JP3501439B2 - 水切り剤およびそれを用いた水切り方法 - Google Patents

水切り剤およびそれを用いた水切り方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、水切り剤およびそ
れを用いた水切り方法に関する。更に詳しくは、電子部
品、電機部品、金属部品、セラミックス部品、精密部
品、樹脂加工部品、ガラス製品、光学部品などの被洗浄
物を、アルコール系洗浄剤、炭化水素系洗浄剤、界面活
性剤、アルカリを含有した水系洗浄剤などで洗浄した
後、水ですすぐ時などに好適に使用しうる水切り剤およ
び該水切り剤を用いた水切り方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品、電機部品、金属部品、
セラミックス部品、精密部品、樹脂加工部品、ガラス製
品、光学部品などの被洗浄物の洗浄時には、1,1,2
−トリクロロ−1,2,2−トリフルオロエタンなどの
フロン系溶剤やトリクロロエチレン、パークロロエチレ
ン、トリクロロエタン、エチレンクロライドなどの塩素
系溶剤が用いられている。
【0003】しかしながら、フロン系溶剤および塩素系
溶剤は、人体に対して毒性があったり、水質、土壌など
を汚染したり、あるいは地球温暖化、オゾン層破壊など
のおそれがあったりするため、これらの洗浄剤を使用し
た洗浄方法は、次第に水系洗浄剤を使用した洗浄方法に
代替されつつある。
【0004】水系洗浄剤を使用した洗浄方法において
は、被洗浄物が金属、セラミックス、ガラスなどの材料
で構成されている場合、洗浄後に表面が親水性となるた
め、水ですすいだ際に付着水の量が増大して水シミが発
生したり、乾燥に長時間を要するなどの問題がある。
【0005】近年、かかる問題を解決する方法として、
種々の方法が提案されている。例えば、一般に用いられ
ている熱風乾燥機による乾燥では長時間を要するため、
熱風乾燥機による熱風乾燥と、高圧のエアーブローまた
は遠心分離とを併用する方法、パーフルオロカーボンな
どのフッ素系溶剤を用いて水分を除去する方法(特開平
5−103903号公報)、毒性が小さい脂肪酸エステ
ルが用いられた乾燥仕上げ剤を使用して水分を除去する
方法(特公平7−5919号公報)などが提案されてい
る。
【0006】しかしながら、熱風乾燥と、高圧のエアー
ブローまたは遠心分離とを併用する方法には、大がかり
なエアーブロー装置または遠心分離機が必要となるた
め、コスト高となるという欠点がある。また、フッ素系
溶剤を用いて水分を除去する方法には、フッ素系溶剤が
高価なため、コスト高となるという欠点がある。また、
乾燥仕上げ剤を使用して水分を除去する方法には、水シ
ミの防止が十分でないという欠点がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術に鑑みてなされたものであり、種々の被洗浄物を、ア
ルコール系洗浄剤、炭化水素系洗浄剤、界面活性剤、ア
ルカリを含有した水系洗浄剤などで洗浄した後、水での
すすぎ工程の際などにおいて使用される、安全性に優
れ、環境に対してやさしく、経済的であり、しかも水切
り性に優れ、水シミの発生を抑える水切り剤およびそれ
を用いた水切り方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明の要旨は、
(1) 一般式(I):
【0009】
【化2】
【0010】(式中、R1 は炭素数6〜24の炭化水素
基、R2 およびR3 はそれぞれ炭素数1〜12の炭化水
素基を示す)で表わされるアルキルアミンオキサイドを
含有してなる(ただし、アニオン性フッ素系界面活性剤
を含有するものを除く)水切り剤、 (2) 一般式(I)において、R1 が炭素数8〜18
の炭化水素基であり、R2 およびR3 がそれぞれ炭素数
1〜8の炭化水素基である前記(1)記載の水切り剤、 (3) アルキルアミンオキサイドが、ラウリルジメチ
ルアミンオキサイド、ミリスチルジメチルアミンオキサ
イド、パルミチルジメチルアミンオキサイド、ステアリ
ルジメチルアミンオキサイド、オレイルジメチルアミン
オキサイド、ジオクチルモノメチルアミンオキサイドお
よびトリオクチルアミンオキサイドからなる群より選ば
れた少なくとも1種である前記(2)記載の水切り剤、 (4) アルキルアミンオキサイドの含有量が0.00
1〜10重量%である前記(1)〜(3)いずれか記載
の水切り剤、ならびに (5) 前記(1)〜(4)いずれか記載の水切り剤を
用いて水切り処理を行なうことを特徴とする水切り方法
に関する。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の水切り剤は、前記したよ
うに、一般式(I):
【0012】
【化3】
【0013】(式中、R1 は炭素数6〜24の炭化水素
基、R2 およびR3 はそれぞれ炭素数1〜12の炭化水
素基を示す)で表わされるアルキルアミンオキサイドを
含有したものである。
【0014】本発明は、このように、前記アルキルアミ
ンオキサイドが用いられている点に、1つの大きな特徴
がある。
【0015】本発明の水切り剤は、有効成分としてアル
キルアミンオキサイドが用いられているため、安価で、
従来用いられているフロン系溶剤および塩素系溶剤と対
比して、人体に対する毒性が小さく、また環境汚染を発
生しがたく、しかも地球温暖化およびオゾン層破壊の原
因となりがたく、環境にやさしいという優れた性質を有
する。
【0016】本発明の水切り剤は、前記アルキルアミン
オキサイドが用いられていることにより、これらのすぐ
れた性質を有することは勿論のことであるが、さらに被
洗浄物を水を用いてすすぐ際に、水切り性に優れ、しか
も水シミの発生を抑制するという、いくつもの優れた性
質を発現するものである。
【0017】前記一般式(I)で表わされるアルキルア
ミンオキサイドにおいて、R1 は、炭素数6〜24の炭
化水素基である。
【0018】前記炭素数6〜24の炭化水素基の炭素数
は、水切り性および入手の容易性の観点から、6〜2
4、好ましくは8〜18、より好ましくは12〜16で
ある。
【0019】前記炭素数を有する炭化水素基としては、
例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラ
ルキル基、シクロアルキル基などがあげられる。これら
のなかでは、水切り性および入手の容易性の観点から、
アルキル基およびアルケニル基が好ましい。
【0020】また、前記一般式(I)で表わされるアル
キルアミンオキサイドにおいて、R 2 およびR3 は、そ
れぞれ炭素数1〜12の炭化水素基である。
【0021】前記炭素数1〜12の炭化水素基の炭素数
は、乾燥時の揮発性および入手の容易性の観点から、1
〜12、好ましくは1〜8、より好ましくは1または2
である。
【0022】前記炭素数を有する炭化水素基としては、
例えば、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラ
ルキル基、シクロアルキル基などがあげられる。これら
のなかでは、水切り性および入手の容易性の観点から、
アルキル基およびアルケニル基が好ましい。
【0023】前記一般式(I)で表わされるアルキルア
ミンオキサイドの具体例としては、例えば、オクチルジ
メチルアミンオキサイド、デシルジメチルアミンオキサ
イド、ラウリルジメチルアミンオキサイド、ミリスチル
ジメチルアミンオキサイド、パルミチルジメチルアミン
オキサイド、ステアリルジメチルアミンオキサイド、ド
デシルジメチルアミンオキサイド、オレイルジメチルア
ミンオキサイド、オクチルジエチルアミンオキサイド、
デシルジエチルアミンオキサイド、ラウリルジエチルア
ミンオキサイド、ミリスチルジエチルアミンオキサイ
ド、パルミチルジエチルアミンオキサイド、ステアリル
ジエチルアミンオキサイド、ドデシルジエチルアミンオ
キサイド、オレイルジエチルアミンオキサイド、ジオク
チルモノメチルアミンオキサイド、トリオクチルアミン
オキサイドなどがあげられる。これらは、単独でまたは
2種以上を混合して用いることができる。これらのアル
キルアミンオキサイドのなかでは、ラウリルジメチルア
ミンオキサイド、ミリスチルジメチルアミンオキサイ
ド、パルミチルジメチルアミンオキサイド、ステアリル
ジメチルアミンオキサイド、オレイルジメチルアミンオ
キサイド、ジオクチルモノメチルアミンオキサイドおよ
びトリオクチルアミンオキサイドからなる群より選ばれ
た少なくとも1種は、水切り性および水シミの発生を抑
える効果がさらに優れている観点から、本発明におい
て、好適に使用しうるものである。
【0024】前記一般式(I)で表わされるアルキルア
ミンオキサイドの水切り剤中における含有量は、水切り
性の観点から0.001重量%以上、好ましくは0.0
05重量%以上、より好ましくは0.01重量%以上で
あることが望ましく、水切り剤の増粘による水切り性の
低下および乾燥時の揮発性の悪化による水切り剤の残留
を回避する観点から、10重量%以下、好ましくは5重
量%以下、より好ましくは2重量%以下であることが望
ましい。
【0025】本発明の水切り剤は、前記したように、一
般式(I)で表わされるアルキルアミンオキサイドを含
有したものであるが、その残部には主として水が用いら
れる。
【0026】前記水には、特に限定がなく、例えば、イ
オン交換水、市水、蒸留水、純水、超純水、工業用水な
どがあげられる。
【0027】本発明の水切り剤には、本発明の目的が阻
害されない範囲で、必要により、通常水切り剤に用いら
れている成分、例えば、アルコール、界面活性剤、グリ
コールエーテル化合物、アミンなどを適宜配合してもよ
い。
【0028】本発明の水切り剤を用いた水切り処理は、
被洗浄物を洗浄剤で洗浄した後に行なうことができる。
【0029】前記被洗浄物としては、例えば、電子部
品、電機部品、金属部品、セラミックス部品、精密部
品、樹脂加工部品、ガラス製品、光学部品などがあげら
れる。
【0030】前記電子部品としては、例えば、電算機、
その周辺器機、家電器機、通信機器、OA機器などの電
子応用機器などに用いられるプリント配線基板、ハイブ
リッドIC、セラミックスのLSIパッケージ、プラス
チックのLSIパッケージ;ICリードフレーム、抵抗
器、コンデンサー、リレーなどの接点部材に用いられる
フープ材;OA機器、時計、電算機器、玩具、家電機器
などに用いられる液晶表示器;映像・音声記録/再生部
品、その関連部品などに用いられる磁気記録部品;シリ
コンウエハ、セラミックスウエハなどの半導体材料;水
晶振動子などの電子部品;CD、PD、複写機器、光記
録機器などに用いられる光電交換部品などがあげられ
る。
【0031】前記電機部品としては、例えば、ブラシ、
ロータ、ステータ、ハウジングなどの電動機器部品;販
売機、各種機器などに用いられる発券用部品;販売機、
キャッシュディスペンサなどに用いられる貨幣検査用部
品などがあげられる。
【0032】前記金属部品としては、例えば、輸送機器
部品、家電部品、金属加工部品などがあげられる。
【0033】前記セラミックス部品としては、例えば、
プレス成形部品、切削工具、日用品、タイルなどがあげ
られる。
【0034】前記精密部品としては、例えば、精密機動
機器、ビデオレコーダーなどに用いられるベアリング;
超硬チップなどの加工用部品などがあげられる。
【0035】前記樹脂加工部品としては、例えば、カメ
ラ、自動車などに用いられる精密樹脂加工部品;靴底に
使用するウレタンソールなどの樹脂成形品などがあげら
れる。
【0036】前記ガラス製品としては、例えば、食器、
装飾品、ガラスパネルなどがあげられる。
【0037】前記光学部品としては、例えば、カメラ、
眼鏡、光学機器などに用いられるガラスレンズ、プラス
チックレンズなどがあげられる。
【0038】また、本発明の水切り剤は、前記被洗浄物
以外にも、例えば、メガネフレーム、時計ケース、時計
ベルトなどにも好適に用いることができる。
【0039】前記洗浄剤としては、例えば、アルコール
系洗浄剤、炭化水素系洗浄剤、界面活性剤、アルカリを
含有した水系洗浄剤などがあげられるが、本発明は、か
かる例示のみに限定されるものではない。
【0040】前記被洗浄物を洗浄剤で洗浄する方法につ
いても、特に限定がなく、一般に使用されている方法で
あればよい。
【0041】本発明の水切り剤を用いた水切り方法は、
被洗浄物を洗浄剤で洗浄し、水ですすいだ後、特に乾燥
工程直前で最終的に水ですすぎを行なった後に好適に用
いることができる。
【0042】本発明の具体的な水切り方法は、特に限定
がないが、例えば、複数のすすぎ槽を有する装置の最終
すすぎ槽内に、本発明の水切り剤を注ぎ、洗浄された被
洗浄物を該水切り剤中に浸漬し、必要により、超音波処
理を施す方法、液中噴流法、気中スプレー法などによっ
てすすいだ後に、被洗浄物をすすぎ槽から取り出すこと
で行なわれる。
【0043】なお、本発明の水切り剤で被洗浄物を水切
り処理する際の水切り剤の温度は、特に限定がないが、
水分の蒸発を防ぐ観点から、60℃以下であることが望
ましく、水切り性を向上させ、被洗浄物の表面温度を上
げて乾燥負荷を低減させる観点から、20℃以上である
ことが望ましい。
【0044】かくして、本発明の水切り剤を用いて被洗
浄物の水切り処理を行なった場合には、被洗浄物の表面
に付着した水を速やかに水切りすることができ、しかも
水シミの発生を効果的に防止することができる。
【0045】また、本発明の水切り方法は、例えば、エ
アーブロー装置、遠心分離機などの大がかりな装置を必
要としないので、経済性に優れた方法である。
【0046】
【実施例】次に、本発明の水切り剤およびそれを用いた
水切り方法を実施例に基づいてさらに詳細に説明する
が、本発明は、かかる実施例のみに限定されるものでは
ない。
【0047】実施例1〜14および比較例1〜6 表1に示す各成分を表1に示す割合で混合し、水切り剤
を調製した。
【0048】なお、表1中の各略号は以下のことを意味
する。 EO:オキシエチレン基 PO:オキシプロピレン基 次に、得られた水切り剤の性質として、水切り性、残留
性および水シミを以下の方法にしたがって調べた。その
結果を表1に示す。
【0049】(1)水切り性(ガラスビーズ) 界面活性剤を含有する水系洗浄剤を用いて清浄に洗浄
し、乾燥した直径5.2mmのガラスビーズ600個を
金網のカゴに入れ、重量を測定して初期重量とする。こ
れを前記水切り剤(25℃)中に1分間浸漬した。金網
のカゴに入ったガラスビーズを水切り剤から引き上げて
から30秒間経過後の重量を測定し、初期重量との差か
ら付着液量(g)を求め、これを水切り性の評価とし
た。なお、付着液量が少ないほど、水切り性は良好であ
る。
【0050】(2)残留性(ガラスビーズ) 水切り性を確認したガラスビーズを、金網のカゴに入れ
た状態で80℃の乾燥機(ヤマト科学(株)製、商品
名:DK−43型)に入れ、10分間経過後に乾燥機か
ら取り出して重量を測定し、初期重量との差から残留量
(g)を求め、これを残留性の評価とした。なお、残留
量が少ないほど、残留性が良好である。
【0051】(3)水シミ(ガラスビーズ) また、残留性を調べたガラスビーズを、目視にて観察
し、以下の評価基準に基づいて、水シミを評価した。
【0052】〔評価基準〕 ○:水シミおよび曇りがいずれもまったくない。 △:曇りがあるが、水シミがない。 ×:少なくとも水シミがある。
【0053】
【表1】
【0054】表1に示された結果から、本発明の水切り
剤が用いられた実施例1〜14では、水切り性および残
留性にいずれも優れており、水シミが発生していないこ
とがわかる。なかでも、パルミチルジメチルアミンオキ
サイドを含有した水切り剤が用いられた実施例3および
オレイルジメチルアミンオキサイドを含有した水切り剤
が用いられた実施例5では、水切り性に特に優れている
ことがわかる。
【0055】これに対して、アルキル基(R1)の炭素数
が6未満のブチルジメチルアミンオキシドが用いられた
水切り剤(比較例1)、アルキル基(R1)の炭素数が2
4以上のメリシルジメチルアミンオキサイドが用いられ
た水切り剤(比較例2)、フッ素系界面活性剤が用いら
れた水切り剤(比較例3)、ポリオキシエチレンソルビ
タンモノオレートが用いられた水切り剤(比較例4)、
プルロニック型非イオン界面活性剤が用いられた水切り
剤(比較例5)および水のみが用いられた水切り剤(比
較例6)は、いずれも、乾燥後の残留量が多く、水シミ
が発生していることがわかる。なかでも、特に、比較例
1および比較例4〜6で得られた水切り剤は、水切り性
に劣ることがわかる。
【0056】
【発明の効果】本発明の水切り剤は、フロン系溶剤およ
び塩素系溶剤を必要としないため、安全性に優れ、環境
に対してやさしく、また高価なフッ素系溶剤を必要とし
ないため経済的であり、各種被洗浄物を洗浄剤で洗浄し
た後、被洗浄物の表面に付着した水の水切り性に優れ、
水シミの発生を効果的に抑えるという効果を奏する。
【0057】また、本発明の水切り方法は、本発明の水
切り剤が用いられているので、水切り性に優れ、水シミ
の発生を効果的に抑えることができ、しかも、エアーブ
ロー装置、遠心分離機などの大がかりな装置を必要とし
ないので、経済的であるという効果を奏する。

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(I): 【化1】 (式中、R1 は炭素数6〜24の炭化水素基、R2 およ
    びR3 はそれぞれ炭素数1〜12の炭化水素基を示す)
    で表わされるアルキルアミンオキサイドを含有してなる
    (ただし、アニオン性フッ素系界面活性剤を含有するも
    のを除く)水切り剤。
  2. 【請求項2】 一般式(I)において、R1 が炭素数8
    〜18の炭化水素基であり、R2 およびR3 がそれぞれ
    炭素数1〜8の炭化水素基である請求項1記載の水切り
    剤。
  3. 【請求項3】 アルキルアミンオキサイドが、ラウリル
    ジメチルアミンオキサイド、ミリスチルジメチルアミン
    オキサイド、パルミチルジメチルアミンオキサイド、ス
    テアリルジメチルアミンオキサイド、オレイルジメチル
    アミンオキサイド、ジオクチルモノメチルアミンオキサ
    イドおよびトリオクチルアミンオキサイドからなる群よ
    り選ばれた少なくとも1種である請求項2記載の水切り
    剤。
  4. 【請求項4】 アルキルアミンオキサイドの含有量が
    0.001〜10重量%である請求項1〜3いずれか記
    載の水切り剤。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4いずれか記載の水切り剤を
    用いて水切り処理を行なうことを特徴とする水切り方
    法。
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