JP3450711B2 - 打抜き特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金 - Google Patents
打抜き特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金Info
- Publication number
- JP3450711B2 JP3450711B2 JP18730198A JP18730198A JP3450711B2 JP 3450711 B2 JP3450711 B2 JP 3450711B2 JP 18730198 A JP18730198 A JP 18730198A JP 18730198 A JP18730198 A JP 18730198A JP 3450711 B2 JP3450711 B2 JP 3450711B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- inclusions
- alloy
- punching
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、良好な打抜き特性
を有するＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用材料に係り、打
抜き時の剪断特性を改善するよう非金属介在物の大きさ
・形態および組成を制御することにより、良好な打抜き
特性を得る技術に関する。
を有するＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用材料に係り、打
抜き時の剪断特性を改善するよう非金属介在物の大きさ
・形態および組成を制御することにより、良好な打抜き
特性を得る技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、フラットパッケージに代表される
ようにリードフレームの多ピン化が進んでおり、微細化
加工における要求水準がますます高まっている。一般
に、リードフレーム用材料には、リードパターンが打抜
き加工で形成される打抜き用途と、リードパターンが塩
化第二鉄溶液によるエッチングで形成されるエッチング
用途に分けられ、後者のほうがより微細なリードパター
ンの形成に向いている。一般的に、リードフレーム用材
料に要求される特性としては、打抜き特性に優れるこ
と、プレス加工時における加工性に優れること、良
好なはんだ性、メッキ性を有し半導体素子とのボンディ
ング時に支障がないこと、加工後の強度が高く変形し
にくいこと、電気伝導性が高く、実作動温度である２
００℃以下での熱膨張係数が低いことなどがあげられ
る。打抜きリードフレームを用いたＩＣ半導体パッケー
ジの製造工程は、大まかには以下のように分けることが
できる。
ようにリードフレームの多ピン化が進んでおり、微細化
加工における要求水準がますます高まっている。一般
に、リードフレーム用材料には、リードパターンが打抜
き加工で形成される打抜き用途と、リードパターンが塩
化第二鉄溶液によるエッチングで形成されるエッチング
用途に分けられ、後者のほうがより微細なリードパター
ンの形成に向いている。一般的に、リードフレーム用材
料に要求される特性としては、打抜き特性に優れるこ
と、プレス加工時における加工性に優れること、良
好なはんだ性、メッキ性を有し半導体素子とのボンディ
ング時に支障がないこと、加工後の強度が高く変形し
にくいこと、電気伝導性が高く、実作動温度である２
００℃以下での熱膨張係数が低いことなどがあげられ
る。打抜きリードフレームを用いたＩＣ半導体パッケー
ジの製造工程は、大まかには以下のように分けることが
できる。
【０００３】（１）素材（リードフレーム材）の打抜き
加工 （２）リードフレームを樹脂モールドにマウントするマ
ウント工程 （３）リードフレームと半導体素子を導線で接続するた
めのボンディング工程
加工 （２）リードフレームを樹脂モールドにマウントするマ
ウント工程 （３）リードフレームと半導体素子を導線で接続するた
めのボンディング工程
【０００４】ここで、工程１では打抜き性が、工程２で
はプレス成形性が要求され、工程３ではメッキ性、はん
だ性がそれぞれ要求される。加工後の強度が必要なのは
ボンディング時に反りや曲がりなどの変形が起きにくい
ことが必要なためと、取り扱い時の変形による不良発生
で歩留まり低下を防ぐためである。また電気伝導性は、
リードに流れる電流による発熱を左右し、半導体素子の
動作の安定性に影響する。リードフレーム用材料には、
加熱による組立工程中の熱膨脹差による歪みに起因する
半導体素子の特性変動や、モールドレジンとの密着性の
劣化を防止するために、半導体素子またはモールドレジ
ンとの熱膨張係数が近いことが必要とされている。その
ような要求を満たす従来より代表的な金属材料として、
Ｆｅ−４２Ｎｉ合金、Ｆｅ−４５Ｎｉ合金、Ｆｅ−５０
Ｎｉ合金等の材料が用いられている。
はプレス成形性が要求され、工程３ではメッキ性、はん
だ性がそれぞれ要求される。加工後の強度が必要なのは
ボンディング時に反りや曲がりなどの変形が起きにくい
ことが必要なためと、取り扱い時の変形による不良発生
で歩留まり低下を防ぐためである。また電気伝導性は、
リードに流れる電流による発熱を左右し、半導体素子の
動作の安定性に影響する。リードフレーム用材料には、
加熱による組立工程中の熱膨脹差による歪みに起因する
半導体素子の特性変動や、モールドレジンとの密着性の
劣化を防止するために、半導体素子またはモールドレジ
ンとの熱膨張係数が近いことが必要とされている。その
ような要求を満たす従来より代表的な金属材料として、
Ｆｅ−４２Ｎｉ合金、Ｆｅ−４５Ｎｉ合金、Ｆｅ−５０
Ｎｉ合金等の材料が用いられている。
【０００５】熱伝導の点では、銅合金がＦｅ−Ｎｉ合金
に比べてより有利であるが、最近では半導体素子の安定
性向上、放熱性の改善、リードの形状改善（薄肉化）に
よる実効比抵抗の減少などの個々の改善がなされている
ため、Ｆｅ−Ｎｉ合金の熱伝導特性は技術的なネックに
はなっていない。一方、打抜き性については、この工程
において品質のばらつきが製品の歩留まりに大きく影響
し、また、今後の高精細化、多ピン化の動向と併せて重
要な工程と考えられることから、従来から壮んに検討さ
れている。これまでの打抜き性改善の試みとしては、例
えば特開昭６１−４４１５６に見られるように、圧延方
向平行断面の介在物の大きさを５μｍ以下とし、Ａ系、
Ｂ系介在物の総数を１ｍｍ２あたり２０個以上としたも
のや、特開昭６０−２５５９５３に見られるように、粒
径３μｍ以下の微細非金属介在物を組織内に均一分散さ
せたものがある。さらに、特開平９−８７８０８、２４
９９４３に見られるように、圧延および板圧方向に平行
な断面積１ｍｍ２あたりの１０μｍ以上の大きさのＡ系
介在物またはＢ系介在物を１０〜１０００個、５μｍ以
下のＣ系介在物を１００〜５００００個に制限し、エッ
チング後の硫化物系介在物痕の個数を１０００〜２００
０個としているなど、打抜き性改善に介在物を積極的に
利用している例が多く見られる。また特開昭６３−２４
０１０に見られるように炉外精錬温度を１７００℃以下
で行うことにより、打抜き性に対して有害な１０μｍを
越える大きさのＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３などのスピネル系酸
化物の介在物の生成を抑制する技術も提案されている。
これらのことから打抜き性に対して介在物の制御がいか
に重要かが判る。
に比べてより有利であるが、最近では半導体素子の安定
性向上、放熱性の改善、リードの形状改善（薄肉化）に
よる実効比抵抗の減少などの個々の改善がなされている
ため、Ｆｅ−Ｎｉ合金の熱伝導特性は技術的なネックに
はなっていない。一方、打抜き性については、この工程
において品質のばらつきが製品の歩留まりに大きく影響
し、また、今後の高精細化、多ピン化の動向と併せて重
要な工程と考えられることから、従来から壮んに検討さ
れている。これまでの打抜き性改善の試みとしては、例
えば特開昭６１−４４１５６に見られるように、圧延方
向平行断面の介在物の大きさを５μｍ以下とし、Ａ系、
Ｂ系介在物の総数を１ｍｍ２あたり２０個以上としたも
のや、特開昭６０−２５５９５３に見られるように、粒
径３μｍ以下の微細非金属介在物を組織内に均一分散さ
せたものがある。さらに、特開平９−８７８０８、２４
９９４３に見られるように、圧延および板圧方向に平行
な断面積１ｍｍ２あたりの１０μｍ以上の大きさのＡ系
介在物またはＢ系介在物を１０〜１０００個、５μｍ以
下のＣ系介在物を１００〜５００００個に制限し、エッ
チング後の硫化物系介在物痕の個数を１０００〜２００
０個としているなど、打抜き性改善に介在物を積極的に
利用している例が多く見られる。また特開昭６３−２４
０１０に見られるように炉外精錬温度を１７００℃以下
で行うことにより、打抜き性に対して有害な１０μｍを
越える大きさのＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３などのスピネル系酸
化物の介在物の生成を抑制する技術も提案されている。
これらのことから打抜き性に対して介在物の制御がいか
に重要かが判る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】リードフレーム材で
は、プレス打抜きの際に生じるバリやカスにより製品の
性能を劣化させるだけでなく、金型に疵を付けたり残留
応力により反りや曲がりが生じてハンドリングに不具合
が起こる。このため、半導体の製造工程において安定し
た製造に支障を来したり歩留りの低下をもたらし、重大
なトラブルの原因となることもある。また最近ではリー
ドの高精細化に伴い、金型のクリアランスが小さく設定
されるため、より剪断抵抗が大きくなる傾向にある。こ
のため、金型の長寿命化のために益々打抜き性の良い材
料が求められている。しかしながら、このような要求を
満たすためには、前述したような介在物の制御のみでは
不十分であった。
は、プレス打抜きの際に生じるバリやカスにより製品の
性能を劣化させるだけでなく、金型に疵を付けたり残留
応力により反りや曲がりが生じてハンドリングに不具合
が起こる。このため、半導体の製造工程において安定し
た製造に支障を来したり歩留りの低下をもたらし、重大
なトラブルの原因となることもある。また最近ではリー
ドの高精細化に伴い、金型のクリアランスが小さく設定
されるため、より剪断抵抗が大きくなる傾向にある。こ
のため、金型の長寿命化のために益々打抜き性の良い材
料が求められている。しかしながら、このような要求を
満たすためには、前述したような介在物の制御のみでは
不十分であった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、Ｆｅ−Ｎｉ
系リードフレーム用合金の打抜き性について検討した結
果、打抜き時の加工精度を左右する要因と、打抜き
抵抗（剪断抵抗）に影響する要因とに分類し、打抜き性
の改善に効果的な各要因に着目した。そして、酸化物系
介在物の形態・分布、硫化物系介在物の形態・分布およ
び微細なカーバイドの析出の有無によりそれぞれの影響
を個別に把握するに至った。その前提となる基本的な知
見は以下のとおりである。
系リードフレーム用合金の打抜き性について検討した結
果、打抜き時の加工精度を左右する要因と、打抜き
抵抗（剪断抵抗）に影響する要因とに分類し、打抜き性
の改善に効果的な各要因に着目した。そして、酸化物系
介在物の形態・分布、硫化物系介在物の形態・分布およ
び微細なカーバイドの析出の有無によりそれぞれの影響
を個別に把握するに至った。その前提となる基本的な知
見は以下のとおりである。
【０００８】まず、打抜き時の加工精度に影響する要因
としては、バリの発生と材料の流れ込みによるダレの発
生が主なものである。これらは打抜き時の破断面と剪断
面との割合に関係しており、剪断面の割合が多くなると
バリの発生が多くなると同時にカスの発生が増加し、破
断面の割合が多くなるとダレの大きさが大きくなること
が知られている。これらは、当然ながら金型とポンチと
のクリアランス等の打抜き条件によっても左右される
が、打抜き条件を同一にした場合にこれらの相違が材料
の良し悪しとしてクローズアップされてくる。
としては、バリの発生と材料の流れ込みによるダレの発
生が主なものである。これらは打抜き時の破断面と剪断
面との割合に関係しており、剪断面の割合が多くなると
バリの発生が多くなると同時にカスの発生が増加し、破
断面の割合が多くなるとダレの大きさが大きくなること
が知られている。これらは、当然ながら金型とポンチと
のクリアランス等の打抜き条件によっても左右される
が、打抜き条件を同一にした場合にこれらの相違が材料
の良し悪しとしてクローズアップされてくる。
【０００９】加工精度に影響する別の要因として、剪断
面と破断面の均一性があげられる。剪断面と破断面との
割合が不均一な場合、場所によりバリの大きさやダレの
大きさが不均一になり、その結果、場所によって形状の
ばらつきが大きくなり加工精度が悪化する。バリやダレ
がある一定の大きさで発生している場合には、クリアラ
ンス等の打抜き条件を変えれば改善できるが、バリやダ
レの大きさにばらつきがある場合には、打抜き条件では
対応が困難であり材料の改善が必要となる。
面と破断面の均一性があげられる。剪断面と破断面との
割合が不均一な場合、場所によりバリの大きさやダレの
大きさが不均一になり、その結果、場所によって形状の
ばらつきが大きくなり加工精度が悪化する。バリやダレ
がある一定の大きさで発生している場合には、クリアラ
ンス等の打抜き条件を変えれば改善できるが、バリやダ
レの大きさにばらつきがある場合には、打抜き条件では
対応が困難であり材料の改善が必要となる。
【００１０】図２の斜線部で示すように、打抜き時のポ
ンチストロークの間で生じる応力と破断歪みの積分値を
剪断抵抗と定義した場合に、一般に、剪断抵抗の大きさ
は材料の引張強さや伸びなどの機械的性質と関連してい
ると考えられるが、同一材料でも圧延方向と圧延直角方
向では機械的性質が異なるように、圧延方向からの角度
依存性（異方性）が剪断抵抗に認められる。この異方性
が大きくなった場合には、例えば圧延方向にはバリの発
生が多いのに対して圧延直角方向にはバリが発生しない
といったことがあり、これらは同時に残留応力の不均一
にもつながり、リードフレーム材の製品の歩留まりに対
して悪影響を及ぼす。
ンチストロークの間で生じる応力と破断歪みの積分値を
剪断抵抗と定義した場合に、一般に、剪断抵抗の大きさ
は材料の引張強さや伸びなどの機械的性質と関連してい
ると考えられるが、同一材料でも圧延方向と圧延直角方
向では機械的性質が異なるように、圧延方向からの角度
依存性（異方性）が剪断抵抗に認められる。この異方性
が大きくなった場合には、例えば圧延方向にはバリの発
生が多いのに対して圧延直角方向にはバリが発生しない
といったことがあり、これらは同時に残留応力の不均一
にもつながり、リードフレーム材の製品の歩留まりに対
して悪影響を及ぼす。
【００１１】以上の観点から、本発明者は、打抜き時の
加工精度に関係する要素を剪断抵抗の異方性、バリ
やダレの不均一性およびバリやダレの大きさの３つに
分けて個別に検討した。そして、これら加工精度に及ぼ
す影響と材料に含まれる介在物がそれぞれどの様に関連
しているか種々の研究を行った結果、以下のような知見
を得るに至った。
加工精度に関係する要素を剪断抵抗の異方性、バリ
やダレの不均一性およびバリやダレの大きさの３つに
分けて個別に検討した。そして、これら加工精度に及ぼ
す影響と材料に含まれる介在物がそれぞれどの様に関連
しているか種々の研究を行った結果、以下のような知見
を得るに至った。
【００１２】剪断抵抗の異方性に関しては、圧延方向に
延在するＢ系介在物がその原因であることが判った。具
体的には、Ｂ系介在物の長さが２０μｍを超える場合、
剪断抵抗の異方性が大きくなると同時に、破断面と剪断
面の均一性が悪くなることが判った。ここで、Ｂ系介在
物とは、ＪＩＳ０５５５に規定されたものを言い、図１
に示すように、複数の介在物が圧延方向に並んだもので
ある。本発明では、個々の介在物どうしの間隔Ｐが１０
μｍ以内で並んでいるものを１個のＢ系介在物と定義
し、図中符号Ｌがその長さである。また、Ｂ系介在物を
構成する個々の介在物や、Ａ系介在物およびＣ系介在物
の大きさが５μｍを上回ると、同様に剪断抵抗の異方性
が大きく、破断面と剪断面の均一性が悪くなることが判
明した。また、バリの均一性に関しては、介在物の大き
さと分布が支配要因であり、介在物の大きさが特に１０
μｍを超えるような大きなものが疎らに存在するような
分布形態のものでは、破断面と剪断面の境界が乱れやす
く、バリやダレの発生が不均一となることが判明した。
延在するＢ系介在物がその原因であることが判った。具
体的には、Ｂ系介在物の長さが２０μｍを超える場合、
剪断抵抗の異方性が大きくなると同時に、破断面と剪断
面の均一性が悪くなることが判った。ここで、Ｂ系介在
物とは、ＪＩＳ０５５５に規定されたものを言い、図１
に示すように、複数の介在物が圧延方向に並んだもので
ある。本発明では、個々の介在物どうしの間隔Ｐが１０
μｍ以内で並んでいるものを１個のＢ系介在物と定義
し、図中符号Ｌがその長さである。また、Ｂ系介在物を
構成する個々の介在物や、Ａ系介在物およびＣ系介在物
の大きさが５μｍを上回ると、同様に剪断抵抗の異方性
が大きく、破断面と剪断面の均一性が悪くなることが判
明した。また、バリの均一性に関しては、介在物の大き
さと分布が支配要因であり、介在物の大きさが特に１０
μｍを超えるような大きなものが疎らに存在するような
分布形態のものでは、破断面と剪断面の境界が乱れやす
く、バリやダレの発生が不均一となることが判明した。
【００１３】本発明の第１のＦｅ−Ｎｉ系リードフレー
ム用合金は、以上の知見に基づいてなされたもので、Ｎ
ｉを３０〜５０重量％含有したＦｅ−Ｎｉ系リードフレ
ーム用合金において、個々の非金属介在物の長径を３０
個測定した平均の大きさが２．５〜５μｍであり、か
つ、非金属介在物のなかでも個々の介在物どうしの間隔
が１０μｍ以内で並んでいるＢ系の非金属介在物の圧延
方向の最大長さを３０個測定し平均した長さ（圧延方向
の延長長さ）が９〜２０μｍであることを特徴としてい
る。そして、このようなＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用
合金では、介在物の大きさ、特に圧延方向の介在物の大
きさを制限することで剪断抵抗の異方性が低減される。
これにより、打抜き後の残留応力が均一となるので、打
抜き品の経時変形を少なくすることができる。また、個
々の介在物の大きさを５μｍ以下に制限しているので、
剪断抵抗の異方性が低減されることと相まって、バリや
ダレを均一に発生させて打抜き精度を大幅に向上させる
ことが可能となる。
ム用合金は、以上の知見に基づいてなされたもので、Ｎ
ｉを３０〜５０重量％含有したＦｅ−Ｎｉ系リードフレ
ーム用合金において、個々の非金属介在物の長径を３０
個測定した平均の大きさが２．５〜５μｍであり、か
つ、非金属介在物のなかでも個々の介在物どうしの間隔
が１０μｍ以内で並んでいるＢ系の非金属介在物の圧延
方向の最大長さを３０個測定し平均した長さ（圧延方向
の延長長さ）が９〜２０μｍであることを特徴としてい
る。そして、このようなＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用
合金では、介在物の大きさ、特に圧延方向の介在物の大
きさを制限することで剪断抵抗の異方性が低減される。
これにより、打抜き後の残留応力が均一となるので、打
抜き品の経時変形を少なくすることができる。また、個
々の介在物の大きさを５μｍ以下に制限しているので、
剪断抵抗の異方性が低減されることと相まって、バリや
ダレを均一に発生させて打抜き精度を大幅に向上させる
ことが可能となる。
【００１４】さらに、バリやダレの大きさに関しては、
比較的小さな１０μｍ以下の介在物の量（清浄度）に依
存し、清浄度がある程度大きくなると（介在物の量が増
えると）バリの大きさが小さくなり破断面の割合が増加
する。反対に、清浄度が低くなる（介在物量が減少す
る）に従いバリの発生が多くなり、剪断面の割合が増加
する。したがって、介在物の量は多すぎてもまた極端に
少なくても好ましくなく、適度な範囲にする必要があ
る。
比較的小さな１０μｍ以下の介在物の量（清浄度）に依
存し、清浄度がある程度大きくなると（介在物の量が増
えると）バリの大きさが小さくなり破断面の割合が増加
する。反対に、清浄度が低くなる（介在物量が減少す
る）に従いバリの発生が多くなり、剪断面の割合が増加
する。したがって、介在物の量は多すぎてもまた極端に
少なくても好ましくなく、適度な範囲にする必要があ
る。
【００１５】本発明の第２のＦｅ−Ｎｉ系リードフレー
ム用合金は、介在物のうちでも快削性に寄与することで
知られている、ＭｎＳを主体とする硫化物について定量
的に解析した結果得られたもので、Ｎｉを３０〜５０重
量％含有したＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金におい
て、個々の非金属介在物の長径を３０個測定した平均の
大きさが２．５〜５μｍであり、かつ、非金属介在物の
なかでも個々の介在物どうしの間隔が１０μｍ以内で並
んでいるＢ系の非金属介在物の圧延方向の最大長さを３
０個測定し平均した長さが９〜２０μｍであり、さら
に、粒径０．０２〜２μｍのＭｎＳを主体とする硫化物
を１０００〜１００００個／ｍｍ２の割合で分散させた
ことを特徴としている。そして、このような介在物の存
在により、適度な清浄度が付与されてバリの発生が小さ
くなることが確認されている。なお、上記ＭｎＳの粒径
は、好ましくは０．０５〜２μｍ、より好ましくは０．
１〜２μｍであり、０．５〜２μｍであればさらに好適
である。
ム用合金は、介在物のうちでも快削性に寄与することで
知られている、ＭｎＳを主体とする硫化物について定量
的に解析した結果得られたもので、Ｎｉを３０〜５０重
量％含有したＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金におい
て、個々の非金属介在物の長径を３０個測定した平均の
大きさが２．５〜５μｍであり、かつ、非金属介在物の
なかでも個々の介在物どうしの間隔が１０μｍ以内で並
んでいるＢ系の非金属介在物の圧延方向の最大長さを３
０個測定し平均した長さが９〜２０μｍであり、さら
に、粒径０．０２〜２μｍのＭｎＳを主体とする硫化物
を１０００〜１００００個／ｍｍ２の割合で分散させた
ことを特徴としている。そして、このような介在物の存
在により、適度な清浄度が付与されてバリの発生が小さ
くなることが確認されている。なお、上記ＭｎＳの粒径
は、好ましくは０．０５〜２μｍ、より好ましくは０．
１〜２μｍであり、０．５〜２μｍであればさらに好適
である。
【００１６】次に、打抜き時の抵抗に関する要素として
は、前述の剪断抵抗に関する要素、すなわち材料の機械
的性質（引張強さ、伸び、硬さ、剛性率等）や圧延方向
の介在物分布等がある。金型の寿命の点で考慮した場合
には、剪断荷重がより小さく、破断歪み（ストローク）
が小さいものが材料として望まれる。本発明者が剪断抵
抗に関する調査を種々行ったところ、組織中に分散させ
た微細なカーバイド（主としてＦｅ３Ｃ）が剪断抵抗を
低下させるのに最も効果が高いことを見い出した。ま
た、カーバイドの適正な析出条件を熱間圧延での冷却条
件および熱延帯の焼鈍条件中に見い出した。
は、前述の剪断抵抗に関する要素、すなわち材料の機械
的性質（引張強さ、伸び、硬さ、剛性率等）や圧延方向
の介在物分布等がある。金型の寿命の点で考慮した場合
には、剪断荷重がより小さく、破断歪み（ストローク）
が小さいものが材料として望まれる。本発明者が剪断抵
抗に関する調査を種々行ったところ、組織中に分散させ
た微細なカーバイド（主としてＦｅ３Ｃ）が剪断抵抗を
低下させるのに最も効果が高いことを見い出した。ま
た、カーバイドの適正な析出条件を熱間圧延での冷却条
件および熱延帯の焼鈍条件中に見い出した。
【００１７】本発明のＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合
金は、前記のような合金の素材を９００℃〜１２００℃
の範囲にて熱間圧延し、熱間圧延後の冷却を熱間圧延温
度から６５０℃まで少なくとも５℃／秒の冷却速度で行
い、冷却後の熱延帯を５００℃以下の温度で巻き取り、
さらに、この熱延帯をコイル焼鈍炉において７００〜９
００℃の温度で１０ｈｒ以上保持することにより、合金
組織中に微細なカーバイドを析出させることが望まし
い。
金は、前記のような合金の素材を９００℃〜１２００℃
の範囲にて熱間圧延し、熱間圧延後の冷却を熱間圧延温
度から６５０℃まで少なくとも５℃／秒の冷却速度で行
い、冷却後の熱延帯を５００℃以下の温度で巻き取り、
さらに、この熱延帯をコイル焼鈍炉において７００〜９
００℃の温度で１０ｈｒ以上保持することにより、合金
組織中に微細なカーバイドを析出させることが望まし
い。
【００１８】以上のように、本発明では、まず、酸化物
系非金属介在物の大きさを規定することで剪断抵抗の異
方性を低減し（第１の特徴）、所定の硫化物を分散させ
ることで適度な破断面と剪断面の割合を構成し（第２の
特徴）、さらに、微細なカーバイドを分散させることで
剪断抵抗を低減している（第３の特徴）。そして、これ
ら全ての特徴を備えた場合の打抜き過程の経過は以下の
ようになると考えられる。
系非金属介在物の大きさを規定することで剪断抵抗の異
方性を低減し（第１の特徴）、所定の硫化物を分散させ
ることで適度な破断面と剪断面の割合を構成し（第２の
特徴）、さらに、微細なカーバイドを分散させることで
剪断抵抗を低減している（第３の特徴）。そして、これ
ら全ての特徴を備えた場合の打抜き過程の経過は以下の
ようになると考えられる。
【００１９】まず、ポンチ近傍で個々の大きさが５μｍ
以下のＡ系やＢ系の個々の介在物等の非金属介在物を起
点としてクラックが伝搬し、その先端にある直径２μｍ
以下の微細なＭｎＳがボイドを生成し、それを起点に無
数のクラックが発生して打抜きが進行する。さらに、こ
の過程で微細なカーバイドはそれらの起点の発生を促進
させ、全体として打抜き時の抵抗を下げるのに寄与す
る。ただし、これはあくまでも推定であり、かかる作用
の有無により本発明が限定されないことは言うまでもな
い。なお、酸化物系のＡ系、Ｂ系介在物の総数を減少さ
せていっても剪断抵抗や剪断破面に差がほとんど認めら
れなかったことから、微細なＭｎＳはそれ自体もクラッ
クの起点となっているものと考えられる。
以下のＡ系やＢ系の個々の介在物等の非金属介在物を起
点としてクラックが伝搬し、その先端にある直径２μｍ
以下の微細なＭｎＳがボイドを生成し、それを起点に無
数のクラックが発生して打抜きが進行する。さらに、こ
の過程で微細なカーバイドはそれらの起点の発生を促進
させ、全体として打抜き時の抵抗を下げるのに寄与す
る。ただし、これはあくまでも推定であり、かかる作用
の有無により本発明が限定されないことは言うまでもな
い。なお、酸化物系のＡ系、Ｂ系介在物の総数を減少さ
せていっても剪断抵抗や剪断破面に差がほとんど認めら
れなかったことから、微細なＭｎＳはそれ自体もクラッ
クの起点となっているものと考えられる。
【００２０】次に、本発明の好適な成分組成について説
明する。本発明のＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金の
好ましい成分組成は、重量％で、Ｃ：０．００５〜０．
０５％、Ｓｉ：０．００５〜０．５％、Ｍｎ：０．１〜
１．０％、Ｃｒ：０．５％以下、Ｓ：０．０００５〜
０．０２％を含有し、残部が実質的にＦｅよりなり、か
つ、合金中のＭｎの含有量とＳの含有量の比Ｍｎ／Ｓが
５０〜１５０の範囲である。以下、上記限定の根拠を説
明する。なお、以下の説明で「％」は「重量％」を意味
する。
明する。本発明のＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金の
好ましい成分組成は、重量％で、Ｃ：０．００５〜０．
０５％、Ｓｉ：０．００５〜０．５％、Ｍｎ：０．１〜
１．０％、Ｃｒ：０．５％以下、Ｓ：０．０００５〜
０．０２％を含有し、残部が実質的にＦｅよりなり、か
つ、合金中のＭｎの含有量とＳの含有量の比Ｍｎ／Ｓが
５０〜１５０の範囲である。以下、上記限定の根拠を説
明する。なお、以下の説明で「％」は「重量％」を意味
する。
【００２１】Ｃ：Ｃは、０．０５％を超えて含有すると
粗大な炭化物が析出し、打抜きを低下させる。また、合
金の耐力が上昇するとともにスプリングバックが大きく
なるため、成型加工時の加工性を劣化させる。逆に０．
００５％を下回ると、打抜き時に必要な微細なカーバイ
ドが十分に析出せず、打抜き性が劣化する。以上の理由
から、Ｃの含有量は０．００５〜０．０５％とした。
粗大な炭化物が析出し、打抜きを低下させる。また、合
金の耐力が上昇するとともにスプリングバックが大きく
なるため、成型加工時の加工性を劣化させる。逆に０．
００５％を下回ると、打抜き時に必要な微細なカーバイ
ドが十分に析出せず、打抜き性が劣化する。以上の理由
から、Ｃの含有量は０．００５〜０．０５％とした。
【００２２】Ｓｉ：Ｓｉは、脱酸剤として添加される
が、その含有量が多すぎるとＣと同様に打抜き性を低下
させる。一方、Ｓｉの酸化物は組織中に不均一核生成に
より発生するＭｎＳ等の硫化物の析出起点となるため、
適当な量の添加が望ましい。このような観点から、Ｓｉ
の含有量は０．００５〜０．５％とした。
が、その含有量が多すぎるとＣと同様に打抜き性を低下
させる。一方、Ｓｉの酸化物は組織中に不均一核生成に
より発生するＭｎＳ等の硫化物の析出起点となるため、
適当な量の添加が望ましい。このような観点から、Ｓｉ
の含有量は０．００５〜０．５％とした。
【００２３】Ｍｎ：ＭｎもＳｉと同様に脱酸成分の一つ
であるが、熱間加工性に有害なＳと結合してＭｎＳを形
成することから、熱間加工性の改善に有効である。ま
た、Ｓｉと同様に、Ｍｎ酸化物は組織中に不均一核生成
により発生するＭｎＳ等の硫化物の析出起点となるた
め、適当な量の添加が望ましい。一方、Ｍｎの添加量が
多すぎると熱膨張係数が高くなり、半導体素子との熱膨
張係数との差が大きくなって基盤材として不適当にな
る。以上の観点からＭｎの含有量は０．１〜１．０％と
した。
であるが、熱間加工性に有害なＳと結合してＭｎＳを形
成することから、熱間加工性の改善に有効である。ま
た、Ｓｉと同様に、Ｍｎ酸化物は組織中に不均一核生成
により発生するＭｎＳ等の硫化物の析出起点となるた
め、適当な量の添加が望ましい。一方、Ｍｎの添加量が
多すぎると熱膨張係数が高くなり、半導体素子との熱膨
張係数との差が大きくなって基盤材として不適当にな
る。以上の観点からＭｎの含有量は０．１〜１．０％と
した。
【００２４】Ｓ：Ｓは、熱間加工性に対して有害な成分
であるが、打抜き性に対して有用なＭｎＳ等の硫化物を
生成するのに必要な成分であるため、適量の添加が必要
である。このような観点から、Ｓの含有量は０．０００
５〜０．０２％とした。また、Ｍｎ量に対するＳ量の比
Ｍｎ／Ｓは、５０〜１５０の範囲に規定するのが望まし
い。本発明者の検討によれば、Ｍｎ／Ｓが５０を下回る
場合には、Ｍｎの含有量が相対的に少ないためＭｎＳの
量が不十分になるとともにＳによる熱間加工性の劣化が
生じるようになり、、Ｍｎ／Ｓが１５０を上回ると、Ｍ
ｎの過剰による熱膨張係数の増大が生じる。なお、Ｍｎ
／Ｓは、８０〜１４０が好ましく、９０〜１３０であれ
ばさらに好適である。
であるが、打抜き性に対して有用なＭｎＳ等の硫化物を
生成するのに必要な成分であるため、適量の添加が必要
である。このような観点から、Ｓの含有量は０．０００
５〜０．０２％とした。また、Ｍｎ量に対するＳ量の比
Ｍｎ／Ｓは、５０〜１５０の範囲に規定するのが望まし
い。本発明者の検討によれば、Ｍｎ／Ｓが５０を下回る
場合には、Ｍｎの含有量が相対的に少ないためＭｎＳの
量が不十分になるとともにＳによる熱間加工性の劣化が
生じるようになり、、Ｍｎ／Ｓが１５０を上回ると、Ｍ
ｎの過剰による熱膨張係数の増大が生じる。なお、Ｍｎ
／Ｓは、８０〜１４０が好ましく、９０〜１３０であれ
ばさらに好適である。
【００２５】Ｎｉ：Ｎｉは、本発明合金の主要な構成元
素であり、含有量が少ない場合には熱膨張係数が大きく
なる。また、Ｎｉはマルテンサイト変態を促進する元素
であるから、含有量が多すぎると析出したマルテンサイ
トと半導体素子との不整合を生じ、基盤材として不適当
になるとともに、熱膨張係数が増大する。このような観
点から、Ｎｉの含有量は３０〜５０％とした。なお、Ｃ
ｒもマルテンサイト変態を促進する元素であり、その許
容量は０．５％である。
素であり、含有量が少ない場合には熱膨張係数が大きく
なる。また、Ｎｉはマルテンサイト変態を促進する元素
であるから、含有量が多すぎると析出したマルテンサイ
トと半導体素子との不整合を生じ、基盤材として不適当
になるとともに、熱膨張係数が増大する。このような観
点から、Ｎｉの含有量は３０〜５０％とした。なお、Ｃ
ｒもマルテンサイト変態を促進する元素であり、その許
容量は０．５％である。
【００２６】
【実施例】以下、具体的な実施例により本発明をより詳
細に説明する。Ｆｅ−４２％Ｎｉを主成分とするＦｅ−
Ｎｉ系合金を、大気溶解炉にてＣａＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ
２Ｏ３を主成分としたスラグを使用し、塩基度を０．５
〜２．０の範囲で変更し同様に５ｋｇの鋼塊を溶製し
た。
細に説明する。Ｆｅ−４２％Ｎｉを主成分とするＦｅ−
Ｎｉ系合金を、大気溶解炉にてＣａＯ−ＳｉＯ２−Ａｌ
２Ｏ３を主成分としたスラグを使用し、塩基度を０．５
〜２．０の範囲で変更し同様に５ｋｇの鋼塊を溶製し
た。
【００２７】上記溶解の原料は電解鉄、電解ニッケルお
よび電解マンガン、フエロシリコン、硫化鉄を使用し
た。これらの鋼塊を５ｍｍの厚さに熱間鍛造した後、均
質化焼鈍として１２５０℃で２時間の熱処理を行い、そ
の後熱間圧延を１１５０℃で実施した。この際の冷却条
件は、熱間圧延後に６５０℃以下まで急冷（１０℃／
分）と徐冷（０．１℃／分）の２種類とした。これら熱
延帯の一部のものに７５０℃で２０時間の焼鈍を行い、
冷間圧延を１．５ｍｍの厚さまで実施し光輝焼鈍を行っ
た。次いで、０．２５ｍｍまでさらに冷間圧延し、８０
０℃にて最終光輝焼純を行った。さらに、調質圧延を
０．２０ｍｍまで行ったものを供試材とし、それらの成
分組成を表１に示した。なお、表１において、＃１〜＃
４、＃５、＃６は、熱間圧延後に急冷するとともに７５
０℃で２０時間の焼鈍を行ったものである。
よび電解マンガン、フエロシリコン、硫化鉄を使用し
た。これらの鋼塊を５ｍｍの厚さに熱間鍛造した後、均
質化焼鈍として１２５０℃で２時間の熱処理を行い、そ
の後熱間圧延を１１５０℃で実施した。この際の冷却条
件は、熱間圧延後に６５０℃以下まで急冷（１０℃／
分）と徐冷（０．１℃／分）の２種類とした。これら熱
延帯の一部のものに７５０℃で２０時間の焼鈍を行い、
冷間圧延を１．５ｍｍの厚さまで実施し光輝焼鈍を行っ
た。次いで、０．２５ｍｍまでさらに冷間圧延し、８０
０℃にて最終光輝焼純を行った。さらに、調質圧延を
０．２０ｍｍまで行ったものを供試材とし、それらの成
分組成を表１に示した。なお、表１において、＃１〜＃
４、＃５、＃６は、熱間圧延後に急冷するとともに７５
０℃で２０時間の焼鈍を行ったものである。
【００２８】
【表１】
【００２９】得られた供試材に打抜き試験を行って評価
した。打抜き試験は、実験室用３ｔｏｎ精密金型プレス
機にて板厚に対して３％のクリアランスを設定し、５ｍ
ｍ角の穴を圧延方向に対して直角に１０ｍｍ間隔で５個
開けることにより実施した。評価内容は図３に示す最大
バリ高さ、打抜き面の破断面／剪断面比率、剪断抵抗
（ＫＮ・ｍｍ）、および、新たに本発明で定義した剪断
抵抗の圧延方向と圧延直角方向の異方性の尺度であるＬ
／Ｔ値（圧延方向の剪断抵抗／圧延直角方向の剪断抵
抗）とし、各測定値を表１に併記した。また、各供試材
の介在物分布についても評価内容と共に表１に併記し
た。
した。打抜き試験は、実験室用３ｔｏｎ精密金型プレス
機にて板厚に対して３％のクリアランスを設定し、５ｍ
ｍ角の穴を圧延方向に対して直角に１０ｍｍ間隔で５個
開けることにより実施した。評価内容は図３に示す最大
バリ高さ、打抜き面の破断面／剪断面比率、剪断抵抗
（ＫＮ・ｍｍ）、および、新たに本発明で定義した剪断
抵抗の圧延方向と圧延直角方向の異方性の尺度であるＬ
／Ｔ値（圧延方向の剪断抵抗／圧延直角方向の剪断抵
抗）とし、各測定値を表１に併記した。また、各供試材
の介在物分布についても評価内容と共に表１に併記し
た。
【００３０】表１から判るように、請求項１の条件（個
々の非金属介在物の長径を３０個測定した平均の大きさ
が２．５〜５μｍであり、かつ、非金属介在物のなかで
も個々の介在物どうしの間隔が１０μｍ以内で並んでい
るＢ系の非金属介在物の圧延方向の最大長さを３０個測
定し平均した長さが９〜２０μｍである）を満たす＃１
〜＃３、＃７では、剪断抵抗異方性比Ｌ／Ｔがともに１
に近く異方性が小さいとともに、最大バリ高さの値も小
さく、優れた打抜き性を示している。これに対して、請
求項１の条件を満たさない＃５、＃６では、Ｌ／Ｔが１
よりもかなり小さく、異方性が大きいことが判る。ま
た、＃７とそれ以外の供試材の剪断抵抗を比較して明ら
かなように、カーバイドを分散させたものでは剪断抵抗
が小さくなっている。なお、＃５については、請求項１
の条件を満たさず、しかも、Ｍｎ／Ｓの値が高くかつＭ
ｎＳの個数が極めて少ないため、Ｌ／Ｔおよび最大バリ
高さが非常に大きくなっている。
々の非金属介在物の長径を３０個測定した平均の大きさ
が２．５〜５μｍであり、かつ、非金属介在物のなかで
も個々の介在物どうしの間隔が１０μｍ以内で並んでい
るＢ系の非金属介在物の圧延方向の最大長さを３０個測
定し平均した長さが９〜２０μｍである）を満たす＃１
〜＃３、＃７では、剪断抵抗異方性比Ｌ／Ｔがともに１
に近く異方性が小さいとともに、最大バリ高さの値も小
さく、優れた打抜き性を示している。これに対して、請
求項１の条件を満たさない＃５、＃６では、Ｌ／Ｔが１
よりもかなり小さく、異方性が大きいことが判る。ま
た、＃７とそれ以外の供試材の剪断抵抗を比較して明ら
かなように、カーバイドを分散させたものでは剪断抵抗
が小さくなっている。なお、＃５については、請求項１
の条件を満たさず、しかも、Ｍｎ／Ｓの値が高くかつＭ
ｎＳの個数が極めて少ないため、Ｌ／Ｔおよび最大バリ
高さが非常に大きくなっている。
【００３１】なお、ＭｎＳの分布状態の測定に関して
は、バフ研磨後ＳＰＥＥＤ法にて電解を行った表面をＸ
線マイクロアナライザーにより５０μｍ×５０μｍの範
囲を各試料１０視野観察し、マッピングにてＭｎＳの分
布を点としてカウントし、その平均を１ｍｍ平方あたり
の数として求めた。
は、バフ研磨後ＳＰＥＥＤ法にて電解を行った表面をＸ
線マイクロアナライザーにより５０μｍ×５０μｍの範
囲を各試料１０視野観察し、マッピングにてＭｎＳの分
布を点としてカウントし、その平均を１ｍｍ平方あたり
の数として求めた。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、剪断抵抗
の異方性を低減することができるので、リードフレーム
材の打抜き工程でのバリ発生による材料不具合や、ハン
ドリングによる不具合がなくなるとともに、金型の寿命
を大幅に向上することが期待でき、近年のＩＣパッケー
ジ用リードフレーム材の高精細化、高信頼性化および生
産効率の向上に対して優れた部品を供給することが可能
となる。
の異方性を低減することができるので、リードフレーム
材の打抜き工程でのバリ発生による材料不具合や、ハン
ドリングによる不具合がなくなるとともに、金型の寿命
を大幅に向上することが期待でき、近年のＩＣパッケー
ジ用リードフレーム材の高精細化、高信頼性化および生
産効率の向上に対して優れた部品を供給することが可能
となる。
【図１】 Ｂ系介在物を示す図である。
【図２】 剪断抵抗を説明するための線図である。
【図３】 バリの発生状況およびその大きさの定義を示
す断面図である。
す断面図である。
Ｌ…Ｂ系非金属介在物の圧延延長長さ。
フロントページの続き
(72)発明者 轟 秀和
神奈川県川崎市川崎区小島町４番２号
日本冶金工業株式会社 研究開発本部
技術研究所内
(72)発明者 渡辺 純
神奈川県川崎市川崎区小島町４番２号
日本冶金工業株式会社 研究開発本部
技術研究所内
(56)参考文献 特開 昭60−255953（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−249943（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C22C 38/00 - 38/60
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｎｉを３０〜５０重量％含有したＦｅ−
Ｎｉ系リードフレーム用合金において、個々の非金属介
在物の長径を３０個測定した平均の大きさが２．５〜５
μｍであり、かつ、非金属介在物のなかでも個々の介在
物どうしの間隔が１０μｍ以内で並んでいるＢ系の非金
属介在物の圧延方向の最大長さを３０個測定し平均した
長さが９〜２０μｍであることを特徴とする打抜き特性
に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金。 - 【請求項２】 Ｎｉを３０〜５０重量％含有したＦｅ−
Ｎｉ系リードフレーム用合金において、個々の非金属介
在物の長径を３０個測定した平均の大きさが２．５〜５
μｍであり、かつ、非金属介在物のなかでも個々の介在
物どうしの間隔が１０μｍ以内で並んでいるＢ系の非金
属介在物の圧延方向の最大長さを３０個測定し平均した
長さが９〜２０μｍであり、さらに、粒径０．０２〜２
μｍのＭｎＳを主体とする硫化物を１０００〜１０００
０個／ｍｍ２の割合で分散させたことを特徴とする打抜
き特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金。 - 【請求項３】 合金組織中に微細なカーバイドを析出さ
せたことを特徴とする請求項１または２に記載の打抜き
特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金。 - 【請求項４】 重量％で、Ｃ：０．００５〜０．０５
％、Ｓｉ：０．００５〜０．５％、Ｍｎ：０．１〜１．
０％、Ｃｒ：０．５％以下、Ｓ：０．０００５〜０．０
２％を含有し、残部が実質的にＦｅよりなり、かつ、合
金中のＭｎの含有量とＳの含有量の比Ｍｎ／Ｓが５０〜
１５０の範囲であることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれかに記載の打抜き特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リード
フレーム用合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18730198A JP3450711B2 (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 打抜き特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18730198A JP3450711B2 (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 打抜き特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000017398A JP2000017398A (ja) | 2000-01-18 |
| JP3450711B2 true JP3450711B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=16203615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18730198A Expired - Lifetime JP3450711B2 (ja) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | 打抜き特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3450711B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3422773B2 (ja) * | 2000-04-21 | 2003-06-30 | 日本冶金工業株式会社 | Ｆｅ−Ｎｉ合金の精錬方法 |
| JP3854121B2 (ja) * | 2001-10-22 | 2006-12-06 | 日本冶金工業株式会社 | 耐食性に優れるシャドウマスク素材用Ｆｅ−Ｎｉ系合金およびシャドウマスク材料 |
| JP5274433B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2013-08-28 | 石塚硝子株式会社 | ピルファープルーフキャップの製造方法 |
-
1998
- 1998-07-02 JP JP18730198A patent/JP3450711B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000017398A (ja) | 2000-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8715431B2 (en) | Copper alloy plate for electric and electronic parts having bending workability | |
| US6699337B2 (en) | Copper-base alloys having improved punching properties on press and a process for producing them | |
| JP5050226B2 (ja) | 銅合金材料の製造法 | |
| KR101161597B1 (ko) | 전자 재료용 Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ-Ｃｏ계 구리합금 및 그 제조 방법 | |
| EP2180071A1 (en) | Copper alloy material | |
| KR102009755B1 (ko) | 구리합금선재 및 그 제조방법 | |
| CN100540712C (zh) | 析出硬化马氏体不锈钢 | |
| JP5225787B2 (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金板又は条 | |
| CN1327016C (zh) | 具有改善的冲压冲制性能的铜基合金及其制备方法 | |
| CN103443309B (zh) | 铜合金板材及其制造方法 | |
| KR20180009736A (ko) | 구리합금 판재 및 그 제조방법 | |
| JP3450711B2 (ja) | 打抜き特性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金 | |
| JP3946684B2 (ja) | 熱間工具鋼 | |
| RU2751629C1 (ru) | Стойкая к низким температурам обсадная нефтяная труба, имеющая высокую прочность и высокую вязкость, а также способ ее изготовления | |
| JP5017719B2 (ja) | プレス加工性に優れた銅基合金板およびその製造方法 | |
| KR20030004452A (ko) | 집적 회로 그리드 제조용 경화 Ｆｅ－Ｎｉ 합금 및 그제조방법 | |
| JP2011246740A (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金板又は条 | |
| JP4875772B2 (ja) | 電気電子部品用銅合金板材およびその製造方法 | |
| JP3356992B2 (ja) | 打抜き加工性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用材料およびＦｅ−Ｎｉ系プレス打抜き品ならびにＦｅ−Ｎｉ系材料の打抜き方法 | |
| JP3356993B2 (ja) | 打抜き加工性に優れるＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用合金およびＦｅ−Ｎｉ系プレス打抜き品 | |
| JP6048072B2 (ja) | ダイクエンチ用熱延鋼板、その製造方法、およびそれを用いた成形品 | |
| JPH0978162A (ja) | 電子機器用銅合金およびその製造方法 | |
| JP2020158837A (ja) | 金型摩耗性に優れたＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金条 | |
| JP3299227B2 (ja) | エッチング加工性に優れたＦｅ−Ｎｉ系リードフレーム用材料 | |
| US20230265535A1 (en) | Steel for a mold and mold |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080711 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090711 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090711 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100711 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |