JP2000058370A - 金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材 - Google Patents
金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材Info
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- JP2000058370A JP2000058370A JP10223184A JP22318498A JP2000058370A JP 2000058370 A JP2000058370 A JP 2000058370A JP 10223184 A JP10223184 A JP 10223184A JP 22318498 A JP22318498 A JP 22318498A JP 2000058370 A JP2000058370 A JP 2000058370A
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- film capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】無鉛合金であるにもかかわらず電気的特性，耐
久性等について充分な効果が得られるようにする。 【解決手段】Ｓｎ９２〜９６重量％，Ｚｎ１〜５重量
％，Ｃｕ１〜３重量％，Ｓｂ０．５〜２．０重量％から
なる。
久性等について充分な効果が得られるようにする。 【解決手段】Ｓｎ９２〜９６重量％，Ｚｎ１〜５重量
％，Ｃｕ１〜３重量％，Ｓｂ０．５〜２．０重量％から
なる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、アルミニウム
（Ａｌ）等の蒸着されたポリプロピレン（ＰＰ），ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の誘導体フィルム
を巻回および積層等した金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサの端面に対して、溶射技術により端面電極を形
成するメタリコン材となる端面電極用素材に係る技術分
野に属する。
（Ａｌ）等の蒸着されたポリプロピレン（ＰＰ），ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の誘導体フィルム
を巻回および積層等した金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサの端面に対して、溶射技術により端面電極を形
成するメタリコン材となる端面電極用素材に係る技術分
野に属する。
【０００２】
【従来の技術】 従来、金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサの端面電極用素材としては、電気的特性，耐久
性等の面から、Ｚｎ−Ｓｎ−Ｐｂ合金系のものが広範に
使用されてきている。
ンデンサの端面電極用素材としては、電気的特性，耐久
性等の面から、Ｚｎ−Ｓｎ−Ｐｂ合金系のものが広範に
使用されてきている。
【０００３】然しながら、最近Ｐｂの毒性による環境汚
染等が問題になり、Ｐｂを含まないいわゆる無鉛合金が
各種開発されるようになってきている（例えば、Ｚｎ−
Ａｌ合金系の特開平５７−１８７９２６号公報参照）。
染等が問題になり、Ｐｂを含まないいわゆる無鉛合金が
各種開発されるようになってきている（例えば、Ｚｎ−
Ａｌ合金系の特開平５７−１８７９２６号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 前述の従来の金属化
プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材で
は、電気的特性，耐久性等について充分な効果が得られ
ていないという問題点がある。
プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材で
は、電気的特性，耐久性等について充分な効果が得られ
ていないという問題点がある。
【０００５】本発明は、このような問題点を考慮してな
されたもので、無鉛合金であって電気的特性，耐久性等
について充分な効果が得られる金属化プラスチックフィ
ルムコンデンサの端面電極用素材を提供することを課題
とする。
されたもので、無鉛合金であって電気的特性，耐久性等
について充分な効果が得られる金属化プラスチックフィ
ルムコンデンサの端面電極用素材を提供することを課題
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 前述の課題を解決する
ため、本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデ
ンサの端面電極用素材は、次のような手段を採用する。
ため、本発明に係る金属化プラスチックフィルムコンデ
ンサの端面電極用素材は、次のような手段を採用する。
【０００７】即ち、請求項１では、Ｓｎ９２〜９６重量
％，Ｚｎ１〜５重量％，Ｃｕ１〜３重量％，Ｓｂ０．５
〜２．０重量％からなる。
％，Ｚｎ１〜５重量％，Ｃｕ１〜３重量％，Ｓｂ０．５
〜２．０重量％からなる。
【０００８】この手段では、無鉛合金であるにもかかわ
らず、特に電流特性について有効な効果が得られる。
らず、特に電流特性について有効な効果が得られる。
【０００９】また、請求項２では、Ｓｎ７８〜８２重量
％，Ｚｎ１６．５〜２０．５重量％，Ｃｕ０．２〜０．
８重量％，Ｓｂ１〜４重量％からなる。
％，Ｚｎ１６．５〜２０．５重量％，Ｃｕ０．２〜０．
８重量％，Ｓｂ１〜４重量％からなる。
【００１０】この手段では、無鉛合金であるにもかかわ
らず、特に電流特性について有効な効果が得られる。
らず、特に電流特性について有効な効果が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】 以下、本発明に係る金属化プラ
スチックフィルムコンデンサの端面電極用素材の実施の
形態を説明する。
スチックフィルムコンデンサの端面電極用素材の実施の
形態を説明する。
【００１２】本発明に係る金属化プラスチックフィルム
コンデンサの端面電極用素材の実施の形態は、Ａｌの蒸
着された誘導体フィルムを巻回および積層等した金属化
プラスチックフィルムコンデンサの端面に対して、溶射
技術により端面電極を形成する線状のメタリコン材とな
るものを挙げている。
コンデンサの端面電極用素材の実施の形態は、Ａｌの蒸
着された誘導体フィルムを巻回および積層等した金属化
プラスチックフィルムコンデンサの端面に対して、溶射
技術により端面電極を形成する線状のメタリコン材とな
るものを挙げている。
【００１３】実施の形態（１） Ｓｎ９４重量％，Ｚｎ３重量％，Ｃｕ２重量％，Ｓｂ１
重量％の合金からなる。
重量％の合金からなる。
【００１４】この実施の形態は、特にポリエチレンテレ
フタレートからなる誘導体フィルムについて有効であ
る。そして、Ｓｎ９２〜９６重量％，Ｚｎ１〜５重量
％，Ｃｕ１〜３重量％，Ｓｂ０．５〜２．０重量％の範
囲で有効性を発揮する。
フタレートからなる誘導体フィルムについて有効であ
る。そして、Ｓｎ９２〜９６重量％，Ｚｎ１〜５重量
％，Ｃｕ１〜３重量％，Ｓｂ０．５〜２．０重量％の範
囲で有効性を発揮する。
【００１６】この合金は、ある程度の大きさのビレット
に鋳込まれた後、長さを揃えてからプレス装置により
５．０ｍｍ程度の線径になるように押出されて、線状の
溶射用のメタリコン材に形成される。
に鋳込まれた後、長さを揃えてからプレス装置により
５．０ｍｍ程度の線径になるように押出されて、線状の
溶射用のメタリコン材に形成される。
【００１６】この実施の形態は、固相温度２２８℃，液
相温度３１１℃，比重７．３１５，硬度１２．０Ｈｖ，
伸び４７．５％，抗張力３．８３Ｋｇ／ｍｍ２，電気比
抵抗１２．８μΩｃｍ，電導率１３．５％の物理特性を
有する。
相温度３１１℃，比重７．３１５，硬度１２．０Ｈｖ，
伸び４７．５％，抗張力３．８３Ｋｇ／ｍｍ２，電気比
抵抗１２．８μΩｃｍ，電導率１３．５％の物理特性を
有する。
【００１７】実施の形態（２） Ｓｎ８０重量％，Ｚｎ１８．５重量％，Ｃｕ０．５重量
％，Ｓｂ１重量％からなる。
％，Ｓｂ１重量％からなる。
【００１８】この実施の形態は、特にポリプロピレンか
らなる誘導体フィルムについて有効である。そして、Ｓ
ｎ７８〜８２重量％，Ｚｎ１６．５〜２０．５重量％，
Ｃｕ０．２〜０．８重量％，Ｓｂ１〜４重量％の範囲で
有効性を発揮する。
らなる誘導体フィルムについて有効である。そして、Ｓ
ｎ７８〜８２重量％，Ｚｎ１６．５〜２０．５重量％，
Ｃｕ０．２〜０．８重量％，Ｓｂ１〜４重量％の範囲で
有効性を発揮する。
【００１９】この合金は、ある程度の大きさのビレット
に鋳込まれた後、長さを揃えてからプレス装置により
５．０ｍｍ程度の線径になるように押出されて、線状の
溶射用のメタリコン材に形成される。
に鋳込まれた後、長さを揃えてからプレス装置により
５．０ｍｍ程度の線径になるように押出されて、線状の
溶射用のメタリコン材に形成される。
【００２０】この実施の形態は、固相温度１９９．８
℃，液相温度２６５℃，比重７．２８０，硬度１６．８
Ｈｖ，伸び４２．５％，抗張力９．２１Ｋｇ／ｍｍ２，
電気比抵抗１１．０μΩｃｍ，電導率１５．７％の物理
特性を有する。
℃，液相温度２６５℃，比重７．２８０，硬度１６．８
Ｈｖ，伸び４２．５％，抗張力９．２１Ｋｇ／ｍｍ２，
電気比抵抗１１．０μΩｃｍ，電導率１５．７％の物理
特性を有する。
【００２１】
【実施例】実施の形態（１）（Ｓ１），（２）（Ｓ２）
について、電流試験，耐食性試験を行うために、以下の
ように無外装のサンプル２を作成した。
について、電流試験，耐食性試験を行うために、以下の
ように無外装のサンプル２を作成した。
【００２２】 ａ．誘導体フィルム ポリエチレンテレフタレート ＃５．５×４０×２．０（３．７Ω／□） ｂ．コンデンサ容量 １．０μＦ ｃ．プレス条件 １２０℃ ３０Ｋｇ／ｃｍ２ ６ｍｉｎ ｄ．溶射条件 エアー圧８〜５Ｋｇ／ｃｍ２ 電圧値１５Ｖａｃ
【００２３】さらに、比較すべき鉛合金（Ｓ３）とし
て、本出願人の製造販売に係る商品名「アルミメタルＴ
Ｍ−１０５」を採用した。この鉛合金についても前記と
同様の無外装のサンプル２を作成した。
て、本出願人の製造販売に係る商品名「アルミメタルＴ
Ｍ−１０５」を採用した。この鉛合金についても前記と
同様の無外装のサンプル２を作成した。
【００２４】なお、この鉛合金は、Ｚｎ３７〜３９重量
％，Ｓｂ０．５〜１．５重量％，Ｃｕ０．０５〜０．１
０重量％，Ｐｂ５３．９０〜５７．９５重量％からな
る。また、この鉛合金の物理特性は、固相温度１７０
℃，液相温度２２４℃，比重９．１２０，硬度１５．４
Ｈｖ，伸び２４．０％，抗張力２．８０Ｋｇ／ｍｍ２，
電気比抵抗１３．７μΩｃｍ，電導率１２．５％であ
る。
％，Ｓｂ０．５〜１．５重量％，Ｃｕ０．０５〜０．１
０重量％，Ｐｂ５３．９０〜５７．９５重量％からな
る。また、この鉛合金の物理特性は、固相温度１７０
℃，液相温度２２４℃，比重９．１２０，硬度１５．４
Ｈｖ，伸び２４．０％，抗張力２．８０Ｋｇ／ｍｍ２，
電気比抵抗１３．７μΩｃｍ，電導率１２．５％であ
る。
【００２５】
【試験例】電流試験 図１に示す回路にて、スイッチ１を２秒／回の開閉頻度
で各電流値２０回を１ステップとするステップアップ方
法で評価した。図１に示す回路は、スイッチ１，サンプ
ル２，直流電源３，放電用コンデンサ（４０μＦ）４，
充電抵抗（５０Ω）５，放電抵抗（１Ω）６で構成され
ている。なお、電流は、パルス電流とした。判断基準と
なるピーク電流値は、電流プローブにて波高値を測定し
電源電圧にて調整した。
で各電流値２０回を１ステップとするステップアップ方
法で評価した。図１に示す回路は、スイッチ１，サンプ
ル２，直流電源３，放電用コンデンサ（４０μＦ）４，
充電抵抗（５０Ω）５，放電抵抗（１Ω）６で構成され
ている。なお、電流は、パルス電流とした。判断基準と
なるピーク電流値は、電流プローブにて波高値を測定し
電源電圧にて調整した。
【００２６】この試験結果は、図２に示す表に示されて
いる。なお、表中の分母は、試験したサンプル２の数で
ある。また、表中の分子は、試験後に異常のなかったサ
ンプル２の数である。異常条件は、初期容量の±３％以
上の変化のあったとき（容量）、１ＫＨｚにおいて０．
７％，１０ＫＨｚにおいて２．０％をこえたとき（ｔａ
ｎδ）、３０００ＭΩ以下のものとなったもの（１Ｒ）
とした。
いる。なお、表中の分母は、試験したサンプル２の数で
ある。また、表中の分子は、試験後に異常のなかったサ
ンプル２の数である。異常条件は、初期容量の±３％以
上の変化のあったとき（容量）、１ＫＨｚにおいて０．
７％，１０ＫＨｚにおいて２．０％をこえたとき（ｔａ
ｎδ）、３０００ＭΩ以下のものとなったもの（１Ｒ）
とした。
【００２７】この試験結果では、試験電流値が２２０Ａ
をこえるとＳ３の半数以上が異常となる。また、Ｓ１に
ついては、試験電流値が２６０Ａまで異常が認められな
い。また、Ｓ２については、試験電流値が２８０Ａまで
異常が認められない。
をこえるとＳ３の半数以上が異常となる。また、Ｓ１に
ついては、試験電流値が２６０Ａまで異常が認められな
い。また、Ｓ２については、試験電流値が２８０Ａまで
異常が認められない。
【００２８】耐食性試験 サンプル２を恒温恒湿設備で４０℃×９５ＲＨの雰囲気
下に放置してｔａｎδの変化を調べた。異常条件は、１
ＫＨｚにおいて０．７％，１０ＫＨｚにおいて２．０％
をこえたときとした。
下に放置してｔａｎδの変化を調べた。異常条件は、１
ＫＨｚにおいて０．７％，１０ＫＨｚにおいて２．０％
をこえたときとした。
【００２４】この試験結果は、図３に示す表に示されて
いる。○は、異常なし。×は、異常あり。△は、送風機
の風当たり条件等により判断不明瞭である。
いる。○は、異常なし。×は、異常あり。△は、送風機
の風当たり条件等により判断不明瞭である。
【００２５】この試験結果では、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に差
が認められなかった。
が認められなかった。
【００２６】
【発明の効果】 以上のように、本発明に係る金属化プ
ラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材は、環
境汚染等の問題を引起こすことのない無鉛合金であるに
もかかわず、電気的特性，耐久性等について充分な効果
が得られる。
ラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材は、環
境汚染等の問題を引起こすことのない無鉛合金であるに
もかかわず、電気的特性，耐久性等について充分な効果
が得られる。
【図１】 本発明に係る金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサの端面電極用素材の実施の形態の試験回路を示
す構成図である。
ンデンサの端面電極用素材の実施の形態の試験回路を示
す構成図である。
【図２】 本発明に係る金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサの端面電極用素材の実施の形態の電流試験の結
果を示す表である。
ンデンサの端面電極用素材の実施の形態の電流試験の結
果を示す表である。
【図３】本発明に係る金属化プラスチックフィルムコン
デンサの端面電極用素材の実施の形態の耐食性試験の結
果を示す表である。
デンサの端面電極用素材の実施の形態の耐食性試験の結
果を示す表である。
１ スイッチ ２ サンプル Ｓ１ サンプル Ｓ２ サンプル Ｓ３ サンプル
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｓｎ９２〜９６重量％，Ｚｎ１〜５重量
％，Ｃｕ１〜３重量％，Ｓｂ０．５〜２．０重量％から
なる金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極
用素材。 - 【請求項２】 Ｓｎ７８〜８２重量％，Ｚｎ１６．５〜
２０．５重量％，Ｃｕ０．２〜０．８重量％，Ｓｂ１〜
４重量％からなる金属化プラスチックフィルムコンデン
サの端面電極用素材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22318498A JP3630391B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22318498A JP3630391B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000058370A true JP2000058370A (ja) | 2000-02-25 |
| JP3630391B2 JP3630391B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=16794130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22318498A Expired - Lifetime JP3630391B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | 金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3630391B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100666007B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2007-01-09 | 신생금속(주) | 필름콘덴서용 틴징크 솔더 와이어 |
| KR100690556B1 (ko) * | 2004-08-18 | 2007-03-09 | 삼화비철공업 주식회사 | 메탈필름콘덴서의 무연 용사합금 |
| JP2007207884A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nichicon Corp | 金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ |
| CN100338246C (zh) * | 2005-10-06 | 2007-09-19 | 戴国水 | 一种无铅喷金料 |
-
1998
- 1998-08-06 JP JP22318498A patent/JP3630391B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100690556B1 (ko) * | 2004-08-18 | 2007-03-09 | 삼화비철공업 주식회사 | 메탈필름콘덴서의 무연 용사합금 |
| KR100666007B1 (ko) * | 2005-03-14 | 2007-01-09 | 신생금속(주) | 필름콘덴서용 틴징크 솔더 와이어 |
| CN100338246C (zh) * | 2005-10-06 | 2007-09-19 | 戴国水 | 一种无铅喷金料 |
| JP2007207884A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nichicon Corp | 金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3630391B2 (ja) | 2005-03-16 |
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