JP2001217139A - Manufacturing method of laminated electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型電子部品の
製法に関するもので、例えば、積層セラミックコンデン
サ、積層型圧電トランス、積層型圧電アクチュエータ等
の積層型電子部品の製法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer electronic component, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, a multilayer piezoelectric transformer, and a multilayer piezoelectric actuator.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来、積層セラミックコンデンサは、図６
に示すように、セラミックグリーンシート１に内部電極
パターン３およびカットマーク用パターン２ａ、２ｂを
印刷し、破線４で切断し、これを複数枚積層して加圧
し、積層成形体を作製し、カットマーク用パターン２
ａ、２ｂを基準に切断してチップ状積層体を作製し、こ
れを焼成してコンデンサ本体を作製し、このコンデンサ
本体の両端面に外部電極ペーストを塗布し、焼き付ける
ことにより作製していた。2. Description of the Related Art Conventionally, a multilayer ceramic capacitor is shown in FIG.
As shown in (1), the internal electrode pattern 3 and the cut mark patterns 2a and 2b are printed on the ceramic green sheet 1, cut along a broken line 4, and a plurality of these are laminated and pressed to produce a laminated molded body. Marking pattern 2
A chip-shaped laminated body was prepared by cutting the substrate on the basis of a and 2b, and then fired to form a capacitor body. External electrode paste was applied to both end faces of the capacitor body and baked.
【０００３】従来、カットマーク用パターン２ａ、２ｂ
は、内部電極パターン３の印刷時に同時に印刷され形成
されている。カットマーク用パターン２ａ、２ｂは、例
えば、特開平３−１５１６１５号公報にあるように、セ
ラミックグリーンシート１の端面近傍に、内部電極パタ
ーン３を囲むように形成されており、内部電極パターン
３の長さ方向に形成されたカットマーク用パターン２
ａ、内部電極パターン３の幅方向に形成されたカットマ
ーク用パターン２ｂとも、一対の内部電極パターン列の
間に形成されていた。また、カットマーク用パターン２
ａ、２ｂは、その幅が０．４ｍｍほどの長方形状とされ
ていた。Conventionally, cut mark patterns 2a, 2b
Are printed and formed at the same time as the internal electrode pattern 3 is printed. The cut mark patterns 2a and 2b are formed in the vicinity of the end face of the ceramic green sheet 1 so as to surround the internal electrode pattern 3 as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-151615. Cut mark pattern 2 formed in the length direction
a, the cut mark pattern 2b formed in the width direction of the internal electrode pattern 3 was also formed between the pair of internal electrode pattern rows. Also, pattern 2 for cut mark
Each of a and 2b had a rectangular shape with a width of about 0.4 mm.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】近年においては、小型
高容量化が要求されており、誘電体層の厚みは３μｍ以
下となってきている。このためグリーンシートの厚みは
４μｍ以下となり、内部電極パターンの厚みに近づいて
きている。In recent years, there has been a demand for miniaturization and high capacity, and the thickness of the dielectric layer has been reduced to 3 μm or less. For this reason, the thickness of the green sheet is 4 μm or less, approaching the thickness of the internal electrode pattern.
【０００５】このようにグリーンシートの厚みが薄くな
り、また、カットマーク用パターン幅が０．４ｍｍ程度
と細いと、セラミックグリーンシート１に内部電極パタ
ーン３およびカットマーク用パターン２ａ、２ｂを印刷
し、これを複数枚積層して加圧する際に、内部電極パタ
ーン３と細いカットマーク用パターン２ａ、２ｂとの段
差、および印刷していないグリーンシートとの段差によ
り、グリーンシートが逃げてしまい（ズレ）、カットマ
ーク用パターン２ａ、２ｂの位置が図７に示すように積
層ズレをおこすという問題があった。尚、図７は、積層
成形体７の内部電極パターンの長手方向側の側面図であ
る。If the thickness of the green sheet is reduced and the width of the cut mark pattern is as small as about 0.4 mm, the internal electrode pattern 3 and the cut mark patterns 2a and 2b are printed on the ceramic green sheet 1. When a plurality of sheets are stacked and pressed, the green sheet escapes due to the step between the internal electrode pattern 3 and the thin cut mark patterns 2a and 2b and the step between the green sheet and the unprinted green sheet. 7), there is a problem that the positions of the cut mark patterns 2a and 2b are shifted from each other as shown in FIG. FIG. 7 is a side view of the internal electrode pattern of the laminated molded body 7 on the longitudinal direction side.
【０００６】特に高容量化のために、グリーンシートを
４μｍ以下とし、積層数が増加すると、カットマーク用
パターン２ａ、２ｂの積層ズレが大きくなり、画像処理
を用いた自動カット機では全く切断できないか、あるい
は切断しても不良品となり、歩留まりが低下するという
問題があった。In particular, if the size of the green sheet is reduced to 4 μm or less to increase the capacity and the number of laminations increases, the lamination misalignment of the cut mark patterns 2a and 2b increases, and it is impossible to cut at all with an automatic cutting machine using image processing. In addition, there is a problem that even if the wafer is cut, it becomes a defective product and the yield is reduced.
【０００７】また、焼結後における誘電体層間の接合強
度を向上するために、グリーンシート積層後であって、
加圧前に、内部に閉じこめられた空気を減圧雰囲気にす
ることにより脱気することが行われているが、上記した
積層セラミックコンデンサの製法では、カットマーク用
パターン２ａ、２ｂが一対の内部電極パターン列間に形
成されていたため、カットマーク用パターン２ａ、２ｂ
の存在により脱気するための通路が狭められ、これによ
り、内部の空気が十分に脱気されず、部分的に密着不良
をひきおこすという問題があった。この結果、焼成後に
おいてデラミネーションが発生するという問題があっ
た。In order to improve the bonding strength between the dielectric layers after sintering, after the green sheets are laminated,
Prior to pressurization, degassing is performed by reducing the air trapped inside to a reduced pressure atmosphere. However, in the above-described method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, the cut mark patterns 2a and 2b are formed by a pair of internal electrodes. Since it is formed between the pattern rows, the cut mark patterns 2a, 2b
The passage for deaeration is narrowed due to the presence of the air, so that there is a problem that the air inside is not sufficiently deaerated and partially causes poor adhesion. As a result, there is a problem that delamination occurs after firing.
【０００８】本発明は、カットマーク用パターンの積層
ズレを抑制できるとともに、グリーンシートの部分的な
密着不良を防止できる積層型電子部品の製法を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a laminated electronic component, which can suppress lamination displacement of a pattern of a cut mark and prevent partial adhesion failure of a green sheet.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
の製法は、複数のカットマーク用パターンおよび複数の
長方形状の内部電極パターンが印刷されたセラミックグ
リーンシートを複数積層して積層成形体を作製する工程
と、前記カットマーク用パターンを基準に切断してチッ
プ状積層成形体を作製する工程と、前記チップ状積層成
形体を焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法
であって、前記カットマーク用パターンを、前記内部電
極パターンの長手方向であって、前記セラミックグリー
ンシートの端面近傍に形成するとともに、前記カットマ
ーク用パターンの前記セラミックグリーンシートの端面
側の幅が、前記内部電極パターンの幅と略同一である方
法である。According to a method of manufacturing a laminated electronic component of the present invention, a laminated green body is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets on which a plurality of cut mark patterns and a plurality of rectangular internal electrode patterns are printed. , A step of preparing a chip-shaped laminated molded body by cutting based on the cut mark pattern, and a step of firing the chip-shaped laminated molded body. The cut mark pattern is formed in the longitudinal direction of the internal electrode pattern and near the end face of the ceramic green sheet, and the width of the cut mark pattern on the end face side of the ceramic green sheet is the This is a method that is substantially the same as the width of the internal electrode pattern.
【００１０】このように、カットマーク用パターンの幅
が広いため、内部電極パターンとグリーンシートとの間
に段差が発生しても、カットマーク用パターンの積層ズ
レを抑制することができる。As described above, since the width of the cut mark pattern is wide, even if a step occurs between the internal electrode pattern and the green sheet, it is possible to suppress the lamination displacement of the cut mark pattern.
【００１１】また、カットマーク用パターンが、内部電
極パターンの長手方向に形成され、その幅も内部電極パ
ターンの幅と略同一であるため、内部電極パターン間に
カットマーク用パターンが形成されておらず、グリーン
シート積層後において、積層成形体中の空気を脱気する
ための通路を狭めることがなく、積層成形体中の空気を
十分に除去することができる。Further, since the cut mark pattern is formed in the longitudinal direction of the internal electrode pattern and has a width substantially equal to the width of the internal electrode pattern, the cut mark pattern is not formed between the internal electrode patterns. In addition, after laminating the green sheets, it is possible to sufficiently remove the air in the laminated molded article without narrowing the passage for deaeration of the air in the laminated molded article.
【００１２】また、本発明の積層型電子部品の製法で
は、積層成形体の側面に、カットマーク用パターンの端
面を露出させることが望ましい。このような製法では、
焼成前にカットマーク用パターンの整列状態を確認する
ことにより、積層成形体の作製後において不良品の確認
をすることができる。また、この場合には、グリーンシ
ート積層後において、積層成形体中の空気を脱気するた
めの通路がカットマーク用パターン間に確実に形成され
ているため、積層成形体中の空気を十分に除去すること
ができ、セラミックグリーンシートの周辺部の内部電極
パターンの長手方向における密着が増し、積層ズレを抑
制できる。In the method of manufacturing a laminated electronic component according to the present invention, it is desirable that the end surface of the cut mark pattern is exposed on the side surface of the laminated molded body. In such a manufacturing method,
By checking the alignment of the cut mark patterns before firing, defective products can be checked after the production of the laminated molded article. Further, in this case, after the green sheets are laminated, the passage for deaeration of the air in the laminated molded body is reliably formed between the patterns for the cut marks, so that the air in the laminated molded body is sufficiently removed. It can be removed, and the adhesion in the longitudinal direction of the internal electrode pattern at the peripheral portion of the ceramic green sheet increases, and the displacement of the lamination can be suppressed.
【００１３】さらに、セラミックグリーンシートの端面
側に形成された内部電極パターンを、その長手方向に延
設してカットマーク用パターンとすることが望ましい。
このようにすることにより、グリーンシート同士の密着
面積を増加し、内部電極パターンの長手方向にストレー
トの通路が形成でき、これによりさらに積層精度の向上
と脱気後の熱圧着時における空気溜まりを防止できる。Further, it is desirable that the internal electrode pattern formed on the end face side of the ceramic green sheet is extended in the longitudinal direction to be a cut mark pattern.
By doing so, the contact area between the green sheets can be increased, and a straight passage can be formed in the longitudinal direction of the internal electrode pattern, thereby further improving the lamination accuracy and reducing air pockets during thermocompression bonding after degassing. Can be prevented.
【００１４】また、カットマーク用パターンは、そのセ
ラミックグリーンシートの端面側に凹部が形成されてい
ることが望ましい。従来、セラミックグリーンシートの
端面側にカットマーク用パターンが形成されているた
め、積層後においてセラミックグリーンシート同士の密
着不良を生じ易く、焼成後において層間剥離を生じ易い
が、カットマーク用パターンに凹部を形成したため、こ
の凹部でもセラミックグリーンシート同士が密着して接
着することにより、焼成後の層間剥離を抑制できる。It is desirable that the cut mark pattern has a concave portion formed on the end face side of the ceramic green sheet. Conventionally, since the cut mark pattern is formed on the end face side of the ceramic green sheet, poor adhesion between the ceramic green sheets tends to occur after lamination, and delamination tends to occur after firing. Since the ceramic green sheets adhere to each other even in the concave portions, delamination after firing can be suppressed.
【００１５】さらに、カットマーク用パターンの端面
は、セラミックグリーンシートの端面よりも内側に存在
することが望ましい。このようにすることより、カット
マーク用パターンの端面とセラミックグリーンシートの
端面との間には、セラミックグリーンシートが露出して
いることになるため、この露出したセラミックグリーン
シートにより、積層後におけるセラミックグリーンシー
ト同士の密着性を向上し、加圧時における積層ズレの発
生を抑制できるとともに、焼成後の層間剥離を抑制でき
る。Further, it is desirable that the end face of the cut mark pattern exists inside the end face of the ceramic green sheet. By doing so, the ceramic green sheet is exposed between the end face of the cut mark pattern and the end face of the ceramic green sheet. The adhesion between the green sheets can be improved, the occurrence of lamination displacement during pressurization can be suppressed, and delamination after firing can be suppressed.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品の製法
は、先ず、ＰＥＴフィルム上に、セラミック粉末、有機
バインダーおよび溶剤を含むセラミックスラリーを塗布
し、乾燥器内で乾燥後、これを剥離して複数のセラミッ
クグリーンシートを形成し、これらを複数積層して端面
セラミックグリーンシートを形成する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the method for manufacturing a laminated electronic component of the present invention, first, a ceramic slurry containing a ceramic powder, an organic binder and a solvent is applied on a PET film, dried in a dryer, and then peeled off. Thus, a plurality of ceramic green sheets are formed, and a plurality of these are laminated to form an end face ceramic green sheet.
【００１７】この端面セラミックグリーンシートを、台
板上に配置し、プレス機により圧着して台板上に貼り付
ける。This end face ceramic green sheet is arranged on a base plate, pressed by a press machine and adhered on the base plate.
【００１８】セラミック粉末としては、例えば、ＢａＴ
ｉＯ3粉末にＭｇＣＯ3、ＭｎＣＯ3、Ｙ2Ｏ3粉末を混合
したものが用いられ、有機バインダーとしては、例え
ば、ブチラール樹脂が用いられ、溶剤としてはトルエン
が用いられる。As the ceramic powder, for example, BaT
A mixture of MgO 3 , MnCO 3 , and Y 2 O 3 powders in iO 3 powder is used. For example, a butyral resin is used as an organic binder, and toluene is used as a solvent.
【００１９】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一の
セラミックスラリーを塗布し、乾燥器内で乾燥後、図１
に示すように、厚み４μｍ以下のシート１０に、例え
ば、Ｎｉ粒子、ＢａＴｉＯ3粉末、有機バインダーとし
て、例えば、エチルセルロース、溶剤として炭化水素系
溶剤を含む内部電極ペーストを塗布して乾燥し、図１に
示すように、シート１０上に長辺と短辺を有する長方形
状の内部電極パターン１３を形成する。この内部電極パ
ターン１３の形成と同時に、内部電極ペーストを用いて
所定形状のカットマーク用パターン１２、１５を所定位
置に形成し、所定形状にカットし、図２に示すようなカ
ットマーク用パターン１２、１５および内部電極パター
ン１３が形成されたセラミックグリーンシート１１を形
成する。尚、セラミックスラリーは、端面セラミックグ
リーンシートと同一である必要はなく、異なる組成であ
っても良い。On the other hand, the same ceramic slurry as described above was applied on a PET film and dried in a dryer.
As shown in FIG. 1, an internal electrode paste containing, for example, Ni particles, BaTiO 3 powder, ethyl cellulose as an organic binder, and a hydrocarbon-based solvent as a solvent is applied to a sheet 10 having a thickness of 4 μm or less and dried. As shown in FIG. 1, a rectangular internal electrode pattern 13 having a long side and a short side is formed on a sheet 10. Simultaneously with the formation of the internal electrode pattern 13, cut mark patterns 12 and 15 having a predetermined shape are formed at predetermined positions using an internal electrode paste, and cut into a predetermined shape. , 15 and the internal electrode pattern 13 are formed. The ceramic slurry does not need to be the same as the end face ceramic green sheet, and may have a different composition.
【００２０】カットマーク用パターン１２は、図２に示
すように、内部電極パターン１３の長手方向であって、
セラミックグリーンシート１１の端面近傍に形成されて
いる。セラミックグリーンシート１１の端面側に形成さ
れた内部電極パターン１３は、その長手方向に延設さ
れ、カットマーク用パターン１２とされている。即ち、
カットマーク用パターン１２のセラミックグリーンシー
ト１１の端面側の幅は、内部電極パターン１３の幅と略
同一とされている。セラミックグリーンシート１１の厚
みは４μｍ以下が望ましい。このような場合に、薄くな
ればなる程パターンズレが大きくなるからである。As shown in FIG. 2, the cut mark pattern 12 extends in the longitudinal direction of the internal electrode pattern 13,
It is formed near the end face of the ceramic green sheet 11. The internal electrode pattern 13 formed on the end face side of the ceramic green sheet 11 extends in the longitudinal direction and is used as a cut mark pattern 12. That is,
The width of the cut mark pattern 12 on the end face side of the ceramic green sheet 11 is substantially the same as the width of the internal electrode pattern 13. The thickness of the ceramic green sheet 11 is desirably 4 μm or less. In such a case, the pattern shift increases as the thickness decreases.
【００２１】また、内部電極パターン１３の幅方向にも
カットマーク用パターン１５が形成されており、内部電
極パターン１３の長さに対して一対のカットマーク用パ
ターン１５が所定間隔を置いて形成されている。A cut mark pattern 15 is also formed in the width direction of the internal electrode pattern 13, and a pair of cut mark patterns 15 are formed at a predetermined interval with respect to the length of the internal electrode pattern 13. ing.
【００２２】セラミックグリーンシート１１は、積層合
わせマークを基準にし、内部電極パターン１３の長手方
向の左右端と、縦方向の上下端の指定された位置で、Ｐ
ＥＴフィルム上のシート１０を図２の一点鎖線でカット
し、図２（ａ）、（ｂ）に示すようなセラミックグリー
ンシート１１を得る。The ceramic green sheets 11 are positioned at the designated left and right ends in the longitudinal direction of the internal electrode pattern 13 and at the designated upper and lower ends in the vertical direction with reference to the lamination marks.
The sheet 10 on the ET film is cut by a dashed line in FIG. 2 to obtain a ceramic green sheet 11 as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b).
【００２３】この際、内部電極パターン１３の長手方向
の左右端は、製版パターンを作成の際、積層時に内部電
極パターン１３の長手方向にスライドした時、内部電極
パターン１３の長手方向のパターンが交互に露出するよ
うにカットし、また縦方向の上下端はシートをカットす
る際カットマーク用パターン１２がかからないようにカ
ットする。At this time, the left and right ends in the longitudinal direction of the internal electrode pattern 13 are alternately arranged in the longitudinal direction of the internal electrode pattern 13 when sliding in the longitudinal direction of the internal electrode pattern 13 at the time of laminating a plate making pattern. The upper and lower ends of the sheet in the vertical direction are cut so that the cut mark pattern 12 does not cover the sheet.
【００２４】カットが終了したら１枚づつＰＥＴフィル
ムからセラミックグリーンシート１１を剥離し、指定さ
れた移動量を交互にスライドさせ、指定された積層数を
積層し、その後、端面セラミックグリーンシートを配置
し、図３に示すような積層成形体１６を作製する。この
場合、得られた積層成形体１６の内部電極パターン１３
の長手方向の側面には、カットマーク用パターン１２の
端面が、セラミックグリーンシートの積層方向に対し
て、左右交互に露出していることになる。When the cutting is completed, the ceramic green sheets 11 are peeled off from the PET film one by one, and the specified moving amount is alternately slid, the specified number of laminations are laminated, and then the end face ceramic green sheets are arranged. Then, a laminated molded body 16 as shown in FIG. 3 is produced. In this case, the internal electrode pattern 13 of the obtained laminated molded body 16
The end faces of the cut mark pattern 12 are alternately exposed left and right with respect to the laminating direction of the ceramic green sheets on the side surfaces in the longitudinal direction.
【００２５】次に、積層成形体１６が形成された台板を
金型に載置し、減圧雰囲気で脱気を行い、この後、所定
温度に加熱した状態で、積層方向からプレス機の加圧板
により加圧して熱圧着する。この工程では、特に、積層
成形体１６をセラミックグリーンシートが軟化する温度
に加熱して加圧板により加圧した後、このセラミックグ
リーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部電極パター
ンが軟化する温度まで加熱して加圧板により加圧するこ
とが望ましい。Next, the base plate on which the laminated molded body 16 is formed is placed on a mold, deaerated in a reduced-pressure atmosphere, and then heated to a predetermined temperature, and then heated by a pressing machine in the laminating direction. Thermocompression bonding is performed by pressing with a pressure plate. In this step, in particular, after the laminated molded body 16 is heated to a temperature at which the ceramic green sheet softens and pressed by the pressing plate, the laminated molded body 16 is heated to a temperature higher than the ceramic green sheet softening temperature and to a temperature at which the internal electrode pattern softens. Then, it is desirable to apply pressure by a pressure plate.
【００２６】このセラミックグリーンシートや内部電極
パターンの軟化温度は、一般に有機バインダーの種類、
量によって決定されるため、内部電極パターンの軟化温
度がセラミックグリーンシートの軟化温度よりも高くな
るように設定する必要がある。温度は、台板および積層
成形体に均等に温度が行き渡ってから昇圧するように一
定時間をおき、また各昇圧スピードは、緩やかにするこ
とが望ましい。The softening temperature of the ceramic green sheet and the internal electrode pattern generally depends on the type of organic binder,
Since it is determined by the amount, it is necessary to set the softening temperature of the internal electrode pattern to be higher than the softening temperature of the ceramic green sheet. It is desirable that the temperature be maintained for a certain period of time so that the temperature rises evenly after the temperature spreads evenly across the base plate and the laminated molded body, and that the speed of the pressure increase be gradual.
【００２７】この後、積層成形体１６の上部にゴム型を
配置し、所定温度に加熱した状態で、静水圧成形し、こ
の後、台板から積層成形体１６を剥離する。尚、積層成
形体１６を上下からゴム型により静水圧成形しても良
い。静水圧成形時の加熱温度は、内部電極の軟化温度よ
りも高くなるように設定する。After that, a rubber mold is placed on the upper part of the laminated molded body 16 and subjected to hydrostatic pressure molding while being heated to a predetermined temperature, and thereafter, the laminated molded body 16 is peeled off from the base plate. Note that the laminated molded body 16 may be subjected to hydrostatic molding from above and below using a rubber mold. The heating temperature at the time of isostatic pressing is set to be higher than the softening temperature of the internal electrode.
【００２８】この後、この積層成形体１６を所定のチッ
プ形状にカットしてチップ状積層成形体を作製し、その
チップ状積層成形体の両端面に、例えばＮｉを含有する
外部電極ペーストを塗布して、焼成することにより、積
層セラミックコンデンサが形成される。積層成形体１６
のカットは、積層成形体の上面周囲４辺に溝を形成し、
カットマーク用パターン１２、１５を露出させ、カット
マーク用パターン１２間、およびカットマーク用パター
ン１５間を画像認識させ、その部分を回転刃でカットす
る。尚、外部電極については、焼成されたチップ状積層
成形体の両端面に外部電極ペーストを塗布して焼き付け
ることによっても形成できる。Thereafter, the laminated molded body 16 is cut into a predetermined chip shape to produce a chip-shaped laminated molded body, and an external electrode paste containing, for example, Ni is applied to both end surfaces of the chip-shaped laminated molded body. Then, by firing, a multilayer ceramic capacitor is formed. Laminated molded body 16
Cuts, forming grooves on the four sides around the upper surface of the laminated molded product,
The cut mark patterns 12 and 15 are exposed, images are recognized between the cut mark patterns 12 and between the cut mark patterns 15, and the portions are cut with a rotary blade. The external electrodes can also be formed by applying and baking external electrode paste to both end surfaces of the fired chip-shaped laminate.
【００２９】以上のように構成された積層型電子部品の
製法では、内部電極パターン１３を、その長手方向に延
設してカットマーク用パターン１２としたので、カット
マーク用パターン１２の幅が広く、内部電極パターンと
グリーンシートとの間に段差が発生しても、カットマー
ク用パターン１２の積層ズレをなくすことができるとと
もに、内部電極パターン１３間にカットマーク用パター
ン１２が形成されておらず、グリーンシート積層後にお
いて、積層成形体１６中の空気を脱気するための通路を
狭めることがなく、積層成形体１６中の空気を十分に除
去することができ、セラミックグリーンシート１１と内
部電極パターン１３との密着性を向上でき、デラミネー
ションやクラックの発生を防止できる。In the method of manufacturing the laminated electronic component having the above-described structure, the internal electrode pattern 13 is extended in the longitudinal direction to form the cut mark pattern 12, so that the width of the cut mark pattern 12 is wide. Even if a step is generated between the internal electrode pattern and the green sheet, it is possible to eliminate the displacement of the lamination of the cut mark pattern 12 and to prevent the cut mark pattern 12 from being formed between the internal electrode patterns 13. After laminating the green sheets, the air in the laminated molded body 16 can be sufficiently removed without narrowing the passage for deaerating the air in the laminated molded body 16, and the ceramic green sheet 11 and the internal electrode can be removed. The adhesion to the pattern 13 can be improved, and the occurrence of delamination and cracks can be prevented.
【００３０】図４は、本発明の他の例を示すもので、こ
の例では、カットマーク用パターン３１、３２のセラミ
ックグリーンシート１１の端面側に凹部３３が形成され
ている。このような凹部３３でもセラミックグリーンシ
ート１１同士が密着して接着することにより、焼成後の
層間剥離を抑制できる。FIG. 4 shows another example of the present invention. In this example, a concave portion 33 is formed on the end face side of the ceramic green sheet 11 of the cut mark patterns 31 and 32. Even in such a recess 33, the ceramic green sheets 11 are closely adhered to each other, so that delamination after firing can be suppressed.
【００３１】図５は、本発明のさらに他の例を示すもの
で、この例では、カットマーク用パターン４１が、内部
電極パターン１３とセラミックグリーンシート１１の端
面との間に形成されている。このようなカットマーク用
パターン４１を形成した場合でも、上記と同様の効果を
得ることができる。FIG. 5 shows still another example of the present invention. In this example, a cut mark pattern 41 is formed between the internal electrode pattern 13 and the end face of the ceramic green sheet 11. Even when such a cut mark pattern 41 is formed, the same effect as described above can be obtained.
【００３２】尚、上記例では、積層型電子部品を積層セ
ラミックコンデンサに適用した例について説明したが、
本発明では上記例に限定されるものではなく、例えば、
積層型インダクタ、圧電トランス、圧電アクチュエータ
等に用いても良いことは勿論である。In the above example, an example in which the multilayer electronic component is applied to a multilayer ceramic capacitor has been described.
The present invention is not limited to the above example, for example,
Of course, it may be used for a laminated inductor, a piezoelectric transformer, a piezoelectric actuator and the like.
【００３３】[0033]
【実施例】先ず、ＢａＴｉＯ3、ＭｇＣＯ3、ＭｎＣＯ3
およびＹ2Ｏ3粉末、ブチラール樹脂、およびトルエンか
らなるセラミックスラリーを作製し、これをＰＥＴフィ
ルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥器内で
６０℃で１５秒間乾燥後、これを剥離して厚み９μｍの
セラミックグリーンシートを１０枚形成し、これらを積
層して端面セラミックグリーンシートを形成した。そし
て、これらの端面セラミックグリーンシートを、９０℃
で３０分間乾燥させた。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, BaTiO 3 , MgCO 3 , MnCO 3
And a ceramic slurry comprising Y 2 O 3 powder, butyral resin, and toluene was prepared, applied to a PET film by a doctor blade method, dried in a dryer at 60 ° C. for 15 seconds, and then peeled off. Ten ceramic green sheets having a thickness of 9 μm were formed, and these were laminated to form end face ceramic green sheets. Then, these end face ceramic green sheets are heated at 90 ° C.
For 30 minutes.
【００３４】この端面セラミックグリーンシートを台板
上に配置し、プレス機により圧着して台板上に貼り付け
た。The ceramic green sheet having the end faces was placed on a base plate, pressed with a press machine, and adhered to the base plate.
【００３５】一方、ＰＥＴフィルム上に、上記と同一の
セラミックスラリーをドクターブレード法により塗布
し、６０℃で１５秒間乾燥後、厚みが表１に示す厚みの
セラミックグリーンシートを多数作製した。このセラミ
ックグリーンシートの軟化温度は６０℃であった。On the other hand, the same ceramic slurry as described above was applied on a PET film by a doctor blade method, dried at 60 ° C. for 15 seconds, and a number of ceramic green sheets having the thickness shown in Table 1 were produced. The softening temperature of this ceramic green sheet was 60 ° C.
【００３６】このＰＥＴフィルム上のセラミックグリー
ンシートに、図２に示すように、Ｎｉ粉末、ＢａＴｉＯ
3粉末、エチルセルロース、炭化水素系溶剤からなる内
部電極ペーストを塗布し、グリーンシート１１上に長さ
１ｍｍと幅６ｍｍの長方形状の内部電極パターン１３を
複数形成するとともに、カットマーク用パターン１２、
１５を形成し、乾燥後、剥離した。内部電極パターン１
３およびカットマーク用パターン１２、１５の軟化温度
は８０℃であった。As shown in FIG. 2, Ni powder and BaTiO 3 were placed on the ceramic green sheet on the PET film.
(3) An internal electrode paste composed of powder, ethylcellulose, and a hydrocarbon solvent is applied to form a plurality of rectangular internal electrode patterns 13 having a length of 1 mm and a width of 6 mm on the green sheet 11, and a cut mark pattern 12,
15 was formed, dried, and then peeled off. Internal electrode pattern 1
The softening temperature of No. 3 and the cut mark patterns 12 and 15 was 80 ° C.
【００３７】カットマーク用パターン１２は、内部電極
パターン１３を延設して形成し、カットマーク用パター
ン１５は、内部電極パターン１３の長さに対して、一対
形成するように所定間隔を置いて形成した。このように
して、図２（ａ）、（ｂ）に示すような２種類のグリー
ンシート１１を形成した。The cut mark patterns 12 are formed by extending the internal electrode patterns 13, and the cut mark patterns 15 are formed at predetermined intervals so as to form a pair with respect to the length of the internal electrode patterns 13. Formed. Thus, two types of green sheets 11 as shown in FIGS. 2A and 2B were formed.
【００３８】この後、端面セラミックグリーンシートの
上に、内部電極パターン１３およびカットマーク用パタ
ーン１２、１５が形成された図２（ａ）、（ｂ）に示す
グリーンシート１１を交互に４００層積層し、この後、
端面セラミックグリーンシートを積層し、積層成形体１
６を作製した。Thereafter, 400 green sheets 11 having internal electrode patterns 13 and cut mark patterns 12 and 15 formed thereon as shown in FIGS. 2A and 2B are alternately laminated on the end face ceramic green sheets. And after this,
Laminated end face green ceramic sheets
No. 6 was produced.
【００３９】次に、積層成形体１６を金型上に載置し、
−６０ｍｍＨｇで３０秒間脱気し、セラミックグリーン
シートが軟化する温度の６５℃に加熱して、段階的に加
圧力で増加させて加圧板により加圧した後、セラミック
グリーンシート軟化温度よりも高く、かつ内部電極パタ
ーンが軟化する温度の９０℃に加熱して、セラミックグ
リーンシート軟化温度での加圧力よりも大きい圧力で加
圧した。Next, the laminated molded body 16 is placed on a mold,
Deaerated at -60 mmHg for 30 seconds, heated to a temperature of 65 ° C. at which the ceramic green sheet softens, increased by a pressing force in a stepwise manner, and pressed by a pressure plate, and then higher than the ceramic green sheet softening temperature, Further, the inner electrode pattern was heated to 90 ° C., which is a temperature at which the internal electrode pattern softened, and was pressed at a pressure larger than the pressing force at the softening temperature of the ceramic green sheet.
【００４０】この後、積層成形体の上部にゴム型を配置
し、静水圧成形し、積層成形体上面の周囲を所定の深さ
で溝を形成し、カットマーク用パターン１２、１５を露
出させ、カットマーク用パターン１２間、およびカット
マーク用パターン１５間を画像認識させ、その部分を円
板状の回転刃で所定のチップ形状にカットし、そのチッ
プ状積層成形体の両端面に、Ｎｉを含有する外部電極ペ
ーストを塗布して、焼成し、積層セラミックコンデンサ
を１００個作製した。Thereafter, a rubber mold is placed on the upper part of the laminated molded body, and is subjected to hydrostatic pressure molding, a groove is formed at a predetermined depth around the upper surface of the laminated molded body, and the cut mark patterns 12 and 15 are exposed. , Between the cut mark patterns 12 and between the cut mark patterns 15, and the portions are cut into a predetermined chip shape with a disk-shaped rotary blade. Was applied and fired to produce 100 multilayer ceramic capacitors.
【００４１】また、比較例として、図６に示すような、
上記と同様な寸法の内部電極パターン、および幅０．４
ｍｍのカットマーク用パターンが形成されたグリーンシ
ートを用いて、上記と同様にして積層セラミックコンデ
ンサを１００個作製した。As a comparative example, as shown in FIG.
Internal electrode pattern of the same dimensions as above, and width 0.4
Using the green sheet on which the mm cut mark pattern was formed, 100 multilayer ceramic capacitors were produced in the same manner as described above.
【００４２】本発明と比較例の積層セラミックコンデン
サについて、積層成形体の内部電極の長手方向の端面を
研磨し、光学顕微鏡により観察してカットマーク用パタ
ーンの積層ズレを観察するとともに、断面を光学顕微鏡
により観察して、誘電体層の部分的な剥離（デラミネー
ション）の発生を確認し、その割合を算出し、その結果
を表１に記載した。With respect to the multilayer ceramic capacitors of the present invention and the comparative example, the end faces in the longitudinal direction of the internal electrodes of the multilayer molded body were polished and observed with an optical microscope to observe the lamination displacement of the cut mark pattern, and the cross-section was optically observed. Observation with a microscope confirmed occurrence of partial exfoliation (delamination) of the dielectric layer, calculated the ratio, and described the results in Table 1.
【００４３】[0043]
【表１】 [Table 1]
【００４４】この表１より、本発明の試料では、カット
マーク用パターンの積層ズレは２０μｍ以下で、誘電体
層の部分的な剥離も発生していないことが判る。これに
対して、比較例の試料では、グリーンシートの厚みが８
μｍでは、カットマーク用パターンの積層ズレが４０μ
ｍで、誘電体層の部分的な剥離も殆ど発生していないも
のの、グリーンシートの厚みが４μｍとなった場合に
は、カットマーク用パターンの積層ズレが６０μｍとな
り、誘電体層の部分的な剥離も多くなることが判る。From Table 1, it can be seen that in the sample of the present invention, the lamination displacement of the cut mark pattern was 20 μm or less, and no partial peeling of the dielectric layer occurred. In contrast, in the sample of the comparative example, the thickness of the green sheet was 8
In the case of μm, the lamination displacement of the cut mark pattern is 40 μm
m, the partial peeling of the dielectric layer hardly occurred, but when the thickness of the green sheet became 4 μm, the lamination displacement of the cut mark pattern became 60 μm, and the partial It turns out that peeling also increases.
【００４５】[0045]
【発明の効果】本発明の積層型電子部品の製法では、カ
ットマーク用パターンを、内部電極パターンの長手方向
であって、セラミックグリーンシートの端面近傍に形成
するとともに、カットマーク用パターンの前記セラミッ
クグリーンシートの端面側の幅が、内部電極パターンの
幅と略同一としたので、内部電極パターンとグリーンシ
ートとの間に段差が発生しても、カットマーク用パター
ンの積層ズレをなくすことができるとともに、カットマ
ーク用パターンが、内部電極パターンの長手方向に形成
され、その幅も内部電極パターンの幅と略同一であるた
め、内部電極パターン間にカットマーク用パターンが形
成されておらず、グリーンシート積層後において、積層
成形体中の空気を脱気するための通路を狭めることがな
く、積層成形体中の空気を十分に除去することができ
る。According to the method of manufacturing a laminated electronic component of the present invention, the cut mark pattern is formed in the longitudinal direction of the internal electrode pattern near the end face of the ceramic green sheet, and the cut mark pattern is formed on the ceramic green sheet. Since the width of the end face side of the green sheet is substantially the same as the width of the internal electrode pattern, even if a step occurs between the internal electrode pattern and the green sheet, it is possible to eliminate the misalignment of the cut mark pattern. At the same time, the cut mark pattern is formed in the longitudinal direction of the internal electrode pattern, and its width is also substantially the same as the width of the internal electrode pattern. After laminating the sheets, the passage for deaerating the air in the laminated molded article is not narrowed, and Air can be sufficiently removed.
【図１】シートにカットマーク用パターンおよび内部電
極パターンを形成した状態を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a state in which a cut mark pattern and an internal electrode pattern are formed on a sheet.
【図２】カットマーク用パターンおよび内部電極パター
ンが形成されたグリーンシートを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a green sheet on which a pattern for a cut mark and an internal electrode pattern are formed.
【図３】積層成形体の一部の側面図である。FIG. 3 is a side view of a part of the laminated molded body.
【図４】凹部を有するカットマーク用パターンおよび内
部電極パターンが形成されたグリーンシートを示す平面
図である。FIG. 4 is a plan view showing a green sheet on which a cut mark pattern having a concave portion and an internal electrode pattern are formed.
【図５】内部電極パターンとは別個にカットマーク用パ
ターンを形成したグリーンシートを示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a green sheet on which a cut mark pattern is formed separately from an internal electrode pattern.
【図６】従来のカットマーク用パターンおよび内部電極
パターンが形成されたグリーンシートを示す平面図であ
る。FIG. 6 is a plan view showing a conventional green sheet on which a pattern for a cut mark and an internal electrode pattern are formed.
【図７】図６のグリーンシートを積層した場合にカット
マーク用パターンの積層ズレが発生した状態を示す側面
図である。FIG. 7 is a side view showing a state where lamination misalignment of a cut mark pattern occurs when the green sheets of FIG. 6 are laminated.
１１・・・セラミックグリーンシート １２、１５、３１、４１・・・カットマーク用パターン １３・・・内部電極パターン １６・・・積層成形体 ３３・・・凹部 11: ceramic green sheet 12, 15, 31, 41: pattern for cut mark 13: internal electrode pattern 16: laminated molded body 33: concave portion
Claims (6)
の長方形状の内部電極パターンが印刷されたセラミック
グリーンシートを複数積層して積層成形体を作製する工
程と、前記カットマーク用パターンを基準に切断してチ
ップ状積層成形体を作製する工程と、前記チップ状積層
成形体を焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製
法であって、前記カットマーク用パターンを、前記内部
電極パターンの長手方向であって、前記セラミックグリ
ーンシートの端面近傍に形成するとともに、前記カット
マーク用パターンの前記セラミックグリーンシートの端
面側の幅が、前記内部電極パターンの幅と略同一である
ことを特徴とする積層型電子部品の製法。A step of stacking a plurality of ceramic green sheets on which a plurality of cut mark patterns and a plurality of rectangular internal electrode patterns are printed to form a laminated molded body; and cutting based on the cut mark patterns. And producing a chip-shaped laminated molded product, and baking the chip-shaped laminated molded product, wherein the cut mark pattern is formed in the longitudinal direction of the internal electrode pattern. And the width of the cut mark pattern on the end face side of the ceramic green sheet is substantially the same as the width of the internal electrode pattern. Manufacturing method of laminated electronic components.
ーンの端面が露出していることを特徴とする請求項１記
載の積層型電子部品の製法。2. The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 1, wherein an end surface of the cut mark pattern is exposed on a side surface of the multilayer molded body.
された内部電極パターンを、その長手方向に延設してカ
ットマーク用パターンとしたことを特徴とする請求項１
または２記載の積層型電子部品の製法。3. An internal electrode pattern formed on an end face side of a ceramic green sheet is extended in the longitudinal direction to form a cut mark pattern.
Or the method for producing a laminated electronic component according to 2.
クグリーンシートの端面側に凹部が形成されていること
を特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載の積
層型電子部品の製法。4. The method for manufacturing a multilayer electronic component according to claim 1, wherein the cut mark pattern has a concave portion formed on an end face side of the ceramic green sheet.
ックグリーンシートの端面よりも内側に存在することを
特徴とする請求項１乃至４のうちいずれかに記載の積層
型電子部品の製法。5. The method according to claim 1, wherein an end face of the cut mark pattern is located inside an end face of the ceramic green sheet.
以下であることを特徴とする請求項１乃至５のうちいず
れかに記載の積層型電子部品の製法。6. The thickness of the ceramic green sheet is 4 μm.
The method for producing a multilayer electronic component according to any one of claims 1 to 5, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000027382A JP2001217139A (en) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | Manufacturing method of laminated electronic component |
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347642A (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic electronic component |
| JP2006324538A (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | Method for manufacturing laminated electronic component, and screen printing plate for forming internal electrode of laminated electronic component |
| EP1772878A1 (en) * | 2004-07-23 | 2007-04-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic component, parent board and electronic component |
| JP2010027779A (en) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Tdk Corp | Defective discriminating method for laminated electronic component and manufacturing method for laminated electronic component |
| KR101018261B1 (en) * | 2008-12-17 | 2011-03-04 | 삼성전기주식회사 | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component |
| JP2012028762A (en) * | 2010-06-24 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | Method of evaluating change in density of matter to be pressed and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| JP2017011041A (en) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | Koa株式会社 | Method for manufacturing chip resistor |
| JP2017017198A (en) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | Koa株式会社 | Method for manufacturing chip resistor |
| CN110459402A (en) * | 2019-08-28 | 2019-11-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | A kind of multilayer ceramic capacitor |
| CN110534343A (en) * | 2019-08-28 | 2019-12-03 | 广东风华高新科技股份有限公司 | A kind of multilayer ceramic capacitor |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000027382A patent/JP2001217139A/en active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4543764B2 (en) * | 2004-06-04 | 2010-09-15 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
| JP2005347642A (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic electronic component |
| EP1772878A4 (en) * | 2004-07-23 | 2012-12-12 | Murata Manufacturing Co | Method for manufacturing electronic component, parent board and electronic component |
| EP1772878A1 (en) * | 2004-07-23 | 2007-04-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic component, parent board and electronic component |
| JP2006324538A (en) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | Method for manufacturing laminated electronic component, and screen printing plate for forming internal electrode of laminated electronic component |
| JP4561471B2 (en) * | 2005-05-20 | 2010-10-13 | 株式会社村田製作所 | Method for manufacturing multilayer electronic component and screen printing plate for forming internal electrode of multilayer electronic component |
| JP2010027779A (en) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Tdk Corp | Defective discriminating method for laminated electronic component and manufacturing method for laminated electronic component |
| KR101018261B1 (en) * | 2008-12-17 | 2011-03-04 | 삼성전기주식회사 | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component |
| JP2012028762A (en) * | 2010-06-24 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | Method of evaluating change in density of matter to be pressed and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| JP2017011041A (en) * | 2015-06-18 | 2017-01-12 | Koa株式会社 | Method for manufacturing chip resistor |
| JP2017017198A (en) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | Koa株式会社 | Method for manufacturing chip resistor |
| CN110459402A (en) * | 2019-08-28 | 2019-11-15 | 广东风华高新科技股份有限公司 | A kind of multilayer ceramic capacitor |
| CN110534343A (en) * | 2019-08-28 | 2019-12-03 | 广东风华高新科技股份有限公司 | A kind of multilayer ceramic capacitor |
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