JP2004114185A - プリプレグの切断方法 - Google Patents
プリプレグの切断方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004114185A JP2004114185A JP2002278341A JP2002278341A JP2004114185A JP 2004114185 A JP2004114185 A JP 2004114185A JP 2002278341 A JP2002278341 A JP 2002278341A JP 2002278341 A JP2002278341 A JP 2002278341A JP 2004114185 A JP2004114185 A JP 2004114185A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- cutting
- resin
- laser light
- optical system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
Abstract
【課題】レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断する方法であって、レーザー光照射点の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるプリプレグの切断方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ1を送りながら、照射位置6を固定した状態でプリプレグ1にレーザー光Lを照射して、レーザー光Lを照射した部分のプリプレグ1の樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグ1を送りながら、切断刃2で、プリプレグ1の樹脂を軟化させた部分を切断するプリプレグ1の切断方法であって、レーザー発振器4から出射されるレーザー光Lの強度分布を平準化する光学系装置6を配し、この光学系装置6を通したレーザー光Lをプリプレグ1に照射することを特徴とするプリプレグの切断方法。
【選択図】 図1
【解決手段】プリプレグ1を送りながら、照射位置6を固定した状態でプリプレグ1にレーザー光Lを照射して、レーザー光Lを照射した部分のプリプレグ1の樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグ1を送りながら、切断刃2で、プリプレグ1の樹脂を軟化させた部分を切断するプリプレグ1の切断方法であって、レーザー発振器4から出射されるレーザー光Lの強度分布を平準化する光学系装置6を配し、この光学系装置6を通したレーザー光Lをプリプレグ1に照射することを特徴とするプリプレグの切断方法。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層板等の製造に用いられるプリプレグの切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリプレグは、ガラス布や紙などの長尺の基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、加熱乾燥して熱硬化性樹脂を半硬化させることによって、長尺に作製されている。このプリプレグはその長手方向と、長手方向に直交する幅方向に切断することによって、定寸法の正方形や長方形に裁断して使用される。例えば、このように定寸に裁断されたプリプレグを複数枚重ね、その両面に銅箔等を重ねて、加熱加圧成形をすることによって、銅張り積層板を製造することができるものである。
【0003】
このようにプリプレグを切断するにあたって、切断加工は、ロータリーカッター、シャーリング、回転式の丸刃等の切断刃を用いて行なわれるが、プリプレグは半硬化状態で脆い樹脂が基材に付着したものであるために、プリプレグを切断する際に、樹脂の切断粉や基材の切断粉が発生し易く、これらの切断粉が周囲に飛散して作業環境を損ねるおそれがあり、またこの切断粉がプリプレグに付着して、次工程で銅箔等を重ねて成形する際に異物として混入し、不良発生の原因となるものであった。特に近年、回路パターンの高密度化の要望の高まりに従って、異物の混入が厳しくチェックされるようになっており、このような異物混入の原因になる切断粉の発生を防止することが強く求められている。
【0004】
そこで、プリプレグの切断箇所を赤外線ヒーター等で加熱することによって、この部分の樹脂を軟化させ、軟化した樹脂の部分においてプリプレグを切断することによって、切断粉の発生及び飛散を防止する方法が検討されている。しかし、このように赤外線ヒーター等でプリプレグを加熱すると、切断する箇所以外の部分にも広くプリプレグが加熱され、加熱された部分ではプリプレグの樹脂の硬化が進むおそれがあり、品質劣化が発生するものであった。
【0005】
上記の各問題を解消するために、本出願人は下記の特許文献1において、レーザー光の照射位置を移動させながらプリプレグの表面にレーザー光を照射することによって、プリプレグの樹脂を線状に加熱して軟化させ、次いでこのレーザー光の照射位置の移動に追随させて切断刃を移動させることによって、樹脂が軟化した部分のプリプレグを切断するようにした方法を提案している。
【0006】
この方法では、樹脂を軟化させた部分でプリプレグを切断するために、切断粉が発生することを防ぐことができる。そして、プリプレグの加熱はレーザー光を照射した部分においてのみ行なうことができ、広い範囲を加熱することなく切断する部分のみの樹脂を軟化させることができるものである。
【0007】
しかし、このものではレーザー光の照射位置を移動させ、また切断刃を移動させるようにしているために、これらを移動させるための装置が必要であって、切断装置全体が大掛かりになるという問題があった。しかも、短尺のプリプレグの切断や、プリプレグの幅方向への切断には適しているが、長尺のプリプレグを長手方向に切断する場合は、適用が難しいものであった。
【0008】
そこで、本出願人は特願2001−392113において、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた部分を切断するプリプレグの切断方法を提案している。このものは、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、プリプレグを送るのに伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた部分を切断することができ、切断による切断粉の発生を防止しながら、プリプレグを切断することができるものである。
【0009】
このものでは、プリプレグ1にレーザー光を照射した場合、図5に示すレーザー光の照射点7における温度分布は、レーザー光の照射点の中心温度が最も高く、中心から離れるに従って温度は低くなっている。そのため、照射位置と切断位置との距離が長い場合や、プリプレグの材質等によっては、切断時点でのプリプレグ1の樹脂の軟化状態を維持するために、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を大きくする必要があり、そうしたときに、レーザー光を照射した照射点7の中心部分の樹脂が炭化して、プリプレグの品質劣化が発生しやすいという問題があることが判明した。なお、図5では、プリプレグ1の樹脂が軟化した樹脂軟化部分に符号8を付している。
【0010】
【特許文献1】
特開2001−138288号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグを長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法であって、且つ、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を大きくしたときに、レーザー光を照射した照射点の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるプリプレグの切断方法を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明のプリプレグの切断方法は、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた樹脂軟化部分を切断するプリプレグの切断方法であって、レーザー発振器とプリプレグのレーザー光照射位置との間に、レーザー発振器から出射されるレーザー光の強度分布を平準化する光学系装置を配し、この光学系装置を通したレーザー光をプリプレグに照射することを特徴とする。
【0013】
請求項2に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1記載のプリプレグの切断方法において、前記光学系装置がカライドスコープであることを特徴とする。
【0014】
請求項3に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1記載のプリプレグの切断方法において、前記光学系装置がセグメントミラー式の光学系装置であることを特徴とする。
【0015】
請求項4に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1記載のプリプレグの切断方法において、前記光学系装置が回折型光学部品を用いた光学系装置であることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【0017】
プリプレグ1は、ガラス布や紙など長尺の基材を含浸槽に通して、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、次いでこれを加熱乾燥炉に通して加熱乾燥し、熱硬化性樹脂をBステージ状態に半硬化させることによって作製されているものであり、長尺に形成されており、ロールに巻いて保管されている。
【0018】
図1はこのプリプレグ1を長手方向に沿って切断する方法の一実施の形態を示すものであり、プリプレグ1を切断する切断刃2と、この切断刃2との間でプリプレグ1を挟み込む受け刃3と、レーザー光Lを出射するレーザー発振器4と、レーザー発振器4から出射されたレーザー光Lを反射してプリプレグ1に照射する反射ミラー5と、レーザー発振器4から出射されるレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する光学系装置6と、プリプレグ1を送る送りロール15、15と、プリプレグ1を送ることを補助する補助送りロール16、16とを具備して切断装置を形成するようにしてある。この図1に示す実施の形態では、切断刃2は回転式の丸刃であり、切断刃2との間でプリプレグ1を挟み込む受け刃3を備えるようにしているが、プリプレグ1の材質、厚み等によっては、受け刃3を省略して回転式の丸刃である切断刃2のみでプリプレグ1を切断する構成とすることも本発明では可能である。なお、図1に示す実施形態では、切断刃2は強制的に回転する構造としていて、受け刃3は自由に回転する構造としている。
【0019】
レーザー発振器4から出射されるレーザー光Lの強度分布は一般に、図6に示すように、レーザー光の照射位置7において照射位置7の中央部にピークを持つ山形の分布をしていて、単にレンズを通したり、ミラーで反射しても山形の分布は維持される。図6で、Hはピーク強度、Wはレーザー光の幅を表わしている。
【0020】
そこで、図1に示す実施の形態では、レーザー発振器4から出射され、反射ミラー5で反射したレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する光学系装置6を、レーザー発振器4とプリプレグ1のレーザー光照射位置7との間に設けていて、この光学系装置6を通したレーザー光L(L2)をプリプレグに照射するようにしている。ここでいう強度分布を平準化するとは、図6に示すような山形の強度分布をしているレーザー光L(L1)について、光学系装置6を通すことにより、レーザー光の幅Wを変化させずに、ピーク強度Hを下げて、強度分布が平準化されたレーザー光L(L2)に変えることを意味している。
【0021】
なお、図1に示す実施の形態では、反射ミラー5で反射したレーザー光L(L1)を光学系装置6に導くようにしているが、レーザー発振器4から出射されたレーザー光L(L1)を直接光学系装置6に導くようにしてもよく、また光学系装置6から出たレーザー光L(L2)を反射ミラーで反射してプリプレグ1に照射するようにしてもよい。
【0022】
この光学系装置6は、レーザー発振器4から出射されたレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する働きをするものであり、光学系装置6を通すことで強度分布のピーク強度を低くするので、レーザー発振機4から出射するレーザー光L(L1)の出力を大きくしたときでも、光学系装置6を通したレーザー光L(L2)を照射した照射点7の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるようになる。
【0023】
レーザー発振器4から出射されたレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する光学系装置6としては、図2に概略図を示すカライドスコープ9を用いた光学系装置6、図3に概略図を示すセグメントミラー式の光学系装置6、図4に示す回折型光学部品を用いた光学系装置6、非球面ホモジナイザーを用いた光学系装置等が例示できる。
【0024】
カライドスコープ9を用いた光学系装置6は、図2に概略図を示すように、レーザー光が多重反射するように複数枚の帯状ミラーを組み合せた縦長の筒状のカライドスコープ9と、カライドスコープ9の入口側と出口側にそれぞれレンズ10を備えるものが一般的である。そして、山形の強度分布を持つレーザー光L(L1)はカライドスコープ10を通すことで均一な強度分布のレーザー光L(L2)になるため、強度分布のピーク強度を低くすることが可能である。
【0025】
また、図3に概略図を示すセグメントミラー式の光学系装置6では、もとのレーザー光L(L1)を光学系装置6が備える平面反射ミラー11で反射して凹面のセグメントミラー12に照射する。凹面のセグメントミラー12で反射する際に、レーザー光Lを細かく分け、プリプレグ1の所定領域(照射位置7)に当てて重ね合せることによって、山形の強度分布を持つレーザー光L(L1)を均一な強度分布のレーザー光L(L2)に変えるため、強度分布のピーク強度を低くすることが可能である。
【0026】
また、図4に示す回折型光学部品13を用いた光学系装置6では、もとのレーザー光L(L1)を回折型光学部品13を用いて一旦分割して多数の同じような強さの集光スポットを形成し、この多数の同じような強さの集光スポットを集光レンズ14を用いて照射位置7で重ね合せることにより、山形の強度分布を持つレーザー光L(L1)を均一な強度分布のレーザー光L(L2)に変えるため、強度分布のピーク強度を低くすることが可能である。
【0027】
本実施形態では、レーザー発振器4としては例えば炭酸ガスレーザー発振器を用いることができる。炭酸ガスレーザーは、出射するレーザー光の出力を適切に設定することが可能なので、本発明において好ましいものである。
【0028】
この実施の形態の切断方法では、切断刃2よりプリプレグ1の送り方向の後方位置においてプリプレグ1の表面にレーザー光L(L2)を照射させるようになっている。このようにレーザー光L(L2)をプリプレグ1に照射すると、レーザー光L(L2)を照射された部分が加熱され、その部分の樹脂が軟化される。このとき、プリプレグ1は送りロール15で長手方向に連続して送られているので、樹脂が軟化した樹脂軟化部分8は直線の線状に形成されるものであり、プリプレグ1がさらに送りロール15で長手方向に送られると、この線状の樹脂軟化部分8が切断刃2を通過し、プリプレグ1は切断刃2によって樹脂軟化部分8に沿って切断されるものである。そのため、レーザー光の照射位置7や切断刃2を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグ1を長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法である。
【0029】
さらに、この実施の形態の切断方法では、レーザー発振器4から出射され、反射ミラー5で反射したレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する光学系装置6を、レーザー発振器4とプリプレグ1のレーザー光照射位置7との間に設けていて、この光学系装置6を通したレーザー光L(L2)をプリプレグに照射するようにしている。そのため、レーザー発振機4から出射するレーザー光Lの出力を大きくしたときに、レーザー光Lを照射した照射点の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるようになる。
【0030】
なお、上記の実施の形態では、長尺のプリプレグ1を長手方向に送りながら切断するようにしたが、本発明は矩形など定尺のプリプレグ1を送りながら切断する際にも適用されるものである。
【0031】
【発明の効果】
請求項1〜4に係る発明のプリプレグの切断方法では、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた樹脂軟化部分を切断するプリプレグの切断方法であって、レーザー発振器とプリプレグのレーザー光照射位置との間に、レーザー発振器から出射されるレーザー光の強度分布を平準化する光学系装置を配し、この光学系装置を通したレーザー光をプリプレグに照射するので、請求項1〜4に係る発明のプリプレグの切断方法によれば、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグを長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法であって、且つ、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を大きくしたときに、レーザー光を照射した照射点の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を説明するための概略側面図である。
【図2】カライドスコープを用いた光学系装置6を説明するための概略図である。
【図3】セグメントミラー式の光学系装置6を説明するための概略図である。
【図4】回折型光学部品を用いた光学系装置6を説明するための概略図である。
【図5】従来技術における、レーザー光の照射点7を説明するための要部の斜視図である。
【図6】レーザー光の強度分布を説明するための概略図である。
【符号の説明】
1 プリプレグ
2 切断刃
3 受け刃
4 レーザー発振器
5 反射ミラー
6 光学系装置
7 照射位置
8 樹脂軟化部分
9 カライドスコープ
10 レンズ
11 平面反射ミラー
12 セグメントミラー
13 回折型光学部品
14 集光レンズ
15 送りロール
16 補助送りロール
H ピーク強度
L レーザー光
W レーザー光の幅
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層板等の製造に用いられるプリプレグの切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリプレグは、ガラス布や紙などの長尺の基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、加熱乾燥して熱硬化性樹脂を半硬化させることによって、長尺に作製されている。このプリプレグはその長手方向と、長手方向に直交する幅方向に切断することによって、定寸法の正方形や長方形に裁断して使用される。例えば、このように定寸に裁断されたプリプレグを複数枚重ね、その両面に銅箔等を重ねて、加熱加圧成形をすることによって、銅張り積層板を製造することができるものである。
【0003】
このようにプリプレグを切断するにあたって、切断加工は、ロータリーカッター、シャーリング、回転式の丸刃等の切断刃を用いて行なわれるが、プリプレグは半硬化状態で脆い樹脂が基材に付着したものであるために、プリプレグを切断する際に、樹脂の切断粉や基材の切断粉が発生し易く、これらの切断粉が周囲に飛散して作業環境を損ねるおそれがあり、またこの切断粉がプリプレグに付着して、次工程で銅箔等を重ねて成形する際に異物として混入し、不良発生の原因となるものであった。特に近年、回路パターンの高密度化の要望の高まりに従って、異物の混入が厳しくチェックされるようになっており、このような異物混入の原因になる切断粉の発生を防止することが強く求められている。
【0004】
そこで、プリプレグの切断箇所を赤外線ヒーター等で加熱することによって、この部分の樹脂を軟化させ、軟化した樹脂の部分においてプリプレグを切断することによって、切断粉の発生及び飛散を防止する方法が検討されている。しかし、このように赤外線ヒーター等でプリプレグを加熱すると、切断する箇所以外の部分にも広くプリプレグが加熱され、加熱された部分ではプリプレグの樹脂の硬化が進むおそれがあり、品質劣化が発生するものであった。
【0005】
上記の各問題を解消するために、本出願人は下記の特許文献1において、レーザー光の照射位置を移動させながらプリプレグの表面にレーザー光を照射することによって、プリプレグの樹脂を線状に加熱して軟化させ、次いでこのレーザー光の照射位置の移動に追随させて切断刃を移動させることによって、樹脂が軟化した部分のプリプレグを切断するようにした方法を提案している。
【0006】
この方法では、樹脂を軟化させた部分でプリプレグを切断するために、切断粉が発生することを防ぐことができる。そして、プリプレグの加熱はレーザー光を照射した部分においてのみ行なうことができ、広い範囲を加熱することなく切断する部分のみの樹脂を軟化させることができるものである。
【0007】
しかし、このものではレーザー光の照射位置を移動させ、また切断刃を移動させるようにしているために、これらを移動させるための装置が必要であって、切断装置全体が大掛かりになるという問題があった。しかも、短尺のプリプレグの切断や、プリプレグの幅方向への切断には適しているが、長尺のプリプレグを長手方向に切断する場合は、適用が難しいものであった。
【0008】
そこで、本出願人は特願2001−392113において、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた部分を切断するプリプレグの切断方法を提案している。このものは、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、プリプレグを送るのに伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた部分を切断することができ、切断による切断粉の発生を防止しながら、プリプレグを切断することができるものである。
【0009】
このものでは、プリプレグ1にレーザー光を照射した場合、図5に示すレーザー光の照射点7における温度分布は、レーザー光の照射点の中心温度が最も高く、中心から離れるに従って温度は低くなっている。そのため、照射位置と切断位置との距離が長い場合や、プリプレグの材質等によっては、切断時点でのプリプレグ1の樹脂の軟化状態を維持するために、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を大きくする必要があり、そうしたときに、レーザー光を照射した照射点7の中心部分の樹脂が炭化して、プリプレグの品質劣化が発生しやすいという問題があることが判明した。なお、図5では、プリプレグ1の樹脂が軟化した樹脂軟化部分に符号8を付している。
【0010】
【特許文献1】
特開2001−138288号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグを長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法であって、且つ、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を大きくしたときに、レーザー光を照射した照射点の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるプリプレグの切断方法を提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明のプリプレグの切断方法は、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた樹脂軟化部分を切断するプリプレグの切断方法であって、レーザー発振器とプリプレグのレーザー光照射位置との間に、レーザー発振器から出射されるレーザー光の強度分布を平準化する光学系装置を配し、この光学系装置を通したレーザー光をプリプレグに照射することを特徴とする。
【0013】
請求項2に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1記載のプリプレグの切断方法において、前記光学系装置がカライドスコープであることを特徴とする。
【0014】
請求項3に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1記載のプリプレグの切断方法において、前記光学系装置がセグメントミラー式の光学系装置であることを特徴とする。
【0015】
請求項4に係る発明のプリプレグの切断方法は、請求項1記載のプリプレグの切断方法において、前記光学系装置が回折型光学部品を用いた光学系装置であることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【0017】
プリプレグ1は、ガラス布や紙など長尺の基材を含浸槽に通して、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、次いでこれを加熱乾燥炉に通して加熱乾燥し、熱硬化性樹脂をBステージ状態に半硬化させることによって作製されているものであり、長尺に形成されており、ロールに巻いて保管されている。
【0018】
図1はこのプリプレグ1を長手方向に沿って切断する方法の一実施の形態を示すものであり、プリプレグ1を切断する切断刃2と、この切断刃2との間でプリプレグ1を挟み込む受け刃3と、レーザー光Lを出射するレーザー発振器4と、レーザー発振器4から出射されたレーザー光Lを反射してプリプレグ1に照射する反射ミラー5と、レーザー発振器4から出射されるレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する光学系装置6と、プリプレグ1を送る送りロール15、15と、プリプレグ1を送ることを補助する補助送りロール16、16とを具備して切断装置を形成するようにしてある。この図1に示す実施の形態では、切断刃2は回転式の丸刃であり、切断刃2との間でプリプレグ1を挟み込む受け刃3を備えるようにしているが、プリプレグ1の材質、厚み等によっては、受け刃3を省略して回転式の丸刃である切断刃2のみでプリプレグ1を切断する構成とすることも本発明では可能である。なお、図1に示す実施形態では、切断刃2は強制的に回転する構造としていて、受け刃3は自由に回転する構造としている。
【0019】
レーザー発振器4から出射されるレーザー光Lの強度分布は一般に、図6に示すように、レーザー光の照射位置7において照射位置7の中央部にピークを持つ山形の分布をしていて、単にレンズを通したり、ミラーで反射しても山形の分布は維持される。図6で、Hはピーク強度、Wはレーザー光の幅を表わしている。
【0020】
そこで、図1に示す実施の形態では、レーザー発振器4から出射され、反射ミラー5で反射したレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する光学系装置6を、レーザー発振器4とプリプレグ1のレーザー光照射位置7との間に設けていて、この光学系装置6を通したレーザー光L(L2)をプリプレグに照射するようにしている。ここでいう強度分布を平準化するとは、図6に示すような山形の強度分布をしているレーザー光L(L1)について、光学系装置6を通すことにより、レーザー光の幅Wを変化させずに、ピーク強度Hを下げて、強度分布が平準化されたレーザー光L(L2)に変えることを意味している。
【0021】
なお、図1に示す実施の形態では、反射ミラー5で反射したレーザー光L(L1)を光学系装置6に導くようにしているが、レーザー発振器4から出射されたレーザー光L(L1)を直接光学系装置6に導くようにしてもよく、また光学系装置6から出たレーザー光L(L2)を反射ミラーで反射してプリプレグ1に照射するようにしてもよい。
【0022】
この光学系装置6は、レーザー発振器4から出射されたレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する働きをするものであり、光学系装置6を通すことで強度分布のピーク強度を低くするので、レーザー発振機4から出射するレーザー光L(L1)の出力を大きくしたときでも、光学系装置6を通したレーザー光L(L2)を照射した照射点7の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるようになる。
【0023】
レーザー発振器4から出射されたレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する光学系装置6としては、図2に概略図を示すカライドスコープ9を用いた光学系装置6、図3に概略図を示すセグメントミラー式の光学系装置6、図4に示す回折型光学部品を用いた光学系装置6、非球面ホモジナイザーを用いた光学系装置等が例示できる。
【0024】
カライドスコープ9を用いた光学系装置6は、図2に概略図を示すように、レーザー光が多重反射するように複数枚の帯状ミラーを組み合せた縦長の筒状のカライドスコープ9と、カライドスコープ9の入口側と出口側にそれぞれレンズ10を備えるものが一般的である。そして、山形の強度分布を持つレーザー光L(L1)はカライドスコープ10を通すことで均一な強度分布のレーザー光L(L2)になるため、強度分布のピーク強度を低くすることが可能である。
【0025】
また、図3に概略図を示すセグメントミラー式の光学系装置6では、もとのレーザー光L(L1)を光学系装置6が備える平面反射ミラー11で反射して凹面のセグメントミラー12に照射する。凹面のセグメントミラー12で反射する際に、レーザー光Lを細かく分け、プリプレグ1の所定領域(照射位置7)に当てて重ね合せることによって、山形の強度分布を持つレーザー光L(L1)を均一な強度分布のレーザー光L(L2)に変えるため、強度分布のピーク強度を低くすることが可能である。
【0026】
また、図4に示す回折型光学部品13を用いた光学系装置6では、もとのレーザー光L(L1)を回折型光学部品13を用いて一旦分割して多数の同じような強さの集光スポットを形成し、この多数の同じような強さの集光スポットを集光レンズ14を用いて照射位置7で重ね合せることにより、山形の強度分布を持つレーザー光L(L1)を均一な強度分布のレーザー光L(L2)に変えるため、強度分布のピーク強度を低くすることが可能である。
【0027】
本実施形態では、レーザー発振器4としては例えば炭酸ガスレーザー発振器を用いることができる。炭酸ガスレーザーは、出射するレーザー光の出力を適切に設定することが可能なので、本発明において好ましいものである。
【0028】
この実施の形態の切断方法では、切断刃2よりプリプレグ1の送り方向の後方位置においてプリプレグ1の表面にレーザー光L(L2)を照射させるようになっている。このようにレーザー光L(L2)をプリプレグ1に照射すると、レーザー光L(L2)を照射された部分が加熱され、その部分の樹脂が軟化される。このとき、プリプレグ1は送りロール15で長手方向に連続して送られているので、樹脂が軟化した樹脂軟化部分8は直線の線状に形成されるものであり、プリプレグ1がさらに送りロール15で長手方向に送られると、この線状の樹脂軟化部分8が切断刃2を通過し、プリプレグ1は切断刃2によって樹脂軟化部分8に沿って切断されるものである。そのため、レーザー光の照射位置7や切断刃2を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグ1を長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法である。
【0029】
さらに、この実施の形態の切断方法では、レーザー発振器4から出射され、反射ミラー5で反射したレーザー光L(L1)の強度分布を平準化する光学系装置6を、レーザー発振器4とプリプレグ1のレーザー光照射位置7との間に設けていて、この光学系装置6を通したレーザー光L(L2)をプリプレグに照射するようにしている。そのため、レーザー発振機4から出射するレーザー光Lの出力を大きくしたときに、レーザー光Lを照射した照射点の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるようになる。
【0030】
なお、上記の実施の形態では、長尺のプリプレグ1を長手方向に送りながら切断するようにしたが、本発明は矩形など定尺のプリプレグ1を送りながら切断する際にも適用されるものである。
【0031】
【発明の効果】
請求項1〜4に係る発明のプリプレグの切断方法では、基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた樹脂軟化部分を切断するプリプレグの切断方法であって、レーザー発振器とプリプレグのレーザー光照射位置との間に、レーザー発振器から出射されるレーザー光の強度分布を平準化する光学系装置を配し、この光学系装置を通したレーザー光をプリプレグに照射するので、請求項1〜4に係る発明のプリプレグの切断方法によれば、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要がなく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断することができ、しかも長尺のプリプレグを長手方向に切断することが容易になるプリプレグの切断方法であって、且つ、レーザー発振機から出射するレーザー光の出力を大きくしたときに、レーザー光を照射した照射点の中心部分の樹脂が炭化することを防止できるが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を説明するための概略側面図である。
【図2】カライドスコープを用いた光学系装置6を説明するための概略図である。
【図3】セグメントミラー式の光学系装置6を説明するための概略図である。
【図4】回折型光学部品を用いた光学系装置6を説明するための概略図である。
【図5】従来技術における、レーザー光の照射点7を説明するための要部の斜視図である。
【図6】レーザー光の強度分布を説明するための概略図である。
【符号の説明】
1 プリプレグ
2 切断刃
3 受け刃
4 レーザー発振器
5 反射ミラー
6 光学系装置
7 照射位置
8 樹脂軟化部分
9 カライドスコープ
10 レンズ
11 平面反射ミラー
12 セグメントミラー
13 回折型光学部品
14 集光レンズ
15 送りロール
16 補助送りロール
H ピーク強度
L レーザー光
W レーザー光の幅
Claims (4)
- 基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させることによって形成されるプリプレグを切断するにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた樹脂軟化部分を切断するプリプレグの切断方法であって、レーザー発振器とプリプレグのレーザー光照射位置との間に、レーザー発振器から出射されるレーザー光の強度分布を平準化する光学系装置を配し、この光学系装置を通したレーザー光をプリプレグに照射することを特徴とするプリプレグの切断方法。
- 前記光学系装置がカライドスコープであることを特徴とする請求項1記載のプリプレグの切断方法。
- 前記光学系装置がセグメントミラー式の光学系装置であることを特徴とする請求項1記載のプリプレグの切断方法。
- 前記光学系装置が回折型光学部品を用いた光学系装置であることを特徴とする請求項1記載のプリプレグの切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002278341A JP2004114185A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | プリプレグの切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002278341A JP2004114185A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | プリプレグの切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004114185A true JP2004114185A (ja) | 2004-04-15 |
Family
ID=32273633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002278341A Pending JP2004114185A (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | プリプレグの切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004114185A (ja) |
-
2002
- 2002-09-25 JP JP2002278341A patent/JP2004114185A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3687607B2 (ja) | プリプレグの切断方法 | |
US8729426B2 (en) | Method and apparatus for laser machining relatively narrow and relatively wide structures | |
US6906282B2 (en) | Laser processing apparatus, mask for laser processing, and method for making the mask | |
JP3233060B2 (ja) | 樹脂製品のレーザ加工方法 | |
US6946091B2 (en) | Laser drilling | |
TWI386269B (zh) | 雷射加工方法及雷射加工機 | |
JP2017080796A (ja) | 加工樹脂基板の製造方法およびレーザー加工装置 | |
JP2002517315A (ja) | 電気回路配線パッケージにマイクロビアホールを穿孔するための装置及び方法 | |
JP3720034B2 (ja) | 穴あけ加工方法 | |
JP6719231B2 (ja) | 炭素繊維複合材料の加工方法および加工装置 | |
JP6711229B2 (ja) | プリント基板の製造方法及び発光装置の製造方法 | |
JP2004114185A (ja) | プリプレグの切断方法 | |
JP3417094B2 (ja) | 立体回路の形成方法 | |
JP3940217B2 (ja) | レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法 | |
JP3536751B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
JP3707464B2 (ja) | プリプレグの切断方法 | |
JP7452092B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工方法、およびレーザ加工装置の制御方法 | |
JP2005028369A (ja) | レーザ加工方法 | |
CN1228165C (zh) | 对覆铜箔叠层板印制标记的装置和方法 | |
JP3842186B2 (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
CN218428696U (zh) | 低粉尘预热切割装置 | |
JP2005340228A (ja) | 電気化学素子の製造方法および装置 | |
JP3385504B2 (ja) | レーザ加工装置、及びレーザ加工装置による照射方法 | |
JP3353134B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP3978152B2 (ja) | レーザ加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050527 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051108 |