JP3436040B2 - 限流コイル内蔵コンデンサ - Google Patents
限流コイル内蔵コンデンサInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気回路に用
いられる限流コイルを内蔵したコンデンサに関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、コンデンサ等の各種電気部品にお
いては、品質向上、小型化、コストダウン等の様々な改
善が図られており、ケース内に限流コイルを、いっしょ
に内蔵したコンデンサ（以下、限流コイル内蔵コンデン
サという）においても同様である。 【０００３】従来、限流コイル内蔵コンデンサは、図５
に示すように、合成樹脂で成型した外装ケース１３の中
にコンデンサ素子１１と限流コイル１２を直列結線して
いっしょに収納し、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１４を充
填した構造が一般的である。この時、特に通電時の限流
コイル１２の発熱がコンデンサ素子１１に及ぼす熱影響
が大きい場合には、コンデンサ素子１１と限流コイル１
２とを距離Ｌだけ離して配置して、限流コイル１２の発
熱の影響を緩和させるものであった。図中１５はコンデ
ンサ素子１１と限流コイル１２より、それぞれ導出した
リード線である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記構成のコンデンサ
では、通電中の限流コイル１２からの発熱がコンデンサ
素子１１へ及ぼす熱影響を考慮しなければならない。す
なわち、限流コイル１２の発熱がコンデンサ素子１１に
及ぼす熱影響を緩和させるため、コンデンサ素子１１と
限流コイル１２を適当な距離Ｌだけ離して配置しなけれ
ばならない。 【０００５】特に、コンデンサ素子１１と限流コイル１
２を、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１４を充填して、いっ
しょに内蔵してなる限流コイル内蔵コンデンサでは、コ
ンデンサ素子１１と限流コイル１２との間に介在する絶
縁樹脂１４の熱伝導率は空気と比較して数十〜数百倍と
非常に高いために、コンデンサ素子１１と限流コイル１
２との間の距離Ｌを大きくして配置しなければならな
い。 【０００６】このため、外装ケース１３による限流コイ
ル内蔵コンデンサ全体の外形寸法が大きくなる上に、コ
ンデンサ素子１１と限流コイル１２との間に多くの絶縁
樹脂１４（あるいは距離Ｌを確保するための絶縁物）を
要することとなり、材料コスト高の原因となっていた。 【０００７】本発明は、コンデンサの信頼性を維持しな
がら、外形寸法を小型化し、安価な限流コイル内蔵コン
デンサを提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するものであり、限流コイルとコンデンサ素子を
内蔵した外装ケースのコンデンサ収納部分とコイル収納
部分との間に空隙を設けた構造のものである。 【０００９】上記空隙により、コンデンサ収納部分とコ
イル収納部分が距離をおいて区画され、かつ空隙中の空
気により断熱作用が働き、上記両収納部分を近づけられ
て外装ケースを小型にすることができる。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態は、外
装ケースにコンデンサ素子と限流コイルを内蔵し、かつ
絶縁樹脂を充填せしめ、この外装ケースのコンデンサ収
納部分とコイル収納部分との間に空隙を設けたものであ
る。 【００１１】コンデンサ素子と限流コイルをそれぞれの
収納部分に収納するだけで、通電中の限流コイルの発熱
がコンデンサ素子に及ぼす熱影響を緩和させる空隙を容
易に設けることができる。 【００１２】本発明の第２の実施の形態は、外装ケース
にコンデンサ素子と限流コイルを内蔵し、かつ絶縁樹脂
を充填せしめ、この外装ケースのコンデンサ収納部分と
コイル収納部分との間に空隙を設けたものである。 【００１３】絶縁樹脂の充填工程において、コンデンサ
収納部分あるいはコイル収納部分のどちらか一方に絶縁
樹脂を注入するだけで、注入された絶縁樹脂が通路を通
って他方の収納部分に流入するので、絶縁樹脂の充填工
程を簡略化できる。 【００１４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１について、図１、図２を参照しながら説明する。１
はコンデンサ素子、２はコンデンサ素子１に直列に結線
１０した限流コイル、３は合成樹脂で成形した外装ケー
スで、結線１０の通路９となる部分を残して３面開放し
た空隙７により区画したコンデンサ収納部分６とコイル
収納部分８に、それぞれコンデンサ素子１、限流コイル
２を内蔵し、さらに絶縁樹脂４を充填して構成される。
リード線５はコンデンサ素子１と限流コイル２から、そ
れぞれ導出している。そして、このリード線は限流コイ
ル内蔵コンデンサの電極引き出し方法の一例であり、端
子金具等他の方法を用いてもよい。 【００１５】上記構成において、通電時にコンデンサ素
子１の静電容量及び印加電圧によりコンデンサ電流が限
流コイル２を流れるが、限流コイル２の発熱は流れる電
流の２乗に比例して大きくなり、特にコンデンサ電流が
大きくなる場合、限流コイル２の発熱がコンデンサ素子
１に伝わりコンデンサ特性に影響を及ぼすために、限流
コイル２の発熱の影響を緩和する必要がある。 【００１６】しかるに本発明では外方に通じた空隙７が
外装ケース３に形成され、この空隙７の空気の熱伝導率
は絶縁樹脂４等の材料と比較して数十〜数百分の一と非
常に低く、省スペースな空隙７により、効率良く限流コ
イル２の発熱の影響を緩和させることができる。 【００１７】そして、この外装ケース３にコンデンサ収
納部分６とコイル収納部分８があり、その間に適当な空
隙７を予め設けた構造とすることにより、コンデンサ素
子１と限流コイル２をそれぞれの収納部分に収納するだ
けで、空隙７を容易に確保することができる。したがっ
て、外装ケース３の全体寸法を従来より小さくでき、小
型化できる。また、空隙７によって絶縁樹脂の硬化も従
来より早くなる。 【００１８】（実施の形態２）図３、図４は本発明の実
施形態２を示すもので、実施形態１と同一構成で、かつ
同一作用を有する部分には同一符号を付して詳細な説明
を省略し、異なる部分を中心に説明する。外装ケース３
はコンデンサ収納部分６とコイル収納部分８との間に、
コンデンサ素子１と限流コイル２との結線１０を配置す
る通路であって、かつ注入樹脂の流れる通路９ａを、外
装ケース３の内底面から、開放した上面までにわたっ
て、かつ中央部分に形成すると共に、これにより上記収
納部分６，８の間における通路９ａの外方両側には図３
で明らかな３面開放の空隙７ａ，７ａが形成される。 【００１９】上記構成において、外装ケース３に、結線
しておいたコンデンサ素子１と限流コイル２を所定置に
内蔵し、続いて絶縁樹脂４の充填工程において、コンデ
ンサ収納部分６か、コイル収納部分８のどちらか一方に
絶縁樹脂４を注入すると、注入された絶縁樹脂４が、外
装ケース３に入った量の変化とともに通路９ａの底から
徐々に上方へ移動しながら通り、他方の収納部分へ流入
するので、コンデンサ収納部分６とコイル収納部分８の
両方の絶縁樹脂の充填を一度に行うことができる。これ
により、コンデンサ収納部分６とコイル収納部分８のそ
れぞれに絶縁樹脂を充填する煩雑さが解消され、従来と
同様に一度の注入により絶縁樹脂の充填を行うことがで
きる。 【００２０】また、絶縁樹脂４は通路９ａの両側にある
空隙７ａ，７ａによって、従来よりも冷却が促進され硬
化が早くなる。もちろん、実施形態１と同様に外装ケー
ス３の小型化もできる。さらに、空隙７ａを通路９ａの
両側に設けたが、片側だけでもよく、そして通路９ａは
中央部から、どちらか一方に片寄った配置にしてもよい
ことはもちろんである。 【００２１】 【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、絶縁樹脂の充填作業が容易になり、その工程
を簡略化することができるとともに、通電中の限流コイ
ルの発熱がコンデンサ素子に及ぼす熱影響を緩和させ、
コンデンサの信頼性を維持しながら、外形寸法を小型化
し、安価な限流コイル内蔵コンデンサを提供することが
できる。 【００２２】
いられる限流コイルを内蔵したコンデンサに関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、コンデンサ等の各種電気部品にお
いては、品質向上、小型化、コストダウン等の様々な改
善が図られており、ケース内に限流コイルを、いっしょ
に内蔵したコンデンサ（以下、限流コイル内蔵コンデン
サという）においても同様である。 【０００３】従来、限流コイル内蔵コンデンサは、図５
に示すように、合成樹脂で成型した外装ケース１３の中
にコンデンサ素子１１と限流コイル１２を直列結線して
いっしょに収納し、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１４を充
填した構造が一般的である。この時、特に通電時の限流
コイル１２の発熱がコンデンサ素子１１に及ぼす熱影響
が大きい場合には、コンデンサ素子１１と限流コイル１
２とを距離Ｌだけ離して配置して、限流コイル１２の発
熱の影響を緩和させるものであった。図中１５はコンデ
ンサ素子１１と限流コイル１２より、それぞれ導出した
リード線である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上記構成のコンデンサ
では、通電中の限流コイル１２からの発熱がコンデンサ
素子１１へ及ぼす熱影響を考慮しなければならない。す
なわち、限流コイル１２の発熱がコンデンサ素子１１に
及ぼす熱影響を緩和させるため、コンデンサ素子１１と
限流コイル１２を適当な距離Ｌだけ離して配置しなけれ
ばならない。 【０００５】特に、コンデンサ素子１１と限流コイル１
２を、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂１４を充填して、いっ
しょに内蔵してなる限流コイル内蔵コンデンサでは、コ
ンデンサ素子１１と限流コイル１２との間に介在する絶
縁樹脂１４の熱伝導率は空気と比較して数十〜数百倍と
非常に高いために、コンデンサ素子１１と限流コイル１
２との間の距離Ｌを大きくして配置しなければならな
い。 【０００６】このため、外装ケース１３による限流コイ
ル内蔵コンデンサ全体の外形寸法が大きくなる上に、コ
ンデンサ素子１１と限流コイル１２との間に多くの絶縁
樹脂１４（あるいは距離Ｌを確保するための絶縁物）を
要することとなり、材料コスト高の原因となっていた。 【０００７】本発明は、コンデンサの信頼性を維持しな
がら、外形寸法を小型化し、安価な限流コイル内蔵コン
デンサを提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するものであり、限流コイルとコンデンサ素子を
内蔵した外装ケースのコンデンサ収納部分とコイル収納
部分との間に空隙を設けた構造のものである。 【０００９】上記空隙により、コンデンサ収納部分とコ
イル収納部分が距離をおいて区画され、かつ空隙中の空
気により断熱作用が働き、上記両収納部分を近づけられ
て外装ケースを小型にすることができる。 【００１０】 【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態は、外
装ケースにコンデンサ素子と限流コイルを内蔵し、かつ
絶縁樹脂を充填せしめ、この外装ケースのコンデンサ収
納部分とコイル収納部分との間に空隙を設けたものであ
る。 【００１１】コンデンサ素子と限流コイルをそれぞれの
収納部分に収納するだけで、通電中の限流コイルの発熱
がコンデンサ素子に及ぼす熱影響を緩和させる空隙を容
易に設けることができる。 【００１２】本発明の第２の実施の形態は、外装ケース
にコンデンサ素子と限流コイルを内蔵し、かつ絶縁樹脂
を充填せしめ、この外装ケースのコンデンサ収納部分と
コイル収納部分との間に空隙を設けたものである。 【００１３】絶縁樹脂の充填工程において、コンデンサ
収納部分あるいはコイル収納部分のどちらか一方に絶縁
樹脂を注入するだけで、注入された絶縁樹脂が通路を通
って他方の収納部分に流入するので、絶縁樹脂の充填工
程を簡略化できる。 【００１４】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１について、図１、図２を参照しながら説明する。１
はコンデンサ素子、２はコンデンサ素子１に直列に結線
１０した限流コイル、３は合成樹脂で成形した外装ケー
スで、結線１０の通路９となる部分を残して３面開放し
た空隙７により区画したコンデンサ収納部分６とコイル
収納部分８に、それぞれコンデンサ素子１、限流コイル
２を内蔵し、さらに絶縁樹脂４を充填して構成される。
リード線５はコンデンサ素子１と限流コイル２から、そ
れぞれ導出している。そして、このリード線は限流コイ
ル内蔵コンデンサの電極引き出し方法の一例であり、端
子金具等他の方法を用いてもよい。 【００１５】上記構成において、通電時にコンデンサ素
子１の静電容量及び印加電圧によりコンデンサ電流が限
流コイル２を流れるが、限流コイル２の発熱は流れる電
流の２乗に比例して大きくなり、特にコンデンサ電流が
大きくなる場合、限流コイル２の発熱がコンデンサ素子
１に伝わりコンデンサ特性に影響を及ぼすために、限流
コイル２の発熱の影響を緩和する必要がある。 【００１６】しかるに本発明では外方に通じた空隙７が
外装ケース３に形成され、この空隙７の空気の熱伝導率
は絶縁樹脂４等の材料と比較して数十〜数百分の一と非
常に低く、省スペースな空隙７により、効率良く限流コ
イル２の発熱の影響を緩和させることができる。 【００１７】そして、この外装ケース３にコンデンサ収
納部分６とコイル収納部分８があり、その間に適当な空
隙７を予め設けた構造とすることにより、コンデンサ素
子１と限流コイル２をそれぞれの収納部分に収納するだ
けで、空隙７を容易に確保することができる。したがっ
て、外装ケース３の全体寸法を従来より小さくでき、小
型化できる。また、空隙７によって絶縁樹脂の硬化も従
来より早くなる。 【００１８】（実施の形態２）図３、図４は本発明の実
施形態２を示すもので、実施形態１と同一構成で、かつ
同一作用を有する部分には同一符号を付して詳細な説明
を省略し、異なる部分を中心に説明する。外装ケース３
はコンデンサ収納部分６とコイル収納部分８との間に、
コンデンサ素子１と限流コイル２との結線１０を配置す
る通路であって、かつ注入樹脂の流れる通路９ａを、外
装ケース３の内底面から、開放した上面までにわたっ
て、かつ中央部分に形成すると共に、これにより上記収
納部分６，８の間における通路９ａの外方両側には図３
で明らかな３面開放の空隙７ａ，７ａが形成される。 【００１９】上記構成において、外装ケース３に、結線
しておいたコンデンサ素子１と限流コイル２を所定置に
内蔵し、続いて絶縁樹脂４の充填工程において、コンデ
ンサ収納部分６か、コイル収納部分８のどちらか一方に
絶縁樹脂４を注入すると、注入された絶縁樹脂４が、外
装ケース３に入った量の変化とともに通路９ａの底から
徐々に上方へ移動しながら通り、他方の収納部分へ流入
するので、コンデンサ収納部分６とコイル収納部分８の
両方の絶縁樹脂の充填を一度に行うことができる。これ
により、コンデンサ収納部分６とコイル収納部分８のそ
れぞれに絶縁樹脂を充填する煩雑さが解消され、従来と
同様に一度の注入により絶縁樹脂の充填を行うことがで
きる。 【００２０】また、絶縁樹脂４は通路９ａの両側にある
空隙７ａ，７ａによって、従来よりも冷却が促進され硬
化が早くなる。もちろん、実施形態１と同様に外装ケー
ス３の小型化もできる。さらに、空隙７ａを通路９ａの
両側に設けたが、片側だけでもよく、そして通路９ａは
中央部から、どちらか一方に片寄った配置にしてもよい
ことはもちろんである。 【００２１】 【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、絶縁樹脂の充填作業が容易になり、その工程
を簡略化することができるとともに、通電中の限流コイ
ルの発熱がコンデンサ素子に及ぼす熱影響を緩和させ、
コンデンサの信頼性を維持しながら、外形寸法を小型化
し、安価な限流コイル内蔵コンデンサを提供することが
できる。 【００２２】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の限流コイル内蔵コンデンサにおける実
施の形態１を示す縦断面図 【図２】同限流コイル内蔵コンデンサを示す外観斜視図 【図３】本発明の限流コイル内蔵コンデンサにおける実
施の形態２を示す外観斜視図 【図４】同限流コイル内蔵コンデンサにおける図３のＡ
−Ａ線の縦断面図 【図５】従来の限流コイル内蔵コンデンサを示す縦断面
図 【符号の説明】 １ コンデンサ素子 ２ 限流コイル ３ 外装ケース ４ 絶縁樹脂 ６ コンデンサ収納部分 ７，７ａ 空隙 ８ コイル収納部分 ９，９ａ 通路
施の形態１を示す縦断面図 【図２】同限流コイル内蔵コンデンサを示す外観斜視図 【図３】本発明の限流コイル内蔵コンデンサにおける実
施の形態２を示す外観斜視図 【図４】同限流コイル内蔵コンデンサにおける図３のＡ
−Ａ線の縦断面図 【図５】従来の限流コイル内蔵コンデンサを示す縦断面
図 【符号の説明】 １ コンデンサ素子 ２ 限流コイル ３ 外装ケース ４ 絶縁樹脂 ６ コンデンサ収納部分 ７，７ａ 空隙 ８ コイル収納部分 ９，９ａ 通路
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 4/40
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 開放面を有する外装ケースにコンデンサ
素子と限流コイルを内蔵し、かつ絶縁樹脂を充填した限
流コイル内蔵コンデンサであって、前記外装ケースは、
コンデンサ収納部分とコイル収納部分との間に、前記絶
縁樹脂を前記外装ケース上部の開放面から底面にわたっ
て充填した通路を中央部分に有し、さらに前記通路を挟
んで両側に、かつ前記コンデンサ収納部分とコイル収納
部分との間に外方へ通じる空隙を設けた限流コイル内蔵
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02646997A JP3436040B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 限流コイル内蔵コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02646997A JP3436040B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 限流コイル内蔵コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223474A JPH10223474A (ja) | 1998-08-21 |
| JP3436040B2 true JP3436040B2 (ja) | 2003-08-11 |
Family
ID=12194386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02646997A Expired - Fee Related JP3436040B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-02-10 | 限流コイル内蔵コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3436040B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001326131A (ja) * | 2000-05-18 | 2001-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
| FI113210B (fi) | 2001-05-11 | 2004-03-15 | Abb Oy | Menetelmä elektrolyyttikondensaattorin jäähdyttämiseksi ja elektrolyyttikondensaattori |
| JP2009188158A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | ケースモールド型コンデンサ |
| JP5048705B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2012-10-17 | 本田技研工業株式会社 | 車両用電力変換装置 |
| JP7091657B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-06-28 | 株式会社デンソー | コンデンサモジュール |
-
1997
- 1997-02-10 JP JP02646997A patent/JP3436040B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10223474A (ja) | 1998-08-21 |
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Legal Events
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