JP3532711B2 - Ｉｃカード用複合化ポリエステルコアシート - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用複合
化ポリエステルコアシートに関するもので、詳しくは、
識別カード、外部端子付きＩＣカード、磁気ストライプ
付きクレジットカード、さらに詳しくは、運転免許証用
ＩＣカード、保険医療用ＩＣカード等の情報用ＩＣカー
ドや電子マネー用ＩＣカード、電話用ＩＣカード、乗物
用ＩＣカード、買物用ＩＣカード等のプリペイドカード
用ＩＣカード等のＩＣカード用複合化ポリエステルコア
シートに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】主に磁気的方法によって一定の対価を記
録され、物品の購入、サービス等を受けるたびに清算さ
れ、記録が更新される機能をもつカードである電話用カ
ード、乗物用カード、買物用カード等のプリペイドカー
ドが、携帯性、便利さ等により普及している。しかしな
がら、これらのプリペイドカードは偽造、変造されて使
用され、大きな社会問題になっている。

【０００３】そこで、偽造、変造の対策として、磁気カ
ードに比べてセキュリティー機能に優れたＩＣカード
が、プリペイドカード等の代替カードとして一躍脚光を
浴びるようになってきた。しかしながら、現状では、識
別カード、外部端子付きＩＣカード、磁気ストライプ付
きクレジットカード等のカードは、塩化ビニル、塩化ビ
ニル・酢酸ビニル共重合体がカードの基材として主に使
用されているため、最近では、環境保全、資源維持等の
点から、塩素系樹脂に代わって環境に配慮した廃棄性の
向上、省資源化およびリサイクルに適した材料が求めら
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、隠蔽性、ク
ッション性、エンボス性に優れ、塩素系樹脂と比べて環
境に配慮した廃棄性の向上、省資源化およびリサイクル
に適した、各種ＩＣカードのコアシートを提供すること
を解決課題とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本発明者らは上記実情
に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、ある特定の構成を持つ
ポリエステルシートが上記課題を解決することを知見
し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の要
旨は、単層のポリエステル層（Ａ）の少なくとも片面に
接着剤により、白色顔料を０．５〜２５重量％含有する
ポリエステル層（Ｂ）を介して微細気泡含有ポリエステ
ル層（Ｃ）がそれぞれ積層されてなり、ポリエステル層
（Ｂ）および微細気泡含有ポリエステル層（Ｃ）の積層
が共押出積層によるものであることを特徴とするＩＣカ
ード用複合化ポリエステルコアシートに存する。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明において、ポリエステルとは、芳香族ジカ
ルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られ
る。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族グ
リコールとしては、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙
げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−
ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）等が例示され
る。

【０００７】本発明で用いるポリエステルは、第三成分
を含有した共重合体であってもよい。共重合ポリエステ
ルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル
酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン酸、およびオキシカルボン酸（例
えば、Ｐ−オキシ安息香酸など）の一種または二種以上
が挙げられ、グリコール成分としては、エチレングリコ
ール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、
ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上が
挙げられる。

【０００８】本発明において、ポリエステル層（Ａ）が
含有する粒子は、例えば、二酸化ケイ素、炭酸カルシウ
ム、酸化アルミニウム、二酸化チタン、カオリン、タル
ク、ゼオライト、フッ化リチウム、硫酸バリウム、カー
ボンブラック、特公昭５９−５２１６号公報に記載され
ているような耐熱性高分子微粉体等が挙げられる。これ
らの粒子は、単独あるいは２成分以上を同時に使用して
もよい。

【０００９】ポリエステル層（Ａ）が含有する粒子の平
均粒径は、特に限定されるものではないが、通常０．０
５〜１μｍ、好ましくは０．０５〜０．７μｍ、さらに
好ましくは０．０５〜０．５μｍである。本発明におい
て、ポリエステル層（Ｂ）が含有する白色顔料（酸化チ
タン粒子、硫酸バリウム粒子、炭酸カルシウム粒子等、
好ましくは酸化チタン粒子）の含有量は、０．５〜２５
重量％、好ましくは１〜２０重量％、さらに好ましくは
２〜２０重量％である。白色顔料の含有量が０．５重量
％未満では、シートの隠蔽度が低下し、シートに印刷等
を施した時の鮮明性が低下したり、印刷が透けて反対側
の印刷等と重なり印刷等が見えにくくなるので好ましく
ない。また、白色顔料の含有量が２５重量％を超える場
合には、フィルムの製膜時に破断が起こりやすくなるの
で好ましくない。

【００１０】また、白色顔料の平均粒径は、特に限定さ
れるものではないが、通常０．０５〜１μｍ、好ましく
は０．０５〜０．７μｍ、さらに好ましくは０．０５〜
０．５μｍである。本発明において、ポリエステル層
（Ｃ）は微細気泡を含有する層であって、例えば、ポリ
エステルに対して実質的に非相溶な熱可塑性樹脂を含有
させて製膜することにより得られる、微細気泡を含有す
るポリエステル層である。ポリエステルに対して実質的
に非相溶な熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリプロピ
レン、ポリエチレン、ポリメチルペンテン、ポリメチル
ブテン等のポリオレフィンのほかに、ポリスチレン、ポ
リカーボネート等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これら
の中で、コストや生産性の点からポリプロピレンが好ま
しい。

【００１１】本発明で用いることのできるポリプロピレ
ンとしては、通常９５モル％以上、好ましくは９８モル
％以上がプロピレン単位を有する結晶性ポリプロピレン
が挙げられる。また、本発明で用いるポリプロピレンの
メルトフローインデックス（ＭＦＩ）は、特に限定され
るものではないが、通常０．５〜３０ｇ／１０分、好ま
しくは１〜１５ｇ／１０分の範囲である。

【００１２】本発明において、ポリエステル層（Ｃ）中
に含有する実質的に非相溶な熱可塑性樹脂の含有量は５
〜４５重量％、さらには５〜３５重量％、特に１０〜２
５重量％の範囲が好ましい。ポリエステル層（Ｃ）中に
含有する実質的に非相溶な熱可塑性樹脂の含有量が５重
量％未満の場合には、フィルム中に形成される気泡の量
が少なくなる傾向があり、例えばコアシート上に磁気ス
トライプとともにオーバーシートを熱圧加工するときの
クッション性が少なくなり、カード表面から磁気ストラ
イプの浮き上がりが多くなることがある。また、かかる
含有量が４５重量％を超える場合には、フィルム製膜時
に破断しやすくなる傾向がある。

【００１３】また、ポリエステル層（Ｃ）には、ポリエ
ステル層（Ｂ）が含有する粒子と同様の粒子が同等量含
有されていることが好ましい。本発明において、ポリエ
ステル層（Ｃ）の密度は、通常０．４〜１．３ｇ／ｃｍ
³ 、好ましくは０．５５〜１．２ｇ／ｃｍ³ 、さらに好
ましくは０．７〜１．１ｇ／ｃｍ³ の範囲である。ポリ
エステル層（Ｃ）の密度が０．４ｇ／ｃｍ³ 未満の場合
には、フィルム製膜時に破断が発生しやすい傾向があ
る。また、ポリエステル層（Ｃ）の密度が１．３ｇ／ｃ
ｍ³ を超える場合には、クッション性が劣ることがあ
る。

【００１４】本発明でポリエステルに粒子を含有させる
方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方
法を採用し得る。例えば、ポリエステルを製造する任意
の段階において添加することができるが、好ましくはエ
ステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後重縮
合反応開始前の段階でエチレングリコール等に分散させ
たスラリーとして添加し、重縮合反応を進めてもよい。
また、ベント付き混練押出機を用いて、エチレングリコ
ールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエ
ステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機
を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレン
ドする方法などによって行われる。

【００１５】本発明において、ポリエステルに実質的に
非相溶な熱可塑性樹脂を含有させる方法としては、特に
限定されるものではないが、乾燥させたポリエステル原
料とポリエステルに実質的に非相溶な熱可塑性樹脂とを
ドライブレンドするなどの方法によって行われ、押出機
へ供することにより含有させることができる。本発明に
おいて、ポリエステル、およびポリエステルに実質的に
非相溶な熱可塑性樹脂中には、必要に応じて蛍光増白
剤、酸化防止剤、熱安定剤、潤滑剤、帯電防止剤、染
料、顔料等の添加剤を配合させてもよい。

【００１６】本発明において、ポリエステル層（Ａ）の
厚さは、フィルムとして製膜できる厚さであればよい
が、好ましくは２００〜４５０μｍ、さらに好ましくは
２５０〜４００μｍである。また、ポリエステル層
（Ｂ）および（Ｃ）についても、フィルムとして製膜で
きる厚さであればよいが、好ましくは１０〜２００μ
ｍ、さらに好ましくは２０〜１００μｍである。本発明
において、微細気泡含有ポリエステル層（Ｃ）のポリエ
ステル層（Ｂ）に対する厚みの割合は通常２０〜８０
％、好ましくは３０〜７０％である。

【００１７】本発明におけるＩＣカード用複合化ポリエ
ステルコアシートとしての厚みは、通常２５０〜７００
μｍ、好ましくは３５０〜６５０μｍ、さらに好ましく
は４５０〜６００μｍである。次に本発明の中のポリエ
ステルフィルムの製造方法について具体的に説明する
が、本発明のフィルムは以下の製造例に何ら限定される
ものではない。

【００１８】すなわち、先に述べたポリエステル原料を
口金から押出し、冷却ロールで冷却固化して未延伸シー
トを得る。ポリエステル層（Ａ）については、この方法
を通常採用する。ポリエステル原料を複数使用し、複数
の押出機を用いて、フィードブロックまたはマルチマニ
ホールドダイ内で合流させ、口金から押出し、冷却ロー
ルで冷却固化すれば積層構造の未延伸シートを得ること
ができ、本発明におけるポリエステル層（Ｂ）および
（Ｃ）はこの方法を採用する。いずれの場合も、シート
の平面性を向上させるため、シートと回転冷却ドラムと
の密着性を高めることが好ましく、静電印加密着法およ
び／または液体塗布密着法が好ましく採用される。

【００１９】次に、得られた未延伸フィルムを二軸方向
に延伸して二軸配向する。すなわち、まず、前記の未延
伸シートを一方向にロールまたは、テンタ−方式の延伸
機により延伸する。延伸温度は、通常７０〜１２０℃、
好ましくは８０〜１１０℃であり、延伸倍率は、通常
２．５〜７倍、好ましくは３．０〜６倍である。次い
で、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸を行う。延
伸温度は、通常７０〜１３０℃、好ましくは８０〜１２
０℃であり、延伸倍率は、通常３．０〜７倍、好ましく
は３．５〜６倍である。そして、引き続き、１７０〜２
５０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処
理を行い、二軸配向フィルムを得る。

【００２０】延伸工程中にフィルム表面を処理する、い
わゆるインラインコーティングを施すことができる。そ
れは以下に限定するものではないが、特に１段目の延伸
が終了して、２段目の延伸前に、帯電防止性、滑り性、
接着性等の改良、２次加工性改良等の目的で、水溶性、
水系エマルジョン、水系スラリー等の該コーティング処
理を施すことができる。

【００２１】上記の延伸においては、一方向の延伸を２
段階以上で行う方法を用いることもできる。その場合、
最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるよ
うに行うのが好ましい。また、前記の未延伸シートを面
積倍率が１０〜４０倍になる様に同時二軸延伸を行うこ
とも可能である。さらに、必要に応じて熱処理を行う前
または後に再度縦および／または横方向に延伸してもよ
い。

【００２２】本発明において、ポリエステル層（Ａ）
に、ポリエステル層（Ｂ）および（Ｃ）を積層する方法
については、例えば上述の共押出による方法のほかに、
接着剤、粘着剤等を各フィルムの間（層（Ａ）と層
（Ｂ）との間）に介在させ、フィルム同志を有り合わせ
ることにより複合化させる方法が好ましく採用される。
これらの複合化方法の中から、単層フィルムとして製造
したポリエステル層（Ａ）と、共押出積層フィルムとし
て製造したポリエステル層（Ｂ／Ｃ）とを接着剤を使用
して複合化する方法の例を述べる。すなわち、貼り合わ
せるポリエステルフィルム（層（Ａ）に相当）と積層フ
ィルム（層（Ｂ）および（Ｃ）に相当）の間に樹脂系接
着剤を介在させる。樹脂系接着剤としては、特に限定さ
れるものではないが、例えばポリウレタン樹脂系接着
剤、数平均分子量５０００〜２００００のエポキシ樹脂
と酸無水物系硬化剤とを７０／３０〜９９／１の重量比
で含む樹脂からなる接着剤、またはポリエステル樹脂と
アミノプラスト樹脂とを７０／３０〜９０／１０の重量
比で含む樹脂からなる接着剤等から選ばれたものであれ
ばよい。

【００２３】接着剤として用いることのできるポリウレ
タン系樹脂としては、ジイソシアネート化合物とポリオ
ール等の活性水素化合物との反応から得られるものであ
れば１液型接着剤でも２液型接着剤でもよい。１液型接
着剤としては、例えば、ポリオールとジイソシアネート
を反応させて得られたイソシアネートプレポリマーを空
気中および被着材表面の水分と反応させて硬化させる、
いわゆる湿気硬化型ポリウレタン樹脂が挙げられる。ま
た、イソシアネートプレポリマーにヒドロキシアクリレ
ートを放射線、例えば紫外線、電子線等で硬化させるタ
イプのウレタンアクリレートも挙げられる。

【００２４】２液型接着剤としては、主にポリオールと
ポリイソシアネートまたは末端イソシアネートプレポリ
マー、末端水酸基プレポリマーと末端イソシアネートプ
レポリマー等の反応から得られるポリウレタン樹脂が挙
げられる。ここで用いられるジイソシアネート化合物と
しては、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、２，４−／２，６ートリレンジイソシアネート、ヘ
キサメチレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられ
る。ポリオール等の活性水素化合物としては、エチレン
グリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリ
コール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジ
オール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロ
パン、３−メチルペンタンジオール、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート等の低分子量ポリオール、ポリエチレ
ングリコール、ポリオキシエチレングリコール、エチレ
ンオサイドとプロピレンオキサイドとの共重合体、ポリ
テトラメチレンエーテルグリコール等のポリエーテルポ
リオール、ポリβ−メチルδ−バレロラクトン、ポリカ
プロラクトン、エチレングリコール等のジオールとアジ
ピン酸等の二塩基酸からのポリエステル等のポリエステ
ルポリオール、ひまし油、液状ポリブタジエン、エポキ
シ樹脂、ポリカーボネートジオール、アクリルポリオー
ル、ネオプレン、シリコーンポリオール、エチレンジア
ミン、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、水、
プロピオン酸等が挙げられる。

【００２５】エポキシ樹脂と酸無水物とからなる接着剤
を形成するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールとエ
ピクロルヒドリンとの反応により得られるビスフェノー
ル型エポキシ樹脂であることが好ましい。酸無水物系硬
化剤としては、無水トリメリット酸、グリセロールトリ
ストリメリテート無水物、無水トリメリット酸誘導体か
らなる無水トリメリット酸系硬化剤から選ばれたものが
好ましい。また酸無水物系硬化剤以外にフェノール樹脂
等の他の硬化剤を含んでいてもよい。次にポリエステル
樹脂とアミノプラスト樹脂とからなる接着剤を形成する
ポリエステル樹脂としては、公知のポリエステル樹脂を
単独で用いてもよく、エポキシ樹脂等で変性したエポキ
シ樹脂変性ポリエステル樹脂を用いてもよい。アミノプ
ラスト樹脂としては、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン
樹脂等を用いる事ができる。

【００２６】接着剤をポリエステルフィルムに塗布する
方法としては、特に限定されるものではないが、エアー
ドクターコート法、フレキシブルブレードコート法、ロ
ッドコート法、フローティングナイフコート法、ナイフ
オーバーブランケットコート法、ナイフオーバーロール
コート法、スクイズコート法、含浸コート法、リバース
ロールコート法、トランスファーロールコート法、グラ
ビアコート法、キスロールコート法、ビードコート法、
キャストコート法、スプレイコート法、カーテンコート
法、ファウンテンコート法、カレンダーコート法等の公
知の方法により塗布することができる。

【００２７】接着剤の塗布厚みとしては、乾燥後で、
０．３〜３０μｍ、好ましくは０．６〜２０μｍ、さら
に好ましくは１〜１０μｍの範囲となるよう、直接また
はメチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル、キシレ
ン、ブチルセルソルブ等の溶剤の１種または２種以上を
混合して接着剤を希釈し、塗布することが好ましい。塗
布厚みが０．３μｍ未満では、貼り合わせた時の接着力
が低くなり、また、塗布厚みが３０μｍを超える場合に
は、溶剤の乾燥が不十分となる。

【００２８】次に各ポリエステルフィルムと積層フィル
ムの間に接着剤が介在するようにして、圧着または加熱
圧着することにより、複合化ポリエステルフィルムを得
ることができる。この時、接着剤層は片側のフィルムに
塗布されたものでも両側に塗布されたものであってもよ
い。圧着または加熱加圧する方法としては特に限定され
ないが、例えば、ロールまたは加熱されたロールの間を
複合化させたいフィルムの間に接着剤を介在させて重ね
合わせ、加圧しながら通過させる方法、プレスまたは熱
プレス機を用いて加圧または加熱加圧する方法等の方法
により行うことができる。

【００２９】本発明におけるＩＣカード用複合化ポリエ
ステルコアシートの層構成は、例えば、Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｂ
／Ｃ、Ｃ／Ｂ／Ａ等が挙げられる。ここで、Ｃ層はクッ
ション性および隠蔽性、Ｂ層は隠蔽性、Ａ層はＢ／Ｃ層
を複合化するための土台および再生原料を混入させるた
めの層で、それぞれの役目を果たし、ＩＣカード用複合
化ポリエステルコアシートとして機能する構成となって
いる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実
施例に限定されるものではない。なお、実施例および比
較例中「部」とあるのは「重量部」を示す。また、本発
明で用いた測定法は次のとおりである。 （１）平均粒径（ｄ₅₀：μｍ） 遠心沈降式粒度分布測定装置（株式会社島津製作所社製
ＳＡ−ＣＰ３型）使用して測定した等価球形分布におけ
る積算（重量基準）５０％の値を平均粒径とした。 （２）隠蔽性 マクベス濃度計「ＴＤ−９０４型」を使用し、ビジュア
ル光による透過濃度を測定した。この測定を５回繰り返
し行い、測定結果の算術平均値を隠蔽度とした。この値
が大きいほど光線の透過率が低く隠蔽性が高い。 （３）微細気泡含有ポリエステル層（Ｃ）の密度 カードまたはコアシートのサンプルの任意の部分から厚
み方向に切断し、その断面を走査型電子顕微鏡にて観察
し各層の厚みを測定する。次に任意の面積のサンプルを
切り出してその重量を測定する。切り出したサンプルの
面積に、先に測定した各層の厚みを加えた値（全厚み）
を乗じてサンプル全体の体積を算出する。次にフィルム
の重量を体積で除してサンプル全体の密度とした。微細
気泡含有ポリエステル層（Ｃ）の密度は、各層の厚みの
比率およびサンプル全体の密度を下記式に代入して計算
する。。

【００３１】

【数１】 ρＢＣ＝１．４ｘ／（ｘ＋ｙ）＋ρＣｙ／（ｘ＋ｙ） （ここで、ρＢＣはサンプル全体の密度（ｇ／ｃ
ｍ³ ）、ρＣはポリエステル層（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ
³ ）、ｘはポリエステル層（Ｃ）以外の層の厚み、ｙは
ポリエステル層（Ｃ）厚み） （４）メルトフローインデックス（ＭＦＩ） ＪＩＳ Ｋ ７２１０−１９７６に準じて試験温度２３
０℃、試験荷重２．１６ｋｇｆで行い、１０分間に押し
出された試料の質量として表した。この試験を３回繰り
返し行い、その結果の算術平均値をメルトフローインデ
ックスとした。 （５）クッション性 ＯＺＡＫＩ ＳＥＩＳＡＫＵＳＨＯ ＣＯ．，ＬＴＤ製
ＰＥＡＣＯＣＫ Ｎｏ．２５ ＵＰＲＩＧＨＴ ＤＩＡ
Ｌ ＧＡＵＧＥを使ってシート厚み（ｔ１）を測定し
た。次に、測定子上に１ｋｇの重りを載せ、シート厚み
（ｔ２）を測定した。これらの値を使って次式によりク
ッション率を計算した。

【００３２】

【数２】 クッション率（％）＝１００×（ｔ１−ｔ２）／ｔ１ この値が５％〜３０％の場合はクッション性良好、５％
を未満の場合はクッション性不良、３０％を超える場合
はクッション性過剰と評価した。 （６）エンボス性 温度２３℃、湿度５０％ＲＨの室内において、ダイモ社
製ダイモを使用してエンボス成形を行い、その断面を
（株）キーエンス社製デジタルマイクロスコープＶＨ−
６２００にて観察し、シート表面からエンボス成形され
た最大の高さの距離を読み取った。エンボス成形の雌型
の表面から深さの最大の距離を１とした時のシート表面
からエンボス成形された最大の高さの距離を比で表し、
エンボス性の目安とした。この値が０．７以上の場合に
エンボス性良好、０．７未満の場合にエンボス性不良と
評価した。 〈ポリエステルの製造〉 製造例１（ポリエステルＫ） ジメチルテレフタレート１００部、エチレングリコール
６０部および酢酸マグネシウム・４水塩０．０９部を反
応器にとり、加熱昇温するとともにメタノールを留去
し、エステル交換反応を行い、反応開始から４時間を要
して２３０℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終
了した。次いで、平均粒径（ｄ₅₀）１．５４μｍのシリ
カ粒子を０．１部含有するエチレングリコールスラリー
を反応系に添加し、さらにエチルアシッドフォスフェー
ト０．０４部、酸化ゲルマニウム０．０１部を添加した
後１００分で温度を２８０℃、圧力を１５ｍｍＨｇに達
せしめ、以後も徐々に圧力を減じて最終的に０．３ｍｍ
Ｈｇとした。４時間後、系内を常圧に戻し、ポリエステ
ルＫを得た。ポリエステルＫのシリカ粒子の含有量は
０．１重量％であった。

【００３３】製造例２（ポリエステルＬ） 製造例１において、平均粒径（ｄ₅₀）１．５４μｍのシ
リカ粒子を０．１部含有するエチレングリコールスラリ
ーを反応系に添加しなかった以外は、製造例１と同様に
して、ポリエステルＬを得た。 製造例３（ポリエステルＭ） 製造例２において製造したポリエステルＬを７０部と平
均粒径０．２７μｍの酸化チタン粒子３０部をドライブ
レンドし、二軸混練押出機を用いて押出し、ポリエステ
ルＭを得た。ポリエステルＭの酸化チタン粒子の含有量
は３０重量％であった。

【００３４】製造例４（ポリエステルＮ） 製造例２において製造したポリエステルＬを８５部と平
均粒径０．２７μｍの酸化チタン粒子１５部をドライブ
レンドし、二軸混練押出機を用いて押出し、ポリエステ
ルＮを得た。ポリエステルＮの酸化チタン粒子の含有量
は１５重量％であった。

【００３５】製造例５（ポリエステルＯ） 製造例２において製造したポリエステルＬを９３部と平
均粒径０．２７μｍの酸化チタン粒子７部をドライブレ
ンドし、二軸混練押出機を用いて押出し、ポリエステル
Ｏを得た。ポリエステルＯの酸化チタン粒子の含有量は
７重量％であった。

【００３６】製造例６（ポリエステルＰ） 製造例２において製造したポリエステルＬを９９．９部
と平均粒径０．２７μｍの酸化チタン粒子０．１部をド
ライブレンドし、二軸混練押出機を用いて押出し、ポリ
エステルＰを得た。ポリエステルＰの酸化チタン粒子の
含有量は０．１重量％であった。 〈ポリエステルフィルムの製造〉 製造例７（積層フィルムＣ１／Ｂ１） １８０℃で４時間不活性ガス雰囲気中で乾燥したポリエ
ステルＯを８３部、メルトフローインデックス（ＭＦ
Ｉ）１０ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン１７部とを
ドライブレンドした原料を一方の押出機より、また製造
例４で製造したポリエステルＮを別の押出機よりそれぞ
れ２９０℃で溶融押出しし、フィードブロック内で合流
させ、口金より押し出し静電印加密着法を用いて表面温
度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して未延
伸シートを得た。得られたシートを８５℃で３．４倍縦
方向に延伸した。次いで、フィルムをテンターに導き１
１０℃で３．２倍横方向に延伸した後、２３０℃にて熱
固定を行い、厚さが７６μｍの積層フィルムＣ１／Ｂ１
を得た。得られた積層フィルムの微細気泡含有ポリエス
テルフィルム（Ｃ１）の密度は、０．９３ｇ／ｃｍ³ で
あった。

【００３７】製造例８（積層フィルムＣ１／Ｂ２） 製造例７において、ポリエステルＮの代わりにポリエス
テルＯを使用する以外は製造例７と同様にして、厚さが
７６μｍの積層フィルムＣ１／Ｂ２を得た。得られた積
層フィルムの微細気泡含有ポリエステルフィルム（Ｃ
１）の密度は、０．９３ｇ／ｃｍ³ であった。

【００３８】製造例９（積層フィルムＣ２／Ｂ１） 製造例７において、ポリエステルＯおよびメルトフロー
インデックス（ＭＦＩ）１０ｇ／１０分の結晶性ポリプ
ロピレンの配合量を、ポリエステルＯを８１部、ポリプ
ロピレンを１９部にそれぞれ変更する以外は製造例７と
同様にして、厚さが７６μｍの積層フィルムＣ２／Ｂ１
を得た。得られた積層フィルムの微細気泡含有ポリエス
テルフィルムＣ２の密度は、１．０５ｇ／ｃｍ³ であっ
た。

【００３９】製造例１０（積層フィルムＣ２／Ｂ２） 製造例７において、ポリエステルＯおよびメルトフロー
インデックス（ＭＦＩ）１０ｇ／１０分の結晶性ポリプ
ロピレンの配合量を、ポリエステルＯを８１部、ポリプ
ロピレンを１９部に、ポリエステルＮの代わりにポリエ
ステルＯにそれぞれ変更する以外は製造例７と同様にし
て、厚さが７６μｍの積層フィルムＣ２／Ｂ２を得た。
得られた積層フィルムの微細気泡含有ポリエステルフィ
ルム（Ｃ１）の密度は、１．０５ｇ／ｃｍ³ であった。

【００４０】製造例１１（積層フィルムＣ１／Ｂ４） 製造例７において、ポリエステルＮの代わりにポリエス
テルＰを使用する以外は製造例７と同様にして、厚さが
７６μｍの積層フィルムＣ１／Ｂ４を得た。得られた積
層フィルムの微細気泡含有ポリエステルフィルム（Ｃ
１）の密度は、０．９３ｇ／ｃｍ³ であった。

【００４１】製造例１２（積層フィルムＢ２／Ｂ２） 製造例７において、ポリエステルＯおよびメルトフロー
インデックス（ＭＦＩ）１０ｇ／１０分の結晶性ポリプ
ロピレンをポリエステルＯのみに、ポリエステルＮをポ
リエステルＯにそれぞれ変更する以外は製造例７と同様
にして、厚さが７６μｍの積層フィルムＢ２／Ｂ２を得
た。

【００４２】製造例１３（積層フィルムＢ３／Ｂ３） 製造例７において、ポリエステルＯおよびメルトフロー
インデックス（ＭＦＩ）１０ｇ／１０分の結晶性ポリプ
ロピレン１７部をポリエステルＫのみに、ポリエステル
ＮをポリエステルＫに変更する以外は製造例７と同様に
して、厚さが７６μｍの積層フィルムＢ３／Ｂ３を得
た。

【００４３】製造例１４（ポリエステルフィルムＡ１） １８０℃で４時間不活性ガス雰囲気中で乾燥したポリエ
ステルＫを溶融押出機により２９０℃でシート状に口金
より押し出し静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃
に設定した冷却ロール上で冷却固化して未延伸シートを
得た。得られたシートを８５℃で３．４倍縦方向に延伸
した。次いで、フィルムをテンターに導き１１０℃で
３．２倍横方向に延伸した後、２３０℃にて熱固定を行
い、厚さが３００μｍのポリエステルフィルムＡ１を得
た。

【００４４】実施例１ ポリエステルフィルムＡ１にポリウレタン樹脂系接着剤
（武田薬品社製タケラックＡ−３１０／タケネートＡ−
３＝１２／１の重量配合比）を厚さ３μｍとなるよう
に、グラビアロールにて塗布し、製造例７で製造した積
層フィルムＣ１／Ｂ１とともに、８０℃に加熱されたロ
ールの間を加圧しながら通過させ、Ｃ１／Ｂ１／Ａ１の
構成の複合化フィルムを得た。次に複合化ポリエステル
フィルムＣ１／Ｂ１／Ａ１のＡ１面に同様の積層フィル
ムＣ１／Ｂ１を同様にして複合化し、層構成がＣ１／Ｂ
１／Ａ１／Ｂ１／Ｃ１の複合化シートを得た。

【００４５】実施例２ 実施例１において、製造例７で製造した積層フィルムＣ
１／Ｂ１を製造例８で製造した積層フィルムＣ１／Ｂ２
に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＣ１
／Ｂ２／Ａ１／Ｂ２／Ｃ１の複合化シートを得た。 実施例３ 実施例１において、製造例７で製造した積層フィルムＣ
１／Ｂ１を製造例９で製造した積層フィルムＣ２／Ｂ１
に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＣ２
／Ｂ１／Ａ１／Ｂ１／Ｃ２の複合化シートを得た。

【００４６】実施例４ 実施例１において、製造例７で製造した積層フィルムＣ
１／Ｂ１を製造例１０で製造した積層フィルムＣ２／Ｂ
２に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＣ
２／Ｂ２／Ａ１／Ｂ２／Ｃ２の複合化シートを得た。 比較例１ 実施例１において、製造例７で製造した積層フィルムＣ
１／Ｂ１を製造例１１で製造した積層フィルムＣ１／Ｂ
４に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＣ
１／Ｂ４／Ａ１／Ｂ４／Ｃ１の複合化シートを得た。

【００４７】比較例２ 実施例１において、製造例７で製造した積層フィルムＣ
１／Ｂ１を製造例１２で製造した積層フィルムＢ２／Ｂ
２に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＢ
２／Ｂ２／Ａ１／Ｂ２／Ｂ２の複合化シートを得た。 比較例３ 実施例１において、製造例７で製造した積層フィルムＣ
１／Ｂ１を製造例１３で製造した積層フィルムＢ３／Ｂ
３に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＢ
３／Ｂ３／Ａ１／Ｂ３／Ｂ３の複合化シートを得た。

【００４８】以上、得られた結果をまとめて下記表１に
示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】

【発明の効果】本発明のＩＣカード用複合化ポリエステ
ルコアシートは、隠蔽性、クッション性、エンボス性に
優れ、また、現行主に使用されている塩素系樹脂と比べ
て環境に配慮した廃棄性の向上、省資源化およびリサイ
クルに適したものであり、各種ＩＣカードのコアシート
として使用された場合、極めて有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−241740（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−138427（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 単層のポリエステル層（Ａ）の少なくと
   も片面に接着剤により、白色顔料を０．５〜２５重量％
   含有するポリエステル層（Ｂ）を介して微細気泡含有ポ
   リエステル層（Ｃ）がそれぞれ積層されてなり、ポリエ
   ステル層（Ｂ）および微細気泡含有ポリエステル層
   （Ｃ）の積層が共押出積層によるものであることを特徴
   とするＩＣカード用複合化ポリエステルコアシート。
2. 【請求項２】 白色顔料が酸化チタンである請求項１記
   載のＩＣカード用複合化ポリエステルコアシート。
3. 【請求項３】 微細気泡含有ポリエステル層（Ｃ）の密
   度が０．４〜１．３ｇ／ｃｍ³ であり、微細気泡含有ポ
   リエステル層（Ｃ）が、ポリエステルに対して実質的に
   非相溶性の熱可塑性樹脂を５〜４５重量％含有すること
   を特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード用複合
   化ポリエステルコアシート。
4. 【請求項４】 ポリエステルに対して実質的に非相溶性
   の熱可塑性樹脂がポリプロピレンであることを特徴とす
   る請求項３記載のＩＣカード用複合化ポリエステルコア
   シート。
5. 【請求項５】 ポリエステル層（Ｂ）およびポリエステ
   ル層（Ｃ）が共押出積層により積層されていることを特
   徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣカード用
   複合化ポリエステルコアシート。