JP3521416B2 - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

Info

Publication number
JP3521416B2
JP3521416B2 JP28643195A JP28643195A JP3521416B2 JP 3521416 B2 JP3521416 B2 JP 3521416B2 JP 28643195 A JP28643195 A JP 28643195A JP 28643195 A JP28643195 A JP 28643195A JP 3521416 B2 JP3521416 B2 JP 3521416B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical system
substrate
projection
projection optical
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP28643195A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09106077A (ja
Inventor
欣也 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP28643195A priority Critical patent/JP3521416B2/ja
Priority to KR1019960032684A priority patent/KR970022571A/ko
Priority to US08/725,255 priority patent/US5900926A/en
Publication of JPH09106077A publication Critical patent/JPH09106077A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3521416B2 publication Critical patent/JP3521416B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70225Optical aspects of catadioptric systems, i.e. comprising reflective and refractive elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70275Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70883Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of optical system
    • G03F7/70891Temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Focusing (AREA)
  • Automatic Focus Adjustment (AREA)
  • Lenses (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は投影露光装置に関
し、特に屈折系と反射鏡とを有する投影光学系の焦点位
置の変動に対する合焦調整に関する。
【0002】
【従来の技術】特公昭49−35453号公報には、屈
折系と平面鏡とを含む等倍の投影光学系を用いた、一体
型走査露光装置の例が開示されている。また、特開平7
−57986号公報に開示の投影露光装置では、屈折系
と凹面反射鏡とをそれぞれ含む2つの部分光学系からな
る等倍正立の投影光学ユニットを複数組配置して投影光
学系を構成している。そして、この投影光学系に対して
マスクとプレートとを一体的に相対的移動させて一括走
査露光している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術では、
露光中において投影光学系中の屈折系を構成するレンズ
が露光光を吸収する。その結果、レンズの温度上昇を招
き、投影光学系の焦点位置が変動するという不都合があ
った。特に、複数の投影光学ユニットからなる投影光学
系を用いる場合には、各投影光学ユニットに対応するマ
スクパターン領域のパターン密度(平均透過率)が異な
るので、各投影光学ユニットを通過するエネルギー密度
が互いに異なる。その結果、各投影光学ユニットにおけ
る屈折系の温度上昇が異なり、投影光学ユニット毎に焦
点位置の位置が互いに異なってしまう。
【0004】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、投影光学系中の屈折系の露光光吸収に起因す
る投影光学系の焦点位置の変動に対して合焦調整するこ
とのできる投影露光装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明においては、パターンが形成された第1の基
板を照明するための照明光学系と、前記第1の基板上に
形成されたパターンの像を第2の基板上に形成するため
の投影光学系とを備えた投影露光装置において、前記投
影光学系は、正屈折力を有する屈折系と、該屈折系と共
軸に位置決めされた反射鏡とを有し、前記第1の基板を
介した前記照明光学系からの光のうち前記反射鏡を透過
した光を検出するための光検出手段と、前記光検出手段
の出力に応じて前記第1の基板および前記第2の基板と
前記投影光学系との合焦状態を調整するための調整手段
とを備えていることを特徴とする投影露光装置を提供す
る。
【0006】本発明の好ましい態様によれば、前記調整
手段は、前記光検出手段の出力に基づいて求めた前記投
影光学系の焦点位置の変動に応じて前記第1の基板およ
び前記第2の基板のうち少なくとも一方の基板を前記投
影光学系に対して移動させる。あるいは、前記調整手段
は、前記光検出手段の出力に基づいて求めた前記投影光
学系の焦点位置の変動を補正するために前記投影光学系
の焦点位置を調整する。
【0007】
【発明の実施の形態】投影光学系中の反射鏡では、たと
えば誘電体多層膜を蒸着することによって反射面を形成
している。したがって、第1の基板であるマスクを透過
した露光光の一部は、投影光学系中の反射鏡を透過す
る。本発明では、マスクを透過した照明光学系からの露
光光のうち反射鏡を透過した光を検出する。
【0008】反射鏡を透過した光すなわち漏れ光はマス
クの平均的な透過率に比例するので、漏れ光の光強度を
計測することにより投影光学系を通過する光量を検知す
ることができる。一方、投影光学系(ひいてはその屈折
系)を通過する光量と投影光学系の焦点位置変動量との
関係は、投影露光装置の構成に固有な関係であり、予め
実測等により求めることができる。
【0009】そこで、本発明では、漏れ光の光強度に基
づいて投影光学系の焦点位置の変動を求め、求めた焦点
位置の変動に応じてマスクおよびプレート(第2の基
板)と投影光学系との合焦状態を調整することができ
る。こうして、本発明では、漏れ光の光強度をモニタし
ながら合焦状態の調整を行うことにより、常に良好な結
像性能で投影露光を行うことができる。
【0010】なお、合焦状態を調整する場合、マスクお
よびプレートのうち少なくとも一方を投影光学系に対し
て移動させてもよいし、あるいは焦点位置の変動を補正
するために投影光学系の焦点位置を調整してもよい。ま
た、投影光学系がマスクパターンの中間像を形成する第
1部分光学系と、中間像をプレート上に再結像させる第
2部分光学系とからなる投影露光装置の場合、第1部分
光学系中の反射鏡および第2部分光学系中の反射鏡のう
ち少なくとも一方の反射鏡を透過した光を検出すればよ
い。
【0011】さらに、投影光学系がマスクパターンの等
倍像を形成する複数のテレセントリックな投影光学ユニ
ットからなる投影露光装置の場合、複数の投影光学ユニ
ット中の各反射鏡を透過した光をそれぞれ検出すればよ
い。この場合、各投影光学ユニットに対応するマスクパ
ターンの透過率に応じて各投影光学ユニットの焦点位置
変動量が互いに異なる。したがって、マスクおよびプレ
ートのうち少なくとも一方を各投影光学ユニットの平均
的な焦点位置に移動させてもよいし、あるいは焦点位置
の変動を補正するために各投影光学ユニットの焦点位置
をそれぞれ調整してもよい。
【0012】本発明の実施例を、添付図面に基づいて説
明する。図1は、本発明の第1実施例にかかる投影露光
装置の構成を示す図である。図1では、たとえばレジス
トが塗布されたガラス基板からなるプレート102(第
2の基板)の平面内で紙面に平行な方向をX軸とし、紙
面に垂直な方向をY軸とし、プレート102の法線方向
をZ軸としている。
【0013】図1の投影露光装置は、転写パターンが形
成されたマスク101(第1の基板)を照明するための
照明光学系1を備えている。XY平面に平行に支持され
たマスク101を透過した露光光は、プリズム2の第1
反射面2aでX方向に反射された後、正レンズ3に入射
する。正レンズ3を介した光は、平面反射鏡4の反射面
で反射された後、再び正レンズ3に入射する。なお、平
面反射鏡4は正レンズ3の焦点位置に位置決めされてい
るので、平面反射鏡4の位置は開口絞りの位置となる。
【0014】正レンズ3を介した光は、プリズム2の第
2反射面2bでZ方向に反射された後、プレート102
に達する。こうして、プレート102上にはマスク10
1のパターンの等倍像が形成される。このように、プリ
ズム2、正レンズ3および平面反射鏡4は、マスクパタ
ーンの等倍像を形成するための投影光学系を構成してい
る。
【0015】プレート102は、X方向およびZ方向に
移動可能なステージ103上において、XY平面に平行
に支持されている。また、マスク101も、X方向に移
動可能なステージ(不図示)上において、XY平面に平
行に支持されている。したがって、マスク101および
プレート102を投影光学系に対してX方向(走査方
向)に相対移動させることによって、マスク101に形
成されたパターンをプレート103上の露光領域の全体
に亘って一括的に走査露光することができる。
【0016】平面反射鏡4の反射面は、たとえば誘電体
多層膜から形成されている。したがって、平面反射鏡4
に入射した露光光の一部は平面反射鏡4を透過する。平
面反射鏡4を透過した露光光すなわち漏れ光は光検出器
11によって検出され、光検出器11の出力信号は制御
系22に供給される。図1の投影露光装置は、漏れ光の
光量と投影光学系の焦点位置変動量との関係を示すデー
タテーブル21を備えている。なお、漏れ光の光量と投
影光学系の焦点位置変動量との関係は、投影露光装置
(ひいては投影光学系)の構成に固有の関係であり、予
め実験等により求めることができる。
【0017】したがって、制御系22は、データテーブ
ル21を参照することによって、光検出器11からの出
力信号に応じて、投影光学系の焦点位置変動量を求める
ことができる。制御系22は、求めた焦点位置変動量に
基づいて駆動系23に駆動信号を供給し、ステージ10
3をひいてはプレート102を駆動信号に応じて所要量
だけZ方向に移動させる。こうして、正レンズ3の露光
光吸収に起因する投影光学系の焦点位置の変動に対し
て、マスク101およびプレート102と投影光学系と
の合焦状態を調整することができる。
【0018】なお、第1実施例の投影光学系は、両側テ
レセントリックな光学系である。したがって、マスク1
01をZ方向に移動させることによって、投影光学系と
の合焦状態を調整することもできる。また、マスク10
1およびプレート102の双方をZ方向に移動させるこ
とによって、投影光学系との合焦状態を調整することも
できる。さらに、正レンズ3の露光光吸収に起因する投
影光学系の焦点位置の変動を補正するために、投影光学
系の焦点位置を調整してもよい。なお、投影光学系の焦
点位置の調整は、たとえばレンズ室の圧力制御や、レン
ズのシフトなどによって行われる。
【0019】図2は、本発明の第2実施例にかかる投影
露光装置の構成を示す図である。図示の投影露光装置の
投影光学系は、第1部分光学系(52〜54)と、視野
絞り55と、第2部分光学系(56〜58)とから構成
されている。第1部分光学系(52〜54)および第2
部分光学系(56〜58)は、それぞれ同じ構成を有す
る。図2では、プレート102(第2の基板)の平面内
で紙面に平行な方向をX軸とし、紙面に垂直な方向をY
軸とし、プレート102の法線方向をZ軸としている。
【0020】図2の投影露光装置は、転写パターンが形
成されたマスク101を照明するための照明光学系51
を備えている。XY平面に平行に支持されたマスク10
1を透過した露光光は、プリズム52の第1反射面52
aでX方向に反射された後、正レンズ53に入射する。
正レンズ53を介した光は、正レンズ53と同軸に配置
された凹面反射鏡54の反射面で反射された後、再び正
レンズ53に入射する。なお、凹面反射鏡54は正レン
ズ53の焦点位置に位置決めされているので、凹面反射
鏡54の位置は開口絞りの位置となる。
【0021】正レンズ53を介した光は、プリズム52
の第2反射面52bでZ方向に反射された後、第1部分
光学系と第2部分光学系との間にマスク101のパター
ンの中間像を形成する。なお、中間像が形成される位置
には、視野絞り55が配置されている。視野絞り55を
介した中間像からの光は、プリズム56の第1反射面5
6aでX方向に反射された後、正レンズ57に入射す
る。
【0022】正レンズ57を介した光は、正レンズ57
と同軸に配置された凹面反射鏡58の反射面で反射され
た後、再び正レンズ57に入射する。なお、凹面反射鏡
58は正レンズ57の焦点位置に位置決めされているの
で、凹面反射鏡58の位置は開口絞りの位置となる。正
レンズ57を介した光は、プリズム56の第2反射面5
6bでZ方向に反射された後、プレート102に達す
る。こうして、プレート102上にはマスク101のパ
ターンの二次像が等倍正立像として形成される。
【0023】このように、プリズム52、正レンズ53
および凹面反射鏡54は、マスクパターンの中間像を形
成するための第1部分光学系を構成している。また、プ
リズム56、正レンズ57および凹面反射鏡58は、マ
スクパターンの中間像からの光をプレート102上に再
結像させるための第2部分光学系を構成している。そし
て、第1部分光学系と第2部分光学系とが、マスクパタ
ーンの等倍正立像をプレート上に形成するための投影光
学系を構成している。
【0024】プレート102は、X方向およびZ方向に
移動可能なステージ103上において、XY平面に平行
に支持されている。また、マスク101も、X方向に移
動可能なステージ(不図示)上において、XY平面に平
行に支持されている。したがって、マスク101および
プレート102を投影光学系に対してX方向(走査方
向)に一体的に相対移動させることによって、マスク1
01に形成されたパターンをプレート103上の露光領
域の全体に亘って一括的に走査露光することができる。
【0025】第2実施例において、凹面反射鏡58を透
過した漏れ光は光検出器59によって検出され、光検出
器59の出力信号は制御系62に供給される。制御系6
2は、漏れ光の光量と投影光学系の焦点位置変動量との
関係を示すデータテーブル61を参照することによっ
て、光検出器59からの出力信号に応じて、投影光学系
の焦点位置変動量を求める。
【0026】制御系62は、求めた焦点位置変動量に基
づいて駆動系63に駆動信号を供給し、ステージ103
をひいてはプレート102を駆動信号に応じて所要量だ
けZ方向に移動させる。こうして、正レンズ53および
57の露光光吸収に起因する投影光学系の焦点位置の変
動に対して、マスク101およびプレート102と投影
光学系との合焦状態を調整することができる。
【0027】なお、第2実施例においても、投影光学系
は両側テレセントリックな光学系である。したがって、
マスク101をZ方向に移動させることによって、投影
光学系との合焦状態を調整することもできる。また、マ
スク101およびプレート102の双方をZ方向に移動
させることによって、投影光学系との合焦状態を調整す
ることもできる。さらに、正レンズ53および57の露
光光吸収に起因する投影光学系の焦点位置の変動を補正
するために、投影光学系の焦点位置を調整してもよい。
【0028】図3は、本発明の第3実施例にかかる投影
露光装置の構成を示す斜視図である。なお、第3実施例
では、2つの部分光学系からなる図2の等倍正立投影光
学ユニットを複数組(実施例では3組)配置して投影光
学系を構成している。図3では、所定の回路パターンが
形成されたマスク101とレジストが塗布されたガラス
基板からなるプレート102とが一体的に搬送される方
向(走査方向)をX軸とし、マスク101の平面内でX
軸と直交する方向をY軸とし、マスク101の法線方向
をZ軸としている。
【0029】図3の投影露光装置は、XY平面に平行に
支持されたマスク101を均一に照明するための照明光
学系(不図示)を備えている。マスク101の下方に
は、複数の投影光学ユニット91A乃至91Cからなる
投影光学系が配設されている。各投影光学ユニット91
A乃至91Cは、第1部分光学系(83A〜85A;8
3B〜85B;83C〜85C)と、視野絞り86A乃
至86Cと、第2部分光学系(87A〜89A;87B
〜89B;87C〜89C)とから構成されている。各
投影光学ユニット91A乃至91Cは、それぞれ同じ構
成を有する。投影光学系のさらに下方には、プレート1
02がXY平面とほぼ平行になるようにステージ(不図
示)上に載置されている。
【0030】図3において、投影光学ユニット91A乃
至91Cにそれぞれ配置された視野絞り86A乃至86
Cにより、マスク101上において視野領域82A乃至
82Cが規定される。これらの視野領域82A乃至82
Cの像は、各投影光学ユニット91A乃至91Cを介し
てプレート102上の露光領域90A乃至90Cにおい
て等倍正立像としてそれぞれ形成される。
【0031】ここで、投影光学ユニット91Aおよび9
1Bは、対応する視野領域82Aおよび82BがY方向
すなわち走査直交方向に沿って直線状に並ぶように配設
されている。一方、投影光学ユニット91Cは、対応す
る視野領域82CがY方向に沿って視野領域82Aおよ
び82Bとは異なる直線に沿って配設されている。
【0032】第3実施例では、照明光学系からの照明光
が、XY平面に平行に支持されたマスク101上の台形
視野領域82A(82B、82C)を照明する。マスク
101の台形視野領域82Aを透過した露光光は、プリ
ズム83A(83B、83C)の第1反射面で反射され
た後、正レンズ84A(84B、84C)に入射する。
正レンズ84A(84B、84C)を介した光は、凹面
反射鏡85A(85B、85C)で反射された後、再び
正レンズ84A(84B、84C)に入射する。
【0033】正レンズ84A(84B、84C)を介し
た光は、プリズム83A(83B、83C)の第2反射
面で反射された後、マスク101上の台形視野領域82
A(82B、82C)の中間像を形成する。視野絞り8
6A(86B、86C)を介した中間像からの光は、プ
リズム87A(87B、87C)の第1反射面で反射さ
れた後、正レンズ88A(88B、88C)に入射す
る。
【0034】正レンズ88A(88B、88C)を介し
た光は、凹面反射鏡89A(89B、89C)で反射さ
れた後、再び正レンズ88A(88B、88C)に入射
する。正レンズ88A(88B、88C)を介した光
は、プリズム87A(87B、87C)の第2反射面で
反射された後、プレート102上にマスク101上の台
形視野領域82A(82B、82C)の等倍正立像を形
成する。
【0035】マスク101およびプレート102は、X
方向およびZ方向に移動可能なステージ(不図示)上に
支持されている。第3実施例では、露光に際して、マス
ク101とプレート102とを図中矢印方向(X方向)
に一体的に移動させる。こうして、複数の投影光学ユニ
ットを介して1回の走査露光により、プレート102上
の全体として1つの大きな露光領域にマスク101のパ
ターン像を一括的に形成することができる。
【0036】図4は、第3実施例における制御系のブロ
ック図である。第3実施例において、凹面反射鏡89A
乃至89C(または85A乃至85Cあるいはその双
方)を透過した漏れ光は、それぞれ光検出器72a乃至
72cによって検出される。光検出器72a乃至72c
の出力信号は、制御系73に供給される。制御系73
は、漏れ光の光量と投影光学系の焦点位置変動量との関
係を示すデータテーブル71を参照することによって、
光検出器72a乃至72cからの出力信号に応じて、各
投影光学ユニット91A乃至91Cの焦点位置変動量を
それぞれ求める。
【0037】制御系73は、求めた焦点位置変動量に基
づいて駆動系74a乃至74cに駆動信号を供給する。
駆動系74a乃至74cは、駆動信号に応じて、各投影
光学ユニット91A乃至91Cの焦点位置を調整する。
こうして、各投影光学ユニット91A乃至91C中の正
レンズ53A乃至53Cおよび57A乃至57Cの露光
光吸収に起因する各投影光学ユニットの焦点位置の変動
を補正することができる。なお、第3実施例では、各投
影光学ユニット91A乃至91Cの平均的な焦点位置に
プレート102またはマスク101を移動させることに
よって、投影光学系の合焦状態を調整してもよい。
【0038】図5は、本発明の第4実施例にかかる投影
露光装置の構成を示す図である。第1実施例乃至第3実
施例ではマスクパターンの等倍像が基板(プレート)上
に形成されるのに対し、第4実施例ではマスクパターン
の縮小像が基板(ウエハ)上に形成される。すなわち、
第4実施例の投影露光装置は、いわゆる縮小投影光学系
を備えている。図5では、ウエハ45の平面内で紙面に
平行な方向をX軸とし、紙面に垂直な方向をY軸とし、
ウエハ45の法線方向をZ軸としている。
【0039】図5の投影露光装置は、転写パターンが形
成されたマスク41を照明するための照明光学系(不図
示)を備えている。YZ平面に平行に支持されたマスク
41を透過した露光光は、負レンズ群G1を介した後、
ビームスプリッター42に入射する。ビームスプリッタ
ー42の接合面42aを透過した光は、1/4波長板4
3を介した後、凹面反射鏡44に入射する。凹面反射鏡
44の反射面で反射された光は、再び1/4波長板43
を介して、ビームスプリッター42に入射する。
【0040】ビームスプリッター42の接合面42aで
図中下方に反射された光は、正レンズ群G2を介して、
XY平面に平行に支持されたウエハ45上にマスク41
のパターンの縮小像を形成する。このように、負レンズ
群G1、ビームスプリッター42、1/4波長板43、
凹面反射鏡44および正レンズ群G2は、マスクパター
ンの縮小像をウエハ上に形成するための投影光学系を構
成している。
【0041】ウエハ45は、XY平面内において移動可
能なステージ(不図示)上に支持されている。したがっ
て、ステージをひいてはウエハ45をXY平面内におい
て二次元的に適宜移動させながら逐次露光を行うことに
より、ウエハ45の各露光領域にマスクパターンを転写
することができる。
【0042】第4実施例において、凹面反射鏡44を透
過した漏れ光は光検出器46によって検出され、光検出
器46の出力信号は制御系(不図示)に供給される。制
御系は、漏れ光の光量と投影光学系の焦点位置変動量と
の関係を示すデータテーブルを参照することによって、
光検出器46からの出力信号に応じて、投影光学系の焦
点位置変動量を求める。こうして、負レンズ群G1およ
び正レンズ群G2の露光光吸収に起因する投影光学系の
焦点位置の変動に対して、マスク41およびウエハ45
と投影光学系との合焦状態を調整することができる。
【0043】
【効果】以上説明したように、本発明では、投影光学系
中の反射鏡を透過した漏れ光の光強度に基づいて投影光
学系の焦点位置の変動を求め、求めた焦点位置の変動に
応じてマスクおよびプレートと投影光学系との合焦状態
を調整することができる。したがって、本発明では、漏
れ光の光強度をモニタしながら合焦状態の調整を行うこ
とにより、常に良好な結像性能で投影露光を行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例にかかる投影露光装置の構
成を示す図である。
【図2】本発明の第2実施例にかかる投影露光装置の構
成を示す図である。
【図3】本発明の第3実施例にかかる投影露光装置の構
成を示す斜視図である。
【図4】第3実施例における制御系のブロック図であ
る。
【図5】本発明の第4実施例にかかる投影露光装置の構
成を示す図である。
【符号の説明】
1、51 照明光学系 2、52、56 プリズム 3、53、57 正レンズ 4 平面反射鏡 54、58 凹面反射鏡 55 視野絞り 101 マスク 102 プレート 103 ステージ 11、59 光検出器 21、61 データテーブル 22、62 制御系 23、63 駆動系 41 マスク 42 ビームスプリッター 43 1/4波長板 44 凹面反射鏡 45 ウエハ 46 光検出器 G1 負レンズ群 G2 正レンズ群
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI H01L 21/30 516E 517 526Z

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンが形成された第1の基板を照明
    するための照明光学系と、前記第1の基板上に形成され
    たパターンの像を第2の基板上に形成するための投影光
    学系とを備えた投影露光装置において、 前記投影光学系は、正屈折力を有する屈折系と、該屈折
    系と共軸に位置決めされた反射鏡とを有し、 前記第1の基板を介した前記照明光学系からの光のうち
    前記反射鏡を透過した光を検出するための光検出手段
    と、 前記光検出手段の出力に応じて前記第1の基板および前
    記第2の基板と前記投影光学系との合焦状態を調整する
    ための調整手段とを備えていることを特徴とする投影露
    光装置。
  2. 【請求項2】 前記調整手段は、前記光検出手段の出力
    に基づいて求めた前記投影光学系の焦点位置の変動に応
    じて前記第1の基板および前記第2の基板のうち少なく
    とも一方の基板を前記投影光学系に対して移動させるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の投影露光装置。
  3. 【請求項3】 前記調整手段は、前記反射鏡を透過した
    前記光の光量と前記投影光学系の焦点位置変動量との関
    係を示すデータテーブルを備え、該データテーブルを参
    照して前記合焦状態を調整することを特徴とする請求項
    1または2に記載の投影露光装置。
  4. 【請求項4】 前記調整手段は、前記光検出手段の出力
    に基づいて求めた前記投影光学系の焦点位置の変動を補
    正するために前記投影光学系の焦点位置を調整すること
    を特徴とする請求項1に記載の投影露光装置。
  5. 【請求項5】 前記投影光学系は、前記第1の基板上に
    形成されたパターンの中間像を形成するための第1部分
    光学系と、前記中間像からの光に基づいて前記第2の基
    板上に前記パターンの二次像を再形成するための第2部
    分光学系とを備え、 前記第1部分光学系および前記第2部分光学系は、正屈
    折力を有する屈折系と、該屈折系と共軸に位置決めされ
    た反射鏡とをそれぞれ有し、 前記光検出手段は、前記第1部分光学系中の反射鏡およ
    び前記第2部分光学系 中の反射鏡のうち少なくとも一方
    の反射鏡を透過した光を検出 することを特徴とする請求
    項1乃至4のいずれか1項に記載の投影露光装置。
  6. 【請求項6】 前記投影光学系は、前記第1の基板に形
    成されたパターンの等倍像を前記第2の基板上に形成す
    るための複数のテレセントリックな投影光学ユニットか
    らなり、 前記複数の投影光学ユニットの各々は、正屈折力を有す
    る屈折系と、該屈折系と共軸に位置決めされた反射鏡と
    をそれぞれ有し、 前記光検出手段は、前記複数の投影光学ユニット中の各
    反射鏡を透過した光をそれぞれ検出し、 前記投影光学系に対して前記第1の基板および前記第2
    の基板を相対的に移動させて前記第1の基板上に形成さ
    れたパターンを前記投影光学系を介して前記第2の基板
    上に投影露光する ことを特徴とする請求項1乃至5のい
    ずれか1項に記載の投影露光装置。
  7. 【請求項7】 前記反射鏡の反射面は誘電体多層膜で形
    成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれ
    か1項に記載の投影露光装置。
  8. 【請求項8】 パターンが形成された第1の基板を照明
    し、前記第1の基板上に形成されたパターンの像を投影
    光学系を用いて第2の基板上に形成する投影露光方法に
    おいて、 前記第1の基板を介した照明光のうち、前記投影光学系
    中の反射鏡を透過した光を検出する検出工程と、 該検出工程による検出結果に応じて前記第1の基板およ
    び前記第2の基板と前記投影光学系との合焦状態を調整
    する合焦状態調整工程とを備えることを特徴とする投影
    露光方法。
JP28643195A 1995-10-06 1995-10-06 投影露光装置 Expired - Fee Related JP3521416B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28643195A JP3521416B2 (ja) 1995-10-06 1995-10-06 投影露光装置
KR1019960032684A KR970022571A (ko) 1995-10-06 1996-08-06 투영노광장치
US08/725,255 US5900926A (en) 1995-10-06 1996-10-04 Projection exposure apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28643195A JP3521416B2 (ja) 1995-10-06 1995-10-06 投影露光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09106077A JPH09106077A (ja) 1997-04-22
JP3521416B2 true JP3521416B2 (ja) 2004-04-19

Family

ID=17704303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28643195A Expired - Fee Related JP3521416B2 (ja) 1995-10-06 1995-10-06 投影露光装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5900926A (ja)
JP (1) JP3521416B2 (ja)
KR (1) KR970022571A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103454769A (zh) * 2012-06-04 2013-12-18 佳能株式会社 光学系统、曝光装置以及制造器件的方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000286189A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Nikon Corp 露光装置および露光方法ならびにデバイス製造方法
JP2001326154A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Nikon Corp 投影露光装置、及びマイクロデバイス並びにその製造方法
TW520526B (en) * 2000-05-22 2003-02-11 Nikon Corp Exposure apparatus, method for manufacturing thereof, method for exposing and method for manufacturing micro-device
JP4655332B2 (ja) * 2000-05-26 2011-03-23 株式会社ニコン 露光装置、露光装置の調整方法、およびマイクロデバイスの製造方法
JP4244156B2 (ja) * 2003-05-07 2009-03-25 富士フイルム株式会社 投影露光装置
US20070247729A1 (en) * 2006-04-25 2007-10-25 Rudolph Technologies, Inc. Reflective objective
DE102009046098A1 (de) 2009-10-28 2011-05-05 Carl Zeiss Smt Gmbh Katadioptrisches Projektionsobjektiv mit einer reflektiven optischen Komponente und einer Messeinrichtung

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4037969A (en) * 1976-04-02 1977-07-26 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Zone plate alignment marks
US4425037A (en) * 1981-05-15 1984-01-10 General Signal Corporation Apparatus for projecting a series of images onto dies of a semiconductor wafer
US4871237A (en) * 1983-07-27 1989-10-03 Nikon Corporation Method and apparatus for adjusting imaging performance of projection optical apparatus
JPH0697301B2 (ja) * 1983-07-27 1994-11-30 株式会社ニコン 投影露光装置
US4690528A (en) * 1983-10-05 1987-09-01 Nippon Kogaku K. K. Projection exposure apparatus
JPS6079357A (ja) * 1983-10-07 1985-05-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 投影露光装置
US4806774A (en) * 1987-06-08 1989-02-21 Insystems, Inc. Inspection system for array of microcircuit dies having redundant circuit patterns
US5319444A (en) * 1988-02-16 1994-06-07 Canon Kabushiki Kaisha Position detecting method and apparatus
US5246803A (en) * 1990-07-23 1993-09-21 Eastman Kodak Company Patterned dichroic filters for solid state electronic image sensors
JP3348467B2 (ja) * 1993-06-30 2002-11-20 株式会社ニコン 露光装置及び方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103454769A (zh) * 2012-06-04 2013-12-18 佳能株式会社 光学系统、曝光装置以及制造器件的方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5900926A (en) 1999-05-04
JPH09106077A (ja) 1997-04-22
KR970022571A (ko) 1997-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9778576B2 (en) Microlithography illumination system and microlithography illumination optical unit
US5867319A (en) Illumination optical system, an exposure apparatus having the illumination system, and a method for manufacturing a semiconductor device
US5793473A (en) Projection optical apparatus for projecting a mask pattern onto the surface of a target projection object and projection exposure apparatus using the same
JP3275575B2 (ja) 投影露光装置及び該投影露光装置を用いたデバイスの製造方法
US5557469A (en) Beamsplitter in single fold optical system and optical variable magnification method and system
US6762824B2 (en) Correction apparatus that corrects optical shift in two optical units, and exposure apparatus having the same
JP2003114387A (ja) 反射屈折光学系および該光学系を備える投影露光装置
US20030002021A1 (en) Exposure apparatus and exposure method
JPH04232951A (ja) 面状態検査装置
JPH08293461A (ja) 照明装置および該装置を備えた投影露光装置
CN109581827B (zh) 光刻投影物镜最佳焦面检测装置及方法
JP3521416B2 (ja) 投影露光装置
JPH08179237A (ja) 照明光学装置
US6023321A (en) Projection exposure apparatus and method
JP4655332B2 (ja) 露光装置、露光装置の調整方法、およびマイクロデバイスの製造方法
EP1089327A1 (en) Exposure device and method of manufacturing semiconductor device
JPH08181063A (ja) 露光装置
US5329332A (en) System for achieving a parallel relationship between surfaces of wafer and reticle of half-field dyson stepper
JPH10239015A (ja) 表面位置検出装置
US8149380B2 (en) Exposure apparatus and correction apparatus
JP3852196B2 (ja) 投影光学系、投影露光装置及び走査投影露光方法
JP3003990B2 (ja) 投影露光方法、投影露光装置及び回路製造方法
JPH086263A (ja) 面位置検出装置
JP3316694B2 (ja) 投影露光装置及び転写方法
JP2003035511A (ja) 位置検出装置、および該位置検出装置を備えた露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040105

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040119

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040201

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100220

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees