JP3577227B2 - 電子部品用環境試験装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はカセットに保持された半導体ウェーハ等の電子部品の環境試験を行う際に用いて好適な電子部品用環境試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、カセットに保持された電子部品に、温度負荷を与えて耐久試験や良否判定試験を行う電子部品用環境試験装置は知られている。この種の環境試験装置は、電子部品に試験信号を付与するドライブ回路を備え、このドライブ回路は高温を避けるために、通常、試験槽の外部に配するとともに、カセットを試験槽の内部に収容した際に、試験槽の内部に設けたコネクタを介して当該カセットとドライブ回路を接続していた。
【0003】
従来、このような構成を有する環境試験装置は、特開平9−159723号公報で知られている。この環境試験装置は、カセット(電子部品)に一方のコネクタを設けるとともに、試験槽の内部に他方のコネクタを設け、カセットを試験槽に挿入した際に、当該カセットの挿入方向前端辺に設けた一方のコネクタを試験槽の奥に設けた他方のコネクタに接続していた。この場合、コネクタ同士の接続又は離脱は、試験槽の内部に設けた挿抜機構により行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来の電子部品用環境試験装置は、次のような解決すべき課題が存在した。
【0005】
第一に、半導体ウェーハのように多数の半導体チップ部が連続する電子部品を試験する場合には、端子数の多いコネクタをかなりの数量必要とするが、上述した従来の環境試験装置は、コネクタをカセットの前端辺に設ける必要があるため、コネクタを配設するスペースが限定され、結果的に、コネクタ数量が制限されたり或いはカセットが大きくなったり小型の特殊コネクタを必要とするなど、汎用性に難があるとともに、装置全体の大型化やコストアップを招いてしまう。
【0006】
第二に、カセットとドライブ回路を接続する配線が長くなるとともに、カセットにおける個々の電子部品とドライブ回路間の配線長さにバラつきを生じるため、試験信号が微電流の場合や正確な信号値が要求される場合には、精度の高い環境試験を行うことができない。
【0007】
本発明はこのような従来の技術に存在する課題を解決したものであり、汎用性を高め、かつ装置全体の小型化及びコストダウンを図るとともに、精度の高い環境試験を行うことができる電子部品用環境試験装置の提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段及び実施の形態】
本発明は、カセット2に保持された半導体ウェーハW等の電子部品の環境試験を行う電子部品用環境試験装置1を構成するに際して、カセット2の裏面2rの所定位置に、一又は二以上の一側コネクタ3…を設けるとともに、試験装置本体4に、外部から挿入したカセット2を支持するカセット支持部5と、このカセット支持部5に支持されたカセット2の裏面2rに対面し、かつ所定位置に一側コネクタ3…に接続する一又は二以上の他側コネクタ6…を配設した接続部7と、カセット支持部5をカセット2の面直角方向Hに相対移動させることにより、カセット2を出し入れする出入位置Pi又は一側コネクタ3…を他側コネクタ6…に接続する接続位置Pcに選択的に位置させる第一移動機構部8と、カセット支持部5に支持されたカセット2に接触又は近接して半導体ウェーハW(電子部品)を加熱するヒータ部12を有し、かつヒータ部12をカセット2の面直角方向Hに移動させる第二移動機構部13を有する加熱機構部11とを設けたことを特徴とする。
【0009】
この場合、好適な実施の形態により、カセット支持部5はフレーム構成し、カセット2の左右端辺部2p,2qが挿入するスリット部15p,15qと、このスリット部15q,15qに挿入したカセット2を規制する位置決め部16p,16qを有する。また、接続部7には半導体ウェーハWに試験信号を付与するドライブ回路17を備え、この接続部7は他側コネクタ6…を配設したコネクタ基板部18と、このコネクタ基板部18に対面し、かつドライブ回路17を配設した回路基板部19を備える。
【0010】
これにより、半導体ウェーハWを保持するカセット2を、試験装置本体4の出入位置Piに位置するカセット支持部5に挿入すれば、カセット2は当該カセット支持部5に位置決めされて支持される。一方、カセット支持部5は第一移動機構部8によりカセット2の面直角方向Hに相対移動せしめられ、接続位置Pcでは、カセット2の裏面2rの所定位置に配設した一側コネクタ3…と接続部7の所定位置に配設した他側コネクタ6…が接続される。この場合、各コネクタ3…及び6…はカセット2における裏面2rの面内及び対面する接続部7にそれぞれ配設されるため、各コネクタ3…及び6…を設けるスペースはカセット2の端辺に設ける場合に比べて飛躍的に拡大する。また、試験装置本体4には、カセット2に接触又は近接して半導体ウェーハWを加熱するヒータ部12を有する加熱機構部11を備える。これにより、カセット2のみが局部的に加熱されるため、半導体ウェーハWに試験信号を供給するドライブ回路17は、高温にならない試験槽の内部に配設することができる。したがって、ドライブ回路17をカセット2に対面する接続部7に配設すれば、カセット2とドライブ回路17を接続する配線は短縮化され、かつカセット2における個々の半導体チップ部(電子部品)とドライブ回路17間の配線長さのバラつきは大幅に減少する。
【0011】
【実施例】
次に、本発明に係る好適な実施例を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。
【0012】
まず、本実施例に係る電子部品用環境試験装置1の構成について、図1〜図8を参照して説明する。
【0013】
図2は、同環境試験装置1における試験装置本体4の外観を示す。試験装置本体4は正面パネル20に形成した七段の出入口21…を有する。各出入口21…の内方には棚状に配した水平な仕切プレート22…により仕切られた七段の試験槽23…が各出入口21…に対応して設ける。また、試験装置本体4の右側には試験槽23…とは隔離された機器ボックス24を設け、この機器ボックス24の正面パネル25にはディスプレイ26と操作パネル27を配するとともに、下部にはコンピュータ等の収容部28を設ける。なお、29…は各出入口21…の横に配した各試験槽23…単位の設定表示部である。
【0014】
一方、図3は、一枚の半導体ウェーハ(電子部品)Wを保持するカセット2であり、このカセット2を試験装置本体4に収容して目的の環境試験を行う。カセット2は最下部に四角形に形成したカセットベース71を有し、このカセットベース71の下面周縁部には補強フレーム72…を固着する。この場合、特に、カセットベース71の左右に設ける補強フレーム72,72は断面L形に形成し、これにより、後述するカセット支持部5に設けたスリット部15p,15qに挿入する左右端辺部2p,2qを設ける。また、カセット2の裏面2rとなるカセットベース71の下面の所定位置には、複数の一側コネクタ(例えば、インレット)3…を配設する。実施例は二個のみを示すが、通常、六十端子のコネクタが十〜二十個配される。さらに、カセットベース71の上面には、サブヒータを内蔵する円盤形のコンタクタ73を取付けるとともに、このコンタクタ73と円盤形のウェーハトレイ74間に半導体ウェーハWを挟んで保持する。この場合、コンタクタ73は半導体ウェーハWの回路に接触する多数の接触子を有するガラス基板であり、各接触子は一側コネクタ3…に接続される。
【0015】
他方、図4〜図8は試験装置本体4の内部構造を示す。まず、各仕切プレート22…の上面には接続部7を配設する。接続部7は支持脚31…を介して設けた回路基板部19と、この回路基板部19の上に補強フレーム32を介して設けたコネクタ基板部18を備える。コネクタ基板部18はカセット支持部5に支持されたカセット2の裏面2rに対面し、かつ上面の所定位置には一側コネクタ3…に接続する複数の他側コネクタ(例えば、アウトレット)6…を配設する。また、回路基板部19には、半導体ウェーハWに試験信号を供給するドライブ回路17を配設する。
【0016】
一方、接続部7の左右横方には、図5及び図6に示すように、片側四本、計八本のガイドロッド35a…,40a…を仕切プレート22…に対して直角に配設する。外側に位置する四本のガイドロッド35a,35b,35c,35dには、それぞれリニアベアリング36a,36b,36c,36dをスライド自在に装填し、各リニアベアリング36a…はコネクタ基板部18の上方に配したカセット支持部5の四隅近傍にそれぞれ固定する。カセット支持部5は、左フレーム14p,右フレーム14q,左フレーム14pと右フレーム14qの前端同士を連結する前フレーム14f及び左フレーム14pと右フレーム14qの後端同士を連結する後フレーム14rにより四角形状にフレーム構成する。そして、左フレーム14p及び右フレーム14qの内面には、それぞれ前述したカセット2の左端辺部2p及び右端辺部2qが挿入するスリット部15p及び15qを設ける。スリット部15p,15qは図6に示すように、前端を外広がりに形成してカセット2が挿入し易いように考慮するとともに、後端は各フレーム14p,14qの後部途中まで設けることにより、挿入したカセット2の位置を規制する位置決め部16p,16qとなる。なお、後フレーム14rの上面にはカセット2の挿入を検出する検出スイッチ37を配設する。
【0017】
さらに、左側に配した前側のガイドロッド35aと後側のガイドロッド35b間の中央に位置する仕切プレート22上にはカセット昇降シリンダ38pを配設し、このカセット昇降シリンダ38pの駆動ロッドは、リンク部39pを介して左フレーム14pの上面に結合するとともに、右側に配した前側のガイドロッド35dと後側のガイドロッド35c間の中央に位置する仕切プレート22上にはカセット昇降シリンダ38qを配設し、このカセット昇降シリンダ38qの駆動ロッドは、リンク部39qを介して右フレーム14qの上面に結合する。この場合、カセット昇降シリンダ38p,38q、ガイドロッド35a…、リニアベアリング36a…は、第一移動機構部8を構成し、カセット昇降シリンダ38p,38qを駆動することにより、カセット支持部5を、出入口21から当該カセット支持部5に対してカセット2を出し入れ可能な上方に位置する出入位置Pi又は一側コネクタ3…を他側コネクタ6…に接続する下方に位置する接続位置Pcに、選択的に移動させることができる。
【0018】
他方、カセット支持部5の上方には加熱機構部11を備える。内側に位置する四本のガイドロッド40a,40b,40c,40dには、それぞれリニアベアリング41a,41b,41c,41dをスライド自在に装填し、各リニアベアリング41a…は、カセット支持部5の上方に配したヒータ支持板42の四隅近傍に設けた取付孔にそれぞれ取付ける。ヒータ支持板42は長方形状に形成し、中央にヒータ部12を取付ける。ヒータ部12は上側の温調プレート43と下側のアダプタ44からなる。このアダプタ44は円盤形に形成し、温調プレート43の下面に取付けることにより、加熱面を前述したコンタクタ73の受熱面に適合させる。
【0019】
さらに、左側に配した後側のガイドロッド40bに隣接する仕切プレート22上にはヒータ昇降シリンダ45pを配設し、このヒータ昇降シリンダ45pの駆動ロッドはヒータ支持板42の下面に当接可能にするとともに、右側に配した前側のガイドロッド40dに隣接する仕切プレート22上にはヒータ昇降シリンダ45qを配設し、このヒータ昇降シリンダ45qの駆動ロッドはヒータ支持板42の下面に当接可能にする。この場合、ヒータ昇降シリンダ45p,45q、ガイドロッド40a…、リニアベアリング41a…は、第二移動機構部13を構成し、ヒータ昇降シリンダ45p,45qを駆動することにより、ヒータ部12を上昇(カセット2の面直角方向Hに移動)させることができる。
【0020】
また、50は出入口開閉機構部を示す。図7は出入口開閉機構部50の右側の構成のみを示し、左側の構成を省略したが、左側も右側に対して左右対称となる点を除いて同一構成となる。まず、出入口開閉機構部50は、仕切プレート22上の左右に起設した一対のブラケット部51…を有する。各ブラケット部51…は、リニアベアリング36d(36a)よりも外方かつ後方に位置させ、各ブラケット部51…によりアーム部52…の後端部を回動自在に支持する。各アーム部52…は図7に示すように前部を内側に折曲し、先端に出入口カバー53の左右端部を結合する。出入口カバー53は出入口21よりも若干大きい形状とし、かつ前面の周縁にはゴム等の柔軟材で形成したシーリング部材54を固着する。図8中、55は三角形状の補強板を示す。他方、右フレーム14q(左フレーム14p)には左右方向外方にそれぞれ突出した係合ピン56…を固着し、各係合ピン56…は対応するアーム部52…の下方に位置させる。これにより、カセット支持部5が前記出入位置Piまで上昇すれば、図8に実線で示すように、一体に上昇する係合ピン56…がアーム部52…を押上げるため、出入口カバー53は上方へ変位して出入口21を開く。一方、カセット支持部5が前記接続位置Pcまで下降すれば、図8に仮想線で示すように、一体に下降する係合ピン56…に伴ってアーム部52…は自重により下降するため、出入口カバー53は下方へ変位して出入口21を閉じる。
【0021】
次に、本実施例に係る環境試験装置1の使用方法及び各部の動作について、各図を参照しつつ図9のフローチャートに従って説明する。
【0022】
非使用時における試験装置本体4は、各カセット支持部5…が下降し、全ての出入口21…が出入口カバー53…により閉じられている。また、ヒータ支持板42…は上昇位置で停止している。
【0023】
一方、使用時には、操作パネル27の開始スイッチをオンすることにより(ステップS1)、カセット昇降シリンダ38p,38qが駆動され、カセット支持部5は出入位置Piまで上昇して停止する(ステップS2)。この際、係合ピン56…もカセット支持部5と一体に上昇するため、アーム部52…を押上げ、出入口カバー53は上方へ変位して出入口21を開く(ステップS3)。この状態を図4に示す。そして、予め用意した図3に示すカセット2を出入口21から試験槽23の内部に入れ、カセット2の左右端辺部2p,2qをカセット支持部5のスリット部15p,15qに挿入する(ステップS4)。図4中、仮想線はカセット支持部5に挿入したカセット2を示す。
【0024】
カセット2をカセット支持部5に完全に挿入すれば、カセット2は位置決め部16p,16qに係止して位置決めされるとともに、検出スイッチ37がオンする(ステップS5)。この結果、所定のインターバル時間が経過した後、カセット昇降シリンダ38p,38qが駆動され、カセット支持部5は接続位置Pcまで下降して停止する(ステップS6,S7)。この際、カセット支持部5の一側コネクタ3…は、接続部7の他側コネクタ6…に接続される(ステップS8)。同時に、係合ピン56…の下降によりアーム部52…及び出入口カバー53が自重により下降し、出入口カバー53により出入口21が閉じられる(ステップS9)。次いで、ヒータ昇降シリンダ45p,45qが駆動され、同シリンダ45p,45qの駆動ロッドが下降する。これにより、ヒータ支持板42は自重により下降し、ヒータ部12のアダプタ44がカセット2のウェーハトレイ74上に載って接触する(図1参照)。
【0025】
以上により、カセット2は試験装置本体4にセットされ、目的の環境試験が実行される(ステップS10)。具体的には、半導体ウェーハWはメインヒータとなるヒータ部12とコンタクタ73に内蔵するサブヒータによって、125℃に加熱されるとともに、不図示の送風ファン及び換気ダクトにより試験槽23内は45℃に維持される。また、ドライブ回路17から試験信号が一側コネクタ6…及び他側コネクタ3…を介して半導体ウェーハWに付与され、予め設定した試験時間だけ環境試験が行われる。
【0026】
一方、環境試験の終了により、ヒータ昇降シリンダ45p,45qが駆動され、ヒータ昇降シリンダ45p,45qの駆動ロッドが上昇する。これにより、ヒータ支持板42は図4に示す上昇位置まで押し上げられて停止する。また、カセット昇降シリンダ38p,38qが駆動され、カセット支持部5は出入位置Piまで上昇して停止する(ステップS11)。この際、一側コネクタ3…は他側コネクタ6…から離脱するとともに、出入口カバー53は上方に変位して出入口21を開く(ステップS12,S13)。そして、カセット2をカセット支持部5から引き出し、出入口21を通して試験装置本体4の外部に取り出す(ステップS14)。これにより、検出スイッチ37がオフし、所定のインターバル時間が経過した後、カセット昇降シリンダ38p,38qが駆動され、カセット支持部5は接続位置Pcまで下降して停止する(ステップS15,S16,S17)。また、出入口カバー53は自重により下降し、出入口21が閉じられる(ステップS18)。
【0027】
このように、本実施例に係る環境試験装置1によれば、カセット2における裏面2rの面内に一側コネクタ3…を配設するとともに、この裏面2rに対面する接続部7に他側コネクタ6…を配設したため、各コネクタ3…及び6…を設けるスペースはカセット2の端辺に設ける場合に比べて飛躍的に拡大する。また、カセット2のみが局部的に加熱されるため、半導体ウェーハWに試験信号を供給するドライブ回路17は、高温にならない試験槽の内部、特に、カセット2に対面する接続部7に配設することができ、カセット2とドライブ回路17を接続する配線を著しく短縮化できるとともに、半導体ウェーハWにおける個々の半導体チップ部とドライブ回路17間の配線長さのバラつきを大幅に減少させることができる。
【0028】
以上、実施例について詳細に説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、細部の構成,形状,素材,数量,数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で任意に変更,追加,削除することができる。
【0029】
例えば、電子部品は半導体ウェーハWを例示したが、製品化された半導体チップや回路基板あるいはコンデンサ等の任意の回路素子であってもよい。また、ヒータ部12はカセット2に接触させる場合のみならず近接する場合でもよい。なお、カセット支持部5を相対移動させるとはカセット支持部5を固定した状態において接続部7側を移動させる場合も含む概念である。さらに、回路基板部19を設けることなく、ドライバ回路17をコネクタ基板部18の下面に配設してもよい。
【0030】
【発明の効果】
このように本発明に係る電子部品用環境試験装置は、カセットの裏面の所定位置に一側コネクタを設けるとともに、試験装置本体に、外部から挿入したカセットを支持するカセット支持部と、このカセット支持部に支持されたカセットの裏面に対面し、かつ所定位置に一側コネクタに接続する他側コネクタを配設してなる接続部と、カセット支持部を相対移動させることにより、カセットを出し入れする出入位置又は一側コネクタを他側コネクタに接続する接続位置に選択的に位置させる第一移動機構部と、カセット支持部に支持されたカセットに接触又は近接して電子部品を加熱するヒータ部を有し、かつこのヒータ部をカセットの面直角方向に移動させる第二移動機構部を有する加熱機構部とを備えるため、次のような顕著な効果を奏する。
【0031】
▲1▼ カセットの裏面内に一側コネクタを配設し、かつカセットの裏面に対面する接続部に他側コネクタを配設するため、各コネクタを設けるスペースはカセットの端辺に設ける場合に比べて飛躍的に拡大し、汎用性を高めることができるとともに、装置全体の小型化及びコストダウンを図ることができる。
【0032】
▲2▼ 好適な実施の形態により、カセット支持部に対面する接続部に、電子部品に試験信号を付与するドライブ回路を配設すれば、カセットとドライブ回路を接続する配線を著しく短縮化でき、しかも、カセットにおける個々の電子部品とドライブ回路間の配線長さのバラつきを大幅に減少させることができるため、精度の高い環境試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る環境試験装置の要部を示すカセットを挿入した状態における試験装置本体内部の一部断面正面構成図、
【図2】同試験装置本体の外観正面図、
【図3】同環境試験装置におけるカセットの一部断面正面図、
【図4】同環境試験装置の要部を示すカセットを挿入する前の状態における試験装置本体内部の一部断面正面構成図、
【図5】同環境試験装置の要部を示す試験装置本体内部の一部断面右側面構成図、
【図6】同環境試験装置の要部を示す試験装置本体内部の一部断面平面構成図、
【図7】同環境試験装置の要部を示す試験装置本体内部における出入口開閉機構部の一部破断正面構成図、
【図8】同出入口開閉機構部の右側面構成図、
【図9】同環境試験装置の使用方法及び各部の動作を順に示すフローチャート、
【符号の説明】
1 電子部品用環境試験装置
2 カセット
2r カセットの裏面
2p 左端辺部
2q 右端辺部
3… 一側コネクタ
4 試験装置本体
5 カセット支持部
6… 他側コネクタ
7 接続部
8 移動機構部(第一移動機構部)
11 加熱機構部
12 ヒータ部
13 第二移動機構部
15p スリット部
15q スリット部
16p 位置決め部
16q 位置決め部
17 ドライブ回路
18 コネクタ配設部
19 回路配設部
W 半導体ウェーハ(電子部品)
H カセットの面直角方向
Pi 出入位置
Pc 接続位置
Claims (5)
- カセットに保持された電子部品の環境試験を行う電子部品用環境試験装置において、前記カセットの裏面の所定位置に、一又は二以上の一側コネクタを設けるとともに、試験装置本体に、外部から挿入した前記カセットを支持するカセット支持部と、このカセット支持部に支持された前記カセットの裏面に対面し、かつ所定位置に前記一側コネクタに接続する一又は二以上の他側コネクタを配設した接続部と、前記カセット支持部を前記カセットの面直角方向に相対移動させることにより、前記カセットを出し入れする出入位置又は一側コネクタを他側コネクタに接続する接続位置に選択的に位置させる移動機構部(第一移動機構部)と、前記カセット支持部に支持された前記カセットに接触又は近接して前記電子部品を加熱するヒータ部を有し、かつこのヒータ部を前記カセットの面直角方向に移動させる第二移動機構部を有する加熱機構部とを設けたことを特徴とする電子部品用環境試験装置。
- 前記カセット支持部はフレーム構成し、前記カセットの左右端辺部が挿入するスリット部と、このスリット部に挿入した前記カセットを規制する位置決め部を有することを特徴とする請求項1記載の電子部品用環境試験装置。
- 前記接続部には前記電子部品に試験信号を付与するドライブ回路を備えることを特徴とする請求項1記載の電子部品用環境試験装置。
- 前記接続部は前記他側コネクタを配設したコネクタ基板部と、このコネクタ基板部に対面し、かつ前記ドライブ回路を配設した回路基板部を備えることを特徴とする請求項3記載の電子部品用環境試験装置。
- 前記電子部品は半導体ウェーハであることを特徴とする請求項1記載の電子部品用環境試験装置。
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