JP3563731B2 - 放熱性及び導電性に優れた電子機器部材用塗装体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子・電気・光学機器（以下、電子機器で代表させる場合がある）等の筺体として有用な、放熱性及び導電性に優れた電子機器部材用塗装体；放熱性及び自己冷却性に優れた電子機器部材用塗装体；これらの特性に優れた電子機器部品；及び放熱性及び導電性に優れた塗装体を形成するのに有用な塗料組成物に関するものである。本発明の塗装体は、カーボンブラック等の黒色添加剤を塗膜厚との関係で適切に含有している為、放熱特性に極めて優れており、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録分野；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連分野等に好適であり、更にプロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等、種々の電子機器部材用筺体として用いることができる。更に本発明の塗装体は、有害な６価クロムを一切含まないクロムフリー塗装体としても使用することができ、しかもクロメート処理鋼板に匹敵する耐食性及び塗膜密着性を有し、更には良好な加工性も兼ね備えたクロムフリー塗装体を提供できる点で、極めて有用である。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子・電気・光学機器等の高性能化・小型化に伴い、電子機器等のシャーシ内部における発熱量が増大（高温化）し、高熱化する等の問題が生じている（電子機器内部の高熱化）。電子機器の内部温度は通常雰囲気温度で約４０〜７０℃、最高で１００℃程度の高温になることがあるが、そうすると、ＩＣ、ＣＰＵ（半導体素子）、ディスク、モーター等の耐熱温度を超える為、安定操業に支障をもたらすことが指摘されている。更に温度が上昇すると半導体素子が壊れて故障する等し、電子機器部品の寿命が低下するといった問題を抱えている。
【０００３】
そこで、電子機器の内部温度を低減化（放熱化）させる為の放熱手段として、電子機器の筺体（筺体本体、フレーム、シールドケース、液晶等のバックパネル等）に、ヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品を取り付ける方法が提案されている。しかしながら、この方法では、電子機器内部の熱源（発熱体）から放出される熱を、せいぜい、筺体内全体へ拡散させる程度の効果しか得られず、特に筺体の容積が小さい場合、所望の放熱効果が得られない。更に、当該放熱部品の取り付けに手間がかかり、設置場所を別途確保しなければならない、コストが高くつくといった不利不便がある等、小型化・低廉化が進む電子機器用途に適用するには不適切である。
【０００４】
また、電子機器の筺体に金属板（塗装体）を用い、この金属板に穴をあけてファンを取り付け、対流を利用して放熱させる方法も提案されている。しかしながら、一般に電子機器は水や埃に弱い為、用途によっては適用が困難である他、前述したヒートシンク等の場合と同様、部品のコスト増、取り付けの手間及び取り付け場所の確保等の点で問題がある。
【０００５】
従って、電子機器に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得る新規な電子機器部材用筺体の提供が切望されている。
【０００６】
一方、電子機器の筺体には、上述した放熱特性に加え、当該筺体自体の温度上昇を抑えることも要求されている。これにより、電子機器製品の稼動中に、消費者が当該筺体に触れてやけど等する危険を防止でき、安全な製品を提供できるからである。この「電子機器の筺体自体の温度上昇を抑える特性」を、前述した「放熱性」と区別する目的で、本発明では特に、「自己冷却性」と呼ぶ。これらの両特性に優れた筺体を得るに当たり、前述した放熱対策（ヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品を取り付ける方法や、金属板に穴をあけてファンを取り付ける方法等）を採用したのでは、やはり、同様の問題が見られる。従って、これらの両特性を備えた筺体の提供も切望されている。
【０００７】
また、電子機器の筺体には、上述した特性に加え、更に導電性にも優れることが要求されている。しかしながら、従来使用されている黒色塗装鋼板（黒色塗膜が被覆された鋼板）等は、黒色塗膜の膜厚が厚すぎて電気抵抗値が高くなり、電子機器に適用するには所望のアースがとれないといった問題がある。
【０００８】
加えて、基板側に着目すると、従来は、耐食性、塗膜密着性等の観点から、基板にクロメート処理が施されているが、有害な６価クロムを多量使用することから環境汚染の問題が深刻化している。そこで、有害なクロメート処理に代わり、クロムフリーのノンクロメート処理への対応が要請されている。しかしながら、クロメート処理を施さない場合には、耐食性や塗膜密着性、更には加工性も劣ることが知られている。従って、クロメート処理を施さなくとも、耐食性、塗膜密着性、更には加工性にも優れたクロムフリーの塗装体であって、しかも前述した放熱性、更には自己冷却性にも優れた電子機器部材用筺体の提供が切望されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、その目的は、電子機器の筺体として使用される塗装体であって、電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得る導電性に優れた新規な塗装体；更には、当該塗装体自体の温度上昇を抑える特性（自己冷却性）にも優れた電子機器部材用塗装体；更には、耐食性及び塗膜密着性に優れており、加工性も良好なクロムフリーの電子機器部材用塗装体；この様な優れた特性を兼ね備えた塗装体で被覆された電子機器部品；放熱性及び導電性に優れた塗装体を形成するのに有用な塗料組成物；及びクロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物であって、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れた塗料組成物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し得た本発明に係る放熱性及び導電性に優れた塗装体（以下、第一の塗装体と呼ぶ場合がある）は、基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、「優れた放熱性」を表す指標として、下記（Ｉ）若しくは（ＩＩ）の特性を満足するところに要旨を有するものである。
【００１１】
（Ｉ）後記する図１に示す放熱性評価装置を用い、
供試材として上記塗装体を使用したときのＴ１位置の温度Ｔ１Ａと、
供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのＴ１位置の温度Ｔ１Ｂとの差ΔＴ１（＝Ｔ１Ｂ−Ｔ１Ａ）が２．６℃以上であるもの。
【００１２】
（ＩＩ）上記塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（１）を満足するものであり；且つ、更に推奨される態様として、ａ≧０．６５及び／又はｂ≧０．６５、及び／又は４．５〜１５．４μｍの波長域における分光放射率の最大値Ａと最小値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が０．３５以下であるもの。
ａ×ｂ≧０．４２ … （１）
ａ：表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
ｂ：裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
【００１３】
この様な放熱性及び導電性に優れた塗装体を得る為の具体的構成は、基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、
該放熱塗膜のうち少なくとも片面は黒色添加剤を含有しており、且つ、下式（２）を満足するところに要旨を有するものである。
（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧１５ … （２）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色添加剤の含有量（質量％）を、
Ｙは塗膜厚さ（μｍ）を、夫々、意味する。
【００１４】
ここで、Ｘ（放熱塗膜に含まれる黒色添加剤の含有量）が４≦Ｘ＜１５［式（３）］を満足するもの；Ｙ（塗膜厚さ）がＹ＞１μｍを満足するもの；更に黒色添加剤の平均粒径が５〜１００ｎｍを満足するもの；黒色添加剤がカーボンブラックであるものは、より優れた放熱性を得るのに有用である。
【００１５】
また、上記課題を解決し得た本発明に係る「放熱性、導電性、及び自己冷却性に優れた塗装体（以下、第二の塗装体と呼ぶ場合がある）」は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており、且つ、基板の少なくとも表面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、
「優れた自己冷却性」を表す指標として、下記（ＩＩＩ）若しくは（ＩＶ）を；
当該第二の塗装体における「良好な放熱特性」を表す指標として、下記（Ｖ）を、満足するところに要旨を有するものである。
【００１６】
（ＩＩＩ）前記した図１に示す放熱性評価装置を用い、
供試材として上記塗装体を使用したときの塗装体温度Ｔ２Ａと、
供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときの基板温度Ｔ２Ｂとの差ΔＴ２（＝Ｔ２Ｂ−Ｔ２Ａ）が０．５℃以上であるもの。
【００１７】
（ＩＶ）上記塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（４）を満足するもの。
ｂ≦０．９（ａ−０．０５） … （４）
【００１８】
（Ｖ）上記塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（５）を満足するもの。
（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８ … （５）
ａ：表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
ｂ：裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
【００１９】
この様な「放熱性、導電性、及び自己冷却性」に優れた塗装体を得る為の具体的構成は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており、且つ、基板の少なくとも表面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、
該放熱塗膜は黒色添加剤を含有しており、且つ、下式（６）を満足するところに要旨を有するものである。
（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧３ … （６）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色添加剤の含有量（質量％）を、Ｙは塗膜厚さ（μｍ）を、夫々、意味する。
【００２０】
ここで、Ｘ（放熱塗膜に含まれる黒色添加剤の含有量）が４≦Ｘ＜１５［式（７）］を満足するもの；Ｙ（塗膜厚さ）がＹ＞１μｍを満足するもの；更に黒色添加剤の平均粒径が５〜１００ｎｍを満足するもの；黒色添加剤がカーボンブラックであるものは、より優れた特性を得るのに有用である。
【００２１】
本発明に係る「放熱性（更には自己冷却性）及び導電性に優れた塗装体」は、優れた導電性の指標として、電気抵抗が１００Ω以下を満足するものであり、具体的には、上記放熱塗膜中に導電性フィラー（好ましくはＮｉ）を含有する。
【００２２】
上述した本発明の塗装体（第一〜第二の塗装体）において、放熱塗膜を形成する樹脂として、非親水性樹脂（好ましくはポリエステル系樹脂）を用いれば、耐食性が向上するので好ましい態様である。
【００２３】
更に本発明において、上記放熱塗膜にクリアー塗膜が被覆されたものは、耐疵付き性及び耐指紋性が高められるので有用である。
【００２４】
本発明の塗装体は、クロムフリー塗装体にも適用することができる。即ち、上記基板はクロムフリーの下地処理がなされており、且つ、放熱塗膜は、更に防錆剤を含有するものは好ましい態様である。具体的には、上記放熱塗膜の形成成分は、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂、及び架橋剤（好ましくはイソシアネート系樹脂及び／又はメラミン系樹脂、より好ましくは両者を併用したもの）を含有することが推奨され、これにより、優れた耐食性［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（７２時間）における外観異常部の面積率：１０％以下］、塗膜密着性（曲げ部をテーピングした後における塗膜の剥離状況）、加工性（ＪＩＳ Ｋ ５４００に規定されている密着曲げ試験におけるクラック数：５個以下）を確保することができる。更に、上記塗膜の上に塗膜が被覆された二層塗膜構成とすれば、防錆剤の溶出を防止し得るので一層優れた耐食性［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（１２０時間）における外観異常部の面積率：１０％以下］が得られるので非常に有用である。ここで、上記塗膜の上に被覆される塗膜を、クリヤー塗膜とすれば、更に耐疵付き性及び耐指紋性も高められる。
【００２５】
本発明の塗装体は、上記塗膜に導電性フィラー（好ましくはＮｉ）を添加しているので、優れた導電性（電気抵抗１００Ω以下）を確保することができる。尚、塗膜中に導電性フィラーを添加すると耐食性が低下するが、表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも表面の膜厚を２μｍ以上に制御することにより、良好な耐食性を維持することができる。
【００２６】
また、上記課題を解決し得た本発明の電子機器部材用塗料組成物は、塗膜形成成分に対し、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有するところに要旨を有するものであり、この様な塗料組成物を用いれば、放熱性及び導電性に優れた塗膜を形成することができる。ここで、上記黒色添加剤の平均粒径が５〜１００ｎｍであるもの；上記黒色添加剤がカーボンブラックであるもの；上記導電性フィラーがＮｉであるものは好ましい態様である。
【００２７】
更に本発明には、クロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物であって、塗膜形成成分に対し、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂を３５質量％以上、防錆剤を２〜２５質量％、架橋剤を１〜２０質量％、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する電子機器部材用塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。ここで、上記架橋剤は、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有することが好ましい。また、上記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍであり、カーボンブラックの使用が推奨される。また、上記導電性フィラーはＮｉの使用が好ましい。この様な組成を満足する塗料組成物を使用すれば、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れたクロムフリー系塗膜を形成することができる。
【００２８】
更に本発明には、閉じられた空間に発熱体を内臓する電子機器部品であって、その外壁の全部または一部が前述した本発明の電子機器部材用塗装体で構成されている電子機器部品（例えばＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等）も本発明の範囲内に包含される。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明の電子機器部材用塗装体は、下記（イ）〜（ロ）の態様を包含するものである。尚、いずれの態様も、更に良好な導電性を兼ね備えているが、この点については、後で説明する。
（イ）放熱性に優れた電子機器部材用塗装体（第一の塗装体）
（ロ）放熱性及び自己冷却性に優れた電子機器部材用塗装体
（第二の塗装体）
【００３０】
まず、上記（イ）〜（ロ）に共通する基本思想について説明する。
【００３１】
本発明者らは、電子機器に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化、低コスト等）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得新規な電子機器部材用塗装体を提供すべく、特に、当該塗装体自体の放熱性改善を中心に鋭意検討してきた。その結果、所望の放熱特性を確保する為には、基板の表裏面に、所定の塗膜を被覆すれば所期の目的が達成されることを見出した。
【００３２】
そのメカニズムは、「電子機器内部の熱源（発熱体）から放出される熱（輻射熱）を、裏面の塗膜で吸収（放射）し、この熱を、表面の放熱塗膜から放射させる」というものであり、所謂『熱スルー方式』の考えを、電子機器部材にうまく適用したところに最大の特徴がある。この様な『熱スルー方式』の考えを、電子機器部材に適用し、電子機器から放出される熱量を、「基板の裏面」→「基板の表面」へと吸収→放射させた塗装体は従来知られておらず、新規である。
【００３３】
次に、各塗装体について説明する前に、第一の塗装体（放熱性に優れた塗装体）と、第二の塗装体（放熱性及び自己冷却性に優れた塗装体）の関係について説明する。
【００３４】
第一の塗装体も第二の塗装体も、共に前述した「熱スルー」の考えを電子機器部材に適用して放熱性の向上を図る点で、基本思想は一致する。しかしながら、両者は、究極的に目指す解決課題（主な解決課題）、当該解決課題を解決する為の技術的思想、及び構成は相違する。即ち、第一の塗装体では、放熱性の向上（電子機器内部温度の低減化）を最大の解決課題として掲げており、「表面・裏面の赤外線放射率の積はできるだけ高い程好ましい」という思想のもと、表面・裏面を、放熱塗膜を構成する一体として捉えて当該放熱塗膜の構成を特定しているのに対し；第二の塗装体では、上述した「熱スルーの考え」を利用して放熱特性を或る程度維持しながら、且つ、「塗装体自体の温度上昇抑制」を最大の解決課題として掲げており、「表裏面の赤外線放射率について積極的に差を設け、裏面の赤外線放射率は表面よりも低く、表面の赤外線放射率はできるだけ高くすることにより、塗装体に吸収された熱を放出させる」という思想のもと、表面・裏面の塗膜構成を夫々、別々に捉えて制御している点で、両者は、目指す方向性が異なる発明ともいえる。
【００３５】
即ち、第一の塗装体では、放熱性に極めて優れるものの、自己冷却性に劣る態様も包含している。一方、第二の塗装体は、自己冷却性に極めて優れたものであるが、放熱性に関しては、第一の塗装体に比べると若干低い態様も包含している。この様な両者の相違を一層明らかにすべく、第一の塗装体で定める領域［上式（１）を満足する放熱特性に優れた範囲］を図２に；第二の塗装体で定める領域［上式（５）を満足する放熱特性に優れた範囲と、上式（４）を満足する自己冷却性に優れた範囲との重複部分］を図３に、夫々、示す。これらの塗装体は、互いに重なり合う部分［表裏面の赤外線放射率の積が高い為に放熱特性に優れており、且つ、裏面に比べて表面の赤外線放射率が高い為に自己冷却性にも優れている］も包含しているが、当該部分は、放熱特性及び自己冷却性の双方に極めて優れた領域である。
【００３６】
以下、本発明に係る各塗装体について、説明する。
【００３７】
（イ）放熱性に優れた電子機器部材用塗装体（第一の塗装体）について
上記第一の塗装体は、前述した基本思想をベースとしてなされたものであり、基板の表裏面に、放熱性を有する所定の放熱塗膜を被覆すれば所期の目的が達成されることを見出し、完成したものである。
【００３８】
即ち、上記第一の塗装体は、電子機器部材用塗装体として、基板の表面及び裏面［本発明では、当該塗装体から見て外気側を「表面」、当該塗装体の内側を「裏面」と呼ぶ］に、任意の赤外線波長域（波長：４．５〜１５．４μｍ）における積分放射率（以下、単に「赤外線積分放射率」若しくは「赤外線放射率」と略記する場合がある）が所定範囲を満足する放熱塗膜を被覆した塗装体を使用することにより、優れた放熱性を確保したところに技術的思想を有している。
【００３９】
ちなみに、従来の塗装体として、例えばプレス加工等の加工後に塗装するアフターコート材、加工前に予め塗装するプレコート材等が挙げられるが、これらは本発明の如く「電子機器部材用筺体として適用するに当たり、熱スルー方式の考えを適用して放熱性を高めよう」という思想は全くない為、基板の表裏面に、所定の放熱性を有する放熱塗膜は被覆されていない。実際のところ、これら従来の塗装体は、その外観面（表面）は、意匠性や機能性（耐食性等）等の観点から塗装処理しているが、その放熱特性は低い。一方、その裏面（塗装体内部面）は無塗装か、塗装されたとしても、せいぜい、最低限の耐食性を確保する程度の塗装しか施していない（従って、所望の放熱特性は得られない）というのが実状である。従って、この様な片面塗装体では、所望の放熱特性が得られないことを、後記する実施例により確認している。
【００４０】
以下、上記塗装体について、具体的に説明する。
【００４１】
上記第一の塗装体は、基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆されたものであり、「優れた放熱性」を表す指標として、下記（Ｉ）に示すΔＴ１（電子機器の内部温度の差）、若しくは下記（ＩＩ）に示す「ａ×ｂ」（塗装体の表面及び裏面の赤外線放射率の積）を満足するものである。
【００４２】
このうち「ａ×ｂ」は、塗装体から放出される赤外線の放射率の積を定めたもので、塗装体の放熱効果を示す指標として有用である。一方、ΔＴ１は、電子機器部材用途を模擬した実用レベルの放熱効果を定めたもので、当該用途で想定される雰囲気温度（電子機器の種類等によって雰囲気温度は異なるが概ね５０〜７０℃、最高で１００℃程度）における放熱特性を評価できる為、本発明において採用した次第である。
【００４３】
この様に両者は、いずれも「放熱性」を表す指標として有用であり、且つ、良好な相関関係を有している。参考までに、後記する実施例の結果（表１及び表３）をプロットしたグラフを図４に示す。図中、●は、表裏面の放熱塗膜の組成が異なる塗装体の結果を；○は、表裏面の放熱塗膜の組成が同じ（黒色添加剤として、カーボンブラックを使用）塗装体の結果を、夫々、示す。
【００４４】
この様な放熱特性を満足する上記第一の塗装体によれば、電子機器の高性能化・小型化に伴い、シャーシ内部における発熱量が増加（高温化）して高熱化する等しても、放熱特性に優れている為、電子機器内部の温度を低下させることができる。従って、電子機器部品の寿命延命化、省電力化、低騒音化、装置設計自由度の更なる拡大（高速化、高機能化、小型化等）を図ることができる等、非常に有用である。
【００４５】
以下、各特性について説明する。
【００４６】
（Ｉ）ΔＴ１（＝Ｔ１Ｂ−Ｔ１Ａ）≧２．６℃
ここで、Ｔ１Ａは、後記する図１に示す放熱性評価装置を用い、供試材として本発明塗装体を使用したときのＴ１位置の温度を；Ｔ１Ｂは、同様に上記図１の放熱性評価装置を用い、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのＴ１位置の温度を、夫々、意味する。
【００４７】
上記ΔＴ１は、基板（塗膜が被覆されていない裸ままの原板）を用いた場合に比べ、本発明塗装体を用いた場合には、如何に電子機器の内部温度を低減できるかという指標を定めたものであり、本発明では、ΔＴ１を測定する装置として、特に、図１に示す本発明独自の放熱性評価装置を用いた。図１の装置は、電子機器等の用途で想定される雰囲気温度（電子機器部材の種類等によって雰囲気温度は異なるが、概ね５０〜７０℃、最高で１００℃程度）の放熱特性を評価し得る装置として極めて有用であり、これにより、電子機器用途を模擬した実用レベルでの放熱効果を正しく評価することが可能となる。従来、放熱性を評価し得る有用な装置はなかったことから、この様な図１の装置を包含する放熱性評価装置も、本発明の範囲内に包含される（後記する）。
【００４８】
図１は、内部空間が１００ｍｍ（縦）×１３０ｍｍ（横）×１００ｍｍ（高さ）である直方体の装置である。図１中、１は供試材（被験体、測定面積は１００×１３０ｍｍ）、２は断熱材、３は発熱体［底面積は１３００ｍｍ２、当該発熱体面積内で引ける最も長い直線の長さ（図１では、対角線の長さ）は１６４ｍｍ］、５は測温装置である。
【００４９】
このうち発熱体３には、シリコンラバーヒーターを用い、その上にアルミ板（赤外線放射率は０．１以下）を密着したものを使用する。また、図１のＴ１位置［内部空間の中央部（発熱体３から５０ｍｍ上方）］に、測温装置５として熱電対を固定する。尚、発熱体からの熱輻射の影響を排除する目的で、熱電対の下部をカバーしておく。また、断熱材２は、その種類や使用態様等によって箱内雰囲気温度が変化する（放熱性にも影響する）為、赤外線放射率が０．０３〜０．０６の金属板［例えば電気亜鉛めっき鋼板（ＪＩＳ ＳＥＣＣ等）］を用い、後記する方法によってＴ１位置の雰囲気温度（絶対値温度）が約７３〜７４℃の範囲になる様、断熱材の張り方等を調整する。その他、放熱性に影響を及ぼす因子（例えば供試材の固定法等）についても、同様にＴ１位置の雰囲気温度（絶対値温度）が約７３〜７４℃の範囲になる様に調整する。
【００５０】
次に上記装置を用いて放熱特性を評価する方法について説明する。
【００５１】
測定に当たっては、外気条件（風等）によるデータのバラツキをなくす目的で、測定条件を、温度：２３℃、相対湿度：６０％に制御しておく。
【００５２】
まず、各供試材１を設置し、電源を入れてホットプレート３を１４０℃にまで加温する。ホットプレートの温度が安定して１４０℃となり、Ｔ１位置の温度が６０℃以上になっていることを確認した後、一旦、供試材を取外す。箱内温度が５０℃まで下がった時点で、再び供試材を設置し、設置してから９０分後の箱内温度を夫々測定する。次に、上記供試材を用いたときの温度と、塗膜を施さない無塗装原板を用いたときの温度の差（ΔＴ１）を算出する。
【００５３】
尚、ΔＴ１は、各供試材につき５回ずつ測定し、そのうち上限、下限を除いた３点のデータの平均値を、本発明におけるΔＴ１と定めた。
【００５４】
この様にして算出されたΔＴ１は大きい程、放熱特性に優れていることを意味する。好ましい順に２．７℃以上、３．０℃以上、３．３℃以上、３．５℃以上、３．７℃以上、４．０℃以上である。
【００５５】
尚、放熱特性の指標（目標レベル）は、電子機器の種類等によって異なるが、本発明によれば、後記する通り、放熱塗膜中に含まれる黒色添加剤を、塗膜厚との関係で適切に制御することによって、容易に、所定の放熱特性に調整することができる。
【００５６】
（ＩＩ）式（１）：ａ×ｂ≧０．４２
式中、ａ及びｂは、基板の表裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率において、表面の赤外線積分放射率（ａ）及び裏面の赤外線積分放射率（ｂ）を夫々、意味する。赤外線積分放射率は後述する方法で測定され、表面若しくは裏面の赤外線積分放射率を夫々、別々に測定することができる。
【００５７】
上記「赤外線積分放射率」とは、換言すれば、赤外線（熱エネルギー）の放出し易さ（吸収し易さ）を意味する。従って、上記赤外線放射率が高い程、放出（吸収）される熱エネルギー量は大きくなることを示す。例えば物体（本発明では塗装体）に与えられた熱エネルギーを１００％放射する場合には、当該赤外線積分放射率は１となる。
【００５８】
尚、本発明では、１００℃に加熱したときの赤外線積分放射率を定めているが、これは、本発明塗装体が電気機器用途（部材等によっても相違するが、通常の雰囲気温度は概ね、５０〜７０℃で、最高で約１００℃）に適用されることを考慮し、当該実用レベルの温度と一致させるべく、加熱温度を１００℃に定めたものである。但し、２００℃に加熱しても赤外線積分放射率は殆ど変化せず、２００℃に加熱したときの赤外線積分放射率は、１００℃の赤外線積分放射率に比べ、概ね０．０２程度高いものの、略一致することを実験により確認している（尚、後記する実施例では、１００℃及び２００℃に加熱したときの赤外線放射率を夫々、併記する）。
【００５９】
本発明における赤外線積分放射率の測定方法は以下の通りである。
装置：日本電子（株）製「ＪＩＲ−５５００型フーリエ変換赤外分光光度計」及び放射測定ユニット「ＩＲＲ−２００」
測定波長範囲：４．５〜１５．４μｍ
測定温度：試料の加熱温度を１００℃に設定する
積算回数：２００回
分解能 ：１６ｃｍ−１
【００６０】
上記装置を用い、赤外線波長域（４．５〜１５．４μｍ）における試料の分光放射強度（実測値）を測定した。尚、上記試料の実測値は、バックグラウンドの放射強度及び装置関数が加算／付加された数値として測定される為、これらを補正する目的で、放射率測定プログラム［日本電子（株）製放射率測定プログラム］を用い、積分放射率を算出した。算出方法の詳細は以下の通りである。
【００６１】
【数１】
【００６２】
式中、
ε（λ） ：波長λにおける試料の分光放射率（％）
Ｅ（Ｔ） ：温度Ｔ（℃）における試料の積分放射率（％）
Ｍ（λ，Ｔ） ：波長λ、温度Ｔ（℃）における試料の分光放射強度（実測値）
Ａ（λ） ：装置関数
ＫＦＢ（λ） ：波長λにおける固定バックグラウンド（試料によって変化しないバックグラウンド）の分光放射強度
ＫＴＢ（λ，ＴＴＢ）：波長λ、温度ＴＴＢ（℃）におけるトラップ黒体の分光放射強度
ＫＢ（λ，Ｔ） ：波長λ、温度Ｔ（℃）における黒体の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）
λ１，λ２ ：積分する波長の範囲
を夫々、意味する。
【００６３】
ここで、上記Ａ（λ：装置関数）、及び上記ＫＦＢ（λ：固定バックグラウンドの分光放射強度）は、２つの黒体炉（８０℃、１６０℃）の分光放射強度の実測値、及び当該温度域における黒体の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）に基づき、下記式によって算出したものである。
【００６４】
【数２】
【００６５】
式中、
Ｍ１６０℃（λ，１６０℃）：
波長λにおける１６０℃の黒体炉の分光放射強度（実測値）
Ｍ８０℃（λ，８０℃）：
波長λにおける８０℃の黒体炉の分光放射強度（実測値）
Ｋ１６０℃（λ，１６０℃）：
波長λにおける１６０℃の黒体炉の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）
Ｋ８０℃（λ，８０℃）：
波長λにおける８０℃の黒体炉の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）
を夫々、意味する。
【００６６】
尚、積分放射率Ｅ（Ｔ＝１００℃）の算出に当たり、ＫＴＢ（λ，ＴＴＢ）を考慮しているのは、測定に当たり、試料の周囲に、水冷したトラップ黒体を配置している為である。上記トラップ黒体の設置により、変動バックグランド放射（試料によって変化するバックグラウンド放射を意味する。試料の周囲からの放射が試料表面で反射される為、試料の分光放射強度の実測値は、このバックグランド放射が加算された数値として表れる）の分光放射強度を低くコントロールすることができる。上記のトラップ黒体は、放射率０．９６の疑似黒体を使用しており、前記ＫＴＢ［（λ，ＴＴＢ）：波長λ、温度ＴＴＢ（℃）におけるトラップ黒体の分光放射強度］は、以下の様にして算出する。
ＫＴＢ（λ，ＴＴＢ）＝０．９６×ＫＢ（λ，ＴＴＢ）
式中、ＫＢ（λ，ＴＴＢ）は、波長λ、温度ＴＴＢ（℃）における黒体の分光放射強度を意味する。
【００６７】
本発明に係る第一の塗装体は、この様にして測定した赤外線（波長４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率［上記Ｅ（Ｔ＝１００℃）］であって、表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率（ａ）及び裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率（ｂ）の積（ａ×ｂ）が０．４２以上［式（１）］を満足するものである。上述した通り、「ａ×ｂ」で算出される数値（塗装体から放出される赤外線積分放射率の積）は、塗装体自体の放熱効果を示す指標として有用であり、上式を満足する塗装体は、上記波長域において、平均して高い放射特性を発揮することから、上記第一の塗装体における放熱特性の目標レベルを「ａ×ｂ≧０．４２」に定めた。「ａ×ｂ」（最大で１）の値は大きい程（１に近ければ近い程）、優れた放熱特性を発揮し、好ましい順に、０．４９以上、０．５６以上、０．６１以上、０．６４以上、０．７２以上である。
【００６８】
尚、上記第一の塗装体では、上述した放熱特性の目標レベルを満足する限り、表面の赤外線放射率と、裏面の赤外線放射率の関係は特に限定されず、表面と裏面の赤外線放射率が異なる態様、及び両面が同程度の放射率を有する態様の両方を包含する。これに対し、本発明に係る第二の塗装体では、放熱性に加え、自己冷却性の向上を主目的としており、裏面に比べ、表面の赤外線放射率が高い塗装体のみに限定している点で、両者は相違する［後記する（ロ）の項に記載する］。
【００６９】
具体的には、上式（１）「ａ×ｂ≧０．４２」の放熱特性を満足する限りにおいて、表面／裏面は、任意の赤外線放射率を定めることができる。但し、赤外線放射率の最大値は１であるから、上式（１）を満たす為には、少なくとも片面の赤外線放射率を０．４２以上；ａ×ｂ≧０．５６を満たす為には、少なくとも片面の赤外線放射率を０．５６以上；ａ×ｂ≧０．６２を満たす為には、少なくとも片面の赤外線放射率を０．６４以上とすることが必要である。
【００７０】
ここで、片面の赤外線放射率は大きければ大きい程好ましく、少なくとも片面の赤外線放射率が０．６５以上を満足するものは好ましい態様である。より好ましい順に、０．７以上、０．７５以上、０．８以上である。両面が０．６５以上の塗装体は、更に好ましい。
【００７１】
更に上記第一の塗装体では、上記赤外線（波長４．５〜１５．４μｍ）の任意の波長域における分光放射率の最大値Ａと最小値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）は０．３５以下であることが好ましい。この「Ａ−Ｂ」は、上記赤外線波長域における「放射率の変化幅」を表すもので、「Ａ−Ｂ≦０．３５」とは、上記赤外線波長域のいずれにおいても、安定して高い放射特性を発揮することを示している。従って、上記要件を満足するものは、例えば、放出される赤外線の波長が異なる部品を種々搭載した電子機器等の用途への適用も可能となる等、電子機器部材用への用途の拡大が期待されるものである。具体的には、上記の如く測定した任意の放射率を測定し、当該波長域における分光放射率の最大値（Ａ）と最小値（Ｂ）との差（Ａ−Ｂ）を「放射率の変化幅」として算出する。上記「Ａ−Ｂ」の値は、小さければ小さい程、安定した放熱特性を得ることができ、より好ましくは０．３以下、更により好ましくは０．２５以下である。
【００７２】
次に、上記第一の塗装体を得る為の具体的構成について説明する。
【００７３】
上記塗装体は、基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であるが、放熱塗膜のうち少なくとも片面に含まれる黒色添加剤の含有量Ｘ（質量％：以下、特に断らない限り、「％」は「質量％」を意味する）を、塗膜厚Ｙ（μｍ）との関係で適切に制御することにより、所望の放熱特性を得ることができる。具体的には、上記Ｘ及びＹが下式（２）を満足し、このうちＸは好ましくは下式（３）を、Ｙは好ましくはＹ＞１μｍを満足するものである。
【００７４】
▲１▼式（２）：（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧１５
以下、左辺［（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］の計算値をＰ値で代表する場合がある。
【００７５】
上式（２）は、前述した放熱特性［ΔＴ１若しくは（ａ×ｂ）で表される指標］を得る為の構成要件として、放熱塗膜のうち少なくとも片面に含まれる黒色添加剤の含有量Ｘ（％）と塗膜厚さＹ（μｍ）の関係を定めたものである。上式の意味するところは、第一の塗装体で定める「放熱特性」を確保するには、カーボンブラック等の黒色添加剤を塗膜厚さとの関係で適切に制御することが必要であり、「膜厚が薄い場合には、黒色顔料の含有量を多くしなければならない（即ち、単位厚さ当たりの黒色顔料含有量は大きくなる）が、膜厚が厚い場合には、黒色顔料の含有量は少なくても良い（即ち、単位厚さ当たりの黒色顔料含有量は小さくなる）」という、本発明による知見を数式化したものである。
【００７６】
ここで、Ｐ値［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］と、放熱特性は、概ね、良好な相関関係を示している。図５は、後記する実施例の結果（表４及び表５）に基づき、Ｐ値と、放熱特性（ａ×ｂ）の関係をグラフ化したものであるが、同図より、上記第一の塗装体で掲げる放熱特性の目標レベル（ａ×ｂ≧０．４２、ΔＴ１≧２．６℃）を確保する為には、上記Ｐ値を１５以上とする必要がある。本発明によれば、放熱特性の指標が定まれば、それに対応するＰ値を算出し、当該Ｐ値が得られる様に、Ｘ及びＹの範囲を夫々、適切に調整するだけで、容易に所望の放熱特性を確保できるというメリットがある。
【００７７】
尚、より優れた放熱特性を得る為には、上記Ｐ値は大きい程好ましく、好ましくは３０以上である。
【００７８】
但し、Ｐ値をあまり大きくしても放熱特性は飽和していまい、使用する黒色添加剤等の量が増えるだけで経済的に無駄である他、本発明塗装体は電子機器の筺体として使用され、加工性や導電性等も要求されることを考慮すると、Ｐ値の上限を、好ましい順に、２４０、２００、１５０、１００に制御することが推奨される。
【００７９】
▲２▼式（３）：４％≦Ｘ＜１５％
更に本発明では、黒色添加剤の含有量Ｘは３％超を前提とし、４％以上とすることが推奨される。ここで、「Ｘ＞３％」を前提としたのは、上式（２）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｘ−３）は正（＞０）であることが必要だからである。
【００８０】
また、上記Ｘの下限は、優れた放熱特性を得ると同時に、塗装体自体の特性（塗装性、外観等）を確保する為に定められたもので、３％以下では所望の特性が得られない。好ましい下限は順に、５％、７％、８％、１０％である。一方、Ｘの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、１５％以上になると塗装性が悪くなり、塗布むらが生じて外観不良が発生する。従って、塗装性等を考慮した好ましい上限は順に、１５％未満、１３％、１１％である。
【００８１】
▲３▼Ｙ＞１μｍ
更に本発明では、放熱塗膜の塗膜厚さＹに関し、０．５μｍ超を前提とし、１μｍ超とすることが推奨される。ここで、「Ｙ＞０．５μｍ」を前提としたのは、上式（２）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｙ−０．５）が正（＞０）であることが必要だからである。
【００８２】
上記Ｙの下限は、特に優れた放熱特性を得る為に定められたもので、Ｙが０．５μｍ以下では、黒色添加剤を多く添加しても所望の放熱効果が得られない。好ましい下限は順に、３μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍである。
【００８３】
尚、上記Ｙの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、本発明塗装体は電子機器部品への適用を意図しており、当該用途との関係上、加工性の向上も要求されること；特に曲げ加工時における塗膜のクラックや剥離等の発生防止等を考慮すると、５０μｍ以下（より好ましい順に、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【００８４】
更に、良好な加工性を備えると共に、優れた導電性も確保する為には、上記Ｙを１２μｍ以下（より好ましい順に、１１μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【００８５】
以上、上式（２）中、Ｘ（黒色添加剤の含有量）及びＹ（塗膜厚さ）について説明した。
【００８６】
尚、本発明に用いられる黒色添加剤としては黒色を付与し得るものであれば特に限定されず、代表的にはカーボンブラックが挙げられるが、その他、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ａｇ，Ｓｎ等の酸化物、硫化物、カーバイドや黒色の金属微粉等を使用することもできる。最も好ましいのはカーボンブラックである。
【００８７】
ここで、塗膜中のカーボンブラックの添加量（Ｘ）は、以下の方法により、測定することができる。
【００８８】
まず、被験体（分析サンプル）に溶媒を加えて加温し、被験体中の有機物を分解する。使用する溶媒の種類は、ベース系樹脂の種類によっても異なり、各樹脂の溶解度に応じて、適宜、適切な溶媒を使用すれば良いが、例えば、ベース樹脂としてポリエステル系樹脂やウレタン系樹脂を用いる場合は、水酸化ナトリウム−メタノール溶液を添加した容器（ナス型フラスコ等）に被験体を加え、この容器を７０℃のウオーターバスで加温し、被験体中の有機物を分解すれば良い。
【００８９】
次いで、この有機物をガラスフィルター（孔径０．２μｍ）で濾別し、得られた残渣中の炭素を、燃焼赤外線吸収法により定量し、塗膜中のカーボンブラック濃度を算出する。
【００９０】
更に、上記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍに制御することが好ましい。上記添加剤の平均粒径が５ｎｍ未満では、所望の放熱特性が得られない他、塗料の安定性が悪く、塗装外観に劣る。一方、平均粒径が１００ｎｍを超えると放熱特性が低下するのみならず、塗装後外観が不均一となってしまう。好ましくは１０ｎｍ以上、９０ｎｍ以下；より好ましくは１５ｎｍ以上、８０ｎｍ以下である。尚、放熱特性に加え、塗膜安定性、塗装後外観均一性等を総合的に勘案すれば、黒色添加剤の最適平均粒径は概ね２０〜４０ｎｍとすることが推奨される。
【００９１】
また、塗膜中に添加される樹脂（放熱塗膜を形成するベース樹脂）の種類は、放熱特性の観点からは特に限定されず、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、およびそれらの混合または変性した樹脂等を適宜使用することができる。但し、本発明塗装体は電子機器の筺体として使用される為、放熱性に加え、耐食性、加工性の向上も要求されることを考慮すると、上記ベース樹脂は、非親水性樹脂［具体的には、水との接触角が３０°以上（より好ましくは５０°以上、更により好ましくは７０°以上）を満足するもの］であることが好ましい。この様な非親水性特性を満足する樹脂は、混合度合や変性の程度等によっても変化し得るが、例えばポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、およびそれらの混合または変性した樹脂等の使用が好ましく、なかでもポリエステル系樹脂若しくは変性したポリエステル系樹脂（エポキシ変性ポリエステル系樹脂、フェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂等の熱硬化性ポリエステル系樹脂または不飽和ポリエステル系樹脂）の使用が推奨される。
【００９２】
更に上記塗膜には、本発明の作用を損なわない範囲で、カーボンブラック等の黒色添加剤の他、防錆顔料，シリカ等の顔料も添加しても良い。或いは、黒色添加剤以外の他の放熱性を有する添加剤（例えばＴｉＯ２、セラミックス、酸化鉄、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素等を１種または２種以上の少なくとも一種）も、本発明の作用を損なわない範囲で、添加することができる。
【００９３】
また、上記塗膜には、架橋剤を添加することができる。本発明に用いられる架橋剤としては、例えばメラミン系化合物やイソシアネート系化合物等が挙げられ、これらを１種または２種以上、０．５〜１０質量％の範囲で添加することが推奨される。
【００９４】
この様に本発明塗装体は、カーボンブラック等の黒色顔料を含有する放熱塗膜が被覆されたものであるが、従来においても、樹脂塗膜にカーボンブラック等の黒色顔料を添加した塗装鋼板は開示されている。
【００９５】
例えば特開平３−１２０３７８号公報には、熱器具部材に使用される遠赤外線放射板（基材に、遠赤外線特性を有するセラミック層が形成されたもの）の製造方法について開示されており、「所定の黒色アクリル樹脂皮膜に、カーボンブラック等の黒色顔料を添加しても良く、これにより、遠赤外線放射特性が発揮されること；その配合量は樹脂１００質量部当たり０．１〜１０質量部、樹脂皮膜厚は通常０．１〜５μｍである」ことが記載されている。
【００９６】
しかしながら、上記公報に記載の遠赤外線放射板は、基材の片面にのみセラミック層が形成されているに過ぎず、本発明塗装板の如く、基板の表裏面に塗膜が形成されていない為、所望の放熱性は得られない。
【００９７】
そもそも両者は、適用対象（用途）が相違する為、課題解決手段の基礎となる考え方を異にしており、構成要件も相違するものである。即ち、上記公報の遠赤外線放射板は、約２００〜３００℃といった非常に高温下での放熱特性が要求される熱器具（代表的にはストーブ等）の分野に使用されるものであり、本発明塗装体の如く、特に、内部温度が通常雰囲気温度で約４０〜７０℃、最高でも１００℃程度となる電子機器部材への適用については、全く意図していない。従って、上記公報では、ストーブ等の熱器具から放出される遠赤外線の放射率（輻射率）をできるだけ高くしようというという発想しかなく、その為にカーボンブラックを添加しているだけであって、本発明の如く、「電子機器の内部温度を低下させる為に、電子機器から放出される熱量を、基板の裏面→基板の表面へと吸収→放射させる」という所謂「熱スルーの方式」に通じる発想は、熱器具を対象としている以上、生じる余地は全くない。
【００９８】
実際のところ、上記放射板は片面のみしか塗装されていない為、本発明に記載の条件で積分放射率及び放射率の変化幅を調べたところ、本発明の如く優れた放熱特性は得られないことを実験により確認している（後記する表５のＮｏ．１９）。
【００９９】
更に上記公報では、Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板をベースとして黒色化処理して黒色皮膜を形成させ、更にその上層に黒色樹脂皮膜を被覆することにより、高温領域での遠赤外線放射特性を発揮させているが、この様な放射板をそのまま、本発明で対象とする電子機器部材（遠赤外線放射板に比べ、遥かに低温域で使用されるもの）に適用すると、用途の違いによって要求特性も異なる為、種々の不具合が生じる。即ち、▲１▼熱器具用途に比べて電子機器部材では、より苛酷な曲げ加工性が要求される為、合金めっき層にクラックが発生し、このクラックを起点として黒色樹脂皮膜やめっきのカスが剥離・脱落して外観不良が生じる；▲２▼この様な剥離や脱落現象が合金めっき層の内部で生じると、剥離した皮膜やめっきのカスが電子機器の部品に付着、堆積してしまい、電子機器が故障する恐れがある等の不具合が生じる。
【０１００】
従って、本発明と上記放射板は、異なる発明であると考える。
【０１０１】
以上、黒色添加剤を含む放熱塗膜について説明した。上記第一の塗装体では、基板の表裏面に被覆される放熱塗膜のうち少なくとも片面が、黒色添加剤を主に含有するが、他方の放熱塗膜はこれに限定されず、本発明で定める所望の放熱特性を満足する様、黒色添加剤以外の、放熱性を有する添加剤（「他の放熱性添加剤」と呼ぶ場合がある）を添加して放熱塗膜を形成することができる。勿論、基板の表裏面がいずれも、上記関係を満足する黒色添加剤含有放熱塗膜を有する塗装体は、特に好ましい態様である。
【０１０２】
ここで、上記「他の放熱性添加剤」としては、例えばＴｉＯ２、セラミックス、酸化鉄、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素等を１種または２種以上の少なくとも一種）が挙げられる。この様な「他の放熱性添加剤」を主に含む放熱塗膜の膜厚は、使用する「他の放熱性添加剤」の種類や用途等に応じ、所望の放熱特性が得られる様、適宜適切な膜厚を設定することができるが、概ね、１５〜３０μｍ程度とすることが推奨される。
【０１０３】
具体的にはＴｉＯ２含有塗膜の場合、塗膜中にＴｉＯ２を約４０〜６０％含有する皮膜を、約２５〜３０μｍ形成させると、概ね、０．８前後の赤外線放射率が得られる。上記塗膜中に、更にカーボンブラック等の黒色添加剤等を添加すれば、赤外線放射率は一層大きくなる。また、メタリック調外観の塗膜を施したいときは、塗膜中にＡｌフレーク等を概ね、５〜３０％添加し、塗膜厚を約５〜３０μｍとすれば、約０．６〜０．７の赤外線放射率が得られる。
【０１０４】
（ロ）放熱性及び自己冷却性に優れた電子機器部材用塗装体（第二の塗装体）について
上記第二の塗装体は、基板の表裏面に塗膜が被覆され、且つ、基板の少なくとも表面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であり、「優れた自己冷却性」を表す指標として、下記（ＩＩＩ）に示すΔＴ２（塗装体自体の温度上昇抑制の程度）若しくは下記（ＩＶ）に示す式（４）［ｂ≦０．９（ａ−０．０５）］を；また、上記第二の塗装体における「優れた放熱性」を表す指標として、下記（Ｖ）に示す式（５）［（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８］を満足するものである。
【０１０５】
まず、自己冷却性の指標について説明する。
【０１０６】
このうち式（４）は、裏面の赤外線放射率に比べ、表面の赤外線放射率を高くし、塗装体に吸収された熱を外気側へ移動させる放熱効果を示す指標として定めたものであり；一方、ΔＴ２は、電子機器部材用途を模擬した実用レベルの塗装体での放熱効果を定めたものである。
【０１０７】
この様に両者は、いずれも「自己冷却性」を表す指標として有用であり、良好な相関関係を有している。参考までに、後記する実施例の結果をプロットしたグラフを図６に示す。図６の縦軸は、上式（４）を変形した式（０．９ａ−ｂ≧０．０５）中、左辺（０．９ａ−ｂ）の計算値（以下、Ｑ値で代表させる場合がある）である。
【０１０８】
この様な自己冷却性を満足する上記第二の塗装体によれば、塗装体自体の温度上昇が抑えられるので、当該塗装体を電子機器の筺体として使用したとき、電子機器稼動時に、取扱者が触れたとしても「熱くない」と感じる等、取扱者側から見て安全な電子機器を提供することができる。しかも上記塗装体は、良好な放熱性も兼ね備えているので、これらの両特性を兼ね備えた電子機器部材は、更なる用途の拡大をもたらす点で非常に有用である。
【０１０９】
以下、（ＩＩＩ）〜（Ｖ）の各特性について説明する。
【０１１０】
（ＩＩＩ）ΔＴ２（＝Ｔ２Ｂ−Ｔ２Ａ）≧０．５℃
ここで、Ｔ２Ａは、前記した図１に示す放熱性評価装置を用い、供試材として本発明塗装体を測定したときの塗装体温度を；Ｔ２Ｂは、同様に上記図１の放熱性評価装置を用い、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときの基板温度を、夫々、意味する。尚、ΔＴ１は、先の説明と同様に測定した。また、供試材を用いたときの温度と、塗膜を施さない無塗装原板を用いたときの温度の差（ΔＴ２）を算出した。
【０１１１】
尚、ΔＴ２は、各供試材につき５回ずつ測定し、そのうち上限、下限を除いた３点のデータの平均値を、本発明におけるΔＴ２と定めた。
【０１１２】
上記ΔＴ２は、基板（塗膜が被覆されていない裸ままの原板）を用いた場合に比べ、本発明塗装体を用いた場合には、電子機器稼動時における塗装体自体の温度上昇を如何に抑えられるかという指標（自己冷却性）を定めたものであり、本発明では、ΔＴ２を測定する装置として、特に、図１に示す本発明独自の放熱性評価装置を用いた。
【０１１３】
優れた自己冷却性を得る為には、上記ΔＴ２は大きい程、好ましい。ΔＴ２の好ましい順に１．０℃以上、１．５℃以上、２．０℃以上、２．５℃以上である。
【０１１４】
（ＩＶ）式（４）：ｂ≦０．９（ａ−０．０５）
式中、ａ及びｂの意味、並びに赤外線積分放射率の測定方法は、前述した（ＩＩ）に記載した通りである。
【０１１５】
前述した通り、上式（４）も、塗装体自体の温度上昇を抑制する「自己冷却性」の指標として有用である。上式は、「基板の裏面（電子機器内部側）に比べ、基板の表面（外気側）の赤外線放射率を高くした塗膜を施すことにより、塗装体自体の温度上昇を抑制しよう」という思想のもと、所望の自己冷却性（ΔＴ２≧０．５℃）を確保できる表面・裏面の赤外線放射率の関係式を特定したものである。
【０１１６】
塗装体を電子機器の筺体に使用する場合、筺体内部面（裏面）の赤外線放射率を高めると、電子機器内熱源から放出される赤外線吸収量が増加し、塗装体自体の温度は上昇してしまう。一方、筺体外部面（表面）の放射率を高めれば、塗装体から外気に向けて放出する赤外線放出量が増加し、塗装体の温度も低下する。本発明は、この様な知見に基づき、種々の実験を重ねて上式を定めたものであり、本発明によれば、基板の裏面側で吸収（放射）される熱量よりも、基板の表面側から放射される熱量が大きくなるので、塗装体自体の温度上昇を効率よく抑えることが可能になる。
【０１１７】
この様に基板の表面と裏面に放熱特性の異なる塗膜を設け、放熱特性の水準を或る程度維持しつつ、しかも塗装体の温度上昇をも抑制させた塗装体は従来知られておらず、新規であると考える。
【０１１８】
従って、上記第二の塗装体では、ａとｂの赤外線放射率の差が大きい程、優れた自己冷却性が得られる。具体的には、上記Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）が大きい程好ましく、好ましい順に、０．１３以上、０．２４以上、０．３５以上、０．４７以上である。
【０１１９】
（Ｖ）式（５）：（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８
上式（５）は、第二の塗装体における放熱特性の指標を、表裏面の赤外線積分放射率の積によって特定したもので、左辺［（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）］の計算値（以下、Ｒ値で代表させる場合がある）が大きい程、放熱特性（ΔＴ１）に優れていることを示す。好ましい下限は順に、０．３５（ΔＴ１で、約２．６℃）、０．５２（ΔＴ１で、約３．５℃）である。
【０１２０】
この上式（５）は、前述したΔＴ１（第一の塗装体で説明した「電子機器内部温度の差」）と、良好な相関関係を有している。参考までに、後記する実施例の結果をプロットしたグラフを図７に示す。
【０１２１】
上記第二の塗装体における放熱特性のレベル（ΔＴ１に換算するとΔＴ１≧１．５℃）は、第一の塗装体のレベル（ΔＴ１≧２．６℃）に比べ、許容範囲が広い。これは、第二の塗装体では自己冷却性の向上を主な解決課題として掲げており、当該課題を達成する限りにおいては、放熱特性のレベルは、第一の塗装体に比べて若干低い態様をも包含し得るという知見に基づき、定めたものである。
【０１２２】
次に、上記第二の塗装体を得る為の具体的構成について説明する。
【０１２３】
上記塗装体は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており、且つ、基板の少なくとも表面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆されたものである。所望の自己冷却性を確保する為には、裏面に比べ、表面の赤外線放射率を高くして上式（４）を満足することが必要であり、且つ、放熱特性は、少なくとも上式（５）を満足することが必要である。この様に第二の塗装体では、表面・裏面に要求される放熱特性のレベルが異なる為、以下、場合を分けて説明する。
【０１２４】
まず、上記第二の塗装体における「表面の放熱塗膜」は、下記（ｉ）及び（ｉｉ）の態様を包含する。
【０１２５】
（ｉ）黒色添加剤を主に添加し、放熱塗膜中に含まれる黒色添加剤（Ｘ）を、塗膜厚（Ｙ）との関係で制御する態様
表面の塗膜に黒色添加剤を添加し、放熱特性を高めようとする場合は、黒色添加剤の添加量（Ｘ）と塗膜厚（Ｙ）が下式（６）を満足する様、Ｘ及びＹを適宜、適切に制御すれば良い。具体的には下記▲４▼〜▲６▼の通りである。
【０１２６】
▲４▼式（６）：（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧３
上式（６）は、第二の塗装体における放熱性の目標レベル（ΔＴ１≧１．５℃）を実現する為の、Ｘ及びＹの関係式を定めたものであり、Ｐ値［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］が大きい程、優れた放熱特性が得られる。好ましい順に、７以上、１１以上、１５以上、３０以上、５０以上である。
【０１２７】
但し、Ｐ値をあまり大きくしても放熱特性は飽和していまい、使用する黒色添加剤等の量が増えるだけで経済的に無駄である他、本発明塗装体は電子機器の筺体として使用され、加工性や導電性等にも要求されることを考慮すると、Ｐ値の上限を、好ましい順に、２４０、２００、１５０、１００に制御することが推奨される。
【０１２８】
尚、上式（６）の下限は、第一の塗装体で定めた式（２）の下限値に比べ、小さい。これは、第一の塗装体に比べ、第二の塗装体の放熱特性レベルは、若干低い態様も包含し得ることから、許容範囲が広がった為である。
【０１２９】
▲５▼式（７）：４％≦Ｘ＜１５％
黒色添加剤の含有量Ｘは３％超を前提とし、４％以上とすることが推奨される。ここで、「Ｘ＞３％」を前提としたのは、上式（６）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｘ−３）は正（＞０）であることが必要だからである。
【０１３０】
また、上記Ｘの下限は、優れた放熱特性を得ると同時に、塗装体自体の特性（塗装性、外観等）を確保する為に定められたもので、３％以下では所望の特性が得られない。好ましい下限は順に、５％、７％、８％、１０％である。一方、Ｘの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、１５％以上になると塗装性が悪くなり、塗布むらが生じて外観不良が発生する。従って、塗装性等を考慮した好ましい上限は順に、１５％未満、１３％、１１％である。
【０１３１】
▲６▼Ｙ＞１μｍ
放熱塗膜の塗膜厚さＹは、０．５μｍ超を前提とし、１μｍ超とすることが推奨される。ここで、「Ｙ＞０．５μｍ」を前提としたのは、上式（６）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｙ−０．５）が正（＞０）であることが必要だからである。
【０１３２】
上記Ｙの下限は、特に優れた放熱特性を得る為に定められたもので、Ｙが０．５μｍ以下では、黒色添加剤を多く添加しても所望の放熱効果が得られない。好ましい下限は順に、３μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍである。
【０１３３】
尚、上記Ｙの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、本発明塗装体は電子機器部品への適用を意図しており、当該用途との関係上、加工性の向上も要求されること；特に曲げ加工時における塗膜のクラックや剥離等の発生防止等を考慮すると、５０μｍ以下（より好ましい順に、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【０１３４】
更に、良好な加工性を備えると共に、優れた導電性も確保する為には、上記Ｙを１２μｍ以下（より好ましい順に、１１μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【０１３５】
（ｉｉ）黒色添加剤以外の他の添加剤を主に添加する態様
表面塗膜の放熱特性を高める為に、黒色添加剤以外の他の添加剤を使用する場合は、当該他の添加剤として、例えばＴｉＯ２、セラミックス、酸化鉄、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素等が用いられる。これらは、１種または２種以上使用することができる。更にカーボンブラック等の黒色添加剤を添加しても良い。上記放熱塗膜の膜厚は、所望の放熱特性が得られる様、使用する添加剤の種類等に応じて適宜適切な膜厚を定めることができるが、概ね、５〜３０μｍ程度とすることが推奨される。
【０１３６】
具体的にはＴｉＯ２含有塗膜の場合、塗膜中に酸化チタンを概ね、５０〜７０％添加し、塗膜厚を約２５〜３０μｍとすることが推奨される。また、メタリック調外観の塗膜を施したいときは、Ａｌフレーク等を概ね、５〜３０％添加し、塗膜厚を約５〜３０μｍとすることが推奨される。
【０１３７】
次に、本発明に係る第二の塗装体における「裏面の塗膜」について説明する。前述した「表面の塗膜」は、優れた自己冷却性を確保する為に放熱塗膜とする必要があるが、「裏面の塗膜」は、第二の塗装体で掲げる所望の特性が得られる限り、必ずしも放熱塗膜とする必要はない。即ち、上記第二の塗装体には、基板の裏面に塗膜が施されていない「片面塗装鋼板」は包含されない（塗膜なし原板の赤外線放射率は概ね０．０４で、所望の自己冷却性は得られない）が、上式（４）を満足する限りにおいて、任意の塗膜を採用することができる。
【０１３８】
具体的には、前述した黒色添加剤・黒色添加剤以外の他の添加剤を単独または併用し、表面塗膜の放射率に応じて、適宜、添加量及び塗膜厚を適切に調整して裏面の塗膜を形成することができる。尚、黒色添加剤を用いて裏面の塗膜を形成する場合、前記ＸとＹの関係は、必ずしも、前述した（６）式を満足する必要はなく、放熱性を殆ど有しない塗膜（前記のＰ値が０未満）であっても、表面塗膜の赤外線放射率さえ、適切に制御すれば、所望の自己冷却性を確保することができる（後記する表６のＮｏ．１及び１１を参照）。
【０１３９】
或いは、上記の添加剤を全く添加せず、塗膜厚を所定範囲（約２．５μｍ以上）に制御した塗膜も採用することができる（後記する表６のＮｏ．３及び７を参照）。塗膜中に含まれる樹脂のみによっても、或る程度の放熱特性が得られるからである。
【０１４０】
具体的には、例えば塗膜形成樹脂として非親水性のポリエステル系樹脂を使用する場合は、塗膜厚を概ね、２．５μｍ以上に調整すれば良い。
【０１４１】
以上、本発明に係る第二の塗装体において、表面・裏面の塗膜を形成する黒色添加剤／他の添加剤について、その基本構成を説明した。その他、上記塗膜において、使用する黒色添加剤の種類や平均粒径；黒色添加剤以外の他の添加剤の種類；塗膜中に添加される樹脂や添加剤の種類等は、前述した第一の塗装体で説明した通りである。
【０１４２】
尚、本発明の塗装体は、更に導電性にも優れたものであり、その指標として、電気抵抗１００Ω以下を設定している。好ましくは１０Ω以下である。
【０１４３】
ここで、電気抵抗の測定方法は、以下の通りである。
【０１４４】
導電性測定装置として三菱化学製「ロレスタＥＰ」、プローブは三菱化学製２探針プローブ（ＭＣＰ−ＴＰ０１）を使用した。測定に当たっては、プローブの探針と測定サンプルとの間に、厚さ０．８ｍｍ、大きさ２０ｍｍ角の銅板を、銅板同士が接触しない様に２枚置き、供試材の抵抗（Ω）を測定した。
【０１４５】
この様な導電性に優れた塗装体を得るに当たっては、表面及び／又は裏面の塗膜中に、導電性フィラーを１０〜５０％含有するものである。尚、本発明塗装体は、第一の塗装体・第二の塗装体のいずれも基板の表裏面に塗膜が被覆されたものであり、表面及び裏面の双方に、導電性フィラーを添加すれば、非常に優れた導電性が得られるが、用途によっては、片面のみに導電性フィラーを添加しても良く、これによっても、所定の導電性を確保することができる。
【０１４６】
ここで、本発明に用いられる導電性フィラーとしては、Ａｇ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属単体；ＦｅＰ等の金属化合物が挙げられる。なかでも特に好ましいのはＮｉである。尚、その形状は特に限定されないが、より優れた導電性を得る為には、鱗片状のものを使用することが推奨される。
【０１４７】
また、上記導電性フィラーの含有量は塗膜形成成分（ポリエステル樹脂等のベース樹脂の他、必要に応じて添加される架橋剤、更には黒色添加剤及び導電性フィラー、及び必要に応じて添加される添加剤も含めた、塗膜を形成する成分すべてを意味する）１００％（固形分換算）に対し、１０〜５０％とする。１０％未満では所望の効果が得られない。好ましくは１５％以上、より好ましくは２０％以上、更により好ましくは３５％以下である。一方、導電性フィラーの含有量が５０％を超えると加工性が低下する。特に、塗装金属板の如く高度の曲げ加工性が要求される部位に適用する場合には、４５％以下とすることが推奨される。より好ましくは４０％以下、更により好ましくは３５％以下である。
【０１４８】
以上、本発明の塗装体を特徴付ける塗膜について詳述した。前述した通り、本発明の最重要ポイントは塗膜の構成を特定したところにあり、塗膜以外の基板については特に限定されない。従って本発明に用いられる基板としては、▲１▼代表的には金属板、具体的には冷延鋼板、熱延鋼板、電気亜鉛めっき鋼板（ＥＧ）、溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＩ）、合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ）、５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、５５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、Ａｌ等の各種めっき鋼板、ステンレス鋼板等の鋼板類や、公知の金属板等を全て適用することができる他、▲２▼金属板以外の基板、具体的には線材、棒材、パイプ材、セラミック材等も挙げられる。このうち好ましいのは、熱導電性に優れた金属板等の金属材料、セラミックである。
【０１４９】
尚、上記▲１▼の金属板は、耐食性向上、塗膜の密着性向上等を目的として、クロメート処理やリン酸塩処理等の表面処理を施してもよいが、環境汚染等を考慮して、ノンクロメート処理した金属板を使用してもよく、いずれの態様も本発明の範囲内に包含される。
【０１５０】
ここで、ノンクロメート処理した金属板を用いた本発明塗装体の構成について説明する。
【０１５１】
まず、上記基板は、クロムフリーの下地処理がなされており、且つ、放熱塗膜（少なくとも表面）は、更に防錆剤を含有することが必要である。一般にノンクロメート処理すると耐食性が低下することが知られており、耐食性向上の目的で、防錆剤の使用が不可欠だからである。
【０１５２】
ここで、上記「クロムフリーの下地処理」は特に限定されず、通常、使用される公知の下地処理を行えば良い。具体的には、リン酸塩系、シリカ系、チタン系、ジルコニウム系等の下地処理を、単独で、若しくは併用して行うことが推奨される。
【０１５３】
また、上記防錆剤としては、シリカ系化合物、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物、イオウ系有機化合物、ベンゾトリアゾール、タンニン酸、モリブデン酸塩系化合物、タングステン酸塩系化合物、バナジウム系化合物、シランカップリング剤等が挙げられ、これらを単独で若しくは併用することができる。特に好ましいのは、シリカ系化合物（例えばカルシウムイオン交換シリカ等）と、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物（例えばトリポリリン酸アルミニウム等）との併用であり、シリカ系化合物：（リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、またはポリリン酸塩系化合物）を、質量比率で０．５〜９．５：９．５〜０．５（より好ましくは１：９〜９：１）の範囲で併用することが推奨される。この範囲に制御することにより、所望の耐食性と加工性の両方を確保することができる。
【０１５４】
尚、これらの防錆剤は、前記の下地処理にも使用しても良い。
【０１５５】
上記防錆剤の使用により耐食性は確保できるが、一方、防錆剤の添加による加工性が低下することも知られている。そこで本発明では、放熱塗膜の形成成分として、特に、樹脂及び架橋剤の組合わせに留意しており、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂、及び架橋剤（好ましくはイソシアネート系樹脂及び／又はメラミン系樹脂、より好ましくは両者の併用）を組合わせて使用することが推奨される。
【０１５６】
このうちエポキシ変性ポリエステル系樹脂及びフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂（例えばビスフェノールＡを骨格に導入したポリエステル系樹脂等）は、ポリエステル系樹脂に比べ、耐食性及び塗膜密着性に優れている。
【０１５７】
一方、イソシアネート系架橋剤は加工性向上作用（加工後の外観向上作用を意味し、後記する実施例では、密着性曲げ試験におけるクラック数で評価している）を有しており、これにより、防錆剤を添加したとしても優れた加工性を確保することが可能となる。
【０１５８】
また、メラミン系架橋剤は、優れた耐食性を有することが本発明者らの検討結果により明らかになった。従って、本発明では、前述した防錆剤と併用することにより、非常に良好な耐食性が得られることになる。
【０１５９】
本発明では、上記イソシアネート系架橋剤及びメラミン系架橋剤を単独で使用しても良いが、両者を併用すると、加工性及び耐食性を一層向上させることができる。具体的には、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有することが推奨される。メラミン系樹脂が５質量部未満の場合、所望の耐食性が得られず、一方、メラミン系樹脂が８０質量部を超えると、イソシアネート系樹脂の添加による効果が良好に発揮されず、所望の加工性向上作用が得られない。より好ましくは、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上、４０質量部以下、更により好ましくは１５質量部以上、３０質量部以下である。
【０１６０】
尚、上述した塗膜形成成分を構成する樹脂、防錆剤、架橋剤、黒色添加剤、及び導電性フィラーの比率については、後記する「塗料組成物」において説明する。
【０１６１】
この様な構成を満足する塗装体は、耐食性、塗膜密着性及び加工性に優れている。具体的には、耐食性に関しては、ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（７２時間）における外観異常部（塗膜膨れ、錆等）の面積率が１０％以下（より好ましくは５％以下）を満足するものである。上記特性は、使用する架橋剤の種類を適切に制御したり（例えば耐食性向上に有用なメラミン系架橋剤を単独で所定量添加する）、防錆剤の溶出を抑制する目的で、塗膜の上に塗膜（好ましくはクリヤー塗膜）を施した二層塗膜とする等の構成を採用することにより、一層高められ、その結果、より過酷な試験［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（１２０時間）］における外観異常の面積率が１０％以下（より好ましくは５％以下）をも満足するものである。
【０１６２】
更に上記塗装体は、塗膜密着性及び加工性にも優れたものである。ここで、「塗膜密着性」も「加工性」も、共に「加工後の外観に優れている」点で共通の性質を備えているが、本発明では、特に「加工性」について、「ＪＩＳ Ｋ ５４００に規定されている密着曲げ試験におけるクラック（ひび割れ）の数」で評価しており（本発明塗装体は、上記密着曲げ試験におけるクラック数が５個以下、より好ましくは２個以下、更により好ましくは０個を満足する）、一方、「塗膜密着性」は、「加工した部分の塗膜密着性」で評価している。
【０１６３】
更に、上記特性（耐食性、塗膜密着性、及び加工性）に加え、導電性も確保したい場合には、塗膜中に導電性フィラーを添加すれば良く、これにより、電気抵抗を１００Ω以下に制御することができる。使用する導電性フィラーの好ましい態様は、前述した通りである。尚、塗膜中に導電性フィラーを添加すると耐食性が低下するが、塗膜の膜厚を２μｍ以上に制御することにより、クロムフリー塗装体であっても、耐食性と導電性の両方を確保することができる。より好ましくは３μｍ以上、更により好ましくは５μｍ以上である。一方、その上限は、前述した通り、１２μｍ以下（より好ましくは１０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【０１６４】
以上、ノンクロメート処理した金属板を用いた本発明塗装体について説明した。
【０１６５】
これまで説明した本発明塗装体は、基板に塗膜が施された単層皮膜構成であるが、本発明には、更に、その上に塗膜が一種または２種以上被覆された複層皮膜構成の態様も包含される。特に本発明では、耐疵付き性及び耐指紋性の付与を目指して、特に黒色塗膜を使用した場合、当該黒色塗膜にクリヤー皮膜を施した二層皮膜構成とすることが推奨される。黒色塗膜は濃色系の黒で塗装されている為、手で取扱う際、指紋が目立ち易いというデメリットを抱えており、外観品質が低下するが、クリヤー皮膜の形成により、耐指紋性が改善される。また、たとえ黒色塗膜に疵が付いたとしても、クリヤー皮膜を施すことにより当該疵が目立たなくなるというメリットもある。
【０１６６】
ここで、所望の特性（放熱特性／自己冷却性）を維持しつつ、耐疵付き性及び耐指紋性を向上させる為には、クリアー塗膜の膜厚を制御することが重要であるが、放熱性に加えて優れた導電性をも具備させる場合には、当該クリアー塗膜厚の好ましい範囲が変化する。
【０１６７】
即ち、塗膜に導電性フィラーを添加しない塗装体の場合、優れた放熱特性／自己冷却性を維持しつつ、しかも耐疵付き性及び耐指紋性の向上を図る為には、クリアー塗膜の膜厚を０．１〜１０μｍに制御することが推奨される。０．１μｍ未満では耐疵付き性及び耐指紋性の向上作用が得られない。より好ましくは０．２μｍ以上、更に好ましくは０．３μｍ以上である。但し、膜厚が１０μｍ超と厚くしても、耐疵付き性等の向上作用は飽和してしまい、皮膜コストが増加するのみで不経済である為、その上限を１０μｍにすることが好ましい。より好ましくは８μｍ以下、更に好ましくは７μｍ以下である。
【０１６８】
一方、塗膜に導電性フィラーを添加する塗装体の場合、放熱特性／自己冷却性に加えて良好な導電性を維持しつつ、しかも耐疵付き性及び耐指紋性の向上を図ることが必要であり、その為には、クリアー塗膜の膜厚を０．１〜３．０μｍに制御することが推奨される。０．１μｍ未満では耐疵付き性及び耐指紋性の向上作用が得られない。より好ましくは０．２μｍ以上、更に好ましくは０．３μｍ以上である。但し、膜厚が厚くなり過ぎると、導電性に悪影響を及ぼす為、その上限を３．０μｍにすることが好ましい。より好ましくは２．０μｍ以下、更により好ましくは１．５μｍ以下である。
【０１６９】
上述の如く塗膜の上にクリアー塗膜を被覆した二層塗膜構造とすることにより、塗膜単独からなる単層塗膜構造に比べ、耐疵付き性を格段に向上し得ると共に、該単層塗膜構造では達成できなかった耐指紋性向上も得られる点で、クリアー塗膜の形成は極めて有効である。
【０１７０】
ここで、上記クリヤー皮膜を構成する樹脂としては特に限定されず、透明な皮膜を形成し得る樹脂は全て包含される。具体的にはアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂等の樹脂、及びこれら樹脂の混合物または変性した樹脂等が挙げられる。更にクリヤー皮膜中には、本発明の作用を損なわない範囲で、架橋剤、ワックス、艶消し剤等の添加剤を添加しても良い。これにより、塗膜の潤滑性や強度等を容易に調整することが可能になり、その結果、耐疵付き性を更に高めることができるからである。本発明に用いられる添加剤としては、塗膜中に通常使用され、上記作用を有効に発揮し得るものであればとくに限定されず、例えばメラミン系架橋剤、ブロックイソシアネート系架橋剤等の架橋剤が挙げられる。
【０１７１】
尚、前述した通り、本発明の塗装体には、クリヤー塗膜でない塗膜が施された複数皮膜構成のものも包含されるが、この場合には、上述したクリヤー塗膜を構成する樹脂および添加剤に、更に着色顔料等の顔料等を添加することができる。
【０１７２】
更に本発明では、塗膜形成成分に対し、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。ここで、上記黒色添加剤の要件（好ましくはカーボンブラックであり、平均粒径を５〜１００ｎｍに制御すること、含有量と塗膜厚さの関係は、前述した式の関係を満足することが推奨されること）、及び導電性フィラーの要件（好ましくはＮｉである）は前に詳述した通りである。本発明の塗料組成物を用いれば、放熱性及び導電性に優れた塗膜を形成することができるので、特に、電子機器部材用塗装体を得る為の塗料として、好適に用いることができる。
【０１７３】
また、クロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物として、塗膜形成成分に対し、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂を３５質量％以上（好ましくは４０質量％以上、更により好ましくは４５質量％以上）、防錆剤を２〜２５質量％（好ましくは３質量％以上、２０質量％以下；更により好ましくは４質量％以上、１５質量％以下）、架橋剤を１〜２０質量％（好ましくは２質量％以上、１８質量％以下；更により好ましくは３質量％以上、１５質量％以下）、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。このうち上記記架橋剤の好ましい要件（好ましくはソシアネート系架橋剤１００質量部に対し、メラミン系架橋剤を５〜８０質量部の比率で含有すること）、上記黒色添加剤の好ましい要件、及び導電性フィラーの好ましい要件は前述した通りである。本発明の塗料組成物を用いれば、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れたクロムフリー系塗膜を形成することができるので、電子機器部材用塗装体を得る為の塗料であって、特に、クロムフリー塗装体用の塗料として好適に用いることができる。
【０１７４】
次に、本発明の塗装体を製造する方法について説明する。本発明の塗装体は、上記成分を含む塗料を、公知の塗装方法で基板の表面に塗布し、乾燥させて製造することができる。塗装方法は特に限定されないが、例えば表面を清浄化して、必要に応じて塗装前処理（例えばリン酸塩処理、クロメート処理など）を施した長尺金属帯表面に、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法などを用いて塗料を塗工し、熱風乾燥炉を通過させて乾燥させる方法などが挙げられる。被膜厚さの均一性や処理コスト、塗装効率などを総合的に勘案して実用上好ましいのは、ロールコーター法である。
【０１７５】
尚、基板として樹脂塗装金属板を使用する場合には、樹脂被膜との密着性または耐食性の向上目的で、塗装前処理としてリン酸塩処理またはクロメート処理を施しても構わない。但し、クロメート処理材については、樹脂塗装体使用中のクロム溶出性の観点から、クロメート処理時のＣｒ付着量を３５ｍｇ／ｍ２以下に抑制することが好ましい。この範囲であれば、下地クロメート処理層からのクロム溶出を抑えることが可能だからである。また、従来のクロメート処理材は必要に応じて設けられる上塗り塗装の耐水密着性が、６価クロムの溶出に伴って、湿潤環境下において低下する傾向にあるが、上記金属板では溶出が抑制されるため、上塗り被膜の耐水密着性が悪化することはない。
【０１７６】
或いは、前述したクロムフリーの下地処理を、ロールコーター法、スプレー法、浸漬処理法等により施せば、ノンクロメートタイプの塗装体を得ることができる。
【０１７７】
更に本発明には、閉じられた空間に発熱体を内蔵する電子機器部品であって、該電子機器部品は、その外壁の全部または一部が上記電子機器部材用塗装体で構成されている電子機器部品も包含される。上記電子機器部品としては、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等が挙げられる。
【０１７８】
更に本発明には、被験板の放熱性を評価する放熱性評価装置であって、天井面の全部または一部は前記被験体で構成され、側面及び底面は断熱材で構成された箱体の底面には発熱体が設置され、且つ、箱体内略中央部には測温装置を設けた放熱性評価装置も包含される。前述した図１はその代表例である。尚、外気や空調機等に由来する風等の影響を回避し、安定したデータを得る目的で、上記被験板の上方に、外気条件から遮断する防護部材を設けたものは好ましい態様である。
【０１７９】
この様な装置の代表例を、図８及び図９に示す。このうち図８は、箱体の上方を、防護部材で部分的に覆った放熱性評価装置の概略図を；図９は、箱体全面を防護部材で覆った放熱性評価装置の概略図を、夫々、示す。図９によれば、外気による影響を完全にカットすることができるので有用である。勿論、これらの装置は代表例に過ぎず、これらの装置に限定する趣旨では決してない。
【０１８０】
図中、１は被験体（放熱性を評価したいサンプル）、２は断熱材、３は発熱体、４は防護部材（カバー）、５は測温装置である。本発明の放熱性評価装置は箱状構造を有しており、その側面及び底面は断熱材２で構成され、箱体の底面には発熱体３が、箱体内略中央部には測温装置５が設置されており、装置の外側は、防護部材４で覆われている。尚、外気条件を一定にして測定する場合は上記防護部材の設置は不要であり、その態様を図示したのが前述した図１である。上記防護部材は、外気を遮断し得るものであれば特に限定されず、例えばプラスチック、木質材、金属材料等が使用される。
【０１８１】
上記測温装置５は、装置内部の雰囲気温度を測定することのできる装置であり、当該温度を正しく測定する為には、その位置を、適切に制御することが推奨される。具体的には、底面に設置された発熱体３において、最も長く引ける直線（ｍｍ）をＬ；発熱体３の底面積（ｍｍ２）をＳ；発熱体３から測温装置５までの高さ（ｍｍ）をＨＴ；発熱体３から被験体１までの高さ（ｍｍ）をＨとしたとき、これらが、Ｌ／Ｈ＝０．７〜２．８；Ｓ／Ｈ２＝０．２５〜４；ＨＴ／Ｈ＝０．３〜０．７の関係を満足する様に制御することが推奨される。これらの範囲を外れると、データの精度が低下するからである。参考までに、図１０に、上記Ｌ、Ｓ，ＨＴ、及びＨの関係を図示する。
【０１８２】
以下実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することはすべて本願発明に含まれる。
【０１８３】
【実施例】
下記実施例１〜４は、本発明に係る第一の塗装体について、放熱性等を中心に種々の特性を評価したものである。このうち実施例１〜３は、基板の表裏面に同量の塗料を施し、同じ厚さの放熱塗膜を施した塗装体について実施したものであり、実施例４は、基板の表裏面に添加する塗料の種類や量等を変え、表裏面に、放射率の異なる放熱塗膜を施した塗装体について実施したものである。
【０１８４】
参考例１：第一の塗装体（但し、導電性フィラーの添加無）における放熱性の評価
本参考例では、本発明に係る第一の塗装体（但し、導電性フィラーの添加無）の放熱特性を評価した。
【０１８５】
まず、電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．６ｍｍ）を原板として、その表裏面に、表１に示す所定量のカーボンブラック（平均粒径２５ｎｍ）を同量添加した塗料（ベース樹脂としてポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用）を塗布した後、焼付け、乾燥してＮｏ．１〜２３の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した。尚、比較の為に、塗料を施さない無塗装の原板を、同様に処理した。
【０１８６】
この様にして得られた各供試材について、図１の装置を用い、前述した方法に基づいて赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率、及びΔＴ１［Ｎｏ．１〜３２の各供試材を用いたときの温度と、比較例の供試材（無塗装原板）を用いたときの温度の差］を測定した。尚、赤外線放射率は、１００℃に加熱したときのデータと、２００℃に加熱したときのデータを併記する。
【０１８７】
また、ΔＴ１は、大きければ大きい程、放熱特性に優れていることを示すが、下記基準で相対評価した。尚、本発明では、◎及び●の塗装体を、「当該塗装体における優れた放熱性を発揮するもの」として評価している。
◎：３．５≦ΔＴ１
●：２．７≦ΔＴ１＜３．５
○：１．５≦ΔＴ１＜２．７
△：１．０≦ΔＴ１＜１．５
×：ΔＴ＜１．０
【０１８８】
得られた結果を表１に併記すると共に、図１１に、カーボンブラックの添加量（Ｘ）と、塗膜厚さ（Ｙ）との関係をグラフ化して示す。図中、◎，●，○，△及び×は、上記の評価基準を意味する。
【０１８９】
【表１】
【０１９０】
表１より、カーボンブラックの添加量（Ｘ）と塗膜厚さ（Ｙ）が上式（２）のの要件を満足しない塗装体（Ｎｏ．１〜２）は、いずれも放熱特性に劣っているのに対し、当該要件を満足する塗装体（Ｎｏ．３〜２３）は、いずれも放熱特性に優れている。
【０１９１】
尚、表には示していないが、カーボンブラックの含有量Ｘを、本発明の好ましい範囲（１５％未満）を超えて１８％とした場合、塗膜厚さＹを１、１０、１８μｍと厚くして上式（２）の範囲内［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧１５］に制御したとしても、塗布むらが著しく、均一に塗布することが困難であることを確認している。
【０１９２】
実施例２：第一の塗装体（導電性フィラーの添加有）における放熱性及び導電性の評価
実施例１において、表１に記載の塗料の代わりに下記の組成からなる塗料ａ（樹脂の組成は実施例１と同じ）を使用したこと以外は実施例１と同様にして表２のＮｏ．１〜２の供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した。
【０１９３】
塗料ａ（導電性フィラー添加）
実施例１に記載の樹脂を６５％
黒色添加剤として、平均粒径２５ｎｍのカーボンブラックを１０％
導電性フィラーとして、鱗片状（厚さ１μｍ、大きさ１５〜２０μｍのＮｉを２５％
この様にして得られた各供試材について、前述した方法により、赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率、放射率の変化幅、ΔＴ１、及び電気抵抗（導電性）を測定した。
【０１９４】
尚、従来鋼板として、Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板の表裏面に黒色化成処理皮膜を形成し、表面にのみ、その上に更にクリヤー塗膜を被覆した塗装鋼板（表２のＮｏ．３）を用い、上記と同様にして各種特性を評価した。この鋼板は、黒色化成処理皮膜の形成に当たり、めっきを電解処理して得られたものである。
【０１９５】
また、比較の為に、塗料を施さない無塗装の原板についても同様にして各種特性を評価した（表２のＮｏ．４）。
【０１９６】
これらの結果を表２に記載する。また、図１２〜１５に、表２のＮｏ．１、２、３、及び４における、赤外線の波長と赤外線放射率の関係をグラフ化して示す。
【０１９７】
【表２】
【０１９８】
表２及び上記図より、本発明の要件を満足する塗装体（Ｎｏ．１〜２）は、赤外線放射率、放射率の変化幅、及びΔＴ１のいずれも本発明の要件を満たしており、放熱特性に優れている。
【０１９９】
これに対し、Ｎｏ．３は、従来の黒色鋼板（カーボンブラックなどの黒色添加剤を使用せずに黒色処理を施したもの）を使用した例であるが、黒色添加剤を使用せず、且つ、導電性フィラーも含有していない為、所望の放熱特性及び導電性が得られない。
【０２００】
尚、塗装なしの原板（Ｎｏ．４）の赤外線放射率の積は０．００１６と、放熱特性は全く見られなかった。
【０２０１】
実施例３：第一の塗装体における放熱性、導電性、耐指紋性、及び
耐疵付き性の評価
本実施例では、クリヤー皮膜形成による耐指紋性及び耐疵付き性の向上作用、並びに、導電性フィラー添加による導電性の向上作用を確認すべく、実験を行った。
【０２０２】
具体的には、電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．６ｍｍ）を原板として、その表裏面に、下塗り塗料として、表３に示す種々の平均粒径を有するカーボンブラック［含有量（Ｘ）は１０〜１２％］、及び０〜４０％の鱗片状Ｎｉ（厚み１μｍ、幅１５〜２０μｍ）を添加した塗料（ベース樹脂としてポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用）を同量塗布した後、焼付け、乾燥することにより表３のＮｏ．１〜１１の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した（クリヤー塗膜なし）。
【０２０３】
更に、クリアー塗膜の形成による耐疵付き性及び耐指紋性の向上作用を確認すべく、上記の塗料を塗布した後、クリアーのポリエステル系樹脂を塗布し、その後、焼付け、及び乾燥することにより、表３のＮｏ．１２〜２２の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した（クリヤー塗膜あり）。このうちＮｏ．１２〜１４は、導電性フィラーであるＮｉを添加しなかった例である。
【０２０４】
この様にして得られた各供試材につき、実施例１と同様の方法で放熱性及び導電性を評価すると共に、下記要領で耐指紋性、及び耐疵付き性を評価した。尚、導電性は以下の基準で相対評価した。
◎：優れる 抵抗１０Ω以下
○：良好 抵抗１０〜１００Ω
×：劣る 抵抗１００Ω超
【０２０５】
［耐疵付き性］
ブランク径１１０ｍｍ、ポンチ径約５０ｍｍの円筒成形プレス機を用い、各供試材にプレステストを施し、摺動部の疵付き状況を肉眼で観察し、以下の基準で評価した。尚、ポンチ径は金型のクリアランスが＋４０μｍとなる様に調整し、プレス条件は、速度４０ｓｐｍ、ポンチＲ０．５ｍｍとした。
◎：良好（外観変化なし）
○：わずかに痕跡あり
×：痕跡が目立つ
【０２０６】
［耐指紋性］
各供試材の表面に指を１秒間当て、指紋の痕跡を目視評価した。評価基準は以下の通りである。
◎：指紋の痕跡が認められない
○：わずかに指紋の痕跡あり
×：指紋の痕跡が目立つ
【０２０７】
得られた結果を表３に併記する。尚、表中、「−」は、導電性フィラーを添加しない／クリヤー皮膜を形成しない為、各特性を評価しなかったことを意味する。
【０２０８】
【表３】
【０２０９】
表３より以下の様に考察することができる。
【０２１０】
まず、Ｎｏ．１〜２は、導電性フィラー（Ｎｉ）を添加せず、黒色添加剤（カーボンブラック）の平均粒径を変化させた例であるが、当該平均粒径が本発明の好ましい範囲（５〜１００ｎｍ）に制御されているので、いずれも良好な放熱特性が得られている。
【０２１１】
また、Ｎｏ．３〜１１は、塗膜中にカーボンブラック及びＮｉを含有する例であるが、このうちＮｏ．３〜１０は、本発明の要件を満足しているので、放熱特性及び導電性の双方に優れている。尚、Ｎｏ．１０の導電性が他の例（Ｎｏ．３〜９）に比べ、若干低下するのは、塗膜厚が増加する為に塗膜の電気抵抗が大きくなっていることが考えられる。
【０２１２】
これに対し、Ｎｏ．１１は黒色塗膜の膜厚が好ましい上限（１２μｍ以下）を外れている為、導電性が低下した。
【０２１３】
また、Ｎｏ．１２〜２２は、黒色塗膜にクリヤー皮膜を被覆した例である。
【０２１４】
このうちＮｏ．１２〜１８、２１〜２２は、クリヤー塗膜の膜厚が本発明の好ましい範囲を満足している為、耐指紋性及び耐疵付き性の双方に優れている。但し、Ｎｏ．１２〜１４は、導電性フィラーを含有しない為、或いは、Ｎｏ．２１は、導電性フィラーの添加量が本発明の好ましい下限を下回る為、導電性フィラーを含有するＮｏ．１５〜２０及び２２に比べ、導電性が低下している。尚、Ｎｏ．２２は、導電性フィラーの添加量が多い例であり、導電性は非常に良好であるが、加工性が低下することを確認している（表には記載せず）。
【０２１５】
これに対し、Ｎｏ．１９はクリヤー皮膜の膜厚が本発明の好ましい上限を超える為、導電性が阻害されている。また、Ｎｏ．２０はクリヤー皮膜の膜厚が本発明の好ましい下限を外れる為、耐指紋性及び耐疵付き性が低下した。
【０２１６】
実施例４：第一の塗装体における放熱性及び導電性の評価
本実施例は、実施例１において、原板及び添加剤の種類、表裏面の放射率を種々変化させた各供試体における放熱特性及び導電性を、実施例１と同様にして測定した。
【０２１７】
具体的には表４及び表５に記載の組成からなる供試体（Ｎｏ．１〜３０）を用いた。このうち表５のＮｏ．１９は、原板としてＺｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板を黒色化処理したものを使用し；表５のＮｏ．２６は、原板としてＡｌ板（１０５０）を使用し；表５のＮｏ．２７は、原板としてＣｕ板を使用し；その他の供試体は、原板として電気亜鉛めっき鋼板を使用した。尚、これら原板の板厚はすべて０．６ｍｍである。
【０２１８】
尚、ベース樹脂は、実施例１と同様、ポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用し、実施例１と同じ方法で焼付け、乾燥することにより表４及び５の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した。
【０２１９】
得られた結果を表４及び表５に併記する。
【０２２０】
【表４】
【０２２１】
【表５】
【０２２２】
表４及び表５より、放熱特性が本発明の要件を満足する塗装体（表４のＮｏ.１〜１５、表５のＮｏ.２３〜２８）は、いずれも良好な放熱特性を有しており、放射率の積（表中、ａ×ｂ）が大きい程、放熱特性に優れることが分かる。また、塗膜中にＮｉを添加した塗装体（表４のＮｏ.２、４、６〜７、１０、１３；表５のＮｏ.１６〜１８、２４〜２６）は、更に導電性にも優れている。
【０２２３】
このうち表５のＮｏ．２３〜２６は、裏面にカーボンブラックを添加し、表面にカーボンブラック以外の添加剤を添加して放熱塗膜を形成させた例である（Ｎｏ．２３は、酸化チタンのみ添加した例；Ｎｏ．２４は、酸化チタン及び酸化鉄を混合添加した例；Ｎｏ．２５は、カーボンブラックとアクリルビーズを混合添加した例；Ｎｏ．２６は、Ａｌフレークのみ添加した例）が、本発明の要件を満足しているので、優れた放熱特性を発揮している。
【０２２４】
これに対し、本発明の要件を満足しない塗装体（表５のＮｏ．１６〜２２、２９〜３０）は、いずれも放熱特性に劣っている。特に表５のＮｏ．１８〜２０、２９は、片面のみ塗装した例であるが、所望の放熱特性が得られない。
【０２２５】
以下の実施例５は、本発明に係る第二の塗装体について、放熱性及び自己冷却性を中心に種々の特性を評価したものである。
【０２２６】
実施例５：第二の塗装体における放熱性及び導電性の評価
本実施例では、実施例１において、添加剤の種類、表裏面の放射率を種々変化させた各供試体における放熱特性及び導電性を、実施例１と同様にして測定すると共に、前述した方法により自己冷却性を評価した。
【０２２７】
具体的には表６に記載の組成からなる供試体（Ｎｏ．１〜１９）を用いた。このうちＮｏ．１７は、原板として、Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板を黒色化処理したもの（板厚０．６ｍｍ）を使用し、それ以外は、原板として電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．６ｍｍ）を使用した。ベース樹脂はいずれの供試体も、実施例１と同じポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用し、実施例１と同じ方法で焼付け、乾燥することにより各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製したものである。
【０２２８】
尚、放熱特性を表すΔＴ１は、下記基準で相対評価した。本発明に係る第二の塗装体では、◎、●及び○の塗装体を、「当該塗装体における良好な放熱性を発揮するもの」と評価している。
◎：３．５≦ΔＴ１
●：２．７≦ΔＴ１＜３．５
○：１．５≦ΔＴ１＜２．７
△：１．０≦ΔＴ１＜１．５
×：ΔＴ＜１．０
【０２２９】
また、自己冷却性を示すΔＴ２は、下記基準で相対評価した。ΔＴ２が大きければ大きい程、放熱特性に優れていることを示す。尚、本発明に係る第二の塗装体では、◎及び○の塗装体を、「優れた自己冷却性を発揮するもの」として評価している。
◎：１．５≦ΔＴ２
○：０．５≦ΔＴ２＜１．５
×：ΔＴ２＜０．５
【０２３０】
得られた結果を表６及び７に記載する。
【０２３１】
【表６】
【０２３２】
【表７】
【０２３３】
上記表より、本発明の要件を満足する塗装体（Ｎｏ．１〜１２）は、いずれも良好な放熱特性を維持しつつ、しかも、優れた自己冷却性を有している。特に、自己冷却性の指標である式（４）において、Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）が０．０４５以上を遥かに超えるＮｏ．１〜８は、極めて優れた自己冷却性を発揮しており、Ｑ値が大きい程、自己冷却性に優れていることが分かる。
【０２３４】
また、塗膜中にＮｉを添加した塗装体（Ｎｏ．１〜５、７〜９、１１〜１２）は、更に導電性にも優れている。
【０２３５】
このうち表６のＮｏ．３及び７は、表面にカーボンブラック含有塗膜を被覆し、裏面には塗膜のみ被覆した（添加剤なし）例；Ｎｏ．６／Ｎｏ．１２は、表面／裏面にカーボンブラック含有塗膜を被覆し、裏面／表面に酸化チタン含有塗膜を被覆した例；Ｎｏ．１０は、表裏面にいずれも、メタリック調外観塗膜を被覆した例；Ｎｏ．１１は、表面にＡｌフレーク含有塗膜を被覆し、裏面にカーボンブラック含有塗膜を被覆した例であるが、いずれも本発明の要件を満足しているので、優れた自己冷却性を有しており、放熱特性も良好である。
【０２３６】
また、表６のＮｏ．１及びＮｏ．１１は、裏面の塗膜にカーボンブラックを添加した例であるが、上式（６）を満足しなくとも、第二の塗装体で定める指標［式（４）及び（５）］を満足する為、自己冷却性も放熱特性も良好である。
【０２３７】
これに対し、本発明の要件を満足しない塗装体（Ｎｏ．１３〜１９）は、いずれも自己冷却性に劣っている。
【０２３８】
例えばＮｏ．１３は、片面に塗装を施さない片面塗装体であり、ベースとなる放熱特性が得られていない。同様にＮｏ．１４は、表面（カーボンブラック含有塗膜）の組成が上式（６）を満足しない為、放熱特性の指標となる式（５）を満たさず、所望の放熱特性が得られない。Ｎｏ．１５も、表裏面に添加剤を全く添加せず、塗膜厚が薄い為、所望の放熱特性が得られない。
【０２３９】
一方、Ｎｏ．１６は、表裏面の放射率が同程度の例であり、所望の自己冷却性が得られない。Ｎｏ．１７は、表裏面を同じ方法で黒色化処理した従来例であり、表裏面の放射率が同程度になる為、所望の自己冷却性が得られない。Ｎｏ．１８は、表面に比べ、裏面の放射率が大きい例であり、自己冷却性が低下している。
【０２４０】
以下の実施例６は、本発明に係るクロムフリー塗装体について、耐食性、塗膜密着性、加工性及び導電性を中心に検討したものである。
【０２４１】
実施例６：クロムフリー塗装体における耐食性、塗膜密着性、加工性及び導電性の評価
本実施例では、クロムフリーの下地処理が施された基板の表裏面に同量の塗料を施し、同じ厚さの放熱塗膜を施した塗装体を用い、上述した種々の特性を評価した。
【０２４２】
具体的には、電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．８ｍｍ、片面Ｚｎ付着量２０ｇ／ｍ２）を原板として用い、日本ペイント株式会社製「サーフコートＥＣ２０００（Ｓｉ付着量５０ｍｇ／ｍ２）」によるクロムフリーの下地処理を行った。その表裏面に、下塗り塗料として、カーボンブラック（１０％）、及び表８に記載の塗料成分［ベース樹脂、架橋剤、及び防錆剤（トリポリりん酸アルミニウムとカルシウムイオン交換シリカを８：２の質量比率で混合したものを使用）］、更に必要に応じて鱗片状Ｎｉ（厚み１μｍ、幅１５〜２０μｍ）を同量塗布して放熱塗膜を形成した後、焼付け、乾燥することにより表８のＮｏ．２３の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製する（クリヤー塗膜なし）と共に、上記の塗料を塗布した後、クリアーのポリエステル系樹脂を塗布し、その後、焼付け、及び乾燥することにより、表８のＮｏ．１〜２２の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した（クリヤー塗膜あり）。ここで、放熱塗膜の膜厚はすべて８μｍであり、クリヤー塗膜の膜厚はすべて１μｍである。また、Ｎｏ．２１は、導電性フィラーであるＮｉを添加しなかった例である。
【０２４３】
この様にして得られた各供試材につき、実施例１と同様の方法で放熱性及び導電性を評価すると共に、実施例３と同様の方法で耐指紋性及び耐疵付き性を評価した。更に耐食性、塗膜密着性、及び加工性について、以下の基準で評価した。
【０２４４】
［耐食性］
上記各供試体を用いてＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験を７２時間若しくは１２０時間行い、各経過時間で平面部の塗膜に発生した外観異常部（錆・膨れ）の面積率を測定する。この様にして測定された外観異常部の面積率が１０％以下のものを「本発明例」とする。
【０２４５】
［加工性（クラックの数）］
上記供試体を５０×５０ｍｍにカットし、ＪＩＳ Ｋ ５４００に規定されている屈曲曲げ試験にて密着曲げ（０Ｔ曲げ）試験を行い、曲げ部のクラックをビデオスコープ写真（倍率は２５倍）で観察して、当該クラックの数を測定する。詳細には、３ｍｍ幅視野中に存在する長径０．１ｍｍ以上のクラック数を測定し、合計１０視野におけるクラック数の平均値を「クラックの数」と評価する。この様にして測定された「クラックの数」が５個以下のものを「本発明例」と評価する。
【０２４６】
［加工性（塗膜密着性）］
上記の密着曲げ試験を行った後、曲げ部をテーピングし、テープ剥離した後の塗膜剥離の程度に応じて、下記基準に従い、塗膜密着性を評価する。評価対象部分は、サンプルの両端５ｍｍを外した４０ｍｍ幅分とする。
○：剥離なし
△：僅かに剥離あり（評価部分における塗膜の剥離が３個以内）
×：剥離あり（評価部分における塗膜の剥離が４個以上）
【０２４７】
得られた結果を表８に併記する。
【０２４８】
【表８】
【０２４９】
上記表より、以下の様に考察することができる。尚、上記の各供試体は、いずれも良好な放熱性を有しており、クリヤー塗膜を施したＮｏ．１〜２２については、優れた耐指紋性及び耐疵付き性を有していることを確認している（表には記載せず）。
【０２５０】
まず、Ｎｏ.２〜５、７〜１４、１６〜１７、２１〜２３の各塗装体は、いずれも耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れている。特に、上記塗装体のうち、メラミン系架橋剤とイソシアネート系架橋剤を所定比率で併用した塗装体は、単独で使用した塗装体（Ｎｏ.８、９）に比べ、上記特性が格段に優れていることが分かる。更に、放熱塗膜の上にクリヤー塗膜を施した塗装体（Ｎｏ.２３を除く上記塗装体）は、非常に優れた耐食性を備えている。尚、Ｎｏ．８は、架橋剤としてメラミン系架橋剤を単独使用（添加量５．５質量％）し、且つ、クリヤー塗膜を施した例であるが、クリヤー塗膜を施さなくとも、同程度の非常に優れた耐食性［塩水噴霧試験耐食性試験（１２０時間）における外観異常部の面積率は１％未満］を有することを、実験により確認している（表には示さず）。
【０２５１】
更に導電性フィラーのＮｉを添加した塗装体（Ｎｏ．２１を除く上記塗装体）は、導電性も良好である。
【０２５２】
これに対し、Ｎｏ．１、６、１５、１８〜２０の各塗装体は、以下の不具合を有している。
【０２５３】
まず、Ｎｏ．１は、防錆剤を使用しない例であり、耐食性に劣っている。
【０２５４】
Ｎｏ．６は、樹脂の量が少ない例であり、塗膜密着性及び加工性が低下する。
【０２５５】
Ｎｏ．１５、１８及び１９は、イソシアネート系架橋剤に対し、メラミン系架橋剤の含有比率が多い（即ち、イソシアネート系架橋剤の含有比率が少ない）例であり、いずれもクラックの数が多く、加工性に劣っている。特にメラミン系架橋剤の含有比率が非常に多いＮｏ．１９は、イソシアネート系架橋剤の添加による加工性向上作用が充分得られず、クラックの数が非常に多くなり、塗膜密着性も低下する。
【０２５６】
Ｎｏ．２０は、ポリエステル系樹脂を使用した例であり、耐食性及び塗膜密着性が低下する。
【０２５７】
【発明の効果】
本発明の塗装体は以上の様に構成されているので、電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器部材の内部温度の低減化（放熱特性）をも具備し得る新規な電子機器部材用塗装体；更には、電子機器部材用塗装体自体の温度上昇を抑える特性（自己冷却性）にも優れた電子機器部材用塗装を提供することができた。本発明の塗装体は、特に、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録分野；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連分野等の他、プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等、様々な電子機器部材に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明塗装体において、ΔＴ１（放熱性）を評価する為に用いた装置の概略図である。
【図２】本発明に係る第一の塗装体における放熱特性（ａ×ｂ）の範囲を示すグラフである。
【図３】本発明に係る第二の塗装体における、自己冷却性と放熱特性の双方に優れた範囲を示すグラフである。
【図４】ΔＴ１と、表面・裏面の赤外線放射率の積（ａ×ｂ）の関係を示すグラフである。
【図５】Ｐ値［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］と、表面・裏面の赤外線放射率の積（ａ×ｂ）の関係を示すグラフである。
【図６】実施例５において、ΔＴ２と、Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）との関係を示すグラフである。
【図７】実施例５において、ΔＴ１と、Ｒ値［＝（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）］との関係を示すグラフである。
【図８】防護部材で部分的に覆われた放熱性評価装置の概略図である。
【図９】全面を防護部材で覆った放熱性評価装置の概略図である。
【図１０】本発明装置に用いられる測温装置の好ましい位置を示す概略説明図である。
【図１１】実施例１において、カーボンブラックの含有量（Ｘ）と塗膜厚（Ｙ）の関係を示すグラフである。
【図１２】実施例２のＮｏ．１における、赤外線の波長と放射率との関係を示すグラフである。
【図１３】実施例２のＮｏ．２における、赤外線の波長と放射率との関係を示すグラフである。
【図１４】実施例２のＮｏ．３における、赤外線の波長と放射率との関係を示すグラフである。
【図１５】実施例２のＮｏ．４における、赤外線の波長と放射率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１ 供試材（被験体）
２ 断熱材
３ 発熱体
４ 防護部材（カバー）
５ 測温装置
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子・電気・光学機器（以下、電子機器で代表させる場合がある）等の筺体として有用な、放熱性及び導電性に優れた電子機器部材用塗装体；放熱性及び自己冷却性に優れた電子機器部材用塗装体；これらの特性に優れた電子機器部品；及び放熱性及び導電性に優れた塗装体を形成するのに有用な塗料組成物に関するものである。本発明の塗装体は、カーボンブラック等の黒色添加剤を塗膜厚との関係で適切に含有している為、放熱特性に極めて優れており、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録分野；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連分野等に好適であり、更にプロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等、種々の電子機器部材用筺体として用いることができる。更に本発明の塗装体は、有害な６価クロムを一切含まないクロムフリー塗装体としても使用することができ、しかもクロメート処理鋼板に匹敵する耐食性及び塗膜密着性を有し、更には良好な加工性も兼ね備えたクロムフリー塗装体を提供できる点で、極めて有用である。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子・電気・光学機器等の高性能化・小型化に伴い、電子機器等のシャーシ内部における発熱量が増大（高温化）し、高熱化する等の問題が生じている（電子機器内部の高熱化）。電子機器の内部温度は通常雰囲気温度で約４０〜７０℃、最高で１００℃程度の高温になることがあるが、そうすると、ＩＣ、ＣＰＵ（半導体素子）、ディスク、モーター等の耐熱温度を超える為、安定操業に支障をもたらすことが指摘されている。更に温度が上昇すると半導体素子が壊れて故障する等し、電子機器部品の寿命が低下するといった問題を抱えている。
【０００３】
そこで、電子機器の内部温度を低減化（放熱化）させる為の放熱手段として、電子機器の筺体（筺体本体、フレーム、シールドケース、液晶等のバックパネル等）に、ヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品を取り付ける方法が提案されている。しかしながら、この方法では、電子機器内部の熱源（発熱体）から放出される熱を、せいぜい、筺体内全体へ拡散させる程度の効果しか得られず、特に筺体の容積が小さい場合、所望の放熱効果が得られない。更に、当該放熱部品の取り付けに手間がかかり、設置場所を別途確保しなければならない、コストが高くつくといった不利不便がある等、小型化・低廉化が進む電子機器用途に適用するには不適切である。
【０００４】
また、電子機器の筺体に金属板（塗装体）を用い、この金属板に穴をあけてファンを取り付け、対流を利用して放熱させる方法も提案されている。しかしながら、一般に電子機器は水や埃に弱い為、用途によっては適用が困難である他、前述したヒートシンク等の場合と同様、部品のコスト増、取り付けの手間及び取り付け場所の確保等の点で問題がある。
【０００５】
従って、電子機器に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得る新規な電子機器部材用筺体の提供が切望されている。
【０００６】
一方、電子機器の筺体には、上述した放熱特性に加え、当該筺体自体の温度上昇を抑えることも要求されている。これにより、電子機器製品の稼動中に、消費者が当該筺体に触れてやけど等する危険を防止でき、安全な製品を提供できるからである。この「電子機器の筺体自体の温度上昇を抑える特性」を、前述した「放熱性」と区別する目的で、本発明では特に、「自己冷却性」と呼ぶ。これらの両特性に優れた筺体を得るに当たり、前述した放熱対策（ヒートシンクやヒートパイプ等の放熱部品を取り付ける方法や、金属板に穴をあけてファンを取り付ける方法等）を採用したのでは、やはり、同様の問題が見られる。従って、これらの両特性を備えた筺体の提供も切望されている。
【０００７】
また、電子機器の筺体には、上述した特性に加え、更に導電性にも優れることが要求されている。しかしながら、従来使用されている黒色塗装鋼板（黒色塗膜が被覆された鋼板）等は、黒色塗膜の膜厚が厚すぎて電気抵抗値が高くなり、電子機器に適用するには所望のアースがとれないといった問題がある。
【０００８】
加えて、基板側に着目すると、従来は、耐食性、塗膜密着性等の観点から、基板にクロメート処理が施されているが、有害な６価クロムを多量使用することから環境汚染の問題が深刻化している。そこで、有害なクロメート処理に代わり、クロムフリーのノンクロメート処理への対応が要請されている。しかしながら、クロメート処理を施さない場合には、耐食性や塗膜密着性、更には加工性も劣ることが知られている。従って、クロメート処理を施さなくとも、耐食性、塗膜密着性、更には加工性にも優れたクロムフリーの塗装体であって、しかも前述した放熱性、更には自己冷却性にも優れた電子機器部材用筺体の提供が切望されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事情に着目してなされたものであり、その目的は、電子機器の筺体として使用される塗装体であって、電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得る導電性に優れた新規な塗装体；更には、当該塗装体自体の温度上昇を抑える特性（自己冷却性）にも優れた電子機器部材用塗装体；更には、耐食性及び塗膜密着性に優れており、加工性も良好なクロムフリーの電子機器部材用塗装体；この様な優れた特性を兼ね備えた塗装体で被覆された電子機器部品；放熱性及び導電性に優れた塗装体を形成するのに有用な塗料組成物；及びクロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物であって、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れた塗料組成物を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し得た本発明に係る放熱性及び導電性に優れた塗装体（以下、第一の塗装体と呼ぶ場合がある）は、基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、「優れた放熱性」を表す指標として、下記（Ｉ）若しくは（ＩＩ）の特性を満足するところに要旨を有するものである。
【００１１】
（Ｉ）後記する図１に示す放熱性評価装置を用い、
供試材として上記塗装体を使用したときのＴ１位置の温度Ｔ１Ａと、
供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのＴ１位置の温度Ｔ１Ｂとの差ΔＴ１（＝Ｔ１Ｂ−Ｔ１Ａ）が２．６℃以上であるもの。
【００１２】
（ＩＩ）上記塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（１）を満足するものであり；且つ、更に推奨される態様として、ａ≧０．６５及び／又はｂ≧０．６５、及び／又は４．５〜１５．４μｍの波長域における分光放射率の最大値Ａと最小値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が０．３５以下であるもの。
ａ×ｂ≧０．４２ … （１）
ａ：表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
ｂ：裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
【００１３】
この様な放熱性及び導電性に優れた塗装体を得る為の具体的構成は、基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、
該放熱塗膜のうち少なくとも片面は黒色添加剤を含有しており、且つ、下式（２）を満足するところに要旨を有するものである。
（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧１５ … （２）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色添加剤の含有量（質量％）を、
Ｙは塗膜厚さ（μｍ）を、夫々、意味する。
【００１４】
ここで、Ｘ（放熱塗膜に含まれる黒色添加剤の含有量）が４≦Ｘ＜１５［式（３）］を満足するもの；Ｙ（塗膜厚さ）がＹ＞１μｍを満足するもの；更に黒色添加剤の平均粒径が５〜１００ｎｍを満足するもの；黒色添加剤がカーボンブラックであるものは、より優れた放熱性を得るのに有用である。
【００１５】
また、上記課題を解決し得た本発明に係る「放熱性、導電性、及び自己冷却性に優れた塗装体（以下、第二の塗装体と呼ぶ場合がある）」は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており、且つ、基板の少なくとも表面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、
「優れた自己冷却性」を表す指標として、下記（ＩＩＩ）若しくは（ＩＶ）を；
当該第二の塗装体における「良好な放熱特性」を表す指標として、下記（Ｖ）を、満足するところに要旨を有するものである。
【００１６】
（ＩＩＩ）前記した図１に示す放熱性評価装置を用い、
供試材として上記塗装体を使用したときの塗装体温度Ｔ２Ａと、
供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときの基板温度Ｔ２Ｂとの差ΔＴ２（＝Ｔ２Ｂ−Ｔ２Ａ）が０．５℃以上であるもの。
【００１７】
（ＩＶ）上記塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（４）を満足するもの。
ｂ≦０．９（ａ−０．０５） … （４）
【００１８】
（Ｖ）上記塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（５）を満足するもの。
（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８ … （５）
ａ：表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
ｂ：裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
【００１９】
この様な「放熱性、導電性、及び自己冷却性」に優れた塗装体を得る為の具体的構成は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており、且つ、基板の少なくとも表面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、
該放熱塗膜は黒色添加剤を含有しており、且つ、下式（６）を満足するところに要旨を有するものである。
（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧３ … （６）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色添加剤の含有量（質量％）を、Ｙは塗膜厚さ（μｍ）を、夫々、意味する。
【００２０】
ここで、Ｘ（放熱塗膜に含まれる黒色添加剤の含有量）が４≦Ｘ＜１５［式（７）］を満足するもの；Ｙ（塗膜厚さ）がＹ＞１μｍを満足するもの；更に黒色添加剤の平均粒径が５〜１００ｎｍを満足するもの；黒色添加剤がカーボンブラックであるものは、より優れた特性を得るのに有用である。
【００２１】
本発明に係る「放熱性（更には自己冷却性）及び導電性に優れた塗装体」は、優れた導電性の指標として、電気抵抗が１００Ω以下を満足するものであり、具体的には、上記放熱塗膜中に導電性フィラー（好ましくはＮｉ）を含有する。
【００２２】
上述した本発明の塗装体（第一〜第二の塗装体）において、放熱塗膜を形成する樹脂として、非親水性樹脂（好ましくはポリエステル系樹脂）を用いれば、耐食性が向上するので好ましい態様である。
【００２３】
更に本発明において、上記放熱塗膜にクリアー塗膜が被覆されたものは、耐疵付き性及び耐指紋性が高められるので有用である。
【００２４】
本発明の塗装体は、クロムフリー塗装体にも適用することができる。即ち、上記基板はクロムフリーの下地処理がなされており、且つ、放熱塗膜は、更に防錆剤を含有するものは好ましい態様である。具体的には、上記放熱塗膜の形成成分は、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂、及び架橋剤（好ましくはイソシアネート系樹脂及び／又はメラミン系樹脂、より好ましくは両者を併用したもの）を含有することが推奨され、これにより、優れた耐食性［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（７２時間）における外観異常部の面積率：１０％以下］、塗膜密着性（曲げ部をテーピングした後における塗膜の剥離状況）、加工性（ＪＩＳ Ｋ ５４００に規定されている密着曲げ試験におけるクラック数：５個以下）を確保することができる。更に、上記塗膜の上に塗膜が被覆された二層塗膜構成とすれば、防錆剤の溶出を防止し得るので一層優れた耐食性［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（１２０時間）における外観異常部の面積率：１０％以下］が得られるので非常に有用である。ここで、上記塗膜の上に被覆される塗膜を、クリヤー塗膜とすれば、更に耐疵付き性及び耐指紋性も高められる。
【００２５】
本発明の塗装体は、上記塗膜に導電性フィラー（好ましくはＮｉ）を添加しているので、優れた導電性（電気抵抗１００Ω以下）を確保することができる。尚、塗膜中に導電性フィラーを添加すると耐食性が低下するが、表裏面に被覆された塗膜のうち少なくとも表面の膜厚を２μｍ以上に制御することにより、良好な耐食性を維持することができる。
【００２６】
また、上記課題を解決し得た本発明の電子機器部材用塗料組成物は、塗膜形成成分に対し、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有するところに要旨を有するものであり、この様な塗料組成物を用いれば、放熱性及び導電性に優れた塗膜を形成することができる。ここで、上記黒色添加剤の平均粒径が５〜１００ｎｍであるもの；上記黒色添加剤がカーボンブラックであるもの；上記導電性フィラーがＮｉであるものは好ましい態様である。
【００２７】
更に本発明には、クロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物であって、塗膜形成成分に対し、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂を３５質量％以上、防錆剤を２〜２５質量％、架橋剤を１〜２０質量％、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する電子機器部材用塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。ここで、上記架橋剤は、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有することが好ましい。また、上記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍであり、カーボンブラックの使用が推奨される。また、上記導電性フィラーはＮｉの使用が好ましい。この様な組成を満足する塗料組成物を使用すれば、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れたクロムフリー系塗膜を形成することができる。
【００２８】
更に本発明には、閉じられた空間に発熱体を内臓する電子機器部品であって、その外壁の全部または一部が前述した本発明の電子機器部材用塗装体で構成されている電子機器部品（例えばＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等）も本発明の範囲内に包含される。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明の電子機器部材用塗装体は、下記（イ）〜（ロ）の態様を包含するものである。尚、いずれの態様も、更に良好な導電性を兼ね備えているが、この点については、後で説明する。
（イ）放熱性に優れた電子機器部材用塗装体（第一の塗装体）
（ロ）放熱性及び自己冷却性に優れた電子機器部材用塗装体
（第二の塗装体）
【００３０】
まず、上記（イ）〜（ロ）に共通する基本思想について説明する。
【００３１】
本発明者らは、電子機器に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化、低コスト等）を満足しつつ、当該電子機器内部温度の低減化（放熱特性）をも達成し得新規な電子機器部材用塗装体を提供すべく、特に、当該塗装体自体の放熱性改善を中心に鋭意検討してきた。その結果、所望の放熱特性を確保する為には、基板の表裏面に、所定の塗膜を被覆すれば所期の目的が達成されることを見出した。
【００３２】
そのメカニズムは、「電子機器内部の熱源（発熱体）から放出される熱（輻射熱）を、裏面の塗膜で吸収（放射）し、この熱を、表面の放熱塗膜から放射させる」というものであり、所謂『熱スルー方式』の考えを、電子機器部材にうまく適用したところに最大の特徴がある。この様な『熱スルー方式』の考えを、電子機器部材に適用し、電子機器から放出される熱量を、「基板の裏面」→「基板の表面」へと吸収→放射させた塗装体は従来知られておらず、新規である。
【００３３】
次に、各塗装体について説明する前に、第一の塗装体（放熱性に優れた塗装体）と、第二の塗装体（放熱性及び自己冷却性に優れた塗装体）の関係について説明する。
【００３４】
第一の塗装体も第二の塗装体も、共に前述した「熱スルー」の考えを電子機器部材に適用して放熱性の向上を図る点で、基本思想は一致する。しかしながら、両者は、究極的に目指す解決課題（主な解決課題）、当該解決課題を解決する為の技術的思想、及び構成は相違する。即ち、第一の塗装体では、放熱性の向上（電子機器内部温度の低減化）を最大の解決課題として掲げており、「表面・裏面の赤外線放射率の積はできるだけ高い程好ましい」という思想のもと、表面・裏面を、放熱塗膜を構成する一体として捉えて当該放熱塗膜の構成を特定しているのに対し；第二の塗装体では、上述した「熱スルーの考え」を利用して放熱特性を或る程度維持しながら、且つ、「塗装体自体の温度上昇抑制」を最大の解決課題として掲げており、「表裏面の赤外線放射率について積極的に差を設け、裏面の赤外線放射率は表面よりも低く、表面の赤外線放射率はできるだけ高くすることにより、塗装体に吸収された熱を放出させる」という思想のもと、表面・裏面の塗膜構成を夫々、別々に捉えて制御している点で、両者は、目指す方向性が異なる発明ともいえる。
【００３５】
即ち、第一の塗装体では、放熱性に極めて優れるものの、自己冷却性に劣る態様も包含している。一方、第二の塗装体は、自己冷却性に極めて優れたものであるが、放熱性に関しては、第一の塗装体に比べると若干低い態様も包含している。この様な両者の相違を一層明らかにすべく、第一の塗装体で定める領域［上式（１）を満足する放熱特性に優れた範囲］を図２に；第二の塗装体で定める領域［上式（５）を満足する放熱特性に優れた範囲と、上式（４）を満足する自己冷却性に優れた範囲との重複部分］を図３に、夫々、示す。これらの塗装体は、互いに重なり合う部分［表裏面の赤外線放射率の積が高い為に放熱特性に優れており、且つ、裏面に比べて表面の赤外線放射率が高い為に自己冷却性にも優れている］も包含しているが、当該部分は、放熱特性及び自己冷却性の双方に極めて優れた領域である。
【００３６】
以下、本発明に係る各塗装体について、説明する。
【００３７】
（イ）放熱性に優れた電子機器部材用塗装体（第一の塗装体）について
上記第一の塗装体は、前述した基本思想をベースとしてなされたものであり、基板の表裏面に、放熱性を有する所定の放熱塗膜を被覆すれば所期の目的が達成されることを見出し、完成したものである。
【００３８】
即ち、上記第一の塗装体は、電子機器部材用塗装体として、基板の表面及び裏面［本発明では、当該塗装体から見て外気側を「表面」、当該塗装体の内側を「裏面」と呼ぶ］に、任意の赤外線波長域（波長：４．５〜１５．４μｍ）における積分放射率（以下、単に「赤外線積分放射率」若しくは「赤外線放射率」と略記する場合がある）が所定範囲を満足する放熱塗膜を被覆した塗装体を使用することにより、優れた放熱性を確保したところに技術的思想を有している。
【００３９】
ちなみに、従来の塗装体として、例えばプレス加工等の加工後に塗装するアフターコート材、加工前に予め塗装するプレコート材等が挙げられるが、これらは本発明の如く「電子機器部材用筺体として適用するに当たり、熱スルー方式の考えを適用して放熱性を高めよう」という思想は全くない為、基板の表裏面に、所定の放熱性を有する放熱塗膜は被覆されていない。実際のところ、これら従来の塗装体は、その外観面（表面）は、意匠性や機能性（耐食性等）等の観点から塗装処理しているが、その放熱特性は低い。一方、その裏面（塗装体内部面）は無塗装か、塗装されたとしても、せいぜい、最低限の耐食性を確保する程度の塗装しか施していない（従って、所望の放熱特性は得られない）というのが実状である。従って、この様な片面塗装体では、所望の放熱特性が得られないことを、後記する実施例により確認している。
【００４０】
以下、上記塗装体について、具体的に説明する。
【００４１】
上記第一の塗装体は、基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆されたものであり、「優れた放熱性」を表す指標として、下記（Ｉ）に示すΔＴ１（電子機器の内部温度の差）、若しくは下記（ＩＩ）に示す「ａ×ｂ」（塗装体の表面及び裏面の赤外線放射率の積）を満足するものである。
【００４２】
このうち「ａ×ｂ」は、塗装体から放出される赤外線の放射率の積を定めたもので、塗装体の放熱効果を示す指標として有用である。一方、ΔＴ１は、電子機器部材用途を模擬した実用レベルの放熱効果を定めたもので、当該用途で想定される雰囲気温度（電子機器の種類等によって雰囲気温度は異なるが概ね５０〜７０℃、最高で１００℃程度）における放熱特性を評価できる為、本発明において採用した次第である。
【００４３】
この様に両者は、いずれも「放熱性」を表す指標として有用であり、且つ、良好な相関関係を有している。参考までに、後記する実施例の結果（表１及び表３）をプロットしたグラフを図４に示す。図中、●は、表裏面の放熱塗膜の組成が異なる塗装体の結果を；○は、表裏面の放熱塗膜の組成が同じ（黒色添加剤として、カーボンブラックを使用）塗装体の結果を、夫々、示す。
【００４４】
この様な放熱特性を満足する上記第一の塗装体によれば、電子機器の高性能化・小型化に伴い、シャーシ内部における発熱量が増加（高温化）して高熱化する等しても、放熱特性に優れている為、電子機器内部の温度を低下させることができる。従って、電子機器部品の寿命延命化、省電力化、低騒音化、装置設計自由度の更なる拡大（高速化、高機能化、小型化等）を図ることができる等、非常に有用である。
【００４５】
以下、各特性について説明する。
【００４６】
（Ｉ）ΔＴ１（＝Ｔ１Ｂ−Ｔ１Ａ）≧２．６℃
ここで、Ｔ１Ａは、後記する図１に示す放熱性評価装置を用い、供試材として本発明塗装体を使用したときのＴ１位置の温度を；Ｔ１Ｂは、同様に上記図１の放熱性評価装置を用い、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのＴ１位置の温度を、夫々、意味する。
【００４７】
上記ΔＴ１は、基板（塗膜が被覆されていない裸ままの原板）を用いた場合に比べ、本発明塗装体を用いた場合には、如何に電子機器の内部温度を低減できるかという指標を定めたものであり、本発明では、ΔＴ１を測定する装置として、特に、図１に示す本発明独自の放熱性評価装置を用いた。図１の装置は、電子機器等の用途で想定される雰囲気温度（電子機器部材の種類等によって雰囲気温度は異なるが、概ね５０〜７０℃、最高で１００℃程度）の放熱特性を評価し得る装置として極めて有用であり、これにより、電子機器用途を模擬した実用レベルでの放熱効果を正しく評価することが可能となる。従来、放熱性を評価し得る有用な装置はなかったことから、この様な図１の装置を包含する放熱性評価装置も、本発明の範囲内に包含される（後記する）。
【００４８】
図１は、内部空間が１００ｍｍ（縦）×１３０ｍｍ（横）×１００ｍｍ（高さ）である直方体の装置である。図１中、１は供試材（被験体、測定面積は１００×１３０ｍｍ）、２は断熱材、３は発熱体［底面積は１３００ｍｍ２、当該発熱体面積内で引ける最も長い直線の長さ（図１では、対角線の長さ）は１６４ｍｍ］、５は測温装置である。
【００４９】
このうち発熱体３には、シリコンラバーヒーターを用い、その上にアルミ板（赤外線放射率は０．１以下）を密着したものを使用する。また、図１のＴ１位置［内部空間の中央部（発熱体３から５０ｍｍ上方）］に、測温装置５として熱電対を固定する。尚、発熱体からの熱輻射の影響を排除する目的で、熱電対の下部をカバーしておく。また、断熱材２は、その種類や使用態様等によって箱内雰囲気温度が変化する（放熱性にも影響する）為、赤外線放射率が０．０３〜０．０６の金属板［例えば電気亜鉛めっき鋼板（ＪＩＳ ＳＥＣＣ等）］を用い、後記する方法によってＴ１位置の雰囲気温度（絶対値温度）が約７３〜７４℃の範囲になる様、断熱材の張り方等を調整する。その他、放熱性に影響を及ぼす因子（例えば供試材の固定法等）についても、同様にＴ１位置の雰囲気温度（絶対値温度）が約７３〜７４℃の範囲になる様に調整する。
【００５０】
次に上記装置を用いて放熱特性を評価する方法について説明する。
【００５１】
測定に当たっては、外気条件（風等）によるデータのバラツキをなくす目的で、測定条件を、温度：２３℃、相対湿度：６０％に制御しておく。
【００５２】
まず、各供試材１を設置し、電源を入れてホットプレート３を１４０℃にまで加温する。ホットプレートの温度が安定して１４０℃となり、Ｔ１位置の温度が６０℃以上になっていることを確認した後、一旦、供試材を取外す。箱内温度が５０℃まで下がった時点で、再び供試材を設置し、設置してから９０分後の箱内温度を夫々測定する。次に、上記供試材を用いたときの温度と、塗膜を施さない無塗装原板を用いたときの温度の差（ΔＴ１）を算出する。
【００５３】
尚、ΔＴ１は、各供試材につき５回ずつ測定し、そのうち上限、下限を除いた３点のデータの平均値を、本発明におけるΔＴ１と定めた。
【００５４】
この様にして算出されたΔＴ１は大きい程、放熱特性に優れていることを意味する。好ましい順に２．７℃以上、３．０℃以上、３．３℃以上、３．５℃以上、３．７℃以上、４．０℃以上である。
【００５５】
尚、放熱特性の指標（目標レベル）は、電子機器の種類等によって異なるが、本発明によれば、後記する通り、放熱塗膜中に含まれる黒色添加剤を、塗膜厚との関係で適切に制御することによって、容易に、所定の放熱特性に調整することができる。
【００５６】
（ＩＩ）式（１）：ａ×ｂ≧０．４２
式中、ａ及びｂは、基板の表裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率において、表面の赤外線積分放射率（ａ）及び裏面の赤外線積分放射率（ｂ）を夫々、意味する。赤外線積分放射率は後述する方法で測定され、表面若しくは裏面の赤外線積分放射率を夫々、別々に測定することができる。
【００５７】
上記「赤外線積分放射率」とは、換言すれば、赤外線（熱エネルギー）の放出し易さ（吸収し易さ）を意味する。従って、上記赤外線放射率が高い程、放出（吸収）される熱エネルギー量は大きくなることを示す。例えば物体（本発明では塗装体）に与えられた熱エネルギーを１００％放射する場合には、当該赤外線積分放射率は１となる。
【００５８】
尚、本発明では、１００℃に加熱したときの赤外線積分放射率を定めているが、これは、本発明塗装体が電気機器用途（部材等によっても相違するが、通常の雰囲気温度は概ね、５０〜７０℃で、最高で約１００℃）に適用されることを考慮し、当該実用レベルの温度と一致させるべく、加熱温度を１００℃に定めたものである。但し、２００℃に加熱しても赤外線積分放射率は殆ど変化せず、２００℃に加熱したときの赤外線積分放射率は、１００℃の赤外線積分放射率に比べ、概ね０．０２程度高いものの、略一致することを実験により確認している（尚、後記する実施例では、１００℃及び２００℃に加熱したときの赤外線放射率を夫々、併記する）。
【００５９】
本発明における赤外線積分放射率の測定方法は以下の通りである。
装置：日本電子（株）製「ＪＩＲ−５５００型フーリエ変換赤外分光光度計」及び放射測定ユニット「ＩＲＲ−２００」
測定波長範囲：４．５〜１５．４μｍ
測定温度：試料の加熱温度を１００℃に設定する
積算回数：２００回
分解能 ：１６ｃｍ−１
【００６０】
上記装置を用い、赤外線波長域（４．５〜１５．４μｍ）における試料の分光放射強度（実測値）を測定した。尚、上記試料の実測値は、バックグラウンドの放射強度及び装置関数が加算／付加された数値として測定される為、これらを補正する目的で、放射率測定プログラム［日本電子（株）製放射率測定プログラム］を用い、積分放射率を算出した。算出方法の詳細は以下の通りである。
【００６１】
【数１】
式中、
ε（λ） ：波長λにおける試料の分光放射率（％）
Ｅ（Ｔ） ：温度Ｔ（℃）における試料の積分放射率（％）
Ｍ（λ，Ｔ） ：波長λ、温度Ｔ（℃）における試料の分光放射強度（実測値）
Ａ（λ） ：装置関数
ＫＦＢ（λ） ：波長λにおける固定バックグラウンド（試料によって変化しないバックグラウンド）の分光放射強度
ＫＴＢ（λ，ＴＴＢ）：波長λ、温度ＴＴＢ（℃）におけるトラップ黒体の分光放射強度
ＫＢ（λ，Ｔ） ：波長λ、温度Ｔ（℃）における黒体の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）
λ１，λ２ ：積分する波長の範囲
を夫々、意味する。
【００６３】
ここで、上記Ａ（λ：装置関数）、及び上記ＫＦＢ（λ：固定バックグラウンドの分光放射強度）は、２つの黒体炉（８０℃、１６０℃）の分光放射強度の実測値、及び当該温度域における黒体の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）に基づき、下記式によって算出したものである。
【００６４】
【数２】
式中、
Ｍ１６０℃（λ，１６０℃）：
波長λにおける１６０℃の黒体炉の分光放射強度（実測値）
Ｍ８０℃（λ，８０℃）：
波長λにおける８０℃の黒体炉の分光放射強度（実測値）
Ｋ１６０℃（λ，１６０℃）：
波長λにおける１６０℃の黒体炉の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）
Ｋ８０℃（λ，８０℃）：
波長λにおける８０℃の黒体炉の分光放射強度（ブランクの理論式からの計算値）
を夫々、意味する。
【００６６】
尚、積分放射率Ｅ（Ｔ＝１００℃）の算出に当たり、ＫＴＢ（λ，ＴＴＢ）を考慮しているのは、測定に当たり、試料の周囲に、水冷したトラップ黒体を配置している為である。上記トラップ黒体の設置により、変動バックグランド放射（試料によって変化するバックグラウンド放射を意味する。試料の周囲からの放射が試料表面で反射される為、試料の分光放射強度の実測値は、このバックグランド放射が加算された数値として表れる）の分光放射強度を低くコントロールすることができる。上記のトラップ黒体は、放射率０．９６の疑似黒体を使用しており、前記ＫＴＢ［（λ，ＴＴＢ）：波長λ、温度ＴＴＢ（℃）におけるトラップ黒体の分光放射強度］は、以下の様にして算出する。
ＫＴＢ（λ，ＴＴＢ）＝０．９６×ＫＢ（λ，ＴＴＢ）
式中、ＫＢ（λ，ＴＴＢ）は、波長λ、温度ＴＴＢ（℃）における黒体の分光放射強度を意味する。
【００６７】
本発明に係る第一の塗装体は、この様にして測定した赤外線（波長４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率［上記Ｅ（Ｔ＝１００℃）］であって、表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率（ａ）及び裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率（ｂ）の積（ａ×ｂ）が０．４２以上［式（１）］を満足するものである。上述した通り、「ａ×ｂ」で算出される数値（塗装体から放出される赤外線積分放射率の積）は、塗装体自体の放熱効果を示す指標として有用であり、上式を満足する塗装体は、上記波長域において、平均して高い放射特性を発揮することから、上記第一の塗装体における放熱特性の目標レベルを「ａ×ｂ≧０．４２」に定めた。「ａ×ｂ」（最大で１）の値は大きい程（１に近ければ近い程）、優れた放熱特性を発揮し、好ましい順に、０．４９以上、０．５６以上、０．６１以上、０．６４以上、０．７２以上である。
【００６８】
尚、上記第一の塗装体では、上述した放熱特性の目標レベルを満足する限り、表面の赤外線放射率と、裏面の赤外線放射率の関係は特に限定されず、表面と裏面の赤外線放射率が異なる態様、及び両面が同程度の放射率を有する態様の両方を包含する。これに対し、本発明に係る第二の塗装体では、放熱性に加え、自己冷却性の向上を主目的としており、裏面に比べ、表面の赤外線放射率が高い塗装体のみに限定している点で、両者は相違する［後記する（ロ）の項に記載する］。
【００６９】
具体的には、上式（１）「ａ×ｂ≧０．４２」の放熱特性を満足する限りにおいて、表面／裏面は、任意の赤外線放射率を定めることができる。但し、赤外線放射率の最大値は１であるから、上式（１）を満たす為には、少なくとも片面の赤外線放射率を０．４２以上；ａ×ｂ≧０．５６を満たす為には、少なくとも片面の赤外線放射率を０．５６以上；ａ×ｂ≧０．６２を満たす為には、少なくとも片面の赤外線放射率を０．６４以上とすることが必要である。
【００７０】
ここで、片面の赤外線放射率は大きければ大きい程好ましく、少なくとも片面の赤外線放射率が０．６５以上を満足するものは好ましい態様である。より好ましい順に、０．７以上、０．７５以上、０．８以上である。両面が０．６５以上の塗装体は、更に好ましい。
【００７１】
更に上記第一の塗装体では、上記赤外線（波長４．５〜１５．４μｍ）の任意の波長域における分光放射率の最大値Ａと最小値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）は０．３５以下であることが好ましい。この「Ａ−Ｂ」は、上記赤外線波長域における「放射率の変化幅」を表すもので、「Ａ−Ｂ≦０．３５」とは、上記赤外線波長域のいずれにおいても、安定して高い放射特性を発揮することを示している。従って、上記要件を満足するものは、例えば、放出される赤外線の波長が異なる部品を種々搭載した電子機器等の用途への適用も可能となる等、電子機器部材用への用途の拡大が期待されるものである。具体的には、上記の如く測定した任意の放射率を測定し、当該波長域における分光放射率の最大値（Ａ）と最小値（Ｂ）との差（Ａ−Ｂ）を「放射率の変化幅」として算出する。上記「Ａ−Ｂ」の値は、小さければ小さい程、安定した放熱特性を得ることができ、より好ましくは０．３以下、更により好ましくは０．２５以下である。
【００７２】
次に、上記第一の塗装体を得る為の具体的構成について説明する。
【００７３】
上記塗装体は、基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であるが、放熱塗膜のうち少なくとも片面に含まれる黒色添加剤の含有量Ｘ（質量％：以下、特に断らない限り、「％」は「質量％」を意味する）を、塗膜厚Ｙ（μｍ）との関係で適切に制御することにより、所望の放熱特性を得ることができる。具体的には、上記Ｘ及びＹが下式（２）を満足し、このうちＸは好ましくは下式（３）を、Ｙは好ましくはＹ＞１μｍを満足するものである。
【００７４】
▲１▼式（２）：（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧１５
以下、左辺［（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］の計算値をＰ値で代表する場合がある。
【００７５】
上式（２）は、前述した放熱特性［ΔＴ１若しくは（ａ×ｂ）で表される指標］を得る為の構成要件として、放熱塗膜のうち少なくとも片面に含まれる黒色添加剤の含有量Ｘ（％）と塗膜厚さＹ（μｍ）の関係を定めたものである。上式の意味するところは、第一の塗装体で定める「放熱特性」を確保するには、カーボンブラック等の黒色添加剤を塗膜厚さとの関係で適切に制御することが必要であり、「膜厚が薄い場合には、黒色顔料の含有量を多くしなければならない（即ち、単位厚さ当たりの黒色顔料含有量は大きくなる）が、膜厚が厚い場合には、黒色顔料の含有量は少なくても良い（即ち、単位厚さ当たりの黒色顔料含有量は小さくなる）」という、本発明による知見を数式化したものである。
【００７６】
ここで、Ｐ値［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］と、放熱特性は、概ね、良好な相関関係を示している。図５は、後記する実施例の結果（表４及び表５）に基づき、Ｐ値と、放熱特性（ａ×ｂ）の関係をグラフ化したものであるが、同図より、上記第一の塗装体で掲げる放熱特性の目標レベル（ａ×ｂ≧０．４２、ΔＴ１≧２．６℃）を確保する為には、上記Ｐ値を１５以上とする必要がある。本発明によれば、放熱特性の指標が定まれば、それに対応するＰ値を算出し、当該Ｐ値が得られる様に、Ｘ及びＹの範囲を夫々、適切に調整するだけで、容易に所望の放熱特性を確保できるというメリットがある。
【００７７】
尚、より優れた放熱特性を得る為には、上記Ｐ値は大きい程好ましく、好ましくは３０以上である。
【００７８】
但し、Ｐ値をあまり大きくしても放熱特性は飽和していまい、使用する黒色添加剤等の量が増えるだけで経済的に無駄である他、本発明塗装体は電子機器の筺体として使用され、加工性や導電性等も要求されることを考慮すると、Ｐ値の上限を、好ましい順に、２４０、２００、１５０、１００に制御することが推奨される。
【００７９】
▲２▼式（３）：４％≦Ｘ＜１５％
更に本発明では、黒色添加剤の含有量Ｘは３％超を前提とし、４％以上とすることが推奨される。ここで、「Ｘ＞３％」を前提としたのは、上式（２）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｘ−３）は正（＞０）であることが必要だからである。
【００８０】
また、上記Ｘの下限は、優れた放熱特性を得ると同時に、塗装体自体の特性（塗装性、外観等）を確保する為に定められたもので、３％以下では所望の特性が得られない。好ましい下限は順に、５％、７％、８％、１０％である。一方、Ｘの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、１５％以上になると塗装性が悪くなり、塗布むらが生じて外観不良が発生する。従って、塗装性等を考慮した好ましい上限は順に、１５％未満、１３％、１１％である。
【００８１】
▲３▼Ｙ＞１μｍ
更に本発明では、放熱塗膜の塗膜厚さＹに関し、０．５μｍ超を前提とし、１μｍ超とすることが推奨される。ここで、「Ｙ＞０．５μｍ」を前提としたのは、上式（２）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｙ−０．５）が正（＞０）であることが必要だからである。
【００８２】
上記Ｙの下限は、特に優れた放熱特性を得る為に定められたもので、Ｙが０．５μｍ以下では、黒色添加剤を多く添加しても所望の放熱効果が得られない。好ましい下限は順に、３μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍである。
【００８３】
尚、上記Ｙの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、本発明塗装体は電子機器部品への適用を意図しており、当該用途との関係上、加工性の向上も要求されること；特に曲げ加工時における塗膜のクラックや剥離等の発生防止等を考慮すると、５０μｍ以下（より好ましい順に、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【００８４】
更に、良好な加工性を備えると共に、優れた導電性も確保する為には、上記Ｙを１２μｍ以下（より好ましい順に、１１μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【００８５】
以上、上式（２）中、Ｘ（黒色添加剤の含有量）及びＹ（塗膜厚さ）について説明した。
【００８６】
尚、本発明に用いられる黒色添加剤としては黒色を付与し得るものであれば特に限定されず、代表的にはカーボンブラックが挙げられるが、その他、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ａｇ，Ｓｎ等の酸化物、硫化物、カーバイドや黒色の金属微粉等を使用することもできる。最も好ましいのはカーボンブラックである。
【００８７】
ここで、塗膜中のカーボンブラックの添加量（Ｘ）は、以下の方法により、測定することができる。
【００８８】
まず、被験体（分析サンプル）に溶媒を加えて加温し、被験体中の有機物を分解する。使用する溶媒の種類は、ベース系樹脂の種類によっても異なり、各樹脂の溶解度に応じて、適宜、適切な溶媒を使用すれば良いが、例えば、ベース樹脂としてポリエステル系樹脂やウレタン系樹脂を用いる場合は、水酸化ナトリウム−メタノール溶液を添加した容器（ナス型フラスコ等）に被験体を加え、この容器を７０℃のウオーターバスで加温し、被験体中の有機物を分解すれば良い。
【００８９】
次いで、この有機物をガラスフィルター（孔径０．２μｍ）で濾別し、得られた残渣中の炭素を、燃焼赤外線吸収法により定量し、塗膜中のカーボンブラック濃度を算出する。
【００９０】
更に、上記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍに制御することが好ましい。上記添加剤の平均粒径が５ｎｍ未満では、所望の放熱特性が得られない他、塗料の安定性が悪く、塗装外観に劣る。一方、平均粒径が１００ｎｍを超えると放熱特性が低下するのみならず、塗装後外観が不均一となってしまう。好ましくは１０ｎｍ以上、９０ｎｍ以下；より好ましくは１５ｎｍ以上、８０ｎｍ以下である。尚、放熱特性に加え、塗膜安定性、塗装後外観均一性等を総合的に勘案すれば、黒色添加剤の最適平均粒径は概ね２０〜４０ｎｍとすることが推奨される。
【００９１】
また、塗膜中に添加される樹脂（放熱塗膜を形成するベース樹脂）の種類は、放熱特性の観点からは特に限定されず、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、およびそれらの混合または変性した樹脂等を適宜使用することができる。但し、本発明塗装体は電子機器の筺体として使用される為、放熱性に加え、耐食性、加工性の向上も要求されることを考慮すると、上記ベース樹脂は、非親水性樹脂［具体的には、水との接触角が３０°以上（より好ましくは５０°以上、更により好ましくは７０°以上）を満足するもの］であることが好ましい。この様な非親水性特性を満足する樹脂は、混合度合や変性の程度等によっても変化し得るが、例えばポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂、およびそれらの混合または変性した樹脂等の使用が好ましく、なかでもポリエステル系樹脂若しくは変性したポリエステル系樹脂（エポキシ変性ポリエステル系樹脂、フェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂等の熱硬化性ポリエステル系樹脂または不飽和ポリエステル系樹脂）の使用が推奨される。
【００９２】
更に上記塗膜には、本発明の作用を損なわない範囲で、カーボンブラック等の黒色添加剤の他、防錆顔料，シリカ等の顔料も添加しても良い。或いは、黒色添加剤以外の他の放熱性を有する添加剤（例えばＴｉＯ２、セラミックス、酸化鉄、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素等を１種または２種以上の少なくとも一種）も、本発明の作用を損なわない範囲で、添加することができる。
【００９３】
また、上記塗膜には、架橋剤を添加することができる。本発明に用いられる架橋剤としては、例えばメラミン系化合物やイソシアネート系化合物等が挙げられ、これらを１種または２種以上、０．５〜１０質量％の範囲で添加することが推奨される。
【００９４】
この様に本発明塗装体は、カーボンブラック等の黒色顔料を含有する放熱塗膜が被覆されたものであるが、従来においても、樹脂塗膜にカーボンブラック等の黒色顔料を添加した塗装鋼板は開示されている。
【００９５】
例えば特開平３−１２０３７８号公報には、熱器具部材に使用される遠赤外線放射板（基材に、遠赤外線特性を有するセラミック層が形成されたもの）の製造方法について開示されており、「所定の黒色アクリル樹脂皮膜に、カーボンブラック等の黒色顔料を添加しても良く、これにより、遠赤外線放射特性が発揮されること；その配合量は樹脂１００質量部当たり０．１〜１０質量部、樹脂皮膜厚は通常０．１〜５μｍである」ことが記載されている。
【００９６】
しかしながら、上記公報に記載の遠赤外線放射板は、基材の片面にのみセラミック層が形成されているに過ぎず、本発明塗装板の如く、基板の表裏面に塗膜が形成されていない為、所望の放熱性は得られない。
【００９７】
そもそも両者は、適用対象（用途）が相違する為、課題解決手段の基礎となる考え方を異にしており、構成要件も相違するものである。即ち、上記公報の遠赤外線放射板は、約２００〜３００℃といった非常に高温下での放熱特性が要求される熱器具（代表的にはストーブ等）の分野に使用されるものであり、本発明塗装体の如く、特に、内部温度が通常雰囲気温度で約４０〜７０℃、最高でも１００℃程度となる電子機器部材への適用については、全く意図していない。従って、上記公報では、ストーブ等の熱器具から放出される遠赤外線の放射率（輻射率）をできるだけ高くしようというという発想しかなく、その為にカーボンブラックを添加しているだけであって、本発明の如く、「電子機器の内部温度を低下させる為に、電子機器から放出される熱量を、基板の裏面→基板の表面へと吸収→放射させる」という所謂「熱スルーの方式」に通じる発想は、熱器具を対象としている以上、生じる余地は全くない。
【００９８】
実際のところ、上記放射板は片面のみしか塗装されていない為、本発明に記載の条件で積分放射率及び放射率の変化幅を調べたところ、本発明の如く優れた放熱特性は得られないことを実験により確認している（後記する表５のＮｏ．１９）。
【００９９】
更に上記公報では、Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板をベースとして黒色化処理して黒色皮膜を形成させ、更にその上層に黒色樹脂皮膜を被覆することにより、高温領域での遠赤外線放射特性を発揮させているが、この様な放射板をそのまま、本発明で対象とする電子機器部材（遠赤外線放射板に比べ、遥かに低温域で使用されるもの）に適用すると、用途の違いによって要求特性も異なる為、種々の不具合が生じる。即ち、▲１▼熱器具用途に比べて電子機器部材では、より苛酷な曲げ加工性が要求される為、合金めっき層にクラックが発生し、このクラックを起点として黒色樹脂皮膜やめっきのカスが剥離・脱落して外観不良が生じる；▲２▼この様な剥離や脱落現象が合金めっき層の内部で生じると、剥離した皮膜やめっきのカスが電子機器の部品に付着、堆積してしまい、電子機器が故障する恐れがある等の不具合が生じる。
【０１００】
従って、本発明と上記放射板は、異なる発明であると考える。
【０１０１】
以上、黒色添加剤を含む放熱塗膜について説明した。上記第一の塗装体では、基板の表裏面に被覆される放熱塗膜のうち少なくとも片面が、黒色添加剤を主に含有するが、他方の放熱塗膜はこれに限定されず、本発明で定める所望の放熱特性を満足する様、黒色添加剤以外の、放熱性を有する添加剤（「他の放熱性添加剤」と呼ぶ場合がある）を添加して放熱塗膜を形成することができる。勿論、基板の表裏面がいずれも、上記関係を満足する黒色添加剤含有放熱塗膜を有する塗装体は、特に好ましい態様である。
【０１０２】
ここで、上記「他の放熱性添加剤」としては、例えばＴｉＯ２、セラミックス、酸化鉄、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素等を１種または２種以上の少なくとも一種）が挙げられる。この様な「他の放熱性添加剤」を主に含む放熱塗膜の膜厚は、使用する「他の放熱性添加剤」の種類や用途等に応じ、所望の放熱特性が得られる様、適宜適切な膜厚を設定することができるが、概ね、１５〜３０μｍ程度とすることが推奨される。
【０１０３】
具体的にはＴｉＯ２含有塗膜の場合、塗膜中にＴｉＯ２を約４０〜６０％含有する皮膜を、約２５〜３０μｍ形成させると、概ね、０．８前後の赤外線放射率が得られる。上記塗膜中に、更にカーボンブラック等の黒色添加剤等を添加すれば、赤外線放射率は一層大きくなる。また、メタリック調外観の塗膜を施したいときは、塗膜中にＡｌフレーク等を概ね、５〜３０％添加し、塗膜厚を約５〜３０μｍとすれば、約０．６〜０．７の赤外線放射率が得られる。
【０１０４】
（ロ）放熱性及び自己冷却性に優れた電子機器部材用塗装体（第二の塗装体）について
上記第二の塗装体は、基板の表裏面に塗膜が被覆され、且つ、基板の少なくとも表面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であり、「優れた自己冷却性」を表す指標として、下記（ＩＩＩ）に示すΔＴ２（塗装体自体の温度上昇抑制の程度）若しくは下記（ＩＶ）に示す式（４）［ｂ≦０．９（ａ−０．０５）］を；また、上記第二の塗装体における「優れた放熱性」を表す指標として、下記（Ｖ）に示す式（５）［（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８］を満足するものである。
【０１０５】
まず、自己冷却性の指標について説明する。
【０１０６】
このうち式（４）は、裏面の赤外線放射率に比べ、表面の赤外線放射率を高くし、塗装体に吸収された熱を外気側へ移動させる放熱効果を示す指標として定めたものであり；一方、ΔＴ２は、電子機器部材用途を模擬した実用レベルの塗装体での放熱効果を定めたものである。
【０１０７】
この様に両者は、いずれも「自己冷却性」を表す指標として有用であり、良好な相関関係を有している。参考までに、後記する実施例の結果をプロットしたグラフを図６に示す。図６の縦軸は、上式（４）を変形した式（０．９ａ−ｂ≧０．０５）中、左辺（０．９ａ−ｂ）の計算値（以下、Ｑ値で代表させる場合がある）である。
【０１０８】
この様な自己冷却性を満足する上記第二の塗装体によれば、塗装体自体の温度上昇が抑えられるので、当該塗装体を電子機器の筺体として使用したとき、電子機器稼動時に、取扱者が触れたとしても「熱くない」と感じる等、取扱者側から見て安全な電子機器を提供することができる。しかも上記塗装体は、良好な放熱性も兼ね備えているので、これらの両特性を兼ね備えた電子機器部材は、更なる用途の拡大をもたらす点で非常に有用である。
【０１０９】
以下、（ＩＩＩ）〜（Ｖ）の各特性について説明する。
【０１１０】
（ＩＩＩ）ΔＴ２（＝Ｔ２Ｂ−Ｔ２Ａ）≧０．５℃
ここで、Ｔ２Ａは、前記した図１に示す放熱性評価装置を用い、供試材として本発明塗装体を測定したときの塗装体温度を；Ｔ２Ｂは、同様に上記図１の放熱性評価装置を用い、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときの基板温度を、夫々、意味する。尚、ΔＴ１は、先の説明と同様に測定した。また、供試材を用いたときの温度と、塗膜を施さない無塗装原板を用いたときの温度の差（ΔＴ２）を算出した。
【０１１１】
尚、ΔＴ２は、各供試材につき５回ずつ測定し、そのうち上限、下限を除いた３点のデータの平均値を、本発明におけるΔＴ２と定めた。
【０１１２】
上記ΔＴ２は、基板（塗膜が被覆されていない裸ままの原板）を用いた場合に比べ、本発明塗装体を用いた場合には、電子機器稼動時における塗装体自体の温度上昇を如何に抑えられるかという指標（自己冷却性）を定めたものであり、本発明では、ΔＴ２を測定する装置として、特に、図１に示す本発明独自の放熱性評価装置を用いた。
【０１１３】
優れた自己冷却性を得る為には、上記ΔＴ２は大きい程、好ましい。ΔＴ２の好ましい順に１．０℃以上、１．５℃以上、２．０℃以上、２．５℃以上である。
【０１１４】
（ＩＶ）式（４）：ｂ≦０．９（ａ−０．０５）
式中、ａ及びｂの意味、並びに赤外線積分放射率の測定方法は、前述した（ＩＩ）に記載した通りである。
【０１１５】
前述した通り、上式（４）も、塗装体自体の温度上昇を抑制する「自己冷却性」の指標として有用である。上式は、「基板の裏面（電子機器内部側）に比べ、基板の表面（外気側）の赤外線放射率を高くした塗膜を施すことにより、塗装体自体の温度上昇を抑制しよう」という思想のもと、所望の自己冷却性（ΔＴ２≧０．５℃）を確保できる表面・裏面の赤外線放射率の関係式を特定したものである。
【０１１６】
塗装体を電子機器の筺体に使用する場合、筺体内部面（裏面）の赤外線放射率を高めると、電子機器内熱源から放出される赤外線吸収量が増加し、塗装体自体の温度は上昇してしまう。一方、筺体外部面（表面）の放射率を高めれば、塗装体から外気に向けて放出する赤外線放出量が増加し、塗装体の温度も低下する。本発明は、この様な知見に基づき、種々の実験を重ねて上式を定めたものであり、本発明によれば、基板の裏面側で吸収（放射）される熱量よりも、基板の表面側から放射される熱量が大きくなるので、塗装体自体の温度上昇を効率よく抑えることが可能になる。
【０１１７】
この様に基板の表面と裏面に放熱特性の異なる塗膜を設け、放熱特性の水準を或る程度維持しつつ、しかも塗装体の温度上昇をも抑制させた塗装体は従来知られておらず、新規であると考える。
【０１１８】
従って、上記第二の塗装体では、ａとｂの赤外線放射率の差が大きい程、優れた自己冷却性が得られる。具体的には、上記Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）が大きい程好ましく、好ましい順に、０．１３以上、０．２４以上、０．３５以上、０．４７以上である。
【０１１９】
（Ｖ）式（５）：（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）≧０．０８
上式（５）は、第二の塗装体における放熱特性の指標を、表裏面の赤外線積分放射率の積によって特定したもので、左辺［（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）］の計算値（以下、Ｒ値で代表させる場合がある）が大きい程、放熱特性（ΔＴ１）に優れていることを示す。好ましい下限は順に、０．３５（ΔＴ１で、約２．６℃）、０．５２（ΔＴ１で、約３．５℃）である。
【０１２０】
この上式（５）は、前述したΔＴ１（第一の塗装体で説明した「電子機器内部温度の差」）と、良好な相関関係を有している。参考までに、後記する実施例の結果をプロットしたグラフを図７に示す。
【０１２１】
上記第二の塗装体における放熱特性のレベル（ΔＴ１に換算するとΔＴ１≧１．５℃）は、第一の塗装体のレベル（ΔＴ１≧２．６℃）に比べ、許容範囲が広い。これは、第二の塗装体では自己冷却性の向上を主な解決課題として掲げており、当該課題を達成する限りにおいては、放熱特性のレベルは、第一の塗装体に比べて若干低い態様をも包含し得るという知見に基づき、定めたものである。
【０１２２】
次に、上記第二の塗装体を得る為の具体的構成について説明する。
【０１２３】
上記塗装体は、基板の表裏面に塗膜が被覆されており、且つ、基板の少なくとも表面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆されたものである。所望の自己冷却性を確保する為には、裏面に比べ、表面の赤外線放射率を高くして上式（４）を満足することが必要であり、且つ、放熱特性は、少なくとも上式（５）を満足することが必要である。この様に第二の塗装体では、表面・裏面に要求される放熱特性のレベルが異なる為、以下、場合を分けて説明する。
【０１２４】
まず、上記第二の塗装体における「表面の放熱塗膜」は、下記（ｉ）及び（ｉｉ）の態様を包含する。
【０１２５】
（ｉ）黒色添加剤を主に添加し、放熱塗膜中に含まれる黒色添加剤（Ｘ）を、塗膜厚（Ｙ）との関係で制御する態様
表面の塗膜に黒色添加剤を添加し、放熱特性を高めようとする場合は、黒色添加剤の添加量（Ｘ）と塗膜厚（Ｙ）が下式（６）を満足する様、Ｘ及びＹを適宜、適切に制御すれば良い。具体的には下記▲４▼〜▲６▼の通りである。
【０１２６】
▲４▼式（６）：（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧３
上式（６）は、第二の塗装体における放熱性の目標レベル（ΔＴ１≧１．５℃）を実現する為の、Ｘ及びＹの関係式を定めたものであり、Ｐ値［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］が大きい程、優れた放熱特性が得られる。好ましい順に、７以上、１１以上、１５以上、３０以上、５０以上である。
【０１２７】
但し、Ｐ値をあまり大きくしても放熱特性は飽和していまい、使用する黒色添加剤等の量が増えるだけで経済的に無駄である他、本発明塗装体は電子機器の筺体として使用され、加工性や導電性等にも要求されることを考慮すると、Ｐ値の上限を、好ましい順に、２４０、２００、１５０、１００に制御することが推奨される。
【０１２８】
尚、上式（６）の下限は、第一の塗装体で定めた式（２）の下限値に比べ、小さい。これは、第一の塗装体に比べ、第二の塗装体の放熱特性レベルは、若干低い態様も包含し得ることから、許容範囲が広がった為である。
【０１２９】
▲５▼式（７）：４％≦Ｘ＜１５％
黒色添加剤の含有量Ｘは３％超を前提とし、４％以上とすることが推奨される。ここで、「Ｘ＞３％」を前提としたのは、上式（６）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｘ−３）は正（＞０）であることが必要だからである。
【０１３０】
また、上記Ｘの下限は、優れた放熱特性を得ると同時に、塗装体自体の特性（塗装性、外観等）を確保する為に定められたもので、３％以下では所望の特性が得られない。好ましい下限は順に、５％、７％、８％、１０％である。一方、Ｘの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、１５％以上になると塗装性が悪くなり、塗布むらが生じて外観不良が発生する。従って、塗装性等を考慮した好ましい上限は順に、１５％未満、１３％、１１％である。
【０１３１】
▲６▼Ｙ＞１μｍ
放熱塗膜の塗膜厚さＹは、０．５μｍ超を前提とし、１μｍ超とすることが推奨される。ここで、「Ｙ＞０．５μｍ」を前提としたのは、上式（６）を満足する為には、当該式の左辺の係数である（Ｙ−０．５）が正（＞０）であることが必要だからである。
【０１３２】
上記Ｙの下限は、特に優れた放熱特性を得る為に定められたもので、Ｙが０．５μｍ以下では、黒色添加剤を多く添加しても所望の放熱効果が得られない。好ましい下限は順に、３μｍ、５μｍ、７μｍ、１０μｍである。
【０１３３】
尚、上記Ｙの上限は放熱特性との関係では特に制限されないが、本発明塗装体は電子機器部品への適用を意図しており、当該用途との関係上、加工性の向上も要求されること；特に曲げ加工時における塗膜のクラックや剥離等の発生防止等を考慮すると、５０μｍ以下（より好ましい順に、４５μｍ以下、４０μｍ以下、３５μｍ以下、３０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【０１３４】
更に、良好な加工性を備えると共に、優れた導電性も確保する為には、上記Ｙを１２μｍ以下（より好ましい順に、１１μｍ以下、更により好ましくは１０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【０１３５】
（ｉｉ）黒色添加剤以外の他の添加剤を主に添加する態様
表面塗膜の放熱特性を高める為に、黒色添加剤以外の他の添加剤を使用する場合は、当該他の添加剤として、例えばＴｉＯ２、セラミックス、酸化鉄、酸化アルミニウム、硫酸バリウム、酸化ケイ素等が用いられる。これらは、１種または２種以上使用することができる。更にカーボンブラック等の黒色添加剤を添加しても良い。上記放熱塗膜の膜厚は、所望の放熱特性が得られる様、使用する添加剤の種類等に応じて適宜適切な膜厚を定めることができるが、概ね、５〜３０μｍ程度とすることが推奨される。
【０１３６】
具体的にはＴｉＯ２含有塗膜の場合、塗膜中に酸化チタンを概ね、５０〜７０％添加し、塗膜厚を約２５〜３０μｍとすることが推奨される。また、メタリック調外観の塗膜を施したいときは、Ａｌフレーク等を概ね、５〜３０％添加し、塗膜厚を約５〜３０μｍとすることが推奨される。
【０１３７】
次に、本発明に係る第二の塗装体における「裏面の塗膜」について説明する。前述した「表面の塗膜」は、優れた自己冷却性を確保する為に放熱塗膜とする必要があるが、「裏面の塗膜」は、第二の塗装体で掲げる所望の特性が得られる限り、必ずしも放熱塗膜とする必要はない。即ち、上記第二の塗装体には、基板の裏面に塗膜が施されていない「片面塗装鋼板」は包含されない（塗膜なし原板の赤外線放射率は概ね０．０４で、所望の自己冷却性は得られない）が、上式（４）を満足する限りにおいて、任意の塗膜を採用することができる。
【０１３８】
具体的には、前述した黒色添加剤・黒色添加剤以外の他の添加剤を単独または併用し、表面塗膜の放射率に応じて、適宜、添加量及び塗膜厚を適切に調整して裏面の塗膜を形成することができる。尚、黒色添加剤を用いて裏面の塗膜を形成する場合、前記ＸとＹの関係は、必ずしも、前述した（６）式を満足する必要はなく、放熱性を殆ど有しない塗膜（前記のＰ値が０未満）であっても、表面塗膜の赤外線放射率さえ、適切に制御すれば、所望の自己冷却性を確保することができる（後記する表６のＮｏ．１及び１１を参照）。
【０１３９】
或いは、上記の添加剤を全く添加せず、塗膜厚を所定範囲（約２．５μｍ以上）に制御した塗膜も採用することができる（後記する表６のＮｏ．３及び７を参照）。塗膜中に含まれる樹脂のみによっても、或る程度の放熱特性が得られるからである。
【０１４０】
具体的には、例えば塗膜形成樹脂として非親水性のポリエステル系樹脂を使用する場合は、塗膜厚を概ね、２．５μｍ以上に調整すれば良い。
【０１４１】
以上、本発明に係る第二の塗装体において、表面・裏面の塗膜を形成する黒色添加剤／他の添加剤について、その基本構成を説明した。その他、上記塗膜において、使用する黒色添加剤の種類や平均粒径；黒色添加剤以外の他の添加剤の種類；塗膜中に添加される樹脂や添加剤の種類等は、前述した第一の塗装体で説明した通りである。
【０１４２】
尚、本発明の塗装体は、更に導電性にも優れたものであり、その指標として、電気抵抗１００Ω以下を設定している。好ましくは１０Ω以下である。
【０１４３】
ここで、電気抵抗の測定方法は、以下の通りである。
【０１４４】
導電性測定装置として三菱化学製「ロレスタＥＰ」、プローブは三菱化学製２探針プローブ（ＭＣＰ−ＴＰ０１）を使用した。測定に当たっては、プローブの探針と測定サンプルとの間に、厚さ０．８ｍｍ、大きさ２０ｍｍ角の銅板を、銅板同士が接触しない様に２枚置き、供試材の抵抗（Ω）を測定した。
【０１４５】
この様な導電性に優れた塗装体を得るに当たっては、表面及び／又は裏面の塗膜中に、導電性フィラーを１０〜５０％含有するものである。尚、本発明塗装体は、第一の塗装体・第二の塗装体のいずれも基板の表裏面に塗膜が被覆されたものであり、表面及び裏面の双方に、導電性フィラーを添加すれば、非常に優れた導電性が得られるが、用途によっては、片面のみに導電性フィラーを添加しても良く、これによっても、所定の導電性を確保することができる。
【０１４６】
ここで、本発明に用いられる導電性フィラーとしては、Ａｇ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属単体；ＦｅＰ等の金属化合物が挙げられる。なかでも特に好ましいのはＮｉである。尚、その形状は特に限定されないが、より優れた導電性を得る為には、鱗片状のものを使用することが推奨される。
【０１４７】
また、上記導電性フィラーの含有量は塗膜形成成分（ポリエステル樹脂等のベース樹脂の他、必要に応じて添加される架橋剤、更には黒色添加剤及び導電性フィラー、及び必要に応じて添加される添加剤も含めた、塗膜を形成する成分すべてを意味する）１００％（固形分換算）に対し、１０〜５０％とする。１０％未満では所望の効果が得られない。好ましくは１５％以上、より好ましくは２０％以上、更により好ましくは３５％以下である。一方、導電性フィラーの含有量が５０％を超えると加工性が低下する。特に、塗装金属板の如く高度の曲げ加工性が要求される部位に適用する場合には、４５％以下とすることが推奨される。より好ましくは４０％以下、更により好ましくは３５％以下である。
【０１４８】
以上、本発明の塗装体を特徴付ける塗膜について詳述した。前述した通り、本発明の最重要ポイントは塗膜の構成を特定したところにあり、塗膜以外の基板については特に限定されない。従って本発明に用いられる基板としては、▲１▼代表的には金属板、具体的には冷延鋼板、熱延鋼板、電気亜鉛めっき鋼板（ＥＧ）、溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＩ）、合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ）、５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、５５％Ａｌ−Ｚｎめっき鋼板、Ａｌ等の各種めっき鋼板、ステンレス鋼板等の鋼板類や、公知の金属板等を全て適用することができる他、▲２▼金属板以外の基板、具体的には線材、棒材、パイプ材、セラミック材等も挙げられる。このうち好ましいのは、熱導電性に優れた金属板等の金属材料、セラミックである。
【０１４９】
尚、上記▲１▼の金属板は、耐食性向上、塗膜の密着性向上等を目的として、クロメート処理やリン酸塩処理等の表面処理を施してもよいが、環境汚染等を考慮して、ノンクロメート処理した金属板を使用してもよく、いずれの態様も本発明の範囲内に包含される。
【０１５０】
ここで、ノンクロメート処理した金属板を用いた本発明塗装体の構成について説明する。
【０１５１】
まず、上記基板は、クロムフリーの下地処理がなされており、且つ、放熱塗膜（少なくとも表面）は、更に防錆剤を含有することが必要である。一般にノンクロメート処理すると耐食性が低下することが知られており、耐食性向上の目的で、防錆剤の使用が不可欠だからである。
【０１５２】
ここで、上記「クロムフリーの下地処理」は特に限定されず、通常、使用される公知の下地処理を行えば良い。具体的には、リン酸塩系、シリカ系、チタン系、ジルコニウム系等の下地処理を、単独で、若しくは併用して行うことが推奨される。
【０１５３】
また、上記防錆剤としては、シリカ系化合物、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物、イオウ系有機化合物、ベンゾトリアゾール、タンニン酸、モリブデン酸塩系化合物、タングステン酸塩系化合物、バナジウム系化合物、シランカップリング剤等が挙げられ、これらを単独で若しくは併用することができる。特に好ましいのは、シリカ系化合物（例えばカルシウムイオン交換シリカ等）と、リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、ポリリン酸塩系化合物（例えばトリポリリン酸アルミニウム等）との併用であり、シリカ系化合物：（リン酸塩系化合物、亜リン酸塩系化合物、またはポリリン酸塩系化合物）を、質量比率で０．５〜９．５：９．５〜０．５（より好ましくは１：９〜９：１）の範囲で併用することが推奨される。この範囲に制御することにより、所望の耐食性と加工性の両方を確保することができる。
【０１５４】
尚、これらの防錆剤は、前記の下地処理にも使用しても良い。
【０１５５】
上記防錆剤の使用により耐食性は確保できるが、一方、防錆剤の添加による加工性が低下することも知られている。そこで本発明では、放熱塗膜の形成成分として、特に、樹脂及び架橋剤の組合わせに留意しており、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂、及び架橋剤（好ましくはイソシアネート系樹脂及び／又はメラミン系樹脂、より好ましくは両者の併用）を組合わせて使用することが推奨される。
【０１５６】
このうちエポキシ変性ポリエステル系樹脂及びフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂（例えばビスフェノールＡを骨格に導入したポリエステル系樹脂等）は、ポリエステル系樹脂に比べ、耐食性及び塗膜密着性に優れている。
【０１５７】
一方、イソシアネート系架橋剤は加工性向上作用（加工後の外観向上作用を意味し、後記する実施例では、密着性曲げ試験におけるクラック数で評価している）を有しており、これにより、防錆剤を添加したとしても優れた加工性を確保することが可能となる。
【０１５８】
また、メラミン系架橋剤は、優れた耐食性を有することが本発明者らの検討結果により明らかになった。従って、本発明では、前述した防錆剤と併用することにより、非常に良好な耐食性が得られることになる。
【０１５９】
本発明では、上記イソシアネート系架橋剤及びメラミン系架橋剤を単独で使用しても良いが、両者を併用すると、加工性及び耐食性を一層向上させることができる。具体的には、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有することが推奨される。メラミン系樹脂が５質量部未満の場合、所望の耐食性が得られず、一方、メラミン系樹脂が８０質量部を超えると、イソシアネート系樹脂の添加による効果が良好に発揮されず、所望の加工性向上作用が得られない。より好ましくは、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、１０質量部以上、４０質量部以下、更により好ましくは１５質量部以上、３０質量部以下である。
【０１６０】
尚、上述した塗膜形成成分を構成する樹脂、防錆剤、架橋剤、黒色添加剤、及び導電性フィラーの比率については、後記する「塗料組成物」において説明する。
【０１６１】
この様な構成を満足する塗装体は、耐食性、塗膜密着性及び加工性に優れている。具体的には、耐食性に関しては、ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（７２時間）における外観異常部（塗膜膨れ、錆等）の面積率が１０％以下（より好ましくは５％以下）を満足するものである。上記特性は、使用する架橋剤の種類を適切に制御したり（例えば耐食性向上に有用なメラミン系架橋剤を単独で所定量添加する）、防錆剤の溶出を抑制する目的で、塗膜の上に塗膜（好ましくはクリヤー塗膜）を施した二層塗膜とする等の構成を採用することにより、一層高められ、その結果、より過酷な試験［ＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験耐食性試験（１２０時間）］における外観異常の面積率が１０％以下（より好ましくは５％以下）をも満足するものである。
【０１６２】
更に上記塗装体は、塗膜密着性及び加工性にも優れたものである。ここで、「塗膜密着性」も「加工性」も、共に「加工後の外観に優れている」点で共通の性質を備えているが、本発明では、特に「加工性」について、「ＪＩＳ Ｋ ５４００に規定されている密着曲げ試験におけるクラック（ひび割れ）の数」で評価しており（本発明塗装体は、上記密着曲げ試験におけるクラック数が５個以下、より好ましくは２個以下、更により好ましくは０個を満足する）、一方、「塗膜密着性」は、「加工した部分の塗膜密着性」で評価している。
【０１６３】
更に、上記特性（耐食性、塗膜密着性、及び加工性）に加え、導電性も確保したい場合には、塗膜中に導電性フィラーを添加すれば良く、これにより、電気抵抗を１００Ω以下に制御することができる。使用する導電性フィラーの好ましい態様は、前述した通りである。尚、塗膜中に導電性フィラーを添加すると耐食性が低下するが、塗膜の膜厚を２μｍ以上に制御することにより、クロムフリー塗装体であっても、耐食性と導電性の両方を確保することができる。より好ましくは３μｍ以上、更により好ましくは５μｍ以上である。一方、その上限は、前述した通り、１２μｍ以下（より好ましくは１０μｍ以下）に制御することが推奨される。
【０１６４】
以上、ノンクロメート処理した金属板を用いた本発明塗装体について説明した。
【０１６５】
これまで説明した本発明塗装体は、基板に塗膜が施された単層皮膜構成であるが、本発明には、更に、その上に塗膜が一種または２種以上被覆された複層皮膜構成の態様も包含される。特に本発明では、耐疵付き性及び耐指紋性の付与を目指して、特に黒色塗膜を使用した場合、当該黒色塗膜にクリヤー皮膜を施した二層皮膜構成とすることが推奨される。黒色塗膜は濃色系の黒で塗装されている為、手で取扱う際、指紋が目立ち易いというデメリットを抱えており、外観品質が低下するが、クリヤー皮膜の形成により、耐指紋性が改善される。また、たとえ黒色塗膜に疵が付いたとしても、クリヤー皮膜を施すことにより当該疵が目立たなくなるというメリットもある。
【０１６６】
ここで、所望の特性（放熱特性／自己冷却性）を維持しつつ、耐疵付き性及び耐指紋性を向上させる為には、クリアー塗膜の膜厚を制御することが重要であるが、放熱性に加えて優れた導電性をも具備させる場合には、当該クリアー塗膜厚の好ましい範囲が変化する。
【０１６７】
即ち、塗膜に導電性フィラーを添加しない塗装体の場合、優れた放熱特性／自己冷却性を維持しつつ、しかも耐疵付き性及び耐指紋性の向上を図る為には、クリアー塗膜の膜厚を０．１〜１０μｍに制御することが推奨される。０．１μｍ未満では耐疵付き性及び耐指紋性の向上作用が得られない。より好ましくは０．２μｍ以上、更に好ましくは０．３μｍ以上である。但し、膜厚が１０μｍ超と厚くしても、耐疵付き性等の向上作用は飽和してしまい、皮膜コストが増加するのみで不経済である為、その上限を１０μｍにすることが好ましい。より好ましくは８μｍ以下、更に好ましくは７μｍ以下である。
【０１６８】
一方、塗膜に導電性フィラーを添加する塗装体の場合、放熱特性／自己冷却性に加えて良好な導電性を維持しつつ、しかも耐疵付き性及び耐指紋性の向上を図ることが必要であり、その為には、クリアー塗膜の膜厚を０．１〜３．０μｍに制御することが推奨される。０．１μｍ未満では耐疵付き性及び耐指紋性の向上作用が得られない。より好ましくは０．２μｍ以上、更に好ましくは０．３μｍ以上である。但し、膜厚が厚くなり過ぎると、導電性に悪影響を及ぼす為、その上限を３．０μｍにすることが好ましい。より好ましくは２．０μｍ以下、更により好ましくは１．５μｍ以下である。
【０１６９】
上述の如く塗膜の上にクリアー塗膜を被覆した二層塗膜構造とすることにより、塗膜単独からなる単層塗膜構造に比べ、耐疵付き性を格段に向上し得ると共に、該単層塗膜構造では達成できなかった耐指紋性向上も得られる点で、クリアー塗膜の形成は極めて有効である。
【０１７０】
ここで、上記クリヤー皮膜を構成する樹脂としては特に限定されず、透明な皮膜を形成し得る樹脂は全て包含される。具体的にはアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂等の樹脂、及びこれら樹脂の混合物または変性した樹脂等が挙げられる。更にクリヤー皮膜中には、本発明の作用を損なわない範囲で、架橋剤、ワックス、艶消し剤等の添加剤を添加しても良い。これにより、塗膜の潤滑性や強度等を容易に調整することが可能になり、その結果、耐疵付き性を更に高めることができるからである。本発明に用いられる添加剤としては、塗膜中に通常使用され、上記作用を有効に発揮し得るものであればとくに限定されず、例えばメラミン系架橋剤、ブロックイソシアネート系架橋剤等の架橋剤が挙げられる。
【０１７１】
尚、前述した通り、本発明の塗装体には、クリヤー塗膜でない塗膜が施された複数皮膜構成のものも包含されるが、この場合には、上述したクリヤー塗膜を構成する樹脂および添加剤に、更に着色顔料等の顔料等を添加することができる。
【０１７２】
更に本発明では、塗膜形成成分に対し、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。ここで、上記黒色添加剤の要件（好ましくはカーボンブラックであり、平均粒径を５〜１００ｎｍに制御すること、含有量と塗膜厚さの関係は、前述した式の関係を満足することが推奨されること）、及び導電性フィラーの要件（好ましくはＮｉである）は前に詳述した通りである。本発明の塗料組成物を用いれば、放熱性及び導電性に優れた塗膜を形成することができるので、特に、電子機器部材用塗装体を得る為の塗料として、好適に用いることができる。
【０１７３】
また、クロムフリー系下地処理の施された基板に適用される塗料組成物として、塗膜形成成分に対し、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂を３５質量％以上（好ましくは４０質量％以上、更により好ましくは４５質量％以上）、防錆剤を２〜２５質量％（好ましくは３質量％以上、２０質量％以下；更により好ましくは４質量％以上、１５質量％以下）、架橋剤を１〜２０質量％（好ましくは２質量％以上、１８質量％以下；更により好ましくは３質量％以上、１５質量％以下）、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有する塗料組成物も本発明の範囲内に包含される。このうち上記記架橋剤の好ましい要件（好ましくはソシアネート系架橋剤１００質量部に対し、メラミン系架橋剤を５〜８０質量部の比率で含有すること）、上記黒色添加剤の好ましい要件、及び導電性フィラーの好ましい要件は前述した通りである。本発明の塗料組成物を用いれば、放熱性、導電性、耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れたクロムフリー系塗膜を形成することができるので、電子機器部材用塗装体を得る為の塗料であって、特に、クロムフリー塗装体用の塗料として好適に用いることができる。
【０１７４】
次に、本発明の塗装体を製造する方法について説明する。本発明の塗装体は、上記成分を含む塗料を、公知の塗装方法で基板の表面に塗布し、乾燥させて製造することができる。塗装方法は特に限定されないが、例えば表面を清浄化して、必要に応じて塗装前処理（例えばリン酸塩処理、クロメート処理など）を施した長尺金属帯表面に、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法などを用いて塗料を塗工し、熱風乾燥炉を通過させて乾燥させる方法などが挙げられる。被膜厚さの均一性や処理コスト、塗装効率などを総合的に勘案して実用上好ましいのは、ロールコーター法である。
【０１７５】
尚、基板として樹脂塗装金属板を使用する場合には、樹脂被膜との密着性または耐食性の向上目的で、塗装前処理としてリン酸塩処理またはクロメート処理を施しても構わない。但し、クロメート処理材については、樹脂塗装体使用中のクロム溶出性の観点から、クロメート処理時のＣｒ付着量を３５ｍｇ／ｍ２以下に抑制することが好ましい。この範囲であれば、下地クロメート処理層からのクロム溶出を抑えることが可能だからである。また、従来のクロメート処理材は必要に応じて設けられる上塗り塗装の耐水密着性が、６価クロムの溶出に伴って、湿潤環境下において低下する傾向にあるが、上記金属板では溶出が抑制されるため、上塗り被膜の耐水密着性が悪化することはない。
【０１７６】
或いは、前述したクロムフリーの下地処理を、ロールコーター法、スプレー法、浸漬処理法等により施せば、ノンクロメートタイプの塗装体を得ることができる。
【０１７７】
更に本発明には、閉じられた空間に発熱体を内蔵する電子機器部品であって、該電子機器部品は、その外壁の全部または一部が上記電子機器部材用塗装体で構成されている電子機器部品も包含される。上記電子機器部品としては、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等が挙げられる。
【０１７８】
更に本発明には、被験板の放熱性を評価する放熱性評価装置であって、天井面の全部または一部は前記被験体で構成され、側面及び底面は断熱材で構成された箱体の底面には発熱体が設置され、且つ、箱体内略中央部には測温装置を設けた放熱性評価装置も包含される。前述した図１はその代表例である。尚、外気や空調機等に由来する風等の影響を回避し、安定したデータを得る目的で、上記被験板の上方に、外気条件から遮断する防護部材を設けたものは好ましい態様である。
【０１７９】
この様な装置の代表例を、図８及び図９に示す。このうち図８は、箱体の上方を、防護部材で部分的に覆った放熱性評価装置の概略図を；図９は、箱体全面を防護部材で覆った放熱性評価装置の概略図を、夫々、示す。図９によれば、外気による影響を完全にカットすることができるので有用である。勿論、これらの装置は代表例に過ぎず、これらの装置に限定する趣旨では決してない。
【０１８０】
図中、１は被験体（放熱性を評価したいサンプル）、２は断熱材、３は発熱体、４は防護部材（カバー）、５は測温装置である。本発明の放熱性評価装置は箱状構造を有しており、その側面及び底面は断熱材２で構成され、箱体の底面には発熱体３が、箱体内略中央部には測温装置５が設置されており、装置の外側は、防護部材４で覆われている。尚、外気条件を一定にして測定する場合は上記防護部材の設置は不要であり、その態様を図示したのが前述した図１である。上記防護部材は、外気を遮断し得るものであれば特に限定されず、例えばプラスチック、木質材、金属材料等が使用される。
【０１８１】
上記測温装置５は、装置内部の雰囲気温度を測定することのできる装置であり、当該温度を正しく測定する為には、その位置を、適切に制御することが推奨される。具体的には、底面に設置された発熱体３において、最も長く引ける直線（ｍｍ）をＬ；発熱体３の底面積（ｍｍ２）をＳ；発熱体３から測温装置５までの高さ（ｍｍ）をＨＴ；発熱体３から被験体１までの高さ（ｍｍ）をＨとしたとき、これらが、Ｌ／Ｈ＝０．７〜２．８；Ｓ／Ｈ２＝０．２５〜４；ＨＴ／Ｈ＝０．３〜０．７の関係を満足する様に制御することが推奨される。これらの範囲を外れると、データの精度が低下するからである。参考までに、図１０に、上記Ｌ、Ｓ，ＨＴ、及びＨの関係を図示する。
【０１８２】
以下実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することはすべて本願発明に含まれる。
【０１８３】
【実施例】
下記実施例１〜４は、本発明に係る第一の塗装体について、放熱性等を中心に種々の特性を評価したものである。このうち実施例１〜３は、基板の表裏面に同量の塗料を施し、同じ厚さの放熱塗膜を施した塗装体について実施したものであり、実施例４は、基板の表裏面に添加する塗料の種類や量等を変え、表裏面に、放射率の異なる放熱塗膜を施した塗装体について実施したものである。
【０１８４】
参考例１：第一の塗装体（但し、導電性フィラーの添加無）における放熱性の評価
本参考例では、本発明に係る第一の塗装体（但し、導電性フィラーの添加無）の放熱特性を評価した。
【０１８５】
まず、電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．６ｍｍ）を原板として、その表裏面に、表１に示す所定量のカーボンブラック（平均粒径２５ｎｍ）を同量添加した塗料（ベース樹脂としてポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用）を塗布した後、焼付け、乾燥してＮｏ．１〜２３の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した。尚、比較の為に、塗料を施さない無塗装の原板を、同様に処理した。
【０１８６】
この様にして得られた各供試材について、図１の装置を用い、前述した方法に基づいて赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率、及びΔＴ１［Ｎｏ．１〜３２の各供試材を用いたときの温度と、比較例の供試材（無塗装原板）を用いたときの温度の差］を測定した。尚、赤外線放射率は、１００℃に加熱したときのデータと、２００℃に加熱したときのデータを併記する。
【０１８７】
また、ΔＴ１は、大きければ大きい程、放熱特性に優れていることを示すが、下記基準で相対評価した。尚、本発明では、◎及び●の塗装体を、「当該塗装体における優れた放熱性を発揮するもの」として評価している。
◎：３．５≦ΔＴ１
●：２．７≦ΔＴ１＜３．５
○：１．５≦ΔＴ１＜２．７
△：１．０≦ΔＴ１＜１．５
×：ΔＴ＜１．０
【０１８８】
得られた結果を表１に併記すると共に、図１１に、カーボンブラックの添加量（Ｘ）と、塗膜厚さ（Ｙ）との関係をグラフ化して示す。図中、◎，●，○，△及び×は、上記の評価基準を意味する。
【０１８９】
【表１】
表１より、カーボンブラックの添加量（Ｘ）と塗膜厚さ（Ｙ）が上式（２）のの要件を満足しない塗装体（Ｎｏ．１〜２）は、いずれも放熱特性に劣っているのに対し、当該要件を満足する塗装体（Ｎｏ．３〜２３）は、いずれも放熱特性に優れている。
【０１９１】
尚、表には示していないが、カーボンブラックの含有量Ｘを、本発明の好ましい範囲（１５％未満）を超えて１８％とした場合、塗膜厚さＹを１、１０、１８μｍと厚くして上式（２）の範囲内［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧１５］に制御したとしても、塗布むらが著しく、均一に塗布することが困難であることを確認している。
【０１９２】
実施例２：第一の塗装体（導電性フィラーの添加有）における放熱性及び導電性の評価
実施例１において、表１に記載の塗料の代わりに下記の組成からなる塗料ａ（樹脂の組成は実施例１と同じ）を使用したこと以外は実施例１と同様にして表２のＮｏ．１〜２の供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した。
【０１９３】
塗料ａ（導電性フィラー添加）
実施例１に記載の樹脂を６５％
黒色添加剤として、平均粒径２５ｎｍのカーボンブラックを１０％
導電性フィラーとして、鱗片状（厚さ１μｍ、大きさ１５〜２０μｍのＮｉを２５％
この様にして得られた各供試材について、前述した方法により、赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率、放射率の変化幅、ΔＴ１、及び電気抵抗（導電性）を測定した。
【０１９４】
尚、従来鋼板として、Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板の表裏面に黒色化成処理皮膜を形成し、表面にのみ、その上に更にクリヤー塗膜を被覆した塗装鋼板（表２のＮｏ．３）を用い、上記と同様にして各種特性を評価した。この鋼板は、黒色化成処理皮膜の形成に当たり、めっきを電解処理して得られたものである。
【０１９５】
また、比較の為に、塗料を施さない無塗装の原板についても同様にして各種特性を評価した（表２のＮｏ．４）。
【０１９６】
これらの結果を表２に記載する。また、図１２〜１５に、表２のＮｏ．１、２、３、及び４における、赤外線の波長と赤外線放射率の関係をグラフ化して示す。
【０１９７】
【表２】
表２及び上記図より、本発明の要件を満足する塗装体（Ｎｏ．１〜２）は、赤外線放射率、放射率の変化幅、及びΔＴ１のいずれも本発明の要件を満たしており、放熱特性に優れている。
【０１９９】
これに対し、Ｎｏ．３は、従来の黒色鋼板（カーボンブラックなどの黒色添加剤を使用せずに黒色処理を施したもの）を使用した例であるが、黒色添加剤を使用せず、且つ、導電性フィラーも含有していない為、所望の放熱特性及び導電性が得られない。
【０２００】
尚、塗装なしの原板（Ｎｏ．４）の赤外線放射率の積は０．００１６と、放熱特性は全く見られなかった。
【０２０１】
実施例３：第一の塗装体における放熱性、導電性、耐指紋性、及び
耐疵付き性の評価
本実施例では、クリヤー皮膜形成による耐指紋性及び耐疵付き性の向上作用、並びに、導電性フィラー添加による導電性の向上作用を確認すべく、実験を行った。
【０２０２】
具体的には、電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．６ｍｍ）を原板として、その表裏面に、下塗り塗料として、表３に示す種々の平均粒径を有するカーボンブラック［含有量（Ｘ）は１０〜１２％］、及び０〜４０％の鱗片状Ｎｉ（厚み１μｍ、幅１５〜２０μｍ）を添加した塗料（ベース樹脂としてポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用）を同量塗布した後、焼付け、乾燥することにより表３のＮｏ．１〜１１の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した（クリヤー塗膜なし）。
【０２０３】
更に、クリアー塗膜の形成による耐疵付き性及び耐指紋性の向上作用を確認すべく、上記の塗料を塗布した後、クリアーのポリエステル系樹脂を塗布し、その後、焼付け、及び乾燥することにより、表３のＮｏ．１２〜２２の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した（クリヤー塗膜あり）。このうちＮｏ．１２〜１４は、導電性フィラーであるＮｉを添加しなかった例である。
【０２０４】
この様にして得られた各供試材につき、実施例１と同様の方法で放熱性及び導電性を評価すると共に、下記要領で耐指紋性、及び耐疵付き性を評価した。尚、導電性は以下の基準で相対評価した。
◎：優れる 抵抗１０Ω以下
○：良好 抵抗１０〜１００Ω
×：劣る 抵抗１００Ω超
【０２０５】
［耐疵付き性］
ブランク径１１０ｍｍ、ポンチ径約５０ｍｍの円筒成形プレス機を用い、各供試材にプレステストを施し、摺動部の疵付き状況を肉眼で観察し、以下の基準で評価した。尚、ポンチ径は金型のクリアランスが＋４０μｍとなる様に調整し、プレス条件は、速度４０ｓｐｍ、ポンチＲ０．５ｍｍとした。
◎：良好（外観変化なし）
○：わずかに痕跡あり
×：痕跡が目立つ
【０２０６】
［耐指紋性］
各供試材の表面に指を１秒間当て、指紋の痕跡を目視評価した。評価基準は以下の通りである。
◎：指紋の痕跡が認められない
○：わずかに指紋の痕跡あり
×：指紋の痕跡が目立つ
【０２０７】
得られた結果を表３に併記する。尚、表中、「−」は、導電性フィラーを添加しない／クリヤー皮膜を形成しない為、各特性を評価しなかったことを意味する。
【０２０８】
【表３】
表３より以下の様に考察することができる。
【０２１０】
まず、Ｎｏ．１〜２は、導電性フィラー（Ｎｉ）を添加せず、黒色添加剤（カーボンブラック）の平均粒径を変化させた例であるが、当該平均粒径が本発明の好ましい範囲（５〜１００ｎｍ）に制御されているので、いずれも良好な放熱特性が得られている。
【０２１１】
また、Ｎｏ．３〜１１は、塗膜中にカーボンブラック及びＮｉを含有する例であるが、このうちＮｏ．３〜１０は、本発明の要件を満足しているので、放熱特性及び導電性の双方に優れている。尚、Ｎｏ．１０の導電性が他の例（Ｎｏ．３〜９）に比べ、若干低下するのは、塗膜厚が増加する為に塗膜の電気抵抗が大きくなっていることが考えられる。
【０２１２】
これに対し、Ｎｏ．１１は黒色塗膜の膜厚が好ましい上限（１２μｍ以下）を外れている為、導電性が低下した。
【０２１３】
また、Ｎｏ．１２〜２２は、黒色塗膜にクリヤー皮膜を被覆した例である。
【０２１４】
このうちＮｏ．１２〜１８、２１〜２２は、クリヤー塗膜の膜厚が本発明の好ましい範囲を満足している為、耐指紋性及び耐疵付き性の双方に優れている。但し、Ｎｏ．１２〜１４は、導電性フィラーを含有しない為、或いは、Ｎｏ．２１は、導電性フィラーの添加量が本発明の好ましい下限を下回る為、導電性フィラーを含有するＮｏ．１５〜２０及び２２に比べ、導電性が低下している。尚、Ｎｏ．２２は、導電性フィラーの添加量が多い例であり、導電性は非常に良好であるが、加工性が低下することを確認している（表には記載せず）。
【０２１５】
これに対し、Ｎｏ．１９はクリヤー皮膜の膜厚が本発明の好ましい上限を超える為、導電性が阻害されている。また、Ｎｏ．２０はクリヤー皮膜の膜厚が本発明の好ましい下限を外れる為、耐指紋性及び耐疵付き性が低下した。
【０２１６】
実施例４：第一の塗装体における放熱性及び導電性の評価
本実施例は、実施例１において、原板及び添加剤の種類、表裏面の放射率を種々変化させた各供試体における放熱特性及び導電性を、実施例１と同様にして測定した。
【０２１７】
具体的には表４及び表５に記載の組成からなる供試体（Ｎｏ．１〜３０）を用いた。このうち表５のＮｏ．１９は、原板としてＺｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板を黒色化処理したものを使用し；表５のＮｏ．２６は、原板としてＡｌ板（１０５０）を使用し；表５のＮｏ．２７は、原板としてＣｕ板を使用し；その他の供試体は、原板として電気亜鉛めっき鋼板を使用した。尚、これら原板の板厚はすべて０．６ｍｍである。
【０２１８】
尚、ベース樹脂は、実施例１と同様、ポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用し、実施例１と同じ方法で焼付け、乾燥することにより表４及び５の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した。
【０２１９】
得られた結果を表４及び表５に併記する。
【０２２０】
【表４】
【表５】
表４及び表５より、放熱特性が本発明の要件を満足する塗装体（表４のＮｏ.１〜１５、表５のＮｏ.２３〜２８）は、いずれも良好な放熱特性を有しており、放射率の積（表中、ａ×ｂ）が大きい程、放熱特性に優れることが分かる。また、塗膜中にＮｉを添加した塗装体（表４のＮｏ.２、４、６〜７、１０、１３；表５のＮｏ.１６〜１８、２４〜２６）は、更に導電性にも優れている。
【０２２３】
このうち表５のＮｏ．２３〜２６は、裏面にカーボンブラックを添加し、表面にカーボンブラック以外の添加剤を添加して放熱塗膜を形成させた例である（Ｎｏ．２３は、酸化チタンのみ添加した例；Ｎｏ．２４は、酸化チタン及び酸化鉄を混合添加した例；Ｎｏ．２５は、カーボンブラックとアクリルビーズを混合添加した例；Ｎｏ．２６は、Ａｌフレークのみ添加した例）が、本発明の要件を満足しているので、優れた放熱特性を発揮している。
【０２２４】
これに対し、本発明の要件を満足しない塗装体（表５のＮｏ．１６〜２２、２９〜３０）は、いずれも放熱特性に劣っている。特に表５のＮｏ．１８〜２０、２９は、片面のみ塗装した例であるが、所望の放熱特性が得られない。
【０２２５】
以下の実施例５は、本発明に係る第二の塗装体について、放熱性及び自己冷却性を中心に種々の特性を評価したものである。
【０２２６】
実施例５：第二の塗装体における放熱性及び導電性の評価
本実施例では、実施例１において、添加剤の種類、表裏面の放射率を種々変化させた各供試体における放熱特性及び導電性を、実施例１と同様にして測定すると共に、前述した方法により自己冷却性を評価した。
【０２２７】
具体的には表６に記載の組成からなる供試体（Ｎｏ．１〜１９）を用いた。このうちＮｏ．１７は、原板として、Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき鋼板を黒色化処理したもの（板厚０．６ｍｍ）を使用し、それ以外は、原板として電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．６ｍｍ）を使用した。ベース樹脂はいずれの供試体も、実施例１と同じポリエステル樹脂を用い、架橋剤としてメラミン樹脂を使用し、実施例１と同じ方法で焼付け、乾燥することにより各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製したものである。
【０２２８】
尚、放熱特性を表すΔＴ１は、下記基準で相対評価した。本発明に係る第二の塗装体では、◎、●及び○の塗装体を、「当該塗装体における良好な放熱性を発揮するもの」と評価している。
◎：３．５≦ΔＴ１
●：２．７≦ΔＴ１＜３．５
○：１．５≦ΔＴ１＜２．７
△：１．０≦ΔＴ１＜１．５
×：ΔＴ＜１．０
【０２２９】
また、自己冷却性を示すΔＴ２は、下記基準で相対評価した。ΔＴ２が大きければ大きい程、放熱特性に優れていることを示す。尚、本発明に係る第二の塗装体では、◎及び○の塗装体を、「優れた自己冷却性を発揮するもの」として評価している。
◎：１．５≦ΔＴ２
○：０．５≦ΔＴ２＜１．５
×：ΔＴ２＜０．５
【０２３０】
得られた結果を表６及び７に記載する。
【０２３１】
【表６】
【表７】
上記表より、本発明の要件を満足する塗装体（Ｎｏ．１〜１２）は、いずれも良好な放熱特性を維持しつつ、しかも、優れた自己冷却性を有している。特に、自己冷却性の指標である式（４）において、Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）が０．０４５以上を遥かに超えるＮｏ．１〜８は、極めて優れた自己冷却性を発揮しており、Ｑ値が大きい程、自己冷却性に優れていることが分かる。
【０２３４】
また、塗膜中にＮｉを添加した塗装体（Ｎｏ．１〜５、７〜９、１１〜１２）は、更に導電性にも優れている。
【０２３５】
このうち表６のＮｏ．３及び７は、表面にカーボンブラック含有塗膜を被覆し、裏面には塗膜のみ被覆した（添加剤なし）例；Ｎｏ．６／Ｎｏ．１２は、表面／裏面にカーボンブラック含有塗膜を被覆し、裏面／表面に酸化チタン含有塗膜を被覆した例；Ｎｏ．１０は、表裏面にいずれも、メタリック調外観塗膜を被覆した例；Ｎｏ．１１は、表面にＡｌフレーク含有塗膜を被覆し、裏面にカーボンブラック含有塗膜を被覆した例であるが、いずれも本発明の要件を満足しているので、優れた自己冷却性を有しており、放熱特性も良好である。
【０２３６】
また、表６のＮｏ．１及びＮｏ．１１は、裏面の塗膜にカーボンブラックを添加した例であるが、上式（６）を満足しなくとも、第二の塗装体で定める指標［式（４）及び（５）］を満足する為、自己冷却性も放熱特性も良好である。
【０２３７】
これに対し、本発明の要件を満足しない塗装体（Ｎｏ．１３〜１９）は、いずれも自己冷却性に劣っている。
【０２３８】
例えばＮｏ．１３は、片面に塗装を施さない片面塗装体であり、ベースとなる放熱特性が得られていない。同様にＮｏ．１４は、表面（カーボンブラック含有塗膜）の組成が上式（６）を満足しない為、放熱特性の指標となる式（５）を満たさず、所望の放熱特性が得られない。Ｎｏ．１５も、表裏面に添加剤を全く添加せず、塗膜厚が薄い為、所望の放熱特性が得られない。
【０２３９】
一方、Ｎｏ．１６は、表裏面の放射率が同程度の例であり、所望の自己冷却性が得られない。Ｎｏ．１７は、表裏面を同じ方法で黒色化処理した従来例であり、表裏面の放射率が同程度になる為、所望の自己冷却性が得られない。Ｎｏ．１８は、表面に比べ、裏面の放射率が大きい例であり、自己冷却性が低下している。
【０２４０】
以下の実施例６は、本発明に係るクロムフリー塗装体について、耐食性、塗膜密着性、加工性及び導電性を中心に検討したものである。
【０２４１】
実施例６：クロムフリー塗装体における耐食性、塗膜密着性、加工性及び導電性の評価
本実施例では、クロムフリーの下地処理が施された基板の表裏面に同量の塗料を施し、同じ厚さの放熱塗膜を施した塗装体を用い、上述した種々の特性を評価した。
【０２４２】
具体的には、電気亜鉛めっき鋼板（板厚０．８ｍｍ、片面Ｚｎ付着量２０ｇ／ｍ２）を原板として用い、日本ペイント株式会社製「サーフコートＥＣ２０００（Ｓｉ付着量５０ｍｇ／ｍ２）」によるクロムフリーの下地処理を行った。その表裏面に、下塗り塗料として、カーボンブラック（１０％）、及び表８に記載の塗料成分［ベース樹脂、架橋剤、及び防錆剤（トリポリりん酸アルミニウムとカルシウムイオン交換シリカを８：２の質量比率で混合したものを使用）］、更に必要に応じて鱗片状Ｎｉ（厚み１μｍ、幅１５〜２０μｍ）を同量塗布して放熱塗膜を形成した後、焼付け、乾燥することにより表８のＮｏ．２３の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製する（クリヤー塗膜なし）と共に、上記の塗料を塗布した後、クリアーのポリエステル系樹脂を塗布し、その後、焼付け、及び乾燥することにより、表８のＮｏ．１〜２２の各供試材（１２０×１５０ｍｍ）を作製した（クリヤー塗膜あり）。ここで、放熱塗膜の膜厚はすべて８μｍであり、クリヤー塗膜の膜厚はすべて１μｍである。また、Ｎｏ．２１は、導電性フィラーであるＮｉを添加しなかった例である。
【０２４３】
この様にして得られた各供試材につき、実施例１と同様の方法で放熱性及び導電性を評価すると共に、実施例３と同様の方法で耐指紋性及び耐疵付き性を評価した。更に耐食性、塗膜密着性、及び加工性について、以下の基準で評価した。
【０２４４】
［耐食性］
上記各供試体を用いてＪＩＳ−Ｚ−２３７１に規定されている塩水噴霧試験を７２時間若しくは１２０時間行い、各経過時間で平面部の塗膜に発生した外観異常部（錆・膨れ）の面積率を測定する。この様にして測定された外観異常部の面積率が１０％以下のものを「本発明例」とする。
【０２４５】
［加工性（クラックの数）］
上記供試体を５０×５０ｍｍにカットし、ＪＩＳ Ｋ ５４００に規定されている屈曲曲げ試験にて密着曲げ（０Ｔ曲げ）試験を行い、曲げ部のクラックをビデオスコープ写真（倍率は２５倍）で観察して、当該クラックの数を測定する。詳細には、３ｍｍ幅視野中に存在する長径０．１ｍｍ以上のクラック数を測定し、合計１０視野におけるクラック数の平均値を「クラックの数」と評価する。この様にして測定された「クラックの数」が５個以下のものを「本発明例」と評価する。
【０２４６】
［加工性（塗膜密着性）］
上記の密着曲げ試験を行った後、曲げ部をテーピングし、テープ剥離した後の塗膜剥離の程度に応じて、下記基準に従い、塗膜密着性を評価する。評価対象部分は、サンプルの両端５ｍｍを外した４０ｍｍ幅分とする。
○：剥離なし
△：僅かに剥離あり（評価部分における塗膜の剥離が３個以内）
×：剥離あり（評価部分における塗膜の剥離が４個以上）
【０２４７】
得られた結果を表８に併記する。
【０２４８】
【表８】
上記表より、以下の様に考察することができる。尚、上記の各供試体は、いずれも良好な放熱性を有しており、クリヤー塗膜を施したＮｏ．１〜２２については、優れた耐指紋性及び耐疵付き性を有していることを確認している（表には記載せず）。
【０２５０】
まず、Ｎｏ.２〜５、７〜１４、１６〜１７、２１〜２３の各塗装体は、いずれも耐食性、塗膜密着性、及び加工性に優れている。特に、上記塗装体のうち、メラミン系架橋剤とイソシアネート系架橋剤を所定比率で併用した塗装体は、単独で使用した塗装体（Ｎｏ.８、９）に比べ、上記特性が格段に優れていることが分かる。更に、放熱塗膜の上にクリヤー塗膜を施した塗装体（Ｎｏ.２３を除く上記塗装体）は、非常に優れた耐食性を備えている。尚、Ｎｏ．８は、架橋剤としてメラミン系架橋剤を単独使用（添加量５．５質量％）し、且つ、クリヤー塗膜を施した例であるが、クリヤー塗膜を施さなくとも、同程度の非常に優れた耐食性［塩水噴霧試験耐食性試験（１２０時間）における外観異常部の面積率は１％未満］を有することを、実験により確認している（表には示さず）。
【０２５１】
更に導電性フィラーのＮｉを添加した塗装体（Ｎｏ．２１を除く上記塗装体）は、導電性も良好である。
【０２５２】
これに対し、Ｎｏ．１、６、１５、１８〜２０の各塗装体は、以下の不具合を有している。
【０２５３】
まず、Ｎｏ．１は、防錆剤を使用しない例であり、耐食性に劣っている。
【０２５４】
Ｎｏ．６は、樹脂の量が少ない例であり、塗膜密着性及び加工性が低下する。
【０２５５】
Ｎｏ．１５、１８及び１９は、イソシアネート系架橋剤に対し、メラミン系架橋剤の含有比率が多い（即ち、イソシアネート系架橋剤の含有比率が少ない）例であり、いずれもクラックの数が多く、加工性に劣っている。特にメラミン系架橋剤の含有比率が非常に多いＮｏ．１９は、イソシアネート系架橋剤の添加による加工性向上作用が充分得られず、クラックの数が非常に多くなり、塗膜密着性も低下する。
【０２５６】
Ｎｏ．２０は、ポリエステル系樹脂を使用した例であり、耐食性及び塗膜密着性が低下する。
【０２５７】
【発明の効果】
本発明の塗装体は以上の様に構成されているので、電子機器部材に要求される本来の特性（防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化）を満足しつつ、当該電子機器部材の内部温度の低減化（放熱特性）をも具備し得る新規な電子機器部材用塗装体；更には、電子機器部材用塗装体自体の温度上昇を抑える特性（自己冷却性）にも優れた電子機器部材用塗装を提供することができた。本発明の塗装体は、特に、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録分野；パソコン、カーナビ、カーＡＶ等の電気・電子・通信関連分野等の他、プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のＡＶ機器；コピー機、プリンター等の複写機；エアコン室外機等の電源ボックスカバー、制御ボックスカバー、自動販売機、冷蔵庫等、様々な電子機器部材に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明塗装体において、ΔＴ１（放熱性）を評価する為に用いた装置の概略図である。
【図２】本発明に係る第一の塗装体における放熱特性（ａ×ｂ）の範囲を示すグラフである。
【図３】本発明に係る第二の塗装体における、自己冷却性と放熱特性の双方に優れた範囲を示すグラフである。
【図４】ΔＴ１と、表面・裏面の赤外線放射率の積（ａ×ｂ）の関係を示すグラフである。
【図５】Ｐ値［＝（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）］と、表面・裏面の赤外線放射率の積（ａ×ｂ）の関係を示すグラフである。
【図６】実施例５において、ΔＴ２と、Ｑ値（＝０．９ａ−ｂ）との関係を示すグラフである。
【図７】実施例５において、ΔＴ１と、Ｒ値［＝（ａ−０．０５）×（ｂ−０．０５）］との関係を示すグラフである。
【図８】防護部材で部分的に覆われた放熱性評価装置の概略図である。
【図９】全面を防護部材で覆った放熱性評価装置の概略図である。
【図１０】本発明装置に用いられる測温装置の好ましい位置を示す概略説明図である。
【図１１】実施例１において、カーボンブラックの含有量（Ｘ）と塗膜厚（Ｙ）の関係を示すグラフである。
【図１２】実施例２のＮｏ．１における、赤外線の波長と放射率との関係を示すグラフである。
【図１３】実施例２のＮｏ．２における、赤外線の波長と放射率との関係を示すグラフである。
【図１４】実施例２のＮｏ．３における、赤外線の波長と放射率との関係を示すグラフである。
【図１５】実施例２のＮｏ．４における、赤外線の波長と放射率との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
１ 供試材（被験体）
２ 断熱材
３ 発熱体
４ 防護部材（カバー）
５ 測温装置
Claims (23)
- 基板の表裏面に、放熱性添加剤を含有する放熱塗膜が、２μｍ以上の厚さで被覆されており、該放熱塗膜のうち少なくとも片面は導電性フィラーを含有する塗装体であって、
該塗装体を１００℃に加熱したときの赤外線（波長：４．５〜１５．４μｍ）の積分放射率が、下式（１）を満足することを特徴とする放熱性及び導電性に優れた電子機器部材（但し、電子レンジ部品用の塗装体を除く）用塗装体。
ａ×ｂ≧０．４２ … （１）
ａ：表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
ｂ：裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率 - 前記放熱塗膜のうち少なくとも片面は、黒色の放熱性添加剤として、少なくともカーボンブラックを含有しており、且つ、
下式（２）を満足するものである請求項１に記載の塗装体。
（Ｘ−３）×（Ｙ−０．５）≧１５ … （２）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色の放熱性添加剤の含有量（質量％）を、
Ｙは塗膜厚さ（μｍ）を、夫々、意味する。 - 更に、下式（３）を満足するものである請求項２に記載の塗装体。
４≦Ｘ＜１５ … （３）
式中、Ｘは放熱塗膜に含まれる黒色の放熱性添加剤の含有量（質量％）を意味する。 - 前記黒色の放熱性添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍである請求項２または３に記載の塗装体。
- 前記放熱塗膜のうち少なくとも片面は、放熱性添加剤として、少なくとも酸化チタンを５０〜７０質量％含有する放熱塗膜が２５〜３０μｍの厚さで被覆されているものである請求項１に記載の塗装体。
- ａ≧０．６５及び／又はｂ≧０．６５を満足するものである請求項１〜５のいずれかに記載の塗装体。
ａ：表面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率
ｂ：裏面に放熱塗膜が被覆された塗装体の赤外線積分放射率 - 前記塗装体において、４．５〜１５．４μｍの波長域における分光放射率の最大値Ａと最小値Ｂとの差（Ａ−Ｂ）が０．３５以下である請求項１〜６のいずれかに記載の塗装体。
- 前記放熱塗膜を形成する樹脂は、非親水性樹脂である請求項１〜７のいずれかに記載の塗装体。
- 前記非親水性樹脂は、ポリエステル系樹脂である請求項８に記載の塗装体。
- 前記導電性フィラーはＮｉである請求項１〜９のいずれかに記載の塗装体。
- 前記放熱塗膜に、クリアー塗膜が被覆されることにより耐疵付き性及び耐指紋性が高められたものである請求項１〜１０のいずれかに記載の塗装体。
- 前記基板は、クロムフリーの下地処理がなされた金属板であり、且つ、放熱塗膜は、更に防錆剤を含有するものである請求項１〜１１のいずれかに記載の塗装体。
- 電子機器部材の筺体として使用するものである請求項１〜１２のいずれかに記載の塗装体。
- 請求項１〜１３のいずれかに記載の塗装体に用いられる塗料組成物であって、塗膜形成成分に対し、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有することを特徴とする電子機器部材用塗料組成物。
- 前記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍである請求項１４に記載の組成物。
- 前記黒色添加剤はカーボンブラックである請求項１４または１５に記載の組成物。
- 前記導電性フィラーはＮｉである請求項１４〜１６のいずれかに記載の組成物。
- 請求項１２に記載の塗装体に用いられる塗料組成物であって、
塗膜形成成分に対し、エポキシ変性ポリエステル系樹脂及び／又はフェノール誘導体を骨格に導入したポリエステル系樹脂を３５質量％以上、防錆剤を２〜２５質量％、架橋剤を１〜２０質量％、黒色添加剤を３質量％超、及び導電性フィラーを１０〜５０質量％含有することを特徴とする電子機器部材用塗料組成物。 - 前記架橋剤は、イソシアネート系樹脂１００質量部に対し、メラミン系樹脂を５〜８０質量部の比率で含有するものである請求項１８に記載の組成物。
- 前記黒色添加剤の平均粒径は５〜１００ｎｍである請求項１８または１９に記載の組成物。
- 前記黒色添加剤はカーボンブラックである請求項１８〜２０のいずれかに記載の組成物。
- 前記導電性フィラーはＮｉである請求項１８〜２１のいずれかに記載の組成物。
- 閉じられた空間に発熱体を内臓する電子機器部品であって、
該電子機器部品は、その外壁の全部または一部が請求項１〜１３のいずれかに記載の電子機器部材用塗装体で構成されていることを特徴とする電子機器部品（但し、電子レンジ部品を除く）。
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