JP3452265B1 - 研磨シート用高分子材料、研磨シート、及び研磨パッド - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＡｌの含有金属濃度
が極めて小さい高分子材料から得られる研磨シート及び
研磨パッドを用いることにより、研磨後のウエハの金属
汚染を防止し、半導体デバイスの歩留まりを向上させる
こと。 【解決手段】 ケミカルメカニカルポリシングに用いら
れる研磨シート用高分子材料であって、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃ
ｒ、及びＡｌの各含有金属濃度がそれぞれ１ｐｐｍ以下
であることを特徴とする研磨シート用高分子材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハ表面の凹凸
をケミカルメカニカルポリシングで平坦化する際に使用
される研磨シートに用いられる高分子材料の製造方法に
関し、詳しくは、含有金属濃度を極めて低減させた研磨
シートに用いられる高分子材料の製造方法に関する。さ
らには、研磨シートの製造方法、研磨パッドの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置を製造する際には、ウエハ表
面に導電性膜を形成し、フォトリソグラフィー、エッチ
ング等をすることにより配線層を形成する形成する工程
や、配線層の上に層間絶縁膜を形成する工程等が行わ
れ、これらの工程によってウエハ表面に金属等の導電体
や絶縁体からなる凹凸が生じる。近年、半導体集積回路
の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進
んでいるが、これに伴い、ウエハ表面の凹凸を平坦化す
る技術が重要となってきた。

【０００３】ウエハ表面の凹凸を平坦化する方法として
は、一般的にケミカルメカニカルポリシング（Ｃｈｅｍ
ｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎ
ｇ：以下、ＣＭＰという）法が採用されている。ＣＭＰ
は、ウエハの被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付け
た状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨剤（以
下、スラリーという）を用いて研磨する技術である。Ｃ
ＭＰで一般的に使用する研磨装置は、例えば、図１に示
すように、研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、被研
磨材（半導体ウエハ）４を支持する支持台（ポリシング
ヘッド）５とウエハの均一加圧を行うためのバッキング
材と、研磨剤３の供給機構を備えている。研磨パッド１
は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨
定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それ
ぞれに支持された研磨パッド１と被研磨材４が対向する
ように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えてい
る。また、支持台５側には、被研磨材４を研磨パッド１
に押し付けるための加圧機構が設けてある。

【０００４】このようなＣＭＰプロセスを行う上で、ウ
エハの金属汚染の問題がある。ＣＭＰプロセスにおい
て、スラリーを研磨パッドに流しながら被研磨材である
ウエハを研磨すると、研磨されたウエハ表面には、スラ
リーや研磨パッド内に含まれてた金属が残留する。この
ようなウエハの金属汚染は、絶縁膜の信頼性の低下・リ
ーク電流の発生・成膜の異常などを誘発し、半導体デバ
イスに大きな悪影響を及ぼし、さらに歩留まりの低下も
起こす。現在、ウエハの金属汚染を低減させるため、Ｃ
ＭＰ後にウエハ洗浄工程を行っている。

【０００５】しかし、ウエハの洗浄は、配線の酸化など
のデメリットも多く、スラリーや研磨パッドによる汚染
を少なくすることが望まれている。特にＦｅイオンなど
の金属は、洗浄による除去が難しく、ウエハに残留しや
すい。

【０００６】そこで、最近では、上記の問題点を解消す
るために、金属不純物濃度が１００ｐｐｍ以下の高分子
量ポリエチレン系樹脂多孔質フィルムを研磨層に持つ研
磨用シートが提案されている（特許文献１）。また、亜
鉛含有量が２００ｐｐｍ以下の半導体ウエハ用研磨布が
提案されている（特許文献２）。

【０００７】しかし、上記の金属不純物濃度では、ウエ
ハの金属汚染を十分に防止することができず、ＣＭＰ後
のウエハ洗浄工程においてウエハに負荷をかけることに
なり、デバイスの歩留まりを向上させることは困難であ
る。

【０００８】

【特許文献１】特開２０００−３４３４１１号公報

【特許文献２】国際公開第０１／１５８６０号パンフレ
ット

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決するものであって、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＡｌの
含有金属濃度が極めて小さい研磨シート用高分子材料の
製造方法を提供することにある。また研磨シートの製造
方法、研磨パッドの製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上述のよ
うな現状に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、下記研磨シー
ト用高分子材料の製造方法により上記課題を解決できる
ことを見出した。

【００１０】即ち、本発明は、高分子材料の原料を重合
反応及び／又は光化学反応させる工程を含む、Ｆｅ、Ｎ
ｉ、Ｃｒ、及びＡｌの各含有金属濃度がそれぞれ１ｐｐ
ｍ以下であるケミカルメカニカルポリシングに用いられ
る研磨シート用高分子材料の製造方法であって、前記高
分子材料を製造するまでの全ての工程において、高分子
材料の原料及び／又はその反応生成物と直接接触する表
面が金属でない器具を用いて各製造工程を行うことを特
徴とする研磨シート用高分子材料の製造方法、に関す
る。

【００１１】本発明においては、前記高分子材料のＦ
ｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＡｌの合計含有金属濃度が１ｐｐ
ｍ以下であることが好ましい。

【００１２】本発明においては、前記高分子材料がポリ
オレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、（メタ）アクリル
樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び感光性樹
脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含
有することが好ましく、特にポリウレタン樹脂であるこ
とが好ましい。

【００１３】また本発明は、前記製造方法により研磨シ
ート用高分子材料を製造した後、さらに当該高分子材料
を用いる研磨シートの製造方法、に関する。

【００１４】さらに、本発明は、前記製造方法により研
磨シートを製造した後、さらにクッションシートを貼り
付ける研磨パッドの製造方法、に関する。

【００１５】本発明の製造方法により得られた高分子材
料を用いた研磨シートは、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＡｌ
の含有金属濃度が極めて小さいため、研磨後にウエハ上
に金属が残留することがほとんどない。そのため、ウエ
ハ洗浄工程を簡易に行うことができるため作業工程の効
率化、製造コストの削減を図ることができる。また、ウ
エハ洗浄工程においてウエハへの負荷を減らすことがで
きるため、半導体デバイスの歩留まりを向上させること
もできる。

【００１６】

【００１７】また、本発明は、イソシアネート基含有化
合物を含む第１成分と活性水素基含有化合物を含む第２
成分を混合させる工程を含む研磨シート用高分子材料の
製造方法であって、前記成分及び／又はその反応生成物
と直接接触する表面が金属でない重合容器、撹拌翼、及
び注型容器を少なくとも用いて製造することを特徴とす
る前記研磨シート用高分子材料の製造方法、に関する。

【００１８】通常、ポリウレタン樹脂などの研磨シート
用高分子材料の製造において用いられる器具は、強度等
の観点から金属が用いられ、特に耐食性及び加工性の観
点からステンレスやアルミニウムが用いられている。ス
テンレスは、一般に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒからなる合金で
ある。前記器具は、原料やその反応生成物と直接接触す
るため、製造時に剥離した金属を原料やその反応生成物
中へ混入させることになる。このような金属の混入は、
原料やその反応生成物中の含有金属濃度を増大させる原
因となるため、原料やその反応生成物と直接接触する器
具の表面部分が金属でないものを用いて製造することが
好ましい。

【００１９】本発明においては、前記表面が非金属コー
ティングされていることが好ましい。樹脂コーティング
されている場合には、その樹脂がフッ素樹脂であること
が好ましい。

【００２０】

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明における研磨シート用高分
子材料は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＡｌの各含有金属濃
度がそれぞれ１ｐｐｍ以下のものであれば特に制限され
るものではない。本発明においては、ポリオレフィン樹
脂、ポリウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、シリコ
ン樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアミドイミド樹脂、及び感光性樹脂からなる群
より選択される少なくとも１種の樹脂を用いることが好
ましい。

【００２２】ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩
化ビニリデンなどが挙げられる。

【００２３】フッ素樹脂としては、例えば、ポリクロロ
トリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、パーフルオロア
ルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）
などが挙げられる。

【００２４】ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどが挙げられる。

【００２５】感光性樹脂としては、ジアゾ基やアジド基
等の光分解を利用した光分解型感光性樹脂、線状ポリマ
ーの側鎖に導入した官能基の光二量化反応を利用した光
二量化型感光性樹脂、オレフィンの光ラジカル重合、オ
レフィンへのチオール基の光付加反応、及びエポキシ基
の開環付加反応などを利用した光重合型感光性樹脂など
が挙げられる。

【００２６】本発明においては、高分子材料を製造する
までの全ての工程において、原料及び／又はその反応生
成物と直接接触する表面が金属でない器具を用いて製造
する。前記高分子材料の製造工程は、高分子材料の種類
によって異なるが、例えば、1)ポリウレタン樹脂などの
場合には、原料の計量工程、ろ過工程、混合工程、撹拌
工程、及び注型工程、2)感光性樹脂などの場合には、原
料の計量工程、混合工程、及び押出工程などが挙げられ
る。これら全ての工程において原料及び／又はその反応
生成物を金属と直接接触させないように各製造工程を行
うことが好ましい。金属と直接接触させない方法として
は、前記高分子材料の製造工程において使用する器具、
例えば、計量容器、ろ過器、重合容器、撹拌翼、注型容
器、押出装置などの原料及び／又はその反応生成物と直
接接触する表面が金属でないものを用いる方法が挙げら
れる。

【００２７】高分子材料の製造後、高分子材料がブロッ
ク状である場合には、スライサー等によりスライスして
研磨シートを作製する。

【００２８】前記表面が金属でないものとは、樹脂製又
はセラミック製のもの、器具の表面を非金属コーティン
グしたものが挙げられる。非金属コーティングとして
は、例えば樹脂コーティング、セラミックコーティン
グ、及びダイヤモンドコーティングなどが挙げられが、
これらに限られない。

【００２９】樹脂コーティングの場合、コーティングす
る樹脂としては、耐食性に富み、金属汚染性が極めて少
ないものであれば特に限定されるものではない。特に、
フッ素樹脂は耐食性に優れ、金属汚染性が極めて少ない
ため好ましい。フッ素樹脂の具体例としては、ＰＦＡ、
ＰＴＦＥなどが挙げられる。

【００３０】前記研磨シート用高分子材料の原料樹脂の
内、ポリウレタン樹脂は、耐摩耗性に優れ、原料組成を
種々変えることにより、所望の物性を有したポリマーが
得られる素材であるため特に好ましい。

【００３１】本発明の研磨シート用ポリウレタン樹脂
は、イソシアネート基含有化合物を含む第１成分と活性
水素基含有化合物を含む第２成分を主成分としている。

【００３２】本発明に使用するイソシアネート基含有化
合物としては、金属含有量が極めて少なく、ポリウレタ
ンの分野において公知のイソシアネート化合物を特に限
定なく使用できる。特に、ジイソシアネート化合物とそ
の誘導体、とりわけイソシアネートプレポリマーの使用
が、得られるポリウレタン発泡体の物理的特性が優れて
おり好適である。ちなみにポリウレタンの製造方法とし
ては、プレポリマー法、ワンショット法が知られている
が、本発明においてはいずれの方法も使用可能である。

【００３３】本発明に使用可能な有機イソシアネートと
しては、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−
トルエンジイソシアネート、２，２’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｐ−フ
ェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシア
ネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリ
レンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類、
エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘ
キサメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレ
ンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート類、
１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−
ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソフォロ
ンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等
の脂環式ジイソシアネート類等が挙げられる。これらは
単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

【００３４】本発明において第１成分として使用が好適
なイソシアネート基含有化合物は、上記のイソシアネー
ト化合物と活性水素基含有化合物との反応物であるイソ
シアネートプレポリマーである。このような活性水素基
含有化合物としては、後述するポリオール化合物や鎖延
長剤が使用され、イソシアネート基（ＮＣＯ）と活性水
素（Ｈ^* ）の当量比ＮＣＯ／Ｈ^* が１．２〜５．０、好
ましくは１．６〜２．６の範囲で加熱反応して、イソシ
アネート基末端のオリゴマーであるイソシアネートプレ
ポリマーが製造される。市販品のイソシアネートプレポ
リマーの使用も好適である。

【００３５】本発明に使用する活性水素基含有化合物
は、金属含有量が極めて少なく、少なくとも２以上の活
性水素原子を有する有機化合物であり、ポリウレタンの
技術分野において通常ポリオール化合物、鎖延長剤と称
される化合物である。

【００３６】活性水素基とは、イソシアネート基と反応
する水素を含む官能基であり、水酸基、第１級もしくは
第２級アミノ基、チオール基（ＳＨ）などが例示され
る。

【００３７】ポリオール化合物としては、ポリウレタン
の技術分野において、通常用いられるものを挙げること
ができる。例えば、ポリテトラメチレンエ−テルグリコ
−ル、ポリエチレングリコール等に代表されるポリエ−
テルポリオール、ポリブチレンアジペ−トに代表される
ポリエステルポリオ−ル、ポリカプロラクトンポリオ−
ル、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコ−
ルとアルキレンカ−ボネ−トとの反応物などで例示され
るポリエステルポリカ−ボネ−トポリオ−ル、エチレン
カ−ボネ−トを多価アルコ−ルと反応させ、次いでえら
れた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエ
ステルポリカ−ボネ−トポリオ−ル、ポリヒドロキシル
化合物とアリ−ルカ−ボネ−トとのエステル交換反応に
より得られるポリカ−ボネ−トポリオ−ルなどが挙げら
れる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用し
てもよい。

【００３８】なお、これらポリオール化合物の数平均分
子量は、特に限定されないが、得られるポリウレタン樹
脂の弾性特性等の観点から、５００〜２０００程度であ
ることが望ましい。ポリオール化合物の数平均分子量が
５００未満であると、これを用いて得られるポリウレタ
ン樹脂は十分な弾性特性を有さず、脆いポリマーとなり
易く、このポリウレタン樹脂からなる研磨シートが硬く
なりすぎ、被研磨材の研磨面のスクラッチの原因となる
場合がある。また摩耗しやすくなるため、研磨シートの
寿命の観点からも好ましくない。一方、数平均分子量が
２０００を超えると、これを用いて得られるポリウレタ
ン樹脂からなる研磨シートが軟らかくなり、十分に満足
できるプラナリティーが得られにくいため好ましくな
い。

【００３９】また、ポリオール化合物としては、上述し
た高分子量ポリオールの他に、エチレングリコール、
１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレング
リコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘ
キサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジ
オール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコー
ル、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン
等の低分子量ポリオールを併用しても構わない。これら
は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

【００４０】活性水素基含有化合物のうちで、鎖延長剤
と称されるものは、分子量が５００程度以下の化合物で
ある。具体的には、エチレングリコール、１，２−プロ
ピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、
１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、
ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメ
タノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジ
エチレングリコール、トリエチレングリコール、トリメ
チロールプロパン等に代表される脂肪族系低分子グリコ
ールやトリオール類、１，４−ビス（２−ヒドロキシエ
トキシ）ベンゼン、ｍ−キシリレンジオール等に代表さ
れる芳香族系ジオール類、４，４’−メチレンビス（ｏ
−クロロアニリン）、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレ
ンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロ
ロアニリン）、３，５−ビス（メチルチオ）−２，４−
トルエンジアミン、３，５−ビス（メチルチオ）−２，
６−トルエンジアミン、３，５−ジエチルトルエン−
２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，６
−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−ｐ−アミノ
ベンゾエート、１，２−ビス（２−アミノフェニルチ
オ）エタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル
−５，５’−ジメチルジフェニルメタン等に代表される
ポリアミン類等を挙げることができる。これらは単独で
用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

【００４１】本発明における有機イソシアネート、ポリ
オール化合物、鎖延長剤の比は、各々の分子量やこれら
から製造される研磨シートの所望物性などにより種々変
え得る。所望する研磨特性を有する研磨シートを得るた
めには、ポリオール化合物と鎖延長剤の合計官能基数に
対する有機イソシアネートのイソシアネート基数は、
０．８０〜１．２０の範囲が好ましく、さらに好ましく
は０．９９〜１．１５である。イソシアネート基数が
０．８０未満の場合には、要求される硬度が得られない
傾向にある。一方、１．２０を超える場合には、未反応
のイソシアネートによる硬化不良が生じ、それにより研
磨特性が低下する傾向にあるため好ましくない。

【００４２】ポリウレタン樹脂は、溶融法、溶液法など
公知のウレタン化技術を応用して製造することができる
が、コスト、作業環境などを考慮して溶融法で製造する
ことが好ましい。

【００４３】本発明のポリウレタン樹脂は、イソシアネ
ート基含有化合物を含む第１成分及び活性水素基含有化
合物を含む第２成分を混合して硬化させるものである。
プレポリマー法では、イソシアネートプレポリマーがイ
ソシアネート基含有化合物となり、鎖延長剤が活性水素
基含有化合物となる。ワンショット法では、有機イソシ
アネートがイソシアネート基含有化合物となり、鎖延長
剤及びポリオール化合物が活性水素基含有化合物とな
る。なお、必要に応じて、酸化防止剤等の安定剤、滑
剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加え
ても差し支えない。

【００４４】本発明における研磨シート（研磨層）は、
発泡体または無発泡体に限定されることはなく、被研磨
材や研磨条件に応じて任意に変えることが可能である。
スラリーの保持性やスクラッチ等の面から、微細発泡体
であることが好ましい。

【００４５】微細発泡ポリウレタン樹脂の発泡方法とし
ては、微小中空球体を添加させる方法、機械的発泡法、
化学的発泡法などが挙げられるが、これらに限定される
ものではない。前記各方法を併用してもよいが、特に、
ポリアルキルシロキサンとポリエーテルとの共重合体で
あって活性水素基を有しないシリコーン系界面活性剤を
使用した機械的発泡法が好ましい。かかるシリコーン系
界面活性剤としては、ＳＨ−１９２（東レダウコーニン
グシリコン製）等が好適な化合物として例示される。

【００４６】微細発泡ポリウレタン樹脂を製造する方法
の例について以下に説明する。かかるポリウレタン樹脂
の製造方法は以下の工程を含む。

【００４７】1)イソシアネートプレポリマーの気泡分散
液を作製する撹拌工程 イソシアネートプレポリマーにシリコーン系界面活性剤
を添加し、非反応性気体と撹拌し、非反応性気体を微細
気泡として分散させて気泡分散液とする。プレポリマー
が常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して
使用する。

【００４８】2)硬化剤（鎖延長剤）混合工程 上記の気泡分散液に鎖延長剤を添加し、混合撹拌する。

【００４９】3)硬化工程 鎖延長剤を混合したイソシアネートプレポリマーを注型
し、加熱硬化させる。

【００５０】本発明においては、少なくとも上記工程ま
で（ポリウレタン樹脂を製造するまで）、原料等と直接
接触する表面が金属でない器具を用いて製造する。

【００５１】微細気泡を形成するために使用される非反
応性気体としては、可燃性でないものが好ましく、具体
的には窒素、酸素、炭酸ガス、ヘリウムやアルゴン等の
希ガスやこれらの混合気体が例示され、乾燥して水分を
除去した空気の使用がコスト的にも最も好ましい。

【００５２】非反応性気体を微細気泡状にしてシリコー
ン系界面活性剤を含むイソシアネートプレポリマーに分
散させる撹拌装置としては、公知の撹拌装置は特に限定
なく使用可能であり、具体的にはホモジナイザー、ディ
ゾルバー、２軸遊星型ミキサー（プラネタリーミキサ
ー）等が例示される。撹拌装置の撹拌翼の形状も特に限
定されないが、ホイッパー型の撹拌翼の使用が微細気泡
が得られ好ましい。

【００５３】なお、撹拌工程において気泡分散液を作成
する撹拌と、混合工程における鎖延長剤を添加して混合
する撹拌は、異なる撹拌装置を使用することも好ましい
態様である。特に混合工程における撹拌は気泡を形成す
る撹拌でなくてもよく、大きな気泡を巻き込まない撹拌
装置の使用が好ましい。このような撹拌装置としては、
遊星型ミキサーが好適である。撹拌工程と混合工程の撹
拌装置を同一の撹拌装置を使用しても支障はなく、必要
に応じて撹拌翼の回転速度を調整する等の撹拌条件の調
整を行って使用することも好適である。

【００５４】前記ポリウレタン樹脂の製造方法において
は、気泡分散液を型に流し込んで流動しなくなるまで反
応した発泡体を、加熱、ポストキュアすることは、発泡
体の物理的特性を向上させる効果があり、極めて好適で
ある。金型に気泡分散液を流し込んで直ちに加熱オーブ
ン中に入れてポストキュアを行う条件としてもよく、そ
のような条件下でもすぐに反応成分に熱が伝達されない
ので、気泡径が大きくなることはない。硬化反応は、常
圧で行うことが気泡形状が安定するために好ましい。

【００５５】前記ポリウレタン樹脂において、第３級ア
ミン系、有機スズ系等の公知のポリウレタン反応を促進
する触媒を使用してもかまわない。触媒の種類、添加量
は、混合工程後、所定形状の型に流し込む流動時間を考
慮して選択する。

【００５６】前記ポリウレタン樹脂の製造は、計量容器
を用いて各成分を計量して重合容器内に投入し、撹拌す
るバッチ方式であっても、また撹拌装置に各成分と非反
応性気体を連続して供給して撹拌し、気泡分散液を送り
出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。

【００５７】本発明においては、前記研磨シート用ポリ
ウレタン樹脂の製造において、前記成分及び／又はその
反応生成物と直接接触する表面が金属でない重合容器、
撹拌翼、及び注型容器を少なくとも用いて製造すること
が好ましい。さらに、ポリウレタン原料の計量容器、ろ
過器なども前記表面が金属でないものを用いることが好
ましい。

【００５８】また、使用前に容器等の表面を含有金属濃
度の極めて少ない酸やアルカリを用いて洗浄することが
好ましい。

【００５９】このようにして製造されるポリウレタン樹
脂などの研磨シート用高分子材料は、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃ
ｒ、及びＡｌの各含有金属濃度がそれぞれ１ｐｐｍ以下
であり、極めて金属含有量が少ない。特に、Ｆｅ及びＡ
ｌは、洗浄による除去が難しく、ウエハに残留しやすい
ため、Ｆｅ及びＡｌはそれぞれ０．３ｐｐｍ以下である
ことが好ましい。

【００６０】また、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＡｌの合計
含有金属濃度が１ｐｐｍ以下であることが特に好まし
い。合計含有金属濃度が１ｐｐｍを超える場合には、研
磨後のウエハの表面上に残留する金属不純物が多くなり
十分なウエハ洗浄が必要になる傾向にある。そのためウ
エハに負荷をかけることになり、デバイスの歩留まりが
低下する傾向にある。

【００６１】本発明における研磨シートの厚みは特に限
定されるものではないが、一般的には０．８〜２．０ｍ
ｍである。これらの厚みの研磨シートを作製する方法と
しては、前記高分子材料のブロックをバンドソー方式や
カンナ方式のスライサーを用いて所定厚みにする方法や
所定厚みのキャビティーを持った金型に樹脂を流し込み
硬化させる方法や、コーティング技術やシート成形技術
を用いた方法などが用いられる。

【００６２】前記高分子材料が発泡体である場合には、
研磨シートの平均気泡径は、７０μｍ以下であることが
好ましい。この範囲内であればプラナリティが良好であ
る。

【００６３】前記高分子材料が発泡体である場合には、
研磨シートの比重は、０．５〜１．０ｇ／ｃｍ³ である
ことが好ましい。比重が０．５ｇ／ｃｍ³ 未満の場合、
研磨シート表面の強度が低下し、ウエハのプラナリティ
（平坦性）が低下する傾向にある。一方、１．０ｇ／ｃ
ｍ³ より大きい場合には、研磨シート表面の気泡数が少
なくなり、プラナリティは良好であるが、研磨速度が低
下する傾向にある。

【００６４】前記高分子材料が発泡体である場合には、
研磨シートの硬度は、アスカーＤ硬度計にて、４５〜６
５度であることが好ましい。アスカーＤ硬度が４５度未
満の場合、ウエハのプラナリティ（平坦性）が低下する
傾向にある。一方、６５度より大きい場合はプラナリテ
ィは良好であるが、ウエハのユニフォーミティ（均一
性）が低下する傾向にある。

【００６５】前記高分子材料が発泡体である場合には、
研磨シートの圧縮率は、０．５〜５．０％であることが
好ましい。前記範囲内に圧縮率があると、プラナリティ
とユニフォミティを両立させることが可能となる。

【００６６】前記高分子材料が発泡体である場合には、
研磨シートの圧縮回復率は、５０〜１００％であること
が好ましい。圧縮回復率が５０％未満の場合、被研磨材
による繰り返しの荷重が研磨中に研磨シートにかかるに
つれて、研磨シートの厚みに大きな変化が現れ、研磨特
性の安定性が低下する傾向にある。

【００６７】前記高分子材料が発泡体である場合には、
研磨シートの貯蔵弾性率は、測定温度４０℃、測定周波
数１Ｈｚの条件下において、２００ＭＰａ以上であるこ
とが好ましい。貯蔵弾性率とは、発泡体に、動的粘弾性
測定装置を用いて引っ張り試験用治具を用い、正弦波振
動を加え測定した弾性率のことをいう。貯蔵弾性率が２
００ＭＰａ未満の場合には、研磨シート表面の強度が低
下し、ウエハのプラナリティ（平坦性）が低下する傾向
にある。

【００６８】前記研磨シートの被研磨材と接触する研磨
表面には、スラリーを保持・更新する表面形状を有する
ことが好ましい。発泡体からなる研磨シートは、研磨表
面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働き
を持っているが、更なるスラリーの保持性とスラリーの
更新を効率よく行うため、また被研磨材との吸着による
被研磨材の破壊を防ぐためにも、研磨表面に凹凸構造を
有することが好ましい。凹凸構造は、スラリーを保持・
更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例
えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していな
い穴、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの
溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹
凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリー
の保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ご
とに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能
である。

【００６９】前記凹凸構造の作製方法は特に限定される
ものではないが、例えば、所定サイズのバイトのような
治具を用い機械切削する方法、所定の表面形状を有した
金型に樹脂原料を流しこみ、硬化させることにより作製
する方法、所定の表面形状を有したプレス板で樹脂をプ
レスし作製する方法、フォトリソグラフィを用いて作製
する方法、印刷手法を用いて作製する方法、炭酸ガスレ
ーザーなどを用いたレーザー光による作製方法などが挙
げられる。

【００７０】また、前記研磨シートの厚みバラツキは１
００μｍ以下であることが好ましい。厚みバラツキが１
００μｍを越えるものは、研磨シートに大きなうねりを
持ったものとなり、被研磨材に対する接触状態が異なる
部分ができ、研磨特性に悪影響を与える。また、研磨シ
ートの厚みバラツキを解消するため、一般的には、研磨
初期に研磨シート表面をダイヤモンド砥粒を電着、融着
させたドレッサーを用いてドレッシングするが、上記範
囲を超えたものは、ドレッシング時間が長くなり、生産
効率を低下させるものとなる。

【００７１】研磨シートの厚みのバラツキを抑える方法
としては、所定厚みにスライスした研磨シート表面をバ
フィングする方法が挙げられる。

【００７２】本発明の研磨パッドは、前記研磨シートと
クッションシートとを貼り合わせてなるものである。

【００７３】前記クッションシート（クッション層）
は、研磨シートの特性を補うものである。クッションシ
ートは、ＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプ
ラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるため
に必要なものである。プラナリティとは、パターン形成
時に発生する微小凹凸のある被研磨材を研磨した時のパ
ターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研
磨材全体の均一性をいう。研磨シートの特性によって、
プラナリティを改善し、クッションシートの特性によっ
てユニフォーミティを改善する。本発明の研磨パッドに
おいては、クッションシートは研磨シートより柔らかい
ものを用いる。

【００７４】前記クッションシートに使用されるものと
しては、研磨シートより柔らかいものであれば特に限定
されるものではない。例えば、ポリエステル不織布、ナ
イロン不織布、アクリル不織布などの繊維不織布やポリ
ウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含
浸不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォー
ムなどの高分子樹脂発泡体、ブタジエンゴム、イソプレ
ンゴムなどのゴム性樹脂、感光性樹脂などが挙げられ
る。

【００７５】研磨シートとクッションシートとを貼り合
わせる手段としては、例えば、研磨シートとクッション
シートとを両面テープで挟みプレスする方法が挙げられ
る。

【００７６】前記両面テープは、不織布やフィルム等の
基材の両面に接着層を設けた一般的な構成を有するもの
である。クッションシートへのスラリーの浸透等を防ぐ
ことを考慮すると、基材にフィルムを用いることが好ま
しい。また、接着層の組成としては、例えば、ゴム系接
着剤やアクリル系接着剤等が挙げられる。金属イオンの
含有量を考慮すると、アクリル系接着剤は、金属イオン
含有量が少ないため好ましい。また、研磨シートとクッ
ションシートは組成が異なることもあるため、両面テー
プの各接着層の組成を異なるものとし、各層の接着力を
適正化することも可能である。

【００７７】本発明の研磨パッドは、クッションシート
のプラテンと接着する面に両面テープが設けられていて
もよい。該両面テープとしては、上述と同様に基材の両
面に接着層を設けた一般的な構成を有するものを用いる
ことができる。基材としては、例えば不織布やフィルム
等が挙げられる。研磨パッドの使用後のプラテンからの
剥離を考慮すれば、基材にフィルムを用いることが好ま
しい。また、接着層の組成としては、例えば、ゴム系接
着剤やアクリル系接着剤等が挙げられる。金属イオンの
含有量を考慮すると、アクリル系接着剤は、金属イオン
含有量が少ないため好ましい。また、クッションシート
とプラテンは組成が異なることが多く、両面テープの各
接着層の組成を異なるものとし、クッションシート、及
びプラテンへの接着力を適正化することも可能である。

【００７８】半導体ウエハの研磨方法としては、公知の
研磨機を使用し、本発明の研磨パッド等を装着して行う
ことができる。研磨に際して、研磨層と半導体ウエハの
間に供給される研磨剤は、半導体ウエハの研磨に使用さ
れる公知の研磨剤が特に限定なく使用可能である。具体
的には、セリア、シリカ等の研磨剤が挙げられる。ま
た、市販品であるシリカスラリーＳＳ２１（キャボット
社製）の使用も好適である。

【００７９】半導体デバイスは、前記研磨シート又は研
磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を
経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウ
エハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半
導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例
えば、図１に示すように研磨パッド（研磨シート）１を
支持する研磨定盤２と、半導体ウエハ４を支持する支持
台（ポリシングヘッド）５とウエハへの均一加圧を行う
ためのバッキング材と、研磨剤３の供給機構を備えた研
磨装置などを用いて行われる。研磨パッド１は、例え
ば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤２に
装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支
持された研磨パッド１と半導体ウエハ４が対向するよう
に配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。ま
た、支持台５側には、半導体ウエハ４を研磨パッド１に
押し付けるための加圧機構が設けてある。研磨に際して
は、研磨定盤２と支持台５とを回転させつつ半導体ウエ
ハ４を研磨パッド１に押し付け、スラリーを供給しなが
ら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研磨定盤回
転数、及びウエハ回転数は特に制限されず、適宜調整し
て行う。

【００８０】これにより半導体ウエハ４の表面の突出し
た部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイ
シング、ボンディング、パッケージング等することによ
り半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演
算処理装置やメモリー等に用いられる。

【００８１】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、実施例等における評価
項目は下記のようにして測定した。

【００８２】（平均気泡径測定）作製したポリウレタン
樹脂発泡体を厚み１ｍｍ以下になるべく薄くミクロトー
ムカッターで平行に切り出したものを平均気泡径測定用
試料とした。試料をスライドガラス上に固定し、画像処
理装置（東洋紡社製、Ｉｍａｇｅ Ａｎａｌｙｚｅｒ
Ｖ１０）を用いて、任意の０．２ｍｍ×０．２ｍｍ範囲
の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。測定結果
を表１に示す。

【００８３】（比重測定）ＪＩＳ Ｚ８８０７−１９７
６に準拠して行った。作製したポリウレタン樹脂発泡体
を４ｃｍ×８．５ｃｍの短冊状（厚み：任意）に切り出
したものを比重測定用試料とし、温度２３℃±２℃、湿
度５０％±５％の環境で１６時間静置した。測定には比
重計（ザルトリウス社製）を用い、比重を測定した。測
定結果を表１に示す。

【００８４】（硬度測定）ＪＩＳ Ｋ６２５３−１９９
７に準拠して行った。作製したポリウレタン樹脂発泡体
を２ｃｍ×２ｃｍ（厚み：任意）の大きさに切り出した
ものを硬度測定用試料とし、温度２３℃±２℃、湿度５
０％±５％の環境で１６時間静置した。測定時には、試
料を重ね合わせ、厚み６ｍｍ以上とした。硬度計（高分
子計器社製、アスカーＤ型硬度計）を用い、硬度を測定
した。測定結果を表１に示す。

【００８５】（圧縮率及び圧縮回復率測定）作製したポ
リウレタン樹脂発泡体を直径７ｍｍの円（厚み：任意）
に切り出したものを圧縮率及び圧縮回復率測定用試料と
し、温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境で４０
時間静置した。測定には熱分析測定器 ＴＭＡ（ＳＥＩ
ＫＯＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ製、ＳＳ６０００）を用
い、圧縮率と圧縮回復率を測定した。測定結果を表１に
示す。なお、圧縮率と圧縮回復率の計算式を下記に示
す。

【００８６】 圧縮率（％）＝｛（Ｔ１―Ｔ２）／Ｔ１｝×１００ Ｔ１：ポリウレタン樹脂発泡体に無負荷状態から３０Ｋ
Ｐa （３００ｇ／ｃｍ²）の応力負荷を６０秒間保持し
た時のポリウレタン樹脂発泡体の厚み Ｔ２：Ｔ１の状態から１８０ＫＰa （１８００ｇ／ｃｍ
² ）の応力負荷を６０秒間保持した時のポリウレタン樹
脂発泡体の厚み 圧縮回復率（％）＝｛（Ｔ３―Ｔ２）／（Ｔ１―Ｔ
２）｝×１００ Ｔ１：ポリウレタン樹脂発泡体に無負荷状態から３０Ｋ
Ｐa （３００ｇ／ｃｍ²）の応力負荷を６０秒間保持し
た時のポリウレタン樹脂発泡体の厚み Ｔ２：Ｔ１の状態から１８０ＫＰa （１８００ｇ／ｃｍ
² ）の応力負荷を６０秒間保持した時のポリウレタン樹
脂発泡体の厚み Ｔ３：Ｔ２の状態から無負荷状態で６０秒間保持し、そ
の後、３０ＫＰa （３００ｇ／ｃｍ² ）の応力負荷を６
０秒間保持した時のポリウレタン樹脂発泡体の厚み （貯蔵弾性率測定）ＪＩＳ Ｋ７１９８−１９９１に準
拠して行った。作製したポリウレタン樹脂発泡体を３ｍ
ｍ×４０ｍｍの短冊状（厚み；任意）に切り出したもの
を動的粘弾性測定用試料とし、２３℃の環境条件で、シ
リカゲルを入れた容器内に４日間静置した。切り出した
後の各シートの正確な幅および厚みの計測は、マイクロ
メータにて行った。測定には動的粘弾性スペクトロメー
ター（岩本製作所製、現アイエス技研）を用い、貯蔵弾
性率Ｅ’を測定した。その際の測定条件を下記に示す。
また、測定結果を表１に示す。 ＜測定条件＞ 測定温度 ：４０℃ 印加歪 ：０．０３％ 初期荷重 ：２０ｇ 周波数 ：１Ｈｚ （含有金属濃度測定）作製したポリウレタン樹脂発泡体
をセラミック製ハサミを用いて１ｇ採取し、白金るつぼ
に入れ、電熱プレートで炭化後、電気マッフル炉（５５
０℃）で灰化した。残渣を１．２ｍｏｌ／Ｌの塩酸溶液
２０ｍｌに溶解させたものを試験液とし、測定は高周波
プラズマ発光分析装置（島津製作所社製、ＩＣＰＳ２０
００）により定量した。検出下限値は、ブランク液の発
光強度の標準偏差(3σ) より求めた。測定結果を表２に
示す。

【００８７】（研磨特性の評価）研磨装置としてＳＰＰ
６００Ｓ（岡本工作機械社製）を用い、作製した研磨パ
ッドを用いて、研磨特性の評価を行った。研磨速度は、
８インチのシリコンウエハに熱酸化膜を１μｍ製膜した
ものを、約０．５μｍ研磨して、このときの時間から算
出した。酸化膜の膜厚測定には、干渉式膜厚測定装置
（大塚電子社製）を用いた。研磨条件としては、スラリ
ーとして、シリカスラリー（ＳＳ１２、キャボット社
製）を研磨中に流量１５０ｍｌ／ｍｉｎ添加した。研磨
荷重としては３５０ｇ／ｃｍ² 、研磨定盤回転数３５ｒ
ｐｍ、ウエハ回転数３０ｒｐｍとした。平坦化特性の評
価では、８インチシリコンウエハに熱酸化膜を０．５μ
ｍ堆積させた後、所定のパターニングを行った後、ｐ−
ＴＥＯＳにて酸化膜を１μｍ堆積させ、初期段差０．５
μｍのパターン付きウエハを作製し、このウエハを前述
条件にて研磨を行い、研磨後、各段差を測定し平坦化特
性を評価した。平坦化特性としては２つの段差を測定し
た。一つはローカル段差であり、これは幅２７０μｍの
ラインが３０μｍのスペースで並んだパターンにおける
段差であり、１分後の段差を測定した。もう一つは削れ
量であり、幅２７０μｍのラインが３０μｍのスペース
で並んだパターンと幅３０μｍのラインが２７０μｍの
スペースで並んだパターンにおいて、上記の２種のパタ
ーンのライン上部の段差が２０００Å以下になるときの
２７０μｍのスペースの削れ量を測定した。ローカル段
差の数値が低いとウエハ上のパターン依存により発生し
た酸化膜の凹凸に対し、ある時間において平坦になる速
度が速いことを示す。また、スペースの削れ量が少ない
と削れて欲しくない部分の削れ量が少なく平坦性が高い
ことを示す。測定結果を表２に示す。

【００８８】＜研磨パッドの作製＞ 実施例１ フィルタリングしたポリエーテル系プレポリマー（ユニ
ロイヤル社製、アジプレンＬ−３２５；イソシアネート
基濃度：２．２２ｍｅｑ／ｇ）１００重量部、及びフィ
ルタリングしたシリコーン系ノニオン界面活性剤（東レ
・ダウシリコーン社製、ＳＨ１９２）３重量部をフッ素
コーティングした計量容器を用いて計量し、それらをフ
ッ素コーティングした重合容器内に加えて混合し、反応
温度を８０℃に調整した。フッ素コーティングした撹拌
翼を用いて、回転数９００ｒｐｍで反応系内に気泡を取
り込むように激しく約４分間撹拌を行った。そこへ予め
１２０℃の温度で溶融させ、フィルタリングした４，
４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（イハラケ
ミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）２６重量部をフッ
素コーティングした計量容器を用いて計量し添加した。
約４分間撹拌を続けた後、フッ素コーティングしたパン
型のオープンモールド（注型容器）へ反応溶液を流し込
んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点で、オー
ブン内に入れ、１１０℃で６時間ポストキュアを行いポ
リウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。ここまでの全て
の工程において、原料等と直接接触する表面が金属でな
い器具を用いて製造した。

【００８９】このポリウレタン樹脂発泡体ブロックをバ
ンドソータイプのスライサーを使用してスライスし、ポ
リウレタン樹脂発泡体シートを得た。次にこのシートを
バフ機を使用して、所定の厚さに表面バフをし、厚み精
度を整えたシートとした。このバフ処理をしたシートを
所定の直径に打ち抜き、溝加工機を用いて表面に溝幅
０．２５ｍｍ、溝ピッチ１．５０ｍｍ、溝深さ０．４０
ｍｍの同心円状の溝加工を行い研磨シートを得た。この
研磨シートの溝加工面と反対側の面にラミ機を使用し
て、両面テープ（積水化学工業社製、ダブルタックテー
プ）を貼りつけた。更に、コロナ処理をしたクッション
シート（東レ社製、ポリエチレンフォーム、トーレペ
フ、厚み０．８ｍｍ）の表面をバフがけ、ラミ機を使用
して前記両面テープに貼り合わせた。さらに、クッショ
ンシートの他面にラミ機を使用して両面テープを貼り合
わせて研磨パッドを作製した。

【００９０】比較例１ フッ素コーティングをしていない金属が露出した計量容
器、重合容器、撹拌翼、オープンモールドを用いた以外
は実施例１と同様の方法により研磨パッドを作製した。

【００９１】

【表１】

【表２】 以上に示す結果より、研磨シート用高分子材料の製造に
用いる計量容器、重合容器、撹拌翼、注型容器の表面に
金属が露出していないものを用いて製造することによ
り、該高分子材料のＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＡｌの含有
金属濃度を極めて低減することができる。このような高
分子材料を用いた研磨シート又は研磨パッドは、研磨後
のウエハの金属汚染を低減させ、半導体デバイスの歩留
まりを向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＣＭＰ研磨で使用する研磨装置の一例を示す概
略構成図

【符号の説明】

１：研磨パッド（研磨シート） ２：研磨定盤 ３：研磨剤（スラリー） ４：被研磨材（半導体ウエハ） ５：支持台（ポリシングヘッド） ６、７：回転軸

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 香山 晴彦 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋 紡績株式会社総合研究所内 (72)発明者 小川 一幸 大阪府大阪市西区江戸堀１丁目17番18号 東洋ゴム工業株式会社内 (72)発明者 木村 毅 大阪府大阪市西区江戸堀１丁目17番18号 東洋ゴム工業株式会社内 (56)参考文献 特開2001−308045（ＪＰ，Ａ) 特開2000−343411（ＪＰ，Ａ) 特開2002−192538（ＪＰ，Ａ) 特開2002−43256（ＪＰ，Ａ) 特開2001−334457（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−99479（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 B24B 37/00

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高分子材料の原料を重合反応及び／又は
   光化学反応させる工程を含む、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及び
   Ａｌの各含有金属濃度がそれぞれ１ｐｐｍ以下であるケ
   ミカルメカニカルポリシングに用いられる研磨シート用
   高分子材料の製造方法であって、前記高分子材料を製造
   するまでの全ての工程において、高分子材料の原料及び
   ／又はその反応生成物と直接接触する表面が金属でない
   器具を用いて各製造工程を行うことを特徴とする研磨シ
   ート用高分子材料の製造方法。
2. 【請求項２】 Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、及びＡｌの合計含有
   金属濃度が１ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項
   １記載の研磨シート用高分子材料の製造方法。
3. 【請求項３】 高分子材料がポリオレフィン樹脂、ポリ
   ウレタン樹脂、（メタ）アクリル樹脂、シリコン樹脂、
   フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
   アミドイミド樹脂、及び感光性樹脂からなる群より選択
   される少なくとも１種の樹脂を含有する請求項１又は２
   記載の研磨シート用高分子材料の製造方法。
4. 【請求項４】 高分子材料がポリウレタン樹脂である請
   求項１又は２記載の研磨シート用高分子材料の製造方
   法。
5. 【請求項５】 イソシアネート基含有化合物を含む第１
   成分と活性水素基含有化合物を含む第２成分を混合させ
   る工程を含む研磨シート用高分子材料の製造方法であっ
   て、前記成分及び／又はその反応生成物と直接接触する
   表面が金属でない重合容器、撹拌翼、及び注型容器を少
   なくとも用いて製造することを特徴とする請求項４記載
   の研磨シート用高分子材料の製造方法。
6. 【請求項６】 前記表面が非金属コーティングされてい
   ることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の研
   磨シート用高分子材料の製造方法。
7. 【請求項７】 前記表面が樹脂コーティングされてお
   り、前記樹脂がフッ素樹脂であることを特徴とする請求
   項１〜５のいずれかに記載の研磨シート用高分子材料の
   製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載の製造方
   法により研磨シート用高分子材料を製造した後、さらに
   当該高分子材料を用いる研磨シートの製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載の製造方法により研磨シー
   トを製造した後、さらに クッションシートを貼り付ける
   研磨パッドの製造方法。