JP3435060B2 - Ceramic green sheet laminating apparatus and laminating method - Google Patents

Ceramic green sheet laminating apparatus and laminating method

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JP3435060B2
JP3435060B2 JP9830598A JP9830598A JP3435060B2 JP 3435060 B2 JP3435060 B2 JP 3435060B2 JP 9830598 A JP9830598 A JP 9830598A JP 9830598 A JP9830598 A JP 9830598A JP 3435060 B2 JP3435060 B2 JP 3435060B2
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sheets
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】本発明は、一部に内部電極パターンや内部
回路配線パターンを有するセラミックグリーンシートを
積層して、積層セラミックコンデンサーや積層セラミッ
クインダクター等の電子部品を製造するに当り、セラミ
ックグリーンシートを裁断し、積層し、圧着する方法と
装置に関する。
According to the present invention, when a ceramic green sheet having an internal electrode pattern or an internal circuit wiring pattern is partially laminated to manufacture an electronic component such as a laminated ceramic capacitor or a laminated ceramic inductor, the ceramic green sheet is used. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method and a device for cutting, laminating and crimping.

【0002】[0002]

【従来の技術】積層電子部品としては、例えば積層コン
デンサ、積層インダクタ、積層圧電部品、積層フィル
タ、セラミック多層回路基板等をあげることができる。
例えば、積層電子部品の最も代表的な例である積層セラ
ミックコンデンサは、内部電極を有する誘電体からなる
セラミック層が多数層に積層され、この積層体の互いに
対向する端面に内部電極が交互に引き出されている。そ
して、これらの内部電極が引き出された積層体の端面に
外部電極が形成され、この外部電極が各々前記内部電極
に接続されている。
2. Description of the Related Art Examples of laminated electronic components include laminated capacitors, laminated inductors, laminated piezoelectric components, laminated filters, and ceramic multilayer circuit boards.
For example, in a laminated ceramic capacitor, which is the most typical example of a laminated electronic component, a large number of ceramic layers made of a dielectric material having internal electrodes are laminated, and the internal electrodes are alternately drawn out on the end faces of the laminated body which face each other. Has been. External electrodes are formed on the end faces of the laminated body from which these internal electrodes are drawn out, and the external electrodes are connected to the internal electrodes, respectively.

【0003】このような積層セラミックコンデンサの前
記積層体3は、例えば、図7示すような層構造を有す
る。すなわち、内部電極5、6を有する誘電体からなる
セラミック層7、7…が図7に示す順序に積層され、さ
らにその両側に内部電極5、6が形成されてないセラミ
ック層7、7…が各々複数層積み重ねられる。そして、
このような層構造を有する積層体3の端面には、内部電
極5、6が露出しており、この積層体3の端部に図5に
示すような外部電極2、2が形成される。
The laminated body 3 of such a laminated ceramic capacitor has, for example, a layered structure as shown in FIG. That is, the ceramic layers 7 and 7 made of a dielectric material having the internal electrodes 5 and 6 are laminated in the order shown in FIG. 7, and the ceramic layers 7 and 7 on which the internal electrodes 5 and 6 are not formed are formed on both sides thereof. Each is stacked in multiple layers. And
The internal electrodes 5 and 6 are exposed on the end surface of the laminated body 3 having such a layer structure, and the external electrodes 2 and 2 as shown in FIG.

【0004】このような積層電子部品は、図7に示すよ
うな部品1個単位が個々に製造される訳ではなく、実際
は次に示すような製造方法がとられる。まず微細化した
セラミック粉末と有機バインダーとを混練してスラリー
を作り、これをドクターブレード法等のテープ成形法に
よってポリエチレンテレフタレートフィルム等からなる
支持フィルム上に薄く展開し、乾燥し、セラミックグリ
ーンシートを作る。次に、このセラミックグリーンシー
トをカッタで所望の大きさに切断し、支持フィルムから
剥がす。さらに、この裁断されたセラミックグリーンシ
ートの片面にスクリーン印刷法によって導電ペーストを
印刷し、乾燥する。これにより、図8で示すように、縦
横に複数組分の内部電極パターン2a、2bが配列され
たセラミックグリーンシート1a、1bが得られる。
Such a laminated electronic component is not manufactured individually as shown in FIG. 7, but in practice, the following manufacturing method is adopted. First, finely pulverized ceramic powder and an organic binder are kneaded to make a slurry, which is thinly spread on a supporting film made of polyethylene terephthalate film or the like by a tape molding method such as a doctor blade method and dried to form a ceramic green sheet. create. Next, this ceramic green sheet is cut into a desired size with a cutter and peeled off from the support film. Further, a conductive paste is printed on one surface of the cut ceramic green sheet by a screen printing method and dried. As a result, as shown in FIG. 8, ceramic green sheets 1a and 1b in which a plurality of sets of internal electrode patterns 2a and 2b are arranged vertically and horizontally are obtained.

【0005】次に、図8に示すように、前記内部電極パ
ターン2a、2bを有する複数枚のセラミックグリーン
シート1a、1bを積層し、さらに、内部電極パターン
2a、2bを有しない何枚かのセラミックグリーンシー
ト1、1を上下に積み重ね、さらにこれらを圧着し、積
層体を作る。ここで、前記セラミックグリーンシート1
a、1bは、内部電極パターン2a、2bが長手方向に
半分の長さ分だけずれたもの1a、1bを交互に積み重
ねる。その後、この積層体を所望のサイズに切断して、
積層生チップを製作し、この生チップを焼成する。こう
して図7に示すような層構造を有する積層体が得られ
る。
Next, as shown in FIG. 8, a plurality of ceramic green sheets 1a and 1b having the internal electrode patterns 2a and 2b are laminated, and some ceramic green sheets 1a and 1b which do not have the internal electrode patterns 2a and 2b are laminated. The ceramic green sheets 1 and 1 are stacked on top of each other, and these are pressure-bonded to each other to form a laminated body. Here, the ceramic green sheet 1
As for a and 1b, the internal electrode patterns 2a and 2b, which are shifted in the longitudinal direction by a half length, are alternately stacked. After that, cut this laminate to the desired size,
A laminated raw chip is manufactured and the raw chip is fired. In this way, a laminate having a layer structure as shown in FIG. 7 is obtained.

【0006】次に、この焼成済みの積層体3の両端に導
電ペーストを塗布し、焼付けることにより、図5に示す
ような両端に外部電極2、2が形成された積層電子部品
である積層セラミックコンデンサが完成する。図5にお
いて、5、6は、積層体3の内部でセラミック誘電体層
を介して対向する内部電極であり、積層体3の端面にお
いて、それぞれ外部電極2、2と接続されている。
Next, a conductive paste is applied to both ends of the fired laminated body 3 and baked to form the laminated electronic component in which the external electrodes 2 and 2 are formed on both ends as shown in FIG. The ceramic capacitor is completed. In FIG. 5, reference numerals 5 and 6 denote internal electrodes facing each other with the ceramic dielectric layer inside the laminated body 3, and are connected to the external electrodes 2 and 2 at the end faces of the laminated body 3, respectively.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】前記のような積層方法
にて、製造された積層コンデンサでは、得られた焼結済
の積層体において、デラミネーションと称される層間剥
離現象やクラックなど構造欠陥を生じたり、積層時にお
いて、内部電極パターン2a、2bを有するセラミック
グリーンシート1a、1bが移動したり変形し、積層精
度の低下をもたらすことがあった。その結果、内部電極
の対向面積が減少し、静電容量が低下し、製品の不良が
発生することになる。
In the multilayer capacitor manufactured by the above-described lamination method, the obtained sintered laminate has a structural defect such as delamination phenomenon or crack called delamination. Or the ceramic green sheets 1a and 1b having the internal electrode patterns 2a and 2b are moved or deformed at the time of stacking, which may cause a decrease in stacking accuracy. As a result, the area where the internal electrodes face each other is reduced, the electrostatic capacity is reduced, and product defects occur.

【0008】そこで、上記のような積層精度の低下を防
止する方法として、セラミックグリーンシート1、1
a、1bの積層時のセラミック層と内部電極部及びセラ
ミック層とセラミック層との密着性を向上させるため、
厚み方向に積層毎に加圧プレスしたり、さらに密着を高
めるためにセラミックグリーンシート1、1a、1bの
中のバインダの軟化温度付近まで温度を加え、有機バイ
ンダの密着性を高める手法が用いられている。
Therefore, as a method for preventing the above-described deterioration of the stacking accuracy, the ceramic green sheets 1, 1 are used.
In order to improve the adhesion between the ceramic layer and the internal electrode portion and the ceramic layer and the ceramic layer when laminating a and 1b,
A method of increasing the adhesion of the organic binder by pressurizing each of the stacked layers in the thickness direction or applying a temperature up to around the softening temperature of the binder in the ceramic green sheets 1, 1a, 1b in order to further improve the adhesion is used. ing.

【0009】しかしながら、積層毎にセラミックグリー
ンシート1、1a、1bを密着させるには、内部電極パ
ターン2a、2bの厚み量だけセラミックグリーンシー
トを圧縮変形させる必要があるため、加圧圧力を高くし
たり、加熱温度を高温にしなければならなかった。その
ため、下側の層となるセラミックグリーンシートは、繰
り返し加圧されることにより、横方向に対する変形量の
増大が大きい。このため例えば、図6に示すように、下
層のセラミックグリーンシートの伸びが上層のセラミッ
クグリーンシートに比べて大きくなり、セラミックグリ
ーンシートに形成されたパターンがずれ、いわゆる積層
ずれを生ずる。この結果、積層精度や内部電極の対向面
積が減少し、静電容量のバラツキや低下を改善すること
はできない。
However, in order to bring the ceramic green sheets 1, 1a, 1b into close contact for each stack, it is necessary to compress and deform the ceramic green sheets by the thickness of the internal electrode patterns 2a, 2b. Or, the heating temperature had to be raised. Therefore, the ceramic green sheet, which is the lower layer, has a large increase in the amount of deformation in the lateral direction when repeatedly pressed. For this reason, for example, as shown in FIG. 6, the elongation of the lower ceramic green sheet becomes larger than that of the upper ceramic green sheet, and the pattern formed on the ceramic green sheet is displaced, causing so-called stacking displacement. As a result, the stacking accuracy and the facing area of the internal electrodes are reduced, and it is not possible to improve the variation or decrease in capacitance.

【0010】他方、積層時のシート保持条件として、積
層時にシート変形のない条件、つまり、セラミック積層
体の圧着条件よりも、加圧圧力を1/2〜1/20に低
下させ、加熱温度を−30〜−100℃低い温度にてセ
ラミックグリーンシート1、1a、1bを積層した場
合、セラミックグリーンシート1、1a、1bの密着が
不十分となる。この結果、セラミックグリーンシート
1、1a、1bの間に残留した空気が圧着時に完全に除
去できず、デラミネーション及びクラックの発生原因と
なる。
On the other hand, as a sheet holding condition at the time of stacking, the pressurizing pressure is reduced to 1/2 to 1/20 as compared with the condition that the sheet is not deformed at the time of stacking, that is, the pressure bonding condition of the ceramic laminate, and the heating temperature is increased. When the ceramic green sheets 1, 1a, 1b are laminated at a low temperature of -30 to -100 ° C, the adhesion of the ceramic green sheets 1, 1a, 1b becomes insufficient. As a result, the air remaining between the ceramic green sheets 1, 1a and 1b cannot be completely removed during the pressure bonding, which causes delamination and cracks.

【0011】本発明は、前記のようなセラミックグリー
ンシート積層工程における従来の課題に鑑み、セラミッ
クグリーンシートの積層工程において、セラミックグリ
ーンシートの間に残留した空気を完全に除去することが
可能であり、これによってセラミックグリーンシートの
間の残留空気を原因とする積層電子部品のデラミネーシ
ョンの発生を抑えることが可能なセラミックグリーンシ
ート積層方法と装置を提供することを目的とする。
In view of the conventional problems in the above-mentioned ceramic green sheet laminating step, the present invention can completely remove the air remaining between the ceramic green sheets in the ceramic green sheet laminating step. An object of the present invention is to provide a ceramic green sheet laminating method and apparatus capable of suppressing the occurrence of delamination of laminated electronic components caused by residual air between the ceramic green sheets.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、セラミックグリーンシートbを、下金
型22の内部で積層し、上金型12で圧着する際に、セ
ラミックグリーンシートbが積層される下金型22の内
部を負圧とし、これによって積層されるセラミックグリ
ーンシートbの層間に残留する空気を下金型22の外部
に排除しながら圧着を行うようにしたものである。
In the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, when the ceramic green sheets b are laminated inside the lower mold 22 and pressure-bonded by the upper mold 12, the ceramic green sheets are laminated. The inside of the lower die 22 on which b is laminated is set to a negative pressure, and the air remaining between the layers of the laminated ceramic green sheets b is removed to the outside of the lower die 22 to perform pressure bonding. is there.

【0013】すなわち、本発明によるセラミックグリー
ンシート積層装置は、セラミックグリーンシートbを保
持し、搬送するキャリア11と、このキャリア11によ
りセラミックグリーンシートbの供給を受け、それらセ
ラミックグリーンシートbを順次積層する凹部が形成さ
れた下金型22と、この下金型22の内部に積層された
セラミックグリーンシートbを加圧する上金型12と、
セラミックグリーンシートbを積層する下金型22の
部の側面の上下に開口した排気通路32を通して排気
し、凹部内を負圧にする減圧手段とを有することを特徴
とするものである。
That is, the ceramic green sheet laminating apparatus according to the present invention holds a ceramic green sheet b and carries the carrier 11, and the carrier 11 supplies the ceramic green sheet b to sequentially laminate the ceramic green sheets b. A recess is formed
The lower die 22 and the upper die 12 that pressurizes the ceramic green sheet b laminated inside the lower die 22,
The concave of the lower die 22 for laminating the ceramic green sheets b
Exhaust through the exhaust passage 32 opened at the top and bottom of the side of the section
However, it is characterized by having a pressure reducing means for making the inside of the recess a negative pressure.

【0014】ここで下金型22は、積層されるセラミッ
クグリーンシートbを受け入れるための凹部を有し、減
圧手段はその凹部内の空気を排気して同凹部内を負圧と
する。また、上金型12は、セラミックグリーンシート
bを搬送するキャリア11を兼ねていてもよい。
Here, the lower mold 22 has a recess for receiving the laminated ceramic green sheets b, and the pressure reducing means exhausts the air in the recess to make the inside of the recess a negative pressure. The upper die 12 may also serve as the carrier 11 that conveys the ceramic green sheet b.

【0015】さらに、本発明によるセラミックグリーン
シート積層方法は、セラミックグリーンシートbをキャ
リアで保持して下金型22へ搬送し、この下金型22の
内部で、供給されたセラミックグリーンシートbを順次
積層すると共に、セラミックグリーンシートbが1枚ま
たは複数枚積層される毎に、下金型22の凹部の側面の
上下に開口した排気通路32を通して排気し、凹部内
負圧としながら、積層されたセラミックグリーンシート
bを上金型12により加圧することを特徴とするもので
ある。例えば、セラミックグリーンシートbは、1枚〜
60枚積層される毎に下金型22と上金型12との間で
加圧される。
Further, in the ceramic green sheet laminating method according to the present invention, the ceramic green sheet b is held by a carrier and conveyed to the lower mold 22, and the supplied ceramic green sheet b is inside the lower mold 22. While sequentially stacking, one ceramic green sheet b
Or every time a plurality of sheets are laminated ,
The upper mold 12 is characterized in that the laminated ceramic green sheets b are pressurized by exhausting air through an exhaust passage 32 which is opened in the upper and lower sides and maintaining a negative pressure in the concave portion . For example, one ceramic green sheet b
Every time 60 sheets are stacked, pressure is applied between the lower mold 22 and the upper mold 12.

【0016】このようなセラミックグリーンシートの積
層装置と積層方法では、セラミックグリーンシートbが
積層される下金型22の内部を負圧にして積層すること
により、セラミックグリーンシートbの間の空気が排除
され、セラミックグリーンシートbの間の密着性が向上
する。特に、下金型22の凹部の側面の上下に開口した
排気通路32を通して排気することにより、下金型22
に積層されるセラミックグリーンシートbの枚数に応じ
て、加圧時に排気通路32の上側の開口部が上金型22
により開閉され、セラミックグリーンシートbの積層厚
さに応じて最適な排気が行える。このため、デラミネー
ション及びクラック等の欠陥の発生を低減することがで
きる。同時に、セラミックグリーンシートbの間の密着
性が向上するため内部電極パターンの位置精度が向上す
る。
In such a ceramic green sheet laminating apparatus and laminating method, the air between the ceramic green sheets b is generated by laminating the inside of the lower mold 22 on which the ceramic green sheets b are laminated with negative pressure. As a result, the adhesion between the ceramic green sheets b is improved. In particular, the upper and lower sides of the recess of the lower mold 22 were opened.
By exhausting through the exhaust passage 32, the lower mold 22
Depending on the number of ceramic green sheets b stacked on
The upper opening of the exhaust passage 32 when pressurizing
The thickness of the ceramic green sheet b
Optimal exhaust can be performed according to the size. Therefore, the occurrence of defects such as delamination and cracks can be reduced. At the same time, since the adhesion between the ceramic green sheets b is improved, the positional accuracy of the internal electrode patterns is improved.

【0017】負圧のための減圧脱気は、1シート積層毎
(毎回)〜60シート積層毎に行うことでより、セラミ
ックグリーンシートbの間の残留空気が低減し、セラミ
ックグリーンシートbの間の密着性が向上する。減圧脱
気サイクルを、セラミックグリーンシートbの60シー
ト積層毎以下とするのは、それ以上の減圧脱気サイクル
では、セラミックグリーンシートbの間の残留空気を十
分除去することができない。換言すると、セラミックグ
リーンシートbの間の残留空気を十分除去するために
は、、減圧時間を長くする必要を生じ、生産性の低下を
招くためである。
The depressurized deaeration for the negative pressure is performed every one sheet lamination (every time) to every 60 sheets lamination so that the residual air between the ceramic green sheets b is reduced and the space between the ceramic green sheets b is reduced. Improves the adhesion. The reduced pressure deaeration cycle is set to 60 sheets or less of the ceramic green sheets b every time, and the residual air between the ceramic green sheets b cannot be sufficiently removed by the reduced pressure deaeration cycle higher than that. In other words, in order to sufficiently remove the residual air between the ceramic green sheets b, it is necessary to lengthen the depressurization time, which leads to a decrease in productivity.

【0018】また、セラミックグリーンシートbを積層
する場合、セラミックグリーンシートbは上金型11の
下面に真空吸引や磁力吸引の手段により保持された状態
で搬送されながら積層される。真空吸引による保持手段
の場合は、その真空吸引より下金型22の内部をさらに
低い気圧にする必要がある。通常は、セラミックグリー
ンシートbの真空吸引のための気圧より10%以上低い
負圧としるすることにより、上金型11の下面でセラミ
ックグリーンシートbを保持することが可能となる。
When laminating the ceramic green sheets b, the ceramic green sheets b are laminated on the lower surface of the upper mold 11 while being conveyed while being held by means of vacuum suction or magnetic attraction. In the case of the holding means by vacuum suction, it is necessary to make the pressure inside the lower mold 22 lower than that of the vacuum suction. Normally, by setting the negative pressure to be 10% or more lower than the atmospheric pressure for vacuum suction of the ceramic green sheet b, it becomes possible to hold the ceramic green sheet b on the lower surface of the upper mold 11.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。図
1は、本発明によるセラミックグリーンシート積層装置
の例であって、ステージ7上に搬送されてくるセラミッ
クグリーンシートbをキャリア11で搬送し、積層する
工程部分の側面図である。図2と図3は、積層工程部分
の要部拡大図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, embodiments of the present invention will be described specifically and in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an example of a ceramic green sheet laminating apparatus according to the present invention, and is a side view of a process portion in which a ceramic green sheet b conveyed on a stage 7 is conveyed by a carrier 11 and laminated. 2 and 3 are enlarged views of a main part of a laminating step.

【0020】セラミックグリーンシートは、長尺なポリ
エチレンテレフタレートフィルム等の支持フィルム上に
セラミックスラリーを所定の幅で均一な厚さに薄く塗布
し、乾燥した状態で形成される。このような支持フィル
ム上に形成された長尺なセラミックグリーンシートは、
カッターで所定の形状に裁断され、支持フィルムから剥
離される。さらに、スクリーン印刷法等の手段により、
この裁断されたセラミックグリーンシート上に所定のパ
ターンで導電ペーストが印刷され、内部電極パターンが
形成される。積層セラミックコンデンサーを製造するた
めのセラミックグリーンシートの積層体を作る場合を例
とすると、一部のセラミックグリーンシート上に2種類
の内部電極パターンが印刷され、他の一部のセラミック
グリーンシートには、そのような内部電極パターンは印
刷されない。
The ceramic green sheet is formed in a state where a ceramic slurry is thinly applied to a support film such as a long polyethylene terephthalate film in a predetermined width to a uniform thickness and dried. The long ceramic green sheet formed on such a support film is
It is cut into a predetermined shape by a cutter and peeled from the support film. Furthermore, by means such as screen printing,
A conductive paste is printed in a predetermined pattern on the cut ceramic green sheet to form an internal electrode pattern. Taking the case of making a laminated body of ceramic green sheets for manufacturing a monolithic ceramic capacitor as an example, two types of internal electrode patterns are printed on some ceramic green sheets, and on some other ceramic green sheets. , Such internal electrode patterns are not printed.

【0021】セラミックグリーンシートbは、ステージ
17上に順次供給される。このステージ17の上には、
セラミックグリーンシートbをステージ17から取り上
げ、搬送し、下金型22に供給するキャリア11が設け
られている。このキャリア11の本体は、下面に裁断し
たセラミックグリーンシートbを吸着し、保持する上金
型12である。上金型12は、底壁に多数の吸引孔を設
け、図示してない真空源から空気を吸引することで底面
を負圧とし、そこに裁断したセラミックグリーンシート
bを吸着し、保持する。この上金型12は、エアシリン
ダー14により上下動され、その内部にはヒーター34
(図2及び図3参照)が内蔵されている。このキャリア
11は、駆動部20及びガイド24により、全体が図1
において左右方向に移動する。
The ceramic green sheets b are sequentially supplied onto the stage 17. On this stage 17,
A carrier 11 is provided which picks up the ceramic green sheet b from the stage 17, conveys it, and supplies it to the lower die 22. The main body of the carrier 11 is an upper mold 12 for adsorbing and holding the ceramic green sheet b cut on the lower surface. The upper mold 12 is provided with a large number of suction holes on the bottom wall, and sucks air from a vacuum source (not shown) so that the bottom surface has a negative pressure, and the cut ceramic green sheet b is adsorbed and held therein. The upper die 12 is moved up and down by an air cylinder 14, and a heater 34 is placed inside the upper die 12.
(See FIGS. 2 and 3). The carrier 11 is wholly shown in FIG.
Move left and right at.

【0022】ステージ17上にセラミックグリーンシー
トbが搬送されてくると、上金型12が下降し、その下
面が負圧とされてセラミックグリーンシートが吸着さ
れ、保持される。その後、上金型12が上昇すると、セ
ラミックグリーンシートbが上金型12に下面に保持さ
れたままステージ17から取り上げられる。上金型12
の下面にセラミックグリーンシートbが吸着されると、
キャリア11が移動し、後述するようにセラミックグリ
ーンシートbを、下金型22の型内に加圧、加熱しなが
ら押し込み、収納する。
When the ceramic green sheet b is conveyed onto the stage 17, the upper die 12 is lowered, and the lower surface of the die 12 is made a negative pressure to adsorb and hold the ceramic green sheet b . After that, when the upper mold 12 rises, the ceramic green sheet b is picked up from the stage 17 while being held on the lower surface of the upper mold 12. Upper mold 12
When the ceramic green sheet b is adsorbed on the lower surface of
The carrier 11 moves, and as described below, the ceramic green sheet b is pushed into the mold of the lower mold 22 while being pressed and heated to be housed.

【0023】下金型22は、ステージ17の近くに配置
され、水平で安定した台座31の上に固定されている。
図2〜図1に示すように、下金型22には、裁断したセ
ラミックグリーンシートbを積層して圧着するための凹
部が形成されている。この下金型22の底部には、その
凹部内のセラミックグリーンシートbを加熱するヒータ
33が内蔵されている。さらに、下金型22の側面に
は、排気通路32が形成され、この排気通路32は、凹
部内の側面の上下2個所にそれぞれ開口している。図1
に示すように、排気通路32に真空ポンプ35に接続さ
れ、この真空ポンプにより、下金型22の内部が適時排
気され、負圧にされる。
The lower die 22 is arranged near the stage 17 and is fixed on a horizontal and stable pedestal 31.
As shown in FIGS. 2 to 1, the lower mold 22 is provided with a recess for stacking and pressing the cut ceramic green sheets b. A heater 33 for heating the ceramic green sheet b in the recess is built in the bottom of the lower mold 22. Further, an exhaust passage 32 is formed on the side surface of the lower mold 22, and the exhaust passage 32 is opened at two upper and lower positions on the side surface inside the recess. Figure 1
As shown in (3), a vacuum pump 35 is connected to the exhaust passage 32, and the inside of the lower mold 22 is exhausted at a proper time by the vacuum pump to a negative pressure.

【0024】前述のようにしてキャリア11で搬送され
たセラミックグリーンシートbが、図2に示す状態か
ら、図3に示すようにして下金型22内に収納され、前
記のアンダーシートcの上に載せられ、加圧される。こ
のとき、上金型12に内蔵したヒータ34と下金型22
に内蔵されたヒータ33により、セラミックグリーンシ
ートbが所定の温度で加熱される。こうしてセラミック
グリーンシートbが1枚または複数枚積層される毎に、
図1に示された真空ポンプにより、図3に示すように、
排気通路32を通して加圧時に下金型22の内部が排気
され、負圧にされる。
The ceramic green sheet b conveyed by the carrier 11 as described above is accommodated in the lower mold 22 from the state shown in FIG. 2 as shown in FIG. Placed on and pressurized. At this time, the heater 34 built in the upper mold 12 and the lower mold 22
The ceramic green sheet b is heated at a predetermined temperature by the heater 33 built in the. In this way, whenever one or more ceramic green sheets b are stacked,
With the vacuum pump shown in FIG. 1, as shown in FIG.
During pressurization through the exhaust passage 32, the interior of the lower mold 22 is exhausted to a negative pressure.

【0025】図示の例では、図2及び図3に示すよう
に、排気通路32が凹部内の側面の上下2個所にそれぞ
れ開口しているため、下金型22内のセラミックグリー
ンシートbの積層厚さ薄いときは、図3に示すよう
に、加圧時に上側の排気通路32の開口部が上金型11
により塞がれ、下方の開口部からのみ排気が行われる。
他方、下金型22内のセラミックグリーンシートbの積
層厚さが厚くなると、加圧時に上下両側の排気通路32
の開口部が開く。このように下金型22に積層される枚
数に応じて、加圧時に排気通路32の上側の開口部が上
金型22により開閉されるため、セラミックグリーンシ
ートbの積層厚さに応じて最適な排気が行える。
In the illustrated example, as shown in FIGS. 2 and 3, since the exhaust passage 32 is opened at two upper and lower positions on the side surface in the recess, the ceramic green sheets b in the lower mold 22 are laminated. When the thickness is thin, as shown in FIG. 3, the opening portion of the exhaust passage 32 on the upper side during pressurization has the upper mold 11
And is exhausted only from the lower opening.
On the other hand, when the laminated thickness of the ceramic green sheet b in the lower mold 22 becomes thick, the exhaust passages 32 on both the upper and lower sides during pressurization.
The opening of opens. In this way, the upper opening of the exhaust passage 32 is opened and closed by the upper mold 22 during pressurization according to the number of layers stacked in the lower mold 22, so that it is optimal according to the stacking thickness of the ceramic green sheet b. Exhaust can be done.

【0026】例えば、積層セラミックコンデンサーを得
るためのセラミックグリーンシートbの積層体を得る場
合、内部電極パターンを有しないセラミックグリーンシ
ートbの層、内部電極パターンを有するセラミックグリ
ーンシートbの層及び内部電極パターンを有しないセラ
ミックグリーンシートbの層が下金型22内で順次積み
重ねられ、仮圧着される。その後、この下金型22は、
油圧プレス等のプレス機側に搬送され本加圧され、圧着
される。その後、圧着されたセラミックグリーンシート
bの積層体が取り出される。
For example, when obtaining a laminated body of ceramic green sheets b for obtaining a laminated ceramic capacitor, a layer of the ceramic green sheet b having no internal electrode pattern, a layer of the ceramic green sheet b having an internal electrode pattern, and an internal electrode. The layers of the ceramic green sheets b having no pattern are sequentially stacked in the lower mold 22 and temporarily pressed. After that, this lower mold 22
It is conveyed to a press such as a hydraulic press, and is finally pressurized and pressure-bonded. Then, the laminated body of the pressed ceramic green sheets b is taken out.

【0027】なお、以上の例では、セラミックグリーン
シートbを四角形に裁断したが、その裁断形状は特に四
角形に限定されず、円形等に裁断してもよい。また、セ
ラミックグリーンシート上に所定のパターンで導電ペー
ストをスクリーン印刷法等により、内部電極パターンを
形成後、所定の形状にカッター等で裁断し、支持フィル
ムから剥離されてもよい。また以上の例は、積層セラミ
ックコンデンサーを製造するためのセラミックグリーン
シートの積層を主として説明したが、本発明によるセラ
ミックグリーンシート積層方法と装置は、例えば、積層
インダクタ、LC複合部品、多層配線基板等、その他の
積層電子部品を製造するためのセラミックグリーンシー
トを積層するのにも同様にして適用することができる。
In the above example, the ceramic green sheet b was cut into a quadrangle, but the cut shape is not particularly limited to a quadrangle, and may be cut into a circle or the like. Alternatively, the conductive paste may be formed in a predetermined pattern on the ceramic green sheet by a screen printing method or the like to form an internal electrode pattern, which may be then cut into a predetermined shape with a cutter or the like and peeled from the support film. Further, although the above example mainly explained the lamination of the ceramic green sheets for manufacturing the laminated ceramic capacitor, the method and apparatus for laminating the ceramic green sheets according to the present invention can be applied to, for example, laminated inductors, LC composite parts, multilayer wiring boards, etc. The same can be applied to stacking ceramic green sheets for manufacturing other laminated electronic components.

【0028】さらに、図示の例では、上金型12は、そ
の下面にセラミックグリーンシートbを保持して搬送す
るキャリア11に設けられ、キャリアとしての機能を兼
ねている。しかし、セラミックグリーンシートbを搬送
し、下金型22に供給するキャリア及び下金型22に供
給したセラミックグリーンシートbを圧着する上金型と
をそれぞれ別のものとしてもよい。
Further, in the illustrated example, the upper mold 12 is provided on the carrier 11 which holds and conveys the ceramic green sheet b on the lower surface thereof, and also has a function as a carrier. However, the carrier for feeding the ceramic green sheet b and supplying it to the lower die 22 and the upper die for pressing the ceramic green sheet b fed to the lower die 22 may be different from each other.

【0029】[0029]

【実施例】次に、本発明の実施例について、具体的数値
をあげて説明する。まず、BaTiO3 系誘電体セラミ
ック原料粉末に、所定量のポリビニルブチラールの有機
バインダとトルエンの有機溶剤を加え、十分混合し、分
散してスラリーを得た。続いて、このスラリーをドクタ
ーブレード法にてポリエチレンテレフタレートフィルム
からなる支持フィルム上にシート状に成形し、厚み10
μmのセラミックグリーンシートを作製した。支持フィ
ルムから所定の形状のセラミックグリーンシートを切り
出した。
EXAMPLES Next, examples of the present invention will be described by giving specific numerical values. First, a predetermined amount of an organic binder of polyvinyl butyral and an organic solvent of toluene were added to a BaTiO 3 -based dielectric ceramic raw material powder, sufficiently mixed and dispersed to obtain a slurry. Subsequently, this slurry was formed into a sheet shape on a supporting film made of a polyethylene terephthalate film by a doctor blade method to obtain a thickness of 10
A ceramic green sheet of μm was prepared. A ceramic green sheet having a predetermined shape was cut out from the support film.

【0030】スクリーン印刷法によってセラミックグリ
ーンシート上に所定のパターンで導電ペーストを印刷
し、内部電極パターンを形成した。次に、前述のように
して、上金型11の下面に真空吸着しながら、セラミッ
クグリーンシートを下金型に供給し、順次積層した。積
層順序は、まず内部電極パターンを有していないセラミ
ックグリーンシートを所定の層数だけ積層し、その後、
内部電極パターンを有しているセラミックグリーンシー
トを所定の層数だけ積層し、最後に内部電極パターンを
有していないセラミックグリーンシートを所定の層数だ
け積層した。
A conductive paste was printed in a predetermined pattern on the ceramic green sheet by a screen printing method to form an internal electrode pattern. Next, as described above, the ceramic green sheets were supplied to the lower mold while being vacuum-adsorbed on the lower surface of the upper mold 11, and were sequentially laminated. The stacking order is as follows. First, a predetermined number of layers of ceramic green sheets having no internal electrode pattern are stacked, and then,
A predetermined number of layers of ceramic green sheets having internal electrode patterns were laminated, and finally a predetermined number of layers of ceramic green sheets not having internal electrode patterns were laminated.

【0031】このとき、図2〜図1に示す排気通路32
を真空ポンプ35に接続し、一部の積層体を除いて、1
枚または数枚毎に下金型22の内部を減圧しながら積層
し、圧着した。このときの減圧の有無、その減圧したシ
ート数間隔及び負圧状態としながらの加圧時間(減圧プ
レス時間)を表1に示す。表1における「減圧間隔」と
は、下金型22の内部を負圧としながら加圧を行うセラ
ミックグリーンシートの枚数の間隔であり、表1におけ
る「減圧時間」とは、下金型22の内部を負圧としなが
ら加圧を行う時間である。
At this time, the exhaust passage 32 shown in FIGS.
Is connected to a vacuum pump 35, except for a part of the laminated body,
The inside of the lower die 22 was laminated while being pressure-reduced every one or several sheets and pressure-bonded. Table 1 shows the presence / absence of depressurization, the interval between the depressurized sheets, and the pressurizing time (vacuum pressing time) while maintaining a negative pressure state. “Decompression interval” in Table 1 is an interval of the number of ceramic green sheets that are pressed while the inside of the lower mold 22 is negative pressure, and “Decompression time” in Table 1 is the time of the lower mold 22. It is the time for pressurization while keeping the inside negative pressure.

【0032】減圧時の下金型22の気圧は、上金型11
がセラミックグリーンシートbを吸引した気圧よりやや
高い気圧とした。このようにして得られたセラミック積
層体を焼成し、縦横に裁断して個々のチップに分離した
後、得られた焼結済の積層体の両端面に外部電極を形成
することにより、図5で示すような積層セラミックコン
デンサを得た。
Atmospheric pressure of the lower mold 22 at the time of decompression is equal to that of the upper mold 11.
Was slightly higher than the atmospheric pressure at which the ceramic green sheet b was sucked. The ceramic laminate thus obtained is fired, cut vertically and horizontally to separate into individual chips, and then external electrodes are formed on both end faces of the obtained sintered laminate. A monolithic ceramic capacitor as shown in was obtained.

【0033】次にそれぞれの積層セラミックコンデンサ
の100個を、図4に示すようにして内部電極5、6に
垂直な面で切断し、研磨し、セラミック誘電体層と内部
電極層間のデラミネーションやクラックの欠陥の発生の
有無を顕微鏡観察し、100個中におけるその数を数え
た。また、図5に示すように内部電極5、6の幅方向の
最大ズレ量Dmaxを顕微鏡にて測定し、積層精度とし
て評価した。これらの結果を表1に示す。
Next, 100 of each of the monolithic ceramic capacitors were cut along a plane perpendicular to the internal electrodes 5 and 6 as shown in FIG. 4 and polished to remove delamination between the ceramic dielectric layer and the internal electrode layer and The presence or absence of crack defects was observed with a microscope and the number was counted out of 100. Further, as shown in FIG. 5, the maximum displacement amount Dmax in the width direction of the internal electrodes 5 and 6 was measured with a microscope and evaluated as the stacking accuracy. The results are shown in Table 1.

【0034】[0034]

【表1】 減圧間隔 減圧時間 欠陥発生数 Dmax (枚) (秒) (個) (μm) 実施例1 1 1.0 0 25 実施例2 20 1.0 0 32 実施例3 60 1.0 0 39 比較例1 減圧なし 減圧なし 9 165 比較例2 120 1.0 8 152 比較例3 120 60 2 105 比較例4 120 300 0 78 [Table 1]                 Decompression interval Decompression time Defect count Dmax                  (Sheets) (seconds) (pieces) (μm)                                                                                Example 1 1 1.0 0 25                                                                                Example 2 20 1.0 0 32                                                                                Example 3 60 1.0 0 39                                                                                Comparative Example 1 No reduced pressure No reduced pressure 9 165                                                                                Comparative Example 2 120 1.0 8 152                                                                                Comparative Example 3 120 60 2 105                                                                                Comparative Example 4 120 300 0 78                                                                         

【0035】表1から明らかなように、積層時に減圧プ
レスすることにより、デラミネーションを防止できると
同時に、積層精度が向上する。しかし、減圧積層の間隔
が60層を越えるとセラミックグリーンシート間の残留
空気(気体)の脱気が不十分となり、セラミックグリー
ンシート間の密着性が低下し、デラミネーションが発生
しやすくなり、積層精度も低下する。比較例4は減圧プ
レス時間を長くした場合であるが、デラミネーションは
防止できるが、積層精度の向上は見られなかった。これ
は、積層時にセラミックグリーンシートが密着不足ため
にずれたと推測される。
As is clear from Table 1, depressurization can be prevented at the time of stacking and at the same time stacking accuracy can be improved. However, if the interval of reduced pressure lamination exceeds 60 layers, deaeration of the residual air (gas) between the ceramic green sheets becomes insufficient, the adhesion between the ceramic green sheets decreases, and delamination easily occurs. Accuracy is also reduced. In Comparative Example 4, the depressurization press time was lengthened, and delamination could be prevented, but no improvement in stacking accuracy was observed. It is presumed that this is because the ceramic green sheets were insufficiently adhered to each other during lamination.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
セラミックグリーンシート積層装置と積層方法によれ
ば、セラミックグリーンシートbの積層時に、セラミッ
クグリーンシートbが積層される下金型の内部を負圧と
することにより、セラミックグリーンシート間の残留空
気が排除されると同時に、密着性が向上する。これによ
り、デラミネーションがなく、積層精度の高い高品質な
セラミック積層部品を得ることができる。
As is apparent from the above description, according to the ceramic green sheet laminating apparatus and the laminating method of the present invention, when the ceramic green sheets b are laminated, the inside of the lower mold in which the ceramic green sheets b are laminated. A negative pressure eliminates residual air between the ceramic green sheets, and at the same time improves the adhesion. As a result, it is possible to obtain a high-quality ceramic laminated component with high lamination accuracy without delamination.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるセラミックグリーンシート積層装
置の例を示すセラミックグリーンシートの裁断工程と積
層工程部分の概略側面図である。
FIG. 1 is a schematic side view of a ceramic green sheet cutting step and a stacking step portion showing an example of a ceramic green sheet stacking apparatus according to the present invention.

【図2】同セラミックグリーンシート積層装置の例の積
層工程部分を示すもので、上金型の下面に保持したセラ
ミックグリーンシートを下金型の内部に重ねる前の状態
の概略側面図である。
FIG. 2 is a schematic side view showing a laminating step portion of an example of the same ceramic green sheet laminating apparatus, and is a state before a ceramic green sheet held on a lower surface of an upper die is overlaid inside a lower die.

【図3】同セラミックグリーンシート積層装置の例の積
層工程部分を示すもので、上金型の下面に保持したセラ
ミックグリーンシートを下金型の内部に重ねる前の状態
の概略側面図である。
FIG. 3 is a schematic side view showing a laminating step portion of an example of the same ceramic green sheet laminating apparatus, which is a state before a ceramic green sheet held on a lower surface of an upper die is overlaid inside a lower die.

【図4】同セラミックグリーンシート積層装置を使用し
て得られた積層セラミックコンデンサを内部電極と直交
する方向に切断した状態を示す概略平面図である。
FIG. 4 is a schematic plan view showing a state in which a monolithic ceramic capacitor obtained by using the same ceramic green sheet laminating apparatus is cut in a direction orthogonal to the internal electrodes.

【図5】セラミックグリーンシートを積層して作られる
部品の例としての積層セラミックコンデンサーの1/4
部分を切除し、その内部構造と外観を示した斜視図であ
る。
FIG. 5: 1/4 of a monolithic ceramic capacitor as an example of a component made by laminating ceramic green sheets
FIG. 3 is a perspective view showing an internal structure and an external appearance by cutting a part.

【図6】同積層セラミックコンデンサーの積層体を得る
ためのセラミックグリーンシートの積層体の歪みを誇張
して示した縦断側面図である。
FIG. 6 is a vertical cross-sectional side view exaggerating distortion of a laminated body of ceramic green sheets for obtaining a laminated body of the same laminated ceramic capacitor.

【図7】セラミックグリーンシートを積層して作られる
部品の例としての積層セラミックコンデンサーの積層体
の各層を分離して示した分解斜視図である。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing separated layers of a laminated body of a laminated ceramic capacitor as an example of a component made by laminating ceramic green sheets.

【図8】同積層セラミックコンデンサーの積層体を得る
ためのセラミックグリーンシートの積層体の各層を分離
して示した斜視図である。
FIG. 8 is a perspective view in which each layer of the laminated body of the ceramic green sheets for obtaining the laminated body of the laminated ceramic capacitor is shown separately.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 キャリア 12 上金型 22 下金型 32 排気通路 35 真空ポンプ b セラミックグリーンシート 11 careers 12 Upper mold 22 Lower mold 32 exhaust passage 35 vacuum pump b Ceramic green sheet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B28B 3/02 B28B 3/00 102 B28B 7/00 B28B 11/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B28B 3/02 B28B 3/00 102 B28B 7/00 B28B 11/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数枚のセラミックグリーンシート
(b)を積み重ね、これらセラミックグリーンシート
(b)をその積層方向に加圧して圧着させるセラミック
グリーンシート積層装置において、セラミックグリーン
シート(b)を保持し、搬送するキャリア(11)と、
このキャリア(11)によりセラミックグリーンシート
(b)の供給を受け、それらセラミックグリーンシート
(b)を順次積層する凹部が形成された下金型(22)
と、この下金型(22)の内部に積層されたセラミック
グリーンシート(b)を加圧する上金型(12)と、セ
ラミックグリーンシート(b)を積層する下金型(2
2)の凹部の側面の上下に開口した排気通路(32)を
通して排気し、凹部内を負圧にする減圧手段とを有する
ことを特徴とするセラミックグリーンシート積層装置。
1. A ceramic green sheet laminating apparatus for stacking a plurality of ceramic green sheets (b) and pressing the ceramic green sheets (b) in the laminating direction by pressure to hold the ceramic green sheets (b). , A carrier (11) for carrying,
A lower mold (22) having a concave portion for receiving the ceramic green sheets (b) supplied from the carrier (11) and sequentially stacking the ceramic green sheets (b).
An upper die (12) for pressing the ceramic green sheet (b) laminated inside the lower die (22) and a lower die (2) for laminating the ceramic green sheet (b).
Exhaust passage (32) that opens above and below the side surface of the recess of 2)
A ceramic green sheet laminating apparatus, comprising: a pressure reducing unit that exhausts the gas through the chamber to reduce the pressure in the recess to a negative pressure.
【請求項2】 下金型(22)は、積層されるセラミッ
クグリーンシート(a)を受け入れるための凹部を有
し、減圧手段はその凹部内の空気を排気して同凹部内を
負圧とするものであることを特徴とする請求項1に記載
のセラミックグリーンシート積層装置。
2. The lower mold (22) has a recess for receiving the laminated ceramic green sheets (a), and the depressurizing means exhausts air in the recess to create a negative pressure in the recess. ceramic green sheet laminating apparatus according to claim 1, characterized in that the.
【請求項3】 上金型(12)は、セラミックグリーン
シート(b)を搬送するキャリア(11)を兼ねている
ことを特徴とする請求項1または2に記載のセラミック
グリーンシート積層装置。
3. The upper mold (12) is a ceramic green sheet laminating apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that it also serves as a carrier (11) for conveying the ceramic green sheet (b).
【請求項4】 複数枚のセラミックグリーンシート
(b)を積み重ね、これらセラミックグリーンシート
(b)をその積層方向に加圧して圧着させるセラミック
グリーンシート積層方法において、セラミックグリーン
シート(b)をキャリアで保持して下金型(22)へ搬
送し、この下金型(22)の凹部内で、供給されたセラ
ミックグリーンシート()を順次積層すると共に、
ラミックグリーンシート(b)が1枚または複数枚積層
される毎に、下金型(22)の凹部の側面の上下に開口
した排気通路(32)を通して排気し、凹部内を負圧と
しながら、積層されたセラミックグリーンシート(b)
を上金型(12)により加圧することを特徴とするセラ
ミックグリーンシート積層方法。
4. A ceramic green sheet laminating method in which a plurality of ceramic green sheets (b) are stacked and these ceramic green sheets (b) are pressed and pressed against each other in the laminating direction. transported to the lower mold (22) and held in the recess of the lower mold (22), sequentially with laminated supplied ceramic green sheet (b), Se
Lamic green sheet (b) is laminated one or more
Each time it is, the opening and below the side face of the recess of the lower mold (22)
The ceramic green sheets (b) are laminated by exhausting the exhaust gas through the exhaust passage (32) and applying a negative pressure in the recess.
A method for laminating a ceramic green sheet, characterized in that: is pressed by an upper mold (12).
【請求項5】 セラミックグリーンシート(b)は、1
枚〜60枚積層される毎に下金型(22)と上金型(1
2)との間で加圧されることを特徴とする請求項5に記
載のセラミックグリーンシート積層方法。
5. The ceramic green sheet (b) comprises 1
Every time 60 to 60 sheets are stacked, the lower die (22) and the upper die (1
Ceramic green sheet laminating method according to claim 5, characterized in that it is pressed between the 2).
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