JP3611782B2 - インクジェットヘッド - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数のインク室から記録媒体上にインクを吐出することにより画像形成を行なうインクジェットプリンタにおけるインクジェットヘッドに関し、特に、各インク室に形成された電極に対して基板に実装された駆動回路を直接接続して構成したインクジェットプリンタに関する。
【0002】
【従来の技術】
インクジェットプリンタに用いられるインクジェットヘッドとして、圧電材料のアクチュエータに形成した溝状のインク室において互いに対向する一対の内側面に電極を設け、この電極に画像データに基づく駆動パルスを駆動回路から印加することにより、インク室の側面を剪断変形させてインク室内に収納されたインクを加圧して吐出するようにしたものがある。
【0003】
このようなインクジェットヘッドにおいて、従来は、導線を用いたワイヤボンディングによるか、又は、フレキシブル基板を介してアクチュエータの電極と駆動回路の接続端子とを電気的に接続するようにしていた。例えば、フレキシブル基板を介してアクチュエータの電極と駆動回路の接続端子とを接続する場合、アクチュエータにおいてインク室内の電極を接続性の良い平坦面まで引出し、この部分にフレキシブル基板の電極パターンとを半田等を用いて接続する。
【0004】
ところが、ワイヤボンディング法及びフレキシブル基板を用いる方法では、画像の高解像度化の要請に基づいて、インク室の形成数の多数化、並びに、インク室及びその形成間隔の狭小化を伴うアクチュエータの高集積化を実現する際に、製造コストの著しい高騰を招く問題がある。
【0005】
そこで、特開平8−300650号公報には、駆動回路の接続端子の引出しパターンを形成した基板をアクチュエータプレートに接着し、接合体を構成する基板及びアクチュエータプレートにインク室となる多数の溝部を形成した後、溝の側面の一部において基板及びアクチュエータプレートにわたって斜め蒸着法及び電界メッキ法により駆動電極となる導電膜を引出しパターンに電気的に接続して形成するようにした構成が開示されている。この構成により、高集積化したインクジェットヘッドの製造コストを低廉化できるとされている。
【0006】
また、特開平11−309862号公報には、印字ヘッドの前端で各アクチュエータの各々に接続された駆動側導電体を印字ヘッドの側面に沿って後端に延長するとともに、印字ヘッドの後端で各アクチュエータに共通に接続された共通側導電体を後端面の周囲に延長し、それぞれを後端面の周囲近傍に並んで形成された複数の接続電極に接続する一方、基板において印字ヘッドの後端面に臨む開口を形成するとともに、この開口の周囲に複数の接続端子及び共通端子を配置し、印字ヘッド側の接続電極が基板の接続端子及び共通端子に当接した状態で、印字ヘッドの後端面の周囲近傍を基板に固着し、後端面に開口を通じてマニホールド部材を接続した構成が開示されている。この構成により、印字ヘッドを基板に取り付ける際に、印字ヘッドの基板への取付作業と同時にこれらの電気的接続をフレキシブル基板を用いることなく簡単に行うことができるとされている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平8−300650号公報に開示された構成では、インクを吐出するアクチュエータと駆動回路への引出しパターンを備えた基板との2つの部材を接着した接合体に対してインク室となる溝部の形成、及び、駆動電極となる導電膜の形成を行うため、これらの工程における接合体の取り扱いが困難で製造作業が煩雑化する問題がある。
【0008】
また、特開平11−309862号公報に開示された構成では、アクチュエータに対して駆動回路との配線パターンを形成した基板を低温ろう付け又は導電接着剤によって接続するようにしているため、基板と駆動回路との接続が別途必要になるとともに、低温ろう付けでは煩雑な温度管理が必要となり、導電接着剤を用いる場合には配線の短絡を発生し易い問題がある。
【0009】
さらに、いずれの構成においても、インクの吐出状態に大きな影響を与えるインクジェットヘッドの温度を正確に検出するための構成に関して考慮されていない。
【0010】
この発明の目的は、駆動回路を実装した基板をインク室を形成したアクチュエータ部に接着することにより、アクチュエータの電極と駆動回路との電気的な接続を容易かつ安価に行うことができ、高集積化への対応が容易なインクジェットヘッドを提供することにある。
【0011】
また、この発明の別の目的は、アクチュエータ部に接着される基板上に温度検出回路を実装することにより、アクチュエータ部の温度を正確に検出することができるインクジェットヘッドを提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の課題を解決するための手段として、以下の構成を備えている。
【0013】
(1) 圧電材料に複数の溝状のインク室を形成するとともに、各インク室の互いに対向する一対の内側面のそれぞれに電極を形成したアクチュエータ部と、各電極に電気的に接続された駆動回路と、を備え、駆動回路からアクチュエータ部の電極に駆動パルスを印加し、互いに隣接するインク室間の隔壁を変形させることにより各インク室内のインクを加圧して一方向に吐出するインクジェットヘッドにおいて、
アクチュエータ部側の開口幅がインク室の開口幅に比較して接続端子によって形成されるアクチュエータ部の端面と基板との間の間隙寸法の2倍以上大きい貫通孔を備えるとともにインクジェットヘッドを駆動するための駆動回路と外部接続端子とを含む半導体基板を、その外部接続端子とアクチュエータ部の電極とを電気的に接続した状態で、アクチュエータ部におけるインク吐出方向の上流側の端面に、両者の間に毛細管現象によって流入する接着剤を介して接合したことを特徴とする。
【0014】
この構成においては、アクチュエータ部の電極に対して駆動パルスを印加する駆動回路及び外部接続端子を含む半導体基板が、アクチュエータ部のインク吐出方向の上流側の端面に接合される。したがって、アクチュエータ部の端面に半導体基板を接合する作業によって、インク室におけるインク吐出方向の上流側の閉塞と、アクチュエータ部の電極と駆動回路との電気的接続と、が同時に行われ、アクチュエータ部の電極と駆動回路とをワイヤボンディング法又はフレキシブル基板により接続する構成に比較して、部品点数及び作業工程数が削減される。
【0015】
また、複数のインクジェットヘッドに対応する複数の半導体基板を形成したウエハに、電極を備えたインク室を形成した後の複数のアクチュエータ部を接合することにより、ダイシング等によって分離するまでの間において複数のインクジェットヘッドが単一のウエハ上で同時に取り扱われ、製造工程がさらに簡略化される。
さらに、アクチュエータ部の端面に接合される半導体基板に、特定色のインクを収納する複数のインク室に対向するとともに、アクチュエータ部側の開口幅がインク室の開口幅に比較して外部接続端子によって形成されるアクチュエータ部の端面と半導体基板との間の間隙寸法の2倍以上大きい貫通孔が形成されている。したがって、アクチュエータ部に半導体基板を接合すると、アクチュエータ部の特定色に割り当てられた複数のインク室が共通の貫通孔に連通し、貫通孔によって共通インク室が形成される。
加えて、貫通孔のアクチュエータ部側の開口幅がインク室の開口幅に比較して外部接続端子によって形成されるアクチュエータ部の端面と半導体基板との間の間隙寸法の2倍以上大きくされているため、アクチュエータ部の端面と半導体基板との間に充填される接着剤がインク室内に流入することがなく、各インク室からのインクの吐出状態に誤差を生じることがない。
【0016】
(2) 前記半導体基板の接続端子は、圧電材料のキュリー温度未満の温度でアクチュエータ部の電極に電気的に接続されることを特徴とする。
【0017】
この構成においては、アクチュエータ部の素材となる圧電材料のキュリー温度未満の環境下でアクチュエータ部の電極と半導体基板の外部接続端子とが電気的に接続される。したがって、電極と外部接続端子とを電気的に接続する際に、アクチュエータ部において脱分極や過大な残留応力を生じることがなく、駆動回路からの駆動パルスの印加によってアクチュエータ部が正確に動作するようにして製品の性能が安定化して信頼性が向上する。
【0021】
(3) 前記インク室は、開口部の深さ及び幅を外部接続端子によって形成されるアクチュエータ部の端面と半導体基板との間の間隙寸法より大きいことを特徴とする。
【0022】
この構成においては、アクチュエータ部に形成されるインク室の深さ及び幅が、アクチュエータ部の端面と半導体基板との間の間隙寸法より大きくされる。したがって、アクチュエータ部の端面と半導体基板との間に毛細管現象によって充填される接着剤がインク室内に流入することがなく、各インク室からのインクの吐出状態に誤差を生じることがない。
【0023】
(4) 前記半導体基板は、アクチュエータ部の温度を検出する温度検出回路を実装したことを特徴とする。
【0024】
この構成においては、アクチュエータ部の端面に接合される半導体基板にアクチュエータ部の温度を検出する温度検出回路が実装される。したがって、アクチュエータ部の温度が、これに接合した半導体基板に実装されている温度検出回路によって正確に検出される。
【0025】
(5) 前記温度検出回路は、半導体基板においてアクチュエータ部に対向する面に実装されていることを特徴とする。
【0026】
この構成により、アクチュエータ部の端面に接合される半導体基板にはアクチュエータ部に対向する状態で温度検出回路が実装される。したがって、アクチュエータ部に最も近接する状態で温度検出回路が配置され、アクチュエータ部の温度がより正確に検出される。
【0027】
(6) 前記アクチュエータ部は、複数のインク室を複数列に配列して形成したことを特徴とする。
【0028】
この構成においては、半導体基板に接合される単一のアクチュエータ部に、複数のインク室が複数列に配列されて形成される。したがって、単一のアクチュエータにより多数のインク室が形成され、インク室の高集積化が図られる。
【0029】
(7) (6) の構成において、より好ましくは、2列のインク室について、一方の列に含まれるインク室を他方の列に含まれるインク室間に配置することができる。
【0030】
この構成により、形成される画像の解像度を2倍にすることができる。
【0031】
(8) 前記アクチュエータ部が接合された前記半導体基板を複数個組み合わせて別の接合基板に接合したことを特徴とする。
【0032】
この構成においては、単一の接合基板(別のプリント基板)に対してアクチュエータを実装した半導体基板が複数接合される。したがって、画像の解像度やインクの色数の変化に対応した種々の仕様が容易に実現される。
【0033】
(9)前記接合基板は、アクチュエータにおける複数のインク室の形成方向について、それぞれに接合された各アクチュエータのインク室が互いに重複することなく連続する複数の位置に配置されていることを特徴とする。
【0034】
この構成においては、複数の接合基板が、アクチュエータにおける複数のインク室の形成方向について、それぞれに接合された半導体基板上の各アクチュエータのインク室を互いに重複することなく連続して配置される。したがって、それぞれに単一又は複数の半導体基板が接合された複数の接合基板により、画像形成範囲における記録媒体の搬送方向に直交する方向の全範囲にインク室が対向するライン型のインクジェットヘッドが容易に形成される。
【0035】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の第1の実施形態に係るインクジェットヘッドの構成を示す組立図である。この実施形態に係るインクジェットヘッド1は、基板2(この発明の半導体基板である。)上にアクチュエータ部3及びノズルプレート4をこの順に配置して互いに接合することによって構成されている。基板2は、駆動回路2a及び温度検出回路2bを実装しており、略中央部に矩形の貫通孔2cが形成されている。また、基板2のアクチュエータ部3に対向する表面には、駆動回路2aと貫通孔2cとの間に駆動回路2aの出力パッドである接続端子5(この発明の外部接続端子である。)が貫通孔2cの長手方向に沿って所定数並設されている。さらに、基板2の表面において長手方向の両端部におけるアクチュエータ部3に対向しない範囲には駆動回路2aの入力パッド2d、及び、温度検出回路2bの入出力パッド2eが複数個ずつ設けられている。基板2に実装された駆動回路2aは、入力パッド2dを介して入力された画像データに基づいて、接続端子5を介して後述するアクチュエータ部3の電極に駆動パルスを印加する。また、温度検出回路2bは、アクチュエータ部3の温度を検出し、検出信号を入出力パッド2eを介して外部に出力する。
【0036】
なお、駆動回路2a、入力パッド2d及び入出力パッド2eは、基板2の裏面に配置することもできる。但し、接続端子5は基板2の表面に対向するアクチュエータ部3の電極に接続するものであるために基板2の表面に露出して配置する必要があり、温度検出回路2bはアクチュエータ部3の温度を検出するものであるために基板2の表面に配置することが好ましい。
【0037】
また、基板2において貫通孔2cは、サンドブラスト又はSiによる異方性エッチング等の方法によって形成することができる。
【0038】
アクチュエータ部3は、メインプレート3a及びカバープレート3bを含み、略中央部において長手方向に所定数のインク室6が形成されている。メインプレート3aは、一例として強誘電性のチタン酸ジルコン酸鉛等の圧電材料の平板を素材とし、長手方向の一方の側面における複数の位置に溝部を形成した後、各溝部に互いに独立した電極を形成したものである。カバープレート3bは、メインプレート3aにおいて溝部を形成した側面に密着して接合される。これによって、メインプレート3aの各溝部は、一方の開放面が閉塞され、アクチュエータ部3の表裏面を貫通する形状のインク室6が形成される。基板2の表面にアクチュエータ部3の裏面を接合した状態で、アクチュエータ部3に形成された複数のインク室6の全ては基板2の貫通孔2cの開口範囲内に位置し、各接続端子5は各インク室6に形成された電極においてメインプレート3a及びカバープレート3bの裏面に露出した接続部に当接する。カバープレート3bは、一般に、メインプレート3aとの間で熱変形状態が同一となるようにメインプレート3aと同一材料を素材として形成されるが、セラミック系材料又は樹脂系材料が用いられる場合もある。
【0039】
ノズルプレート4は、一般に樹脂系材料を素材とし、略中央部において長手方向に所定数のノズル孔7が形成されている。アクチュエータ部3の表面にノズルプレート4の裏面を接合した状態で、各ノズル孔7は各インク室6の開口部に対向する。
【0040】
以上の構成において、基板2に形成された貫通孔2cは、アクチュエータ部3に形成された所定数のインク室6の全てが対向することから、インク室6の全てに対してインクを供給する共通インク室として機能する。
【0041】
図2は、上記第1の実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の構成を示す側面断面図である。上述のとおり、インクジェットヘッド1は、基板2、アクチュエータ部3及びノズルプレート4を互いに接合して構成されている。ここで、基板2とアクチュエータ部3との接合は、基板2の表面に突出した接続端子5とアクチュエータ部3の裏面に露出した電極の接続部とを電気的に接続することを目的としている。但し、接続端子5及び電極の接続部により、基板2とアクチュエータ部3との間には幅Dの間隙が形成される。そこで、基板2とアクチュエータ部3とを接合する場合には、両者の間隙の間に例えばエポキシ系の接着剤8を介在させ、接続端子5と電極の接続部との電気的接続を補強するとともに、貫通孔(共通インク室)2c及びインク室6からのインクの漏出を防止するようにしている。このとき、基板2の接続端子5をアクチュエータ3の電極の接続部に当接された状態で、基板2とアクチュエータ部3との間隙における毛細管現象を用いて接着剤8を充填する。
【0042】
基板2に形成された貫通孔2cは、アクチュエータ部3に対向する基板2の表面における開口幅が基板2の裏面における開口幅より大きくされており、基板2の側面断面において台形形状を呈している。この貫通孔2cの基板2の表面における開口幅L2は、アクチュエータ部3のインク室6の開口幅L1に比較して、基板2とアクチュエータ部3との間隙の幅Dの2倍以上大きくされている。また、インク室6の開口幅L1及びアクチュエータ部3の長手方向の幅(図3の紙面に垂直な方向)は、基板2とアクチュエータ部3との間隙の幅Dよりも大きくされている。したがって、基板2とアクチュエータ部3との間隙の間隔は、上下両端部から中央部に向かう間に、貫通孔2cによって基板2側に拡大した後、インク室6によってアクチュエータ部3側に拡大する。このため、基板2とアクチュエータ部3との間隙に毛細管現象によって接着剤8を充填する際に、上下両端部から中央部に向かう接着剤8は貫通孔2cとインク室6との間において略45度の傾斜面を形成し、接着剤8がインク室6内に流入することがない。
【0043】
図3(A)及び(B)は、上記第1の実施形態に係るインクジェットヘッドのアクチュエータ部の要部の構成を示す側面断面図及び背面図である。メインプレート3aに形成された溝部は、上面の開口部をカバープレート3bによって閉塞されるとともに、前面の開口部をノズルプレート4によって閉塞され、さらに、互いに対向する一対の内側面のそれぞれにおける上側の1/2の範囲に電極9を形成してインク室6とされる。電極9は、メインプレート3aの裏面及びカバープレート3bの裏面に形成された接続部9aに電気的に接続される。この接続部9aに背面側から基板2の接続端子5が接合される。これによって、インク室6内の電極9が接続部9aを介して接続端子5に電気的に接続され、基板2の駆動回路2aが接続端子5から出力した駆動パルスが電極9に印加される。
【0044】
基板2の接続端子5とアクチュエータ部3の接続部9aとを電気的に接続する具体的な方法としては、以下の方法がある。
【0045】
(1) 常温接合
接合部を真空中でArクリーニングし、さらに真空中で接合面同士を圧接することにより、接合部の金属を互いに融合させる方法である。
【0046】
(2) 超音波接合
接合部を圧接し、超音波振動させることによって接合する。接合部は表面酸化膜が殆どないか、又は、塑性変形によって容易に酸化膜を破壊できるAu−Au接合又はAu−Al接合が好ましい。
【0047】
(3) 圧接及び接着剤による接合
接合部を圧接している状態で、周囲を接着剤によって固定する。接着剤には画像形成時の温度範囲で常に接合部を引き合わせる方向の応力が作用している。この場合に、接着剤の熱膨張による接続不良を生じる可能性があるときは、接合部分に弾性導電樹脂によるバンプ(接続端子)を形成してもよい。
【0048】
この実施形態に係るインクジェットヘッド1では、上記のいずれかの方法により、150°C以下の温度、より好ましくは常温で、基板2の接続端子5とアクチュエータ部3の接続部9aとの電気的接合が行われる。これは、以下の理由による。
【0049】
即ち、アクチュエータ部3を構成する圧電材料は、キュリー温度(約200°C)以上の高温に晒されると、一旦分極された双極子が完全に方向性を失って脱分極を起こすため、圧電特性を示さなくなる。また、キュリー温度以下であっても高温中は部分的に脱分極を生じる場合があり、高温状態が長時間継続すると圧電特性の劣化を生じる。さらに、高温下で接合を行うと接合部分に熱応力による残留応力が発生し、接合強度の低下を招く。そこで、基板2の接続端子5とアクチュエータ部3の接続部9aとの電気的接合を低温度状態で実行することにより、圧電材料の脱分極の発生を防止して所望の圧電特性を得ることができるとともに、接合部分に十分な強度を確保することができるようにしている。
【0050】
したがって、基板2の接続端子5とアクチュエータ部3の接続部9aとの電気的接合は、アクチュエータ部3を構成する圧電材料に脱分極を生じないとともに、接合部分に熱応力による残留応力を発生しない温度環境下で実行されることを条件として、上記の方法以外の方法を用いて行うことができる。
【0051】
メインプレート3aにおいて、インク室6は一定間隔を設けて複数形成されており、各インク室6の間にはメインプレート3aの素材である圧電材料によって構成された隔壁10が存在する。この圧電材料は、図3(B)における上下方向に分極されており、駆動回路2aから接続端子5及び接続部9aを介して電極9に駆動パルスを印加すると、隔壁10に剪断変形を生じ、インク室6の容積が変化する。
【0052】
図4は、同アクチュエータ部の動作を示す背面図である。図4(A)に示す連続した3個のインク室6−1〜6−3において、インク室6−2内に形成された電極8−2に駆動パルスを印加すると、同図(B)に示すようにインク室6−2を挟む隔壁10−2及び10−3が互いに離間する方向に剪断変形し、インク室6−2の容積が拡大する。これによって共通インク室である基板2の貫通孔2cからインク室6−2内にインクが流入する。次いで、インク室6−1及び6−3内に形成された電極9−1及び9−3に駆動パルスを印加すると、同図(C)に示すように隔壁10−2及び10−3が互いに接近する方向に剪断変形し、インク室6−2の容積が縮小する。
【0053】
このように、各インク室6に形成された電極8に対して駆動パルスを選択的に印加することにより、特定のインク室6を挟む隔壁10に生じる剪断変形によってそのインク室6の容積を変化させることにより、インク室6内のインクを加圧してノズル孔7から記録媒体に対して吐出させることができる。
【0054】
図5は、この発明の第2の実施形態に係るインクジェットヘッドの構成を示す組立図である。この実施形態に係るインクジェットヘッド11は、基板12の略中央部に複数の貫通孔12c−1〜12c−3を形成するとともに、複数の貫通孔12cのそれぞれに対向する位置に接続端子15を形成したものである。その他の構成は、図1に示した第1の実施形態に係るインクジェットヘッド1と同様である。
【0055】
この構成により、複数の貫通孔12cのそれぞれを互いに異なる色のインクを収納する共通インク室とし、各貫通孔12cに対向するインク室6から互いに異なる色のインクを吐出させてカラー画像を形成することができる。
【0056】
なお、基板12における貫通孔12cの形成数は、3個に限るものではなく、使用するインクの色数に応じて増減できる。
【0057】
図6は、この発明の第3の実施形態に係るインクジェットヘッドの構成を示す組立図である。また、図7は、同第3の実施形態に係るインクジェットヘッドのアクチュエータ部の要部の構成を示す部分正面図である。この実施形態に係るインクジェットヘッド21は、アクチュエータ部23の略中央部に、インク室26を互いに平行な2列に配列して形成し、これにともなって、基板22に2個の駆動回路22a−1及び22a−2を実装し、2個の貫通孔22c−1及び22c−2を平行に形成し、貫通孔22c−1及び22c−2のそれぞれに対向する位置に所定数の接続端子25を形成し、さらに、ノズルプレート24に互いに平行な2列に配列して所定数のノズル孔27を形成したものである。その他の構成は、図1に示した第1の実施形態に係るインクジェットヘッド1と同様である。
【0058】
なお、アクチュエータ23におけるインク室26の2列の配列方法として、図7(A)及び(B)に示す2種類がある。図7(A)に示す配列方法は、各列に含まれるインク室26をアクチュエータ23の長手方向について互いに同じ位置に配置したものであり、各列毎に異なる色のインクをインク室26から吐出させる場合に用いられる。一方、図7(B)に示す配列方法は、各列に含まれるインク室26をアクチュエータ23の長手方向について互いに異なる位置に配置したものであり、各列に同一色のインクをインク室26から吐出させることによって画像の解像度を2倍にすることができる。
【0059】
この場合に、メインプレート23aの長手方向の2側面のそれぞれに所定数の溝を形成するとともに、この2側面のそれぞれにカバープレート23b−1及び23b−2を接合することにより、使用するメインプレート23aを1枚のみにして部品点数の削減及び装置の小型化を実現することができる。また、基板22には、アクチュエータ部23におけるインク室26の各列の間に対向する単一の温度検出回路22bが実装されている。アクチュエータ部23の温度を検出する機能上、インク室26の配列数に対応して複数設ける必要がないからである。
【0060】
図8は、上記第3の実施形態に係るインクジェットヘッドの使用状態を説明する図である。同図に示す例では、各2列のインク室26、貫通孔22c及び接続端子25を形成した4個のインクジェットヘッド21(各インクジェットヘッド21は、プリント基板にアクチュエータ部を接合して構成されている。)を、表面にコネクタ32及び接続パッド33を含む電子部品を実装した別のプリント基板31(この発明の接合基板に相当する。)に実装する。プリント基板31には、開口部34が形成されており、この開口部34から各インクジェットヘッド21のアクチュエータ部23を記録媒体の搬送面に露出させた状態で、図示しない入力パッド22d及び入出力パッド22eを接続パッド33に接合する。
【0061】
この構成により、画像のカラー化及び高解像度化に対応してインク室26を高集積化したインクジェットプリンタを容易に構成することができる。また、プリント基板31を複数のインクジェットヘッド21を保持するためのシャシーとして用いることができる。なお、プリント基板31におけるインクジェットヘッド21の実装数は4個に限るものではなく、使用するインク色数及び要求される解像度に応じて増減することができる。
【0062】
図9(A)〜(D)は、上記プリント基板に実装されるインクジェットヘッドの組合せ状態を示す図である。カラー画像について高い色調再現性が要求されるカラープリンタでは、図9(A)に示すように、2列のインク室26を図7(A)に示した状態に配置した3個のインクジェットヘッド21をプリント基板31に実装して6列のインク室26を構成し、各列のインク室26にBk、Y、C、M、LC(薄いC)及びLM(薄いL)の各色のインクを供給する。テキスト画像についての画像形成枚数が多いカラープリンタでは、図9(B)に示すように、2列のインク室26を図7(A)に示した状態に配置した3個のインクジェットヘッド21をプリント基板31に実装して6列のインク室26を構成し、各列のインク室26にBk、Bk、Bk、Y、C及びMの各色のインクを供給する。
【0063】
また、低コストのカラープリンタでは、図9(C)に示すように、2列のインク室26を図7(A)に示した状態に配置した2個のインクジェットヘッド21をプリント基板31に実装して4列のインク室26を構成し、各列のインク室26にBk、Y、C及びMの各色のインクを供給する。画像形成速度の高速化が要求されるカラープリンタでは、図9(D)に示すように、2列のインク室26を図7(A)に示した状態に配置した4個のインクジェットヘッド21をプリント基板31に実装して8列のインク室26を構成し、各列のインク室26にBk、Bk、Y、Y、C、C、M及びMの各色のインクを供給する。
【0064】
このように、プリント基板31におけるインクジェットヘッド21の実装数、及び、各列のインク室26に供給するインクの色を適宜選択することにより、種々の仕様に適した構成を容易に実現することができる。なお、2列のインク室26の両方に同色のインクが供給されるインクジェットヘッド21として図7(B)に示した構成のものを用いることにより、画像の解像度を向上することができる。
【0065】
図10は、上記インクジェットヘッドを実装したプリント基板を用いたシリアルプリンタの要部を示す斜視図である。複数のインクジェットヘッド21を実装したプリント基板31は、カシメ42等によってキャリッジ41に固定して搭載されるとともに、コネクタ32に一端をプリンタ本体の制御部に接続したフレキシブルフラットケーブル43の他端が接続される。これによって、キャリッジ41が、記録媒体の搬送方向(副走査方向)に直交する主走査方向に往復移動する間に、プリンタ本体の制御部からケーブル43を介して供給される画像データに基づいてインクジェットヘッド21の各インク室26に形成された電極に駆動パルスが選択的に印加され、記録媒体に対してノズルからインクが吐出される。
【0066】
図11は、上記インクジェットヘッドを実装したプリント基板を用いたラインプリンタの要部を示す図である。このラインプリンタ51では、各々が複数のインクジェットヘッド21を実装した複数のプリント基板31(この発明の接合基板に相当する。)を、記録媒体Pの搬送方向(副走査方向)に直交する主走査方向において、それぞれが実装するインクジェットヘッド21のインク室が互いに重複することなく主走査方向における画像形成範囲の全域にわたって連続するように、副走査方向に交互に並べて配置している。
【0067】
このように、シリアルプリンタのプリンタヘッドを構成するインクジェットヘッドを用いてラインプリンタを構成することができ、シリアルプリンタとラインプリンタとの間で部品を共用化することにより、コストの低廉化を実現することができる。
【0068】
【発明の効果】
この発明によれば、以下の効果を奏することができる。
【0069】
(1) アクチュエータ部の電極に対して駆動パルスを印加する駆動回路を実装した半導体基板を、アクチュエータ部のインク吐出方向の上流側の端面に接合することにより、アクチュエータ部の端面に半導体基板を接合する作業によって、インク室におけるインク吐出方向の上流側の閉塞と、アクチュエータ部の電極と駆動回路との電気的接続と、を同時に行うことができ、アクチュエータ部の電極と駆動回路とをワイヤボンディング法又はフレキシブル基板により接続する構成に比較して、部品点数及び作業工程数を削減することができ、製造工程の簡略化によるコストダウンを実現できる。
【0070】
また、複数のインクジェットヘッドに対応する複数の半導体基板を形成したウエハに、電極を備えたインク室を形成した後の複数のアクチュエータ部を接合することにより、ダイシング等によって分離するまでの間において複数のインクジェットヘッドが単一のウエハ上で同時に取り扱うことができ、製造工程をさらに簡略化することができる。
さらに、アクチュエータ部の端面に接合される半導体基板に、特定色のインクを収納する複数のインク室に対向するとともに、アクチュエータ部側の開口幅がインク室の開口幅に比較して外部接続端子によって形成されるアクチュエータ部の端面と半導体基板との間の間隙寸法の2倍以上大きい貫通孔を形成することにより、アクチュエータ部に半導体基板を接合してアクチュエータ部の特定色に割り当てられた複数のインク室を共通の貫通孔に連通させることができ、貫通孔によって共通インク室を形成することができる。
加えて、貫通孔のアクチュエータ部側の開口幅をインク室の開口幅に比較して外部接続端子によって形成されるアクチュエータ部の端面と半導体基板との間の間隙寸法の2倍以上大きくすることにより、アクチュエータ部の端面と半導体基板との間に充填される接着剤がインク室内に流入することがなく、各インク室からのインクの吐出状態に誤差を生じることを防止して、画像を正確に形成することができる。
【0071】
(2) アクチュエータ部の素材となる圧電材料のキュリー温度未満の環境下でアクチュエータ部の電極と半導体基板の接続端子とを電気的に接続することにより、電極と外部接続端子とを電気的に接続する際に、アクチュエータ部において脱分極や過大な残留応力を生じることがなく、駆動回路からの駆動パルスの印加によってアクチュエータ部が正確に動作するようにして製品の性能の安定化及び信頼性の向上を実現することができる。
【0074】
(3) アクチュエータ部に形成されるインク室の深さ及び幅を、アクチュエータ部の端面と半導体基板との間の間隙寸法より大きくすることにより、アクチュエータ部の半導体端面と基板との間に毛細管現象によって充填される接着剤がインク室内に流入することがなく、各インク室からのインクの吐出状態に誤差を生じることを防止して、画像を正確に形成することができる。
【0075】
(4) アクチュエータ部の端面に接合される半導体基板にアクチュエータ部の温度を検出する温度検出回路を実装することにより、アクチュエータ部の温度を、これに接合した半導体基板に実装されている温度検出回路によって正確に検出することができる。
【0076】
(5) アクチュエータ部の端面に接合される半導体基板にアクチュエータ部に対向する状態で温度検出回路を実装することにより、アクチュエータ部に最も近接する状態で温度検出回路を配置することができ、アクチュエータ部の温度をより正確に検出できる。
【0077】
(6) 半導体基板に接合される単一のアクチュエータ部に、複数のインク室を複数列に配列して形成することにより、単一のアクチュエータによって多数のインク室を形成することができ、インク室の高集積化を容易に実現することができる。
【0078】
(7) 2列のインク室について、一方の列に含まれるインク室を他方の列に含まれるインク室間に配置することで、解像度を2倍にすることができる。
【0079】
(8) 単一の接合基板に対してアクチュエータが実装された半導体基板を複数接合することにより、画像の解像度やインクの色数の変化に対応した種々の仕様を容易に実現できる。
【0080】
(9)複数の接合基板を、アクチュエータにおける複数のインク室の形成方向について、それぞれに接合された半導体基板上の各アクチュエータのインク室が互いに重複することがないように連続して配置することにより、それぞれに単一又は複数の半導体基板が接合された複数の接合基板を用いて、画像形成範囲における記録媒体の搬送方向に直交する方向の全範囲にインク室が対向するライン型のインクジェットヘッドを容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態に係るインクジェットヘッドの構成を示す組立図である。
【図2】上記第1の実施形態に係るインクジェットヘッドの要部の構成を示す側面断面図である。
【図3】上記第1の実施形態に係るインクジェットヘッドのアクチュエータ部の要部の構成を示す側面断面図及び背面図である。
【図4】同アクチュエータ部の動作を示す背面図である。
【図5】この発明の第2の実施形態に係るインクジェットヘッドの構成を示す組立図である。
【図6】この発明の第3の実施形態に係るインクジェットヘッドの構成を示す組立図である。
【図7】同第3の実施形態に係るインクジェットヘッドのアクチュエータ部の要部の構成を示す部分正面図である。
【図8】上記第3の実施形態に係るインクジェットヘッドの使用状態を説明する図である。
【図9】上記プリント基板に実装されるインクジェットヘッドの組合せ状態を示す図である。
【図10】上記インクジェットヘッドを実装したプリント基板を用いたシリアルプリンタの要部を示す斜視図である。
【図11】上記インクジェットヘッドを実装したプリント基板を用いたラインプリンタの要部を示す図である。
【符号の説明】
1−インクジェットヘッド
2−基板
2a−駆動回路
2b−温度検出回路
2c−貫通孔
3−アクチュエータ部
5−接続端子
6−インク室
7−ノズル孔
8−接着剤
9−電極
9a−接続部
Claims (9)
- 圧電材料に複数の溝状のインク室を形成するとともに、各インク室の互いに対向する一対の内側面のそれぞれに電極を形成したアクチュエータ部と、各電極に電気的に接続された駆動回路と、を備え、駆動回路からアクチュエータ部の電極に駆動パルスを印加し、互いに隣接するインク室間の隔壁を変形させることにより各インク室内のインクを加圧して一方向に吐出するインクジェットヘッドにおいて、
アクチュエータ部側の開口幅がインク室の開口幅に比較して接続端子によって形成されるアクチュエータ部の端面と基板との間の間隙寸法の2倍以上大きい貫通孔を備えるとともにインクジェットヘッドを駆動するための駆動回路と外部接続端子とを含む半導体基板を、その外部接続端子とアクチュエータ部の電極とを電気的に接続した状態で、アクチュエータ部におけるインク吐出方向の上流側の端面に、両者の間に毛細管現象によって流入する接着剤を介して接合したことを特徴とするインクジェットヘッド。 - 前記半導体基板の外部接続端子は、圧電材料のキュリー温度未満の温度でアクチュエータ部の電極に電気的に接続されることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。
- 前記インク室は、開口部の深さ及び幅を接続端子によって形成されるアクチュエータ部の端面と半導体基板との間の間隙寸法より大きいことを特徴とする請求項1又は2に記載のインクジェットヘッド。
- 前記半導体基板は、アクチュエータ部の温度を検出する温度検出回路を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- 前記温度検出回路は、半導体基板においてアクチュエータ部に対向する面に実装されていることを特徴とする請求項4に記載のインクジェットヘッド。
- 前記アクチュエータ部は、複数のインク室を複数列に配列して形成したことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- 前記複数列に配列された複数のインク室は、各列のインク室か互いに重複しない位置に配置されていることを特徴とする請求項6に記載のインクジェットヘッド。
- 前記アクチュエータ部が接合された前記半導体基板を複数個組み合わせて別の接合基板に接合したことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
- 前記接合基板は、アクチュエータにおける複数のインク室の形成方向について、それぞれに接合された各アクチュエータのインク室が互いに重複しない複数の位置に配置されていることを特徴とする請求項8に記載のインクジェットヘッド。
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