JP3536751B2 - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JP3536751B2 JP3536751B2 JP32829599A JP32829599A JP3536751B2 JP 3536751 B2 JP3536751 B2 JP 3536751B2 JP 32829599 A JP32829599 A JP 32829599A JP 32829599 A JP32829599 A JP 32829599A JP 3536751 B2 JP3536751 B2 JP 3536751B2
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- resin
- laser
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材に樹脂を含浸
し、半硬化させたプリプレグを所定の寸法に切断するプ
リプレグの切断方法に関するものである。
し、半硬化させたプリプレグを所定の寸法に切断するプ
リプレグの切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリプレグは、ガラス基材や紙基材等の
長尺の基材に、熱硬化性の樹脂を含浸し、乾燥し、樹脂
を半硬化させることで作製される。このプリプレグの切
断加工には、ギロチン、ロータリカッター、シャーリン
グ、鋸刃等の切断刃を用いる方法が汎用されている。上
記プリプレグを切断する際に、樹脂が半硬化で脆いた
め、切断面から樹脂の粉や基材の粉が切断粉として周囲
に飛散し作業環境を悪くするだけでなく、この切断粉
は、プリプレグ表面に付着し、次工程で銅箔等を重ねて
成形する際に付着した切断粉が飛散し、異物混入の原因
となっている。近年の回路パターンの高密度化の要望に
伴い、このようなプリプレグの切断粉の発生を防止する
ことが求められている。
長尺の基材に、熱硬化性の樹脂を含浸し、乾燥し、樹脂
を半硬化させることで作製される。このプリプレグの切
断加工には、ギロチン、ロータリカッター、シャーリン
グ、鋸刃等の切断刃を用いる方法が汎用されている。上
記プリプレグを切断する際に、樹脂が半硬化で脆いた
め、切断面から樹脂の粉や基材の粉が切断粉として周囲
に飛散し作業環境を悪くするだけでなく、この切断粉
は、プリプレグ表面に付着し、次工程で銅箔等を重ねて
成形する際に付着した切断粉が飛散し、異物混入の原因
となっている。近年の回路パターンの高密度化の要望に
伴い、このようなプリプレグの切断粉の発生を防止する
ことが求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この切断粉の発生を少
なくするために、プリプレグを赤外線ヒータで加熱し、
樹脂を軟化させることで切断粉の飛散を抑える方法が提
案されている。しかし、このプリプレグを赤外線ヒータ
で加熱する方法では、プリプレグの切断個所以外にも熱
がかかるため、プリプレグの硬化が進む恐れがあり、赤
外線ヒータの加熱条件の制御は、難しいものである。
なくするために、プリプレグを赤外線ヒータで加熱し、
樹脂を軟化させることで切断粉の飛散を抑える方法が提
案されている。しかし、このプリプレグを赤外線ヒータ
で加熱する方法では、プリプレグの切断個所以外にも熱
がかかるため、プリプレグの硬化が進む恐れがあり、赤
外線ヒータの加熱条件の制御は、難しいものである。
【０００４】また、プリプレグの切断個所以外に加熱等
の処理を行わない方法として、レーザー光でプリプレグ
を切断する方法が、開示されている（例えば、特開平３
−０４９８８号公報等）。しかし、この方法は、レーザ
ー光でガラス基材と樹脂の両方を同時に切断しようとす
るものであり、ガラス基材を切断する出力でレーザー光
を照射した場合、プリプレグの樹脂が炭化する恐れがあ
り、又、樹脂が炭化しない程度のレーザー光の出力では
ガラス基材が切断できない恐れがある。
の処理を行わない方法として、レーザー光でプリプレグ
を切断する方法が、開示されている（例えば、特開平３
−０４９８８号公報等）。しかし、この方法は、レーザ
ー光でガラス基材と樹脂の両方を同時に切断しようとす
るものであり、ガラス基材を切断する出力でレーザー光
を照射した場合、プリプレグの樹脂が炭化する恐れがあ
り、又、樹脂が炭化しない程度のレーザー光の出力では
ガラス基材が切断できない恐れがある。
【０００５】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、プリプレグの切断個所以
外の部分に加熱等の処理を行うことなく、切断の際に、
切断粉の発生を防止するプリプレグの切断方法を提供す
ることにある。
で、その目的とするところは、プリプレグの切断個所以
外の部分に加熱等の処理を行うことなく、切断の際に、
切断粉の発生を防止するプリプレグの切断方法を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリプレ
グの切断方法は、基材に樹脂を含浸し、半硬化させたプ
リプレグを所定の寸法に切断するプリプレグの切断方法
において、上記プリプレグの表面にレーザー光を一定出
力で照射し、このレーザー光の照射位置を一定速度で移
動させながら、レーザー光が照射した部分の樹脂を軟化
させた後に、切断位置を前記レーザー光の照射位置と同
一速度で移動させて、この樹脂が軟化した部分を切断刃
で切断することを特徴とする。上記によって、切断刃
は、上記プリプレグの樹脂が軟化した部分を切断するこ
とになるので、切断刃で切断の際に、樹脂が切断粉とし
て飛散することを防止できるものである。
グの切断方法は、基材に樹脂を含浸し、半硬化させたプ
リプレグを所定の寸法に切断するプリプレグの切断方法
において、上記プリプレグの表面にレーザー光を一定出
力で照射し、このレーザー光の照射位置を一定速度で移
動させながら、レーザー光が照射した部分の樹脂を軟化
させた後に、切断位置を前記レーザー光の照射位置と同
一速度で移動させて、この樹脂が軟化した部分を切断刃
で切断することを特徴とする。上記によって、切断刃
は、上記プリプレグの樹脂が軟化した部分を切断するこ
とになるので、切断刃で切断の際に、樹脂が切断粉とし
て飛散することを防止できるものである。
【０００７】請求項２記載のプリプレグの切断方法は、
請求項１記載のプリプレグの切断方法において、上記切
断刃で切断された後に、プリプレグの切断端部を、さら
に、レーザー光を照射することを特徴とする。上記によ
って、レーザ光がプリプレグの切断端部の樹脂を、軟化
し、溶融するため、プリプレグが滑らかな端面を形成す
るので、プリプレグの切断端面から樹脂粉が欠け落ちる
ことを防止することができるものである。
請求項１記載のプリプレグの切断方法において、上記切
断刃で切断された後に、プリプレグの切断端部を、さら
に、レーザー光を照射することを特徴とする。上記によ
って、レーザ光がプリプレグの切断端部の樹脂を、軟化
し、溶融するため、プリプレグが滑らかな端面を形成す
るので、プリプレグの切断端面から樹脂粉が欠け落ちる
ことを防止することができるものである。
【０００８】請求項３記載のプリプレグの切断方法は、
請求項２記載のプリプレグの切断方法において、上記レ
ーザー光の経路上に、照射されたレーザー光の一部を透
過し他をプリプレグに照射する部分反射ミラーと、上記
部分反射ミラーを透過したレーザー光をプリプレグの表
面に反射する全反射ミラーを配置し、且つ、上記部分反
射ミラーで反射したレーザー光と全反射ミラーで反射し
たレーザー光のうち、一方が切断刃の進行方向の前方の
プリプレグを照射し、他方が切断刃で切断した後に切断
端面を照射することを特徴とする。上記によって、一の
レーザー発生器で、切断刃の進行方向の前方と後方のプ
リプレグにレーザー光を照射することができる。
請求項２記載のプリプレグの切断方法において、上記レ
ーザー光の経路上に、照射されたレーザー光の一部を透
過し他をプリプレグに照射する部分反射ミラーと、上記
部分反射ミラーを透過したレーザー光をプリプレグの表
面に反射する全反射ミラーを配置し、且つ、上記部分反
射ミラーで反射したレーザー光と全反射ミラーで反射し
たレーザー光のうち、一方が切断刃の進行方向の前方の
プリプレグを照射し、他方が切断刃で切断した後に切断
端面を照射することを特徴とする。上記によって、一の
レーザー発生器で、切断刃の進行方向の前方と後方のプ
リプレグにレーザー光を照射することができる。
【０００９】請求項４記載のプリプレグの切断方法は、
請求項１乃至請求項３いずれか記載のプリプレグの切断
方法において、上記レーザー光を発射するレ−ザ発生器
を複数設置し、この複数設置したレ−ザ発生器から発射
したレーザー光を集光させてなることを特徴とする。上
記によって、レーザー光を集光するので、各レーザー発
生器から発射されるレーザー光の出力を低くすることが
できるものである。
請求項１乃至請求項３いずれか記載のプリプレグの切断
方法において、上記レーザー光を発射するレ−ザ発生器
を複数設置し、この複数設置したレ−ザ発生器から発射
したレーザー光を集光させてなることを特徴とする。上
記によって、レーザー光を集光するので、各レーザー発
生器から発射されるレーザー光の出力を低くすることが
できるものである。
【００１０】請求項５記載のプリプレグの切断方法は、
請求項１乃至請求項４いずれか記載のプリプレグの切断
方法において、上記レーザー光は、上記プリプレグの表
面を焦点距離のずれた状態で照射することを特徴とす
る。上記によって、照射されるプリプレグの表面の温
度、並びに、レーザーのスポット径を容易に制御するこ
とができるので、レーザー光のエネルギーが強すぎて、
照射された個所のプリプレグの樹脂が炭化することを防
ぐことができるものである。
請求項１乃至請求項４いずれか記載のプリプレグの切断
方法において、上記レーザー光は、上記プリプレグの表
面を焦点距離のずれた状態で照射することを特徴とす
る。上記によって、照射されるプリプレグの表面の温
度、並びに、レーザーのスポット径を容易に制御するこ
とができるので、レーザー光のエネルギーが強すぎて、
照射された個所のプリプレグの樹脂が炭化することを防
ぐことができるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、請求項１及び５に係る発
明に対応する方法を用いた実施の形態の一例を示すプリ
プレグの切断装置の概略図である。上記装置は、基材に
樹脂を含浸し、半硬化させたプリプレグ１を所定の寸法
に切断するものでる。
明に対応する方法を用いた実施の形態の一例を示すプリ
プレグの切断装置の概略図である。上記装置は、基材に
樹脂を含浸し、半硬化させたプリプレグ１を所定の寸法
に切断するものでる。
【００１２】上記プリプレグ１は、ガラス基材等の長尺
の基材に、熱硬化性の樹脂を含浸し、乾燥し、樹脂を半
硬化させたシートであり、熱硬化性の樹脂がＢステージ
状態のものである。上記熱硬化性の樹脂としては、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の単独、変成物、混和物等を用いることができる。
の基材に、熱硬化性の樹脂を含浸し、乾燥し、樹脂を半
硬化させたシートであり、熱硬化性の樹脂がＢステージ
状態のものである。上記熱硬化性の樹脂としては、エポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等
の単独、変成物、混和物等を用いることができる。
【００１３】上記切断装置は、プリプレグ１を切断する
切断刃２と、切断刃２の受刃３と、レーザー光８を発射
するレーザー発生器４と、反射したレーザー光８をプリ
プレグ１に照射する反射ミラー５とを備えている。上記
切断刃２は、プリプレグ１の流れ方向に対し、垂直方向
に切断するもので、スリッター刃等が挙げられる。
切断刃２と、切断刃２の受刃３と、レーザー光８を発射
するレーザー発生器４と、反射したレーザー光８をプリ
プレグ１に照射する反射ミラー５とを備えている。上記
切断刃２は、プリプレグ１の流れ方向に対し、垂直方向
に切断するもので、スリッター刃等が挙げられる。
【００１４】上記レーザー発生器４は、例えばＣＯ2 レ
ーザー発生器を用いることができる。このレーザー発生
器４は、プリプレグ１が配置されている方向に向けて、
レーザー光８を照射するように配置されている。また、
上記プリプレグ１の上方で、レーザー光８の経路上に
は、照射されたレーザー光８を垂直下方に全反射する反
射ミラー５が配置されている。上記反射ミラー５は、シ
リンダ制御等により、上記プリプレグ１の流れ方向と垂
直な方向に、レーザー光８の経路上を可逆的に移動でき
るものである。
ーザー発生器を用いることができる。このレーザー発生
器４は、プリプレグ１が配置されている方向に向けて、
レーザー光８を照射するように配置されている。また、
上記プリプレグ１の上方で、レーザー光８の経路上に
は、照射されたレーザー光８を垂直下方に全反射する反
射ミラー５が配置されている。上記反射ミラー５は、シ
リンダ制御等により、上記プリプレグ１の流れ方向と垂
直な方向に、レーザー光８の経路上を可逆的に移動でき
るものである。
【００１５】プリプレグ１を切断するにあたっては、切
断刃２の進行方向９の前方に上記反射ミラー５を配置
し、レーザー発生器４から発したレーザー光８を反射ミ
ラー５で下方に反射し、切断刃２が進行する前方部分の
プリプレグ１の表面１０にレーザー光８を照射する。こ
の状態で、反射ミラー５と切断刃２を一定の同一速度で
移動させると共に、切断刃２を回転させる。上記レーザ
ー光８が照射された部分は、プリプレグ１に含有した樹
脂が軟化するため、図５に示すように、長尺のプリプレ
グ１は、幅方向に亘って樹脂が軟化した部分１１が形成
される。なお、上記切断方法は、樹脂の軟化とプリプレ
グ１の切断を同時に行うものであるが、図５では、樹脂
が軟化された様子のみ概念的に示している。そして、切
断刃２は、上記プリプレグ１の樹脂が軟化した部分１１
を切断することになり、切断刃２でプリプレグ１を切断
する際に、樹脂が切断粉として飛散することを防止でき
る。樹脂が切断粉として飛散することがないので、プリ
プレグ１に付着して次工程に持ち込まれることことがな
い。
断刃２の進行方向９の前方に上記反射ミラー５を配置
し、レーザー発生器４から発したレーザー光８を反射ミ
ラー５で下方に反射し、切断刃２が進行する前方部分の
プリプレグ１の表面１０にレーザー光８を照射する。こ
の状態で、反射ミラー５と切断刃２を一定の同一速度で
移動させると共に、切断刃２を回転させる。上記レーザ
ー光８が照射された部分は、プリプレグ１に含有した樹
脂が軟化するため、図５に示すように、長尺のプリプレ
グ１は、幅方向に亘って樹脂が軟化した部分１１が形成
される。なお、上記切断方法は、樹脂の軟化とプリプレ
グ１の切断を同時に行うものであるが、図５では、樹脂
が軟化された様子のみ概念的に示している。そして、切
断刃２は、上記プリプレグ１の樹脂が軟化した部分１１
を切断することになり、切断刃２でプリプレグ１を切断
する際に、樹脂が切断粉として飛散することを防止でき
る。樹脂が切断粉として飛散することがないので、プリ
プレグ１に付着して次工程に持ち込まれることことがな
い。
【００１６】また、上記反射ミラー５で反射したレーザ
ー光８は、プリプレグ１の表面１０に、焦点距離のずれ
た状態（デフォーカス状態と称す）で用いることができ
る。上記焦点距離のずれた状態のレーザー光８を用いる
と、照射されるプリプレグ１の表面１０の温度、並び
に、レーザーのスポット径を容易に制御することができ
る。したがって、上記方法は、レーザー光８の出力が強
すぎて、照射された個所のプリプレグの樹脂が炭化する
ことを防ぐことができる。
ー光８は、プリプレグ１の表面１０に、焦点距離のずれ
た状態（デフォーカス状態と称す）で用いることができ
る。上記焦点距離のずれた状態のレーザー光８を用いる
と、照射されるプリプレグ１の表面１０の温度、並び
に、レーザーのスポット径を容易に制御することができ
る。したがって、上記方法は、レーザー光８の出力が強
すぎて、照射された個所のプリプレグの樹脂が炭化する
ことを防ぐことができる。
【００１７】因みに、レーザーのスポット径は、φ５〜
１０ｍｍとすることが好ましい。また、レーザー発生器
４から照射されるレーザー光８にて、樹脂を軟化させる
には、レーザー光８の出力は、１００Ｗ、切断刃２及び
反射ミラー５の移動速度は４０ｍ／ｍｉｎとすることが
例示される。
１０ｍｍとすることが好ましい。また、レーザー発生器
４から照射されるレーザー光８にて、樹脂を軟化させる
には、レーザー光８の出力は、１００Ｗ、切断刃２及び
反射ミラー５の移動速度は４０ｍ／ｍｉｎとすることが
例示される。
【００１８】図２は、請求項２、３に係る発明に対応す
る方法を用いた実施の形態の一例を示すプリプレグの切
断装置の概略図である。図１と異なる点のみ説明する。
上記装置は、プリプレグ１の上方で、レーザー光８の経
路上には、切断刃２を挟んで、この切断刃２の進行方向
の前方と後方に、部分反射ミラー６と全反射ミラー５ａ
が配置されている。上記部分反射ミラー６は、レーザー
発生器４の近い側に配置し、レーザー発生器４から発射
されたレーザー光８の一部を透過し、他を垂直下方に反
射するものである。上記全反射ミラー５ａは、レーザー
発生器４の遠い側に配置し、上記部分反射ミラー６を透
過したレーザー光８ａを垂直下方に反射するものであ
る。
る方法を用いた実施の形態の一例を示すプリプレグの切
断装置の概略図である。図１と異なる点のみ説明する。
上記装置は、プリプレグ１の上方で、レーザー光８の経
路上には、切断刃２を挟んで、この切断刃２の進行方向
の前方と後方に、部分反射ミラー６と全反射ミラー５ａ
が配置されている。上記部分反射ミラー６は、レーザー
発生器４の近い側に配置し、レーザー発生器４から発射
されたレーザー光８の一部を透過し、他を垂直下方に反
射するものである。上記全反射ミラー５ａは、レーザー
発生器４の遠い側に配置し、上記部分反射ミラー６を透
過したレーザー光８ａを垂直下方に反射するものであ
る。
【００１９】図２に示す切断装置を用いるプリプレグ１
の切断方法においては、切断刃２が、プリプレグ１のレ
ーザー発生器４の遠い側から近い側に移動する。上記切
断刃２の進行方向９の前方に配置した部分反射ミラー６
は、レーザー発生器４から発したレーザー光８の一部を
透過し、他を垂直下方に反射し、切断前のプリプレグ１
を照射する。また、切断刃２の進行方向９の後方に配置
した全反射ミラー５ａは、部分反射ミラー６を透過した
レーザー光８ａを垂直下方に反射し、上記切断刃２で切
断されたプリプレグ１の切断端部を照射する。
の切断方法においては、切断刃２が、プリプレグ１のレ
ーザー発生器４の遠い側から近い側に移動する。上記切
断刃２の進行方向９の前方に配置した部分反射ミラー６
は、レーザー発生器４から発したレーザー光８の一部を
透過し、他を垂直下方に反射し、切断前のプリプレグ１
を照射する。また、切断刃２の進行方向９の後方に配置
した全反射ミラー５ａは、部分反射ミラー６を透過した
レーザー光８ａを垂直下方に反射し、上記切断刃２で切
断されたプリプレグ１の切断端部を照射する。
【００２０】上記部分反射ミラー６で反射したレーザー
光８が照射された部分は、プリプレグ１に含有した樹脂
が軟化し、上記切断刃２は、上記プリプレグ１の樹脂が
軟化した部分１１を切断する。さらに、上記切断刃２で
切断されたプリプレグ１の切断端部にレーザー光８ａが
照射されているので、プリプレグ１の切断端部の樹脂
は、軟化し、溶融するため滑らかな端面を形成する。上
記切断方法は、切断刃２で切断されたプリプレグ１の切
断端部を、溶融して滑らかな切断端部を形成するので、
プリプレグ１の切断端面から樹脂粉が欠け落ちることを
防止することができる。
光８が照射された部分は、プリプレグ１に含有した樹脂
が軟化し、上記切断刃２は、上記プリプレグ１の樹脂が
軟化した部分１１を切断する。さらに、上記切断刃２で
切断されたプリプレグ１の切断端部にレーザー光８ａが
照射されているので、プリプレグ１の切断端部の樹脂
は、軟化し、溶融するため滑らかな端面を形成する。上
記切断方法は、切断刃２で切断されたプリプレグ１の切
断端部を、溶融して滑らかな切断端部を形成するので、
プリプレグ１の切断端面から樹脂粉が欠け落ちることを
防止することができる。
【００２１】また、上記切断方法は、レーザー光８の経
路上に、切断刃２を挟んで、部分反射ミラー６と全反射
ミラー５ａを配置するので、一のレーザー発生器４で、
切断刃２の前と後にレーザー光８、８ａを照射すること
ができるので、効率的である。
路上に、切断刃２を挟んで、部分反射ミラー６と全反射
ミラー５ａを配置するので、一のレーザー発生器４で、
切断刃２の前と後にレーザー光８、８ａを照射すること
ができるので、効率的である。
【００２２】また、部分反射ミラー６、切断刃２、全反
射ミラー５ａは、可逆的に自在に移動するものである。
この場合、切断刃２の往路と復路で切断することも可能
である。上記切断刃２の往路では、部分反射ミラー６で
照射したレーザー光８が切断前のプリプレグ１の樹脂を
軟化し、全反射ミラー５ａで照射したレーザー光８ａが
プリプレグ１の切断後に切断端面の樹脂を溶融するもの
であり、一方、上記切断刃２の復路では、全反射ミラー
５ａで照射したレーザー光８ａが切断前のプリプレグ１
の樹脂を軟化し、部分反射ミラー６で照射したレーザー
光８がプリプレグ１の切断後に切断端面の樹脂を溶融す
るものである。
射ミラー５ａは、可逆的に自在に移動するものである。
この場合、切断刃２の往路と復路で切断することも可能
である。上記切断刃２の往路では、部分反射ミラー６で
照射したレーザー光８が切断前のプリプレグ１の樹脂を
軟化し、全反射ミラー５ａで照射したレーザー光８ａが
プリプレグ１の切断後に切断端面の樹脂を溶融するもの
であり、一方、上記切断刃２の復路では、全反射ミラー
５ａで照射したレーザー光８ａが切断前のプリプレグ１
の樹脂を軟化し、部分反射ミラー６で照射したレーザー
光８がプリプレグ１の切断後に切断端面の樹脂を溶融す
るものである。
【００２３】レーザーのスポット径は、φ５〜１０ｍｍ
とすることが好ましい。また、レーザー発生器４から照
射されるレーザー光８、８ａにて、樹脂の軟化及び切断
端面を溶融させるには、レーザー光８の出力は、２００
Ｗ、部分反射ミラー６、切断刃２、及び全反射ミラー５
ａの移動速度は４０ｍ／ｍｉｎとすることが例示され
る。
とすることが好ましい。また、レーザー発生器４から照
射されるレーザー光８、８ａにて、樹脂の軟化及び切断
端面を溶融させるには、レーザー光８の出力は、２００
Ｗ、部分反射ミラー６、切断刃２、及び全反射ミラー５
ａの移動速度は４０ｍ／ｍｉｎとすることが例示され
る。
【００２４】図３、４は、請求項４に係る発明に対応す
る方法を用いた実施の形態の一例を示すプリプレグの切
断装置の概略図である。図１及び図２と異なる点のみ説
明する。図３に示す切断装置は、切断刃２の前方及び後
方に、各々複数のレーザー発生器４、４を備えている。
上記切断装置は、プリプレグ１の上方で、レーザー光８
の経路上に、上記複数のレーザー発生器４、４から発射
されたレーザー光８を下方に全反射する反射ミラー５、
５を複数設置し、これら反射ミラー５、５を収容する反
射ミラー５の収容体７を備えている。上記収容体７に収
容されている反射ミラー５ｂ、５ｃは、レーザー光８の
経路に対し、自在に角度を調整できるものである。上記
反射ミラー５ｂ、５ｃの角度は、反射ミラー５ｂ、５ｃ
で反射したレーザー光８が、プリプレグ１の所定の個所
で集光するように設定されるものである。上記反射ミラ
ー５の収容体７は、切断刃２を挟んで、進行方向の前方
と後方に配置され、上記進行方向の前方に配置した収容
体７に収容した反射ミラー５、５は、切断刃２の進行方
向の前方を照射し、上記進行方向の後方に配置した収容
体７に収容した反射ミラー５、５は、切断刃２の進行方
向の後方を照射するものである。
る方法を用いた実施の形態の一例を示すプリプレグの切
断装置の概略図である。図１及び図２と異なる点のみ説
明する。図３に示す切断装置は、切断刃２の前方及び後
方に、各々複数のレーザー発生器４、４を備えている。
上記切断装置は、プリプレグ１の上方で、レーザー光８
の経路上に、上記複数のレーザー発生器４、４から発射
されたレーザー光８を下方に全反射する反射ミラー５、
５を複数設置し、これら反射ミラー５、５を収容する反
射ミラー５の収容体７を備えている。上記収容体７に収
容されている反射ミラー５ｂ、５ｃは、レーザー光８の
経路に対し、自在に角度を調整できるものである。上記
反射ミラー５ｂ、５ｃの角度は、反射ミラー５ｂ、５ｃ
で反射したレーザー光８が、プリプレグ１の所定の個所
で集光するように設定されるものである。上記反射ミラ
ー５の収容体７は、切断刃２を挟んで、進行方向の前方
と後方に配置され、上記進行方向の前方に配置した収容
体７に収容した反射ミラー５、５は、切断刃２の進行方
向の前方を照射し、上記進行方向の後方に配置した収容
体７に収容した反射ミラー５、５は、切断刃２の進行方
向の後方を照射するものである。
【００２５】図３に示す切断装置を用いたプリプレグ１
の切断方法は、複数のレーザー発生器４からレーザー光
８が発射される。切断刃２の進行方向の前方に配置した
反射ミラー５、５で反射したレーザー光８は、プリプレ
グ１の表面１０に集光し、この集光した個所のプリプレ
グ１の樹脂が軟化する。切断刃２は、この軟化した個所
を切断する。さらに、切断刃２の進行方向の後方に配置
した反射ミラー５、５で反射したレーザー光８は、切断
刃２で切断されたプリプレグ１の切断端部に集光し、樹
脂を軟化し、溶融して滑らかな端面を形成する。上記切
断刃２、及び、反射ミラー５の収容体７、７は、可逆的
に自在に移動するものであり、したがって、切断刃２の
往路と復路で切断することが可能となっている。
の切断方法は、複数のレーザー発生器４からレーザー光
８が発射される。切断刃２の進行方向の前方に配置した
反射ミラー５、５で反射したレーザー光８は、プリプレ
グ１の表面１０に集光し、この集光した個所のプリプレ
グ１の樹脂が軟化する。切断刃２は、この軟化した個所
を切断する。さらに、切断刃２の進行方向の後方に配置
した反射ミラー５、５で反射したレーザー光８は、切断
刃２で切断されたプリプレグ１の切断端部に集光し、樹
脂を軟化し、溶融して滑らかな端面を形成する。上記切
断刃２、及び、反射ミラー５の収容体７、７は、可逆的
に自在に移動するものであり、したがって、切断刃２の
往路と復路で切断することが可能となっている。
【００２６】レーザーのスポット径は、φ５〜１０ｍｍ
とすることが好ましい。また、レーザー発生器４から照
射されるレーザー光８にて、樹脂の軟化及び切断端面を
溶融させるには、レーザー光８の出力は、６０Ｗ、切断
刃２、及び反射ミラー５の移動速度は４０ｍ／ｍｉｎと
することが例示される。
とすることが好ましい。また、レーザー発生器４から照
射されるレーザー光８にて、樹脂の軟化及び切断端面を
溶融させるには、レーザー光８の出力は、６０Ｗ、切断
刃２、及び反射ミラー５の移動速度は４０ｍ／ｍｉｎと
することが例示される。
【００２７】図４は、他の実施の形態を示すものであ
る。この切断装置は、切断刃２の前方及び後方に、各々
複数のレーザー発生器４、４を備えており、一の収容体
７に収容されている反射ミラー５のうち、一の反射ミラ
ー５ｄは、切断刃２の前方に配置されたレーザー発生器
４ｄから発射されたレーザー光８ｄを反射し、他の反射
ミラー５ｅは、切断刃２の後方に配置されたレーザー発
生器４ｅから発射されたレーザー光８ｅを反射するもの
である。
る。この切断装置は、切断刃２の前方及び後方に、各々
複数のレーザー発生器４、４を備えており、一の収容体
７に収容されている反射ミラー５のうち、一の反射ミラ
ー５ｄは、切断刃２の前方に配置されたレーザー発生器
４ｄから発射されたレーザー光８ｄを反射し、他の反射
ミラー５ｅは、切断刃２の後方に配置されたレーザー発
生器４ｅから発射されたレーザー光８ｅを反射するもの
である。
【００２８】図４に示す切断装置を用いたプリプレグ１
の切断方法は、複数のレーザー発生器４からレーザー光
８が発射される。一の収容体７から反射した複数のレー
ザー光８、８は、切断刃２の進行方向の前方と後方を照
射する。切断刃２の前方を照射するレーザー光８は、プ
リプレグ１の表面１０に集光し、この集光した個所のプ
リプレグ１の樹脂が軟化する。切断刃２は、この軟化し
た個所を切断する。さらに、切断刃２の進行方向の後方
照射するレーザー光８は、プリプレグ１の切断端部に集
光し、樹脂を軟化し、溶融して滑らかな端面を形成す
る。上記切断刃２、及び、反射ミラー５の収容体７、７
は、可逆的に自在に移動するものであり、切断刃２の往
路と復路で切断することが可能となっている。
の切断方法は、複数のレーザー発生器４からレーザー光
８が発射される。一の収容体７から反射した複数のレー
ザー光８、８は、切断刃２の進行方向の前方と後方を照
射する。切断刃２の前方を照射するレーザー光８は、プ
リプレグ１の表面１０に集光し、この集光した個所のプ
リプレグ１の樹脂が軟化する。切断刃２は、この軟化し
た個所を切断する。さらに、切断刃２の進行方向の後方
照射するレーザー光８は、プリプレグ１の切断端部に集
光し、樹脂を軟化し、溶融して滑らかな端面を形成す
る。上記切断刃２、及び、反射ミラー５の収容体７、７
は、可逆的に自在に移動するものであり、切断刃２の往
路と復路で切断することが可能となっている。
【００２９】レーザーのスポット径は、φ５〜１０ｍｍ
とすることが好ましい。また、レーザー発生器４から照
射されるレーザー光８にて、樹脂の軟化及び切断端面を
溶融させるには、レーザー光８の出力は、６０Ｗ、切断
刃２、及び反射ミラー５の移動速度は４０ｍ／ｍｉｎと
することが例示される。
とすることが好ましい。また、レーザー発生器４から照
射されるレーザー光８にて、樹脂の軟化及び切断端面を
溶融させるには、レーザー光８の出力は、６０Ｗ、切断
刃２、及び反射ミラー５の移動速度は４０ｍ／ｍｉｎと
することが例示される。
【００３０】
【発明の効果】請求項１記載のプリプレグの切断方法
は、切断刃は、上記プリプレグの樹脂が軟化した部分を
切断することになり、切断の際に、樹脂が切断粉として
飛散することを防止することができる。したがって、飛
散した切断粉がプリプレグに付着することがないもので
ある。
は、切断刃は、上記プリプレグの樹脂が軟化した部分を
切断することになり、切断の際に、樹脂が切断粉として
飛散することを防止することができる。したがって、飛
散した切断粉がプリプレグに付着することがないもので
ある。
【００３１】さらに、請求項２記載のプリプレグの切断
方法は、特に、レーザ光がプリプレグの切断した後の切
断端部の樹脂を、軟化し、溶融するため滑らかな端面を
形成するので、プリプレグの切断端面から樹脂粉が欠け
落ちることを防止することができる。
方法は、特に、レーザ光がプリプレグの切断した後の切
断端部の樹脂を、軟化し、溶融するため滑らかな端面を
形成するので、プリプレグの切断端面から樹脂粉が欠け
落ちることを防止することができる。
【００３２】さらに、請求項３記載のプリプレグの切断
方法は、特に、一のレーザー発生器で、切断刃の前方と
後方のプリプレグにレーザー光を照射することができる
ので、効率が良い。
方法は、特に、一のレーザー発生器で、切断刃の前方と
後方のプリプレグにレーザー光を照射することができる
ので、効率が良い。
【００３３】さらに、請求項４記載のプリプレグの切断
方法は、特に、レーザー光を集光するので、各レーザー
発生器から発射されるレーザー光の出力を低くすること
ができる。
方法は、特に、レーザー光を集光するので、各レーザー
発生器から発射されるレーザー光の出力を低くすること
ができる。
【００３４】さらに、請求項５記載のプリプレグの切断
方法は、特に、照射されるプリプレグの表面の温度、並
びに、レーザーのスポット径を容易に制御することがで
きるので、レーザー光のエネルギーが強すぎて、照射さ
れた個所のプリプレグの樹脂が炭化することを防ぐこと
ができる。
方法は、特に、照射されるプリプレグの表面の温度、並
びに、レーザーのスポット径を容易に制御することがで
きるので、レーザー光のエネルギーが強すぎて、照射さ
れた個所のプリプレグの樹脂が炭化することを防ぐこと
ができる。
【図１】本発明の方法を用いた実施の形態の一例を示す
切断装置の概略図である。
切断装置の概略図である。
【図２】本発明の他の方法を用いた実施の形態の一例を
示す切断装置の概略図である。
示す切断装置の概略図である。
【図３】本発明の他の方法を用いた実施の形態の一例を
示す切断装置の概略図である。
示す切断装置の概略図である。
【図４】本発明の他の方法を用いた実施の形態の一例を
示す切断装置の概略図である。
示す切断装置の概略図である。
【図５】プリプレグの樹脂が軟化した状態を示す概念図
である。
である。
１ プリプレグ
２ 切断刃
４ レーザー発生器
５ 反射ミラー
５ａ 全反射ミラー
６ 部分反射ミラー
８ レーザー光
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ２９Ｂ 11/14 Ｂ２９Ｂ 11/14
// Ｂ２３Ｋ 103:16 Ｂ２３Ｋ 103:16
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B26D 7/10
B23K 26/00
B23K 26/00 310
B29B 11/02
B29B 11/14
B23K 103:16
Claims (5)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸し、半硬化させたプリ
プレグを所定の寸法に切断するプリプレグの切断方法に
おいて、上記プリプレグの表面にレーザー光を一定出力
で照射し、このレーザー光の照射位置を一定速度で移動
させながら、レーザー光が照射した部分の樹脂を軟化さ
せた後に、切断位置を前記レーザー光の照射位置と同一
速度で移動させて、この樹脂が軟化した部分を切断刃で
切断することを特徴とするプリプレグの切断方法。 - 【請求項２】 上記切断刃で切断された後に、プリプレ
グの切断端部を、さらに、レーザー光を照射することを
特徴とする請求項１記載のプリプレグの切断方法。 - 【請求項３】 請求項２記載のプリプレグの切断方法に
おいて、上記レーザー光の経路上に、照射されたレーザ
ー光の一部を透過し他をプリプレグに照射する部分反射
ミラーと、上記部分反射ミラーを透過したレーザー光を
プリプレグの表面に反射する全反射ミラーを配置し、且
つ、上記部分反射ミラーで反射したレーザー光と全反射
ミラーで反射したレーザー光のうち、一方が切断刃の進
行方向の前方のプリプレグを照射し、他方が切断刃で切
断した後に切断端面を照射することを特徴とする請求項
２記載のプリプレグの切断方法。 - 【請求項４】 上記レーザー光を発射するレ？ザ発生器
を複数設置し、この複数設置したレ？ザ発生器から発射
したレーザー光を集光させてなることを特徴とする請求
項１乃至請求項３いずれか記載のプリプレグの切断方
法。 - 【請求項５】 上記レーザー光は、上記プリプレグの表
面を焦点距離のずれた状態で照射することを特徴とする
請求項１乃至請求項４いずれか記載のプリプレグの切断
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32829599A JP3536751B2 (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32829599A JP3536751B2 (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001138288A JP2001138288A (ja) | 2001-05-22 |
| JP3536751B2 true JP3536751B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=18208641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32829599A Expired - Lifetime JP3536751B2 (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3536751B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102658425A (zh) * | 2012-04-24 | 2012-09-12 | 北京中鼎高科自动化技术有限公司 | 一层以上胶粘制品的在线连续激光加工装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3687607B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2005-08-24 | 松下電工株式会社 | プリプレグの切断方法 |
| JP4985185B2 (ja) | 2007-07-27 | 2012-07-25 | 富士ゼロックス株式会社 | 記録材切断装置及びこれを用いた記録材切断処理装置 |
| JP5266166B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-08-21 | 富士フイルム株式会社 | 透明ポリマーフィルムの裁断方法 |
| CN102744742A (zh) * | 2012-07-19 | 2012-10-24 | 施吉中 | 一种多功能超滤膜组件切割机 |
| JP6008681B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2016-10-19 | 株式会社島精機製作所 | 裁断機 |
| CN104923918A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-09-23 | 开平太平洋绝缘材料有限公司 | 一种半固化片的激光裁边装置 |
-
1999
- 1999-11-18 JP JP32829599A patent/JP3536751B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102658425A (zh) * | 2012-04-24 | 2012-09-12 | 北京中鼎高科自动化技术有限公司 | 一层以上胶粘制品的在线连续激光加工装置 |
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|---|---|
| JP2001138288A (ja) | 2001-05-22 |
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