JP4543764B2 - Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component - Google Patents

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Description

この発明は、セラミックグリーンシートへの導電ペーストのスクリーン印刷工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component including a screen printing process of a conductive paste on a ceramic green sheet.

たとえば、積層セラミックコンデンサを製造する場合、図４に示すように、誘電体材料で形成されたセラミックグリーンシート１が準備される。このセラミックグリーンシート１上に、積層セラミックコンデンサの内部電極となる内部電極パターン２が形成される。内部電極パターン２は、複数の長方形が縦横に並ぶようにして形成される。内部電極パターン２が形成された領域の外側の４辺に、長方形状のカットマーク３が形成される。内部電極パターン２の長手方向の両側においては、内部電極パターン２に連続するようにして、内部電極パターン２と同じ幅で、カットマーク３が形成される。また、内部電極パターン２の幅方向の両側においては、内部電極パターン２に向かって長手方向が配置されるように、カットマーク３が形成される。内部電極パターン２の幅方向の両側においては、１つの内部電極パターン２に対応して２つのカットマーク３が形成される。これらの内部電極パターン２およびカットマーク３は、導電ペーストを用いてスクリーン印刷により同時に形成される。このセラミックグリーンシート１は、図４に点線で示すように、カットマーク３が端部に引き出されるような形状に切断される。   For example, when manufacturing a multilayer ceramic capacitor, a ceramic green sheet 1 formed of a dielectric material is prepared as shown in FIG. On this ceramic green sheet 1, an internal electrode pattern 2 is formed that serves as an internal electrode of the multilayer ceramic capacitor. The internal electrode pattern 2 is formed such that a plurality of rectangles are arranged vertically and horizontally. Rectangular cut marks 3 are formed on the four sides outside the region where the internal electrode pattern 2 is formed. On both sides in the longitudinal direction of the internal electrode pattern 2, cut marks 3 are formed with the same width as the internal electrode pattern 2 so as to be continuous with the internal electrode pattern 2. Further, the cut marks 3 are formed on both sides of the internal electrode pattern 2 in the width direction so that the longitudinal direction is arranged toward the internal electrode pattern 2. On both sides of the internal electrode pattern 2 in the width direction, two cut marks 3 are formed corresponding to one internal electrode pattern 2. The internal electrode pattern 2 and the cut mark 3 are simultaneously formed by screen printing using a conductive paste. The ceramic green sheet 1 is cut into a shape such that the cut mark 3 is drawn out to the end as shown by a dotted line in FIG.

切断されたセラミックグリーンシート１が複数枚積層されて、積層体４が形成される。このとき、図５に示すように、隣接するセラミックグリーンシート１の内部電極パターン２が長手方向に交互にずれるようにして、セラミックグリーンシート１が積層圧着される。また、セラミックグリーンシート１の端部にはカットマーク３が引き出された形状となっているため、図６に示すように、積層体４の端部には、積み重ねられたカットマーク３が露出している。このようにして得られた積層体４は、図５の点線で示すように、内部電極パターン２の間および内部電極パターン２の長手方向の中央部で切断され、隣接する内部電極パターン２の端部が対向する端部に交互に露出した積層体チップが形成される。このような積層体４の切断の基準として、積層体４の端部に露出したカットマーク３がカメラなどによって読み取られ、隣接するカットマーク３の中間部が切断刃によって切断される。この積層体チップの内部電極パターン露出面に導電ペーストが塗布され、焼成されることにより、図７に示すように、複数の内部電極５を有するセラミック素体６の両端面に外部電極７が形成された積層セラミックコンデンサ８が得られる。   A plurality of cut ceramic green sheets 1 are laminated to form a laminate 4. At this time, as shown in FIG. 5, the ceramic green sheets 1 are laminated and pressure-bonded so that the internal electrode patterns 2 of the adjacent ceramic green sheets 1 are alternately displaced in the longitudinal direction. Since the cut mark 3 is drawn out at the end of the ceramic green sheet 1, the stacked cut mark 3 is exposed at the end of the laminate 4 as shown in FIG. ing. The laminated body 4 thus obtained is cut between the internal electrode patterns 2 and at the center in the longitudinal direction of the internal electrode patterns 2 as shown by the dotted lines in FIG. Stacked chip chips are alternately exposed at the opposite ends. As a reference for cutting the laminate 4, the cut mark 3 exposed at the end of the laminate 4 is read by a camera or the like, and an intermediate portion of the adjacent cut marks 3 is cut by a cutting blade. As shown in FIG. 7, external electrodes 7 are formed on both end faces of a ceramic body 6 having a plurality of internal electrodes 5 by applying a conductive paste to the exposed surface of the internal electrode pattern of the multilayer chip and baking it. Thus obtained multilayer ceramic capacitor 8 is obtained.

このような積層セラミックコンデンサ８の製造工程において、セラミックグリーンシート１上に形成されるカットマーク３の幅を広くすることにより、セラミックグリーンシート１の積層圧着時におけるカットマーク３の位置ずれを防止することが示されている（例えば、特許文献１参照）。   In such a manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor 8, the width of the cut mark 3 formed on the ceramic green sheet 1 is widened, thereby preventing the positional deviation of the cut mark 3 when the ceramic green sheet 1 is laminated and pressed. (For example, refer to Patent Document 1).

特開２００１−２１７１３９号公報JP 2001-217139 A

しかしながら、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンとカットマークとが同時にスクリーン印刷されるため、内部電極パターンとカットマークの図形比率が大きく異なると、同じ印刷状態が得られなくなり、図８に示すように、たとえば印刷方向に向かってカットマークに印刷滲みが発生する。このような印刷滲みが発生すると、隣接するカットマークの中間部において積層体を切断したとき、積層体が正確な位置で切断されなくなる。そのため、たとえば、図８に示すように、積層体の切断面と内部電極パターンの端部との間のギャップｘ，ｙに差が生じ、設計通りの特性を得ることができない。   However, since the internal electrode pattern and the cut mark are simultaneously screen-printed on the ceramic green sheet, if the graphic ratio of the internal electrode pattern and the cut mark is greatly different, the same printing state cannot be obtained, as shown in FIG. For example, printing blur occurs in the cut mark in the printing direction. When such printing bleeding occurs, when the laminate is cut at an intermediate portion between adjacent cut marks, the laminate is not cut at an accurate position. Therefore, for example, as shown in FIG. 8, there is a difference in gaps x and y between the cut surface of the laminate and the end portion of the internal electrode pattern, and the designed characteristics cannot be obtained.

それゆえに、この発明の主たる目的は、積層セラミック電子部品の製造時において、積層体の切断不良が発生しないように、正確な形状のカットマークを印刷することができるスクリーン印刷工程を含む積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。   Therefore, a main object of the present invention is to provide a multilayer ceramic electronic including a screen printing process capable of printing a cut mark having an accurate shape so as not to cause a defective cutting of the multilayer body during the production of the multilayer ceramic electronic component. It is to provide a method for manufacturing a part.

この発明は、セラミックグリーンシートを準備する工程と、導電ペーストを用いてセラミックグリーンシート上に内部電極パターンおよびカットマークをスクリーン印刷する工程と、内部電極パターンおよびカットマークが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、カットマークを基準として積層体を切断する工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、カットマークは、矩形形状であり、複数の内部電極パターンが印刷された領域の外側において、内部電極パターンの長手方向に平行な１辺に沿って複数印刷され、且つ各内部電極パターンに対応するように印刷されており、内部電極パターンの長手方向の長さをＡ、幅方向の長さをＢとし、内部電極パターンの長手方向に平行な向きのカットマークの長さをＣ、内部電極パターンの幅方向に平行な向きのカットマークの長さをＤとしたとき、Ｄ≦ＣかつＣ＜Ａ／２となるようにスクリーン印刷することを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法である。
このような積層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極パターンとカットマークとの間に、Ｂ≦Ｄ≦２Ｂの関係が成り立つことが好ましい。 The present invention includes a step of preparing a ceramic green sheet, a step of screen-printing an internal electrode pattern and a cut mark on the ceramic green sheet using a conductive paste, and a ceramic green sheet on which the internal electrode pattern and the cut mark are printed. A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component comprising a step of forming a laminate by stacking and a step of cutting the laminate based on a cut mark , wherein the cut mark has a rectangular shape and a plurality of internal electrode patterns Are printed along one side parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern and printed so as to correspond to each internal electrode pattern, and the length of the internal electrode pattern in the longitudinal direction. The length in the width direction is B and the length in the width direction is B. Screen printing is performed so that D ≦ C and C <A / 2, where C is the length of the mark and D is the length of the cut mark oriented parallel to the width direction of the internal electrode pattern. A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
In such a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, it is preferable that a relationship of B ≦ D ≦ 2B is established between the internal electrode pattern and the cut mark.

セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷される内部電極パターンとカットマークとの寸法比を上述のような関係とすることにより、内部電極パターンとカットマークとの形状および図形比率に大きな差がなくなる。それにより、スクリーン印刷時における内部電極パターンとカットマークとの間の印刷状態に大きな差がなくなり、カットマークの印刷滲みの発生を防止することができる。
なお、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においては、内部電極パターンは、長手方向に平行な切断において内部電極間の中間部で切断されるため、内部電極パターンをカットマークとして用いることができる。したがって、内部電極パターンの長手方向に平行な１辺にカットマークが形成されていれば、カットマークと内部電極パターンを基準として積層体の縦横の切断を行うことができる。 By making the dimensional ratio between the internal electrode pattern screen-printed on the ceramic green sheet and the cut mark as described above, there is no significant difference in the shape and figure ratio between the internal electrode pattern and the cut mark. Thereby, there is no great difference in the printing state between the internal electrode pattern and the cut mark at the time of screen printing, and it is possible to prevent occurrence of printing blur of the cut mark.
In a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, the internal electrode pattern can be used as a cut mark because the internal electrode pattern is cut at an intermediate portion between the internal electrodes in a cut parallel to the longitudinal direction. Therefore, if a cut mark is formed on one side parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern, the laminate can be cut vertically and horizontally based on the cut mark and the internal electrode pattern.

この発明によれば、セラミックグリーンシート上への内部電極パターンおよびカットマークのスクリーン印刷時に、カットマークに印刷滲みが発生せず、正確な位置でセラミックグリーンシートの積層体を切断することができる。したがって、内部電極の不所望な露出等のカット不良やギャップが小さすぎることによる耐湿性の低下等を防止することができ、設計通りの特性を有する積層セラミック電子部品を得ることができる。   According to the present invention, at the time of screen printing of the internal electrode pattern and the cut mark on the ceramic green sheet, no print bleeding occurs on the cut mark, and the laminate of the ceramic green sheet can be cut at an accurate position. Accordingly, it is possible to prevent a cut defect such as an undesired exposure of the internal electrode and a decrease in moisture resistance due to the gap being too small, and a multilayer ceramic electronic component having designed characteristics can be obtained.

この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。   The above object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of the best mode for carrying out the invention with reference to the drawings.

図１は、この発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極パターンおよびカットマークをスクリーン印刷したセラミックグリーンシートを示す平面図である。たとえば積層セラミックコンデンサを製造する場合、誘電体材料からなるセラミックグリーンシート１０が準備される。このセラミックグリーンシート１０上に、導電ペーストを用いて、長方形状の内部電極パターン１２およびカットマーク１４が同時にスクリーン印刷される。   FIG. 1 is a plan view showing a ceramic green sheet on which internal electrode patterns and cut marks are screen-printed in the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention. For example, when manufacturing a multilayer ceramic capacitor, a ceramic green sheet 10 made of a dielectric material is prepared. A rectangular internal electrode pattern 12 and a cut mark 14 are simultaneously screen-printed on the ceramic green sheet 10 using a conductive paste.

セラミックグリーンシート１０上には、複数の内部電極パターン１２が縦横に並ぶように形成される。さらに、内部電極パターン１２が形成された領域の外側に、カットマーク１４が形成される。カットマーク１４は、内部電極パターン１２の長手方向に平行な２辺に形成されるが、どちらか一方にのみ形成されてもよい。このとき、１つの内部電極パターン１２に対して２つのカットマーク１４が形成され、これらのカットマーク１４の端部が内部電極パターン１２の長手方向の両端に対応するように配置される。なお、内部電極パターン１２の幅方向平行な２辺においては、内部電極パターン１２をカットマークとして用いることができるため、カットマーク１４は形成されないが、この部分にカットマーク１４を形成してもよいことは言うまでもない。   A plurality of internal electrode patterns 12 are formed on the ceramic green sheet 10 so as to be arranged vertically and horizontally. Further, the cut mark 14 is formed outside the region where the internal electrode pattern 12 is formed. The cut marks 14 are formed on two sides parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern 12, but may be formed only on one of them. At this time, two cut marks 14 are formed for one internal electrode pattern 12, and the end portions of these cut marks 14 are arranged so as to correspond to both ends in the longitudinal direction of the internal electrode pattern 12. Note that, since the internal electrode pattern 12 can be used as a cut mark on two sides parallel to the width direction of the internal electrode pattern 12, the cut mark 14 is not formed, but the cut mark 14 may be formed in this portion. Needless to say.

また、図２に示すように、内部電極パターン１２の長手方向の長さをＡ、幅方向の長さをＢとし、内部電極パターン１２の長手方向に平行な向きのカットマーク１４の長さをＣ、内部電極パターン１２の幅方向に平行な向きのカットマーク１４の長さをＤとしたとき、Ｄ≦ＣかつＣ＜Ａ／２となるように内部電極パターン１２およびカットマーク１４が印刷される。さらに、好ましくは、内部電極パターン１２とカットマーク１４との間に、Ｂ≦Ｄ≦２Ｂの関係があるように印刷される。   In addition, as shown in FIG. 2, the length of the internal electrode pattern 12 in the longitudinal direction is A, the length in the width direction is B, and the length of the cut mark 14 in the direction parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern 12 is C, when the length of the cut mark 14 in the direction parallel to the width direction of the internal electrode pattern 12 is D, the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14 are printed so that D ≦ C and C <A / 2. The Further, preferably, printing is performed so that there is a relationship of B ≦ D ≦ 2B between the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14.

内部電極パターン１２とカットマーク１４とを上述のような寸法となるように印刷することにより、内部電極パターン１２とカットマーク１４との間において、形状や寸法比に大きい差がなくなる。そのため、内部電極パターン１２およびカットマーク１４のスクリーン印刷時に、それぞれのパターンにおける印刷状態の差が小さくなり、印刷滲みが発生しにくくなる。したがって、セラミックグリーンシート１０上に、所定の形状の内部電極パターン１２およびカットマーク１４を印刷することができる。   By printing the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14 so as to have the dimensions as described above, there is no significant difference in shape and dimensional ratio between the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14. For this reason, when the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14 are screen-printed, the difference in printing state between the patterns becomes small, and printing bleeding hardly occurs. Therefore, the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14 having a predetermined shape can be printed on the ceramic green sheet 10.

このような内部電極パターン１２およびカットマーク１４が形成されたセラミックグリーンシート１０が所定の大きさに切断されて、図３に示すように、隣接するセラミックグリーンシート１０の内部電極パターン１２が長手方向に交互にずれるように積層圧着され、積層体１６が形成される。このとき、カットマーク１４に印刷滲みがないため、積層体１６の端部には、正確な長さのカットマーク１４が積み重ねられた状態で露出する。したがって、露出したカットマーク１４を基準として、カットマーク１４の間を切断することにより、図３に点線で示すように、正確な位置で積層体１６を切断することができる。なお、内部電極パターン１２の長手方向に平行な切断においては、積層体１６の端部に内部電極パターン１２を露出させることにより、内部電極パターン１２をカットマークとして使用することができる。したがって、内部電極パターン１２を基準として、内部電極パターン１２の間を切断することにより、所定の位置で切断された積層体チップを得ることができる。   The ceramic green sheet 10 on which the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14 are formed is cut into a predetermined size, and as shown in FIG. 3, the internal electrode pattern 12 of the adjacent ceramic green sheet 10 is in the longitudinal direction. The laminated body 16 is formed by laminating and pressure-bonding so as to be alternately shifted. At this time, since there is no printing blur on the cut mark 14, the cut mark 14 having an accurate length is exposed at the end of the stacked body 16. Therefore, by cutting the space between the cut marks 14 with the exposed cut marks 14 as a reference, the laminate 16 can be cut at an accurate position as shown by a dotted line in FIG. In the cutting parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern 12, the internal electrode pattern 12 can be used as a cut mark by exposing the internal electrode pattern 12 to the end portion of the multilayer body 16. Therefore, a laminate chip cut at a predetermined position can be obtained by cutting between the internal electrode patterns 12 using the internal electrode pattern 12 as a reference.

得られた積層体チップの対向端部には、隣接する内部電極パターン１２が交互に露出している。この内部電極パターン１２の露出面に外部電極用の導体ペーストを塗布し、積層体チップを焼成することにより、複数の内部電極を有するセラミック素体の両端面に外部電極が形成された積層セラミックコンデンサが得られる。なお、必要に応じて、外部電極には、Ｎｉめっき被膜やＳｎめっき被膜が形成される。   Adjacent internal electrode patterns 12 are alternately exposed at opposite ends of the obtained multilayer chip. A multilayer ceramic capacitor in which external electrodes are formed on both end surfaces of a ceramic body having a plurality of internal electrodes by applying a conductive paste for external electrodes to the exposed surface of the internal electrode pattern 12 and firing a multilayer chip. Is obtained. If necessary, a Ni plating film or a Sn plating film is formed on the external electrode.

このように、内部電極パターン１２とカットマーク１４の寸法を上述のような比率とすることにより、内部電極パターン１２やカットマーク１４のスクリーン印刷時に印刷滲みが発生せず、正確な位置で積層体１６を切断することができる。したがって、設計通りの特性を有する積層セラミック電子部品を得ることができる。   In this way, by setting the dimensions of the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14 to the ratio as described above, printing blur does not occur during screen printing of the internal electrode pattern 12 and the cut mark 14, and the laminated body is in an accurate position. 16 can be cut. Therefore, a multilayer ceramic electronic component having the designed characteristics can be obtained.

また、上述のように、内部電極パターン１２の長手方向に平行な切断においては、内部電極パターン１２自体をカットマークとして使用することができるため、内部電極パターン１２の幅方向に平行な辺にカットマーク１４を形成する必要はない。また、内部電極パターン１２の長手方向に平行な辺においては、少なくとも１辺にカットマーク１４が露出していれば、積層体１６を切断する位置を決めることができる。そのため、カットマーク１４は、内部電極パターン１２が形成された領域の外側において、内部電極パターン１２の長手方向に平行な少なくとも１辺に形成されていればよい。   Further, as described above, in the cutting parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern 12, the internal electrode pattern 12 itself can be used as a cut mark, so that it is cut to a side parallel to the width direction of the internal electrode pattern 12. It is not necessary to form the mark 14. In addition, in the side parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern 12, the cut position of the stacked body 16 can be determined if the cut mark 14 is exposed on at least one side. Therefore, the cut mark 14 may be formed on at least one side parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern 12 outside the region where the internal electrode pattern 12 is formed.

さらに、１つの内部電極パターン１２に対応して２つのカットマーク１４を形成し、内部電極パターン１２の長手方向の両端に合わせてカットマーク１４の端部を配置することにより、内部電極パターン１２の長手方向の中央部を明確にすることができる。それにより、所定の位置において、積層体１６を切断することができる。   Further, two cut marks 14 are formed corresponding to one internal electrode pattern 12, and the end portions of the cut marks 14 are arranged in accordance with both ends in the longitudinal direction of the internal electrode pattern 12, thereby The central part in the longitudinal direction can be made clear. Thereby, the laminated body 16 can be cut | disconnected in a predetermined position.

厚さ２．０μｍの誘電体セラミックグリーンシート上に、Ｎｉを金属種とする導電ペーストをスクリーン印刷することにより、図１に示すような内部電極パターンとカットマークとを形成した。ここで、内部電極パターンおよびカットマークの膜厚は１．０μｍである。そして、内部電極パターンの寸法Ａ，Ｂおよびカットマークの寸法Ｃ，Ｄは、表１に示すように種々の値とした。そして、カットマークについて、印刷滲みを観察し、所定の大きさに対する滲み量を測定した。   An internal electrode pattern and cut marks as shown in FIG. 1 were formed on a dielectric ceramic green sheet having a thickness of 2.0 μm by screen printing a conductive paste containing Ni as a metal species. Here, the film thickness of the internal electrode pattern and the cut mark is 1.0 μm. The internal electrode pattern dimensions A and B and the cut mark dimensions C and D were set to various values as shown in Table 1. And about the cut mark, the printing blur was observed and the blur amount with respect to the predetermined magnitude | size was measured.

この誘電体セラミックグリーンシートを所定の大きさに切断し、１５０枚積層圧着して積層体を形成した。そして、積層体の端部に露出したカットマークおよび内部電極パターンを基準として、隣接するカットマークの中間部および隣接する内部電極パターンの中間部で積層体を切断し、積層体チップを形成した。得られた積層体チップについて、所定の位置で切断されなかったものを観察し、カット不良率を算出した。そして、これらの結果を表１に示した。   This dielectric ceramic green sheet was cut into a predetermined size, and 150 sheets were laminated and pressed to form a laminated body. Then, using the cut mark and the internal electrode pattern exposed at the end of the multilayer body as a reference, the multilayer body was cut at an intermediate portion between adjacent cut marks and an intermediate portion between adjacent internal electrode patterns to form a multilayer chip. About the obtained laminated body chip | tip, what was not cut | disconnected in the predetermined position was observed, and the cut defect rate was computed. These results are shown in Table 1.

Figure 0004543764
Figure 0004543764

表１の試料番号２〜５からわかるように、Ｂ：Ｄの比率が１：１〜１：２、Ｄ：Ｃの比率が１：１〜１：３の範囲が最適条件であり、このときのカット不良率は１．０％まで低減することができた。それに対して、試料番号１および試料番号６に示すように、この発明の範囲外の比率の場合、印刷滲みが大きく、カット不良率も多くなった。また、試料番号７は、特許文献１に示す寸法比率のものであり、このような寸法比率では、印刷滲みが大きく、カット不良率も高くなった。なお、Ｃ≧Ａ／２の場合、隣接するカットマークの間に隙間がなくなり、当然のことながら、所定の位置で積層体を切断することができなくなる。   As can be seen from Sample Nos. 2 to 5 in Table 1, the optimal conditions are a range where the ratio of B: D is 1: 1 to 1: 2, and the ratio of D: C is 1: 1 to 1: 3. The cut defect rate of can be reduced to 1.0%. On the other hand, as shown in Sample No. 1 and Sample No. 6, in the case of the ratio outside the range of the present invention, the printing blur was large and the cut defect rate was also increased. Sample No. 7 has the dimensional ratio shown in Patent Document 1. With such a dimensional ratio, printing blur was large and the cut defect rate was high. In the case of C ≧ A / 2, there is no gap between adjacent cut marks, and naturally the laminate cannot be cut at a predetermined position.

この発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極パターンおよびカットマークをスクリーン印刷したセラミックグリーンシートを示す平面図である。In the manufacturing method of the multilayer ceramic electronic component of this invention, it is a top view which shows the ceramic green sheet which screen-printed the internal electrode pattern and the cut mark. 内部電極パターンとカットマークの寸法比を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the dimensional ratio of an internal electrode pattern and a cut mark. 図１に示すセラミックグリーンシートを積層した積層体を切断する状態を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the state which cut | disconnects the laminated body which laminated | stacked the ceramic green sheet shown in FIG. 従来の積層セラミック電子部品の製造方法において、内部電極パターンおよびカットマークをスクリーン印刷したセラミックグリーンシートを示す平面図である。In the conventional manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component, it is a top view which shows the ceramic green sheet which screen-printed the internal electrode pattern and the cut mark. 図４に示すセラミックグリーンシートを積層した積層体を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the laminated body which laminated | stacked the ceramic green sheet shown in FIG. 図５に示す積層体の端部を示す図解図である。It is an illustration figure which shows the edge part of the laminated body shown in FIG. 図５に示す積層体を切断して得られる積層体チップを用いた積層セラミックコンデンサを示す図解図である。FIG. 6 is an illustrative view showing a multilayer ceramic capacitor using a multilayer chip obtained by cutting the multilayer body shown in FIG. 5. 従来の積層セラミック電子部品の製造方法において、スクリーン印刷により形成されたカットマークの印刷滲みを示す図解図である。It is an illustration figure which shows the printing bleeding of the cut mark formed by screen printing in the manufacturing method of the conventional multilayer ceramic electronic component.

符号の説明Explanation of symbols

１０ セラミックグリーンシート
１２ 内部電極パターン
１４ カットマーク
１６ 積層体 10 Ceramic Green Sheet 12 Internal Electrode Pattern 14 Cut Mark 16 Laminate

Claims (2)

セラミックグリーンシートを準備する工程と、導電ペーストを用いて前記セラミックグリーンシート上に内部電極パターンおよびカットマークをスクリーン印刷する工程と、前記内部電極パターンおよび前記カットマークが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、前記カットマークを基準として前記積層体を切断する工程とを含む積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記カットマークは、矩形形状であり、複数の前記内部電極パターンが印刷された領域の外側において、前記内部電極パターンの長手方向に平行な１辺に沿って複数印刷され、且つ各内部電極パターンに対応するように印刷されており、
前記内部電極パターンの長手方向の長さをＡ、幅方向の長さをＢとし、前記内部電極パターンの長手方向に平行な向きの前記カットマークの長さをＣ、前記内部電極パターンの幅方向に平行な向きの前記カットマークの長さをＤとしたとき、Ｄ≦ＣかつＣ＜Ａ／２となるようにスクリーン印刷することを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。 Laminating a step of preparing a ceramic green sheet, a step of screen-printing an internal electrode pattern and a cut mark on the ceramic green sheet using a conductive paste, and a ceramic green sheet on which the internal electrode pattern and the cut mark are printed A method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising: a step of forming a multilayer body; and a step of cutting the multilayer body based on the cut mark,
The cut mark has a rectangular shape, and a plurality of the cut marks are printed along one side parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern outside the area where the plurality of internal electrode patterns are printed. Printed to be compatible,
The length in the longitudinal direction of the internal electrode pattern is A, the length in the width direction is B, the length of the cut mark in a direction parallel to the longitudinal direction of the internal electrode pattern is C, and the width direction of the internal electrode pattern A method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, wherein screen printing is performed such that D ≦ C and C <A / 2, where D is a length of the cut mark in a direction parallel to the vertical direction. 前記内部電極パターンと前記カットマークとの間に、Ｂ≦Ｄ≦２Ｂの関係が成り立つことを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。   2. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein a relationship of B ≦ D ≦ 2B is established between the internal electrode pattern and the cut mark.
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