JP3530467B2 - マイクロデバイス処理システム - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 22
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 235000002198 Annona diversifolia Nutrition 0.000 claims 1
- 241000282838 Lama Species 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 15
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000026676 system process Effects 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53183—Multilead component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
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Description
に関し、より特定的にはプログラム可能なデバイスプロ
グラマおよびシステムに関する。
くつかの作業は主生産アセンブリシステムから離れたと
ころで行なわれていた。さまざまなフィーダ機械および
ロボット式ハンドリングシステムにより電子回路基板に
集積回路を配置していたが、プログラミング、試験、校
正および測定などの集積回路の処理に関する作業は主生
産アセンブリシステムに統合される代わりに別々の区域
において別々の装置で行なわれていた。
モリ(EEPROM)およびフラッシュEEPROMな
どのプログラム可能なデバイスをプログラムする際、別
個のプログラミング装置を用いたが、これは多くの場
合、回路基板アセンブリシステムとは別個の区域に位置
していた。ラインを離れてプログラミングを行なうこと
にはいくつかの理由がある。
くかさばっていた。これは、プログラム可能なデバイス
を高速で正確にプログラマ内のプログラミングソケット
に挿入したり、プログラミングソケットから取外したり
する必要があったためである。挿入および取外しには高
速で比較的長い距離の横送りおよび非常に精密な位置決
めが必要となるため、非常に剛性の高いロボット式ハン
ドリング装置が必要であった。この剛性の必要性は、さ
まざまな構成要素が比較的大きく、強い構造支持部材を
備えることによって、高速で移動するピック・アンド・
プレース(pickand place)システムの構造上の結合性
および精密な位置決めを維持するようにしなければなら
ないことを意味していた。プログラミング装置が大きい
こととこれよりさらに大きいアセンブリ装置のためのス
ペースの制限とから、これらは異なる区域に位置付けら
れていた。
ムは、単一のプログラミング機構でデバイスがプログラ
ムされるよりも速い速度でそのプログラムされたデバイ
スを使い果たしてしまうことがある。このため、いくつ
かのプログラミングシステムが必要となり、これらのプ
ログラミングシステムは生産アセンブリシステムのため
のプログラムされたデバイスの蓄えをもたらすように概
してより長い時間にわたって動作させられた。すなわ
ち、この2つのシステムにおいて動作時間および入力要
求は異なっていた。
の機械部分および電子部分の双方と容易に一体化するこ
とのできる単一のシステムを作ることができなかった。
これらのシステムは複雑であり、変更を加えて付加的な
装置を組込むには概して非常に長時間のコストのかかる
作業時間を要する。
イスをプログラムし、その後プログラムされたデバイス
を生産アセンブリ区域に運んで電子回路基板に挿入する
ことにかかわる大きな問題は、2つの別個のプロセスを
異なる区域で実行して、2つの別個のシステムの間で調
整を行なうことが困難なことであった。しばしば、生産
アセンブリシステムではプログラム可能なデバイスが不
足し、生産アセンブリシステム全体の運転を停止しなけ
ればならなくなることもあった。またある時には、プロ
グラミング装置を用いて十分な在庫数のプログラムされ
たデバイスをプログラムして生産アセンブリシステムの
運転が停止することがないようにしていたが、このこと
で在庫コストが増加した。プログラミングを変更しなけ
ればならず手元にプログラムされた集積回路の大量の在
庫が残った際にはさらに問題が生じた。このような状況
では、在庫のプログラム可能なデバイスを再びプログラ
ミングし直さなければならず、時間と費用の浪費を伴う
こととなった。
であったが、本当の意味でこの状況を改善する方法はな
いように思われた。改善への道を阻み、克服することが
できないかのように見えた問題がいくつかあった。
作業速度が従来のプログラマのプログラミング速度能力
をはるかに超えるものであったため、プログラマは従来
のシステムで可能であると考えられていたよりもはるか
に大きい処理量を有していなければならなかった。
り速くなければならないだけでなく、さらにかなり小さ
くなければならない。理想のシステムは生産アセンブリ
システムに統合されるが、これは既存の生産アセンブリ
システムの妨げとなることなく統合され、またはその理
想のシステムを含まない生産アセンブリシステムの長さ
以上に新しい生産アセンブリシステムを長くしなければ
ならないことがないように統合される。さらに、これら
の生産アセンブリシステムのほとんどは、さまざまなタ
イプの供給およびハンドリングモジュールで既に場所が
塞がっているかまたは塞がれるように設計されていたの
で、どんな追加の装置についても置ける場所が限られて
いた。
されるプログラマはいずれも、明らかに通信およびスケ
ジューリングの目的で生産システムソフトウェアのエレ
クトロニクスおよび制御ソフトウェアと連結されなけれ
ばならない。このことは、生産アセンブリシステムソフ
トウェアが複雑なだけではなく、こうしたシステムの製
造業者にとって極秘および/または専有のものであるた
めに問題となる。このことは製造業者の協力を得て一体
化を行なわなければならないことを意味するが、製造業
者らは自分達のシステムを改善すること以外には作業労
力を費やしたがらない。あるいは、一体化を行なうに
は、プログラマの制御ソフトウェアに取組む前に製造業
者のソフトウェアを理解するのに多大な作業労力を費や
さなければならないことを意味する。
アセンブリシステムのピック・アンド・プレースハンド
リング装置に対して配置する上でプログラマと生産装置
との間の機械的インターフェイスが非常に正確である必
要があった。
製造装置の製造業者は多数さまざま存在することが挙げ
られる。このことは、数多くのさまざまな生産アセンブ
リシステム構成を研究しなければならず、またそれぞれ
異なる製造業者に対して設計においてかなりの妥協が必
要となることを意味する。
きさの異なるさまざまなマイクロデバイス間で素早く交
換することができなければならない。
ーブおよびトレーフィーダを含むいくつかのさまざまな
マイクロデバイス供給機構を収容することが可能である
必要があった。
クロデバイスを素早く拒否することが可能である必要が
あった。
は不可能であるかに思われた。これは、携帯可能であ
り、外部電力および風力のみで「プラグ・アンド・プレ
イ」(“plug and play”)動作を可能にし、プログラ
ミングおよびハンドリングが自動化されており、かつプ
ログラムされたプログラム可能なデバイスを自動化され
た生産アセンブリシステムに提供することの可能な総合
的なシステムを発明する試みにおいて特に言えることで
あった。
ト式ハンドリングシステムを有する、マイクロデバイス
を用いるアセンブリシステムとともに用いることのでき
るマイクロデバイス処理システムを提供する。マイクロ
デバイスを提供するための投入フィーダは、マイクロデ
バイスを処理する能力を有する処理システムと作動的に
関連付けられている。投入フィーダおよび処理システム
は制御システムと通信する能力を有する。投入フィーダ
は制御システムとの通信に応答してマイクロデバイスを
供給し、処理システムはマイクロデバイスを処理し、か
つ制御システムと通信し、ロボット式ハンドリングシス
テムは制御システムに応答してマイクロデバイスを取り
マイクロデバイスをアセンブリシステム上に置く。これ
により、マイクロデバイスを用いるアセンブリシステム
に素早く接続され、処理されたマイクロデバイスを高速
で提供できるシステムがもたらされる。
ボット式ハンドリングシステムを有するマイクロデバイ
スを用いるアセンブリシステムとともに用いることので
きるマイクロデバイスアセンブリシステムプログラミン
グシステムを提供する。マイクロデバイスを提供するた
めの投入フィーダは、マイクロデバイスをプログラムす
る能力を有するプログラミングシステムと作動的に関連
付けられている。投入フィーダおよびプログラミングシ
ステムは制御システムと通信する能力を有する。投入フ
ィーダは制御システムとの通信に応答してマイクロデバ
イスを供給し、プログラミングシステムはマイクロデバ
イスを処理し、かつ制御システムと通信し、ロボット式
ハンドリングシステムは制御システムに応答してマイク
ロデバイスを取りマイクロデバイスをアセンブリシステ
ム上に置く。これにより、マイクロデバイスを用いるア
センブリシステムに素早く接続して処理されたマイクロ
デバイスを高速で提供できるシステムがもたらされる。
給し、プログラムし、かつ回路基板上に置くためのマイ
クロデバイスを用いるアセンブリシステムを提供する。
ロボット式ハンドリングシステムは、マイクロデバイス
をとり上げ(ピックアップ)コンベアシステム上の回路
基板上にマイクロデバイスを置く(プレース)ことがで
きる。制御システムはコンベアシステムおよびロボット
式ハンドリングシステムを制御する。投入フィーダはマ
イクロデバイスを直線の列において提供し、プログラミ
ングシステムはその直線の列に平行して整列しているソ
ケット内の複数のマイクロデバイスをプログラムする能
力を有する。投入フィーダおよびプログラミングシステ
ムは制御システムと通信する能力を有する。投入フィー
ダは制御システムとの通信に応答してプログラムされて
いないマイクロデバイスを供給する一方、プログラミン
グシステムはその複数のマイクロデバイスを位置付け、
プログラムし、制御システムと通信する。ロボット式ハ
ンドリングシステムはプログラミングシステムが制御シ
ステムと通信することに応答して、プログラムされたマ
イクロデバイスを高速でとり上げかつ回路基板上に置
く。
は添付の図面に関連して以下の詳細な説明を読むことか
ら当業者には明らかになるであろう。
術)を参照して、プログラム可能な電子デバイスのため
のプログラミングシステム10などの従来の処理システ
ムが示される。プログラミングシステム10は非常に大
きく剛体フレーム12を有しており、この剛体フレーム
12に投入フィーダ14が装着される。投入フィーダ1
4は従来のテープおよびリールであってもよく、プログ
ラムされていないデバイスをプログラミングシステム1
0に供給する。
−Y−Zおよびθ座標系(XおよびYは水平運動、Zは
垂直運動、θは角運動である)において移動することが
でき、ピックアンドプレース(PNP)ヘッド20を担
持し、PNPヘッド20はプログラムされていないデバ
イスをとり上げ、これらのデバイスをプログラミング区
域22に移動させ、これらのデバイスをプログラミング
システム10のプログラミングソケット(図示せず)内
に挿入する。
ハンドリングシステム18はPNPヘッド20を定位置
に移動させ、プログラミングソケットから部品を取外し
これらの部品を出力機構24の中へ置く。プログラム可
能なデバイスをプログラムすることができなかった場
合、ロボット式ハンドリングシステム18およびPNP
ヘッド20はその欠陥デバイスを不良品ビン26に入れ
る。
ダ14内の良好なデバイスのすべてをプログラムし出力
機構24に移すまで自動的に動作し続ける。
ロデバイスを用いるアセンブリシステム31を含む生産
アセンブリシステム30が示される。生産アセンブリシ
ステム30はフィーダテーブル32を含み、フィーダテ
ーブル32に投入フィーダ34および投入フィーダ36
などのさまざまな投入フィーダが装着される。プログラ
ムされたデバイスに関しては、図1(先行技術)の出力
機構24からの出力中間物が投入フィーダ34における
入力中間物として用いられることとなる。図2(先行技
術)では、2つのフィーダ34およびフィーダ36が設
置されているのが示されており、投入フィーダ34およ
び投入フィーダ36の各々は同じまたは異なったタイプ
のプログラム可能なデバイスを含んでいてもよい。投入
フィーダ34および投入フィーダ36はトレー、トレー
スタッカ、チューブ、チューブスタッカまたはテープお
よびリールであってもよい。
ム37を有し、支持フレーム37はロボット式ハンドリ
ングシステム40を担持し、ロボット式ハンドリングシ
ステム40はX−Y−Z−θ座標系に沿ってPNPヘッ
ド42を担持して、アセンブリシステムフレーム46に
装着されるコンベア48に沿ってデバイスが移動するに
つれ、投入フィーダ34および投入フィーダ36からの
デバイスを取りプリント回路基板38などのサブアセン
ブリ上にそれらのデバイスを置くことができる。投入フ
ィーダ34および投入フィーダ36はコンベア48の運
動の方向から外れて位置付けられる。
びコンベア48はコンピュータシステム(図示せず)上
で実行されているソフトウェアプログラムの制御下にあ
る。このソフトウェアを変更して、ロボット式ハンドリ
ングシステム40およびコンベア48を補助装置の制御
下に置いたり、または出力を提供して補助装置を制御す
ることができる。
マ50が示されており、これは「垂直型」インラインプ
ログラマと呼ぶことができる。プログラマ50は、複数
のインラインプログラム可能デバイスソケット54を有
する置換可能なソケットアダプタ52からなる。ソケッ
トアダプタ52はある厚さと、ある幅と、その幅より大
きいある奥行きを有する。複数のソケット54の各々は
その厚さ方向に貫通して延在し、その幅にわたって延在
し、かつ互いに平行に奥行き方向に整列している。
ソケットを有するソケットアダプタと置換することによ
って異なる大きさのプログラム可能なデバイスの受注製
産を可能にする。複数のソケット54の各々のソケット
は、通常単一の大きさのプログラム可能なデバイスを保
持するタイプの従来のソケットである。複数のソケット
54におけるソケットの数はプログラマ50に要求され
る処理量またはどのような処理に適用されるかによって
異なる。示される例ではソケット54が4つある。
クプレーン60にわたって位置決めが可能である。バッ
クプレーン60はある厚さと、ある幅と、その幅より大
きいある奥行きを有する。バックプレーン60の大きさ
はソケットアダプタ52の大きさとほぼ同じである。こ
の幅および深さは平坦な表面を規定しており、この平坦
な表面にはプログラム可能なデバイス上のさまざまなピ
ンと接触するように構成される複数のバックプレーンコ
ンタクト58がある。バックプレーン60はバックプレ
ーンコネクタ59によって垂直に延在するピンドライバ
ボード62に接続されており、このピンドライバボード
62はより短い垂直に延在するコントローラカード64
に対するインターフェイスをもたらす。コントローラカ
ード64はある厚さとある幅とある奥行きとを有し、そ
の幅および奥行きにより平坦な表面が規定される。バッ
クプレーン60、ピンドライバボード62およびコント
ローラカード64は、ねじ、接着剤、溶接部などの好都
合な手段をスペーサ66などのスペーサ、シャシなどと
組合せたものによって互いに固定された関係に保たれ
る。
セッサ、コントローラおよび/または、プログラム可能
なデバイスを駆動しプログラムするための他の回路68
を担持する。バックプレーン60は水平であり、垂直に
延在するピンドライバボード62に接続されており、垂
直に延在するピンドライバボード62は垂直コントロー
ラカード64に水平に接続されていることに注目された
い。コントローラカード64の幅がピンドライバボード
62の幅より小さくなっているところでは、バックプレ
ーン60がピンドライバボード62の上に片持ちにされ
(cantilevered)、コントローラカード64がバックプ
レーン60のちょうど真下に空間69を残すような構造
が形成される。プログラム可能なデバイスを担持するた
めに用いられるようなテープがソケットアダプタ52の
面に可能な限り近いところを通過し、かつ横方向に取外
し可能にすることが望ましい場合にはこの片持構造が独
特な解決をもたらす。さらに、バックプレーン60は単
にその奥行きを増加することによってソケット54をい
くつでも所望なだけ列状に配置することを可能にする。
ンプログラマと呼ぶことのできるこの発明のプログラマ
56が示される。図3に示されるプログラマ50に関し
て説明したものと要素が同じである場合には、同じ参照
番号および説明を適用することができる。
に延在するバックプレーン60の上に位置付け可能であ
る。バックプレーン60はバックプレーンコネクタ59
によって水平に延在するピンドライバボード62に接続
され、水平に延在するピンドライバボード62は水平に
延在するコントローラカード64へのインターフェイス
をもたらす。この発明のさまざまな構成に対して、幅方
向の空間の許すところでは、列状の複数のソケット54
に平行にさらなるソケットを追加してもよいことに注目
されたい。
ドライバボード62およびコントローラカード64は、
ねじ、接着剤、溶接部などの好都合な手段をスペーサ6
6などのスペーサ、シャシなどと組合せたものによって
互いに固定された関係に保たれる。
向の空間が限られた場所に配置したり、またはプログラ
マ56を独立型デスクトップシステムとして用いること
が可能となる。
70の代替の実施例が示される。プログラマシステム7
0は生産アセンブリシステム30に接続され、生産アセ
ンブリシステム30はコンベア48を、ロボット式ハン
ドリングシステム40およびPNPヘッド42のための
ロボット式ハンドリング包絡線72において通過させ
る。ロボット式ハンドリング包絡線72はロボット式ハ
ンドリングシステム40によってデバイスをとり上げ置
くことのできる領域を規定する。
ともに用いることのできるこの発明の6つの実施例であ
り、プログラマ50を組込んでいる。しかしながら、プ
ログラマシステム70は当業者には明らかになるであろ
う変更において他のプログラマを用いてもよいことを理
解されたい。さまざまなプログラマシステムを、「隣
接」システム75、「開放サンドイッチ」システム8
0、「閉サンドイッチ」システム85、「トレイン」シ
ステム90、「フィーダシャトル」システム95および
「マトリックス・トレー・スタッカ」システム100と
称する。特記している場合を除いて、示されるプログラ
マシステム70はテープおよびリール投入フィーダを用
いるが、トレー、トレースタッカ、チューブ、チューブ
スタッカおよびその組合せもこの発明の範囲から逸脱す
ることなく用いられる。テープおよびリールを用いたこ
れらの実施例では、個別のシステムはコンベア48に平
行する幅を有し、その深さはコンベア48に垂直であ
り、その高さはその幅および深さに垂直である。
ンド・プレイシステムであり、プログラマ50に隣接す
る投入フィーダ34などの投入フィーダを含む。投入フ
ィーダ34からの部品のピックアップ地点およびプログ
ラマ50の複数のソケット54はともに、生産アセンブ
リシステム30のロボット式ハンドリングシステム40
のロボット式ハンドリング包絡線72内にある。
からなり、その1つは投入フィーダ34であり、もう1
つはプログラマ50であり、もう1つはロボット式ハン
ドリングシステム40である。投入フィーダ34および
プログラマ50の双方はロボット式ハンドリングシステ
ム40を制御する制御システムと通信する。
いプログラム可能なデバイスを投入フィーダ34に提供
させることによって動作する。プログラムされていない
プログラム可能なデバイスが定位置にくると、ロボット
式ハンドリングシステム40はそのPNPヘッド42を
用いてプログラムされていないプログラム可能なデバイ
スをとり上げ、これをプログラマ50に移す。そこでプ
ログラマ50はプログラム可能なデバイスをプログラム
する。プログラミングが完了すると、ロボット式ハンド
リングシステム40に信号が送られ、ロボット式ハンド
リングシステム40はプログラムされたプログラム可能
なデバイスを取外してコンベア48上のプリント回路基
板38上にこのデバイスを置く。プログラマ50はま
た、デバイスに欠陥があり不良品区域74に置くべきで
ある際に信号を送る。基本的に、投入フィーダ34およ
びプログラマ50とロボット式ハンドリングシステム4
0との間の通信により、アセンブリシステム30のソフ
トウェア/ハードウェアシステムに容易に一体化される
こととなる。たとえば、投入フィーダ34とロボット式
ハンドリングシステム40との間の信号はそれぞれ、
「新しいプログラムされていないデバイスを前に進め
る」ためのものと「プログラムされていないデバイスを
とり上げる準備ができていること」の信号である。ま
た、プログラマ50とロボット式ハンドリングシステム
40との間での信号は、ある特定のソケットにおいてプ
ログラム可能なデバイスが良好なものであったか不良で
あったかを示す。
ィーダ34とそのそばのプログラマ50と、プログラム
されていないプログラム可能なデバイスを投入フィーダ
34からプログラマ50へ移動させ、次にプログラムさ
れたプログラム可能なデバイスを取外してそのデバイス
を投入フィーダ34の中へ戻し、そこからデバイスがロ
ボット式ハンドリングシステム40によってとり上げら
れるようにするハンドリングシステム82とからなる。
ハンドリングシステム82は、投入フィーダ34および
プログラマ50を包含する範囲にわたって、プログラム
可能なデバイスを水平および垂直に移動させるための少
なくとも3軸のハンドリングシステムである。
ーダ34および投入フィーダ36などの一対の投入フィ
ーダを有し、その間にプログラマ50が挟まれている。
投入フィーダ34はハンドリングシステム86および投
入フィーダ36を有する。ハンドリングシステム86は
投入フィーダ34および投入フィーダ36ならびにプロ
グラマ50の間でプログラム可能なデバイスを取扱うこ
とができ、小さいコンベアベルトなどの移動機構88を
含む。
ラムされていないプログラム可能なデバイスを提供し、
このデバイスはハンドリングシステム86によってとり
上げられ、移動機構88上に置かれる。移動機構88が
長い場合、いくつかのプログラム可能なデバイスを同時
または連続して定位置に置き、ハンドリングシステム8
6またはハンドリングシステム86のサブユニットがデ
バイスを同時にとり上げてプログラマ50内で同時に置
くようにすることができる。プログラミングの後、プロ
グラムされたプログラム可能なデバイスはハンドリング
システム86またはサブユニットよって同時にとり上げ
られ、投入フィーダ36上に置かれ投入フィーダ36に
よってピック地点まで移動させられ、ロボット式ハンド
リングシステム40によって個別にまたは同時にとり上
げられる。ここでもまた、制御システムへまたは制御シ
ステムから投入フィーダ34へは単純な信号のみを送る
だけでよい。
34およびプログラマ50が同一線上に位置付けられて
いる。ハンドリングシステム92は部品を一水平方向お
よび一垂直方向に投入フィーダ34からプログラマ50
へと移動し、ロボット式ハンドリングシステム40はプ
ログラムされたプログラム可能なデバイスをプログラマ
50から取外す。いくつかのトレインシステム90では
テープがプログラマ50を通過するのが望ましく、この
トレインシステム90にとってプログラマ50の空間6
9を備えた片持構成は特に有効である。ロボット式ハン
ドリングシステム40はそこで、アセンブリシステム3
0に対するロボット式ハンドリング包絡線72内にある
ソケット54からプログラムされたプログラム可能なデ
バイスを取出す。
グラマ50のソケット54がコンベア48の方向に平行
しておりテーブル32の外側にある。ハンドリングシス
テム96は、コンベア48に平行する方向および垂直の
一方向に移動するだけでフィーダシャトル区域97から
プログラムされていないプログラム可能なデバイスをと
り上げこれらをプログラマ50に入れる。ハンドリング
システム96はさらに、プログラムされたプログラム可
能なデバイスをプログラマ50から取出し、ミニコンベ
アベルトなどの移動機構98上に置き、この移動機構9
8はコンベア48に対して垂直でありプログラム可能な
デバイスをロボット式ハンドリング包絡線72内へ運
び、そこからデバイスが制御システムの制御の下でロボ
ット式ハンドリグシステム40によってとり上げられ
る。
100では、プログラマ50はテーブル32の傍らにコ
ンベア48に垂直に位置付けられる。これは関連付けら
れたハンドリングシステム102を有し、ハンドリング
システム102はマトリックストレー区域103からプ
ログラムされていないプログラム可能なデバイスをとり
上げ、少なくとも2つの動きの軸を用いてこれらのデバ
イスをプログラマ50の中に置く。ハンドリングシステ
ム102はさらに、プログラムされたプログラム可能な
デバイスをとり上げ、ミニコンベアなどの移動機構10
4の上に置く。これは、ロボット式ハンドリング包絡線
72内での運送のための第3の動きの軸を用いて行なわ
れ、ここからデバイスは制御システムの制御の下でロボ
ット式ハンドリングシステム40によってとり上げられ
る。
ーダ34、プログラマ50および生産アセンブリシステ
ム30の間では最小限の通信しか必要ではない。さら
に、図面に示されるようにに、複数のプログラマシステ
ム70は携帯可能であり、投入フィーダ34にごく隣接
して位置付けられ、生産アセンブリシステム30に隣接
して位置付け可能であり、ロボット式ハンドリング移動
を短くし、これによって組合せたシステム70およびシ
ステム30の処理量を増加させる。
ス」と称することのできるものにも適用可能であること
が理解されるであろう。マイクロデバイスには幅広い範
囲の電子および機械デバイスが含まれる。最良実施例で
は、プログラム可能なデバイスに対するプログラミング
としての処理について説明しており、プログラム可能な
デバイスにはフラッシュメモリ(Flash)、電気的消去
書込可能読取専用メモリ(E2PROM)、プログラマ
ブルロジックデバイス(PLD)、フィールドプログラ
マブルゲートアレイ(FPGA)およびマイクロコント
ローラなどのデバイスが含まれるが、これらに限定され
ない。マイクロデバイスには、一般にマイクロプロセッ
サ、集積回路(IC)、特定用途向け集積回路(ASI
C)、マイクロメカニカルマシン、マイクロ電気機械
(MEM)デバイス、マイクロモジュールおよび流体素
子システムなどのデバイスを含むが、請求項に記載の発
明においては、マイクロデバイスの処理が「プログラム
処理」に限定されることから、この発明が対象とするマ
イクロデバイスは、プログラム可能なデバイスに限られ
る。
明したが、前述の説明に照らして当業者には数多くの代
替例、変更および変形が明らかになるであろうことを理
解されたい。したがって、添付の特許請求の範囲の精神
および範囲内に含まれるそのような代替例、変更および
変形のすべてを包含することが意図される。ここに提示
される、または添付の図面に示される事柄はすべて例示
的かつ非限定的な意味で解釈されるべきである。
(先行技術)を示す図である。
基板製造ラインの一例(先行技術)を示す図である。
ある。
である。
示す図である。
14 投入フィーダ、18 ロボット式ハンドリングシ
ステム、20 PNPヘッド、22 プログラミング区
域、24 出力機構、26 不良品ビン、30 生産ア
センブリシステム、32 フィーダテーブル、34、3
6 投入フィーダ、37 支持フレーム、38 プリン
ト回路基板、40 ロボット式ハンドリングシステム、
42 PNPヘッド、46 アセンブリシステムフレー
ム、48 コンベア、50 プログラマ、52 置換可
能なソケットアダプタ、54 ソケット、58 バック
プレーンコンタクト、59 バックプレーンコネクタ、
60 バックプレーン、62 ピンドライバボード、6
4 コントローラカード、66 スペーサ、68回路、
69 空間、70 プログラマシステム、72 ロボッ
ト式ハンドリング包絡線、75 隣接システム、80
開放サンドイッチシステム、82 ハンドリングシステ
ム、85 閉サンドイッチシステム、88 移動機構、
90 トレインシステム、95 フィーダシャトルシス
テム、96 ハンドリングシステム、97 フィーダシ
ャトル区域、98 移動機構、100 マトリックス・
トレー・スタッカシステム、102 ハンドリングシス
テム、103 マトリックストレー区域、104 移動
機構。
Claims (4)
- 【請求項1】アセンブリシステム(30)に隣接して用
いられ、プログラム処理を行なったマイクロデバイスを
前記アセンブリシステム(30)に供給するマイクロデ
バイス処理システムであって、 ロボット式のハンドリングシステム(40)と、 制御システムと、プログラム処理 をする前のマイクロデバイスを前記アセ
ンブリシステム(30)に供給するための投入フィーダ
(34)と、 前記投入フィーダ(34)から提供されたマイクロデバ
イスをプログラム処理する能力を有するプログラマ(5
0)とを備え、 前記プログラマ(50)は前記投入フィーダ(34)に
隣接し、かつ、前記アセンブリシステム(30)に隣接
して位置付け可能であり、 前記投入フィーダ(34)と、前記プログラマ(50)
と、前記ハンドリングシステム(40)とは、前記制御
システムと通信可能であり、前記投入フィーダ(34)
と前記制御システムとの通信により、プログラムされて
いないマイクロデバイスを取り上げる準備ができている
ことを示す信号および新しいプログラムされていないマ
イクロデバイスを前に進める信号に応答して、前記マイ
クロデバイスが前記プログラマ(50)に供給され、 前記プログラマ(50)はプログラムされていない前記
マイクロデバイスをプログラムし、前記ハンドリングシ
ステム(40)は前記プログラマ(50)と前記制御シ
ステムとの通信に応答して、プログラムされた前記マイ
クロデバイスを取りこれを前記アセンブリシステム(3
0)上に置く、マイクロデバイス処理システムであっ
て、前記プログラマ(50)は、 その最上部に前記マイクロデバイスを保持する複数のソ
ケット(54)を有するソケットアダプタ(52)を置
換可能に備えるとともに、 前記ソケットアダプタ(52)を支持し、その表面に前
記マイクロデバイスのピンと接触するように構成される
複数のバックプレーンコンタクト(58)を備えたバッ
クプレーン(60)と、 プログラム可能なデバイスを駆動しプログラムするため
の回路(68)を担持するコントローラカード(64)
とを備え、前記バックプレーンおよび前記コントラーラ
カードを互いに固定された関係で保たれた構成としたこ
とを特徴とする マイクロデバイス処理システム。 - 【請求項2】 前記ハンドリングシステム(40)は前
記投入フィーダ(34)および前記プログラマ(50)
に隣接し、前記ハンドリングシステム(40)はマイク
ロデバイスを前記投入フィーダ(34)から移動させか
つ前記マイクロデバイスを前記プログラマ(50)上に
位置付けることのできる、請求項1に記載のマイクロデ
バイス処理システム。 - 【請求項3】 前記投入フィーダ(34)は前記マイク
ロデバイスを直線の列において提供することができ、 前記プログラマ(50)は処理の間、複数のマイクロデ
バイスを直線の列に位置付けることができ、前記プログ
ラマ(50)の直線の列は前記投入フィーダ(34)の
直線の列と平行しており、 前記ハンドリングシステム(40)はマイクロデバイス
を前記投入フィーダ(34)の前記直線の列から前記プ
ログラマ(50)の前記直線の列へ移動させることがで
きる、請求項2に記載のマイクロデバイス処理システ
ム。 - 【請求項4】 前記投入フィーダ(34)および前記プ
ログラマ(50)は、前記プログラマ(50)の前記直
線の列と同一線上にある請求項3に記載のマイクロデバ
イス処理システム。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16478599P | 1999-11-10 | 1999-11-10 | |
US09/471667 | 1999-12-24 | ||
US60/164785 | 1999-12-24 | ||
US09/471,667 US6732853B1 (en) | 1999-11-10 | 1999-12-24 | Programmer systems |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001144492A JP2001144492A (ja) | 2001-05-25 |
JP3530467B2 true JP3530467B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=26860845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000231567A Expired - Fee Related JP3530467B2 (ja) | 1999-11-10 | 2000-07-31 | マイクロデバイス処理システム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6732853B1 (ja) |
EP (1) | EP1100303B1 (ja) |
JP (1) | JP3530467B2 (ja) |
CN (1) | CN1203749C (ja) |
BR (1) | BR0003615A (ja) |
DE (1) | DE60004947T2 (ja) |
TW (1) | TW521546B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002067650A1 (de) * | 2001-02-23 | 2002-08-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum übertragen von software an programmierbare bauelemente und bestückanlage zum bestücken von bauelementen auf substrate |
US7299203B1 (en) * | 2001-04-19 | 2007-11-20 | Xilinx, Inc. | Method for storing and shipping programmable ASSP devices |
US7528617B2 (en) * | 2006-03-07 | 2009-05-05 | Testmetrix, Inc. | Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing |
EP3710946B1 (en) * | 2017-11-13 | 2023-10-25 | Data I/O Corporation | Device programming system with protocol emulation |
EP3531217B1 (en) | 2018-02-22 | 2020-09-30 | Electronic Product Services Ltd. | A programming apparatus |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2803221B2 (ja) * | 1989-09-19 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | Ic実装装置及びその方法 |
US5093984A (en) * | 1990-05-18 | 1992-03-10 | Aehr Test Systems | Printed circuit board loader/unloader |
JP3062517B2 (ja) | 1993-09-17 | 2000-07-10 | 萩原エンジニアリング株式会社 | 物品整列装置 |
JP3141677B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2001-03-05 | 安藤電気株式会社 | 複数の吸着ハンドによるic搬送機構 |
JPH0878882A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対回路基板トランスファ作業装置 |
JP3301880B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
US5651176A (en) * | 1995-06-30 | 1997-07-29 | Ma Laboratories, Inc. | Vibratory feeder trays and synchronous mass production apparatus for circuit board fabrication |
JPH1070395A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
CN1138463C (zh) * | 1996-12-13 | 2004-02-11 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件及其安装方法和装置 |
EP0883333B1 (en) * | 1997-06-05 | 2004-08-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Electronic component-mounting apparatus and component-feeding device therefor |
WO1999012406A1 (fr) | 1997-08-29 | 1999-03-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Appareil et procede de montage de pieces |
AU3352700A (en) * | 1999-01-29 | 2000-08-18 | Bp Microsystems, Inc. | In-line programming system and method |
US6591486B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-07-15 | Data I/O Corporation | Manufacturing and carrier system with feeder/Programming/buffer system |
-
1999
- 1999-12-24 US US09/471,667 patent/US6732853B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-28 DE DE60004947T patent/DE60004947T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-28 EP EP00113707A patent/EP1100303B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-05 TW TW089113273A patent/TW521546B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-07-17 CN CNB001201158A patent/CN1203749C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-31 BR BR0003615-3A patent/BR0003615A/pt not_active IP Right Cessation
- 2000-07-31 JP JP2000231567A patent/JP3530467B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-03-10 US US10/797,999 patent/US7155813B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6732853B1 (en) | 2004-05-11 |
CN1203749C (zh) | 2005-05-25 |
US20040262128A1 (en) | 2004-12-30 |
DE60004947T2 (de) | 2004-07-22 |
CN1296377A (zh) | 2001-05-23 |
DE60004947D1 (de) | 2003-10-09 |
BR0003615A (pt) | 2001-06-12 |
US7155813B2 (en) | 2007-01-02 |
TW521546B (en) | 2003-02-21 |
JP2001144492A (ja) | 2001-05-25 |
EP1100303B1 (en) | 2003-09-03 |
EP1100303A1 (en) | 2001-05-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080305 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110305 Year of fee payment: 7 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110305 Year of fee payment: 7 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120305 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305 Year of fee payment: 10 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |