JP3444987B2 - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

Info

Publication number
JP3444987B2
JP3444987B2 JP24381594A JP24381594A JP3444987B2 JP 3444987 B2 JP3444987 B2 JP 3444987B2 JP 24381594 A JP24381594 A JP 24381594A JP 24381594 A JP24381594 A JP 24381594A JP 3444987 B2 JP3444987 B2 JP 3444987B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
casing
wiring board
printed wiring
pressure sensor
silicon chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24381594A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07159263A (ja
Inventor
イェスケ ライナー
ヴァイプレン クルト
アーラント ディーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPH07159263A publication Critical patent/JPH07159263A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3444987B2 publication Critical patent/JP3444987B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007—Fluidic connecting means
    • G01L19/003—Fluidic connecting means using a detachable interface or adapter between the process medium and the pressure gauge
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/141—Monolithic housings, e.g. molded or one-piece housings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ケーシングと、上面、
下面、ダイアフラムを有するシリコンチップとが設けら
れており、該シリコンチップの上面に前記ダイアフラム
の変形を評価するための評価手段が配置されており、前
記シリコンチップはその下面で、孔を有するガラス基台
上に該孔が前記ダイアフラムにより圧力密に閉鎖される
ように取り付けられており、前記ガラス基台は、ケーシ
ングの圧力導管が前記孔と整列するように前記ケーシン
グと結合されている形式の圧力センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ連邦共和国特許出願公開第４１１
１５３９号公報により、孔を有するガラス基台にシリコ
ンチップがその下面で取り付けられている形式の圧力セ
ンサは、すでに知られている。この場合、上記の孔の上
にダイアフラムが配置されており、したがってこの孔を
通してチップの下面に圧力を加えることができ、この圧
力によってダイアフラムが変形される。シリコンチップ
の上面には圧電測定素子が取り付けられており、この測
定素子はダイアフラムの変形を評価するために用いられ
る。ガラス基台の孔は、内部にチップの組み込まれてい
るケーシングの圧力導管と位置合わせされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、著し
く容易に製造可能でありプリント配線板とともに使用す
るのに著しく適した圧力センサを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの課題
は、ケーシングの一方の側は、プリント配線板との機械
的な結合部を成すように構成されており、前記ケーシン
グ内に、評価手段とプリント配線板との電気接続のため
の電気接続手段が設けられており、チップの上面はプリ
ント配線板の方へ向いており、前記チップの下面はプリ
ント配線板とは反対側の方向へ向いており、前記ケーシ
ングのためにセンタリングピンが設けられており、該セ
ンタリングピンにより前記プリント配線板に対するケー
シングの精確な位置合わせが行われることにより解決さ
れる。さらに本発明の課題は、ケーシングの一方の側
は、プリント配線板との機械的な結合部を成すように構
成されており、前記ケーシング内に、評価手段とプリン
ト配線板との電気接続のための電気接続手段が設けられ
ており、前記チップの上面はプリント配線板の方へ向い
ており、前記チップの下面はプリント配線板とは反対側
の方向へ向いており、前記ケーシングは基体とカバーか
ら成り、前記基体とカバーは中空室を取り囲んでおり、
該中空室内に前記チップが配置されており、前記中空室
はポリテトラフルオロエチレンのシートを介して換気さ
れることにより解決される。
【０００５】
【発明の利点】上記の構成を有する本発明による圧力セ
ンサの有する利点とは、圧力センサを容易に製造できる
こととセンサのユーザにとって有利な特徴とが、本発明
による圧力センサによって結びつけられていることであ
る。その際、ユーザにとって著しく有利であるのは、ユ
ーザはこの圧力センサを通常の標準ユニットのようにプ
リント配線板上に実装できる点である。
【０００６】チップをその上面でプリント配線板の方へ
向けて配向し、下面をプリント配線板とは反対側の方向
に配向させることにより、プリント配線板とは反対側か
ら圧力供給を行える。したがってユーザにとって著しく
簡単に圧力センサをプリント配線板に実装でき、ないし
は圧力ホースを圧力センサへ問題なく案内することがで
きる。さらに、化学的にきわめて安定しているシリコン
チップの下面から圧力媒体の供給が行われる。ダイアフ
ラムのための評価手段の配置されたチップの前面はプリ
ント配線板の方へ向いているので、著しく簡単な電気接
続手段を用いることができる。その際、この手段はプリ
ント配線板に対して一般に行われているＳＭＤないしＤ
ＩＬ配置で構成できる。
【０００７】さらに本発明によれば電気接続手段は、ダ
イカスト成形されたケーシング内の金属製装着部材およ
び接続線として著しく簡単に構成される。ガラス基台の
取り付けは、ケーシング内のガイドコーナにより簡単に
できる。ケーシングが基体とカバーの２つの部分で構成
されていることにより、ケーシング内へのシリコンチッ
プの取り付けが簡単になる。プリント配線板へのケーシ
ングの取り付けを簡単にする目的で、ケーシングを掛止
するためのプリント配線板フックが設けられている。セ
ンタリングピンないしコーディングピンにより誤った取
り付けが回避される。シリコンチップの耐性は、上面に
パッシベーションを施すことで高められる。ケーシング
の換気は、好適には水を通さないテフロンのシートを介
して行うことができる。なお、「テフロン」はポリテト
ラフルオロエチレンの商標名である。
【０００８】図面には本発明の実施例が示されており、
これについて以下で詳細に説明する。
【０００９】
【実施例の説明】図１には、ケーシング１とガラス基台
３に配置されたシリコンチップ２とから成る圧力センサ
が示されている。ケーシング１は基体１９とカバー１８
により構成されている。基体１９とカバー１８により中
空室２１が形成されており、この中空室内にチップ２が
置かれている。圧力導管９を通して外部から中空室２１
の内部へ圧力を導くことができるが、この中空室は圧力
導管９に対しシリコンチップ２により密閉されている。
さらに、中空室２１中に含まれている気体を、テフロン
シート１７およびここには図示されていないカバー１８
における孔により交換できる。しかしこのテフロンシー
ト１７により、いかなる流体も外部から中空室２１内に
浸入できなように構成される。プリント配線板１３上へ
取り付けるために、ケーシング１にプリント配線板用フ
ック１４が設けられている。これらのフックはプリント
配線板１３の開口部を貫通して差し込まれ、プリント配
線板１３においてケーシング１を機械的に掛止する。さ
らに、ケーシング１をプリント配線板１３にこのように
して差し込む際の調整補助手段としてセンタリングピン
１５が設けられており、これはプリント配線板フック１
４のための機械的なガイドとして用いられる。その際、
このセンタリングピン１５を非対称に構成することによ
り、ないしはさらに別のピンを非対称に配置することに
より、ケーシング１をプリント配線板１３のただ１つの
位置にしかはめ込むことができないように構成できる。
【００１０】図２には、シリコンチップ２とガラス基台
３の横断面がさらに詳細に示されている。シリコンチッ
プ２はダイアフラム５を有しており、これはガラス基台
３における孔４を密閉している。この構成により保証さ
れることは、孔４を通して導入される圧力によりダイア
フラム５の変形が生じることである。このため、シリコ
ンチップ２はその下面６でガラス基台３と気密に結合さ
れている。シリコンチップ２の上面７には評価手段８が
配置されており、この評価手段によりダイアフラム５の
変形を検出できる。この評価手段にはたとえば、ダイア
フラム５の領域に配置された圧電抵抗素子を用いること
ができ、この素子によってダイアフラム５の機械的な応
力を検出できる。さらに、シリコンチップ２上において
そのまますでに、評価手段８によりダイアフラム変形の
信号処理を行うことができる。この形式のシリコンチッ
プ２は通常、上面７上に慣用の手法で評価手段用の半導
体素子を形成することによって製造される。そして下面
６に開口部２３を設けることにより、ダイアフラム５が
形成される。ガラス基台３との結合は通常、下面６にお
いて行われる。その理由は、この面にはそのほかにいか
なる構造体も設けられておらず、したがってチップ面を
結合面として空けておく必要がないからである。また、
孔４に対向するチップ２の表面はもっぱらシリコンだけ
により構成されている。この材料は化学的にきわめて安
定しており、したがって場合によっては孔を通って侵入
してくる腐食性の気体または液体に対し、このチップは
耐久性がある。
【００１１】図１に示されているようにガラス基台３
は、孔４が圧力導管９と整列するようにケーシング１の
基体１９内に組み込まれる。さらにこの圧力導管９には
ソケット管１０が設けられており、これによって圧力セ
ンサのユーザはこの部分で圧力導入ホースを接続するこ
とができる。このようにしてたとえばエンジン制御装置
の場合であれば、圧力センサをプリント配線板１３上に
配置することができ、圧力ホースを介してこのセンサを
接続することができる。
【００１２】図３には圧力センサの横断面が示されてお
り、これは図１のラインＩＩＩ−ＩＩＩに沿って見た断
面図に相応する。図１によって既知の部材にはここでも
同じ参照番号が付されている。ここでは図１とは異な
り、チップ２の電気接点とプリント配線板１３との電気
接続手段が示されている。この電気接続手段は、接続線
１２と金属製装着部材１１により構成されている。基体
１９の製造は、好適にはプラスチックダイカストにより
行われる。このダイカストプロセスにおいて、金属製装
着部材１１を基体１９の壁部に流し込むことができ、こ
れは後になって、ケーシング１の内面つまり中空室２１
からケーシングの外面つまりプリント配線板１３への電
気接続部として用いられる。この場合、金属製装着部材
１１は、この部材が接続線１２と接触接続可能に構成さ
れている。さらに、チップ２上には接続線１２のための
接続領域が設けられており、したがってチップ２の接続
領域、接続線１２および金属製装着部材１１を介して、
チップ上に配置されている評価手段８をプリント配線板
１３と接続することができる。その際、金属製装着部材
１１とプリント配線板１３との接続は２つの異なる形式
で行える。金属製装着部材１１を、この部材がプリント
配線板１３の上面の上に載置されそこにおいて導体路と
はんだ付け可能であるように曲げることができる。さら
に金属製装着部材１１を、この部材をプリント配線板１
３の孔を貫通して差し込めるように構成することも可能
である。この場合、金属製装着部材１１とプリント配線
板１３とのはんだ付けは、プリント配線板１３において
圧力センサとは反対側の面で行うこともできる。このよ
うにして圧力センサは、プリント配線板１３への実装の
ために一般に行われるようなＳＭＤデバイス（Surface
Mounted Device）、ＤＩＬデバイス（Dual In-Line）デ
バイスまたはＳＩＬデバイス（Single In-Line）として
構成することができる。このように、圧力センサをプリ
ント配線板１３上へ実装するために、プリント配線板の
装着およびはんだ付けにおいて一般に用いられているあ
らゆる装置や機械を利用できる。したがってユーザは、
付加的なコストをかけることなく圧力センサをプリント
配線板１３上に実装できる。
【００１３】図４には図１および図３による圧力センサ
の底面図が示されているが、この場合、プリント配線板
１３とカバー１８は取り除かれている。この図からわか
るように、チップ２は基体１９内に組み込まれている。
まずはじめにチップ２がガラス基台３と結合される。こ
の結合は通常、多数のシリコンチップ２を有する１つの
シリコンウェハと多数のガラス基台３を有する１つのガ
ラスウェハとの結合により行われる。そしてこのウェハ
を細分することで、１つのガラス基台３上に多数の個別
のシリコンチップ２が形成される。ガラス基台３とチッ
プ２のこのような結合体を組み込む際に圧力導管９に対
する孔４の配向を容易にする目的で、基体１９内に複数
のガイドコーナ２０が設けられている。これらのガイド
コーナは、孔４と圧力導管９が互いに精確に配向される
ように配置されている。組み込み作業を簡単にする目的
で、これらのガイドコーナ２０を円錐形に構成すること
ができる。基体１９の下面にはさらに接着周縁部２２が
設けられており、この上にテフロンシート１７が接着さ
れる。中空室２１はこのようにして密閉される。ガラス
基台３ないしシリコンチップ２により、圧力導管９に対
する圧力密な閉鎖が保証される。テフロンシート１７に
より周囲との気体交換を行うことはできるが、液体が入
り込む可能性はない。ここではシリコンチップ２は、見
やすくする理由でその上面にいかなる構造体も設けられ
ていないように示されている。さらにここには、プリン
ト配線板フック１４を上から見た様子も示されている。
これらのフックの機能および作用はすでに図１から明ら
かである。さらに４つの別のフック１６も設けられてお
り、これらはカバー１８を取り付けるために用いられ
る。これらのフックは弾性に構成されており、カバーフ
ック１６を掛けることでカバー１８を基体１９とは反対
側の面で保持することができる。テフロンシート１７と
基体１９との間はすでにもともと密に接合されているの
で、このようなきわめて簡単な封止方式を利用できる。
選択的に、カバー１８をたとえば接着、溶接またはねじ
止めのような他の手段で取り付けることももちろん可能
である。
【００１４】図１〜図４に示された圧力センサは著しく
簡単に製造できる。基体１９は金属製装着部材１１とと
もに、周知のようにダイカストにより製造できる。そし
て接着により、ガラス基台３はシリコンチップ２ととも
に基体１９と接合される。シリコンチップ２の上面はま
だ自由に取り扱える状態であるので、この段階で周知の
ように１つの接続線を用いてシリコンチップ２と金属製
装着部材１１との間の接続を形成でき、パッシベーショ
ンたとえばシリカゲルをシリコンチップ２上に塗布する
ことができる。そして接着剤を接着周縁部２２に塗布し
シートを置きカバー１８を載置することにより、ケーシ
ングが閉鎖される。これらの製造ステップはすべてすで
に公知であり試験済みであって、自動化可能である。こ
のようにして、圧力センサの製造は著しく簡単に行われ
る。さらにこの圧力センサは、プリント配線板１３上へ
の実装にきわめて適している。ケーシング１の一方の面
に、プリント配線板フック１４、センタリングピン１５
および金属製装着部材１１のような、プリント配線板１
３への接続のためのすべての部材が設けられている。ユ
ーザはこの圧力センサを通常のＳＭＤまたはＤＩＬデバ
イスのようにプリント配線板上に容易に実装できるの
で、この圧力センサのユーザにとって取り扱いは著しく
簡単である。さらにこの場合、ソケット管１０はプリン
ト配線板から離れている。このことにより圧力センサを
問題なくはんだ付けできる。それというのは圧力導管の
汚れるおそれがないからである。メーカにとってもユー
ザにとっても有利であるこのような圧力センサの組み立
ては、プリント配線板に対する圧力センサチップ２のフ
ェースダウン実装技術により実現可能であり、つまり評
価素子８の配置されているチップ２の上面がプリント配
線板の方へ向かって配向されるようにして行われる。こ
のことによりすべての電気接続手段をチップから見てプ
リント配線板の方向に配置することができ、他方、圧力
供給を他の側から行うことができる。ケーシング底部へ
の圧力センサチップ２の直接的なフェースダウン実装は
不可能である。その理由は、それによってチップ内に機
械的な応力が発生してしまい、測定信号の誤りが生じて
しまうからである。この種の機械的な緊張を緩和するこ
とこそがガラス基台３の機能である。
【００１５】図５には、本発明による圧力センサの別の
実施例が示されている。同じはたらきをする部材にはこ
こでも同じ参照符号が付されている。図１〜図４による
実施例とは異なり、ここではプリント配線板１３に対し
平行に配向されたソケット管１０の配置構成が示されて
いる。この構成により圧力センサの全高が低減され、そ
の結果、設置場所が狭い状況でもこの圧力センサを使用
できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の構成によれば、著しく容易に製
造可能でありプリント配線板とともに使用するのに著し
く適した圧力センサが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】圧力センサの断面図である。
【図２】シリコンチップとガラス基台の詳細図である。
【図３】図１による圧力センサをラインＩＩＩ−ＩＩＩ
に沿って見た断面図である。
【図４】カバーとプリント配線板の示されていない圧力
センサの底面図である。
【図５】圧力センサの別の実施例を示す図である。
【符号の説明】
１ ケーシング ２ シリコンチップ ３ ガラス基台 ４ 孔 ５ ダイアフラム ８ 評価手段 ９ 圧力導管 １１ 金属製装着部材 １２ 接続線 １３ プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ディーター アーラント ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン デ ュルシュトラーセ 35 (56)参考文献 特開 平３−261837（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−223677（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−165436（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 101 G01L 19/00

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ケーシング（１）と、上面（７）、下面
    （６）、ダイアフラム（５）を有するシリコンチップ
    （２）とが設けられており、 該シリコンチップ（２）の上面（７）に前記ダイアフラ
    ム（５）の変形を評価するための評価手段（８）が配置
    されており、 前記シリコンチップ（２）はその下面（６）で、孔
    （４）を有するガラス基台（３）上に該孔（４）が前記
    ダイアフラム（５）により圧力密に閉鎖されるように取
    り付けられており、 前記ガラス基台（３）は、ケーシング（１）の圧力導管
    （９）が前記孔（４）と整列するように前記ケーシング
    （１）と結合されている形式の圧力センサにおいて、 前記ケーシング（１）の一方の側は、プリント配線板
    （１３）との機械的な結合部を成すように構成されてお
    り、 前記ケーシング（１）内に、評価手段（８）とプリント
    配線板（１３）との電気接続のための電気接続手段（１
    １、１２）が設けられており、 前記チップ（２）の上面（７）はプリント配線板（１
    ３）の方へ向いており、前記チップ（２）の下面（６）
    はプリント配線板（１３）とは反対側の方向へ向いてお
    り、 前記ケーシング（５）のためにセンタリングピン（１
    ５）が設けられており、該センタリングピン（１５）に
    より前記プリント配線板（１３）に対するケーシング
    （１）の精確な位置合わせが行われる ことを特徴とする
    圧力センサ。
  2. 【請求項２】 ケーシング（１）と、上面（７）、下面
    （６）、ダイアフラム（５）を有するシリコンチップ
    （２）とが設けられており、 該シリコンチップ（２）の上面（７）に前記ダイアフラ
    ム（５）の変形を評価するための評価手段（８）が配置
    されており、 前記シリコンチップ（２）はその下面（６）で、孔
    （４）を有するガラス基台（３）上に該孔（４）が前記
    ダイアフラム（５）により圧力密に閉鎖されるように取
    り付けられており、 前記ガラス基台（３）は、ケーシング（１）の圧力導管
    （９）が前記孔（４） と整列するように前記ケーシング
    （１）と結合されている形式の圧力センサにおいて、 前記ケーシング（１）の一方の側は、プリント配線板
    （１３）との機械的な結合部を成すように構成されてお
    り、 前記ケーシング（１）内に、評価手段（８）とプリント
    配線板（１３）との電気接続のための電気接続手段（１
    １、１２）が設けられており、 前記チップ（２）の上面（７）はプリント配線板（１
    ３）の方へ向いており、前記チップ（２）の下面（６）
    はプリント配線板（１３）とは反対側の方向へ向いてお
    り、 前記ケーシング（１）は基体（１９）とカバー（１８）
    から成り、前記基体（１９）とカバー（１８）は中空室
    （２１）を取り囲んでおり、該中空室内（２１）に前記
    チップ（２）が配置されており、 前記中空室（２１）はポリテトラフルオロエチレンのシ
    ート（１７）を介して換気されることを特徴とする圧力
    センサ。
  3. 【請求項３】 前記基体（１９）はダイカストにより製
    造され、該基体（１９）の壁部に金属製装着部材（１
    １）が流し込まれており、該金属製装着部材は接続線
    （１２）とともに電気接続手段を形成する、請求項２記
    載の圧力センサ。
  4. 【請求項４】 前記基体（１９）内にガイドコーナ（２
    ０）が設けられており、該ガイドコーナにより圧力導管
    （９）に対する孔（４）の位置合わせが行われる、請求
    項２または３記載の圧力センサ。
  5. 【請求項５】 前記シリコンチップ（２）の上面（７）
    にたとえばシリカゲルによるパッシベーションが施され
    ている、請求項１から４のいずれか１項記載の圧力セン
    サ。
JP24381594A 1993-10-07 1994-10-07 圧力センサ Expired - Fee Related JP3444987B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4334123A DE4334123C2 (de) 1993-10-07 1993-10-07 Drucksensor
DE4334123.3 1993-10-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07159263A JPH07159263A (ja) 1995-06-23
JP3444987B2 true JP3444987B2 (ja) 2003-09-08

Family

ID=6499572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24381594A Expired - Fee Related JP3444987B2 (ja) 1993-10-07 1994-10-07 圧力センサ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5648615A (ja)
JP (1) JP3444987B2 (ja)
DE (1) DE4334123C2 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19605795A1 (de) * 1996-02-16 1997-08-21 Duerrwaechter E Dr Doduco Anordnung aus einer elektrischen Leiterplatte und einem elektrischen Druckaufnehmer
DE19626086A1 (de) * 1996-06-28 1998-01-02 Siemens Ag Auf der Bestückungsoberfläche einer Leiterplatte montierbares Drucksensor-Bauelement
EP1052490B1 (en) * 1999-05-12 2004-08-11 Siemens VDO Automotive Inc. Snap-in attachment arrangement
DE19928917A1 (de) 1999-06-24 2000-12-28 Bosch Gmbh Robert Drucksensorvorrichtung
US6227055B1 (en) * 1999-11-01 2001-05-08 Delphi Technologies, Inc. Pressure sensor assembly with direct backside sensing
DE10022124B4 (de) 2000-05-06 2010-01-14 Wabco Gmbh Elektronisches Steuergerät
US6493237B1 (en) * 2001-11-02 2002-12-10 Litton Systems, Inc. Pressure sensor housing
US6722205B2 (en) * 2002-06-24 2004-04-20 Honeywell International, Inc. Unitary pressure sensor housing and assembly
DE10346626B4 (de) * 2003-10-08 2013-02-21 Robert Bosch Gmbh Drucksensorgehäuse
DE102004005030A1 (de) * 2004-01-30 2005-08-18 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauelement auf einem Trägerelement
DE102004024919A1 (de) * 2004-05-19 2005-12-15 Trafag Ag Drucksensor
US20060267257A1 (en) * 2005-05-24 2006-11-30 Bfs Diversified Products, Llc Air spring assembly with non-threaded connection
JP2007064837A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Denso Corp 圧力センサ
JP2007121196A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Denso Corp 圧力センサ
US20080192446A1 (en) * 2007-02-09 2008-08-14 Johannes Hankofer Protection For Circuit Boards
US7908926B2 (en) * 2007-11-09 2011-03-22 Honeywell International Inc. Apparatus and method for pressure sensing
DE102007057904A1 (de) * 2007-11-29 2009-06-04 Continental Automotive Gmbh Sensormodul und Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls
DE102008049143B4 (de) * 2008-09-26 2012-08-16 Intelligente Sensorsysteme Dresden Gmbh Drucksensor und Herstellungsverfahren
DE102009026444A1 (de) * 2009-05-25 2010-12-02 Robert Bosch Gmbh Steuergerät mit Drucksensor
DE102009055718A1 (de) * 2009-11-26 2011-06-01 Continental Automotive Gmbh Sensormodul, Herstellungsverfahren eines Sensormoduls sowie Spritzgießwerkzeug zum Umgießen eines Sensormoduls
IT1397291B1 (it) * 2009-12-10 2013-01-04 Eltek Spa Dispositivo di rilevazione.
US8375778B2 (en) * 2010-02-22 2013-02-19 Delphi Technologies, Inc. Sealed engine control module with integral ambient air pressure sensor
DE102011079446A1 (de) * 2011-07-20 2013-02-07 Robert Bosch Gmbh Sensoreinrichtung, insbesondere für die Verwendung in einem Kraftfahrzeug
US20140071642A1 (en) * 2012-09-11 2014-03-13 Horst Theuss Low stress component package
KR20140067650A (ko) * 2012-11-27 2014-06-05 현대자동차주식회사 토크 센서
US10826208B1 (en) * 2017-01-30 2020-11-03 Superior Sensor Technology Sensor with integrated electrical contacts

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4772217A (en) * 1987-06-30 1988-09-20 Augat Inc. Pressure sensor connector system
US4879903A (en) * 1988-09-02 1989-11-14 Nova Sensor Three part low cost sensor housing
JPH0465643A (ja) * 1990-07-05 1992-03-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ及びその製造方法
DE4133061A1 (de) * 1991-10-04 1993-04-15 Bosch Gmbh Robert Drucksensor

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07159263A (ja) 1995-06-23
DE4334123C2 (de) 2002-12-19
US5648615A (en) 1997-07-15
DE4334123A1 (de) 1995-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3444987B2 (ja) 圧力センサ
EP2873960B1 (en) Physical quantity measurement sensor
JP3452835B2 (ja) 圧力センサ装置
US5616521A (en) Side port package for micromachined fluid sensor
JPH09251877A (ja) 電気端子装置
JP4027655B2 (ja) 圧力センサ装置
JPH07294358A (ja) 圧力感知装置及びその製造方法
JPH09210829A (ja) 集積回路を有する圧力センサ装置
JP2001208626A (ja) 半導体圧力センサ装置
JP2003287472A (ja) 圧力センサ
JP3915605B2 (ja) 圧力センサ装置
JP4863571B2 (ja) 圧力センサ
JP2782572B2 (ja) 圧力センサとその製造方法
JPH0992670A (ja) センサ装置の構造およびその構造を実現するための実装方法
JPH01169333A (ja) 半導体圧力変換器
JPH09178596A (ja) 圧力センサ
WO2024124766A1 (zh) 一种压力传感器信号处理组件及压力传感器
JP3081179B2 (ja) 圧力センサとその製造方法
JP4118729B2 (ja) 圧力センサ
WO2024124765A1 (zh) 一种压力传感器
JP3349489B2 (ja) 圧力センサとその製造方法
JPH10209469A (ja) 半導体圧力センサ
JPH09138173A (ja) 半導体圧力センサ
JP3663837B2 (ja) 圧力センサ
JPH0544616B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080627

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees