JP3550251B2 - 高周波領域用フェライト焼結体及びこれを用いた信号用チップインダクタ - Google Patents
高周波領域用フェライト焼結体及びこれを用いた信号用チップインダクタ Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波領域での損失が低いフェライト材料、及びこれを用いた信号用チップインダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フェライト材料は、インダクター・変圧器・安定器・電磁石等のコア及びコネクターとして秘録使用されている。特にインダクター用途としては、マルチメディアの発展に伴い、高周波帯域で使える低損失フェライト材の必要性は増すばかりである。
【０００３】
ところで、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材料は、従来より高周波フェライトとして多用されているが、粒成長によって結晶が大きくなると３０ＭＨｚ以上の高周波領域における損失が増大することから、これを防止するために焼成温度を低くして粒成長を抑えることが行われている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
ところが、従来のＮｉ−Ｚｎ系フェライトにおいて、焼成温度を低くすると、焼結体の密度が５．０ｇ／ｃｍ３ 以下と理論密度に対して著しく低くなるため、機械的強度が低下して信頼性が悪くなるだけでなく、焼成時の収縮率の制御が難しくなって寸法制度が悪くなり、製造歩留りが低下するという問題があった。
【０００５】
一方、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトに各種添加物を加えることによって、特性を高めることも提案されているが（特開昭４９−２０９２号、４９−２０９３号、特公昭５２−２７３５８号公報等参照）、いずれも上記問題を解決するものではなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、３０ＭＨｚ以上で使用される高周波用途のＮｉ−Ｚｎ系フェライト材料において、焼結体の密度が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上で、Ｑ値が高く、損失が小さいフェライト材料を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、４５〜５５重量％のＦｅ２Ｏ３と、１〜１５重量％のＺｎＯと、５〜４０重量％のＮｉＯを主成分とし、上記主成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部のＣｏＯと、０．０１〜３重量部のＢｉ２Ｏ３と、０．０１〜３重量部のＡｌ２Ｏ３を含有する低損失フェライト材料からなり、密度が５．０ｇ／ｃｍ３以上であり、３０ＭＨｚ以上の周波数領域で用いることを特徴とする高周波領域用フェライト焼結体である。
【０００８】
さらに、本発明は、上記に加えて０．０５〜３重量部のＳｉＯ２ を含有することを特徴とする。
【０００９】
即ち、本発明は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトに対して、所定量のＣｏＯ、Ｂｉ２ Ｏ３ 、Ａｌ２ Ｏ３ 、さらに必要に応じてＳｉＯ２ を添加することによって、焼結体の密度が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上で、焼成後の焼鈍を必要とせず、３０ＭＨｚ以上の高周波領域での損失特性を向上できるようにしたものである。
【００１０】
また、上記添加成分の範囲を限定したのは、ＣｏＯ、Ｂｉ２ Ｏ３ 、またはＡｌ２ Ｏ３ がそれぞれ０．０１重量部未満では、３０ＭＨｚ以上の高周波領域でのＱ値が低下してしまい、一方ＣｏＯが５重量部を超えると温度特性が劣化し、またＢｉ２ Ｏ３ が３重量部を超えると粒成長が起こってＱ値が著しく低下し、さらにＡｌ２ Ｏ３ が３重量部を超えると焼結性が低下してしまうためである。
【００１１】
また、ＳｉＯ２ を添加することによって、透磁率μの温度変化率を小さくして温度特性を向上できるが、含有量が０．０５重量部未満ではその効果が乏しく、一方３重量部を超えると温度特性が悪くなってしまうため、上記範囲が好ましい。
【００１２】
さらにＮｉ−Ｚｎ系フェライトの主成分の組成比を上記範囲としたのは、Ｆｅ２ Ｏ３ が４５重量％未満では透磁率μが低下し、一方Ｆｅ２ Ｏ３ が５５重量％を超えるとＱ値が低下し、ＺｎＯが１５重量％を超えるとキュリー点が低下し、ＮｉＯが４０重量％を超えると加圧安定性が悪くなるためである。
【００１３】
また、主成分として、上記成分の他に５重量％以下の範囲でＣｕＯを含有することもできる。ＣｕＯは焼結性を向上させる作用を有するが、５重量％を超えると磁気特性が劣化するため、５重量％以下の範囲が好ましい。
【００１４】
なお、上述した添加成分であるＢｉ２ Ｏ３ も同様に焼結性を向上させる作用を有しており、本発明ではＢｉ２ Ｏ３ を必須成分として含有することから、上記ＣｕＯについては必ずしも含有していなくても良い。
【００１５】
さらに、本発明のフェライト材料は、上記主成分、添加成分以外に、ＭｎＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＰｂＯ、Ｐ２ Ｏ５ 、Ｃｒ２ Ｏ３ 等の成分を合計で５重量部以下の範囲で含んでいても良い。
【００１６】
本発明の高周波領域用フェライト焼結体は、上記範囲となるように各原料を調合し、ボールミル等で粉砕混合した後スプレードライヤーで造粒し得られた粉体をプレス成形にて所定形状に成形し、９００〜１３００℃の範囲で焼成することによって得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記の高周波領域用フェライト焼結体からなるコアに巻き線を施して信号用チップインダクタを構成したことを特徴とする。ここで、信号用チップインダクタとは、高周波において高Ｑ値の必要な通信機、携帯電話、コンピュータ等の機器における信号処理系に使用されるチップインダクタのことを言う。
【００１８】
【実施例】
実施例１
５２．２０重量％のＦｅ２ Ｏ３ と、１０．８２重量％のＺｎＯと、３６．９２重量％のＮｉＯと、０．０６重量％のＣｕＯから成るフェライトを調合した。
【００１９】
得られた原料を振動ミルで混合した後、８００〜９００℃で仮焼し、この仮焼粉体をボールミルにて粉砕した。この時、同時にＡｌ２ Ｏ３ 、Ｂｉ２ Ｏ３ 、ＣｏＯの添加剤を表１に示す割合で調合した。
【００２０】
これに所定のバインダーを加えて造粒した後、圧縮成形してトロイダルコア状に成形し、この成形体を９００〜１０００℃で焼成した。
【００２１】
得られた焼結体に、線径０．２ｍｍの導線を巻き付け、ＨＰ社製４２９１Ａインピーダンスアナライザーにて、周波数１１０ＭＨｚと２３０ＭＨｚにおいて、透磁率μと相対損失係数ｔａｎδ／μを測定した。また得られた焼結体の嵩比重も測定した。
【００２２】
結果は表１に示す通りである。この結果より、Ａｌ２ Ｏ３ 、Ｂｉ２ Ｏ３ 、ＣｏＯの含有量が本発明の範囲外であるＮｏ．１、３０では、相対損失係数ｔａｎδ／μが、周波数１１０ＭＨｚで５０００×１０−６以上、周波数２３０ＭＮｚで２００００×１０−６以上と大きくなることが判った。
【００２３】
これらに対し、本発明実施例であるＮｏ．２〜２９では、相対損失係数ｔａｎδ／μが、周波数１１０ＭＨｚで２０００×１０−６以下、周波数２３０ＭＨｚで９０００×１０−６以下となり、低損失でＱ値の高いフェライト材料を得ることができた。しかも嵩比重が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上と大きいことも確認された。
【００２４】
【表１】
【００２５】
実施例２
次に、Ｆｅ２ Ｏ３ 、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯの量を表２のように変化させて各原料を調合した。添加剤は、上記主成分１００重量部に対し、Ａｌ２ Ｏ３ を１．５重量部、Ｂｉ２ Ｏ３ を１．５重量部、ＣｏＯを１．０重量部とした。それぞれ実施例１と同様にしてフェライトコアを作製し、透磁率μ、相対損失係数ｔａｎδ／μを求めた。
【００２６】
結果は表２に示す通りである。Ｆｅ２ Ｏ３ 、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯの含有量が本発明の範囲外であるＮｏ．３９〜４４では、相対損失係数ｔａｎδ／μが、周波数１１０ＭＨｚで１０５０×１０−６以上、周波数２３０ＭＨｚで３５００×１０−６以上と大きくなることが判った。
【００２７】
これらに対し、本発明実施例であるＮｏ．３１〜３８では、相対損失係数ｔａｎδ／μが、周波数１１０ＭＨｚで１０００×１０−６以下、周波数２３０ＭＨｚで３０００×１０−６以下となり、低損失でＱ値の高いフェライト材料を得ることができた。しかも嵩比重が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上と大きいことも確認された。
【００２８】
【表２】
【００２９】
実施例３
次に、５０．４重量％のＦｅ２ Ｏ３ と、１０．７重量％のＺｎＯと、３５．９重量％のＮｉＯと、３重量％のＣｕＯから成る主成分１００重量部に対し、添加剤としてＡｌ２ Ｏ３ を１．５重量部、Ｂｉ２ Ｏ３ を１．５重量部、ＣｏＯを１．０重量部添加したフェライト材料に対しＳｉＯ２ を添加した。上記主成分１００重量部に対するＳｉＯ２ の含有量を表３のように変化させて、それぞれ得られたフェライト材料の温度特性を評価した。
【００３０】
なお表３中の温度特性Ｈ、温度特性Ｌとは、それぞれ常温から高温側又は低温側に温度変化した時の透磁率μの変化率のことである。具体的には、温度特性Ｈは常温（２０℃）での透磁率μ０ と高温（８０℃）での透磁率μ１ を測定し、
温度特性Ｈ＝（μ１ −μ０ ）／μ０ ２・ΔＴ
で求めた値である。また、温度特性Ｌは常温（２０℃）での透磁率μ０ と低温（−２５℃）での透磁率μ１ を測定し、
温度特性Ｌ＝（μ０ −μ１ ）／μ０ ２・ΔＴ
で求めた値である。
【００３１】
この結果より、ＳｉＯ２ を含有しないか又は含有量が３重量部を超えるＮｏ．４５、４９では温度特性Ｈ、Ｌが大きく、温度変化に伴う透磁率の変化が大きいことが判る。
【００３２】
これらに対し、本発明の範囲内でＳｉＯ２ を含有したＮｏ．４６〜４８では温度特性Ｈ、Ｌの値を小さくし、温度変化に伴う透磁率μの変化を小さくできることが判る。
【００３３】
【表３】
【００３４】
実施例４
次に、実施例１の表１中Ｎｏ．１４の組成でフェライトコアを作製し、直径０．０６ｍｍの導線を１０回巻いてチップインダクターを形成した。このチップインダクターについて、３０ＭＨｚ以上の各周波数でのインダクタンスＬ及びＱ値を測定し、次に温度特性として温度変化に伴うインダクタンスＬの変化率を測定した。
【００３５】
結果は表４に示す通りである。本発明のチップインダクタは、３０ＭＨｚ以上の高周波領域において、周波数が異なってもほぼ同程度のインダクタンスＬを有しており、Ｑ値も低い値であった。また、温度変化に伴うインダクタンスＬの変化率が小さく温度特性も優れていた。
【００３６】
【表４】
【００３７】
以上の結果から、Ｆｅ２ Ｏ３ が４５〜５５重量％、ＺｎＯが１〜１５重量％、ＮｉＯが５〜４０重量％から成る主成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部のＣｏＯと、０．０１〜３重量部のＢｉ２ Ｏ３ と、０．０１〜３重量部のＡｌ２ Ｏ３ を添加することによって、１１０ＭＨｚでの相対損失係数ｔａｎδ／μが１０００×１０−６以下、かつ２３０ＭＨｚでの相対損失係数ｔａｎδ／μが３０００×１０−６以下と低損失で、かつ焼結体の密度が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上の、緻密で温度特性の優れた低損失フェライト材料を得られることが判った。
【００３８】
なお、以上の実施例ではフェライトコアについて述べたが、本発明の低損失フェエライト材料は、移動体通信機器を中心に、コードレス電話、コンピューター、各種無線機器等、特に高周波（３０ＭＨｚ以上）領域に使用される信号用チップインダクターとして好適に用いることができる。また、その他のＴＶ，ＶＴＲ等の各種電子機器等にも使用することができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、４５〜５５重量％のＦｅ２ Ｏ３ と、１〜１５重量％のＺｎＯと、５〜４０重量％のＮｉＯを主成分とするフェライト材料において、上記主成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部のＣｏＯと、０．０１〜３重量部のＢｉ２ Ｏ３ と、０．０１〜３重量部のＡｌ２ Ｏ３ を含有することによって、高周波領域における相対損失係数ｔａｎδ／μが小さく（Ｑ値が大きく）、かつ緻密で温度特性の優れたフェライト材料を得ることができる。
【００４０】
また本発明のフェライト材料は、緻密体であるため機械的強度が向上するだけでなく、焼成時の収縮率の制御が簡単になり、寸法精度が向上し、製品歩留りを上げることができ、特にマルチメディアの発展に伴う高周波帯域でのインダクター用途として使用することができる。
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波領域での損失が低いフェライト材料、及びこれを用いた信号用チップインダクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フェライト材料は、インダクター・変圧器・安定器・電磁石等のコア及びコネクターとして秘録使用されている。特にインダクター用途としては、マルチメディアの発展に伴い、高周波帯域で使える低損失フェライト材の必要性は増すばかりである。
【０００３】
ところで、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト材料は、従来より高周波フェライトとして多用されているが、粒成長によって結晶が大きくなると３０ＭＨｚ以上の高周波領域における損失が増大することから、これを防止するために焼成温度を低くして粒成長を抑えることが行われている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
ところが、従来のＮｉ−Ｚｎ系フェライトにおいて、焼成温度を低くすると、焼結体の密度が５．０ｇ／ｃｍ３ 以下と理論密度に対して著しく低くなるため、機械的強度が低下して信頼性が悪くなるだけでなく、焼成時の収縮率の制御が難しくなって寸法制度が悪くなり、製造歩留りが低下するという問題があった。
【０００５】
一方、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトに各種添加物を加えることによって、特性を高めることも提案されているが（特開昭４９−２０９２号、４９−２０９３号、特公昭５２−２７３５８号公報等参照）、いずれも上記問題を解決するものではなかった。
【０００６】
そこで、本発明は、３０ＭＨｚ以上で使用される高周波用途のＮｉ−Ｚｎ系フェライト材料において、焼結体の密度が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上で、Ｑ値が高く、損失が小さいフェライト材料を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、４５〜５５重量％のＦｅ２Ｏ３と、１〜１５重量％のＺｎＯと、５〜４０重量％のＮｉＯを主成分とし、上記主成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部のＣｏＯと、０．０１〜３重量部のＢｉ２Ｏ３と、０．０１〜３重量部のＡｌ２Ｏ３を含有する低損失フェライト材料からなり、密度が５．０ｇ／ｃｍ３以上であり、３０ＭＨｚ以上の周波数領域で用いることを特徴とする高周波領域用フェライト焼結体である。
【０００８】
さらに、本発明は、上記に加えて０．０５〜３重量部のＳｉＯ２ を含有することを特徴とする。
【０００９】
即ち、本発明は、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトに対して、所定量のＣｏＯ、Ｂｉ２ Ｏ３ 、Ａｌ２ Ｏ３ 、さらに必要に応じてＳｉＯ２ を添加することによって、焼結体の密度が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上で、焼成後の焼鈍を必要とせず、３０ＭＨｚ以上の高周波領域での損失特性を向上できるようにしたものである。
【００１０】
また、上記添加成分の範囲を限定したのは、ＣｏＯ、Ｂｉ２ Ｏ３ 、またはＡｌ２ Ｏ３ がそれぞれ０．０１重量部未満では、３０ＭＨｚ以上の高周波領域でのＱ値が低下してしまい、一方ＣｏＯが５重量部を超えると温度特性が劣化し、またＢｉ２ Ｏ３ が３重量部を超えると粒成長が起こってＱ値が著しく低下し、さらにＡｌ２ Ｏ３ が３重量部を超えると焼結性が低下してしまうためである。
【００１１】
また、ＳｉＯ２ を添加することによって、透磁率μの温度変化率を小さくして温度特性を向上できるが、含有量が０．０５重量部未満ではその効果が乏しく、一方３重量部を超えると温度特性が悪くなってしまうため、上記範囲が好ましい。
【００１２】
さらにＮｉ−Ｚｎ系フェライトの主成分の組成比を上記範囲としたのは、Ｆｅ２ Ｏ３ が４５重量％未満では透磁率μが低下し、一方Ｆｅ２ Ｏ３ が５５重量％を超えるとＱ値が低下し、ＺｎＯが１５重量％を超えるとキュリー点が低下し、ＮｉＯが４０重量％を超えると加圧安定性が悪くなるためである。
【００１３】
また、主成分として、上記成分の他に５重量％以下の範囲でＣｕＯを含有することもできる。ＣｕＯは焼結性を向上させる作用を有するが、５重量％を超えると磁気特性が劣化するため、５重量％以下の範囲が好ましい。
【００１４】
なお、上述した添加成分であるＢｉ２ Ｏ３ も同様に焼結性を向上させる作用を有しており、本発明ではＢｉ２ Ｏ３ を必須成分として含有することから、上記ＣｕＯについては必ずしも含有していなくても良い。
【００１５】
さらに、本発明のフェライト材料は、上記主成分、添加成分以外に、ＭｎＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＰｂＯ、Ｐ２ Ｏ５ 、Ｃｒ２ Ｏ３ 等の成分を合計で５重量部以下の範囲で含んでいても良い。
【００１６】
本発明の高周波領域用フェライト焼結体は、上記範囲となるように各原料を調合し、ボールミル等で粉砕混合した後スプレードライヤーで造粒し得られた粉体をプレス成形にて所定形状に成形し、９００〜１３００℃の範囲で焼成することによって得られる。
【００１７】
また、本発明は、上記の高周波領域用フェライト焼結体からなるコアに巻き線を施して信号用チップインダクタを構成したことを特徴とする。ここで、信号用チップインダクタとは、高周波において高Ｑ値の必要な通信機、携帯電話、コンピュータ等の機器における信号処理系に使用されるチップインダクタのことを言う。
【００１８】
【実施例】
実施例１
５２．２０重量％のＦｅ２ Ｏ３ と、１０．８２重量％のＺｎＯと、３６．９２重量％のＮｉＯと、０．０６重量％のＣｕＯから成るフェライトを調合した。
【００１９】
得られた原料を振動ミルで混合した後、８００〜９００℃で仮焼し、この仮焼粉体をボールミルにて粉砕した。この時、同時にＡｌ２ Ｏ３ 、Ｂｉ２ Ｏ３ 、ＣｏＯの添加剤を表１に示す割合で調合した。
【００２０】
これに所定のバインダーを加えて造粒した後、圧縮成形してトロイダルコア状に成形し、この成形体を９００〜１０００℃で焼成した。
【００２１】
得られた焼結体に、線径０．２ｍｍの導線を巻き付け、ＨＰ社製４２９１Ａインピーダンスアナライザーにて、周波数１１０ＭＨｚと２３０ＭＨｚにおいて、透磁率μと相対損失係数ｔａｎδ／μを測定した。また得られた焼結体の嵩比重も測定した。
【００２２】
結果は表１に示す通りである。この結果より、Ａｌ２ Ｏ３ 、Ｂｉ２ Ｏ３ 、ＣｏＯの含有量が本発明の範囲外であるＮｏ．１、３０では、相対損失係数ｔａｎδ／μが、周波数１１０ＭＨｚで５０００×１０−６以上、周波数２３０ＭＮｚで２００００×１０−６以上と大きくなることが判った。
【００２３】
これらに対し、本発明実施例であるＮｏ．２〜２９では、相対損失係数ｔａｎδ／μが、周波数１１０ＭＨｚで２０００×１０−６以下、周波数２３０ＭＨｚで９０００×１０−６以下となり、低損失でＱ値の高いフェライト材料を得ることができた。しかも嵩比重が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上と大きいことも確認された。
【００２４】
【表１】
実施例２
次に、Ｆｅ２ Ｏ３ 、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯの量を表２のように変化させて各原料を調合した。添加剤は、上記主成分１００重量部に対し、Ａｌ２ Ｏ３ を１．５重量部、Ｂｉ２ Ｏ３ を１．５重量部、ＣｏＯを１．０重量部とした。それぞれ実施例１と同様にしてフェライトコアを作製し、透磁率μ、相対損失係数ｔａｎδ／μを求めた。
【００２６】
結果は表２に示す通りである。Ｆｅ２ Ｏ３ 、ＺｎＯ、ＮｉＯ、ＣｕＯの含有量が本発明の範囲外であるＮｏ．３９〜４４では、相対損失係数ｔａｎδ／μが、周波数１１０ＭＨｚで１０５０×１０−６以上、周波数２３０ＭＨｚで３５００×１０−６以上と大きくなることが判った。
【００２７】
これらに対し、本発明実施例であるＮｏ．３１〜３８では、相対損失係数ｔａｎδ／μが、周波数１１０ＭＨｚで１０００×１０−６以下、周波数２３０ＭＨｚで３０００×１０−６以下となり、低損失でＱ値の高いフェライト材料を得ることができた。しかも嵩比重が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上と大きいことも確認された。
【００２８】
【表２】
実施例３
次に、５０．４重量％のＦｅ２ Ｏ３ と、１０．７重量％のＺｎＯと、３５．９重量％のＮｉＯと、３重量％のＣｕＯから成る主成分１００重量部に対し、添加剤としてＡｌ２ Ｏ３ を１．５重量部、Ｂｉ２ Ｏ３ を１．５重量部、ＣｏＯを１．０重量部添加したフェライト材料に対しＳｉＯ２ を添加した。上記主成分１００重量部に対するＳｉＯ２ の含有量を表３のように変化させて、それぞれ得られたフェライト材料の温度特性を評価した。
【００３０】
なお表３中の温度特性Ｈ、温度特性Ｌとは、それぞれ常温から高温側又は低温側に温度変化した時の透磁率μの変化率のことである。具体的には、温度特性Ｈは常温（２０℃）での透磁率μ０ と高温（８０℃）での透磁率μ１ を測定し、
温度特性Ｈ＝（μ１ −μ０ ）／μ０ ２・ΔＴ
で求めた値である。また、温度特性Ｌは常温（２０℃）での透磁率μ０ と低温（−２５℃）での透磁率μ１ を測定し、
温度特性Ｌ＝（μ０ −μ１ ）／μ０ ２・ΔＴ
で求めた値である。
【００３１】
この結果より、ＳｉＯ２ を含有しないか又は含有量が３重量部を超えるＮｏ．４５、４９では温度特性Ｈ、Ｌが大きく、温度変化に伴う透磁率の変化が大きいことが判る。
【００３２】
これらに対し、本発明の範囲内でＳｉＯ２ を含有したＮｏ．４６〜４８では温度特性Ｈ、Ｌの値を小さくし、温度変化に伴う透磁率μの変化を小さくできることが判る。
【００３３】
【表３】
実施例４
次に、実施例１の表１中Ｎｏ．１４の組成でフェライトコアを作製し、直径０．０６ｍｍの導線を１０回巻いてチップインダクターを形成した。このチップインダクターについて、３０ＭＨｚ以上の各周波数でのインダクタンスＬ及びＱ値を測定し、次に温度特性として温度変化に伴うインダクタンスＬの変化率を測定した。
【００３５】
結果は表４に示す通りである。本発明のチップインダクタは、３０ＭＨｚ以上の高周波領域において、周波数が異なってもほぼ同程度のインダクタンスＬを有しており、Ｑ値も低い値であった。また、温度変化に伴うインダクタンスＬの変化率が小さく温度特性も優れていた。
【００３６】
【表４】
以上の結果から、Ｆｅ２ Ｏ３ が４５〜５５重量％、ＺｎＯが１〜１５重量％、ＮｉＯが５〜４０重量％から成る主成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部のＣｏＯと、０．０１〜３重量部のＢｉ２ Ｏ３ と、０．０１〜３重量部のＡｌ２ Ｏ３ を添加することによって、１１０ＭＨｚでの相対損失係数ｔａｎδ／μが１０００×１０−６以下、かつ２３０ＭＨｚでの相対損失係数ｔａｎδ／μが３０００×１０−６以下と低損失で、かつ焼結体の密度が５．０ｇ／ｃｍ３ 以上の、緻密で温度特性の優れた低損失フェライト材料を得られることが判った。
【００３８】
なお、以上の実施例ではフェライトコアについて述べたが、本発明の低損失フェエライト材料は、移動体通信機器を中心に、コードレス電話、コンピューター、各種無線機器等、特に高周波（３０ＭＨｚ以上）領域に使用される信号用チップインダクターとして好適に用いることができる。また、その他のＴＶ，ＶＴＲ等の各種電子機器等にも使用することができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、４５〜５５重量％のＦｅ２ Ｏ３ と、１〜１５重量％のＺｎＯと、５〜４０重量％のＮｉＯを主成分とするフェライト材料において、上記主成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部のＣｏＯと、０．０１〜３重量部のＢｉ２ Ｏ３ と、０．０１〜３重量部のＡｌ２ Ｏ３ を含有することによって、高周波領域における相対損失係数ｔａｎδ／μが小さく（Ｑ値が大きく）、かつ緻密で温度特性の優れたフェライト材料を得ることができる。
【００４０】
また本発明のフェライト材料は、緻密体であるため機械的強度が向上するだけでなく、焼成時の収縮率の制御が簡単になり、寸法精度が向上し、製品歩留りを上げることができ、特にマルチメディアの発展に伴う高周波帯域でのインダクター用途として使用することができる。
Claims (3)
- ４５〜５５重量％のＦｅ2Ｏ3と、１〜１５重量％のＺｎＯと、５〜４０重量％のＮｉＯから成る主成分１００重量部に対し、０．０１〜５重量部のＣｏＯと、０．０１〜３重量部のＢｉ2Ｏ3と、０．０１〜３重量部のＡｌ2Ｏ3を含有する低損失フェライト材料からなり、密度が５．０ｇ／ｃｍ ３ 以上であり、３０ＭＨｚ以上の周波数領域で用いることを特徴とする高周波領域用フェライト焼結体。
- さらに０．０５〜３重量部のＳｉＯ2を含有することを特徴とする請求項１記載の高周波領域用フェライト焼結体。
- 請求項１又は２に記載した高周波領域用フェライト焼結体からなるコアに巻き線を施してなる信号用チップインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10811896A JP3550251B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 高周波領域用フェライト焼結体及びこれを用いた信号用チップインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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- 1996-04-26 JP JP10811896A patent/JP3550251B2/ja not_active Expired - Lifetime
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