JP3591593B1

JP3591593B1 - 電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラム

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Publication number: JP3591593B1
Application number: JP2003291395A
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Inventors: 日出夫南; 英瑞岩本
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Abstract

【課題】搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理技術を提供する。
【解決手段】半導体素子Ｓを保持する吸着ノズル１０を複数備え、吸着ノズル１０に間欠移動させて搬送する搬送部１と、半導体素子Ｓに工程処理を施す処理機構２１，２２を備えた処理部２とを有する。吸着ノズル１０は、一時停止時に、処理機構２１，２２の一方への半導体素子Ｓの受け渡し若しくは処理機構２１，２２の他方からの半導体素子Ｓの受け取りを行う１番ノズルＡ１，Ｂ１…、２番ノズルＡ２，Ｂ２…を含む。処理部２の上流及び下流に、１番ノズルＡ１，Ｂ１…と２番ノズルＡ２，Ｂ２…との間で、半導体素子Ｓを移載する移載機構３１，３２を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば、半導体素子などの電子部品の搬送過程において、工程処理を行うための工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムに関する。

半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性試験、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。

このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。搬送機構による搬送方法としては、直線搬送、ターンテーブル搬送等が用いられるが、いずれの場合でも、保持機構を所定の工程順に従って進行させるステップと、各工程処理部において半導体素子の処理開始から終了まで保持機構を停止させるステップを繰り返す、いわゆる間欠搬送が用いられることが多い。

ところで、上記のような間欠搬送による工程処理には、長い処理時間への対応、高速化が困難となるという問題がある。まず、１搬送サイクル時間＝搬送時間＋搬送停止時間であり、停止時間＞最大工程処理時間＋受け渡し時間である。ここで、最大工程処理時間を７０ｍｓ、停止時間中の受け渡し時間を２０ｍｓとすると、停止時間の下限は９０ｍｓとなる。そして、搬送時間を３０ｍｓとすると、１搬送サイクル時間の下限は１２０ｍｓとなり、これ以上の高速化は困難である。

このように、高速化が困難となる理由としては、以下のものが挙げられる。
（１）機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
（２）搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。
（３）例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、１搬送サイクル時間はさらに長くなる。

これに対処するため、特開平５−２２９５０９号公報に開示されたような工程処理装置が提案されている。これは、複数の半導体素子を並行して搬送しながら、工程処理も並列で行う装置であり、搬送も工程処理も並列で行うために、全体としての生産性が高まるというものである。また、搬送経路上に同一工程の処理機構を複数配置し、並列して工程処理を行う方法、すなわち、搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う方法も考えられる。

さらに、国際公開ＷＯ０２／０６５８２４号公報には、以下のような工程処理技術が開示されている。この工程処理技術は、工程処理部に処理機構を複数設け、半導体素子を保持機構から処理機構の一つに受け渡した後、受け渡し場所とは別の場所に移動させて、工程処理を行う。これにより、半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡しと、処理機構から保持機構への受け渡しとを、別のサイクルで行うことができる。このような従来技術によれば、処理機構の移動時間を、搬送機構の搬送時間よりも短くできるので、同じサイクルタイムであっても、従来より工程処理時間を長くすることが可能となる。
特開平５−２２９５０９号公報国際公開ＷＯ０２／０６５８２４号公報

しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。すなわち、特許文献１に開示されたように並列処理を行う技術では、処理時間が短くて済む工程であっても、工程処理の長い工程と同数の処理機構を配置しなくてはならず、無駄が生じて装置のコストを増加させることになる。また、かかる並列処理のための高コスト化とともに、並列搬送のために搬送機構が複雑化し、装置稼働の信頼性の低下を招く可能性もある。そして、個々の処理機構の処理条件にバラツキが発生するため、マッチング等の補正を定期的に行う必要も発生する。搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う場合にも同様の問題が生じるとともに、搬送機構の慣性質量増大による駆動力増加、ランニングコスト増大につながる。

次に、特許文献２に開示された発明では、上記のような工程処理機構の複雑化、装置稼働信頼性の低下、高コスト化という問題があるとともに、処理機構を工程処理部内で移動させるため、処理条件の不安定化、電気特性測定時のインピーダンス変動による高周波特性測定の精度低下を招くとともに、処理機構の移動時間の分だけ工程処理時間が短くなる。さらに、工程処理機構が大型化すると、搬送経路に沿って複数の工程処理機構を並べることができず、生産性をさらに向上させることが困難となる。

本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することにある。

上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構から受け渡された電子部品に、工程処理を施す処理機構を備えた処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、前記保持機構の停止時に前記処理部に対応する位置に来る複数の保持機構は、いずれかの処理機構へ電子部品を受け渡す第１の保持機構と、他のいずれかの処理機構から電子部品を受け取る第２の保持機構とを含むことを特徴とする。

請求項４記載の発明は、電子部品を保持する複数の保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、停止した保持機構が、固定された処理機構に電子部品を受け渡し、受け渡された電子部品に処理機構が工程処理を施し、停止した保持機構が工程処理の終了した電子部品を処理機構から受け取る電子部品の工程処理方法において、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の保持機構の一方が電子部品を保持し、他方が電子部品を保持していない状態で搬送を行い、保持機構の停止時において、電子部品の搬送方向に設けられた一対の処理機構のうちの一方の処理機構に、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持していた保持機構が電子部品を受け渡すとともに、前記一対の処理機構のうちの他方の処理機構から、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持していなかった保持機構が、工程処理を終了した電子部品を受け取ることを特徴とする。

請求項５記載の発明は、保持機構に電子部品を保持させる制御と、複数の保持機構を停止及び進行させるサイクルの繰り返しによる搬送を行わせる制御と、停止した保持機構に、固定された処理機構への電子部品の受け渡しを行わせる制御と、処理機構に電子部品の工程処理を行わせる制御と、停止した保持機構に工程処理の終了した電子部品の処理機構からの受け取りを行わせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の保持機構の一方が電子部品を保持し、他方が電子部品を保持していない状態で搬送を行わせる制御と、保持機構の停止時において、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持していた保持機構に、電子部品の搬送方向に設けられた一対の処理機構のうちの一方の処理機構への電子部品の受け渡しを行わせるとともに、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持していなかった保持機構に、前記一対の処理機構のうちの他方の処理機構で工程処理を終了した電子部品の受け取りを行わせる制御とを、コンピュータに行わせることを特徴とする。

以上のような請求項１、４及び５記載の発明では、電子部品の搬送方向に設けられた複数の保持機構に、電子部品を保持している保持機構と、保持していない保持機構とが一対で存在している状態で、電子部品の間欠搬送を行い、その停止時に、電子部品を保持していた保持機構から処理機構に電子部品を受け渡し、他の処理機構にて処理を終了した電子部品を、電子部品を保持していなかった保持機構が受け取るようにしたため、複雑な機構を追加することなく、処理機構上に搭載されて工程処理される時間を、間欠搬送の１サイクル時間よりも長くすることができる。従って、間欠搬送の１サイクル時間を短くすることが可能となり、生産性を向上させることができる。また、長い処理時間を必要とする工程処理への対応が容易となる。

請求項２記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す処理機構を備え、その処理位置が固定された処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、前記保持機構の停止時に前記処理部に対応する位置に来る複数の保持機構のうち、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の保持機構は、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の処理機構の一方へ電子部品を受け渡す保持機構と、前記一対の処理機構の他方から電子部品を受け取る保持機構とを含み、前記一対の処理機構のうちの上流側と下流側の処理機構へ交互に電子部品が受け渡されるように、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持している一方の保持機構と電子部品を保持していない他方の保持機構との間で、電子部品の相互位置を変える第１の移載機構が、前記処理部の上流に設けられていることを特徴とする。
請求項３記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す処理機構を備え、その処理位置が固定された処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、前記保持機構の停止時に前記処理部に対応する位置に来る複数の保持機構のうち、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の保持機構は、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の処理機構の一方へ電子部品を受け渡す保持機構と、前記一対の処理機構の他方から電子部品を受け取る保持機構とを含み、前記一対の処理機構において工程処理が終了した電子部品を、前記一対の保持機構のうちの上流側の保持機構に常に揃えて保持させるように若しくは前記一対の保持機構のうちの下流側の保持機構に常に揃えて保持させるように、上流側の電子部品と下流側の電子部品の相互位置を変える第２の移載機構が、前記処理部の下流に設けられていることを特徴とする。

以上のような請求項２及び３記載の発明では、複数の処理機構を必要とする工程以外は、いずれか一方の保持機構による電子部品の搬送を行い、一つの処理機構で工程処理を済ませることができるので、短時間で処理が完了する工程の処理機構を増やす必要がなく、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。また、上流若しくは下流における他の工程が、例えば、一つの処理機構で対応できる工程の場合に、その工程との連続性、接続性が確保しやすく、汎用性が高まる。

本発明によれば、搬送サイクルを短くして生産性を向上させることができるとともに、追加機構が少なく低コストで、工程処理時間を長く確保することができ、信頼性の高い電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することができる。

［実施形態の構成］
本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、処理部２及び移載部３を備えている。搬送部１は、搬送ラインに等間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。吸着ノズル１０は、図示しない真空源に接続され、この切替に応じて半導体素子Ｓを一つずつ吸着及び開放する保持機構である。

この吸着ノズル１０は２本で１組とされ、図示しない駆動機構によって、１組の間隔で図中左から右の方向に前進した後、一時停止するというサイクルを繰り返しながら、吸着された半導体素子Ｓを搬送するように構成されている。各組における吸着ノズル１０は、右側ノズルを１番ノズル、左側ノズルを２番ノズルとする。また、各組は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ…とし、Ａ組の１番ノズルをＡ１、２番ノズルをＡ２として表す。また、駆動機構は、吸着ノズル１０を上記のように移動させることができるものであればよく、例えば、直線搬送させるもの、ターンテーブルによるもの等、公知のあらゆる技術を適用できる。

次に、処理部２は、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部に配設された１対の処理機構２１及び２２によって構成されている。右側（下流側）の処理機構２１と左側（上流側）の処理機構２２は、各組における１番ノズル及び２番ノズルに対応する位置に設けられている。また、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部には、移載部３が設けられている。この移載部３は、処理部２の下流に設けられた移載機構３１と、処理部２の上流に設けられた移載機構３２を有している。移載機構３１は、これに載置された半導体素子Ｓを２番ノズルに対応する位置から１番ノズルに対応する位置に移載するものである。移載機構３２は、これに載置された半導体素子Ｓを１番ノズルに対応する位置から２番ノズルに対応する位置に移載するものである。なお、吸着ノズル１０を移動さえる駆動機構、真空源、処理部２の処理機構２１，２２、移載部３の移載機構３１，３２は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。

［実施形態の作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図１の工程図、図２の工程表、図３のフローチャートを参照して説明する。なお、図１における（１）〜（８）は、図２の（１）〜（８）に対応する。

まず、図１に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ１番ノズル、すなわちノズルＡ１，Ｂ１，Ｃ１…によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。

このように吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子が搬送される過程で（ステップ３０１）、例えば、（１）に示すように、ノズルＡ１に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ３０２）。同時に、移載機構３２の上部に、Ｄ組のノズルＤ１及びＤ２が来る。そして、ノズルＡ１が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２１上に半導体素子Ｓが搭載される（ステップ３０３）。なお、処理機構２２上には、未だ半導体素子Ｓは搭載されていないため、吸着の必要はない。同時に、ノズルＤ１が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、移載機構３２上に半導体素子Ｓが載置される。このように載置された半導体素子Ｓを、移載機構３２がノズルＤ２に対応する側に移載する（ステップ３０４）。移載された半導体素子Ｓは、ノズルＤ２によって吸着される（ステップ３０５）。

次に、（２）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行し（ステップ３０６）、上記のノズルＤ２と同様にノズルＢ２に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ３０７）。そして、ノズルＢ２が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２２上に半導体素子Ｓが搭載され、ノズルＢ１が処理機構２１上の半導体素子Ｓを吸着する（ステップ３０８）。なお、移載機構３１には半導体素子は達していないので、ステップ３０９，３１０は実行する必要はない。

また、（３）に示すように、吸着ノズル１０が進行し（ステップ３０１）、ノズルＣ１に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ３０２）。同時に、移載機構３２の上部に、Ｆ組のノズルＦ１及びＦ２が来る。そして、ノズルＣ１が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２１上に半導体素子Ｓが搭載され、ノズルＣ２が処理機構２２上の半導体素子Ｓを吸着する（ステップ３０３）。同時に、ノズルＦ１が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、移載機構３２上に半導体素子Ｓが載置される。このように載置された半導体素子Ｓを、移載機構３２がノズルＦ２に対応する側に移載する（ステップ３０４）。移載された半導体素子Ｓは、ノズルＦ２によって吸着される（ステップ３０５）。

（４）に示すように、吸着ノズル１０が進行し（ステップ３０６）、上記のようにノズルＤ２に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ３０７）。そして、ノズルＤ２が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２２上に半導体素子Ｓが搭載され、ノズルＤ１が処理機構２１上の半導体素子Ｓを吸着する（ステップ３０８）。なお、移載機構３１には半導体素子Ｓは達していないので、ステップ３０９，３１０は実行する必要はない。

（５）に示すように、吸着ノズル１０が進行し（ステップ３０１）、ノズルＥ１に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ３０２）。同時に、移載機構３２の上部に、Ｈ組のノズルＨ１及びＨ２が来る。そして、ノズルＥ１が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２１上に半導体素子Ｓが搭載され、ノズルＥ２が処理機構２２上の半導体素Ｓ子を吸着する（ステップ３０３）。同時に、ノズルＨ１が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、移載機構３２上に半導体素子Ｓが載置される。このように載置された半導体素子Ｓを、移載機構３２がノズルＨ２に対応する側に移載する（ステップ３０４）。移載された半導体素子Ｓは、ノズルＨ２によって吸着される（ステップ３０５）。

（６）に示すように、吸着ノズル１０が進行し（ステップ３０６）、上記のようにノズルＦ２に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ３０７）。同時に、移載機構３１の上部に、Ｃ組のノズルＣ１及びＣ２が来る。そして、ノズルＦ２が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２２上に半導体素子Ｓが搭載され、ノズルＦ１が処理機構２１上の半導体素子Ｓを吸着する（ステップ３０８）。同時に、ノズルＣ２が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、移載機構３１上に半導体素子Ｓが載置される。このように載置された半導体素子Ｓを、移載機構３１がノズルＣ１に対応する側に移載する（ステップ３０９）。移載された半導体素子Ｓは、ノズルＣ１によって吸着される（ステップ３１０）。

（７）に示すように、吸着ノズル１０が進行し（ステップ３０１）、ノズルＧ１に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ３０２）。同時に、移載機構３２の上部に、Ｊ組のノズルＪ１及びＪ２が来る。そして、ノズルＧ１が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２１上に半導体素子Ｓが搭載され、ノズルＧ２が処理機構２２上の半導体素子Ｓを吸着する（ステップ３０３）。同時に、ノズルＪ１が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、移載機構３２上に半導体素子Ｓが載置される。このように載置された半導体素子Ｓを、移載機構３２がノズルＪ２に対応する側に移載する（ステップ３０４）。移載された半導体素子Ｓは、ノズルＪ２によって吸着される（ステップ３０５）。

（８）に示すように、吸着ノズル１０が進行し（ステップ３０６）、上記のようにノズルＨ２に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ３０７）。同時に、移載機構３１の上部に、Ｅ組のノズルＥ１及びＥ２が来る。そして、ノズルＨ２が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２２上に半導体素子Ｓが搭載され、ノズルＨ１が処理機構２１上の半導体素子Ｓを吸着する（ステップ３０８）。同時に、ノズルＥ２が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、移載機構３１上に半導体素子Ｓが載置される。このように載置された半導体素子Ｓを、移載機構３１がノズルＥ１に対応する側に移載する（ステップ３０９）。移載された半導体素子Ｓは、ノズルＥ１によって吸着される（ステップ３１０）。以上のように処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。

［実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、半導体素子Ｓを吸着している吸着ノズル１０と、吸着していない吸着ノズル１０が混在している状態で間欠搬送を行い、搬送部１の停止サイクルにおいて、半導体素子Ｓを吸着していた吸着ノズル１０からいずれか一方の処理機構（２１若しくは２２）に半導体素子Ｓを受け渡し、他方の処理機構（２１若しくは２２）にて処理を終了した半導体素子Ｓを、半導体素子Ｓを保持していなかった吸着ノズル１０が受け取るようにしたため、複雑な機構を追加することなく、処理機構２１，２２上に搭載されて工程処理される時間を、間欠搬送の１サイクル時間より長くすることが可能となる。これは、図４の処理部２における処理ダイアグラムに示すように、停止時間＋進行時間で定まる間欠搬送１搬送サイクル時間よりも、最大工程処理可能時間が長いことから明らかである。従って、間欠搬送の１サイクル時間を短くすることが可能となり、生産性を向上させることができる。また、長い処理可能時間を要する工程処理への対応が容易となる。

また、本実施形態によれば、複数の処理機構２１，２２を必要とする工程以外は、いずれか一方の吸着ノズル１０による半導体素子Ｓの搬送を行い、一つの処理機構で済ませることができるので、短時間で処理が完了する工程の処理機構を増やす必要がなく、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。

また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、処理部２と移載部３を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、従来装置、特に搬送部１や保持機構の設計を大幅に変更する必要がない。そして、従来装置と装置構成上の互換性が高く、従来装置から本実施形態への改造等が容易である。また、必要に応じて従来装置の形態で装置を稼動させることも容易である。さらに、設計の変更点が少なくて済むため、部品、ユニットの互換性を保つことができ、実績のある部品、ユニットの使用による装置稼働の信頼性の向上、装置コストの低下が可能となる。

［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、各部材の具体的構造、配置、大きさ、形状、数、材質、種類等は適宜変更可能である。すなわち、移載機構、処理機構における保持機構が、何れの順番で電子部品の保持解放を行うかの設定は、上記の実施形態には限定されない。例えば、上記の実施形態においては、半導体素子Ｓの供給時及び搬出時においては、常に１番ノズルによって吸着していたが、これを２番ノズルによって供給、搬出するように、移載方向、吸着解放タイミングの制御等を逆に変更してもよい。

また、各組における吸着ノズル１０の個数も、２つには限定されず、これよりも多くてもよい。例えば、３個として、３サイクルにて半導体素子Ｓの供給、搬出を行う構成としてもよい。また、４個として、半導体素子Ｓを２個ずつ供給、搬出できる構成としてもよい。この場合、２個の半導体素子Ｓに対して並列処理を行って、生産性を高めることができる。

また、上記の実施形態においては、処理部２の上流側に移載機構３１を設けたが、この移載機構３１を前の工程の処理装置と兼用してもよい。さらに、移載部３を省略して、供給機構によって、１番、２番ノズルに交互に振り分けてもよい。処理部の下流側の移載機構３２についても同様である。

また、保持機構は吸着ノズルには限定されず、例えば、機械的保持、静電吸着、ベルヌーイチャックなど、既知のいかなる方法を用いてもよい。駆動機構による保持部の移動制御方式、移載部による電子部品の移載方式についても、特定のものには限定されない。移動タイミングの制御は、上記の実施形態のように行うこともできるし、機械的に実現することもできる。

また、処理部が行う処理は、電気的な特性を測定するものには限定されず、例えば、特性分類、マーキング、外観検査等、半導体素子に対する所定の処理を行うものが広く含まれる。さらに、本発明の処理対象は、半導体素子に限らず、公知のあらゆる素子、部材、電子・電気部品、機械部品等に適用可能である。

本発明は、電子部品の生産性の向上に寄与するとともに、低コストで工程処理装置を製造できるので、電子部品の低コスト化が可能となる。

本発明の実施形態を示す工程図である。図１の工程図に対応する説明図である。図１の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。図１の実施形態における処理ダイアグラムである。

符号の説明

１…搬送部
２…処理部
３…移載部
１０…吸着ノズル
２１，２２…処理機構
３１，３２…移載機構

Claims

電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構から受け渡された電子部品に、工程処理を施す処理機構を備えた処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記保持機構の停止時に前記処理部に対応する位置に来る複数の保持機構は、いずれかの処理機構へ電子部品を受け渡す第１の保持機構と、他のいずれかの処理機構から電子部品を受け取る第２の保持機構とを含むことを特徴とする電子部品の工程処理装置。
電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す処理機構を備え、その処理位置が固定された処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記保持機構の停止時に前記処理部に対応する位置に来る複数の保持機構のうち、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の保持機構は、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の処理機構の一方へ電子部品を受け渡す保持機構と、前記一対の処理機構の他方から電子部品を受け取る保持機構とを含み、
前記一対の処理機構のうちの上流側と下流側の処理機構へ交互に電子部品が受け渡されるように、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持している一方の保持機構と電子部品を保持していない他方の保持機構との間で、電子部品の相互位置を変える第１の移載機構が、前記処理部の上流に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。
電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す処理機構を備え、その処理位置が固定された処理部とを有する電子部品の工程処理装置において、
前記保持機構及び前記処理機構は、電子部品の搬送方向に複数設けられ、
前記保持機構の停止時に前記処理部に対応する位置に来る複数の保持機構のうち、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の保持機構は、電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の処理機構の一方へ電子部品を受け渡す保持機構と、前記一対の処理機構の他方から電子部品を受け取る保持機構とを含み、
前記一対の処理機構において工程処理が終了した電子部品を、前記一対の保持機構のうちの上流側の保持機構に常に揃えて保持させるように若しくは前記一対の保持機構のうちの下流側の保持機構に常に揃えて保持させるように、上流側の電子部品と下流側の電子部品の相互位置を変える第２の移載機構が、前記処理部の下流に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。
電子部品を保持する複数の保持機構が、進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送し、停止した保持機構が、固定された処理機構に電子部品を受け渡し、受け渡された電子部品に処理機構が工程処理を施し、停止した保持機構が工程処理の終了した電子部品を処理機構から受け取る電子部品の工程処理方法において、
電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の保持機構の一方が電子部品を保持し、他方が電子部品を保持していない状態で搬送を行い、
保持機構の停止時において、電子部品の搬送方向に設けられた一対の処理機構のうちの一方の処理機構に、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持していた保持機構が電子部品を受け渡すとともに、前記一対の処理機構のうちの他方の処理機構から、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持していなかった保持機構が、工程処理を終了した電子部品を受け取ることを特徴とする電子部品の工程処理方法。
保持機構に電子部品を保持させる制御と、複数の保持機構を停止及び進行させるサイクルの繰り返しによる搬送を行わせる制御と、停止した保持機構に、固定された処理機構への電子部品の受け渡しを行わせる制御と、処理機構に電子部品の工程処理を行わせる制御と、停止した保持機構に工程処理の終了した電子部品の処理機構からの受け取りを行わせる制御とを、コンピュータに行わせる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
電子部品の搬送方向に設けられた隣接する一対の保持機構の一方が電子部品を保持し、他方が電子部品を保持していない状態で搬送を行わせる制御と、
保持機構の停止時において、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持していた保持機構に、電子部品の搬送方向に設けられた一対の処理機構のうちの一方の処理機構への電子部品の受け渡しを行わせるとともに、前記一対の保持機構のうちの電子部品を保持していなかった保持機構に、前記一対の処理機構のうちの他方の処理機構で工程処理を終了した電子部品の受け取りを行わせる制御とを、コンピュータに行わせることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。