JP3474113B2 - 電子部品包装用リール及びその製造方法 - Google Patents
電子部品包装用リール及びその製造方法Info
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- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品包装用リー
ル及びその製造方法に関する。
ル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの形体のＬＳＩ等の電子部
品を包装し、搬送するために、電子部品包装用リールが
使用されている。電子部品包装用リールは、一対の対向
する円板とこれらの円板の間の中心に配置された円形状
の巻き芯部とからなるリール本体と、このリール本体に
巻かれたプラスチックのキャリアテープとを含む。キャ
リアテープは、電子部品を収納するためのポケットを有
する。電子部品がポケットに収納された後、電子部品が
外部に飛び出さないように、キャリアテープの表面にカ
バーテープが貼り付けられる。
品を包装し、搬送するために、電子部品包装用リールが
使用されている。電子部品包装用リールは、一対の対向
する円板とこれらの円板の間の中心に配置された円形状
の巻き芯部とからなるリール本体と、このリール本体に
巻かれたプラスチックのキャリアテープとを含む。キャ
リアテープは、電子部品を収納するためのポケットを有
する。電子部品がポケットに収納された後、電子部品が
外部に飛び出さないように、キャリアテープの表面にカ
バーテープが貼り付けられる。
【０００３】電子部品を収納したキャリアテープはリー
ル本体に巻かれ、電子部品はこうして電子部品包装用リ
ールで包装される。電子部品を収容した電子部品包装用
リールは製造者からユーザーへ搬送される。ユーザーは
電子部品包装用リールからキャリアテープを繰り出しな
がら電子部品を取り出し、取り出された電子部品は例え
ば自動実装機によって回路基板や電子装置に実装され
る。
ル本体に巻かれ、電子部品はこうして電子部品包装用リ
ールで包装される。電子部品を収容した電子部品包装用
リールは製造者からユーザーへ搬送される。ユーザーは
電子部品包装用リールからキャリアテープを繰り出しな
がら電子部品を取り出し、取り出された電子部品は例え
ば自動実装機によって回路基板や電子装置に実装され
る。
【０００４】使用済のキャリアテープは、再使用される
場合もあるが、再使用できない場合には廃棄される。し
かし、プラスチックのキャリアテープが廃棄されると環
境汚染の問題が生じる可能性がある。そこで、キャリア
テープを生分解性プラスチックにより作ることが提案さ
れる。電子部品を生分解性プラスチックにより作ること
は、例えば特開平６−１７１６６７号公報に開示されて
いる。
場合もあるが、再使用できない場合には廃棄される。し
かし、プラスチックのキャリアテープが廃棄されると環
境汚染の問題が生じる可能性がある。そこで、キャリア
テープを生分解性プラスチックにより作ることが提案さ
れる。電子部品を生分解性プラスチックにより作ること
は、例えば特開平６−１７１６６７号公報に開示されて
いる。
【０００５】さらに、キャリアテープに導電性を付与し
ておくと、キャリアテープに収納された電子部品を静電
気による破壊から保護することができる。そのため、例
えば炭素粉末等の導電性材料を生分解性プラスチックの
材料に混合し、ポケットをもったキャリアテープに成形
すると、導電性を付与した生分解性プラスチックからな
るキャリアテープを得ることができる。
ておくと、キャリアテープに収納された電子部品を静電
気による破壊から保護することができる。そのため、例
えば炭素粉末等の導電性材料を生分解性プラスチックの
材料に混合し、ポケットをもったキャリアテープに成形
すると、導電性を付与した生分解性プラスチックからな
るキャリアテープを得ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ポケットをもったキャ
リアテープを成形する方法の一つとして、導電性材料を
生分解性プラスチックの材料に混練した混練物を射出成
形する方法がある。しかし、１つのポケットを含む領域
を１つずつ射出成形したのでは生産性が低い。そこで、
幾つかのポケットを単位として射出成形を繰り返し行う
ことが提案されている。この繰り返し射出成形により、
ポケットをもったキャリアテープの生産性はある程度向
上するが、生産性が満足いくほどに高くなるとは言えな
い。
リアテープを成形する方法の一つとして、導電性材料を
生分解性プラスチックの材料に混練した混練物を射出成
形する方法がある。しかし、１つのポケットを含む領域
を１つずつ射出成形したのでは生産性が低い。そこで、
幾つかのポケットを単位として射出成形を繰り返し行う
ことが提案されている。この繰り返し射出成形により、
ポケットをもったキャリアテープの生産性はある程度向
上するが、生産性が満足いくほどに高くなるとは言えな
い。
【０００７】これに対して、ポケットをもったキャリア
テープの生産性を高くするためには、導電性材料を生分
解性プラスチックの材料に混練した混練物から固体のテ
ープ素材を作製し、このテープ素材からポケットをもっ
たキャリアテープを連続的に成形することが有力であ
る。しかし、この方法によると、生産性は高くなるが、
キャリアテープの表面に混練物の凝縮物ができやすく、
品質が悪化して製品の歩留りが低下するという問題点が
あった。
テープの生産性を高くするためには、導電性材料を生分
解性プラスチックの材料に混練した混練物から固体のテ
ープ素材を作製し、このテープ素材からポケットをもっ
たキャリアテープを連続的に成形することが有力であ
る。しかし、この方法によると、生産性は高くなるが、
キャリアテープの表面に混練物の凝縮物ができやすく、
品質が悪化して製品の歩留りが低下するという問題点が
あった。
【０００８】本発明の目的は、品質及び生産性に優れた
キャリアテープを含む電子部品包装用リール及びその製
造方法を提供することである。
キャリアテープを含む電子部品包装用リール及びその製
造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による電子部品包
装用リールは、リール本体と、該リール本体に巻かれ且
つ電子部品を収納するためのポケットを有するキャリア
テープとを含む電子部品包装用リールであって、該キャ
リアテープは、生分解性プラスチックからなるベース層
と、生分解性プラスチックと炭素粉末との混合物からな
り該ベース層の表面を被覆する導電性材料の被覆層とか
らなることを特徴とするものである。また、本発明によ
る電子部品包装用リールは、リール本体と、該リール本
体に巻かれ且つ電子部品を収納するためのポケットを有
するキャリアテープとを含む電子部品包装用リールであ
って、該キャリアテープは、生分解性プラスチックから
なるベース層と、微細穴構造を有するとともに該ベース
層の表面を被覆する導電性材料の被覆層とからなること
を特徴とするものである。
装用リールは、リール本体と、該リール本体に巻かれ且
つ電子部品を収納するためのポケットを有するキャリア
テープとを含む電子部品包装用リールであって、該キャ
リアテープは、生分解性プラスチックからなるベース層
と、生分解性プラスチックと炭素粉末との混合物からな
り該ベース層の表面を被覆する導電性材料の被覆層とか
らなることを特徴とするものである。また、本発明によ
る電子部品包装用リールは、リール本体と、該リール本
体に巻かれ且つ電子部品を収納するためのポケットを有
するキャリアテープとを含む電子部品包装用リールであ
って、該キャリアテープは、生分解性プラスチックから
なるベース層と、微細穴構造を有するとともに該ベース
層の表面を被覆する導電性材料の被覆層とからなること
を特徴とするものである。
【００１０】この電子部品包装用リールのキャリアテー
プは、導電性材料を生分解性プラスチックからなる固体
のテープ素材を作製し、このテープ素材に導電性材料の
被覆層を付加し、それからこのテープ素材を真空成形法
によりポケットをもったキャリアテープに成形すること
により得られることができる。この場合、従って、被覆
層を付加した固体のテープ素材は真空成形法により連続
的によりポケットをもったキャリアテープに成形するこ
とができるので、生産性は高くなる。そして、こうして
得られたキャリアテープの表面には、従来見られたよう
な混練物の凝縮物がなく、品質のよいキャリアテープが
得られた。
プは、導電性材料を生分解性プラスチックからなる固体
のテープ素材を作製し、このテープ素材に導電性材料の
被覆層を付加し、それからこのテープ素材を真空成形法
によりポケットをもったキャリアテープに成形すること
により得られることができる。この場合、従って、被覆
層を付加した固体のテープ素材は真空成形法により連続
的によりポケットをもったキャリアテープに成形するこ
とができるので、生産性は高くなる。そして、こうして
得られたキャリアテープの表面には、従来見られたよう
な混練物の凝縮物がなく、品質のよいキャリアテープが
得られた。
【００１１】上記電子部品包装用リールは、下記の製造
方法の一つ又はその組み合わせで製造されることができ
る。
方法の一つ又はその組み合わせで製造されることができ
る。
【００１２】（ａ）キャリアテープのベース層となるべ
き生分解性プラスチックのテープ素材を作製し、導電性
材料の被覆層となるべき溶融物を作製し、該テープ素材
を該溶融物中を移動させることにより生分解性プラスチ
ックからなるベース層と該ベース層の表面を被覆する導
電性材料の被覆層とからなるキャリアテープを作製す
る。
き生分解性プラスチックのテープ素材を作製し、導電性
材料の被覆層となるべき溶融物を作製し、該テープ素材
を該溶融物中を移動させることにより生分解性プラスチ
ックからなるベース層と該ベース層の表面を被覆する導
電性材料の被覆層とからなるキャリアテープを作製す
る。
【００１３】（ｂ）キャリアテープのベース層となるべ
き生分解性プラスチックのテープ素材を作製し、導電性
材料の被覆層となるべき溶融物を作製し、該テープ素材
の表面に該溶融物を印刷法により付着させることにより
生分解性プラスチックからなるベース層と該ベース層の
表面を被覆する導電性材料の被覆層とからなるキャリア
テープを作製する。
き生分解性プラスチックのテープ素材を作製し、導電性
材料の被覆層となるべき溶融物を作製し、該テープ素材
の表面に該溶融物を印刷法により付着させることにより
生分解性プラスチックからなるベース層と該ベース層の
表面を被覆する導電性材料の被覆層とからなるキャリア
テープを作製する。
【００１４】（ｃ）キャリアテープのベース層となるべ
き生分解性プラスチックのテープ素材を作製し、導電性
材料の被覆層となるべき溶融物を作製し、該テープ素材
の表面に該溶融物を付着させ、該溶融物に梨子地加工を
行うことにより生分解性プラスチックからなるベース層
と該ベース層の表面を被覆する導電性材料の被覆層とか
らなるキャリアテープを作製する。
き生分解性プラスチックのテープ素材を作製し、導電性
材料の被覆層となるべき溶融物を作製し、該テープ素材
の表面に該溶融物を付着させ、該溶融物に梨子地加工を
行うことにより生分解性プラスチックからなるベース層
と該ベース層の表面を被覆する導電性材料の被覆層とか
らなるキャリアテープを作製する。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例の電子部品
包装用リール１０を示す斜視図である。電子部品包装用
リール１０は、リール本体１２と、リール本体１２に巻
かれるキャリアテープ１４とからなる。リール本体１２
は一対の対向する円板状のリール板１６ａ、１６ｂと、
これらのリール板１６ａ、１６ｂの間の中心に配置され
た巻き芯部１８とからなる。キャリアテープ１４は巻き
芯部１８に巻き付けられる。
包装用リール１０を示す斜視図である。電子部品包装用
リール１０は、リール本体１２と、リール本体１２に巻
かれるキャリアテープ１４とからなる。リール本体１２
は一対の対向する円板状のリール板１６ａ、１６ｂと、
これらのリール板１６ａ、１６ｂの間の中心に配置され
た巻き芯部１８とからなる。キャリアテープ１４は巻き
芯部１８に巻き付けられる。
【００１６】キャリアテープ１４は半導体チップの形体
のＬＳＩ等の電子部品２０を収納するためのポケット２
２を有する。電子部品２０がポケット２２に収納された
後、電子部品２０が外部に飛び出さないように、キャリ
アテープ１４の表面にカバーテープ２４が貼り付けられ
る。さらに、キャリアテープ１４は送り穴２６を有す
る。
のＬＳＩ等の電子部品２０を収納するためのポケット２
２を有する。電子部品２０がポケット２２に収納された
後、電子部品２０が外部に飛び出さないように、キャリ
アテープ１４の表面にカバーテープ２４が貼り付けられ
る。さらに、キャリアテープ１４は送り穴２６を有す
る。
【００１７】図２に示されるように、キャリアテープ１
４は、生分解性プラスチックからなるベース層２８と、
このベース層２８の表面を被覆する導電性材料の被覆層
３０とからなる。好ましくは、被覆層３０は微細穴構造
３２を有する。微細穴構造３２は、貫通穴のこともあれ
ば、貫通していない穴の場合もある。あるいは、微細穴
構造３２は、複数の穴が互いに連通している場合もあ
る。
４は、生分解性プラスチックからなるベース層２８と、
このベース層２８の表面を被覆する導電性材料の被覆層
３０とからなる。好ましくは、被覆層３０は微細穴構造
３２を有する。微細穴構造３２は、貫通穴のこともあれ
ば、貫通していない穴の場合もある。あるいは、微細穴
構造３２は、複数の穴が互いに連通している場合もあ
る。
【００１８】ベース層２８は生分解性プラスチックで作
られている。生分解性プラスチックは、微生物の放出す
る酵素によって分解されるので、生分解性プラスチック
を土中に廃棄すると、土中の微生物の酵素によって分解
される。生分解性プラスチックとしては、例えば脂肪族
ポリエステル、ポリ乳酸、セルロースアセテート等を使
用することができる。
られている。生分解性プラスチックは、微生物の放出す
る酵素によって分解されるので、生分解性プラスチック
を土中に廃棄すると、土中の微生物の酵素によって分解
される。生分解性プラスチックとしては、例えば脂肪族
ポリエステル、ポリ乳酸、セルロースアセテート等を使
用することができる。
【００１９】導電性材料の被覆層３０は、ベース層２８
の生分解性プラスチックと同じ種類の生分解性プラスチ
ックと炭素粉末とを含む。この場合、導電性材料の被覆
層３０も微生物の放出する酵素によってほとんど分解さ
れる。あるいは、導電性材料の被覆層３０は、導電性高
分子材料からなるものとすることができる。そして、導
電性材料の被覆層３０が微細穴構造３２を有すると、微
生物の酵素は微細穴構造３２内に侵入して、キャリアテ
ープ１４の内部まで達し、キャリアテープ１４をよりよ
く分解する。微細穴構造３２の穴又は窪みは、酵素より
大きければよい。酵素の大きさは数〜数１０ｎｍである
ので、微細穴構造３２の穴又は窪みは非常に小さくてよ
い。
の生分解性プラスチックと同じ種類の生分解性プラスチ
ックと炭素粉末とを含む。この場合、導電性材料の被覆
層３０も微生物の放出する酵素によってほとんど分解さ
れる。あるいは、導電性材料の被覆層３０は、導電性高
分子材料からなるものとすることができる。そして、導
電性材料の被覆層３０が微細穴構造３２を有すると、微
生物の酵素は微細穴構造３２内に侵入して、キャリアテ
ープ１４の内部まで達し、キャリアテープ１４をよりよ
く分解する。微細穴構造３２の穴又は窪みは、酵素より
大きければよい。酵素の大きさは数〜数１０ｎｍである
ので、微細穴構造３２の穴又は窪みは非常に小さくてよ
い。
【００２０】図３は、電子部品包装用リール１０の製造
工程のうち、キャリアテープ１４の製造工程を示す図で
ある。（Ａ）に示されるように、ベース層２８は生分解
性プラスチック（脂肪族ポリエステル、ポリ乳酸、セル
ロースアセテート等）の生樹脂を５０〜３０００μｍ程
度の厚さのテープ状に作製することにより得られる。あ
るいは、ベース層２８は生分解性プラスチック（例えば
脂肪族ポリエステル：昭和高分子ビオノーレ１０２０お
よび３０２０）の１．５ｍｍ厚さのテープを押し出し成
形及び圧延によって５０〜３０００μｍ程度の厚さのテ
ープ状に作製することにより得られる。
工程のうち、キャリアテープ１４の製造工程を示す図で
ある。（Ａ）に示されるように、ベース層２８は生分解
性プラスチック（脂肪族ポリエステル、ポリ乳酸、セル
ロースアセテート等）の生樹脂を５０〜３０００μｍ程
度の厚さのテープ状に作製することにより得られる。あ
るいは、ベース層２８は生分解性プラスチック（例えば
脂肪族ポリエステル：昭和高分子ビオノーレ１０２０お
よび３０２０）の１．５ｍｍ厚さのテープを押し出し成
形及び圧延によって５０〜３０００μｍ程度の厚さのテ
ープ状に作製することにより得られる。
【００２１】（Ｂ）に示されるように、導電性材料の被
覆層３０は、ベース層２８と同素材の生分解性プラスチ
ックに炭素粉末を１５容量％以下の割合で混合した混合
物を、ベース層２８の表面に塗布もしくは印刷して形成
される。微細穴構造３２は後で説明するようにこの製造
工程の途中で適切に形成される。導電性材料の被覆層３
０に微細穴構造３２を設けることによって、表面抵抗率
が１０8 Ω□以下であり、且つ生分解性の損なわれるこ
とのない、導電性の生分解性プラスチックが得られる。
覆層３０は、ベース層２８と同素材の生分解性プラスチ
ックに炭素粉末を１５容量％以下の割合で混合した混合
物を、ベース層２８の表面に塗布もしくは印刷して形成
される。微細穴構造３２は後で説明するようにこの製造
工程の途中で適切に形成される。導電性材料の被覆層３
０に微細穴構造３２を設けることによって、表面抵抗率
が１０8 Ω□以下であり、且つ生分解性の損なわれるこ
とのない、導電性の生分解性プラスチックが得られる。
【００２２】（Ｃ）に示されるように、ベース層２８と
導電性材料の被覆層３０とを備えたキャリアテープ１４
を真空成形して、ポケット２２を形成する。図４はキャ
リアテープ１４の導電性材料の被覆層３０の付加工程の
例を示す図である。図４の状態になる前に、キャリアテ
ープ１４のベース層２８となるべき生分解性プラスチッ
クのテープ素材２８ａを作製し、導電性材料の被覆層３
０となるべき溶融物３０ａを作製しておく。溶融物３０
ａは例えば１６０〜１８０℃で溶融させられている。溶
融させた導電性材料の被覆層３０となるべき溶融物３０
ａは溶融槽３４に入れられている。
導電性材料の被覆層３０とを備えたキャリアテープ１４
を真空成形して、ポケット２２を形成する。図４はキャ
リアテープ１４の導電性材料の被覆層３０の付加工程の
例を示す図である。図４の状態になる前に、キャリアテ
ープ１４のベース層２８となるべき生分解性プラスチッ
クのテープ素材２８ａを作製し、導電性材料の被覆層３
０となるべき溶融物３０ａを作製しておく。溶融物３０
ａは例えば１６０〜１８０℃で溶融させられている。溶
融させた導電性材料の被覆層３０となるべき溶融物３０
ａは溶融槽３４に入れられている。
【００２３】テープ素材２８ａは適当なガイドローラ３
６に沿って溶融物３０ａ中を移動させられ、それによっ
て溶融物３０ａがテープ素材２８ａに付加されて、生分
解性プラスチックからなるベース層２８とベース層２８
の表面を被覆する導電性材料の被覆層３０とからなるキ
ャリアテープ１４となる。キャリアテープ１４は最後に
延伸ロール３８を経て適切なロール形体に巻き取られ
る。
６に沿って溶融物３０ａ中を移動させられ、それによっ
て溶融物３０ａがテープ素材２８ａに付加されて、生分
解性プラスチックからなるベース層２８とベース層２８
の表面を被覆する導電性材料の被覆層３０とからなるキ
ャリアテープ１４となる。キャリアテープ１４は最後に
延伸ロール３８を経て適切なロール形体に巻き取られ
る。
【００２４】図５は図４の工程で製造されたキャリアテ
ープ１４を示す図である。キャリアテープ１４は上記し
たように生分解性プラスチックからなるベース層２８
と、このベース層２８の表面を被覆する導電性材料の被
覆層３０とからなる。導電性材料の被覆層３０は微細穴
構造３２を有する。この微細穴構造３２は、導電性材料
の被覆層３０をベース層２８上に形成するときに導電性
材料の被覆層３０の表面に粗さをつけることにより形成
されたものである。所望の微細穴構造３２を得るために
は、図４においてテープ素材２８ａが溶融物３０ａ中を
移動する移動速度を適切に制御するのが望ましい。テー
プ素材２８ａの好ましい移動速度は１０〜３００ｃｍ／
ｓｅｃの範囲内で実験的に定められることができる。
ープ１４を示す図である。キャリアテープ１４は上記し
たように生分解性プラスチックからなるベース層２８
と、このベース層２８の表面を被覆する導電性材料の被
覆層３０とからなる。導電性材料の被覆層３０は微細穴
構造３２を有する。この微細穴構造３２は、導電性材料
の被覆層３０をベース層２８上に形成するときに導電性
材料の被覆層３０の表面に粗さをつけることにより形成
されたものである。所望の微細穴構造３２を得るために
は、図４においてテープ素材２８ａが溶融物３０ａ中を
移動する移動速度を適切に制御するのが望ましい。テー
プ素材２８ａの好ましい移動速度は１０〜３００ｃｍ／
ｓｅｃの範囲内で実験的に定められることができる。
【００２５】さらに、溶融槽３４を出たキャリアテープ
１４は延伸ローラ３８に通される。キャリアテープ１４
を延伸ローラ３８に通すことによりベース槽２８に被覆
された被覆層３０を固定させる。この延伸ローラ３８は
表面に梨子地加工を施されており、導電性材料の被覆層
３０の微細穴構造３２の構造（径や形状）をさらに調節
可能である。
１４は延伸ローラ３８に通される。キャリアテープ１４
を延伸ローラ３８に通すことによりベース槽２８に被覆
された被覆層３０を固定させる。この延伸ローラ３８は
表面に梨子地加工を施されており、導電性材料の被覆層
３０の微細穴構造３２の構造（径や形状）をさらに調節
可能である。
【００２６】図６はキャリアテープ１４の導電性材料の
被覆層３０の付加工程の他の例を示す図である。この場
合にも、キャリアテープ１４のベース層２８となるべき
生分解性プラスチックのテープ素材２８ａを作製し、導
電性材料の被覆層３０となるべき溶融物３０ａを作製し
ておく。この例においては、導電性材料の被覆層３０は
印刷法によりベース層２８に付加される。
被覆層３０の付加工程の他の例を示す図である。この場
合にも、キャリアテープ１４のベース層２８となるべき
生分解性プラスチックのテープ素材２８ａを作製し、導
電性材料の被覆層３０となるべき溶融物３０ａを作製し
ておく。この例においては、導電性材料の被覆層３０は
印刷法によりベース層２８に付加される。
【００２７】微細穴構造３２に相当するパターンを備え
たスクリーン３６が準備され、溶融物３０ａは溶融物溜
まり３８ａから溶融物転写ベルト３８ｂを介してスクリ
ーン３６に塗布される。スクリーン３６を透過した溶融
物３０ａがテープ素材２８ａに付着する。付着した溶融
物３０ａが導電性材料の被覆層３０となり、被覆層３０
はスクリーン３６の網目に相当する微細穴構造３２を備
える。この場合にも、図４を参照して説明したように、
梨子地加工を施された延伸ローラ３８を用いることもで
きる。
たスクリーン３６が準備され、溶融物３０ａは溶融物溜
まり３８ａから溶融物転写ベルト３８ｂを介してスクリ
ーン３６に塗布される。スクリーン３６を透過した溶融
物３０ａがテープ素材２８ａに付着する。付着した溶融
物３０ａが導電性材料の被覆層３０となり、被覆層３０
はスクリーン３６の網目に相当する微細穴構造３２を備
える。この場合にも、図４を参照して説明したように、
梨子地加工を施された延伸ローラ３８を用いることもで
きる。
【００２８】また、微細穴構造３２をもたせるには、上
記した方法及びその他の方法を組み合わせてもよい。図
７はキャリアテープ１４のポケット２２の形成工程を示
す図である。これは図３の（Ｃ）の工程に相当する。図
３の（Ａ）及び（Ｂ）の工程によって形成されたキャリ
アテープ１４は、ロール４０に巻かれている。キャリア
テープ１４はロール４０から繰り出され、予備加熱装置
４２を通された後、真空成形装置４４に通される。
記した方法及びその他の方法を組み合わせてもよい。図
７はキャリアテープ１４のポケット２２の形成工程を示
す図である。これは図３の（Ｃ）の工程に相当する。図
３の（Ａ）及び（Ｂ）の工程によって形成されたキャリ
アテープ１４は、ロール４０に巻かれている。キャリア
テープ１４はロール４０から繰り出され、予備加熱装置
４２を通された後、真空成形装置４４に通される。
【００２９】真空成形装置４４は上型４６と下型４８と
を備え、上型４６と下型４８とがかみ合うことにより、
ポケット２２（図１参照）が形成される。複数の下型４
８が回転支持体５０の円筒面に設けられており、回転支
持体５０を回転させながらキャリアテープ１４に連続的
にポケット２２を形成することができる。送り穴２６も
このときに形成される。このようにして、生産性よくキ
ャリアテープ１４を成形することができ、そして、成形
されたキャリアテープ１４の品質も優れたものであっ
た。
を備え、上型４６と下型４８とがかみ合うことにより、
ポケット２２（図１参照）が形成される。複数の下型４
８が回転支持体５０の円筒面に設けられており、回転支
持体５０を回転させながらキャリアテープ１４に連続的
にポケット２２を形成することができる。送り穴２６も
このときに形成される。このようにして、生産性よくキ
ャリアテープ１４を成形することができ、そして、成形
されたキャリアテープ１４の品質も優れたものであっ
た。
【００３０】導電性材料の被覆層３０が微細穴構造３２
をもつことは好ましい。微細穴構造３２をもつものと、
もたないものとの生分解性を比較したところ、土中に埋
めてキャリアテープ１４の重さが５％減少するのに要し
た期間は、微細穴構造３２をもつものは２か月、微細穴
構造をもたないものは微生物の放出する分解酵素がベー
ス層２８に到達しにくいため、分解が生じにくく、重さ
の減少はかなり小さかった。
をもつことは好ましい。微細穴構造３２をもつものと、
もたないものとの生分解性を比較したところ、土中に埋
めてキャリアテープ１４の重さが５％減少するのに要し
た期間は、微細穴構造３２をもつものは２か月、微細穴
構造をもたないものは微生物の放出する分解酵素がベー
ス層２８に到達しにくいため、分解が生じにくく、重さ
の減少はかなり小さかった。
【００３１】図８はキャリアテープ１４からカバーテー
プ２４を剥離するところを示す図である。ポケット２
２、及びポケット２２に収容された電子部品２０も図８
に示されている。図９は微細穴構造（梨子地構造）３２
がある場合のカバーテープの剥離強度を示す図である。
微細穴構造（梨子地構造）３２があると、上記したよう
に使用済のキャリアテープ１４の生分解性が向上すると
ともに、適切な剥離強度でカバーテープ２４をキャリア
テープ１４から剥離することができる。なお、剥離長さ
はキャリアテープ１４の長さ方向の距離（ｃｍ）であ
り、剥離強度はｇｆ×１０で示した。
プ２４を剥離するところを示す図である。ポケット２
２、及びポケット２２に収容された電子部品２０も図８
に示されている。図９は微細穴構造（梨子地構造）３２
がある場合のカバーテープの剥離強度を示す図である。
微細穴構造（梨子地構造）３２があると、上記したよう
に使用済のキャリアテープ１４の生分解性が向上すると
ともに、適切な剥離強度でカバーテープ２４をキャリア
テープ１４から剥離することができる。なお、剥離長さ
はキャリアテープ１４の長さ方向の距離（ｃｍ）であ
り、剥離強度はｇｆ×１０で示した。
【００３２】図１０は微細穴構造（梨子地構造）３２が
ない場合のカバーテープの剥離強度を示す図である。こ
の場合、キャリアテープ１４の導電性材料の被覆層３０
の表面は平坦で円滑であり、カバーテープ２４は導電性
材料の被覆層３０にぴったりと接着しているために、カ
バーテープ２４はキャリアテープ１４から剥離しにく
い。そのため、電子部品包装用リール１０で包装された
電子部品を使用するためにカバーテープ２４を取り外す
のがやりにくいことがある。
ない場合のカバーテープの剥離強度を示す図である。こ
の場合、キャリアテープ１４の導電性材料の被覆層３０
の表面は平坦で円滑であり、カバーテープ２４は導電性
材料の被覆層３０にぴったりと接着しているために、カ
バーテープ２４はキャリアテープ１４から剥離しにく
い。そのため、電子部品包装用リール１０で包装された
電子部品を使用するためにカバーテープ２４を取り外す
のがやりにくいことがある。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
キャリアテープを生産性よく製造し、且つキャリアテー
プの表面を均一に加工することができ、歩留りが改善さ
れた。また、表面を覆う導電性の被覆層に微細穴構造を
設けることによって、生分解性をさらに改善することが
できる。導電性の被覆層を設けることにより、キャリア
テープを静電破壊から守り、環境破壊を誘起することも
なく、実用的であり、地球環境に優しい電子部品包装用
リールを提供することができるものである。
キャリアテープを生産性よく製造し、且つキャリアテー
プの表面を均一に加工することができ、歩留りが改善さ
れた。また、表面を覆う導電性の被覆層に微細穴構造を
設けることによって、生分解性をさらに改善することが
できる。導電性の被覆層を設けることにより、キャリア
テープを静電破壊から守り、環境破壊を誘起することも
なく、実用的であり、地球環境に優しい電子部品包装用
リールを提供することができるものである。
【図１】本発明の実施例の電子部品包装用リールを示す
斜視を示す図である。
斜視を示す図である。
【図２】図１のキャリアテープの断面図である。
【図３】電子部品包装用リールの製造工程のうち、キャ
リアテープの製造工程を示す図である。
リアテープの製造工程を示す図である。
【図４】キャリアテープの導電性材料の被覆層の付加工
程の例を示す図である。
程の例を示す図である。
【図５】図４の工程で形成されたキャリアテープを示す
断面図である。
断面図である。
【図６】キャリアテープの導電性材料の被覆層の付加工
程の他の例を示す図である。
程の他の例を示す図である。
【図７】キャリアテープのポケットの形成工程を示す図
である。
である。
【図８】キャリアテープからカバーテープを剥離すると
ころを示す図である。
ころを示す図である。
【図９】微細穴構造がある場合のカバーテープの剥離強
度を示す図である。
度を示す図である。
【図１０】微細穴構造がない場合のカバーテープの剥離
強度を示す図である。
強度を示す図である。
１０…電子部品包装用リール
１２…リール本体
１４…キャリアテープ
２０…電子部品
２２…ポケット
２８…ベース層
３０…被覆層
３２…微細穴構造
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−171667（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−168312（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B65D 73/02
B65D 65/46
B65D 85/38
B65B 15/04
Claims (5)
- 【請求項１】 リール本体と、該リール本体に巻かれ且
つ電子部品を収納するためのポケットを有するキャリア
テープとを含む電子部品包装用リールであって、 該キャリアテープは、生分解性プラスチックからなるベ
ース層と、生分解性プラスチックと炭素粉末との混合物
からなり該ベース層の表面を被覆する導電性材料の被覆
層とからなることを特徴とする電子部品包装用リール。 - 【請求項２】 リール本体と、該リール本体に巻かれ且
つ電子部品を収納するためのポケットを有するキャリア
テープとを含む電子部品包装用リールであって、 該キャリアテープは、生分解性プラスチックからなるベ
ース層と、微細穴構造を有するとともに該ベース層の表
面を被覆する導電性材料の被覆層とからなることを特徴
とする電子部品包装用リール。 - 【請求項３】 リール本体と、該リール本体に巻かれ且
つ電子部品を収納するためのポケットを有するキャリア
テープとを含み、該キャリアテープは生分解性プラスチ
ックからなるベース層と該ベース層の表面を被覆する導
電性材料の被覆層とからなる電子部品包装用リールの製
造方法であって、 キャリアテープのベース層となるべき生分解性プラスチ
ックのテープ素材を作製し、導電性材料の被覆層となる
べき溶融物を作製し、該テープ素材を該溶融物中を移動
させることにより生分解性プラスチックからなるベース
層と該ベース層の表面を被覆する導電性材料の被覆層と
からなるキャリアテープを作製することを特徴とする電
子部品包装用リールの製造方法。 - 【請求項４】 リール本体と、該リール本体に巻かれ且
つ電子部品を収納するためのポケットを有するキャリア
テープとを含み、該キャリアテープは生分解性プラスチ
ックからなるベース層と該ベース層の表面を被覆する導
電性材料の被覆層とからなる電子部品包装用リールの製
造方法であって、 キャリアテープのベース層となるべき生分解性プラスチ
ックのテープ素材を作製し、導電性材料の被覆層となる
べき溶融物を作製し、該テープ素材の表面に該溶融物を
印刷法により付着させることにより生分解性プラスチッ
クからなるベー ス層と該ベース層の表面を被覆する導電
性材料の被覆層とからなるキャリアテープを作製するこ
とを特徴とする電子部品包装用リール製造方法。 - 【請求項５】 リール本体と、該リール本体に巻かれ且
つ電子部品を収納するためのポケットを有するキャリア
テープとを含み、該キャリアテープは生分解性プラスチ
ックからなるベース層と該ベース層の表面を被覆する導
電性材料の被覆層とからなる電子部品包装用リールの製
造方法であって、 キャリアテープのベース層となるべき生分解性プラスチ
ックのテープ素材を作製し、導電性材料の被覆層となる
べき溶融物を作製し、該テープ素材の表面に該溶融物を
付着させ、該溶融物に梨子地加工を行うことにより生分
解性プラスチックからなるベース層と該ベース層の表面
を被覆する導電性材料の被覆層とからなるキャリアテー
プを作製することを特徴とする電子部品包装用リール製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26317998A JP3474113B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子部品包装用リール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26317998A JP3474113B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子部品包装用リール及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000085837A JP2000085837A (ja) | 2000-03-28 |
| JP3474113B2 true JP3474113B2 (ja) | 2003-12-08 |
Family
ID=17385878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26317998A Expired - Fee Related JP3474113B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 電子部品包装用リール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3474113B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4615302B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2011-01-19 | 日本ガーター株式会社 | 電子部品用キャリアテープ基材の製造方法 |
| JP5007504B2 (ja) * | 2006-01-25 | 2012-08-22 | 富士通株式会社 | 生分解性樹脂成形品およびその製造方法 |
| JP5656001B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2015-01-21 | 東洋製罐株式会社 | 生分解性多層容器 |
| US8337219B2 (en) | 2011-02-19 | 2012-12-25 | Laird Technologies, Inc. | Card guide grounding strips |
-
1998
- 1998-09-17 JP JP26317998A patent/JP3474113B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000085837A (ja) | 2000-03-28 |
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