JP3456480B2 - 圧電チップの製造方法及び圧電チップの剥離装置 - Google Patents
圧電チップの製造方法及び圧電チップの剥離装置Info
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Description
発振器等の圧電デバイスに利用される圧電材料で形成さ
れた薄片状の圧電チップの製造方法の改良と、このよう
な製造方法に利用される圧電チップの剥離装置に関する
ものである。
ての水晶チップを示す概略斜視図である。このような水
晶チップ1は、表面に必要な電極を設けて駆動電圧を印
加することにより、その圧電作用により所定の振動を起
こすことを利用した圧電振動片として、圧電発振器等の
圧電デバイスを構成するのに用いられている。図9ない
し図14は、このような水晶チップを製造する工程を順
次示した概略説明図である。
な矩形状の水晶ウエハ2を切り出す。次に図10に示さ
れているように、両側にガラス板3,3を配置して、こ
れらの間で、複数枚の水晶ウエハ2の主面どうしが重な
り合うように一枚ずつUV(紫外線)硬化性の接着剤2
aを塗布して積層する。そして、紫外線照射手段Lによ
りUVを照射して接着剤2aを硬化させることにより、
図11に示すようにブロック化した状態で仮固定された
ウエハブロック4を形成する。
うに、仮想の切断線5に沿って複数に切断されて、図1
3に示す小ブロック6を得る。そして、図14(a)に
示すように、複数の小ブロック6の端面どうしを貼り合
わせて所定の研磨工程を施し、全体に平たい形状とした
後に、仮想の切断線7に沿って再度切断されて、図14
(b)に示すように水晶チップブロック8を形成する。
この水晶チップブロック8を加工単位として所定の研磨
工程を施し、その角部9を研磨する加工を行った後で、
上記接着剤2aを剥離することによって、図8に示した
個々の水晶チップ1を得るようにしている。
従って、表面及び裏面に必要な電極膜を形成して、上述
した圧電振動片としての水晶振動片を得るようにしてい
る。ところで、上述した図14(b)の水晶チップブロ
ック8または、これを研磨したブロックから上記接着剤
2aを除去して、一枚一枚の水晶チップ1に剥離する工
程は、以下のように行われている。
ーチャートであり、図16は、その概略工程図である。
図16(a)に示すように、加工用水晶ブロック8は、
金属製の網で形成した長い有底筒体でなる剥離用容器1
2に収容されて、膨潤槽10内に入れられる。膨潤槽1
0には、水酸化カリウムの溶液11が収容されている。
図15のST1では、加工用水晶ブロック8は、このよ
うに水酸化カリウムの溶液11内に浸漬された状態で2
時間程度静置され、接着剤2aを膨張させる。
6(b)に示すように、膨潤槽10から出されて、純水
槽13に移される。純水槽13内には、純水14が満た
されており、剥離用容器12をこの純水槽13内で、例
えば矢印方向に揺動しながら、およそ30分かけて、S
T1で膨潤,剥離した接着剤2aのカスである接着剤剥
離片を水晶チップブロック8から分離させて、かつ剥離
用容器12の網の目から純水14中に洗い出す。
(c)に示すように、再び膨潤槽10内に剥離用容器1
2を入れて、水酸化カリウムの溶液11の液面下で、約
2時間程度かけて矢印方向に揺動させる。これにより残
った接着剤2aを膨潤させる。次いで、ST4で、図1
6(d)に示すように、また剥離用容器12を純水槽1
3に入れ、液面下で矢印方向へ揺動させながら30分間
洗浄する。
ているように、剥離用容器12は、膨潤槽10から出さ
れて、超純水槽15に移される。超純水槽15内には、
超純水16が満たされており、この超純水16内で、剥
離用容器12に対して、超音波が印加されて、約15分
間洗浄される。その後、水晶チップブロック8の状態か
ら一枚一枚に剥離された水晶チップ1は、ST6で乾燥
される。
うな水晶チップの剥離工程においては、水酸化カリウム
液11という強アルカリが使用されている。このため、
接着剤を溶解することができずに、膨潤させてチップか
ら剥がし、これを剥離用容器12の外に流しだすように
していた。しかし、この場合、水晶チップブロック8か
ら剥離される水晶チップ1は、縦1mm、横2mm、厚
み40μm程度のごく薄い小片であることから、液体の
表面張力により浮いたりして、一緒に流されてしまうと
いう問題がある。
T2に30分、ST3に2時間、ST4に30分程度は
かかり、さらにST5や移動時間を含めると、全工程で
6時間程度という長時間を要していた。さらに、水晶チ
ップブロック8の状態において、各水晶チップ1の間に
存在する接着剤2aは、処理の初期において、その周辺
部から膨潤し、内部においては変化していないという膨
潤状態の偏在があるために、水晶チップ1に割れが生じ
てしまう場合がある。
いことがあり、この状態で、上述したように後の工程で
ある電極形成の工程に送られると、電極形成後に膜質に
ムラを生じて、CI(クリスタルインピーダンス)値の
ばらつきを生じたり、インハーモニック、時間経過によ
る周波数変化を生じたりして製品品質を損なう問題があ
った。
めになされたもので、剥離工程を短時間で行うことがで
き、接着剤をより完全に除去して、製品品質を損なうこ
とがないようにした圧電チップの製造方法と、この製造
工程に使用される圧電チップの剥離装置を提供すること
を目的とする。
発明によれば、圧電材料のウエハを複数枚積層し、有機
系接着剤にてこの積層状態を維持しながら複数回の切断
工程を経て、所定の圧電チップを得る圧電チップの製造
方法において、前記切断工程を終了した後で、前記有機
系接着剤が付着した積層圧電チップを硫酸もしくは硫酸
を含む剥離用液体に浸漬し前記有機系接着剤を脱水反応
させることにより、前記積層圧電チップを個々の圧電チ
ップに剥離し、前記剥離用液体に酸化剤を添加すること
により、前記有機系接着剤を脱水反応させる過程で発生
した炭素を二酸化炭素として前記剥離用液体中から除去
する、圧電チップの製造方法により、達成される。
付着した積層圧電チップを硫酸もしくは硫酸を含む剥離
用液体に浸漬することで、この接着剤成分は、硫酸の脱
水反応により、その化合物から水素と酸素とが水を生成
する割合で奪われることによって分解される。これによ
り、従来のように、接着剤を膨潤させるのではなく、脱
水していることから、膨潤した接着剤のカスである接着
剤剥離片を流しだす作業が不要である。このため、接着
剤を膨潤させるための長時間の膨潤工程が不要であり、
所定工程が短くなる。また、接着剤剥離片を流しだす工
程を行わないので、微細な薄片である圧電チップが流れ
てしまうことがない。また、剥離後に剥離用液体に酸化
剤を添加したことにより、有機系接着剤を脱水反応させ
る過程で発生した炭素と、酸化剤の酸素とが結びつい
て、二酸化炭素となって除去される。
て、前記有機系接着剤が光硬化性の接着剤であることを
特徴とする。請求項2の構成によれば、これらの接着剤
は、化合物に水素を含み、硫酸による脱水が可能であ
る。
成において、前記剥離用液体が、積層圧電チップのチッ
プ間に介在する接着剤の分子間に浸透する速度よりも、
チップと接着剤界面に入り込んで、チップを剥離する速
度の方が早くなるような前記剥離用液体の温度を設定す
ることを特徴とする。請求項3の構成によれば、剥離用
液体の温度を制御することにより、前記剥離用液体が、
積層圧電チップのチップ間に介在する接着剤の分子間に
浸透する速度よりも、チップと接着剤界面に入り込ん
で、チップを剥離する速度の方が早くなるようにコント
ロールしている。これにより、剥離用液体が接着剤の分
子間に浸透して膨潤するよりも早く、各チップは接着剤
による接合が分離されて剥離される。すなわち、各チッ
プは接着剤による接合が分離されるよりも早く上記膨潤
が進むと、チップに割れや欠けが生じる。しかし、この
ような膨潤よりも早く、チップを分離しているので、チ
ップに割れや欠けが生じることがない。
ずれかの構成において、前記積層圧電チップのチップ間
に介在する接着剤の厚みを制御して、前記剥離用液体
が、前記チップ間に介在する接着剤に浸透して膨潤する
ことによる応力を低減させるようにしたことを特徴とす
る。請求項4の構成によれば、チップ間の接着剤の厚み
を制御することにより、前記剥離用液体が、積層圧電チ
ップのチップ間に介在する接着剤の分子間に浸透する際
の膨潤応力を低減させるようにしている。すなわち、チ
ップ間の接着剤の厚みが厚いと、膨潤する接着剤の量が
多くなるので、膨潤体積が大きくなり、応力も大きくな
って、チップに割れや欠けが生じる。したがって、チッ
プ間の接着剤の厚みを制御して、できるだけ薄くするこ
とで、チップ間に働く応力を低減しているので、チップ
に割れや欠けが生じることがない。
成において、前記剥離用液体の温度を摂氏110度以上
且つ160度以下に設定したことを特徴とする。請求項
5の構成によれば、剥離用液体の温度を摂氏110度以
上且つ160度以下に制御することにより、前記積層圧
電チップのチップ間の接着剤の厚みを所定の厚みとする
ことで、剥離用液体が接着剤の分子間に浸透して膨潤す
るよりも早く、各チップは接着剤による接合が分離され
て剥離される。
て、前記剥離用液体の温度を摂氏120度以上且つ16
0度以下に設定したことを特徴とする。請求項6の構成
によれば、剥離用液体の温度を摂氏120度以上且つ1
60度以下に制御することにより、前記積層圧電チップ
のチップ間の接着剤の厚みを請求項5の場合よりも厚く
しても、剥離用液体が接着剤の分子間に浸透して膨潤す
るよりも早く、各チップは接着剤による接合が分離され
て剥離される。
て、前記剥離用液体の温度を摂氏125度以上且つ16
0度以下に設定したことを特徴とする。請求項7の構成
によれば、剥離用液体の温度を摂氏125度以上且つ1
60度以下に制御することにより、前記積層圧電チップ
のチップ間の接着剤の厚みを請求項6の場合よりも厚く
しても、剥離用液体が接着剤の分子間に浸透して膨潤す
るよりも早く、各チップは接着剤による接合が分離され
て剥離される。
成において、前記積層圧電チップのチップ間の接着剤の
厚みを2.5μm以下に設定したことを特徴とする。
て、前記積層圧電チップのチップ間の接着剤の厚みを
1.8μm以下に設定したことを特徴とする。
いて、前記酸化剤が、過酸化水素水であることを特徴と
する。請求項11の発明は、請求項1の構成において、
前記酸化剤が、オゾンであることを特徴とする。請求項
10及び11の構成によれば、有機系接着剤が硫酸によ
り脱水される過程で発生する炭素と結びつく酸素を供給
することができ、二酸化炭素となって除去される。
れば、圧電材料のウエハを複数枚積層し、有機系接着剤
にてこの積層状態を維持しながら複数回の切断工程を経
た積層圧電チップを個別の圧電チップに剥離するための
剥離装置であって、前記切断工程が終了した前記積層圧
電チップを収容することができる容積を有する筒体であ
って、その円筒状側面は塞がれていると共に、底部が網
目状に形成されており、剥離用容器と、硫酸もしくは硫
酸を含む剥離用液体を収容しており、積層圧電チップを
入れた前記剥離用容器が浸漬され、酸化剤が添加される
剥離槽と、純水が収容される洗浄槽であって、前記剥離
槽で処理された積層圧電チップが収容された剥離用容器
が浸漬された状態にて、槽内の純水を短時間で排水でき
るクイックダンプ洗浄槽とを備え、前記剥離用容器は、
前記剥離槽及び前記クイックダンプ洗浄槽に収容される
時に、これらに収容された液面下に完全に沈まないよう
に支持されている、圧電チップの剥離装置により、達成
される。
でブロック化された積層圧電チップは、剥離用容器に収
容されて、剥離槽内の硫酸もしくは硫酸を含む剥離用液
体内に浸漬されることができる。これにより、接着剤成
分は、硫酸の脱水作用により、その化合物から水素と酸
素とが水を生成する割合で奪われることによって分解さ
れる。これにより、従来のように、接着剤を膨潤させる
のではなく、脱水作用により分解していることから、膨
潤した接着剤のカスである接着剤剥離片を流しだす作業
が不要である。このため、接着剤を膨潤させるための長
時間の膨潤工程が不要であり、所定工程が短くなる。ま
た、接着剤剥離片を流しだす工程を行わないので、微細
な薄片である圧電チップが流れてしまうことがない。し
かも、従来のように、接着剤を膨潤させることによる膨
潤状態の偏在がないので、接着剤が付着した箇所に、こ
のような膨潤状態の偏在を原因とする剥離部分と固定部
分との偏在がないために、圧電チップに割れを生じるこ
とがない。しかも、剥離後に剥離用液体に酸化剤を添加
することにより、有機系接着剤を脱水反応させる過程で
発生した炭素は、酸化剤の酸素と結びついて、二酸化炭
素となって除去される。しかも、その後で、剥離用容器
が浸漬される洗浄槽は、槽内の純水を短時間で排水でき
る構成としたことから、その強力な排水流により、硫酸
が短時間に完全に流される。しかも、剥離用容器は、前
記剥離槽及び前記クイックダンプ洗浄槽に収容される時
に、これらに収容された液面下に完全に沈まないように
支持されていることから、軽い微細な薄片である圧電チ
ップが浮いてしまい、剥離用容器の上部開口から、槽内
へ流れてしまう事が有効に防止される。
を添付図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施
形態に係る圧電チップの剥離装置の全体を示す概略構成
図であり、図2は、この剥離装置に使用されるのに好適
な剥離用容器の半断面図である。この実施形態の圧電チ
ップの製造方法では、圧電材料のウエハから、圧電チッ
プブロックを形成する工程は、図9ないし図14で説明
したのと全く同じであるから、重複する説明は省略し、
これらの説明を援用する。この実施形態では、図14の
水晶チップブロック8を個々の圧電チップに剥離する工
程を中心に説明する。
中心とした圧電材料による圧電チップの製造方法とこれ
に用いる剥離装置であるが、圧電材料は水晶に限らな
い。圧電材料としては、例えば、水晶,LiTaO3 ,
LiNbO3 等の圧電材料により形成された基板を、ウ
エハ状のものから、ごく薄い微細なチップに加工する工
程にも適用することができる。図1の剥離装置20は、
積層圧電チップの一例としての図14で説明した水晶チ
ップブロック8の接着剤2aを脱水して、個々のチップ
である図8で説明した水晶チップ1にする工程を行う装
置である。ここで、接着剤2aとしては、有機系接着剤
が好適に使用でき、好ましくは、アクリル系の接着剤が
適している。その他、有機系接着剤としては、セルロー
ス系、アルキド系、アミド系、ポリスチレン系、合成ゴ
ム系、PVA系等が使用できるが、以下の実施形態で
は、有機系接着剤として、アクリル系のものを使用した
場合について説明する。
剥離用容器51に収容されて、この剥離装置20にセッ
トされる。先ず、剥離用容器51の構成について図2を
参照しながら説明する。図において、剥離用容器51
は、この実施形態の場合、全体として筒状に形成されて
おり、後述する処理液に侵されない材質を選んで形成さ
れている。剥離用容器51の筒状の本体52は、その側
面の全面にわたって、例えば、フッ化樹脂例えばPTF
Tにより形成されており、網や穴等の構造はなく遮蔽さ
れている。また、その上端部53は開放されていて、水
晶チップブロック8を上から投入することができるよう
になっている。
例えば、水晶チップブロック8を構成する水晶チップ1
の外形よりも小さな目を備えたテフロン(登録商標)製
の網状部材により塞がれており、剥離用容器51は全体
として有底筒体でなっている。これにより、剥離用容器
51内に投入された水晶チップブロック8から剥離され
た水晶チップ1が底から落ちることはなく、また、網目
を通じて処理液が剥離用容器51内を通過できるように
なっている。剥離用容器51の底部54は必ずしも平坦
である必要はなく、袋の底のように閉じていてもよい。
要は底部54を処理液が通過でき、剥離用容器51の必
要な範囲の側面が遮断されていればよい。この剥離用容
器51は、単独で、もしくは、図4に示すような複数収
容手段である収容カゴ45に収容された状態で、図1の
剥離装置20に使用される。以降の説明では、剥離用容
器51が収容カゴ45に収容されて使用されることを前
提として説明する。
り侵されないテフロン(登録商標)等の材料で形成した
カゴ状のものであって、上方が開放されて、底部が塞が
っており、内部に仕切り壁46,47によって、図示の
場合、4つの空間に仕切られている。収容カゴ45は、
外壁及び底部と仕切り壁46,47に貫通孔48を複数
設けてあり、この貫通孔48を処理液が通過できるよう
になっている。図示の場合には、収容カゴ45内に剥離
用容器51を4つ収容した状態で、ひとつの処理槽内に
収容でき、剥離用容器51を4つ一度に処理できるよう
になっている。
気密に区画された剥離部21と洗浄部22とを備えてい
る。剥離部21には、本実施形態では、2つの剥離槽2
3,23を備えている。剥離槽23,23は、例えば、
継ぎ目のないテフロン(登録商標)製で、硫酸もしくは
硫酸を含む剥離用液体を収容している。この実施形態で
は、剥離槽23,23は、硫酸もしくは硫酸を含む剥離
用液体を処理に適した一定温度,例えば摂氏100度も
しくは、後述するような温度条件となるように維持する
機能を有している。剥離槽23,23は、配管23a,
23aにより廃液貯留槽26に接続されており、廃液貯
留槽26は、剥離用液体を所定の温度,例えば、摂氏4
0度まで降下させてから廃液タンク28に送るようにな
っている。
に搬送手段57が設けられている。この搬送手段57
は、図4で説明した収容カゴ45の掛止部(図示せず)
と掛止される掛止手段56を備えており、ガイドによ
り、収容カゴ45を処理工程に沿った方向である矢印A
方向に移動させることができるようになっている。ま
た、搬送手段57は、掛止した収容カゴ45を矢印Bの
方向に昇降させることができるようになっている。ただ
し、この搬送手段57は、収容カゴ45を下降させた時
に、剥離用液体の液面下に剥離用容器51を完全に沈め
ることがない高さで止めるようになっている。
も、純水を収容できる第1の純水槽31と、純水を収容
できる第2の純水槽33と、超純水を収容するさらにも
うひとつの純水槽34とを備えている。各純水槽31,
33,34は、例えば、配管31a,35a,34aに
より排水路36に接続されており、純水はシャワー32
や純水槽33へ供給される。純水槽31,33,34の
うちの少なくともひとつである純水槽33には、クイッ
クダンプ機構35が設けられており、純水槽33の底部
から速やかに収容した純水を配管35aを介して、排水
路36に放出するようになっている。
上方に搬送手段58が設けられている。この搬送手段5
8は、剥離部21の搬送手段57と同様に、図4で説明
した収容カゴ45の掛止部(図示せず)と掛止される掛
止手段56を備えており、ガイドにより、収容カゴ45
を処理工程に沿った方向である矢印A方向に移動させる
ことができるようになっている。また、搬送手段58
は、掛止した収容カゴ45を矢印Bの方向に昇降させる
ことができるようになっている。ただし、この搬送手段
58は、収容カゴ45を下降させた時に、純水の液面下
に剥離用容器51を完全に沈めることがない高さで止め
るようになっている。
構成されており、この剥離装置20を使用して、圧電チ
ップの製造方法の第1の実施形態としての水晶チップブ
ロック8から水晶チップ1を剥離する工程について説明
する。図3は、この剥離工程を簡単に示すフローチャー
トであり、図5は、その概略工程図である。先ず、図1
の剥離装置20の剥離部21の剥離槽23,23内に
は、剥離用液体として例えば濃度96パーセントの硫酸
が10リットル程度収容されている。この硫酸液は、こ
の実施形態では、例えば、摂氏100度に維持されてい
る。
容器51内に水晶チップブロック8を処理単位に対応し
た数だけ投入して、搬送手段57が、その掛止手段56
に掛止した収容カゴ45を下降させて、剥離槽23,2
3内に浸漬する(ST10)。この工程では、搬送手段
57の機能により、剥離用容器51は、剥離槽23に収
容された硫酸液61の液面lの下に完全に浸漬させない
ようにする。そして、好ましくは、矢印に示すように、
搬送手段57の機能により、剥離用容器51を上下に昇
降させて、揺動する。この揺動を硫酸の濃度により30
分ないし1時間20分程度を行い次のステップに進む。
る脱水反応が進行する。すなわち硫酸は接着剤を分解し
ながら水を生成させ、その結果、接着剤は炭素として完
全に分解される。剥離用液体である硫酸液61内は炭素
により黒く濁ることになる。この炭素は、剥離用容器5
1や図4の収容カゴ45に黒く付着してしまう。図5
(b)は、ST11の工程を示している。剥離槽23内
に、酸化剤として、過酸化水素水(H2 O2 )62を僅
かに添加する。添加量は、上記の硫酸液に対して、水晶
チップ5000個を1ロットとして、数ml(数cc)
程度であり、約20分程度で次の反応が進行する。
水と硫酸が反応してカロ酸(ペルオキソ一硫酸)が生成
される。
の酸素は炭素と結合して二酸化炭素となる。
と、酸素と二酸化炭素による気泡が発生し、副生成物の
炭素は、二酸化炭素として排出され、硫酸液61は透明
になり剥離用容器51や収容カゴ45の黒い汚れは無く
なる。したがって、ST11で使用する酸化剤は、アク
リル系接着剤が硫酸により脱水作用で発生する炭素と結
びつく酸素を供給することができるものならなんでもよ
く、例えば、オゾンが使用される。
は、図1の剥離装置20の洗浄部22に移動され、搬送
手段58にセットされる。搬送手段58は、収容カゴ4
5を掛止手段56で掛止して、純水槽31内でシャワー
32を用いてシャワー洗浄し、次に純水槽33内に図5
(c)に示すように浸漬する。純水槽33内では、剥離
用容器51を純水63に浸漬して、好ましくはシャワー
手段38から下方の剥離用容器51に向かって純水を噴
出し、処理液を洗浄して流す。洗浄を終えたら、クイッ
クダンプ機構35により洗浄に使用した純水を配管35
aを介して排水する。この洗浄を必要に応じて繰り返し
てもよい。ここでも、搬送手段58の機能により、剥離
用容器51は、純水槽33に収容された純水63の液面
lの下に完全に浸漬させないようにする。次いで、ST
13にて、純水槽34に剥離用容器51を移動させ、純
水槽34に満たした超純水内に浸漬させて、約10分程
度洗浄し、ST14で温風乾燥される。
剤2aが脱水されて、微細で極めて薄い水晶チップ1が
剥離されることになる。本実施形態は以上のように構成
されているので、従来のように、接着剤2aを膨潤させ
るのではなく、硫酸により脱水し分解していることか
ら、膨潤した接着剤のカスである接着剤剥離片を流しだ
す作業が不要である。このため、接着剤2aを膨潤させ
るための長時間の膨潤工程が不要であり、全体として、
最短約2時間程度で処理を終了することができ、従来の
約6時間と比較すると極端に短時間で処理を実行するこ
とができる。
ないので、微細な薄片である圧電チップ1が流れてしま
うことがない。すなわち、剥離用容器51内の接着剤剥
離片を外に出す必要がないので、剥離装置20を上述の
ように、各工程において、剥離用容器51を、処理槽に
収容された液体の液面lの下に完全に浸漬させないよう
にすることができる。これにより、水晶チップ1が外に
流れだすことがない。
明する。上述の実施形態のように、剥離用液体として硫
酸液を用いた場合に、特に、圧電チップの厚みがほぼ3
0μm以下の極めて薄い圧電チップを製造する場合にお
いては、所定の割合で、割れが生じることがある。この
割れは、例えば、圧電チップの縦方向に鋭利な角度を有
するように割れたり、欠けたりする傾向が見いだされ
る。
損傷を防止して、製造歩留りを向上させるため、以下の
ような手法が採用できる。この実施形態による圧電チッ
プの製造方法は、上述した剥離装置20をそのまま利用
し、各工程の順序についても上述した第1の実施形態と
同じであるが、図3のST10における条件が異なって
いる。以下、重複する説明は省略し、相違点を中心に説
明する。
定温度を所定温度に設定し、必要により、図14で説明
した積層圧電チップとしての水晶チップブロック8を構
成する水晶チップ1どうしの間で、これらを固定するた
めに介在している接着剤2aの厚みを調整する。
示すような厚み制御治具80により調整される。この厚
み制御治具80は、本体81内に、凹状の収容部82を
備えている。収容部82の一端,例えば、図において左
端の内壁には、図11で説明したウエハブロック4の固
定部83を有している。この固定部83には、図示する
ようにウエハブロック4がそのガラス板3の外面を内側
に向けて固定されるようになっている。
84が矢印方向に移動できるように配置されている。押
動ヘッド84の押動ロッド85等は、図示しない駆動手
段により駆動されて、上記矢印方向へ動くようになって
おり、この動きは、マイクロメータ等の計測手段86に
より計測できるようになっている。この計測手段86
は、押動ヘッド84の移動量を検出することで、ウエハ
ブロック4の全体の厚みを算出することを可能にしてい
る。
り、ウエハブロック4の厚みを制御することにより、ガ
ラス板3,3の間の各水晶ウエハ2の間の接着剤2aの
厚みが制御されるので、その後で、図12ないし図14
で説明したように、積層圧電チップとしての水晶チップ
ブロック8を形成すれば、この水晶チップブロック8の
各水晶チップ間の接着剤2aの厚みを適宜に制御するこ
とができる。
剥離槽23,23内には、剥離用液体として例えば濃度
96パーセントの硫酸が10リットル程度収容される。
そして、上述の厚み制御治具80等により接着剤2aの
厚みを制御した水晶チップブロック8を、図5(a)で
説明したように、剥離用容器51内に処理単位に対応し
た数だけ投入して、搬送手段57が、その掛止手段56
に掛止した収容カゴ45を下降させて、剥離槽23,2
3内に浸漬することで、ST10における接着剤の剥離
工程を行う。
態と同じであるが、剥離用液体としての硫酸液の温度を
図7に示すように設定する。図7は、上述した水晶チッ
プブロック8の各チップ間の接着剤2aの厚みと、剥離
工程で使用する硫酸液の温度との条件を示し、各条件に
おいて、水晶チップ1の割れや欠け等の損傷の発生につ
いてまとめた表である。図7の表において、丸印は水晶
チップ1の製造歩留りとして約90パーセント以上の良
い結果を得た条件、三角印は水晶チップ1の製造歩留り
として約80パーセント以上の結果を得た条件、バツ印
は水晶チップ1の製造歩留りとして約80パーセント未
満であった条件を示している。
くすることにより、硫酸液が、水晶チップ1と接着剤2
aとの界面に入り込む速度を次第に高くすることができ
る。これによって、硫酸液が水晶チップブロック8の水
晶チップ1どうしの間に介在する接着剤2aの分子間に
浸透する速度よりも、水晶チップ1を剥離する速度の方
が早くなる。この結果、硫酸液が接着剤2aの分子間に
浸透して膨潤するよりも早く、各水晶チップ1は接着剤
2aによる接合が分離されて剥離される。すなわち、各
水晶チップ1は接着剤2aによる接合が分離されるより
も早く上記膨潤が進むと、水晶チップ1に割れや欠けが
生じるが、このような膨潤よりも早く、水晶チップ1を
分離することで水晶チップ1に割れや欠けが生じること
を防止できたものと考えられる。
えて、水晶チップブロック8の各チップ間の接着剤2a
の厚みが厚いと、膨潤体積が大きくなり、各チップ間に
作用する応力も大きくなる。このため、水晶チップブロ
ック8の各チップ間の接着剤2aの厚みを薄くすると、
同じ温度条件でもより良い結果が得られる。したがっ
て、硫酸液の温度を高くすることに加えて、水晶チップ
ブロック8の各チップ間の接着剤2aの厚みを可能な範
囲で薄くすると製造歩留りが向上することがわかる。
度がほぼ摂氏110度よりも高い場合に、水晶チップ1
の製造歩留りを80パーセント以上とすることができる
点で好ましい。また、硫酸液の温度がほぼ摂氏120度
よりも高い場合に、水晶チップブロック8の各チップ間
の接着剤2aの厚みを1.8μm程度にした場合に、水
晶チップ1の製造歩留りを90パーセント以上とするこ
とができる点でさらに好ましい。そして、硫酸液の温度
がほぼ摂氏125度よりも高い場合に、水晶チップ1の
製造歩留りを90パーセント以上とすることができる点
で最も好ましい。ここで、硫酸液の温度条件として、硫
酸が工程上で給水すると、水和物を形成し、給水量によ
り沸点が変化することに注意を要する。硫酸が沸点を越
えると飛散して危険であり、このような観点から、工程
の条件に対応して硫酸液の安全な温度上限を定めること
ができる。そして、一般的には、硫酸液の取り扱い上安
全な上限温度は摂氏160度程度である。
上述の処理温度や洗浄液の濃度は適宜変更することが可
能である。また、上述の実施形態の各条件や各構成は適
宜その一部を省略することが可能である。
離工程を短時間で行うことができ、接着剤をより完全に
除去して、製品品質を損なうことがないようにした圧電
チップの製造方法と、この製造工程に使用される圧電チ
ップの剥離装置を提供することができる。
の一例を示す概略構成図。
示す半断面図。
ローチャート。
ゴの一例を示す概略斜視図。
程図。
略構成図。
法において、接着剤の厚みと、剥離工程で使用する硫酸
液の温度との条件を示し、各条件において、水晶チップ
の割れや欠け等の損傷の発生についてまとめた表。
示す概略斜視図。
示す図。
示す図。
示す図。
示す図。
示す図。
剥離する工程を簡単に示すフローチャート。
Claims (12)
- 【請求項1】 圧電材料のウエハを複数枚積層し、有機
系接着剤にてこの積層状態を維持しながら複数回の切断
工程を経て、所定の圧電チップを得る圧電チップの製造
方法において、 前記切断工程を終了した後で、前記有機系接着剤が付着
した積層圧電チップを硫酸もしくは硫酸を含む剥離用液
体に浸漬し前記有機系接着剤を脱水反応させることによ
り、前記積層圧電チップを個々の圧電チップに剥離し、 前記剥離用液体に酸化剤を添加することにより、前記有
機系接着剤を脱水反応させる過程で発生した炭素を二酸
化炭素として前記剥離用液体中から除去することを特徴
とする、圧電チップの製造方法。 - 【請求項2】 前記有機系接着剤が光硬化性の接着剤で
あることを特徴とする、請求項1に記載した、圧電チッ
プの製造方法。 - 【請求項3】 前記剥離用液体が、積層圧電チップのチ
ップ間に介在する接着剤の分子間に浸透する速度より
も、チップと接着剤界面に入り込んで、チップを剥離す
る速度の方が早くなるような前記剥離用液体の温度を設
定することを特徴とする、請求項1または2のいずれか
に記載した、圧電チップの製造方法。 - 【請求項4】 前記積層圧電チップのチップ間に介在す
る接着剤の厚みを制御して、前記剥離用液体が、前記チ
ップ間に介在する接着剤に浸透して膨潤することによる
応力を低減させるようにしたことを特徴とする、請求項
1ないし3のいずれかに記載した、圧電チップの製造方
法。 - 【請求項5】 前記剥離用液体の温度を摂氏110度以
上且つ160度以下に設定したことを特徴とする、請求
項3または4のいずれかに記載した、圧電チップの製造
方法。 - 【請求項6】 前記剥離用液体の温度を摂氏120度以
上且つ160度以下に設定したことを特徴とする、請求
項5に記載した、圧電チップの製造方法。 - 【請求項7】 前記剥離用液体の温度を摂氏125度以
上且つ160度以下に設定したことを特徴とする、請求
項6に記載した、圧電チップの製造方法。 - 【請求項8】 前記積層圧電チップのチップ間の接着剤
の厚みを2.5μm以下に設定したことを特徴とする、
請求項4ないし7のいずれかに記載した、圧電チップの
製造方法。 - 【請求項9】 前記積層圧電チップのチップ間の接着剤
の厚みを1.8μm以下に設定したことを特徴とする、
請求項8に記載した、圧電チップの製造方法。 - 【請求項10】 前記酸化剤が、過酸化水素水であるこ
とを特徴とする、請求項1に記載の圧電チップの製造方
法。 - 【請求項11】 前記酸化剤が、オゾンであることを特
徴とする、請求項1に記載の圧電チップの製造方法。 - 【請求項12】 圧電材料のウエハを複数枚積層し、有
機系接着剤にてこの積層状態を維持しながら複数回の切
断工程を経た積層圧電チップを個別の圧電チップに剥離
するための剥離装置であって、 前記切断工程が終了した前記積層圧電チップを収容する
ことができる容積を有する筒体であって、その円筒状側
面は塞がれていると共に、底部が網目状に形成されてい
る剥離用容器と、 硫酸もしくは硫酸を含む剥離用液体を収容しており、積
層圧電チップを入れた前記剥離用容器が浸漬され、酸化
剤が添加される剥離槽と、 純水が収容される洗浄槽であって、前記剥離槽で処理さ
れた積層圧電チップが収容された剥離用容器が浸漬され
た状態にて、槽内の純水を短時間で排水できるクイック
ダンプ洗浄槽とを備え、 前記剥離用容器は、前記剥離槽及び前記クイックダンプ
洗浄槽に収容される時に、これらに収容された液面下に
完全に沈まないように支持されてい ることを特徴とす
る、圧電チップの剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001190294A JP3456480B2 (ja) | 2000-08-02 | 2001-06-22 | 圧電チップの製造方法及び圧電チップの剥離装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000-234363 | 2000-08-02 | ||
JP2000234363 | 2000-08-02 | ||
JP2001190294A JP3456480B2 (ja) | 2000-08-02 | 2001-06-22 | 圧電チップの製造方法及び圧電チップの剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002118435A JP2002118435A (ja) | 2002-04-19 |
JP3456480B2 true JP3456480B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=26597225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001190294A Expired - Fee Related JP3456480B2 (ja) | 2000-08-02 | 2001-06-22 | 圧電チップの製造方法及び圧電チップの剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3456480B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6188068B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2017-08-30 | 地方独立行政法人山口県産業技術センター | 塗膜除去方法と塗膜除去装置 |
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- 2001-06-22 JP JP2001190294A patent/JP3456480B2/ja not_active Expired - Fee Related
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