JP3522383B2 - ワーク画像処理装置 - Google Patents
ワーク画像処理装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はワーク画像処理装置に関
する。 【0002】 【従来の技術】ワーク画像処理装置としては、逐次的に
硬貨を認識する硬貨認識装置などがある。従来、硬貨認
識装置は、図5及び図6に示すようにn枚目の硬貨に対
して画像取り込みステップ、外形計測ステップ、切
り出しステップ、特徴強調ステップ、マッチング演
算ステップ、金種判定ステップを順次に行い、次に
(n+1)枚目の硬貨に対して画像取り込みステップ
、外形計測ステップ、切り出しステップ、特徴強
調ステップ、マッチング演算ステップ、金種判定ス
テップを順次に行い、さらに(n+2)枚目の硬貨に
対して画像取り込みステップ、外形計測ステップ、
切り出しステップ、特徴強調ステップ、マッチング
演算ステップ、金種判定ステップを順次に行うとい
うように各硬貨毎に画像取り込みステップ、外形計測
ステップ、切り出しステップ、特徴強調ステップ
、マッチング演算ステップ、金種判定ステップを
順次に行っている。 【0003】ここに、画像取り込みステップでは、硬
貨を撮像してアナログ画像信号を得、このアナログ画像
信号をデジタル画像信号に変換してフレームメモリに格
納する。外形計測ステップではフレームメモリ内のデ
ジタル画像信号から硬貨の外形(例えば硬貨の外径値と
中心位置)を計測し、切り出しステップではフレーム
メモリから外形計測ステップの測定結果に基づいて硬
貨の中心位置を中心とする円環状領域のデジタル画像信
号を読み出す。 【0004】特徴強調ステップでは切り出しステップ
でフレームメモリから読み出したデジタル画像信号の
特徴を強調し、マッチング演算ステップでは特徴強調
ステップで特徴を強調したデジタル画像信号をテンプ
レート用ROM内の複数のテンプレートデータとのマッ
チング演算を行って硬貨11の特徴を強調したデジタル
画像信号と複数のテンプレートデータとの類似度を求め
る。 【0005】ここに、テンプレート用ROM内の複数の
テンプレートデータは、予め複数種類の硬貨の画像を読
み取ってアナログ画像信号を得、これらのアナログ画像
信号をデジタル画像信号に変換してその特徴を強調した
複数のパターンデータである。そして、金種判定ステッ
プではマッチング演算ステップの演算結果と硬貨の
外径値から硬貨の金種を判定することにより硬貨11を
認識する。ここに、画像取り込みステップは40ms
かかり、外形計測ステップ及び切り出しステップは
10msかかる。また、特徴強調ステップ、マッチン
グ演算ステップ及び金種判定ステップは12msか
かり、画像取り込みステップから金種判定ステップ
までの処理時間tが62msになって硬貨の認識処理速
度が約16枚/秒となる。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】上記硬貨認識装置で
は、各硬貨毎に画像取り込みステップ、外形計測ステ
ップ、切り出しステップ、特徴強調ステップ、マ
ッチング演算ステップ、金種判定ステップを順次に
行うので、硬貨1枚当りの処理時間は画像取り込みステ
ップ、外形計測ステップ、切り出しステップ、特
徴強調ステップ、マッチング演算ステップ、金種判
定ステップを順次に行う長い時間tとなり、強い高速
化のニーズがある。本発明は、上記問題点を改善し、ワ
ーク認識処理時間を短縮して高速化を計ることができる
ワーク画像処理装置を提供することを目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、逐次的にワークの画像を取
り込む画像取込手段と、該画像取込手段から転送された
画像データを記憶する1つの画像記憶手段と、該1つの
画像記憶手段に記憶した画像データを処理する画像処理
手段と、前記画像取込手段と前記1つの画像記憶手段と
前記画像処理手段とを制御する制御手段とを有し、前記
画像処理手段は前記1つの画像記憶手段内の画像データ
によりワークの外形を計測した後に前記1つの画像記憶
手段から画像データの一部を切り出して所定の処理を行
い、前記制御手段は前記外形計測ステップと前記画像デ
ータの一部の切り出しステップとが終了した時点以降に
前記画像取込手段による次のワーク画像の取り込みを可
能とし、前記ワークは硬貨とし、前記画像処理手段は前
記所定の処理として前記1つの画像記憶手段から切り出
した画像データの特徴を強調してテンプレートデータと
比較しその結果により硬貨の金種を判定するという処理
を行い、この処理を前記画像処理手段で行いながら、前
記画像取込手段による次のワーク画像の取り込みを行っ
て該画像取込手段からの画像データを前記1つの画像記
憶手段に記憶する処理を並行して進めるものである。 【0008】 【0009】 【0010】 【作用】請求項1記載の発明では、画像取込手段は逐次
的にワークの画像を取り込み、1つの画像記憶手段は画
像取込手段から転送された画像データを記憶し、画像処
理手段は1つの画像記憶手段に記憶した画像データを処
理する。制御手段は、画像取込手段と1つの画像記憶手
段と画像処理手段とを制御し、画像処理手段は1つの画
像記憶手段内の画像データによりワークの外形を計測し
た後に1つの画像記憶手段から画像データの一部を切り
出して所定の処理を行う。制御手段は外形計測ステップ
と画像データの一部の切り出しステップとが終了した時
点以降に画像取込手段による次のワーク画像の取り込み
を可能とする。ワークは硬貨とし、画像処理手段は所定
の処理として1つの画像記憶手段から切り出した画像デ
ータの特徴を強調してテンプレートデータと比較しその
結果により硬貨の金種を判定するという処理を行う。こ
の処理が画像処理手段で行われながら、画像取込手段に
よる次のワーク画像の取り込みを行ってて該画像取込手
段からの画像データを1つの画像記憶手段に記憶する処
理が並行して進められる。 【0011】 【0012】 【0013】 【実施例】図1は請求項1〜3記載の発明を適用した硬
貨識別装置の一実施例を示す。大きさの異なる複数種類
の硬貨からなるワーク11は、図示しない搬送系により
搬送路12に沿って順次に搬送され、ワーク外形/材質
検出器としてのワーク外径/材質検出器13は撮像手段
としてのスキャナ14の撮像領域(視野)にワーク11
を搬入するように導くワーク搬入路に配置されてワーク
11の外径及び材質を検出する。 【0014】複数のワーク位置検出器としての硬貨位置
検出器15〜17は、スキャナ14の上面に設けられて
撮像領域内の異なる位置でワーク11を検出する。この
硬貨位置検出器15〜17は、複数組の互いに対向する
発光ダイオードからなる発光部151〜171及びフォト
トランジスタからなる受光部152〜172により構成さ
れ、搬送路12上におけるスキャナ14の視野のワーク
搬送方向先端位置よりもワーク搬送方向上流側の異なる
位置でワーク11を検出して硬貨位置検出信号をセンサ
コントローラ18へ出力する。 【0015】スキャナ14の視野は硬貨からなる小型の
ワーク11を撮像するための比較的狭いものである。セ
ンサコントローラ18は、外径/材質検出器13からの
外径/材質検出信号を画像処理手段としての画像処理部
19へ出力するとともに、外径検出器13からの外径/
材質検出信号により、複数の硬貨位置検出器16〜18
の中でスキャナ14の視野よりほぼ一定距離だけ手前を
通過するワーク(スキャナ14の視野の中央よりほぼ一
定距離だけ手前に到来したワーク)を検出する硬貨位置
検出器からの硬貨位置検出信号を画像処理部19へ出力
する。 【0016】画像処理部19は、CPU20,ROM2
1及びRAM22からなるマイクロコンピュータにより
構成される制御手段及び画像処理手段と、フレームメモ
リ23と、イメージスキャン回路24と、外形IC25
と、ヒストメモリ26と、2値化メモリ27と、パター
ン処理部28と、インターフェースなどを有する。CP
U20はセンサコントローラ18から硬貨位置検出信号
が入力されることによりSHUT信号を映像回路部を構
成するCISセンサ基板29を介してスキャナ14内の
ドライバへ出力する。 【0017】スキャナ14は、ドライバと、光源として
発光ダイオードを用いた発光デバイスと、エリア形CC
Dからなるエリアイメージセンサを用いて構成した受光
系とを有する。スキャナ14において、ドライバは、C
ISセンサ基板29からSHUT信号が入力されること
により単一のパルスを発生し、このパルスにより発光デ
バイスの発光ダイオードを駆動して該発光ダイオードを
瞬間的にフラッシュ点灯させる。 【0018】この発光ダイオードからの照明光はワーク
11が搬送路12におけるスキャナ14の視野を通過す
る際にワーク11に照射され、ワーク11からの反射光
が受光系のエリアイメージセンサにより受光されてアナ
ログ画像信号VIDEOに変換されることによりワーク
11の画像が瞬間的に2次元的に撮像される。このアナ
ログ画像信号VIDEOは、CISセンサ基板29によ
りA/D変換されてデジタル画像信号となり、画像処理
部19内のフレームメモリ23にスキャナ14の視野1
5に対応して2次元的に格納される。従って、スキャナ
14及びCISセンサ基板29は逐次的にワーク11の
画像を取り込む画像取込手段を構成する。 【0019】CISセンサ基板29は、1個のワーク1
1に対するデジタル画像信号の画像処理部19への転送
を開始する時にスタートパルスSPをイメージスキャン
回路24へ出力し、1個のワーク11に対するデジタル
画像信号をフレームメモリ23に格納し終わった時にT
AIL信号をCPU20及びイメージスキャン回路24
へ出力する。このように、スキャナ14はワーク11が
スキャナ14の視野よりほぼ一定距離だけ手前を通過す
るタイミングでCISセンサ基板29から出力される硬
貨位置検出信号に同期してワーク11を撮像することに
より大きさの異なる複数種類のワーク11を的確に撮像
する。 【0020】イメージスキャン回路24はCISセンサ
基板29からのスタートパルスSP、TAIL信号が入
力されることによりEPO信号,SPO信号を外形IC
25に出力する。外形IC25は、イメージスキャン回
路24からEPO信号,SPO信号が入力されることに
より、フレームメモリ23内のデジタル画像信号につい
て2つの直交するX方向、Y方向のヒストグラムをそれ
ぞれ求めてこれらのヒストグラムをヒストメモリ26に
格納し、かつ、フレームメモリ23内のデジタル画像信
号を2値化して硬貨11の穴の有無を検出してその2値
化画像信号を2値化メモリ27に格納する。 【0021】ここに、硬貨11の特徴としては外径、材
質、穴の有無、模様があり、この例では硬貨11の外
径、材質、穴の有無及び模様から各種硬貨を識別する。
図2は本実施例の硬貨識別フローを示し、図4は本実施
例の動作タイミングを示す。まず、スキャナ14及びC
ISセンサ基板29により画像取り込みステップが実
行され、スキャナ14が硬貨11を撮像してアナログ画
像信号を得、このアナログ画像信号がCISセンサ基板
29によりデジタル画像信号に変換されてフレームメモ
リ23に格納される。 【0022】次に、外形計測ステップが外形IC25
及びCPU20により実行され、外形IC25及びCP
U20がフレームメモリ23内のデジタル画像信号から
硬貨の外形(硬貨の外径値と中心位置)を計測する。す
なわち、外形IC25はフレームメモリ23内のデジタ
ル画像信号について2つの直交するX方向、Y方向のヒ
ストグラムをそれぞれ求めてこれらのヒストグラムをヒ
ストメモリ26に格納し、CPU20はこれらのヒスト
グラムをしきい値と比較することにより硬貨11のX方
向、Y方向の外径値を算出すると共に、このX方向、Y
方向の外径値より硬貨11の中心位置を算出する。さら
に、外形IC25は、フレームメモリ23内のデジタル
画像信号を2値化することにより硬貨11の穴の有無を
検出してその2値化画像信号を2値化メモリ27に格納
する。 【0023】次に、切り出しステップがCPU20に
より実行され、CPU20が外形計測ステップで求め
た硬貨11のX方向、Y方向の外径値及び中心位置に基
づいて図3に示すようにフレームメモリ23内の硬貨1
1のデジタル画像信号11aのうち硬貨11の中心位置
Oを中心とする円環状領域Rのデジタル画像信号を読み
出す(切り出す)。 【0024】次に、特徴強調ステップがパターン処理
部28により実行され、パターン処理部28は切り出し
ステップでフレームメモリ23から切り出したデジタ
ル画像信号の特徴を強調する。次に、マッチング演算ス
テップがパターン処理部28により実行され、パター
ン処理部28は特徴強調ステップで特徴を強調したデ
ジタル画像信号とROM21内の複数のテンプレートデ
ータとのマッチング演算を行って硬貨11の特徴を強調
したデジタル画像信号と複数のテンプレートデータとの
類似度を求める。 【0025】ここに、ROM21内の複数のテンプレー
トデータは、予め標準的な複数種類の硬貨の画像を読み
取ってアナログ画像信号を得、これらのアナログ画像信
号をデジタル画像信号に変換してその特徴を強調した複
数のパターンデータである。そして、金種判定ステップ
がCPU20により実行され、CPU20は、マッチ
ング演算ステップの演算結果(硬貨11の特徴を強調
したデジタル画像信号と複数のテンプレートデータとの
類似度)と、ワーク外径/材質検出器13からセンサコ
ントローラ18を介して入力されたワーク外径/材質検
出信号による硬貨11の外径及び材質と、2値化メモリ
27内の2値化画像信号による硬貨11の穴の有無とに
より硬貨11の金種を判定して硬貨11を認識する。 【0026】このような画像取り込みステップから金
種判定ステップまでの処理は1枚の硬貨11毎に実行
されるが、CPU20は切り出しステップが終了した
後には次の硬貨11に対するスキャナ14及びCISセ
ンサ基板29による画像取り込みステップを許可して
実行可能とする。従って、例えば図2に示すようにn枚
目の硬貨、(n+1)枚目の硬貨、(n+1)枚目の硬
貨が逐次的に搬送されて来る場合には、CPU20は、
各部を制御することにより、n枚目の硬貨11に対する
画像取り込みステップ、外形計測ステップ、切り出
しステップを順次に実行させた後に、n枚目の硬貨に
対する特徴強調ステップ、マッチング演算ステップ
、金種判定ステップの順次実行と、(n+1)枚目
の硬貨に対する画像取り込みステップとを並行して実
行させる。 【0027】CPU20は、(n+1)枚目の硬貨に対
する画像取り込みステップの実行が終了すると、(n
+1)枚目の硬貨に対する外形計測ステップ、切り出
しステップを順次に実行させた後に、(n+1)枚目
の硬貨に対する特徴強調ステップ、マッチング演算ス
テップ、金種判定ステップの順次実行と、(n+
2)枚目の硬貨に対する画像取り込みステップとを並
行して実行させる。 【0028】このように、CPU20は、切り出しステ
ップが終了した後には次の硬貨11に対する画像取り
込みステップを実行可能とするので、複数枚の硬貨に
対する画像取り込みステップから金種判定ステップ
までの処理を連続的に行った場合には1枚の硬貨当たり
の処理時間t’は50msとなり、1枚の硬貨当たりの
処理速度が約20枚/秒となって従来装置より処理時間
を大幅に短縮して高速化することができる。 【0029】図7は上記スキャナ14の構成を示す。ス
キャナ14は、ワーク11が搬送される搬送路12の上
側に配置され、底部の孔30を通してワーク11を撮像
する。発光デバイスは筒状遮光部材31の周囲に等間隔
で配置されてCISセンサ基板29からのSHUT信号
によりドライバで駆動される複数の発光ダイオード32
と、この複数の発光ダイオード32の下側に斜めに配置
された環状のミラー33とを有し、発光ダイオード32
からの照明光はミラー33で反射されて底部の孔30を
通してワーク11を照射する。 【0030】ワーク11からの反射光は、遮光部材31
の内部を通過し、レンズ34を透過して受光系のエリア
イメージセンサ35により受光される。遮光部材31は
発光ダイオード32からワーク11への直接光を遮断
し、ワーク11の照明光は発光ダイオード32からミラ
ー33で反射されてワーク11に照射される暗視野照明
光となる。従って、発光ダイオード32からの直接光が
ワーク11で反射されてレンズ34を介してエリアイメ
ージセンサ35に入射することはない。 【0031】このように、本実施例は、請求項1記載の
発明の実施例であって、逐次的にワーク11の画像を取
り込む画像取込手段としてのスキャナ14及びCISセ
ンサ基板29と、該画像取込手段14,29から転送さ
れた画像データを記憶する画像記憶手段としてのフレー
ムメモリ23と、該画像記憶手段23に記憶した画像デ
ータを処理する画像処理手段を構成する外形IC26,
パターン処理部28及びCPU20と、画像取込手段1
4,29と画像記憶手段23と画像処理手段26,2
8,20とを制御する制御手段を構成するCPU20と
を有し、この制御手段20は画像取込手段14,29か
ら画像記憶手段23への画像データの転送が終了した時
点以降に画像取込手段14,29による次のワーク画像
の取り込みを可能とするので、ワーク認識処理時間を短
縮して高速化を計ることができる。 【0032】また、本実施例は、請求項2記載の発明の
実施例であって、画像処理手段26,28,20は画像
記憶手段23内の画像データによりワーク11の外形
(外系値及び中心位置)を計測した後に画像記憶手段2
3から画像データの一部を切り出して所定の処理を行
い、制御手段20は外形計測ステップと画像データの
一部の切り出しステップとが終了した時点以降に画像
取込手段14,29による次のワーク画像の取り込みを
可能とするので、ワーク認識処理時間を短縮して高速化
を計ることができる。 【0033】また、本実施例は、請求項3記載の発明の
実施例であって、請求項2記載のワーク画像処理装置に
おいて、ワーク11を硬貨とし、画像処理手段26,2
8,20は前記所定の処理として画像記憶手段23から
切り出した画像データの特徴を強調してテンプレートデ
ータと比較しその結果により硬貨の金種を判定するとい
う処理,,を行い、この処理と画像取込手段1
4,29による次のワーク画像の取り込みとを並行して
実施することを可能にしたので、ワーク認識処理時間を
短縮して高速化を計ることができる。なお、本発明は、
上記実施例に限定されるものではなく、例えば硬貨以外
のワークを認識するワーク画像処理装置に同様に適用す
ることができる。 【0034】 【発明の効果】以上のように請求項1記載の発明によれ
ば、逐次的にワークの画像を取り込む画像取込手段と、
該画像取込手段から転送された画像データを記憶する画
像記憶手段と、該画像記憶手段に記憶した画像データを
処理する画像処理手段と、前記画像取込手段と前記画像
記憶手段と前記画像処理手段とを制御する制御手段とを
有し、この制御手段は前記画像取込手段から前記画像記
憶手段への画像データの転送が終了した時点以降に前記
画像取込手段による次のワーク画像の取り込みを可能と
するので、ワーク認識処理時間を短縮して高速化を計る
ことができる。 【0035】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載のワーク画像処理装置において、前記画像処理手段は
前記画像記憶手段内の画像データによりワークの外形を
計測した後に前記画像記憶手段から画像データの一部を
切り出して所定の処理を行い、前記制御手段は前記外形
計測ステップと前記画像データの一部の切り出しステッ
プとが終了した時点以降に前記画像取込手段による次の
ワーク画像の取り込みを可能とするので、ワーク認識処
理時間を短縮して高速化を計ることができる。 【0036】請求項3記載の発明によれば、請求項2記
載のワーク画像処理装置において、前記ワークを硬貨と
し、前記画像処理手段は前記所定の処理として前記画像
記憶手段から切り出した画像データの特徴を強調してテ
ンプレートデータと比較しその結果により硬貨の金種を
判定するという処理を行い、この処理と前記画像取込手
段による次のワーク画像の取り込みとを並行して実施す
ることを可能にしたので、ワーク認識処理時間を短縮し
て高速化を計ることができる。
する。 【0002】 【従来の技術】ワーク画像処理装置としては、逐次的に
硬貨を認識する硬貨認識装置などがある。従来、硬貨認
識装置は、図5及び図6に示すようにn枚目の硬貨に対
して画像取り込みステップ、外形計測ステップ、切
り出しステップ、特徴強調ステップ、マッチング演
算ステップ、金種判定ステップを順次に行い、次に
(n+1)枚目の硬貨に対して画像取り込みステップ
、外形計測ステップ、切り出しステップ、特徴強
調ステップ、マッチング演算ステップ、金種判定ス
テップを順次に行い、さらに(n+2)枚目の硬貨に
対して画像取り込みステップ、外形計測ステップ、
切り出しステップ、特徴強調ステップ、マッチング
演算ステップ、金種判定ステップを順次に行うとい
うように各硬貨毎に画像取り込みステップ、外形計測
ステップ、切り出しステップ、特徴強調ステップ
、マッチング演算ステップ、金種判定ステップを
順次に行っている。 【0003】ここに、画像取り込みステップでは、硬
貨を撮像してアナログ画像信号を得、このアナログ画像
信号をデジタル画像信号に変換してフレームメモリに格
納する。外形計測ステップではフレームメモリ内のデ
ジタル画像信号から硬貨の外形(例えば硬貨の外径値と
中心位置)を計測し、切り出しステップではフレーム
メモリから外形計測ステップの測定結果に基づいて硬
貨の中心位置を中心とする円環状領域のデジタル画像信
号を読み出す。 【0004】特徴強調ステップでは切り出しステップ
でフレームメモリから読み出したデジタル画像信号の
特徴を強調し、マッチング演算ステップでは特徴強調
ステップで特徴を強調したデジタル画像信号をテンプ
レート用ROM内の複数のテンプレートデータとのマッ
チング演算を行って硬貨11の特徴を強調したデジタル
画像信号と複数のテンプレートデータとの類似度を求め
る。 【0005】ここに、テンプレート用ROM内の複数の
テンプレートデータは、予め複数種類の硬貨の画像を読
み取ってアナログ画像信号を得、これらのアナログ画像
信号をデジタル画像信号に変換してその特徴を強調した
複数のパターンデータである。そして、金種判定ステッ
プではマッチング演算ステップの演算結果と硬貨の
外径値から硬貨の金種を判定することにより硬貨11を
認識する。ここに、画像取り込みステップは40ms
かかり、外形計測ステップ及び切り出しステップは
10msかかる。また、特徴強調ステップ、マッチン
グ演算ステップ及び金種判定ステップは12msか
かり、画像取り込みステップから金種判定ステップ
までの処理時間tが62msになって硬貨の認識処理速
度が約16枚/秒となる。 【0006】 【発明が解決しようとする課題】上記硬貨認識装置で
は、各硬貨毎に画像取り込みステップ、外形計測ステ
ップ、切り出しステップ、特徴強調ステップ、マ
ッチング演算ステップ、金種判定ステップを順次に
行うので、硬貨1枚当りの処理時間は画像取り込みステ
ップ、外形計測ステップ、切り出しステップ、特
徴強調ステップ、マッチング演算ステップ、金種判
定ステップを順次に行う長い時間tとなり、強い高速
化のニーズがある。本発明は、上記問題点を改善し、ワ
ーク認識処理時間を短縮して高速化を計ることができる
ワーク画像処理装置を提供することを目的とする。 【0007】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、逐次的にワークの画像を取
り込む画像取込手段と、該画像取込手段から転送された
画像データを記憶する1つの画像記憶手段と、該1つの
画像記憶手段に記憶した画像データを処理する画像処理
手段と、前記画像取込手段と前記1つの画像記憶手段と
前記画像処理手段とを制御する制御手段とを有し、前記
画像処理手段は前記1つの画像記憶手段内の画像データ
によりワークの外形を計測した後に前記1つの画像記憶
手段から画像データの一部を切り出して所定の処理を行
い、前記制御手段は前記外形計測ステップと前記画像デ
ータの一部の切り出しステップとが終了した時点以降に
前記画像取込手段による次のワーク画像の取り込みを可
能とし、前記ワークは硬貨とし、前記画像処理手段は前
記所定の処理として前記1つの画像記憶手段から切り出
した画像データの特徴を強調してテンプレートデータと
比較しその結果により硬貨の金種を判定するという処理
を行い、この処理を前記画像処理手段で行いながら、前
記画像取込手段による次のワーク画像の取り込みを行っ
て該画像取込手段からの画像データを前記1つの画像記
憶手段に記憶する処理を並行して進めるものである。 【0008】 【0009】 【0010】 【作用】請求項1記載の発明では、画像取込手段は逐次
的にワークの画像を取り込み、1つの画像記憶手段は画
像取込手段から転送された画像データを記憶し、画像処
理手段は1つの画像記憶手段に記憶した画像データを処
理する。制御手段は、画像取込手段と1つの画像記憶手
段と画像処理手段とを制御し、画像処理手段は1つの画
像記憶手段内の画像データによりワークの外形を計測し
た後に1つの画像記憶手段から画像データの一部を切り
出して所定の処理を行う。制御手段は外形計測ステップ
と画像データの一部の切り出しステップとが終了した時
点以降に画像取込手段による次のワーク画像の取り込み
を可能とする。ワークは硬貨とし、画像処理手段は所定
の処理として1つの画像記憶手段から切り出した画像デ
ータの特徴を強調してテンプレートデータと比較しその
結果により硬貨の金種を判定するという処理を行う。こ
の処理が画像処理手段で行われながら、画像取込手段に
よる次のワーク画像の取り込みを行ってて該画像取込手
段からの画像データを1つの画像記憶手段に記憶する処
理が並行して進められる。 【0011】 【0012】 【0013】 【実施例】図1は請求項1〜3記載の発明を適用した硬
貨識別装置の一実施例を示す。大きさの異なる複数種類
の硬貨からなるワーク11は、図示しない搬送系により
搬送路12に沿って順次に搬送され、ワーク外形/材質
検出器としてのワーク外径/材質検出器13は撮像手段
としてのスキャナ14の撮像領域(視野)にワーク11
を搬入するように導くワーク搬入路に配置されてワーク
11の外径及び材質を検出する。 【0014】複数のワーク位置検出器としての硬貨位置
検出器15〜17は、スキャナ14の上面に設けられて
撮像領域内の異なる位置でワーク11を検出する。この
硬貨位置検出器15〜17は、複数組の互いに対向する
発光ダイオードからなる発光部151〜171及びフォト
トランジスタからなる受光部152〜172により構成さ
れ、搬送路12上におけるスキャナ14の視野のワーク
搬送方向先端位置よりもワーク搬送方向上流側の異なる
位置でワーク11を検出して硬貨位置検出信号をセンサ
コントローラ18へ出力する。 【0015】スキャナ14の視野は硬貨からなる小型の
ワーク11を撮像するための比較的狭いものである。セ
ンサコントローラ18は、外径/材質検出器13からの
外径/材質検出信号を画像処理手段としての画像処理部
19へ出力するとともに、外径検出器13からの外径/
材質検出信号により、複数の硬貨位置検出器16〜18
の中でスキャナ14の視野よりほぼ一定距離だけ手前を
通過するワーク(スキャナ14の視野の中央よりほぼ一
定距離だけ手前に到来したワーク)を検出する硬貨位置
検出器からの硬貨位置検出信号を画像処理部19へ出力
する。 【0016】画像処理部19は、CPU20,ROM2
1及びRAM22からなるマイクロコンピュータにより
構成される制御手段及び画像処理手段と、フレームメモ
リ23と、イメージスキャン回路24と、外形IC25
と、ヒストメモリ26と、2値化メモリ27と、パター
ン処理部28と、インターフェースなどを有する。CP
U20はセンサコントローラ18から硬貨位置検出信号
が入力されることによりSHUT信号を映像回路部を構
成するCISセンサ基板29を介してスキャナ14内の
ドライバへ出力する。 【0017】スキャナ14は、ドライバと、光源として
発光ダイオードを用いた発光デバイスと、エリア形CC
Dからなるエリアイメージセンサを用いて構成した受光
系とを有する。スキャナ14において、ドライバは、C
ISセンサ基板29からSHUT信号が入力されること
により単一のパルスを発生し、このパルスにより発光デ
バイスの発光ダイオードを駆動して該発光ダイオードを
瞬間的にフラッシュ点灯させる。 【0018】この発光ダイオードからの照明光はワーク
11が搬送路12におけるスキャナ14の視野を通過す
る際にワーク11に照射され、ワーク11からの反射光
が受光系のエリアイメージセンサにより受光されてアナ
ログ画像信号VIDEOに変換されることによりワーク
11の画像が瞬間的に2次元的に撮像される。このアナ
ログ画像信号VIDEOは、CISセンサ基板29によ
りA/D変換されてデジタル画像信号となり、画像処理
部19内のフレームメモリ23にスキャナ14の視野1
5に対応して2次元的に格納される。従って、スキャナ
14及びCISセンサ基板29は逐次的にワーク11の
画像を取り込む画像取込手段を構成する。 【0019】CISセンサ基板29は、1個のワーク1
1に対するデジタル画像信号の画像処理部19への転送
を開始する時にスタートパルスSPをイメージスキャン
回路24へ出力し、1個のワーク11に対するデジタル
画像信号をフレームメモリ23に格納し終わった時にT
AIL信号をCPU20及びイメージスキャン回路24
へ出力する。このように、スキャナ14はワーク11が
スキャナ14の視野よりほぼ一定距離だけ手前を通過す
るタイミングでCISセンサ基板29から出力される硬
貨位置検出信号に同期してワーク11を撮像することに
より大きさの異なる複数種類のワーク11を的確に撮像
する。 【0020】イメージスキャン回路24はCISセンサ
基板29からのスタートパルスSP、TAIL信号が入
力されることによりEPO信号,SPO信号を外形IC
25に出力する。外形IC25は、イメージスキャン回
路24からEPO信号,SPO信号が入力されることに
より、フレームメモリ23内のデジタル画像信号につい
て2つの直交するX方向、Y方向のヒストグラムをそれ
ぞれ求めてこれらのヒストグラムをヒストメモリ26に
格納し、かつ、フレームメモリ23内のデジタル画像信
号を2値化して硬貨11の穴の有無を検出してその2値
化画像信号を2値化メモリ27に格納する。 【0021】ここに、硬貨11の特徴としては外径、材
質、穴の有無、模様があり、この例では硬貨11の外
径、材質、穴の有無及び模様から各種硬貨を識別する。
図2は本実施例の硬貨識別フローを示し、図4は本実施
例の動作タイミングを示す。まず、スキャナ14及びC
ISセンサ基板29により画像取り込みステップが実
行され、スキャナ14が硬貨11を撮像してアナログ画
像信号を得、このアナログ画像信号がCISセンサ基板
29によりデジタル画像信号に変換されてフレームメモ
リ23に格納される。 【0022】次に、外形計測ステップが外形IC25
及びCPU20により実行され、外形IC25及びCP
U20がフレームメモリ23内のデジタル画像信号から
硬貨の外形(硬貨の外径値と中心位置)を計測する。す
なわち、外形IC25はフレームメモリ23内のデジタ
ル画像信号について2つの直交するX方向、Y方向のヒ
ストグラムをそれぞれ求めてこれらのヒストグラムをヒ
ストメモリ26に格納し、CPU20はこれらのヒスト
グラムをしきい値と比較することにより硬貨11のX方
向、Y方向の外径値を算出すると共に、このX方向、Y
方向の外径値より硬貨11の中心位置を算出する。さら
に、外形IC25は、フレームメモリ23内のデジタル
画像信号を2値化することにより硬貨11の穴の有無を
検出してその2値化画像信号を2値化メモリ27に格納
する。 【0023】次に、切り出しステップがCPU20に
より実行され、CPU20が外形計測ステップで求め
た硬貨11のX方向、Y方向の外径値及び中心位置に基
づいて図3に示すようにフレームメモリ23内の硬貨1
1のデジタル画像信号11aのうち硬貨11の中心位置
Oを中心とする円環状領域Rのデジタル画像信号を読み
出す(切り出す)。 【0024】次に、特徴強調ステップがパターン処理
部28により実行され、パターン処理部28は切り出し
ステップでフレームメモリ23から切り出したデジタ
ル画像信号の特徴を強調する。次に、マッチング演算ス
テップがパターン処理部28により実行され、パター
ン処理部28は特徴強調ステップで特徴を強調したデ
ジタル画像信号とROM21内の複数のテンプレートデ
ータとのマッチング演算を行って硬貨11の特徴を強調
したデジタル画像信号と複数のテンプレートデータとの
類似度を求める。 【0025】ここに、ROM21内の複数のテンプレー
トデータは、予め標準的な複数種類の硬貨の画像を読み
取ってアナログ画像信号を得、これらのアナログ画像信
号をデジタル画像信号に変換してその特徴を強調した複
数のパターンデータである。そして、金種判定ステップ
がCPU20により実行され、CPU20は、マッチ
ング演算ステップの演算結果(硬貨11の特徴を強調
したデジタル画像信号と複数のテンプレートデータとの
類似度)と、ワーク外径/材質検出器13からセンサコ
ントローラ18を介して入力されたワーク外径/材質検
出信号による硬貨11の外径及び材質と、2値化メモリ
27内の2値化画像信号による硬貨11の穴の有無とに
より硬貨11の金種を判定して硬貨11を認識する。 【0026】このような画像取り込みステップから金
種判定ステップまでの処理は1枚の硬貨11毎に実行
されるが、CPU20は切り出しステップが終了した
後には次の硬貨11に対するスキャナ14及びCISセ
ンサ基板29による画像取り込みステップを許可して
実行可能とする。従って、例えば図2に示すようにn枚
目の硬貨、(n+1)枚目の硬貨、(n+1)枚目の硬
貨が逐次的に搬送されて来る場合には、CPU20は、
各部を制御することにより、n枚目の硬貨11に対する
画像取り込みステップ、外形計測ステップ、切り出
しステップを順次に実行させた後に、n枚目の硬貨に
対する特徴強調ステップ、マッチング演算ステップ
、金種判定ステップの順次実行と、(n+1)枚目
の硬貨に対する画像取り込みステップとを並行して実
行させる。 【0027】CPU20は、(n+1)枚目の硬貨に対
する画像取り込みステップの実行が終了すると、(n
+1)枚目の硬貨に対する外形計測ステップ、切り出
しステップを順次に実行させた後に、(n+1)枚目
の硬貨に対する特徴強調ステップ、マッチング演算ス
テップ、金種判定ステップの順次実行と、(n+
2)枚目の硬貨に対する画像取り込みステップとを並
行して実行させる。 【0028】このように、CPU20は、切り出しステ
ップが終了した後には次の硬貨11に対する画像取り
込みステップを実行可能とするので、複数枚の硬貨に
対する画像取り込みステップから金種判定ステップ
までの処理を連続的に行った場合には1枚の硬貨当たり
の処理時間t’は50msとなり、1枚の硬貨当たりの
処理速度が約20枚/秒となって従来装置より処理時間
を大幅に短縮して高速化することができる。 【0029】図7は上記スキャナ14の構成を示す。ス
キャナ14は、ワーク11が搬送される搬送路12の上
側に配置され、底部の孔30を通してワーク11を撮像
する。発光デバイスは筒状遮光部材31の周囲に等間隔
で配置されてCISセンサ基板29からのSHUT信号
によりドライバで駆動される複数の発光ダイオード32
と、この複数の発光ダイオード32の下側に斜めに配置
された環状のミラー33とを有し、発光ダイオード32
からの照明光はミラー33で反射されて底部の孔30を
通してワーク11を照射する。 【0030】ワーク11からの反射光は、遮光部材31
の内部を通過し、レンズ34を透過して受光系のエリア
イメージセンサ35により受光される。遮光部材31は
発光ダイオード32からワーク11への直接光を遮断
し、ワーク11の照明光は発光ダイオード32からミラ
ー33で反射されてワーク11に照射される暗視野照明
光となる。従って、発光ダイオード32からの直接光が
ワーク11で反射されてレンズ34を介してエリアイメ
ージセンサ35に入射することはない。 【0031】このように、本実施例は、請求項1記載の
発明の実施例であって、逐次的にワーク11の画像を取
り込む画像取込手段としてのスキャナ14及びCISセ
ンサ基板29と、該画像取込手段14,29から転送さ
れた画像データを記憶する画像記憶手段としてのフレー
ムメモリ23と、該画像記憶手段23に記憶した画像デ
ータを処理する画像処理手段を構成する外形IC26,
パターン処理部28及びCPU20と、画像取込手段1
4,29と画像記憶手段23と画像処理手段26,2
8,20とを制御する制御手段を構成するCPU20と
を有し、この制御手段20は画像取込手段14,29か
ら画像記憶手段23への画像データの転送が終了した時
点以降に画像取込手段14,29による次のワーク画像
の取り込みを可能とするので、ワーク認識処理時間を短
縮して高速化を計ることができる。 【0032】また、本実施例は、請求項2記載の発明の
実施例であって、画像処理手段26,28,20は画像
記憶手段23内の画像データによりワーク11の外形
(外系値及び中心位置)を計測した後に画像記憶手段2
3から画像データの一部を切り出して所定の処理を行
い、制御手段20は外形計測ステップと画像データの
一部の切り出しステップとが終了した時点以降に画像
取込手段14,29による次のワーク画像の取り込みを
可能とするので、ワーク認識処理時間を短縮して高速化
を計ることができる。 【0033】また、本実施例は、請求項3記載の発明の
実施例であって、請求項2記載のワーク画像処理装置に
おいて、ワーク11を硬貨とし、画像処理手段26,2
8,20は前記所定の処理として画像記憶手段23から
切り出した画像データの特徴を強調してテンプレートデ
ータと比較しその結果により硬貨の金種を判定するとい
う処理,,を行い、この処理と画像取込手段1
4,29による次のワーク画像の取り込みとを並行して
実施することを可能にしたので、ワーク認識処理時間を
短縮して高速化を計ることができる。なお、本発明は、
上記実施例に限定されるものではなく、例えば硬貨以外
のワークを認識するワーク画像処理装置に同様に適用す
ることができる。 【0034】 【発明の効果】以上のように請求項1記載の発明によれ
ば、逐次的にワークの画像を取り込む画像取込手段と、
該画像取込手段から転送された画像データを記憶する画
像記憶手段と、該画像記憶手段に記憶した画像データを
処理する画像処理手段と、前記画像取込手段と前記画像
記憶手段と前記画像処理手段とを制御する制御手段とを
有し、この制御手段は前記画像取込手段から前記画像記
憶手段への画像データの転送が終了した時点以降に前記
画像取込手段による次のワーク画像の取り込みを可能と
するので、ワーク認識処理時間を短縮して高速化を計る
ことができる。 【0035】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載のワーク画像処理装置において、前記画像処理手段は
前記画像記憶手段内の画像データによりワークの外形を
計測した後に前記画像記憶手段から画像データの一部を
切り出して所定の処理を行い、前記制御手段は前記外形
計測ステップと前記画像データの一部の切り出しステッ
プとが終了した時点以降に前記画像取込手段による次の
ワーク画像の取り込みを可能とするので、ワーク認識処
理時間を短縮して高速化を計ることができる。 【0036】請求項3記載の発明によれば、請求項2記
載のワーク画像処理装置において、前記ワークを硬貨と
し、前記画像処理手段は前記所定の処理として前記画像
記憶手段から切り出した画像データの特徴を強調してテ
ンプレートデータと比較しその結果により硬貨の金種を
判定するという処理を行い、この処理と前記画像取込手
段による次のワーク画像の取り込みとを並行して実施す
ることを可能にしたので、ワーク認識処理時間を短縮し
て高速化を計ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1〜3記載の発明を適用した硬貨識別装
置の一実施例を示す概略図である。 【図2】同実施例の硬貨識別フローを示すフローチャー
トである。 【図3】同実施例を説明するための図である。 【図4】従来装置の動作タイミングを示すタイミングチ
ャートである。 【図5】上記実施例の動作タイミングを示すタイミング
チャートである。 【図6】従来装置の硬貨識別フローを示すフローチャー
トである。 【図7】上記実施例の一部を示す断面図である。 【符号の説明】 11 ワーク 13 ワーク外形/材質検出器 14 スキャナ 19 画像処理部 20 CPU 23 フレームメモリ 25 外形IC 26 ヒストメモリ 28 パターン処理部
置の一実施例を示す概略図である。 【図2】同実施例の硬貨識別フローを示すフローチャー
トである。 【図3】同実施例を説明するための図である。 【図4】従来装置の動作タイミングを示すタイミングチ
ャートである。 【図5】上記実施例の動作タイミングを示すタイミング
チャートである。 【図6】従来装置の硬貨識別フローを示すフローチャー
トである。 【図7】上記実施例の一部を示す断面図である。 【符号の説明】 11 ワーク 13 ワーク外形/材質検出器 14 スキャナ 19 画像処理部 20 CPU 23 フレームメモリ 25 外形IC 26 ヒストメモリ 28 パターン処理部
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】逐次的にワークの画像を取り込む画像取込
手段と、該画像取込手段から転送された画像データを記
憶する1つの画像記憶手段と、該1つの画像記憶手段に
記憶した画像データを処理する画像処理手段と、前記画
像取込手段と前記1つの画像記憶手段と前記画像処理手
段とを制御する制御手段とを有し、前記画像処理手段は
前記1つの画像記憶手段内の画像データによりワークの
外形を計測した後に前記1つの画像記憶手段から画像デ
ータの一部を切り出して所定の処理を行い、前記制御手
段は前記外形計測ステップと前記画像データの一部の切
り出しステップとが終了した時点以降に前記画像取込手
段による次のワーク画像の取り込みを可能とし、前記ワ
ークは硬貨とし、前記画像処理手段は前記所定の処理と
して前記1つの画像記憶手段から切り出した画像データ
の特徴を強調してテンプレートデータと比較しその結果
により硬貨の金種を判定するという処理を行い、この処
理を前記画像処理手段で行いながら、前記画像取込手段
による次のワーク画像の取り込みを行って該画像取込手
段からの画像データを前記1つの画像記憶手段に記憶す
る処理を並行して進めることを特徴とするワーク画像処
理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10138395A JP3522383B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | ワーク画像処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10138395A JP3522383B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | ワーク画像処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08297763A JPH08297763A (ja) | 1996-11-12 |
JP3522383B2 true JP3522383B2 (ja) | 2004-04-26 |
Family
ID=14299253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10138395A Expired - Fee Related JP3522383B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | ワーク画像処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3522383B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP10138395A patent/JP3522383B2/ja not_active Expired - Fee Related
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