JP3436379B2 - りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ - Google Patents

りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、長寿命の発光ダイオー
ドの製造に適したりん化ひ化ガリウムエピタキシャルウ
エハ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】りん化ひ化ガリウム混晶エピタキシャル
・ウエハを用いた発光ダイオードは、黄色、橙色等のい
わゆる中間色の発光が得られるので、各種の表示装置に
広く用いられている。
【0003】表示装置に使用する場合、発光ダイオード
の輝度が高く、かつ、平均していることが必要とされ
る。また、発光ダイオードの輝度が使用中に低下しない
こと、すなわち、寿命が長いことも必要とされている。
従来、発光ダイオードの寿命を長くするために、エピタ
キシャルウエハのキャリア濃度を低下させる等の手段が
講じられていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
発光ダイオードでは、使用条件の厳しい屋外で使用した
場合、寿命が短く、その結果、発光ダイオードを用いた
表示板に、色むらが生じる等の問題が指摘されていた。
【0005】これらの問題を解決するには、発光ダイオ
ードのチップ製造工程のみではなく、エピタキシャル・
ウエハの品質を改良することが必要とされていた。さら
に、従来のキャリア濃度を低くして、長寿命化を図ると
発光ダイオードの順方向立ち上がり電圧(Vf)が高く
なるという問題もあった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
な問題点を解決することを目的として鋭意研究を重ねた
結果、本発明に到達したものである。本発明の上記の目
的は、単結晶基板上にりん化ひ化ガリウム混晶率変化
層、りん化ひ化ガリウム混晶率一定層及び窒素をドープ
したりん化ひ化ガリウム混晶率一定層を形成したりん化
ひ化ガリウムエピタキシャルウエハにおいて、上記りん
化ひ化ガリウム混晶率変化層及びりん化ひ化ガリウム混
晶率一定層のキャリア濃度が5×10 16 〜5×10 17
-3 であり、上記窒素をドープしたりん化ひ化ガリウム
混晶率一定層のキャリア濃度が、3×1015cm-3以下
であることを特徴とするりん化ひ化ガリウムエピタキシ
ャルウエハ、によって達せられる。
【0007】本発明においては、りん化ひ化ガリウム混
晶とは、GaAs1-x x と表示した場合、1>x≧
0.5の範囲をいう(なお、本明細書で、「混晶率」と
は、上記「x」の値をいう。)。この範囲の混晶率は、
間接遷移領域であるので、アイソエレクトロニック・ト
ラップである窒素をドープして外部量子効率を向上させ
る。本発明のウエハを図1に基づいて説明する。図1
は、本発明のウエハの縦断面模型図である。
【0008】図1において、1は、単結晶基板である。
単結晶基板1としては、通常は、りん化ガリウム単結晶
基板が用いられる。基板1の面方位は、通常{100}
面、または、{100}面から数度以内の角度だけ<1
10>方向へ傾いた面が用いられる。基板1の導電型
は、通常n型が選択される。n型ドーパントとしては、
テルル、硫黄、セレン等が用いられる。キャリア濃度
は、約1×1017〜5×1018cm -3の範囲が通常であ
る。
【0009】2は、りん化ガリウムエピタキシャル層で
ある。層2は、基板1の結晶性の良否がりん化ひ化ガリ
ウムエピタキシャル層の結晶性に影響を与えるのを防止
するためのバッファとして設けられるが、必要に応じ
て、層2を省略してもよい。3は、りん化ひ化ガリウム
混晶率変化層である。層3は、りん化ガリウムと層3の
上に設けられるりん化ひ化ガリウム層の間の格子定数の
相違に基づく歪を緩和する目的で設けられる。層3の混
晶率は、1からりん化ひ化ガリウム混晶率一定層の混晶
率まで連続的に変化させる。
【0010】4は、りん化ひ化ガリウム混晶率一定層で
ある。層4の混晶率は、所望の発光波長に応じて選択さ
れる。約0.9で黄色、約0.6で橙色である。5は、
窒素をドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層であ
る。窒素は、アイソエレクトロニック不純物としてドー
プされる。混晶率が0.5よりも大であるりん化ひ化ガ
リウムは、間接遷移であるので窒素をドープしないと発
光効率が向上しない。
【0011】層4と層5の混晶率は、同一の値にするの
が通常である。層5のキャリア濃度は、3×1015cm-3
以下、好ましくは、1×1015cm-3以上3×1015cm-3
以下の範囲に選択される。層5のキャリア濃度が3×1
15cm-3を超えると、発光ダイオードの寿命が十分に延
びないので好ましくない。また、1×1015cm-3未満で
あるエピタキシャルウエハの工業的な製造は困難であ
る。
【0012】層2から層4までの層のキャリア濃度は、
5×1016〜5×1017cm-3の範囲とする。キャリア
濃度が高すぎると、結晶性が低下し、低すぎるとエピタ
キシャルウエハの比抵抗が高くなるので、上記範囲が
いられる。本発明のエピタキシャルウエハの製造方法
は、特に限定されないが、気相エピタキシャル成長法に
よるのが通常である。気相エピタキシャル成長法として
は、ハロゲン化物輸送法、ハイドライド輸送法等が適当
である。
【0013】層5を成長させる場合、キャリア濃度が5
×1016cm-3〜5×1017cm-3の範囲である層2から層
4までを成長させた後、ドーパントの供給のみを停止し
て、続いてアンモニアを導入して成長させることによっ
て、キャリア濃度が、3×1015cm-3未満の範囲である
窒素をドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層5を
得ることができる。
【0014】
【実施例】硫黄をドープしたキャリア濃度が、2.5×
1017cm-3であるりん化ガリウム単結晶基板を用い
た。基板表面の面方位は、(100)面から、<110
>方向へ6°傾いた面であった。エピタキシャル成長用
ガス組成は、AsH3−PH3−HCl−Ga−H2系、
いわゆる、ハイドライド輸送法を用いた。n型ドーパン
トとしては、ジエチルテルル、窒素源としては、アンモ
ニアを用いた。
【0015】石英製横型リアクターを用いて、黄色発光
ダイオード用りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ
(混晶率0.9)を成長させた。層2から層4までのキ
ャリア濃度を1〜5×17cm-3となるように制御し、層
5の成長の際には、ドーパントの供給を停止するか、或
いは供給するドーパント量を表1に示すキャリア濃度に
なるように変化させた。層5のキャリア濃度が1×10
15cm-3から6×1016cm-3の範囲のりん化ひ化ガリウ
ムエピタキシャルウエハを成長させた。得られたエピタ
キシャルウエハを用いて発光ダイオードを製造して、輝
度及び寿命を調べた。
【0016】寿命は、輝度の残存率を基準とした。各キ
ャリア濃度について、別個に得られたウエハ3種類につ
いて、各ウエハ3個の発光ダイオード・チップを無作為
抽出して以下の条件で輝度の残存率を測定した。即ち、
樹脂モールド無し、240A/cm2 、パルス繰り返し周
波数100Hz、duty 1/2の条件で、初期輝度
及び168時間点灯した後の輝度の残存率(168時間
後の輝度÷初期輝度×100)を測定した。また、層5
のキャリア濃度が1.8×1015cm-3のとき、Vfは
2.06Vで変化はなかった。結果を表1、図2及び図
3に示した。
【0017】
【表1】
【0018】図2は、層5のキャリア濃度と輝度の関係
を示す図である。図2で、縦軸は、輝度(ftL)であ
り、横軸は、層5のキャリア濃度である。表1は、層5
のキャリア濃度と発光ダイオードの寿命、即ち、168
時間経過後の輝度の残存率の関係を示した。図3は、表
1に示した関係を図示したものである。図3で、縦軸
は、発光ダイオードの寿命、即ち、168時間経過後の
輝度の残存率、横軸は、層5のキャリア濃度である。本
発明のウエハを用いると168時間経過後の輝度は、初
期値の80%以上である。
【0019】
【発明の効果】本発明のエピタキシャルウエハを用いる
と、使用中の発光ダイオード輝度の低下がきわめて小さ
く、かつVfも低いので産業上の利用価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウエハの1例の縦断面模型図
【図2】輝度とキャリア濃度の関係図
【図3】輝度の残存率とキャリア濃度の関係図
【符号の説明】
1 基板 2 りん化ガリウムエピタキシャル層 3 りん化ひ化ガリウム混晶率変化層 4 りん化ひ化ガリウム混晶率一定層 5 窒素ドープりん化ひ化ガリウム混晶率一定層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 常照 茨城県牛久市東猯穴町1000番地 三菱化 成ポリテック株式会社筑波工場内 (56)参考文献 特開 昭53−66388(JP,A) 特開 平1−286372(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 33/00 H01L 21/20

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 単結晶基板上にりん化ひ化ガリウム混晶
    率変化層、りん化ひ化ガリウム混晶率一定層及び窒素を
    ドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層を形成した
    りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハにおいて、上
    記りん化ひ化ガリウム混晶率変化層及びりん化ひ化ガリ
    ウム混晶率一定層のキャリア濃度が5×1016〜5×1
    17cm-3であり、上記窒素をドープしたりん化ひ化ガ
    リウム混晶率一定層のキャリア濃度が、3×1015cm
    -3以下であることを特徴とするりん化ひ化ガリウムエピ
    タキシャルウエハ。
  2. 【請求項2】 上記窒素をドープしたりん化ひ化ガリウ
    ム混晶率一定層のキャリア濃度が、1×1015〜3×1
    15cm-3であることを特徴とする請求項1記載のりん
    化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハ。
  3. 【請求項3】 上記単結晶基板がりん化ガリウムである
    ことを特徴とする請求項1又は2記載のりん化ひ化ガリ
    ウムエピタキシャルウエハ。
  4. 【請求項4】 単結晶基板上にりん化ひ化ガリウム混晶
    率変化層、りん化ひ化ガリウム混晶率一定層及び窒素を
    ドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層を形成する
    りん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハの製造方法に
    おいて、上記りん化ひ化ガリウム混晶率変化層及びりん化ひ化ガ
    リウム混晶率一定層を形成し、ドーパントの供給を停止
    して、上記窒素をドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率
    一定層を成長させ、かつ上記りん化ひ化ガリウム混晶率
    変化層及びりん化ひ化ガリウム混晶率一定層のキャリア
    濃度を5×10 16 〜5×10 17 cm -3 とし、上記窒素を
    ドープしたりん化ひ化ガリウム混晶率一定層のキャリア
    濃度を3×10 15 cm -3 以下とすることを特徴とするり
    ん化ひ化ガリウムエピタキシャルウエハの製造方法。
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