JP3469494B2 - 電子部品用環境試験装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はカセットに保持され
た半導体ウェーハ等の電子部品の環境試験を行うための
電子部品用環境試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、カセットに保持された半導体ウェ
ーハ（電子部品）に、温度負荷を与えて耐久試験や良否
判定試験を行う電子部品用環境試験装置は知られてい
る。この種の環境試験装置は、半導体ウェーハに試験信
号を付与するドライブ回路を備えるが、通常、このドラ
イブ回路は、高温を避けるために試験槽の外部に配設す
るとともに、試験槽の内部に収容したカセットは、試験
槽の内部に設けたコネクタを介して当該ドライブ回路に
接続していた。

【０００３】一方、本出願人は、既に、試験槽の内部
に、カセットに直接接触させるヒータ部を設けることに
より、カセットのみを局部的に加熱し、試験槽の内部全
体の高温化を回避した電子部品用環境試験装置（特願平
１０−３１４６１５号等）を提案した。同装置によれ
ば、半導体ウェーハに試験信号を付与するドライブ回路
を、試験槽の内部に配設できるため、カセットとドライ
ブ回路を接続する配線の短縮化を図れるとともに、カセ
ットにおける個々の半導体チップ部（電子部品）とドラ
イブ回路間の配線長さのバラツキを解消できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の提案し
た電子部品用環境試験装置は、次のような改善すべき点
も残されていた。

【０００５】第一に、各カセットに対してドライブ回路
を接続又は接続解除する機構及び各カセットに対してヒ
ータ部を接触又は接触解除する機構を、各カセット毎に
設けていたため、駆動部を含む機構部品が、同時にセッ
トできるカセットの数量に対応した数だけ必要になるな
ど、試験装置の複雑化，大型化及びコストアップを招き
やすい。

【０００６】第二に、カセット毎に独立した機構が用い
られるため、例えば、機械的な誤差によるヒータ部の接
触位置や接触圧力にバラツキを生じやすいとともに、時
間的な誤差の発生によりヒータ部による加熱時間のバラ
ツキを生じやすいなど、カセット毎の試験条件を均一化
しにくい。

【０００７】本発明は、このような課題を改善したもの
であり、装置内部における更なる機構の単純化，小型コ
ンパクト化及びコストダウンを図るとともに、カセット
毎の試験条件を均一化することにより、試験の信頼性及
び精度をより高めることができる電子部品用環境試験装
置の提供を目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段及び実施の形態】本発明
は、電子部品（半導体ウェーハＷ）を保持するカセット
２…と、このカセット２…に保持された電子部品の環境
試験を行う試験装置本体３を備える電子部品用環境試験
装置１を構成するに際して、試験装置本体３に、位置を
固定して複数段に配した接続板部４…と、各接続板部４
…に接続するカセット２…を支持する複数のカセット支
持部５…と、各カセット支持部５…に支持されたカセッ
ト２…を加熱する複数のヒータ部６…と、複数のカセッ
ト支持部５…を同時に昇降させて各カセット支持部５…
に支持されたカセット２…を各接続板部４…に対して接
続又は接続解除する第一連動昇降機構部７と、複数のヒ
ータ部６…を同時に昇降させて各ヒータ部６…を各カセ
ット支持部５…に支持されたカセット２…に対して接触
又は接触解除する第二連動昇降機構部８を備えてなるこ
とを特徴とする。

【０００９】この場合、好適な実施の形態により、第一
連動昇降機構部７は、複数のカセット支持部５…を支持
する第一フレーム部９と、この第一フレーム部９をガイ
ドする第一ガイド部１０と、第一フレーム部９を昇降さ
せる第一昇降駆動部１１を備えるとともに、さらに、第
一フレーム部９には、各カセット支持部５…を弾性変位
可能に支持する複数の弾性支持部１２…を有する。ま
た、第二連動昇降機構部８は、複数のヒータ部６…を支
持する第二フレーム部１３と、この第二フレーム部１３
をガイドする第二ガイド部１４と、第二フレーム部１３
を昇降させる第二昇降駆動部１５を備えるとともに、さ
らに、第二フレーム部１３には各ヒータ部６…を弾性変
位可能に支持する複数の弾性支持部１６…を有する。

【００１０】なお、接続板部４…，カセット支持部５…
及びヒータ部６…は、試験装置本体３に設けたユニット
支持部１７…に対して着脱するユニット機構部Ｕ…によ
り構成できる。

【００１１】これにより、第一連動昇降機構部７の第一
昇降駆動部１１によって第一フレーム部９を昇降させれ
ば、第一フレーム部９に支持される複数のカセット支持
部５…も同時に昇降し、各カセット支持部５…に支持さ
れるカセット２…は、位置を固定した複数段の接続板部
４…に対して同時に接続又は接続解除される。さらに、
第二連動昇降機構部８の第二昇降駆動部１５によって第
二フレーム部１３を昇降させれば、第二フレーム部１３
に支持される複数のヒータ部６…も同時に昇降し、各ヒ
ータ部６…は、各カセット支持部５…に支持されるカセ
ット２…に対して同時に接触又は接触解除される。この
際、弾性支持部１２（１６）により各カセット支持部５
…（各ヒータ部６…）を弾性変位可能に支持すれば、機
械的誤差の吸収と加圧力の分散が図られる。

【００１２】

【実施例】次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図
面に基づき詳細に説明する。

【００１３】まず、本実施例に係る電子部品用環境試験
装置１の構成について、図１〜図４を参照して説明す
る。

【００１４】図３は、同環境試験装置１における試験装
置本体３の外観を示す。試験装置本体３は正面パネル２
０に設けた複数の出入口２１…を有する試験槽２２を備
える。また、試験槽２２の右側には機器ボックス２３を
設け、この機器ボックス２３の正面パネル２４にはディ
スプレイ２５と操作パネル２６を配するとともに、下部
にはコンピュータ等の収容部２７を設ける。なお、２８
…は各出入口２１…の横に配した設定表示部である。

【００１５】一方、図４は、一枚の半導体ウェーハ（電
子部品）Ｗを保持するカセット２を示す。このカセット
２は試験槽２２（試験装置本体３）に収容して目的の環
境試験を行う。カセット２は最下部に四角形に形成した
カセットベース７１を有し、このカセットベース７１の
下面周縁部には補強フレーム７２を固着する。そして、
カセットベース７１及び補強フレーム７２の左右には、
後述するカセット支持部５に設けたスリットレール部５
ｐｓ，５ｑｓに装填する係合辺部７２ｐ，７２ｑを形成
する。また、カセット２の裏面となるカセットベース７
１の下面の所定位置には、複数の一側コネクタ（例え
ば、インレット）７３…を配設する。なお、一側コネク
タ７３…は、通常、六十端子のコネクタが十〜二十個配
される。さらに、カセットベース７１の上面には、サブ
ヒータを内蔵する円盤形のコンタクタ７４を取付けると
ともに、このコンタクタ７４と円盤形のウェーハトレイ
７５間に半導体ウェーハＷを挟んで保持する。この場
合、コンタクタ７４は半導体ウェーハＷの回路に接触す
る多数の接触子を有するガラス基板であり、各接触子は
一側コネクタ７３…に接続される。

【００１６】他方、図１及び図２は試験装置本体３の内
部構造を示す。３１と３２は試験槽２２の内部における
上部と下部にそれぞれ水平に固定した固定フレームであ
る。固定フレーム３１と３２間には四本のガイドシャフ
ト１０ｓ…を鉛直方向に架設して第一ガイド部１０を構
成し、各ガイドシャフト１０ｓ…により第一フレーム部
９を昇降自在にガイドする。第一フレーム部９は、上フ
レームメンバ３３，下フレームメンバ３４，左フレーム
メンバ３５及び右フレームメンバ３６を有するととも
に、左フレームメンバ３５と右フレームメンバ３６の外
面に付設した四つの補強フレームメンバ３７…を有し、
上フレームメンバ３３と下フレームメンバ３４の四隅に
取付けたリニアベアリング３８…に各ガイドシャフト１
０ｓ…が挿通する。また、左フレームメンバ３５と右フ
レームメンバ３６の内面には、上下方向へ一定間隔置き
に水平支持板３９…を固定し、各水平支持板３９…の前
後二個所にガイドピン４０…を起設する。

【００１７】一方、５はカセット支持部であり、図２に
示すように、左支持板部５ｐ，右支持板部５ｑ及び後支
持板部５ｒによりコの字形に構成し、左支持板部５ｐと
右支持板部５ｑの内端には、カセット２の係合辺部７２
ｐ及び７２ｑが装填（挿入）するスリットレール部５ｐ
ｓ及び５ｑｓを設ける。なお、４３，４３は、装填した
カセット２を位置決めする後支持板部５ｒに設けた位置
調整部である。

【００１８】また、カセット支持部５の四隅には挿通孔
を設け、この挿通孔に上述したガイドピン４０…を挿通
させるとともに、さらに、ガイドピン４０…に装着した
スプリング４１…によりカセット支持部５を下方に付勢
する。これにより、カセット支持部５は水平支持板３９
…に載置されるとともに、カセット支持部５が第一フレ
ーム部９により弾性変位可能に支持される弾性支持部１
２が構成される。

【００１９】そして、同様に構成される複数のカセット
支持部５…が上下方向に一定間隔置きに配設される。ま
た、上部に配した固定フレーム３１の上面には、駆動シ
リンダ４２（第一昇降駆動部１１）を下向きに取付け、
駆動ロッド４２ｒは固定フレーム３１に設けた開孔を通
して上フレームメンバ３３に結合する。よって、駆動シ
リンダ４２の駆動制御により、第一フレーム部９が昇降
する第一連動昇降機構部７が構成される。

【００２０】他方、固定フレーム３１と３２間には、さ
らに、四本のガイドシャフト４４…を鉛直方向に架設す
る。各ガイドシャフト４４…は上述したガイドシャフト
１０ｓ…の内側に配し、第一フレーム部９及び各カセッ
ト支持部５…を貫通する。したがって、上フレームメン
バ３３と下フレームメンバ３４には各ガイドシャフト４
４…が挿通する挿通孔を設けるとともに、各カセット支
持部５…の左支持板部５ｐと右支持板部５ｑには各ガイ
ドシャフト４４…により昇降自在にガイドされるリニア
ベアリング４５…を取付ける。

【００２１】第一フレーム部９の内部に位置する各ガイ
ドシャフト４４…には、複数段の接続板部４…を上下方
向へ一定間隔置きに取付ける。これにより、各接続板部
４…は固定フレーム３１，３２に対して位置が固定さ
れ、かつ各カセット支持部５…の下方に配される。任意
の接続板部４（他も同じ）は、各ガイドシャフト４４…
に固定される基板本体部５１と、この基板本体部５１の
上面に支持脚を５２…を介して配設した回路基板部５３
と、この回路基板部５３の上に補強フレーム５４を介し
て配設したコネクタ基板部５５を有する。この場合、回
路基板部５３には、半導体ウェーハＷに試験信号を供給
するドライブ回路を備えるとともに、コネクタ基板部５
５の上面にはカセット支持部５に支持されたカセット２
の一側コネクタ７３…に接続する複数の他側コネクタ
（例えば、アウトレット）５６…を配設する。なお、５
７…はコネクタ基板部５５から上方に突出した位置決め
ピンであり、カセット２側に設けた位置決め孔に挿入し
て、コネクタ基板部５５とカセット２を正確に位置決め
する機能を有する。

【００２２】また、第一フレーム部９の上フレームメン
バ３３と下フレームメンバ３４間には、上フレームメン
バ３３及び下フレームメンバ３４を貫通する四本のガイ
ドシャフト６１…を鉛直方向へ昇降自在に配設する。し
たがって、上フレームメンバ３３と下フレームメンバ３
４には各ガイドシャフト６１…を昇降自在にガイドする
リニアベアリング６２…を取付けるとともに、カセット
支持部５…の左支持板部５ｐ…と右支持板部５ｑ…及び
基板本体部５１…には、各ガイドシャフト６１…が挿通
する挿通孔を設ける。一方、各ガイドシャフト６１…は
ガイドシャフト４４…の内側に配するとともに、各ガイ
ドシャフト６１…の下部であって、下フレームメンバ３
４の上方には、各ガイドシャフト６１…を固定する支持
プレート６３を取付ける。これにより、支持プレート６
３と各ガイドシャフト６１…は、第二フレーム部１３を
構成するとともに、リニアベアリング６２…は第二フレ
ーム部１３をガイドする第二ガイド部１４を構成する。
さらに、下フレームメンバ３４の下面には、駆動シリン
ダ６４（第二昇降駆動部１５）を上向きに取付け、駆動
ロッド６４ｒは下フレームメンバ３４に設けた開孔を通
して支持プレート６３に結合する。よって、駆動シリン
ダ６４の駆動制御により、第二フレーム部１３が昇降す
る第二連動昇降機構部８が構成される。

【００２３】さらに、各ガイドシャフト６１…は、複数
のヒータ部（メインヒータ）６…を一定間隔置きに支持
する。この場合、各ガイドシャフト６１…に固定したス
トッパ６１ｓ…により各ヒータ部６…の底部を支持す
る。したがって、各ヒータ部６…は各ガイドシャフト６
１…に沿って上方へ変位自在となる。各ヒータ部６…は
各カセット支持部５…の上方に位置する。また、任意の
ヒータ部６（他も同じ）は各ガイドシャフト６１…に固
定されるヒータ支持板部６５と、このヒータ支持板部６
５に支持され、かつ上側に位置する温調プレート６６
と、下側に位置するアダプタ６７からなる。このアダプ
タ６７は円盤形に形成し、温調プレート６６の下面に取
付けることにより、加熱面を前述したコンタクタ７４の
受熱面に適合させる。なお、各ガイドシャフト４４…は
ヒータ支持板部６５を貫通するため、ヒータ支持板部６
５には各ガイドシャフト４４…により昇降自在にガイド
されるリニアベアリング６８…を取付ける。この場合、
各ガイドシャフト４４…は各接続板部４…を固定する機
能を有するとともに、カセット支持部５…（カセット２
…）及び各ヒータ部６…をガイドする共通軸となるた
め、各接続板部４…，各カセット２…及び各ヒータ部６
…は、各ガイドシャフト４４…により正確に位置決めさ
れる。

【００２４】次に、本実施例に係る環境試験装置１の使
用方法及び各部の動作について、図１〜図６を参照して
説明する。

【００２５】まず、非使用時には、各カセット支持部５
…及びヒータ部６…は上昇位置で停止している。

【００２６】一方、使用時には、予め用意した図４に示
すカセット２…を、図３に示す試験装置本体３の各出入
口２１…から試験槽２２に収容する。この場合、図２に
示すように、カセット２の係合辺部７２ｐ，７２ｑをカ
セット支持部５のスリットレール部５ｐｓ，５ｑｓに挿
入する。試験槽２２に全てのカセット２…を収容し、ス
タートスイッチをオンにすれば、駆動シリンダ４２が駆
動制御され、図５に示すように、第一フレーム部９は仮
想線で示す９ｏの位置から実線で示す位置まで下降す
る。この際、ガイドシャフト４４…に固定された接続板
部４…はそのままの位置を維持し、カセット支持部５…
及びヒータ部６…は第一フレーム部９と一緒に下降す
る。これにより、各カセット支持部５…に支持されるカ
セット２…は接続板部４…に当接し、コネクタ基板部５
５の位置決めピン５７…がカセット２側に設けた位置決
め孔に挿入して、カセット２…とコネクタ基板部５５…
が正確に位置決めされるとともに、カセット２…の一側
コネクタ７３…はコネクタ基板部５５…の他側コネクタ
５６…に接続される。即ち、全カセット２…は全コネク
タ基板部５５に対して同時に接続される。また、第一フ
レーム部９は、カセット２…が接続板部４…に当接する
位置よりも若干下方まで変位せしめられる。これによ
り、各カセット支持部５…は水平支持板３９…に対して
若干浮いた状態になり、かつスプリング４１…により下
方に付勢されるため、機械的誤差の吸収と加圧力の分散
が図られる。

【００２７】次いで、駆動シリンダ６４が駆動制御さ
れ、図６に示すように、第二フレーム部１３は仮想線で
示す１３ｏの位置から実線で示す位置まで下降する。こ
れにより、各ヒータ部６…は、第二フレーム部１３と一
緒に下降し、各カセット支持部５…に支持されるカセッ
ト２…の上面に接触する。この場合、第二フレーム部１
３は、ヒータ部６…がカセット２…に接触する位置より
も若干下方まで変位せしめられる。これにより、各ヒー
タ部６…はストッパ６１ｓ…に対して若干浮いた状態に
なり、ヒータ部６…は自重のみでカセット２…に接触す
る。

【００２８】以上の動作により、各カセット２…が試験
装置本体３にセットされ、半導体ウェーハＷはヒータ部
（メインヒータ）６とコンタクタ７４に内蔵するサブヒ
ータにより、１２５℃に加熱される。また、不図示の送
風ファン及び換気ダクトにより試験槽２２内は４５℃の
比較的低温に維持される。一方、回路基板部５３のドラ
イブ回路から半導体ウェーハＷには、一側コネクタ７３
…及び他側コネクタ５６…を介して試験信号が付与さ
れ、予め設定した試験時間だけ目的の環境試験が行われ
る。そして、環境試験が終了すれば、駆動シリンダ６４
が駆動制御され、第二フレーム部１３が上昇することに
より、全てのヒータ部６…と全てのカセット２…の接触
が同時に解除されるとともに、駆動シリンダ４２が駆動
制御され、第一フレーム部９が上昇することにより、全
てのカセット２…と全ての接続板部４…の接続が同時に
解除される。

【００２９】このように、上記実施例に係る環境試験装
置１によれば、複数のカセット支持部５…を同時に昇降
させて各カセット支持部５…に支持されたカセット２…
を各接続板部４…に対して接続又は接続解除する第一連
動昇降機構部７と、複数のヒータ部６…を同時に昇降さ
せて各ヒータ部６…を各カセット支持部５…に支持され
たカセット２…に対して接触又は接触解除する第二連動
昇降機構部８を備えるため、環境試験装置１の内部にお
ける更なる機構の単純化，小型コンパクト化及びコスト
ダウンを図れるとともに、カセット２…毎の試験条件を
均一化することにより、試験の信頼性及び精度をより高
めることができる。

【００３０】他方、図７〜図１０には変更実施例を示
す。変更実施例は、接続板部４…，カセット支持部５…
及びヒータ部６…を、試験装置本体３に設けたユニット
支持部１７…に対して着脱するユニット機構部Ｕ…によ
り構成したものである。このユニット機構部Ｕを図８に
示す。ユニット機構部Ｕは、四本の支軸１００…（図９
及び図１０参照）を有し、各支軸１００…の下端に接続
板部４の四隅を固定する。また、各支軸１００…の位置
に対応するカセット支持部５とヒータ部６には、各支軸
１００…が挿通するリニアベアリング１０１…，１０２
…をそれぞれ取付け、各支軸１００…をカセット支持部
５に設けたリニアベアリング１０１…に挿通させた後、
ヒータ部６に設けたリニアベアリング１０２…に挿通さ
せる。また、カセット支持部５には左右方向に突出する
一対の装着板１０３，１０３を固定するとともに、同様
に、ヒータ部６にも左右方向に突出する一対の装着板１
０４，１０４を固定する。この場合、装着板１０３…と
１０４…の位置は、図９及び図１０に示すように前後方
向にオフセットさせる。

【００３１】一方、変更実施例における試験装置本体３
は、フレームメンバ１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ…に
より構成した固定フレーム１１０を備え、この固定フレ
ーム１１０における上面の前側に駆動シリンダ４２（第
一昇降駆動部１１）を配設するとともに、後側に駆動シ
リンダ６４（第二昇降駆動部１５）を配設する。また、
第一フレーム部９は、駆動シリンダ４２の駆動ロッド４
２ｒに結合した支持プレート１１１と、この支持プレー
ト１１１に上端を結合した四本の支持シャフト１１２…
を備えるとともに、第二フレーム部１３は、駆動シリン
ダ６４の駆動ロッド６４ｒに結合した支持プレート１１
３と、この支持プレート１１３に上端を結合した四本の
支持シャフト１１４…を備える。さらに、固定フレーム
１１０には支持シャフト１１２…を昇降自在にガイドす
るリニアベアリング１１５…及び支持シャフト１１４…
を昇降自在にガイドするリニアベアリング１１６…をそ
れぞれ取付け、このリニアベアリング１１５…及び１１
６…により、第一フレーム部９をガイドする第一ガイド
部１０及び第二フレーム部１３をガイドする第二ガイド
部１４をそれぞれ構成する。したがって、変更実施例に
おいても、図１及び図２と同様の機能を有する第一連動
昇降機構部７及び第二連動昇降機構部８が構成される。

【００３２】また、試験装置本体３には、ユニット機構
部Ｕが着脱するユニット支持部１７を設ける。まず、左
右に位置する支持シャフト１１２…に、ユニット機構部
Ｕに設けた装着板１０３…が挿入する係合溝部１１７…
を有する左右一対の装着板支持部１１８…を昇降自在に
装填するとともに、支持シャフト１１２…に固定した固
定部１１９…にスプリング１２０…を介して結合する。
このような装着板支持部１１８…，固定部１１９…及び
スプリング１２０…は、上下方向に一定間隔置きに複数
配設する。これにより、装着板支持部１１８…（カセッ
ト支持部５…）が支持シャフト１１２…（第一フレーム
部９）に対して弾性変位可能に支持される弾性支持部１
２…が構成される。同様に、左右に位置する支持シャフ
ト１１４…に、ユニット機構部Ｕに設けた装着板１０４
…が挿入する係合溝部１２１…を有する左右一対の装着
板支持部１２２…を昇降自在に装填するとともに、支持
シャフト１１２…に固定した固定部１２３…にスプリン
グ１２４…を介して結合する。このような装着板支持部
１２２…，固定部１２３…及びスプリング１２４…は、
上下方向に一定間隔置きに複数配設する。これにより、
装着板支持部１２２…（ヒータ部６…）が支持シャフト
１１４…（第二フレーム部１３）に対して弾性変位可能
に支持される弾性支持部１６…が構成される。また、固
定フレーム１１０を構成する左右のフレームメンバ１１
０ｂ，１１０ｃには、Ｌ形に形成することにより接続板
部４…の両側を支持する左右一対の接続基板支持部１２
５…を固定する。この接続基板支持部１２５…は、上下
方向に一定間隔置きに複数配設する。なお、接続板部４
…の両側と対応する各接続基板支持部１２５…間には着
脱時の円滑化と位置決めを行うリニアガイド１１６…を
介在させる。以上により、ユニット支持部１７が構成さ
れる。なお、図７〜図１０において、図１及び図２と同
一部分には同一符号を付してその構成を明確にするとと
もに、詳細な説明は省略する。

【００３３】よって、非使用時には、各カセット支持部
５…及び各ヒータ部６…は上昇位置で停止しているが、
使用時には、駆動シリンダ４２が駆動制御され、第一フ
レーム部９が下降する。この際、第一フレーム部９は、
カセット２…が接続板部４…に接触する位置よりも下方
まで変位せしめられる。これにより、各スプリング１２
０…により下方へ付勢される各カセット２…は、各接続
板部４…に同時に接続される。次いで、駆動シリンダ６
４が駆動制御され、第二フレーム部１３が下降する。こ
の際、第二フレーム部１３は、ヒータ部６…がカセット
２…に接触する位置よりも下方まで変位せしめられ、各
スプリング１２４…により下方へ付勢される各ヒータ部
６…は、各カセット２…の上面に同時に接触（圧接）す
る。

【００３４】変更実施例においても、図１及び図２に示
した実施例と同様の効果が得られる。加えて、試験装置
本体３に対して任意に着脱できるユニット機構部Ｕを備
えるため、メンテナンス性が向上するとともに、故障等
が発生してもユニット機構部Ｕ単位で交換できるため、
コスト性に優れ、しかも、ユニット機構部Ｕ単位で組立
可能になるため、生産性を高めることができる。

【００３５】以上、実施例について詳細に説明したが、
本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、
細部の構成，形状，素材，数量，数値等において、本発
明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更，追加，削除で
きる。例えば、電子部品は半導体ウェーハＷを例示した
が、製品化された半導体チップや回路基板あるいはコン
デンサ等の任意の回路素子であってもよい。また、ヒー
タ部６…はカセット２を局部的に加熱する機能を有する
ため、ヒータ部６…がカセット２に接触するとは近接す
る場合も含む概念である。さらに、接続板部４…に対し
てカセット支持部５…及びヒータ部６…を昇降させる動
作は相対的なものであり、例えば、カセット支持部５…
を固定し、接続板部４…を上昇させて接続を行う場合な
ども含む概念である。

【００３６】

【発明の効果】このように本発明に係る電子部品用環境
試験装置は、試験装置本体に、位置を固定して複数段に
配した接続板部と、各接続板部に接続するカセットを支
持する複数のカセット支持部と、各カセット支持部に支
持されたカセットを加熱する複数のヒータ部と、複数の
カセット支持部を同時に昇降させて各カセット支持部に
支持されたカセットを各接続板部に対して接続又は接続
解除する第一連動昇降機構部と、複数のヒータ部を同時
に昇降させて各ヒータ部を各カセット支持部に支持され
たカセットに対して接触又は接触解除する第二連動昇降
機構部を備えるため、次のような顕著な効果を奏する。

【００３７】 電子部品（半導体ウェーハ）に試験信
号を付与するドライブ回路を、試験槽の内部に配設でき
るため、カセットとドライブ回路を接続する配線の短縮
化及びカセットにおける個々の電子部品とドライブ回路
間の配線長さのバラツキ解消を図れるという基本的効果
を享受できることに加え、装置内部における更なる機構
の単純化，小型コンパクト化及びコストダウンを図るこ
とができる。

【００３８】 カセット毎の試験条件を均一化するこ
とにより、試験の信頼性及び精度をより高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好適な実施例に係る環境試験装置にお
ける試験装置本体の断面を含む正面構成図、

【図２】同試験装置本体の断面を含む平面構成図、

【図３】同試験装置本体の外観正面図、

【図４】同環境試験装置におけるカセットの一部断面正
面図、

【図５】同環境試験装置の動作説明図、

【図６】同環境試験装置の動作説明図、

【図７】本発明の変更実施例に係る環境試験装置におけ
る試験装置本体の断面を含む正面構成図、

【図８】同環境試験装置におけるユニット機構部の正面
構成図、

【図９】同試験装置本体のヒータ部における断面を含む
平面構成図、

【図１０】同試験装置本体のカセット支持部における断
面を含む平面構成図、

【符号の説明】

１ 電子部品用環境試験装置 ２… カセット ３ 試験装置本体 ４… 接続板部 ５… カセット支持部 ６… ヒータ部 ７ 第一連動昇降機構部 ８ 第二連動昇降機構部 ９ 第一フレーム部 １０… 第一ガイド部 １１ 第一昇降駆動部 １２… 弾性支持部 １３ 第二フレーム部 １４… 第二ガイド部 １５ 第二昇降駆動部 １６… 弾性支持部 １７… ユニット支持部 Ｗ 半導体ウェーハ（電子部品） Ｕ… ユニット機構部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 由美夫 長野県須坂市大字幸高246番地 オリオ ン機械株式会社内 (72)発明者 石坂 政明 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−94441（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−44581（ＪＰ，Ｕ) 特表 平10−510682（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/66

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を保持するカセットと、このカ
   セットに保持された電子部品の環境試験を行う試験装置
   本体を備える電子部品用環境試験装置において、前記試
   験装置本体に、位置を固定して複数段に配した接続板部
   と、各接続板部に接続するカセットを支持する複数のカ
   セット支持部と、各カセット支持部に支持されたカセッ
   トを加熱する複数のヒータ部と、複数のカセット支持部
   を同時に昇降させて各カセット支持部に支持されたカセ
   ットを各接続板部に対して接続又は接続解除する第一連
   動昇降機構部と、複数のヒータ部を同時に昇降させて各
   ヒータ部を各カセット支持部に支持されたカセットに対
   して接触又は接触解除する第二連動昇降機構部を備える
   ことを特徴とする電子部品用環境試験装置。
2. 【請求項２】 前記第一連動昇降機構部は、複数のカセ
   ット支持部を支持する第一フレーム部と、この第一フレ
   ーム部をガイドする第一ガイド部と、前記第一フレーム
   部を昇降させる第一昇降駆動部を備えることを特徴とす
   る請求項１記載の電子部品用環境試験装置。
3. 【請求項３】 前記第一フレーム部は、各カセット支持
   部を弾性変位可能に支持する複数の弾性支持部を有する
   ことを特徴とする請求項２記載の電子部品用環境試験装
   置。
4. 【請求項４】 前記第二連動昇降機構部は、複数のヒー
   タ部を支持する第二フレーム部と、この第二フレーム部
   をガイドする第二ガイド部と、前記第二フレーム部を昇
   降させる第二昇降駆動部を備えることを特徴とする請求
   項１記載の電子部品用環境試験装置。
5. 【請求項５】 前記第二フレーム部は、各ヒータ部を弾
   性変位可能に支持する複数の弾性支持部を有することを
   特徴とする請求項４記載の電子部品用環境試験装置。
6. 【請求項６】 前記接続板部，前記カセット支持部及び
   前記ヒータ部は、前記試験装置本体に有するユニット支
   持部に対して着脱するユニット機構部により構成したこ
   とを特徴とする請求項１記載の電子部品用環境試験装
   置。
7. 【請求項７】 前記電子部品は半導体ウェーハであるこ
   とを特徴とする請求項１記載の電子部品用環境試験装
   置。