JPH10225664A - ウェット処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 洗浄液中の洗浄機能ガスの溶解量の変化を迅
速に検知して洗浄機能ガスの溶解量を制御し、また洗浄
中の超音波照射量を制御し、さらに脱ガス装置における
不純物ガスの脱気度を制御して洗浄効果を一定に保持で
きるウェット処理装置を提供する。 【解決手段】 ウェット処理装置は、超純水又は脱気し
た超純水に洗浄機能ガスを溶解した洗浄液を導入して被
洗浄物５の洗浄を行うための超音波洗浄槽４に音圧計７
を設けたもので、音圧の測定結果を信号処理して制御ユ
ニット１０によって超音波発生装置６からの超音波照射
量を制御したり、ガス溶解装置３における超純水中への
ガス溶解量を制御したり、脱ガス装置２における不純物
ガスの脱気度を制御できるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体基
板、ガラス基板、電子部品、或いはこれらの製造装置部
品等の如き電子部品部材類、或いは光学レンズ等の洗浄
を行うためのウェット処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ等の電子部品部材類の製造工程等
においては、表面を極めて清浄にすることが求められる
ことがある。例えばＬＳＩは、シリコンウエハ上に酸化
ケイ素の絶縁被膜を形成し、次いでこの被膜上に所定の
パターンにレジスト層を設け、レジスト層を設けていな
い部分の絶縁被膜をエッチング等によって除去して金属
シリコンを露出させ、この表面を洗浄した後、目的に応
じてｐ型あるいはｎ型の元素を導入し、アルミニウム等
の金属配線を埋め込む工程（リソグラフィプロセス）を
繰り返して素子が製造されるが、ｐ型、ｎ型の元素を導
入する際や金属配線を埋め込む際に、金属シリコン表面
に、微粒子等の異物や、金属、有機物、自然酸化膜等が
付着していると、金属シリコンと金属配線との接触不良
や、接触抵抗増大により素子の特性が不良となることが
ある。このためＬＳＩ製造工程において、シリコンウエ
ハ表面の洗浄工程は高性能な素子を得る上で非常に重要
な工程であり、シリコンウエハ上の付着不純物は可能な
限り取り除くことが必要である。

【０００３】従来、シリコンウエハの洗浄は、硫酸・過
酸化水素水混合溶液、塩酸・過酸化水素水混合溶液、フ
ッ酸溶液、フッ化アンモニウム溶液等による洗浄と、超
純水による洗浄とを組み合わせて行い、シリコンウエハ
表面の原子レベルでの平坦性を損なうことなく、シリコ
ンウエハ表面に付着している有機物、微粒子、金属、自
然酸化膜等を除去している。

【０００４】以下の（１）〜（13）は、従来のシリコン
ウエハの洗浄工程の具体的な一例である。 （１）硫酸・過酸化水素水洗浄工程；硫酸：過酸化水素
水＝４：１（体積比）の混合溶液により、１３０℃で１
０分洗浄。 （２）超純水洗浄工程；超純水で１０分洗浄。 （３）フッ酸洗浄工程；０．５％のフッ酸により１分洗
浄。 （４）超純水洗浄工程；超純水で１０分洗浄。 （５）アンモニア・過酸化水素水洗浄工程；アンモニア
水：過酸化水素水：超純水＝０．０５：１：５（体積
比）の混合溶液により、８０℃で１０分洗浄。 （６）超純水洗浄工程；超純水で１０分洗浄。 （７）フッ酸洗浄工程；０．５％のフッ酸により１分洗
浄。 （８）超純水洗浄工程；超純水で１０分洗浄。 （９）塩酸・過酸化水素水洗浄工程；塩酸：過酸化水素
水：超純水＝１：１：６（体積比）の混合溶液により、
８０℃で１０分洗浄。 （10）超純水洗浄工程；超純水で１０分洗浄。 （11）フッ酸洗浄工程；０．５％のフッ酸により１分洗
浄。 （12）超純水洗浄工程；超純水で１０分洗浄。 （13）スピン乾燥又はＩＰＡ蒸気乾燥

【０００５】上記（１）の工程は、主にシリコンウエハ
表面に付着している有機物の除去を行うためのもの、
（５）の工程は、主にシリコンウエハ表面に付着してい
る微粒子を除去するためのもの、（９）の工程は、主に
シリコンウエハ表面の金属不純物を除去するためのもの
であり、また（３）、（７）、（１１）の工程はシリコ
ンウエハ表面の自然酸化膜を除去するために行うもので
ある。尚、上記各工程における洗浄液には、上記した主
目的以外の他の汚染物質除去能力がある場合が多く、例
えば（１）の工程で用いる硫酸・過酸化水素水混合溶液
は、有機物の他に金属不純物の強力な除去作用も有して
いるため、上記したような各洗浄液によって異なる不純
物を除去する方法の他に、一種類の洗浄液で複数の不純
物を除去するようにした方法もある。

【０００６】シリコンウエハの洗浄工程において、シリ
コンウエハ表面に洗浄液や超純水を接触させる方法とし
ては、一般に洗浄液や超純水を貯めた洗浄槽に複数のシ
リコンウエハを浸漬するバッチ洗浄法と呼ばれる方法が
採用されているが、洗浄液の汚染を防止するために洗浄
液を循環ろ過しながら洗浄する方法、洗浄液による処理
後の超純水による洗浄方式として、超純水を洗浄槽底部
から供給して洗浄槽上部から溢れさせながら行うオーバ
ーフロー洗浄法、一旦ウエハ全面が超純水に浸漬するま
で洗浄槽内に超純水を貯めた後、一気に超純水を洗浄槽
底部から排出するクイックダンプ洗浄法等も採用されて
いる。また近年はバッチ洗浄法の他に、ウエハ表面に洗
浄液や超純水をシャワー状に吹き掛けて洗浄する方法
や、ウエハを高速回転させてその中央に洗浄液や超純水
を吹き掛けて洗浄する方法等の、所謂枚葉洗浄法も採用
されている。

【０００７】上記超純水による洗浄は、ウエハ表面に残
留する洗浄液等をすすぐ（リンス）ために行うものであ
る。このためすすぎに用いる超純水は微粒子、コロイド
状物質、有機物、金属イオン、陰イオン、溶存酸素等を
極限レベルまで除去した高純度の超純水が使用されてい
る。この超純水は洗浄液の溶媒としても用いられてい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】近年ＬＳＩの集積度は
飛躍的に向上し、初期の頃にはＬＳＩ製造工程における
リソグラフィプロセスが数回程度であったものが、２０
回から３０回にも増大し、ウエハの洗浄回数もリソグラ
フィプロセスの増大に伴って増加している。このためウ
エハの洗浄に用いる洗浄液や超純水の原材料コスト、使
用後の洗浄液や超純水の処理コスト、更には高温での洗
浄処理によってクリーンルーム内に生じた洗浄液ガスを
クリーンルーム内から排出するためのエアーコスト等が
増大し、製品コストの増大につながっており、洗浄液の
低濃度化や使用量の低減化、洗浄工程の低温化、洗浄工
程１回当たりの工程数の削減、すすぎに用いる超純水の
使用量の低減化等が課題となっている。

【０００９】上記のような問題点に鑑み本出願人は鋭意
研究した結果、洗浄液やすすぎ液の酸化還元電位が重要
であることを見出し、超純水に水素ガスを溶解してなる
負の酸化還元電位を有する洗浄液によって電子部品類を
洗浄する方法、超純水にオゾンガスを溶解せしめてなる
正の酸化還元電位を有する洗浄液によって洗浄する方
法、超純水に水素を溶解せしめてなる負の酸化還元電位
を有する洗浄液によって洗浄する方法等を先に提案し
た。このような水素ガスやオゾン等のガス（以下、洗浄
機能ガスと呼ぶ。）を洗浄液として用いる方法におい
て、洗浄時に超音波を照射することにより更に洗浄効果
を高めることができる。

【００１０】ところで、超純水に洗浄機能ガスを溶解し
た洗浄液を用いて洗浄を行う際に、超音波照射を併用し
た場合、超音波照射量が多すぎると洗浄液中に溶解して
いる洗浄機能ガスが発泡（ガス化して気泡を生じる。）
し、洗浄液中の洗浄機能ガスの溶解量が減少すると洗浄
効果が低下してくるという問題を生じる。しかしなが
ら、従来は、超音波照射量は超音波発生装置の出力と、
照射時間とによって決定しているだけであり、洗浄液中
の洗浄機能ガスの溶解量に応じた超音波照射量の管理
や、超純水中への洗浄機能ガスの溶解量の制御は行われ
ていないのが現状である。

【００１１】また脱気処理により酸素や炭酸ガス等の不
純物ガスを除去した超純水を超音波洗浄槽に導き、該洗
浄槽内でシリコンウエハ等の洗浄（例えば、シリコンウ
エハ表面に付着している微粒子の除去のための洗浄や、
すすぎのための洗浄）を行う場合、超純水の脱気度が不
充分であると、超音波洗浄の際にキャビテーションが生
じ、このキャビテーションに起因して洗浄効果の低下を
招くという問題がある。

【００１２】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
洗浄槽内における洗浄液中の洗浄機能ガス溶解量の変動
を容易かつ迅速に検知して超純水中に溶解させる洗浄機
能ガスの量を制御したり、超音波照射量を制御すること
のできるウェット処理装置を提供することを目的とする
ものである。また本発明は、脱ガス装置における不純物
ガスの脱気度を制御して洗浄効果を一定に保つことので
きるウェット処理装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、（１）超純水
又は脱気した超純水に洗浄機能ガスを溶解してなる洗浄
液を導入して被洗浄物の洗浄を行うための超音波洗浄槽
に音圧計を設けたことを特徴とするウェット処理装置、
（２）超純水又は脱気した超純水に洗浄機能ガスを溶解
するガス溶解装置と、該ガス溶解装置により得られた洗
浄機能ガス含有洗浄液を導入して被洗浄物の洗浄を行う
ための超音波洗浄槽と、該洗浄槽に設けた音圧計と、音
圧の測定結果を信号処理してガス溶解装置における洗浄
機能ガスの超純水への溶解量を調整するガス溶解量制御
機構とからなることを特徴とするウェット処理装置、
（３）音圧の測定結果を信号処理して超音波発生装置か
らの超音波の照射量を調整する超音波制御機構を設けて
なる（２）記載のウェット処理装置、（４）超純水又は
脱気した超純水に洗浄機能ガスを溶解するガス溶解装置
と、該ガス溶解装置により得られた洗浄機能ガス含有洗
浄液を導入して被洗浄物の洗浄を行うための超音波洗浄
槽と、該洗浄槽に設けた音圧計と、音圧の測定結果を信
号処理して超音波発生装置からの超音波の照射量を調整
する超音波制御機構とからなることを特徴とするウェッ
ト処理装置、（５）ガス溶解装置が電解水製造装置であ
る（２）〜（４）のいずれかに記載のウェット処理装
置、（６）ガス溶解装置がガス透過膜を備えてなるもの
である（２）〜（４）のいずれかに記載のウェット処理
装置、（７）超純水に溶存している不純物ガスを除去す
るための脱ガス装置と、脱気した超純水を導入して被洗
浄物の洗浄を行うための超音波洗浄槽とからなり、該超
音波洗浄槽に音圧計を設けたことを特徴とするウェット
処理装置、（８）超純水に溶存している不純物ガスを除
去するための脱ガス装置と、脱気した超純水を導入して
被洗浄物の洗浄を行うための超音波洗浄槽と、該洗浄槽
に設けた音圧計と、音圧の測定結果を信号処理して脱ガ
ス装置における不純物ガスの脱気度を制御する脱気度制
御機構とからなることを特徴とするウェット処理装置を
要旨とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明のウェット処理装置におい
て、洗浄の対象となる被洗浄物としては、電子部品製造
分野等において用いられる種々の部品、材料等の電子部
品部材類や光学レンズ等が挙げられ、電子部品部材類と
しては例えばシリコン基板、III-V 族半導体ウエハ等の
半導体基板、液晶用ガラス基板等の基板材料、メモリ素
子、ＣＰＵ、センサー素子等の電子部品等の完成品やそ
の半製品、石英反応管、洗浄槽、基板キャリヤ等の電子
部品製造装置用部品等が例示される。

【００１５】本発明において、超純水とは、工業用水、
上水、井水、河川水、湖沼水等の原水を凝集沈殿、ろ
過、凝集ろ過、活性炭処理等の前処理装置で処理するこ
とにより、原水中の粗大な懸濁物質、有機物等を除去
し、次いでイオン交換装置、逆浸透膜装置等の脱塩装置
を主体とする一次純水製造装置で処理することにより、
微粒子、コロイド物質、有機物、金属イオン、陰イオン
等の不純物の大部分を除去し、更にこの一次純水を紫外
線照射装置、混床式ポリッシャー、限外ろ過膜や逆浸透
膜を装着した膜処理装置からなる二次純水製造装置で循
環処理することにより、残留する微粒子、コロイド物
質、有機物、金属イオン、陰イオン等の不純物を可及的
に除去した高純度純水を指し、その水質としては、例え
ば電気抵抗率が１７．０ＭΩ・ｃｍ以上、全有機炭素が
１００μｇＣ／リットル以下、微粒子数（粒径０．０７
μｍ以上のもの）が５０ケ／ミリリットル以下、生菌数
が５０ケ／リットル以下、シリカが１０μｇＳｉＯ₂ ／
リットル以下、ナトリウム０．１μｇＮａ／リットル以
下のものを指す。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図１は本発明のウェット処理装置の一例を示し、
図中、１は超純水製造装置、２は脱ガス装置、３はガス
溶解装置、４は超音波洗浄槽で、該洗浄槽４には被洗浄
物５に超音波を照射するための超音波発生装置６と、音
圧計７とが設けられている。尚、本発明装置において超
純水製造装置１とは、前記した前処理装置、一次純水製
造装置、二次純水製造装置を組み合わせたものを指す。
また一次純水製造装置の後段に、真空脱気装置やガス透
過膜を用いた膜脱気装置等の脱気装置が追加される場合
も含み、また原水としては、工業用水、上水、井水、河
川水、湖沼水などに工場内で回収された各種回収水を混
合したものが用いられることもある。

【００１７】超純水製造装置１には、原水を凝集沈殿装
置、砂ろ過装置、活性炭ろ過装置で処理する前処理装置
と、この前処理水を逆浸透膜装置、２床３塔イオン交換
装置、混床式イオン交換装置、精密フィルターで処理し
て一次純水を得る一次純水製造装置と、一次純水に紫外
線照射、混床式ポリッシャー、限外ろ過膜処理を施し
て、一次純水中に残留する微粒子、コロイド物質、有機
物、金属イオン、陰イオン等を除去する二次純水製造装
置とを備え、更に必要に応じて脱ガス装置を備えている
（いずれも図示せず。）。

【００１８】上記超純水製造装置１で製造される超純水
は、例えば下記表１に示す水質を有しているものが好ま
しく、このような水質の超純水であれば、超純水中の汚
染物質がウエハ表面に付着することはないとされてい
る。

【００１９】

【表１】

【００２０】上記超純水製造装置１で製造された超純水
には、ガス溶解装置３において洗浄機能ガスが溶解され
る。洗浄機能ガスとしては、例えば水素ガス、オゾンガ
ス、塩素ガス等が用いられる。上記水素ガスやオゾンガ
ス等は、超純水中に溶解していることにより洗浄機能を
発現するが、窒素や炭酸ガスは例えば洗浄液中に溶解し
ているオゾンガスと反応してイオン化したり、水中で解
離してイオン化したりして抵抗率を低下させるため、窒
素や炭酸ガス等のガスが洗浄液に溶解していることは好
ましくない。また超純水中に酸素が溶存していると、洗
浄液中に溶解している水素と反応して水（Ｈ₂ Ｏ）を生
成してしまうため、溶存水素濃度が低下し、洗浄効率を
低下させるため同様に好ましくない。通常、超純水製造
装置１によって超純水を製造する際に脱ガス処理が施さ
れているため、超純水製造装置１から供給される超純水
中のガス溶解量は非常に低くなってはいるが、超純水を
ガス溶解装置３に導入する前に、脱ガス装置２によって
超純水中に残存する窒素、炭酸ガス、酸素等を更に除去
しておくことが好ましい。

【００２１】上記脱ガス装置２において、ガス溶解装置
３に供給する超純水中の全溶存ガス濃度を１０ｐｐｍ未
満、好ましくは２ｐｐｍ以下となるように脱ガスしてお
くことが好ましい。脱ガス装置２において、超純水中の
溶存ガスの脱ガスを行う方法としては、ガス透過膜を介
して真空脱ガスする方法が好ましい。ガス溶解装置３に
おいて超純水に溶解せしめる洗浄機能ガスが水素ガスや
オゾンガスの場合、超純水の電気分解手段によって生じ
た水素ガスや超純水中の水酸イオンを酸化して生成した
オゾンガスが高純度であるために好ましい。図１に示す
ガス溶解装置３は、電気分解装置８を備えた電解水製造
装置であり、超純水供給管９から供給される超純水が電
気分解装置８によって電気分解され、陰極側に発生した
水素ガスが超純水に溶解されるように構成されている。
ガス溶解装置３において超純水に洗浄機能ガスを溶解さ
せる方法としては、超純水にガス透過膜を介して洗浄機
能ガスを注入して溶解させる方法、超純水中に洗浄機能
ガスをバブリングして溶解させる方法、超純水中にエジ
ェクターを介して洗浄機能ガスを溶解させる方法、ガス
溶解装置３に超純水を供給するポンプの上流側に洗浄機
能ガスを供給し、ポンプ内の攪拌によって溶解させる方
法等が挙げられる。

【００２２】ガス溶解装置３や前記した脱ガス装置２に
おけるガス透過膜としては、シリコン等の親ガス性素材
からなるものや、フッ素系樹脂等の撥水性素材からなる
膜にガスの透過できる多数の微細孔を設け、ガスは透過
するが水は透過しないように構成したもの等が用いられ
る。ガス透過膜は中空糸状構造として使用することがで
き、ガス透過膜を中空糸状構造に形成した場合、脱ガス
やガス溶解の方法として中空糸の内空部側から外側にガ
スを透過させる方法、中空糸の外側から内空部側にガス
を透過させる方法のいずれも採用することができる。

【００２３】超音波洗浄槽４において被洗浄物５を洗浄
する方法としては、洗浄液中に被洗浄物５を浸漬して洗
浄するバッチ洗浄法、洗浄液を循環させながら被洗浄物
５と接触させて洗浄する循環洗浄法、超音波洗浄槽４の
底部側から洗浄液を供給し、超音波洗浄槽４の上部から
オーバーフローさせながら洗浄するオーバーフロー洗浄
法、被洗浄物５に洗浄液をシャワー状に吹き掛けて洗浄
する方法、高速回転させた被洗浄物５に洗浄液を吹き掛
けて洗浄する方法等が挙げられる。

【００２４】本発明装置における超音波洗浄槽４には、
洗浄時に超音波照射を行うための超音波発生装置６が設
けられている。超音波発生装置６から照射される超音波
としては３０ｋＨｚ以上の周波数のものが用いられる。
超音波を照射する場合、例えばバッチ洗浄法では超音波
洗浄槽４内に供給した洗浄液に被洗浄物５を浸漬した状
態で照射する等の方法が採用され、洗浄液を被洗浄物５
にノズル等から吹き掛けて洗浄する方法の場合には、洗
浄液噴射ノズルの上流部において洗浄液に超音波を照射
する方法も採用することができる。

【００２５】洗浄時に超音波を照射すると、洗浄液中に
溶解している洗浄機能ガスの発泡が生じ易く、過度に超
音波を照射すると発泡が激しくなって、溶解している洗
浄機能ガスの減少も激しくなる。本発明の装置では超音
波洗浄槽４内に音圧計７を設けて洗浄液中における音圧
を測定し、洗浄液中の洗浄機能ガスの溶解量の減少を防
止できるように構成されている。

【００２６】図１に示す装置では、音圧計７によって測
定された超音波洗浄槽４内の音圧データは制御ユニット
１０に入力され、制御ユニット１０は入力された音圧デ
ータに基づいて、超音波発生装置６の超音波出力を調整
する超音波出力調整部１１、及び電気分解装置８に電圧
を印加する直流電源供給装置１２を制御する。また洗浄
液に用いる超純水は、脱ガス装置２において酸素、窒
素、炭酸ガス等のガスが脱ガスされてはいるが、図１に
示すように制御ユニット１０からの電気信号によって脱
ガス装置２の脱気度（脱ガス量）を制御できるように構
成しておくと、超純水中の酸素、窒素、炭酸ガス等の溶
解量が上昇した場合に、脱ガス装置２における脱気度
（脱ガス量）を高めるようにすることができる。尚、図
１において、１３は音圧表示部、１４は超音波洗浄槽４
の石英バス、１５はガス溶解装置３において超純水に洗
浄機能ガスを溶解して得た洗浄液を超音波洗浄槽４に供
給するための供給管を示す。

【００２７】図２はガス溶解装置３の異なる態様を示
し、図２に示すガス溶解装置３は気体は透過させるが液
体は透過させないガス透過膜１８を備えてなり、該ガス
透過膜１８を介して気体流路と液体流路とを区画形成し
てなる構造を有する。このガス透過膜１８を備えた装置
１６では、ガス供給手段１７から供給される洗浄機能ガ
スを気体流路に供給し、超純水製造装置１から脱ガス装
置２を経て前記装置１６の液体流路に供給される超純水
中に、ガス透過膜１８を介して洗浄機能ガスを溶解させ
るように構成されている。図２において、１９はガス圧
調整弁、２０はガス圧調整弁開閉装置を示す。図２に示
す装置の場合も、図１に示す装置と同様に制御ユニット
１０は超音波照射量、ガス溶解量及び脱ガス装置２にお
ける超純水中の脱気度の制御を行うことができるように
構成されており、超音波照射量、脱気度の制御は図１に
示す装置の場合と同様の方法で行う。またガス溶解量の
制御は、制御ユニット１０がガス圧調整弁開閉装置２０
を制御し、ガス供給手段１７からガス圧調整弁１９を介
してガス透過膜を備えた装置１６に供給される洗浄機能
ガスの量を調整することにより行う。

【００２８】上記、図１、図２に示した装置では、制御
ユニット１０が超音波発生装置６からの超音波照射量、
ガス溶解装置３における超純水中への洗浄機能ガスの溶
解量及び脱ガス装置２における超純水中の脱気度を制御
する場合について示したが、本発明は超音波照射量、洗
浄機能ガス溶解量、脱気度の各制御を同時に行う場合に
限定されず、それらのうちの２つの制御或いは１つのみ
の制御を行うように構成することもできる。

【００２９】本発明の洗浄装置は、超純水や洗浄液中に
大気中の酸素、窒素等が混入するのを防止するため、ガ
スシール構造を有していることが好ましい。また超純水
に洗浄機能ガスを溶解した洗浄液を超音波洗浄槽４に供
給する前に、必要によって洗浄液のｐＨを調整するため
のｐＨ調整装置を設けることもできる。

【００３０】

【作用】図１に示す装置では、超音波照射量が多すぎる
等により、洗浄液中の洗浄機能ガスの溶解量が少なくな
った場合（即ち、測定された音圧が、洗浄機能ガスの必
要な溶解量の時の音圧よりも高くなった場合）には、音
圧計７による音圧測定結果に基づき制御ユニット１０よ
り超音波出力調整部１１に電気信号を送り、超音波発生
装置６からの超音波照射量を少なくするように超音波出
力調整部１１を制御するとともに、制御ユニット１０よ
り直流電源供給装置１２に電気信号が出力され、電気分
解装置８に印加される電圧を上げてガス発生量を増加さ
せ、溶解装置３において超純水に溶解される洗浄機能ガ
ス量が高められるように直流電源供給装置１２を制御す
る。また超音波照射量の不足等により、洗浄液中の洗浄
機能ガスの溶解量が所定の値よりも多くなった場合（即
ち、測定された音圧が、洗浄機能ガスの必要な溶解量の
時の音圧よりも低くなった場合）には、制御ユニット１
０からの信号出力により超音波発生装置６からの超音波
照射量が増大するように超音波出力調整部１１を制御す
るとともに、電気分解装置８に印加される電圧を下げて
ガス発生量を減少させ、溶解装置３において超純水に溶
解される洗浄機能ガス量が少なくなるように直流電源供
給装置１２を制御する。

【００３１】更に、音圧計７による音圧測定結果に基づ
き、制御ユニット１０から脱ガス装置２に電気信号が出
力され、脱ガス装置２における不純物ガスの脱気度を制
御する。

【００３２】また図２に示す装置では、洗浄液中の洗浄
機能ガスの溶解量が少なくなった場合、制御ユニット１
０からの信号出力により、超音波発生装置６からの超音
波照射量を少なくするように超音波出力調整部１１を制
御するとともに、ガス圧調整弁１９を更に開いてガス供
給手段１７からガス溶解槽１６に供給される洗浄機能ガ
スの量が多くなるようにガス圧調整弁開閉装置２０を制
御する。一方、洗浄液中の洗浄機能ガスの溶解量が所定
の値よりも多くなった場合には、超音波発生装置６から
の超音波照射量が増大するように超音波出力調整部１１
を制御するとともに、ガス圧調整弁１９の開きが少なく
なるようにしてガス溶解槽１６に供給される洗浄機能ガ
スの量が少なくなるようにガス圧調整弁開閉装置２０を
制御する。また、この図２に示す装置においても、脱ガ
ス装置２における不純物ガスの脱気度を上記と同様に制
御する。

【００３３】

【発明の効果】本発明のウェット処理装置は、超純水又
は脱気した超純水に洗浄機能ガスを溶解してなる洗浄液
を供給する超音波洗浄槽に音圧計を設け、超音波洗浄槽
で被洗浄物を洗浄する洗浄液中の音圧を測定できるよう
に構成したため、洗浄液中の洗浄機能ガスの溶解量等の
変化を音圧の変化として検知できる。このように本発明
は音圧測定結果に基づいて、超音波照射量やガス溶解装
置において超純水に溶解させる洗浄機能ガス量或いは脱
ガス装置における不純物ガスの脱気度を制御できるよう
に構成したので、超純水中の洗浄機能ガス溶解量を、被
洗浄物の洗浄のための必要量となるように制御すること
が可能となり、効率良いウェット処理を行うことができ
る効果がある。

【００３４】更に本発明は、超純水に洗浄機能ガスを溶
解することなく洗浄液として用いる場合において、超純
水に溶存する不純物ガスの脱ガス処理を行うに当たり、
脱気度を制御する機構を有しているので、キャビテーシ
ョンに起因する洗浄効率の低下を防止できる効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明ウェット処理装置の一例を示す構成図で
ある。

【図２】本発明ウェット処理装置の異なる例を示す構成
図である。

【符号の説明】

１ 超純水製造装置 ２ 脱ガス装置 ３ ガス溶解装置 ４ 超音波洗浄槽 ５ 被洗浄物 ６ 超音波発生装置 ７ 音圧計 ８ 電解水製造装置 １０ 制御ユニット １１ 超音波出力調整部 １２ 直流電源供給装置 １８ ガス透過膜 ２０ ガス圧調整弁開閉装置

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 超純水又は脱気した超純水に洗浄機能ガ
   スを溶解してなる洗浄液を導入して被洗浄物の洗浄を行
   うための超音波洗浄槽に音圧計を設けたことを特徴とす
   るウェット処理装置。
2. 【請求項２】 超純水又は脱気した超純水に洗浄機能ガ
   スを溶解するガス溶解装置と、該ガス溶解装置により得
   られた洗浄機能ガス含有洗浄液を導入して被洗浄物の洗
   浄を行うための超音波洗浄槽と、該洗浄槽に設けた音圧
   計と、音圧の測定結果を信号処理してガス溶解装置にお
   ける洗浄機能ガスの超純水への溶解量を調整するガス溶
   解量制御機構とからなることを特徴とするウェット処理
   装置。
3. 【請求項３】 音圧の測定結果を信号処理して超音波発
   生装置からの超音波の照射量を調整する超音波制御機構
   を設けてなる請求項２記載のウェット処理装置。
4. 【請求項４】 超純水又は脱気した超純水に洗浄機能ガ
   スを溶解するガス溶解装置と、該ガス溶解装置により得
   られた洗浄機能ガス含有洗浄液を導入して被洗浄物の洗
   浄を行うための超音波洗浄槽と、該洗浄槽に設けた音圧
   計と、音圧の測定結果を信号処理して超音波発生装置か
   らの超音波の照射量を調整する超音波制御機構とからな
   ることを特徴とするウェット処理装置。
5. 【請求項５】 ガス溶解装置が電解水製造装置である請
   求項２〜４のいずれかに記載のウェット処理装置。
6. 【請求項６】 ガス溶解装置がガス透過膜を備えてなる
   ものである請求項２〜４のいずれかに記載のウェット処
   理装置。
7. 【請求項７】 超純水に溶存している不純物ガスを除去
   するための脱ガス装置と、脱気した超純水を導入して被
   洗浄物の洗浄を行うための超音波洗浄槽とからなり、該
   超音波洗浄槽に音圧計を設けたことを特徴とするウェッ
   ト処理装置。
8. 【請求項８】 超純水に溶存している不純物ガスを除去
   するための脱ガス装置と、脱気した超純水を導入して被
   洗浄物の洗浄を行うための超音波洗浄槽と、該洗浄槽に
   設けた音圧計と、音圧の測定結果を信号処理して脱ガス
   装置における不純物ガスの脱気度を制御する脱気度制御
   機構とからなることを特徴とするウェット処理装置。