JP3510510B2 - 石英製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法 - Google Patents
石英製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法Info
- Publication number
- JP3510510B2 JP3510510B2 JP34604798A JP34604798A JP3510510B2 JP 3510510 B2 JP3510510 B2 JP 3510510B2 JP 34604798 A JP34604798 A JP 34604798A JP 34604798 A JP34604798 A JP 34604798A JP 3510510 B2 JP3510510 B2 JP 3510510B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz
- jig
- semiconductor wafer
- manufacturing
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は石英製半導体ウェー
ハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法に係
わり、特に円板状支持部材を有する石英製半導体ウェー
ハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法に関
する。
ハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法に係
わり、特に円板状支持部材を有する石英製半導体ウェー
ハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、酸
化、拡散等多数の熱処理工程があり、この熱処理工程毎
に複数の半導体ウェーハを縦型ウェーハボートに積載
し、多数の半導体ウェーハが積載された縦型ウェーハボ
ートを縦型熱処理炉に収納し、加熱して熱処理を行って
いる。
化、拡散等多数の熱処理工程があり、この熱処理工程毎
に複数の半導体ウェーハを縦型ウェーハボートに積載
し、多数の半導体ウェーハが積載された縦型ウェーハボ
ートを縦型熱処理炉に収納し、加熱して熱処理を行って
いる。
【０００３】半導体ウェーハが積載される縦型ウェーハ
ボートは、ウェーハを載置するための多数の溝部を有す
る棒形状の支持部材を複数本、縦方向に平行に立設した
構造になっており、半導体ウェーハは半導体ウェーハの
外周部の数点を支持部材の溝部で支持された状態で、縦
型熱処理炉で熱処理される。
ボートは、ウェーハを載置するための多数の溝部を有す
る棒形状の支持部材を複数本、縦方向に平行に立設した
構造になっており、半導体ウェーハは半導体ウェーハの
外周部の数点を支持部材の溝部で支持された状態で、縦
型熱処理炉で熱処理される。
【０００４】縦型ウェーハボートの支持部材の溝部で支
持された半導体ウェーハは、支持部から自重による応力
を受け、さらに熱処理時にはウェーハ面内の温度差によ
って熱応力をうける。これら重畳した応力が半導体ウェ
ーハのシリコン結晶の剪断降伏応力値を越えると、半導
体ウェーハに結晶転位が生じ、スリップとなり、半導体
ウェーハの品質を低下させる。
持された半導体ウェーハは、支持部から自重による応力
を受け、さらに熱処理時にはウェーハ面内の温度差によ
って熱応力をうける。これら重畳した応力が半導体ウェ
ーハのシリコン結晶の剪断降伏応力値を越えると、半導
体ウェーハに結晶転位が生じ、スリップとなり、半導体
ウェーハの品質を低下させる。
【０００５】半導体ウェーハにスリップを発生させる剪
断降伏応力値は高温であるほど小さく、すなわちスリッ
プが発生しやすい。
断降伏応力値は高温であるほど小さく、すなわちスリッ
プが発生しやすい。
【０００６】さらに近年、半導体デバイスの高集積化に
伴い、ウェーハ１枚当たりのデバイス収率を上げるた
め、ウェーハの大口径化が進んでおり、このウェーハ径
の増大とともに、ボート支持部から受ける応力が増大
し、スリップ転位が発生しやすくなり、深刻な問題とな
っている。
伴い、ウェーハ１枚当たりのデバイス収率を上げるた
め、ウェーハの大口径化が進んでおり、このウェーハ径
の増大とともに、ボート支持部から受ける応力が増大
し、スリップ転位が発生しやすくなり、深刻な問題とな
っている。
【０００７】スリップ転位の発生を防止する縦型熱処理
炉用ボートとして、特開平６−１５１３４７号公報記載
のものが提案されている。この提案の縦型熱処理炉用ボ
ートは、半円弧状の支持部材により半導体ウェーハを支
持し、熱処理時、半導体ウェーハにスリップが発生する
のを防止するものであるが、この縦型熱処理炉用ボート
は、半円弧形状の支持部材で保持しているため、直径３
００ｍｍの大口径の半導体ウェーハでは、撓みが発生し
不向きである。
炉用ボートとして、特開平６−１５１３４７号公報記載
のものが提案されている。この提案の縦型熱処理炉用ボ
ートは、半円弧状の支持部材により半導体ウェーハを支
持し、熱処理時、半導体ウェーハにスリップが発生する
のを防止するものであるが、この縦型熱処理炉用ボート
は、半円弧形状の支持部材で保持しているため、直径３
００ｍｍの大口径の半導体ウェーハでは、撓みが発生し
不向きである。
【０００８】そこで、図８に示すように、半円弧状の支
持部材をリング形状にした石英製縦型熱処理炉用ボート
が使用されている。
持部材をリング形状にした石英製縦型熱処理炉用ボート
が使用されている。
【０００９】この縦型熱処理炉用ボートＢ11の組立は、
石英製底板Ｂ12と、リング状支持部材Ｂ13が支持される
溝部Ｂ14が所定間隔で形成された複数本の石英製支柱Ｂ
15と、石英製天板Ｂ16とを一体に溶接して石英製ボート
組立Ｂ17を作り、このボート組立Ｂ17の複数本の支柱Ｂ
15の溝部Ｂ14に多数のリング状支持部材Ｂ13を支持させ
た後、溶接していた。
石英製底板Ｂ12と、リング状支持部材Ｂ13が支持される
溝部Ｂ14が所定間隔で形成された複数本の石英製支柱Ｂ
15と、石英製天板Ｂ16とを一体に溶接して石英製ボート
組立Ｂ17を作り、このボート組立Ｂ17の複数本の支柱Ｂ
15の溝部Ｂ14に多数のリング状支持部材Ｂ13を支持させ
た後、溶接していた。
【００１０】しかし、この溶接工程において、リング状
支持部材Ｂ13を支持するリング支持点が偏在している
が、リング状支持部材Ｂ13の上下の動きを規制する手段
を講じていないため、リング状支持部材Ｂ13がθ1傾
き、間隔Ｐ1を所定の寸法に精度よく維持することが難
しく、また、リング状支持部材の挿入側の水平方向の位
置規制がないため、リング状支持部材Ｂ13の同軸度の精
度が悪く、リング状支持部材Ｂ13に位置ズレＸ1 を生
じ、さらに、溶接時、加熱により軟化した支柱Ｂ15がリ
ング状支持部材Ｂ13の重量でθ2変形して、天板Ｂ16が
θ3傾き、石英製ボートの垂直度の精度が悪くなってい
た。
支持部材Ｂ13を支持するリング支持点が偏在している
が、リング状支持部材Ｂ13の上下の動きを規制する手段
を講じていないため、リング状支持部材Ｂ13がθ1傾
き、間隔Ｐ1を所定の寸法に精度よく維持することが難
しく、また、リング状支持部材の挿入側の水平方向の位
置規制がないため、リング状支持部材Ｂ13の同軸度の精
度が悪く、リング状支持部材Ｂ13に位置ズレＸ1 を生
じ、さらに、溶接時、加熱により軟化した支柱Ｂ15がリ
ング状支持部材Ｂ13の重量でθ2変形して、天板Ｂ16が
θ3傾き、石英製ボートの垂直度の精度が悪くなってい
た。
【００１１】さらに、上記間隔Ｐ1 の精度を維持し、リ
ング状支持部材Ｂ13の同軸度の精度を向上させ、さら
に、縦型熱処理炉用ボートＢ11の垂直度の精度を保持す
るための修正作業に多くの時間を要していた。
ング状支持部材Ｂ13の同軸度の精度を向上させ、さら
に、縦型熱処理炉用ボートＢ11の垂直度の精度を保持す
るための修正作業に多くの時間を要していた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】そこで、石英製半導体
ウェーハボートの組立精度がよく、組立時に修正作業を
必要とせず、組立時間を短縮できる石英製半導体ウェー
ハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法が要
望されていた。
ウェーハボートの組立精度がよく、組立時に修正作業を
必要とせず、組立時間を短縮できる石英製半導体ウェー
ハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法が要
望されていた。
【００１３】本発明は上述した事情を考慮してなされた
もので、石英製半導体ウェーハボートの組立精度がよ
く、組立時に修正作業を必要とせず、組立時間を短縮で
きる石英製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこ
れを用いた製造方法を提供することを目的とする。
もので、石英製半導体ウェーハボートの組立精度がよ
く、組立時に修正作業を必要とせず、組立時間を短縮で
きる石英製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこ
れを用いた製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
になされた本願請求項１の発明は、石英製底板と、この
底板に偏在して立設され石英製円板状支持部材が支持さ
れる溝部が所定間隔で形成された複数本の石英製支柱
と、この支柱に取付けられた石英製天板とで形成された
石英製ボート組立に複数枚の円板状支持部材を溶接して
石英製半導体ウェーハボートを製造するのに用いられ、
前記ボート組立が載置される載置台と、この載置台が回
転自在に設けられた治具基台と、この治具基台に設けら
れ前記底板を固定する底板固定機構と、前記治具基台に
立設された治具支持柱と、この治具支持柱に設けられ前
記円板状支持部材の一部を支持する複数のガイド溝が所
定の間隔で形成されたガイド溝付調整部材と、このガイ
ド溝付調整部材と前記治具支持柱間に介在して設けられ
ガイド溝付調整部材を上下および水平方向に移動させる
調整移動機構と、前記治具支持柱に設けられ前記天板を
固定する天板固定機構とを有することを特徴とする石英
製半導体ウェーハボートの製造用治具であることを要旨
としている。
になされた本願請求項１の発明は、石英製底板と、この
底板に偏在して立設され石英製円板状支持部材が支持さ
れる溝部が所定間隔で形成された複数本の石英製支柱
と、この支柱に取付けられた石英製天板とで形成された
石英製ボート組立に複数枚の円板状支持部材を溶接して
石英製半導体ウェーハボートを製造するのに用いられ、
前記ボート組立が載置される載置台と、この載置台が回
転自在に設けられた治具基台と、この治具基台に設けら
れ前記底板を固定する底板固定機構と、前記治具基台に
立設された治具支持柱と、この治具支持柱に設けられ前
記円板状支持部材の一部を支持する複数のガイド溝が所
定の間隔で形成されたガイド溝付調整部材と、このガイ
ド溝付調整部材と前記治具支持柱間に介在して設けられ
ガイド溝付調整部材を上下および水平方向に移動させる
調整移動機構と、前記治具支持柱に設けられ前記天板を
固定する天板固定機構とを有することを特徴とする石英
製半導体ウェーハボートの製造用治具であることを要旨
としている。
【００１５】本願請求項２の発明では、上記ガイド溝付
調整部材が支持する円板状支持部材は、リング状である
ことを特徴とする請求項１に記載の石英製半導体ウェー
ハボートの製造用治具であることを要旨としている。
調整部材が支持する円板状支持部材は、リング状である
ことを特徴とする請求項１に記載の石英製半導体ウェー
ハボートの製造用治具であることを要旨としている。
【００１６】本願請求項３の発明では、上記底板固定機
構は、ボート組立の底板を固定する底板クランプ機構
と、弾性体により付勢され底板を固定するストッパとで
形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の
石英製半導体ウェーハボートの製造用治具であることを
要旨としている。
構は、ボート組立の底板を固定する底板クランプ機構
と、弾性体により付勢され底板を固定するストッパとで
形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の
石英製半導体ウェーハボートの製造用治具であることを
要旨としている。
【００１７】本願請求項４の発明では、上記天板固定機
構は、２分割された板体がヒンジにより回動自在に一体
化されて形成された天板固定板と、この天板固定板に進
退自在に設けられた固定用ネジとで形成されたことを特
徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の石英
製半導体ウェーハボートの製造用治具であることを要旨
としている。
構は、２分割された板体がヒンジにより回動自在に一体
化されて形成された天板固定板と、この天板固定板に進
退自在に設けられた固定用ネジとで形成されたことを特
徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の石英
製半導体ウェーハボートの製造用治具であることを要旨
としている。
【００１８】本願請求項５の発明では、上記ガイド溝付
調整部材は上下および水平方向への移動は各々マイクロ
メータにより行われることを特徴とする請求項１ないし
４のいずれか１項に記載の石英製半導体ウェーハボート
の製造用治具であることを要旨としている。
調整部材は上下および水平方向への移動は各々マイクロ
メータにより行われることを特徴とする請求項１ないし
４のいずれか１項に記載の石英製半導体ウェーハボート
の製造用治具であることを要旨としている。
【００１９】本願請求項６の発明は、石英製底板と、こ
の底板に立設され石英製円板状支持部材が支持される溝
部が所定間隔で形成された複数本の石英製支柱と、この
支柱に取付けられた石英製天板とで形成された石英製ボ
ート組立に複数枚の円板状支持部材を溶接して石英製半
導体ウェーハボートを製造する方法において、石英製ボ
ート組立を用意し、回転自在な載置台に載置し、多数の
円板状支持部材をボート組立の支柱の溝部で支持し、ボ
ート組立を回動させた後、ガイド溝付調整部材で円板状
支持部材を支持し、ガイド溝付調整部材を移動させて上
下方向の位置決めと平面内での芯出を行い、底板および
天板を固定し、しかる後円板状支持部材と支柱を溶接す
ることを特徴とする石英製半導体ウェーハボートの製造
方法であることを要旨としている。
の底板に立設され石英製円板状支持部材が支持される溝
部が所定間隔で形成された複数本の石英製支柱と、この
支柱に取付けられた石英製天板とで形成された石英製ボ
ート組立に複数枚の円板状支持部材を溶接して石英製半
導体ウェーハボートを製造する方法において、石英製ボ
ート組立を用意し、回転自在な載置台に載置し、多数の
円板状支持部材をボート組立の支柱の溝部で支持し、ボ
ート組立を回動させた後、ガイド溝付調整部材で円板状
支持部材を支持し、ガイド溝付調整部材を移動させて上
下方向の位置決めと平面内での芯出を行い、底板および
天板を固定し、しかる後円板状支持部材と支柱を溶接す
ることを特徴とする石英製半導体ウェーハボートの製造
方法であることを要旨としている。
【００２０】本願請求項７の発明では、上記ガイド溝付
調整部材で支持される円板状支持部材はリング状である
ことを特徴とする請求項６に記載の石英製半導体ウェー
ハボートの製造方法であることを要旨としている。
調整部材で支持される円板状支持部材はリング状である
ことを特徴とする請求項６に記載の石英製半導体ウェー
ハボートの製造方法であることを要旨としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係わる石英製半導
体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用いた製造
方法の実施の形態について添付図面に基づき説明する。
体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用いた製造
方法の実施の形態について添付図面に基づき説明する。
【００２２】図１に示すように、石英製半導体ウェーハ
ボートの製造用治具１は、石英製ボート組立Ｂ１が載置
される載置台２と、この載置台２が回転自在に設けられ
た治具基台３と、この治具基台３に設けられボート組立
Ｂ１の底板Ｂ２を固定する底板固定機構４と、治具基台
３に立設された治具支持柱５と、この治具支持柱５に設
けられ複数のガイド溝６が所定の間隔で形成されたガイ
ド溝付調整部材７と、このガイド溝付調整部材７と治具
支持柱５間に介在して設けられガイド溝付調整部材７を
上下および水平前後方向に移動させる調整移動機構８
と、治具支持柱５に設けられ天板Ｂ３を固定する天板固
定機構９とを有している。
ボートの製造用治具１は、石英製ボート組立Ｂ１が載置
される載置台２と、この載置台２が回転自在に設けられ
た治具基台３と、この治具基台３に設けられボート組立
Ｂ１の底板Ｂ２を固定する底板固定機構４と、治具基台
３に立設された治具支持柱５と、この治具支持柱５に設
けられ複数のガイド溝６が所定の間隔で形成されたガイ
ド溝付調整部材７と、このガイド溝付調整部材７と治具
支持柱５間に介在して設けられガイド溝付調整部材７を
上下および水平前後方向に移動させる調整移動機構８
と、治具支持柱５に設けられ天板Ｂ３を固定する天板固
定機構９とを有している。
【００２３】図２に示すように、上記載置台２はリング
形状をなし、治具基台３に設けられた収納凹部１０に軸
受１１を介して回転自在に収納されている。また、底板
固定機構４は、ボート組立Ｂ１の底板Ｂ２を固定する底
板クランプ機構１２と、弾性体１３により付勢され底板
Ｂ２を固定するストッパ１４とが求心的に配設されて形
成されており、図３に示すように、天板固定機構９は、
２分割された板体１５、１６がヒンジ１７により回動自
在に一体化され、天板収納孔１８が形成された天板固定
板１９と、この天板固定板１９に進退自在に設けられた
固定用ネジ２０とが求心的に配設されて形成されてい
る。
形状をなし、治具基台３に設けられた収納凹部１０に軸
受１１を介して回転自在に収納されている。また、底板
固定機構４は、ボート組立Ｂ１の底板Ｂ２を固定する底
板クランプ機構１２と、弾性体１３により付勢され底板
Ｂ２を固定するストッパ１４とが求心的に配設されて形
成されており、図３に示すように、天板固定機構９は、
２分割された板体１５、１６がヒンジ１７により回動自
在に一体化され、天板収納孔１８が形成された天板固定
板１９と、この天板固定板１９に進退自在に設けられた
固定用ネジ２０とが求心的に配設されて形成されてい
る。
【００２４】さらに、調整移動機構８は治具支持柱５に
上下動自在に設けられており、マイクロメータ２１の操
作により上下移動され、マイクロメータ２２の操作によ
り水平前後方向の移動が行われるようになっている。ま
た、載置台２には、この載置台２を回動させるハンドル
２３が設けられている。
上下動自在に設けられており、マイクロメータ２１の操
作により上下移動され、マイクロメータ２２の操作によ
り水平前後方向の移動が行われるようになっている。ま
た、載置台２には、この載置台２を回動させるハンドル
２３が設けられている。
【００２５】なお、図４ないし図６に示すように、ボー
ト組立Ｂ１は石英製底板Ｂ２と、この石英製底板Ｂ２に
半導体ウェーハが装填可能なように偏在して立設され、
石英製円板状、例えばリング状支持部材Ｂ４が支持され
る溝部Ｂ５が所定間隔で形成された複数本の支柱Ｂ６
と、この支柱Ｂ６に取付けられたリング形状の天板Ｂ３
とで形成されている。さらに、ボート組立Ｂ１の支柱Ｂ
６にリング状支持部材Ｂ４を溶接することで石英製半導
体ウェーハボートＢが形成され、このウェーハボートＢ
はリング状支持部材Ｂ４により大口径半導体ウェーハを
支持することで、熱処理時、半導体ウェーハにスリップ
が発生するのを防止できる。
ト組立Ｂ１は石英製底板Ｂ２と、この石英製底板Ｂ２に
半導体ウェーハが装填可能なように偏在して立設され、
石英製円板状、例えばリング状支持部材Ｂ４が支持され
る溝部Ｂ５が所定間隔で形成された複数本の支柱Ｂ６
と、この支柱Ｂ６に取付けられたリング形状の天板Ｂ３
とで形成されている。さらに、ボート組立Ｂ１の支柱Ｂ
６にリング状支持部材Ｂ４を溶接することで石英製半導
体ウェーハボートＢが形成され、このウェーハボートＢ
はリング状支持部材Ｂ４により大口径半導体ウェーハを
支持することで、熱処理時、半導体ウェーハにスリップ
が発生するのを防止できる。
【００２６】次ぎに、本発明に係わる石英製半導体ウェ
ーハボートの製造用治具を用いた石英製半導体ウェーハ
ボートの製造方法について説明する。
ーハボートの製造用治具を用いた石英製半導体ウェーハ
ボートの製造方法について説明する。
【００２７】石英製円板形状の底板Ｂ２と、石英製天板
Ｂ３と、溝部Ｂ５が所定間隔で形成された石英製支柱Ｂ
６を複数本用意し、これらを製造用治具１外で溶接によ
り一体化してボート組立Ｂ１を形成する。
Ｂ３と、溝部Ｂ５が所定間隔で形成された石英製支柱Ｂ
６を複数本用意し、これらを製造用治具１外で溶接によ
り一体化してボート組立Ｂ１を形成する。
【００２８】次ぎに、図１に示すように、天板固定機構
９の板体１６をヒンジ１７部分で回動させ、開口空間Ｍ
を形成し、この開口空間Ｍから傾けた状態でボート組立
Ｂ１を挿入して、図７に示すように、載置台２に載置し
（図７（ａ））、板体１５を元の位置に戻して開口空間
Ｍを閉塞する。支柱Ｂ６が偏在して形成された挿入空間
Ｓから多数のリング状支持部材Ｂ４をボート組立Ｂ１に
組込み、支柱Ｂ６の全ての溝部Ｂ５にリング状支持部材
Ｂ４を挿入し支持させ（図７（ｂ）、但し以下図７
（ａ）の天板Ｂ３を除去して示す。）、その後、ボート
組立Ｂ１を約９０°回動させる。次ぎに、マイクロメー
タ２１、２２を操作してガイド溝付調整部材７を進出さ
せ、上方に移動させてリング状支持部材Ｂ４を支持し、
しかる後、マイクロメータ２１の操作により、ガイド溝
付調整部材７を上下方向に移動させて各リング状支持部
材Ｂ４の位置、および各リング状支持部材Ｂ４の間隔Ｐ
の調整を行い、さらにマイクロメータ２２の操作によ
り、ガイド溝付調整部材７を水平前後方向に移動させて
平面内での芯出を行い（図８（ｃ））、底板Ｂ２を底板
クランプ機構１２とストッパ１４とで固定する。さら
に、天板Ｂ３を固定用ネジ２０で３方向から固定する。
このようにボート組立Ｂ１を製造用治具１に固定し、ガ
イド溝付調整部材７でリング状支持部材Ｂ４を支持した
状態のまま細い石英棒Ｂ７を用いてリング状支持部材Ｂ
４を支柱Ｂ６に溶接する（図７（ｄ））。
９の板体１６をヒンジ１７部分で回動させ、開口空間Ｍ
を形成し、この開口空間Ｍから傾けた状態でボート組立
Ｂ１を挿入して、図７に示すように、載置台２に載置し
（図７（ａ））、板体１５を元の位置に戻して開口空間
Ｍを閉塞する。支柱Ｂ６が偏在して形成された挿入空間
Ｓから多数のリング状支持部材Ｂ４をボート組立Ｂ１に
組込み、支柱Ｂ６の全ての溝部Ｂ５にリング状支持部材
Ｂ４を挿入し支持させ（図７（ｂ）、但し以下図７
（ａ）の天板Ｂ３を除去して示す。）、その後、ボート
組立Ｂ１を約９０°回動させる。次ぎに、マイクロメー
タ２１、２２を操作してガイド溝付調整部材７を進出さ
せ、上方に移動させてリング状支持部材Ｂ４を支持し、
しかる後、マイクロメータ２１の操作により、ガイド溝
付調整部材７を上下方向に移動させて各リング状支持部
材Ｂ４の位置、および各リング状支持部材Ｂ４の間隔Ｐ
の調整を行い、さらにマイクロメータ２２の操作によ
り、ガイド溝付調整部材７を水平前後方向に移動させて
平面内での芯出を行い（図８（ｃ））、底板Ｂ２を底板
クランプ機構１２とストッパ１４とで固定する。さら
に、天板Ｂ３を固定用ネジ２０で３方向から固定する。
このようにボート組立Ｂ１を製造用治具１に固定し、ガ
イド溝付調整部材７でリング状支持部材Ｂ４を支持した
状態のまま細い石英棒Ｂ７を用いてリング状支持部材Ｂ
４を支柱Ｂ６に溶接する（図７（ｄ））。
【００２９】上記のようなリング状支持部材Ｂ４の支柱
Ｂ６への溶接工程において、底板Ｂ２に偏在して立設さ
れた複数本の支柱Ｂ６の溝部Ｂ５に挿入、支持されたリ
ング状支持部材Ｂ４は、ガイド溝付調整部材７に支持さ
れ、さらに、マイクロメータ２１によりガイド溝付調整
部材７を上下方向に移動させて、リング状支持部材Ｂ４
の位置決めと間隔Ｐの調整を行えるので、所定の間隔Ｐ
が維持される。さらに、マイクロメータ２２の操作によ
り、ガイド溝付調整部材を水平前後方向に移動させて芯
出が行えるので、リング状支持部材Ｂ４の同軸度が向上
する。また、溶接時、支柱は加熱されて若干軟化する
が、ガイド溝付調整部材によりリング状支持部材Ｂの一
端部が支持されており、支柱Ｂ６が底板Ｂ２に偏在して
立設されていても、リング状支持部材Ｂ４に傾きは生じ
ず、従って、支柱Ｂ６に曲げモーメントが働かないの
で、支柱Ｂ６に曲がり等の変形が生じることなく、天板
Ｂ３が傾くこともない。
Ｂ６への溶接工程において、底板Ｂ２に偏在して立設さ
れた複数本の支柱Ｂ６の溝部Ｂ５に挿入、支持されたリ
ング状支持部材Ｂ４は、ガイド溝付調整部材７に支持さ
れ、さらに、マイクロメータ２１によりガイド溝付調整
部材７を上下方向に移動させて、リング状支持部材Ｂ４
の位置決めと間隔Ｐの調整を行えるので、所定の間隔Ｐ
が維持される。さらに、マイクロメータ２２の操作によ
り、ガイド溝付調整部材を水平前後方向に移動させて芯
出が行えるので、リング状支持部材Ｂ４の同軸度が向上
する。また、溶接時、支柱は加熱されて若干軟化する
が、ガイド溝付調整部材によりリング状支持部材Ｂの一
端部が支持されており、支柱Ｂ６が底板Ｂ２に偏在して
立設されていても、リング状支持部材Ｂ４に傾きは生じ
ず、従って、支柱Ｂ６に曲げモーメントが働かないの
で、支柱Ｂ６に曲がり等の変形が生じることなく、天板
Ｂ３が傾くこともない。
【００３０】
【発明の効果】以上に述べたように本発明に係わる石英
製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用い
た製造方法において、上下移動および水平方向に移動可
能に設けられ複数のガイド溝が所定の間隔で形成された
ガイド溝付調整部材により、円板状支持部材の一側部を
支持するようにしたので、円板状支持部材の位置決めお
よび所定の間隔の維持が可能となり、さらに、円板状支
持部材の同軸度が向上し、支柱の曲がり、天板の傾きも
ない石英製半導体ウェーハボートの製造が行える。従っ
て、溶接工程における変形の修正作業がなくなり、半導
体ウェーハボートの組立時間を大幅に短縮することがで
きる。
製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用い
た製造方法において、上下移動および水平方向に移動可
能に設けられ複数のガイド溝が所定の間隔で形成された
ガイド溝付調整部材により、円板状支持部材の一側部を
支持するようにしたので、円板状支持部材の位置決めお
よび所定の間隔の維持が可能となり、さらに、円板状支
持部材の同軸度が向上し、支柱の曲がり、天板の傾きも
ない石英製半導体ウェーハボートの製造が行える。従っ
て、溶接工程における変形の修正作業がなくなり、半導
体ウェーハボートの組立時間を大幅に短縮することがで
きる。
【図１】本発明に係わる石英製半導体ウェーハボートの
製造用治具の側面図。
製造用治具の側面図。
【図２】本発明に係わる石英製半導体ウェーハボートの
製造用治具の図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
製造用治具の図１のＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図３】本発明に係わる石英製半導体ウェーハボートの
製造用治具の平面図。
製造用治具の平面図。
【図４】本発明に係わる石英製半導体ウェーハボートの
製造方法により製造されたウェーハボートの説明図。
製造方法により製造されたウェーハボートの説明図。
【図５】本発明に係わる石英製半導体ウェーハボートの
製造方法により製造されたウェーハボートの平面図。
製造方法により製造されたウェーハボートの平面図。
【図６】本発明に係わる石英製半導体ウェーハボートの
製造方法により製造されたウェーハボートの図４Ｃ−Ｃ
線に沿う断面図。
製造方法により製造されたウェーハボートの図４Ｃ−Ｃ
線に沿う断面図。
【図７】本発明に係わる石英製半導体ウェーハボートの
製造方法の説明図。
製造方法の説明図。
【図８】従来の石英製半導体ウェーハボートの製造方法
により製造されたウェーハボートの説明図。
により製造されたウェーハボートの説明図。
１ 石英製半導体ウェーハボートの製造用治具
２ 載置台
３ 治具基台
４ 底板固定機構
５ 治具支持柱
６ ガイド溝
７ ガイド溝付調整部材
８ 調整移動機構
９ 天板固定機構
１０ 収納凹部
１１ 軸受
１２ 底板クランプ機構
１３ 弾性体
１４ ストッパ
１５ 板体
１６ 板体
１７ ヒンジ
１８ 天板収納孔
１９ 天板固定板
２０ 固定用ネジ
２１ マイクロメータ
２２ マイクロメータ
２３ ハンドル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 寒河江 厚
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番
地 東芝セラミックス株式会社 小国製
造所内
(72)発明者 渡部 康之
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番
地 東芝セラミックス株式会社 小国製
造所内
(72)発明者 大島 泰毅
新潟県新潟市松島１−４−２ 東セラマ
シナリ株式会社 新潟工場内
(56)参考文献 特開 平10−182175（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−223547（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/205
H01L 21/22
H01L 21/31
H01L 21/324
H01L 21/68
Claims (7)
- 【請求項１】 石英製底板と、この底板に偏在して立設
され石英製円板状支持部材が支持される溝部が所定間隔
で形成された複数本の石英製支柱と、この支柱に取付け
られた石英製天板とで形成された石英製ボート組立に複
数枚の円板状支持部材を溶接して石英製半導体ウェーハ
ボートを製造するのに用いられ、前記ボート組立が載置
される載置台と、この載置台が回転自在に設けられた治
具基台と、この治具基台に設けられ前記底板を固定する
底板固定機構と、前記治具基台に立設された治具支持柱
と、この治具支持柱に設けられ前記円板状支持部材の一
部を支持する複数のガイド溝が所定の間隔で形成された
ガイド溝付調整部材と、このガイド溝付調整部材と前記
治具支持柱間に介在して設けられガイド溝付調整部材を
上下および水平方向に移動させる調整移動機構と、前記
治具支持柱に設けられ前記天板を固定する天板固定機構
とを有することを特徴とする石英製半導体ウェーハボー
トの製造用治具。 - 【請求項２】 上記ガイド溝付調整部材が支持する円板
状支持部材は、リング状であることを特徴とする請求項
１に記載の石英製半導体ウェーハボートの製造用治具。 - 【請求項３】 上記底板固定機構は、ボート組立の底板
を固定する底板クランプ機構と、弾性体により付勢され
底板を固定するストッパとで形成されたことを特徴とす
る請求項１または２に記載の石英製半導体ウェーハボー
トの製造用治具。 - 【請求項４】 上記天板固定機構は、２分割された板体
がヒンジにより回動自在に一体化されて形成された天板
固定板と、この天板固定板に進退自在に設けられた固定
用ネジとで形成されたことを特徴とする請求項１ないし
３のいずれか１項に記載の石英製半導体ウェーハボート
の製造用治具。 - 【請求項５】 上記ガイド溝付調整部材は上下および水
平方向への移動は各々マイクロメータにより行われるこ
とを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載
の石英製半導体ウェーハボートの製造用治具。 - 【請求項６】 石英製底板と、この底板に立設され石英
製円板状支持部材が支持される溝部が所定間隔で形成さ
れた複数本の石英製支柱と、この支柱に取付けられた石
英製天板とで形成された石英製ボート組立に複数枚の円
板状支持部材を溶接して石英製半導体ウェーハボートを
製造する方法において、石英製ボート組立を用意し、回
転自在な載置台に載置し、多数の円板状支持部材をボー
ト組立の支柱の溝部で支持し、ボート組立を回動させた
後、ガイド溝付調整部材で円板状支持部材を支持し、ガ
イド溝付調整部材を移動させて上下方向の位置決めと平
面内での芯出を行い、底板および天板を固定し、しかる
後円板状支持部材と支柱を溶接することを特徴とする石
英製半導体ウェーハボートの製造方法。 - 【請求項７】 上記ガイド溝付調整部材で支持される円
板状支持部材はリング状であることを特徴とする請求項
６に記載の石英製半導体ウェーハボートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34604798A JP3510510B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 石英製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34604798A JP3510510B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 石英製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000173943A JP2000173943A (ja) | 2000-06-23 |
| JP3510510B2 true JP3510510B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=18380785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34604798A Expired - Fee Related JP3510510B2 (ja) | 1998-12-04 | 1998-12-04 | 石英製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3510510B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7748542B2 (en) * | 2005-08-31 | 2010-07-06 | Applied Materials, Inc. | Batch deposition tool and compressed boat |
| CN112563188A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-03-26 | 吉林瑞能半导体有限公司 | 一种晶圆用石英夹具及其使用方法 |
-
1998
- 1998-12-04 JP JP34604798A patent/JP3510510B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000173943A (ja) | 2000-06-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4467028B2 (ja) | 縦型ウェーハ支持治具 | |
| JP3245246B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP2002324830A (ja) | 基板熱処理用保持具、基板熱処理装置、半導体装置の製造方法、基板熱処理用保持具の製造方法及び基板熱処理用保持具の構造決定方法 | |
| TWI416600B (zh) | A heat treatment method for a vertical type heat treatment, and a heat treatment method using a semiconductor wafer of the crystal boat | |
| JP3510510B2 (ja) | 石英製半導体ウェーハボートの製造用治具およびこれを用いた製造方法 | |
| JP2000150402A (ja) | 基板支持治具 | |
| JP3388668B2 (ja) | 熱処理用ボ−ト及び縦型熱処理装置 | |
| JP2008227056A (ja) | 縦型熱処理用ボートおよび半導体ウエーハの熱処理方法 | |
| JPH07161654A (ja) | 熱処理用ボート | |
| JP5130808B2 (ja) | ウエーハ熱処理用治具およびこれを備えた縦型熱処理用ボート | |
| JP2000150403A (ja) | 保温筒および縦型熱処理装置 | |
| JPH05291166A (ja) | 異径被処理体用ボート及びそれを用いた被処理体の移し換え方法 | |
| KR20010062144A (ko) | 열처리용 기판 보유 지지구, 기판 열처리 장치 및 기판의열처리 방법 | |
| JP5109725B2 (ja) | 縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造、縦型熱処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH06132390A (ja) | ウェーハボート | |
| JP4480914B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JPH08107080A (ja) | 縦型ウェ−ハボ−ト | |
| JPH1140659A (ja) | 半導体ウエハの熱処理用縦型ボート | |
| JPH02130943A (ja) | 収容治具 | |
| JP2564640Y2 (ja) | 縦型ウエーハ収納治具 | |
| JP3069350B1 (ja) | ダミ―ウェハおよびダミ―ウェハを使った熱処理方法 | |
| JPH11130181A (ja) | ウエハー積載用ボート | |
| JPS62229932A (ja) | 縦型収納治具 | |
| JP2585697B2 (ja) | 異径被処理体用ボート | |
| JPH069489Y2 (ja) | ウエハ支持具の載置台 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20031225 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 4 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080109 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100109 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110109 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |