JP3467284B2 - 電気・電子機器 - Google Patents
電気・電子機器Info
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- JP3467284B2 JP3467284B2 JP06414993A JP6414993A JP3467284B2 JP 3467284 B2 JP3467284 B2 JP 3467284B2 JP 06414993 A JP06414993 A JP 06414993A JP 6414993 A JP6414993 A JP 6414993A JP 3467284 B2 JP3467284 B2 JP 3467284B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ゴム浸み出し物による
汚染が改善された電気・電子機器に関する。
汚染が改善された電気・電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電気・
電子機器、例えばオーディオ、ビデオ等の機構部品は、
音声信号、映像信号を高密度に記録した磁気テープから
各信号を効率良く取り出すためにステレオ、ビデオセッ
トには不可欠な部品であるが、特に、その中心的な位置
を占める磁気ヘッドと呼ばれる部品は外部からの汚染
（ほこり等）に弱く、一旦汚染されてしまうと磁気テー
プとの電磁気変換効率が低下するのみならず、テープを
駆動する際の大きな抵抗にもなるなど実用上支障をきた
すようになる。こうした電磁気変換関連部品は環境から
の汚染を防ぐために無塵室等、高度に清浄化された環境
の中で製造、組み立てられるのが普通である。しかし、
このような環境下で製造されたオーディオ、ビデオ機構
部品も、出荷後、船舶による輸送の際など、ポリエチレ
ン等のフィルムで包装された密閉状態で高温高湿雰囲気
に曝されると、埃など環境からの汚染が無いにもかかわ
らず実用上の動作に支障をきたすことが多い。これはオ
ーディオ、ビデオ機構部品に使用されているゴムローラ
ー中の添加剤がゴム表面にブリードし、磁気テープを媒
介として磁気ヘッドを汚染するためである。このゴム添
加剤による磁気ヘッドの汚染を防止する対策としては、
一時的に高温高湿雰囲気に曝されたオーディオ、ビデオ
機構部品中のゴム表面の洗浄が行われ、ある程度の効果
を得ている。しかし、この対策は恒久的なものでないば
かりでなく、莫大な労働力を必要とするものであり、ゴ
ムのブリードの根本的な改善が望まれていた。
電子機器、例えばオーディオ、ビデオ等の機構部品は、
音声信号、映像信号を高密度に記録した磁気テープから
各信号を効率良く取り出すためにステレオ、ビデオセッ
トには不可欠な部品であるが、特に、その中心的な位置
を占める磁気ヘッドと呼ばれる部品は外部からの汚染
（ほこり等）に弱く、一旦汚染されてしまうと磁気テー
プとの電磁気変換効率が低下するのみならず、テープを
駆動する際の大きな抵抗にもなるなど実用上支障をきた
すようになる。こうした電磁気変換関連部品は環境から
の汚染を防ぐために無塵室等、高度に清浄化された環境
の中で製造、組み立てられるのが普通である。しかし、
このような環境下で製造されたオーディオ、ビデオ機構
部品も、出荷後、船舶による輸送の際など、ポリエチレ
ン等のフィルムで包装された密閉状態で高温高湿雰囲気
に曝されると、埃など環境からの汚染が無いにもかかわ
らず実用上の動作に支障をきたすことが多い。これはオ
ーディオ、ビデオ機構部品に使用されているゴムローラ
ー中の添加剤がゴム表面にブリードし、磁気テープを媒
介として磁気ヘッドを汚染するためである。このゴム添
加剤による磁気ヘッドの汚染を防止する対策としては、
一時的に高温高湿雰囲気に曝されたオーディオ、ビデオ
機構部品中のゴム表面の洗浄が行われ、ある程度の効果
を得ている。しかし、この対策は恒久的なものでないば
かりでなく、莫大な労働力を必要とするものであり、ゴ
ムのブリードの根本的な改善が望まれていた。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の如
き問題点を解決すべく、ゴムのブリードについて詳細な
検討を行った結果、ゴムのブリードに関して、オーディ
オ、ビデオ機構部品の構成材質が大きく関係しているこ
とを見出した。即ち、従来、オーディオ、ビデオ機構部
品の材料として、シャーシ（基盤）、ギヤ、レバー、カ
ム、プーリー、軸受け等の部品を中心に使用されてきた
ポリアセタール樹脂成形品が比較的高温高湿中でローラ
ー、ベルト等ゴム部品のブリードを引き起こしているこ
とが明らかとなり、その原因を検討した結果、ポリアセ
タール樹脂成形品に含まれているギ酸が高湿度中の水分
を媒体として放出され、それがゴムに付着、浸透し、そ
れらがゴム中の水に難溶性の酸化マグネシウムと反応す
ることで水に易溶性のギ酸マグネシウムを生成するた
め、これがゴム表面にブリードし、テープを媒介として
磁気ヘッドを汚染していることが明らかとなった。ポリ
アセタール樹脂には、ポリアセタールホモポリマー、ポ
リアセタールコポリマー等があり、これらはいずれも各
種安定剤添加により熱安定性が改善されているものの、
成形加工時に多少の熱分解を起こすことは避け難く、こ
のため成形品の内部にはその分解生成物であるホルムア
ルデヒド、ギ酸が含有されている。ホルムアルデヒドは
成形品が数十℃以上に加熱されたときガスとなって大幅
に減少せしめることができるが、ギ酸は百数十℃の高温
で加熱処理しても熱水中で処理してもさほど減少せしめ
ることはできない。本発明者等はこの点について更に検
討した結果、ポリアセタール樹脂に酸化防止剤とイソシ
アネート化合物及び／又は特定の金属含有化合物を配合
することによって、このギ酸の量をある一定値以下とす
ることができ、ゴムのブリードをほとんどなくすことが
できることを見出した。本発明は、以上のような知見に
基づいてなされたもので、少なくとも一部がポリアセタ
ール樹脂成形品及びゴム部品から構成された電気・電子
機器において、上記ポリアセタール樹脂成形品として、
酸化防止剤とイソシアネート化合物及び／又はMg,Ca か
ら選ばれた１種以上の金属の水酸化物、炭酸塩又は炭素
数６以上の脂肪酸塩を含有する、ギ酸発生量が成形品表
面積１cm2 あたり 1.0マイクログラム以下であるポリア
セタール樹脂を用いたことを特徴とする電気・電子機器
に関するものである。本発明の電気・電子機器は、使用
するポリアセタール樹脂成形品からのギ酸発生量が極め
て少ないので、通常の条件下では勿論のこと、船舶によ
る輸送の際など、ポリエチレン等のフィルムで包装され
た密閉状態で高温高湿雰囲気に曝されてゴムのブリード
がなく、製品の信頼性が顕著に向上したものである。
き問題点を解決すべく、ゴムのブリードについて詳細な
検討を行った結果、ゴムのブリードに関して、オーディ
オ、ビデオ機構部品の構成材質が大きく関係しているこ
とを見出した。即ち、従来、オーディオ、ビデオ機構部
品の材料として、シャーシ（基盤）、ギヤ、レバー、カ
ム、プーリー、軸受け等の部品を中心に使用されてきた
ポリアセタール樹脂成形品が比較的高温高湿中でローラ
ー、ベルト等ゴム部品のブリードを引き起こしているこ
とが明らかとなり、その原因を検討した結果、ポリアセ
タール樹脂成形品に含まれているギ酸が高湿度中の水分
を媒体として放出され、それがゴムに付着、浸透し、そ
れらがゴム中の水に難溶性の酸化マグネシウムと反応す
ることで水に易溶性のギ酸マグネシウムを生成するた
め、これがゴム表面にブリードし、テープを媒介として
磁気ヘッドを汚染していることが明らかとなった。ポリ
アセタール樹脂には、ポリアセタールホモポリマー、ポ
リアセタールコポリマー等があり、これらはいずれも各
種安定剤添加により熱安定性が改善されているものの、
成形加工時に多少の熱分解を起こすことは避け難く、こ
のため成形品の内部にはその分解生成物であるホルムア
ルデヒド、ギ酸が含有されている。ホルムアルデヒドは
成形品が数十℃以上に加熱されたときガスとなって大幅
に減少せしめることができるが、ギ酸は百数十℃の高温
で加熱処理しても熱水中で処理してもさほど減少せしめ
ることはできない。本発明者等はこの点について更に検
討した結果、ポリアセタール樹脂に酸化防止剤とイソシ
アネート化合物及び／又は特定の金属含有化合物を配合
することによって、このギ酸の量をある一定値以下とす
ることができ、ゴムのブリードをほとんどなくすことが
できることを見出した。本発明は、以上のような知見に
基づいてなされたもので、少なくとも一部がポリアセタ
ール樹脂成形品及びゴム部品から構成された電気・電子
機器において、上記ポリアセタール樹脂成形品として、
酸化防止剤とイソシアネート化合物及び／又はMg,Ca か
ら選ばれた１種以上の金属の水酸化物、炭酸塩又は炭素
数６以上の脂肪酸塩を含有する、ギ酸発生量が成形品表
面積１cm2 あたり 1.0マイクログラム以下であるポリア
セタール樹脂を用いたことを特徴とする電気・電子機器
に関するものである。本発明の電気・電子機器は、使用
するポリアセタール樹脂成形品からのギ酸発生量が極め
て少ないので、通常の条件下では勿論のこと、船舶によ
る輸送の際など、ポリエチレン等のフィルムで包装され
た密閉状態で高温高湿雰囲気に曝されてゴムのブリード
がなく、製品の信頼性が顕著に向上したものである。
【０００４】以下本発明についての詳細な説明を行う。
【０００５】本発明において、ポリアセタール樹脂と
は、オキシメチレン基（-CH2O-）を主たる構成単位とす
る高分子化合物で、ポリアセタールホモポリマー（例え
ば、米国デュポン社製“デルリン”）、オキシメチレン
基以外に他の構成単位を少量含有するポリアセタールコ
ポリマー（例えば、ポリプラスチックス社製“ジュラコ
ン”）、ターポリマー、ブロックコポリマーのいずれに
てもよく、又、分子が線状のみならず分岐、架橋構造を
有するものであってもよい。又、その重合度等に関して
も特に制限はない。
は、オキシメチレン基（-CH2O-）を主たる構成単位とす
る高分子化合物で、ポリアセタールホモポリマー（例え
ば、米国デュポン社製“デルリン”）、オキシメチレン
基以外に他の構成単位を少量含有するポリアセタールコ
ポリマー（例えば、ポリプラスチックス社製“ジュラコ
ン”）、ターポリマー、ブロックコポリマーのいずれに
てもよく、又、分子が線状のみならず分岐、架橋構造を
有するものであってもよい。又、その重合度等に関して
も特に制限はない。
【０００６】又、ギ酸発生量の測定法について説明する
と、ポリアセタール樹脂成形品を場合により切断し、そ
の表面積を測定した後、その成形品の適当量（表面積30
〜60cm2 程度) を１mlの純水に直接浸らないようにして
密閉容器（容量100ml)に入れ、60℃に168 時間放置す
る。この密閉容器中の水を100ml に希釈し、この溶液の
ギ酸濃度（μg)をイオンクロマトグラフ（横河ヒューレ
ット・パッカード社製ＩＣ500 、有機酸用カラム、0.1m
M 過塩素酸水溶液をキャリアとして）で測定し、成形品
表面積あたりのギ酸発生量（μg／cm2)を求めた。本発
明に使用するポリアセタール樹脂は、上記の通り、ギ酸
発生量が成形品表面積１cm2 あたり 1.0マイクログラム
以下であることを要する。好ましくはギ酸発生量が成形
品表面積１cm2 あたり 1.0マイクログラム以下であり、
且つ樹脂分１グラムあたり 5.0マイクログラム以下のポ
リアセタール樹脂成形品を用いる場合である。本発明に
おけるギ酸発生量の数値規定は、通常の安定剤、離型剤
等公知の添加剤を含有するポリアセタール樹脂組成物を
用いた成形品については勿論、無機充填剤あるいは他の
ポリマーを含有する組成物の成形品においても、その成
形品表面の大部分がポリアセタール樹脂である限り適用
可能である。ここで、一般に市販されているポリアセタ
ール樹脂は、その成形品からのギ酸発生量が表面積１cm
2 あたり 1.4マイクログラム以上であり、成形条件を変
化せしめても1.4 マイクログラム未満のものは得られ
ず、本発明に使用に要する上記値を満足するものはな
い。しかし、例えば、酸化防止剤とイソシアネート化合
物及び／又は特定の金属含有化合物とを配合することに
より、上記値を満足するポリアセタール樹脂とすること
ができる。ここで用いられる酸化防止剤としては、2,2'
−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（3,5 −
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート〕、N,N',N" −トリス〔４−ｔ−ブチル−３−ヒド
ロキシ−2,6 −ジメチルトリル）イソシアヌレート等が
例示される。かかる酸化防止剤の配合量は、ポリアセタ
ール樹脂を基準として0.01〜５重量％、好ましくは0.05
〜３重量％である。0.01重量％より少ないと本発明の目
的であるギ酸発生量を下げることは出来ず、又、５重量
％を越えると成形性の悪化を招き好ましくない。又、イ
ソシアネート化合物としては、1,6 −ヘキサメチレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4'−
メチレンビス（フェニルイソシアネート）、2,2 −ジフ
ェニルプロパン−4,4'−ジイソシアネート等及びこれら
の二量体、三量体が例示されるが、さらにはイソシアネ
ート基（-NCO）が何らかの形で保護されている化合物も
有効である。かかるイソシアネート化合物の配合量は、
ポリアセタール樹脂を基準として0.01〜10重量％、好ま
しくは0.03〜５重量％である。0.01重量％より少ないと
本発明の目的であるギ酸発生量を下げることは出来ず、
又、10重量％を越えると成形性の悪化を招き好ましくな
い。又、特定の金属含有化合物としては、Li,Na,K,Mg,C
a,Ba及びZnから選ばれた１種以上の金属の水酸化物、炭
酸塩又は炭素数６以上の脂肪酸塩であり、特に好ましい
金属としてはMg,Ca,Ba，Znが挙げられ、又、特に好まし
い脂肪酸塩としてはラウリン酸塩、パルミチン酸塩、ス
テアリン酸塩、ベヘン酸塩、ヒドロキシステアリン酸塩
が挙げられる。かかる特定の金属含有化合物の配合量
は、ポリアセタール樹脂を基準として金属分が１×10-4
〜１モル％、好ましくは５×10-4〜0.1 モル％である。
金属分として１×10-4モル％よりも少ないと、本発明の
目的であるギ酸発生量を下げることは出来ず、又、１モ
ル％を越えると成形性の悪化を招き好ましくない。
と、ポリアセタール樹脂成形品を場合により切断し、そ
の表面積を測定した後、その成形品の適当量（表面積30
〜60cm2 程度) を１mlの純水に直接浸らないようにして
密閉容器（容量100ml)に入れ、60℃に168 時間放置す
る。この密閉容器中の水を100ml に希釈し、この溶液の
ギ酸濃度（μg)をイオンクロマトグラフ（横河ヒューレ
ット・パッカード社製ＩＣ500 、有機酸用カラム、0.1m
M 過塩素酸水溶液をキャリアとして）で測定し、成形品
表面積あたりのギ酸発生量（μg／cm2)を求めた。本発
明に使用するポリアセタール樹脂は、上記の通り、ギ酸
発生量が成形品表面積１cm2 あたり 1.0マイクログラム
以下であることを要する。好ましくはギ酸発生量が成形
品表面積１cm2 あたり 1.0マイクログラム以下であり、
且つ樹脂分１グラムあたり 5.0マイクログラム以下のポ
リアセタール樹脂成形品を用いる場合である。本発明に
おけるギ酸発生量の数値規定は、通常の安定剤、離型剤
等公知の添加剤を含有するポリアセタール樹脂組成物を
用いた成形品については勿論、無機充填剤あるいは他の
ポリマーを含有する組成物の成形品においても、その成
形品表面の大部分がポリアセタール樹脂である限り適用
可能である。ここで、一般に市販されているポリアセタ
ール樹脂は、その成形品からのギ酸発生量が表面積１cm
2 あたり 1.4マイクログラム以上であり、成形条件を変
化せしめても1.4 マイクログラム未満のものは得られ
ず、本発明に使用に要する上記値を満足するものはな
い。しかし、例えば、酸化防止剤とイソシアネート化合
物及び／又は特定の金属含有化合物とを配合することに
より、上記値を満足するポリアセタール樹脂とすること
ができる。ここで用いられる酸化防止剤としては、2,2'
−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（3,5 −
ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ
ート〕、N,N',N" −トリス〔４−ｔ−ブチル−３−ヒド
ロキシ−2,6 −ジメチルトリル）イソシアヌレート等が
例示される。かかる酸化防止剤の配合量は、ポリアセタ
ール樹脂を基準として0.01〜５重量％、好ましくは0.05
〜３重量％である。0.01重量％より少ないと本発明の目
的であるギ酸発生量を下げることは出来ず、又、５重量
％を越えると成形性の悪化を招き好ましくない。又、イ
ソシアネート化合物としては、1,6 −ヘキサメチレンジ
イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4'−
メチレンビス（フェニルイソシアネート）、2,2 −ジフ
ェニルプロパン−4,4'−ジイソシアネート等及びこれら
の二量体、三量体が例示されるが、さらにはイソシアネ
ート基（-NCO）が何らかの形で保護されている化合物も
有効である。かかるイソシアネート化合物の配合量は、
ポリアセタール樹脂を基準として0.01〜10重量％、好ま
しくは0.03〜５重量％である。0.01重量％より少ないと
本発明の目的であるギ酸発生量を下げることは出来ず、
又、10重量％を越えると成形性の悪化を招き好ましくな
い。又、特定の金属含有化合物としては、Li,Na,K,Mg,C
a,Ba及びZnから選ばれた１種以上の金属の水酸化物、炭
酸塩又は炭素数６以上の脂肪酸塩であり、特に好ましい
金属としてはMg,Ca,Ba，Znが挙げられ、又、特に好まし
い脂肪酸塩としてはラウリン酸塩、パルミチン酸塩、ス
テアリン酸塩、ベヘン酸塩、ヒドロキシステアリン酸塩
が挙げられる。かかる特定の金属含有化合物の配合量
は、ポリアセタール樹脂を基準として金属分が１×10-4
〜１モル％、好ましくは５×10-4〜0.1 モル％である。
金属分として１×10-4モル％よりも少ないと、本発明の
目的であるギ酸発生量を下げることは出来ず、又、１モ
ル％を越えると成形性の悪化を招き好ましくない。
【０００７】本発明に用いるポリアセタール樹脂には、
更に公知の各種添加剤を配合し得る。例えば、各種の着
色剤、離型剤、核剤、帯電防止剤、その他の界面活性
剤、各種ポリマー等である。また、本発明の目的とする
成形品の性能を大幅に低下させない範囲内であるなら
ば、公知の無機、有機、金属等の繊維状、板状、粉粒状
等の充填剤を１種または２種以上複合させて配合するこ
とも可能である。このような無機充填剤の例としては、
ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスビーズ、タ
ルク、マイカ、白マイカ、ウォラストナイト、炭酸カル
シウム等が挙げられるが、何等これらに限定されるもの
ではない。又、本発明のポリアセタール樹脂成形品の調
製は、従来の樹脂成形品調製法として一般に用いられる
公知の方法により容易に調製される。例えば、各成分を
混合後、一軸または、二軸の押出機により、練り込み押
出してペレット調製し、そのペレットを所定量混合（希
釈）して成形に供し、成形後に目的組成の成形品を得る
方法等、何れも使用できる。又、かかる成形品に用いら
れる組成物の調製において、基体であるポリアセタール
樹脂の一部または全部を粉砕し、これをその他の成分を
混合した後、押出等を行うことは、添加物の分散性を良
くする上で好ましい方法である。
更に公知の各種添加剤を配合し得る。例えば、各種の着
色剤、離型剤、核剤、帯電防止剤、その他の界面活性
剤、各種ポリマー等である。また、本発明の目的とする
成形品の性能を大幅に低下させない範囲内であるなら
ば、公知の無機、有機、金属等の繊維状、板状、粉粒状
等の充填剤を１種または２種以上複合させて配合するこ
とも可能である。このような無機充填剤の例としては、
ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスビーズ、タ
ルク、マイカ、白マイカ、ウォラストナイト、炭酸カル
シウム等が挙げられるが、何等これらに限定されるもの
ではない。又、本発明のポリアセタール樹脂成形品の調
製は、従来の樹脂成形品調製法として一般に用いられる
公知の方法により容易に調製される。例えば、各成分を
混合後、一軸または、二軸の押出機により、練り込み押
出してペレット調製し、そのペレットを所定量混合（希
釈）して成形に供し、成形後に目的組成の成形品を得る
方法等、何れも使用できる。又、かかる成形品に用いら
れる組成物の調製において、基体であるポリアセタール
樹脂の一部または全部を粉砕し、これをその他の成分を
混合した後、押出等を行うことは、添加物の分散性を良
くする上で好ましい方法である。
【０００８】次に、本発明の電気・電子機器のもう一つ
の構成部材であるゴム部品とは、ゴムローラ等として各
種の電気・電子機器に用いられているもので、その材質
は問わない。この種のゴム部品には、加硫剤、安定剤そ
の他の添加剤が添加されており、前述の通り、これら添
加剤がゴム表面にブリードし、磁気テープを媒介として
磁気ヘッドを汚染することがあるが、本発明によりこの
問題が解決された。
の構成部材であるゴム部品とは、ゴムローラ等として各
種の電気・電子機器に用いられているもので、その材質
は問わない。この種のゴム部品には、加硫剤、安定剤そ
の他の添加剤が添加されており、前述の通り、これら添
加剤がゴム表面にブリードし、磁気テープを媒介として
磁気ヘッドを汚染することがあるが、本発明によりこの
問題が解決された。
【０００９】本発明における、少なくとも一部がポリア
セタール樹脂成形品及びゴム部品から構成された電気・
電子機器とは、具体的には各種オーディオ機器、ビデオ
機器、ＯＡ機器が挙げられ、更に詳しくは、カセットテ
ープレコーダー等のオーディオ機器、ＶＴＲ、８mmビデ
オ、ビデオカメラ等のビデオ機器、又はコピー機、ファ
クシミリ、プリンター、ワードプロセッサー等のＯＡ機
器であり、更にはモーター、発条等の駆動力で動く玩
具、電話機、コンピュータ等に付随するキーボード等に
も適用することができる。具体的な部品としては、シャ
ーシ（基盤）、ギヤー、レバー、カムプーリー、軸受け
等の部品に有用である。
セタール樹脂成形品及びゴム部品から構成された電気・
電子機器とは、具体的には各種オーディオ機器、ビデオ
機器、ＯＡ機器が挙げられ、更に詳しくは、カセットテ
ープレコーダー等のオーディオ機器、ＶＴＲ、８mmビデ
オ、ビデオカメラ等のビデオ機器、又はコピー機、ファ
クシミリ、プリンター、ワードプロセッサー等のＯＡ機
器であり、更にはモーター、発条等の駆動力で動く玩
具、電話機、コンピュータ等に付随するキーボード等に
も適用することができる。具体的な部品としては、シャ
ーシ（基盤）、ギヤー、レバー、カムプーリー、軸受け
等の部品に有用である。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により、本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜９及び比較例１〜３ ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）製、商
品名「ジュラコン」）に、酸化防止剤とイソシアネート
化合物又は特定の金属含有化合物を表１に示す割合で混
合した後、二軸押出機により溶融混練し、ペレット状の
組成物を調製した。次いでこのペレットを用いて、射出
成形により、音声画像再生機構部用基盤を成形し、以下
の評価を行った。結果を表１に示す。また、比較のた
め、イソシアネート化合物、特定の金属含有化合物未添
加のもの、あるいは通常ポリアセタールの熱安定剤とし
て公知の化合物を添加したものについて、同様の基盤を
成形し評価した。 評価項目 ＜ギ酸発生量＞ギ酸発生量は、前述の如く、ポリアセタ
ール樹脂成形品としてASTM引張試験片タイプIVを切断
し、その総表面積51cm2 （樹脂重量10ｇ）分の樹脂サン
プルを１mlの純水に直接浸らないようにして密閉容器
（容量100ml)に入れ、60℃に168 時間放置後、この密閉
容器中の水を100ml に希釈し、この溶液のギ酸濃度をイ
オンクロマトグラフ（横河ヒューレット・パッカード
（株）製ＩＣ500 、有機酸用カラム、0.1mM 過塩素酸水
溶液をキャリアとして）で測定することにより求めた。 ＜ゴム部品の浸み出し試験＞ゴム部品としては、クロロ
プレンゴム円筒状に成形したローラーを使用し、それを
ポリアセタール樹脂で成形された音声画像再生機構部用
基盤に組み込み、ポリエチレン袋で包装した状態で60℃
／90％ＲＨ雰囲気中に１週間放置後、ゴム表面に浸み出
したものを顕微鏡観察し、その度合いを目視で下記の如
く10段階にランク付けした。実用的には４以下、より好
ましくは３以下である。尚、この試験は３回行ない、表
にはその平均値を示した。 １ ３ ５ ７ 10 ←───────────────────────→ 浸み出し無 僅かに有 有 かなり有 非常に多い 又、使用した酸化防止剤、イソシアネート化合物及び特
定の金属含有化合物は以下の通りである。 １．酸化防止剤 ａ）2,2'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール） ｂ）ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（3,5 −ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕 ２．イソシアネート化合物 ｃ）イソホロンジイソシアネートの三量体 ｄ）4,4'−メチレンビス（フェニルイソシアネート） ３．特定の金属含有化合物 ｅ）水酸化マグネシウム ｆ）炭酸カルシウム ４．その他の熱安定剤 ｇ）メラミン
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１〜９及び比較例１〜３ ポリアセタール樹脂（ポリプラスチックス（株）製、商
品名「ジュラコン」）に、酸化防止剤とイソシアネート
化合物又は特定の金属含有化合物を表１に示す割合で混
合した後、二軸押出機により溶融混練し、ペレット状の
組成物を調製した。次いでこのペレットを用いて、射出
成形により、音声画像再生機構部用基盤を成形し、以下
の評価を行った。結果を表１に示す。また、比較のた
め、イソシアネート化合物、特定の金属含有化合物未添
加のもの、あるいは通常ポリアセタールの熱安定剤とし
て公知の化合物を添加したものについて、同様の基盤を
成形し評価した。 評価項目 ＜ギ酸発生量＞ギ酸発生量は、前述の如く、ポリアセタ
ール樹脂成形品としてASTM引張試験片タイプIVを切断
し、その総表面積51cm2 （樹脂重量10ｇ）分の樹脂サン
プルを１mlの純水に直接浸らないようにして密閉容器
（容量100ml)に入れ、60℃に168 時間放置後、この密閉
容器中の水を100ml に希釈し、この溶液のギ酸濃度をイ
オンクロマトグラフ（横河ヒューレット・パッカード
（株）製ＩＣ500 、有機酸用カラム、0.1mM 過塩素酸水
溶液をキャリアとして）で測定することにより求めた。 ＜ゴム部品の浸み出し試験＞ゴム部品としては、クロロ
プレンゴム円筒状に成形したローラーを使用し、それを
ポリアセタール樹脂で成形された音声画像再生機構部用
基盤に組み込み、ポリエチレン袋で包装した状態で60℃
／90％ＲＨ雰囲気中に１週間放置後、ゴム表面に浸み出
したものを顕微鏡観察し、その度合いを目視で下記の如
く10段階にランク付けした。実用的には４以下、より好
ましくは３以下である。尚、この試験は３回行ない、表
にはその平均値を示した。 １ ３ ５ ７ 10 ←───────────────────────→ 浸み出し無 僅かに有 有 かなり有 非常に多い 又、使用した酸化防止剤、イソシアネート化合物及び特
定の金属含有化合物は以下の通りである。 １．酸化防止剤 ａ）2,2'−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチル
フェノール） ｂ）ペンタエリスリトールテトラキス〔３−（3,5 −ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト〕 ２．イソシアネート化合物 ｃ）イソホロンジイソシアネートの三量体 ｄ）4,4'−メチレンビス（フェニルイソシアネート） ３．特定の金属含有化合物 ｅ）水酸化マグネシウム ｆ）炭酸カルシウム ４．その他の熱安定剤 ｇ）メラミン
【００１１】
【表１】
【００１２】
【発明の効果】表に示した結果から、ギ酸発生量の少な
いポリアセタール樹脂成形品を用いた場合、ゴムの浸み
出しにほとんど影響していないことが明らかである。
尚、ギ酸発生量測定時に希釈水溶液の一部を用いてJIS-
K1020 、2Lホルムアルデヒドの項に従ってホルムアルデ
ヒドの定量を行ったところいずれの試料においてもギ酸
発生量の約10〜20倍量のホルムアルデヒドが検出され
た。しかし、成形品を120 ℃で１週間大気乾燥してホル
ムアルデヒド発生量を減らした成形品を用いた場合もゴ
ムの浸み出しは発生したし、また、分解すると全てホル
ムアルデヒドとなる低分子量のパラホルム用いてもゴム
の浸み出しは発生しなかったことからホルムアルデヒド
発生量自身はゴムの浸み出し減少に何等影響をしていな
いことが確認された。本発明によると以上のようにゴム
部品の浸み出し問題を根本的に解決することができる。
本発明の電気・電子機器は、上記の如き優れた効果を有
するが故に、オーディオ、ビデオ、ＯＡ関係部品等のシ
ャーシ、ギヤー、レバー、カム、プーリー、軸受け等に
好適に使用される。
いポリアセタール樹脂成形品を用いた場合、ゴムの浸み
出しにほとんど影響していないことが明らかである。
尚、ギ酸発生量測定時に希釈水溶液の一部を用いてJIS-
K1020 、2Lホルムアルデヒドの項に従ってホルムアルデ
ヒドの定量を行ったところいずれの試料においてもギ酸
発生量の約10〜20倍量のホルムアルデヒドが検出され
た。しかし、成形品を120 ℃で１週間大気乾燥してホル
ムアルデヒド発生量を減らした成形品を用いた場合もゴ
ムの浸み出しは発生したし、また、分解すると全てホル
ムアルデヒドとなる低分子量のパラホルム用いてもゴム
の浸み出しは発生しなかったことからホルムアルデヒド
発生量自身はゴムの浸み出し減少に何等影響をしていな
いことが確認された。本発明によると以上のようにゴム
部品の浸み出し問題を根本的に解決することができる。
本発明の電気・電子機器は、上記の如き優れた効果を有
するが故に、オーディオ、ビデオ、ＯＡ関係部品等のシ
ャーシ、ギヤー、レバー、カム、プーリー、軸受け等に
好適に使用される。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｇ１１Ｂ 5/41 Ｇ１１Ｂ 5/41 Ｐ
33/12 ３０３ 33/12 ３０３Ｚ
(72)発明者 片 茂数
静岡県富士市宮島885−11
(56)参考文献 特開 昭63−63741（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−51553（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−70764（ＪＰ，Ａ)
特公 昭64−12030（ＪＰ，Ｂ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 59/00 - 59/04
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一部がポリアセタール樹脂成
形品及びゴム部品から構成された電気・電子機器におい
て、上記ポリアセタール樹脂成形品として、酸化防止剤
とイソシアネート化合物及び／又はMg,Ca から選ばれた
１種以上の金属の水酸化物、炭酸塩又は炭素数６以上の
脂肪酸塩を含有する、ギ酸発生量が成形品表面積１cm2
あたり 1.0マイクログラム以下であるポリアセタール樹
脂を用いたことを特徴とする電気・電子機器。 - 【請求項２】 ポリアセタール樹脂成形品としてギ酸発
生量が成形品表面積１cm2 あたり 1.0マイクログラム以
下であり、且つ樹脂分１グラムあたり 5.0マイクログラ
ム以下であるポリアセタール樹脂を用いた請求項１記載
の電気・電子機器。 - 【請求項３】 電気・電子機器がオーディオ機器、ビデ
オ機器又はＯＡ機器である請求項１又は２記載の電気・
電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06414993A JP3467284B2 (ja) | 1992-12-28 | 1993-03-23 | 電気・電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-349048 | 1992-12-28 | ||
| JP34904892 | 1992-12-28 | ||
| JP06414993A JP3467284B2 (ja) | 1992-12-28 | 1993-03-23 | 電気・電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06248162A JPH06248162A (ja) | 1994-09-06 |
| JP3467284B2 true JP3467284B2 (ja) | 2003-11-17 |
Family
ID=26405274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06414993A Expired - Fee Related JP3467284B2 (ja) | 1992-12-28 | 1993-03-23 | 電気・電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3467284B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5468187B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2014-04-09 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物 |
| JP5281239B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2013-09-04 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物及びその成形品 |
| JP5281240B2 (ja) * | 2006-12-25 | 2013-09-04 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアセタール樹脂組成物及びその成形品 |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP06414993A patent/JP3467284B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06248162A (ja) | 1994-09-06 |
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