JP3430537B2 - 高周波リレー - Google Patents
高周波リレーInfo
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- JP3430537B2 JP3430537B2 JP03297593A JP3297593A JP3430537B2 JP 3430537 B2 JP3430537 B2 JP 3430537B2 JP 03297593 A JP03297593 A JP 03297593A JP 3297593 A JP3297593 A JP 3297593A JP 3430537 B2 JP3430537 B2 JP 3430537B2
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- Japan
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- yoke
- metal base
- core
- iron core
- frequency relay
- Prior art date
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波リレーに関する
ものである。 【０００２】 【従来の技術】鉄心、継鉄、アース端子等が高周波リレ
ーに使用されており、これらの部材はベース内に納装さ
れている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記高周波リレーにお
いて、ボデイ内にアースに接続されない鉄心、継鉄、ア
ース端子等の金属部品が存在すると、浮遊容量となり、
高周波波形（例えば、インサーション、アイソレーショ
ン、リターンロス）において乱れ（ノッチ）を生じる原
因となっていた。 【０００４】本発明は、上述の点に鑑みて提供したもの
であって、高周波波形における乱れ（ノッチ）を少なく
することを目的とした高周波リレーを提供するものであ
る。 【０００５】本発明は、磁気回路を構成する鉄心、及
び、該鉄心を備えたコイルブロックの両側にそれぞれ長
手方向がコイル軸方向に沿うように配置される一対の継
鉄と、各々の継鉄に対してコイルブロックと反対側にそ
れぞれ配置され、アース端子を支持するとともに絶縁体
を介して固定端子を支持する金属ベースとを有する高周
波リレーにおいて、上記鉄心、継鉄、金属ベースを納装
するボデイの底部に上記鉄心の先端部をボデイ底面より
露出させる孔と、継鉄の長手方向の両端にいたる１平面
をボデイ底面より露出させる孔と、金属ベースをボデイ
底面より露出させる孔とを穿設し、上記鉄心の先端部、
継鉄の１平面、金属ベースの１平面が同じ平面内に配置
されるように上記鉄心、継鉄、金属ベースを上記各孔か
ら露出させたものである。 【０００６】 【作用】本発明によれば、磁気回路の金属部品をボデイ
の裏面から露出させることにより、直接に金属部品を基
板にアースでき、そのため、高周波回路において余分な
浮遊容量をアースすることで、波形の乱れが少ない安定
した高周波特性を得ることができる。 【０００７】 【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。先ず、図１に基づいて高周波リレーの全体を説明
する。絶縁材からなるボデイ１内にはコイルブロック２
が納装される。このコイルブロック２は、コイルボビン
３と、このコイルボビン３の外周に巻装されるコイル４
と、コイルボビン３内に配置される鉄心５とで構成され
ている。 【０００８】また、コイルブロック２の両側には一対の
略コ字型の継鉄６が配設される。コイルブロック２の上
方にはカード７が配設され、このカード７の両側には、
接触バネブロック８を設けている。接触バネブロック８
には、その両側に接触バネ９を備え、また、カード７の
両端側には、一対の接極子１０と磁石１１とが配設され
ている。 【０００９】更に、カード７の上方には平衡バネ１２が
配設され、その上からケース１３が覆設されるようにな
っている。また、上記接触バネ９と接離する固定端子１
５、アース端子１９を備え、これらは、金属ベース１６
に配設される。すなわち、金属ベース１６には複数の穴
１７が穿孔されており、これらの穴１７に、絶縁体１４
を介した固定端子１５やアース端子１９が装着されるも
のである。 【００１０】また、これらの固定端子１５、アース端子
１９を覆う形で金属製のシールド板１８が金属ベース１
６の上面に配設されている。尚、２０はコイル端子であ
る。ここで、ボデイ１の底部には、図２に示すように、
孔２１〜２３が穿設されている。つまり、金属ベース１
６の下面をボデイ１の裏面より突出させるための孔２１
と、同様に鉄心５及び継鉄６等の磁気回路を構成する部
品をボデイ１の裏面より露出させるための孔２２と２３
を設けているものである。 【００１１】そして、ボデイ１の裏面に面する磁気回路
の金属部品、つまり、継鉄６、鉄心５、金属ベース１６
等を該ボデイ１の裏面より露出させ、シール材で基板に
固定することで、これら金属部品の浮遊容量をアースす
ることができる。そのため、波形の乱れ（ノッチ）が少
ない安定した高周波特性を得ることができるものであ
る。 【００１２】尚、図３は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図を示
し、図４は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図を示している。 （実施例２）図５〜図８は固定端子間の浮遊容量をカッ
トするようにした実施例を示し、シールドブロック３１
の底部を略コ字型に形成し、また、接触バネ３２，３３
を略Ｚ字型に形成したものである。 【００１３】シールドブロック３１の中央の上部と両側
にはそれぞれシールドブロック３１に対して絶縁体を介
して固定端子３４〜３５が設けられており、接触バネ３
２，３３と固定されているカード３９を上下動させるこ
とで、接点を切り換えるようになっている。図５は接触
バネ３３により固定端子３４と３６が接続され、固定端
子３５が切り離されている状態である。この状態の時、
固定端子３４と３５の間には、上部がシールドブロック
３１の底部３７に接触した接触バネ３２の上部が位置す
るために、固定端子３４から固定端子３５への高周波の
漏れを阻止している。 【００１４】また、図６の状態は、接触バネ３２により
固定端子３４と３５とが導通し、固定端子３６は切り離
されている状態である。この状態の時、上部がシールド
ブロック３１の天井面に接触している接触バネ３３の下
部が、固定端子３４と３６の間に位置している。そのた
め、固定端子３４から固定端子３６への高周波の漏れを
阻止することができる。 【００１５】かかる構成とすることで、固定端子自体の
浮遊容量が、シールドブロックのコーナー部により、固
体端子間のシールド効果を促し、良好なアイソレーショ
ンを得ることができる。 （実施例３）図９〜図１１は各固定端子間の浮遊容量を
カットするようにした実施例を示し、金属製で箱状のシ
ールドケース４１内に絶縁体４２を介して３つの固定端
子４３〜４５が配設されている。また、各固定端子４３
〜４５間にはシールドケース４１と導通した金属隔離壁
４６が設けてある。 【００１６】接触バネ４７，４８はコ字型に形成されて
おり、平行移動して接点の開閉を行うようになってい
る。図９の状態は、接触バネ４８により固定端子４３と
４４とが導通し、固定端子４５は切り離されている。こ
の時、接触バネ４７を左側の金属隔離壁４６に接触して
アースされることになる。 【００１７】また、接触バネ４７，４８が右側に移動し
た場合にも、上記と同様に、接触バネ４８が右側の金属
隔離壁４６と接触することになる。従って、固定端子自
体の浮遊容量が金属隔離壁４６を設けることで、シール
ド効果を促し、良好なアイソレーションを得ることがで
きる。 【００１８】 【発明の効果】本発明によれば、磁気回路を構成する鉄
心、及び、該鉄心を備えたコイルブロックの両側にそれ
ぞれ長手方向がコイル軸方向に沿うように配置される一
対の継鉄と、各々の継鉄に対してコイルブロックと反対
側にそれぞれ配置され、アース端子を支持するとともに
絶縁体を介して固定端子を支持する金属ベースとを有す
る高周波リレーにおいて、上記鉄心、継鉄、金属ベース
を納装するボデイの底部に上記鉄心の先端部をボデイ底
面より露出させる孔と、継鉄の長手方向の両端にいたる
１平面をボデイ底面より露出させる孔と、金属ベースを
ボデイ底面より露出させる孔とを穿設し、上記鉄心の先
端部、継鉄の１平面、金属ベースの１平面が同じ平面内
に配置されるように上記鉄心、継鉄、金属ベースを上記
各孔から露出させたものであるから、磁気回路の金属部
品をボデイの底面から露出させることにより、直接に金
属部品を基板にアースでき、そのため、高周波回路にお
いて余分な浮遊容量をアースすることで、波形の乱れが
少ない安定した高周波特性を得ることができるという効
果を奏するものである。
ものである。 【０００２】 【従来の技術】鉄心、継鉄、アース端子等が高周波リレ
ーに使用されており、これらの部材はベース内に納装さ
れている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上記高周波リレーにお
いて、ボデイ内にアースに接続されない鉄心、継鉄、ア
ース端子等の金属部品が存在すると、浮遊容量となり、
高周波波形（例えば、インサーション、アイソレーショ
ン、リターンロス）において乱れ（ノッチ）を生じる原
因となっていた。 【０００４】本発明は、上述の点に鑑みて提供したもの
であって、高周波波形における乱れ（ノッチ）を少なく
することを目的とした高周波リレーを提供するものであ
る。 【０００５】本発明は、磁気回路を構成する鉄心、及
び、該鉄心を備えたコイルブロックの両側にそれぞれ長
手方向がコイル軸方向に沿うように配置される一対の継
鉄と、各々の継鉄に対してコイルブロックと反対側にそ
れぞれ配置され、アース端子を支持するとともに絶縁体
を介して固定端子を支持する金属ベースとを有する高周
波リレーにおいて、上記鉄心、継鉄、金属ベースを納装
するボデイの底部に上記鉄心の先端部をボデイ底面より
露出させる孔と、継鉄の長手方向の両端にいたる１平面
をボデイ底面より露出させる孔と、金属ベースをボデイ
底面より露出させる孔とを穿設し、上記鉄心の先端部、
継鉄の１平面、金属ベースの１平面が同じ平面内に配置
されるように上記鉄心、継鉄、金属ベースを上記各孔か
ら露出させたものである。 【０００６】 【作用】本発明によれば、磁気回路の金属部品をボデイ
の裏面から露出させることにより、直接に金属部品を基
板にアースでき、そのため、高周波回路において余分な
浮遊容量をアースすることで、波形の乱れが少ない安定
した高周波特性を得ることができる。 【０００７】 【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。先ず、図１に基づいて高周波リレーの全体を説明
する。絶縁材からなるボデイ１内にはコイルブロック２
が納装される。このコイルブロック２は、コイルボビン
３と、このコイルボビン３の外周に巻装されるコイル４
と、コイルボビン３内に配置される鉄心５とで構成され
ている。 【０００８】また、コイルブロック２の両側には一対の
略コ字型の継鉄６が配設される。コイルブロック２の上
方にはカード７が配設され、このカード７の両側には、
接触バネブロック８を設けている。接触バネブロック８
には、その両側に接触バネ９を備え、また、カード７の
両端側には、一対の接極子１０と磁石１１とが配設され
ている。 【０００９】更に、カード７の上方には平衡バネ１２が
配設され、その上からケース１３が覆設されるようにな
っている。また、上記接触バネ９と接離する固定端子１
５、アース端子１９を備え、これらは、金属ベース１６
に配設される。すなわち、金属ベース１６には複数の穴
１７が穿孔されており、これらの穴１７に、絶縁体１４
を介した固定端子１５やアース端子１９が装着されるも
のである。 【００１０】また、これらの固定端子１５、アース端子
１９を覆う形で金属製のシールド板１８が金属ベース１
６の上面に配設されている。尚、２０はコイル端子であ
る。ここで、ボデイ１の底部には、図２に示すように、
孔２１〜２３が穿設されている。つまり、金属ベース１
６の下面をボデイ１の裏面より突出させるための孔２１
と、同様に鉄心５及び継鉄６等の磁気回路を構成する部
品をボデイ１の裏面より露出させるための孔２２と２３
を設けているものである。 【００１１】そして、ボデイ１の裏面に面する磁気回路
の金属部品、つまり、継鉄６、鉄心５、金属ベース１６
等を該ボデイ１の裏面より露出させ、シール材で基板に
固定することで、これら金属部品の浮遊容量をアースす
ることができる。そのため、波形の乱れ（ノッチ）が少
ない安定した高周波特性を得ることができるものであ
る。 【００１２】尚、図３は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図を示
し、図４は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図を示している。 （実施例２）図５〜図８は固定端子間の浮遊容量をカッ
トするようにした実施例を示し、シールドブロック３１
の底部を略コ字型に形成し、また、接触バネ３２，３３
を略Ｚ字型に形成したものである。 【００１３】シールドブロック３１の中央の上部と両側
にはそれぞれシールドブロック３１に対して絶縁体を介
して固定端子３４〜３５が設けられており、接触バネ３
２，３３と固定されているカード３９を上下動させるこ
とで、接点を切り換えるようになっている。図５は接触
バネ３３により固定端子３４と３６が接続され、固定端
子３５が切り離されている状態である。この状態の時、
固定端子３４と３５の間には、上部がシールドブロック
３１の底部３７に接触した接触バネ３２の上部が位置す
るために、固定端子３４から固定端子３５への高周波の
漏れを阻止している。 【００１４】また、図６の状態は、接触バネ３２により
固定端子３４と３５とが導通し、固定端子３６は切り離
されている状態である。この状態の時、上部がシールド
ブロック３１の天井面に接触している接触バネ３３の下
部が、固定端子３４と３６の間に位置している。そのた
め、固定端子３４から固定端子３６への高周波の漏れを
阻止することができる。 【００１５】かかる構成とすることで、固定端子自体の
浮遊容量が、シールドブロックのコーナー部により、固
体端子間のシールド効果を促し、良好なアイソレーショ
ンを得ることができる。 （実施例３）図９〜図１１は各固定端子間の浮遊容量を
カットするようにした実施例を示し、金属製で箱状のシ
ールドケース４１内に絶縁体４２を介して３つの固定端
子４３〜４５が配設されている。また、各固定端子４３
〜４５間にはシールドケース４１と導通した金属隔離壁
４６が設けてある。 【００１６】接触バネ４７，４８はコ字型に形成されて
おり、平行移動して接点の開閉を行うようになってい
る。図９の状態は、接触バネ４８により固定端子４３と
４４とが導通し、固定端子４５は切り離されている。こ
の時、接触バネ４７を左側の金属隔離壁４６に接触して
アースされることになる。 【００１７】また、接触バネ４７，４８が右側に移動し
た場合にも、上記と同様に、接触バネ４８が右側の金属
隔離壁４６と接触することになる。従って、固定端子自
体の浮遊容量が金属隔離壁４６を設けることで、シール
ド効果を促し、良好なアイソレーションを得ることがで
きる。 【００１８】 【発明の効果】本発明によれば、磁気回路を構成する鉄
心、及び、該鉄心を備えたコイルブロックの両側にそれ
ぞれ長手方向がコイル軸方向に沿うように配置される一
対の継鉄と、各々の継鉄に対してコイルブロックと反対
側にそれぞれ配置され、アース端子を支持するとともに
絶縁体を介して固定端子を支持する金属ベースとを有す
る高周波リレーにおいて、上記鉄心、継鉄、金属ベース
を納装するボデイの底部に上記鉄心の先端部をボデイ底
面より露出させる孔と、継鉄の長手方向の両端にいたる
１平面をボデイ底面より露出させる孔と、金属ベースを
ボデイ底面より露出させる孔とを穿設し、上記鉄心の先
端部、継鉄の１平面、金属ベースの１平面が同じ平面内
に配置されるように上記鉄心、継鉄、金属ベースを上記
各孔から露出させたものであるから、磁気回路の金属部
品をボデイの底面から露出させることにより、直接に金
属部品を基板にアースでき、そのため、高周波回路にお
いて余分な浮遊容量をアースすることで、波形の乱れが
少ない安定した高周波特性を得ることができるという効
果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の高周波リレーの全体の分解斜
視図である。 【図２】（ａ）は同上の高周波リレーの平面図である。
（ｂ）は同上の高周波リレーの側面図である。（ｃ）は
同上の高周波リレーの底面図である。 【図３】同上の図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 【図４】同上の図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 【図５】同上の実施例２の説明図である。 【図６】同上の説明図である。 【図７】同上の接触バネの斜視図である。 【図８】同上の接触バネの平面図である。 【図９】（ａ）〜（ｃ）は同上の実施例３の接点部の平
面図、横断面図及び側断面図である。 【図１０】同上の接触バネの斜視図である。 【図１１】同上の接触バネの側面図である。 【符号の説明】 １ ボデイ ５ 鉄心 ６ 継鉄 １４ 絶縁体 １５ 固定端子 １６ 金属ベース ２１ 孔 ２２ 孔 ２３ 孔
視図である。 【図２】（ａ）は同上の高周波リレーの平面図である。
（ｂ）は同上の高周波リレーの側面図である。（ｃ）は
同上の高周波リレーの底面図である。 【図３】同上の図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 【図４】同上の図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 【図５】同上の実施例２の説明図である。 【図６】同上の説明図である。 【図７】同上の接触バネの斜視図である。 【図８】同上の接触バネの平面図である。 【図９】（ａ）〜（ｃ）は同上の実施例３の接点部の平
面図、横断面図及び側断面図である。 【図１０】同上の接触バネの斜視図である。 【図１１】同上の接触バネの側面図である。 【符号の説明】 １ ボデイ ５ 鉄心 ６ 継鉄 １４ 絶縁体 １５ 固定端子 １６ 金属ベース ２１ 孔 ２２ 孔 ２３ 孔
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】磁気回路を構成する鉄心、及び、該鉄心を
備えたコイルブロックの両側にそれぞれ長手方向がコイ
ル軸方向に沿うように配置される一対の継鉄と、各々の
継鉄に対してコイルブロックと反対側にそれぞれ配置さ
れ、アース端子を支持するとともに絶縁体を介して固定
端子を支持する金属ベースとを有する高周波リレーにお
いて、上記鉄心、継鉄、金属ベースを納装するボデイの
底部に上記鉄心の先端部をボデイ底面より露出させる孔
と、継鉄の長手方向の両端にいたる１平面をボデイ底面
より露出させる孔と、金属ベースをボデイ底面より露出
させる孔とを穿設し、上記鉄心の先端部、継鉄の１平
面、金属ベースの１平面が同じ平面内に配置されるよう
に上記鉄心、継鉄、金属ベースを上記各孔から露出させ
たことを特徴とする高周波リレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03297593A JP3430537B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 高周波リレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03297593A JP3430537B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 高周波リレー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251678A JPH06251678A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3430537B2 true JP3430537B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=12373897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03297593A Expired - Fee Related JP3430537B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 高周波リレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3430537B2 (ja) |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP03297593A patent/JP3430537B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06251678A (ja) | 1994-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021008 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030422 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |