CN114035017B - 适用于压接式功率半导体器件的测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种适用于压接式功率半导体器件的测试装置。其包括测试架体、器件测试抽屉组、压力测量装置以及测试升降驱动机构；通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合，对任意两个相互接触配合的器件测试抽屉，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器紧密接触，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件的下侧面与下方器件测试抽屉内的抽屉内加热器对应，以利用与待测IGBT器件两侧面正对应的抽屉内加热器对所述待测IGBT器件加热至所需的测试温度并同时提供所需的接触测试压力。本发明能有效实现对压接式IGBT器件测试，提高测试效率以及自动化程度，安全可靠。

Description

适用于压接式功率半导体器件的测试装置

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤其是一种适用于压接式功率半导体器件的测试装置。

背景技术

压接式IGBT器件与传统的焊接式IGBT器件相比，压接式IGBT器件的主要特点如下：1)、电流电压容量更大，目前日立ABB的压接式产品最大电压及电流容量分别是5200V和3000A，其短路电流更是达到了18000A；2)、由于压接式器件无键合引线，需要外部施加压力来实现芯片-封装-散热器三者之间良好的电学接触及热学接触；3)、失效后呈短路状态。如此，当串联足够多的器件时，即使少数压接式IGBT失效也不影响系统级的正常工作，该特性有利于通过冗余设计来提高系统级的可靠性。

目前，压接式IGBT器件已成为特高压柔性直流输电(HVDC)、静止无功发生器(VSG)和静止同步补偿器(STATCOM)等的关键核心器件，由于其独特的应用工况，对其可靠性要求非常高，即使出现失效也必须可靠地呈现短路特性，否则会导致电网等出现瘫痪而造成严重的经济损失。

在对压接式IGBT器件进行一系列测试时(老化试验，功率循环试验，动静态参数测试等)，由于其特殊的内部结构，需要对压接式IGBT器件施加压力来进行电学连接，同时，在测试时，往往还需要压接式IGBT器件处于一定的温度下；因此，对压接式IGBT器件测试过程中，对压力的均匀性、压力的稳定性、温度的均匀性以及温度的稳定性均提出了较高的要求，在此情况下，均会用到压机装置来实现这些测试条件。

目前的压机装置中，压力控制方面，压力的提供有多种方式，例如用电缸进行提供，或者直接通过螺杆锁紧螺母来提供压力，温度控制方面，尤其散热方式有水路控制，或者强制风冷方式，在自动化兼容方面，现有的器件测试工位目前只支持手动放置。

综上，现有对压接式IGBT器件测试时，占用较大场地资源导致测试成本居高不小，测试的自动化程度低，测试效率低，难以满足现有测试需求。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其能有效实现对压接式IGBT器件测试，提高测试效率以及自动化程度，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，所述适用于压接式功率半导体器件的测试装置，包括测试架体、设置于所述测试架体内的器件测试抽屉组、用于测量测试压力状态的压力测量装置以及设置于测试架体内的测试升降驱动机构；

器件测试抽屉组内的器件测试抽屉在测试架体内沿测试升降驱动机构的升降方向上呈层状分布；器件测试抽屉包括与测试架体内抽屉定位导向组件适配连接的抽屉外框架、与抽屉外框架适配连接的抽屉内框架、用于控制抽屉内框架在抽屉外框架内位置状态的抽屉内框架驱动机构以及设置于抽屉外框架内的抽屉内加热器；通过抽屉内框架驱动机构使得所在的器件测试抽屉处于打开状态时，待测IGBT器件能置于抽屉内框架内或将抽屉内框架内的待测IGBT器件取出；通过抽屉内框架驱动机构使得所在的器件测试抽屉处于关闭状态时，抽屉内框架内的待测IGBT器件置于抽屉内加热器的正下方；

通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合，对任意两个相互接触配合的器件测试抽屉，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器紧密接触，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件的下侧面与下方器件测试抽屉内的抽屉内加热器对应，以利用与待测IGBT器件两侧面正对应的抽屉内加热器对所述待测IGBT器件加热至所需的测试温度并同时提供所需的接触测试压力；

邻近测试升降驱动机构的器件测试抽屉，所述器件测试抽屉内待测IGBT器件的下侧面与测试架体内的支撑板加热器对应，所述器件测试抽屉内待测IGBT器件的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器紧密接触，以利用支撑板加热器以及抽屉内加热器对所述待测IGBT器件加热至所需的测试温度并能同时提供所需的接触测试压力。

所述抽屉外框架包括呈对称分布的外框架连板以及设置于每一外框架连板内侧的加热器支撑连接架，抽屉内加热器通过加热器支撑连接架与外框架连板适配连接；

通过测试升降驱动机构以及抽屉定位导向组件驱动抽屉外框架在测试架体内运动，以使得相邻的器件测试抽屉相互接触配合，且抽屉内加热器、抽屉内框架驱动机构以及抽屉内框架均能跟随抽屉外框架同步运动。

在所述抽屉内加热器的侧边设置加热器连接第一定位体，在加热器支撑连接架上设置与加热器连接第一定位体适配的加热器连接第二定位体，通过加热器连接第一定位体以及加热器第二连接定位体间的间隙配合，以使得抽屉内加热器与加热器支撑连接架适配连接。

所述抽屉内框架包括内框架体以及设置于内框架体内的器件托架，待测IGBT器件通过器件托架置于抽屉内框架内；

内框架体与抽屉外框架内的内框架运动导轨适配连接，通过抽屉内框架驱动机构驱动内框架体沿内框架运动导轨运动，以使得所述内框架体位于抽屉外框架内或从抽屉外框架内伸出，内框架体位于抽屉外框架内时，内框架体所在的器件测试抽屉处于关闭状态，内框架体从抽屉外框架内伸出时，内框架体所在的器件测试抽屉处于打开状态。

在所述内框架体内设置对称分布的器件托架托梁，在所述器件托架托梁上设置托架导向限位块；

在所述器件托架上设置能与器件托架托梁适配的托架定位板，器件托架置于内框架体内时，器件托架的托架定位板能支撑于器件托架托梁上，且器件托架的托架定位板的两端位于托架导向限位块之间；通过托架导向限位块对器件托架在内框架体的运动进行导向与限位。

所述抽屉定位导向组件包括若干设置于测试架体内的抽屉定位导向杆，在设置于外框架连板上设置能与抽屉定位导向杆适配的抽屉直线轴承，外框架连板通过抽屉直线轴承能套在相应的抽屉定位导向杆上，外框架连板通过抽屉直线轴承能沿抽屉定位导向杆的长度方向运动。

所述支撑板加热器设置于活动支撑连板上，活动支撑连板与测试升降驱动机构适配连接，通过测试升降驱动机构驱动活动支撑连板在测试架体内升降；

测试升降机构驱动活动支撑连板向靠近器件测试抽屉组方向运动时，活动支撑连板通过支撑板加热器与邻近器件测试抽屉的抽屉内框架对应接触，且通过活动支撑连板以及支撑板加热器沿测试升降机构的顶升方向上逐步依次推动器件测试抽屉在测试架体内运动，直至器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合。

还包括设置于测试架体内的限位调整补偿装置，所述限位调整补偿装置位于器件测试抽屉组的正上方；

通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合时，器件测试抽屉组内邻近所述限位调整补偿装置的器件测试抽屉与所述调整补偿装置对应连接，通过调限位整补偿装置补偿驱动器件测试抽屉组内所有相邻器件测试抽屉接触配合时所产生的位移。

所述限位调整补偿装置包括与测试架体适配连接的调整补偿压力球头、与所述调整补偿压力球头球面接触配合的压力调整垫块以及套设于调整补偿压力球头上的蝶形弹簧；压力调整垫块上设置若干均匀分布的吊装螺栓，所述吊装螺栓的一端与压力调整垫块固定连接，吊装螺栓的另一端贯穿测试架体的架体上端板，且吊装螺栓与架体上端板间隙配合。

活动支撑连板通过下调整连接体与测试升降机构适配连接；

所述下调整连接体包括下调整压头座以及与下调整压头座球面接触配合的下调整压头，下调整压头通过压力测量装置与活动支撑连板适配连接。

本发明的优点：在测试架体内设置器件测试抽屉组，器件测试抽屉组内的器件测试抽屉的数量可以根据需要设置，可扩展性高，需要同时对多个待测IGBT器件测试时，可以在竖直方向上设置相应层数的器件测试抽屉即可；器件测试抽屉可以通过笔型气缸能自动打开或关闭，通过测试升降驱动机构能提供器件测试抽屉组内器件测试抽屉在测试架体内的运动，自动化程度高，节省人力成本。通过限位调整补偿装置以及下调整连接体的调整作用，能够提高整个此时过程的容错性，同时保证压力均匀性。

附图说明

图1为本发明的示意图。

图2为图1的左视图。

图3为图2中器件测试抽屉处于打开状态的示意图。

图4为本发明的俯视图。

图5为本发明待测IGBT器件加热测试时的示意图。

图6为本发明器件测试抽屉处于关闭状态的示意图。

图7为本发明器件测试抽屉处于打开状态的示意图。

图8为本发明器件测试抽屉的示意图。

图9为本发明抽屉内框架的分解图。

图10为本发明待测IGBT器件置于器件托架上的示意图。

图11为本发明器件托架的示意图。

图12为本发明内框架体的示意图。

图13为本发明抽屉内加热器与加热器支撑连接架的配合示意图。

图14为本发明器件测试抽屉与抽屉定位导向组件适配连接的示意图。

图15为本发明限位调整补偿装置的立体图。

图16为本发明限位调整补偿装置的结构示意图。

图17为本发明限位调整补偿装置的剖视图。

图18为本发明测试升降驱动机构通过下调整连接体以及压力测量装置与活动支撑连板配合连接的示意图。

图19为本发明测试升降驱动机构通过下调整连接体以及压力测量装置与活动支撑连板配合连接的剖视图。

附图标记说明：1-限位调整补偿装置、2-上加热器、3-上自动抽屉、4-下自动抽屉、5-支撑板加热器、6-压力测量装置、7-下调整连接体、8-升降机、9-架体上端板、10-上绝缘隔热板、11-上限位传感器、12-减速机、13-伺服电机、14-端板连接柱、15-活动支撑连板、16-架体下端板、17-抽屉定位导向杆、18-待测IGBT器件、19-下绝缘隔热板、20-定位装配连杆、21-柱体轴承、22-下限位传感器、23-抽屉内加热器、24-笔型气缸、25-外框架连板、26-抽屉直线轴承、27-内框架端板、28-加热器支撑连接架、29-内框架运动导轨、30-加热器连接梁、31-抽屉内框架、32-托架端板、33-托架导向限位块、34-托架定位板、35-托架垫板、36-托架器件限位板、37-内框架体、38-器件托架托梁、39-加热器连接定位槽、40-抽屉限位柱、41-压力调整垫块、42-吊装螺栓螺母、43-吊装螺栓、44-蝶形弹簧、45-调整补偿压力球头、46-碟簧垫块、47-压力球头锁紧螺母、48-下调整压头、49-下调整压头座、50-法兰座。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1、图2、图3和图4所示：为了能有效实现对压接式IGBT器件测试，提高测试效率以及自动化程度，本发明包括测试架体、设置于所述测试架体内的器件测试抽屉组、用于测量测试压力状态的压力测量装置6以及设置于测试架体内的测试升降驱动机构；

器件测试抽屉组内的器件测试抽屉在测试架体内沿测试升降驱动机构的升降方向上呈层状分布；器件测试抽屉包括与测试架体内抽屉定位导向组件适配连接的抽屉外框架、与抽屉外框架适配连接的抽屉内框架31、用于控制抽屉内框架31在抽屉外框架内位置状态的抽屉内框架驱动机构以及设置于抽屉外框架内的抽屉内加热器23；通过抽屉内框架驱动机构使得所在的器件测试抽屉处于打开状态时，待测IGBT器件18能置于抽屉内框架31内或将抽屉内框架31内的待测IGBT器件18取出；通过抽屉内框架驱动机构使得所在的器件测试抽屉处于关闭状态时，抽屉内框架31内的待测IGBT器件18置于抽屉内加热器23的正下方；

通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合，对任意两个相互接触配合的器件测试抽屉，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件18的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器23紧密接触，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件18的下侧面与下方器件测试抽屉内的抽屉内加热器23对应，以利用与待测IGBT器件18两侧面正对应的抽屉内加热器23对所述待测IGBT器件18加热至所需的测试温度并同时提供所需的接触测试压力；

邻近测试升降驱动机构的器件测试抽屉，所述器件测试抽屉内待测IGBT器件18的下侧面与测试架体内的支撑板加热器5对应，所述器件测试抽屉内待测IGBT器件18的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器23紧密接触，以利用支撑板加热器5以及抽屉内加热器23对所述待测IGBT器件18加热至所需的测试温度并能同时提供所需的接触测试压力。

具体地，待测IGBT器件18即为压接式IGBT器件，待测IGBT器件18的具体情况与现有相一致，为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。通过测试架体能收容器件测试抽屉组以及压力测量装置6以及测试升降驱动机构。如图1、图2和图3中，示出了测试架体的一种具体实施情况，具体地，测试架体包括架体下端板16以及位于所述测试下端板16正上方的架体上端板9，架体下端板16与架体上端板9间相互平行，架体下端板16通过四根均匀分布的端板连接柱14与架体上端板9适配连接。当然，测试架体还可以采用其他的形式，具体可以根据需要选择，此处不再赘述。

测试升降驱动机构位于测试架体内的下部，器件测试抽屉组位于测试升降驱动机构的正上方。器件测试抽屉组内包括若干器件测试抽屉，通过一器件测试抽屉能收纳一待测IGBT器件18，即在对待测IGBT器件18测试时，待测IGBT器件18与器件测试抽屉呈一一对应。在测试架体内，器件测试抽屉组内的器件测试抽屉呈层状分布，测试升降驱动机构驱动的升降方向一般与测试架体的高度方向相一致，即测试升降驱动机构的驱动方向为竖直方向。

对于器件测试抽屉组内的器件测试抽屉，在自由状态下，器件测试抽屉相互独立且互不接触。利用测试升降驱动机构提供的顶升作用力，每个器件测试抽屉能在抽屉定位导向组件的导向作用下在器件测试架体内运动，直至使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合。在测试过程中，利用测试升降驱动机构提供的顶升作用力，能使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉保持相互接触配合的形式。当然通过测升降驱动机构能使得器件测试抽屉在测试架体内缓慢下落，器件测试抽屉组内的器件测试抽屉能复位至初始的互不接触状态，为下一次测试做准备。

本发明实施例中，器件测试抽屉组内的器件测试抽屉可以采用相同的形式。具体地，器件测试抽屉包括抽屉外框架、抽屉内框架31、抽屉内框架驱动机构以及抽屉内加热器23，其中，通过抽屉外框架与抽屉定位导向组件适配连接，当器件测试抽屉在测试架体内运动时，具体是指抽屉外框架在抽屉定位导向组件的导向作用下在测试架体内上升或下降，当抽屉外框架上升或下降时，抽屉内框架31、抽屉内框架驱动机构以及抽屉内加热器23跟随抽屉外框架同步运动。抽屉内加热器23位于抽屉外框架内，抽屉内框架31与抽屉外框架形成现有常用的抽屉配合形式，具体配合连接可以根据需要选择，此处不再赘述。通过抽屉内框架驱动机构能驱动抽屉内框架31相对抽屉外框架的运动，即实现器件测试抽屉的自动打开或关闭，具体与现有相一致，此处不再赘述。

具体实施时，通过抽屉内框架驱动机构使得所在的器件测试抽屉处于打开状态时，待测IGBT器件18能置于抽屉内框架31内或将抽屉内框架31内的待测IGBT器件18取出；通过抽屉内框架驱动机构使得所在的器件测试抽屉处于关闭状态时，抽屉内框架31内的待测IGBT器件18置于抽屉内加热器23的正下方。在具体实施时，可以通过现有常用的机械臂等形式将待测IGBT器件18置于抽屉内框架31内或将待测IGBT器件18从抽屉内框架31内取出，机械臂的具体形式等可以根据实际需要选择，为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。抽屉内加热器23可以采用现有常用的加热形式，只要能满足对待测IGBT器件18的加热需求均可，此处不再赘述。

本发明实施例中，器件测试抽屉组内的器件测试抽屉数量可以根据实际需要选择，图1、图2和图3中示出了在测试架体内同时设置两个器件测试抽屉的情况，对于设置更多数量器件测试抽屉的情况可以参考说明，为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

由上述说明可知，在自由状态下，器件测试抽屉组内的器件测试抽屉间互不接触，即每个器件测试抽屉内的待测IGBT器件18只能利用所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器23进行加热。为了能满足待测IGBT器件18的测试要求，利用测试升降驱动机构提供的顶升作用力驱动位于下方的器件测试抽屉逐渐向上运动，直至所有的器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合。

由上述待测IGBT器件18在器件测试抽屉内的分布情况可知，对任意两个相互接触配合的器件测试抽屉，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件18的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器23紧密接触，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件18的下侧面与下方器件测试抽屉内的抽屉内加热器23对应，以利用与待测IGBT器件18两侧面正对应的抽屉内加热器23对所述待测IGBT器件18加热至所需的测试温度。位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件18的下侧面与下方器件测试抽屉内的抽屉内加热器23正对应，具体是指位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件18的下表面通过所在器件测试抽屉内的抽屉内框架31与下方器件测试抽屉内的抽屉加热器23接触，当下方器件测试抽屉内的抽屉加热器23处于加热状态时，通过上方器件测试抽屉内的抽屉内框架31的热传递方式对上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件18加热，即实现了对待测IGBT器件18两个表面同时加热的情况。当然，在具体实施时，位于上方器件测试抽屉内待测IGBT器件18下表面也可以位于器件测试抽屉内抽屉内加热器23直接接触，具体可以根据实际需要选择，此处不再赘述。

对于位于最下面的器件测试抽屉，为了能满足对所述器件测试抽屉内待测IGBT器件18的加热测试要求，在测试架体内还设置支撑板加热器5，支撑板加热器5的具体形式可以与抽屉内加热器23采用相同的形式，具体可以根据实际需要选择，此处不再赘述。当在测试架体内设置支撑板加热器5后，所述器件测试抽屉内待测IGBT器件18的下侧面与测试架体内的支撑板加热器5正对应，所述器件测试抽屉内待测IGBT器件18的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器23紧密接触，以利用支撑板加热器5以及抽屉内加热器23对所述待测IGBT器件18加热至所需的测试温度。具体实施时，器件测试抽屉内待测IGBT器件18的下侧面与测试架体内的支撑板加热器5正对应，具体是指待测IGBT器件18的下侧面与支撑板加热器5直接接触，或者待测IGBT器件18的下侧面通过所在的抽屉内框架31与支撑板加热器5接触，具体可以参考上述说明，此处不再赘述。

具体实施时，器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合时，对于任一器件测试抽屉内的待测IGBT器件18，利用所在器件测试抽屉内抽屉内加热器23对当前待测IGBT器件18的上表面压紧，利用下方器件测试抽屉内抽屉内加热器23或下方支撑板加热器5能使得当前IGBT器件18的下表面也处于压紧状态，从而能满足压接式IGBT器件的具体测试的要求。

对待测IGBT器件18加热时，可以采用现有常用的测温方式确定任一待测IGBT器件18的温度状态，具体测温方式可以根据实际需要选择，此处不再赘述。当待测IGBT器件18处于测试所需的温度后，对待测IGBT器件18施加测试需要的测试信号，具体所施加的测试信号的类型等可与现有相一致，为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。此外，利用压力测量装置6能对当前的压力状态进行测量，对待测IGBT器件18的具体的测试过程以及方法均可以根据实际需要选择，为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

如图6、图7和图8所示，所述抽屉外框架包括呈对称分布的外框架连板25以及设置于每一外框架连板25内侧的加热器支撑连接架28，抽屉内加热器23通过加热器支撑连接架28与外框架连板25适配连接；

通过测试升降驱动机构以及抽屉定位导向组件驱动抽屉外框架在测试架体内运动，以使得相邻的器件测试抽屉相互接触配合，且抽屉内加热器23、抽屉内框架驱动机构以及抽屉内框架31均能跟随抽屉外框架同步运动。

本发明实施例中，外框架连板25呈长条状，当然，外框架连板25还可以采用其他的形状，具体可以根据需要选择，此处不再赘述。在每个外框架连板25内侧均设置固定连接的加热器支撑连接架28，加热器支撑连接架28的长度方向与外框架连板25的长度方向相一致。抽屉内加热器23设置于抽屉外框架内，具体是指抽屉内加热器23位于外框架连板25之间，抽屉内加热器23的侧边能与加热器支撑连接架28适配连接，即抽屉内加热器23通过加热器支撑连接架28的适配连接，实现将抽屉内加热器23安装于抽屉外框架内。

抽屉外框架与抽屉定位导向组件适配连接，具体是指外框架连板25与抽屉定位导向组件适配连接。器件测试抽屉在测试架体内运动时，具体是指外框架连板25在抽屉定位导向组件的作用下运动。当外框架连板25相对抽屉定位导向组件运动时，抽屉内加热器23、抽屉内框架驱动机构以及抽屉内框架31均能跟随抽屉外框架同步运动。

具体实施时，为了能适应相应器件测试抽屉间的接触配合，抽屉内加热器23与加热器支撑连接架28间采用间隙配合。具体地，在所述抽屉内加热器23的侧边设置加热器连接第一定位体，在加热器支撑连接架28上设置与加热器连接第一定位体适配的加热器连接第二定位体，通过加热器连接第一定位体以及加热器第二连接定位体间的间隙配合，以使得抽屉内加热器23与加热器支撑连接架28适配连接。

如图13所示，所述加热器连接第一定位体为凹设于抽屉内加热器23侧边的加热器连接定位槽39，加热器连接第二定位体为设置于加热器支撑连接架28上的加热器连接梁30，加热器连接定位槽39一般沿抽屉内加热器23的侧边长度方向分布，加热器连接梁30沿加热器支撑连接架28的长度方向分布。加热器连接梁30能置于加热器连接定位槽39内，加热器连接定位槽39的宽度大于加热器连接梁30的宽度，以能实现抽屉内加热器23与加热器支撑连接架28间的间隙配合。当然，加热器连接梁30与加热器连接定位槽39间的间隙，要满足抽屉内加热器23在外框架连板25间的稳定性要求，具体间隙大小可以根据需要选择，此处不再赘述。

如图8、图9、图10和图11所示，所述抽屉内框架31包括内框架体37以及设置于内框架体37内的器件托架，待测IGBT器件18通过器件托架置于抽屉内框架31内；

内框架体37与抽屉外框架内的内框架运动导轨29适配连接，通过抽屉内框架驱动机构驱动内框架体37沿内框架运动导轨29运动，以使得所述内框架体37位于抽屉外框架内或从抽屉外框架内伸出，内框架体37位于抽屉外框架内时，内框架体37所在的器件测试抽屉处于关闭状态，内框架体37从抽屉外框架内伸出时，内框架体37所在的器件测试抽屉处于打开状态。

本发明实施例中，内框架体37呈门框状，具体形状等可以根据需要选择。内框架运动导轨29设置于外框架连板25上，内框架运动导轨29位于加热器制衡连接架28的下方，内框架运动导轨29与内框架体37的侧边适配连接，内框架体37通过内框架运动导轨29能相对外框架连板25运动。内框架体37的长度一般不大于外框架连板25的长度，以便内框架体37能置于外框架连板25之间。内框架体37利用内框架运动导轨29相对外框架连板25的运动形式，与现有抽屉的导轨配合形式相一致，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

具体实施时，在内框架体37内设置器件托架，待测IGBT器件18通过置于器件托架上置于内框架体37内，最终实现将待测IGBT器件18置于抽屉内框架31内。本发明实施例中，内框架体37位于抽屉外框架内时，内框架体37所在的器件测试抽屉处于关闭状态，内框架体37从抽屉外框架内伸出时，内框架体37所在的器件测试抽屉处于打开状态。器件测试抽屉处于打开状态的情况，如图7所示，器件测试抽屉处于关闭状态的情况，如图6所示。

如图9、图10、图11和图12所示，在所述内框架体37内设置对称分布的器件托架托梁38，在所述器件托架托梁38上设置托架导向限位块33；

在所述器件托架上设置能与器件托架托梁38适配的托架定位板34，器件托架置于内框架体37内时，器件托架的托架定位板34能支撑于器件托架托梁38上，且器件托架的托架定位板34的两端位于托架导向限位块33之间；通过托架导向限位块33对器件托架在内框架体37的运动进行导向与限位。

本发明实施例中，内框架体37呈中空的框架形式，在内框架体37的内侧设置器件托架托梁38，在器件托架托梁38上设置两个托架导向限位块33。

对于器件托架，所述器件托架的两侧设置托架定位板34，器件托架置于内框架体37内时，器件托架通过托架定位板34与器件托架托梁38适配连接，即托架定位板34位于器件托架托梁38上，利用器件托架托梁38实现对托架定位板34的支撑，继而实现将器件托架定位并支撑在内框架体37内。当托架定位板34支撑于器件托架托梁38上时，托架定位板34的两端位于所在器件托架托梁38的两个托架导向定位块33之间。

待测IGBT器件18置于器件托架上时，待测IGBT器件18的上表面与正上方的抽屉内加热器23间互不接触。为了能实现与上方抽屉内加热器23的接触，相邻的器件测试抽屉接触时，下方的器件测试抽屉会推动内框架体37内的器件托架向靠近所在器件测试抽屉内抽屉内加热器23运动，器件托架在内框架体37内运动时，托架定位板34在两端部的托架导向定位块33的作用下升降，并通过托架导向定位块33的限位作用，使得器件托架在运动后，始终能与器件托架托梁38正对应，提高器件托架在内框架体37内的稳定性与可靠性。

如图11所示，为本发明器件托架的一种具体实施情况示意图，其中，器件托架包括托架垫板35以及位于所述托架垫板35上的托架器件限位板36，托架器件限位板36呈中空状，托架器件限位板36与待测IGBT器件18适配，利用托架器件限位板36能实现将待测IGBT器件18的定位与限位，以能将待测IGBT器件18稳定置于内框架体37内。托架定位板34位于托架器件限位板36的两侧，待测IGBT器件18支撑于托架器件限位板36内时，托架定位板34也位于待测IGBT器件18的两侧。器件托架在内框架体37内运动时，驱动器件托架运动的顶升作用力一般作用于托架垫板35上，通过托架托板35能推动托架器件限位板36、支撑于托架器件限位板36上待测IGBT器件18以及托架定位板34同步运动。

托架垫板35一般采用导热良好的材料制成，在相邻器件测试抽屉接触配合时，下方的支撑板加热器5或抽屉内加热器23通过托架垫板35与上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件18下表面对应，即利用托架垫板35的热传递作用对待测IGBT器件18的下表面加热。此外，在托架垫板35的一端外还设置托架端板32，通过托架端板32可以设置待测IGBT器件18测试时所需的测试电路等，待测IGBT器件18置于托架器件限位板36上后，通过电路连接形式实现测试电路与待测IGBT器件18间的连接，以能实现对待测IGBT器件18测试时所需的测试信号等。

如图6、图7和图8所示，所述抽屉内框架驱动机构包括与外框架连板25适配连接的笔型气缸24，所述笔型气缸24的活塞杆与抽屉内框架31上的内框架端板27适配连接。本发明实施例中，笔型气缸24具体可以采用现有常用的形式，在每个外框架连板25的外侧均设置一笔型气缸24，笔型气缸24与外框架连板25固定连接。笔型气缸24的活塞杆伸缩方向与外框架连板25的长度方向一致。笔型气缸24的活塞杆与内框架端板27固定连接，通过笔型活塞杆24的活塞杆伸缩时，通过内框架端板27带动抽屉内框架31同步运动，以能使得抽屉内框架31位于两个外框架连板25之间，或者从两个外框架连板25间伸出。当然，具体实施时，还可以在只一个外框架连板25上设置笔型气缸24，即利用笔型气缸24也能实现驱动抽屉内框架31的运动，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

具体地，内框架端板27具体与内框架体37固定连接，内框架端板27的长度大于内框架体37的宽度方向。当然，抽屉内框架驱动机构还可以采用其他的形式，具体可以根据需要选择，以能满足驱动内框架体37在外框架连板25的运动为准，为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

如图6、图7和图14所示，所述抽屉定位导向组件包括若干设置于测试架体内的抽屉定位导向杆17，在设置于外框架连板25上设置能与抽屉定位导向杆17适配的抽屉直线轴承26，外框架连板25通过抽屉直线轴承26能套在相应的抽屉定位导向杆17上，外框架连板25通过抽屉直线轴承26能沿抽屉定位导向杆17的长度方向运动。

本发明实施例中，在测试架体内设置若干抽屉定位导向杆17，图1、图2、图3和图14中示出了在测试架体内设置四根抽屉定位导向杆17的情况，抽屉定位导向杆17的一端与架体上端板9固定，抽屉定位导向杆17的另一端与架体下端板16固定。为了能与抽屉定位导向杆17配合，在每个外框架连板25上设置两个抽屉直线轴承26，每个外框架连板25通过抽屉直线轴承26套在抽屉定位导向杆17上，外框架连板25通过抽屉直线轴承26能在所套接的抽屉定位导向杆17上运动，从而能实现器件测试抽屉在测试架体内的上升或下降。

为了使得处于自由状态的器件测试抽屉稳定在测试架体内，在每个抽屉定位导向杆17上设置抽屉限位柱40，所述抽屉限位柱40位于外框架连板25的下方，利用抽屉限位柱40能对外外框架连板25进行支撑，实现在自由状态或初始状态下器件测试抽屉在测试架体内的定位。当器件测试抽屉在测试架体内运动时，所述器件测试抽屉在测试架体内的运动，器件测试抽屉始终在上方抽屉限位柱40的下方，器件测试抽屉不会与上方抽屉限位柱40接触，确保器件测试抽屉在测试架体内运动的可靠性。

进一步地，所述支撑板加热器5设置于活动支撑连板15上，活动支撑连板15与测试升降驱动机构适配连接，通过测试升降驱动机构驱动活动支撑连板15在测试架体内升降；

测试升降机构驱动活动支撑连板15向靠近器件测试抽屉组方向运动时，活动支撑连板15通过支撑板加热器5与邻近器件测试抽屉的抽屉内框架31对应接触，且通过活动支撑连板15以及支撑板加热器5沿测试升降机构的顶升方向上逐步依次推动器件测试抽屉在测试架体内运动，直至器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合。

本发明实施例中，支撑板加热器5通过下绝缘隔热板19支撑在活动支撑连板15上，活动支撑连板15在测试架体内位于架体上端板9与架体下端板16之间，活动支撑连板15与架体上端板9以及架体下端板16相互平行。活动支撑连板15通过柱体轴承21与端板连接柱14适配连接，通过主体导向套21与端板连接柱14间的配合，能实现活动支撑连板15沿端板连接柱14长度方向的运动。当然，抽屉定位导向杆17也需要贯穿活动支撑连板15，抽屉定位导向杆17与端板连接柱14相互平行，活动支撑连板15沿端板连接柱14长度方向运动时，活动支撑连板15也同时沿抽屉定位导向杆17的长度方向运动。

测试升降驱动机构位于活动支撑连板15下方，当需要器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉间相互接触配合时，测试升降驱动机构首先需要驱动活动支撑连板15上升，活动支撑连板15上升后，活动支撑连板15上的支撑板加热器5会首先接触到最下层的器件测试抽屉。随着测试升降驱动机构的不断驱动，通过支撑板加热器5能推动最下层器件测试抽屉向上运动，最下层的器件测试抽屉线上运动后，能使得最下层器件测试抽屉与邻近上方的器件测试抽屉的接触。随着测试升降驱动机构的不断顶升驱动，能使得件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合。当然，在具体实施时，器件测试抽屉间的运动距离一般小于器件测试抽屉与上方器件测试抽屉的抽屉限位柱40的距离，从而器件测试抽屉向上运动后能方便与上方邻近器件测试抽屉间的接触配合。

当然，在器件测试后，逐步撤去测试升降驱动机构的顶升作用力时，器件测试抽屉会逐步下降，沿从上至下的方向上，上方的器件测试抽屉会先与对应的抽屉限位柱40配合，以通过抽屉限位柱40支撑所接触的器件测试抽屉。随着测试升降驱动机构的不断下降，最终所有的器件测试抽屉均能由相应的抽屉限位柱40支撑。

如图1、图2和图3所示，为了能对器件测试抽屉的升降过程进行准确定位，还包括驱动定位机构，所述驱动定位机构包括定位装配连杆20，定位装配连板20的一端与架体上端板9固定，定位装配连板20的另一端与架体下端板16固定。在定位装配连杆20上设置上限位传感器11以及下限位传感器22，上限位传感器11以及下限位传感器22具体可以采用现有常用的形式，如接近开关或光电开关等形式，具体可以根据需要选择，此处不再赘述。通过上限位传感器11以及下限位传感器22，能对测试升降驱动机构的顶升驱动过程以及下降驱动过程进行限位，确保器件测试抽屉组内器件测试抽屉在测试架体内运动的可靠性。

具体实施时，利用上限位传感器11、下限位传感器22具体检测活动支撑连板15的位置，如通过上限位传感器11检测到支撑活动连板15时，则表明器件测试抽屉在测试架体内向上运动到位，此时，相邻的器件测试抽屉间处于接触状态；而通过下限位传感22检测到支撑活动连板15后，则表明所有的器件测试抽屉均处于自由状态。

如图1、图2和图3所示，还包括设置于测试架体内的限位调整补偿装置1，所述限位调整补偿装置1位于器件测试抽屉组的正上方；

通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合时，器件测试抽屉组内邻近所述限位调整补偿装置1的器件测试抽屉与所述调整补偿装置1对应连接，通过调限位整补偿装置1补偿驱动器件测试抽屉组内所有相邻器件测试抽屉接触配合时所产生的位移。

本发明实施例中，限位调整补偿装置1与架体上端板9的下表面适配连接，即限位调整装置1位于器件测试抽屉组内最上层器件测试抽屉的上方。通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合时，器件测试抽屉组最上层的器件测试抽屉能与限位调整补偿装置1接触，通过调限位整补偿装置1补偿驱动器件测试抽屉组内所有相邻器件测试抽屉接触配合时所产生的位移。

图1～图3中，示出了在器件测试抽屉组内包括两个器件测试抽屉的情况，两个器件测试抽屉分别为上自动抽屉3以及下自动抽屉4，上自动抽屉3以及下自动抽屉4的具体情况可以参考上述器件测试抽屉的说明，此处不再赘述。此时，下自动抽屉4即为最下层的器件测试抽屉，而上自动抽屉3即为最上层的器件测试抽屉。上自动抽屉3邻近限位调整补偿装置1，下自动抽屉4邻近活动支撑连板15。

具体实施时，限位调整补偿装置1邻近上自动抽屉3的端部通过上绝缘隔热板10，所述上绝缘隔离板10上可以设置上加热器2。当然，当在上绝缘隔离板10上设置上加热器2时，可以省去上自动抽屉3内的抽屉内加热器23，当在上自动抽屉3内设置抽屉内加热器23时，上绝缘隔离板10上可以省去上加热器2，当然，也可以同时存在上加热器2以及在上自动抽屉3内设置抽屉内加热器23，具体可以根据需要选择，此处不再赘述。当测试架体内仅上自动抽屉3以及下自动抽屉4时，对待测IGBT器件18的加热以及压紧形式可以参考图5的说明；当测试架体内设置多于两个器件测试抽屉的情况时，具体可以参考图5以及上述说明，此处不再赘述。当器件测试抽屉组包括其他数量的器件测试抽屉时，最上层的器件测试抽屉可以参考上述上自动抽屉3的说明，此处不再赘述。

如图14、图15和图16所示，所述限位调整补偿装置1包括与测试架体适配连接的调整补偿压力球头45、与所述调整补偿压力球头45球面接触配合的压力调整垫块41以及套设于调整补偿压力球头45上的蝶形弹簧44；压力调整垫块41上设置若干均匀分布的吊装螺栓43，所述吊装螺栓43的一端与压力调整垫块41固定连接，吊装螺栓43的另一端贯穿测试架体的架体上端板9，且吊装螺栓43与架体上端板9间隙配合。

本发明实施例中，调整补偿压力球头45可以采用现有常用的形式，调整补偿压力45的上部穿过架体上端板9，并通过压力球头锁紧螺母47与架体上端板9相互锁定。调整补偿压力球头45的下部与压力调整垫块41采用球面配合，即调整补偿压力球头45的下部呈球状。在调整补偿压力球头45上套有蝶形弹簧44，在调整补偿压力球头45上还套设有碟簧垫块46，碟簧垫块46与架体上端板9的内侧面固定，蝶形弹簧44被限定于碟簧垫块46与调整补偿压力球头45的下部之间。

在压力调整垫块41上设置若干均匀分布的吊装螺栓43，吊装螺栓43分布于调整补偿压力球头45的外圈，吊装螺栓43的下端伸入压力调整垫块41内，且通过吊装螺栓螺母42将吊装螺栓43与压力调整垫块41相互锁定。吊装螺栓43的上端贯穿架体上端板9，且吊装螺栓43与架体上端板9间采用间隙配合。

由上述说明可知，通过测试升降驱动机构驱动器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合时，最上层的器件测试抽屉会与限位调整补偿装置1适配连接，利用限位调整补偿装置1可以实现限位与位移的补偿。具体地，由于调整补偿压力球头45与压力调整垫块41间采用球面配合，吊装螺栓43与架体上端板9为间隙配合，最上层器件测试抽屉与限位调整补偿装置1适配连接配合时，可保证压力调垫块41在配合球面上进行小角度的偏移，从而适配器件的加工误差及装配误差，保证所有待测IGBT器件18表面的压力均匀性，同时，调整补偿压力球头45球面的设计可分解在竖直方向上的压力，形成压力分量，尽可能地保证了压力调整垫块41下表面的压力均匀性，即实现待测IGBT器件18压紧状态时压力的均匀性。通过蝶形弹簧44能补偿测试升降驱动机构加压过程中的位移以及热膨胀等带来的位移，提高测试过程的可靠性以及减少测试等因素造成的误差。

如图17和图18所示，活动支撑连板15通过下调整连接体7与测试升降机构适配连接；

所述下调整连接体7包括下调整压头座49以及与下调整压头座49球面接触配合的下调整压头48，下调整压头48通过压力测量装置6与活动支撑连板15适配连接。

本发明实施例中，压力测量装置6位于活动支撑连板15的下方，活动支撑连板15通过压力测量装置6与下调整连接体7适配连接，下调整连接体7与测试升降驱动机构适配连接。压力测量装置6具体可以采用现有常用的形式，具体为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。通过压力测量装置6可以实时获取压力状态，即可以获取在测试中的压力状态。

具体地，下调整压头座49固定在测试升降驱动机构的法兰座50上，下调整压头48与下调整压头座49采用球面接触配合，下调整压头48的上端插入压力测量装置6内，以便与所述压力测量装置6适配连接。具体实施时，通过下调整压头48与下调整压头座49的球面接触配合，能适配在竖直方向外的压力分量。

如图1、图2、图3和图4所示，对于测试升降驱动机构包括升降机8、减速机12以及伺服电机13，其中，升降机8安装于架体下端板16上，升降机8通过减速机12与伺服电机13连接，升降机8的法兰座50与下调整压头座49固定连接。升降机8、减速机12以及伺服电机13均可以采用现有常用的形式，具体可以根据需要选择，此处不再赘述。

具体实施时，对IGBT器件测试的过程时，测试升降驱动机构初始化，然后将所有的抽屉内加热器23以及支撑板加热器5工作于预加热状态，并在加热到设定温度后处于保温状态。将所有的器件测试抽屉打开，通过手动等方式将待测IGBT器件18分别置于相应的器件测试抽屉内，并在待测IGBT器件18放置到位后，将所有的器件测试抽屉关闭。

启动伺服电机13，带动升降机8进行上升动作，通过活动支撑连板15以及支撑板加热器5与最下层的器件测试抽屉接触配合，升降机8持续提供顶升作用力，直至最上层的器件测试抽屉与限位调整补偿装置1适配连接配合，此时，降低伺服电机13转速，升降机8继续缓慢上升，读取压力测量装置6的压力值，直到达到压力设定值，伺服电机13使能断开，进行机械保压。利用压力测量装置6能确定上方所有待测IGBT器件18测试时的压力值。

测试时，通过托架端板32的测试电路进行数据采集，同时，测试过程中，根据压力读取值，阶段性进行压力自动调节。测试结束后，切断电源，伺服电机13带动升降机8下降至零点后，控制器件测试抽屉自动弹出，取出每个器件测试抽屉内的待测IGBT器件18，为后续的待测IGBT器件18的测试做准备。

本发明实施例中，在测试架体内设置器件测试抽屉组，器件测试抽屉组内的器件测试抽屉的数量可以根据需要设置，可扩展性高，需要同时对多个待测IGBT器件18测试时，可以在竖直方向上设置相应层数的器件测试抽屉即可；器件测试抽屉可以通过笔型气缸24能自动打开或关闭，通过测试升降驱动机构能提供器件测试抽屉组内器件测试抽屉在测试架体内的运动，自动化程度高，节省人力成本。通过限位调整补偿装置1以及下调整连接体7的调整作用，能够提高整个此时过程的容错性，同时保证压力均匀性。

Claims (10)

1.一种适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：包括测试架体、设置于所述测试架体内的器件测试抽屉组、用于测量测试压力状态的压力测量装置(6)以及设置于测试架体内的测试升降驱动机构；

器件测试抽屉组内的器件测试抽屉在测试架体内沿测试升降驱动机构的升降方向上呈层状分布；器件测试抽屉包括与测试架体内抽屉定位导向组件适配连接的抽屉外框架、与抽屉外框架适配连接的抽屉内框架(31)、用于控制抽屉内框架(31)在抽屉外框架内位置状态的抽屉内框架驱动机构以及设置于抽屉外框架内的抽屉内加热器(23)；通过抽屉内框架驱动机构使得所在的器件测试抽屉处于打开状态时，待测IGBT器件(18)能置于抽屉内框架(31)内或将抽屉内框架(31)内的待测IGBT器件(18)取出；通过抽屉内框架驱动机构使得所在的器件测试抽屉处于关闭状态时，抽屉内框架(31)内的待测IGBT器件(18)置于抽屉内加热器(23)的正下方；

通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合，对任意两个相互接触配合的器件测试抽屉，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件(18)的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器(23)紧密接触，位于上方器件测试抽屉内的待测IGBT器件(18)的下侧面与下方器件测试抽屉内的抽屉内加热器(23)对应，以利用与待测IGBT器件(18)两侧面正对应的抽屉内加热器(23)对所述待测IGBT器件(18)加热至所需的测试温度并同时提供所需的接触测试压力；

邻近测试升降驱动机构的器件测试抽屉，所述器件测试抽屉内待测IGBT器件(18)的下侧面与测试架体内的支撑板加热器(5)对应，所述器件测试抽屉内待测IGBT器件(18)的上侧面与所在器件测试抽屉内的抽屉内加热器(23)紧密接触，以利用支撑板加热器(5)以及抽屉内加热器(23)对所述待测IGBT器件(18)加热至所需的测试温度并能同时提供所需的接触测试压力。

2.根据权利要求1所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：所述抽屉外框架包括呈对称分布的外框架连板(25)以及设置于每一外框架连板(25)内侧的加热器支撑连接架(28)，抽屉内加热器(23)通过加热器支撑连接架(28)与外框架连板(25)适配连接；

通过测试升降驱动机构以及抽屉定位导向组件驱动抽屉外框架在测试架体内运动，以使得相邻的器件测试抽屉相互接触配合，且抽屉内加热器(23)、抽屉内框架驱动机构以及抽屉内框架(31)均能跟随抽屉外框架同步运动。

3.根据权利要求2所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：在所述抽屉内加热器(23)的侧边设置加热器连接第一定位体，在加热器支撑连接架(28)上设置与加热器连接第一定位体适配的加热器连接第二定位体，通过加热器连接第一定位体以及加热器第二连接定位体间的间隙配合，以使得抽屉内加热器(23)与加热器支撑连接架(28)适配连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：所述抽屉内框架(31)包括内框架体(37)以及设置于内框架体(37)内的器件托架，待测IGBT器件(18)通过器件托架置于抽屉内框架(31)内；

内框架体(37)与抽屉外框架内的内框架运动导轨(29)适配连接，通过抽屉内框架驱动机构驱动内框架体(37)沿内框架运动导轨(29)运动，以使得所述内框架体(37)位于抽屉外框架内或从抽屉外框架内伸出，内框架体(37)位于抽屉外框架内时，内框架体(37)所在的器件测试抽屉处于关闭状态，内框架体(37)从抽屉外框架内伸出时，内框架体(37)所在的器件测试抽屉处于打开状态。

5.根据权利要求4所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：在所述内框架体(37)内设置对称分布的器件托架托梁(38)，在所述器件托架托梁(38)上设置托架导向限位块(33)；

在所述器件托架上设置能与器件托架托梁(38)适配的托架定位板(34)，器件托架置于内框架体(37)内时，器件托架的托架定位板(34)能支撑于器件托架托梁(38)上，且器件托架的托架定位板(34)的两端位于托架导向限位块(33)之间；通过托架导向限位块(33)对器件托架在内框架体(37)的运动进行导向与限位。

6.根据权利要求2或3所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：所述抽屉定位导向组件包括若干设置于测试架体内的抽屉定位导向杆(17)，在设置于外框架连板(25)上设置能与抽屉定位导向杆(17)适配的抽屉直线轴承(26)，外框架连板(25)通过抽屉直线轴承(26)能套在相应的抽屉定位导向杆(17)上，外框架连板(25)通过抽屉直线轴承(26)能沿抽屉定位导向杆(17)的长度方向运动。

7.根据权利要求1至3任一项所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：所述支撑板加热器(5)设置于活动支撑连板(15)上，活动支撑连板(15)与测试升降驱动机构适配连接，通过测试升降驱动机构驱动活动支撑连板(15)在测试架体内升降；

测试升降机构驱动活动支撑连板(15)向靠近器件测试抽屉组方向运动时，活动支撑连板(15)通过支撑板加热器(5)与邻近器件测试抽屉的抽屉内框架(31)对应接触，且通过活动支撑连板(15)以及支撑板加热器(5)沿测试升降机构的顶升方向上逐步依次推动器件测试抽屉在测试架体内运动，直至器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合。

8.根据权利要求1至3任一项所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：还包括设置于测试架体内的限位调整补偿装置(1)，所述限位调整补偿装置(1)位于器件测试抽屉组的正上方；

通过测试升降驱动机构使得器件测试抽屉组内所有相邻的器件测试抽屉相互接触配合时，器件测试抽屉组内邻近所述限位调整补偿装置(1)的器件测试抽屉与所述调整补偿装置(1)对应连接，通过限位调整补偿装置(1)补偿驱动器件测试抽屉组内所有相邻器件测试抽屉接触配合时所产生的位移。

9.根据权利要求8所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：所述限位调整补偿装置(1)包括与测试架体适配连接的调整补偿压力球头(45)、与所述调整补偿压力球头(45)球面接触配合的压力调整垫块(41)以及套设于调整补偿压力球头(45)上的蝶形弹簧(44)；压力调整垫块(41)上设置若干均匀分布的吊装螺栓(43)，所述吊装螺栓(43)的一端与压力调整垫块(41)固定连接，吊装螺栓(43)的另一端贯穿测试架体的架体上端板(9)，且吊装螺栓(43)与架体上端板(9)间隙配合。

10.根据权利要求7所述的适用于压接式功率半导体器件的测试装置，其特征是：活动支撑连板(15)通过下调整连接体(7)与测试升降机构适配连接；

所述下调整连接体(7)包括下调整压头座(49)以及与下调整压头座(49)球面接触配合的下调整压头(48)，下调整压头(48)通过压力测量装置(6)与活动支撑连板(15)适配连接。