JP3575310B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージや半導体チップなどの半導体部品を実装する多層配線基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップが封止体で封止されてなる半導体パッケージやベアチップとしての半導体チップそのものなどの半導体部品が実装される多層配線基板は、たとえば図12および図13に示すような構造を有している。ここで、図12は従来の多層配線基板を半導体部品とともに示す斜視図、図13は半導体部品が実装された図12の多層配線基板を示す断面図である。
【0003】
図12に示すように、半導体部品1は、半田からなるマトリックス状の電極5の形成されたテープ状の基板4と、この基板4に実装されて樹脂3で封止された半導体チップ2とから構成されている。このような半導体部品1を半田付けする従来の多層配線基板32では、半導体部品1の電極5に対応してマトリックス状に配置されたランド33が表配線構成層34に設けられている。そして、このランド33に半田を塗布して半導体部品1を半田付けする。
【0004】
また、図13に示すように、半導体チップ2をテープ状の基板4に実装して樹脂3で封止した半導体部品1は、部品構成上、チップ構成部Aと封止樹脂構成部Bの2つに大別できる。そして、多層配線基板32は、この2つの構成部A,Bに形成された電極5に対してランド33を表配線構成層34に一様に有しているため、半田付けされた後は、チップ構成部Aの電極5aも封止樹脂構成部Bの電極5bもすべて同一の接続高さH3となる。また、半田付けされる範囲Eの多層配線基板32の配線構成層は同じ構成となっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の多層配線基板32では、半導体部品1を半田付けした後の温度変化や外力が加わることによって変形が生じる環境において、半導体部品1のチップ構成部Aと封止樹脂構成部Bの変形の違いに、多層配線基板32の変形が追従できない状態にある。つまり、多層配線基板32は半導体部品1の封止樹脂構成部Bの変形に対しては同じような変形挙動をとるが、チップ構成部Aに対しては同じような変形挙動をとることができない。このため、チップ構成部A直下の電極5aに亀裂が発生する不良が生じる。
【0006】
半導体部品1を半田付けした後の多層配線基板32の変形環境下においては、半導体部品全体の変形挙動が一様な場合には、半導体部品1と多層配線基板32との変形量の違いから、マトリックス状に存在する電極5の外周側のコーナになるほど早期に不良が発生する。そこで、半導体部品1を半田付けする際の信頼性確保において大きな問題となるために、種々の対策が講じられてきた。
【0007】
しかし、半導体部品1の内部でも変形挙動が異なり、それに加えて多層配線基板32の変形挙動が加わる複雑な変形挙動を示す場合、十分な対策がとられていないことから、チップ構成部A直下の電極5aから破壊し、早期不良発生が問題となる。したがって、このような接合信頼性に大きな影響を与えるチップ構成部A直下の電極5aの不良発生を防止できる技術が要請されている。
【0008】
そこで、本発明は、半導体部品のチップ構成部の変形挙動と多層配線基板の変形挙動との違いを緩和することのできる多層配線基板を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、本発明の多層配線基板は、ランドが形成され、半導体チップが封止されたチップ構成部とチップ構成部の外周に位置する封止樹脂構成部から構成されて複数の電極がマトリックス状に形成された半導体部品が実装される多層配線基板であって、チップ構成部に対応した位置であるチップ投影エリアの非実装面側に、一部の層が除去されてなる空乏エリアが形成されており、空乏エリアには、半導体チップと略同等の変形特性を有する変形調整部材が充填されているものである。
【0010】
これにより、半導体部品のチップ構成部の変形挙動と多層配線基板の変形挙動との違いが緩和される。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、ランドが形成され、半導体チップが封止されたチップ構成部とチップ構成部の外周に位置する封止樹脂構成部から構成されて複数の電極がマトリックス状に形成された半導体部品が実装される多層配線基板であって、チップ構成部に対応した位置であるチップ投影エリアの非実装面側に、一部の層が除去されてなる空乏エリアが形成されており、空乏エリアには、半導体チップと略同等の変形特性を有する変形調整部材が充填されている多層配線基板であり、半導体部品のチップ構成部と封止樹脂構成部のそれぞれの変形に追従してチップ投影エリアとチップ非投影エリアとが別々に変形するので、チップ構成部および封止樹脂構成部の何れにも余分な力がかかることがなくなり、半導体部品のチップ構成部の変形挙動と多層配線基板の変形挙動との違いが緩和されるという作用を有する。
【0012】
本発明の請求項2に記載の発明は、ランドが形成され、半導体チップが封止されたチップ構成部とチップ構成部の外周に位置する封止樹脂構成部から構成されて複数の電極がマトリックス状に形成された半導体部品が実装される多層配線基板であって、チップ構成部に対応した位置であるチップ投影エリアと封止樹脂構成部に対応した位置であるチップ非投影エリアとの境界部分の非実装面側に、一部の層が除去されてなる空乏エリアが形成されており、空乏エリアには、半導体チップと略同等の変形特性を有する変形調整部材が充填されている多層配線基板であり、半導体部品のチップ構成部と封止樹脂構成部のそれぞれの変形に追従してチップ投影エリアとチップ非投影エリアとが別々に変形するので、チップ構成部および封止樹脂構成部の何れにも余分な力がかかることがなくなり、半導体部品のチップ構成部の変形挙動と多層配線基板の変形挙動との違いが緩和されるという作用を有する。
【0014】
本発明の請求項3に記載の発明は、ランドが形成され、半導体チップが封止されたチップ構成部とチップ構成部の外周に位置する封止樹脂構成部から構成されて複数の電極がマトリックス状に形成された半導体部品が実装される多層配線基板であって、チップ構成部に対応した位置であるチップ投影エリアに形成されたランドおよび封止樹脂構成部に対応した位置であるチップ非投影エリアに形成されたランドは、チップ非投影エリアに形成されたランドの方が低い位置となる各層にそれぞれ形成されている多層配線基板であり、チップ投影エリアの接合高さの方がチップ非投影エリアの接合高さよりも高くなるので、半導体部品のチップ構成部の変形挙動と多層配線基板の変形挙動との違いが緩和されるという作用を有する。
【0015】
本発明の請求項4に記載の発明は、請求項3記載の発明において、チップ投影エリアとチップ非投影エリアとの境界部分には、実装された半導体部品により密閉されて接着材が充填されるチップ投影空間を形成する区画壁が構成されている多層配線基板であり、チップ投影エリアのみが接着剤により限定的に封止されるので、半導体部品のチップ構成部と多層配線基板のチップ投影エリアの変形挙動が一様に固定されることになり、半導体部品のチップ構成部の変形挙動と多層配線基板の変形挙動との違いが緩和されるという作用を有する。
【0016】
本発明の請求項5に記載の発明は、請求項4記載の発明において、チップ投影空間に開口する接着剤充填孔が形成されている多層配線基板であり、多層配線基板に半導体部品を実装した際に、接着剤充填孔を通してチップ投影空間に接着剤を容易に流し込むことが可能になるという作用を有する。
【0017】
本発明の請求項6に記載の発明は、請求項4記載の発明において、半導体部品の実装領域外からチップ投影空間にまで延びる接着剤充填溝が形成されている多層配線基板であり、多層配線基板に半導体部品を実装した際に、接着剤充填溝を通してチップ投影空間に接着剤を容易に流し込むことが可能になるという作用を有する。
【0018】
以下、本発明の実施の形態について、図1から図11を用いて説明する。なお、これらの図面において同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複した説明は省略されている。
【0019】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における多層配線基板を半導体部品とともに示す斜視図、図2は半導体部品が実装された図1の多層配線基板を示す断面図、図3は図2の多層配線基板の変形例を示す断面図ある。
【0020】
図1および図2に示すように、半導体部品1は、半田からなるマトリックス状の電極5の形成されたテープ状の基板4と、この基板4に実装されて樹脂3で封止された半導体チップ2とから構成されている。また、このような半導体部品1は、半導体チップ2が封止されて中央に位置するチップ構成部Aと、このチップ構成部Aの外周に位置する封止樹脂構成部Bとから構成されている。
【0021】
このような半導体部品1を半田付けする多層配線基板6は、半導体部品1の電極5に対応してマトリックス状に配置されたランド10が形成された表配線構成層7と、表配線構成層7の反対面に位置する裏配線構成層9と、表配線構成層7と裏配線構成層9との間に位置する内配線構成層8とから構成されている。そして、このような多層配線基板6には、ランド10に半田を塗布して、ランド10とこれに対応した電極5とを重ね合わせるようにして半導体部品1が実装される。図示するように、多層配線基板6には、半導体部品1のチップ構成部Aに対応した位置であるチップ投影エリアCに、半導体部品1の電気的接続に必要な表配線構成層7のみが残され、内配線構成層8および裏配線構成層9が除去された空乏エリア11が形成されている。
【0022】
なお、このように空乏エリア11はチップ投影エリアCの非実装面に形成されており、半導体部品1の封止樹脂構成部Bや他部品の実装に対応したチップ非投影エリアDには空乏エリア11は形成されておらず、したがって内配線構成層8や裏配線構成層9が存在している。また、本実施の形態において、空乏エリア11は内配線構成層8および裏配線構成層9を除去して形成されているが、裏配線構成層9のみを除去して形成してもよい。
【0023】
既に説明した従来の多層配線基板32(図12および図13)では、半導体部品1のチップ構成部Aと封止樹脂構成部Bとの変形の違い、つまり封止樹脂構成部Bは変形するがチップ構成部Aは変形しないと言う変形挙動に対して、多層配線基板32が一様に変形しようとするために、チップ構成部A直下の電極5aに大きな力がかかり、そこから破壊を招いていた。
【0024】
これに対し、本実施の形態の多層配線基板6によれば、チップ投影エリアCに空乏エリア11が形成されているので、半導体部品1のチップ構成部Aと封止樹脂構成部Bのそれぞれの変形に対してチップ投影エリアCとチップ非投影エリアDとが別々の変形挙動をとって、半導体部品1のチップ構成部Aと封止樹脂構成部Bの変形挙動にそれぞれ追従していく。そのため、チップ構成部Aおよび封止樹脂構成部Bの何れにも余分な力がかかることがなくなる。これにより、半導体部品1のチップ構成部Aの変形挙動と多層配線基板6の変形挙動との違いが緩和され、高い接合強度を得ることが可能になって接合不良の発生が防止される。
【0025】
ここで、図3では、空乏エリア11に半導体チップ2と略同等の変形特性を有する金属片(変形調整部材)13を充填したものである。このように金属片13を充填することで、多層配線基板6のチップ投影エリアCの変形挙動が半導体部品1のチップ構成部Aの変形挙動と同じように抑制されるので、チップ構成部Aに位置する電極5aに大きな力がかからず、より高い接合強度を得ることが可能になる。
【0026】
なお、図1および図2に示すように、多層配線基板6のチップ投影エリアCの全面を空乏エリア11にしなくともよい。つまり、チップ投影エリアCとチップ非投影エリアDとの境界部分のみに、内配線構成層8および裏配線構成層9を取り除いた堀のような空乏エリアを形成しても、前述と同様な効果を得ることができる。
【0027】
(実施の形態2)
図4は本発明の実施の形態2における多層配線基板を半導体部品とともに示す斜視図、図5は半導体部品が実装された図4の多層配線基板を示す断面図、図6は図4の多層配線基板の変形例を示す断面図、図7は半導体部品が実装された図6の多層配線基板を示す断面図、図8は図4の多層配線基板の他の変形例を示す断面図、図9は半導体部品が実装された図8の多層配線基板を示す断面図、図10は図4の多層配線基板のさらに他の変形例を示す断面図、図11は半導体部品が実装された図10の多層配線基板を示す断面図ある。
【0028】
図4および図5に示すように、本実施の形態において、半導体部品1が実装される多層配線基板14には、半導体部品1のチップ構成部Aに対応した位置であるチップ投影エリアCに、表配線構成層15が除去されて露出した内配線構成層16にランド17aが形成され、半導体チップ2の封止樹脂構成部Bに対応した位置であるチップ非投影エリアDに、表配線構成層15にランド17bが形成されている。なお、ランド17aとランド17bとは、ランド17a側が低い位置となるような各層にそれぞれ形成されていればよく、たとえばランド17bを表配線構成層15に、ランド17aを裏内配線構成層にそれぞれ形成するようにしてもよい。
【0029】
したがって、図5に示すように、チップ投影エリアCの電極5aの接合高さH1がチップ非投影エリアDの電極5bの接合高さH2よりも高くなる。つまり、チップ非投影エリアDに位置する電極5bの長さよりもチップ投影エリアCに位置する電極5aの長さの方が長くなる。すると、多層配線基板14におけるチップ投影エリアCでの変形が半導体部品1のチップ構成部Aの変形に十分に追従できなくとも、変形マージンの大きい長さの長い電極5a自体が変形して大きな力がかかることが回避される。これにより、半導体部品1のチップ構成部Aの変形挙動と多層配線基板14の変形挙動との違いが緩和され、高い接合強度を得ることが可能になって接合不良の発生が防止される。
【0030】
ここで、図6および図7に示すように、多層配線基板19には、半導体部品1のチップ構成部Aに対応した位置であるチップ投影エリアCに、表配線構成層20および内配線構成層21が除去されて露出した裏配線構成層22にランド24aが形成され、半導体チップ2の封止樹脂構成部Bに対応した位置であるチップ非投影エリアDに、表配線構成層20が除去されて露出した内配線構成層21にランド24bが形成されている。また、チップ投影エリアCとチップ非投影エリアDとの境界部分には区画壁23が表配線構成層20により形成されて、この区画壁23に包囲されるとともに半導体部品1で密閉されるチップ投影空間25が構成されている。但し、区画壁23は、表配線構成層20以外でも、たとえば金属や樹脂などを多層配線基板19に取り付けることで構成してもよい。
【0031】
図7に示すように、このような多層配線基板19に半導体部品1を実装し、区画壁23により形成されたチップ投影空間25に接着剤26を充填すると、チップ投影エリアCのみが限定的に封止される。これにより、半導体部品1のチップ構成部Aと多層配線基板19のチップ投影エリアCの変形挙動を一様に固定されるので、半導体部品1のチップ構成部Aの変形挙動と多層配線基板19の変形挙動との違いが緩和され、高い接合強度を得ることが可能になって接合不良の発生が防止される。
【0032】
なお、図8および図9に示すように、多層配線基板28には、図6および図7に示す多層配線基板19に対して、チップ投影空間25に開口する接着剤充填孔29を形成するようにしてもよい。このように接着剤充填孔29を形成すれば、多層配線基板19に半導体部品1を実装した際に、接着剤充填孔29を通してチップ投影空間25に接着剤26を容易に流し込むことができる。
【0033】
さらに、多層配線基板30には、図6および図7に示す多層配線基板19に対して、半導体部品1の実装領域外から区画壁23の内側に位置するチップ投影空間25にまで延びる接着剤充填溝31が、表配線構成層20および内配線構成層21を除去して形成されている。このように接着剤充填溝31を形成すれば、多層配線基板30に半導体部品1を実装した際に、接着剤充填溝31を通してチップ投影空間25に接着剤26を容易に流し込むことができる。
【0034】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、半導体部品のチップ構成部の変形挙動と多層配線基板の変形挙動との違いが緩和されるという有効な効果が得られる。これにより、半導体部品と多層配線基板とが高い強度で接合されることになり、接合不良の発生を未然に防止することが可能になるという有効な効果が得られる。
【0035】
また、空乏エリアに変形調整部材を充填すれば、変形調整部材により多層配線基板のチップ投影エリアの変形挙動が半導体部品のチップ構成部の変形挙動と同じように抑制されるので、より高い接合強度を得ることが可能になるという有効な効果が得られる。
【0036】
接着剤充填孔や接着剤充填溝を形成すれば、多層配線基板に半導体部品を実装した際に、チップ投影空間に接着剤を容易に流し込むことが可能になるという有効な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における多層配線基板を半導体部品とともに示す斜視図
【図2】半導体部品が実装された図1の多層配線基板を示す断面図
【図3】図2の多層配線基板の変形例を示す断面図
【図4】本発明の実施の形態2における多層配線基板を半導体部品とともに示す斜視図
【図5】半導体部品が実装された図4の多層配線基板を示す断面図
【図6】図4の多層配線基板の変形例を示す断面図
【図7】半導体部品が実装された図6の多層配線基板を示す断面図
【図8】図4の多層配線基板の他の変形例を示す断面図
【図9】半導体部品が実装された図8の多層配線基板を示す断面図
【図10】図4の多層配線基板のさらに他の変形例を示す断面図
【図11】半導体部品が実装された図10の多層配線基板を示す断面図
【図12】従来の多層配線基板を半導体部品とともに示す斜視図
【図13】半導体部品が実装された図12の多層配線基板を示す断面図
【符号の説明】
1 半導体部品
2 半導体チップ
5 電極
5a 電極
5b 電極
6 多層配線基板
10 ランド
11 空乏エリア
13 金属片(変形調整部材)
14 多層配線基板
19 多層配線基板
23 区画壁
25 チップ投影空間
28 多層配線基板
29 接着剤充填孔
30 多層配線基板
31 接着剤充填溝
A チップ構成部
B 封止樹脂構成部
C チップ投影エリア
D チップ非投影エリア
Claims (6)
- ランドが形成され、半導体チップが封止されたチップ構成部と前記チップ構成部の外周に位置する封止樹脂構成部から構成されて複数の電極がマトリックス状に形成された半導体部品が実装される多層配線基板であって、
前記チップ構成部に対応した位置であるチップ投影エリアの非実装面側に、一部の層が除去されてなる空乏エリアが形成されており、前記空乏エリアには、前記半導体チップと略同等の変形特性を有する変形調整部材が充填されていることを特徴する多層配線基板。 - ランドが形成され、半導体チップが封止されたチップ構成部と前記チップ構成部の外周に位置する封止樹脂構成部から構成されて複数の電極がマトリックス状に形成された半導体部品が実装される多層配線基板であって、
前記チップ構成部に対応した位置であるチップ投影エリアと前記封止樹脂構成部に対応した位置であるチップ非投影エリアとの境界部分の非実装面側に、一部の層が除去されてなる空乏エリアが形成されており、前記空乏エリアには、前記半導体チップと略同等の変形特性を有する変形調整部材が充填されていることを特徴とする多層配線基板。 - ランドが形成され、半導体チップが封止されたチップ構成部と前記チップ構成部の外周に位置する封止樹脂構成部から構成されて複数の電極がマトリックス状に形成された半導体部品が実装される多層配線基板であって、
前記チップ構成部に対応した位置であるチップ投影エリアに形成された前記ランドおよび前記封止樹脂構成部に対応した位置であるチップ非投影エリアに形成された前記ランドは、前記チップ非投影エリアに形成された前記ランドの方が低い位置となる各層にそれぞれ形成されていることを特徴とする多層配線基板。 - 前記チップ投影エリアと前記チップ非投影エリアとの境界部分には、実装された前記半導体部品により密閉されて接着剤が充填されるチップ投影空間を形成する区間壁が構成されていることを特徴とする請求項3記載の多層配線基板。
- 前記チップ投影空間に開口する接着剤充填孔が形成されていることを特徴とする請求項4記載の多層配線基板。
- 前記半導体部品の実装領域外から前記チップ投影空間にまで延びる接着剤充填溝が形成されていることを特徴とする請求項4記載の多層配線基板。
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