JP3436379B2 - りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ - Google Patents
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- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 title claims description 47
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 46
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 46
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims description 6
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical group [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 5
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 229910002604 Ga-H Inorganic materials 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012050 conventional carrier Substances 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- ILXWFJOFKUNZJA-UHFFFAOYSA-N ethyltellanylethane Chemical compound CC[Te]CC ILXWFJOFKUNZJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0062—Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/305—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table characterised by the doping materials
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
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Description
ドの製造に適したりん化ひ化ガリウムエピタキシャルウ
エハ及びその製造方法に関する。
・ウエハを用いた発光ダイオードは、黄色、橙色等のい
わゆる中間色の発光が得られるので、各種の表示装置に
広く用いられている。
の輝度が高く、かつ、平均していることが必要とされ
る。また、発光ダイオードの輝度が使用中に低下しない
こと、すなわち、寿命が長いことも必要とされている。
従来、発光ダイオードの寿命を長くするために、エピタ
キシャルウエハのキャリア濃度を低下させる等の手段が
講じられていた。
発光ダイオードでは、使用条件の厳しい屋外で使用した
場合、寿命が短く、その結果、発光ダイオードを用いた
表示板に、色むらが生じる等の問題が指摘されていた。
ードのチップ製造工程のみではなく、エピタキシャル・
ウエハの品質を改良することが必要とされていた。さら
に、従来のキャリア濃度を低くして、長寿命化を図ると
発光ダイオードの順方向立ち上がり電圧(Vf)が高く
なるという問題もあった。
な問題点を解決することを目的として鋭意研究を重ねた
結果、本発明に到達したものである。本発明の上記の目
的は、単結晶基板上にりん化ひ化ガリウム混晶率変化
層、りん化ひ化ガリウム混晶率一定層及び窒素をドープ
したりん化ひ化ガリウム混晶率一定層を形成したりん化
ひ化ガリウムエピタキシャルウエハにおいて、上記りん
化ひ化ガリウム混晶率変化層及びりん化ひ化ガリウム混
晶率一定層のキャリア濃度が5×10 16 〜5×10 17 c
m -3 であり、上記窒素をドープしたりん化ひ化ガリウム
混晶率一定層のキャリア濃度が、3×1015cm-3以下
であることを特徴とするりん化ひ化ガリウムエピタキシ
ャルウエハ、によって達せられる。
晶とは、GaAs1-x Px と表示した場合、1>x≧
0.5の範囲をいう(なお、本明細書で、「混晶率」と
は、上記「x」の値をいう。)。この範囲の混晶率は、
間接遷移領域であるので、アイソエレクトロニック・ト
ラップである窒素をドープして外部量子効率を向上させ
る。本発明のウエハを図1に基づいて説明する。図1
は、本発明のウエハの縦断面模型図である。
単結晶基板1としては、通常は、りん化ガリウム単結晶
基板が用いられる。基板1の面方位は、通常{100}
面、または、{100}面から数度以内の角度だけ<1
10>方向へ傾いた面が用いられる。基板1の導電型
は、通常n型が選択される。n型ドーパントとしては、
テルル、硫黄、セレン等が用いられる。キャリア濃度
は、約1×1017〜5×1018cm -3の範囲が通常であ
る。
ある。層2は、基板1の結晶性の良否がりん化ひ化ガリ
ウムエピタキシャル層の結晶性に影響を与えるのを防止
するためのバッファとして設けられるが、必要に応じ
て、層2を省略してもよい。3は、りん化ひ化ガリウム
混晶率変化層である。層3は、りん化ガリウムと層3の
上に設けられるりん化ひ化ガリウム層の間の格子定数の
相違に基づく歪を緩和する目的で設けられる。層3の混
晶率は、1からりん化ひ化ガリウム混晶率一定層の混晶
率まで連続的に変化させる。
ある。層4の混晶率は、所望の発光波長に応じて選択さ
れる。約0.9で黄色、約0.6で橙色である。5は、
窒素をドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層であ
る。窒素は、アイソエレクトロニック不純物としてドー
プされる。混晶率が0.5よりも大であるりん化ひ化ガ
リウムは、間接遷移であるので窒素をドープしないと発
光効率が向上しない。
が通常である。層5のキャリア濃度は、3×1015cm-3
以下、好ましくは、1×1015cm-3以上3×1015cm-3
以下の範囲に選択される。層5のキャリア濃度が3×1
015cm-3を超えると、発光ダイオードの寿命が十分に延
びないので好ましくない。また、1×1015cm-3未満で
あるエピタキシャルウエハの工業的な製造は困難であ
る。
5×1016〜5×1017cm-3の範囲とする。キャリア
濃度が高すぎると、結晶性が低下し、低すぎるとエピタ
キシャルウエハの比抵抗が高くなるので、上記範囲が用
いられる。本発明のエピタキシャルウエハの製造方法
は、特に限定されないが、気相エピタキシャル成長法に
よるのが通常である。気相エピタキシャル成長法として
は、ハロゲン化物輸送法、ハイドライド輸送法等が適当
である。
×1016cm-3〜5×1017cm-3の範囲である層2から層
4までを成長させた後、ドーパントの供給のみを停止し
て、続いてアンモニアを導入して成長させることによっ
て、キャリア濃度が、3×1015cm-3未満の範囲である
窒素をドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層5を
得ることができる。
1017cm-3であるりん化ガリウム単結晶基板を用い
た。基板表面の面方位は、(100)面から、<110
>方向へ6°傾いた面であった。エピタキシャル成長用
ガス組成は、AsH3−PH3−HCl−Ga−H2系、
いわゆる、ハイドライド輸送法を用いた。n型ドーパン
トとしては、ジエチルテルル、窒素源としては、アンモ
ニアを用いた。
ダイオード用りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ
(混晶率0.9)を成長させた。層2から層4までのキ
ャリア濃度を1〜5×17cm-3となるように制御し、層
5の成長の際には、ドーパントの供給を停止するか、或
いは供給するドーパント量を表1に示すキャリア濃度に
なるように変化させた。層5のキャリア濃度が1×10
15cm-3から6×1016cm-3の範囲のりん化ひ化ガリウ
ムエピタキシャルウエハを成長させた。得られたエピタ
キシャルウエハを用いて発光ダイオードを製造して、輝
度及び寿命を調べた。
ャリア濃度について、別個に得られたウエハ3種類につ
いて、各ウエハ3個の発光ダイオード・チップを無作為
抽出して以下の条件で輝度の残存率を測定した。即ち、
樹脂モールド無し、240A/cm2 、パルス繰り返し周
波数100Hz、duty 1/2の条件で、初期輝度
及び168時間点灯した後の輝度の残存率(168時間
後の輝度÷初期輝度×100)を測定した。また、層5
のキャリア濃度が1.8×1015cm-3のとき、Vfは
2.06Vで変化はなかった。結果を表1、図2及び図
3に示した。
を示す図である。図2で、縦軸は、輝度(ftL)であ
り、横軸は、層5のキャリア濃度である。表1は、層5
のキャリア濃度と発光ダイオードの寿命、即ち、168
時間経過後の輝度の残存率の関係を示した。図3は、表
1に示した関係を図示したものである。図3で、縦軸
は、発光ダイオードの寿命、即ち、168時間経過後の
輝度の残存率、横軸は、層5のキャリア濃度である。本
発明のウエハを用いると168時間経過後の輝度は、初
期値の80%以上である。
と、使用中の発光ダイオード輝度の低下がきわめて小さ
く、かつVfも低いので産業上の利用価値は大である。
Claims (4)
- 【請求項1】 単結晶基板上にりん化ひ化ガリウム混晶
率変化層、りん化ひ化ガリウム混晶率一定層及び窒素を
ドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層を形成した
りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハにおいて、上
記りん化ひ化ガリウム混晶率変化層及びりん化ひ化ガリ
ウム混晶率一定層のキャリア濃度が5×1016〜5×1
017cm-3であり、上記窒素をドープしたりん化ひ化ガ
リウム混晶率一定層のキャリア濃度が、3×1015cm
-3以下であることを特徴とするりん化ひ化ガリウムエピ
タキシャルウエハ。 - 【請求項2】 上記窒素をドープしたりん化ひ化ガリウ
ム混晶率一定層のキャリア濃度が、1×1015〜3×1
015cm-3であることを特徴とする請求項1記載のりん
化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ。 - 【請求項3】 上記単結晶基板がりん化ガリウムである
ことを特徴とする請求項1又は2記載のりん化ひ化ガリ
ウムエピタキシャルウエハ。 - 【請求項4】 単結晶基板上にりん化ひ化ガリウム混晶
率変化層、りん化ひ化ガリウム混晶率一定層及び窒素を
ドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層を形成する
りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハの製造方法に
おいて、上記りん化ひ化ガリウム混晶率変化層及びりん化ひ化ガ
リウム混晶率一定層を形成し、ドーパントの供給を停止
して、上記窒素をドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率
一定層を成長させ、かつ上記りん化ひ化ガリウム混晶率
変化層及びりん化ひ化ガリウム混晶率一定層のキャリア
濃度を5×10 16 〜5×10 17 cm -3 とし、上記窒素を
ドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層のキャリア
濃度を3×10 15 cm -3 以下とすることを特徴とするり
ん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20136892A JP3436379B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ |
DE4325331A DE4325331A1 (de) | 1992-07-28 | 1993-07-28 | Epitaxialscheibe aus Galliumarsenidphosphid |
US08/801,295 US5751026A (en) | 1992-07-28 | 1997-02-18 | Epitaxial wafer of gallium arsenide phosphide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20136892A JP3436379B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06196756A JPH06196756A (ja) | 1994-07-15 |
JP3436379B2 true JP3436379B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=16439906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20136892A Expired - Fee Related JP3436379B2 (ja) | 1992-07-28 | 1992-07-28 | りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5751026A (ja) |
JP (1) | JP3436379B2 (ja) |
DE (1) | DE4325331A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3355901B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2002-12-09 | 信越半導体株式会社 | 化合物半導体エピタキシャルウエーハ |
JP3341564B2 (ja) * | 1996-01-12 | 2002-11-05 | 信越半導体株式会社 | 化合物半導体エピタキシャルウエーハ |
JP3854693B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2006-12-06 | キヤノン株式会社 | 半導体レーザの製造方法 |
JP3792817B2 (ja) * | 1997-01-06 | 2006-07-05 | 信越半導体株式会社 | GaAsPエピタキシャルウェーハ及びその製造方法 |
US6218681B1 (en) * | 1997-12-24 | 2001-04-17 | Mitsubishi Chemical Corporation | Gallium arsenide phosphide epitaxial wafer and light emitting diode |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3725749A (en) * | 1971-06-30 | 1973-04-03 | Monsanto Co | GaAS{11 {11 {11 P{11 {11 ELECTROLUMINESCENT DEVICE DOPED WITH ISOELECTRONIC IMPURITIES |
US3942185A (en) * | 1972-12-13 | 1976-03-02 | U.S. Philips Corporation | Polychromatic electroluminescent device |
US3963538A (en) * | 1974-12-17 | 1976-06-15 | International Business Machines Corporation | Two stage heteroepitaxial deposition process for GaP/Si |
FR2371780A1 (fr) * | 1976-11-22 | 1978-06-16 | Mitsubishi Monsanto Chem | Element electroluminescent et son procede de fabrication |
JPS581539B2 (ja) * | 1978-07-07 | 1983-01-11 | 三菱化成ポリテック株式会社 | エピタキシヤルウエハ− |
US4558336A (en) * | 1984-03-02 | 1985-12-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | MBE Growth technique for matching superlattices grown on GaAs substrates |
JPS61291491A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-22 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシヤルウエハ |
JPH06101589B2 (ja) * | 1988-05-12 | 1994-12-12 | 三菱化成株式会社 | 半導体エピタキシャルウェハー及び発光ダイオード |
-
1992
- 1992-07-28 JP JP20136892A patent/JP3436379B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-28 DE DE4325331A patent/DE4325331A1/de not_active Ceased
-
1997
- 1997-02-18 US US08/801,295 patent/US5751026A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5751026A (en) | 1998-05-12 |
JPH06196756A (ja) | 1994-07-15 |
DE4325331A1 (de) | 1994-02-24 |
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