JP3476288B2 - Yagカッティングツールを用いた立体加工装置 - Google Patents

Yagカッティングツールを用いた立体加工装置

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JP3476288B2
JP3476288B2 JP24511195A JP24511195A JP3476288B2 JP 3476288 B2 JP3476288 B2 JP 3476288B2 JP 24511195 A JP24511195 A JP 24511195A JP 24511195 A JP24511195 A JP 24511195A JP 3476288 B2 JP3476288 B2 JP 3476288B2
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robot
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plane
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、YAGカッティン
グツールを用いた立体加工の技術に関し、更に詳しく言
えば、産業用ロボット(以下、単に「ロボット」と言
う。)にワークの切断等に使用されるYAGカッティン
グツールを搭載し、YAGカッティングツールの動作と
ロボットの動作を制御して、ワークに立体的な加工を行
なう技術に関する。
【0002】
【従来の技術】YAGカッティングツールは、通常、6
軸ロボットのツール先端に取り付けられ、レーザツール
の代わりに使用される。このYAGカッティングツール
を用いた図形加工は、次のように行なわれるのが通例で
ある。 (1)ロボットに、図形の中心位置を教示する。例え
ば、図1に示したように、図形加工命令が矩形に関する
ものである場合には、ロボットのツール先端点位置とし
て、矩形の中心位置x1 を教示する。 (2)図形加工命令を教示する。図形加工命令の教示で
は、加工図形を具体的に特定するパラメータが設定され
る。図1に示した矩形のケースでは、加工を希望する縦
方向の長さL1 と横方向の長さL2 を設定する。パラメ
ータの設定には、図1に示したような加工図形を表示す
る画面を用いた画面入力方式が利用されることが多い。
【0003】(3)ロボットを教示位置x1 へ移動させ
る。
【0004】(4)図形加工命令に従って、加工を実行
する。YAGカッティングツールの移動経路を定めるた
めの位置データは、加工命令の実行時に計算され、予め
制御装置の内部に用意された内部プログラムに教示され
る。そして、この内部プログラムに従ったYAGカッテ
ィングツールの再生運転によって、YAGカッティング
ツールの2軸(X軸及びY軸)が駆動され、加工が実行
される。
【0005】例えば、図1に示した矩形のケースでは、
加工命令の実行時に点x2 〜x6 の位置が計算され、内
部プログラムに自動的に書き込まれる。そして、この内
部プログラムに従ったYAGカッティングツールの再生
運転によって、加工点がx1→x2 →x3 →x4 →x5
→x6 →x2 の順に移動する加工が実行される。
【0006】なお、図形加工命令を、内部プログラムに
位置データ(例えば、x2 〜x6 )を直接設定する形で
教示する方式もある。また、実際にワークに対するレー
ザ加工が行なわれるのは、YAGカッティングツールが
点火された状態で移動する区間のみであることは言うま
でもない。
【0007】レーザ加工時のYAGカッティングツール
とワーク面との間のギャップは、1〜2mm程度に保た
れることが良いとされている。しかし、YAGカッティ
ングツール自身は2軸構造(X軸とY軸)であるため、
XY平面上で動作することは出来るが、これに垂直なZ
軸方向についての動作は出来ない。
【0008】従って、平面ワークに対しては、ワークと
YAGカッティングツールとの間に適正なギャップが与
えられるようにYAGカッティングツールを搭載した6
軸ロボットの位置を一旦定めてやれば、図形加工命令の
実行によって適正なギャップを維持した状態で加工を行
なうことが出来る。しかし、例えば円筒ワークの円筒面
のように、立体的な形状を持つ面に対する加工について
は、このような方式は適用出来ない。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、平面上で動作するYAGカッティングツールを用い
て立体的な加工を実現する装置を提供することにある。
【0010】
【問題点を解決するための手段】本発明は、動作平面上
で移動可能なレーザヘッドを備えたYAGカッティング
ツールと、YAGカッティングツールを搭載したロボッ
トと、ソフトウェア処理に基づいてYAGカッティング
ツールとロボットを統括的に制御する統括制御手段から
なる、YAGカッティングツールを用いた立体加工装置
によって上記技術課題を解決した。
【0011】ここで用いられる統括制御手段は、YAG
カッティングツールの動作平面内におけるレーザヘッド
の移動経路を定めた図形加工命令に基づいて、レーザヘ
ッドの2次元位置を経時的に制御する手段と、レーザヘ
ッドの2次元位置に応じて加工面の形状に対応した所定
の関係でYAGカッティングツールの動作平面と垂直な
方向についてのロボットの位置を経時的に制御する手段
を備えている。
【0012】YAGカッティングツールは、通常、サー
ボモータで駆動される2軸によって動作平面上で移動可
能とされたレーザヘッドを備えている。これら2軸は、
ロボットの各ロボット軸に対する付加軸として制御され
る。
【0013】特に好ましい実施形態においては、統括制
御装置に入力された図形加工命令に応じて図形加工を実
行させるための第1の内部プログラムが内部で作成され
るとともに、レーザヘッドの2次元位置に応じて加工面
の形状に対応した所定の関係でYAGカッティングツー
ルの動作平面と垂直な方向についてのロボットの位置を
経時的に制御するために、第1の内部プログラムで定め
られた動作に応じて第2の内部プログラムが作成され
る。これら第1の内部プログラムと第2の内部プログラ
ムは、統括制御装置のソフトウェア処理機能(マルチタ
スク機能)によって並行的に実行される。
【0014】
【作用】本発明の立体加工装置は、動作平面上で移動可
能なレーザヘッドを備えたYAGカッティングツール
と、YAGカッティングツールを搭載したロボットと、
ソフトウェア処理に基づいてYAGカッティングツール
とロボットを統括的に制御する統括制御手段を備えてい
る。
【0015】統括制御手段は、YAGカッティングツー
ルの動作平面内におけるレーザヘッドの移動経路を定め
た図形加工命令に基づいて、レーザヘッドの2次元位置
を経時的に制御する一方、レーザヘッドの2次元位置に
応じて加工面の形状に対応した所定の関係でYAGカッ
ティングツールの動作平面と垂直な方向についてのロボ
ットの位置を経時的に制御する。
【0016】YAGカッティングツールは、通常、サー
ボモータで駆動される2軸によって動作平面上で移動可
能とされたレーザヘッドを備えている。これら2軸は、
ロボットの各ロボット軸に対する付加軸として制御され
る。統括制御装置に図形加工命令を教示すると、それに
基づいて図形加工を実行させるための第1の内部プログ
ラムが内部で作成される。
【0017】また、その一方、レーザヘッドの2次元位
置に応じて加工面の形状に対応した所定の関係でYAG
カッティングツールの動作平面と垂直な方向についての
ロボットの位置を経時的に制御するために、第1の内部
プログラムで定められた動作に応じて第2の内部プログ
ラムが作成される。これら第1の内部プログラムと第2
の内部プログラムは、統括制御装置のソフトウェア処理
機能(マルチタスク機能)によって並行的に実行され
る。
【0018】第1の内部プログラムと第2の内部プログ
ラムは、それらをタスク処理で実行した時に、YAGカ
ッティングツール側の動作とロボットの位置補正動作の
経時的な関係が整合するように作成されるので、加工面
に沿うようにレーザヘッドが移動して、目的とする加工
図形が立体的に描かれることになる。
【0019】
【発明の実施の形態】図2は、本発明を実施する際の全
体配置の外観を例示した見取図である。同図において、
符号1はYAGカッティングツール40を統括的に制御
するロボット制御装置を表わしている。ロボット制御装
置1は、YAGカッティングツール40に光ファイバ3
1を通してレーザ光を供給するレーザ光供給部10と、
YAGカッティングツール40を手先部に搭載した6軸
構成のロボット20に接続されている。レーザ光供給部
10には、YAGレーザ発振器、レーザ駆動回路等が収
容されている。
【0020】符号50は、レーザヘッド41から照射さ
れるレーザビームで加工されるワークで、ここでは半径
R0 を有する円筒形のワークとして描示されている。円
筒ワーク50は、図示を省略したワークテーブル上に位
置決めされており、その軸線51の方向はロボット制御
装置1に教示済みのワーク座標系のo−xyzのx軸方
向に一致するように位置決めされているものとする。
【0021】図3は、YAGカッティングツール40の
リンク構造を説明する図である。同図に示したように、
YAGカッティングツール40は同一平面または互いに
平行な面上に乗った4つのリンク1〜リンク4で構成さ
れている。リンク1とリンク2は、例えば1/100の
減速比を持つ減速機42,44を介して、サーボモータ
M7,M8によって駆動される。減速機42,44とサ
ーボモータM7,M8の間には、それぞれメカニカルブ
レーキ43,45が設けられている。
【0022】サーボモータM7,M8は、ロボット20
のJ1軸〜J6軸に続く2つの付加軸、J6軸及びJ7
軸を駆動するモータとして、ロボット制御装置1によっ
て制御される。リンク3とリンク4は、他端側の点49
で結合し合っており、レーザヘッド41はこの点49に
軸線を一致して取り付けられている。この点49は、レ
ーザヘッド41を含む集光ユニットの取付位置を表わし
ているので、適宜、取付点49などと呼ぶことにする。
【0023】サーボモータM7,M8が回転すると、減
速機42,44を介してリンク1、リンク2が駆動さ
れ、それに応じてリンク1に結合したリンク3と、リン
ク2に結合したリンク4が動作する。この時、各リンク
1〜リンク4の運動は同一平面上または互いに平行な平
面上で行なわれるから、取付点49に取り付けられたレ
ーザヘッド41の移動もそれら平面に平行な平面上で2
次元的に行なわれる。図4は、図3に示したリンク構造
について、付加軸J7,J8の軸変数の取り方、位置表
示の仕方などを、リンク長の具体例に即して説明する図
である。同図に示したように、付加軸J7,J8の軸変
数θ7 ,θ8 は、YAGカッティングツールの取付面
(ロボットの手先部)と平行な面に対する角度とするこ
とが出来る。付加軸J7,J8軸の位置は、軸変数θ7
,θ8 と各リンクのリンク長(数値は例示)に応じて
決まる取付点49で代表わされる。ここに図示した例で
は、付加軸位置の原点はθ7 =78.178度、θ8 =
8.875度の時の取付点49の位置とする。ロボット
20のツール先端点は、通常、この原点位置と一致する
ように設定される。図4は、取付点49がほぼ原点位置
にある状態を表わしている。
【0024】各リンク長のデータは予めロボット制御装
置1に教示される。従って、ロボット制御装置1の内部
では、付加軸の位置(X,Y)のデータを与えれば、逆
変換の計算によって、軸変数θ7 ,θ8 の値が簡単に計
算される。なお、図4において、レーザヘッド41(図
3参照)は、取付点49において紙面に垂直に下向きに
延びている。
【0025】図5は、ロボット制御装置1の構成の概要
を要部ブロック図で示したものである。同図に示したよ
うに、ロボット制御装置1は、中央演算処理装置(メイ
ンCPU、以下単にCPUと言う。)101を備えてい
る。CPU101には、RAM及びROMからなるメモ
リ102、教示操作盤104に接続された教示操作盤用
インターフェイス103、レーザ駆動回路(図示省略)
等の外部装置用の入出力インターフェイス106、ロボ
ット20の各軸J1〜J6を制御するサーボ制御部#1
〜#6、並びに付加軸J7,J8を制御するサーボ制御
部#7,#8が、バス107を介して接続されている。
【0026】サーボ制御部#1〜#6には、サーボアン
プを介してロボット20の各軸を駆動するサーボモータ
M1〜M6が接続されている。また、サーボ制御部#
7,#8には、サーボアンプを介してYAGカッティン
グツール40の各軸を駆動するサーボモータM7,M8
がそれぞれ接続されている。ロボット20の教示、YA
Gカッティングツール40に対する図形加工命令の教
示、座標設定等は、LCD画面付の教示操作盤104を
用いて行われる。図形加工命令の教示は、付加軸の位置
データの数値入力あるいは画面入力によるパラメータ設
定いずれも可能である。メモリ102には、ロボット2
0のプログラム、関連設定データ、YAGカッティング
ツール40の図形加工命令の設定データ、図形加工命令
に対応した内部プログラム(第1の内部プログラム)、
ロボットのZ方向の位置補正を行なう内部プログラム
(第1の内部プログラム)等、必要なデータが格納され
る。
【0027】以上述べたシステム構成と機能を前提に、
以下、図3の配置に示した半径R0のワーク50の円筒
面に対する加工を行なう場合について、図形加工命令と
内部プログラムの関係、教示手順、加工実行時のロボッ
ト制御装置1内部における処理等の概要を説明する。 (1)立体加工を行なう場合には、Z軸方向のロボット
位置の補正を行なうために必要なパラメータを教示する
必要がある。円筒ワーク50の場合には、ワーク半径R
0 の値を教示する。ワーク半径R0 の教示は、専用の設
定画面を用いるなどの手段にとり、図形加工命令の教示
とは別個に行なっても良いし、同じ画面で行なう形式と
しても良い。ワーク半径R0 の値は、通常mm単位で行
う。なお、Z軸方向のロボット位置の補正を行なわない
場合(平面加工)の場合には、R0 =0.00mmに設
定される。
【0028】(2)図形加工命令には、四角、円、長
穴、コーナ付の四角の各加工を行なう命令の他に、リセ
ット命令がある。このリセット命令は、付加軸の位置
(X,Y)を原点(X=0.0;Y=0.0)に復帰さ
せる命令である。
【0029】各図形加工命令にはそれを実行する第1の
内部プログラムが用意されている。四角の各穴を形成す
る加工を行なう場合の図形加工命令とそれに対応する内
部プログラムの一例を下記に記す。なお、後述するよう
に、本実施形態では、この内部プログラムは、立体加工
を行なうためにロボットのZ軸方向位置を付加軸の位置
(X,Y)に応じて補正するための内部プログラム(以
下、「Z補正プログラム」と言う。)を並行処理(マル
チタスク機能)で実行するために修正される。
【0030】[図形加工命令] :RECT L1 20.00mm RECT L2 1
0.00mm :R 0.0mm REV−0.0deg :LP[1] OFFSET :LS[1] 25mm/sec 本例において、RECT L1 20.00mm RE
CT L2 10.00mmは、直接指定で、軸線方向
の長さL1 を20.00mmに、それに垂直な方向の長
さL2を10.00mmに設定したことを意味してい
る。これら数値はユーザによって指定される。なお、間
接指定の場合には、図1における点x2 ,x3 ・・・・
x6 の数値が設定される。
【0031】R 0.0mmは、四角の角部に円弧コー
ナを付けないことを表わしている。例えば、四角の角部
に半径3mmの円弧コーナを付ける場合には、R 3.
0mmが設定される。REV−0.0deg は、加工
図形の姿勢を基準姿勢からの回転角度で表わしており、
ここでは基準姿勢が設定されている。
【0032】また、LP[1],LS[1]は、それぞ
れピアジング(穴開け)、切断加工を表わすレーザ命令
で、[]内はロボット制御装置1の内部に予め条件テー
ブルの形で設定されているレーザの照射条件(レーザビ
ームの強さなど)の番号を表わしている。本例では、ピ
アジング(穴開け)と切断加工について、1番の条件が
指定されている。
【0033】[図形加工命令内部プログラム] 1:J P[1:Home] 100% イチギメ 2:L P[2] Ofst−V イチギメ 3: LP[1] 4:L P[3] Proc−V イチギメ 5: LS[1] 6:L P[4] Proc−V イチギメ 7:L P[5] Proc−V イチギメ 8:L P[6] Proc−V イチギメ 9:L P[7] Proc−V イチギメ 10:L P[8] Proc−V イチギメ 11: LE 12:L P[1:Home] Ofst−V イチギ
メ ここで、JはJ7,J8の各軸移動を表わし、Lは直線
移動を表わす。Ofst−V,Proc−Vは、それぞ
れオフセット時(図形中心から加工図形線へ至る動作)
の動作速度と、図形加工実行中の動作速度を設定する命
令で、速度Vの数値は、ユーザによって指定される。ま
た、LEはLP,LSと同じく、レーザ動作に関する命
令でレーザ点灯終了を表わしている。P[1]〜P
[8]は、例えば、図6に示したような四角形を記述す
る各点の位置を表わしている。P[1;Home]は、
YAGカッティングツール40の原点位置を表わしてい
る。
【0034】(3)図形加工命令に付随した第1の内部
プログラムとは別に、6軸ロボットのZ方向位置を付加
軸の位置(X,Y)に応じて補正するためのZ補正プロ
グラム(第2の内部プログラム)がロボット制御装置1
の内部で自動的に作成される。この内部プログラムは、
既に存在する命令で構成される。上述の図形加工命令の
内部プログラムに対応したZ補正プログラムの一例を記
せば、次のようになる。
【0035】 1:WAIT A [sec] 2:L Q[1] α sec CNT 3:C Q[2] α sec CNT : Q[3] α sec CNT 4:WAIT B [sec] 5:L Q[4] β sec CNT 6:C Q[5] β sec CNT : Q[6] β sec CNT 7:WAIT C [sec] 8:L Q[7] γ sec CNT 9:C Q[8] γ sec CNT : Q[9] γ sec CNT 10:L Q[10] η sec CNT 111:C Q[11] η sec CNT : Q[12] η sec CNT ここで、WAITは待機命令、Lは直線動作の命令、C
は円弧動作の命令を表わしている。円筒面の加工を行な
うので、運動形式としては一部で円弧動作が使われる。
また、動作速度はα,β,γで時間指定されるようにな
っている。α,β,γの値は、ユーザが設定する加工速
度、位置データ、加減速制御の時定数などから内部で計
算される。加減速制御の時定数は、J1〜J8軸で共通
のものが設定される。CNTは、滑らか動作(位置決め
割合0%)を表わしている。
【0036】Z補正動作はロボット側の座標系(ワーク
座標系)上で行なわれ、位置Q[1]〜Q[12]は、
ワーク座標系上で表現される位置データを表わしている
(位置データの記号は、通常Pが使用されるが、図形加
工命令における位置データP[1]〜P[8]との混同
を避けるためにQを使用した。
【0037】(4)このようなZ補正プログラムを図形
加工命令の内部プログラムとマルチタスク機能を用いて
同時並行的に実行するために、(2)で示した図形加工
命令の内部プログラムにZ補正プログラムの起動命令を
加えた次のような内部プログラムが用意される。
【0038】[図形加工命令内部プログラム(マルチタ
スク用)] 1:J P[1:Home] 100% イチギメ 2:RUN Z補正プログラム 3:L P[2] Ofst−V イチギメ 4: LP[1] 5:L P[3] Proc−V イチギメ 6: LS[1] 7:L P[4] Proc−V イチギメ 8:L P[5] Proc−V イチギメ 9:L P[6] Proc−V イチギメ 10:L P[7] Proc−V イチギメ 11:L P[8] Proc−V イチギメ 12: LE 13:L P[1:Home] Ofst−V イチギ
メ ここで、RUNは他のプログラムを起動させる命令で、
この命令が実行された時点で、Z補正プログラムが起動
される。
【0039】(5)全ての内部プログラムは、システム
の立ち上がり時にロボット制御装置1の内部で作成され
る。但し、位置データは未教示のままにしておく。これ
ら内部プログラムは、通常、教示操作盤104の画面上
に呼び出されるプログラム一覧には表示されず、目に見
えない形でロボット制御装置1内部に持たせるものであ
る。但し、システム変数等のフラグでプログラム一覧に
表示される。
【0040】(6)以上の事柄を前提に、以下、図7を
参照図に加えて、加工の実行手順を説明する。 1.先ず、YAGカッティングツール40を原点位置に
復帰させた状態で、円筒ワーク50の加工位置へ向かっ
てロボット20をジョグ移動させる。そして、図7に示
したように、レーザヘッド41を加工図形60(ここで
は四角形)の中心位置P[1]の真上にもって来る。そ
して、Z軸方向位置をジョグ操作で調整し、ワーク面5
2とレーザヘッドのギャップδを適正なものとする。
【0041】この状態で、ロボット20の現在位置デー
タをロボット制御装置1内部で取り込み、Q[1]の位
置データとする。これにより、Z補正プログラムの位置
データQ[1]が教示される。
【0042】前述したように、円筒ワーク50の軸線方
向はワーク座標系のx軸方向に一致している。従って、
Q[1]教示時のロボット20の姿勢は、YAGカッテ
ィングツール40の動作面(XY平面)がワーク座標系
のxy平面と平行になるような姿勢(ここでは、レーザ
ヘッド41を真下に向ける姿勢)とされる。
【0043】2.Z補正プログラム用の他の位置Q
[2]〜Q[12]の位置データは次のように内部で教
示する。 Q[2]=(x1 ,y1 ,z2 ) Q[3]=(x1 ,y1 ,z3 ) Q[4]=(x1 ,y1 ,z4 ) Q[5]=(x1 ,y1 ,z5 ) Q[6]=(x1 ,y1 ,z6 ) Q[7]=(x1 ,y1 ,z7 ) Q[8]=(x1 ,y1 ,z8 ) Q[9]=(x1 ,y1 ,z9 ) Q[10]=(x1 ,y1 ,z10) Q[11]=(x1 ,y1 ,z11) Q[12]=(x1 ,y1 ,z12) ここで、(x1 ,y1 ,z1 )は教示されたQ[1]の
座標値を表わしている。ロボット20は、Z軸方向の位
置補正運動をするだけなので、Q[2]以下すべての点
のxy座標値はQ[1]と同じ値が教示される。z座標
値z2 〜z12の値は、円筒ワーク50の半径R0 とL2
から、次のように計算される。
【0044】 z1 =z6 =z11 (Q[1]と同じ) z2 =z4 =z5 =z7 =z1 +[R0 −{R0 2 −(L2/2)21/2 ]mm z3 =z8 =z10=z1 +[R0 −{R0 2 −(L2/4)21/2 ]mm z9 =z1 +[R0 −{R0 2 −(L2・3/8)21/2 ]mm z12=z1 +[R0 −{R0 2 −(L2/8)21/2 ]mm 3.P[1]〜P[3]については、Z軸方向の移動は
無いので、待機命令WAIT A の待機時間Aを計算
して内部で教示する。同様に、P[4]〜P[5]につ
いて待機時間Bを計算し、P[6]〜P[7]について
待機時間Cを計算してそれぞれ内部で教示する。
【0045】これらの計算は、ユーザが設定した加工動
作の速度と加減速制御の時定数に基づいて行なわれる。
例えば、待機時間Aは、YAGカッティングツール40
がP[1]〜P[3]まで移動するのに要する時間とし
て算出される。同様に、待機時間Bは、YAGカッティ
ングツール40がP[4]〜P[5]まで移動するのに
要する時間として算出され、待機時間Cは、YAGカッ
ティングツール40がP[6]〜P[7]まで移動する
のに要する時間として算出される。
【0046】4.動作時間αは、YAGカッティングツ
ール40がP[3]〜P[4]まで移動するのに要する
時間の1/2として算出される。同様に、動作時間β
は、YAGカッティングツール40がP[5]〜P
[6]まで移動するのに要する時間の1/2として算出
され、動作時間γは、YAGカッティングツール40が
P[7]〜P[8]まで移動するのに要する時間の1/
2として算出される。更に、動作時間ηは、YAGカッ
ティングツール40がP[8]〜P[1]まで移動(原
点復帰)するのに要する時間の1/2として算出され
る。
【0047】5.以上のようにして内部プログラムが完
成した状態で、加工指令を教示操作盤104あるいは外
部信号で与えると、ロボット20が教示位置Q[1]へ
移動し、前述した加工命令の内部プログラムが起動され
る。
【0048】先ず、原点復帰の命令が読込/実行され、
YAGカッティングツール40は原点復帰する。次い
で、Z補正プログラムの起動命令が読込/実行される。
これにより、Z補正プログラムのマルチタスク機能によ
る並行処理が開始される。
【0049】YAGカッティングツール40は、P
[1]からP[3]へ向けて直線移動を開始する。その
途中のP[2]点では、ピアジングが開始される。そし
て、P[3]からは、本来のレーザ加工が開始される。
【0050】P[3]のスタート時に合わせて、ロボッ
トの待機時間Aが終了し、Z軸方向の補正のための移動
が開始される。このZ軸方向の移動は、P[3]P
[4]間の加工時間に合わせて移動時間が設定されてい
るので、YAGカッティングツール40がP[4]へ到
達するのと同時に完了する。
【0051】次いで、P[4]〜P[5]の移動はYA
Gカッティングツール40だけの移動で行なわれる。こ
の間(待機時間B)、ロボット20のZ軸方向の移動は
起らない。そして、P[5]のスタート時に合わせて、
ロボットの待機時間Bが終了し、Z軸方向の補正のため
の移動が再度開始される。このZ軸方向の移動は、P
[5]P[6]間の加工時間に合わせて移動時間が設定
されているので、YAGカッティングツール40がP
[6]へ到達するのと同時に完了する。
【0052】更に、P[6]〜P[7]の移動はYAG
カッティングツール40だけの移動で行なわれる。この
間(待機時間C)、ロボット20のZ軸方向の移動は起
らない。そして、P[7]からのスタート時に合わせ
て、ロボットの待機時間Cが終了し、Z軸方向の補正の
ための移動が再開される。このZ軸方向の移動は、P
[7]P[8]間の加工時間に合わせて移動時間γが設
定されているので、YAGカッティングツール40がP
[6]へ到達するのと同時に一応消化されるが、更に、
P[8]からのスタート時に合わせて、移動時間ηで指
定されたZ軸方向の補正のための移動が続行される。こ
のZ軸方向の移動は、YAGカッティングツール40が
P[1]へ到達(原点復帰)するのと同時に完了する。
【0053】以上説明ように、加工命令に付随した内部
プログラムとZ軸補正プログラムのタスク処理によっ
て、YAGカッティングツール40の2次元動作の制御
(X,Yの制御)とZ軸方向のロボット位置の制御を連
携させて、円弧面に沿った加工が達成される。加工面が
円弧でない場合も、Z補正内部プログラムの教示内容を
加工面の形状に応じて変更すれば、立体的な加工が可能
となる。
【0054】
【発明の効果】本発明によれば、2次元動作するYAG
カッティングツールとロボットを用いて、立体的な加工
が実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】YAGカッティングツールを用いた加工におけ
る図形加工命令について説明する図である。
【図2】本発明を実施する際の全体配置の外観を例示し
た見取図である。
【図3】実施形態で使用されるYAGカッティングツー
ル40のリンク構造を説明する図である。
【図4】図3に示したリンク構造について、付加軸J
7,J8の軸変数の取り方、位置表示の仕方などを、リ
ンク長の具体例に即して説明する図である。
【図5】実施形態で使用されるロボット制御装置1の構
成の概要を要部ブロック図で示したものである。
【図6】実施形態における加工図形とP[1]〜P
[8]の位置を示した図である。
【図7】ロボットに位置Q[1]を教示する様子を説明
する図である。
【符号の説明】
1 ロボット制御装置 10 レーザ光供給部 11 中央演算処理装置(CPU) 12 メモリ(ROM) 13 メモリ(RAM) 14 不揮発性メモリ 15 教示操作盤 16 ロボット軸制御部 17 サーボ回路 18 汎用インターフェイス 19 バス 20 6軸ロボット 31 光ファイバ 40 YAGカッティングツール 41 レーザヘッド 42,44 減速機 43,45 ブレーキ 49 取付点 50 円筒ワーク 51 円筒ワークの軸線 52 円 60 加工図形 101 メインCPU 102 メモリ 103 教示操作盤用インターフェイス 104 教示操作盤 106 外部入出力インターフェイス M1〜M6 ロボットの各軸を駆動するサーボモータ M7,M8 付加軸(YAGカッティングツール)を駆
動するサーボモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−47574(JP,A) 特開 平6−210475(JP,A) 特開 平4−283084(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/00 - 26/42 B25J 9/10,9/16

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 動作平面上で移動可能なレーザヘッドを
    備えたYAGカッティングツールと、前記YAGカッテ
    ィングツールを搭載したロボットと、ソフトウェア処理
    に基づいて前記YAGカッティングツールと前記ロボッ
    トを統括的に制御する統括制御手段からなり、 前記統括制御手段は、前記YAGカッティングツールの
    動作平面内における前記レーザヘッドの移動経路を定め
    た図形加工命令に基づいて、前記レーザヘッドの2次元
    位置を経時的に制御する手段と、前記レーザヘッドの2
    次元位置に応じて加工面の形状に対応した所定の関係で
    前記YAGカッティングツールの動作平面と垂直な方向
    についてのロボットの位置を経時的に制御する手段を備
    えている、YAGカッティングツールを用いた立体加工
    装置。
  2. 【請求項2】 サーボモータで駆動される2軸によって
    動作平面上で移動可能とされたレーザヘッドを備えたY
    AGカッティングツールと、前記YAGカッティングツ
    ールを搭載したロボットと、ソフトウェア処理に基づい
    て前記YAGカッティングツールと前記ロボットを統括
    的に制御する統括制御手段からなり、前記統括制御手段
    は、前記YAGカッティングツールの動作平面内におけ
    る前記レーザヘッドの移動経路を定めた図形加工命令に
    基づいて、前記レーザヘッドの2次元位置を経時的に制
    御する手段と、前記レーザヘッドの2次元位置に応じて
    加工面の形状に対応した所定の関係で前記YAGカッテ
    ィングツールの動作平面と垂直な方向についてのロボッ
    トの位置を経時的に制御する手段を備え、 前記レーザヘッドの2次元位置を経時的に制御する手段
    が、前記レーザヘッドを動作平面内で移動させるための
    2つのサーボモータで駆動される2つの軸を、前記ロボ
    ットの各ロボット軸に対する付加軸として制御する、Y
    AGカッティングツールを用いた立体加工装置。
  3. 【請求項3】 サーボモータで駆動される2軸によって
    動作平面上で移動可能とされたレーザヘッドを備えたY
    AGカッティングツールと、前記YAGカッティングツ
    ールを搭載したロボットと、ソフトウェア処理に基づい
    て前記YAGカッティングツールと前記ロボットを統括
    的に制御する統括制御手段からなり、 前記統括制御手段は、前記YAGカッティングツールの
    動作平面内における前記レーザヘッドの移動経路を定め
    た図形加工命令に基づいて、前記レーザヘッドの2次元
    位置を経時的に制御する手段と、前記レーザヘッドの2
    次元位置に応じて加工面の形状に対応した所定の関係で
    前記YAGカッティングツールの動作平面と垂直な方向
    についてのロボットの位置を経時的に制御する手段とを
    備え、 前記レーザヘッドの2次元位置を経時的に制御する手段
    は、前記レーザヘッドを動作平面内で移動させるための
    2つのサーボモータで駆動される2つの軸を、前記ロボ
    ットの各ロボット軸に対する付加軸として制御する手段
    と、 入力された図形加工命令に応じて図形加工を実行させる
    ための第1の内部プログラムを作成する手段を備え、 前記レーザヘッドの2次元位置に応じて加工面の形状に
    対応した所定の関係で前記YAGカッティングツールの
    動作平面と垂直な方向についてのロボットの位置を経時
    的に制御する手段は、前記第1の内部プログラムで定め
    られた動作に応じて第2の内部プログラムを作成する手
    段を備え、 前記統括制御手段は更に、前記第1の内部プログラムと
    前記第2の内部プログラムを並行的に実行する手段を有
    している、YAGカッティングツールを用いた立体加工
    装置。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6412017B1 (en) 1996-07-01 2002-06-25 Microsoft Corporation Urgent replication facility
JPH1133945A (ja) * 1997-07-22 1999-02-09 Oki Electric Ind Co Ltd 直交型3軸ロボットの制御方法とその直交型3軸ロボット
US6277319B2 (en) 1999-02-19 2001-08-21 Green Tokai Co., Ltd. Method for trimming shaped plastic workpieces
US7162499B2 (en) * 2000-06-21 2007-01-09 Microsoft Corporation Linked value replication
JP2002172575A (ja) * 2000-12-07 2002-06-18 Fanuc Ltd 教示装置
US6879564B2 (en) * 2001-02-28 2005-04-12 Microsoft Corp. Method for designating communication paths in a network
KR100701013B1 (ko) * 2001-05-21 2007-03-29 삼성전자주식회사 레이저 빔을 이용한 비금속 기판의 절단방법 및 장치
US7035922B2 (en) * 2001-11-27 2006-04-25 Microsoft Corporation Non-invasive latency monitoring in a store-and-forward replication system
US7185359B2 (en) * 2001-12-21 2007-02-27 Microsoft Corporation Authentication and authorization across autonomous network systems
CN1319700C (zh) * 2003-03-28 2007-06-06 中国科学院力学研究所 一种基于机器人系统的激光同步加工的方法
DE102005038573B4 (de) * 2004-08-13 2007-10-25 Korea Advanced Institute Of Science & Technology Variable Schichtungs-Rapid Prototyping-Vorrichtung zum Herstellen von großdimensionierten dreidimensionalen Objekten
US8053705B2 (en) 2005-09-07 2011-11-08 Purdue Research Foundation Laser assisted machining process with distributed lasers
US8604381B1 (en) 2006-10-12 2013-12-10 Purdue Research Foundation Integrated laser material processing cell
US9539681B2 (en) * 2011-11-30 2017-01-10 Board Of Trustees Of Northern Illinois University Laser assisted machining system for ceramics and hard materials
DE102013013114A1 (de) * 2012-08-17 2014-02-20 Liebherr-Verzahntechnik Gmbh Vorrichtung zum automatisierten Entnehmen von in einem Behälter angeordneten Werkstücken
JP2016198793A (ja) * 2015-04-09 2016-12-01 ファナック株式会社 発光部及び制御装置を一体的に移動可能にしたレーザ加工システム
US11345059B2 (en) * 2016-06-08 2022-05-31 Corning Incorporated Methods of laser machining wet cellular ceramic extrudate for honeycomb body manufacture
CN106166647A (zh) * 2016-08-30 2016-11-30 厦门真好汉自动化设备有限公司 一种光纤激光切割设备及其切割方法
CN107283426A (zh) * 2017-06-28 2017-10-24 重庆镭宝激光科技有限公司 一种激光切割机器人的轨迹捕捉系统及轨迹捕捉方法
DE102017129107A1 (de) * 2017-12-07 2019-06-13 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Verfahren zum Beschneiden eines gebogenen Rohres
EP3892414A1 (de) * 2020-04-06 2021-10-13 Bystronic Laser AG Laserbearbeitungsmaschine
WO2023119458A1 (ja) * 2021-12-22 2023-06-29 ファナック株式会社 レーザ加工システムおよび制御装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4469930A (en) * 1981-07-17 1984-09-04 Fuji Tool & Die Co., Ltd. Three-dimensional laser cutting system by a playback method
US4626999A (en) * 1984-04-18 1986-12-02 Cincinnati Milacron Inc. Apparatus for controlled manipulation of laser focus point
JPS62134192A (ja) * 1985-12-04 1987-06-17 Toshiba Corp レ−ザ加工ロボツト
US4794222A (en) * 1986-06-30 1988-12-27 Manabu Funayama Laser beam machining apparatus
US4661681A (en) * 1986-10-06 1987-04-28 Cincinnati Milacron Inc. Robotic marking machine
JP2807461B2 (ja) * 1988-01-08 1998-10-08 ファナック 株式会社 三次元形状加工レーザ装置
JPH03281083A (ja) * 1990-03-29 1991-12-11 Fanuc Ltd Cncレーザ加工機の姿勢制御方式
JPH04127992A (ja) * 1990-09-20 1992-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザー切断加工ロボット
JPH05216516A (ja) * 1992-02-06 1993-08-27 Fanuc Ltd レーザ加工機
JPH06179092A (ja) * 1992-12-14 1994-06-28 Fanuc Ltd レーザロボットのレーザ加工方法および装置
JPH06210475A (ja) * 1993-01-14 1994-08-02 Fanuc Ltd レーザロボットのハイトセンサ装置

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