JP3519334B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP3519334B2 JP2000035930A JP2000035930A JP3519334B2 JP 3519334 B2 JP3519334 B2 JP 3519334B2 JP 2000035930 A JP2000035930 A JP 2000035930A JP 2000035930 A JP2000035930 A JP 2000035930A JP 3519334 B2 JP3519334 B2 JP 3519334B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置に関
し、詳しくは、CPU(中央処理装置)、ROM、RA
M、各種の信号処理を行う複数個の信号処理回路等をバ
スや信号線で接続して構成したシステムを1個の半導体
チップ内に組み込んだ半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】大規模集積回路等の半導体装置は、近
年、高集積化、高密度化が進められるのに伴って、百万
個以上のトランジスタから構成されるものが実現可能と
なっている。CPU(中央処理装置)、ROM、RA
M、各種のデジタル信号処理を行う複数個のデジタル信
号処理回路等をバスを介して接続して構成したシステム
を1個の半導体チップ内に組み込んだSOC(System O
n a Chip)がその一例である。例えば、「ロジック混載
DRAMコア技術」(宮野信治、東芝レビュー、Vol.5
2, No.12, pp.15-18, 1997)には、大容量のDRAMと
各種のデジタル信号処理を行うデジタル信号処理回路と
をバスを介して接続して構成したシステムを1個の半導
体チップ内に組み込んだ半導体装置が開示されている。
この種の半導体装置によれば、別々の半導体チップ上に
形成され、別々のパッケージに封止されたDRAMとデ
ジタル信号処理回路が形成された大規模半導体集積回路
とをピン及びプリント基板上に形成されたパターンを介
して接続する場合に比べて、同一の半導体チップ内に形
成されたメモリとデジタル信号処理回路との間で広いバ
ス幅及び極めて高いデータ転送レートでデータを転送す
ることができたり、プリント基板上の実装面積を削減す
ることができるという利点がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したS
OCは、その回路規模が大きいため、トランジスタ・レ
ベルの回路設計を直接行うことは不可能である。そこ
で、CPU、ROM、RAM、あるいは所定のデジタル
信号処理を行う複数個のデジタル信号処理回路等をそれ
ぞれ1個の機能ブロックとし、所望の機能が得られるよ
うに、システム全体の動作や構成を決定するシステム設
計と、システム設計で決定された仕様に基づいて、各機
能ブロック間の関係及び各機能ブロック内部の動作を決
定する論理設計と、各機能ブロックをナンド・ゲート、
ノア・ゲート、ラッチ、あるいはカウンタ等の論理素子
の組み合わせで構成する詳細論理設計と、論理設計に基
づく回路仕様を満たすように、トランジスタ・レベルの
電子回路と素子の特性を決定する回路設計とを順次段階
的に行う必要がある。このうち、システム設計段階にお
いては、システム設計者は、通常、ROMやRAM(以
下、総称してメモリと呼ぶ)について、個々の回路構成
を特に考慮することなく、単に、必要な記憶容量、バン
ク数、あるいは1回のリフレッシュ処理で活性化される
メモリセル・アレイの行数を示すリフレッシュ数等を指
定するだけで自由にシステム設計を行いたいと望むもの
である。また、半導体装置は、電子機器に組み込むこと
が予定されているため、その開発期間はできる限り短い
ことが要求される。したがって、システム設計の容易化
及び開発期間の短縮化を実現するためには、SOCを構
成するメモリは、所定の記憶容量を有するメモリセルア
レイやセンスアンプ等からなるメモリブロックを単位と
して所望の記憶容量、バンク数、あるいはリフレッシュ
数等に応じて複数個自由に組み合わせて構成可能なよう
に汎用性が要求される。上記した技術文献にも、汎用性
を有するDRAMコアのユニット構成を示唆する記載が
ある。
【0004】ところが、メモリには、メモリブロックだ
けでなく、このメモリブロックにデータを入出力する入
出力回路や、メモリブロックを構成するメモリセルアレ
イの所定のセルにデータを入出力するための各種制御信
号を発生する制御回路等の周辺回路も設けられており、
システム設計の容易化及び開発期間の短縮化を実現する
ためには、これらの周辺回路についても、汎用性が要求
されるが、上記技術文献には、これらの周辺回路の構成
については何等記載されていない。したがって、システ
ム設計者は、所望の記憶容量、バンク数、あるいはリフ
レッシュ数等に応じてメモリブロックを複数個組み合わ
せて構成することは容易にできても、周辺回路について
は個別に設計しなければならず、システム設計の容易化
及び開発期間の短縮化にも限界がある。
【0005】この発明は、上述の事情に鑑みてなされた
もので、記憶容量、バンク数、あるいはリフレッシュ数
等の組み合わせにかかわらず、汎用性のある周辺回路を
備えたメモリを有する半導体装置を提供することを目的
としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、複数個のメモリセルを有す
るメモリセル・アレイからなるブロックが、設定された
記憶容量に応じて複数個配置されたメモリブロックと、
前記メモリブロックにデータを入出力するために用いら
れる周辺回路とが、単一の半導体チップ内に組み込まれ
てなる半導体装置に係り、前記周辺回路は、前記メモリ
ブロックを構成する前記各ブロックにデータを入出力す
る入出力回路と、設定可能な最大の記憶容量に応じた個
数のブロックに対応可能に構成され、かつ、設定された
記憶容量、バンク数及び1回のリフレッシュ処理で活性
化されるメモリセル・アレイの行数を示すリフレッシュ
数に基づいて、前記メモリブロックを構成する複数個の
前記ブロックを活性化するための各種の活性化信号を出
力する活性化回路とを備えてなることを特徴としてい
る。
【0007】請求項2記載の発明は、請求項1記載の半
導体装置に係り、前記活性化回路は、設定された前記記
憶容量、前記バンク数及び前記リフレッシュ数に基づい
て、前記メモリブロックを構成する複数個のブロック毎
に、前記メモリブロックを構成するいずれか1個のブロ
ックを選択するブロック選択信号と、デコードした行ア
ドレスに基づいて、前記メモリセル・アレイの対応する
メインワード線を選択状態とするメインワード活性化信
号を出力する行デコーダがデコードした行アドレスを一
時保持させるための行アドレスラッチ信号と、前記行デ
コーダが前記メインワード活性化信号を出力するタイミ
ングを制御するメインワードタイミング制御信号と、対
応するブロックを構成する前記メモリセル・アレイのサ
ブワード線を活性化するサブワード活性化信号とを生成
することを特徴としている。
【0008】また、請求項3記載の発明は、請求項2
載の半導体装置記載に係り、設定された前記記憶容量、
前記バンク数及び前記リフレッシュ数に基づいて、外部
から供給されたアドレスに基づいて、前記ブロック選択
信号を一時保持させるためのラッチ信号と、前記行アド
レスラッチ信号を出力するタイミングを制御する第1制
御信号と、前記活性化回路が前記メインワードタイミン
グ制御信号を出力するタイミングを制御する第2制御信
号と、前記活性化回路が前記サブワード活性化信号を出
力するタイミングを制御する第3制御信号と、設定され
た記憶容量に応じた容量モード信号と、バンク数に応じ
たバンクモード信号とを生成して所定のタイミングで前
記活性化回路に供給する制御回路を備え、前記活性化回
路は、前記ラッチ信号と、前記第1〜第3制御信号と、
前記容量モード信号と、前記バンクモード信号とに基づ
いて、前記各種の活性化信号を生成することを特徴とし
ている。
【0009】また、請求項4記載の発明は、請求項3記
載の半導体装置に係り、上記制御回路は、上記メモリの
テストを行う場合には、すべてのバンクをテストモード
にするためのテストモード信号と、テストモード時に使
用するためのクロックであるテストクロックと、対応す
るブロックを強制的に活性化するブロック強制活性化信
号とを生成して上記活性化回路に供給し、上記活性化回
路は、上記テストモード信号と、上記テストクロック
と、上記ブロック強制活性化信号とに基づいて、上記各
種の活性化信号を生成することを特徴としている。
【0010】また、請求項5記載の発明は、請求項1乃
至4のいずれか1に記載の半導体装置に係り、上記メモ
リセル・アレイは、1Mビットの記憶容量を有し、複数
個のメモリセルが512行及び2048列にわたってマ
トリックス状に配置され、設定可能な記憶容量は、1M
ビット、2Mビット、4Mビット、8Mビットのいずれ
かであり、設定可能なバンク数は1個、2個、4個のい
ずれかであることを特徴としている。
【0011】また、請求項6記載の発明は、各種の信号
処理を行う回路と共に、各種のデータを記憶するダイナ
ミック・ランダム・アクセス・メモリを1個の半導体チ
ップ内に組み込んだ半導体装置に係り、上記ダイナミッ
ク・ランダム・アクセス・メモリは、所定の記憶容量を
有し、複数個のメモリセルを有するメモリセル・アレイ
と、上記メモリセル・アレイを挟むように設けられ、上
記メモリセル・アレイを構成するメモリセルからビット
線に読み出されたデータを検知して増幅する第1及び第
2のセンスアンプとからなるブロックが、設定された記
憶容量に応じて複数個配置されたメモリブロックと、設
定可能な最大の記憶容量に応じた個数のブロックに対応
可能に構成され、設定された記憶容量、バンク数、1回
のリフレッシュ処理で活性化されるメモリセル・アレイ
の行数を示すリフレッシュ数に応じて、上記メモリブロ
ックを構成する複数個のブロックを活性化するための各
種の活性化信号を出力する活性化回路とを備えてなるこ
とを特徴としている。
【0012】また、請求項7記載の発明は、請求項5記
載の半導体装置に係り、上記活性化回路は、設定された
記憶容量、バンク数、リフレッシュ数に応じて、上記メ
モリブロックを構成する複数個のブロック毎に、上記メ
モリブロックを構成するいずれか1個のブロックを選択
するブロック選択信号と、デコードした行アドレスに基
づいて、上記メモリセル・アレイの対応するメインワー
ド線を選択状態とするメインワード活性化信号を出力す
る行デコーダがデコードした行アドレスを一時保持させ
るための行アドレスラッチ信号と、上記行デコーダが上
記メインワード活性化信号を出力するタイミングを制御
するメインワードタイミング制御信号と、対応するブロ
ックを構成する上記メモリセル・アレイのサブワード線
を活性化するサブワード活性化信号と、対応するブロッ
クを構成する2個のセンスアンプを活性化するセンスア
ンプ活性化信号とを生成することを特徴としている。
【0013】また、請求項8記載の発明は、請求項7
載の半導体装置に係り、設定された記憶容量、バンク
数、リフレッシュ数に応じて、外部から供給されたアド
レスに基づいて、上記ブロック選択信号を一時保持させ
るためのラッチ信号と、上記行アドレスラッチ信号を出
力するタイミングを制御する第1制御信号と、上記活性
化回路が上記メインワードタイミング制御信号を出力す
るタイミングを制御する第2制御信号と、上記活性化回
路が上記サブワード活性化信号を出力するタイミングを
制御する第3制御信号と、上記活性化回路が上記センス
アンプ活性化信号を出力するタイミングを制御する第4
制御信号と、設定された記憶容量に応じた容量モード信
号と、バンク数に応じたバンクモード信号と、設定され
たリフレッシュ数に応じたリフレッシュモード信号とを
生成して所定のタイミングで上記活性化回路に供給する
制御回路を備え、上記活性化回路は、上記ラッチ信号
と、上記第1〜第4制御信号と、上記容量モード信号
と、上記バンクモード信号と、上記リフレッシュモード
信号とに基づいて、上記各種の活性化信号を生成するこ
とを特徴としている。
【0014】また、請求項9記載の発明は、請求項8記
載の半導体装置に係り、上記活性化回路は、上記リフレ
ッシュモード信号と、上記行アドレスの上位ビットとの
組み合わせをデコードして、活性化すべきブロックを指
定する活性化指定信号を生成するリフレッシュ・デコー
ダと、設定可能な最大の記憶容量に応じた個数のブロッ
クに対応可能な個数設けられ、上記ラッチ信号と、上記
ラッチ信号を反転した反転ラッチ信号と、上記第1〜第
4制御信号と、上記容量モード信号と、上記バンクモー
ド信号と、上記リフレッシュモード信号とに基づいて、
設定された記憶容量、バンク数、リフレッシュ数に応じ
て、所定のタイミングで、上記ブロック選択信号を生成
すると共に、上記行アドレスラッチ信号と、上記メイン
ワードタイミング制御信号と、上記サブワード活性化信
号と、上記センスアンプ活性化信号とをそれぞれ生成す
るブロック活性化部とを備えてなることを特徴としてい
る。
【0015】また、請求項10記載の発明は、請求項9
記載の半導体装置に係り、上記ブロック活性化部は、上
記活性化指定信号と、上記ラッチ信号と、上記反転ラッ
チ信号と、上記リフレッシュモード信号と、上記バンク
モード信号とに基づいて、対応するブロックを指定する
ブロック選択信号を生成するブロック選択信号生成回路
と、上記第1制御信号と、上記ブロック選択信号とに基
づいて、上記行アドレスラッチ信号を生成して対応する
ブロックに供給する行アドレスラッチ信号生成回路と、
上記第2〜第4制御信号と、上記ブロック選択信号とに
基づいて、上記サブワード活性化信号と、上記センスア
ンプ活性化信号と、上記メインワードタイミング制御信
号とを生成して対応するブロックに供給する活性化信号
生成回路とを備えてなることを特徴としている。
【0016】また、請求項11記載の発明は、請求項8
乃至10のいずれか1に記載の半導体装置に係り、上記
制御回路は、上記メモリのテストを行う場合には、すべ
てのバンクをテストモードにするためのテストモード信
号と、テストモード時に使用するためのクロックである
テストクロックと、対応するブロックを強制的に活性化
するブロック強制活性化信号とを生成して上記活性化回
路に供給し、上記活性化回路は、上記テストモード信号
と、上記テストクロックと、上記ブロック強制活性化信
号とに基づいて、上記各種の活性化信号を生成すること
を特徴としている。
【0017】また、請求項12記載の発明は、請求項6
乃至11のいずれか1に記載の半導体装置に係り、上記
メモリセル・アレイは、1Mビットの記憶容量を有し、
複数個のメモリセルが512行及び2048列にわたっ
てマトリックス状に配置され、設定可能な記憶容量は、
1Mビット、2Mビット、4Mビット、8Mビットのい
ずれかであり、設定可能なバンク数は1個、2個、4個
のいずれかであり、設定可能なリフレッシュ数は、51
2行、210行、211行、212行のいずれかである
ことを特徴としている。
【0018】
【作用】この発明の構成によれば、記憶容量、バンク
数、あるいはリフレッシュ数等の組み合わせを変更して
も、周辺回路が汎用性を有しているので、システム設計
者は、自由かつ容易にメモリをシステム設計することが
できる。これにより、半導体装置のシステム設計の容易
化及び開発期間の短縮化を図ることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用い
て具体的に行う。図1は、この発明の一実施例である半
導体装置を構成するメモリの構成を示すブロック図であ
る。この例のメモリは、8Mビットの記憶容量を有し、
4個のバンクで構成され、1回のリフレッシュ処理で活
性化されるメモリセル・アレイの行数を示すリフレッシ
ュ数が1k(=210)行のDRAMであり、メモリブ
ロック1と、入出力回路2と、制御回路3と、活性化回
路4と、列デコーダ5〜5群と、行デコーダ群6
〜6とから概略構成されている。メモリブロック1
は、図2に示すように、それぞれ2Mビットの記憶容量
を有する4個のバンク7〜7からなる。各バンク7
〜7は、それぞれ2個のメモリセル・アレイ(MC
A)8及び8と、4個のセンスアンプ(SA)9
11、912、921、922とから概略構成されてい
る。MCA8及び8は、それぞれ1Mビットの記憶
容量を有し、複数個のメモリセルが512行×2048
列にわたってマトリックス状に配置されており、512
リフレシュアレイと呼ばれている。SA911及び9
12はMCA8を上下に挟むように設けられ、SA9
21及び922はMCA8を上下に挟むように設けら
れており、それぞれ列デコーダ5群〜5を構成する
列デコーダにより選択された対応するMCA8又はM
CA8の列のメモリセルからビット線に読み出された
データを検知して増幅する。これ以降、1個のMCA及
びその上下に設けられた2個のSAをブロックと呼ぶこ
とにする。
【0020】また、図1に示す入出力回路2は、入出力
アンプと、データ入出力回路と、入出力アンプとデータ
入出力回路とを接続するデータ入出力バスとから概略構
成されている。入出力アンプは、バンク7〜7に共
通して設けられ、SA911、912、921、922
において検知増幅された後、入出力線を介して供給され
たデータを増幅するデータアンプと、データ入出力回路
からデータ入出力バスを介して供給されたデータを増幅
するライトアンプとから概略構成されている。データ入
出力回路は、バンク7〜7に共通して設けられ、デ
ータ入出力端子より入力されたデータをデータ入出力バ
スを介して入出力アンプへ供給すると共に、入出力アン
プからデータ入出力バスを介して供給されたデータをデ
ータ入出力端子より順次出力する。
【0021】制御回路3は、システム設計者が設定し
た、記憶容量(今の場合、8Mビット)、バンク数(今
の場合、4個)及びリフレッシュ数(今の場合、1k
行)に応じて、外部から供給されたアドレスADをトリ
ガとして、所定のタイミングで各種の信号を出力する。
すなわち、制御回路3は、活性化回路4が内部で生成す
る、メモリブロック1を構成する各バンクに属するいず
れか1個のブロックを選択するブロック選択信号BSを
一時保持させるためのラッチ信号LT〜LT及びラ
ッチ信号LT〜LTが反転された反転ラッチ信号/
LT〜/LTと、活性化回路4から出力される、行
デコーダ群6〜6を構成する行デコーダがデコード
した行アドレスを一時保持させるための行アドレスラッ
チ信号RLT〜RLTを出力するタイミングを制御
する第1制御信号FIRC〜FIRCと、行デコー
ダ群6〜6を構成する行デコーダが対応するMCA
のメインワード線を活性化するメインワード活性化信号
MWATを出力するタイミングを制御するメインワード
タイミング制御信号MTC〜MTCを活性化回路4
が出力するタイミングを制御する第2制御信号SECC
〜SECCと、活性化回路4から出力される、メモ
リブロック1を構成するいずれか1個のブロックを構成
するMCAのサブワード線を活性化するサブワード活性
化信号SWAT〜SWATを出力するタイミングを
制御する第3制御信号THIC〜THICと、活性
化回路4から出力される、メモリブロック1を構成する
いずれか1個のブロックを構成する2個のSAを活性化
する2種類のSA活性化信号SAAT11〜SAAT
及びSAAT21〜SAAT28を出力するタイミン
グを制御する2種類の第4制御信号FORC11〜FO
RC14及びFORC21〜FORC24とをそれぞれ
出力する。
【0022】また、制御回路3は、システム設計者によ
り設定された記憶容量(1Mビット、2Mビット、4M
ビット、8Mビットのいずれか)に応じて"H"レベル又
は"L"レベルとなる容量モード信号CM、CM、C
と、システム設計者により設定されたバンク数(1
個、2個、4個のいずれか)に応じて"H"レベル又は"
L"レベルとなるバンクモード信号BM、BM、B
と、システム設計者により設定されたリフレッシュ
数(512行、1k行、2k(=211)行、4k(=
12)行のいずれか)に応じて"H"レベル又は"L"レ
ベルとなるリフレッシュモード信号RM05、R
10、RM20、RM40とをそれぞれ出力する。ま
た、制御回路3は、外部から供給されたアドレスADの
うち、11ビットの列アドレスCADを列デコーダ群5
〜5に、最大で12ビットの行アドレスRAD(R
AD〜RAD12)を行デコーダ群6〜6にそれ
ぞれ供給すると共に、行アドレスRADの上位3ビット
である行アドレス上位ビットRAD 〜RAD12
びそれらを反転した反転行アドレス上位ビット/RAD
10〜/RAD12を活性化回路4に供給する。
【0023】また、制御回路3は、このDRAMの不良
解析等の信頼性テストを行う場合には、すべてのバンク
〜7のすべてのワード線に通常使用時より高い電
圧を印加してスクーリングを行うために、すべてのバン
ク7〜7を信頼性テストを行うテストモードにする
ための"H"レベルのテストモード信号TMと、テストモ
ード時に使用するためのクロックであるテストクロック
TCKと、それぞれテストクロックTCKの立ち上がり
で"H"レベルに順次立ち上がり、ブロック選択信号BS
の状態にかかわりなく、メモリブロック1を構成する対
応するブロックを強制的に活性化するブロック強制活性
化信号BFAT〜BFATを出力する。
【0024】活性化回路4は、制御回路3から供給され
るラッチ信号LT〜LT、反転ラッチ信号/LT
〜/LT、第1制御信号FIRC〜FIRC、第
2制御信号SECC〜SECC、第3制御信号TH
IC〜THIC、第4制御信号FORC11〜FO
RC14並びにFORC21〜FORC24、容量モー
ド信号CM、CM、CM、バンクモード信号BM
、BM、BM、リフレッシュモード信号R
05、RM10、RM20、RM40、行アドレス上
位ビットRAD10〜RAD12並びに反転行アドレス
上位ビット/RAD 〜/RAD12、テストモード
信号TM、テストクロックTCK、及びブロック強制活
性化信号BFAT〜BFATに基づいて、システム
設計者が設定した、記憶容量、バンク数及びリフレッシ
ュ数に応じて、所定のタイミングで、ブロック選択信号
BSを生成すると共に、行アドレスラッチ信号RDAK
〜RDAK、メインワードタイミング制御信号MT
〜MTC、サブワード活性化信号SWAT〜S
WAT、及びSA活性化信号SAAT11〜SAAT
並びにSAAT21〜SAAT28をそれぞれ生成
して出力する。なお、活性化回路4の詳細な構成につい
ては後述する。
【0025】列デコーダ群5〜5は、メモリブロッ
ク1を構成するバンク7〜7に対応して設けられ、
制御回路3から供給される列アドレスCADをデコード
して、各バンク7〜7を構成するMCA8及び8
の対応するビット線に接続されたSA911
12、921、922を選択状態とするための複数個
の列選択スイッチをそれぞれ出力する複数個の列デコー
ダを有する。行デコーダ群6〜6は、メモリブロッ
ク1を構成するバンク7〜7に対応して設けられ、
制御回路3から供給される行アドレスRADをデコード
すると共に、デコードした行アドレスを、活性化回路4
から供給される行アドレスラッチ信号RLT〜RLT
により一時保持した後、活性化回路4から供給される
メインワードタイミング制御信号MTC〜MTC
より制御されたタイミングで、それぞれMCA8及び
の対応するメインワード線を選択状態とするメイン
ワード活性化信号MWATを出力する複数個の行デコー
ダ10を有する。ここで、図3に行デコーダ10の構成
の一例を示す。この例の行デコーダ10は、制御回路3
から供給される最大12ビットの行アドレスRADのう
ち、第4ビット〜第9ビットRAD〜RADをデコ
ードするデコーダ11と、活性化回路4から供給され
る"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT〜RLT
によりオンしてデコーダ11の出力データを通過させ
るNチャネルのMOSトランジスタ12と、行アドレス
ラッチ信号RLT〜RLTが"L"レベルに変化して
MOSトランジスタ12がオフすることにより、デコー
ダ11の出力データを反転して一時保持するラッチ13
と、活性化回路4から"H"レベルのメインワードタイミ
ング制御信号MTC〜MTCが供給されたタイミン
グで、ラッチ13の出力データをメインワード活性化信
号MWATとして出力するナンドゲート14とから構成
されている。このように、ラッチ13を設けたことによ
り、この後行アドレスが変化しても、当該ブロックの活
性化された状態は維持される。
【0026】次に、活性化回路4の構成について、図4
〜図37を参照して説明する。活性化回路4は、図4に
示すように、リフレッシュ・デコーダ15と、ブロック
活性化部16〜16とから概略構成されている。リ
フレッシュ・デコーダ15は、制御回路3から供給され
るリフレッシュモード信号RM10、RM20、RM
40と、行アドレス上位ビットRAD10〜RAD12
及び反転行アドレス上位ビット/RAD10〜/RAD
12との組み合わせをデコードして、活性化すべきブロ
ックを指定する活性化指定信号ATD〜ATD14
生成する。なお、リフレッシュ・デコーダ15の詳細な
構成については後述する。ブロック活性化部16〜1
は、対応するブロックを活性化するために各種の信
号を生成する。すなわち、ブロック活性化部16〜1
は、制御回路3から供給されるラッチ信号LT
LT、反転ラッチ信号/LT〜/LT 、第1制御
信号FIRC〜FIRC、第2制御信号SECC
〜SECC 、第3制御信号THIC〜THIC
第4制御信号FORC11〜FORC14並びにFOR
21〜FORC24、容量モード信号CM、C
、CM、バンクモード信号BM、BM、BM
、リフレッシュモード信号RM 05、テストモード信
号TM、テストクロックTCK、及びブロック強制活性
化信号BFAT〜BFATに基づいて、システム設
計者が設定した、記憶容量、バンク数及びリフレッシュ
数に応じて、所定のタイミングで、ブロック選択信号B
Sを生成すると共に、行アドレスラッチ信号RLT
RLT、メインワードタイミング制御信号MTC
MTC、サブワード活性化信号SWAT〜SWAT
、及びSA活性化信号SAAT11〜SAAT18
びにSAAT 21〜SAAT28をそれぞれ生成して出
力する。なお、ブロック活性化部16 〜16の詳細
な構成については後述する。
【0027】次に、リフレッシュ・デコーダ15の構成
について、図5を参照して説明する。リフレッシュ・デ
コーダ15は、デコーダ17〜1714から構成され
ている。デコーダ17は、システム設計者がリフレッ
シュ数を1k行に設定した場合に"H"レベルとなるリフ
レッシュモード信号RM10と、反転行アドレス上位ビ
ット/RAD10との組み合わせをデコードして、活性
化すべきブロックを指定する活性化指定信号ATD
生成する。デコーダ17は、リフレッシュモード信号
RM10と、行アドレス上位ビットRAD10との組み
合わせをデコードして、活性化すべきブロックを指定す
る活性化指定信号ATDを生成する。デコーダ17
は、システム設計者がリフレッシュ数を2k行に設定し
た場合に"H"レベルとなるリフレッシュモード信号RM
20と、反転行アドレス上位ビット/RAD10と、反
転行アドレス上位ビット/RAD11との組み合わせを
デコードして、活性化すべきブロックを指定する活性化
指定信号ATDを生成する。デコーダ17は、リフ
レッシュモード信号RM20と、行アドレス上位ビット
RAD10と、反転行アドレス上位ビット/RAD11
との組み合わせをデコードして、活性化すべきブロック
を指定する活性化指定信号ATDを生成する。デコー
ダ17は、リフレッシュモード信号RM20と、反転
行アドレス上位ビット/RAD10と、行アドレス上位
ビットRAD11との組み合わせをデコードして、活性
化すべきブロックを指定する活性化指定信号ATD
生成する。デコーダ17は、リフレッシュモード信号
RM20と、行アドレス上位ビットRAD10と、行ア
ドレス上位ビットRAD11との組み合わせをデコード
して、活性化すべきブロックを指定する活性化指定信号
ATDを生成する。デコーダ17は、システム設計
者がリフレッシュ数を4k行に設定した場合に"H"レベ
ルとなるリフレッシュモード信号RM40と、反転行ア
ドレス上位ビット/RAD10と、反転行アドレス上位
ビット/RAD11と、反転行アドレス上位ビット/R
AD12との組み合わせをデコードして、活性化すべき
ブロックを指定する活性化指定信号ATDを生成す
る。
【0028】デコーダ17は、リフレッシュモード信
号RM40と、行アドレス上位ビットRAD10と、反
転行アドレス上位ビット/RAD11と、反転行アドレ
ス上位ビット/RAD12との組み合わせをデコードし
て、活性化すべきブロックを指定する活性化指定信号A
TDを生成する。デコーダ17は、リフレッシュモ
ード信号RM40と、反転行アドレス上位ビット/RA
10と、行アドレス上位ビットRAD11と、反転行
アドレス上位ビット/RAD12との組み合わせをデコ
ードして、活性化すべきブロックを指定する活性化指定
信号ATDを生成する。デコーダ1710は、リフレ
ッシュモード信号RM40と、行アドレス上位ビットR
AD10と、行アドレス上位ビットRAD11と、反転
行アドレス上位ビット/RAD12との組み合わせをデ
コードして、活性化すべきブロックを指定する活性化指
定信号ATD10を生成する。デコーダ1711は、リ
フレッシュモード信号RM40と、反転行アドレス上位
ビット/RAD10と、反転行アドレス上位ビット/R
AD11と、行アドレス上位ビットRAD12との組み
合わせをデコードして、活性化すべきブロックを指定す
る活性化指定信号ATD11を生成する。デコーダ17
12は、リフレッシュモード信号RM40と、行アドレ
ス上位ビットRAD10と、反転行アドレス上位ビット
/RAD11と、行アドレス上位ビットRAD12との
組み合わせをデコードして、活性化すべきブロックを指
定する活性化指定信号ATD12を生成する。デコーダ
17 は、リフレッシュモード信号RM40と、反転
行アドレス上位ビット/RAD 10と、行アドレス上位
ビットRAD11と、行アドレス上位ビットRAD12
との組み合わせをデコードして、活性化すべきブロック
を指定する活性化指定信号ATD13を生成する。デコ
ーダ1714は、リフレッシュモード信号RM と、
行アドレス上位ビットRAD10と、行アドレス上位ビ
ットRAD11と、行アドレス上位ビットRAD12
の組み合わせをデコードして、活性化すべきブロックを
指定する活性化指定信号ATD14を生成する。
【0029】次に、ブロック活性化部16〜16
構成について、図6〜図37を参照して説明する。ブロ
ック活性化部16は、図6に示すように、ブロック選
択信号生成回路18と、行アドレスラッチ信号生成回
路19と、活性化信号生成回路20とから構成され
ている。ブロック選択信号生成回路18は、リフレッ
シュ・デコーダ15から供給される活性化指定信号AT
、ATD並びにATDと、制御回路3から供給
されるラッチ信号LT、反転ラッチ信号/LT、リ
フレッシュモード信号RM05、及びバンクモード信号
BM、BM、BMとに基づいて、メモリブロック
1が1個のバンクで構成されている場合に当該バンクに
属する全体で第1番目のブロックを活性化するブロック
選択信号BS111、メモリブロック1が2個のバンク
で構成されている場合に第1番目のバンクに属する全体
で第1番目のブロックを活性化するブロック選択信号B
112、あるいはメモリブロック1が4個のバンクで
構成されている場合に第1番目のバンクに属する全体で
第1番目のブロックを活性化するブロック選択信号BS
114のいずれかを生成する。
【0030】ここで、図7にブロック選択信号生成回路
18の構成の一例を示す。この例のブロック選択信号
生成回路18は、2入力のオアゲート21と、3入力
のオアゲート22と、4入力のオアゲート23と、2入
力のナンドゲート24〜26と、トランスファゲート2
7〜29と、ラッチ30〜32と、インバータ33〜3
5とから構成されている。システム設計者がリフレッシ
ュ数を512行に設定した場合に"H"レベルとなるリフ
レッシュモード信号RM05、あるいはシステム設計者
がリフレッシュ数を1k行に設定し、かつ、"H"レベル
の反転行アドレス上位ビット/RAD10が供給された
場合に生成される"H"レベルの活性化指定信号ATD
のいずれかが供給された場合には、オアゲート21か
ら"H"レベルの信号が出力されるので、システム設計者
がバンク数を4個に設定したことにより"H"レベルのバ
ンクモード信号BMが供給されていると、ナンドゲー
ト24から"L"レベルの信号が出力され、オンしている
トランスファゲート27を通過してラッチ30で"H"レ
ベルに反転された後、インバータ33でさらに反転され
て"L"レベルとなり、メモリブロック1が4個のバンク
で構成されている場合に第1番目のバンクに属する全体
で第1番目のブロックを選択する"L"レベルのブロック
選択信号BS11 として出力される。そして、制御回
路3から第1番目のバンクに属するすべてのブロックへ
供給されるブロック選択信号BSを一時保持させるため
の"H"レベルのラッチ信号LT及び"L"レベルの反転
ラッチ信号/LTが供給されると、トランスファゲー
ト27がオフするので、トランスファゲート27がオフ
している間、ブロック選択信号BS114の反転する前
の状態をラッチ30に保持している。なお、ブロック選
択信号BS114の反転する前の状態を"H"レベルのラ
ッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LT
によりラッチ30に一時保持するのは、他のブロック
を当該ブロックより時間を遅らせて活性化した場合であ
っても、当該ブロックが非活性となるのを防止するため
である。以下、ラッチ31及び32が設けられている理
由も同様である。
【0031】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、"H"レベルの活性化指定信号ATD、あ
るいはシステム設計者がリフレッシュ数を2k行に設定
し、かつ、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/R
AD10及び"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/
RAD11が供給された場合に生成される活性化指定信
号ATDのいずれかが供給された場合には、オアゲー
ト22から"H"レベルの信号が出力されるので、システ
ム設計者がバンク数を2個に設定したことにより"H"レ
ベルのバンクモード信号BMが供給されていると、ナ
ンドゲート25から"L"レベルの信号が出力され、オン
しているトランスファゲート28を通過してラッチ31
で"H"レベルに反転された後、インバータ34でさらに
反転されて"L"レベルとなり、メモリブロック1が2個
のバンクで構成されている場合に第1番目のバンクに属
する全体で第1番目のブロックを選択する"L"レベルの
ブロック選択信号BS112として出力される。そし
て、制御回路3から"H"レベルのラッチ信号LT
び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供給される
と、トランスファゲート28がオフするので、トランス
ファゲート28がオフしている間、ブロック選択信号B
112の反転する前の状態をラッチ34に保持してい
る。
【0032】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、活性化指定信号ATD 、活性化指定信号
ATD、あるいはシステム設計者がリフレッシュ数を
4k行に設定し、かつ、"H"レベルの反転行アドレス上
位ビット/RAD10、"H"レベルの反転行アドレス上
位ビット/RAD11及び"H"レベルの反転行アドレス
上位ビット/RAD12が供給された場合に生成され
る"H"レベルの活性化指定信号ATDのいずれかが供
給された場合には、オアゲート23から"H"レベルの信
号が出力されるので、システム設計者がバンク数を1個
に設定したことにより"H"レベルのバンクモード信号B
が供給されていると、ナンドゲート26から"L"レ
ベルの信号が出力され、オンしているトランスファゲー
ト29を通過してラッチ32で"H"レベルに反転された
後、インバータ35でさらに反転されて"L"レベルとな
り、メモリブロック1が1個のバンクで構成されている
場合に当該バンクに属する全体で第1番目のブロックを
選択する"L"レベルのブロック選択信号BS111とし
て出力される。そして、制御回路3から"H"レベルのラ
ッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LT
が供給されると、トランスファゲート29がオフする
ので、トランスファゲート29がオフしている間、ブロ
ック選択信号BS111の反転する前の状態をラッチ3
2に保持している。なお、システム設計者がリフレッシ
ュ数を512行に設定した場合には、"H"レベルのリフ
レッシュモード信号RM05が供給され、システム設計
者がバンク数をいずれに設定した場合であってもいずれ
かのブロック選択信号BSが出力されるが、これは、図
5から分かるように、この場合には活性化指定信号AT
Dは生成されないからである。
【0033】次に、図6に示す行アドレス供給ラッチ信
号生成回路19は、制御回路3から供給される第1制
御信号FIRC、テストモード信号TM及びブロック
強制活性化信号BFATと、ブロック選択信号生成回
路18から供給されるブロック選択信号BS111
BS112並びにBS114とに基づいて、行デコーダ
10がデコードした行アドレスを一時保持する(図3参
照)ための行アドレスラッチ信号RLTを生成して第
1番目のブロックに供給する。ここで、図8に行アドレ
スラッチ信号生成回路19の構成の一例を示す。この
例の行アドレスラッチ信号生成回路19は、インバー
タ36及び37と、2入力のオアゲート38〜41と、
3入力のアンドゲート42と、2入力のナンドゲート4
3とから構成されている。ブロック選択信号生成回路1
からブロック選択信号BS111、BS11 及び
BS114がいずれも"H"レベルで供給されると共に、
第1番目のバンクに行アドレスラッチ信号RLTを出力
するタイミングを制御する第1制御信号FIRCが"
L"レベルで供給されている状態では、オアゲート38
〜41のいずれからも"H"レベルの信号が出力されてい
るので、アンドゲート42からは"H"レベルの信号が出
力されている。また、通常時においては、テストモード
信号TM及びブロック強制活性化信号BFATはいず
れも"L"レベルで供給されている。したがって、この状
態では、ナンドゲート43から"L"レベルの行アドレス
ラッチ信号RLTが出力される。次に、"L"レベルの
ブロック選択信号BS 11、BS112、あるいはB
114のいずれかが供給されても、第1制御信号FI
RCが"L"レベルのままでは、何等の変化もない。そ
して、第1制御信号FIRCが"H"レベルに変化する
と、ブロック選択信号BS111、BS 12、あるい
はBS114のいずれかが"L"レベルに変化しているの
で、その信号が供給されているオアゲートから"L"レベ
ルの信号が出力される。これにより、アンドゲート42
からは"L"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲー
ト43から"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT
が出力され、第1番目のブロックに供給される。すなわ
ち、8個の行アドレスラッチ信号生成回路19〜19
の中から"H"レベルのブロック選択信号BS111
BS112、あるいはBS114のいずれかによって当
該行アドレスラッチ信号生成回路19が選択された
後、第1制御信号FIRCが"H"レベルに変化するタ
イミングで"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT
が出力され、第1番目のブロックに供給される。また、
テスト時には、テストモード信号TMが"H"レベルに変
化するので、ブロック選択信号BS111、BS112
並びにBS114及び第1制御信号FIRCの供給の
有無にかかわらず、ブロック強制活性化信号BFAT
が"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルの行ア
ドレスラッチ信号RLTが出力される。
【0034】また、図6に示す活性化信号生成回路20
は、制御回路3から供給される第2制御信号SECC
、第3制御信号THIC、第4制御信号FORC
11、FORC21、テストモード信号TM、テストク
ロックTCK及びブロック強制活性化信号BFAT
と、ブロック選択信号生成回路18から供給される
ブロック選択信号BS111、BS112並びにBS
114とに基づいて、メモリブロック1を構成する第1
番目のブロックを構成するMCAのサブワード線を活性
化するサブワード活性化信号SWATと、メモリブロ
ック1を構成する第1番目のブロックを構成する2個の
SAを活性化する2種類のSA活性化信号SAA
11、SAAT21と、行デコーダ10がメインワー
ド活性化信号MWATを出力するタイミングを制御する
メインワードタイミング制御信号MTCとを生成して
第1番目のブロックに供給する。
【0035】ここで、図9に活性化信号生成回路20
の構成の一例を示す。この例の活性化信号生成回路20
は、インバータ44〜48と、2入力のオアゲート4
9〜61と、3入力のアンドゲート62と、2入力のナ
ンドゲート63と、SRラッチ64と、4入力のナンド
ゲート65と、3入力のナンドゲート66及び67とか
ら構成されている。ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS111、BS11 及びBS
114がいずれも"H"レベルで供給されると共に、第1
番目のバンクにメインワードタイミング制御信号MTC
を出力するタイミングを制御する第2制御信号SECC
が"L"レベルで供給されている状態では、オアゲート
49〜51のいずれからも"H"レベルの信号が出力され
ているので、アンドゲート62からは"H"レベルの信号
が出力されている。また、通常時においては、テストモ
ード信号TM及びブロック強制活性化信号BFAT
いずれも"L"レベルで供給されている。したがって、こ
の状態では、ナンドゲート63から"L"レベルのメイン
ワードタイミング制御信号MTCが出力される。次
に、"L"レベルのブロック選択信号BS111、BS
112、あるいはBS114のいずれかが供給されて
も、第2制御信号SECCが"L"レベルのままでは、
何等の変化もない。そして、第2制御信号SECC
が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
111、BS112、あるいはBS114のいずれか
が"L"レベルに変化しているので、その信号が供給され
ているオアゲートから"L"レベルの信号が出力される。
これにより、アンドゲート62からは"L"レベルの信号
が出力されるので、ナンドゲート63から"H"レベルの
メインワードタイミング制御信号MTCが出力され、
第1番目のブロックに供給される。すなわち、8個の活
性化信号生成回路20〜20の中から"L"レベルの
ブロック選択信号BS111、BS112、あるいはB
114のいずれかによって当該活性化信号生成回路2
が選択された後、第2制御信号SECCが"H"レ
ベルに変化するタイミングで"H"レベルのメインワード
タイミング制御信号MTCが出力され、第1番目のブ
ロックに供給される。また、テスト時には、テストモー
ド信号TMが"H"レベルに変化するので、ブロック選択
信号BS111、BS112並びにBS114及び第2
制御信号SECCの供給の有無にかかわらず、ブロッ
ク強制活性化信号BFATが"H"レベルに変化するタ
イミングで"H"レベルのメインワードタイミング制御信
号MTCが出力される。
【0036】また、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS111、BS112及びBS
114がいずれも"H"レベルで供給されると共に、第1
番目のバンクにサブワード活性化信号SWATを出力す
るタイミングを制御する第3制御信号THICが"L"
レベルで供給されている状態では、オアゲート53〜5
5のいずれからも"H"レベルの信号が出力されている。
また、通常時においては、ブロック強制活性化信号BF
ATは"L"レベルで供給され、テストクロックTCK
は供給されていないので、SRラッチ64からは"H"レ
ベルの信号が出力されている。したがって、この状態で
は、ナンドゲート65から"L"レベルのサブワード活性
化信号SWATが出力される。次に、"L"レベルのブ
ロック選択信号BS111、BS112、あるいはBS
114のいずれかが供給されても、第3制御信号THI
が"L"レベルのままでは、何等の変化もない。そし
て、第3制御信号THICが"H"レベルに変化する
と、ブロック選択信号BS11 、BS112、あるい
はBS114のいずれかが"L"レベルに変化しているの
で、その信号が供給されているオアゲートから"L"レベ
ルの信号が出力される。これにより、ナンドゲート65
から"H"レベルのサブワード活性化信号SWAT が出
力され、第1番目のブロックに供給される。すなわち、
8個の活性化信号生成回路20〜20の中から"L"
レベルのブロック選択信号BS111、BS112、あ
るいはBS114のいずれかによって当該活性化信号生
成回路20が選択された後、第3制御信号THIC
が"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルのサブ
ワード活性化信号SWAT が出力され、第1番目のブ
ロックに供給される。また、テスト時には、まず、テス
トクロックTCKが供給され、その最初の立ち上がりで
ブロック強制活性化信号BFATが"H"レベルに立ち
上がった後、テストクロックTCKの最初の立ち下がり
でSRラッチ64の出力信号が"L"レベルに変化するの
で、ブロック選択信号BS111、BS112並びにB
11 及び第3制御信号THICの供給の有無にか
かわらず、テストクロックTCKが最初に立ち下がるタ
イミングで"H"レベルのサブワード活性化信号SWAT
が出力される。
【0037】また、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS111、BS112及びBS
114がいずれも"H"レベルで供給されると共に、第1
番目のバンクに2種類のSA活性化信号SAAT及び
SAATを出力するタイミングを制御する2種類の第
4制御信号FORC11及びFORC21が"L"レベル
で供給されている状態では、オアゲート56〜61のい
ずれからも"H"レベルの信号が出力されている。したが
って、この状態では、ナンドゲート66及び67から共
に"L"レベルのSA活性化信号SAAT11及びSAA
21が出力される。次に、"L"レベルのブロック選択
信号BS111、BS112、あるいはBS114のい
ずれかが供給されても、第4制御信号FORC11及び
FORC が共に"L"レベルのままでは、何等の変化
もない。そして、まず、第4制御信号FORC11が"
H"レベルに変化すると、ブロック選択信号B
111、BS 112、あるいはBS114のいずれか
が"L"レベルに変化しているので、その信号が供給され
ているオアゲートから"L"レベルの信号が出力される。
これにより、ナンドゲート66から"H"レベルのSA活
性化信号SAAT11が出力され、第1番目のブロック
に供給される。続いて、第4制御信号FORC21が"
H"レベルに変化すると、ブロック選択信号B
111、BS112、あるいはBS 114のいずれか
が"L"レベルに変化しているので、その信号が供給され
ているオアゲートから"L"レベルの信号が出力される。
これにより、ナンドゲート67から"H"レベルのSA活
性化信号SAAT21が出力され、第1番目のブロック
に供給される。すなわち、8個の活性化信号生成回路2
〜20の中から"L"レベルのブロック選択信号B
111、BS112、あるいはBS114のいずれか
によって当該活性化信号生成回路20が選択された
後、第4制御信号FORC11及びFORC21が順
次"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルのSA
活性化信号SAAT11及びSAAT21が順次出力さ
れ、第1番目のブロックに供給される。
【0038】ブロック活性化部16は、図10に示す
ように、ブロック選択信号生成回路18と、行アドレ
スラッチ信号生成回路19と、活性化信号生成回路2
とから構成されている。ブロック選択信号生成回路
18は、リフレッシュ・デコーダ15から供給される
活性化指定信号ATD、ATD並びにATDと、
制御回路3から供給されるラッチ信号LT並びにLT
、反転ラッチ信号/LT並びに/LT、リフレッ
シュモード信号RM05、バンクモード信号BM、B
、BM、及び容量モード信号CM、CM、C
とに基づいて、メモリブロック1が1個のバンクで
構成されている場合に当該バンクに属する全体で第2番
目のブロックを活性化するブロック選択信号B
211、メモリブロック1が2個のバンクで構成され
ている場合に第1番目のバンクに属する全体で第2番目
のブロックを活性化するブロック選択信号BS212
メモリブロック1が4個のバンクで構成されている場合
に第1番目のバンクに属する全体で第2番目のブロック
を活性化するブロック選択信号BS214、メモリブロ
ック1が2個のバンクで構成されている場合に第2番目
のバンクに属する全体で第2番目のブロックを活性化す
るブロック選択信号BS222、あるいはメモリブロッ
ク1が4個のバンクで構成されている場合に第2番目の
バンクに属する全体で第2番目のブロックを活性化する
ブロック選択信号BS224のいずれかを生成する。
【0039】ここで、図11にブロック選択信号生成回
路18の構成の一例を示す。この例のブロック選択信
号生成回路18は、2入力のオアゲート68及び69
と、2入力のアンドゲート70〜76と、3入力のオア
ゲート77及び78と、4入力のオアゲート79と、2
入力のナンドゲート80〜84と、トランスファゲート
85〜89と、ラッチ90〜94と、インバータ95〜
99とから構成されている。システム設計者がリフレッ
シュ数を512行に設定した場合に"H"レベルとなるリ
フレッシュモード信号RM05及びシステム設計者が記
憶容量を4Mビットに設定した場合に"H"レベルとなる
容量モード信号CMが共に供給された場合には、アン
ドゲート74から"H"レベルの信号が出力されるので、
システム設計者がバンク数を4個に設定したことによ
り"H"レベルのバンクモード信号BMが供給されてい
ると、ナンドゲート80から"L"レベルの信号が出力さ
れ、オンしているトランスファゲート85を通過してラ
ッチ90で"H"レベルに反転された後、インバータ95
でさらに反転されて"L"レベルとなり、メモリブロック
1が4個のバンクで構成されている場合に第2番目のバ
ンクに属する全体で第2番目のブロックを選択する"L"
レベルのブロック選択信号BS224として出力され
る。そして、制御回路3から第2番目のバンクに属する
すべてのブロックへ供給されるブロック選択信号BSを
一時保持させるための"H"レベルのラッチ信号LT
び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供給される
と、トランスファゲート85がオフするので、トランス
ファゲート85がオフしている間、ブロック選択信号B
224の反転する前の状態をラッチ85に保持してい
る。なお、ブロック選択信号BS224の反転する前の
状態を"H"レベルのラッチ信号LT及び"L"レベルの
反転ラッチ信号/LTによりラッチ85に一時保持す
るのは、他のブロックを当該ブロックより時間を遅らせ
て活性化した場合であっても、当該ブロックが非活性と
なるのを防止するためである。以下、ラッチ91〜94
が設けられている理由も同様である。
【0040】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、あるいはシステム設計者がリフレッシュ数
を1k行に設定し、かつ、"H"レベルの行アドレス上位
ビットRAD10が供給された場合に生成される活性化
指定信号ATDのいずれかが供給されると共に、シス
テム設計者が記憶容量を8Mビットに設定した場合に"
H"レベルとなる容量モード信号CMが供給された場
合には、アンドゲート75から"H"レベルの信号が出力
されるので、"H"レベルのバンクモード信号BM が供
給されていると、ナンドゲート81から"L"レベルの信
号が出力され、オンしているトランスファゲート87を
通過してラッチ92で"H"レベルに反転された後、イン
バータ96でさらに反転されて"L"レベルとなり、メモ
リブロック1が4個のバンクで構成されている場合に第
1番目のバンクに属する全体で第2番目のブロックを活
性化する"L"レベルのブロック選択信号BS214とし
て出力される。そして、制御回路3から第1番目のバン
クに属するすべてのブロックへ供給されるブロック選択
信号BSを一時保持させるための"H"レベルのラッチ信
号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供
給されると、トランスファゲート87がオフするので、
トランスファゲート87がオフしている間、ブロック選
択信号BS214の反転する前の状態をラッチ92に保
持している。
【0041】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05及びシステム設計者が記憶容量を2Mビット
に設定した場合に"H"レベルとなる容量モード信号CM
が共に供給された場合には、アンドゲート76から"
H"レベルの信号が出力されるので、システム設計者が
バンク数を2個に設定したことにより"H"レベルのバン
クモード信号BMが供給されていると、ナンドゲート
82から"L"レベルの信号が出力され、オンしているト
ランスファゲート86を通過してラッチ91で"H"レベ
ルに反転された後、インバータ97でさらに反転され
て"L"レベルとなり、メモリブロック1が2個のバンク
で構成されている場合に第2番目のバンクに属する全体
で第2番目のブロックを活性化する"L"レベルのブロッ
ク選択信号BS222として出力される。そして、制御
回路3から"H"レベルのラッチ信号LT及び"L"レベ
ルの反転ラッチ信号/LTが供給されると、トランス
ファゲート86がオフするので、トランスファゲート8
6がオフしている間、ブロック選択信号BS214の反
転する前の状態をラッチ91に保持している。
【0042】また、システム設計者がリフレッシュ数を
2k行に設定し、かつ、"H"レベルの行アドレス上位ビ
ットRAD10及び"H"レベルの反転行アドレス上位ビ
ット/RAD11が供給された場合に生成される活性化
指定信号ATDと、"H"レベルの容量モード信号CM
とが共に供給された場合には、アンドゲート70か
ら"H"レベルの信号が出力され、また、"H"レベルのリ
フレッシュモード信号RM05と、"H"レベルの容量モ
ード信号CMとが共に供給された場合には、アンドゲ
ート71から"H"レベルの信号が出力され、また、"H"
レベルのリフレッシュモード信号RM05と、"H"レベ
ルの容量モード信号CMとが共に供給された場合に
は、アンドゲート72から"H"レベルの信号が出力さ
れ、また、活性化指定信号ATDが供給された場合に
は、いずれの場合にもオアゲート79から"H"レベルの
信号が出力されるので、"H"レベルのバンクモード信号
BMが供給されていると、ナンドゲート83から"L"
レベルの信号が出力され、オンしているトランスファゲ
ート88を通過してラッチ93で"H"レベルに反転され
た後、インバータ98でさらに反転されて"L"レベルと
なり、メモリブロック1が2個のバンクで構成されてい
る場合に第1番目のバンクに属する全体で第2番目のブ
ロックを活性化する"L"レベルのブロック選択信号BS
212として出力される。そして、制御回路3から"H"
レベルのラッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ
信号/LTが供給されると、トランスファゲート97
がオフするので、トランスファゲート97がオフしてい
る間、ブロック選択信号BS212の反転する前の状態
をラッチ93に保持している。
【0043】また、活性化指定信号ATD、AT
、システム設計者がリフレッシュ数を4k行に設定
し、かつ、"H"レベルの行アドレス上位ビット/RAD
10、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RAD
11及び"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RA
12が供給された場合に生成される活性化指定信号A
TDのいずれかが供給された場合にはオアゲート78
から"H"レベルの信号が出力され、また、"H"レベルの
容量モード信号CM、CM、CMのいずれかが供
給されると共に、"H"レベルのリフレッシュモード信号
RM05が供給された場合には、アンドゲート73か
ら"H"レベルの信号が出力され、いずれの場合にもオア
ゲート69から"H"レベルの信号が出力されるので、シ
ステム設計者がバンク数を1個に設定したことにより"
H"レベルのバンクモード信号BMが供給されている
と、ナンドゲート84から"L"レベルの信号が出力さ
れ、オンしているトランスファゲート89を通過してラ
ッチ94で"H"レベルに反転された後、インバータ99
でさらに反転されて"L"レベルとなり、メモリブロック
1が1個のバンクで構成されている場合に当該バンクに
属する全体で第2番目のブロックを活性化する"L"レベ
ルのブロック選択信号BS211として出力される。そ
して、制御回路3から"H"レベルのラッチ信号LT
び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供給される
と、トランスファゲート89がオフするので、トランス
ファゲート89がオフしている間、ブロック選択信号B
211の反転する前の状態をラッチ94に保持してい
る。なお、システム設計者がリフレッシュ数を512行
に設定した場合には、"H"レベルのリフレッシュモード
信号RM05が供給され、システム設計者がバンク数を
いずれに設定した場合であってもいずれかのブロック選
択信号BSが出力されるが、これは、図5から分かるよ
うに、この場合には活性化指定信号ATDは生成されな
いからである。
【0044】次に、図10に示す行アドレスラッチ信号
生成回路19は、制御回路3から供給される第1制御
信号FIRC及びFIRC、テストモード信号TM
及びブロック強制活性化信号BFATと、ブロック選
択信号生成回路18から供給されるブロック選択信号
BS211、BS212、BS222、BS214並び
にBS224とに基づいて、行デコーダ10がデコード
した行アドレスを一時保持する(図3参照)ための行ア
ドレスラッチ信号RLTを生成して第2番目のブロッ
クに供給する。ここで、図12に行アドレスラッチ信号
生成回路19の構成の一例を示す。この例の行アドレ
スラッチ信号生成回路19は、インバータ100〜1
02と、2入力のオアゲート103〜108と、5入力
のアンドゲート109と、2入力のナンドゲート110
とから構成されている。ブロック選択信号生成回路18
からブロック選択信号BS211、BS21 、BS
222、BS214及びBS224がいずれも"H"レベ
ルで供給されると共に、第1及び第2番目のバンクに行
アドレスラッチ信号RLTを出力するタイミングを制御
する第1制御信号FIRC及びFIRCが"L"レベ
ルで供給されている状態では、オアゲート103〜10
7のいずれからも"H"レベルの信号が出力されているの
で、アンドゲート42からは"H"レベルの信号が出力さ
れている。また、通常時においては、テストモード信号
TM及びブロック強制活性化信号BFATはいずれ
も"L"レベルで供給されている。したがって、この状態
では、ナンドゲート110から"L"レベルの行アドレス
ラッチ信号RLTが出力される。次に、"L"レベルの
ブロック選択信号BS211、BS212、あるいはB
214のいずれかが供給されても、第1制御信号FI
RCが"L"レベルのままでは、何等の変化もない。そ
して、第1制御信号FIRCが"H"レベルに変化する
と、ブロック選択信号BS211、BS212、あるい
はBS 14のいずれかが"L"レベルに変化しているの
で、その信号が供給されているオアゲートから"L"レベ
ルの信号が出力される。これにより、アンドゲート10
9からは"L"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲ
ート110から"H"レベルの行アドレスラッチ信号RL
が出力され、第2番目のブロックに供給される。同
様に、"L"レベルのブロック選択信号BS222又はB
224のいずれかが供給されても、第1制御信号FI
RCが"L"レベルのままでは、何等の変化もない。そ
して、第1制御信号FIRCが"H"レベルに変化する
と、ブロック選択信号BS222又はBS224のいず
れかが"L"レベルに変化しているので、その信号が供給
されているオアゲートから"L"レベルの信号が出力され
る。これにより、アンドゲート109からは"L"レベル
の信号が出力されるので、ナンドゲート110から"H"
レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出力され、第
2番目のブロックに供給される。すなわち、8個の行ア
ドレスラッチ信号生成回路19〜19の中から"L"
レベルのブロック選択信号BS211、BS212、B
222、BS214、あるいはBS224のいずれか
によって当該行アドレスラッチ信号生成回路19 が選
択された後、第1制御信号FIRC又はFIRC
が"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルの行
アドレスラッチ信号RLTが出力され、第2番目のブ
ロックに供給される。また、テスト時には、テストモー
ド信号TMが"H"レベルに変化するので、ブロック選択
信号BS211、BS212、BS222、BS214
並びにBS 24及び第1制御信号FIRC並びにF
IRCの供給の有無にかかわらず、ブロック強制活性
化信号BFATが"H"レベルに変化するタイミング
で"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出力さ
れる。
【0045】また、図10に示す活性化信号生成回路2
は、制御回路3から供給される第2制御信号SEC
及びSECC、第3制御信号THIC及びTH
IC 、第4制御信号FORC11、FORC12、F
ORC21、FORC22、テストモード信号TM、テ
ストクロックTCK及びブロック強制活性化信号BFA
と、ブロック選択信号生成回路18から供給され
るブロック選択信号BS211、BS212、BS
222、BS214並びにBS224とに基づいて、メ
モリブロック1を構成する第2番目のブロックを構成す
るMCAのサブワード線を活性化するサブワード活性化
信号SWATと、メモリブロック1を構成する第2番
目のブロックを構成する2個のSAを活性化する2種類
のSA活性化信号SAAT12、SAAT22と、行デ
コーダ10がメインワード活性化信号MWATを出力す
るタイミングを制御するメインワードタイミング制御信
号MTCとを生成して第2番目のブロックに供給す
る。
【0046】ここで、図13に活性化信号生成回路20
の構成の一例を示す。この例の活性化信号生成回路2
は、インバータ111〜119と、2入力のオアゲ
ート120〜140と、4入力のアンドゲート141
と、2入力のナンドゲート142と、SRラッチ143
と、6入力のナンドゲート144と、5入力のナンドゲ
ート145及び146とから構成されている。ブロック
選択信号生成回路18からブロック選択信号BS
211、BS21 、BS222、BS214及びBS
224がいずれも"H"レベルで供給されると共に、第1
及び第2番目のバンクにメインワードタイミング制御信
号MTCを出力するタイミングを制御する第2制御信号
SECC及びSECCがL"レベルで供給されてい
る状態では、オアゲート120〜124のいずれから
も"H"レベルの信号が出力されているので、アンドゲー
ト141からは"H"レベルの信号が出力されている。ま
た、通常時においては、テストモード信号TM及びブロ
ック強制活性化信号BFATはいずれも"L"レベルで
供給されている。したがって、この状態では、ナンドゲ
ート142から"L"レベルのメインワードタイミング制
御信号MTCが出力される。次に、"L"レベルのブロ
ック選択信号BS 211、BS212、あるいはBS
214のいずれかが供給されても、第2制御信号SEC
が"L"レベルのままでは、何等の変化もない。そし
て、第2制御信号SECCが"H"レベルに変化する
と、ブロック選択信号BS211、BS 212、あるい
はBS214のいずれかが"L"レベルに変化しているの
で、その信号が供給されているオアゲートから"L"レベ
ルの信号が出力される。これにより、アンドゲート14
1からは"L"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲ
ート142から"H"レベルのメインワードタイミング制
御信号MTCが出力され、第2番目のブロックに供給
される。同様に、"L"レベルのブロック選択信号BS
222又はBS224のいずれかが供給されても、第2
制御信号SECCが"L"レベルのままでは、何等の変
化もない。そして、第2制御信号SECCが"H"レベ
ルに変化すると、ブロック選択信号BS222又はBS
224のいずれかが"L"レベルに変化しているので、そ
の信号が供給されているオアゲートから"L"レベルの信
号が出力される。これにより、アンドゲート141から
は"L"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲート1
42から"H"レベルのメインワードタイミング制御信号
MTCが出力され、第2番目のブロックに供給され
る。すなわち、8個の活性化信号生成回路20〜20
の中から"L"レベルのブロック選択信号BS211
BS212、BS222、BS214、あるいはBS
224のいずれかによって当該活性化信号生成回路20
が選択された後、第2制御信号SECC又はSEC
が"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルの
メインワードタイミング制御信号MTCが出力され、
第2番目のブロックに供給される。また、テスト時に
は、テストモード信号TMが"H"レベルに変化するの
で、ブロック選択信号BS211、BS212、BS
222、BS214並びにBS 24及び第2制御信号
SECC並びにSECCの供給の有無にかかわら
ず、ブロック強制活性化信号BFATが"H"レベルに
変化するタイミングで"H"レベルのメインワードタイミ
ング制御信号MTCが出力される。
【0047】また、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS211、BS212、BS
222、BS214及びBS224がいずれも"H"レベ
ルで供給されると共に、第1及び第2番目のバンクにサ
ブワード活性化信号SWATを出力するタイミングを制
御する第3制御信号THIC及びTHICがL"レ
ベルで供給されている状態では、オアゲート126〜1
30のいずれからも"H"レベルの信号が出力されてい
る。また、通常時においては、ブロック強制活性化信号
BFATは"L"レベルで供給され、テストクロックT
CKは供給されていないので、SRラッチ143から
は"H"レベルの信号が出力されている。したがって、こ
の状態では、ナンドゲート144から"L"レベルのサブ
ワード活性化信号SWATが出力される。次に、"L"
レベルのブロック選択信号BS211、BS212、あ
るいはBS214のいずれかが供給されても、第3制御
信号THICが"L"レベルのままでは、何等の変化も
ない。そして、第3制御信号THICが"H"レベルに
変化すると、ブロック選択信号BS211、B
212、あるいはBS214のいずれかが"L"レベル
に変化しているので、その信号が供給されているオアゲ
ートから"L"レベルの信号が出力される。これにより、
ナンドゲート144から"H"レベルのサブワード活性化
信号SWATが出力され、第2番目のブロックに供給
される。同様に、"L"レベルのブロック選択信号BS
22又はBS224のいずれかが供給されても、第3制
御信号THICが"L"レベルのままでは、何等の変化
もない。そして、第3制御信号THICが"H"レベル
に変化すると、ブロック選択信号BS222又はBS
224のいずれかが"L"レベルに変化しているので、そ
の信号が供給されているオアゲートから"L"レベルの信
号が出力される。これにより、ナンドゲート144か
ら"H"レベルのサブワード活性化信号SWATが出力
され、第2番目のブロックに供給される。すなわち、8
個の活性化信号生成回路20〜20の中から"L"レ
ベルのブロック選択信号BS211、BS212、BS
222、BS214、あるいはBS224のいずれかに
よって当該活性化信号生成回路20が選択された後、
第3制御信号THIC又はTHICが"H"レベルに
変化するタイミングで"H"レベルのサブワード活性化信
号SWATが出力され、第2番目のブロックに供給さ
れる。また、テスト時には、まず、テストクロックTC
Kが供給され、その第2番目の立ち上がりでブロック強
制活性化信号BFATが"H"レベルに立ち上がった
後、テストクロックTCKの第2番目の立ち下がりでS
Rラッチ143の出力信号が"L"レベルに変化するの
で、ブロック選択信号BS211、BS212、BS
222、BS214並びにBS224及び第3制御信号
THIC並びにTHICの供給の有無にかかわら
ず、テストクロックTCKが第2番目に立ち下がるタイ
ミングで"H"レベルのサブワード活性化信号SWAT
が出力される。
【0048】また、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS211、BS212、BS
222、BS214及びBS224がいずれも"H"レベ
ルで供給されると共に、第1及び第2番目のバンクに2
種類のSA活性化信号SAAT及びSAATを出力
するタイミングを制御する2種類の第4制御信号FOR
11、FORC12、FORC21及びFORC22
がL"レベルで供給されている状態では、オアゲート1
31〜140のいずれからも"H"レベルの信号が出力さ
れている。したがって、この状態では、ナンドゲート1
45及び146から共に"L"レベルのSA活性化信号S
AAT12及びSAAT22が出力される。
【0049】次に、"L"レベルのブロック選択信号BS
211、BS212、あるいはBS 214のいずれかが
供給されても、第4制御信号FORC11及びFORC
21が共に"L"レベルのままでは、何等の変化もない。
そして、まず、第4制御信号FORC11が"H"レベル
に変化すると、ブロック選択信号BS211、BS
12、あるいはBS214のいずれかが"L"レベルに変
化しているので、その信号が供給されているオアゲート
から"L"レベルの信号が出力される。これにより、ナン
ドゲート145から"H"レベルのSA活性化信号SAA
12が出力され、第2番目のブロックに供給される。
続いて、第4制御信号FORC21が"H"レベルに変化
すると、ブロック選択信号BS211、BS212、あ
るいはBS 214のいずれかが"L"レベルに変化してい
るので、その信号が供給されているオアゲートから"L"
レベルの信号が出力される。これにより、ナンドゲート
146から"H"レベルのSA活性化信号SAAT22
出力され、第2番目のブロックに供給される。同様
に、"L"レベルのブロック選択信号BS222又はBS
224のいずれかが供給されても、第4制御信号FOR
12及びFORC22が共に"L"レベルのままでは、
何等の変化もない。そして、まず、第4制御信号FOR
12が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号B
222又はBS224のいずれかが"L"レベルに変化
しているので、その信号が供給されているオアゲートか
ら"L"レベルの信号が出力される。これにより、ナンド
ゲート145から"H"レベルのSA活性化信号SAAT
12が出力され、第2番目のブロックに供給される。続
いて、第4制御信号FORC22が"H"レベルに変化す
ると、ブロック選択信号BS222又はBS224のい
ずれかが"L"レベルに変化しているので、その信号が供
給されているオアゲートから"L"レベルの信号が出力さ
れる。これにより、ナンドゲート146から"H"レベル
のSA活性化信号SAAT22が出力され、第2番目の
ブロックに供給される。すなわち、8個の活性化信号生
成回路20〜20の中から"L"レベルのブロック選
択信号BS211、BS212、BS222、BS
214、あるいはBS224のいずれかによって当該活
性化信号生成回路20が選択された後、第4制御信号
FORC11及びFORC21又は第4制御信号FOR
12及びFORC22が順次"H"レベルに変化するタ
イミングで"H"レベルのSA活性化信号SAAT12
びSAAT22が順次出力される。
【0050】ブロック活性化部16は、図14に示す
ように、ブロック選択信号生成回路18と、行アドレ
スラッチ信号生成回路19と、活性化信号生成回路2
とから構成されている。ブロック選択信号生成回路
18は、リフレッシュ・デコーダ15から供給される
活性化指定信号ATD、ATD並びにATDと、
制御回路3から供給されるラッチ信号LT〜LT
反転ラッチ信号/LT〜/LT、リフレッシュモー
ド信号RM05、バンクモード信号BM、BM、B
、及び容量モード信号CM、CMとに基づい
て、メモリブロック1が1個のバンクで構成されている
場合に当該バンクに属する全体で第3番目のブロックを
活性化するブロック選択信号BS311、メモリブロッ
ク1が2個のバンクで構成されている場合に第1番目の
バンクに属する全体で第3番目のブロックを活性化する
ブロック選択信号BS312、メモリブロック1が2個
のバンクで構成されている場合に第2番目のバンクに属
する全体で第3番目のブロックを活性化するブロック選
択信号BS322、メモリブロック1が4個のバンクで
構成されている場合に第2番目のバンクに属する全体で
第3番目のブロックを活性化するブロック選択信号BS
324、あるいはメモリブロック1が4個のバンクで構
成されている場合に第3番目のバンクに属する全体で第
3番目のブロックを活性化するブロック選択信号BS
334のいずれかを生成する。
【0051】ここで、図15にブロック選択信号生成回
路18の構成の一例を示す。この例のブロック選択信
号生成回路18は、2入力のオアゲート147〜14
9と、2入力のアンドゲート150〜157と、4入力
のオアゲート158及び159と、2入力のナンドゲー
ト160〜164と、トランスファゲート165〜16
9と、ラッチ170〜174と、インバータ175〜1
79とから構成されている。システム設計者がリフレッ
シュ数を512行に設定した場合に"H"レベルとなるリ
フレッシュモード信号RM05及びシステム設計者が記
憶容量を4Mビットに設定した場合に"H"レベルとなる
容量モード信号CMが共に供給された場合には、アン
ドゲート155から"H"レベルの信号が出力されるの
で、システム設計者がバンク数を4個に設定したことに
より"H"レベルのバンクモード信号BM が供給されて
いると、ナンドゲート160から"L"レベルの信号が出
力され、オンしているトランスファゲート165を通過
してラッチ170で"H"レベルに反転された後、インバ
ータ175でさらに反転されて"L"レベルとなり、メモ
リブロック1が4個のバンクで構成されている場合に第
3番目のバンクに属する全体で第3番目のブロックを活
性化する"L"レベルのブロック選択信号BS334とし
て出力される。そして、制御回路3から第3番目のバン
クに属するすべてのブロックへ供給されるブロック選択
信号BSを一時保持させるための"H"レベルのラッチ信
号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供
給されると、トランスファゲート165がオフするの
で、トランスファゲート165がオフしている間、ブロ
ック選択信号BS334の反転する前の状態をラッチ1
70に保持している。なお、ブロック選択信号BS
334の反転する前の状態を"H"レベルのラッチ信号L
及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTによりラ
ッチ170に一時保持するのは、他のブロックを当該ブ
ロックより時間を遅らせて活性化した場合であっても、
当該ブロックが非活性となるのを防止するためである。
以下、ラッチ171〜174が設けられている理由も同
様である。
【0052】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、あるいはシステム設計者がリフレッシュ数
を1k行に設定し、かつ、"H"レベルの反転行アドレス
上位ビット/RAD10が供給された場合に生成される
活性化指定信号ATDのいずれかが供給されると共
に、システム設計者が記憶容量を8Mビットに設定した
場合に"H"レベルとなる容量モード信号CMが供給さ
れた場合には、アンドゲート156から"H"レベルの信
号が出力されるので、"H"レベルのバンクモード信号B
が供給されていると、ナンドゲート161から"L"
レベルの信号が出力され、オンしているトランスファゲ
ート166を通過してラッチ171で"H"レベルに反転
された後、インバータ176でさらに反転されて"L"レ
ベルとなり、メモリブロック1が4個のバンクで構成さ
れている場合に第2番目のバンクに属する全体で第3番
目のブロックを活性化する"L"レベルのブロック選択信
号BS324として出力される。そして、制御回路3か
ら第2番目のバンクに属するすべてのブロックへ供給さ
れるブロック選択信号BSを一時保持させるための"H"
レベルのラッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ
信号/LTが供給されると、トランスファゲート16
6がオフするので、トランスファゲート166がオフし
ている間、ブロック選択信号BS324の反転する前の
状態をラッチ171に保持している。
【0053】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、あるいは"H"レベルの活性化指定信号AT
のいずれかが供給されると共に、"H"レベルの容量
モード信号CMが供給された場合には、アンドゲート
157から"H"レベルの信号が出力されるので、システ
ム設計者がバンク数を2個に設定したことにより"H"レ
ベルのバンクモード信号BMが供給されていると、ナ
ンドゲート162から"L"レベルの信号が出力され、オ
ンしているトランスファゲート167を通過してラッチ
172で"H"レベルに反転された後、インバータ177
でさらに反転されて"L"レベルとなり、メモリブロック
1が2個のバンクで構成されている場合に第2番目のバ
ンクに属する全体で第3番目のブロックを活性化する"
L"レベルのブロック選択信号BS322として出力さ
れる。そして、制御回路3から"H"レベルのラッチ信号
LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供給
されると、トランスファゲート167がオフするので、
トランスファゲート167がオフしている間、ブロック
選択信号BS322の反転する前の状態をラッチ172
に保持している。
【0054】また、システム設計者がリフレッシュ数を
2k行に設定し、かつ、"H"レベルの反転行アドレス上
位ビット/RAD10及び"H"レベルの行アドレス上位
ビットRAD11が供給された場合に生成される活性化
指定信号ATDと、"H"レベルの容量モード信号CM
とが共に供給された場合には、アンドゲート150か
ら"H"レベルの信号が出力され、また、"H"レベルの活
性化指定信号ATDと、"H"レベルの容量モード信号
CMとが共に供給された場合には、アンドゲート15
1から"H"レベルの信号が出力され、また、"H"レベル
のリフレッシュモード信号RM05と、"H"レベルの容
量モード信号CMとが共に供給された場合には、アン
ドゲート152から"H"レベルの信号が出力され、ま
た、システム設計者がリフレッシュ数を4k行に設定
し、かつ、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/R
AD10、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD
11及び"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RA
12が供給された場合に生成される活性化指定信号A
TDが供給された場合には、いずれの場合にもオアゲ
ート158から"H"レベルの信号が出力されるので、"
H"レベルのバンクモード信号BMが供給されている
と、ナンドゲート163から"L"レベルの信号が出力さ
れ、オンしているトランスファゲート168を通過して
ラッチ173で"H"レベルに反転された後、インバータ
178でさらに反転されて"L"レベルとなり、メモリブ
ロック1が2個のバンクで構成されている場合に第1番
目のバンクに属する全体で第3番目のブロックを活性化
する"L"レベルのブロック選択信号BS 312として出
力される。そして、制御回路3から第1番目のバンクに
属するすべてのブロックへ供給されるブロック選択信号
BSを一時保持させるための"H"レベルのラッチ信号L
及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供給さ
れると、トランスファゲート168がオフするので、ト
ランスファゲート168がオフしている間、ブロック選
択信号BS312の反転する前の状態をラッチ173に
保持している。
【0055】また、活性化指定信号ATD又はATD
のいずれかが供給された場合、"H"レベルの容量モー
ド信号CM又はCMのいずれかが供給されると共
に、"H"レベルのリフレッシュモード信号RM05が供
給された場合、"H"レベルの容量モード信号CM又は
CMのいずれかが供給されると共に、"H"レベルの活
性化指定信号ATDが供給された場合、いずれの場合
にもオアゲート159から"H"レベルの信号が出力され
るので、システム設計者がバンク数を1個に設定したこ
とにより"H"レベルのバンクモード信号BMが供給さ
れていると、ナンドゲート164から"L"レベルの信号
が出力され、オンしているトランスファゲート169を
通過してラッチ174で"H"レベルに反転された後、イ
ンバータ179でさらに反転されて"L"レベルとなり、
メモリブロック1が1個のバンクで構成されている場合
に当該バンクに属する全体で第3番目のブロックを活性
化する"L"レベルのブロック選択信号BS311として
出力される。そして、制御回路3から"H"レベルのラッ
チ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LT
が供給されると、トランスファゲート169がオフする
ので、トランスファゲート169がオフしている間、ブ
ロック選択信号BS311の反転する前の状態をラッチ
174に保持している。なお、システム設計者がリフレ
ッシュ数を512行に設定した場合には、"H"レベルの
リフレッシュモード信号RM05が供給され、システム
設計者がバンク数をいずれに設定した場合であってもい
ずれかのブロック選択信号BSが出力されるが、これ
は、図5から分かるように、この場合には活性化指定信
号ATDは生成されないからである。
【0056】次に、図14に示す行アドレスラッチ信号
生成回路19は、制御回路3から供給される第1制御
信号FIRC〜FIRC、テストモード信号TM及
びブロック強制活性化信号BFATと、ブロック選択
信号生成回路18から供給されるブロック選択信号B
311、BS312、BS322、BS324並びに
BS334とに基づいて、行デコーダ10がデコードし
た行アドレスを一時保持する(図3参照)ための行アド
レスラッチ信号RLTを生成して第3番目のブロック
に供給する。ここで、図16に行アドレスラッチ信号生
成回路19の構成の一例を示す。この例の行アドレス
ラッチ信号生成回路19は、インバータ180〜18
3と、2入力のオアゲート184〜189と、5入力の
アンドゲート190と、2入力のナンドゲート191と
から構成されている。ブロック選択信号生成回路18
からブロック選択信号BS311、BS31 、BS
322、BS324及びBS334がいずれも"H"レベ
ルで供給されると共に、第1〜第3番目のバンクに行ア
ドレスラッチ信号RLTを出力するタイミングを制御す
る第1制御信号FIRC〜FIRCが"L"レベルで
供給されている状態では、オアゲート184〜188の
いずれからも"H"レベルの信号が出力されているので、
アンドゲート190からは"H"レベルの信号が出力され
ている。また、通常時においては、テストモード信号T
M及びブロック強制活性化信号BFATはいずれも"
L"レベルで供給されている。したがって、この状態で
は、ナンドゲート191から"L"レベルの行アドレスラ
ッチ信号RLTが出力される。次に、"L"レベルのブ
ロック選択信号BS311又はBS312のいずれかが
供給されても、第1制御信号FIRCが"L"レベルの
ままでは、何等の変化もない。そして、第1制御信号F
IRCが"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号
BS311又はBS312のいずれかが"L"レベルに変
化しているので、その信号が供給されているオアゲート
から"L"レベルの信号が出力される。これにより、アン
ドゲート190からは"L"レベルの信号が出力されるの
で、ナンドゲート191から"H"レベルの行アドレスラ
ッチ信号RLTが出力され、第3番目のブロックに供
給される。同様に、"L"レベルのブロック選択信号BS
322又はBS324のいずれかが供給されても、第1
制御信号FIRCが"L"レベルのままでは、何等の変
化もない。そして、第1制御信号FIRCが"H"レベ
ルに変化すると、ブロック選択信号BS322又はBS
324のいずれかが"L"レベルに変化しているので、そ
の信号が供給されているオアゲートから"L"レベルの信
号が出力される。これにより、アンドゲート190から
は"L"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲート1
91から"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT
出力され、第3番目のブロックに供給される。同様
に、"L"レベルのブロック選択信号BS334が供給さ
れても、第1制御信号FIRCが"L"レベルのままで
は、何等の変化もない。そして、第1制御信号FIRC
が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
334が"L"レベルに変化しているので、オアゲート1
88から"L"レベルの信号が出力される。これにより、
アンドゲート190からは"L"レベルの信号が出力され
るので、ナンドゲート191から"H"レベルの行アドレ
スラッチ信号RLTが出力され、第3番目のブロック
に供給される。すなわち、8個の行アドレスラッチ信号
生成回路19〜19の中から"L"レベルのブロック
選択信号BS311、BS312、BS322、BS
324、あるいはBS334のいずれかによって当該行
アドレスラッチ信号生成回路19 が選択された後、第
1制御信号FIRC〜FIRCが"H"レベルに変化
するタイミングで"H"レベルの行アドレスラッチ信号R
LTが出力され、第3番目のブロックに供給される。
また、テスト時には、テストモード信号TMが"H"レベ
ルに変化するので、ブロック選択信号BS311、BS
312、BS322、BS324並びにBS 34及び
第1制御信号FIRC〜FIRCの供給の有無にか
かわらず、ブロック強制活性化信号BFATが"H"レ
ベルに変化するタイミングで"H"レベルの行アドレスラ
ッチ信号RLTが出力される。
【0057】また、図14に示す活性化信号生成回路2
は、制御回路3から供給される第2制御信号SEC
〜SECC、第3制御信号THIC〜THIC
、第4制御信号FORC11〜FORC13並びにF
ORC21〜FORC23、テストモード信号TM、テ
ストクロックTCK及びブロック強制活性化信号BFA
と、ブロック選択信号生成回路18から供給され
るブロック選択信号BS311、BS312、BS
322、BS324並びにBS334とに基づいて、メ
モリブロック1を構成する第3番目のブロックを構成す
るMCAのサブワード線を活性化するサブワード活性化
信号SWATと、メモリブロック1を構成する第3番
目のブロックを構成する2個のSAを活性化する2種類
のSA活性化信号SAAT13、SAAT23と、行デ
コーダ10がメインワード活性化信号MWATを出力す
るタイミングを制御するメインワードタイミング制御信
号MTCとを生成して第3番目のブロックに供給す
る。
【0058】ここで、図17に活性化信号生成回路20
の構成の一例を示す。この例の活性化信号生成回路2
は、インバータ192〜204と、2入力のオアゲ
ート205〜225と、5入力のアンドゲート226
と、2入力のナンドゲート227と、SRラッチ228
と、6入力のナンドゲート229と、5入力のナンドゲ
ート230及び231とから構成されている。ブロック
選択信号生成回路18からブロック選択信号BS
311、BS31 、BS322、BS324及びBS
334がいずれも"H"レベルで供給されると共に、第1
〜第3番目のバンクにメインワードタイミング制御信号
MTCを出力するタイミングを制御する第2制御信号S
ECC〜SECCがL"レベルで供給されている状
態では、オアゲート205〜209のいずれからも"H"
レベルの信号が出力されているので、アンドゲート22
6からは"H"レベルの信号が出力されている。また、通
常時においては、テストモード信号TM及びブロック強
制活性化信号BFATはいずれも"L"レベルで供給さ
れている。したがって、この状態では、ナンドゲート2
27から"L"レベルのメインワードタイミング制御信号
MTCが出力される。次に、"L"レベルのブロック選
択信号BS31 又はBS312のいずれかが供給され
ても、第2制御信号SECCが"L"レベルのままで
は、何等の変化もない。そして、第2制御信号SECC
が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
311又はBS312のいずれかが"L"レベルに変化し
ているので、その信号が供給されているオアゲートか
ら"L"レベルの信号が出力される。これにより、アンド
ゲート226からは"L"レベルの信号が出力されるの
で、ナンドゲート227から"H"レベルのメインワード
タイミング制御信号MTCが出力され、第3番目のブ
ロックに供給される。同様に、"L"レベルのブロック選
択信号BS322又はBS324のいずれかが供給され
ても、第2制御信号SECCが"L"レベルのままで
は、何等の変化もない。そして、第2制御信号SECC
が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
322又はBS324のいずれかが"L"レベルに変化し
ているので、その信号が供給されているオアゲートか
ら"L"レベルの信号が出力される。これにより、アンド
ゲート226からは"L"レベルの信号が出力されるの
で、ナンドゲート227から"H"レベルのメインワード
タイミング制御信号MTCが出力され、第3番目のブ
ロックに供給される。同様に、"L"レベルのブロック選
択信号BS334が供給されても、第2制御信号SEC
が"L"レベルのままでは、何等の変化もない。そし
て、第2制御信号SECCが"H"レベルに変化する
と、ブロック選択信号BS334が"L"レベルに変化し
ているので、オアゲート209から"L"レベルの信号が
出力される。これにより、アンドゲート226からは"
L"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲート22
7から"H"レベルのメインワードタイミング制御信号M
TCが出力され、第3番目のブロックに供給される。
すなわち、8個の活性化信号生成回路20〜20
中から"L"レベルのブロック選択信号BS311、BS
312、BS322、BS324、あるいはBS334
のいずれかによって当該活性化信号生成回路20が選
択された後、第2制御信号SECC、SECC、あ
るいはSECCのいずれかが"H"レベルに変化するタ
イミングで"H"レベルのメインワードタイミング制御信
号MTC が出力され、第3番目のブロックに供給され
る。また、テスト時には、テストモード信号TMが"H"
レベルに変化するので、ブロック選択信号BS311
BS312、BS322、BS324並びにBS 34
及び第2制御信号SECC〜SECCの供給の有無
にかかわらず、ブロック強制活性化信号BFATが"
H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルのメイン
ワードタイミング制御信号MTCが出力される。
【0059】また、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS311、BS312、BS
322、BS324及びBS334がいずれも"H"レベ
ルで供給されると共に、第1〜第3番目のバンクにサブ
ワード活性化信号SWATを出力するタイミングを制御
する第3制御信号THIC〜THICがL"レベル
で供給されている状態では、オアゲート211〜215
のいずれからも"H"レベルの信号が出力されている。ま
た、通常時においては、ブロック強制活性化信号BFA
は"L"レベルで供給され、テストクロックTCKは
供給されていないので、SRラッチ228からは"H"レ
ベルの信号が出力されている。したがって、この状態で
は、ナンドゲート229から"L"レベルのサブワード活
性化信号SWATが出力される。次に、"L"レベルの
ブロック選択信号BS311又はBS 312のいずれか
が供給されても、第3制御信号THICが"L"レベル
のままでは、何等の変化もない。そして、第3制御信号
THICが"H"レベルに変化すると、ブロック選択信
号BS311又はBS312のいずれかが"L"レベルに
変化しているので、その信号が供給されているオアゲー
トから"L"レベルの信号が出力される。これにより、ナ
ンドゲート229から"H"レベルのサブワード活性化信
号SWATが出力され、第3番目のブロックに供給さ
れる。同様に、"L"レベルのブロック選択信号BS
322又はBS324のいずれかが供給されても、第3
制御信号THICが"L"レベルのままでは、何等の変
化もない。そして、第3制御信号THICが"H"レベ
ルに変化すると、ブロック選択信号BS322又はBS
324のいずれかが"L"レベルに変化しているので、そ
の信号が供給されているオアゲートから"L"レベルの信
号が出力される。これにより、ナンドゲート229か
ら"H"レベルのサブワード活性化信号SWATが出力
され、第3番目のブロックに供給される。同様に、"L"
レベルのブロック選択信号BS334が供給されても、
第3制御信号THICが"L"レベルのままでは、何等
の変化もない。そして、第3制御信号THICが"H"
レベルに変化すると、ブロック選択信号BS334が"
L"レベルに変化しているので、オアゲート215から"
L"レベルの信号が出力される。これにより、ナンドゲ
ート229から"H"レベルのサブワード活性化信号SW
ATが出力され、第3番目のブロックに供給される。
すなわち、8個の活性化信号生成回路20〜20
中から"L"レベルのブロック選択信号BS311、BS
312、BS322、BS324、あるいはBS334
のいずれかによって当該活性化信号生成回路20が選
択された後、第3制御信号THIC、THIC、あ
るいはTHICのいずれかが"H"レベルに変化するタ
イミングで"H"レベルのサブワード活性化信号SWAT
が出力され、第3番目のブロックに供給される。ま
た、テスト時には、まず、テストクロックTCKが供給
され、その第3番目の立ち上がりでブロック強制活性化
信号BFATが"H"レベルに立ち上がった後、テスト
クロックTCKの第3番目の立ち下がりでSRラッチ2
28の出力信号が"L"レベルに変化するので、ブロック
選択信号BS311、BS312、BS322、BS
324並びにBS334及び第3制御信号THIC
THIC の供給の有無にかかわらず、テストクロック
TCKが第3番目に立ち下がるタイミングで"H"レベル
のサブワード活性化信号SWATが出力される。
【0060】また、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS311、BS312、BS
322、BS324及びBS334がいずれも"H"レベ
ルで供給されると共に、第1〜第3番目のバンクに2種
類のSA活性化信号SAAT及びSAATを出力す
るタイミングを制御する2種類の第4制御信号FORC
〜FORC13及びFORC21〜FORC23
L"レベルで供給されている状態では、オアゲート21
6〜225のいずれからも"H"レベルの信号が出力され
ている。したがって、この状態では、ナンドゲート23
0及び231から共に"L"レベルのSA活性化信号SA
AT13及びSAAT23が出力される。
【0061】次に、"L"レベルのブロック選択信号BS
311又はBS312のいずれかが供給されても、第4
制御信号FORC11及びFORC21が共に"L"レベ
ルのままでは、何等の変化もない。そして、まず、第4
制御信号FORC11が"H"レベルに変化すると、ブロ
ック選択信号BS311又はBS312のいずれかが"
L"レベルに変化しているので、その信号が供給されて
いるオアゲートから"L"レベルの信号が出力される。こ
れにより、ナンドゲート230から"H"レベルのSA活
性化信号SAAT13が出力され、第3番目のブロック
に供給される。続いて、第4制御信号FORC21が"
H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS311
又はBS312のいずれかが"L"レベルに変化している
ので、その信号が供給されているオアゲートから"L"レ
ベルの信号が出力される。これにより、ナンドゲート2
31から"H"レベルのSA活性化信号SAAT23が出
力され、第3番目のブロックに供給される。
【0062】同様に、"L"レベルのブロック選択信号B
322又はBS324のいずれかが供給されても、第
4制御信号FORC12及びFORC22が共に"L"レ
ベルのままでは、何等の変化もない。そして、まず、第
4制御信号FORC12が"H"レベルに変化すると、ブ
ロック選択信号BS322又はBS324のいずれか
が"L"レベルに変化しているので、その信号が供給され
ているオアゲートから"L"レベルの信号が出力される。
これにより、ナンドゲート230から"H"レベルのSA
活性化信号SAAT13が出力され、第3番目のブロッ
クに供給される。続いて、第4制御信号FORC
22が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
322又はBS324のいずれかが"L"レベルに変化し
ているので、その信号が供給されているオアゲートか
ら"L"レベルの信号が出力される。これにより、ナンド
ゲート231から"H"レベルのSA活性化信号SAAT
23が出力され、第3番目のブロックに供給される。
【0063】同様に、"L"レベルのブロック選択信号B
334が供給されても、第4制御信号FORC13
びFORC23が共に"L"レベルのままでは、何等の変
化もない。そして、まず、第4制御信号FORC
13が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
334が"L"レベルに変化しているので、オアゲート2
20から"L"レベルの信号が出力される。これにより、
ナンドゲート230から"H"レベルのSA活性化信号S
AAT13が出力され、第3番目のブロックに供給され
る。続いて、第4制御信号FORC23が"H"レベルに
変化すると、ブロック選択信号BS334が"L"レベル
に変化しているので、オアゲート225から"L"レベル
の信号が出力される。これにより、ナンドゲート231
から"H"レベルのSA活性化信号SAAT23が出力さ
れ、第3番目のブロックに供給される。すなわち、8個
の活性化信号生成回路20〜20の中から"L"レベ
ルのブロック選択信号BS311、BS312、BS
322、BS324、あるいはBS334のいずれかに
よって当該活性化信号生成回路20が選択された後、
第4制御信号FORC11及びFORC21、第4制御
信号FORC12及びFORC22、あるいは第4制御
信号FORC13及びFORC23が順次"H"レベルに
変化するタイミングで"H"レベルのSA活性化信号SA
AT13及びSAAT23が順次出力される。
【0064】ブロック活性化部16は、図18に示す
ように、ブロック選択信号生成回路18と、行アドレ
スラッチ信号生成回路19と、活性化信号生成回路2
とから構成されている。ブロック選択信号生成回路
18は、リフレッシュ・デコーダ15から供給される
活性化指定信号ATD、ATD並びにATD
10と、制御回路3から供給されるラッチ信号LT
LT、LT、反転ラッチ信号/LT、/LT
/LT、リフレッシュモード信号RM05、バンクモ
ード信号BM、BM、BM、及び容量モード信号
CM、CMとに基づいて、メモリブロック1が1個
のバンクで構成されている場合に当該バンクに属する全
体で第4番目のブロックを活性化するブロック選択信号
BS411、メモリブロック1が2個のバンクで構成さ
れている場合に第1番目のバンクに属する全体で第4番
目のブロックを活性化するブロック選択信号B
412、メモリブロック1が2個のバンクで構成され
ている場合に第2番目のバンクに属する全体で第4番目
のブロックを活性化するブロック選択信号BS422
メモリブロック1が4個のバンクで構成されている場合
に第2番目のバンクに属する全体で第4番目のブロック
を活性化するブロック選択信号BS424、あるいはメ
モリブロック1が4個のバンクで構成されている場合に
第4番目のバンクに属する全体で第4番目のブロックを
活性化するブロック選択信号BS444のいずれかを生
成する。
【0065】ここで、図19にブロック選択信号生成回
路18の構成の一例を示す。この例のブロック選択信
号生成回路18は、2入力のオアゲート232〜23
4と、2入力のアンドゲート235〜242と、3入力
のオアゲート243と、4入力のオアゲート244と、
2入力のナンドゲート245〜249と、トランスファ
ゲート250〜254と、ラッチ255〜259と、イ
ンバータ260〜264とから構成されている。システ
ム設計者がリフレッシュ数を512行に設定した場合
に"H"レベルとなるリフレッシュモード信号RM05
びシステム設計者が記憶容量を4Mビットに設定した場
合に"H"レベルとなる容量モード信号CMが共に供給
された場合には、アンドゲート240から"H"レベルの
信号が出力されるので、システム設計者がバンク数を4
個に設定したことにより"H"レベルのバンクモード信号
BM が供給されていると、ナンドゲート245から"
L"レベルの信号が出力され、オンしているトランスフ
ァゲート250を通過してラッチ255で"H"レベルに
反転された後、インバータ260でさらに反転されて"
L"レベルとなり、メモリブロック1が4個のバンクで
構成されている場合に第4番目のバンクに属する全体で
第4番目のブロックを活性化する"L"レベルのブロック
選択信号BS444として出力される。そして、制御回
路3から第4番目のバンクに属するすべてのブロックへ
供給されるブロック選択信号BSを一時保持させるため
の"H"レベルのラッチ信号LT及び"L"レベルの反転
ラッチ信号/LTが供給されると、トランスファゲー
ト250がオフするので、トランスファゲート250が
オフしている間、ブロック選択信号BS444の反転す
る前の状態をラッチ255に保持している。なお、ブロ
ック選択信号BS444の反転する前の状態を"H"レベ
ルのラッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号
/LTによりラッチ255に一時保持するのは、他の
ブロックを当該ブロックより時間を遅らせて活性化した
場合であっても、当該ブロックが非活性となるのを防止
するためである。以下、ラッチ256〜259が設けら
れている理由も同様である。
【0066】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、あるいはシステム設計者がリフレッシュ数
を1k行に設定し、かつ、"H"レベルの行アドレス上位
ビットRAD10が供給された場合に生成される活性化
指定信号ATDのいずれかが供給されると共に、シス
テム設計者が記憶容量を8Mビットに設定した場合に"
H"レベルとなる容量モード信号CMが供給された場
合には、アンドゲート241から"H"レベルの信号が出
力されるので、"H"レベルのバンクモード信号BM
供給されていると、ナンドゲート246から"L"レベル
の信号が出力され、オンしているトランスファゲート2
51を通過してラッチ256で"H"レベルに反転された
後、インバータ261でさらに反転されて"L"レベルと
なり、メモリブロック1が4個のバンクで構成されてい
る場合に第2番目のバンクに属する全体で第4番目のブ
ロックを活性化する"L"レベルのブロック選択信号BS
42 として出力される。そして、制御回路3から第2
番目のバンクに属するすべてのブロックへ供給されるブ
ロック選択信号BSを一時保持させるための"H"レベル
のラッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/
LTが供給されると、トランスファゲート251がオ
フするので、トランスファゲート251がオフしている
間、ブロック選択信号BS424の反転する前の状態を
ラッチ256に保持している。
【0067】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、あるいは"H"レベルの活性化指定信号AT
のいずれかが供給されると共に、"H"レベルの容量
モード信号CMが供給された場合には、アンドゲート
242から"H"レベルの信号が出力されるので、システ
ム設計者がバンク数を2個に設定したことにより"H"レ
ベルのバンクモード信号BMが供給されていると、ナ
ンドゲート247から"L"レベルの信号が出力され、オ
ンしているトランスファゲート252を通過してラッチ
257で"H"レベルに反転された後、インバータ262
でさらに反転されて"L"レベルとなり、メモリブロック
1が2個のバンクで構成されている場合に第2番目のバ
ンクに属する全体で第4番目のブロックを活性化する"
L"レベルのブロック選択信号BS422として出力さ
れる。そして、制御回路3から"H"レベルのラッチ信号
LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供給
されると、トランスファゲート252がオフするので、
トランスファゲート252がオフしている間、ブロック
選択信号BS422の反転する前の状態をラッチ257
に保持している。
【0068】また、システム設計者がリフレッシュ数を
2k行に設定し、かつ、"H"レベルの行アドレス上位ビ
ットRAD10及び"H"レベルの行アドレス上位ビット
RAD11が供給された場合に生成される活性化指定信
号ATDと、"H"レベルの容量モード信号CMとが
共に供給された場合には、アンドゲート235から"H"
レベルの信号が出力され、また、"H"レベルの活性化指
定信号ATDと、"H"レベルの容量モード信号CM
とが共に供給された場合には、アンドゲート236か
ら"H"レベルの信号が出力され、また、"H"レベルのリ
フレッシュモード信号RM05と、"H"レベルの容量モ
ード信号CMとが共に供給された場合には、アンドゲ
ート237から"H"レベルの信号が出力され、いずれの
場合にもオアゲート243から"H"レベルの信号が出力
されるので、"H"レベルのバンクモード信号BMが供
給されていると、ナンドゲート248から"L"レベルの
信号が出力され、オンしているトランスファゲート25
3を通過してラッチ258で"H"レベルに反転された
後、インバータ263でさらに反転されて"L"レベルと
なり、メモリブロック1が2個のバンクで構成されてい
る場合に第1番目のバンクに属する全体で第4番目のブ
ロックを活性化する"L"レベルのブロック選択信号BS
412として出力される。そして、制御回路3から第1
番目のバンクに属するすべてのブロックへ供給されるブ
ロック選択信号BSを一時保持させるための"H"レベル
のラッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/
LTが供給されると、トランスファゲート253がオ
フするので、トランスファゲート253がオフしている
間、ブロック選択信号BS412の反転する前の状態を
ラッチ258に保持している。
【0069】また、活性化指定信号ATD、又は、シ
ステム設計者がリフレッシュ数を4k行に設定し、か
つ、"H"レベルの行アドレス上位ビット/RA
10、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD11
及び"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RAD
12が供給された場合に生成される活性化指定信号AT
10のいずれかが供給された場合、"H"レベルの容量
モード信号CM又はCMのいずれかが供給されると
共に、"H"レベルのリフレッシュモード信号RM05
供給された場合、"H"レベルの容量モード信号CM
はCMのいずれかが供給されると共に、"H"レベルの
活性化指定信号ATDが供給された場合、いずれの場
合にもオアゲート244から"H"レベルの信号が出力さ
れるので、システム設計者がバンク数を1個に設定した
ことにより"H"レベルのバンクモード信号BM が供給
されていると、ナンドゲート249から"L"レベルの信
号が出力され、オンしているトランスファゲート254
を通過してラッチ259で"H"レベルに反転された後、
インバータ264でさらに反転されて"L"レベルとな
り、メモリブロック1が1個のバンクで構成されている
場合に当該バンクに属する全体で第4番目のブロックを
活性化する"L"レベルのブロック選択信号BS411
して出力される。そして、制御回路3から"H"レベルの
ラッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/L
が供給されると、トランスファゲート254がオフ
するので、トランスファゲート254がオフしている
間、ブロック選択信号BS411の反転する前の状態を
ラッチ259に保持している。なお、システム設計者が
リフレッシュ数を512行に設定した場合には、"H"レ
ベルのリフレッシュモード信号RM05が供給され、シ
ステム設計者がバンク数をいずれに設定した場合であっ
てもいずれかのブロック選択信号BSが出力されるが、
これは、図5から分かるように、この場合には活性化指
定信号ATDは生成されないからである。
【0070】次に、図18に示す行アドレスラッチ信号
生成回路19は、制御回路3から供給される第1制御
信号FIRC、FIRC及びFIRC、テストモ
ード信号TM及びブロック強制活性化信号BFAT
と、ブロック選択信号生成回路18から供給される
ブロック選択信号BS411、BS412、B
422、BS424並びにBS444とに基づいて、
行デコーダ10がデコードした行アドレスを一時保持す
る(図3参照)ための行アドレスラッチ信号RLT
生成して第4番目のブロックに供給する。ここで、図2
0に行アドレスラッチ信号生成回路19の構成の一例
を示す。この図において、図16の各部に対応する部分
には同一の符号を付け、その説明を省略する。この図に
示す行アドレスラッチ信号生成回路19においては、
図16に示すブロック選択信号BS311、B
312、BS322、BS324並びにBS334
第1制御信号FIRC及びブロック強制活性化信号B
FATが入力される代わりに、ブロック選択信号生成
回路18からブロック選択信号BS411、BS
412、BS422、BS424並びにBS444が新
たに入力されると共に、制御回路3から第1制御信号F
IRC及びブロック強制活性化信号BFATが新た
に入力され、行アドレスラッチ信号RLTが出力され
る代わりに、行アドレスラッチ信号RLTが新たに出
力される。すなわち、行アドレスラッチ信号生成回路1
と行アドレスラッチ信号生成回路19とは、入出
力される信号が異なる以外は構成は同一である。したが
って、8個の行アドレスラッチ信号生成回路19〜1
の中から"L"レベルのブロック選択信号ブロック選
択信号BS411、BS412、BS 422、BS
424、あるいはBS444のいずれかによって当該行
アドレスラッチ信号生成回路19が選択された後、第
1制御信号FIRC、FIRC及びFIRCが"
H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルの行アド
レスラッチ信号RLTが出力され、第4番目のブロッ
クに供給される。また、テスト時には、テストモード信
号TMが"H"レベルに変化するので、ブロック選択信号
BS411、BS412、BS422、BS424並び
にBS 44及び第1制御信号FIRC、FIRC
及びFIRCの供給の有無にかかわらず、ブロック強
制活性化信号BFATが"H"レベルに変化するタイミ
ングで"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出
力される。
【0071】また、図18に示す活性化信号生成回路2
は、制御回路3から供給される第2制御信号SEC
、SECC及びSECC、第3制御信号THI
、THIC及びTHIC、第4制御信号FOR
11、FORC12、FORC14、FORC21
FORC22、FORC24、テストモード信号TM、
テストクロックTCK及びブロック強制活性化信号BF
ATと、ブロック選択信号生成回路18から供給さ
れるブロック選択信号BS411、BS412、BS
422、BS424並びにBS444とに基づいて、メ
モリブロック1を構成する第4番目のブロックを構成す
るMCAのサブワード線を活性化するサブワード活性化
信号SWATと、メモリブロック1を構成する第4番
目のブロックを構成する2個のSAを活性化する2種類
のSA活性化信号SAAT14、SAAT24と、行デ
コーダ10がメインワード活性化信号MWATを出力す
るタイミングを制御するメインワードタイミング制御信
号MTCとを生成して第4番目のブロックに供給す
る。
【0072】ここで、図21に活性化信号生成回路20
の構成の一例を示す。この図において、図17の各部
に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略
する。この図に示す活性化信号生成回路20において
は、図17に示すブロック選択信号BS311、BS
312、BS322、BS324並びにBS334、第
2制御信号SECC、第3制御信号THIC、第4
制御信号FORC13、FORC23及びブロック強制
活性化信号BFATが入力される代わりに、ブロック
選択信号生成回路18からブロック選択信号BS
411、BS412、BS422、BS424並びにB
444が新たに入力されると共に、制御回路3から第
2制御信号SECC、第3制御信号THIC、第4
制御信号FORC14、FORC24及びブロック強制
活性化信号BFATが新たに入力され、サブワード活
性化信号SWAT、SA活性化信号SAAT13、S
AAT 、メインワードタイミング制御信号MTC
が出力される代わりに、サブワード活性化信号SWAT
、SA活性化信号SAAT14、SAAT24及びメ
インワードタイミング制御信号MTCが新たに出力さ
れる。すなわち、活性化信号生成回路20と活性化信
号生成回路20とは、入出力される信号が異なる以外
は構成は同一である。したがって、8個の活性化信号生
成回路20〜20の中から"L"レベルのブロック選
択信号BS411、BS412、BS422、BS
424、あるいはBS444のいずれかによって当該活
性化信号生成回路20が選択された後、第2制御信号
SECC、SECC、あるいはSECCのいずれ
かが"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルのメ
インワードタイミング制御信号MTCが出力され、第
4番目のブロックに供給される。また、テスト時には、
テストモード信号TMが"H"レベルに変化するので、ブ
ロック選択信号BS411、BS412、BS422
BS424並びにBS 44及び第2制御信号SECC
、SECC及びSECCの供給の有無にかかわら
ず、ブロック強制活性化信号BFATが"H"レベルに
変化するタイミングで"H"レベルのメインワードタイミ
ング制御信号MTCが出力される。
【0073】また、8個の活性化信号生成回路20
20の中から"L"レベルのブロック選択信号BS
411、BS412、BS422、BS424、あるい
はBS 44のいずれかによって当該活性化信号生成回
路20が選択された後、第3制御信号THIC、T
HIC、あるいはTHICのいずれかが"H"レベル
に変化するタイミングで"H"レベルのサブワード活性化
信号SWATが出力され、第4番目のブロックに供給
される。また、テスト時には、まず、テストクロックT
CKが供給され、その第4番目の立ち上がりでブロック
強制活性化信号BFATが"H"レベルに立ち上がった
後、テストクロックTCKの第4番目の立ち下がりでS
Rラッチ228の出力信号が"L"レベルに変化するの
で、ブロック選択信号BS411、BS412、BS
422、BS424並びにBS444及び第3制御信号
THIC、THIC 並びにTHICの供給の有無
にかかわらず、テストクロックTCKが第4番目に立ち
下がるタイミングで"H"レベルのサブワード活性化信号
SWATが出力される。
【0074】また、8個の活性化信号生成回路20
20の中から"L"レベルのブロック選択信号BS
411、BS412、BS422、BS424、あるい
はBS 44のいずれかによって当該活性化信号生成回
路20が選択された後、第4制御信号FORC11
びFORC21、第4制御信号FORC12及びFOR
22、あるいは第4制御信号FORC14及びFOR
24が順次"H"レベルに変化するタイミングで"H"レ
ベルのSA活性化信号SAAT14及びSAAT
順次出力される。
【0075】ブロック活性化部16は、図22に示す
ように、ブロック選択信号生成回路18と、行アドレ
スラッチ信号生成回路19と、活性化信号生成回路2
とから構成されている。ブロック選択信号生成回路
18は、リフレッシュ・デコーダ15から供給される
活性化指定信号ATD、ATD並びにATDと、
制御回路3から供給されるラッチ信号LT〜LT
反転ラッチ信号/LT〜/LT、リフレッシュモー
ド信号RM05、バンクモード信号BM、BM、B
、及び容量モード信号CMとに基づいて、メモリ
ブロック1が1個のバンクで構成されている場合に当該
バンクに属する全体で第5番目のブロックを活性化する
ブロック選択信号BS511、メモリブロック1が2個
のバンクで構成されている場合に第2番目のバンクに属
する全体で第5番目のブロックを活性化するブロック選
択信号BS522、あるいはメモリブロック1が4個の
バンクで構成されている場合に第3番目のバンクに属す
る全体で第5番目のブロックを活性化するブロック選択
信号BS534のいずれかを生成する。
【0076】ここで、図23にブロック選択信号生成回
路18の構成の一例を示す。この例のブロック選択信
号生成回路18は、2入力のノアゲート265〜26
7と、3入力のノアゲート268と、2入力のナンドゲ
ート269〜273と、3入力のナンドゲート274
と、トランスファゲート275〜277と、ラッチ27
8〜280と、インバータ281〜283とから構成さ
れている。システム設計者がリフレッシュ数を512行
に設定した場合に"H"レベルとなるリフレッシュモード
信号RM05、あるいはシステム設計者がリフレッシュ
数を1k行に設定し、かつ、"H"レベルの反転行アドレ
ス上位ビット/RAD10が供給された場合に生成され
る活性化指定信号ATDのいずれかが供給されると共
に、システム設計者が記憶容量を8Mビットに設定した
場合に"H"レベルとなる容量モード信号CMが供給さ
れた場合には、システム設計者がバンク数を4個に設定
したことにより"H"レベルのバンクモード信号BM
供給されていると、ナンドゲート271から"L"レベル
の信号が出力され、オンしているトランスファゲート2
75を通過してラッチ278で"H"レベルに反転された
後、インバータ281でさらに反転されて"L"レベルと
なり、メモリブロック1が4個のバンクで構成されてい
る場合に第3番目のバンクに属する全体で第5番目のブ
ロックを活性化する"L"レベルのブロック選択信号BS
534として出力される。そして、制御回路3から第3
番目のバンクに属するすべてのブロックへ供給されるブ
ロック選択信号BSを一時保持させるための"H"レベル
のラッチ信号LT 及び"L"レベルの反転ラッチ信号/
LTが供給されると、トランスファゲート275がオ
フするので、トランスファゲート275がオフしている
間、ブロック選択信号BS534の反転する前の状態を
ラッチ30に保持している。なお、ブロック選択信号B
534の反転する前の状態を"H"レベルのラッチ信号
LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTにより
ラッチ278に一時保持するのは、他のブロックを当該
ブロックより時間を遅らせて活性化した場合であって
も、当該ブロックが非活性となるのを防止するためであ
る。以下、ラッチ279及び280が設けられている理
由も同様である。
【0077】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、"H"レベルの活性化指定信号ATD、あ
るいはシステム設計者がリフレッシュ数を2k行に設定
し、かつ、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/R
AD10及び"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/
RAD11が供給された場合に生成される活性化指定信
号ATDのいずれかが供給されると共に、"H"レベル
の容量モード信号CM が供給された場合には、システ
ム設計者がバンク数を2個に設定したことにより"H"レ
ベルのバンクモード信号BMが供給されていると、ナ
ンドゲート272から"L"レベルの信号が出力され、オ
ンしているトランスファゲート276を通過してラッチ
279で"H"レベルに反転された後、インバータ282
でさらに反転されて"L"レベルとなり、メモリブロック
1が2個のバンクで構成されている場合に第2番目のバ
ンクに属する全体で第5番目のブロックを活性化する"
L"レベルのブロック選択信号BS522として出力さ
れる。そして、制御回路3から第2番目のバンクに属す
るすべてのブロックへ供給されるブロック選択信号BS
を一時保持させるための"H"レベルのラッチ信号LT
及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供給される
と、トランスファゲート276がオフするので、トラン
スファゲート276がオフしている間、ブロック選択信
号BS522の反転する前の状態をラッチ279に保持
している。
【0078】また、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM05、あるいは"H"レベルの活性化指定信号AT
のいずれかが供給されると共に、"H"レベルの活性
化指定信号ATD、あるいはシステム設計者がリフレ
ッシュ数を4k行に設定し、かつ、"H"レベルの反転行
アドレス上位ビット/RAD10、"H"レベルの反転行
アドレス上位ビット/RAD11及び"H"レベルの反転
行アドレス上位ビット/RAD12が供給された場合に
生成される活性化指定信号ATDのいずれかが供給さ
れ、さらに、"H"レベルの容量モード信号CMが供給
された場合には、システム設計者がバンク数を1個に設
定したことにより"H"レベルのバンクモード信号BM
が供給されていると、ナンドゲート273から"L"レベ
ルの信号が出力され、オンしているトランスファゲート
277を通過してラッチ280で"H"レベルに反転され
た後、インバータ283でさらに反転されて"L"レベル
となり、メモリブロック1が4個のバンクで構成されて
いる場合に第3番目のバンクに属する全体で第5番目の
ブロックを活性化する"L"レベルのブロック選択信号B
534として出力される。そして、制御回路3から第
1番目のバンクに属するすべてのブロックへ供給される
ブロック選択信号BSを一時保持させるための"H"レベ
ルのラッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号
/LTが供給されると、トランスファゲート277が
オフするので、トランスファゲート277がオフしてい
る間、ブロック選択信号BS511の反転する前の状態
をラッチ280に保持している。なお、システム設計者
がリフレッシュ数を512行に設定した場合には、"H"
レベルのリフレッシュモード信号RM05が供給され、
システム設計者がバンク数をいずれに設定した場合であ
ってもいずれかのブロック選択信号BSが出力される
が、これは、図5から分かるように、この場合には活性
化指定信号ATDは生成されないからである。
【0079】次に、図22に示す行アドレスラッチ信号
生成回路19は、制御回路3から供給される第1制御
信号FIRC〜FIRC、テストモード信号TM、
ブロック強制活性化信号BFAT及び容量モード信号
CMと、ブロック選択信号生成回路18から供給さ
れるブロック選択信号BS511、BS522並びにB
534とに基づいて、行デコーダ10がデコードした
行アドレスを一時保持する(図3参照)ための行アドレ
スラッチ信号RLTを生成して第5番目のブロックに
供給する。ここで、図24に行アドレスラッチ信号生成
回路19の構成の一例を示す。この例の行アドレスラ
ッチ信号生成回路19は、インバータ285〜289
と、2入力のオアゲート290〜292と、3入力のナ
ンドゲート293及び294と、2入力のナンドゲート
295とから構成されている。ブロック選択信号生成回
路18からブロック選択信号BS511、BS52
及びBS534がいずれも"H"レベルで供給されると共
に、第1〜第3番目のバンクに行アドレスラッチ信号R
LTを出力するタイミングを制御する第1制御信号FI
RC〜FIRCが"L"レベルで供給されている状態
では、オアゲート290〜292のいずれからも"H"レ
ベルの信号が出力されているので、ナンドゲート293
からは"L"レベルの信号が出力されている。また、通常
時においては、テストモード信号TM及びブロック強制
活性化信号BFATはいずれも"L"レベルで供給され
ている。したがって、システム設計者が記憶容量を8M
ビットに設定した場合に"H"レベルとなる容量モード信
号CMが供給された場合には、この状態では、ナンド
ゲート295から"L"レベルの行アドレスラッチ信号R
LTが出力される。次に、"L"レベルのブロック選択
信号BS511が供給されても、第1制御信号FIRC
が"L"レベルのままでは、何等の変化もない。そし
て、第1制御信号FIRCが"H"レベルに変化する
と、ブロック選択信号BS511が"L"レベルに変化し
ているので、オアゲート290から"L"レベルの信号が
出力される。これにより、ナンドゲート293からは"
H"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲート29
5から"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出
力され、第5番目のブロックに供給される。同様に、"
L"レベルのブロック選択信号BS522が供給されて
も、第1制御信号FIRCが"L"レベルのままでは、
何等の変化もない。そして、第1制御信号FIRC
が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
522が"L"レベルに変化しているので、オアゲート2
91から"L"レベルの信号が出力される。これにより、
ナンドゲート293からは"H"レベルの信号が出力され
るので、ナンドゲート295から"H"レベルの行アドレ
スラッチ信号RLTが出力され、第5番目のブロック
に供給される。同様に、"L"レベルのブロック選択信号
BS534が供給されても、第1制御信号FIRC
が"L"レベルのままでは、何等の変化もない。そし
て、第1制御信号FIRCが"H"レベルに変化する
と、ブロック選択信号BS534が"L"レベルに変化し
ているので、オアゲート292から"L"レベルの信号が
出力される。これにより、ナンドゲート293からは"
H"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲート29
5から"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出
力され、第5番目のブロックに供給される。すなわち、
8個の行アドレスラッチ信号生成回路19〜19
中から"L"レベルのブロック選択信号BS511、BS
522、あるいはBS534のいずれかによって当該行
アドレスラッチ信号生成回路19が選択された後、第
1制御信号FIRC〜FIRCが"H"レベルに変化
するタイミングで"H"レベルの行アドレスラッチ信号R
LTが出力され、第5番目のブロックに供給される。
また、テスト時には、テストモード信号TMが"H"レベ
ルに変化するので、ブロック選択信号BS511、BS
522並びにBS534及び第1制御信号FIRC
FIRCの供給の有無にかかわらず、ブロック強制活
性化信号BFATが"H"レベルに変化するタイミング
で"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出力さ
れる。
【0080】また、図22に示す活性化信号生成回路2
は、制御回路3から供給される第2制御信号SEC
〜SECC、第3制御信号THIC〜THIC
、第4制御信号FORC11〜FORC13並びにF
ORC21〜FORC23、テストモード信号TM、テ
ストクロックTCK、ブロック強制活性化信号BFAT
及び容量モード信号CMと、ブロック選択信号生成
回路18から供給されるブロック選択信号B
511、BS522並びにBS534とに基づいて、
メモリブロック1を構成する第5番目のブロックを構成
するMCAのサブワード線を活性化するサブワード活性
化信号SWATと、メモリブロック1を構成する第5
番目のブロックを構成する2個のSAを活性化する2種
類のSA活性化信号SAAT15、SAAT25と、行
デコーダ10がメインワード活性化信号MWATを出力
するタイミングを制御するメインワードタイミング制御
信号MTC とを生成して第5番目のブロックに供給す
る。
【0081】ここで、図25に活性化信号生成回路20
の構成の一例を示す。この例の活性化信号生成回路2
は、インバータ296〜309と、2入力のオアゲ
ート310〜321と、3入力のナンドゲート322〜
326と、2入力のナンドゲート327〜329と、S
Rラッチ330と、2入力のアンドゲート331及び3
32とから構成されている。ブロック選択信号生成回路
18からブロック選択信号BS511、BS52
びBS534がいずれも"H"レベルで供給されると共
に、第1〜第3番目のバンクにメインワードタイミング
制御信号MTCを出力するタイミングを制御する第2制
御信号SECC〜SECCがL"レベルで供給され
ている状態では、オアゲート310〜312のいずれか
らも"H"レベルの信号が出力されているので、ナンドゲ
ート322からは"L"レベルの信号が出力されている。
また、通常時においては、テストモード信号TM及びブ
ロック強制活性化信号BFATはいずれも"L"レベル
で供給されている。したがって、"H"レベルの容量モー
ド信号CMが供給された場合には、この状態では、ナ
ンドゲート327から"L"レベルのメインワードタイミ
ング制御信号MTCが出力される。次に、"L"レベル
のブロック選択信号BS511が供給されても、第2制
御信号SECCが"L"レベルのままでは、何等の変化
もない。そして、第2制御信号SECCが"H"レベル
に変化すると、ブロック選択信号BS511が"L"レベ
ルに変化しているので、オアゲート310から"L"レベ
ルの信号が出力される。これにより、ナンドゲート32
2からは"H"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲ
ート327から"H"レベルのメインワードタイミング制
御信号MTCが出力され、第5番目のブロックに供給
される。同様に、"L"レベルのブロック選択信号BS
22が供給されても、第2制御信号SECCが"L"レ
ベルのままでは、何等の変化もない。そして、第2制御
信号SECCが"H"レベルに変化すると、ブロック選
択信号BS522が"L"レベルに変化しているので、オ
アゲート311から"L"レベルの信号が出力される。こ
れにより、ナンドゲート322からは"H"レベルの信号
が出力されるので、ナンドゲート327から"H"レベル
のメインワードタイミング制御信号MTCが出力さ
れ、第5番目のブロックに供給される。同様に、"L"レ
ベルのブロック選択信号BS534が供給されても、第
2制御信号SECCが"L"レベルのままでは、何等の
変化もない。そして、第2制御信号SECCが"H"レ
ベルに変化すると、ブロック選択信号BS534が"L"
レベルに変化しているので、オアゲート312から"L"
レベルの信号が出力される。これにより、ナンドゲート
322からは"H"レベルの信号が出力されるので、ナン
ドゲート327から"H"レベルのメインワードタイミン
グ制御信号MTC が出力され、第5番目のブロックに
供給される。すなわち、8個の活性化信号生成回路20
〜20の中から"L"レベルのブロック選択信号BS
511、BS522、あるいはBS534のいずれかに
よって当該活性化信号生成回路20が選択された後、
第2制御信号SECC、SECC、あるいはSEC
のいずれかが"H"レベルに変化するタイミングで"
H"レベルのメインワードタイミング制御信号MTC
が出力され、第5番目のブロックに供給される。また、
テスト時には、テストモード信号TMが"H"レベルに変
化するので、ブロック選択信号BS511、BS522
並びにBS534及び第2制御信号SECC〜SEC
の供給の有無にかかわらず、ブロック強制活性化信
号BFATが"H"レベルに変化するタイミングで"H"
レベルのメインワードタイミング制御信号MTCが出
力される。
【0082】また、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS511、BS522及びBS
534がいずれも"H"レベルで供給されると共に、第1
〜第3番目のバンクにサブワード活性化信号SWATを
出力するタイミングを制御する第3制御信号THIC
〜THICがL"レベルで供給されている状態では、
オアゲート313〜315のいずれからも"H"レベルの
信号が出力されている。また、通常時においては、ブロ
ック強制活性化信号BFATは"L"レベルで供給さ
れ、テストクロックTCKは供給されていないので、S
Rラッチ330からは"H"レベルの信号が出力されてい
る。したがって、"H"レベルの容量モード信号CM
供給された場合には、この状態では、ナンドゲート32
9から"L"レベルのサブワード活性化信号SWAT
出力される。次に、"L"レベルのブロック選択信号BS
511が供給されても、第3制御信号THICが"L"
レベルのままでは、何等の変化もない。そして、第3制
御信号THICが"H"レベルに変化すると、ブロック
選択信号BS511が"L"レベルに変化しているので、
オアゲート313から"L"レベルの信号が出力される。
これにより、ナンドゲート324から"H"レベルの信号
が出力されるので、ナンドゲート329から"H"レベル
のサブワード活性化信号SWATが出力され、第5番
目のブロックに供給される。同様に、"L"レベルのブロ
ック選択信号BS522が供給されても、第3制御信号
THICが"L"レベルのままでは、何等の変化もな
い。そして、第3制御信号THICが"H"レベルに変
化すると、ブロック選択信号BS52 が"L"レベルに
変化しているので、オアゲート314から"L"レベルの
信号が出力される。これにより、ナンドゲート324か
ら"H"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲート3
29から"H"レベルのサブワード活性化信号SWAT
が出力され、第5番目のブロックに供給される。同様
に、"L"レベルのブロック選択信号BS534が供給さ
れても、第3制御信号THICが"L"レベルのままで
は、何等の変化もない。そして、第3制御信号THIC
が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
534が"L"レベルに変化しているので、オアゲート3
15から"L"レベルの信号が出力される。これにより、
ナンドゲート324から"H"レベルの信号が出力される
ので、ナンドゲート329から"H"レベルのサブワード
活性化信号SWATが出力され、第5番目のブロック
に供給される。すなわち、8個の活性化信号生成回路2
〜20の中から"L"レベルのブロック選択信号B
511、BS522、あるいはBS534のいずれか
によって当該活性化信号生成回路20が選択された
後、第3制御信号THIC、THIC、あるいはT
HICのいずれかが"H"レベルに変化するタイミング
で"H"レベルのサブワード活性化信号SWATが出力
され、第5番目のブロックに供給される。また、テスト
時には、まず、テストクロックTCKが供給され、その
第5番目の立ち上がりでブロック強制活性化信号BFA
が"H"レベルに立ち上がった後、テストクロックT
CKの第5番目の立ち下がりでSRラッチ330の出力
信号が"L"レベルに変化するので、ブロック選択信号B
511、BS522並びにBS534及び第3制御信
号THIC〜THICの供給の有無にかかわらず、
テストクロックTCKが第5番目に立ち下がるタイミン
グで"H"レベルのサブワード活性化信号SWATが出
力される。
【0083】また、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS511、BS522及びBS
534がいずれも"H"レベルで供給されると共に、第1
〜第3番目のバンクに2種類のSA活性化信号SAAT
及びSAATを出力するタイミングを制御する2種
類の第4制御信号FORC11〜FORC13及びFO
RC21〜FORC23がL"レベルで供給されている
状態では、オアゲート316〜321のいずれからも"
H"レベルの信号が出力されている。したがって、"H"
レベルの容量モード信号CMが供給された場合には、
この状態では、アンドゲート331及び332から共
に"L"レベルのSA活性化信号SAAT15及びSAA
25が出力される。次に、"L"レベルのブロック選択
信号BSが供給されても、第4制御信号FORC11
及びFORC21が共に"L"レベルのままでは、何等の
変化もない。そして、まず、第4制御信号FORC11
が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
が"L"レベルに変化しているので、オアゲート316
から"L"レベルの信号が出力される。これにより、ナン
ドゲート325から"H"レベルの信号が出力されるの
で、ナンドゲート331から"H"レベルのSA活性化信
号SAAT15が出力され、第5番目のブロックに供給
される。続いて、第4制御信号FORC21が"H"レベ
ルに変化すると、ブロック選択信号BS511が"L"レ
ベルに変化しているので、オアゲート319から"L"レ
ベルの信号が出力される。これにより、ナンドゲート3
26から"H"レベルの信号が出力されるので、ナンドゲ
ート332から"H"レベルのSA活性化信号SAAT
25が出力され、第5番目のブロックに供給される。
【0084】同様に、"L"レベルのブロック選択信号B
522が供給されても、第4制御信号FORC12
びFORC22が共に"L"レベルのままでは、何等の変
化もない。そして、まず、第4制御信号FORC
12が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
522が"L"レベルに変化しているので、オアゲート3
17から"L"レベルの信号が出力される。これにより、
ナンドゲート325から"H"レベルの信号が出力される
ので、ナンドゲート331から"H"レベルのSA活性化
信号SAAT15が出力され、第5番目のブロックに供
給される。続いて、第4制御信号FORC22が"H"レ
ベルに変化すると、ブロック選択信号BS52 が"L"
レベルに変化しているので、オアゲート320から"L"
レベルの信号が出力される。これにより、ナンドゲート
326から"H"レベルの信号が出力されるので、ナンド
ゲート332から"H"レベルのSA活性化信号SAAT
25が出力され、第5番目のブロックに供給される。
【0085】同様に、"L"レベルのブロック選択信号B
534が供給されても、第4制御信号FORC13
びFORC23が共に"L"レベルのままでは、何等の変
化もない。そして、まず、第4制御信号FORC
13が"H"レベルに変化すると、ブロック選択信号BS
534が"L"レベルに変化しているので、オアゲート3
18から"L"レベルの信号が出力される。これにより、
ナンドゲート325から"H"レベルの信号が出力される
ので、ナンドゲート331から"H"レベルのSA活性化
信号SAAT15が出力され、第5番目のブロックに供
給される。続いて、第4制御信号FORC23が"H"レ
ベルに変化すると、ブロック選択信号BS53 が"L"
レベルに変化しているので、オアゲート321から"L"
レベルの信号が出力される。これにより、ナンドゲート
326から"H"レベルの信号が出力されるので、ナンド
ゲート332から"H"レベルのSA活性化信号SAAT
25が出力され、第5番目のブロックに供給される。す
なわち、8個の活性化信号生成回路20〜20の中
から"L"レベルのブロック選択信号BS511、BS
522、あるいはBS534のいずれかによって当該活
性化信号生成回路20が選択された後、第4制御信号
FORC11及びFORC21、第4制御信号FORC
12及びFORC22、あるいは第4制御信号FORC
13及びFORC23が順次"H"レベルに変化するタイ
ミングで"H"レベルのSA活性化信号SAAT15及び
SAAT25が順次出力される。
【0086】ブロック活性化部16は、図26に示す
ように、ブロック選択信号生成回路18と、行アドレ
スラッチ信号生成回路19と、活性化信号生成回路2
とから構成されている。ブロック選択信号生成回路
18は、リフレッシュ・デコーダ15から供給される
活性化指定信号ATD、ATD並びにATD
12と、制御回路3から供給されるラッチ信号LT
LT、反転ラッチ信号/LT〜/LT、リフレッ
シュモード信号RM05、バンクモード信号BM、B
、BM、及び容量モード信号CMとに基づい
て、メモリブロック1が1個のバンクで構成されている
場合に当該バンクに属する全体で第6番目のブロックを
活性化するブロック選択信号BS611、メモリブロッ
ク1が2個のバンクで構成されている場合に第2番目の
バンクに属する全体で第6番目のブロックを活性化する
ブロック選択信号BS622、あるいはメモリブロック
1が4個のバンクで構成されている場合に第3番目のバ
ンクに属する全体で第6番目のブロックを活性化するブ
ロック選択信号BS634のいずれかを生成する。
【0087】ここで、図27にブロック選択信号生成回
路18の構成の一例を示す。この図において、図23
の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明
を省略する。この図に示すブロック選択信号生成回路1
においては、図23に示す活性化指定信号AT
、ATD並びにATDが入力される代わりに、
活性化指定信号ATD、ATD並びにATD12
新たに入力され、ブロック選択信号BS511、BS
522、あるいはBS534のいずれかが出力される代
わりに、ブロック選択信号BS611、BS622、あ
るいはBS634のいずれかが新たに出力される。すな
わち、ブロック選択信号生成回路18とブロック選択
信号生成回路18とは、入出力される信号が異なる以
外は構成は同一であるので、その説明を省略する。
【0088】次に、図26に示す行アドレスラッチ信号
生成回路19は、制御回路3から供給される第1制御
信号FIRC〜FIRC、テストモード信号TM、
ブロック強制活性化信号BFAT及び容量モード信号
CMと、ブロック選択信号生成回路18から供給さ
れるブロック選択信号BS611、BS622並びにB
634とに基づいて、行デコーダ10がデコードした
行アドレスを一時保持する(図3参照)ための行アドレ
スラッチ信号RLTを生成して第6番目のブロックに
供給する。ここで、図28に行アドレスラッチ信号生成
回路19の構成の一例を示す。この図において、図2
4の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説
明を省略する。この図に示す行アドレスラッチ信号生成
回路19においては、図24に示すブロック選択信号
BS511、BS522並びにBS534及びブロック
強制活性化信号BFATが入力される代わりに、ブロ
ック選択信号生成回路18からブロック選択信号BS
611、BS622並びにBS634が新たに入力され
ると共に、制御回路3からブロック強制活性化信号BF
ATが新たに入力され、行アドレスラッチ信号RLT
が出力される代わりに、行アドレスラッチ信号RLT
が新たに出力される。すなわち、行アドレスラッチ信
号生成回路19と行アドレスラッチ信号生成回路19
とは、入出力される信号が異なる以外は構成は同一で
ある。したがって、8個の行アドレスラッチ信号生成回
路19〜19の中から"L"レベルのブロック選択信
号ブロック選択信号BS611、BS622、あるいは
BS634のいずれかによって当該行アドレスラッチ信
号生成回路19が選択された後、第1制御信号FIR
〜FIRCが"H"レベルに変化するタイミング
で"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出力さ
れ、第6番目のブロックに供給される。また、テスト時
には、テストモード信号TMが"H"レベルに変化するの
で、ブロック選択信号BS611、BS622並びにB
634及び第1制御信号FIRC〜FIRCの供
給の有無にかかわらず、ブロック強制活性化信号BFA
が"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルの
行アドレスラッチ信号RLTが出力される。
【0089】また、図26に示す活性化信号生成回路2
は、制御回路3から供給される第2制御信号SEC
〜SECC、第3制御信号THIC〜THIC
、第4制御信号FORC11〜FORC13並びにF
ORC21〜FORC23、テストモード信号TM、テ
ストクロックTCK、ブロック強制活性化信号BFAT
及び容量モード信号CMと、ブロック選択信号生成
回路18から供給されるブロック選択信号B
611、BS622並びにBS634とに基づいて、
メモリブロック1を構成する第6番目のブロックを構成
するMCAのサブワード線を活性化するサブワード活性
化信号SWATと、メモリブロック1を構成する第6
番目のブロックを構成する2個のSAを活性化する2種
類のSA活性化信号SAAT16、SAAT26と、行
デコーダ10がメインワード活性化信号MWATを出力
するタイミングを制御するメインワードタイミング制御
信号MTC とを生成して第6番目のブロックに供給す
る。
【0090】ここで、図29に活性化信号生成回路20
の構成の一例を示す。この図において、図25の各部
に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略
する。この図に示す活性化信号生成回路20において
は、図25に示すブロック選択信号BS511、BS
522並びにBS534及びブロック強制活性化信号B
FATが入力される代わりに、ブロック選択信号生成
回路18からブロック選択信号BS611、BS
622並びにBS634が新たに入力されると共に、制
御回路3からブロック強制活性化信号BFATが新た
に入力され、サブワード活性化信号SWAT、SA活
性化信号SAAT15、SAAT25、メインワードタ
イミング制御信号MTCが出力される代わりに、サブ
ワード活性化信号SWAT、SA活性化信号SAAT
16、SAAT26及びメインワードタイミング制御信
号MTCが新たに出力される。すなわち、活性化信号
生成回路20と活性化信号生成回路20とは、入出
力される信号が異なる以外は構成は同一である。したが
って、8個の活性化信号生成回路20〜20の中か
ら"L"レベルのブロック選択信号BS611、BS
622、あるいはBS634のいずれかによって当該活
性化信号生成回路20が選択された後、第2制御信号
SECC、SECC、あるいはSECCのいずれ
かが"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルのメ
インワードタイミング制御信号MTCが出力され、第
6番目のブロックに供給される。また、テスト時には、
テストモード信号TMが"H"レベルに変化するので、ブ
ロック選択信号BS611、BS622並びにBS
6344及び第2制御信号SECC〜SECCの供
給の有無にかかわらず、ブロック強制活性化信号BFA
が"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルの
メインワードタイミング制御信号MTCが出力され
る。
【0091】また、8個の活性化信号生成回路20
20の中から"L"レベルのブロック選択信号BS
611、BS622、あるいはBS634のいずれかに
よって当該活性化信号生成回路20が選択された後、
第3制御信号THIC、THIC、あるいはTHI
のいずれかが"H"レベルに変化するタイミングで"
H"レベルのサブワード活性化信号SWATが出力さ
れ、第6番目のブロックに供給される。また、テスト時
には、まず、テストクロックTCKが供給され、その第
6番目の立ち上がりでブロック強制活性化信号BFAT
が"H"レベルに立ち上がった後、テストクロックTC
Kの第6番目の立ち下がりでSRラッチ330の出力信
号が"L"レベルに変化するので、ブロック選択信号BS
611、BS622並びにBS634及び第3制御信号
THIC〜THICの供給の有無にかかわらず、テ
ストクロックTCKが第6番目に立ち下がるタイミング
で"H"レベルのサブワード活性化信号SWATが出力
される。また、8個の活性化信号生成回路20〜20
の中から"L"レベルのブロック選択信号BS611
BS622、あるいはBS634のいずれかによって当
該活性化信号生成回路20が選択された後、第4制御
信号FORC11及びFORC21、第4制御信号FO
RC12及びFORC22、あるいは第4制御信号FO
RC13及びFORC23が順次"H"レベルに変化する
タイミングで"H"レベルのSA活性化信号SAAT16
及びSAAT26が順次出力される。
【0092】ブロック活性化部16は、図30に示す
ように、ブロック選択信号生成回路18と、行アドレ
スラッチ信号生成回路19と、活性化信号生成回路2
とから構成されている。ブロック選択信号生成回路
18は、リフレッシュ・デコーダ15から供給される
活性化指定信号ATD、ATD並びにATD
13と、制御回路3から供給されるラッチ信号LT
LT、LT、反転ラッチ信号/LT、/LT
/LT、リフレッシュモード信号RM05、バンクモ
ード信号BM、BM、BM、及び容量モード信号
CMとに基づいて、メモリブロック1が1個のバンク
で構成されている場合に当該バンクに属する全体で第7
番目のブロックを活性化するブロック選択信号BS
711、メモリブロック1が2個のバンクで構成されて
いる場合に第2番目のバンクに属する全体で第7番目の
ブロックを活性化するブロック選択信号BS722、あ
るいはメモリブロック1が4個のバンクで構成されてい
る場合に第4番目のバンクに属する全体で第7番目のブ
ロックを活性化するブロック選択信号BS744のいず
れかを生成する。
【0093】ここで、図31にブロック選択信号生成回
路18の構成の一例を示す。この図において、図23
の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明
を省略する。この図に示すブロック選択信号生成回路1
においては、図23に示す活性化指定信号ATD
並びにATD、ラッチ信号LT及び反転ラッチ信号
/LTが入力される代わりに、活性化指定信号ATD
並びにATD13、ラッチ信号LT及び反転ラッチ
信号/LTが新たに入力され、ブロック選択信号BS
511、BS522、あるいはBS534のいずれかが
出力される代わりに、ブロック選択信号BS711、B
722、あるいはBS744のいずれかが新たに出力
される。すなわち、ブロック選択信号生成回路18
ブロック選択信号生成回路18とは、入出力される信
号が異なる以外は構成は同一であるので、その説明を省
略する。
【0094】次に、図30に示す行アドレスラッチ信号
生成回路19は、制御回路3から供給される第1制御
信号FIRC、FIRC、FIRC、テストモー
ド信号TM、ブロック強制活性化信号BFAT及び容
量モード信号CMと、ブロック選択信号生成回路18
から供給されるブロック選択信号BS711、BS
722並びにBS744とに基づいて、行デコーダ10
がデコードした行アドレスを一時保持する(図3参照)
ための行アドレスラッチ信号RLTを生成して第7番
目のブロックに供給する。ここで、図32に行アドレス
ラッチ信号生成回路19の構成の一例を示す。この図
において、図24の各部に対応する部分には同一の符号
を付け、その説明を省略する。この図に示す行アドレス
ラッチ信号生成回路19においては、図24に示すブ
ロック選択信号BS511、BS522並びにBS
534及びブロック強制活性化信号BFATが入力さ
れる代わりに、ブロック選択信号生成回路18からブ
ロック選択信号BS711、BS722並びにBS
744が新たに入力されると共に、制御回路3からブロ
ック強制活性化信号BFATが新たに入力され、行ア
ドレスラッチ信号RLTが出力される代わりに、行ア
ドレスラッチ信号RLTが新たに出力される。すなわ
ち、行アドレスラッチ信号生成回路19と行アドレス
ラッチ信号生成回路19とは、入出力される信号が異
なる以外は構成は同一である。したがって、8個の行ア
ドレスラッチ信号生成回路19〜19の中から"L"
レベルのブロック選択信号ブロック選択信号B
711、BS722、あるいはBS744のいずれか
によって当該行アドレスラッチ信号生成回路19が選
択された後、第1制御信号FIRC、FIRC、あ
るいはFIRCが"H"レベルに変化するタイミング
で"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出力さ
れ、第7番目のブロックに供給される。また、テスト時
には、テストモード信号TMが"H"レベルに変化するの
で、ブロック選択信号BS711、BS722並びにB
744及び第1制御信号FIRC、FIRC並び
にFIRCの供給の有無にかかわらず、ブロック強制
活性化信号BFATが"H"レベルに変化するタイミン
グで"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出力
される。
【0095】また、図30に示す活性化信号生成回路2
は、制御回路3から供給される第2制御信号SEC
、SECC、SECC、第3制御信号THIC
、THIC、THIC、第4制御信号FORC
11、FORC12、FORC 14、FORC21、F
ORC22、FORC24、テストモード信号TM、テ
ストクロックTCK、ブロック強制活性化信号BFAT
及び容量モード信号CMと、ブロック選択信号生成
回路18から供給されるブロック選択信号B
711、BS722並びにBS744とに基づいて、
メモリブロック1を構成する第7番目のブロックを構成
するMCAのサブワード線を活性化するサブワード活性
化信号SWATと、メモリブロック1を構成する第7
番目のブロックを構成する2個のSAを活性化する2種
類のSA活性化信号SAAT17、SAAT 27と、行
デコーダ10がメインワード活性化信号MWATを出力
するタイミングを制御するメインワードタイミング制御
信号MTCとを生成して第7番目のブロックに供給す
る。
【0096】ここで、図33に活性化信号生成回路20
の構成の一例を示す。この図において、図25の各部
に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略
する。この図に示す活性化信号生成回路20において
は、図25に示すブロック選択信号BS511、BS
522並びにBS534、第2制御信号SECC、第
3制御信号THIC、第4制御信号FORC13、F
ORC23及びブロック強制活性化信号BFATが入
力される代わりに、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS711、BS722並びにBS
744が新たに入力されると共に、制御回路3から第2
制御信号SECC、第3制御信号THIC、第4制
御信号FORC14、FORC24及びブロック強制活
性化信号BFATが新たに入力され、サブワード活性
化信号SWAT、SA活性化信号SAAT15、SA
AT25、メインワードタイミング制御信号MTC
出力される代わりに、サブワード活性化信号SWA
、SA活性化信号SAAT 、SAAT27及び
メインワードタイミング制御信号MTCが新たに出力
される。すなわち、活性化信号生成回路20と活性化
信号生成回路20とは、入出力される信号が異なる以
外は構成は同一である。したがって、8個の活性化信号
生成回路20〜20の中から"L"レベルのブロック
選択信号BS711、BS722、あるいはBS744
のいずれかによって当該活性化信号生成回路20が選
択された後、第2制御信号SECC、SECC、あ
るいはSECCのいずれかが"H"レベルに変化するタ
イミングで"H"レベルのメインワードタイミング制御信
号MTCが出力され、第7番目のブロックに供給され
る。また、テスト時には、テストモード信号TMが"H"
レベルに変化するので、ブロック選択信号BS711
BS722並びにBS744及び第2制御信号SECC
、SECC並びにSECCの供給の有無にかかわ
らず、ブロック強制活性化信号BFATが"H"レベル
に変化するタイミングで"H"レベルのメインワードタイ
ミング制御信号MTCが出力される。
【0097】また、8個の活性化信号生成回路20
20の中から"L"レベルのブロック選択信号BS
711、BS722、あるいはBS744のいずれかに
よって当該活性化信号生成回路20が選択された後、
第3制御信号THIC、THIC、あるいはTHI
のいずれかが"H"レベルに変化するタイミングで"
H"レベルのサブワード活性化信号SWATが出力さ
れ、第7番目のブロックに供給される。また、テスト時
には、まず、テストクロックTCKが供給され、その第
7番目の立ち上がりでブロック強制活性化信号BFAT
が"H"レベルに立ち上がった後、テストクロックTC
Kの第7番目の立ち下がりでSRラッチ330の出力信
号が"L"レベルに変化するので、ブロック選択信号BS
711、BS722並びにBS744及び第3制御信号
THIC、THIC並びにTHICの供給の有無
にかかわらず、テストクロックTCKが第7番目に立ち
下がるタイミングで"H"レベルのサブワード活性化信号
SWATが出力される。また、8個の活性化信号生成
回路20〜20の中から"L"レベルのブロック選択
信号BS711、BS722、あるいはBS744のい
ずれかによって当該活性化信号生成回路20が選択さ
れた後、第4制御信号FORC11及びFORC21
第4制御信号FORC12及びFORC22、あるいは
第4制御信号FORC14及びFORC24が順次"H"
レベルに変化するタイミングで"H"レベルのSA活性化
信号SAAT17及びSAAT27が順次出力される。
【0098】ブロック活性化部16は、図34に示す
ように、ブロック選択信号生成回路18と、行アドレ
スラッチ信号生成回路19と、活性化信号生成回路2
とから構成されている。ブロック選択信号生成回路
18は、リフレッシュ・デコーダ15から供給される
活性化指定信号ATD、ATD並びにATD
14と、制御回路3から供給されるラッチ信号LT
LT、LT、反転ラッチ信号/LT、/LT
/LT、リフレッシュモード信号RM05、バンクモ
ード信号BM、BM、BM、及び容量モード信号
CMとに基づいて、メモリブロック1が1個のバンク
で構成されている場合に当該バンクに属する全体で第8
番目のブロックを活性化するブロック選択信号BS
811、メモリブロック1が2個のバンクで構成されて
いる場合に第2番目のバンクに属する全体で第8番目の
ブロックを活性化するブロック選択信号BS822、あ
るいはメモリブロック1が4個のバンクで構成されてい
る場合に第4番目のバンクに属する全体で第8番目のブ
ロックを活性化するブロック選択信号BS844のいず
れかを生成する。
【0099】ここで、図35にブロック選択信号生成回
路18の構成の一例を示す。この図において、図23
の各部に対応する部分には同一の符号を付け、その説明
を省略する。この図に示すブロック選択信号生成回路1
においては、図23に示す活性化指定信号AT
、ATD並びにATD、ラッチ信号LT及び
反転ラッチ信号/LTが入力される代わりに、活性化
指定信号ATD、ATD 並びにATD14、ラッチ
信号LT及び反転ラッチ信号/LTが新たに入力さ
れ、ブロック選択信号BS511、BS522、あるい
はBS534のいずれかが出力される代わりに、ブロッ
ク選択信号BS811、BS822、あるいはBS
844のいずれかが新たに出力される。すなわち、ブロ
ック選択信号生成回路18とブロック選択信号生成回
路18とは、入出力される信号が異なる以外は構成は
同一であるので、その説明を省略する。
【0100】次に、図34に示す行アドレスラッチ信号
生成回路19は、制御回路3から供給される第1制御
信号FIRC、FIRC、FIRC、テストモー
ド信号TM、ブロック強制活性化信号BFAT及び容
量モード信号CMと、ブロック選択信号生成回路18
から供給されるブロック選択信号BS811、BS
822並びにBS844とに基づいて、行デコーダ10
がデコードした行アドレスを一時保持する(図3参照)
ための行アドレスラッチ信号RLTを生成して第8番
目のブロックに供給する。ここで、図36に行アドレス
ラッチ信号生成回路19の構成の一例を示す。この図
において、図24の各部に対応する部分には同一の符号
を付け、その説明を省略する。この図に示す行アドレス
ラッチ信号生成回路19においては、図24に示すブ
ロック選択信号BS511、BS522並びにBS
534及びブロック強制活性化信号BFATが入力さ
れる代わりに、ブロック選択信号生成回路18からブ
ロック選択信号BS811、BS822並びにBS
844が新たに入力されると共に、制御回路3からブロ
ック強制活性化信号BFATが新たに入力され、行ア
ドレスラッチ信号RLTが出力される代わりに、行ア
ドレスラッチ信号RLTが新たに出力される。すなわ
ち、行アドレスラッチ信号生成回路19と行アドレス
ラッチ信号生成回路19とは、入出力される信号が異
なる以外は構成は同一である。したがって、8個の行ア
ドレスラッチ信号生成回路19〜19の中から"L"
レベルのブロック選択信号ブロック選択信号B
811、BS822、あるいはBS844のいずれか
によって当該行アドレスラッチ信号生成回路19が選
択された後、第1制御信号FIRC、FIRC、あ
るいはFIRCが"H"レベルに変化するタイミング
で"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出力さ
れ、第8番目のブロックに供給される。また、テスト時
には、テストモード信号TMが"H"レベルに変化するの
で、ブロック選択信号BS811、BS822並びにB
844及び第1制御信号FIRC、FIRC並び
にFIRCの供給の有無にかかわらず、ブロック強制
活性化信号BFATが"H"レベルに変化するタイミン
グで"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLTが出力
される。
【0101】また、図34に示す活性化信号生成回路2
は、制御回路3から供給される第2制御信号SEC
、SECC、SECC、第3制御信号THIC
、THIC、THIC、第4制御信号FORC
11、FORC12、FORC 14、FORC21、F
ORC22、FORC24、テストモード信号TM、テ
ストクロックTCK、ブロック強制活性化信号BFAT
及び容量モード信号CMと、ブロック選択信号生成
回路18から供給されるブロック選択信号B
811、BS822並びにBS844とに基づいて、
メモリブロック1を構成する第8番目のブロックを構成
するMCAのサブワード線を活性化するサブワード活性
化信号SWATと、メモリブロック1を構成する第8
番目のブロックを構成する2個のSAを活性化する2種
類のSA活性化信号SAAT18、SAAT 28と、行
デコーダ10がメインワード活性化信号MWATを出力
するタイミングを制御するメインワードタイミング制御
信号MTCとを生成して第8番目のブロックに供給す
る。
【0102】ここで、図37に活性化信号生成回路20
の構成の一例を示す。この図において、図25の各部
に対応する部分には同一の符号を付け、その説明を省略
する。この図に示す活性化信号生成回路20において
は、図25に示すブロック選択信号BS511、BS
522並びにBS534、第2制御信号SECC、第
3制御信号THIC、第4制御信号FORC13、F
ORC23及びブロック強制活性化信号BFATが入
力される代わりに、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS811、BS822並びにBS
844が新たに入力されると共に、制御回路3から第2
制御信号SECC、第3制御信号THIC、第4制
御信号FORC14、FORC24及びブロック強制活
性化信号BFATが新たに入力され、サブワード活性
化信号SWAT、SA活性化信号SAAT15、SA
AT25、メインワードタイミング制御信号MTC
出力される代わりに、サブワード活性化信号SWA
、SA活性化信号SAAT 、SAAT28及び
メインワードタイミング制御信号MTCが新たに出力
される。すなわち、活性化信号生成回路20と活性化
信号生成回路20とは、入出力される信号が異なる以
外は構成は同一である。したがって、8個の活性化信号
生成回路20〜20の中から"L"レベルのブロック
選択信号BS811、BS822、あるいはBS844
のいずれかによって当該活性化信号生成回路20が選
択された後、第2制御信号SECC、SECC、あ
るいはSECCのいずれかが"H"レベルに変化するタ
イミングで"H"レベルのメインワードタイミング制御信
号MTCが出力され、第8番目のブロックに供給され
る。また、テスト時には、テストモード信号TMが"H"
レベルに変化するので、ブロック選択信号BS811
BS822並びにBS844及び第2制御信号SECC
、SECC並びにSECCの供給の有無にかかわ
らず、ブロック強制活性化信号BFATが"H"レベル
に変化するタイミングで"H"レベルのメインワードタイ
ミング制御信号MTCが出力される。
【0103】また、8個の活性化信号生成回路20
20の中から"L"レベルのブロック選択信号BS
811、BS822、あるいはBS844のいずれかに
よって当該活性化信号生成回路20が選択された後、
第3制御信号THIC、THIC、あるいはTHI
のいずれかが"H"レベルに変化するタイミングで"
H"レベルのサブワード活性化信号SWATが出力さ
れ、第8番目のブロックに供給される。また、テスト時
には、まず、テストクロックTCKが供給され、その第
8番目の立ち上がりでブロック強制活性化信号BFAT
が"H"レベルに立ち上がった後、テストクロックTC
Kの第8番目の立ち下がりでSRラッチ330の出力信
号が"L"レベルに変化するので、ブロック選択信号BS
811、BS822並びにBS844及び第3制御信号
THIC、THIC並びにTHICの供給の有無
にかかわらず、テストクロックTCKが第8番目に立ち
下がるタイミングで"H"レベルのサブワード活性化信号
SWATが出力される。また、8個の活性化信号生成
回路20〜20の中から"L"レベルのブロック選択
信号BS811、BS822、あるいはBS844のい
ずれかによって当該活性化信号生成回路20が選択さ
れた後、第4制御信号FORC11及びFORC21
第4制御信号FORC12及びFORC22、あるいは
第4制御信号FORC14及びFORC24が順次"H"
レベルに変化するタイミングで"H"レベルのSA活性化
信号SAAT18及びSAAT28が順次出力される。
【0104】次に、上記構成のDRAMの動作につい
て、図38〜図45を参照して説明する。DRAMの通
常動作の概略について、図38を参照して説明する。制
御回路3は、システム設計者により設定された記憶容
量、バンク数、リフレッシュ数に応じた個数のラッチ信
号LT〜LTを"H"レベルに順次立ち上げる(図3
8(1)参照)と共に、対応する反転ラッチ信号/LT
を同時に"L"レベルに順次立ち下げる(図示略)ことに
より、各活性化部16〜16を構成する各ブロック
選択信号生成回路18〜18においてそれぞれ対応
するブロック選択信号BSを反転する前の状態で一時保
持させる。続いて、制御回路3は、システム設計者によ
り設定された記憶容量、バンク数、リフレッシュ数に応
じた個数及び種類の第1制御信号FIRC〜FIRC
、第2制御信号SECC〜SECC、第3制御信
号THIC〜THIC、2種類の第4制御信号FO
RC 〜FORC14及びFORC21〜FORC
24を順次"H"レベルに立ち上げる(図38(2)〜
(6)参照)。
【0105】これにより、各ブロック選択信号生成回路
18〜18は、対応するラッチ信号LT〜LT
の立ち上がり及び反転ラッチ信号/LTの立ち下がりに
応じてトランスファゲートがオフするので、トランスフ
ァゲートがオフしている間、ブロック選択信号BSの反
転する前の状態を対応するラッチに保持している。した
がって、対応するブロック選択信号BSが"L"レベルで
供給され、選択された各行アドレスラッチ信号生成回路
19〜19は、対応する第1制御信号FIRC
FIRCが"H"レベルの間(図38(2)参照)、対
応する行アドレスラッチ信号RLT〜RLT(図3
8(7)参照)を生成した後、対応する行デコーダ群6
を構成する行デコーダ10(図3参照)に供給する。同
様に、対応するブロック選択信号BSが"L"レベルで供
給され、選択された各活性化信号生成回路20〜20
は、対応する第2制御信号SECC〜SECC
が"H"レベルの間(図38(3)参照)、対応するメ
インワードタイミング制御信号MTC〜MTC(図
38(8)参照)を生成した後、対応する行デコーダ群
6を構成する行デコーダ10(図3参照)に供給し、対
応する第3制御信号THIC〜THICが"H"レベ
ルの間(図38(4)参照)、対応するサブワード活性
化信号SWAT〜SWAT(図38(9)参照)を
生成した後、対応するMCAのサブワード線に供給し、
対応する2種類の第4制御信号FORC11〜FORC
14及びFORC21〜FORC24が"H"レベルの間
(図38(5)及び(6)参照)、対応する2種類のS
A活性化信号SAAT 11〜SAAT18及びSAAT
21〜SAAT28(図38(10)及び(11)参
照)を生成した後、対応するブロックを構成する2個の
SAに供給する。
【0106】次に、DRAMの通常動作の詳細につい
て、図39〜図41を参照して説明する。まず、この例
では、システム設計者が記憶容量として8Mビット、バ
ンク数として4個、リフレッシュ数として1k行を設定
しているので、制御回路3は、図39(1)〜(3)に
示すように、容量モード信号CM、バンクモード信号
BM及びリフレッシュモード信号RM10をすべて"
H"レベルで出力すると共に、容量モード信号CM
CM、バンクモード信号BM、BM、リフレッシ
ュモード信号RM05、RM20、RM40をすべて"
L"レベルで出力する(図示略)。また、制御回路3
は、リフレッシュ数として1k行が設定されているの
で、活性化回路4に対し、外部から供給されたアドレス
ADのうち、行アドレス上位ビットRAD10及び反転
行アドレス上位ビット/RAD10を供給し、行アドレ
ス上位ビットRAD11並びにRAD12及び反転行ア
ドレス上位ビット/RAD11並びに/RAD12は供
給しない(図39(4)〜(9)参照)。また、制御回
路3は、通常動作時であるので、テストモード信号TM
及びブロック強制活性化信号BFAT〜BFAT
を"L"レベルのままとし、テストクロックTCKも供
給しない。
【0107】次に、制御回路3は、"H"レベルの反転行
アドレス上位ビット/RAD10が供給されてから所定
時間経過後、ラッチ信号LTを"H"レベルに立ち上げ
る(図39(10)参照)と共に、反転ラッチ信号/L
を同時に"L"レベルに立ち下げる(図示略)。一
方、図5に示すリフレッシュ・デコーダ15は、図示し
ないが、"H"レベルのリフレッシュモード信号RM10
と、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RAD
10とに基づいて、活性化指定信号ATDを生成して
ブロック選択信号生成回路18、18、18及び
18に供給している。これにより、ブロック選択信号
生成回路18からはブロック選択信号BS 114が"
L"レベルで出力され、ラッチ信号LTが"H"レベル
である間、その状態を保持される(図示略)が、"H"レ
ベルのラッチ信号LT〜LT及び"L"レベルの反転
ラッチ信号/LT〜LTが供給されないので、ブロ
ック選択信号生成回路18、18及び18から
は、活性化指定信号ATDが供給されている間だけ、
すなわち、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/R
AD10が供給されている間だけ、ブロック選択信号B
324、BS534及びBS744がそれぞれ"L"レ
ベルで出力される(図示略)。
【0108】次に、制御回路3は、所定時間経過後、第
1制御信号FIRC、第2制御信号SECC、第3
制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
11及びFORC21を順次"H"レベルに立ち上げ、所
定時間保持する(図39(14)、図40(1)並びに
(13)及び図41(1)並びに(5)参照)。これに
より、行アドレスラッチ信号生成回路19は、第1制
御信号FIRCが"H"レベルの間(図39(14)参
照)、"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT (図
39(18)参照)を生成した後、対応する行デコーダ
群6を構成する行デコーダ10(図3参照)に供給す
る。一方、行アドレスラッチ信号生成回路19、19
及び19は、"H"レベルの反転行アドレス上位ビッ
ト/RAD が供給されている間だけ、"L"レベルの
ブロック選択信号BS324、BS 34及びBS
744がそれぞれ供給されているが、"H"レベルの第1
制御信号FIRC〜FIRCが供給されないの
で、"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT、RL
及びRLTを出力しない(図39(20)、(2
2)及び(24)参照)。同様に、活性化信号生成回路
20は、第2制御信号SECCが"H"レベルの間
(図40(1)参照)、メインワードタイミング制御信
号MTC(図40(5)参照)を生成した後、対応す
る行デコーダ群6を構成する行デコーダ10(図3参
照)に供給し、第3制御信号THICが"H"レベルの
間(図40(13)参照)、サブワード活性化信号SW
AT(図40(17)参照)を生成した後、対応する
MCAのサブワード線に供給し、対応する2種類の第4
制御信号FORC11及びFORC21が"H"レベルの
間(図41(1)及び(5)参照)、2種類のSA活性
化信号SAAT11及びSAAT21(図41(9)及
び(17)参照)を生成した後、図2に示すバンク7
に属する全体で第1番目のブロックを構成する2個のS
A911及び912に供給する。一方、活性化信号生成
回路20、20及び20は、"H"レベルの反転行
アドレス上位ビット/RAD10が供給されている間だ
け、"L"レベルのブロック選択信号BS32 、BS
534及びBS744がそれぞれ供給されているが、"
H"レベルの第2制御信号SECC〜SECC、"
H"レベルの第3制御信号THIC〜THIC、"
H"レベルの第4制御信号FORC12〜FORC14
及びFORC 〜FORC24が供給されないの
で、"H"レベルのメインワードタイミング制御信号MT
、MTC及びMTC、"H"レベルのサブワード
活性化信号SWAT、SWAT及びSWAT、"
H"レベルのSA活性化信号SAAT 並びにSAA
23、SAAT15並びにSAAT25及びSAAT
17並びにSAAT27を出力しない(図40(7)、
(9)、(11)、(19)、(21)並びに(2
3)、図41(11)、(13)、(15)、(1
9)、(21)並びに(23)参照)。そして、第1制
御信号FIRCを"L"レベルに立ち下げた(図39
(14)参照)後、第3制御信号THIC、2種類の
第4制御信号FORC11及びFORC21を同時に"
L"レベルに立ち下げる(図40(13)及び図41
(1)並びに(5)参照)ことにより、サブワード活性
化信号SWAT、2種類のSA活性化信号SAAT
11及びSAAT21を同時に立ち下げ(図40(1
7)及び図41(9)並びに(17)参照)、その後、
第2制御信号SECCを"L"レベルに立ち下げる(図
40(1)参照)ことにより、以上説明したバンク7
に属する全体で第1番目のブロックの活性化が終了する
と、制御回路3は、ラッチ信号LTを"L"レベルに立
ち下げる(図39(10)参照)と共に、反転ラッチ信
号/LTを同時に"H"レベルに立ち上げる(図示
略)。
【0109】次に、制御回路3は、"H"レベルの行アド
レス上位ビットRAD10が供給されてから所定時間経
過後、再び、ラッチ信号LTを"H"レベルに立ち上げ
る(図39(10)参照)と共に、反転ラッチ信号/L
を同時に"L"レベルに立ち下げる(図示略)。一
方、図5に示すリフレッシュ・デコーダ15は、図示し
ないが、"H"レベルのリフレッシュモード信号RM10
と、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD10とに
基づいて、活性化指定信号ATDを生成してブロック
選択信号生成回路18、18、18及び18
供給している。これにより、ブロック選択信号生成回路
18からはブロック選択信号BS214が"L"レベル
で出力され、ラッチ信号LTが"H"レベルである間、
その状態を保持される(図示略)が、"H"レベルのラッ
チ信号LT〜LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号
/LT〜/LTが供給されないので、ブロック選択
信号生成回路18、18及び18からは、活性化
指定信号ATDが供給されている間だけ、すなわ
ち、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD10が供
給されている間だけ、ブロック選択信号BS424、B
634及びBS844がそれぞれ"L"レベルで出力さ
れる(図示略)。
【0110】次に、制御回路3は、所定時間経過後、第
1制御信号FIRC、第2制御信号SECC、第3
制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
11及びFORC21を順次"H"レベルに立ち上げる
(図39(14)、図40(1)並びに(13)及び図
41(1)並びに(5)参照)。これにより、行アドレ
スラッチ信号生成回路19は、第1制御信号FIRC
が"H"レベルの間(図39(14)参照)、行アドレ
スラッチ信号RLT(図39(19)参照)を生成し
た後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ1
0(図3参照)に供給する。一方、行アドレスラッチ信
号生成回路19、19及び19は、"H"レベルの
行アドレス上位ビットRAD10が供給されている間だ
け、"L"レベルのブロック選択信号BS424、BS
634及びBS844がそれぞれ供給されているが、"
H"レベルの第1制御信号FIRC〜FIRCが供
給されないので、"H"レベルの行アドレスラッチ信号R
LT、RLT及びRLTを出力しない(図39
(21)、(23)及び(25)参照)。同様に、活性
化信号生成回路20は、第2制御信号SECCが"
H"レベルの間(図40(1)参照)、メインワードタ
イミング制御信号MTC(図40(6)参照)を生成
した後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ
10(図3参照)に供給し、第3制御信号THIC
が"H"レベルの間(図40(13)参照)、サブワー
ド活性化信号SWAT(図40(18)参照)を生成
した後、対応するMCAのサブワード線に供給し、対応
する2種類の第4制御信号FORC11及びFORC
21が"H"レベルの間(図41(1)及び(5)参
照)、2種類のSA活性化信号SAAT12及びSAA
22(図41(10)及び(18)参照)を生成した
後、図2に示すバンク7に属する全体で第2番目のブ
ロックを構成する2個のSA921及び922に供給す
る。一方、活性化信号生成回路20、20及び20
は、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD10
供給されている間だけ、"L"レベルのブロック選択信号
BS424、BS634及びBS844がそれぞれ供給
されているが、"H"レベルの第2制御信号SECC
SECC、"H"レベルの第3制御信号THIC〜T
HIC 、"H"レベルの第4制御信号FORC12〜F
ORC14及びFORC22〜FORC24が供給され
ないので、"H"レベルのメインワードタイミング制御信
号MTC、MTC及びMTC、"H"レベルのサブ
ワード活性化信号SWAT、SWAT及びSWAT
、"H"レベルのSA活性化信号SAAT14並びにS
AAT24、SAAT16並びにSAAT26及びSA
AT18並びにSAAT28を出力しない(図40
(8)、(10)、(12)、(20)、(22)並び
に(24)、図41(12)、(14)、(16)、
(20)、(22)並びに(24)参照)。そして、第
1制御信号FIRCを"L"レベルに立ち下げた(図3
9(14)参照)後、第3制御信号THIC、2種類
の第4制御信号FORC11及びFORC21を同時
に"L"レベルに立ち下げる(図40(13)及び図41
(1)並びに(5)参照)ことにより、サブワード活性
化信号SWAT、2種類のSA活性化信号SAAT
12及びSAAT22を同時に立ち下げ(図40(1
8)及び図41(10)並びに(18)参照)、その
後、第2制御信号SECCを"L"レベルに立ち下げる
(図40(1)参照)ことにより、以上説明したバンク
に属する全体で第2番目のブロックの活性化が終了
すると、制御回路3は、ラッチ信号LTを"L"レベル
に立ち下げる(図39(10)参照)と共に、反転ラッ
チ信号/LTを同時に"H"レベルに立ち上げる(図示
略)。
【0111】これ以降、"H"レベルの反転行アドレス上
位ビット/RAD10及び"H"レベルの行アドレス上位
ビットRAD10が供給される毎に、以上説明した動作
と同様の動作をラッチ信号LT〜LT、反転ラッチ
信号/LT〜/LT、第1制御信号FIRC〜F
IRC、第2制御信号SECC〜SECC、第3
制御信号THIC〜THIC、2種類の第4制御信
号FORC12〜FORC14及びFORC22〜FO
RC24について繰り返すことにより、第3番目〜第8
番目のブロックが順次活性化される。なお、データの書
き込みや読み出し、あるいはリフレッシュ等の動作につ
いては、従来のDRAMと略動作であるので、その説明
を省略する。
【0112】次に、DRAMの複数個のバンクに属する
複数個のブロックをほぼ同時に活性化するマルチバンク
動作の詳細について、図42〜図44を参照して説明す
る。まず、この例では、システム設計者が記憶容量とし
て8Mビット、バンク数として4個、リフレッシュ数と
して1k行を設定しているので、制御回路3は、図42
(1)〜(3)に示すように、容量モード信号CM
バンクモード信号BM 及びリフレッシュモード信号R
10をすべて"H"レベルで出力すると共に、容量モー
ド信号CM、CM、バンクモード信号BM、BM
、リフレッシュモード信号RM05、RM20、RM
40をすべて"L"レベルで出力する(図示略)。また、
制御回路3は、リフレッシュ数として1k行が設定され
ているので、活性化回路4に対し、外部から供給された
アドレスADのうち、行アドレス上位ビットRAD10
及び反転行アドレス上位ビット/RAD10を供給し、
行アドレス上位ビットRAD11並びにRAD12及び
反転行アドレス上位ビット/RAD11並びに/RAD
12は供給しない(図42(4)〜(9)参照)。ま
た、制御回路3は、通常動作時であるので、テストモー
ド信号TM及びブロック強制活性化信号BFAT〜B
FATを"L"レベルのままとし、テストクロックTC
Kも供給しない。
【0113】次に、制御回路3は、"H"レベルの反転行
アドレス上位ビット/RAD10が供給されてから所定
時間経過後、ラッチ信号LTを"H"レベルに立ち上げ
る(図42(10)参照)と共に、反転ラッチ信号/L
を同時に"L"レベルに立ち下げる(図示略)。一
方、図5に示すリフレッシュ・デコーダ15は、図示し
ないが、"H"レベルのリフレッシュモード信号RM10
と、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RAD
10とに基づいて、活性化指定信号ATDを生成して
ブロック選択信号生成回路18、18、18及び
18に供給している。これにより、ブロック選択信号
生成回路18からはブロック選択信号BS 114が"
L"レベルで出力され、ラッチ信号LTが"H"レベル
である間、その状態を保持される(図示略)が、"H"レ
ベルのラッチ信号LT〜LT及び"L"レベルの反転
ラッチ信号/LT〜LTが供給されないので、ブロ
ック選択信号生成回路18、18及び18から
は、活性化指定信号ATDが供給されている間だけ、
すなわち、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/R
AD10が供給されている間だけ、ブロック選択信号B
324、BS534及びBS744がそれぞれ"L"レ
ベルで出力される(図示略)。
【0114】次に、制御回路3は、所定時間経過後、第
1制御信号FIRC、第2制御信号SECC、第3
制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
11及びFORC21を順次"H"レベルに立ち上げる
(図42(14)、図43(1)並びに(13)及び図
44(1)並びに(5)参照)。これにより、行アドレ
スラッチ信号生成回路19は、第1制御信号FIRC
が"H"レベルの間(図42(14)参照)、行アドレ
スラッチ信号RLT(図42(18)参照)を生成し
た後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ1
0(図3参照)に供給する。一方、行アドレスラッチ信
号生成回路19、19及び19は、"H"レベルの
反転行アドレス上位ビット/RAD10が供給されてい
る間だけ、"L"レベルのブロック選択信号BS324
BS534及びBS744がそれぞれ供給されている
が、"H"レベルの第1制御信号FIRC〜FIRC
が供給されないので、"H"レベルの行アドレスラッチ信
号RLT、RLT及びRLTを出力しない(図4
2(20)、(22)及び(24)参照)。同様に、活
性化信号生成回路20は、第2制御信号SECC
が"H"レベルの間(図43(1)参照)、メインワー
ドタイミング制御信号MTC(図43(3)参照)を
生成した後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコ
ーダ10(図3参照)に供給し、第3制御信号THIC
が"H"レベルの間(図43(13)参照)、サブワー
ド活性化信号SWAT(図43(17)参照)を生成
した後、対応するMCAのサブワード線に供給し、対応
する2種類の第4制御信号FORC11及びFORC
21が"H"レベルの間(図44(1)及び(5)参
照)、2種類のSA活性化信号SAAT11及びSAA
21(図44(9)及び(17)参照)を生成した
後、図2に示すバンク7に属する全体で第1番目のブ
ロックを構成する2個のSA911及び912に供給す
る。一方、活性化信号生成回路20、20及び20
は、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RAD
10が供給されている間だけ、"L"レベルのブロック選
択信号BS32 、BS534及びBS744がそれぞ
れ供給されているが、"H"レベルの第2制御信号SEC
〜SECC、"H"レベルの第3制御信号THIC
〜THIC、"H"レベルの第4制御信号FORC
12〜FORC14及びFORC 〜FORC24
供給されないので、"H"レベルのメインワードタイミン
グ制御信号MTC、MTC及びMTC、"H"レベ
ルのサブワード活性化信号SWAT、SWAT及び
SWAT、"H"レベルのSA活性化信号SAAT
並びにSAAT23、SAAT15並びにSAAT25
及びSAAT17並びにSAAT27を出力しない(図
43(7)、(9)、(11)、(19)、(21)並
びに(23)、図44(11)、(13)、(15)、
(19)、(21)並びに(23)参照)。
【0115】以上説明したバンク7に属する全体で第
1番目のブロックの活性化を実行している間に、制御回
路3は、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD10
が供給されてから所定時間経過後、ラッチ信号LT
を"H"レベルに立ち上げる(図42(11)参照)と
共に、反転ラッチ信号/LTを同時に"L"レベルに立
ち下げる(図示略)。一方、図5に示すリフレッシュ・
デコーダ15は、図示しないが、"H"レベルのリフレッ
シュモード信号RM10と、"H"レベルの行アドレス上
位ビットRAD10とに基づいて、活性化指定信号AT
を生成してブロック選択信号生成回路18、18
、18及び18に供給している。また、"H"レベ
ルのラッチ信号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号
/LTは供給されたままである(図42(10)参
照)。これにより、ブロック選択信号生成回路18
らブロック選択信号BS114が"L"レベルで出力され
たままである(図示略)一方、図11に示すブロック選
択信号生成回路18においては、活性化指定信号AT
が供給されているが、"H"レベルのラッチ信号LT
及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTにより、ト
ランスファゲート87がオフのままであるので、ブロッ
ク選択信号BS214が"H"レベルのままで出力される
(図示略)。また、ブロック選択信号生成回路18
らはブロック選択信号BS424が"L"レベルで出力さ
れ、ラッチ信号LTが"H"レベルである間、その状態
を保持される(図示略)が、"H"レベルのラッチ信号L
並びにLT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/L
並びに/LTが供給されないので、ブロック選択
信号生成回路18及び18からは、活性化指定信号
ATD が供給されている間だけ、すなわち、"H"レベ
ルの行アドレス上位ビットRAD10が供給されている
間だけ、ブロック選択信号BS634及びBS844
それぞれ"L"レベルで出力される(図示略)。
【0116】次に、制御回路3は、所定時間経過後、第
1制御信号FIRC、第2制御信号SECC、第3
制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
12及びFORC22を順次"H"レベルに立ち上げる
(図42(15)、図43(2)並びに(14)及び図
44(2)並びに(6)参照)。これにより、行アドレ
スラッチ信号生成回路19は、第1制御信号FIRC
が"H"レベルの間(図42(15)参照)、行アドレ
スラッチ信号RLT(図42(21)参照)を生成し
た後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ1
0(図3参照)に供給する。一方、行アドレスラッチ信
号生成回路19及び19は、"H"レベルの行アドレ
ス上位ビットRAD10が供給されている間だけ、"L"
レベルのブロック選択信号BS634及びBS844
それぞれ供給されているが、"H"レベルの第1制御信号
FIRC及びFIRCが供給されないので、"H"レ
ベルの行アドレスラッチ信号RLT及びRLTを出
力しない(図42(23)及び(25)参照)。同様
に、活性化信号生成回路20は、第2制御信号SEC
が"H"レベルの間(図43(2)参照)、メインワ
ードタイミング制御信号MTC(図43(8)参照)
を生成した後、対応する行デコーダ群6を構成する行デ
コーダ10(図3参照)に供給し、第3制御信号THI
が"H"レベルの間(図43(14)参照)、サブワ
ード活性化信号SWAT(図43(20)参照)を生
成した後、対応するMCAのサブワード線に供給し、対
応する2種類の第4制御信号FORC12及びFORC
22が"H"レベルの間(図44(2)及び(6)参
照)、2種類のSA活性化信号SAAT14及びSAA
24(図44(12)及び(20)参照)を生成した
後、図2に示すバンク7に属する全体で第4番目のブ
ロックを構成する2個のSA921及び922に供給す
る。一方、活性化信号生成回路20及び20は、"
H"レベルの行アドレス上位ビットRAD10が供給さ
れている間だけ、"L"レベルのブロック選択信号BS
634及びBS 44がそれぞれ供給されているが、"
H"レベルの第2制御信号SECC及びSECC、"
H"レベルの第3制御信号THIC及びTHIC、"
H"レベルの第4制御信号FORC13並びにFORC
14及びFORC23並びにFORC 24が供給されな
いので、"H"レベルのメインワードタイミング制御信号
MTC 及びMTC、"H"レベルのサブワード活性化
信号SWAT及びSWAT、"H"レベルのSA活性
化信号SAAT16並びにSAAT26及びSAAT
並びにSAAT28を出力しない(図43(10)、
(12)、(22)並びに(24)、図41(14)、
(16)、(22)並びに(24)参照)。
【0117】以上説明したバンク7に属する全体で第
1番目のブロック及びバンク7に属する全体で第4番
目のブロックの活性化を実行している間に、制御回路3
は、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RAD
10が供給されてから所定時間経過後、ラッチ信号LT
を"H"レベルに立ち上げる(図42(12)参照)と
共に、反転ラッチ信号/LTを同時に"L"レベルに立
ち下げる(図示略)。一方、図5に示すリフレッシュ・
デコーダ15は、図示しないが、"H"レベルのリフレッ
シュモード信号RM10と、"H"レベルの反転行アドレ
ス上位ビット/RAD10とに基づいて、活性化指定信
号ATDを生成してブロック選択信号生成回路1
、18、18及び18に供給している。ま
た、"H"レベルのラッチ信号LT並びにLT及び"
L"レベルの反転ラッチ信号/LT並びに/LT
供給されたままである(図42(10)及び(11)参
照)。これにより、ブロック選択信号生成回路18
び18からブロック選択信号BS 14及びBS
424がそれぞれ"L"レベルで出力されたままである
(図示略)一方、図15に示すブロック選択信号生成回
路18においては、活性化指定信号ATDが供給さ
れているが、"H"レベルのラッチ信号LT及び"L"レ
ベルの反転ラッチ信号/LTにより、トランスファゲ
ート166がオフのままであるので、ブロック選択信号
BS324が"H"レベルのままで出力される(図示
略)。また、ブロック選択信号生成回路18からはブ
ロック選択信号BS534が"L"レベルで出力され、ラ
ッチ信号LTが"H"レベルである間、その状態を保持
される(図示略)が、"H"レベルのラッチ信号LT
び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTが供給されない
ので、ブロック選択信号生成回路18からは、活性化
指定信号ATDが供給されている間だけ、すなわ
ち、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RAD
10が供給されている間だけ、ブロック選択信号BS
744が"L"レベルで出力される(図示略)。
【0118】次に、制御回路3は、所定時間経過後、第
1制御信号FIRC、第2制御信号SECC、第3
制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
13及びFORC23を順次"H"レベルに立ち上げる
(図42(16)、図43(3)並びに(15)及び図
44(3)並びに(7)参照)。これにより、行アドレ
スラッチ信号生成回路19は、第1制御信号FIRC
が"H"レベルの間(図42(16)参照)、行アドレ
スラッチ信号RLT(図42(22)参照)を生成し
た後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ1
0(図3参照)に供給する。一方、行アドレスラッチ信
号生成回路19は、"H"レベルの反転行アドレス上位
ビット/RAD10が供給されている間だけ、"L"レベ
ルのブロック選択信号BS744が供給されている
が、"H"レベルの第1制御信号FIRCが供給されな
いので、"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT
出力しない(図42(24)参照)。同様に、活性化信
号生成回路20は、第2制御信号SECCが"H"レ
ベルの間(図43(3)参照)、メインワードタイミン
グ制御信号MTC(図43(9)参照)を生成した
後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ10
(図3参照)に供給し、第3制御信号THICが"H"
レベルの間(図43(15)参照)、サブワード活性化
信号SWAT(図43(21)参照)を生成した後、
対応するMCAのサブワード線に供給し、対応する2種
類の第4制御信号FORC13及びFORC23が"H"
レベルの間(図44(3)及び(7)参照)、2種類の
SA活性化信号SAAT15及びSAAT25(図44
(13)及び(21)参照)を生成した後、図2に示す
バンク7に属する全体で第5番目のブロックを構成す
る2個のSA911及び912に供給する。一方、活性
化信号生成回路20は、"H"レベルの反転行アドレス
上位ビット/RAD10が供給されている間だけ、"L"
レベルのブロック選択信号BS744が供給されている
が、"H"レベルの第2制御信号SECC、"H"レベル
の第3制御信号THIC、"H"レベルの第4制御信号
FORC14及びFORC24が供給されないので、"
H"レベルのメインワードタイミング制御信号MT
、"H"レベルのサブワード活性化信号SWA
、"H"レベルのSA活性化信号SAAT17並びに
SAAT27を出力しない(図43(11)並びに(2
3)、図44(15)並びに(23)参照)。
【0119】以上説明したバンク7に属する全体で第
1番目のブロック、バンク7に属する全体で第4番目
のブロック及びバンク7に属する全体で第5番目のブ
ロックの活性化を実行している間に、制御回路3は、"
H"レベルの行アドレス上位ビットRAD10が供給さ
れてから所定時間経過後、ラッチ信号LTを"H"レベ
ルに立ち上げる(図42(13)参照)と共に、反転ラ
ッチ信号/LTを同時に"L"レベルに立ち下げる(図
示略)。一方、図5に示すリフレッシュ・デコーダ15
は、図示しないが、"H"レベルのリフレッシュモード信
号RM10と、"H"レベルの行アドレス上位ビットRA
10とに基づいて、活性化指定信号ATDを生成し
てブロック選択信号生成回路18、18、18
び18に供給している。また、"H"レベルのラッチ信
号LT〜LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/L
〜/LTは供給されたままである(図42(1
0)〜(12)参照)。これにより、ブロック選択信号
生成回路18、18及び18からブロック選択信
号BS114424及びBS534が"L"レベルで出
力されたままである(図示略)一方、図11に示すブロ
ック選択信号生成回路18においては、活性化指定信
号ATDが供給されているが、"H"レベルのラッチ信
号LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号/LTによ
り、トランスファゲート87がオフのままであるので、
ブロック選択信号BS214が"H"レベルのままで出力
され(図示略)、図27に示すブロック選択信号生成回
路18においては、活性化指定信号ATDが供給さ
れているが、"H"レベルのラッチ信号LT及び"L"レ
ベルの反転ラッチ信号/LTにより、トランスファゲ
ート275がオフのままであるので、ブロック選択信号
BS634が"H"レベルのままで出力される(図示
略)。また、ブロック選択信号生成回路18からはブ
ロック選択信号BS844が"L"レベルで出力され、ラ
ッチ信号LTが"H"レベルである間、その状態を保持
される(図示略)。
【0120】次に、制御回路3は、所定時間経過後、第
1制御信号FIRC、第2制御信号SECC、第3
制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
14及びFORC24を順次"H"レベルに立ち上げる
(図42(17)、図43(4)並びに(16)及び図
44(4)並びに(8)参照)。これにより、行アドレ
スラッチ信号生成回路19は、第1制御信号FIRC
が"H"レベルの間(図42(17)参照)、行アドレ
スラッチ信号RLT(図42(25)参照)を生成し
た後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ1
0(図3参照)に供給する。同様に、活性化信号生成回
路20は、第2制御信号SECCが"H"レベルの間
(図43(4)参照)、メインワードタイミング制御信
号MTC(図43(12)参照)を生成した後、対応
する行デコーダ群6を構成する行デコーダ10(図3参
照)に供給し、第3制御信号THICが"H"レベルの
間(図43(16)参照)、サブワード活性化信号SW
AT(図43(24)参照)を生成した後、対応する
MCAのサブワード線に供給し、対応する2種類の第4
制御信号FORC14及びFORC24が"H"レベルの
間(図44(4)及び(8)参照)、2種類のSA活性
化信号SAAT18及びSAAT28(図44(16)
及び(24)参照)を生成した後、図2に示すバンク7
に属する全体で第8番目のブロックを構成する2個の
SA921及び922に供給する。
【0121】そして、第1制御信号FIRCを"L"レ
ベルに立ち下げた(図42(14)参照)後、第3制御
信号THIC、2種類の第4制御信号FORC11
びFORC21を同時に"L"レベルに立ち下げる(図4
3(13)及び図44(1)並びに(5)参照)ことに
より、サブワード活性化信号SWAT、2種類のSA
活性化信号SAAT11及びSAAT21を同時に立ち
下げ(図43(17)及び図44(9)並びに(17)
参照)、その後、第2制御信号SECCを"L"レベル
に立ち下げる(図43(1)参照)ことにより、以上説
明したバンク7に属する全体で第1番目のブロックの
活性化が終了すると、制御回路3は、ラッチ信号LT
を"L"レベルに立ち下げる(図42(10)参照)と共
に、反転ラッチ信号/LTを同時に"H"レベルに立ち
上げる(図示略)。次に、第1制御信号FIRCを"
L"レベルに立ち下げた(図42(15)参照)後、第
3制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
12及びFORC22を同時に"L"レベルに立ち下げる
(図43(14)及び図44(2)並びに(6)参照)
ことにより、サブワード活性化信号SWAT、2種類
のSA活性化信号SAAT14及びSAAT24を同時
に立ち下げ(図43(20)及び図44(12)並びに
(20)参照)、その後、第2制御信号SECCを"
L"レベルに立ち下げる(図43(2)参照)ことによ
り、以上説明したバンク7に属する全体で第4番目の
ブロックの活性化が終了すると、制御回路3は、ラッチ
信号LT を"L"レベルに立ち下げる(図42(11)
参照)と共に、反転ラッチ信号/LTを同時に"H"レ
ベルに立ち上げる(図示略)。次に、第1制御信号FI
RCを"L"レベルに立ち下げた(図42(16)参
照)後、第3制御信号THIC、2種類の第4制御信
号FORC13及びFORC23を同時に"L"レベルに
立ち下げる(図43(15)及び図44(3)並びに
(7)参照)ことにより、サブワード活性化信号SWA
、2種類のSA活性化信号SAAT15及びSAA
25を同時に立ち下げ(図43(21)及び図44
(13)並びに(21)参照)、その後、第2制御信号
SECCを"L"レベルに立ち下げる(図43(3)参
照)ことにより、以上説明したバンク7に属する全体
で第5番目のブロックの活性化が終了すると、制御回路
3は、ラッチ信号LTを"L"レベルに立ち下げる(図
42(10)参照)と共に、反転ラッチ信号/LT
同時に"H"レベルに立ち上げる(図示略)。次に、第1
制御信号FIRCを"L"レベルに立ち下げた(図42
(17)参照)後、第3制御信号THIC、2種類の
第4制御信号FORC14及びFORC24を同時に"
L"レベルに立ち下げる(図43(16)及び図44
(4)並びに(8)参照)ことにより、サブワード活性
化信号SWAT、2種類のSA活性化信号SAAT
18及びSAAT28を同時に立ち下げ(図43(2
4)及び図44(16)並びに(24)参照)、その
後、第2制御信号SECCを"L"レベルに立ち下げる
(図43(4)参照)ことにより、以上説明したバンク
に属する全体で第8番目のブロックの活性化が終了
すると、制御回路3は、ラッチ信号LTを"L"レベル
に立ち下げる(図42(13)参照)と共に、反転ラッ
チ信号/LTを同時に"H"レベルに立ち上げる(図示
略)。
【0122】これ以降、"H"レベルの反転行アドレス上
位ビット/RAD10及び"H"レベルの行アドレス上位
ビットRAD10が供給される毎に、以上説明した動作
と同様の動作をラッチ信号LT〜LT、反転ラッチ
信号/LT〜/LT、第1制御信号FIRC〜F
IRC、第2制御信号SECC〜SECC、第3
制御信号THIC〜THIC、2種類の第4制御信
号FORC11〜FORC14及びFORC21〜FO
RC24について繰り返すことにより、複数個のブロッ
クがほぼ同時に活性化される。なお、データの書き込み
や読み出し、あるいはリフレッシュ等の動作について
は、複数個のブロックにおいてほぼ同時に実行される以
外は従来のDRAMと略動作であるので、その説明を省
略する。
【0123】次に、DRAMの不良解析等の信頼性テス
トを行うテスト動作の概略について、図45を参照して
説明する。まず、制御回路3は、図45(1)に示すよ
うに、テストモード信号を"H"レベルに立ち上げ、テス
トモードに移行する。次に、制御回路3は、図45
(2)に示すように、テストクロックTCKを活性化回
路4に供給すると共に、図45(3)〜(10)に示す
ように、テストクロックTCKの第1〜第8番目の立ち
上がりでブロック強制活性化信号BFAT〜BFAT
を"H"レベルに順次立ち上げ、活性化回路4に供給す
る。これにより、行アドレスラッチ信号生成回路19
〜19は、図45(11)〜(18)に示すように、
対応するブロック強制活性化信号BFAT〜BFAT
が"H"レベルに変化するタイミングで"H"レベルの行
アドレスラッチ信号RLT〜RLT を出力する。ま
た、活性化信号生成回路20〜20は、対応するブ
ロック強制活性化信号BFAT〜BFATが"H"レ
ベルに変化するタイミングで"H"レベルのメインワード
タイミング制御信号MTC〜MTCを出力する(図
示略)と共に、図45(19)〜(26)に示すよう
に、テストクロックTCKの第1〜第8番目の立ち下が
りで"H"レベルのサブワード活性化信号SWAT 〜S
WATを出力する。したがって、テストクロックTC
Kが第8番目に立ち下がった段階でメモリブロック1を
構成するすべてのブロックが活性化されるので、不良解
析等の信頼性テストを行うことができる。そして、テス
トを終了する場合には、図45(1)に示すように、テ
ストモード信号TMを"L"レベルに立ち下げる。これに
より、ブロック強制活性化信号BFAT〜BFAT
(図45(3)〜(10)参照)、行アドレスラッチ信
号RLT〜RLT(図45(11)〜(18)参
照)、サブワード活性化信号SWAT〜SWAT
(図45(19)〜(26)参照)、及びメインワー
ドタイミング制御信号MTC〜MTC(図示略)
が"同時にL"レベルに立ち下がる。
【0124】次に、システム設計者が記憶容量として2
Mビット、バンク数として1個、リフレッシュ数として
1k行を設定した場合のDRAMの通常動作の詳細につ
いて、図46〜図48を参照して説明する。この場合、
メモリブロックは、図2に示す構成を流用すれば、バン
ク7を構成する2個のブロックにより構成される。ま
ず、制御回路3は、図46(1)〜(3)に示すよう
に、容量モード信号CM、バンクモード信号BM
びリフレッシュモード信号RM10をすべて"H"レベル
で出力すると共に、容量モード信号CM、CM、バ
ンクモード信号BM、BM、リフレッシュモード信
号RM05、RM20、RM40をすべて"L"レベルで
出力する(図示略)。また、制御回路3は、リフレッシ
ュ数として1k行が設定されているので、活性化回路4
に対し、外部から供給されたアドレスADのうち、行ア
ドレス上位ビットRAD10及び反転行アドレス上位ビ
ット/RAD10を供給し、行アドレス上位ビットRA
11並びにRAD12及び反転行アドレス上位ビット
/RAD11並びに/RAD12は供給しない(図46
(4)〜(9)参照)。また、制御回路3は、通常動作
時であるので、テストモード信号TM及びブロック強制
活性化信号BFAT〜BFATを"L"レベルのまま
とし、テストクロックTCKも供給しない。
【0125】次に、制御回路3は、"H"レベルの反転行
アドレス上位ビット/RAD10が供給されてから所定
時間経過後、ラッチ信号LTを"H"レベルに立ち上げ
る(図46(10)参照)と共に、反転ラッチ信号/L
を同時に"L"レベルに立ち下げる(図示略)。一
方、図5に示すリフレッシュ・デコーダ15は、図示し
ないが、"H"レベルのリフレッシュモード信号RM10
と、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/RAD
10とに基づいて、活性化指定信号ATDを生成して
ブロック選択信号生成回路18、18、18及び
18に供給している。これにより、ブロック選択信号
生成回路18からはブロック選択信号BS 114が"
L"レベルで出力され、ラッチ信号LTが"H"レベル
である間、その状態を保持される(図示略)が、"H"レ
ベルのラッチ信号LT〜LT及び"L"レベルの反転
ラッチ信号/LT〜LTが供給されないので、ブロ
ック選択信号生成回路18、18及び18から
は、活性化指定信号ATDが供給されている間だけ、
すなわち、"H"レベルの反転行アドレス上位ビット/R
AD10が供給されている間だけ、ブロック選択信号B
324、BS534及びBS744がそれぞれ"L"レ
ベルで出力される(図示略)。
【0126】次に、制御回路3は、所定時間経過後、第
1制御信号FIRC、第2制御信号SECC、第3
制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
11及びFORC21を順次"H"レベルに立ち上げ、所
定時間保持する(図46(14)、図47(1)並びに
(13)及び図48(1)並びに(5)参照)。これに
より、行アドレスラッチ信号生成回路19は、第1制
御信号FIRCが"H"レベルの間(図46(14)参
照)、"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT (図
46(18)参照)を生成した後、対応する行デコーダ
群6を構成する行デコーダ10(図3参照)に供給す
る。一方、行アドレスラッチ信号生成回路19、19
及び19は、"H"レベルの反転行アドレス上位ビッ
ト/RAD が供給されている間だけ、"L"レベルの
ブロック選択信号BS324、BS 34及びBS
744がそれぞれ供給されているが、"H"レベルの第1
制御信号FIRC〜FIRCが供給されないの
で、"H"レベルの行アドレスラッチ信号RLT、RL
及びRLTを出力しない(図46(20)、(2
2)及び(24)参照)。同様に、活性化信号生成回路
20は、第2制御信号SECCが"H"レベルの間
(図47(1)参照)、メインワードタイミング制御信
号MTC(図47(5)参照)を生成した後、対応す
る行デコーダ群6を構成する行デコーダ10(図3参
照)に供給し、第3制御信号THICが"H"レベルの
間(図47(13)参照)、サブワード活性化信号SW
AT(図47(17)参照)を生成した後、対応する
MCAのサブワード線に供給し、対応する2種類の第4
制御信号FORC11及びFORC21が"H"レベルの
間(図48(1)及び(5)参照)、2種類のSA活性
化信号SAAT11及びSAAT21(図48(9)及
び(17)参照)を生成した後、図2ではバンク7
相当する第1番目のブロックを構成する2個のSA9
11及び912に供給する。一方、活性化信号生成回路
20、20及び20は、"H"レベルの反転行アド
レス上位ビット/RAD10が供給されている間だ
け、"L"レベルのブロック選択信号BS324、BS
534及びBS744がそれぞれ供給されているが、"
H"レベルの第2制御信号SECC〜SECC、"
H"レベルの第3制御信号THIC〜THIC、"
H"レベルの第4制御信号FORC12〜FORC14
及びFORC22〜FORC24が供給されないの
で、"H"レベルのメインワードタイミング制御信号MT
、MTC及びMTC、"H"レベルのサブワード
活性化信号SWAT 、SWAT及びSWAT、"
H"レベルのSA活性化信号SAAT13並びにSAA
23、SAAT15並びにSAAT25及びSAAT
17並びにSAAT27を出力しない(図47(7)、
(9)、(11)、(19)、(21)並びに(2
3)、図48(11)、(13)、(15)、(1
9)、(21)並びに(23)参照)。そして、第1制
御信号FIRCを"L"レベルに立ち下げた(図46
(14)参照)後、第3制御信号THIC、2種類の
第4制御信号FORC11及びFORC21を同時に"
L"レベルに立ち下げる(図47(13)及び図48
(1)並びに(5)参照)ことにより、サブワード活性
化信号SWAT、2種類のSA活性化信号SAAT
11及びSAAT21を同時に立ち下げ(図47(1
7)及び図48(9)並びに(17)参照)、その後、
第2制御信号SECCを"L"レベルに立ち下げる(図
47(1)参照)ことにより、以上説明した第1番目の
ブロックの活性化が終了すると、制御回路3は、ラッチ
信号LTを"L"レベルに立ち下げる(図46(10)
参照)と共に、反転ラッチ信号/LTを同時に"H"レ
ベルに立ち上げる(図示略)。
【0127】次に、制御回路3は、"H"レベルの行アド
レス上位ビットRAD10が供給されてから所定時間経
過後、再び、ラッチ信号LTを"H"レベルに立ち上げ
る(図46(10)参照)と共に、反転ラッチ信号/L
を同時に"L"レベルに立ち下げる(図示略)。一
方、図5に示すリフレッシュ・デコーダ15は、図示し
ないが、"H"レベルのリフレッシュモード信号RM10
と、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD10とに
基づいて、活性化指定信号ATDを生成してブロック
選択信号生成回路18、18、18及び18
供給している。これにより、ブロック選択信号生成回路
18からはブロック選択信号BS214が"L"レベル
で出力され、ラッチ信号LTが"H"レベルである間、
その状態を保持される(図示略)が、"H"レベルのラッ
チ信号LT〜LT及び"L"レベルの反転ラッチ信号
/LT〜/LTが供給されないので、ブロック選択
信号生成回路18、18及び18からは、活性化
指定信号ATDが供給されている間だけ、すなわ
ち、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD10が供
給されている間だけ、ブロック選択信号BS424、B
634及びBS844がそれぞれ"L"レベルで出力さ
れる(図示略)。
【0128】次に、制御回路3は、所定時間経過後、第
1制御信号FIRC、第2制御信号SECC、第3
制御信号THIC、2種類の第4制御信号FORC
11及びFORC21を順次"H"レベルに立ち上げる
(図46(14)、図47(1)並びに(13)及び図
48(1)並びに(5)参照)。これにより、行アドレ
スラッチ信号生成回路19は、第1制御信号FIRC
が"H"レベルの間(図46(14)参照)、行アドレ
スラッチ信号RLT(図46(19)参照)を生成し
た後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ1
0(図3参照)に供給する。一方、行アドレスラッチ信
号生成回路19、19及び19は、"H"レベルの
行アドレス上位ビットRAD10が供給されている間だ
け、"L"レベルのブロック選択信号BS424、BS
634及びBS844がそれぞれ供給されているが、"
H"レベルの第1制御信号FIRC〜FIRCが供
給されないので、"H"レベルの行アドレスラッチ信号R
LT、RLT及びRLTを出力しない(図46
(21)、(23)及び(25)参照)。同様に、活性
化信号生成回路20は、第2制御信号SECCが"
H"レベルの間(図47(1)参照)、メインワードタ
イミング制御信号MTC(図47(6)参照)を生成
した後、対応する行デコーダ群6を構成する行デコーダ
10(図3参照)に供給し、第3制御信号THIC
が"H"レベルの間(図47(13)参照)、サブワー
ド活性化信号SWAT(図47(18)参照)を生成
した後、対応するMCAのサブワード線に供給し、対応
する2種類の第4制御信号FORC11及びFORC
21が"H"レベルの間(図48(1)及び(5)参
照)、2種類のSA活性化信号SAAT12及びSAA
22(図48(10)及び(18)参照)を生成した
後、図2ではバンク7に相当する第2番目のブロック
を構成する2個のSA921及び922に供給する。一
方、活性化信号生成回路20、20及び20
は、"H"レベルの行アドレス上位ビットRAD
供給されている間だけ、"L"レベルのブロック選択信号
BS424、BS 34及びBS844がそれぞれ供給
されているが、"H"レベルの第2制御信号SECC
SECC、"H"レベルの第3制御信号THIC〜T
HIC、"H"レベルの第4制御信号FORC12〜F
ORC14及びFORC22〜FORC24が供給され
ないので、"H"レベルのメインワードタイミング制御信
号MTC、MTC及びMTC、"H"レベルのサブ
ワード活性化信号SWAT、SWAT及びSWAT
、"H"レベルのSA活性化信号SAAT14並びにS
AAT24、SAAT16並びにSAAT26及びSA
AT18並びにSAAT28を出力しない(図47
(8)、(10)、(12)、(20)、(22)並び
に(24)、図48(12)、(14)、(16)、
(20)、(22)並びに(24)参照)。そして、第
1制御信号FIRCを"L"レベルに立ち下げた(図4
6(14)参照)後、第3制御信号THIC、2種類
の第4制御信号FORC11及びFORC21を同時
に"L"レベルに立ち下げる(図47(13)及び図48
(1)並びに(5)参照)ことにより、サブワード活性
化信号SWAT、2種類のSA活性化信号SAAT
12及びSAAT22を同時に立ち下げ(図47(1
8)及び図48(10)並びに(18)参照)、その
後、第2制御信号SECCを"L"レベルに立ち下げる
(図47(1)参照)ことにより、以上説明した第2番
目のブロックの活性化が終了すると、制御回路3は、ラ
ッチ信号LTを"L"レベルに立ち下げる(図46(1
0)参照)と共に、反転ラッチ信号/LTを同時に"
H"レベルに立ち上げる(図示略)。
【0129】これ以降、"H"レベルの反転行アドレス上
位ビット/RAD10及び"H"レベルの行アドレス上位
ビットRAD10が供給される毎に、以上説明した動作
を繰り返すことにより、第1番目及び第2番目のブロッ
クが交互に活性化される。なお、データの書き込みや読
み出し、あるいはリフレッシュ等の動作については、従
来のDRAMと略動作であるので、その説明を省略す
る。
【0130】このように、この例の構成によれば、1M
ビットの記憶容量を有し、複数個のメモリセルが512
行×2048列にわたってマトリックス状に配置された
1個のMCAと、その上下に設けられた2個のSAとか
らなるブロックを汎用性のある記憶単位として、所望の
記憶容量に応じて自由にその数を調整できるようにする
と共に、記憶容量、バンク数及びリフレッシュ数の組み
合わせにかかわらず、汎用性のある活性化回路4を設け
たので、システム設計者は、DRAMについて、個々の
回路構成を特に考慮することなく、単に、必要な記憶容
量、バンク数、リフレッシュ数を指定するだけで自由に
システム設計を行うことができる。これにより、システ
ム設計者は、システム設計を容易に行うことができる。
また、半導体装置のメーカーにとっても、汎用性のある
活性化回路4を1種類用意しておくだけで良いので、半
導体装置の開発期間を短縮化することができる。ここ
で、図49に、この例で適用可能な記憶容量、バンク数
及びリフレッシュ数の組み合わせと、容量モード信号C
、CM、CM、バンクモード信号BM、BM
、BM及びリフレッシュモード信号RM40、RM
20、RM 10、RM05のっ各状態との関係を示す。
この図から分かるように、システム設計者は、19通り
もの記憶容量、バンク数及びリフレッシュ数の組み合わ
せを自由に選択することができる。
【0131】以上、この発明の実施例を図面を参照して
詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られる
ものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計
の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、上述
の実施例においては、各活性化信号生成回路20〜2
は、2種類のSA活性化信号SAAT11〜SAA
18及びSAAT21〜SAAT28を出力してブロ
ックを構成する1個のSAを2段階に分けて活性化する
例を示したが、これに限定されず、1種類のSA活性化
信号を出力して1個のSAを1段階で活性化するように
構成しても良い。また、上述の実施例において、行デコ
ーダ10、リフレッシュ・デコーダ15、ブロック選択
信号生成回路18〜18、行アドレスラッチ信号生
成回路19〜19及び活性化信号生成回路20
20の構成は一例であって、同一の機能を有する構成
であればどのようなものでも良い。また、上述の実施例
においては、この例のDRAMといっしょに組み込まれ
る回路については特に説明していないが、「従来の技
術」において説明したCPUや各種のデジタル信号処理
を行う複数個のデジタル信号処理回路の他、DMAC
(ダイレクト・メモリ・アクセス・コントローラ)、デ
ジタル・アナログ変換器、アナログ・デジタル変換器、
あるいは各種のアナログ信号処理を行う複数個のアナロ
グ信号処理回路等を1個の半導体チップ内に組み込み、
バスや信号線を介して互いに接続するように構成しても
良い。
【0132】また、上述の実施例においては、ブロック
を構成するMCAを512行×2048列にわたってマ
トリックス状に複数個のメモリセルが配置された構成と
したために、記憶容量として8Mビット、4Mビット、
2Mビット、1Mビット、バンク数として4個、2個、
1個、リフレッシュ数として4k行、2k行、1k行、
512行のいずれかが選択できる例を示したが、これに
限定されず、MCAの構成を適宜変更することにより、
記憶容量、バンク数及びリフレッシュ数を自由に設定す
ることができると共に、これらの組み合わせもMCAの
構成に制約されるものの、ある程度自由に選択すること
ができる。また、上述の実施例においては、メモリとし
てDRAMを採用した例を示したが、これに限定され
ず、メモリとしてSRAMやROMを採用しても良い。
その場合には、もちろん、リフレッシュする必要はない
から、記憶容量とバンク数だけを設定すれば良く、ま
た、その分、活性化回路4の構成が簡単になる。
【0133】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の構成に
よれば、メモリ又はDRAMは、所定の記憶容量を有す
るメモリセル・アレイからなるブロック又は、メモリセ
ル・アレイと、このメモリセル・アレイを挟むように設
けられた第1及び第2のセンスアンプとからなるブロッ
クが、設定された記憶容量に応じて複数個配置されたメ
モリブロックと、設定可能な最大の記憶容量に応じた個
数のブロックに対応可能に構成され、設定された記憶容
量、バンク数、あるいはリフレッシュ数に応じて、メモ
リブロックを構成する複数個のブロックを活性化するた
めの各種の活性化信号を出力する活性化回路とを備えて
いるので、記憶容量、バンク数、あるいはリフレッシュ
数等の組み合わせを変更しても、システム設計者は、自
由かつ容易にメモリをシステム設計することができる。
これにより、半導体装置のシステム設計の容易化及び開
発期間の短縮化を図ることができる。また、この発明の
別の構成によれば、活性化回路が設定された記憶容量や
バンク数に応じて、複数個のブロック毎に、行デコーダ
がデコードした行アドレスを一時保持させるための行ア
ドレスラッチ信号と、メモリブロックを構成するいずれ
か1個のブロックを選択するブロック選択信号とを生成
し、制御回路がブロック選択信号を一時保持させるため
のラッチ信号を生成するので、複数個のバンクに属する
複数個のブロックをほぼ同時に活性化するマルチバンク
動作を行うことができる。また、この発明の別の構成に
よれば、制御回路がテストモード信号と、テストクロッ
クと、ブロック強制活性化信号とを生成し、活性化回路
がテストモード信号と、テストクロックと、ブロック強
制活性化信号とに基づいて、各種の活性化信号を生成す
るので、メモリの信頼性テストを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である半導体装置を構成す
るDRAMの構成を示すブロック図である。
【図2】メモリブロック1の構成の一例を示す概略図で
ある。
【図3】行デコーダ10の構成の一例を示す回路図であ
る。
【図4】活性化回路4の構成を示すブロック図である。
【図5】リフレッシュ・デコーダ15の構成の一例を示
す回路図である。
【図6】ブロック活性化部16の構成を示すブロック
図である。
【図7】ブロック選択信号生成回路18の構成の一例
を示す回路図である。
【図8】行アドレスラッチ信号生成回路19の構成の
一例を示す回路図である。
【図9】活性化信号生成回路20の構成の一例を示す
回路図である。
【図10】ブロック活性化部16の構成を示すブロッ
ク図である。
【図11】ブロック選択信号生成回路18の構成の一
例を示す回路図である。
【図12】行アドレスラッチ信号生成回路19の構成
の一例を示す回路図である。
【図13】活性化信号生成回路20の構成の一例を示
す回路図である。
【図14】ブロック活性化部16の構成を示すブロッ
ク図である。
【図15】ブロック選択信号生成回路18の構成の一
例を示す回路図である。
【図16】行アドレスラッチ信号生成回路19の構成
の一例を示す回路図である。
【図17】活性化信号生成回路20の構成の一例を示
す回路図である。
【図18】ブロック活性化部16の構成を示すブロッ
ク図である。
【図19】ブロック選択信号生成回路18の構成の一
例を示す回路図である。
【図20】行アドレスラッチ信号生成回路19の構成
の一例を示す回路図である。
【図21】活性化信号生成回路20の構成の一例を示
す回路図である。
【図22】ブロック活性化部16の構成を示すブロッ
ク図である。
【図23】ブロック選択信号生成回路18の構成の一
例を示す回路図である。
【図24】行アドレスラッチ信号生成回路19の構成
の一例を示す回路図である。
【図25】活性化信号生成回路20の構成の一例を示
す回路図である。
【図26】ブロック活性化部16の構成を示すブロッ
ク図である。
【図27】ブロック選択信号生成回路18の構成の一
例を示す回路図である。
【図28】行アドレスラッチ信号生成回路19の構成
の一例を示す回路図である。
【図29】活性化信号生成回路20の構成の一例を示
す回路図である。
【図30】ブロック活性化部16の構成を示すブロッ
ク図である。
【図31】ブロック選択信号生成回路18の構成の一
例を示す回路図である。
【図32】行アドレスラッチ信号生成回路19の構成
の一例を示す回路図である。
【図33】活性化信号生成回路20の構成の一例を示
す回路図である。
【図34】ブロック活性化部16の構成を示すブロッ
ク図である。
【図35】ブロック選択信号生成回路18の構成の一
例を示す回路図である。
【図36】行アドレスラッチ信号生成回路19の構成
の一例を示す回路図である。
【図37】活性化信号生成回路20の構成の一例を示
す回路図である。
【図38】DRAMの通常動作の概略を説明するための
タイミング・チャートである。
【図39】記憶容量として8Mビット、バンク数として
4個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mの通常動作の詳細を説明するためのタイミング・チャ
ートである。
【図40】記憶容量として8Mビット、バンク数として
4個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mの通常動作の詳細を説明するためのタイミング・チャ
ートである。
【図41】記憶容量として8Mビット、バンク数として
4個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mの通常動作の詳細を説明するためのタイミング・チャ
ートである。
【図42】記憶容量として8Mビット、バンク数として
4個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mのマルチバンク動作の詳細を説明するためのタイミン
グ・チャートである。
【図43】記憶容量として8Mビット、バンク数として
4個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mのマルチバンク動作の詳細を説明するためのタイミン
グ・チャートである。
【図44】記憶容量として8Mビット、バンク数として
4個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mのマルチバンク動作の詳細を説明するためのタイミン
グ・チャートである。
【図45】DRAMのテスト動作の概略を説明するため
のタイミング・チャートである。
【図46】記憶容量として2Mビット、バンク数として
1個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mの通常動作の詳細を説明するためのタイミング・チャ
ートである。
【図47】記憶容量として2Mビット、バンク数として
1個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mの通常動作の詳細を説明するためのタイミング・チャ
ートである。
【図48】記憶容量として2Mビット、バンク数として
1個、リフレッシュ数として1k行が設定されたDRA
Mの通常動作の詳細を説明するためのタイミング・チャ
ートである。
【図49】記憶容量、バンク数及びリフレッシュ数の組
み合わせと、容量モード信号CM 、CM、CM
バンクモード信号BM、BM、BM及びリフレッ
シュモード信号RM40、RM20、RM10、RM
05の各状態との関係を示す図である。
【符号の説明】
1 メモリブロック 2 入出力回路 3 制御回路 4 活性化回路 5〜5 列デコーダ群 6〜6 行デコーダ群 7〜7 バンク 8、8 メモリセル・アレイ(MCA) 911、912、921、922 センスアンプ(S
A) 10 行デコーダ 15 リフレッシュ・デコーダ 16〜16 ブロック活性化部 18〜18 ブロック選択信号生成回路 19〜19 行アドレスラッチ信号生成回路 20〜20 活性化信号生成回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−288614(JP,A) 特開 平10−83672(JP,A) 特開2000−21169(JP,A) 特開 平6−124588(JP,A) 特開 平11−340440(JP,A) 特開 平6−76567(JP,A) 特開 平8−77769(JP,A) 特開 平10−134569(JP,A) 特開 平11−45565(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 11/401 - 11/4099

Claims (12)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数個のメモリセルを有するメモリセル
    ・アレイからなるブロックが、設定された記憶容量に応
    じて複数個配置されたメモリブロックと、前記メモリブ
    ロックにデータを入出力するために用いられる周辺回路
    とが、単一の半導体チップ内に組み込まれてなる半導体
    装置であって、 前記周辺回路は、 前記メモリブロックを構成する前記各ブロックにデータ
    を入出力する入出力回路と、 設定可能な最大の記憶容量に応じた個数のブロックに対
    応可能に構成され、かつ、設定された記憶容量、バンク
    数及び1回のリフレッシュ処理で活性化されるメモリセ
    ル・アレイの行数を示すリフレッシュ数に基づいて、前
    記メモリブロックを構成する複数個の前記ブロックを活
    性化するための各種の活性化信号を出力する活性化回路
    とを備えてなることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 前記活性化回路は、設定された前記記憶
    容量、前記バンク数及び前記リフレッシュ数に基づい
    て、前記メモリブロックを構成する複数個のブロック毎
    に、前記メモリブロックを構成するいずれか1個のブロ
    ックを選択するブロック選択信号と、デコードした行ア
    ドレスに基づいて、前記メモリセル・アレイの対応する
    メインワード線を選択状態とするメインワード活性化信
    号を出力する行デコーダがデコードした行アドレスを一
    時保持させるための行アドレスラッチ信号と、前記行デ
    コーダが前記メインワード活性化信号を出力するタイミ
    ングを制御するメインワードタイミング制御信号と、対
    応するブロックを構成する前記メモリセル・アレイのサ
    ブワード線を活性化するサブワード活性化信号とを生成
    することを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】 設定された前記記憶容量、前記バンク数
    及び前記リフレッシュ数に基づいて、外部から供給され
    たアドレスに基づいて、前記ブロック選択信号を一時保
    持させるためのラッチ信号と、前記行アドレスラッチ信
    号を出力するタイミングを制御する第1制御信号と、前
    記活性化回路が前記メインワードタイミング制御信号を
    出力するタイミングを制御する第2制御信号と、前記活
    性化回路が前記サブワード活性化信号を出力するタイミ
    ングを制御する第3制御信号と、設定された記憶容量に
    応じた容量モード信号と、バンク数に応じたバンクモー
    ド信号とを生成して所定のタイミングで前記活性化回路
    に供給する制御回路を備え、 前記活性化回路は、前記ラッチ信号と、前記第1〜第3
    制御信号と、前記容量モード信号と、前記バンクモード
    信号とに基づいて、前記各種の活性化信号を生成するこ
    とを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
  4. 【請求項4】 前記制御回路は、前記メモリのテストを
    行う場合には、すべてのバンクをテストモードにするた
    めのテストモード信号と、テストモード時に使用するた
    めのクロックであるテストクロックと、対応するブロッ
    クを強制的に活性化するブロック強制活性化信号とを生
    成して前記活性化回路に供給し、 前記活性化回路は、前記テストモード信号と、前記テス
    トクロックと、前記ブロック強制活性化信号とに基づい
    て、前記各種の活性化信号を生成することを特徴とする
    請求項3記載の半導体装置。
  5. 【請求項5】 前記メモリセル・アレイは、1Mビット
    の記憶容量を有し、複数個のメモリセルが512行及び
    2048列にわたってマトリックス状に配置され、設定
    可能な記憶容量は、1Mビット、2Mビット、4Mビッ
    ト、8Mビットのいずれかであり、設定可能なバンク数
    は1個、2個、4個のいずれかであることを特徴とする
    請求項1乃至4のいずれか1に記載の半導体装置。
  6. 【請求項6】 各種の信号処理を行う回路と共に、各種
    のデータを記憶するダイナミック・ランダム・アクセス
    ・メモリを1個の半導体チップ内に組み込んだ半導体装
    置であって、 前記ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリは、 所定の記憶容量を有し、複数個のメモリセルを有するメ
    モリセル・アレイと、前記メモリセル・アレイを挟むよ
    うに設けられ、前記メモリセル・アレイを構成するメモ
    リセルからビット線に読み出されたデータを検知して増
    幅する第1及び第2のセンスアンプとからなるブロック
    が、設定された記憶容量に応じて複数個配置されたメモ
    リブロックと、 設定可能な最大の記憶容量に応じた個数のブロックに対
    応可能に構成され、設定された記憶容量、バンク数、1
    回のリフレッシュ処理で活性化されるメモリセル・アレ
    イの行数を示すリフレッシュ数に応じて、前記メモリブ
    ロックを構成する複数個のブロックを活性化するための
    各種の活性化信号を出力する活性化回路とを備えてなる
    ことを特徴とする半導体装置。
  7. 【請求項7】 前記活性化回路は、設定された記憶容
    量、バンク数、リフレッシュ数に応じて、前記メモリブ
    ロックを構成する複数個のブロック毎に、前記メモリブ
    ロックを構成するいずれか1個のブロックを選択するブ
    ロック選択信号と、デコードした行アドレスに基づい
    て、前記メモリセル・アレイの対応するメインワード線
    を選択状態とするメインワード活性化信号を出力する行
    デコーダがデコードした行アドレスを一時保持させるた
    めの行アドレスラッチ信号と、前記行デコーダが前記メ
    インワード活性化信号を出力するタイミングを制御する
    メインワードタイミング制御信号と、対応するブロック
    を構成する前記メモリセル・アレイのサブワード線を活
    性化するサブワード活性化信号と、対応するブロックを
    構成する2個のセンスアンプを活性化するセンスアンプ
    活性化信号とを生成することを特徴とする請求項6記載
    の半導体装置。
  8. 【請求項8】 設定された記憶容量、バンク数、リフレ
    ッシュ数に応じて、外部から供給されたアドレスに基づ
    いて、前記ブロック選択信号を一時保持させるためのラ
    ッチ信号と、前記行アドレスラッチ信号を出力するタイ
    ミングを制御する第1制御信号と、前記活性化回路が前
    記メインワードタイミング制御信号を出力するタイミン
    グを制御する第2制御信号と、前記活性化回路が前記サ
    ブワード活性化信号を出力するタイミングを制御する第
    3制御信号と、前記活性化回路が前記センスアンプ活性
    化信号を出力するタイミングを制御する第4制御信号
    と、設定された記憶容量に応じた容量モード信号と、バ
    ンク数に応じたバンクモード信号と、設定されたリフレ
    ッシュ数に応じたリフレッシュモード信号とを生成して
    所定のタイミングで前記活性化回路に供給する制御回路
    を備え、 前記活性化回路は、前記ラッチ信号と、前記第1〜第4
    制御信号と、前記容量モード信号と、前記バンクモード
    信号と、前記リフレッシュモード信号とに基づいて、前
    記各種の活性化信号を生成することを特徴とする請求項
    記載の半導体装置。
  9. 【請求項9】 前記活性化回路は、前記リフレッシュモ
    ード信号と、前記行アドレスの上位ビットとの組み合わ
    せをデコードして、活性化すべきブロックを指定する活
    性化指定信号を生成するリフレッシュ・デコーダと、 設定可能な最大の記憶容量に応じた個数のブロックに対
    応可能な個数設けられ、前記ラッチ信号と、前記ラッチ
    信号を反転した反転ラッチ信号と、前記第1〜第4制御
    信号と、前記容量モード信号と、前記バンクモード信号
    と、前記リフレッシュモード信号とに基づいて、設定さ
    れた記憶容量、バンク数、リフレッシュ数に応じて、所
    定のタイミングで、前記ブロック選択信号を生成すると
    共に、前記行アドレスラッチ信号と、前記メインワード
    タイミング制御信号と、前記サブワード活性化信号と、
    前記センスアンプ活性化信号とをそれぞれ生成するブロ
    ック活性化部とを備えてなることを特徴とする請求項8
    記載の半導体装置。
  10. 【請求項10】 前記ブロック活性化部は、 前記活性化指定信号と、前記ラッチ信号と、前記反転ラ
    ッチ信号と、前記リフレッシュモード信号と、前記バン
    クモード信号とに基づいて、対応するブロックを指定す
    るブロック選択信号を生成するブロック選択信号生成回
    路と、 前記第1制御信号と、前記ブロック選択信号とに基づい
    て、前記行アドレスラッチ信号を生成して対応するブロ
    ックに供給する行アドレスラッチ信号生成回路と、 前記第2〜第4制御信号と、前記ブロック選択信号とに
    基づいて、前記サブワード活性化信号と、前記センスア
    ンプ活性化信号と、前記メインワードタイミング制御信
    号とを生成して対応するブロックに供給する活性化信号
    生成回路とを備えてなることを特徴とする請求項9記載
    の半導体装置。
  11. 【請求項11】 前記制御回路は、前記メモリのテスト
    を行う場合には、すべてのバンクをテストモードにする
    ためのテストモード信号と、テストモード時に使用する
    ためのクロックであるテストクロックと、対応するブロ
    ックを強制的に活性化するブロック強制活性化信号とを
    生成して前記活性化回路に供給し、 前記活性化回路は、前記テストモード信号と、前記テス
    トクロックと、前記ブロック強制活性化信号とに基づい
    て、前記各種の活性化信号を生成することを特徴とする
    請求項8乃至10のいずれか1に記載の半導体装置。
  12. 【請求項12】 前記メモリセル・アレイは、1Mビッ
    トの記憶容量を有し、複数個のメモリセルが512行及
    び2048列にわたってマトリックス状に配置され、 設定可能な記憶容量は、1Mビット、2Mビット、4M
    ビット、8Mビットのいずれかであり、設定可能なバン
    ク数は1個、2個、4個のいずれかであり、設定可能な
    リフレッシュ数は、512行、210行、211行、2
    12行のいずれかであることを特徴とする請求項6乃至
    11のいずれか1に記載の半導体装置。
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