JP3530467B2 - マイクロデバイス処理システム - Google Patents
マイクロデバイス処理システムInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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Description
【０００１】
【発明の分野】この発明は一般的に、電子製造システム
に関し、より特定的にはプログラム可能なデバイスプロ
グラマおよびシステムに関する。
に関し、より特定的にはプログラム可能なデバイスプロ
グラマおよびシステムに関する。
【０００２】
【発明の背景】過去には、電子回路基板アセンブリのい
くつかの作業は主生産アセンブリシステムから離れたと
ころで行なわれていた。さまざまなフィーダ機械および
ロボット式ハンドリングシステムにより電子回路基板に
集積回路を配置していたが、プログラミング、試験、校
正および測定などの集積回路の処理に関する作業は主生
産アセンブリシステムに統合される代わりに別々の区域
において別々の装置で行なわれていた。
くつかの作業は主生産アセンブリシステムから離れたと
ころで行なわれていた。さまざまなフィーダ機械および
ロボット式ハンドリングシステムにより電子回路基板に
集積回路を配置していたが、プログラミング、試験、校
正および測定などの集積回路の処理に関する作業は主生
産アセンブリシステムに統合される代わりに別々の区域
において別々の装置で行なわれていた。
【０００３】たとえば、電気的消去書込可能読取専用メ
モリ（ＥＥＰＲＯＭ）およびフラッシュＥＥＰＲＯＭな
どのプログラム可能なデバイスをプログラムする際、別
個のプログラミング装置を用いたが、これは多くの場
合、回路基板アセンブリシステムとは別個の区域に位置
していた。ラインを離れてプログラミングを行なうこと
にはいくつかの理由がある。
モリ（ＥＥＰＲＯＭ）およびフラッシュＥＥＰＲＯＭな
どのプログラム可能なデバイスをプログラムする際、別
個のプログラミング装置を用いたが、これは多くの場
合、回路基板アセンブリシステムとは別個の区域に位置
していた。ラインを離れてプログラミングを行なうこと
にはいくつかの理由がある。
【０００４】第１に、プログラミング装置は比較的大き
くかさばっていた。これは、プログラム可能なデバイス
を高速で正確にプログラマ内のプログラミングソケット
に挿入したり、プログラミングソケットから取外したり
する必要があったためである。挿入および取外しには高
速で比較的長い距離の横送りおよび非常に精密な位置決
めが必要となるため、非常に剛性の高いロボット式ハン
ドリング装置が必要であった。この剛性の必要性は、さ
まざまな構成要素が比較的大きく、強い構造支持部材を
備えることによって、高速で移動するピック・アンド・
プレース（pickand place）システムの構造上の結合性
および精密な位置決めを維持するようにしなければなら
ないことを意味していた。プログラミング装置が大きい
こととこれよりさらに大きいアセンブリ装置のためのス
ペースの制限とから、これらは異なる区域に位置付けら
れていた。
くかさばっていた。これは、プログラム可能なデバイス
を高速で正確にプログラマ内のプログラミングソケット
に挿入したり、プログラミングソケットから取外したり
する必要があったためである。挿入および取外しには高
速で比較的長い距離の横送りおよび非常に精密な位置決
めが必要となるため、非常に剛性の高いロボット式ハン
ドリング装置が必要であった。この剛性の必要性は、さ
まざまな構成要素が比較的大きく、強い構造支持部材を
備えることによって、高速で移動するピック・アンド・
プレース（pickand place）システムの構造上の結合性
および精密な位置決めを維持するようにしなければなら
ないことを意味していた。プログラミング装置が大きい
こととこれよりさらに大きいアセンブリ装置のためのス
ペースの制限とから、これらは異なる区域に位置付けら
れていた。
【０００５】第２に、単一の高速生産アセンブリシステ
ムは、単一のプログラミング機構でデバイスがプログラ
ムされるよりも速い速度でそのプログラムされたデバイ
スを使い果たしてしまうことがある。このため、いくつ
かのプログラミングシステムが必要となり、これらのプ
ログラミングシステムは生産アセンブリシステムのため
のプログラムされたデバイスの蓄えをもたらすように概
してより長い時間にわたって動作させられた。すなわ
ち、この２つのシステムにおいて動作時間および入力要
求は異なっていた。
ムは、単一のプログラミング機構でデバイスがプログラ
ムされるよりも速い速度でそのプログラムされたデバイ
スを使い果たしてしまうことがある。このため、いくつ
かのプログラミングシステムが必要となり、これらのプ
ログラミングシステムは生産アセンブリシステムのため
のプログラムされたデバイスの蓄えをもたらすように概
してより長い時間にわたって動作させられた。すなわ
ち、この２つのシステムにおいて動作時間および入力要
求は異なっていた。
【０００６】第３に、これまで生産アセンブリシステム
の機械部分および電子部分の双方と容易に一体化するこ
とのできる単一のシステムを作ることができなかった。
これらのシステムは複雑であり、変更を加えて付加的な
装置を組込むには概して非常に長時間のコストのかかる
作業時間を要する。
の機械部分および電子部分の双方と容易に一体化するこ
とのできる単一のシステムを作ることができなかった。
これらのシステムは複雑であり、変更を加えて付加的な
装置を組込むには概して非常に長時間のコストのかかる
作業時間を要する。
【０００７】別々の区域においてプログラム可能なデバ
イスをプログラムし、その後プログラムされたデバイス
を生産アセンブリ区域に運んで電子回路基板に挿入する
ことにかかわる大きな問題は、２つの別個のプロセスを
異なる区域で実行して、２つの別個のシステムの間で調
整を行なうことが困難なことであった。しばしば、生産
アセンブリシステムではプログラム可能なデバイスが不
足し、生産アセンブリシステム全体の運転を停止しなけ
ればならなくなることもあった。またある時には、プロ
グラミング装置を用いて十分な在庫数のプログラムされ
たデバイスをプログラムして生産アセンブリシステムの
運転が停止することがないようにしていたが、このこと
で在庫コストが増加した。プログラミングを変更しなけ
ればならず手元にプログラムされた集積回路の大量の在
庫が残った際にはさらに問題が生じた。このような状況
では、在庫のプログラム可能なデバイスを再びプログラ
ミングし直さなければならず、時間と費用の浪費を伴う
こととなった。
イスをプログラムし、その後プログラムされたデバイス
を生産アセンブリ区域に運んで電子回路基板に挿入する
ことにかかわる大きな問題は、２つの別個のプロセスを
異なる区域で実行して、２つの別個のシステムの間で調
整を行なうことが困難なことであった。しばしば、生産
アセンブリシステムではプログラム可能なデバイスが不
足し、生産アセンブリシステム全体の運転を停止しなけ
ればならなくなることもあった。またある時には、プロ
グラミング装置を用いて十分な在庫数のプログラムされ
たデバイスをプログラムして生産アセンブリシステムの
運転が停止することがないようにしていたが、このこと
で在庫コストが増加した。プログラミングを変更しなけ
ればならず手元にプログラムされた集積回路の大量の在
庫が残った際にはさらに問題が生じた。このような状況
では、在庫のプログラム可能なデバイスを再びプログラ
ミングし直さなければならず、時間と費用の浪費を伴う
こととなった。
【０００８】よりよいシステムが望ましいことは明らか
であったが、本当の意味でこの状況を改善する方法はな
いように思われた。改善への道を阻み、克服することが
できないかのように見えた問題がいくつかあった。
であったが、本当の意味でこの状況を改善する方法はな
いように思われた。改善への道を阻み、克服することが
できないかのように見えた問題がいくつかあった。
【０００９】第１に、現在の生産アセンブリシステムの
作業速度が従来のプログラマのプログラミング速度能力
をはるかに超えるものであったため、プログラマは従来
のシステムで可能であると考えられていたよりもはるか
に大きい処理量を有していなければならなかった。
作業速度が従来のプログラマのプログラミング速度能力
をはるかに超えるものであったため、プログラマは従来
のシステムで可能であると考えられていたよりもはるか
に大きい処理量を有していなければならなかった。
【００１０】第２に、プログラマは既存のプログラマよ
り速くなければならないだけでなく、さらにかなり小さ
くなければならない。理想のシステムは生産アセンブリ
システムに統合されるが、これは既存の生産アセンブリ
システムの妨げとなることなく統合され、またはその理
想のシステムを含まない生産アセンブリシステムの長さ
以上に新しい生産アセンブリシステムを長くしなければ
ならないことがないように統合される。さらに、これら
の生産アセンブリシステムのほとんどは、さまざまなタ
イプの供給およびハンドリングモジュールで既に場所が
塞がっているかまたは塞がれるように設計されていたの
で、どんな追加の装置についても置ける場所が限られて
いた。
り速くなければならないだけでなく、さらにかなり小さ
くなければならない。理想のシステムは生産アセンブリ
システムに統合されるが、これは既存の生産アセンブリ
システムの妨げとなることなく統合され、またはその理
想のシステムを含まない生産アセンブリシステムの長さ
以上に新しい生産アセンブリシステムを長くしなければ
ならないことがないように統合される。さらに、これら
の生産アセンブリシステムのほとんどは、さまざまなタ
イプの供給およびハンドリングモジュールで既に場所が
塞がっているかまたは塞がれるように設計されていたの
で、どんな追加の装置についても置ける場所が限られて
いた。
【００１１】第３に、生産アセンブリシステムと一体化
されるプログラマはいずれも、明らかに通信およびスケ
ジューリングの目的で生産システムソフトウェアのエレ
クトロニクスおよび制御ソフトウェアと連結されなけれ
ばならない。このことは、生産アセンブリシステムソフ
トウェアが複雑なだけではなく、こうしたシステムの製
造業者にとって極秘および／または専有のものであるた
めに問題となる。このことは製造業者の協力を得て一体
化を行なわなければならないことを意味するが、製造業
者らは自分達のシステムを改善すること以外には作業労
力を費やしたがらない。あるいは、一体化を行なうに
は、プログラマの制御ソフトウェアに取組む前に製造業
者のソフトウェアを理解するのに多大な作業労力を費や
さなければならないことを意味する。
されるプログラマはいずれも、明らかに通信およびスケ
ジューリングの目的で生産システムソフトウェアのエレ
クトロニクスおよび制御ソフトウェアと連結されなけれ
ばならない。このことは、生産アセンブリシステムソフ
トウェアが複雑なだけではなく、こうしたシステムの製
造業者にとって極秘および／または専有のものであるた
めに問題となる。このことは製造業者の協力を得て一体
化を行なわなければならないことを意味するが、製造業
者らは自分達のシステムを改善すること以外には作業労
力を費やしたがらない。あるいは、一体化を行なうに
は、プログラマの制御ソフトウェアに取組む前に製造業
者のソフトウェアを理解するのに多大な作業労力を費や
さなければならないことを意味する。
【００１２】第４に、プログラムされたデバイスを生産
アセンブリシステムのピック・アンド・プレースハンド
リング装置に対して配置する上でプログラマと生産装置
との間の機械的インターフェイスが非常に正確である必
要があった。
アセンブリシステムのピック・アンド・プレースハンド
リング装置に対して配置する上でプログラマと生産装置
との間の機械的インターフェイスが非常に正確である必
要があった。
【００１３】第５に、生産ハンドリング装置および生産
製造装置の製造業者は多数さまざま存在することが挙げ
られる。このことは、数多くのさまざまな生産アセンブ
リシステム構成を研究しなければならず、またそれぞれ
異なる製造業者に対して設計においてかなりの妥協が必
要となることを意味する。
製造装置の製造業者は多数さまざま存在することが挙げ
られる。このことは、数多くのさまざまな生産アセンブ
リシステム構成を研究しなければならず、またそれぞれ
異なる製造業者に対して設計においてかなりの妥協が必
要となることを意味する。
【００１４】第６に、理想のシステムでは構成および大
きさの異なるさまざまなマイクロデバイス間で素早く交
換することができなければならない。
きさの異なるさまざまなマイクロデバイス間で素早く交
換することができなければならない。
【００１５】第７に、理想のシステムは、テープ、チュ
ーブおよびトレーフィーダを含むいくつかのさまざまな
マイクロデバイス供給機構を収容することが可能である
必要があった。
ーブおよびトレーフィーダを含むいくつかのさまざまな
マイクロデバイス供給機構を収容することが可能である
必要があった。
【００１６】最後に、プログラミング中に故障したマイ
クロデバイスを素早く拒否することが可能である必要が
あった。
クロデバイスを素早く拒否することが可能である必要が
あった。
【００１７】これらの上述の問題のため、効果的な解決
は不可能であるかに思われた。これは、携帯可能であ
り、外部電力および風力のみで「プラグ・アンド・プレ
イ」（“plug and play”）動作を可能にし、プログラ
ミングおよびハンドリングが自動化されており、かつプ
ログラムされたプログラム可能なデバイスを自動化され
た生産アセンブリシステムに提供することの可能な総合
的なシステムを発明する試みにおいて特に言えることで
あった。
は不可能であるかに思われた。これは、携帯可能であ
り、外部電力および風力のみで「プラグ・アンド・プレ
イ」（“plug and play”）動作を可能にし、プログラ
ミングおよびハンドリングが自動化されており、かつプ
ログラムされたプログラム可能なデバイスを自動化され
た生産アセンブリシステムに提供することの可能な総合
的なシステムを発明する試みにおいて特に言えることで
あった。
【００１８】
【発明の概要】この発明は、制御システムおよびロボッ
ト式ハンドリングシステムを有する、マイクロデバイス
を用いるアセンブリシステムとともに用いることのでき
るマイクロデバイス処理システムを提供する。マイクロ
デバイスを提供するための投入フィーダは、マイクロデ
バイスを処理する能力を有する処理システムと作動的に
関連付けられている。投入フィーダおよび処理システム
は制御システムと通信する能力を有する。投入フィーダ
は制御システムとの通信に応答してマイクロデバイスを
供給し、処理システムはマイクロデバイスを処理し、か
つ制御システムと通信し、ロボット式ハンドリングシス
テムは制御システムに応答してマイクロデバイスを取り
マイクロデバイスをアセンブリシステム上に置く。これ
により、マイクロデバイスを用いるアセンブリシステム
に素早く接続され、処理されたマイクロデバイスを高速
で提供できるシステムがもたらされる。
ト式ハンドリングシステムを有する、マイクロデバイス
を用いるアセンブリシステムとともに用いることのでき
るマイクロデバイス処理システムを提供する。マイクロ
デバイスを提供するための投入フィーダは、マイクロデ
バイスを処理する能力を有する処理システムと作動的に
関連付けられている。投入フィーダおよび処理システム
は制御システムと通信する能力を有する。投入フィーダ
は制御システムとの通信に応答してマイクロデバイスを
供給し、処理システムはマイクロデバイスを処理し、か
つ制御システムと通信し、ロボット式ハンドリングシス
テムは制御システムに応答してマイクロデバイスを取り
マイクロデバイスをアセンブリシステム上に置く。これ
により、マイクロデバイスを用いるアセンブリシステム
に素早く接続され、処理されたマイクロデバイスを高速
で提供できるシステムがもたらされる。
【００１９】この発明はさらに、制御システムおよびロ
ボット式ハンドリングシステムを有するマイクロデバイ
スを用いるアセンブリシステムとともに用いることので
きるマイクロデバイスアセンブリシステムプログラミン
グシステムを提供する。マイクロデバイスを提供するた
めの投入フィーダは、マイクロデバイスをプログラムす
る能力を有するプログラミングシステムと作動的に関連
付けられている。投入フィーダおよびプログラミングシ
ステムは制御システムと通信する能力を有する。投入フ
ィーダは制御システムとの通信に応答してマイクロデバ
イスを供給し、プログラミングシステムはマイクロデバ
イスを処理し、かつ制御システムと通信し、ロボット式
ハンドリングシステムは制御システムに応答してマイク
ロデバイスを取りマイクロデバイスをアセンブリシステ
ム上に置く。これにより、マイクロデバイスを用いるア
センブリシステムに素早く接続して処理されたマイクロ
デバイスを高速で提供できるシステムがもたらされる。
ボット式ハンドリングシステムを有するマイクロデバイ
スを用いるアセンブリシステムとともに用いることので
きるマイクロデバイスアセンブリシステムプログラミン
グシステムを提供する。マイクロデバイスを提供するた
めの投入フィーダは、マイクロデバイスをプログラムす
る能力を有するプログラミングシステムと作動的に関連
付けられている。投入フィーダおよびプログラミングシ
ステムは制御システムと通信する能力を有する。投入フ
ィーダは制御システムとの通信に応答してマイクロデバ
イスを供給し、プログラミングシステムはマイクロデバ
イスを処理し、かつ制御システムと通信し、ロボット式
ハンドリングシステムは制御システムに応答してマイク
ロデバイスを取りマイクロデバイスをアセンブリシステ
ム上に置く。これにより、マイクロデバイスを用いるア
センブリシステムに素早く接続して処理されたマイクロ
デバイスを高速で提供できるシステムがもたらされる。
【００２０】この発明はさらに、マイクロデバイスを供
給し、プログラムし、かつ回路基板上に置くためのマイ
クロデバイスを用いるアセンブリシステムを提供する。
ロボット式ハンドリングシステムは、マイクロデバイス
をとり上げ（ピックアップ）コンベアシステム上の回路
基板上にマイクロデバイスを置く（プレース）ことがで
きる。制御システムはコンベアシステムおよびロボット
式ハンドリングシステムを制御する。投入フィーダはマ
イクロデバイスを直線の列において提供し、プログラミ
ングシステムはその直線の列に平行して整列しているソ
ケット内の複数のマイクロデバイスをプログラムする能
力を有する。投入フィーダおよびプログラミングシステ
ムは制御システムと通信する能力を有する。投入フィー
ダは制御システムとの通信に応答してプログラムされて
いないマイクロデバイスを供給する一方、プログラミン
グシステムはその複数のマイクロデバイスを位置付け、
プログラムし、制御システムと通信する。ロボット式ハ
ンドリングシステムはプログラミングシステムが制御シ
ステムと通信することに応答して、プログラムされたマ
イクロデバイスを高速でとり上げかつ回路基板上に置
く。
給し、プログラムし、かつ回路基板上に置くためのマイ
クロデバイスを用いるアセンブリシステムを提供する。
ロボット式ハンドリングシステムは、マイクロデバイス
をとり上げ（ピックアップ）コンベアシステム上の回路
基板上にマイクロデバイスを置く（プレース）ことがで
きる。制御システムはコンベアシステムおよびロボット
式ハンドリングシステムを制御する。投入フィーダはマ
イクロデバイスを直線の列において提供し、プログラミ
ングシステムはその直線の列に平行して整列しているソ
ケット内の複数のマイクロデバイスをプログラムする能
力を有する。投入フィーダおよびプログラミングシステ
ムは制御システムと通信する能力を有する。投入フィー
ダは制御システムとの通信に応答してプログラムされて
いないマイクロデバイスを供給する一方、プログラミン
グシステムはその複数のマイクロデバイスを位置付け、
プログラムし、制御システムと通信する。ロボット式ハ
ンドリングシステムはプログラミングシステムが制御シ
ステムと通信することに応答して、プログラムされたマ
イクロデバイスを高速でとり上げかつ回路基板上に置
く。
【００２１】この発明の上述の利点およびさらなる利点
は添付の図面に関連して以下の詳細な説明を読むことか
ら当業者には明らかになるであろう。
は添付の図面に関連して以下の詳細な説明を読むことか
ら当業者には明らかになるであろう。
【００２２】
【発明を実施するための最良の実施例】図１（先行技
術）を参照して、プログラム可能な電子デバイスのため
のプログラミングシステム１０などの従来の処理システ
ムが示される。プログラミングシステム１０は非常に大
きく剛体フレーム１２を有しており、この剛体フレーム
１２に投入フィーダ１４が装着される。投入フィーダ１
４は従来のテープおよびリールであってもよく、プログ
ラムされていないデバイスをプログラミングシステム１
０に供給する。
術）を参照して、プログラム可能な電子デバイスのため
のプログラミングシステム１０などの従来の処理システ
ムが示される。プログラミングシステム１０は非常に大
きく剛体フレーム１２を有しており、この剛体フレーム
１２に投入フィーダ１４が装着される。投入フィーダ１
４は従来のテープおよびリールであってもよく、プログ
ラムされていないデバイスをプログラミングシステム１
０に供給する。
【００２３】ロボット式ハンドリングシステム１８はＸ
−Ｙ−Ｚおよびθ座標系（ＸおよびＹは水平運動、Ｚは
垂直運動、θは角運動である）において移動することが
でき、ピックアンドプレース（ＰＮＰ）ヘッド２０を担
持し、ＰＮＰヘッド２０はプログラムされていないデバ
イスをとり上げ、これらのデバイスをプログラミング区
域２２に移動させ、これらのデバイスをプログラミング
システム１０のプログラミングソケット（図示せず）内
に挿入する。
−Ｙ−Ｚおよびθ座標系（ＸおよびＹは水平運動、Ｚは
垂直運動、θは角運動である）において移動することが
でき、ピックアンドプレース（ＰＮＰ）ヘッド２０を担
持し、ＰＮＰヘッド２０はプログラムされていないデバ
イスをとり上げ、これらのデバイスをプログラミング区
域２２に移動させ、これらのデバイスをプログラミング
システム１０のプログラミングソケット（図示せず）内
に挿入する。
【００２４】プログラミングが完了すると、ロボット式
ハンドリングシステム１８はＰＮＰヘッド２０を定位置
に移動させ、プログラミングソケットから部品を取外し
これらの部品を出力機構２４の中へ置く。プログラム可
能なデバイスをプログラムすることができなかった場
合、ロボット式ハンドリングシステム１８およびＰＮＰ
ヘッド２０はその欠陥デバイスを不良品ビン２６に入れ
る。
ハンドリングシステム１８はＰＮＰヘッド２０を定位置
に移動させ、プログラミングソケットから部品を取外し
これらの部品を出力機構２４の中へ置く。プログラム可
能なデバイスをプログラムすることができなかった場
合、ロボット式ハンドリングシステム１８およびＰＮＰ
ヘッド２０はその欠陥デバイスを不良品ビン２６に入れ
る。
【００２５】プログラミングシステム１０は投入フィー
ダ１４内の良好なデバイスのすべてをプログラムし出力
機構２４に移すまで自動的に動作し続ける。
ダ１４内の良好なデバイスのすべてをプログラムし出力
機構２４に移すまで自動的に動作し続ける。
【００２６】次に図２（先行技術）を参照して、マイク
ロデバイスを用いるアセンブリシステム３１を含む生産
アセンブリシステム３０が示される。生産アセンブリシ
ステム３０はフィーダテーブル３２を含み、フィーダテ
ーブル３２に投入フィーダ３４および投入フィーダ３６
などのさまざまな投入フィーダが装着される。プログラ
ムされたデバイスに関しては、図１（先行技術）の出力
機構２４からの出力中間物が投入フィーダ３４における
入力中間物として用いられることとなる。図２（先行技
術）では、２つのフィーダ３４およびフィーダ３６が設
置されているのが示されており、投入フィーダ３４およ
び投入フィーダ３６の各々は同じまたは異なったタイプ
のプログラム可能なデバイスを含んでいてもよい。投入
フィーダ３４および投入フィーダ３６はトレー、トレー
スタッカ、チューブ、チューブスタッカまたはテープお
よびリールであってもよい。
ロデバイスを用いるアセンブリシステム３１を含む生産
アセンブリシステム３０が示される。生産アセンブリシ
ステム３０はフィーダテーブル３２を含み、フィーダテ
ーブル３２に投入フィーダ３４および投入フィーダ３６
などのさまざまな投入フィーダが装着される。プログラ
ムされたデバイスに関しては、図１（先行技術）の出力
機構２４からの出力中間物が投入フィーダ３４における
入力中間物として用いられることとなる。図２（先行技
術）では、２つのフィーダ３４およびフィーダ３６が設
置されているのが示されており、投入フィーダ３４およ
び投入フィーダ３６の各々は同じまたは異なったタイプ
のプログラム可能なデバイスを含んでいてもよい。投入
フィーダ３４および投入フィーダ３６はトレー、トレー
スタッカ、チューブ、チューブスタッカまたはテープお
よびリールであってもよい。
【００２７】生産アセンブリシステム３０は支持フレー
ム３７を有し、支持フレーム３７はロボット式ハンドリ
ングシステム４０を担持し、ロボット式ハンドリングシ
ステム４０はＸ−Ｙ−Ｚ−θ座標系に沿ってＰＮＰヘッ
ド４２を担持して、アセンブリシステムフレーム４６に
装着されるコンベア４８に沿ってデバイスが移動するに
つれ、投入フィーダ３４および投入フィーダ３６からの
デバイスを取りプリント回路基板３８などのサブアセン
ブリ上にそれらのデバイスを置くことができる。投入フ
ィーダ３４および投入フィーダ３６はコンベア４８の運
動の方向から外れて位置付けられる。
ム３７を有し、支持フレーム３７はロボット式ハンドリ
ングシステム４０を担持し、ロボット式ハンドリングシ
ステム４０はＸ−Ｙ−Ｚ−θ座標系に沿ってＰＮＰヘッ
ド４２を担持して、アセンブリシステムフレーム４６に
装着されるコンベア４８に沿ってデバイスが移動するに
つれ、投入フィーダ３４および投入フィーダ３６からの
デバイスを取りプリント回路基板３８などのサブアセン
ブリ上にそれらのデバイスを置くことができる。投入フ
ィーダ３４および投入フィーダ３６はコンベア４８の運
動の方向から外れて位置付けられる。
【００２８】ロボット式ハンドリングシステム４０およ
びコンベア４８はコンピュータシステム（図示せず）上
で実行されているソフトウェアプログラムの制御下にあ
る。このソフトウェアを変更して、ロボット式ハンドリ
ングシステム４０およびコンベア４８を補助装置の制御
下に置いたり、または出力を提供して補助装置を制御す
ることができる。
びコンベア４８はコンピュータシステム（図示せず）上
で実行されているソフトウェアプログラムの制御下にあ
る。このソフトウェアを変更して、ロボット式ハンドリ
ングシステム４０およびコンベア４８を補助装置の制御
下に置いたり、または出力を提供して補助装置を制御す
ることができる。
【００２９】次に図３を参照して、この発明のプログラ
マ５０が示されており、これは「垂直型」インラインプ
ログラマと呼ぶことができる。プログラマ５０は、複数
のインラインプログラム可能デバイスソケット５４を有
する置換可能なソケットアダプタ５２からなる。ソケッ
トアダプタ５２はある厚さと、ある幅と、その幅より大
きいある奥行きを有する。複数のソケット５４の各々は
その厚さ方向に貫通して延在し、その幅にわたって延在
し、かつ互いに平行に奥行き方向に整列している。
マ５０が示されており、これは「垂直型」インラインプ
ログラマと呼ぶことができる。プログラマ５０は、複数
のインラインプログラム可能デバイスソケット５４を有
する置換可能なソケットアダプタ５２からなる。ソケッ
トアダプタ５２はある厚さと、ある幅と、その幅より大
きいある奥行きを有する。複数のソケット５４の各々は
その厚さ方向に貫通して延在し、その幅にわたって延在
し、かつ互いに平行に奥行き方向に整列している。
【００３０】ソケットアダプタ５２は、異なる大きさの
ソケットを有するソケットアダプタと置換することによ
って異なる大きさのプログラム可能なデバイスの受注製
産を可能にする。複数のソケット５４の各々のソケット
は、通常単一の大きさのプログラム可能なデバイスを保
持するタイプの従来のソケットである。複数のソケット
５４におけるソケットの数はプログラマ５０に要求され
る処理量またはどのような処理に適用されるかによって
異なる。示される例ではソケット５４が４つある。
ソケットを有するソケットアダプタと置換することによ
って異なる大きさのプログラム可能なデバイスの受注製
産を可能にする。複数のソケット５４の各々のソケット
は、通常単一の大きさのプログラム可能なデバイスを保
持するタイプの従来のソケットである。複数のソケット
５４におけるソケットの数はプログラマ５０に要求され
る処理量またはどのような処理に適用されるかによって
異なる。示される例ではソケット５４が４つある。
【００３１】複数のソケット５４は水平に延在するバッ
クプレーン６０にわたって位置決めが可能である。バッ
クプレーン６０はある厚さと、ある幅と、その幅より大
きいある奥行きを有する。バックプレーン６０の大きさ
はソケットアダプタ５２の大きさとほぼ同じである。こ
の幅および深さは平坦な表面を規定しており、この平坦
な表面にはプログラム可能なデバイス上のさまざまなピ
ンと接触するように構成される複数のバックプレーンコ
ンタクト５８がある。バックプレーン６０はバックプレ
ーンコネクタ５９によって垂直に延在するピンドライバ
ボード６２に接続されており、このピンドライバボード
６２はより短い垂直に延在するコントローラカード６４
に対するインターフェイスをもたらす。コントローラカ
ード６４はある厚さとある幅とある奥行きとを有し、そ
の幅および奥行きにより平坦な表面が規定される。バッ
クプレーン６０、ピンドライバボード６２およびコント
ローラカード６４は、ねじ、接着剤、溶接部などの好都
合な手段をスペーサ６６などのスペーサ、シャシなどと
組合せたものによって互いに固定された関係に保たれ
る。
クプレーン６０にわたって位置決めが可能である。バッ
クプレーン６０はある厚さと、ある幅と、その幅より大
きいある奥行きを有する。バックプレーン６０の大きさ
はソケットアダプタ５２の大きさとほぼ同じである。こ
の幅および深さは平坦な表面を規定しており、この平坦
な表面にはプログラム可能なデバイス上のさまざまなピ
ンと接触するように構成される複数のバックプレーンコ
ンタクト５８がある。バックプレーン６０はバックプレ
ーンコネクタ５９によって垂直に延在するピンドライバ
ボード６２に接続されており、このピンドライバボード
６２はより短い垂直に延在するコントローラカード６４
に対するインターフェイスをもたらす。コントローラカ
ード６４はある厚さとある幅とある奥行きとを有し、そ
の幅および奥行きにより平坦な表面が規定される。バッ
クプレーン６０、ピンドライバボード６２およびコント
ローラカード６４は、ねじ、接着剤、溶接部などの好都
合な手段をスペーサ６６などのスペーサ、シャシなどと
組合せたものによって互いに固定された関係に保たれ
る。
【００３２】コントローラカード６４は、マイクロプロ
セッサ、コントローラおよび／または、プログラム可能
なデバイスを駆動しプログラムするための他の回路６８
を担持する。バックプレーン６０は水平であり、垂直に
延在するピンドライバボード６２に接続されており、垂
直に延在するピンドライバボード６２は垂直コントロー
ラカード６４に水平に接続されていることに注目された
い。コントローラカード６４の幅がピンドライバボード
６２の幅より小さくなっているところでは、バックプレ
ーン６０がピンドライバボード６２の上に片持ちにされ
（cantilevered）、コントローラカード６４がバックプ
レーン６０のちょうど真下に空間６９を残すような構造
が形成される。プログラム可能なデバイスを担持するた
めに用いられるようなテープがソケットアダプタ５２の
面に可能な限り近いところを通過し、かつ横方向に取外
し可能にすることが望ましい場合にはこの片持構造が独
特な解決をもたらす。さらに、バックプレーン６０は単
にその奥行きを増加することによってソケット５４をい
くつでも所望なだけ列状に配置することを可能にする。
セッサ、コントローラおよび／または、プログラム可能
なデバイスを駆動しプログラムするための他の回路６８
を担持する。バックプレーン６０は水平であり、垂直に
延在するピンドライバボード６２に接続されており、垂
直に延在するピンドライバボード６２は垂直コントロー
ラカード６４に水平に接続されていることに注目された
い。コントローラカード６４の幅がピンドライバボード
６２の幅より小さくなっているところでは、バックプレ
ーン６０がピンドライバボード６２の上に片持ちにされ
（cantilevered）、コントローラカード６４がバックプ
レーン６０のちょうど真下に空間６９を残すような構造
が形成される。プログラム可能なデバイスを担持するた
めに用いられるようなテープがソケットアダプタ５２の
面に可能な限り近いところを通過し、かつ横方向に取外
し可能にすることが望ましい場合にはこの片持構造が独
特な解決をもたらす。さらに、バックプレーン６０は単
にその奥行きを増加することによってソケット５４をい
くつでも所望なだけ列状に配置することを可能にする。
【００３３】次に図４を参照して、「水平型」インライ
ンプログラマと呼ぶことのできるこの発明のプログラマ
５６が示される。図３に示されるプログラマ５０に関し
て説明したものと要素が同じである場合には、同じ参照
番号および説明を適用することができる。
ンプログラマと呼ぶことのできるこの発明のプログラマ
５６が示される。図３に示されるプログラマ５０に関し
て説明したものと要素が同じである場合には、同じ参照
番号および説明を適用することができる。
【００３４】複数のソケット５４は整列しており、水平
に延在するバックプレーン６０の上に位置付け可能であ
る。バックプレーン６０はバックプレーンコネクタ５９
によって水平に延在するピンドライバボード６２に接続
され、水平に延在するピンドライバボード６２は水平に
延在するコントローラカード６４へのインターフェイス
をもたらす。この発明のさまざまな構成に対して、幅方
向の空間の許すところでは、列状の複数のソケット５４
に平行にさらなるソケットを追加してもよいことに注目
されたい。
に延在するバックプレーン６０の上に位置付け可能であ
る。バックプレーン６０はバックプレーンコネクタ５９
によって水平に延在するピンドライバボード６２に接続
され、水平に延在するピンドライバボード６２は水平に
延在するコントローラカード６４へのインターフェイス
をもたらす。この発明のさまざまな構成に対して、幅方
向の空間の許すところでは、列状の複数のソケット５４
に平行にさらなるソケットを追加してもよいことに注目
されたい。
【００３５】ここでもまた、バックプレーン６０、ピン
ドライバボード６２およびコントローラカード６４は、
ねじ、接着剤、溶接部などの好都合な手段をスペーサ６
６などのスペーサ、シャシなどと組合せたものによって
互いに固定された関係に保たれる。
ドライバボード６２およびコントローラカード６４は、
ねじ、接着剤、溶接部などの好都合な手段をスペーサ６
６などのスペーサ、シャシなどと組合せたものによって
互いに固定された関係に保たれる。
【００３６】この構成により、プログラマ５６を垂直方
向の空間が限られた場所に配置したり、またはプログラ
マ５６を独立型デスクトップシステムとして用いること
が可能となる。
向の空間が限られた場所に配置したり、またはプログラ
マ５６を独立型デスクトップシステムとして用いること
が可能となる。
【００３７】次に図５を参照して、プログラマシステム
７０の代替の実施例が示される。プログラマシステム７
０は生産アセンブリシステム３０に接続され、生産アセ
ンブリシステム３０はコンベア４８を、ロボット式ハン
ドリングシステム４０およびＰＮＰヘッド４２のための
ロボット式ハンドリング包絡線７２において通過させ
る。ロボット式ハンドリング包絡線７２はロボット式ハ
ンドリングシステム４０によってデバイスをとり上げ置
くことのできる領域を規定する。
７０の代替の実施例が示される。プログラマシステム７
０は生産アセンブリシステム３０に接続され、生産アセ
ンブリシステム３０はコンベア４８を、ロボット式ハン
ドリングシステム４０およびＰＮＰヘッド４２のための
ロボット式ハンドリング包絡線７２において通過させ
る。ロボット式ハンドリング包絡線７２はロボット式ハ
ンドリングシステム４０によってデバイスをとり上げ置
くことのできる領域を規定する。
【００３８】プログラマシステム７０は、個別にまたは
ともに用いることのできるこの発明の６つの実施例であ
り、プログラマ５０を組込んでいる。しかしながら、プ
ログラマシステム７０は当業者には明らかになるであろ
う変更において他のプログラマを用いてもよいことを理
解されたい。さまざまなプログラマシステムを、「隣
接」システム７５、「開放サンドイッチ」システム８
０、「閉サンドイッチ」システム８５、「トレイン」シ
ステム９０、「フィーダシャトル」システム９５および
「マトリックス・トレー・スタッカ」システム１００と
称する。特記している場合を除いて、示されるプログラ
マシステム７０はテープおよびリール投入フィーダを用
いるが、トレー、トレースタッカ、チューブ、チューブ
スタッカおよびその組合せもこの発明の範囲から逸脱す
ることなく用いられる。テープおよびリールを用いたこ
れらの実施例では、個別のシステムはコンベア４８に平
行する幅を有し、その深さはコンベア４８に垂直であ
り、その高さはその幅および深さに垂直である。
ともに用いることのできるこの発明の６つの実施例であ
り、プログラマ５０を組込んでいる。しかしながら、プ
ログラマシステム７０は当業者には明らかになるであろ
う変更において他のプログラマを用いてもよいことを理
解されたい。さまざまなプログラマシステムを、「隣
接」システム７５、「開放サンドイッチ」システム８
０、「閉サンドイッチ」システム８５、「トレイン」シ
ステム９０、「フィーダシャトル」システム９５および
「マトリックス・トレー・スタッカ」システム１００と
称する。特記している場合を除いて、示されるプログラ
マシステム７０はテープおよびリール投入フィーダを用
いるが、トレー、トレースタッカ、チューブ、チューブ
スタッカおよびその組合せもこの発明の範囲から逸脱す
ることなく用いられる。テープおよびリールを用いたこ
れらの実施例では、個別のシステムはコンベア４８に平
行する幅を有し、その深さはコンベア４８に垂直であ
り、その高さはその幅および深さに垂直である。
【００３９】隣接システム７５は携帯可能なプラグ・ア
ンド・プレイシステムであり、プログラマ５０に隣接す
る投入フィーダ３４などの投入フィーダを含む。投入フ
ィーダ３４からの部品のピックアップ地点およびプログ
ラマ５０の複数のソケット５４はともに、生産アセンブ
リシステム３０のロボット式ハンドリングシステム４０
のロボット式ハンドリング包絡線７２内にある。
ンド・プレイシステムであり、プログラマ５０に隣接す
る投入フィーダ３４などの投入フィーダを含む。投入フ
ィーダ３４からの部品のピックアップ地点およびプログ
ラマ５０の複数のソケット５４はともに、生産アセンブ
リシステム３０のロボット式ハンドリングシステム４０
のロボット式ハンドリング包絡線７２内にある。
【００４０】隣接システム７５は３つの個別のシステム
からなり、その１つは投入フィーダ３４であり、もう１
つはプログラマ５０であり、もう１つはロボット式ハン
ドリングシステム４０である。投入フィーダ３４および
プログラマ５０の双方はロボット式ハンドリングシステ
ム４０を制御する制御システムと通信する。
からなり、その１つは投入フィーダ３４であり、もう１
つはプログラマ５０であり、もう１つはロボット式ハン
ドリングシステム４０である。投入フィーダ３４および
プログラマ５０の双方はロボット式ハンドリングシステ
ム４０を制御する制御システムと通信する。
【００４１】隣接システム７５はプログラムされていな
いプログラム可能なデバイスを投入フィーダ３４に提供
させることによって動作する。プログラムされていない
プログラム可能なデバイスが定位置にくると、ロボット
式ハンドリングシステム４０はそのＰＮＰヘッド４２を
用いてプログラムされていないプログラム可能なデバイ
スをとり上げ、これをプログラマ５０に移す。そこでプ
ログラマ５０はプログラム可能なデバイスをプログラム
する。プログラミングが完了すると、ロボット式ハンド
リングシステム４０に信号が送られ、ロボット式ハンド
リングシステム４０はプログラムされたプログラム可能
なデバイスを取外してコンベア４８上のプリント回路基
板３８上にこのデバイスを置く。プログラマ５０はま
た、デバイスに欠陥があり不良品区域７４に置くべきで
ある際に信号を送る。基本的に、投入フィーダ３４およ
びプログラマ５０とロボット式ハンドリングシステム４
０との間の通信により、アセンブリシステム３０のソフ
トウェア／ハードウェアシステムに容易に一体化される
こととなる。たとえば、投入フィーダ３４とロボット式
ハンドリングシステム４０との間の信号はそれぞれ、
「新しいプログラムされていないデバイスを前に進め
る」ためのものと「プログラムされていないデバイスを
とり上げる準備ができていること」の信号である。ま
た、プログラマ５０とロボット式ハンドリングシステム
４０との間での信号は、ある特定のソケットにおいてプ
ログラム可能なデバイスが良好なものであったか不良で
あったかを示す。
いプログラム可能なデバイスを投入フィーダ３４に提供
させることによって動作する。プログラムされていない
プログラム可能なデバイスが定位置にくると、ロボット
式ハンドリングシステム４０はそのＰＮＰヘッド４２を
用いてプログラムされていないプログラム可能なデバイ
スをとり上げ、これをプログラマ５０に移す。そこでプ
ログラマ５０はプログラム可能なデバイスをプログラム
する。プログラミングが完了すると、ロボット式ハンド
リングシステム４０に信号が送られ、ロボット式ハンド
リングシステム４０はプログラムされたプログラム可能
なデバイスを取外してコンベア４８上のプリント回路基
板３８上にこのデバイスを置く。プログラマ５０はま
た、デバイスに欠陥があり不良品区域７４に置くべきで
ある際に信号を送る。基本的に、投入フィーダ３４およ
びプログラマ５０とロボット式ハンドリングシステム４
０との間の通信により、アセンブリシステム３０のソフ
トウェア／ハードウェアシステムに容易に一体化される
こととなる。たとえば、投入フィーダ３４とロボット式
ハンドリングシステム４０との間の信号はそれぞれ、
「新しいプログラムされていないデバイスを前に進め
る」ためのものと「プログラムされていないデバイスを
とり上げる準備ができていること」の信号である。ま
た、プログラマ５０とロボット式ハンドリングシステム
４０との間での信号は、ある特定のソケットにおいてプ
ログラム可能なデバイスが良好なものであったか不良で
あったかを示す。
【００４２】開放サンドイッチシステム８０は、投入フ
ィーダ３４とそのそばのプログラマ５０と、プログラム
されていないプログラム可能なデバイスを投入フィーダ
３４からプログラマ５０へ移動させ、次にプログラムさ
れたプログラム可能なデバイスを取外してそのデバイス
を投入フィーダ３４の中へ戻し、そこからデバイスがロ
ボット式ハンドリングシステム４０によってとり上げら
れるようにするハンドリングシステム８２とからなる。
ハンドリングシステム８２は、投入フィーダ３４および
プログラマ５０を包含する範囲にわたって、プログラム
可能なデバイスを水平および垂直に移動させるための少
なくとも３軸のハンドリングシステムである。
ィーダ３４とそのそばのプログラマ５０と、プログラム
されていないプログラム可能なデバイスを投入フィーダ
３４からプログラマ５０へ移動させ、次にプログラムさ
れたプログラム可能なデバイスを取外してそのデバイス
を投入フィーダ３４の中へ戻し、そこからデバイスがロ
ボット式ハンドリングシステム４０によってとり上げら
れるようにするハンドリングシステム８２とからなる。
ハンドリングシステム８２は、投入フィーダ３４および
プログラマ５０を包含する範囲にわたって、プログラム
可能なデバイスを水平および垂直に移動させるための少
なくとも３軸のハンドリングシステムである。
【００４３】閉サンドイッチシステム８５は、投入フィ
ーダ３４および投入フィーダ３６などの一対の投入フィ
ーダを有し、その間にプログラマ５０が挟まれている。
投入フィーダ３４はハンドリングシステム８６および投
入フィーダ３６を有する。ハンドリングシステム８６は
投入フィーダ３４および投入フィーダ３６ならびにプロ
グラマ５０の間でプログラム可能なデバイスを取扱うこ
とができ、小さいコンベアベルトなどの移動機構８８を
含む。
ーダ３４および投入フィーダ３６などの一対の投入フィ
ーダを有し、その間にプログラマ５０が挟まれている。
投入フィーダ３４はハンドリングシステム８６および投
入フィーダ３６を有する。ハンドリングシステム８６は
投入フィーダ３４および投入フィーダ３６ならびにプロ
グラマ５０の間でプログラム可能なデバイスを取扱うこ
とができ、小さいコンベアベルトなどの移動機構８８を
含む。
【００４４】動作において、投入フィーダ３４はプログ
ラムされていないプログラム可能なデバイスを提供し、
このデバイスはハンドリングシステム８６によってとり
上げられ、移動機構８８上に置かれる。移動機構８８が
長い場合、いくつかのプログラム可能なデバイスを同時
または連続して定位置に置き、ハンドリングシステム８
６またはハンドリングシステム８６のサブユニットがデ
バイスを同時にとり上げてプログラマ５０内で同時に置
くようにすることができる。プログラミングの後、プロ
グラムされたプログラム可能なデバイスはハンドリング
システム８６またはサブユニットよって同時にとり上げ
られ、投入フィーダ３６上に置かれ投入フィーダ３６に
よってピック地点まで移動させられ、ロボット式ハンド
リングシステム４０によって個別にまたは同時にとり上
げられる。ここでもまた、制御システムへまたは制御シ
ステムから投入フィーダ３４へは単純な信号のみを送る
だけでよい。
ラムされていないプログラム可能なデバイスを提供し、
このデバイスはハンドリングシステム８６によってとり
上げられ、移動機構８８上に置かれる。移動機構８８が
長い場合、いくつかのプログラム可能なデバイスを同時
または連続して定位置に置き、ハンドリングシステム８
６またはハンドリングシステム８６のサブユニットがデ
バイスを同時にとり上げてプログラマ５０内で同時に置
くようにすることができる。プログラミングの後、プロ
グラムされたプログラム可能なデバイスはハンドリング
システム８６またはサブユニットよって同時にとり上げ
られ、投入フィーダ３６上に置かれ投入フィーダ３６に
よってピック地点まで移動させられ、ロボット式ハンド
リングシステム４０によって個別にまたは同時にとり上
げられる。ここでもまた、制御システムへまたは制御シ
ステムから投入フィーダ３４へは単純な信号のみを送る
だけでよい。
【００４５】トレインシステム９０では、投入フィーダ
３４およびプログラマ５０が同一線上に位置付けられて
いる。ハンドリングシステム９２は部品を一水平方向お
よび一垂直方向に投入フィーダ３４からプログラマ５０
へと移動し、ロボット式ハンドリングシステム４０はプ
ログラムされたプログラム可能なデバイスをプログラマ
５０から取外す。いくつかのトレインシステム９０では
テープがプログラマ５０を通過するのが望ましく、この
トレインシステム９０にとってプログラマ５０の空間６
９を備えた片持構成は特に有効である。ロボット式ハン
ドリングシステム４０はそこで、アセンブリシステム３
０に対するロボット式ハンドリング包絡線７２内にある
ソケット５４からプログラムされたプログラム可能なデ
バイスを取出す。
３４およびプログラマ５０が同一線上に位置付けられて
いる。ハンドリングシステム９２は部品を一水平方向お
よび一垂直方向に投入フィーダ３４からプログラマ５０
へと移動し、ロボット式ハンドリングシステム４０はプ
ログラムされたプログラム可能なデバイスをプログラマ
５０から取外す。いくつかのトレインシステム９０では
テープがプログラマ５０を通過するのが望ましく、この
トレインシステム９０にとってプログラマ５０の空間６
９を備えた片持構成は特に有効である。ロボット式ハン
ドリングシステム４０はそこで、アセンブリシステム３
０に対するロボット式ハンドリング包絡線７２内にある
ソケット５４からプログラムされたプログラム可能なデ
バイスを取出す。
【００４６】フィーダシャトルシステム９５では、プロ
グラマ５０のソケット５４がコンベア４８の方向に平行
しておりテーブル３２の外側にある。ハンドリングシス
テム９６は、コンベア４８に平行する方向および垂直の
一方向に移動するだけでフィーダシャトル区域９７から
プログラムされていないプログラム可能なデバイスをと
り上げこれらをプログラマ５０に入れる。ハンドリング
システム９６はさらに、プログラムされたプログラム可
能なデバイスをプログラマ５０から取出し、ミニコンベ
アベルトなどの移動機構９８上に置き、この移動機構９
８はコンベア４８に対して垂直でありプログラム可能な
デバイスをロボット式ハンドリング包絡線７２内へ運
び、そこからデバイスが制御システムの制御の下でロボ
ット式ハンドリグシステム４０によってとり上げられ
る。
グラマ５０のソケット５４がコンベア４８の方向に平行
しておりテーブル３２の外側にある。ハンドリングシス
テム９６は、コンベア４８に平行する方向および垂直の
一方向に移動するだけでフィーダシャトル区域９７から
プログラムされていないプログラム可能なデバイスをと
り上げこれらをプログラマ５０に入れる。ハンドリング
システム９６はさらに、プログラムされたプログラム可
能なデバイスをプログラマ５０から取出し、ミニコンベ
アベルトなどの移動機構９８上に置き、この移動機構９
８はコンベア４８に対して垂直でありプログラム可能な
デバイスをロボット式ハンドリング包絡線７２内へ運
び、そこからデバイスが制御システムの制御の下でロボ
ット式ハンドリグシステム４０によってとり上げられ
る。
【００４７】マトリックス・トレー・スタッカシステム
１００では、プログラマ５０はテーブル３２の傍らにコ
ンベア４８に垂直に位置付けられる。これは関連付けら
れたハンドリングシステム１０２を有し、ハンドリング
システム１０２はマトリックストレー区域１０３からプ
ログラムされていないプログラム可能なデバイスをとり
上げ、少なくとも２つの動きの軸を用いてこれらのデバ
イスをプログラマ５０の中に置く。ハンドリングシステ
ム１０２はさらに、プログラムされたプログラム可能な
デバイスをとり上げ、ミニコンベアなどの移動機構１０
４の上に置く。これは、ロボット式ハンドリング包絡線
７２内での運送のための第３の動きの軸を用いて行なわ
れ、ここからデバイスは制御システムの制御の下でロボ
ット式ハンドリングシステム４０によってとり上げられ
る。
１００では、プログラマ５０はテーブル３２の傍らにコ
ンベア４８に垂直に位置付けられる。これは関連付けら
れたハンドリングシステム１０２を有し、ハンドリング
システム１０２はマトリックストレー区域１０３からプ
ログラムされていないプログラム可能なデバイスをとり
上げ、少なくとも２つの動きの軸を用いてこれらのデバ
イスをプログラマ５０の中に置く。ハンドリングシステ
ム１０２はさらに、プログラムされたプログラム可能な
デバイスをとり上げ、ミニコンベアなどの移動機構１０
４の上に置く。これは、ロボット式ハンドリング包絡線
７２内での運送のための第３の動きの軸を用いて行なわ
れ、ここからデバイスは制御システムの制御の下でロボ
ット式ハンドリングシステム４０によってとり上げられ
る。
【００４８】当業者には明らかであるように、投入フィ
ーダ３４、プログラマ５０および生産アセンブリシステ
ム３０の間では最小限の通信しか必要ではない。さら
に、図面に示されるようにに、複数のプログラマシステ
ム７０は携帯可能であり、投入フィーダ３４にごく隣接
して位置付けられ、生産アセンブリシステム３０に隣接
して位置付け可能であり、ロボット式ハンドリング移動
を短くし、これによって組合せたシステム７０およびシ
ステム３０の処理量を増加させる。
ーダ３４、プログラマ５０および生産アセンブリシステ
ム３０の間では最小限の通信しか必要ではない。さら
に、図面に示されるようにに、複数のプログラマシステ
ム７０は携帯可能であり、投入フィーダ３４にごく隣接
して位置付けられ、生産アセンブリシステム３０に隣接
して位置付け可能であり、ロボット式ハンドリング移動
を短くし、これによって組合せたシステム７０およびシ
ステム３０の処理量を増加させる。
【００４９】以上から、この発明が「マイクロデバイ
ス」と称することのできるものにも適用可能であること
が理解されるであろう。マイクロデバイスには幅広い範
囲の電子および機械デバイスが含まれる。最良実施例で
は、プログラム可能なデバイスに対するプログラミング
としての処理について説明しており、プログラム可能な
デバイスにはフラッシュメモリ（Flash）、電気的消去
書込可能読取専用メモリ（Ｅ2ＰＲＯＭ）、プログラマ
ブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラ
マブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）およびマイクロコント
ローラなどのデバイスが含まれるが、これらに限定され
ない。マイクロデバイスには、一般にマイクロプロセッ
サ、集積回路（ＩＣ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩ
Ｃ）、マイクロメカニカルマシン、マイクロ電気機械
（ＭＥＭ）デバイス、マイクロモジュールおよび流体素
子システムなどのデバイスを含むが、請求項に記載の発
明においては、マイクロデバイスの処理が「プログラム
処理」に限定されることから、この発明が対象とするマ
イクロデバイスは、プログラム可能なデバイスに限られ
る。
ス」と称することのできるものにも適用可能であること
が理解されるであろう。マイクロデバイスには幅広い範
囲の電子および機械デバイスが含まれる。最良実施例で
は、プログラム可能なデバイスに対するプログラミング
としての処理について説明しており、プログラム可能な
デバイスにはフラッシュメモリ（Flash）、電気的消去
書込可能読取専用メモリ（Ｅ2ＰＲＯＭ）、プログラマ
ブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、フィールドプログラ
マブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）およびマイクロコント
ローラなどのデバイスが含まれるが、これらに限定され
ない。マイクロデバイスには、一般にマイクロプロセッ
サ、集積回路（ＩＣ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩ
Ｃ）、マイクロメカニカルマシン、マイクロ電気機械
（ＭＥＭ）デバイス、マイクロモジュールおよび流体素
子システムなどのデバイスを含むが、請求項に記載の発
明においては、マイクロデバイスの処理が「プログラム
処理」に限定されることから、この発明が対象とするマ
イクロデバイスは、プログラム可能なデバイスに限られ
る。
【００５０】この発明は特定の最良実施例に関連して説
明したが、前述の説明に照らして当業者には数多くの代
替例、変更および変形が明らかになるであろうことを理
解されたい。したがって、添付の特許請求の範囲の精神
および範囲内に含まれるそのような代替例、変更および
変形のすべてを包含することが意図される。ここに提示
される、または添付の図面に示される事柄はすべて例示
的かつ非限定的な意味で解釈されるべきである。
明したが、前述の説明に照らして当業者には数多くの代
替例、変更および変形が明らかになるであろうことを理
解されたい。したがって、添付の特許請求の範囲の精神
および範囲内に含まれるそのような代替例、変更および
変形のすべてを包含することが意図される。ここに提示
される、または添付の図面に示される事柄はすべて例示
的かつ非限定的な意味で解釈されるべきである。
【図１】 先行技術のプログラミングシステムの一例
（先行技術）を示す図である。
（先行技術）を示す図である。
【図２】 この発明の一部である、先行技術の電子回路
基板製造ラインの一例（先行技術）を示す図である。
基板製造ラインの一例（先行技術）を示す図である。
【図３】 この発明のプログラマの一実施例の等角図で
ある。
ある。
【図４】 この発明のプログラマの代替実施例の等角図
である。
である。
【図５】 この発明のさらなる代替実施例のシステムを
示す図である。
示す図である。
１０ プログラミングシステム、１２ 剛体フレーム、
１４ 投入フィーダ、１８ ロボット式ハンドリングシ
ステム、２０ ＰＮＰヘッド、２２ プログラミング区
域、２４ 出力機構、２６ 不良品ビン、３０ 生産ア
センブリシステム、３２ フィーダテーブル、３４、３
６ 投入フィーダ、３７ 支持フレーム、３８ プリン
ト回路基板、４０ ロボット式ハンドリングシステム、
４２ ＰＮＰヘッド、４６ アセンブリシステムフレー
ム、４８ コンベア、５０ プログラマ、５２ 置換可
能なソケットアダプタ、５４ ソケット、５８ バック
プレーンコンタクト、５９ バックプレーンコネクタ、
６０ バックプレーン、６２ ピンドライバボード、６
４ コントローラカード、６６ スペーサ、６８回路、
６９ 空間、７０ プログラマシステム、７２ ロボッ
ト式ハンドリング包絡線、７５ 隣接システム、８０
開放サンドイッチシステム、８２ ハンドリングシステ
ム、８５ 閉サンドイッチシステム、８８ 移動機構、
９０ トレインシステム、９５ フィーダシャトルシス
テム、９６ ハンドリングシステム、９７ フィーダシ
ャトル区域、９８ 移動機構、１００ マトリックス・
トレー・スタッカシステム、１０２ ハンドリングシス
テム、１０３ マトリックストレー区域、１０４ 移動
機構。
１４ 投入フィーダ、１８ ロボット式ハンドリングシ
ステム、２０ ＰＮＰヘッド、２２ プログラミング区
域、２４ 出力機構、２６ 不良品ビン、３０ 生産ア
センブリシステム、３２ フィーダテーブル、３４、３
６ 投入フィーダ、３７ 支持フレーム、３８ プリン
ト回路基板、４０ ロボット式ハンドリングシステム、
４２ ＰＮＰヘッド、４６ アセンブリシステムフレー
ム、４８ コンベア、５０ プログラマ、５２ 置換可
能なソケットアダプタ、５４ ソケット、５８ バック
プレーンコンタクト、５９ バックプレーンコネクタ、
６０ バックプレーン、６２ ピンドライバボード、６
４ コントローラカード、６６ スペーサ、６８回路、
６９ 空間、７０ プログラマシステム、７２ ロボッ
ト式ハンドリング包絡線、７５ 隣接システム、８０
開放サンドイッチシステム、８２ ハンドリングシステ
ム、８５ 閉サンドイッチシステム、８８ 移動機構、
９０ トレインシステム、９５ フィーダシャトルシス
テム、９６ ハンドリングシステム、９７ フィーダシ
ャトル区域、９８ 移動機構、１００ マトリックス・
トレー・スタッカシステム、１０２ ハンドリングシス
テム、１０３ マトリックストレー区域、１０４ 移動
機構。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平10−341097（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−295225（ＪＰ，Ａ)
国際公開99／012406（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/00 - 13/08
Claims (4)
- 【請求項１】アセンブリシステム（３０）に隣接して用
いられ、プログラム処理を行なったマイクロデバイスを
前記アセンブリシステム（３０）に供給するマイクロデ
バイス処理システムであって、 ロボット式のハンドリングシステム（４０）と、 制御システムと、プログラム処理 をする前のマイクロデバイスを前記アセ
ンブリシステム（３０）に供給するための投入フィーダ
（３４）と、 前記投入フィーダ（３４）から提供されたマイクロデバ
イスをプログラム処理する能力を有するプログラマ（５
０）とを備え、 前記プログラマ（５０）は前記投入フィーダ（３４）に
隣接し、かつ、前記アセンブリシステム（３０）に隣接
して位置付け可能であり、 前記投入フィーダ（３４）と、前記プログラマ（５０）
と、前記ハンドリングシステム（４０）とは、前記制御
システムと通信可能であり、前記投入フィーダ（３４）
と前記制御システムとの通信により、プログラムされて
いないマイクロデバイスを取り上げる準備ができている
ことを示す信号および新しいプログラムされていないマ
イクロデバイスを前に進める信号に応答して、前記マイ
クロデバイスが前記プログラマ（５０）に供給され、 前記プログラマ（５０）はプログラムされていない前記
マイクロデバイスをプログラムし、前記ハンドリングシ
ステム（４０）は前記プログラマ（５０）と前記制御シ
ステムとの通信に応答して、プログラムされた前記マイ
クロデバイスを取りこれを前記アセンブリシステム（３
０）上に置く、マイクロデバイス処理システムであっ
て、前記プログラマ（５０）は、 その最上部に前記マイクロデバイスを保持する複数のソ
ケット（５４）を有するソケットアダプタ（５２）を置
換可能に備えるとともに、 前記ソケットアダプタ（５２）を支持し、その表面に前
記マイクロデバイスのピンと接触するように構成される
複数のバックプレーンコンタクト（５８）を備えたバッ
クプレーン（６０）と、 プログラム可能なデバイスを駆動しプログラムするため
の回路（６８）を担持するコントローラカード（６４）
とを備え、前記バックプレーンおよび前記コントラーラ
カードを互いに固定された関係で保たれた構成としたこ
とを特徴とする マイクロデバイス処理システム。 - 【請求項２】 前記ハンドリングシステム（４０）は前
記投入フィーダ（３４）および前記プログラマ（５０）
に隣接し、前記ハンドリングシステム（４０）はマイク
ロデバイスを前記投入フィーダ（３４）から移動させか
つ前記マイクロデバイスを前記プログラマ（５０）上に
位置付けることのできる、請求項１に記載のマイクロデ
バイス処理システム。 - 【請求項３】 前記投入フィーダ（３４）は前記マイク
ロデバイスを直線の列において提供することができ、 前記プログラマ（５０）は処理の間、複数のマイクロデ
バイスを直線の列に位置付けることができ、前記プログ
ラマ（５０）の直線の列は前記投入フィーダ（３４）の
直線の列と平行しており、 前記ハンドリングシステム（４０）はマイクロデバイス
を前記投入フィーダ（３４）の前記直線の列から前記プ
ログラマ（５０）の前記直線の列へ移動させることがで
きる、請求項２に記載のマイクロデバイス処理システ
ム。 - 【請求項４】 前記投入フィーダ（３４）および前記プ
ログラマ（５０）は、前記プログラマ（５０）の前記直
線の列と同一線上にある請求項３に記載のマイクロデバ
イス処理システム。
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|---|---|---|---|
| US16478599P | 1999-11-10 | 1999-11-10 | |
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| US09/471,667 US6732853B1 (en) | 1999-11-10 | 1999-12-24 | Programmer systems |
| US09/471667 | 1999-12-24 |
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|---|---|
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ID=26860845
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|---|---|---|---|
| JP2000231567A Expired - Fee Related JP3530467B2 (ja) | 1999-11-10 | 2000-07-31 | マイクロデバイス処理システム |
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|---|---|
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| DE (1) | DE60004947T2 (ja) |
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| US7299203B1 (en) * | 2001-04-19 | 2007-11-20 | Xilinx, Inc. | Method for storing and shipping programmable ASSP devices |
| US7528617B2 (en) * | 2006-03-07 | 2009-05-05 | Testmetrix, Inc. | Apparatus having a member to receive a tray(s) that holds semiconductor devices for testing |
| WO2019094986A1 (en) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | Data I/O Corporation | Device programming system with protocol emulation |
| EP3531217B1 (en) | 2018-02-22 | 2020-09-30 | Electronic Product Services Ltd. | A programming apparatus |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2803221B2 (ja) * | 1989-09-19 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃ実装装置及びその方法 |
| US5093984A (en) * | 1990-05-18 | 1992-03-10 | Aehr Test Systems | Printed circuit board loader/unloader |
| JP3062517B2 (ja) | 1993-09-17 | 2000-07-10 | 萩原エンジニアリング株式会社 | 物品整列装置 |
| JP3141677B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2001-03-05 | 安藤電気株式会社 | 複数の吸着ハンドによるｉｃ搬送機構 |
| JPH0878882A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 対回路基板トランスファ作業装置 |
| JP3301880B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
| US5651176A (en) * | 1995-06-30 | 1997-07-29 | Ma Laboratories, Inc. | Vibratory feeder trays and synchronous mass production apparatus for circuit board fabrication |
| JPH1070395A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| CN1138463C (zh) * | 1996-12-13 | 2004-02-11 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件及其安装方法和装置 |
| DE69825365T2 (de) * | 1997-06-05 | 2005-07-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür |
| US6374484B1 (en) | 1997-08-29 | 2002-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts mounting method and apparatus |
| JP2002536818A (ja) * | 1999-01-29 | 2002-10-29 | ビーピー マイクロシステムズ | インラインプログラミングシステムおよび方法 |
| US6591486B1 (en) * | 1999-10-15 | 2003-07-15 | Data I/O Corporation | Manufacturing and carrier system with feeder/Programming/buffer system |
-
1999
- 1999-12-24 US US09/471,667 patent/US6732853B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-28 DE DE60004947T patent/DE60004947T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-28 EP EP00113707A patent/EP1100303B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-05 TW TW089113273A patent/TW521546B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-07-17 CN CNB001201158A patent/CN1203749C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-31 BR BR0003615-3A patent/BR0003615A/pt not_active IP Right Cessation
- 2000-07-31 JP JP2000231567A patent/JP3530467B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-03-10 US US10/797,999 patent/US7155813B2/en not_active Expired - Fee Related
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| TW521546B (en) | 2003-02-21 |
| DE60004947T2 (de) | 2004-07-22 |
| US7155813B2 (en) | 2007-01-02 |
| US20040262128A1 (en) | 2004-12-30 |
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