JPH0680298U - 高圧放電灯点灯装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐振性に優れ、小型で軽量な高圧放電灯点灯
装置を提供することができる。 【構成】 上面が開口した箱形のケース２０と、このケ
ース２０内に立設しケース内空間を左右に仕切ったプリ
ント基板２８と、このプリント基板２８の一面に実装し
た高圧パルストランス２９と、プリント基板２８の他面
に実装した電子部品３１と、ケース２０の高圧パルスト
ランス側空間に充填した充填材３３とを備えたものであ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、高圧放電灯点灯装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

図５は、高圧放電灯点灯装置の一般的な構成を示したものである。１０は電源 、１１はスイッチ、１２はランプ、１３はインバータである。また、高圧放電灯 は、始動または再始動（瞬点も含む）する際に、数ｋＶ〜数１０ｋＶの高電圧を ランプ１２に与えてやる必要があるために、一般にイグナイタと呼ばれる高電圧 発生装置１４が必要となる。イグナイタ１４の構成は、インバータ１３からの出 力を数百Ｖ〜数ｋＶに昇圧する昇圧部１５と、この昇圧された電圧をさらに数１ ０ｋＶにまで昇圧する高圧パルストランス１６からなっている。高圧パルストラ ンス１６は、高電圧を発生するため絶縁・耐圧対策として、一般的には専用のケ ースに入れて、エポキシ等の樹脂で充填するということが行なわれている。

【０００３】 イグナイタ１４の構造の一例を図６に示す。図において、４０はイグナイタ用 ケースであり、ケース４０内にはプリント基板４１が収納されている。プリント 基板４１には、昇圧部１５を構成するコンデンサ４２，抵抗４３，スイッチング 素子４４，チョークコイル４５等の各種電子部品が実装されている。 また、高圧パルストランス１６は専用のケース４６内に収納され、ケース４６ 内にはエポキシ樹脂等の硬い樹脂４７が充填してある。なお、４８は高圧リード 、４９はチップ化した電子部品である。

【０００４】 イグナイタの構造の他の例を図７に示す。図において、５０は昇圧部１５と高 圧パルストランス１６とを分離する仕切板であり、ケース４０内の高圧パルスト ランス１６側のみにエポキシ樹脂４７が充填してある。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】 図６の例の場合、高圧パルストランス１６を収納するためのケース４６が必要 であり、その分ケース４０の大型化を招き、またエポキシ樹脂４７を充填したケ ース４６はかなり重量が重く、耐振対策としてプリント基板４１の取付部を設け る必要が生じ、プリント基板４１が大型化し、その結果装置が大型化しかつ重く なるという問題があった。

【０００６】 また、図７の例の場合、高圧パルストランス１６を収納するケースは不要とな ったが、仕切板５０を必要とし、その分装置が大型化しかつ重くなってしまう。 しかも、プリント基板４１の高圧パルストランス１６側部分の裏面には、エポキ シ樹脂４７の硬化時にチップ部品にストレスを加えてしまうという理由から、チ ップ部品４９が実装できなくなっており、その部プリント基板４１が大型化して しまうという問題があった。

【０００７】 この考案の目的は、耐振性にすぐれ、小型で軽量な高圧放電灯点灯装置を提供 することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案の高圧放電灯点灯装置は、上面が開口した箱形のケースと、このケー ス内に立設しケース内空間を左右に仕切ったプリント基板と、このプリント基板 の一面に実装した高圧パルストランスと、プリント基板の他面に実装した電子部 品と、ケースの高圧パルストランス側空間に充填した充填材とを備えたものであ る。

【０００９】

【作用】

この考案の構成によれば、高圧パルストランスを実装したプリント基板を仕切 りとして利用しており、従来のように専用のケースや仕切板が不要となり、かつ プリント基板の裏面に電子部品を実装するので、実装密度が向上する。また、ケ ースの高圧パルストランス側空間に充填材を充填したので、プリント基板ならび に高圧パルストランスがケースに固定される。

【００１０】

【実施例】

この考案の一実施例を図１および図２に示す。 図において、２０は上面が開口した箱形のイグナイタ用ケースであり、両側壁 内面に対峙して垂直方向に延びる一対の溝２１，２２が形成されている。ケース ２０内には、昇圧部１５（図５参照）を構成するコンデンサ２３，抵抗２４，ス イッチ２５，コイル２６等を実装したプリント基板２７が水平姿勢に収納されて いる。

【００１１】 また、両側縁を溝２１，２２に挿入して、プリント基板２８が垂直姿勢に収納 され、ケース２０内空間を左右に仕切っている。プリント基板２８には高圧パル ストランス２９が実装されており、３０は高圧リードである。プリント基板２８ の裏面にはチップ化した電子部品であるチップ部品３１が実装され、プリント基 板２７とプリント基板２８は端子または接続線３２にて接続される。さらに、プ リント基板２８の高圧パルストランス２９側には、エポキシ樹脂３３が充填して ある。

【００１２】 高圧パルストランス２９の組立は、まずプリント基板２８の裏面にチップ部品 ３１を実装したのち、高圧パルストランス２９を実装する。そして、プリント基 板２８を溝２１，２２に沿って差込み、高圧リード３０をゴムブッシュ等を介し てケース２０の外部に引出し、エポキシ樹脂３３を充填する。 このように構成された高圧放電灯点灯装置によると、高圧パルストランス２９ を実装したプリント基板２８を仕切りとして利用しており、従来のように専用の ケースや仕切板が不要となり、装置の小型・軽量化が図れ、コストダウンにもつ ながる。

【００１３】 また、プリント基板２８の裏面にチップ部品３１を実装したので、実装密度が 向上し、より一層小型化が図れる。 また、エポキシ樹脂３３を充填したことで、プリント基板２８ならびに高圧パ ルストランス２９がケース２０に完全に固定され、耐振性能が向上する。 さらに、高圧リード３０がケース２０内では完全にエポキシ樹脂３３で固定さ れているため、従来のようにケース内の引回しによってコロナが発生するといっ た問題が解消される。

【００１４】 なお、図３に示すように、上向きに開口したゴムブッシュ３５の内周溝３６に プリント基板２８の外周を嵌合し、ゴムブッシュ３５をケース２０の溝２１，２ ２に圧入してプリント基板２８を取付けることにより、気密性が向上し、エポキ シ樹脂３３の昇圧部１５側への流れ込みを確実に防ぐことができる。 また、高圧パルストランス２９に充填する充填材はエポキシ樹脂に限るもので はなく、硬化時や注入時に電子部品（チップ部品）にストレスを与えるおそれの あるその他の樹脂であってもよい。

【００１５】 また、昇圧部１５の電子部品が全てチップ化可能であれば、高圧パルストラン ス２９を高さの低い面積の広いものに変え、プリント基板２８の面積を大きくし てチップ部品を全てプリント基板２８に実装すれば、プリント基板２７は不要に なり、かなりの小型化を実現することができる。 さらに、プリント基板２８の反高圧パルストランス側に、昇圧部１５の他イン バータ１３（図５参照）部分を収納してもよい。

【００１６】 この考案の他の実施例を図４に示す。 この実施例は、プリント基板２８の反高圧パルストランス側にも充填材３７を 充填したものである。充填材３７は、耐湿・耐振用のポッティング材であり、高 圧パルストランス２９に充填したエポキシ樹脂３３と同等の充填（注入）条件お よび硬化条件を備えた材料にて構成されている。

【００１７】 このように構成された高圧放電灯点灯装置においても、第１の実施例と同様の 効果が得られる。さらに、電子部品に耐湿・耐振用のポッティング材３７を充填 したので、耐湿・耐振性能が向上し、車載用等に適したイグナイタを提供できる 。しかも、充填材３７はエポキシ樹脂３３と同等の充填，硬化条件を有しており 、１回の工程でエポキシ樹脂３３と充填材３７の充填作業が完了する。

【００１８】

【考案の効果】

この考案の構成によれば、高圧パルストランスを実装したプリント基板を仕切 りとして利用しており、従来のように専用のケースや仕切板が不要となり、かつ プリント基板の裏面に電子部品を実装するので、実装密度が向上し、装置の小型 ・軽量化が図れる。また、ケースの高圧パルストランス側空間に充填材を充填し たので、プリント基板ならびに高圧パルストランスがケースに固定され、耐振性 能が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例の断面図である。

【図２】この考案の一実施例の平面図である。

【図３】この考案の一実施例の変形例の部分正面図およ
び平面図である。

【図４】この考案の他の実施例の断面図である。

【図５】高圧放電灯点灯装置の一般的な回路図である。

【図６】従来例の断面図である。

【図７】他の従来例の断面図である。

【符号の説明】

２０ ケース ２８ プリント基板 ２９ 高圧パルストランス ３１ チップ部品（電子部品） ３３ エポキシ樹脂（充填材）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面が開口した箱形のケースと、このケ
   ース内に立設しケース内空間を左右に仕切ったプリント
   基板と、このプリント基板の一面に実装した高圧パルス
   トランスと、前記プリント基板の他面に実装した電子部
   品と、前記ケースの前記高圧パルストランス側空間に充
   填した充填材とを備えた高圧放電灯点灯装置。