JP3441254B2 - Yagレーザ用ハンディトーチ - Google Patents

Yagレーザ用ハンディトーチ

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JP3441254B2
JP3441254B2 JP21879395A JP21879395A JP3441254B2 JP 3441254 B2 JP3441254 B2 JP 3441254B2 JP 21879395 A JP21879395 A JP 21879395A JP 21879395 A JP21879395 A JP 21879395A JP 3441254 B2 JP3441254 B2 JP 3441254B2
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宏 小野寺
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
    • B23K26/046Automatically focusing the laser beam

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、作業者が手に持
って使用するYAGレーザ用ハンディトーチに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、YAGレーザ用ハンディトーチを
使ってワークに切断や溶接などの加工を行う場合には、
作業者がハンディトーチのハンディ部を手で持って、ハ
ンディトーチのトーチ先端部をワークへ向けて行ってい
る。
【0003】そして、YAGレーザ用ハンディトーチか
ら出射されるYAGレーザビームをワークに照射して加
工を行う前に、レーザビームの焦点位置がワークの加工
位置に合っているかどうかを確認する必要がある。この
確認をYAGレーザ用ハンディトーチに備えられたCC
Dカメラと、YAGレーザ用ハンディトーチとは別置き
されたモニタとで行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のYAGレーザ用ハンディトーチでは、モニタがハン
ディトーチとは別置きされ手元より離れているため、レ
ーザビームの焦点位置をワークの加工位置に合わせる際
の作業性が非常に悪い。
【0005】通常、作業者は手元を直視しながら作業す
るのに対し、別置きのモニタを見ながら確認作業をする
には、作業者の習練が必要である。
【0006】この発明の目的は、レーザビームの焦点位
置をワークの加工位置に合わせる確認作業を手元で出来
るようにして作業者の安全を確保すると共に作業性の向
上を図ったYAGレーザ用ハンディトーチを提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1によるこの発明のYAGレーザ用ハンディト
ーチは、加工すべきワークの加工位置にレーザビームの
焦点位置が合っているかを確認する確認用センサと、こ
の確認用センサにて撮影された撮影像を監視するモニタ
とを、ハンディトーチ本体に備えてなることを特徴とす
るものである。
【0008】したがって、作業者がハンディトーチを手
に持って加工を行う前に、レーザビームの焦点位置がワ
ークの加工位置に合っているかの作業を、ハンディトー
チに備えられている確認用センサとモニタとにより手元
で行われるから、作業者の安全が確保されると共に作業
の向上が図られる。
【0009】請求項2によるこの発明のYAGレーザ用
ハンディトーチは、請求項1のYAGレーザ用ハンディ
トーチにおいて、レーザビームの出射と、前記確認用セ
ンサによる確認との切換を行う移動用反射ミラーを移動
可能に設けてなることを特徴とするものである。
【0010】したがって、移動反射用ミラーを移動させ
ることにより、レーザビームの出射と、確認用センサに
よる確認が切換えられて容易にそれぞれの作業が行われ
る。
【0011】請求項3によるこの発明のYAGレーザハ
ンディトーチは、請求項1,2のYAGレーザ用ハンデ
ィトーチにおいて、前記ハンディトーチ本体にバランサ
ーを取付けてなることを特徴とするものである。
【0012】したがって、ハンディトーチにバランサー
が取付けられているから、作業者がハンディトーチを持
って作業を行う際に重量負担が軽減される。
【0013】
【発明の実態の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基いて詳細に説明する。
【0014】図1を参照するに、YAGレーザ用ハンデ
ィトーチ1は、円筒形状のハンディトーチ本体3と、こ
のハンディトーチ本体3内に一体化されたハンディ5と
で構成されている。前記ハンディトーチ本体3内には集
光レンズ7が備えられている。また、前記ハンディトー
チ本体3の外周上部には確認用センサとしてのCCDカ
メラ9が設けられていると共にモニタ11が設けられて
いる。さらに、前記ハンディ5の一部には手動ボタン1
3が備えられている。この手動ボタン13をONするこ
とにより、図示省略のレーザ発振器に備えられているシ
ャッタが開くようになっている。前記ハンディトーチ本
体3は光ファイバー15で図示省略のレーザ発振器に接
続されている。また、前記ハンディトーチ本体3にはス
プリングのごときバランサー17が取り付けられてい
る。
【0015】前記YAGレーザ用ハンディトーチ1で加
工する加工すべきワークWは、作業台19上に載置固定
されると共に作業台19上の周囲は例えば金属などから
なる不透明の保護板21で被われている。
【0016】上記構成により、作業台19上に載置固定
されたワークWに例えばレーザ溶接の加工を行う場合に
は、ハンディトーチ本体3の先端部をワークWの溶接部
に合わせる。すなわち、レーザビームの焦点位置が加工
位置に合ったかどうかをCCDカメラ9を介してモニタ
11で監視して確認される。
【0017】その後、作業者が手動ボタン13を押すこ
とにより、図示省略のレーザ発振器から光ファイバー1
5を経てレーザビームが出射されて集光レンズ7で集光
される。その後、集光レンズ7よりワークWの加工位置
へ照射されてレーザ溶接が行われることになる。
【0018】このように、レーザ溶接加工前に、ハンデ
ィトーチ本体3に備えられたCCDカメラ9を介してモ
ニタ11で、レーザビームの焦点位置が加工位置に合っ
たかどうかの作業確認が容易に行われ、作業者の安全を
確保すると共に作業性の向上を図ることができる。ま
た、ハンディトーチ3はバランサー17でバランスをと
ることができるので、重量負担の軽減を図ることができ
る。
【0019】前記YAGレーザ用ハンディトーチ1を更
に図2および図3を参照して詳細に説明すると、前記ハ
ンディトーチ本体3内にはコリメートレンズ23が備え
られていると共に、ハンディトーチ本体3の図2,図3
において下端にはミラー用ブロック25を介してノズル
本体27が設けられている。このノズル本体27内には
前記集光レンズ7が備えられていると共に、ノズル本体
27の下端にはノズル29が装着されている。
【0020】前記ミラー用ブロック25の図2,図3に
おいて左側上には中空円筒状ブロック31が設けられて
おり、この中空円筒状ブロック31内には上方へ向けて
レンズ33,エクスパンダ35を介してCCDカメラ9
が設けられている。このCCDカメラには例えば小型液
晶のモニタ11が接続されている。
【0021】前記ミラー用ブロック25内の図2,図3
において右側には移動用反射ミラー37が設けられてい
ると共に、左側には固定された反射ミラー39が設けら
れている。また、ミラーブロック25の左右方向におけ
るぼ中央部上にはLED(光源)41が設けられている
と共に移動用反射ミラー37のミラー回避確認スイッチ
43が設けられている。
【0022】前記ミラーブロック25内には図4も併せ
て参照するに、左右方向へ複数の穴45が設けられてお
り、この各穴45には移動用反射ミラー37を備えられ
た移動ブロック47が係合されている。この移動ブロッ
ク47は図3,図4において複数のスプリング49の付
勢力で点線の位置にある。また移動ブロック47にはミ
ラー移動レバー51が設けられている。また、前記各穴
45の右端にはノッチ53が設けられている。
【0023】上記構成により、図3,図4に示されてい
るように、移動用反射ミラー37が点線の位置にある場
合には、レーザビームはレーザ発振器から出射されて、
コリメートレンズ23を経て集光レンズ7に集光された
後、ノズル29からワークWへ向けて照射されてレーザ
溶接が行われる。すなわち、レーザビームON状態であ
ると共にCCDカメラ9はOFF状態である。しかも、
移動用反射ミラー37が点線の位置にあることは、ミラ
ー回避確認スイッチ43で確認されるものである。
【0024】図4に示されているように、ミラー移動レ
バー51を2点鎖線の位置から実線の位置へ、図4にお
いて左側から右側へスプリング49の付勢力に抗して移
動せしめると、ミラー移動レバー51が穴45の右端に
設けられたノッチ53に係合して、移動用反射ミラー3
7が図2に示されているようにコリメートレンズ23の
下方に位置決めされる。
【0025】このような状態のときには、レーザビーム
はレーザ発振器から出射されず、LED(光源)41を
点灯し、集光レンズ7の焦点位置がワークWの加工位置
にあるかの状態が、移動用反射ミラー37、反射ミラー
39さらにレンズ33、エクスパンダ35を経てCCD
カメラ9でとらえ、さらにモニタ11で監視し確認され
ることとなる。
【0026】なお、この発明は、前述した実施の形態の
例より理解されるように、請求項1の発明によれば、作
業者がハンディトーチを手に持って加工を行う前に、レ
ーザビームの焦点位置がワークの加工位置にあっている
かどうかの作業を、ハンディトーチに備えられている確
認用センサとモニタとにより手元で行われるから、作業
者の安全を確保することができると共に作業の向上を図
ることができる。
【0027】請求項2の発明によれば、移動用反射ミラ
ーを移動させることにより、レーザビームの出射と、確
認用センサによる確認が切換えられて容易にそれぞれの
作業を行うことができる。
【0028】請求項3の発明によれば、ハンディトーチ
にバランサーが取り付けられているから、作業者がハン
ディトーチを持って作業を行う際に重量負担を軽減させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施する一実施の形態の例のYAG
レーザ用ハンディトーチでワークに加工を行う説明図で
ある。
【図2】YAGレーザ用ハンディトーチの正面断面図で
ある。
【図3】YAGレーザ用ハンディトーチの正面図であ
る。
【図4】図3におけるIV−IV線に沿った断面図であ
る。
【符号の説明】
1 YAGレーザ用ハンディトーチ 3 ハンディトーチ本体 5 ハンディ 7 集光レンズ 9 CCDカメラ(確認用センサ) 11 モニタ 17 バランサー 25 ミラー用ブロック 37 移動用反射ミラー 39 反射ミラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 26/00 - 26/42

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工すべきワークの加工位置にレーザビ
    ームの焦点位置が合っているかを確認する確認用センサ
    と、この確認用センサにて撮影された撮影像を監視する
    モニタとを、ハンディトーチ本体に備えてなることを特
    徴とするYAGレーザ用ハンディトーチ。
  2. 【請求項2】 レーザビームの出射と、前記確認用セン
    サによる確認との切換を行う移動用反射ミラーを移動可
    能に設けてなることを特徴とする請求項1記載のYAG
    レーザ用ハンディトーチ。
  3. 【請求項3】 前記ハンディトーチ本体にバランサーを
    取付けてなることを特徴とする請求項1,2記載のYA
    Gレーザ用ハンディトーチ。
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