JP3544916B2 - マイクロ波半導体増幅器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波の増幅などに使用されるマイクロ波半導体増幅器に関する。
【0002】
【従来の技術】
マイクロ波を増幅するマイクロ波半導体増幅器を構成する場合、良好な高周波特性が得られるなどの理由から、増幅素子として電界効果トランジスタがよく用いられている。
【0003】
ここで、従来のマイクロ波半導体増幅器について、増幅素子として電界効果トランジスタを用いた場合を例にとり図2の概略の回路構成図を参照して説明する。
【0004】
マイクロ波等の入力信号が入力する入力端子INに第1入力側整合回路31が接続され、第1入力側整合回路31に第1電界効果トランジスタ32が接続されている。第1電界効果トランジスタ32は、第1入力側整合回路31に接続されたゲートG1、および、第1出力側整合回路33に接続されたドレインD1、ゲートG1を挟んでドレインD1と反対側に位置するソースS1の各電極から構成されている。
【0005】
ゲートG1は、第1入力側整合回路31に接続される共通部分G11およびこの共通部分からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分G12から構成されている。ドレインD1も、第1出力側整合回路33に接続される共通部分D11およびこの共通部分D11からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分D12から構成されている。ソースS1はビアホール(図示せず)などによってアースに接続されている。ゲートG1の共通部分G11の両端にバイアス回路B1、B2が接続されている。ドレインD1の共通部分D11の両端にもバイアス回路B3、B4が接続されている。
【0006】
第1出力側整合回路33は分岐部34に接続されている。分岐部34から分岐した一方の分岐は第2入力側整合回路35に接続され、第2入力側整合回路35は第2電界効果トランジスタ36に接続されている。
【0007】
第2電界効果トランジスタ36は、第1電界効果トランジスタ32と同様、第2入力側整合回路35に接続されたゲートG2、および、第2出力側整合回路37に接続されたドレインD2、ゲートG2を挟んでドレインD2と反対側に位置するソースS2の各電極から構成されている。
【0008】
ゲートG2は、第2入力側整合回路35に接続される共通部分G21およびこの共通部分からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分G22から構成されている。ドレインD2も、第2出力側整合回路37に接続される共通部分D21およびこの共通部分D21からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分D22から構成されている。ソースS2はビアホール(図示せず)などによってアースに接続されている。ゲートG2の共通部分G21にバイアス回路B5が接続されている。ドレインD2の共通部分D21にもバイアス回路B6が接続されている。なお、第2出力側整合回路37は合成部38に接続されている。
【0009】
分岐部35から分岐した他方の分岐は第3入力側整合回路39に接続され、第3入力側整合回路39は第3電界効果トランジスタ40に接続されている。
【0010】
第3電界効果トランジスタ40も、第1電界効果トランジスタ32と同様、第3入力側整合回路39に接続されたゲートG3、および、第3出力側整合回路41に接続されたドレインD3、ゲートG3を挟んでドレインD3と反対側に位置するソースS3の各電極から構成されている。
【0011】
ゲートG3は、第3入力側整合回路39に接続される共通部分G31およびこの共通部分G31からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分G32から構成されている。ドレインD3も、第3出力側整合回路41に接続される共通部分D31およびこの共通部分D31からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分D32から構成されている。ソースS3はビアホール(図示せず)などによってアースに接続されている。ゲートG3の共通部分G31にバイアス回路B7が接続されている。ドレインD3の共通部分D31にもバイアス回路B8が接続されている。なお、第3出力側整合回路41は合成部38に接続されている。合成部38は出力端子OUTに接続されている。
【0012】
上記した構成において、入力端子INから入力した入力信号は、第1電界効果トランジスタ32で増幅される。その後、分岐部34で2分され、その一方は第2電界効果トランジスタ36で増幅され合成部38に到達する。2分された他方は第3電界効果トランジスタ40で増幅され合成部38に到達する。合成部38では、第2電界効果トランジスタ36および第3電界効果トランジスタ40で増幅された信号が合成され、出力端子OUTから出力される。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
従来のマイクロ波半導体増幅器は、電界効果トランジスタを構成するゲートの各分岐部分は共通部分によって互いに電気的に接続されている。また、ドレインの各分岐部分も共通部分によって互いに電気的に接続されている。このため、たとえば、ゲートの1つの分岐部分から始まり、他の分岐部分、この分岐部分に対応するドレインの分岐部分、他のドレインの分岐部分、この分岐部分に対応する始めのゲートの分岐部分へという結合ループが形成され、発振が生じる場合がある。また、並列に接続されている第2電界効果トランジスタと第3電界効果トランジスタの部分では、たとえば、一方の入力側整合回路から分岐部、他方の入力側整合回路、この入力側整合回路に接続した電界効果トランジスタ、その出力側整合回路、合成部、他方の出力側整合回路、他方の電界効果トランジスタへというループが形成される。このループは長さが長いため、ループによる発振周波数が低くなる。その結果、ループ長で決まる周波数が増幅帯域に入り、ループゲインが大きくなり発振を生じる場合がある。
【0014】
本発明は、上記した欠点を解決し、発振の発生を抑えたマイクロ波半導体増幅器を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は、入力側整合回路に接続する共通部分およびこの共通部分からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分からなるゲート電極、増幅した信号を出力するドレイン電極、アースに接続されるソース電極を有する電界効果トランジスタを具備したマイクロ波半導体増幅器において、前記ゲート電極の分割された共通部分の隣接する同士間に抵抗が接続され、かつ、この抵抗が接続された位置に合わせて前記入力側整合回路のゲート電極側にスリットが設けられている。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、増幅素子として電界効果トランジスタを用いた場合を例にとり図1の概略の回路構成図を参照して説明する。
【0017】
マイクロ波等の入力信号が入力する入力端子INに第1入力側整合回路11が接続され、第1入力側整合回路11に第1電界効果トランジスタ12が接続されている。第1電界効果トランジスタ12は、第1入力側整合回路11に接続されたゲートG1、および、第1出力側整合回路13に接続されたドレインD1、ゲートG1を挟んでドレインD1と反対側に位置するソースS1の各電極から構成されている。
【0018】
ゲートG1は、第1入力側整合回路11に接続される共通部分G11およびこの共通部分からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分G12から構成されている。共通部分G11は、たとえば等しい長さに4分割され、分割された共通部分G11の隣接する同士間にそれぞれ抵抗R1が接続されている。
【0019】
また、第1入力側整合回路11は、抵抗R1が接続された位置に合わせて、分割された共通部分G11の各間隙と連続するように、ゲートG1側にそれぞれスリットSL1が設けられている。
【0020】
ドレインD1も、第1出力側整合回路13に接続される共通部分D11およびこの共通部分D11からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分D12から構成されている。ソースS1はビアホール(図示せず)などによってアースに接続されている。ゲートG1の共通部分G11の両端にバイアス回路B1、B2が接続されている。ドレインD1の共通部分D11の両端にもバイアス回路B3、B4が接続されている。
【0021】
第1出力側整合回路13は分岐部14に接続され、分岐部14から分岐した一方の分岐は第2入力側整合回路15に接続され、第2入力側整合回路15は第2電界効果トランジスタ16に接続されている。
【0022】
第2電界効果トランジスタ16は、第1電界効果トランジスタ12と同様、第2入力側整合回路15に接続されたゲートG2、および、第2出力側整合回路17に接続されたドレインD2、ゲートG2を挟んでドレインD2と反対側に位置するソースS2の各電極から構成されている。
【0023】
ゲートG2は、第2入力側整合回路15に接続される共通部分G21およびこの共通部分G21からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分G22から構成されている。共通部分G21は、たとえば等しい長さに4分割され、分割された共通部分G21の隣接する同士間にそれぞれ抵抗R2が接続されている。
【0024】
また、第2入力側整合回路15は、抵抗R2が接続された位置に合わせて、分割された共通部分G21の各間隙と連続するように、ゲートG2側にそれぞれスリットSL2が設けられている。
【0025】
ドレインD2も、第2出力側整合回路17に接続される共通部分D21およびこの共通部分D21からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分D22から構成されている。ソースS2はビアホール(図示せず)などによってアースに接続されている。ゲートG2の共通部分G21にバイアス回路B5が接続されている。ドレインD2の共通部分D21にもバイアス回路B6が接続されている。なお、第2出力側整合回路17は合成部18に接続されている。
【0026】
分岐部14から分岐した他方の分岐は第3入力側整合回路19に接続され、第3入力側整合回路19は第3電界効果トランジスタ20に接続されている。
【0027】
第3電界効果トランジスタ20も、第1電界効果トランジスタ12と同様、第3入力側整合回路19に接続されたゲートG3、および、第3出力側整合回路21に接続されたドレインD3、ゲートG3を挟んでドレインD3と反対側に位置するソースS3の各電極から構成されている。
【0028】
ゲートG3は、第3入力側整合回路19に接続される共通部分G31およびこの共通部分G31からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分G32から構成されている。共通部分G31は、たとえば等しい長さに4分割され、分割された共通部分G31の隣接する同士間にそれぞれ抵抗R3が接続されている。
【0029】
また、第3入力側整合回路19は、抵抗R3が接続された位置に合わせて、分割された共通部分G31の各間隙と連続するように、ゲートG3側にそれぞれスリットSL3が設けられている。
【0030】
ドレインD3も、第3出力側整合回路21に接続される共通部分D31およびこの共通部分D31からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分D32から構成されている。ソースS3はビアホール(図示せず)などによってアースに接続されている。ゲートG3の共通部分G31にバイアス回路B7が接続されている。ドレインD3の共通部分D31にもバイアス回路B8が接続されている。なお、第3出力側整合回路21は合成部18に接続されている。
【0031】
また、第2電界効果トランジスタ16のゲートG2の共通部分G21と第3電界効果トランジスタ20のゲートG3の共通部分G31との間に線路導体L1が設けられ、ゲートG2の共通部分G21と線路導体L1の一端との間、および、ゲートG3の共通部分G31と線路導体L1の他端との間に、それぞれ抵抗r1が接続されている。
【0032】
また、第2電界効果トランジスタ16のドレインD2の共通部分D21と第3電界効果トランジスタ20のドレインD3の共通部分D31との間に線路導体L2が設けられ、ドレインD2の共通部分D21と線路導体L2の一端との間、および、ドレインD3の共通部分D31と線路導体L2の他端との間に、それぞれ抵抗r2が接続されている。
【0033】
第2出力側整合回路17および第3出力側整合回路21に接続される合成部18は出力端子OUTに接続されている。
【0034】
上記した構成において、入力端子INから入力した入力信号は、第1電界効果トランジスタ12で増幅される。その後、分岐部14で2分され、その一方は第2電界効果トランジスタ16で増幅され合成部18に到達する。2分された他方は第3電界効果トランジスタ20で増幅され合成部18に到達する。合成部18では、第2電界効果トランジスタ16および第3電界効果トランジスタ20で増幅された信号が合成され、出力端子OUTから出力される。
【0035】
上記した構成によれば、増幅素子として機能する各電界効果トランジスタのゲートの共通部分が複数に分割され、分割された共通部分の隣接する同士間に抵抗が接続されている。そのため、電界効果トランジスタのゲートの共通部分を介する分岐部分同士間の結合が小さくなり、ループゲインが抑制され発振が防止される。また、抵抗が接続された位置に合わせて、入力側整合回路のゲート電極側にスリットが設けられている。したがって、入力側整合回路部分を介するゲートの分岐部分同士間の結合が小さくなり、ループゲインが抑制され、発振が防止される。
【0036】
また、分岐部で分岐した一方の信号を増幅する第2電界効果トランジスタのゲートの共通部分と、他方の信号を増幅する第3電界効果トランジスタのゲートの共通部分との間に線路導体が接続されている。この場合、第2電界効果トランジスタおよび第3電界効果トランジスタを含んで形成されるループが線路導体を経由する形となりループ長が短くなる。そのため、ループの長さで決まる周波数が高くなり増幅帯域から外れ、ループゲインが低くなり発振が防止される。
【0037】
また、第2電界効果トランジスタのドレインの共通部分と、第3電界効果トランジスタのドレインの共通部分との間に線路導体が接続されている。この場合も、第2電界効果トランジスタおよび第3電界効果トランジスタを含んで形成されるループが線路導体を経由する形となりループ長が短くなる。したがって、ループの長さで決まる周波数が高くなり増幅帯域から外れ、ループゲインが低くなり発振が防止される。
【0038】
上記した構成では、線路導体との間に接続される抵抗が、第2電界効果トランジスタや第3電界効果トランジスタのゲート、あるいは、第2電界効果トランジスタや第3電界効果トランジスタのドレインに直接接続されている。この場合、線路導体などのインダクタンス成分を介して抵抗が接続されている場合に比して、ループゲインを抑える抵抗の最適値を容易に決定できる。
【0039】
なお、上記の実施形態では、電界効果トランジスタを構成するゲートの共通部分を複数に分割している。この場合、分割される共通部分を等しい長さとし、また、分割された共通部分に接続するゲートの分岐部分の数を同じにすれば、分割された回路間がバランスし、良好な電気的特性が得られる。
【0040】
【発明の効果】
本発明によれば、発振の発生を抑えたマイクロ波半導体増幅器を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を説明するための概略の回路構成図である。
【図2】従来例を説明するための概略の回路構成図である。
【符号の説明】
11…第1入力側整合回路
12…第1電界効果トランジスタ
13…第1出力側整合回路
14…分岐部
15…第2入力側整合回路
16…第2電界効果トランジスタ
17…第2出力側整合回路
18…合成部
19…第2入力側整合回路
20…第3電界効果トランジスタ
21…第3出力側整合回路
G1、G2、G3…ゲート
D1、D2、D3…ドレイン
S1、S2、S3…ソース
R1、R2、R3…抵抗
r1、r2…抵抗
SL1、SL2、SL3…スリット
Claims (4)
- 入力側整合回路に接続する共通部分およびこの共通部分からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分からなるゲート電極、増幅した信号を出力するドレイン電極、アースに接続されるソース電極を有する電界効果トランジスタを具備したマイクロ波半導体増幅器において、前記ゲート電極の分割された共通部分の隣接する同士間に抵抗が接続され、かつ、この抵抗が接続された位置に合わせて前記入力側整合回路のゲート電極側にスリットが設けられたマイクロ波半導体増幅器。
- ゲート電極の分割された共通部分は、それぞれが同じ長さである請求項1記載のマイクロ波半導体増幅器。
- ゲート電極の分割された共通部分に、それぞれ同じ数の分岐部分が接続されている請求項1記載のマイクロ波半導体増幅器。
- 第1入力側整合回路に接続する共通部分およびこの共通部分からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分からなるゲート電極、第1出力側整合回路に接続するドレイン電極、アースに接続されるソース電極を有し、分割された1つの信号を増幅する第1電界効果トランジスタと、第2入力側整合回路に接続する共通部分およびこの共通部分からくしの歯状に分岐する複数の分岐部分からなるゲート電極、第2出力側整合回路に接続するドレイン電極、アースに接続されるソース電極を有し、分割された他の1つの信号を増幅する第2電界効果トランジスタとを具備したマイクロ波半導体増幅器において、前記第1電界効果トランジスタおよび前記第2電界効果トランジスタそれぞれのゲート電極の分割された共通部分の隣接する同士間に抵抗が接続され、かつ、この抵抗が接続された位置に合わせて、前記第1入力側整合回路および前記第2入力側整合回路それぞれの前記ゲート電極側にスリットが設けられたマイクロ波半導体増幅器。
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