JP3441550B2 - 給湯器 - Google Patents

給湯器

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JP3441550B2
JP3441550B2 JP08057095A JP8057095A JP3441550B2 JP 3441550 B2 JP3441550 B2 JP 3441550B2 JP 08057095 A JP08057095 A JP 08057095A JP 8057095 A JP8057095 A JP 8057095A JP 3441550 B2 JP3441550 B2 JP 3441550B2
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    • F24HFLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
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    • F24H9/20Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F24H9/2007Arrangement or mounting of control or safety devices for water heaters
    • F24H9/2035Arrangement or mounting of control or safety devices for water heaters using fluid fuel
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D19/00Details
    • F24D19/10Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F24D19/1006Arrangement or mounting of control or safety devices for water heating systems
    • F24D19/1051Arrangement or mounting of control or safety devices for water heating systems for domestic hot water
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D2200/00Heat sources or energy sources
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D2220/00Components of central heating installations excluding heat sources
    • F24D2220/04Sensors
    • F24D2220/042Temperature sensors

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガス又は石油式の給湯
器、特に、熱交換器で沸かした高温水を冷水でぬるめて
給湯場所に給湯する所謂バイパスミキシング方式の給湯
器に関するものである。
【0002】
【従来技術及び課題】出湯停止時直後の再出湯時に出湯
蛇口から一時的に熱湯が流出する不都合を回避できるよ
うにした所謂バイパスミキシング方式の給湯器として図
1の構造を有するものがある。給湯回路(1) は、熱交換
器(15)を具備する被加熱回路(10)と該熱交換器(15)を迂
回するバイパス回路(2) に分岐していると共に、該分岐
点には、上記各回路(10)(2) を流れる水の流量の比率を
一定に保つ為の流量比率設定手段(13)が設けられてい
る。尚、上記流量比率設定手段(13)としては、上記流量
比率を設定する絞りバルブを採用する構造以外に、被加
熱回路(10)とバイパス回路(2) を構成するパイプの太さ
の比率を設定する場合や、これらの回路にオリフィスを
挿入する構造等が採用できる。
【0003】又、上記バイパス回路(2) 内にはバイパス
弁(21)が挿入されていると共に、前記バイパス回路(2)
と被加熱回路(10)の合流点より下流側の回路には出湯温
度センサ(16)が設けられており、更に、上記熱交換器(1
5)を加熱するバーナ(3) の燃料回路には比例弁(31)が挿
入されている。又、湯温設定器(4) の設定温度と出湯温
度センサ(16)の検知湯温はマイクロコンピュータが組み
込まれた制御回路(5) で監視されており、該制御回路
(5) により、上記両温度が等しくなるようにバーナ(3)
の燃焼量(比例弁(31)の開度)が調整せしめられるよう
になっている。
【0004】又、このものでは、湯温設定器(4) でセッ
トした設定温度が50℃未満の低温領域にある場合とこ
れ以上の高温領域にある場合とで異なった制御動作が行
われるようになっている。即ち、上記設定温度が低温領
域にセットされている場合にはバイパス弁(21)を開弁状
態に維持し、これとは逆に上記設定温度が高温領域にセ
ットされた場合はバイパス弁(21)を閉弁状態に維持して
給湯動作を進行させる。設定温度が高温領域にセットさ
れた場合にバイパス弁(21)を閉じるのは、この種バイパ
スミキシング方式の給湯器では、バイパス弁(21)を開弁
状態に維持していると高温水が得られない場合があるか
らである。例えば、被加熱回路(10) とバイパス回路
(2) の流量比率が流量比率設定手段(13)で1:1に設定
され且つ給湯器に流入する水の温度が0℃であると仮定
する。すると、かかる条件下に於いて湯温設定器(4) で
60℃の温度が設定されると、熱交換器(15)部分で12
0℃以上の湯を沸かす必要が生じ、物理的に設定温度の
湯が蛇口(17)から取り出せない。このことから、この種
バイパスミキシング方式の給湯器では、湯温設定器(4)
で高温領域の温度が設定された場合は、バイパス弁(21)
を閉じて全ての水を被加熱回路(10)側に供給するように
している。
【0005】このものでは、湯温設定器(4) で低温領域
の温度が設定されている条件下で蛇口(17)が開放される
と、水流スイッチ(11)の信号でバーナ(3) が燃焼せしめ
られると共に、熱交換器(15)部分で加熱生成された高温
の湯にバイパス回路(2) からの冷水が混入される。そし
て、該混合水の温度を検知する出湯温度センサ(16)の出
力が湯温設定器(4) の設定温度と等しくなるようにバー
ナ(3) の燃焼量が制御され、これにより、上記設定温度
の湯が蛇口(17)から取り出せる。又、給湯動作中に湯温
設定器(4) で設定温度が高温領域に切替えられると、既
述したようにバイパス弁(21)を閉じて給湯動作を進行さ
せる。
【0006】ところが、この種バイパスミキシング方式
の給湯器では熱交換器(15)で沸かされた高温の湯をバイ
パス回路(2) の冷水でぬるめて使用するものであるか
ら、湯温設定器(4) の設定温度が低温領域から高温領域
に切り替えられてバイパス弁(21)が突然に閉弁動作する
と、熱交換器(15)からの高温水がバイパス回路(2) の冷
水でぬるめられなくなり、暫くの間は熱交換器(15)で既
に沸かされている高温の湯が蛇口(17)に供給されてしま
う。
【0007】そこで、かかる問題を解決する為に従来の
ものでは設定温度が低温領域から高温領域に切り替えら
れたときはバーナ(3) の燃焼量を半減させると共に、そ
の後、所定の遅延時間(t) が経過した後にバイパス弁(2
1)を閉じるようにしている。即ち、図5に示すように、
設定温度が高温領域に切替わった時刻(t1)にバーナ(3)
の燃焼量を低下させて熱交換器(15)から流出する湯の温
度を安全温度(X) まで温度低下させると共に、熱交換器
(15)内及びその下流側近傍に滞留していた高温水をバイ
パス回路(2) からの冷水でぬるめ終えるのに必要な遅延
時間(t) が経過した時にバイパス弁(21)を閉弁し、その
後、バーナ(3) の燃焼量を制御することにより出湯温度
センサ(16)の検知する出湯温度を湯温設定器(4) の設定
温度に一致させるのである。すると、蛇口(17)に供給さ
れる湯の温度は、同図のY曲線に示すように、設定温度
を切替えた時刻(t1)からバイパス弁(21)が閉じられるま
での過渡期(時刻(t1)〜(t2)の間)においては一時的に
温度低下するものの、蛇口(17)から異常高温の湯が流出
する不都合が回避できる。
【0008】しかしながら、上記従来のものでは蛇口(1
7)が絞られて出湯量が少なくなっている条件下では、設
定温度を高温領域に切り替えると異常高温の湯が蛇口(1
7)に供給されてしまうと言う問題が残り、温度切替時に
於ける上記高温出湯の問題が十分に解決されていない。
即ち、上記従来のものでは、蛇口(17)からの出湯量に関
わらず、設定温度が高温領域に切り替えられてから遅延
時間(t) が経過した時にバイパス弁(21)を閉じる画一的
な制御を行っている。従って、出湯量が多くて被加熱回
路(10)の流速が大きい場合は上記遅延時間(t) 内に熱交
換器(15)内の高温水が全て被加熱回路(10)とバイパス回
路(2) の合流点に到達してぬるめられるが、出湯量が少
ない場合は(特に、極めて少量出湯の場合)は、被加熱
回路(10)内の流速が遅いことから、上記熱交換器(15)内
の高温水は遅延時間(t) が経過してバイパス弁(21)が閉
弁した後も前記被加熱回路(10)とバイパス回路(2) の合
流点に流れ込む。このことから、該高温水が蛇口(17)に
供給されることとなって(図4の(B1)部分参照)、上記
異常高温水が流出する問題が残存するのである。
【0009】本発明は上記の点に鑑みて成されたもの
で、『バーナ(3) で加熱される熱交換器(15)を具備する
被加熱回路(10)と、該被加熱回路(10)の上下両流路端を
繋ぎ且つバイパス弁(21)を具備するバイパス回路(2)
と、被加熱回路(10)とバイパス回路(2) の合流点より下
流側の給湯回路(1) に設けられた出湯温度センサ(16)
と、被加熱回路(10)とバイパス回路(2) 内を流れる水の
流量比率を一定にする為の流量比率設定手段(13)と、更
に、出湯温度を設定する湯温設定器(4) を具備し、上記
湯温設定器(4) による設定温度が低温領域から高温領域
に切替えられたときにはバイパス弁(21)を閉弁状態に維
持して給湯動作を継続させる給湯器』において、設定温
度が高温領域に切替えられたときには、出湯量の如何に
関わらず高温水が蛇口(17)から流出しないようにするこ
とをその課題とする。
【0010】
【技術的手段】上記課題を解決するための本発明の技術
的手段を図2の概念図を用いて説明すると、本発明の技
術的手段は、『給湯器本体に供給される水の温度を検知
する入水温センサ(12)と、湯温設定器(4) で設定温度が
低温領域から高温領域に切替えられたことを検知して切
替信号を出力する温度切替判定手段(52)と、上記切替信
号によってバーナ(3) の燃焼量を減少させる燃焼量制御
手段(55)と、上記温度切替判定手段(52)が切替信号を出
力したときには出湯温度センサ(16)の検知する出湯温度
が基準温度(Kt)に低下した後にバイパス弁(21)を閉弁さ
せるバイパス弁制御手段(56)を設け、上記基準温度(Kt)
は、熱交換器(15)から流出する湯がバイパス回路(2) の
冷水でぬるめられることなく給湯場所に供給されたと仮
定した場合でも安全が確保できる程度の水温を安全温度
(Nt),被加熱回路(10)内の流量に対するバイパス回路
(2) 内の流量の比率を流量比率(H) ,入水温センサ(12)
の検知水温を入水温(Bt)とした場合、「基準温度(Kt)=
[安全温度(Nt)+入水温(Bt)×流量比率(H) ]÷(1+
流量比率(H) )」と実質的に等しい式で演算決定するよ
うにした』ことである。
【0011】
【作用】上記技術的手段は次のように作用する。湯温設
定器(4) の設定温度が低温領域にあるときは、既述従来
のものと同様にバイパス弁(21)が開弁された状態で給湯
動作が進行する。さて、湯温設定器(4) で設定温度を低
温領域から高温領域に切替えると、これが温度切替判定
手段(52)で検出されて該温度切替判定手段(52)から切替
信号が出力される。
【0012】すると、上記切替信号によって燃焼量制御
手段(55)はバーナ(3) の燃焼量を減少させることとな
り、これにより、熱交換器(15)の出口部から流出する湯
が次第に温度低下して安全温度(Nt)に近付いてゆく。一
方、上記設定温度を高温領域に切り替えた時にはバイパ
ス弁(21)が直ちに閉弁されることはなく、上記温度切替
時から暫くの間はバイパス回路(2) の冷水が熱交換器(1
5)から流出する湯に混入されてこれがぬるめられる。従
って、上記設定温度を高温領域に切替えた後は、出湯温
度センサ(16)が検知する出湯温度(熱交換器(15)からの
湯とバイパス回路(2) からの水の混合水の温度)は次第
に低下してゆき、該出湯温度センサ(16)の検知する出湯
温度が基準温度(Kt)まで低下するのがバイパス弁制御手
段(56)で監視される。そして、該バイパス弁制御手段(5
6)は、上記出湯温度が前記基準温度(Kt)まで低下したと
きにバイパス弁(21)を閉じる。即ち、これ以後は熱交換
器(15)から流出する湯がそのまま下流側の給湯場所に供
給されるのである。
【0013】而して、上記基準温度(Kt)は、「基準温度
(Kt)=[安全温度(Nt)+入水温(Bt)×流量比率(H) ]÷
(1+流量比率(H) )」と実質的に等しい演算式で決定
されることから、出湯温度センサ(16)の検知温度が上記
基準温度(Kt)になったときは熱交換器(15)から流出する
湯は安全温度(Nt)まで温度低下している。即ち、被加熱
回路(10)とバイパス回路(2) の合流点に流れ込む水と該
合流点から下流側に供給される湯の総熱量は等しい。従
って、熱交換器(15)から流出する湯をバイパス回路(2)
からの冷水でぬるめることなく直接給湯場所に供給した
と仮定した場合でも安全が確保できる程度の安全温度を
(Nt),被加熱回路の流量を(Nq),バイパス回路(2) 内の
流量を(Bq),バイパス回路(2) の通水温度(入水温セン
サ(12)の検知水温に等しい)を(Bt),出湯温度センサ(1
6)が検知する基準温度を(Kt)とした場合、 (Kt)×((Nq)+(Bq)) =(Nt)×(Nq)+(Bt)×(Bq) となる。従って、上記演算式で(Bq)/(Nq)=流量比率
(H) と置いて整理すれば、 基準温度(Kt)=[安全温度(Nt)+入水温(Bt)×流量比率
(H) ]÷(1+流量比率(H) ) が得られ、これにより、出湯温度センサ(16)の検知温度
が上記基準温度(Kt)になったときは熱交換器(15)から流
出する湯は安全温度(Nt)まで温度低下していることが理
解できる。
【0014】従って、出湯温度センサ(16)の検知温度が
上記基準温度(Kt)になったときにバイパス弁(21)を閉じ
て熱交換器(15)からの湯を直接に給湯場所に供給して
も、給湯場所で異常高温の湯が流出することはない。
【0015】
【効果】本発明は次の特有の効果を有する。出湯温度セ
ンサ(16)が検知する出湯温度等に基づいて熱交換器(15)
から流出する湯の温度を演算し、該熱交換器(15)から流
出する湯の温度が安全温度(Nt)となったときにバイパス
弁(21)を閉じるから、低温領域から高温領域に設定温度
が切替えられた際の出湯量が極めて少ない場合でも該温
度切替時に異常高温の湯が給湯場所に供給される不都合
がなく、安全性が向上する。
【0016】
【実施例】次に、上記した本発明の実施例を説明する。
本発明実施例の給湯器の水回路及び燃料回路は既述した
図1と同様に構成されており、給湯回路(1) からバイパ
ス回路(2) が分岐する部分には被加熱回路(10)とバイパ
ス回路(2) へ供給する水の分配比率を設定する流量比率
設定手段(13)が挿入されている。又、被加熱回路(10)に
於ける熱交換器(15)の上流側には流量計(14)が挿入され
ていると共に、流量比率設定手段(13)の上流側には給湯
器本体に供給される水の温度を検知する入水温センサ(1
2)が配設されている。尚、この実施例では、上記流量比
率設定手段(13)により、被加熱回路(10)内の流量とバイ
パス回路(2) の流量の比率が1:0.7の関係となるよ
うに設定されている。
【0017】上記流量計(14)や入水温センサ(12)の出力
を監視してバイパス弁(21)等を制御する制御回路(5) に
はマイクロコンピュータが組み込まれており、該マイク
ロコンピュータには図3のフローチャートで示される内
容の制御プログラムが格納されている。以下、本発明実
施例の給湯器の動作を図3を引用しながら説明する。
【0018】図示しない電源スイッチを投入すると、制
御回路(5) 内のマイクロコンピュータは水流スイッチ(1
1)の出力を監視する(ステップ(71))。そして、蛇口(1
7)が開放されて水流スイッチ(11)がON信号を出すと、
マイクロコンピュータは該ON信号を確認してステップ
(72)でバーナ(3) を燃焼させる。即ち、バーナ(3) への
燃焼回路に挿入されたガス元弁(32)を開弁させると共
に、図示しない点火装置を作動させてバーナ(3) を燃焼
させるのである。
【0019】次に、ステップ(73)で湯温設定器(4) の設
定温度を判断し、これが高温領域たる50℃以上か否か
を調べる。そして、湯温設定器(4) の設定温度が50℃
未満の低温領域にセットされている場合にはステップ(7
4)でバイパス弁(21)を開弁状態に維持すると共に設定温
度が低温領域にあること記憶する為に温度領域フラグF
を「1」にセットする。又、上記とは逆に湯温設定器
(4) の設定温度が50℃以上の場合はステップ(75)でバ
イパス弁(21)を閉弁状態に維持すると共に設定温度が高
温領域にあることを記憶する為に温度領域フラグFを
「0」にセットする。
【0020】次に、熱交換器(15)で沸かされた湯とバイ
パス回路(2) からの冷水の混合水の温度を検知する出湯
温度センサ(16)の出力、即ち、蛇口(17)からの実際の出
湯温度が湯温設定器(4) でセットした設定温度を越える
場合はステップ(76)(77)で比例弁(31)を絞ってバーナ
(3) の燃焼量を低下させる。他方、上記出湯温度が湯温
設定器(4) でセットした設定温度未満の場合はステップ
(78)(79)で比例弁(31)の開度を大きくしてバーナ(3) の
燃焼量を増加させる。このように、ステップ(76)〜(79)
でバーナ(3) の燃焼量を制御することにより、湯温設定
器(4) で設定した温度の湯が蛇口(17)部分に供給される
ようにする。
【0021】尚、湯温設定器(4) で例えば46℃(低温
領域の温度)が設定されている場合は、バイパス弁(21)
が開弁状態に維持されており然もバイパス回路(2) と被
加熱回路(10)の流量比率が0.7:1の割合に流量比率
設定手段(13)で設定されているから、流量計(14)の計測
値が1リットル/秒の場合は、熱交換器(15)から流出す
る湯の温度は次のようになる。即ち、既述したように、
被加熱回路(10)とバイパス回路(2) の合流点に流れ込む
湯・水と該合流点から下流側に供給される湯の総熱量は
互いに等しいことから、熱交換器(15)から流出する湯の
温度を(Nt1) ,被加熱回路(10)の流量を(Nq1) ,バイパ
ス回路(2) 内の流量を(Bq1) ,バイパス回路(2) の通水
温度(入水温センサ(12)の検知水温に等しい)を(Bt1)
,出湯温度センサ(16)が検知する出湯温度を(Kt1) と
した場合、 (Kt1) ×(Nq1) +(Bq1) =((Nt1) ×(Nq1) +(Bt1) ×(Bq1) )÷((Nq1) +(Bq1) ) となる。従って、(Bq1) /(Nq1) =(H) と置けば、 (Kt1) ×(1+(H) ) =((Nt1) +(Bt1) ×(H) ) となり、これを(Nt1) について解いて、(Kt1) =46
℃,(Bq1) /(Nq1) =0.7とすれば、(Nt1) =67.
7℃となる。即ち、この状態で設定温度を高温領域に切
替えたときにバイパス弁(21)を閉弁させると、上記6
7.7℃の高温水が蛇口(17)から流出して火傷等の心配
が生じるのである。
【0022】次に、ステップ(80)で湯温設定器(4) でセ
ットした設定温度を再度判断し、該設定温度が50℃以
上の高温領域になっている場合は、ステップ(81)で温度
領域フラグFの内容を判断し、これが「0」になってい
る場合は既に設定温度が高温領域にセットされていたこ
とを示しているから、かかる場合は、更に蛇口(17)が閉
じられたか否かを判断する為にステップ(82)で水流スイ
ッチ(11)の出力を判断し、該水流スイッチ(11)がON信
号を出している場合は、制御動作をステップ(76)に戻
す。他方、上記ステップ(81)を実行した時に温度領域フ
ラグFが「1」になっている場合は、低温領域から高温
領域(50℃以上の温度領域)に設定温度が切替えられ
たことを示している。従って、かかる場合は、ステップ
(81)からステップ(84)(85)に制御動作を分岐させて被加
熱回路(10)から流出する湯の温度を安全温度(Nt)(この
実施例では50℃に設定されている)まで低下させる。
即ち、ステップ(84)で比例弁(31)の開度を絞ることによ
りバーナ(3) の燃焼量を例えば「1/3」まで低下さ
せ、出湯温度センサ(16)の検知温度が(安全温度(Nt
被加熱流量(Nq)+入水温(Bt)×バイパス流量(Bq))÷
(被加熱流量(Nq)+バイパス流量(Bq))の演算式で決定
される基準温度(Kt)に温度低下するのをステップ(85)で
監視する。即ち、この実施例では、(Nq):(Bq)=1:
0.7,安全温度(Nt)=50℃,入水温(Bt)=入水温セ
ンサ(12)の検知温度、となっているから、例えば、入水
温センサ(12)の検知温度(給湯器本体に供給される水の
温度)が15℃とした場合、 基準温度(Kt)=(50℃×1+15℃×0.7)÷(1.7)=35.6℃ となる。従って、出湯温度センサ(16)の検知温度が3
5.6℃になったときに熱交換器(15)から流出する水の
温度が安全温度(Nt)たる50℃となる。
【0023】従って、上記出湯温度センサ(16)の検知温
度が上記35.6℃まで低下した時にはステップ(85)か
らステップ(75)に制御を移行させ、この時点でバイパス
弁(21)を閉弁させる。すると、熱交換器(15)から流出す
る湯をバイパス回路(2) の水でぬるめることなくそのま
ま蛇口(17)に供給しても、該蛇口(17)からは上記安全温
度(Nt)たる50℃の湯が流出することとなる。このこと
から蛇口(17)で取り出す湯の量が極めて少ない場合で
も、湯温設定器(4) による設定温度を低温領域から高温
領域に切替えた時に異常高温の湯が突然に蛇口(17)から
流出する心配がなくなる。
【0024】そして、この実施例では、湯温設定器(4)
の設定温度が低温領域から高温領域に切替えられたか否
かを判断するステップ(73)及びステップ(74)(特に温度
領域フラグFを「1」にセットする命令),更にステッ
プ(81)を実行するマイクロコンピュータ内の機能部が既
述技術的手段の項に記載の温度切替判定手段(52)に対応
する。又、ステップ(81)で温度領域フラグFの内容を判
断した後に比例弁(31)の開度を絞るステップ(84)を実行
するマイクロコンピュター内の機能部が既述技術的手段
に記載の燃焼量制御手段(55)に対応し、更に、ステップ
(81)で温度領域フラグFの内容を判断した後にバイパス
弁(21)を閉じるステップ(75)を実行するマイクロコンピ
ュータ内の機能部が既述技術的手段の項に記載のバイパ
ス弁制御手段(56)に対応する。
【0025】他方、既述ステップ(80)を実行した時に、
湯温設定器(4) の設定温度が50℃未満の低温領域にあ
る場合は、ステップ(90)で温度領域フラグFの内容を判
断し、該温度領域フラグFの内容が「1」でない場合は
湯温設定器(4) の設定温度が高温領域から低温領域に切
替えられたことを示しているから、かかる場合は、ステ
ップ(74)に制御動作を移行させてバイパス弁(21)を開弁
させる。逆に、温度領域フラグFが「1」の場合は、湯
温設定器(4) の設定温度は低温領域のまま変化していな
いことを示しているから、かかる場合は蛇口(17)が閉じ
られたか否かを水流スイッチ(11)の出力から判断し(ス
テップ(91))、蛇口(17)が閉じられていない場合は制御
動作を再びステップ(76)に戻す。
【0026】尚、上記実施例では、設定温度が低温領域
から高温領域に切り替えられたときにバーナ(3) の燃焼
量を低下させるようにしたが、熱交換器(15)から流出す
る湯の温度が安全温度になるまでバーナ(3) を消火状態
に維持するようにしてもよい。この場合は図4に示す如
き制御動作を行う。即ち、設定温度が高温領域に切り替
えられたときはステップ(840) でバーナ(3) を消火状態
に維持し、出湯温度センサ(16)の検知温度が上記35.
6℃まで低下した時にはステップ(85)からステップ(72)
(73)(75)と進んでバーナ(3) を燃焼状態すると共にバイ
パス弁(21)を閉弁させる。そして、この実施例では、ス
テップ(81)で温度領域フラグFの内容を判断した後にバ
ーナを消火させるステップ(840) を実行する為のマイク
ロコンピュター内の機能部が請求項2の発明の燃焼量制
御手段(55)に対応する。
【0027】尚、バーナ(3) の燃焼量については、燃焼
用給気ファン(39)の回転数を検出してその出力に応じて
比例弁(31)の開度を制御するファン先行制御式のもので
も良い。更に、燃料としては都市ガスや石油を気化させ
たものを採用することができる。又、流量比率設定手段
(13)としては、被加熱回路(10)とバイパス回路(2) に絞
り弁を挿入して該弁の開度を制御回路(5) で制御する構
成や、被加熱回路(10)とバイパス回路(2) のパイプの太
さの比率を所定値に設定する構成や、これらの回路にオ
リフィスを挿入する構成等、被加熱回路(10)とバイパス
回路(2) を流れる水の流量比率を一定に保ち得るもので
あれば種々のものが採用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】給湯器の回路図
【図2】本発明の概念図
【図3】制御動作を説明するフローチャト
【図4】請求項2の発明の実施例を説明するフローチャ
ート
【図5】従来例の説明図
【符号の説明】 (1) ・・・給湯回路 (2) ・・・バイパス回路 (3) ・・・バーナ (4) ・・・湯温設定器 (10)・・・被加熱回路 (12)・・・入水温センサ (13)・・・流量比率設定器 (15)・・・熱交換器 (21)・・・バイパス弁 (52)・・・温度切替判定手段 (55)・・・燃焼量制御手段 (56)・・・バイパス弁制御手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−288633(JP,A) 特開 平6−249505(JP,A) 特開 平3−137453(JP,A) 特開 平3−191254(JP,A) 実開 昭63−147656(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) F24H 1/10

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 バーナ(3) で加熱される熱交換器(15)を
    具備する被加熱回路(10)と、該被加熱回路(10)の上下両
    流路端を繋ぎ且つバイパス弁(21)を具備するバイパス回
    路(2) と、被加熱回路(10)とバイパス回路(2) の合流点
    より下流側の給湯回路(1) に設けられた出湯温度センサ
    (16)と、被加熱回路(10)とバイパス回路(2) 内を流れる
    水の流量比率を一定にする為の流量比率設定手段(13)
    と、更に、出湯温度を設定する湯温設定器(4) を具備
    し、上記湯温設定器(4) による設定温度が低温領域から
    高温領域に切替えられたときにはバイパス弁(21)を閉弁
    状態に維持して給湯動作を継続させる給湯器において、
    給湯器本体に供給される水の温度を検知する入水温セン
    サ(12)と、湯温設定器(4) で設定温度が低温領域から高
    温領域に切替えられたことを検知して切替信号を出力す
    る温度切替判定手段(52)と、上記切替信号によってバー
    ナ(3) の燃焼量を減少させる燃焼量制御手段(55)と、上
    記温度切替判定手段(52)が切替信号を出力したときには
    出湯温度センサ(16)の検知する出湯温度が基準温度(Kt)
    に低下した後にバイパス弁(21)を閉弁させるバイパス弁
    制御手段(56)を設け、上記基準温度(Kt)は、熱交換器(1
    5)から流出する湯がバイパス回路(2) の冷水でぬるめら
    れることなく給湯場所に供給されたと仮定した場合でも
    安全が確保できる程度の水温を安全温度(Nt),被加熱回
    路(10)内の流量に対するバイパス回路(2) 内の流量の比
    率を流量比率(H) ,入水温センサ(12)の検知水温を入水
    温(Bt)とした場合、「基準温度(Kt)=[安全温度(N t)+
    入水温(Bt)×流量比率(H) ]÷(1+流量比率(H) )」
    と実質的に等しい式で演算決定するようにした給湯器。
  2. 【請求項2】 切替信号発生時にバーナ(3) の燃焼量を
    減少させることに代えて該バーナ(3) を消火させる機能
    を具備する燃焼量制御手段(55)とした請求項1の給湯
    器。
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