JP3509138B2 - 半田ペ−スト塗布システム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板とこれに接合され
るリ−ドフレ−ムとの半田接合部分への、半田ペ−スト
の塗布システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ハイブリッドＩＣなど電子部品では、基
板に形成されている電極とリ−ドフレ−ムとを半田で接
合して、リ−ドを構成することが行われている。

【０００３】この電子部品の半田付けには、重合する基
板の電極とリ−ド部分とで形成される半田接合部分に、
半田ペ−スト供給機の半田吐出部から吐出される半田ペ
−ストを、隣合う半田接合部分と連続するように、すな
わち線を引くように塗布する。そして、この線状の塗布
を終えた基板をリフロ−炉へ搬送し、同炉で半田ペ−ス
トを溶かして、それぞれ基板の電極とリ−ドフレ−ムの
リ−ド部分とを接合するようにしている。

【０００４】こうした半田付けに採用される半田ペ−ス
トの塗布においては、従来より、定圧力型の半田ペ−ス
ト供給機、具体的には定圧力型のディスペンサを用い
て、半田付けに必要な量の半田ペ−ストを半田接合部分
に供給している。

【０００５】詳しくは、定圧力型ディスペンサは、シリ
ンジ内に定圧力を加えて、同シリンジ内に収容してある
半田ペ−スト（半田粒、液状の溶剤、フラックスなどを
組合わせてなる）を、必要な量、半田吐出部へ導く機器
であり、これにより半田接合部分の列に対して、半田ペ
−ストを線状に塗布するようにしている。

【０００６】ところが、定圧力型ディスペンサは、シリ
ンジ内における半田ペ−ストの残量、半田ペ−ストの粘
度が変化（温度変化、ロット切替えなどを原因として発
生）すると、半田ペ−ストの吐出量が変化する不具合が
ある。

【０００７】すなわち、定圧力を加えてシリンジ内から
半田ペ−ストを吐出させる構造上、シリンジ内の半田ペ
−ストの残量が変化すると、圧力損失が変化して、半田
ペ−ストの吐出量が変わる。また半田ペ−ストの粘度が
変化すると、シリンジから半田吐出部までの管路の抵抗
が変化し、半田ペ−ストの吐出量が変わってしまう。こ
うした吐出量の変化が生じると、リフロ−後、半田量の
過少を原因とした半田濡れ面積の不足したり、または半
田フィレットの形状が不良となったり、反対に半田量の
過多を原因として、隣合う半田接合部分間に半田ブリッ
ジが生じて不良となったりする。

【０００８】それ故、半田ペ−ストの塗布による影響
で、多くの製品不良が発生するという不都合があった。

【０００９】このため、半田ペ−スト供給機では、条件
が変化する都度、多くの工数を費やす、定圧力型ディス
ペンサにおける半田ペ−ストの吐出量の調整が強いられ
ていた。

【００１０】そこで、近年、定圧力型ディスペンサに、
シリンジ内の半田ペ−ストの残量の変化に応じて、シリ
ンジに加わる圧力を加減したり、あるいは吐出時間を加
減して、半田ペ−ストの吐出量を補正する機能を設け
て、半田ペ−ストの塗布による不具合を改善することが
進められている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この機能に
よると、半田ペ−ストの残量の変化に対しては対応でき
るものの、半田ペ−ストの粘度の変化に対しては対応で
きず、依然、その都度、材料の粘度と半田ペ−ストの吐
出量との関係から得られる、温度，材料ロットの条件変
化に対する吐出条件を設定しなければならない。

【００１２】つまり、根本的な対策には至っていなかっ
た。

【００１３】そこで、定圧力型ディスペンサでなく、定
容積型ディスペンサ、すなわち機械的に定容積を押し出
して、定量の半田ペ−ストを吐出させるようにしたディ
スペンサを用いることが考えられている。

【００１４】この定容積型ディスペンサの優れた点は、
半田ペ−ストの吐出量が、半田ペ−ストの残量変化、半
田ペ−ストの粘度変化に伴う圧力損失の影響を受けない
ですむ点にある。

【００１５】ところが、この定容積型ディスペンサによ
ると、確かに安定した半田ペ−ストの吐出量が得られる
ものの、反面、半田吐出部内で詰まりが発生した場合、
定圧圧力形ディスペンサと比較し、構造が複雑なため、
回復させるのに、かなりの時間を費やしてしまう問題が
生じる。

【００１６】すなわち、定容積型ディスペンサは、半田
吐出部で詰まりが発生した場合、まず、半田吐出部から
は半田ペ−スト内の液状の溶剤、フラックスのみが吐出
し、半田ペ−ストの固形物である流動性のない半田粒の
みが同ディスペンサ内に滞留する。ついで、この半田粒
の滞留は、定容積型ディスペンサａの繰り返しの吐出動
作にしたがって進行していき、図７に示されるように最
終的には定容積型ディスペンサａの内部全体は流動性の
ない半田粒だけで占められてしまう。

【００１７】つまり、定容積型ディスペンサは、半田吐
出部で詰まりが発生すると、ディスペンサ自体の動作が
不可能な状態に至る。

【００１８】このように定容積型ディスペンサａの内部
全体が半田粒だけとなる都合上、これを回復するのに必
要な定容積型ディスペンサの分解、清掃、組立て、調整
に要する時間は、どうしても長く、この間、半田付けの
設備を停止せざるを得ず、生産に支障をきたす難点があ
った。実験では、０．５日、設備を停止することが余儀
なくされた。

【００１９】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたもので、その目的とするところは、定容積型半田ペ
−スト供給機で問題とされていた生産性の支障を解消し
て、定量吐出に優れる定容積型半田ペ−スト供給機を採
用できるようにした半田ペ−スト塗布システムを提供す
ることにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の半田ペースト塗布システムは、半
田吐出部へ、半田接合に必要な定量の半田ペーストを供
給する定容積型の半田ペースト供給機を設け、半田接合
部分における半田ペーストの塗布状態を検知する検知手
段を設け、この検知手段によって半田ペーストが所定の
塗布状態でないと検知されたとき、システム運転を停止
する運転停止手段を設け、システム運転の停止と共に、
半田ペーストが所定に供給されていないことを報知する
報知手段を設けたことにある。請求項２に記載の半田ペ
ースト塗布システムは、請求項１の従属項で、請求項１
に記載の半田ペースト塗布システムにおいて、半田吐出
部は吐出ノズルであり、該吐出ノズルは半田ペースト供
給機に着脱可能に設けられていることに特徴がある。請
求項３に記載の半田ペースト塗布システムは、請求項２
の従属項で、請求項２に記載の半田ペースト塗布システ
ムにおいて、運転停止手段は、吐出ノズルに詰まりが発
生し半田接合部分に半田ペーストがないことを検知手段
によって検知するとシステム運転を停止するように構成
され、報知手段は、吐出ノズルに詰まりが発生し半田接
合部分に半田ペーストがないことを検知手段によって検
知すると報知するように構成されていることに特徴があ
る。請求項４に記載の半田ペースト塗布システムは、請
求項２の従属項で、請求項２に記載の半田ペースト塗布
システムにおいて、運転停止手段は、詰まりが生じてい
る部分を吐出ノズルまでに抑制するようにシステム運転
を停止するように構成されていることに特徴がある。

【００２１】

【作用】この発明の半田ペ−スト塗布システムによる
と、定容積型の半田ペ−スト供給機の採用によって、基
板の電極とこれに重なるリ−ドフレ−ムのリ−ド部分で
形成される半田接合部分には、半田ペ−ストの残量変
化、半田ペ−ストの粘度変化に影響されず、安定した定
量の吐出量で、半田ペ−ストが塗布される。

【００２２】このように半田ペ−スト供給機で、半田ペ
−ストを供給している際、例えば半田吐出部内におい
て、詰まりが発生したとする。

【００２３】ここで、詰まりが発生すると、半田接合部
分に塗布されたときの半田ペ−スト部分の形状が変化し
たり、半田接合部分に半田ペ−ストが塗布されなかった
りする。

【００２４】この状態の変化は、検知手段で検知され
る。つまり、所定の塗布状態でないことが検知される。

【００２５】この検知を受けて、運転停止手段は、シス
テム運転を即座に停止させる。

【００２６】これにより、半田ペ−ストの溶剤、フラッ
クスのみが吐出している状態を最小限に抑制、半田ペ−
スト供給機内での半田ペ−ストの半田粒のみの滞留の進
行は抑制され、詰まりが生じている部分を最小限の領
域、例えば半田吐出部分に抑え、それ以上、流動性のな
い半田粒で詰まる部分が拡がらないようにする。

【００２７】また上記検知を受けて、報知手段は、半田
ペ−ストが所定に供給されていないこと、すなわち詰ま
りが発生していることをシステムを管理している人等に
報知していく。

【００２８】すると、同管理している人等は、この報知
を受けて、詰まりを直していく。

【００２９】ここで、半田塗布システムは、詰まりの検
知を受けて、上記したように既に運転が停止して、詰ま
りが生じている部分を最小限の領域、すなわち半田吐出
部分だけとしている。

【００３０】つまり、詰まりを回復するための作業は、
半田ペ−スト供給機の全体でなく、出口側の一部分だけ
に限定して、作業を施せばよいことになる。

【００３１】すなわち、回復には、半田吐出部分を構成
する部品を処置するだけ、例えば吐出ノズルのみを交換
するだけでよくなる。

【００３２】このことは、詰まりを回復するに要する時
間は短くてすむ。

【００３３】これにより、詰まりを原因とした設備運転
停止時間は短くてすむ。

【００３４】してみると、定容積型の半田ペ−スト供給
機を採用するにあたって、問題とされていた点は解消さ
れる。

【００３５】つまり、定容積型の半田ペ−スト供給機を
採用した半田ペ−ストの塗布が実現可能となる。

【００３６】

【実施例】以下、本発明を図１ないし図５に示す一実施
例にもとづいて説明する。

【００３７】図１は、本発明を適用した例えばＳＩＰ
（シングルインラインパッケ−ジ）型ハイブリッドＩＣ
の半田ペ−スト塗布システムの概要を示し、図中１は搬
送機構２の搬送路を示す。この搬送路１は、例えば移動
ベ−ス１ａから構成してある。この移動ベ−ス１ａは、
基板受取側から基板受渡側へ向かって（矢印方向）移動
するようになっている。

【００３８】移動ベ−ス１ａの上面には、例えば所定の
間隔で、複数個のクリップ式の基板保持具３が長さ方向
に沿って並設してある。

【００３９】基板保持具３は、閉じ側に付勢される一対
の開閉片３ａ，３ａを有して形成され、片側に保持部３
ｂを構成してある。これら基板保持具３は、いずれも移
動べ−ス１の一方側に保持部３ｂが向くように配置され
ている。

【００４０】そして、この基板保持具３にて、基板受取
部から基板部品４を受取り、水平状態に保持するように
している。図４には、この基板部品４の平面図が示され
ている。

【００４１】基板部品４について説明すれば、４ａは各
種回路が搭載された長方形状のハイブリッドＩＣ基板で
ある。このハイブリッドＩＣ基板４ａの一方の長手縁に
沿う表面の縁部分には、所定の間隔で、複数個の端子用
ランド４ｂ（電極に相当）が多数個、形成してある。

【００４２】このハイブリッドＩＣ基板４ａには、リ−
ドフレ−ム５が保持されている。

【００４３】すなわち、リ−ドフレ−ム５は、上記端子
用ランド４ｂの数量に応じたリ−ド部分５ａを有してい
る。また各リ−ド部分５ａの先端部にはランド重合片５
ｂが形成されている。各ランド重合片５ｂの先端中央に
は切込み５ｃが形成されている。

【００４４】リ−ドフレ−ム５は、これら切込み５ｃを
ハイブリッドＩＣ基板４ａの一方の長手縁に挟み込ませ
ることで、ハイブリッドＩＣ基板４ａの一方縁に保持さ
れている。そして、このときの切込み５ｃのハイブリッ
ドＩＣ基板４ａに対する挟み込みにより、ランド重合片
５ｂをハイブリッドＩＣ基板４ａの表面に在る端子用ラ
ンド４ｂに重合させている。

【００４５】こうした基板部品４は、基板受取部から基
板保持具３へ移る際、リ−ドフレ−ム５のリ−ド連結部
分５ｄが一対の開閉片３ａ，３ａにより上下方向から挟
み付けられることで保持されるようになっている。

【００４６】つまり、基板部品４は、基板保持具３によ
って、搬送機構２により搬送されている間、端子用ラン
ド４ｂとランド重合片５ｂとで形成される半田接合部分
６の列を搬送方向に沿って、かつ、上方に向いた状態
で、水平に支持されるようになっている。

【００４７】一方、上記搬送路１の途中部分の上方側に
は、機械的な定容積の押し出しで、定量の半田ペ−スト
７を吐出させる定容積型ディスペンサ８（定容積型の半
田ペ−スト供給機に相当）が配設されている。この定容
積型ディスペンサ８は、図示しない前後左右方向、上下
方向に駆動される移動機構に支持されていて、前後左
右、上下の各方向へ変位するようになっている。

【００４８】この定容積型ディスペンサ８には、例えば
図２に示されるようなスクリュ−ドタイプが用いられて
いる。

【００４９】定容積型ディスペンサ８の構造について説
明すれば、９は上下方向に延びる本体部である。この本
体部９の上部には、ペ−スト受体１０が設けられ、下部
には吐出ノズル１１が着脱可能に設けられている。

【００５０】ペ−スト受体１０に形成された入口部１０
ａには、同入口部１０ａより高い位置に配置してある、
半田ペ−スト７が収容された収容タンク１４が接続して
ある。

【００５１】詳しくは、収容タンク１４の下部には出口
部１４ａが形成してある。そして、この出口部１４ａが
導出管１２を介してペ−スト受体１０の入口部１０ａに
接続してあり、収容タンク１４内の半田ペ−スト７を本
体部９に向けて導出させるようにしてある。

【００５２】本体部９内には、上下方向に沿って、内面
を螺旋形状に形成してなる通孔１５が形成されている。
この通孔１５の上側の端部は、ペ−スト受体１０の内部
を通じて入口部１０ａに連通し、下側の端部は吐出ノズ
ル１１に連通している。

【００５３】通孔１５内には、通孔１５の内面の螺旋形
状と組合う曲成部１６ａが形成されたペ−スト送り杆１
６が軸心方向に沿って収容されている。このペ−スト送
り杆１６の上端部は、ペ−スト受体１０を貫通して、同
ペ−スト受体１０の上方に配置されたモ−タ１７に連結
されている。これにより、ペ−スト送り杆１６の曲成部
１６ａが、モ−タ１７の回転に伴い、通孔１５の螺旋形
状部分に摺接しながら回転すると、収容タンク１４から
導かれた半田ペ−スト７を所定の量、吐出ノズル１１に
向けて押し出す。つまり、機械的に定容積で半田ペ−ス
ト７を押し出せるようにしてある。

【００５４】吐出ノズル１１は、先端に下方へ延びるノ
ズル部分１１ａを有して構成されている。この吐出ノズ
ル１１の先端位置は、上記移動機構によって、搬送路１
の半田塗布位置Ａに導かれ、上記搬送されてくる基板部
品４の半田接合部分６に対して、ノズル出口を位置決め
られるようにしてある。

【００５５】これにより、吐出ノズル１１から半田接合
部分６へ、半田付けに必要な半田ペ−スト７を吐出し
て、同部分に半田ペ−スト７を塗布できるようにしてい
る。

【００５６】すなわち、移動機構の駆動系、搬送機構２
の駆動系（図示しない）、定容積型ディスペンサ８のモ
−タ１７は、例えばマイクロコンピュ−タで構成される
制御部１８に接続されている。

【００５７】この制御部１８には、半田塗布位置Ａにお
いて、基板部品４が搬送されると、先頭の半田接合部分
６から最後の半田接合部分６に渡り、定量の半田ペ−ス
ト７を連続して吐出させる設定がしてある。

【００５８】これにより、半田接合部分列に対して、線
を引くように半田ペ−スト７を供給できるようにしてい
る。

【００５９】一方、半田塗布位置Ａから搬送路１の搬送
方向下流側にずれた地点Ｂには、例えば半田接合部分６
に塗布された半田ペ−スト７の状態を撮像するカメラ１
９が接続されている。このカメラ１９は、画像処理装置
２０に接続されている。またこの画像処理装置２０は、
上記制御部１８に接続されている。制御部１８は、この
画像処理装置２０で処理された画像信号により、半田接
合部分６における半田ペ−スト７の塗布状態を検知する
ようにしている。

【００６０】具体的には、制御部１８には、例えばあら
かじめ半田ペ−スト７が所定に塗布されたときに占める
面積（画素数）を、しきい値として記憶してある。また
制御部１８には、このしきい値とカメラ１０で撮像した
画像が占める面積（画素数）と対比する機能が設定され
ている。そして、この対比にしたがって、半田接合部分
６に半田ペ−スト７が有るときと、ないときを検知でき
るようにしている。

【００６１】また上記制御部１８には、半田ペ−スト７
がないと検知されたとき、定容積型ディスペンサ８の運
転、搬送機構１、移動機構などの運転、さらには半田付
けの機器の運転を停止するといったシステム運転を停止
させる機能が設定されている（運転停止手段）。これに
より、半田ペ−スト７が半田接合部分６にないと検知さ
れると、即座にシステム運転を停止するようにしてい
る。

【００６２】さらに制御部１８には、半田ペ−スト７が
ないと検知されたとき、同制御部１８に接続された報知
器２１（報知手段）を作動させる機能が設定されてい
る。これにより、半田ペ−スト７が半田接合部分６にな
いと検知されると、その旨をシステムを管理する人へ直
ちに、音、シグナルなどで、知らせるようにしている。
つぎに、このように構成された半田塗布システムの作用
について説明する。

【００６３】まず、基板受取部から基板保持具３へ受け
渡されたハイブリッドＩＣ基板４ａは、図１に示される
ようにリ−ドフレ−ム５のリ−ド連結部分５ｄが開閉片
３ａ，３ａで挟持されて、水平状態に保持される。

【００６４】ハイブリッドＩＣ基板４ａは、この状態の
まま、搬送路１に沿って搬送されていく。

【００６５】そして、ハイブリッドＩＣ基板４ａが半田
塗布位置Ａにまで進むと、制御部１８の指令によって、
定容積型ディスペンサ８を作動させる。詳しくは、例え
ばモ−タ１７を半田接合部分列の長さに応じた時間、作
動させる。

【００６６】すると、収容タンク１４内に半田ペ−スト
７は、ペ−スト送り杆１６が通孔１５内を回転すること
で得られる送り運動にしたがって、定量づつ、通孔１５
および吐出ノズル１１内を通して、ノズル先端から、半
田接合部分列の先頭に在る半田接合部分６に供給されて
塗布される。そして、この半田ペ−スト７の塗布は、最
後の半田接合部分６にまで続く。これにより、図５
（ａ）に示されるように半田ペ−スト７は、半田接合部
分列に沿って線状に塗布される（線引き塗布）。

【００６７】ここで、定容積型ディスペンサ８を採用し
ているから、半田接合部分６には、定圧力型のディスペ
ンサのように半田ペ−スト７の残量変化、半田ペ−スト
７の粘度変化に影響されず、安定した定量の半田ペ−ス
ト７が塗布されていく。

【００６８】半田ペ−スト７の塗布を終えたハイブリッ
ドＩＣ基板４ａは、その後、リフロ−炉（図示しない）
へ搬送されていく。すると、同炉で半田ペ−スト７は溶
け、重合しているハイブリッドＩＣ基板４ａの端子用ラ
ンド４ｂとリ−ドフレ−ム５のランド重合片５ｂとは接
合されていく。

【００６９】こうした工程中、例えば吐出ノズル１１の
ノズル部分１１ａ内において、詰まりが発生すると、ノ
ズル先端から半田粒が吐出しなくなる。

【００７０】すると、図５（ｂ）に示されるように例え
ば半田接合部分列の途中から、半田ペ−スト７が塗布さ
れなくなる。

【００７１】ここで、半田塗布位置Ａの下流側の地点Ｂ
に在るカメラ１９では、同地点Ｂに移送されてくる半田
ペ−スト７が塗布された半田接合部分６を捕らえてい
て、制御部１８において、予め記憶された面積（画素
数）のしきい値との対比から、逐次、半田接合部分６に
半田ペ−スト７が有るか否かを検知している。

【００７２】つまり、上記のように詰まりが生じると、
制御部１８は半田ペ−スト７がないことを検知する。

【００７３】すると、制御部１８は、この検知を受け
て、運転停止指令を出力し、定容積型ディスペンサ８の
運転、搬送機構１、移動機構などの運転、さらには半田
付けの機器の運転を停止させる。

【００７４】これにより、システム運転を即座に停止さ
せる。と共に報知器２１を作動させて、詰まりが発生し
ていることをシステムを管理している人に報知する。

【００７５】システム運転の停止の結果、半田ペ−スト
７内の溶剤、フラックスのみが吐出している状態を最小
限に抑制、定容積型ディスペンサ８内の半田粒のみの滞
留の進行は抑制され、詰まりが生じている部分を最小限
の領域、例えば図３に示されるように吐出ノズル１１ま
でに抑制され、それ以上、詰まる部分が拡がることはな
くなる。

【００７６】また報知の結果、システムを管理している
人は、この報知を受けて、詰まりを直していく。

【００７７】このとき、詰まりが生じている部分は、上
記したように最小限の領域、すなわち吐出ノズル１１だ
けの部分ですむから、詰まりを回復するための作業は、
定容積型ディスペンサ８の全体でなく、出口側の一部分
だけに限定して、作業を施せばよい。

【００７８】具体的には、吐出ノズル１１だけを交換
し、捨てショット後、再びシステムを起動すればよい。

【００７９】このことは、詰まりを回復するに要する時
間は短くてすむ。

【００８０】つまり、詰まりを原因とした設備運転停止
時間を大幅に短くすることができる。実験によれば、設
備運転停止時間は５分以内に短縮することができた。

【００８１】このことは、定容積型ディスペンサ８を採
用するに際して、問題とされていた点を解消することが
できる。

【００８２】したがって、安定した定量吐出が可能な定
容積型ディスペンサ８を採用した半田ペ−スト塗布シス
テムを実現することができる。

【００８３】しかも、設備運転停止時間により、詰まり
の発生を原因とした不良製品の発生を最小限に抑えるこ
とができる。

【００８４】なお、本発明を、上述した一実施例のよう
なパレット搬送方式でなく、図６に示される他の実施例
のように、通常、行われるリードフレーム５の送りで、
ハイブリッドＩＣを搬送する搬送方式に適用してもよ
い。

【００８５】この搬送方式は、一実施例のようなクリッ
プ型治具を使用せず、リ−ドフレ−ム５の端子連結部お
よびその位置決めの孔を利用して搬送したものである。

【００８６】但し、図６において、図１と同じ部分には
同一符号を付して付して、その説明を省略した。

【００８７】

【発明の効果】以上説明したように請求項１〜４に記載
の発明によれば、半田ペーストの塗布の状態が変化する
と、直ちにシステム運転が停止するので、定容積型半田
ペースト供給機で問題であった半田ペーストが詰まるこ
とによる生産性の支障を抑制することができる。

【００８８】したがって、安定した定量吐出が可能な定
容積型半田ペ−スト供給機を採用した、半田ペ−スト供
給システムを実現することができる。

【００８９】しかも、詰まりの発生を原因とした不良製
品の発生を最小限に抑えることができる点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の半田ペ−スト塗布システム
を説明するための図。

【図２】同実施例の定容積型ディスペンサの構造を説明
するための断面図。

【図３】半田ペ−ストの詰まり時、同詰まりを吐出ノズ
ルまでに抑えたことを説明するための断面図。

【図４】半田ペ−ストが塗布される基板部品を示す平面
図。

【図５】（ａ）は、半田ペ−ストが基板部品の半田接合
部分列の全体に塗布されたときを示す平面図。（ｂ）
は、半田ペ−ストの詰まりによって、半田ペ−ストが基
板部品の半田接合部分列の途中までしか塗布されなかっ
たときを示す平面図。

【図６】本発明の他の実施例の半田ペ−スト塗布システ
ムを説明するための図。

【図７】半田ペ−ストの詰まりが生じて、半田粒のみの
滞留が定容積型ディスペンサの全体に進行したときを説
明するための断面図。

【符号の説明】

４ａ…ハイブリッドＩＣ基板 ４ｂ…端子用ラン
ド（電極） ５…リ−ドフレ−ム ５ａ…リ−ド部分 ６…半田接合部分 ７…半田ペ−スト ８…定容積型ディスペンサ １１…吐出ノズル
（半田吐出部分） １８…制御部 １９…カメラ ２０…画像処理装置 ２１…報知器（報
知手段）

フロントページの続き (72)発明者 木村 洋一 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−277573（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−49108（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B05C 5/00 B05C 11/10 B23K 3/06 H05K 3/34

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田吐出部から、基板の電極とこれに重
   なるリードフレームのリード部分とで形成された半田接
   合部分への、半田ペーストの塗布システムであって、 前記半田吐出部へ半田接合に必要な定量の半田ペースト
   を供給する定容積型の半田ペースト供給機と、 前記半田接合部分における前記半田ペーストの塗布状態
   を検知する検知手段と、 この検知手段によって前記半田ペーストが所定の塗布状
   態でないと検知されたとき、システム運転を停止する運
   転停止手段と、 前記システム運転の停止と共に、前記半田ペーストが所
   定に供給されていないことを報知する報知手段とを具備
   したことを特徴とする半田ペースト塗布システム。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半田ペースト塗布シス
   テムにおいて、 前記半田吐出部は吐出ノズルであり、該吐出ノズルは前
   記半田ペースト供給機に着脱可能に設けられていること
   を特徴とする半田ペースト塗布システム。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の半田ペースト塗布シス
   テムにおいて、 前記運転停止手段は、前記吐出ノズルに詰まりが発生し
   前記半田接合部分に前記半田ペーストがないことを前記
   検知手段によって検知するとシステム運転を停止するよ
   うに構成され、前記報知手段は、前記吐出ノズルに詰ま
   りが発生し前記半田接合部分に前記半田ペーストがない
   ことを前記検知手段によって検知すると報知するように
   構成されていることを特徴とする半田ペースト塗布シス
   テム。
4. 【請求項４】 請求項２に記載の半田ペースト塗布シス
   テムにおいて、 前記運転停止手段は、詰まりが生じている部分を前記吐
   出ノズルまでに抑制するようにシステム運転を停止する
   ように構成されていることを特徴とする半田ペースト塗
   布システム。