JP3507249B2 - インクジェット記録用基体の温度検出補正回路 - Google Patents

インクジェット記録用基体の温度検出補正回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電気熱変換素子を用
いたインクジェット記録用基体に関し、特に電気熱変換
素子の発する熱を温度として検出する温度検出補正回路
に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は、従来のインクジェット記録用基
体の模式的回路図であり、図中符号501はインクジェ
ット記録用基体、502はヒータにより発せられる熱を
温度として検出する温度検出ダイオード、504は熱エ
ネルギーを発生するための電気熱変換素子(ヒータ)、
505はヒータに電流を流すタイミングを決定するスイ
ッチ、506はヒータに所定の電圧を印加し電流を供給
するための電源供給ライン、508はヒータに所望の電
流を供給するためのパワートランジスタ部、509は各
ヒータに電流を供給し、インクを吐出するか否かのデー
タを転送し、各ヒータ毎にこのデータを保持するための
機能を有するインク吐出データ部、510は温度検出ダ
イオード502の電圧を測定し、これを温度に変換した
後、スイッチ504のON時間を演算するパルス幅演算
部である。この様な、いわゆる電気熱変換素子(ヒー
タ)とその駆動回路を同一基板上に形成したものは、既
に発表されている。
【0003】図6は、各温度においてインク吐出量が同
一となるようにスイッチ505をONするパルス幅を示
すグラフ、図7は温度検出ダイオード502の出力電圧
の温度変換グラフ、図8は電圧から変換された温度によ
りスイッチ505をONするパルス幅を算出する換算グ
ラフである。図中符号701、702、703は各電圧
における温度との交点であり、801、802、803
は各電圧におけるパルス幅との交点である。
【0004】図9は図5の温度検出ダイオードとパルス
幅演算部の機能をより詳しく示した回路図である。図中
符号901はインクジェット記録用基体、902は温度
検出ダイオード、903は温度検出ダイオードと外部電
気接点部(pad)との間の金属性導伝体(Al)を用
いた配線のAl配線抵抗、904はヒータ、905はス
イッチ、906は電源供給ライン、907は外部電気接
点部(pad)、910はパルス幅演算部、911は絶
対値温度検出部、912は絶対値温度検出部911のデ
ータとモニタ915のデータを読み取り、パルス幅を出
力する演算部その3、914は温度検出ダイオード90
2に一定の電流(IF )を流すための定電流源、915
はダイオード902に定電流源914からIF を流した
時のダイオード902の電圧2VF を測定するモニタで
ある。
【0005】インク吐出データ部509にヒータ504
及び電流駆動用のパワートランジスタ部508の数と同
じだけのデータが転送され、かつ、そのデータが保持さ
れる。スイッチ505を適当な時間ONにすれば、その
長さに応じてパワートランジスタ部508及びヒータ5
04に電源ライン506を通って電流が流れる。温度変
化が安定している一定の初期状態で、所望のインク着弾
点が得られるようにヒータ504を適当な時間だけON
にし、これを繰り返すと、時間経過と共にヒータ504
による発熱がインクに伝わり、インクの粘性が変わって
吐出性が増加し、初期と同じ時間でヒータをONさせて
いると、インク吐出量が増加してインク着弾点が大きく
なり、画像上にムラを生ずるようになる。
【0006】この不具合を無くす目的で基板の温度が検
出される。図9にて2ダイオードの場合の温度検知の方
法について述べる。ヒータ904を発熱させずに、イン
クジェット記録用基体901とパルス幅演算部910が
同一温度下で安定している時に、絶対値温度検出部91
1にて絶対温度T0 を測定し、定電流源914によっ
て定電流バイアスIF を温度検出ダイオード902に流
し、ダイオード902の電圧2VF0をモニタ部915で
測定しておく。これによってT0 ℃における2VF0が数
値化され、インクジェット記録用基体901が昇温して
も一定の温度特性(係数)2・∂VF /∂T、2VF0
2VF 、T0 を次式で演算することによりインクジェッ
ト記録用基体901の温度Tが推定できる。
【0007】 T=T0 十(2VF −2VF0)/(2・∂VF /∂T) 式(A) この演算値の温度Tを用いて図8のグラフから所望のパ
ルス幅が決定される。このパルス幅でスイッチ905を
ONすることによって、インクジェット記録用基体90
1の温度が上昇しても同一インク着弾点を得ることがで
きる。
【0008】具体的に図5〜図8を用いて説明すると、
図6に示すように初期における温度がT=25℃であ
り、これに対しスイッチ505にt2 のON時間を与え
ていたとする。加熱を繰り返すとヒータ504の発熱に
よりインクジェット記録用基体501の温度が上昇し、
それにともないインクの温度も上昇する。パルス幅演算
部510で温度検出ダイオード502の2VF 値を読み
取り、得られた2VF と前述の2VF0とT0 から図7の
温度特性カーブを用いて温度に変換し、2VF =2V
F(70)であるとすると温度T=70℃であると認識され
る、次にこの70℃において、25℃のときと同一イン
ク着弾点を得るパルス幅は、図8を用いてt2 に比べて
△t2 だけ狭いt3 であると変換される。然る後、スイ
ッチ部505にt3 のON時間が与えられインクの温度
が上昇した状態においても同一のインク着弾点を得るこ
とができる。外部温度が低下し温度T=−10℃と認識
された時にも、同様に図8からパルス幅t1 が選択され
る。図8の特性はインク着弾点を一定にするための絶
条件となる。この特性は従来例、本発明の実施例におい
ても変わることはない。
【0009】図10は、図9中のパルス幅演算部910
の詳細なブロック図であり、図中符号1011は絶対値
温度検出部、1012は演算部その3、1014は定電
流源、1015はVF の値を検出するモニタ、1021
はアンプ、1022はA/D(アナログ−デジタル変換
器)、1024はCPU、1025はA/D、1026
は演算プログラム、1027はバイアス抵抗、1028
は温度変化型抵抗である。
【0010】絶対値温度検出部1011で得られた温度
Tとモニタ1015で得られたnVF の値とで、インク
ジェット記録用基体901のダイオード902の電圧n
Fをモニタすれば、式(A)より、前述の基体901
の温度を検知できる。この基体温度を元にして、インク
吐出量が一定となる図8のT対パルス幅の特性により、
所望のパルス幅に変換できる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来例では次のような問題点がある。
【0012】1.従来例では温度検出ダイオード502
の温度特性が図7の様にばらつきがなく理想とした値で
あるとしているが、実際には製造上のばらつきが有り、
またこのばらつきがどのくらいなのかを測定すること
も、個々の基体に温度変化を与えなくてはならないこと
から不可能であり、過去の実績に頼って推定していた。
【0013】2.この温度特性のばらつきにより、実際
の温度をより高く、またはより低く見積りが行われ、図
8の温度−パルス時間の特性からパルス時間が換算され
ることになるので、スイッチ505のON時間に誤差が
生じ、インク吐出量が大きく変化し、インク着弾点の大
きさが変化する。
【0014】3.同様に、ヒータ504に所望の時間だ
け電流を流したいのだが、上記理由により、長時間電流
が流れる場合が生じ、ヒータの寿命を縮めることがあ
る。
【0015】4.定電流源914から供給されるバイア
ス電流IF により2個の温度検出ダイオード902に発
生する電圧2VF をシグナル(S)とすると、Al配線
抵抗903のRAlとバイアス電流IF の積であるRAl×
F はノイズ(N)に相当し、電圧モニタ915はシグ
ナル(S)とノイズ(N)の両方を取り込むこととな
り、このノイズ(N)の分だけ実際の温度と違った値が
示されるという不具合を生ずる。
【0016】本発明の目的は、ダイオードの温度特性の
ばらつきやAl配線抵抗により生ずる温度測定誤差を解
消し、基体温度に適応したインク吐出時間を与えること
によってインク着弾点の大きさを同一にできるインクジ
ェット記録基体の温度検出補正回路を提供することにあ
る。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明のインクジェット
記録用基体の温度検出補正回路は、基板と、その基板上
にインクを吐出させるための電気熱変換素子とを備えた
インクジェット記録用基体を有し、基体の温度を検出
し、この検出温度に応じてインク吐出量が一定となるよ
うに電気熱変換素子の発熱時間を補正して記録を行う
ンクジェット記録装置に用いられる温度検出補正回路に
おいて、基体の温度を検出するためのpn接合ダイオー
ドで構成された温度検出素子と、温度検出素子に供給す
る定電流を可変出力可能な定電流源と、定電流により温
度検出素子に発生する電圧を計測するモニタと、基体外
部の絶対値温度Tを検出する絶対値温度検出部と、
【数3】 の関係を持つ を用いて、絶対値温度検出部で検知された絶対値温度T
と所定のプロセス的変動要因Aとから絶対値温度におけ
Fを求める演算部と、絶対温度Tにおけるモニタの
検出電圧が演算部で求めた電圧値 F となるよう電流源
からの定電流の値を変化させ、固定することで温度検出
素子のダイオード温度特性のばらつきを補正する制御手
段とを有する。
【0018】 また、基板と、その基板上にインクを吐
出させるための電気熱変換素子とを備えたインクジェッ
ト記録用基体を有し、基体の温度を検出し、この検出温
度に応じてインク吐出量が一定となるように電気熱変換
素子の発熱時間を補正して記録を行うインクジェット記
録装置に用いられる温度検出補正回路において、基体の
温度を検出するpn接合ダイオードで構成された温度検
出素子と、温度検出素子に定電流を供給する定電流源
と、定電流により温度検出素子に発生する電圧を計測す
るモニタと、基体外部の絶対値温度Tを検出する絶対値
温度検出部と、
【数式4】 の関係を持つ を用いて、pn接合ダイオードで構成された温度検出素
子にバイアス電流I F を印加した時の電圧V F とそのと
きの絶対値温度Tと所定のプロセス的変動要因Aとから
∂VF /∂Tを算出する演算部と、算出した∂V F /∂
関係を用いてモニタで検出された電圧値から温度補正
を施し温度検知を行なう制御手段とを有することが好
ましい。
【0019】絶対値温度検出部は温度変化型抵抗体を具
備したアナログ−デジタル変換器であり、モニタは増幅
器を具備したアナログ−デジタル変換器であり、出力電
流値が可変な定電流源はデジタル−アナログ変換器と演
算増幅器とを備えていてもよく、温度検出素子がpn接
合ダイオードで、直列にn(n≧1)個以上の素子から
構成されていてもよい。
【0020】本発明によれば、温度検出素子を直列にn
(n≧1)個以上接続することにより、シグナル(S)
である温度検出素子の全出力電圧が増加し、一方Al配
線抵抗に起因するノイズ(N)は一定なのでS/N比が
向上し、基体の温度が高精度に測定できる様になり、各
温度下で一定のインク吐出量を得られ、高画質、高精細
化に対応できる。
【0021】また、温度検出補正回路はその演算部で、
温度検出素子の出力電圧VF と∂V F /∂T(Tは温
度)の関係式を理論的に導き、定電流源から温度検出素
子に流すバイアス電流IF を可変にすることにより、ば
らつきを皆無に補正することができ、基体の温度が高精
度に測定できる様になり、各温度下で一定のインク吐出
量をえられ、高画質、高精細化に対応できる。
【0022】また、VF と∂VF /∂Tの関係式より、
温度試験は任意温度下のVF を測定すれば∂VF /∂T
が得られ、今まで行なっていなかった温度特性の測定が
簡単にでき、これを管理する事により高品質な製品を提
供できる。
【0023】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て理論的背景を説明する。先ずダイオードの電流と電圧
の理論式を用いてVF 、∂VF /∂Tの関係を求める。
ライダー・ショックレーのダイオード理論式を展開する
と、 VF =(k・T/q)ln(IF /IS ) 式(1) IS =Ae・q・ni・ni・(Dh/(Nd・Lh) +De/(Na・Le)) (2) ni・ni=K1 ・T3 ・exp(−Eg/(k・T)) (3) ここで、Ae:接合面積、ni:真性半導体キャリア濃
度、Dh:正孔の拡散定数、De:電子の拡散定数、N
d:N型不純物濃度、Na:P型不純物濃度、Lh:正
孔の拡散長、Le:電子の拡散長、Eg:真性半導体エ
ネルギーギャップ、K1 :定数、k:ボルツマン定数で
ある。
【0024】 式(1)〜(3)を用いて、VF をTで
微分すると、 また、VF について書き直すと、 と示され、式(5)を式(4)に代入すると、 を得る。
【0025】式(5)〜(7)の表わす意味として、ダ
イオードを製造する時のプロセス的変動要因を一変数A
としてまとめられ、このAを分数の分母とし、IF を分
子とする式で表わされ、Aの変動分をIF を可変するこ
とにより打ち消すことができる。
【0026】また、VF と∂VF /∂Tは互いに、IF
により所望の値をえることができ、VF が決まれば、∂
F /∂Tも決まり、逆に、∂VF /∂Tが定まれば、
Fも求めることが可能であることを意味している。よ
って
【0027】
【数1】 の一対の関係がある。
【0028】次に、本発明の具体的な実施の形態を図を
用いて詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施の形
態を示す温度検出ダイオードとパルス幅演算部の機能を
示した回路図である。図中符号101はインクジェット
記録用基体、102はn個(n≧3)の温度検出ダイオ
ード、103は温度検出ダイオードと外部電気接点部
(pad)の間の金属性導伝体(Al)を用いた配線の
Al配線抵抗、104はヒータ、105はスイッチ、1
06は電源供給ライン、107は外部電気接点部(pa
d)、110はパルス幅演算部、111は絶対値温度検
出部、112は絶対値温度検出部111のデータとモニ
タ115のデータを読み取り、パルス幅を出力する演算
部その1、114は温度検出ダイオード102に一定の
電流(IF)を流すための可変定電流源、115はダイ
オード102に定電流源114からIF を流した時のダ
イオード102の電圧nVF を測定するモニタ、116
は演算部112から可変定電流源114を制御する制御
ラインである。
【0029】ダイオード102を直列にn個つなげるこ
とにより、シグナル(S)が従来例の2・Sからn・S
となり、一方Al配線抵抗103のRAlとバイアス電流
Fの積であるノイズ(N)N=RAl×IF はダイオー
ドの数に関係なく従来例と同じ一定値とであるので、従
来例に比べS/N比がn/2倍に向上し、Al配線抵抗
103による電圧降下分の比率を無視可能なまで低下さ
せることができる。
【0030】図2は、図1中のパルス幅演算部110の
詳細なブロック図であり、図中符号211は絶対値温度
検出部、212は演算部その1、214は可変定電流
源、215はVF の値を検出するモニタ、216は制御
ライン、221はアンプ、222はA/D(アナログ−
デジタル変換器)、223はD/A(デジタル−アナロ
グ変換器)、224はCPU、225はA/D、226
は演算プログラム、227はバイアス抵抗、228は温
度変化型抵抗である。
【0031】絶対値温度検出部211で得られた温度T
におけるモニタ215で得られたnVF の値、式
(5)〜(7)を用いて算出されたT℃における理想の
nVF となるように、可変定電流源214の電流値IF
を制御ライン216で可変してフィードバック制御を行
なう。
【0032】しかる後、可変定電流源214の電流値I
F はそのまま固定し、インクジェット記録用基体のダイ
オード102の電圧nVF をモニタすれば、これはばら
つきのない理想温度特性を示すので、正確に前述の基体
101の温度を検知できる。この基体温度を元にして、
インク吐出量が一定となる図8のT対パルス幅の特性に
より、所望のパルス幅に変換できる。
【0033】これにより高精度に温度測定ができ、か
つ、各温度下でヒータに正確に最適な時間だけ電流を流
すことができるので、インク吐出量が一定になり、従っ
てインク着弾点が常に同じ大きさとなり、高画質、高精
細化に対応できる。またヒータに過時間電流を流すこと
がなくなり長寿命化を図れる。
【0034】この様に、任意温度でのn・VF を測定す
れば温度特性試験をおこなわずに、∂VF /∂Tが算出
でき、VF 、∂VF /∂Tの関係より高精度に温度が測
定でき、n・VF を管理すれば温度特性も管理できる。
【0035】図3は、本発明の第2の実施の形態を示す
温度検出ダイオードとパルス幅演算部の機能を示した回
路図である。図中符号301はインクジェット記録用基
体、302はn個(n≧1)の温度検出ダイオード、3
03は温度検出ダイオードと外部電気接点部(pad)
の間の金属性導伝体(Al)を用いた配線のAl配線抵
抗、304はヒータ、305はスイッチ、306は電源
供給ライン、307は外部電気接点部(pad)、31
0はパルス幅演算部、311は絶対値温度検出部、31
2は絶対値温度検出部311のデータとモニタ315の
データを読み取り、パルス幅を出力する演算部その2、
314は温度検出ダイオード302に一定の電流(I
F )を流すための定電流源、315はダイオード302
に定電流源314からIF を流した時のダイオード30
2の電圧nVF を測定するモニタである。
【0036】第1の実施の形態と比較すると、定電流源
314が一定の値のみの電流を発生する構成で制御ライ
ン116がない。第1の実施の形態では可変定電電流源
114の発生電流IF を可変することによりダイオード
102を一定の温度特性として、演算部112でスイッ
チ105のON時間を演算していたが、第2の実施の形
態では定電流源314の発生電流IF を可変することな
しに、演算部その2312がダイオードのばらつきをそ
のままにして絶対値温度測定部で測定した温度と、その
時のダイオード電圧から温度特性をVF 、∂VF /∂T
の関係より導き、この温度特性を基準にして温度を高精
度に測定する。
【0037】図4は、図3中のパルス幅演算部310の
詳細なブロック図であり、図中符号411は絶対値温度
検出部、412は演算部その2、414は定電流源、4
15はVF の値を検出するモニタ、421はアンプ、4
22はA/D(アナログ−デジタル変換器)、424は
CPU、425はA/D、426は演算プログラム、4
27はバイアス抵抗、428は温度変化型抵抗である。
【0038】絶対値温度検出部411で得られた温度T
とモニタ415で得られたnVF の値とで、T℃におけ
るnVF を測定し、式(5)〜(7)を用いてTとnV
F から∂VF /∂Tを理論的に導き、個々のチップのば
らつきをそのままにしても理論的に導き出された∂VF
/∂Tから、正確に温度を検出できる。
【0039】その際、定電流源414の電流値IF は演
算前後にかかわらず固定のままにしておく。しかる後、
インクジェット記録用基体のダイオード302の電圧n
Fをモニタすれば、正確に前述の個々の基体301の
温度を検知できる。この基体温度を元にして、インク吐
出量が一定となる図8のT対パルス幅の特性により、所
望のパルス幅に変換できる。
【0040】ここで、演算部その1、その2、その3の
違いは、その3が
【0041】
【数2】 の関係を考慮せず、ばらつきのあるダイオードの温度係
数を一定と見なしてパルス幅を算出していたのに対し
て、その1、その2は
【0042】
【数3】 の関係式を用いて、ばらつきのあるダイオードでも自ら
が正確な温度を導き出し、それに伴うパルス幅を算出す
ることにある。
【0043】ダイオード302を直列にn個つなげるこ
とにより、シグナル(S)が従来例の2・Sからn・S
となり、一方Al配線抵抗303のRAlとバイアス電流
Fの積であるノイズ(N)N=RAl×IF はダイオー
ドの数に関係なく従来例と同じ一定値とであるので、従
来例に比べS/N比がn/2倍で向上しAl配線抵抗3
03による電圧降下分の比率を無視可能なまで低下させ
ることができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明した様に、温度検出ダイオード
をn個直列につなげることによってダイオードと外部電
気接点部間のAl配線抵抗から発生するノイズ(N)に
対するダイオードの発生電圧、即ちシグナル(S)の比
率をノイズ(N)が無視できるほど大きくすることがで
き、ノイズによって生じていた温度測定誤差がなくな
り、各温度下でヒータに正確に最適な時間だけ電流が流
せるので、インク着弾点の大きさが同一になり、高画
質、高精細化に貢献できるという効果がある。
【0045】また、ダイオードに流す定電流を発生する
定電流源を可変として、電気的条件を変化させ一定条件
でのダイオードの発生電圧を一定とさせることにより、
F、∂VF /∂Tの関係式を用いてダイオードの温度
特性の製造上のばらつきを除くことができ、従来、温度
特性のばらつきによって生じていた、温度測定誤差がな
くなり、各温度下でヒータに正確に最適な時間だけ電流
が流せるので、インク着弾点の大きさが同一になり、高
画質、高精細化に貢献できる。また、ヒータに過大な時
間電流を流す事がなくなり長寿命化が図られるという効
果も得られる。
【0046】ダイオードに流す定電流を一定としても絶
対値温度検出部で得られた温度TとVF を元に、∂VF
/∂Tを導き、ばらつきのあるままのVF でも、この温
度特性を基準にして温度を高精度に測定できる。これに
より同様な効果が得られる。
【0047】任意温度でのn・VF 値を測定すれば、温
度変化を与えることなしにVF 、∂VF /∂Tの関係よ
り温度特性は算出でき、n・VF を管理すれば温度特性
∂V F /∂Tも管理できる。よって、高品質の基体を提
供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す温度検出ダイ
オードとパルス幅演算部の機能を示した回路図である。
【図2】図1中のパルス幅演算部110の詳細なブロッ
ク図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態を示す温度検出ダイ
オードとパルス幅演算部の機能を示した回路図である。
【図4】図3中のパルス幅演算部310の詳細なブロッ
ク図である。
【図5】従来のインクジェット記録用基体の模式的回路
図である。
【図6】各温度においてインク吐出量が同一となるよう
にスイッチをONするパルス幅を示すグラフである。
【図7】温度検出ダイオードの出力電圧の温度変換グラ
フである。
【図8】電圧から変換された温度によりスイッチをON
するパルス幅を算出する換算グラフである。
【図9】図5の温度検出ダイオードとパルス幅演算部の
機能をより詳しく示した回路図である。
【図10】図9中のパルス幅演算部910の詳細なブロ
ック図である。
【符号の説明】
101、301、501、901 インクジェット記
録用基体 102、302 n個(n≧1)の温度検出ダイオー
ド 103、303、903 Al配線抵抗 104、304、504、904 ヒータ 105、305、505、905 スイッチ 106、306、506、906 電源供給ライン 107、307、907 外部電気接点部(pad) 110、310、910 パルス幅演算部 111、211、311、411、911、1011
絶対値温度検出部 112、312、912 演算部 114、214 可変定電流源 115、215、315、415、915、1015
モニタ 116、216 制御ライン 212 演算部その1 221、421、1021 アンプ 222、225、422、425、1022、1025
A/D(アナログ−デジタル変換器) 223 D/A(デジタル−アナログ変換器) 224、424、1024 CPU 226、426、1026 演算プログラム 227、427、1027 バイアス抵抗 228、428、1028 温度変化型抵抗 314、414、914、1014 定電流源 412 演算部その2 502 温度検出ダイオード 508 パワートランジスタ部 509 インク吐出データ部 510 パルス幅演算部 701、702、703 各電圧における温度との交
点 801、802、803 各電圧におけるパルス幅と
の交点 902 温度検出ダイオード 1012 演算部その3

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、その基板上にインクを吐出させ
    るための電気熱変換素子とを備えたインクジェット記録
    用基体を有し、前記基体の温度を検出し、この検出温度
    に応じてインク吐出量が一定となるように前記電気熱変
    換素子の発熱時間を補正して記録を行うインクジェット
    記録装置に用いられる温度検出補正回路において、前記
    基体の温度を検出するためのpn接合ダイオードで構成
    された温度検出素子と、前記温度検出素子に供給する定
    電流を可変出力可能な定電流源と、前記定電流により前
    記温度検出素子に発生する電圧を計測するモニタと、前
    記基体外部の絶対値温度Tを検出する絶対値温度検出部
    と、 【数1】 の関係を持つ を用いて、前記絶対値温度検出部で検知された前記絶対
    値温度Tと所定のプロセス的変動要因Aとから前記絶対
    値温度におけるFを求める演算部と、前記絶対温度T
    における前記モニタの検出電圧が前記演算部で求めた電
    圧値 F となるよう前記電流源からの定電流の値を変化
    させ、固定することで前記温度検出素子のダイオード温
    度特性のばらつきを補正する制御手段とを有することを
    特徴とする温度検出補正回路。
  2. 【請求項2】 基板と、その基板上にインクを吐出させ
    るための電気熱変換素子とを備えたインクジェット記録
    用基体を有し、前記基体の温度を検出し、この検出温度
    に応じてインク吐出量が一定となるように前記電気熱変
    換素子の発熱時間を補正して記録を行うインクジェット
    記録装置に用いられる温度検出補正回路において、前記
    基体の温度を検出するpn接合ダイオードで構成された
    温度検出素子と、前記温度検出素子に定電流を供給する
    定電流源と、前記定電流により前記温度検出素子に発生
    する電圧を計測するモニタと、前記基体外部の絶対値温
    度Tを検出する絶対値温度検出部と、 【数2】 の関係を持つ を用いて、前記pn接合ダイオードで構成された前記温
    度検出素子にバイアス電流I F を印加した時の電圧V F
    とそのときの絶対値温度Tと所定のプロセス的変動要因
    Aとから∂VF /∂Tを算出する演算部と、 算出した∂V F /∂T関係を用いて前記モニタで検出さ
    れた電圧値から温度補正を施し温度検知を行なう制御
    手段とを有することを特徴とする温度検出補正回路。
  3. 【請求項3】 前記絶対値温度検出部は温度変化型抵抗
    体を具備したアナログ−デジタル変換器であり、前記モ
    ニタは増幅器を具備したアナログ−デジタル変換器であ
    り、前記出力電流値が可変な定電流源はデジタル−アナ
    ログ変換器と演算増幅器とを備えることを特徴とする請
    求項1または請求項2に記載の温度検出補正回路。
  4. 【請求項4】 前記温度検出素子がpn接合ダイオード
    で、直列にn(n≧1)個以上の素子から構成されてい
    ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の温
    度検出補正回路。
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