JP3566679B2 - 表面弾性波フィルター及びその製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面弾性波(SAW)フィルターに係り、特に表面弾性波フィルターの弾性波伝達媒体として炭素ナノチューブ(CNT)を用いることにより、高周波用表面弾性波フィルターを製造することができ、鋭いカット特性を得ることができ、インターデジタル変換器(IDT)の電極間隔を大きくして高いパワーの入力波に対して耐えることができる表面弾性波フィルターに関する。
【0002】
また、本発明は表面弾性波フィルターの弾性波伝達媒体として四面体非晶質カーボン(ta−C:Tetrahedral Amorphous Carbon)を用いることにより、表面錬磨工程が必要なく製造工程が簡単であり、工程時間が短く製造単価が安く、大面積を形成することが容易であり、伝送損失及びノイズが少ない表面弾性波フィルター及びその製造方法に関する。
【0003】
【従来の技術】
一般に、表面弾性波(SAW)フィルターは圧電材料の電気−機械的相互変換特性を利用して特定の周波数(中心周波数)帯域のみを選択して通過させ雑音及び混信を除去する素子であって、TV、VCR、移動通信などの核心的な部品であって、主に帯域通過フィルターに使用されている。
【0004】
図1は一般的な表面弾性波フィルターを概略的に示した図面である。
【0005】
表面弾性波フィルターとは、図1に示したように、圧電基板上に2個のインターデジタル変換器(IDT)101、102を設置し、基板の電歪効果(逆圧電効果)を利用して電気的信号を圧電基板103の表面に沿って伝播する弾性波に変換させ、発生した弾性表面波を圧電効果を利用して出力側変換器で電気的信号として検出する素子である。
【0006】
ここで、IDTは送信IDT101及び受信IDT102で構成されており、送信IDT101は信号発生器に連結され、入力された電気信号を表面弾性波(SAW)に変換させる。そして、変換された表面弾性波は圧電基板103の表面に沿って進行して受信IDT102に伝達される。
【0007】
これによって、受信IDT102は伝達された表面弾性波信号を再び圧電効果を利用して電気的信号に変換させる。この時、受信IDT102はフィルタを実施し、IDT電極の幾何学的構造によって周波数特性が決定される。
【0008】
図2は一般的な表面弾性波フィルターの周波数通過特性を示した図面である。
【0009】
図2に示したように、表面弾性波フィルターは特定周波数の伝送された信号のみを通過させるように設定され、設定された振幅及び位相特性を有する帯域通過フィルターとして使用される。
【0010】
また、表面弾性波フィルターの基板材料として最も広く使用されている材料は単結晶材料であるLiTaO(LTO)とLiNbO(LNO)である。しかし、このような単結晶材料を用いた表面弾性波フィルターはGHz以上の高周波に対しては使用することができないので、多くの新たな材料が開発されている。
【0011】
表面弾性波フィルターの中心周波数は伝達媒質での弾性波の速度に比例し、IDT電極の間隔に反比例する。従って、中心周波数帯域を高めるためには弾性率の大きな材料を使用するかIDT電極間隔を狭めなければならない。
【0012】
しかし、リソグラフィ技術の限界によるIDT電極のパターニング技術の限界及び、安定性確保、高い圧力パワーに対する耐久性などの問題のためIDTの間隔を狭めるのに限界がある。これにより、弾性率の高い媒質を導入する方法で多くの研究が進行されている。
【0013】
また、基本的な表面弾性波フィルターは圧電体が圧電効果及び電歪効果(逆圧電効果)を担当すると共に、表面弾性波の伝達媒質であった。しかし、現在まで開発された圧電体の機械的な弾性特性上高い弾性率を有する圧電体がないので、表面弾性波を伝達するための新たな媒質が導入されている。
【0014】
その代表的な例が、「圧電体(主にZnO)/ダイヤモンド薄膜」構造または「圧電体(主にZnO)/サファイア」構造、「LiNbO/ダイヤモンド」構造であり、それぞれ弾性率の高いダイヤモンドまたはサファイアを表面波弾性媒体として導入した例である。
【0015】
このような導入によって、既存のクォーツ(3,158m/sec)、LNO(3,488m/sec)等に比べて著しく高い表面弾性波伝達速度(サファイアの場合は5,200〜5,700m/sec、ダイヤモンドの場合は9,000〜11,900m/sec)を有し、これによって、より高周波数帯域でフィルターとして用いることができるようになった。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、表面波弾性媒体としてダイヤモンドを導入する場合には、表面弾性波フィルターを高周波数帯域で使用することができるという長所があるが、次のような短所が存在する。
【0017】
まず、ダイヤモンドを合成するための高い温度の工程が必要であり、ダイヤモンドの応力による基板のたわみのため大面積、例えば4インチ以上の面積を実現するのが難しい。
【0018】
また、ダイヤモンドの場合、多結晶ダイヤモンドであるため粒子境界が存在し、信号の電波損失が大きくなる。そして、表面弾性波媒質として使用するためにはなめらかではない表面を錬磨しなければならないが、ダイヤモンドの硬度のため錬磨工程が難しく、多くの時間がかかるという短所があり、多くの費用が発生する。
【0019】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記のような問題を考慮して創出されたものであって、表面弾性波フィルターの弾性波伝達媒体として炭素ナノチューブまたは四面体非晶質カーボンを用いて高周波用表面弾性波フィルターを製造したものであり、鋭いカット特性を得ることができ、インターデジタル変換器の電極間隔を大きくし高いパワーの入力波及び2GHz以上の高周波に対応することができる。
【0020】
本発明は基板及び前記基板上に形成され、炭素ナノチューブ(CNT)及び圧電体で形成され表面弾性波を伝達するように圧電特性が具備された複合体薄膜と;入力される電気信号を複合体薄膜に伝達して表面弾性波を発生させ、複合体薄膜から表面弾性波の伝達を受けて電気信号を出力するインターデジタル変換器(IDT)とを含むことを特徴とする。
【0021】
また、本発明による表面弾性波フィルターの製造方法は、基板上に複合体薄膜を形成する段階と;複合体薄膜上に電導物質を形成する段階と;電導物質をパターニングする段階とを含むことを特徴とする。
【0022】
ここで、複合体薄膜は炭素ナノチューブ及び圧電体からなるか、炭素ナノチューブ及び絶縁体で構成された複合体をまず形成し、その形成された複合体上に圧電体を再び形成することを特徴とする。
【0023】
また、複合体薄膜を形成する際に、一般的な半導体工程で用いられるリソグラフィ技術を用いて触媒パターンを形成する段階と;形成された触媒パターンの間に炭素ナノチューブブリッジ(CNT bridge)を水平に成長させる段階と;成長された炭素ナノチューブブリッジ上に、スパッタリング方法を用いて圧電体を形成する段階とを備えることを特徴とする。
【0024】
また、複合体薄膜を形成する際に、炭素ナノチューブを所定の溶液に分散させて懸濁液を形成する段階と;電気場または静電気力を用いて炭素ナノチューブ懸濁液を基板に付着させる段階と;炭素ナノチューブが付着された基板上に、スパッタリング方法を用いて圧電体を形成する段階とを備えることを特徴とする。
【0025】
複合体薄膜を形成する際に、炭素ナノチューブを所定の溶液に分散させて懸濁液を作る段階と;炭素ナノチューブ懸濁液をフィルターメンブレインに通過させて沈殿させる段階と;炭素ナノチューブが沈殿した基板上に、スパッタリング方法を用いて圧電体を形成する段階とを備えることを特徴とする。
【0026】
ここで、炭素ナノチューブ懸濁液をフィルターメンブレインに通過させるとき、磁場を用いて炭素ナノチューブ懸濁液を整列させることを特徴とする。
【0027】
本発明による表面弾性波フィルターは、基板と;その基板上に形成され、表面弾性波を伝達するように四面体非晶質カーボンで形成された表面波弾性媒体と;圧電特性を有し、表面波弾性媒体と密着して構成される圧電体と;入力される電気信号を圧電体に伝達して表面弾性波を発生させ、圧電体から表面弾性波の伝達を受けて電気信号を出力するインターデジタル変換器とを含むことを特徴とする。
【0028】
ここで、基板上に形成される四面体非晶質カーボンの表面波弾性媒体は黒鉛ターゲットに対するアーク放電を用いて堆積されが、基板上に形成される四面体非晶質カーボンの表面波弾性媒体の厚さは1μm以下であることを特徴とする。
【0029】
ここで、基板上に形成される四面体非晶質カーボンの表面波弾性媒体は黒鉛ターゲットを用いたレーザーアブレーション方式で堆積されることを特徴とする。
【0030】
このような本発明によると、表面弾性波フィルターの弾性波伝達媒体として炭素ナノチューブを用いることにより、高周波用表面弾性波フィルターを製造することができ、鋭いカット特性を得ることができ、インターデジタル変換器の電極間隔を大きくし高いパワーの入力波に対して耐えることができるという長所がある。
【0031】
本発明は、現在弾性体として最高の弾性率を有する物質であると知られている炭素ナノチューブ(弾性率:1.8Tpa)を表面弾性波フィルターの弾性体として用いる表面弾性波フィルターである。これにより、炭素ナノチューブの構造及び直径によって多様な弾性率を有する炭素ナノチューブを生成することができる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照して本発明による実施形態を詳細に説明する。
【0033】
図3は本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターの製造工程を概略的に示した図面である。
【0034】
図3を参照すると、本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターはまず、図3(a)のように、シリコン基板上に「炭素ナノチューブ及び圧電体の複合体」からなる薄膜を例えば0.1〜1μmの厚さで形成する。
【0035】
また、図3(b)のように、IDT電極を形成するためにアルミニウム(Al)を蒸着またはスパッタリング方法を用いて複合体薄膜上にアルミニウムの薄膜を形成する。また、リソグラフィ技法を用いて図3(c)のように適正な形態を有するIDT電極を形成する。
【0036】
必要によって、図3(c)のように形成された素子上にシリコン酸化物またはシリコン窒化物を形成する。ここで、シリコン酸化物または窒化物を用いると中心周波数を高めたり低めることができ、素子の温度特性が良好になる。また、電気的な絶縁が可能であり、素子の運送など取扱が容易であるという長所がある。
【0037】
本発明の実施形態に説明された表面弾性波フィルターの構造を、図4に示したように、多様な形態の構造に変形することができる。図4は本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターの多様な構造の例を概略的に示した図面である。
【0038】
ここで、変形された実施形態では、必要によってIDT電極をシールドしたり、ZnOなどの圧電体を別途の層に形成したりした。また、炭素ナノチューブを弾性体として使用した形態は図4に示されていない公知の多くの構造の表面弾性波フィルターとして応用することができるのは自明である。
【0039】
炭素ナノチューブを弾性体として用いて表面弾性波フィルターを製造するためには、弾性体として使用される炭素ナノチューブを連続的な弾性媒質に形成することが重要である。この時、炭素ナノチューブ及び圧電体を複合体として形成して表面弾性波フィルターとすることができ、炭素ナノチューブ及び絶縁体を複合体として形成して表面弾性波フィルターとすることもできる。以下、連続的な弾性媒質を有する炭素ナノチューブの製造方法について説明する。
【0040】
第1製造方法は、一般的な半導体製造工程を用いて形成した触媒パターンで、in−situで炭素ナノチューブブリッジを製造する方法である。
【0041】
この製造工程は、シリコン半導体工程で多く用いられるリソグラフィ技術を用いて図5のように触媒パターンを形成し、この触媒パターンの間に炭素ナノチューブブリッジを水平に成長させる方法である。図5は本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターを製作するために、触媒パターンの間に炭素ナノチューブを水平に成長させる過程を示した図面である。
【0042】
図5(a)のように予め製作された触媒パターンの間で、炭素ナノチューブを図5(b)のように一列に水平に成長させる。そして、その上にZnOまたはPZTなどの圧電体をスパッタリングで形成することによって表面弾性波フィルターに用いることができる。
【0043】
この時、炭素ナノチューブ及び圧電体の複合体薄膜を形成する方法以外に、炭素ナノチューブ及び絶縁体の複合体をまず形成し、その上に圧電体を再び形成する方法を用いることもできる。
【0044】
圧電体との複合体として形成する場合、炭素ナノチューブと圧電体との間の機械的な連結が非常に重要である。炭素ナノチューブと圧電体との間の結合力が悪い場合には、圧電体からの弾性波伝達が効率良く行われないという問題点が発生する。
【0045】
このような工程を通じて製造された炭素ナノチューブ及び圧電体の複合体は図3(d)のように形成される。この場合、複合体の上にすぐにアルミニウム(Al)電極が形成されなければならないので、この電極が形成される複合体の表面は電気的絶縁性を維持していなければならない。これは圧電体のスパッタリング厚さを電気的絶縁が充分な程度に形成することによって解決することができる。
【0046】
第2製造方法は、炭素ナノチューブ粉末を用いた製造方法に関する。
【0047】
ここで、便宜上、このような方法を「CNT粉末懸濁液法」という。この製造方法は溶液中に分散されたCNT粉末を静電気力(クーロン力)または電気場を加える電気力で吸着させて製造する方法で、電気アーク放電法またはレーザー蒸発法、CVD等によって製造されたCNT粉末をSDS(Sodium Dodecyl Sulfate)またはLDS(Lithium Dodecyl Sulfate)溶液に入れ分散させて懸濁液を形成し、これを電気場を用いる「電気泳動法」または化学的な機能基を用いる静電気力を用いる「セルフセンブリ」を用いて所望の位置に付着させる方法である。
【0048】
本発明の実施形態では水溶液として1重量%のLDS溶液またはSDS溶液を使用した。この溶液を超音波振動装置で2分間振動させ、シリコンウエハーをこの溶液に浸けた後に取り出すと、シリコン基板にCNTが付着されていた。
【0049】
セルフセンブリの場合、2.5mM/liter 3−APS(aminopropyltriethoxysilane)溶液に基板を常温で15分間浸けた。これは基板上に陽に帯電されたアミノグループを形成するための工程である。
【0050】
このように、陽に帯電されたアミノグループはCNTに吸着されている陰に帯電された硫酸塩グループとの静電気によってCNTを基板に付着させる。この時、基板に付着されるCNTの量は濃度及び時間に比例する。そして、界面活性剤を使用するが、それを純粋な水で軽く洗浄し乾燥させる。
【0051】
また、電気泳動法の場合、所望の金属パターンを絶縁性基板(SiO)上に形成した後、陽の電圧を加えると電気力によって陰に帯電されたCNTが引かれて付着される。
【0052】
このような方法でCNTが付着された基板上に圧電体をスパッタリングして圧電体/弾性体の構造を作ることができ、この上にアルミニウムIDT電極を形成すると表面弾性波フィルターが製造される。
【0053】
この時、必要によって、図4に示したようにシリコン酸化物またはシリコン窒化物などの絶縁膜をさらに形成することもできる。シリコン酸化物の効果は中心周波数を低くするる役割を果たし、かつ温度に対する安定性を確保することにあり、シリコン窒化物は中心周波数を高くし、湿度に対する抵抗性を向上させる役割を果たす。
【0054】
第3製造方法は、外部磁場を用いてCNT粉末を整列させ、一方向によく整列されたブッキーペーパー(aligned bucky paper)を製造する方法である。
【0055】
基本的な製造原理はナイロンフィルターメンブレインに液体状態のCNT懸濁液を沈殿させることである。もちろん、機能が満たされればナイロン以外の多様なフィルターを用いることができる。
【0056】
普通、沈殿を用いてブッキーペーパーを製造する時、その製造速度を高めるために懸濁液を強制的に流す方法を用いる。例えば、図6のようにシリンダー形態の管を準備した後、管軸に平行な方向に水流を流しながらフィルターメンブレインを管軸に垂直な方向に設置すると、速い流速によってより速くブッキーペーパーを製造することができる。
【0057】
図6は本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターを製作するために、磁場を用いて一軸方向に整列された炭素ナノチューブのブッキーペーパーを製造する過程を示した図面である。
【0058】
この時、流速の方向は管軸方向或いは放射方向など様々でよい。そして、一方向によく整列されたブッキーペーパーを得るためには外部から強力な磁場を加えることが有効である。
【0059】
例えば、外部から25テスラの強力な磁場を管軸に垂直な方向に加えて工程を進めると、炭素ナノチューブ中に含まれた強磁性触媒金属のため磁場方向に炭素ナノチューブが整列する。
【0060】
以上のように、本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターによると、表面弾性波フィルターの弾性波伝達媒体として炭素ナノチューブを用いたことによって、高周波用表面弾性波フィルターを製造することができ、鋭いカット特性を得ることができ、インターデジタル変換器の電極間隔を大きくして高いパワーの入力波に対して耐えることができるという長所がある。
【0061】
また、炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターはその厚さが薄いため基板中を進行するバルク弾性波を無視することができる。これによって、炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターはバルク弾性波による損失及びノイズが少ないという長所がある。
【0062】
図7は本発明による四面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターの製造工程を示した図面である。
【0063】
図7を参照すると、本発明による四面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターは、まず、図7(a)のように、シリコン基板上に直流アーク放電法によって四面体非晶質カーボン(ta−C)を例えば0.1〜1μm厚さに堆積する。
【0064】
そして、図7(b)のように、IDT電極を形成するためにアルミニウム(Al)を蒸着またはスパッタリング方法を用いてta−C薄膜上に形成する。また、リソグラフィ技法を用いて図7(c)のように適正な形状のIDT電極を形成する。
【0065】
そして、図7(d)のように、圧電体であるZnO薄膜を例えば0.3〜2.5μm程度形成することによって、弾性波伝達媒体として四面体非晶質カーボンを使用する表面弾性波フィルターを製造することができる。
【0066】
本発明の実施形態に説明された表面弾性波フィルターの構造は、図8に示したように、多様な形態の構造に変形することができる。図8は本発明による四面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターの多様な構造の例を概略的に示した図面である。
【0067】
この変形された実施形態では、必要によってIDT電極をシールドしたり、最上層のZnO膜の表面を鏡面錬磨する。また、ta−Cを弾性波伝達媒体として使用した形態は図8に示されていない公知の多くの構造の表面弾性波フィルターに応用することができるのは自明である。
【0068】
本発明で弾性波伝達媒体として用いたta−CはDLC(diamond−like carbon)の一種であり、硬度や弾性率はダイヤモンド単結晶の85%に達する新物質である。これは材料内の炭素結合の85%以上がSP3結合で形成されているから可能となっている。
【0069】
図9は本発明による四面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターを製造する際に、四面体非晶質カーボンを堆積させる堆積装備を概略的に示した図面である。図9を参照してta−Cを基板に堆積する工程を簡単に説明する。
【0070】
本発明の実施形態ではカーボンソースとして黒鉛ターゲットを使用し、アーク放電時に基板バイアス直流やHF、RFなどを使用した。この時、直流の場合には炭素イオンの運動エネルギーを100〜125eV程度に調節するために−100Vの電圧を加え、HFやRFの場合にはセルフバイアス値がこの範囲を有するように調節した。
【0071】
また、ta−Cコーティングの前段階としてアルゴン(Ar)イオンを用いたクリーニングを30秒〜5分実施し、基板を水冷し、均一なコーティングのために回転させる。また、大面積の均一なコーティングのために水平及び垂直方向にアークビームを走査させる。その走査周波数は水平方向を50〜60Hzとし、垂直方向を2〜16Hzとした。
【0072】
アーク堆積前の真空度は10−7torrとし、アーク堆積中の真空度は10−3〜10−4torrとした。
【0073】
このようなアーク放電を用いる方法以外に、レーザーアブレーションを用いて堆積する方法があるが、アーク放電を用いた場合がより大面積で簡単に製造することができた。
【0074】
ta−Cを表面波弾性媒体として用いた表面弾性波フィルターは次のような多様な長所を有する。
【0075】
ta−Cを使用して表面弾性波フィルターを製造する場合には、ダイヤモンド合成工程のような高い温度での工程が必要ない。また、LNOまたはLTO単結晶成長工程のように長時間を要せず工程上簡便であるという長所がある。
【0076】
ダイヤモンド合成工程ではダイヤモンドの応力による基板のたわみのため4インチ以上の大面積を実現するのが難しく、単結晶の場合も4インチは研究開発が完了した段階であるが、実際の量産は3インチにしている。しかし、ta−Cコーティングを用いると容易に9インチまで製造することができ、アークガンの設計を通じて30cm×30cmまで均一なコーティングが可能である。また、それ以上の大面積を製造することもできる。
【0077】
また、真空アーク堆積装備にスパッタリング装置を設けるとと、すぐに圧電体やアルミニウム電極のスパッタリングが可能であるので工程を簡単にすることができる長所がある。そして、ダイヤモンドの場合には多結晶ダイヤモンドであるため後続錬磨工程が必要であるが、ta−Cコーティングの場合にはそれ自体が平方自乗平均(RMS)表面照度5オングストローム(Å)程度の原子的に非常になめらかな表面を有するので後続錬磨工程が必要ない。
【0078】
また、ta−Cは化学的に非常に安定しているので基板との接着が非常に優れるという長所がある。
【0079】
現在大部分の表面弾性波フィルターが3.5ワット(W)程度まで耐えることができるだけであるが、これはIDT電極間距離のためである。本発明の実施形態では既存の媒質に比べて弾性率の高い材料を使用したため弾性波の伝達速度が速いので、所望の中心周波数帯域が同一な場合、IDT電極間の間隔をより広くすることができる。例えば、他の全ての条件が同一な場合、LNOやLTO単結晶に比べて2倍以上の広い間隔でIDT電極を形成することができるので、より高い入力パワーに対して耐えることができる。
【0080】
これにより、前記のように工程の簡便性及び200℃以下温度の工程によって製造単価が大幅引下げられる長所がある。
【0081】
このような方式で製造されたta−C表面弾性波フィルターは波長が4μmである時、即ち、IDT電極間隔が2μmであり、IDTフィンガ幅が0.9μmである時、約2.3GHzの中心周波数を有し、10μm程度の低い挿入損を有し、8,500〜9,000m/secの弾性波伝達速度を有し、1.4%程度の大きな電気機械結合係数を有した。また、600程度のQ値を有し、−40℃〜85℃の間の領域で1,000ppm程度の小さな周波数偏差を有した。
【0082】
【発明の効果】
以上のように、本発明による四面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターは、表面弾性波フィルターの弾性波伝達媒体として四面体非晶質カーボンを用いることによって、表面錬磨工程が必要ないので製造工程が簡単であり、工程時間が短く製造単価が安く、大面積を形成することが容易で、伝送損失及びノイズの少ない表面弾性波フィルターを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一般的な表面弾性波フィルターを概略的に示した図面である。
【図2】一般的な表面弾性波フィルターの周波数通過特性を示した図面である。
【図3】本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターの製造工程を概略的に示した図面である。
【図4】本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターの多様な構造の例を概略的に示した図面である。
【図5】本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターを製作するために、触媒パターンの間に炭素ナノチューブを水平に成長させる過程を示した図面である。
【図6】本発明による炭素ナノチューブを用いた表面弾性波フィルターを製作するために、磁場を用いて一軸方向に整列された炭素ナノチューブのブッキーペーパーを製造する過程を示した図面である。
【図7】本発明による四面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターの製造工程を示した図面である。
【図8】本発明による四面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターの多様な構造の例を概略的に示した図面である。
【図9】本発明による四面体非晶質カーボンを用いた表面弾性波フィルターを製造するのにおいて、四面体非晶質カーボンを堆積させる堆積装備を概略的に示した図面である。
【符号の説明】
101,102 インターディジタル変換器、103 圧電基板

Claims (7)

  1. 圧電及び逆圧電原理が応用される表面弾性波弾性媒体として、炭素ナノチューブを用い、
    表面弾性波を伝達するように前記炭素ナノチューブ及び圧電体が添加された複合体薄膜が形成された基板と、
    入力される電気信号を前記複合体薄膜に伝達して表面弾性波を発生させ、前記複合体薄膜から表面弾性波の伝達を受けて電気信号を出力するインターデジタル変換器(IDT)と
    を含むことを特徴とする表面弾性波フィルター。
  2. 基板上に複合体薄膜を形成する段階と、
    前記複合体薄膜上に伝導膜を形成する段階と、
    前記伝導膜をパターニングする段階と
    を含み、
    前記複合体薄膜は炭素ナノチューブ及び圧電体からなることを特徴とする表面弾性波フィルター製造方法。
  3. 基板上に複合体薄膜を形成する段階と、
    前記複合体薄膜上に伝導膜を形成する段階と、
    前記伝導膜をパターニングする段階と
    を含み、
    前記複合体薄膜は炭素ナノチューブ及び絶縁体からなり、前記複合体薄膜上に圧電体を再び形成することを特徴とする表面弾性波フィルター製造方法。
  4. 基板上に複合体薄膜を形成する段階と、
    前記複合体薄膜上に伝導膜を形成する段階と、
    前記伝導膜をパターニングする段階と
    を含み、
    前記複合体薄膜を形成する際に、
    一般的な半導体工程で用いられるリソグラフィ技術を用いて触媒パターンを形成する段階と、
    前記形成された触媒パターンの間に炭素ナノチューブブリッジ(CNT bridge)を水平に成長させる段階と、
    前記成長した炭素ナノチューブブリッジ上に、スパッタリング方法を用いて圧電体を形成する段階と
    を備えることを特徴とする表面弾性波フィルター製造方法。
  5. 基板上に複合体薄膜を形成する段階と、
    前記複合体薄膜上に伝導膜を形成する段階と、
    前記伝導膜をパターニングする段階と
    を含み、
    前記複合体薄膜を形成する際に、
    炭素ナノチューブを所定の溶液に分散させて懸濁液(suspension)を形成する段階と、
    電磁気力を用いて前記炭素ナノチューブ懸濁液を基板に付着させる段階と、
    炭素ナノチューブが付着された基板上に、スパッタリング方法を用いて圧電体を形成する段階と
    を備えることを特徴とする表面弾性波フィルター製造方法。
  6. 基板上に複合体薄膜を形成する段階と、
    前記複合体薄膜上に伝導膜を形成する段階と、
    前記伝導膜をパターニングする段階と
    を含み、
    前記複合体薄膜を形成する際に、
    炭素ナノチューブを所定の溶液に分散させて懸濁液を形成する段階と、
    前記炭素ナノチューブ懸濁液をフィルターメンブレインを通過させて沈殿させる段階と、
    前記炭素ナノチューブが沈殿された基板上に、スパッタリング方法を用いて圧電体を形成する段階と
    を備えることを特徴とする表面弾性波フィルター製造方法。
  7. 前記炭素ナノチューブ懸濁液をフィルターメンブレインに通過させる過程において、磁場を用いて前記炭素ナノチューブ懸濁液を整列させることを特徴とする請求項6に記載の表面弾性波フィルター製造方法。
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7435613B2 (en) * 2001-02-12 2008-10-14 Agere Systems Inc. Methods of fabricating a membrane with improved mechanical integrity
US6706402B2 (en) 2001-07-25 2004-03-16 Nantero, Inc. Nanotube films and articles
US6643165B2 (en) * 2001-07-25 2003-11-04 Nantero, Inc. Electromechanical memory having cell selection circuitry constructed with nanotube technology
US6835591B2 (en) 2001-07-25 2004-12-28 Nantero, Inc. Methods of nanotube films and articles
US6919592B2 (en) * 2001-07-25 2005-07-19 Nantero, Inc. Electromechanical memory array using nanotube ribbons and method for making same
US6574130B2 (en) * 2001-07-25 2003-06-03 Nantero, Inc. Hybrid circuit having nanotube electromechanical memory
US7099805B2 (en) * 2001-08-30 2006-08-29 International Business Machines Corporation Tetrahedralization of non-conformal three-dimensional mixed element meshes
US8470019B1 (en) * 2001-11-30 2013-06-25 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. TiNxOy modified surface for an implantable device and a method of producing the same
US6784028B2 (en) 2001-12-28 2004-08-31 Nantero, Inc. Methods of making electromechanical three-trace junction devices
US7176505B2 (en) * 2001-12-28 2007-02-13 Nantero, Inc. Electromechanical three-trace junction devices
JP4727928B2 (ja) * 2002-04-12 2011-07-20 アプライド・ナノテック・ホールディングス・インコーポレーテッド 電界放出適用のためのカーボンナノチューブの金属化
KR100937085B1 (ko) 2002-10-26 2010-01-15 삼성전자주식회사 화학적 자기조립 방법을 이용한 탄소나노튜브 적층 및패턴 형성 방법
US7253434B2 (en) * 2002-10-29 2007-08-07 President And Fellows Of Harvard College Suspended carbon nanotube field effect transistor
US7466069B2 (en) * 2002-10-29 2008-12-16 President And Fellows Of Harvard College Carbon nanotube device fabrication
US7183568B2 (en) * 2002-12-23 2007-02-27 International Business Machines Corporation Piezoelectric array with strain dependant conducting elements and method therefor
JP3969311B2 (ja) * 2003-01-20 2007-09-05 株式会社村田製作所 端面反射型弾性表面波装置
JP3894917B2 (ja) * 2003-11-12 2007-03-22 富士通メディアデバイス株式会社 弾性境界波デバイス及びその製造方法
EP1719155B1 (en) * 2004-02-20 2008-08-27 University of Florida Research Foundation, Incorporated Semiconductor device and method using nanotube contacts
US7157990B1 (en) * 2004-05-21 2007-01-02 Northrop Grumman Corporation Radio frequency device and method using a carbon nanotube array
US7307369B2 (en) * 2004-08-26 2007-12-11 Kyocera Corporation Surface acoustic wave device, surface acoustic wave apparatus, and communications equipment
DE102004045181B4 (de) * 2004-09-17 2016-02-04 Epcos Ag SAW-Bauelement mit reduziertem Temperaturgang und Verfahren zur Herstellung
JP2006170933A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Seiko Epson Corp 位置検出装置
DE102005001097A1 (de) * 2005-01-08 2006-07-27 Abb Patent Gmbh Drucksensor (I)
US20060194058A1 (en) * 2005-02-25 2006-08-31 Amlani Islamshah S Uniform single walled carbon nanotube network
CN1829082B (zh) * 2005-03-04 2010-05-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 声表面波器件及多频移动电话
EP1877762B1 (en) * 2005-04-06 2011-10-19 President and Fellows of Harvard College Molecular characterization with carbon nanotube control
JP2008235950A (ja) * 2005-05-26 2008-10-02 Murata Mfg Co Ltd 弾性境界波装置
AT501760B1 (de) * 2005-06-14 2006-11-15 Electrovac Anordnung zur druckmessung
CN100530956C (zh) * 2005-10-19 2009-08-19 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 表面声波器件
CN100445873C (zh) * 2005-11-30 2008-12-24 中国科学院微电子研究所 纳米压印和光学光刻匹配混合的声表面波器件制备方法
US8833174B2 (en) * 2007-04-12 2014-09-16 Colorado School Of Mines Piezoelectric sensor based smart-die structure for predicting the onset of failure during die casting operations
US8302458B2 (en) * 2007-04-20 2012-11-06 Parker-Hannifin Corporation Portable analytical system for detecting organic chemicals in water
KR101285415B1 (ko) 2007-05-22 2013-07-11 (주)탑나노시스 압전 복합 소재
WO2009045473A2 (en) * 2007-10-02 2009-04-09 President And Fellows Of Harvard College Carbon nanotube synthesis for nanopore devices
DE102008001000B4 (de) * 2008-04-04 2010-02-18 Leibniz-Institut Für Festkörper- Und Werkstoffforschung Dresden E.V. Schichtsystem für Elektroden
JP2010068503A (ja) * 2008-08-13 2010-03-25 Seiko Epson Corp 弾性表面波素子
JP5723870B2 (ja) 2009-04-30 2015-05-27 ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション,インク.University Of Florida Reseatch Foundation,Inc. 単層カーボンナノチューブを主材料とする空気極
CA2777666C (en) * 2009-10-13 2021-01-05 National Institute Of Aerospace Associates Energy conversion materials fabricated with boron nitride nanotubes (bnnts) and bnnt polymer composites
US8479880B2 (en) 2010-09-15 2013-07-09 The Boeing Company Multifunctional nano-skin articles and methods
CN103403935B (zh) 2010-12-17 2016-08-24 佛罗里达大学研究基金会有限公司 基于碳膜的氢的氧化和产生
CN102081990B (zh) * 2010-12-27 2012-05-30 河南城建学院 含有碳纳米管类流体的高介电复合材料
DE102010056562B4 (de) 2010-12-30 2018-10-11 Snaptrack, Inc. Elektroakustisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung des elektroakustischen Bauelements
DE102010056572B4 (de) 2010-12-30 2018-12-27 Snaptrack, Inc. Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelements
CA2832072A1 (en) 2011-04-04 2012-10-11 University Of Florida Research Foundation, Inc. Nanotube dispersants and dispersant free nanotube films therefrom
CN102286722B (zh) * 2011-06-15 2014-04-16 南京理工大学 氧化锌/类金刚石声表面波器件复合薄膜的制备方法
GB2509022B (en) 2011-09-07 2018-01-31 Parker Hannifin Corp Analytical system and method for detecting volatile organic compounds in water
WO2013074134A1 (en) 2011-11-17 2013-05-23 National Institute Of Aerospace Associates Radiation shielding materials containing hydrogen, boron and nitrogen
KR101856057B1 (ko) * 2011-12-08 2018-05-10 삼성전자주식회사 체적 음향 공진기, 체적 음향 공진기의 제조방법 및 체적 음향 공진기를 이용한 rf 디바이스
US9058455B2 (en) 2012-01-20 2015-06-16 International Business Machines Corporation Backside integration of RF filters for RF front end modules and design structure
US8964898B2 (en) * 2012-09-14 2015-02-24 Northrop Grumman Systems Corporation Multi-function receiver with switched channelizer having high dynamic range active microwave filters using carbon nanotube electronics
CN105764838B (zh) 2013-11-20 2019-03-01 佛罗里达大学研究基金会有限公司 含碳材料上的二氧化碳还原
US10895565B2 (en) 2015-06-05 2021-01-19 Parker-Hannifin Corporation Analysis system and method for detecting volatile organic compounds in liquid
US11342181B2 (en) 2020-05-15 2022-05-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor devices and methods of manufacture
US11588463B2 (en) * 2020-09-24 2023-02-21 Huawei Technologies Co., Ltd. Surface acoustic wave devices with ultra-thin transducers
CN112448687B (zh) * 2020-11-23 2024-05-03 广东广纳芯科技有限公司 一种tc-saw滤波器制造方法
CN113794458B (zh) * 2021-09-16 2023-09-29 无锡市好达电子股份有限公司 一种具有复合膜层的声表面波装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2885349B2 (ja) * 1989-12-26 1999-04-19 住友電気工業株式会社 表面弾性波素子
DE69516035T2 (de) * 1994-05-23 2000-08-31 Sumitomo Electric Industries Verfharen zum Herstellen eines mit hartem Material bedeckten Halbleiters
JP3416470B2 (ja) * 1996-07-18 2003-06-16 三洋電機株式会社 弾性表面波素子
RU2114210C1 (ru) * 1997-05-30 1998-06-27 Валерий Павлович Гончаренко Способ формирования углеродного алмазоподобного покрытия в вакууме
GB9722645D0 (en) * 1997-10-24 1997-12-24 Univ Nanyang Enhanced macroparticle filter and cathode arc source
JP3760175B2 (ja) * 1998-03-04 2006-03-29 株式会社神戸製鋼所 ダイヤモンド膜の形成方法
WO2000018518A1 (en) * 1998-10-01 2000-04-06 The Uab Research Foundation A process for ultra smooth diamond coating on metals and uses thereof
JP3508682B2 (ja) * 1999-03-02 2004-03-22 セイコーエプソン株式会社 圧電アクチュエータ、インクジェット式記録ヘッド、これらの製造方法及びインクジェットプリンタ
US6335086B1 (en) * 1999-05-03 2002-01-01 Guardian Industries Corporation Hydrophobic coating including DLC on substrate
US6261693B1 (en) * 1999-05-03 2001-07-17 Guardian Industries Corporation Highly tetrahedral amorphous carbon coating on glass
US6312808B1 (en) * 1999-05-03 2001-11-06 Guardian Industries Corporation Hydrophobic coating with DLC & FAS on substrate

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