JP3537384B2 - 低硬度放熱シート - Google Patents

低硬度放熱シート

Info

Publication number
JP3537384B2
JP3537384B2 JP2000212714A JP2000212714A JP3537384B2 JP 3537384 B2 JP3537384 B2 JP 3537384B2 JP 2000212714 A JP2000212714 A JP 2000212714A JP 2000212714 A JP2000212714 A JP 2000212714A JP 3537384 B2 JP3537384 B2 JP 3537384B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hardness
heat
low
sheet
unvulcanized compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000212714A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002033427A (ja
Inventor
慶満 前田
俊介 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Polymer Industries Co Ltd
Original Assignee
Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Polymer Industries Co Ltd filed Critical Fuji Polymer Industries Co Ltd
Priority to JP2000212714A priority Critical patent/JP3537384B2/ja
Publication of JP2002033427A publication Critical patent/JP2002033427A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3537384B2 publication Critical patent/JP3537384B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱シートに関す
るものである。さらに詳しくは、荷重をかけることがで
きにくい発熱素子に用いる放熱シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＰＵ，サイリスタ，ランバスメ
モリーなどの電子部品は使用中に発熱し、その熱のため
電子部品の性能が低下することがある。そのため発熱す
るような電子部品には放熱体が取り付けられる。これら
発熱素子と放熱体の間には通常、インターフェイスとし
て放熱シートが用いられる。最近では、放熱シートとし
て熱伝導性シリコーンゲルがあり、これらは非常に柔ら
かいため放熱体と発熱素子との密着性がよいため盛んに
使用されるようになってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】発熱素子と放熱シート
を密着させるにはある程度の荷重を加える必要がある。
しかしながら、発熱素子の中にはあまり荷重を加えると
発熱素子が変形あるいは破損するものもある。
【０００４】最近では架橋剤の量を調整して放熱シート
自体を柔らかくする方法が主流でアスカーＣで８の放熱
シートが提案されている。
【０００５】しかし、架橋剤の量を調整して放熱シート
自体を柔らかくする方法では硬度がアスカーＣで４程度
が限界である。しかも硬度がアスカーＣで４でも柔らか
さは不十分である場合が多発している。さらに硬度がア
スカーＣで４になると離型台紙から製品を取り出すとき
に伸びたり、ちぎれたりして取り扱い性が非常に困難で
ある。
【０００６】本発明は、前記従来の課題を解決するため
取り扱い性が良好でありしかも、発熱素子に加わる荷重
を低減することのできる低硬度放熱シートを提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の低硬度放熱シートは、電子部品発熱体から
大気中に熱移動させる放熱シートであって、上下両面表
層部がゴム状に硬化させた薄膜補強層であり、その間に
未加硫のコンパウンド層が存在し、前記薄膜補強層と前
記未加硫のコンパウンド層とは一体成形されており、前
記薄膜補強層および未加硫のコンパウンド層が、いずれ
もポリオルガノシロキサン成分１００重量部に対して無
機物フィラー５０〜２５００重量部からなるコンパウン
ドであることを特徴とする。
【０００８】本発明の低硬度放熱シートにおいては、未
加硫のコンパウンド層の稠度が１８０以上であることが
好ましい。
【０００９】
【００１０】また、低硬度放熱シートのカット面は、ロ
ータリーカッターを含む丸刃のカット面であることが好
ましい。
【００１１】また、低硬度放熱シートがランバスメモリ
ーの放熱シートとして使用されることが好ましい。
【００１２】また、上下両面表層部の薄膜補強層の厚み
が０．００２〜０．５ｍｍの範囲であり、その間の未加
硫のコンパウンド層の厚みが０．２５〜１０ｍｍの範囲
であることが好ましい。
【００１３】また、厚さ方向から荷重を１０ｇｆ／ｍｍ
2以上かけたとき、内層の未加硫のコンパウンド層が外
側にはみ出すことが好ましい。
【００１４】また、厚さ方向から荷重をかけ、５０％圧
縮した後、１分後の荷重値が、２０ｇｆ／ｍｍ2以下で
あることが好ましい。
【００１５】また、アスカーＣ硬度が１０以上であるこ
とが好ましい。
【００１６】
【発明実施の形態】以下、図面とともに本発明の放熱シ
ートを説明する。図１は本発明の一実施形態の低硬度放
熱シートの断面図である。放熱シート１は、上下両面表
層部がゴム状に硬化させた薄膜補強層２，３と、その間
の未加硫のコンパウンド層４によって形成されている。
図２は、厚さ方向に圧縮荷重がかかったときの断面図で
ある。未加硫のコンパウンド層４は両方の側面から膨出
するため、応力を緩和でき、荷重値を低くすることがで
きる。
【００１７】本発明の放熱シートは、好適には上下面の
いずれかの表層部から荷重を１０ｇｆ／ｍｍ2以上かけ
たとき、内層の未加硫のコンパウンド層が外側にはみ出
す。これにより、圧縮荷重がかかったとき、内層の未加
硫のコンパウンド層の外側へのはみ出しにより、応力を
緩和でき、その結果、発熱素子に加わる荷重を低減する
ことができる。
【００１８】本発明の未加硫のコンパウンドを薄膜補強
層にするには、シリコン原子に直接結合している水素原
子が１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンが好適に使用される。
【００１９】薄膜補強層の作成方法は、樹脂フィルムに
あらかじめオルガノハイドロジェンポリシロキサンを塗
布しておき、得られたオルガノハイドロジェンポリシロ
キサン層を内側に配置してその２枚の樹脂フィルムの間
に未加硫のコンパウンドを充填し、前記オルガノハイド
ロジェンポリシロキサン層を未加硫のコンパウンドの両
表面に転写して一体成形するのが好ましい。
【００２０】成形方法としてはプレス成形、コーティン
グ成形、カレンダー成形等があり未加硫のコンパウンド
の性状でどの加工方法にするかは任意に選択できる。
【００２１】樹脂フィルムにポリオルガノハイドロジェ
ンポリシロキサンを塗布するにはナイフコーター，バー
コーター，グラビアコーター，多段ロールコーターなど
がありどれを用いてもよい。
【００２２】放熱シートの切り口から未加硫のコンパウ
ンドが滲みでてこないように未加硫のコンパウンドの稠
度は１８０以上が好ましい。
【００２３】未加硫のコンパウンドは架橋剤の添加され
ていないポリオルガノシロキサン成分１００重量部に対
して無機物フィラー５０〜２５００重量部から構成され
る。
【００２４】前記低硬度放熱シートは、スーパーカッタ
ーなどのように刃がシート上面から下りて裁断する形式
ではカット面が凸凹になりやすいため、ロータリーカッ
ターのような丸刃で裁断されることが好ましい。
【００２５】前記低硬度放熱シートは、荷重をあまりか
けることのできない発熱素子であるランバスメモリーに
は好適である。
【００２６】コンパウンドにおいては無機物フィラーが
酸化アルミニウム，酸化亜鉛，酸化マグネシウム及び窒
化硼素から選ばれる少なくともひとつの無機粒子である
ことが好ましい。
【００２７】無機物フィラーにはシランカップリング
剤，チタンカップリング剤，アルミニウムカップリング
剤などの処理をしてもよい。
【００２８】離型台紙はポリエステル，ポリイミド，ポ
リオレフィン，フッ素フィルムから選択することが好ま
しい。
【００２９】離型効果を高めるためこれらのフィルム表
面にはフッ素化合物，シリコーン化合物，アクリル樹
脂，メラミン樹脂を塗布してもよい。また、制電処理，
ブラスト処理をしたフイルムを使用してもよい。
【００３０】難燃性付与のため白金系化合物を添加しも
よい。白金系化合物としては塩化白金酸，アルコール変
性塩化白金，白金オレフィン錯体，メチルビニルポリシ
ロキサン白金錯体から選ばれる少なくともひとつである
ことが好ましい。また、難燃助剤として酸化鉄，酸化チ
タン，水酸化アルミニウム，水酸化マグネシウムなどが
あり一種または二種の混合物が好適に用いられる。
【００３１】前記した本発明の低硬度放熱シートは上下
面表層部がゴム状に硬化させた薄膜補強層であり、その
間に未加硫のコンパウンドが存在することにより発熱素
子に加わる荷重を低減することのできる放熱シートにな
りしかも上下面表層部がゴム状に硬化させた薄膜補強層
であるため取り扱い性が良好な低硬度放熱シートを得る
ことができる。
【００３２】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに具体的に説
明する。
【００３３】ここで使用する無機物フィラーは、フィラ
ー表面をビニルトリメトキシシランなどのカップリング
剤（例えば商品名「ＳＺ６３００」、東レ・ダウコーニ
ングシリコーン株式会社）により処理をした。処理方法
は乾式法であり、具体的には無機物フィラーをニーダー
ミキサーなどの混練機で攪拌中に前記カップリング剤を
滴下し、３０分間攪拌した後、１２０℃に設定した熱風
オーブン中で１時間乾燥して、目的とする無機物フィラ
ーを得た。
【００３４】樹脂フィルムはポリプロピレンフィルムを
使用した。
【００３５】樹脂フィルムへのオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン（ＳＨ１１０７ 東レ・ダウコーニング
シリコーン（株）製）をバーコーターにより厚さ５μｍ
で塗布した。得られた２枚の樹脂フィルムのオルガノハ
イドロジェンポリシロキサン層を内側に配置してその間
に未加硫のコンパウンドを充填し、前記オルガノハイド
ロジェンポリシロキサン層を未加硫のコンパウンドの両
表面に転写して一体成形する方法を採用した。
【００３６】
【実施例１】架橋剤が添加されていないポリオルガノシ
ロキサン１００重量部（ＪＣＲ６１０６のＡ液 東レ・
ダウコーニングシリコーン（株）製）に酸化アルミニウ
ム８００重量部（ＡＬ３０ 昭和電工株式会社）を添加
して混練りすることによって未加硫のコンパウンドを得
た（稠度：１９０）。これをオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンを塗布した樹脂フィルム二枚でプレス成型
することで目的のシートを得ることができた。
【００３７】得られた低硬度放熱シートの両表面の薄膜
補強層の厚みは０．１ｍｍ、未加硫のコンパウンド層の
厚みは１．８ｍｍであった。
【００３８】得られた放熱シートの特性は、後述する表
１にまとめて記載する。
【００３９】
【実施例２】架橋剤が添加されていないポリオルガノシ
ロキサン１００重量部（ＪＣＲ６１０６のＡ液 東レ・
ダウコーニングシリコーン（株）製）に酸化アルミニウ
ム４００重量部（ＡＬ３０ 昭和電工株式会社）を添加
して混練りすることによってコンパウンドを得た。これ
をオルガノハイドロジェンポリシロキサンを塗布した樹
脂フィルム二枚でプレス成型することで目的のシートを
得ることができた。
【００４０】得られた低硬度放熱シートの両表面の薄膜
補強層の厚みは０．１ｍｍ、未加硫のコンパウンド層の
厚みは１．８ｍｍであった。
【００４１】得られた放熱シートの特性は、後述する表
１にまとめて記載する。
【００４２】
【比較例１】ＪＣＲ６１０６のＡ液６０重量部，Ｂ液４
０重量部に酸化アルミニウム８００重量部（ＡＬ３０
昭和電工株式会社）を添加して混練りすることによって
コンパウンドを得た。
【００４３】これをオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンを塗布しない樹脂フィルム二枚でプレス成型するこ
とでシートを得ることができた。
【００４４】得られた放熱シートの特性は、後述する表
１にまとめて記載する。
【００４５】
【比較例２】ＪＣＲ６１０６のＡ液６０重量部，Ｂ液４
０重量部に酸化アルミニウム４００重量部（ＡＬ３０
昭和電工株式会社）を添加して混練りすることによって
コンパウンドを得た。
【００４６】これをオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンを塗布しない樹脂フィルム二枚でプレス成型するこ
とでシートを得ることができた。
【００４７】得られた放熱シートの特性は、次の表１に
まとめて記載する。
【００４８】
【表１】
【００４９】（１）硬度はアスカーＣ硬度計で測定し
た。 （２）５０％圧縮荷重（１分後）は微小荷重計MODEL131
0N（ロードセル２００ｋｇｆ）で厚みの５０％圧縮した
のち１分後の値を測定した。 （３）測定サンプルは、厚み１．０ｍｍｔで大きさは２
５×２５ｍｍであった。
【００５０】表１に示すとおり、比較例１は硬度がアス
カーＣ：８でなんとか離型台紙から取り出すことはでき
るが荷重値は高かった。比較例２も硬度がアスカーＣ：
２と低かったが、荷重値は高く、しかも取り扱い性は非
常に悪かった。
【００５１】これに対して、実施例１〜２は、上下面表
層部をゴム状に硬化させた薄膜補強層の間に未加硫のコ
ンパウンドが存在する構造をしていたので、上下面表層
部をゴム状に硬化させた薄膜補強層のため取り扱い性が
よくなり、さらに薄膜補強層の間に未加硫のコンパウン
ドのため圧縮しても側面方向にコンパウンドが逃げ、応
力緩和しやすいため、圧縮荷重値は低かった。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば上
下面表層部をゴム状に硬化させた薄膜補強層を形成さ
せ、その間に未加硫のコンパウンドが存在する構造の放
熱シートとすることにより、圧縮荷重は低くなりかつ取
り扱い性の良好な低硬度放熱シートを提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の低硬度放熱シートの断面
図である。
【図２】本発明の一実施形態の低硬度放熱シートに圧縮
荷重がかかったときの断面図である。
【符号の説明】
１ 放熱シート ２，３ 薄膜補強層 ４ 未加硫のコンパウンド層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−207275（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−183110（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−199690（ＪＰ，Ａ) 特開2001−110963（ＪＰ，Ａ) 特開2001−284504（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 25/20 B32B 27/00 H01L 23/36 H01L 23/373

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品発熱体から大気中に熱移動させる
    放熱シートであって、 上下両面表層部がゴム状に硬化させた薄膜補強層であ
    り、その間に未加硫のコンパウンド層が存在し、 前記薄膜補強層と前記未加硫のコンパウンド層とは一体
    成形されており、 前記薄膜補強層および未加硫のコンパウンド層が、いず
    れもポリオルガノシロキサン成分１００重量部に対して
    無機物フィラー５０〜２５００重量部からなるコンパウ
    ンドである ことを特徴とする低硬度放熱シート。
  2. 【請求項２】前記未加硫のコンパウンド層の稠度が１８
    ０以上である請求項１に記載の低硬度放熱シート。
  3. 【請求項３】前記上下両面表層部の薄膜補強層の厚みが
    ０．００２〜０．５ｍｍの範囲であり、その間の未加硫
    のコンパウンド層の厚みが０．２５〜１０ｍｍの範囲で
    ある請求項１又は２に記載の低硬度放熱シート。
  4. 【請求項４】前記放熱シートの厚さ方向から荷重を１０
    ｇｆ／ｍｍ2以上かけたとき、内層の未加硫のコンパウ
    ンド層が外側にはみ出す請求項１〜３のいずれかに記載
    の低硬度放熱シート。
  5. 【請求項５】前記放熱シートの厚さ方向から荷重をか
    け、５０％圧縮した後、１分後の荷重値が、２０ｇｆ／
    ｍｍ2以下である請求項１〜４のいずれかに記載の低硬
    度放熱シート。
  6. 【請求項６】前記放熱シートのアスカーＣ硬度が１０以
    上である請求項１〜５のいずれかに記載の低硬度放熱シ
    ート。
JP2000212714A 2000-07-13 2000-07-13 低硬度放熱シート Expired - Lifetime JP3537384B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000212714A JP3537384B2 (ja) 2000-07-13 2000-07-13 低硬度放熱シート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000212714A JP3537384B2 (ja) 2000-07-13 2000-07-13 低硬度放熱シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002033427A JP2002033427A (ja) 2002-01-31
JP3537384B2 true JP3537384B2 (ja) 2004-06-14

Family

ID=18708592

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000212714A Expired - Lifetime JP3537384B2 (ja) 2000-07-13 2000-07-13 低硬度放熱シート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3537384B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004176016A (ja) 2002-11-29 2004-06-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及びその成形体
JP4395753B2 (ja) 2004-12-27 2010-01-13 信越化学工業株式会社 熱伝導部材の製造方法及びこの使用方法並びに放熱構造体

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002033427A (ja) 2002-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102149708B1 (ko) 열전도성 복합 실리콘 고무 시트
JP3976166B2 (ja) Ｐｄｐパネル
JP3029556B2 (ja) 熱伝導性複合シリコーンゴムシート
KR20020070449A (ko) 열 전도성 시이트 및 이 시이트의 제조 방법
EP1286394A2 (en) Thermally conductive sheet
TWI295095B (en) Thermally conductive sheet and method for producing the same
JP2001348542A (ja) 放熱シート及びその製造方法
JP2012054578A (ja) 裸のシリコンチップを搭載した回路板からの熱の散逸
JP2002234952A (ja) 熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シート
KR20200041683A (ko) 실리콘계 방열 패드 제조 방법 및 실리콘계 방열 패드를 포함하는 방열 부재
JP3425521B2 (ja) 低硬度熱伝導性シリコーンゴムシートの表面粘着性低減方法
JP3718350B2 (ja) 熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物およびシリコーンゲル組成物
JP4530283B2 (ja) 熱伝導性シート及びその製造方法
JP3679721B2 (ja) 半導体の冷却構造体
JP3537384B2 (ja) 低硬度放熱シート
JP4610764B2 (ja) 放熱スペーサー
WO2018078436A1 (ja) 三次元形状熱伝導性成形体、及びその製造方法
JP3075132B2 (ja) 放熱シート
JP3178805B2 (ja) 放熱スペーサー
JPH11307697A (ja) 熱伝導性複合シート
JPH11145351A (ja) 放熱スペーサー
JP4101391B2 (ja) 電子部品の放熱部材
JP2003145041A (ja) 熱伝導性シート
JP3762675B2 (ja) 熱軟化シート
JP3372487B2 (ja) シリコーンゴム成形体

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040105

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040217

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040311

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3537384

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term