JP3623771B2 - テープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構 - Google Patents
テープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3623771B2 JP3623771B2 JP2001323794A JP2001323794A JP3623771B2 JP 3623771 B2 JP3623771 B2 JP 3623771B2 JP 2001323794 A JP2001323794 A JP 2001323794A JP 2001323794 A JP2001323794 A JP 2001323794A JP 3623771 B2 JP3623771 B2 JP 3623771B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylinder
- crimping
- outer lead
- tape carrier
- carrier package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78313—Wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01027—Cobalt [Co]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、テープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構に関し、特に、調整プロセスを簡略化することができるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ ＝ ＴＣＰ）は、テープキャリア（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ）を提供するもので、これは多数個のインナーリード（ｉｎｎｅｒ ｌｅａｄ）とアウターリード（ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ）とを搭載し、インナーリードを介して駆動チップに電気接続されるとともに、アウターリードの両端を介して液晶ディスプレイパネル（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ ＝ ＬＣＤ）及びプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ ＝ ＰＣＢ）それぞれに電気接続され、液晶ディスプレイパネルとプリント回路基板とを電気接続させるものである。
【０００３】
アウターリードとプリント回路基板とを電気接続させる時には、先ず、多数個のバンプをアウターリード上にそれぞれ形成してから、圧着機構、いわゆる半田圧着機構により、アウターリードを加圧し、アウターリードが多数個のバンプ（図示せず）を介してプリント回路基板（図示せず）の接点と接合されるようにする。
【０００４】
図２において、従来技術にかかるテープキャリアパッケージアウターリード圧着機構の説明図を示す。圧着機構１００は、シリンダー（ｃｙｌｉｎｄｅｒ）１１０と、浮動継手１２０と、圧着ヘッドユニット１３０と、平台１４０と、支持板１５０とを含むものであって、平台１４０が支持板１５０上に固定され、シリンダー１１０が平台１４０上に固定されるとともに、シリンダー１１０は、浮動継手１２０を介して圧着ヘッドユニット１３０を駆動し、圧着ヘッドユニット１３０にシリンダー１１０に伴う上下往復動作を行わせることで、圧着ができるものである。支持板１５０により、圧着機構１００は機器（図示せず）に固定される。圧着ヘッドユニット１３０は、下方に圧着ヘッド１３２を有するもので、圧着ヘッド１３２を介してテープキャリア（図示せず）のアウターリード（図示せず）を押圧し、アウターリードが多数個のバンプ（図示せず）を介してプリント回路基板（図示せず）と接合されるようにする。
【０００５】
この際、アウターリードおよび接点間の距離の制御が極めて重要となるものであって、圧着機構１００の押圧が軽過ぎれば、アウターリードおよび接点間の距離が遠めになって電気接続不良を招くこととなり、また、圧着機構１００の押圧が強すぎれば、アウターリードが割れ、甚だしくは液晶ディスプレイパネルにひびが入る可能性があるので、圧着機構１００の圧力調整がテープキャリアパッケージの歩留りに与える影響は非常に大きい。
【０００６】
このような圧着機構において、その調整方式は、ナット１６０を利用して圧着ヘッドユニット１３０から基盤１７０までの圧着高さｄを調整するとともに、微調整システム１８０によって、圧着高さｄの微調整、および圧着ヘッド１３２のアウターリードに対する圧力の精確な制御を行うことができるというものである。微調整システム１８０は、微調整ナット１８２と、バネ１８４と、リンク部材１８６と、固定基板１８８と、ネジ１９０とを含んでおり、固定基板１８８は、シリンダー１１０の上表面１１２まで延伸し、シリンダー１１０と固着している。また、ネジ１９０は、固定基板１８８を貫通するとともに、その一端がナット１８２と固定基板１８８上にて螺合され、もう一端がバネ１８４と固定基板１８８の下にて連結され、さらに、バネ１８４とリンク部材１８６の一端とが連結され、リンク部材１８６のもう一端が圧着ヘッドユニット１３０に固定されるもので、このように、微調整ナット１８２を介して調整することにより圧着ヘッドユニット１３０を連動させ、圧着高さｄ、ならびに圧着ヘッド１３２のアウターリードへの圧力を調整できるようにするものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述した圧着機構では、操作要員が圧着高さｄを調整する際に、ナット１６０を回す必要がある上に、ナット１６０が圧着機構１００の中間位置にあるため、操作要員は、支持板１５０の左側から特殊な開口スパナを用い、これをナット１６０の位置まで到達させなければならないが、調整プロセスにおいて、支持板１５０および圧着ヘッドユニット１３０に妨げられるので、調整のスペースが充分でなく、往々にして甚だしく時間がかかってしまい、しかも、必ずしも効果が良好であるとは限らないので、生産ラインの生産能力を低下させるものとなっていた。さらに、こうした調整プロセスにあっては、比較的高度な技術が要求され、製品を他の種類のものに換える度に、熟練した技術要員を頼りに圧力高さｄを調整・補正することが必要となるため、人員移動の際などには、一定の時間をかけてその困難な操作技術を習得させなくてはならず、トレーニングコストを増加させるものとなっていた。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、調整プロセスを簡略化するとともに、比較的大きな空間で圧着高さの調整が行えるようにすることで、圧着機構の調整を迅速にし、生産ラインの生産能力を向上させることのできるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し、所望の目的を達成するために、この発明にかかるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構は、少なくとも、第１端および第２端を有するシリンダーと、シリンダーの内部を貫通し、シリンダーの第１端外側へ延伸するとともに、ネジ山構造を備えた第１端、および、シリンダーの第２端外側へ延伸するとともに、浮動継手を備えた第２端を有するリンクと、ネジ山構造に螺合する調整ナットと、調整ナットならびにシリンダー間に位置するワッシャーと、リンクの浮動継手に連結する圧着ヘッドユニットとから構成される。
【００１０】
また、この発明にかかる他のテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構は、少なくとも、第１端および第２端を有するシリンダーと、シリンダーの内部を貫通するとともに、シリンダーの第１端外側へ延伸する第１端、ならびにシリンダーの第２端外側へ延伸する第２端を有するリンクと、リンクの第１端に連結する調整ユニットと、リンクの第２端に連結する圧着ヘッドユニットとを具備する。
【００１１】
この発明の好適な実施例に基づき、上述したテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構は、さらに、微調整システムを含むものであって、この微調整システムが、シリンダーの位置まで延伸するとともに、シリンダーに固着する固定基板と、固定基板を貫通し、固定基板の両側へそれぞれ延伸する第１端および第２端を有するネジと、ネジの第１端に螺合する微調整ナットと、ネジの第２端に連結するバネと、その一端がバネに連結し、もう一端が圧着ヘッドユニットに連結するリンク部材とを含むものである。
【００１２】
【作用】
以上をまとめると、この発明の特徴は、圧着機構の調整方式を変化させることによって、操作要員が容易に調整を行えるようにし、さらに、圧着機構の一部部材を変更したことにある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明にかかる好適な実施例を図面に基づいて説明する。
図１において、この発明にかかる実施例に基づくテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構の説明図を示す。圧着機構２００は、シリンダー２１０と、リンク２２０と、圧着ヘッドユニット２３０と、平台２４０と、支持板２５０とを含むものであり、平台２４０が支持板２５０に固定され、シリンダー２１０が平台２４０上に固定されている。
【００１４】
シリンダー２１０は、第１端２１２および第２端２１４を有し、リンク２２０は、シリンダー２１０の内部を貫通するもので、リンク２２０は、第１端２２２および第２端２２４を備え、リンク２２０の第１端２２２は、シリンダー２１０の第１端２１２の外側へ延伸して調整ユニットと連結し、さらに、リンク２２０の第１端２２２は、ネジ山構造２２６を有している。また、調整ユニットは、２つの調整ナット２６０ａ，２６０ｂの組み合わせからなるもので、調整ナット２６０ａ，２６０ｂがネジ山構造２２６上に螺合されている。リンク２２０の第２端２２４は、シリンダー２１０の第２端２１４外側まで延伸しているもので、リンク２２０の第２端２２４は、浮動継手２２８から構成されており、浮動継手２２８を介して圧着ヘッドユニット２３０と連結できるようになっている。
【００１５】
支持板２５０は、圧着機構２００を機器（図示せず）に固定させるものであり、圧着ヘッドユニット２３０は、下方に圧着ヘッド２３２を有するとともに、圧着ヘッド２３２を介してテープキャリアパッケージ（図示せず）のアウターリード（図示せず）を押圧し、アウターリードが、多数個のバンプ（図示せず）を介してプリント回路基板（図示せず）と接合されるようにする。
【００１６】
こうした圧着機構では、その調整方式は、２つの調整ナット２６０ａ，２６０ｂを利用してリンク２２０のストロークをコントロールし、さらには圧着ヘッドユニット２３０から基盤２７０までの圧着高さｄを調節するというもので、調整ナット２６０ａは、調整ナット２６０ｂの上方に重ね合わせて置かれている。リンク２２０が下降すると、圧着ヘッドユニット２３０が連動されて下方へ移動することで、圧着高さｄが低められ、調整ナット２６０ｂがワッシャー２６２に当たるまでになったところで、リンク２２０は下方向移動を停止する。調整ナット２６０ａ，２６０ｂがワッシャー２６２に当たる際の振動は、ワッシャー２６２により吸収される。そして、テープキャリアパッケージ（図示せず）のアウターリード（図示せず）とプリント回路基板の接点（図示せず）とが圧着したら、リンク２２０が上昇して、調整ナット２６０ｂをワッシャー２６２から離れさせ、シリンダー２１０内部のピストン（図示せず）行程の最終点に来るまで上方へ移動する。このようにして、リンク２２０は多数回往復する上下移動を行うことができるようになる。
【００１７】
上述したように、リンク２２０は、往復移動を１回する毎に調整ナット２６０ｂをワッシャー２６２に当てるため、もしも調整ナットが１つだけであったならば、調整ナットが変位し易くなって、圧着高さｄを偏差させ、しかも、ネジ山構造２２６が容易に損傷してしまう。従って、この発明は、２つの調整ナット２６０ａ，２６０ｂを使用しており、これらを重ね合わせているため、調整ナット２６０ａ，２６０ｂの偏差が生じ難いものとなり、さらには、圧着高さｄの制御を比較的小さい誤差値内にて行えるようになって、しかも、ネジ山構造２２６が容易に損傷しないものとなる。
【００１８】
また、圧着機構２００は、微調整システム２８０によって、圧着高さｄの微調整、ならびに圧着ヘッド２３２がアウターリードを押圧する圧力の精確なコントロールを行うこともできる。この微調整システム２８０は、微調整ナット２８２と、バネ２８４と、リンク部材２８６と、固定基板２８８と、ネジ２９０とを含むものである。固定基板２８８は、シリンダー２１０部分にまで延伸しているとともに、シリンダー２１０に固着している。ネジ２９０は、固定基板２８８を貫通し固定されているもので、さらに、ネジ２９０は、第１端２９２および第２端２９４を備え、ネジ２９０の第１端２９２および第２端２９４が、固定基板２８８の両側へそれぞれ延伸し、ネジ２９０の第１端２９２とナット２８２とが固定基板２８８上で螺合され、ネジ２９０の第２端２９４とバネ２８４とが固定基板２８８下にて連結されている。バネ２８４は、さらに、リンク部材２８６の一端に連結し、リンク部材２８６のもう一端は、圧着ヘッドユニット２３０上に固定されている。このように、微調整ナット２８２を介して調整することで、圧着ヘッドユニット２３０を連動させ、圧着高さｄ、ならびに圧着ヘッド２３２がアウターリードを押圧する圧力を調整することができる。
【００１９】
上述した圧着機構では、調整ナット２６０ａ，２６０ｂが圧着機構２００の上方に位置し、調整できるスペースが比較的大きいため、操作要員は圧着高さｄを簡単に調整できると同時に、周囲の機器に妨げられることなく調整できるようになるから、機構の調整作業が容易となる上、機構の調整にかかる時間が短縮されて、圧着機構の調整速度が早まるので、生産ラインの生産能力を向上させることができる。
【００２０】
以上のごとく、この発明を好適な実施例により開示したが、もとより、この発明を限定するためのものではなく、当業者であれば容易に理解できるように、この発明の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、その特許権保護の範囲は、特許請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定めなければならない。
【００２１】
【発明の効果】
上記構成により、この発明にかかるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構は、圧着高さを調整する調整ナットが圧着機構の上方に位置し、調整スペースが大きくなるため、操作要員が容易に圧着高さを調整できるようになり、機構の調整作業が簡単になる上、機構の調整にかかる時間を短縮することができる。従って、産業利用性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる実施例のテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構を示す説明図である。
【図２】従来技術にかかるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構を示す説明図である。
【符号の説明】
２００ 圧着機構
２１０ シリンダー
２１２ 第１端
２１４ 第２端
２２０ リンク
２２２ 第１端
２２４ 第２端
２２６ ネジ山構造
２６０ａ 調整ナット
２６０ｂ 調整ナット
２６２ ワッシャー
２２８ 浮動継手
２３０ 圧着ヘッドユニット
２３２ 圧着ヘッド
２４０ 平台
２５０ 支持板
２７０ 基盤
２８０ 微調整システム
２８２ 微調整ナット
２８４ バネ
２８６ リンク部材
２８８ 固定基板
２９０ ネジ
２９２ 第１端
２９４ 第２端
ｄ 圧着高さ
【発明の属する技術分野】
この発明は、テープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構に関し、特に、調整プロセスを簡略化することができるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ ＝ ＴＣＰ）は、テープキャリア（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ）を提供するもので、これは多数個のインナーリード（ｉｎｎｅｒ ｌｅａｄ）とアウターリード（ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ）とを搭載し、インナーリードを介して駆動チップに電気接続されるとともに、アウターリードの両端を介して液晶ディスプレイパネル（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ ＝ ＬＣＤ）及びプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ ＝ ＰＣＢ）それぞれに電気接続され、液晶ディスプレイパネルとプリント回路基板とを電気接続させるものである。
【０００３】
アウターリードとプリント回路基板とを電気接続させる時には、先ず、多数個のバンプをアウターリード上にそれぞれ形成してから、圧着機構、いわゆる半田圧着機構により、アウターリードを加圧し、アウターリードが多数個のバンプ（図示せず）を介してプリント回路基板（図示せず）の接点と接合されるようにする。
【０００４】
図２において、従来技術にかかるテープキャリアパッケージアウターリード圧着機構の説明図を示す。圧着機構１００は、シリンダー（ｃｙｌｉｎｄｅｒ）１１０と、浮動継手１２０と、圧着ヘッドユニット１３０と、平台１４０と、支持板１５０とを含むものであって、平台１４０が支持板１５０上に固定され、シリンダー１１０が平台１４０上に固定されるとともに、シリンダー１１０は、浮動継手１２０を介して圧着ヘッドユニット１３０を駆動し、圧着ヘッドユニット１３０にシリンダー１１０に伴う上下往復動作を行わせることで、圧着ができるものである。支持板１５０により、圧着機構１００は機器（図示せず）に固定される。圧着ヘッドユニット１３０は、下方に圧着ヘッド１３２を有するもので、圧着ヘッド１３２を介してテープキャリア（図示せず）のアウターリード（図示せず）を押圧し、アウターリードが多数個のバンプ（図示せず）を介してプリント回路基板（図示せず）と接合されるようにする。
【０００５】
この際、アウターリードおよび接点間の距離の制御が極めて重要となるものであって、圧着機構１００の押圧が軽過ぎれば、アウターリードおよび接点間の距離が遠めになって電気接続不良を招くこととなり、また、圧着機構１００の押圧が強すぎれば、アウターリードが割れ、甚だしくは液晶ディスプレイパネルにひびが入る可能性があるので、圧着機構１００の圧力調整がテープキャリアパッケージの歩留りに与える影響は非常に大きい。
【０００６】
このような圧着機構において、その調整方式は、ナット１６０を利用して圧着ヘッドユニット１３０から基盤１７０までの圧着高さｄを調整するとともに、微調整システム１８０によって、圧着高さｄの微調整、および圧着ヘッド１３２のアウターリードに対する圧力の精確な制御を行うことができるというものである。微調整システム１８０は、微調整ナット１８２と、バネ１８４と、リンク部材１８６と、固定基板１８８と、ネジ１９０とを含んでおり、固定基板１８８は、シリンダー１１０の上表面１１２まで延伸し、シリンダー１１０と固着している。また、ネジ１９０は、固定基板１８８を貫通するとともに、その一端がナット１８２と固定基板１８８上にて螺合され、もう一端がバネ１８４と固定基板１８８の下にて連結され、さらに、バネ１８４とリンク部材１８６の一端とが連結され、リンク部材１８６のもう一端が圧着ヘッドユニット１３０に固定されるもので、このように、微調整ナット１８２を介して調整することにより圧着ヘッドユニット１３０を連動させ、圧着高さｄ、ならびに圧着ヘッド１３２のアウターリードへの圧力を調整できるようにするものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述した圧着機構では、操作要員が圧着高さｄを調整する際に、ナット１６０を回す必要がある上に、ナット１６０が圧着機構１００の中間位置にあるため、操作要員は、支持板１５０の左側から特殊な開口スパナを用い、これをナット１６０の位置まで到達させなければならないが、調整プロセスにおいて、支持板１５０および圧着ヘッドユニット１３０に妨げられるので、調整のスペースが充分でなく、往々にして甚だしく時間がかかってしまい、しかも、必ずしも効果が良好であるとは限らないので、生産ラインの生産能力を低下させるものとなっていた。さらに、こうした調整プロセスにあっては、比較的高度な技術が要求され、製品を他の種類のものに換える度に、熟練した技術要員を頼りに圧力高さｄを調整・補正することが必要となるため、人員移動の際などには、一定の時間をかけてその困難な操作技術を習得させなくてはならず、トレーニングコストを増加させるものとなっていた。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、調整プロセスを簡略化するとともに、比較的大きな空間で圧着高さの調整が行えるようにすることで、圧着機構の調整を迅速にし、生産ラインの生産能力を向上させることのできるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し、所望の目的を達成するために、この発明にかかるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構は、少なくとも、第１端および第２端を有するシリンダーと、シリンダーの内部を貫通し、シリンダーの第１端外側へ延伸するとともに、ネジ山構造を備えた第１端、および、シリンダーの第２端外側へ延伸するとともに、浮動継手を備えた第２端を有するリンクと、ネジ山構造に螺合する調整ナットと、調整ナットならびにシリンダー間に位置するワッシャーと、リンクの浮動継手に連結する圧着ヘッドユニットとから構成される。
【００１０】
また、この発明にかかる他のテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構は、少なくとも、第１端および第２端を有するシリンダーと、シリンダーの内部を貫通するとともに、シリンダーの第１端外側へ延伸する第１端、ならびにシリンダーの第２端外側へ延伸する第２端を有するリンクと、リンクの第１端に連結する調整ユニットと、リンクの第２端に連結する圧着ヘッドユニットとを具備する。
【００１１】
この発明の好適な実施例に基づき、上述したテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構は、さらに、微調整システムを含むものであって、この微調整システムが、シリンダーの位置まで延伸するとともに、シリンダーに固着する固定基板と、固定基板を貫通し、固定基板の両側へそれぞれ延伸する第１端および第２端を有するネジと、ネジの第１端に螺合する微調整ナットと、ネジの第２端に連結するバネと、その一端がバネに連結し、もう一端が圧着ヘッドユニットに連結するリンク部材とを含むものである。
【００１２】
【作用】
以上をまとめると、この発明の特徴は、圧着機構の調整方式を変化させることによって、操作要員が容易に調整を行えるようにし、さらに、圧着機構の一部部材を変更したことにある。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明にかかる好適な実施例を図面に基づいて説明する。
図１において、この発明にかかる実施例に基づくテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構の説明図を示す。圧着機構２００は、シリンダー２１０と、リンク２２０と、圧着ヘッドユニット２３０と、平台２４０と、支持板２５０とを含むものであり、平台２４０が支持板２５０に固定され、シリンダー２１０が平台２４０上に固定されている。
【００１４】
シリンダー２１０は、第１端２１２および第２端２１４を有し、リンク２２０は、シリンダー２１０の内部を貫通するもので、リンク２２０は、第１端２２２および第２端２２４を備え、リンク２２０の第１端２２２は、シリンダー２１０の第１端２１２の外側へ延伸して調整ユニットと連結し、さらに、リンク２２０の第１端２２２は、ネジ山構造２２６を有している。また、調整ユニットは、２つの調整ナット２６０ａ，２６０ｂの組み合わせからなるもので、調整ナット２６０ａ，２６０ｂがネジ山構造２２６上に螺合されている。リンク２２０の第２端２２４は、シリンダー２１０の第２端２１４外側まで延伸しているもので、リンク２２０の第２端２２４は、浮動継手２２８から構成されており、浮動継手２２８を介して圧着ヘッドユニット２３０と連結できるようになっている。
【００１５】
支持板２５０は、圧着機構２００を機器（図示せず）に固定させるものであり、圧着ヘッドユニット２３０は、下方に圧着ヘッド２３２を有するとともに、圧着ヘッド２３２を介してテープキャリアパッケージ（図示せず）のアウターリード（図示せず）を押圧し、アウターリードが、多数個のバンプ（図示せず）を介してプリント回路基板（図示せず）と接合されるようにする。
【００１６】
こうした圧着機構では、その調整方式は、２つの調整ナット２６０ａ，２６０ｂを利用してリンク２２０のストロークをコントロールし、さらには圧着ヘッドユニット２３０から基盤２７０までの圧着高さｄを調節するというもので、調整ナット２６０ａは、調整ナット２６０ｂの上方に重ね合わせて置かれている。リンク２２０が下降すると、圧着ヘッドユニット２３０が連動されて下方へ移動することで、圧着高さｄが低められ、調整ナット２６０ｂがワッシャー２６２に当たるまでになったところで、リンク２２０は下方向移動を停止する。調整ナット２６０ａ，２６０ｂがワッシャー２６２に当たる際の振動は、ワッシャー２６２により吸収される。そして、テープキャリアパッケージ（図示せず）のアウターリード（図示せず）とプリント回路基板の接点（図示せず）とが圧着したら、リンク２２０が上昇して、調整ナット２６０ｂをワッシャー２６２から離れさせ、シリンダー２１０内部のピストン（図示せず）行程の最終点に来るまで上方へ移動する。このようにして、リンク２２０は多数回往復する上下移動を行うことができるようになる。
【００１７】
上述したように、リンク２２０は、往復移動を１回する毎に調整ナット２６０ｂをワッシャー２６２に当てるため、もしも調整ナットが１つだけであったならば、調整ナットが変位し易くなって、圧着高さｄを偏差させ、しかも、ネジ山構造２２６が容易に損傷してしまう。従って、この発明は、２つの調整ナット２６０ａ，２６０ｂを使用しており、これらを重ね合わせているため、調整ナット２６０ａ，２６０ｂの偏差が生じ難いものとなり、さらには、圧着高さｄの制御を比較的小さい誤差値内にて行えるようになって、しかも、ネジ山構造２２６が容易に損傷しないものとなる。
【００１８】
また、圧着機構２００は、微調整システム２８０によって、圧着高さｄの微調整、ならびに圧着ヘッド２３２がアウターリードを押圧する圧力の精確なコントロールを行うこともできる。この微調整システム２８０は、微調整ナット２８２と、バネ２８４と、リンク部材２８６と、固定基板２８８と、ネジ２９０とを含むものである。固定基板２８８は、シリンダー２１０部分にまで延伸しているとともに、シリンダー２１０に固着している。ネジ２９０は、固定基板２８８を貫通し固定されているもので、さらに、ネジ２９０は、第１端２９２および第２端２９４を備え、ネジ２９０の第１端２９２および第２端２９４が、固定基板２８８の両側へそれぞれ延伸し、ネジ２９０の第１端２９２とナット２８２とが固定基板２８８上で螺合され、ネジ２９０の第２端２９４とバネ２８４とが固定基板２８８下にて連結されている。バネ２８４は、さらに、リンク部材２８６の一端に連結し、リンク部材２８６のもう一端は、圧着ヘッドユニット２３０上に固定されている。このように、微調整ナット２８２を介して調整することで、圧着ヘッドユニット２３０を連動させ、圧着高さｄ、ならびに圧着ヘッド２３２がアウターリードを押圧する圧力を調整することができる。
【００１９】
上述した圧着機構では、調整ナット２６０ａ，２６０ｂが圧着機構２００の上方に位置し、調整できるスペースが比較的大きいため、操作要員は圧着高さｄを簡単に調整できると同時に、周囲の機器に妨げられることなく調整できるようになるから、機構の調整作業が容易となる上、機構の調整にかかる時間が短縮されて、圧着機構の調整速度が早まるので、生産ラインの生産能力を向上させることができる。
【００２０】
以上のごとく、この発明を好適な実施例により開示したが、もとより、この発明を限定するためのものではなく、当業者であれば容易に理解できるように、この発明の技術思想の範囲内において、適当な変更ならびに修正が当然なされうるものであるから、その特許権保護の範囲は、特許請求の範囲および、それと均等な領域を基準として定めなければならない。
【００２１】
【発明の効果】
上記構成により、この発明にかかるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構は、圧着高さを調整する調整ナットが圧着機構の上方に位置し、調整スペースが大きくなるため、操作要員が容易に圧着高さを調整できるようになり、機構の調整作業が簡単になる上、機構の調整にかかる時間を短縮することができる。従って、産業利用性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる実施例のテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構を示す説明図である。
【図２】従来技術にかかるテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構を示す説明図である。
【符号の説明】
２００ 圧着機構
２１０ シリンダー
２１２ 第１端
２１４ 第２端
２２０ リンク
２２２ 第１端
２２４ 第２端
２２６ ネジ山構造
２６０ａ 調整ナット
２６０ｂ 調整ナット
２６２ ワッシャー
２２８ 浮動継手
２３０ 圧着ヘッドユニット
２３２ 圧着ヘッド
２４０ 平台
２５０ 支持板
２７０ 基盤
２８０ 微調整システム
２８２ 微調整ナット
２８４ バネ
２８６ リンク部材
２８８ 固定基板
２９０ ネジ
２９２ 第１端
２９４ 第２端
ｄ 圧着高さ
Claims (2)
- 少なくとも、
第１端および第２端を有するシリンダーと、
前記シリンダーの内部を貫通し、前記シリンダーの前記第１端外側へ延伸するとともに、ネジ山構造を備えた第１端、および前記シリンダーの前記第２端外側へ延伸するとともに、浮動継手を備えた第２端を有するリンクと、
前記ネジ山構造に螺合する調整ナットと、
前記調整ナットならびに前記シリンダー間に位置するワッシャーと、
前記リンクの前記浮動継手に連結する圧着ヘッドユニットと
を具備するテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構。 - 前記したテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構が、さらに、微調整システムを含み、前記微調整システムが、
前記シリンダーの位置まで延伸するとともに、前記シリンダーに固着する固定基板と、
前記固定基板を貫通し、前記固定基板の両側へそれぞれ延伸する第１端および第２端を有するネジと、
前記ネジの前記第１端に螺合する微調整ナットと、
前記ネジの前記第２端に連結するバネと、
その一端が前記バネに連結し、もう一端が前記圧着ヘッドユニットに連結するリンク部材と
を含むものである請求項１に記載のテープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW90206812 | 2001-04-27 | ||
| TW090206812U TW491409U (en) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Mechanism for pressing the outer leads of thin film package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002329748A JP2002329748A (ja) | 2002-11-15 |
| JP3623771B2 true JP3623771B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=21683365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001323794A Expired - Fee Related JP3623771B2 (ja) | 2001-04-27 | 2001-10-22 | テープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6742695B2 (ja) |
| JP (1) | JP3623771B2 (ja) |
| TW (1) | TW491409U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108766763B (zh) * | 2018-06-07 | 2020-06-09 | 芜湖市亿仑电子有限公司 | 一种电容器用四引脚电极封装定位装置 |
| CN109702289A (zh) * | 2019-02-27 | 2019-05-03 | 安徽米兰电子科技有限公司 | 一种通讯线路板定位焊接装置 |
| CN110153556A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-08-23 | 安徽瑞祥工业有限公司 | 一种铝合金激光焊浮动定位机构 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3812581A (en) * | 1969-11-24 | 1974-05-28 | Wells Electronics | Method for forming electrical joints between intermediate parts of an elongated conductor and selected conductive elements on an electrical assembly |
| US3997100A (en) * | 1973-09-10 | 1976-12-14 | Raytheon Company | Method of beam lead bonding |
| JPS61140368A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-27 | Japan Ranpu Kk | 非接触型のハンダ付け加工装置 |
| US4731923A (en) * | 1986-03-15 | 1988-03-22 | Tdk Corporation | Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board |
| JPH0746307B2 (ja) * | 1988-05-18 | 1995-05-17 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| JP3314088B2 (ja) * | 1992-06-08 | 2002-08-12 | 栄修 永田 | ハンダ付け方法およびハンダ付け装置 |
| US6131795A (en) * | 1997-11-10 | 2000-10-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal compression bonding method of electronic part with solder bump |
| US6250537B1 (en) * | 2000-03-06 | 2001-06-26 | Delphi Technologies, Inc. | Self-cleaning soldering thimble assembly |
| TW483792B (en) * | 2001-03-21 | 2002-04-21 | Hannstar Display Corp | Stroke and pressure adjusting device for welding operation in soldering machine |
-
2001
- 2001-04-27 TW TW090206812U patent/TW491409U/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-08-14 US US09/930,802 patent/US6742695B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-10-22 JP JP2001323794A patent/JP3623771B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW491409U (en) | 2002-06-11 |
| JP2002329748A (ja) | 2002-11-15 |
| US20020158105A1 (en) | 2002-10-31 |
| US6742695B2 (en) | 2004-06-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920005934B1 (ko) | 배선기판에 반도체 소자를 접속하기 위한 장치 | |
| KR20210027848A (ko) | 마이크로 엘이디 디스플레이 및 이의 제작 방법 | |
| JP3623771B2 (ja) | テープキャリアパッケージアウターリードの圧着機構 | |
| KR101139252B1 (ko) | 본딩장치 | |
| US6458236B2 (en) | Apparatus and method for mounting electrical parts | |
| CN114527589B (zh) | 绑定装置及显示面板的制作方法 | |
| CN213702415U (zh) | 一种倒装键合机用加压机构 | |
| JP2004273688A (ja) | 圧着方法、圧着装置、電気光学装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH01199443A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| CN210840267U (zh) | 一种背光模组fpc焊接对位装置 | |
| CN110621120A (zh) | 一种背光模组fpc焊接对位装置 | |
| JP2006140403A (ja) | 半導体装置の製造方法および製造装置 | |
| CN1175482C (zh) | 薄膜封装外引脚压着装置 | |
| KR100800594B1 (ko) | 엘시디용 씨오에프 엔시피 패키징 장치 | |
| CN221354745U (zh) | 一种igbt驱动器 | |
| KR20190095352A (ko) | 반도체 장치의 제조 장치 및 제조 방법 | |
| JPH04338657A (ja) | チップ部品と基板との接続方法 | |
| JP2004266056A (ja) | 加圧方法、加圧装置、電子部品の圧着方法及び圧着装置、並びに電気光学装置の製造方法及び製造装置 | |
| CN212725234U (zh) | 一种倒装键合机用芯片移动装置 | |
| KR0183896B1 (ko) | Lcd 패널의 전극 접속을 위한 이방성 전도막 부착방법 및 그 장치 | |
| JP3565012B2 (ja) | 圧着装置、圧着方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JP2006128486A (ja) | 電子部品の超音波実装方法 | |
| KR100808937B1 (ko) | 칩 온 글래스 본딩장치 | |
| KR100715452B1 (ko) | 테이프캐리어패키지 본딩장치 | |
| JPH03188635A (ja) | 半導体装置のバンプレベリング方法および製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040203 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040428 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041102 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121203 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |