JP3427601B2 - チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状電子部
品の製造方法に関するもので、特に、チップ状電子部品
の部品本体上に端子電極を形成する方法の改良に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図６には、この発明にとって興味あるチ
ップ状電子部品の一例としてのチップコイル１が示され
ている。チップコイル１は、チップ状の部品本体２、お
よび部品本体２の相対向する端面上にそれぞれ形成され
た端子電極３および４を備える。部品本体２は、通常、
複数の部品本体２を与える親基板が用意され、この親基
板を分割することによって得られたものである。

【０００３】より詳細には、部品本体２には、コイル状
に延びるコイル導体５が形成され、コイル導体５の各端
部は、部品本体２の各端部に形成された引出し電極６お
よび７へとそれぞれ延びる。引出し電極７に接続される
コイル導体５の端部は、コイル導体５の他の部分と交差
するが、この交差する領域には、電気絶縁膜８が形成さ
れ、コイル導体５のこれら交差する部分間の電気的絶縁
が図られている。

【０００４】端子電極３および４は、それぞれ、引出し
電極６および７と電気的に接続されている。図示のチッ
プコイル１では、端子電極３および４は、それぞれ、部
品本体２の各端面上だけでなく、各端面に隣接する両主
面の各一部上にまで延びていて、隣接面延長部３ａおよ
び３ｂならびに４ａおよび４ｂを形成している。

【０００５】なお、これら隣接面延長部３ａおよび３ｂ
ならびに４ａおよび４ｂは、端子電極３および４の引出
し電極６および７に対する電気的接続の信頼性を高める
とともに、チップコイル１を回路基板上に半田付けする
とき、半田フィレットの形成をより容易にする。

【０００６】上述した端子電極３および４は、たとえ
ば、スパッタリングまたは真空蒸着のようなドライめっ
きによって形成される。図７および図８には、端子電極
３および４を形成するため、部品本体２に対してドライ
めっき工程を実施している状態が示されている。ここ
で、図７は、部品本体２を縦断する断面図であり、図８
は、図７の線ＸII−ＸIIに沿う断面図である。

【０００７】ドライめっきされるべき複数の部品本体２
を保持し、かつドライめっきすべき領域以外の領域をマ
スキングするため、たとえばステンレス鋼からなるホル
ダ９が用いられる。ホルダ９は、ホルダ本体１０および
カバー１１からなり、ホルダ本体１０に設けられた複数
のキャビティ１２内にそれぞれ部品本体２が挿入された
後、カバー１１がホルダ本体１０に装着される。部品本
体２の端子電極３および４を形成すべき領域を露出させ
るため、ホルダ本体１０およびカバー１１には、それぞ
れ、開口１３および１４が設けられている。また、ホル
ダ本体１０およびカバー１１には、隣り合う部品本体２
間で延びる桟１６および１７が設けられている。

【０００８】図７に矢印１５で示すように、ドライめっ
きが実施されたとき、部品本体２の両端部に、図６に示
すように、端子電極３および４が形成される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような端子電極３および４の形成のためのドライめっ
き工程に関して、以下のような問題がある。

【００１０】まず、ホルダ９によって保持された複数の
部品本体２の隣り合うものの間で、ある程度の間隔を隔
てておかないと、上述した桟１６および１７の部分が細
くなりすぎ、ホルダ本体１０およびカバー１１にとって
必要な機械的強度を保つことができない。そのため、１
個のホルダ９によって保持できる部品本体２の個数をそ
れほど多くすることができず、また、端子電極３および
４のための材料の使用効率を向上させることが困難であ
り、これらのことが、コストダウンを妨げる原因となっ
ている。

【００１１】また、部品本体２を１個ずつホルダ本体１
０のキャビティ１２内に挿入する必要がある。このよう
な挿入を容易にするには、キャビティ１２と部品本体２
との間のクリアランス１８および１９を大きくすればよ
いわけであるが、他方では、これらクリアランス１８お
よび１９をできるだけ小さくしておかないと、形成され
た端子電極３および４の端縁がぼやけたり、端子電極３
および４が所定の形成領域からはみ出した状態で形成さ
れたりすることがある。そのため、部品本体２のキャビ
ティ１２への挿入には高い精度が要求され、この挿入作
業に多くの工程および時間を必要としている。このこと
も、コストダウンを妨げる原因となっている。

【００１２】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る端子電極の形成を可能にする、チップ状電
子部品の製造方法を提供しようとすることである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この発明は、親基板を用
意する工程と、この親基板の厚み寸法より大きい寸法の
間隔をもってそれぞれ親基板の主面上に配列された、互
いに平行な複数の第１の分割線および第１の分割線に対
して直交する互いに平行な複数の第２の分割線にそれぞ
れ沿って親基板を分割して複数のチップ状の部品本体を
得る工程と、各部品本体の相対向する端面であって第１
の分割線に沿う分割によって現れた端面上にドライめっ
きによって端子電極を形成する工程とを備える、チップ
状電子部品の製造方法に向けられるものであって、上述
した技術的課題を解決するため、次のような構成を備え
ることを特徴としている。

【００１４】すなわち、前記分割する工程は、親基板を
まず第１の分割線に沿って１次分割してスティック状構
造物を得る工程と、次いでこれらスティック状構造物を
第２の分割線に沿って２次分割してチップ状の部品本体
を得る工程とを備えている。そして、前記端子電極を形
成する工程は、１次分割によって現れたそれぞれの端面
を同じ方向に向けて露出させながら、スティック状構造
物の両主面の各一部であって１次分割によって現れた端
面に隣接する部分を露出させるように、複数のスティッ
ク状構造物の各間にスペーサを挿入した状態で、複数の
スティック状構造物を配列する工程と、配列された複数
のスティック状構造物の１次分割によって現れた端面に
向かってドライめっきする工程とを備えている。そし
て、このドライめっき工程において、スティック状構造
物の１次分割によって現れた端面上およびスペーサが接
する部分を除いてスティック状構造物の両主面の各一部
上に端子電極を形成するようにされる。

【００１５】この発明は、上述した複数の第１の分割線
の間隔は、複数の第２の分割線の間隔より大きいとき、
特に有利に適用される。

【００１６】また、この発明において、前記ドライめっ
き工程の後、複数のスティック状構造物を配列した状態
でドライめっきによって形成された端子電極上に電気め
っきを施す工程をさらに備えていてもよい。

【００１７】

【発明の効果】この発明によれば、第１の分割線に沿う
１次分割および第２の分割線に沿う２次分割の双方を実
施することによって複数の部品本体を得ることができる
親基板に対して、第１の分割線に沿う１次分割のみがま
ず実施され、この段階で得られたスティック状構造物に
対して、端子電極を形成するためのドライめっき工程が
実施される。

【００１８】したがって、このスティック状構造物は、
個々の部品本体に比べて、大きな寸法を有しているの
で、取り扱いやすく、たとえば、ドライめっきを施すに
際して用いられるホルダへの挿入作業において高い精度
が要求されず、また、挿入作業も容易になる。また、ホ
ルダの形状は、より簡単なもので足り、その種類も、多
数必要としない。これらの点において、コストダウンを
期待できる。

【００１９】また、この発明によれば、前述したよう
に、１次分割によって現れたそれぞれの端面を同じ方向
に向けて露出させた状態で、複数のスティック状構造物
を配列しながら、これらのスティック状構造物の１次分
割によって現れた端面に向かってドライめっきするよう
にされる。したがって、ドライめっきすべき領域を密度
高く分布させることができるので、端子電極となる材料
の使用効率を向上させることができる。

【００２０】また、この発明によれば、上述したよう
に、複数のスティック状構造物を配列するとき、スティ
ック状構造物の両主面の各一部であって１次分割によっ
て現れた端面に隣接する部分を露出させるように、複数
の前記スティック状構造物の各間にスペーサを挿入する
ようにしているので、得られた部品本体の両端面上だけ
でなく、スペーサが接する部分を除いて、これら端面に
隣接する部分上にも、端子電極を形成することができ
る。このように、端子電極が隣接面延長部を有している
と、当該チップ状電子部品を回路基板上に半田付けする
とき、半田フィレットが容易に形成されるようになり、
半田付けの信頼性が高められる。

【００２１】この発明において、ドライめっき工程の
後、複数のスティック状構造物を配列した状態でドライ
めっきによって形成された端子電極上に電気めっきを施
すようにすれば、この電気めっきも、ドライめっきと同
様、能率的に行なうことができる。たとえば、電気めっ
き工程を、第２の分割線に沿う２次分割を実施した後の
個々のチップ状電子部品の状態で実施するとすれば、導
電性メディアを使用しなければならないが、この発明に
よれば、メディアを必要とせず、スティック状構造物の
ドライめっき膜をそのまま陰極とするように電気的接続
を行ない、電気めっきを実施することができる。したが
って、電気めっきの時間の短縮を図ることができる。ま
た、スティック状構造物を配列した状態で電気めっき処
理すれば、方向性を維持しながらの取扱いが可能である
ので、特にチップコイルのような方向性のあるチップ状
電子部品にとって有利である。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１ないし図３は、この発明の一
実施形態によるチップ状電子部品の製造方法を説明する
ためのものである。この実施形態によって製造されるチ
ップ状電子部品としては、図６に示したようなチップコ
イル１を意図している。

【００２３】図１に示すように、まず、親基板２０が用
意される。親基板２０は、その厚み 寸法より大きい寸法
の間隔をもってそれぞれ主面上に配列された、互いに平
行な複数の第１の分割線２１および第１の分割線２１に
対して直交する互いに平行な複数の第２の分割線２２に
それぞれ沿って分割することによって、複数のチップコ
イル１のための部品本体２を与えるものである。そのた
め、親基板２０上の各部品本体２となる領域には、省略
的に図示するように、コイル導体５ならびに引出し電極
６および７等が形成されている。

【００２４】なお、図１あるいは図６からわかるよう
に、複数の第１の分割線２１の間隔は、複数の第２の分
割線２２の間隔より大きい。

【００２５】上述した親基板２０は、まず、第１の分割
線２１に沿って１次分割される。これによって、複数の
スティック状構造物２３が得られる。

【００２６】次に、図２に示すように、複数のスティッ
ク状構造物２３は、上述の１次分割によって現れたそれ
ぞれの端面２４および２５を同じ方向に向けて露出させ
た状態で配列される。これらスティック状構造物２３
は、矢印２６および２７で示した方向から押さえられ、
１個のブロックとして、ホルダ（図示せず。）等によっ
て保持される。この状態で、矢印２８および２９で示す
ように、スティック状構造物２３の１次分割によって現
れた端面２４および２５に向かって、スパッタリングま
たは真空蒸着のようなドライめっきが実施される。

【００２７】より詳細には、図３に示すように、複数の
スティック状構造物２３を配列するとき、スティック状
構造物２３の両主面の各一部であって１次分割によって
現れた端面２４および２５（図３では、一方の端面２４
のみが図示されている。）に隣接する部分を露出させる
ように、スペーサ３０が複数のスティック状構造物２３
の各間に挿入される。スペーサ３０は、最も端に位置す
るスティック状構造物２３の外側に向く主面にも接する
ように配置される。

【００２８】この状態で、矢印３１で示すように、ドラ
イめっきが実施されたとき、スティック状構造物２３の
１次分割によって現れた端面２４および２５上およびス
ペーサ３０が接する部分を除いてスティック状構造物２
３の両主面の各一部上に端子電極３および４が形成さ
れ、それによって、端子電極３および４（図３では、一
方の端子電極３のみが図示されている。）に隣接面延長
部３ａおよび３ｂならびに４ａおよび４ｂを形成するこ
とができる。したがって、図６に示した引出し電極６お
よび７との電気的接続の信頼性が高められるとともに、
チップコイル１を回路基板上に半田付けしたとき、半田
フィレットが形成されやすく、半田付けの信頼性も高め
られる。

【００２９】次に、スティック状構造物２３がホルダか
ら外された後、各スティック状構造物２３について、第
２の分割線２２に沿う分割が実施される。これによっ
て、個々に独立した複数のチップコイル１が得られる。

【００３０】上述した実施形態によって形成された端子
電極３および４は、ドライめっきされたままの状態とさ
れることもあるが、たとえばＮｉ系またはＴｉからなる
下地層をドライめっきにより形成した後、たとえばＳｎ
または半田からなる最外層を電気めっきにより形成する
場合もある。この後者の場合には、２次分割を行なって
個々の独立したチップ状電子部品の段階より、２次分割
を行なう前のスティック状構造物の段階で、上述したＳ
ｎまたは半田等からなる最外層の形成のための電気めっ
きを施すことがより能率的である。また、２次分割を行
なう前のスティック状構造物の段階で電気めっきを実施
するとすれば、ドライめっきを行なったときと同様、こ
れら複数のスティック状構造物を配列した状態で電気め
っきを実施することが、さらに能率的である。

【００３１】上述した好ましい電気めっき方法の一例に
ついて、図４および図５を参照して説明する。図４およ
び図５には、上述した実施形態に従って端子電極３およ
び４が形成されたスティック状構造物２３が示されてい
る。ここで、図４は、複数のスティック状構造物２３を
保持したホルダ４３を示す平面図であり、図５は、図４
の線IX−IXに沿う拡大断面図である。

【００３２】ホルダ４３は、全体として矩形の枠状であ
り、この矩形の３辺を与えるホルダ本体４４と、残りの
１辺を与えかつホルダ本体４４に対して着脱可能に結合
される押さえ部材４５とを備える。ホルダ本体４４の対
向する２辺には、複数のスティック状構造物２３の各端
部を受け入れる溝４６および４７が設けられている。ホ
ルダ本体４４は、導電性であり、図５によく示されてい
るように、ドライめっきにより形成された端子電極３お
よび４に接触するようにされる。

【００３３】このようなホルダ４３によって複数のステ
ィック状構造物２３を保持した状態とするため、ホルダ
本体４４の溝４６および４７に沿って、複数のスティッ
ク状構造物２３が挿入された後、押さえ部材４５がホル
ダ本体４４に結合される。このとき、スティック状構造
物２３は、端子電極３および４が形成された面が露出す
るようにされる。端子電極３および４が隣接面延長部３
ａおよび３ｂならびに４ａおよび４ｂを有しているの
で、隣り合うスティック状構造物２３間に適当なスペー
サ（図示せず。）を介在させておくことが行なわれる。

【００３４】上述のようにスティック状構造物２３を保
持したホルダ４３は、陰極に接続された状態で、めっき
浴内に浸漬される。これによって、端子電極３および４
上に、たとえばＳｎまたは半田からなる最外層が電気め
っきにより形成される。

【００３５】その後、スティック状構造物２３がホルダ
４３から外された後、各スティック状構造物２３につい
て、第２の分割線２２に沿う分割が実施される。これに
よって、個々に独立した複数のチップコイル１が得られ
る。

【００３６】この実施形態のように、電気めっきのため
のホルダ４３が、前述したドライめっきのためのホルダ
と同様または類似の形状を有していると、ドライめっき
のためのホルダからホルダ４３へのスティック状構造物
２３の移し替えが容易になるという利点を有する。

【００３７】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲を逸脱することなく、
その他種々の実施形態が可能である。

【００３８】たとえば、図示の実施形態は、図６に示し
たようなチップコイル１の製造方法に向けられたが、こ
れに限らず、チップ状の部品本体およびこの部品本体の
相対向する少なくとも端面上にドライめっきにより形成
される端子電極を備えるものであれば、どのようなチッ
プ状電子部品に対しても、この発明に係る製造方法を適
用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態によるチップ状電子部品
の製造方法を説明するためのもので、チップ状電子部品
の一例としてのチップコイルを製造するために用意され
る親基板２０を示す斜視図である。

【図２】図１に示した親基板２０を第１の分割線２１に
沿って１次分割して得られた複数のスティック状構造物
２３を配列して、１次分割によって現れた端面２４およ
び２５に向かってドライめっきする工程を示す斜視図で
ある。

【図３】図２に示したドライめっき工程の詳細を説明す
るためのもので、配列された複数のスティック状構造物
２３の間にスペーサ３０を挿入して、ドライめっき工程
を実施している状態を示す拡大断面図である。

【図４】この発明の好ましい実施形態において、ホルダ
４３によって複数のスティック状構造物２３を保持し
て、ドライめっきにより形成された端子電極３および４
上にさらに電気めっきを施す工程を実施している状態を
示す平面図である。

【図５】図４の線IX−IXに沿う拡大断面図である。

【図６】この発明にとって興味あるチップ状電子部品の
一例としてのチップコイル１を示す斜視図である。

【図７】図６に示したチップコイル１の部品本体２の両
端部に端子電極３および４をドライめっきにより形成す
る従来の工程を実施している状態を示す縦断面図であ
る。

【図８】図７の線ＸII−ＸIIに沿う断面図である。

【符号の説明】

１ チップコイル ２ 部品本体 ３，４ 端子電極 ３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ 隣接面延長部 ２０ 親基板 ２１ 第１の分割線 ２２ 第２の分割線 ２３ スティック状構造物 ２４，２５ １次分割によって現れた端面 ２８，２９，３１ ドライめっきを示す矢印 ３０ スペーサ ４ ３ ホルダ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−34222（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−97271（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−135101（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−10527（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01F 41/04

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 親基板を用意する工程と、前記親基板の
   厚み寸法より大きい寸法の間隔をもってそれぞれ前記親
   基板の主面上に配列された、互いに平行な複数の第１の
   分割線および前記第１の分割線に対して直交する互いに
   平行な複数の第２の分割線にそれぞれ沿って前記親基板
   を分割して複数のチップ状の部品本体を得る工程と、各
   前記部品本体の相対向する端面であって前記第１の分割
   線に沿う分割によって現れた端面上にドライめっきによ
   って端子電極を形成する工程とを備える、チップ状電子
   部品の製造方法において、 前記分割する工程は、前記親基板をまず前記第１の分割
   線に沿って１次分割してスティック状構造物を得る工程
   と、次いで前記スティック状構造物を前記第２の分割線
   に沿って２次分割してチップ状の部品本体を得る工程と
   を備え、 前記端子電極を形成する工程は、前記１次分割によって
   現れたそれぞれの端面を同じ方向に向けて露出させなが
   ら、前記スティック状構造物の両主面の各一部であって
   前記１次分割によって現れた端面に隣接する部分を露出
   させるように、複数の前記スティック状構造物の各間に
   スペーサを挿入した状態で、複数の前記スティック状構
   造物を配列する工程と、配列された複数の前記スティッ
   ク状構造物の前記１次分割によって現れた端面に向かっ
   てドライめっきする工程とを備え、前記ドライめっき工
   程において、前記スティック状構造物の前記１次分割に
   よって現れた端面上および前記スペーサが接する部分を
   除いて前記スティック状構造物の両主面の各一部上に前
   記端子電極を形成することを特徴とする、チップ状電子
   部品の製造方法。
2. 【請求項２】 複数の前記第１の分割線の間隔は、複数
   の前記第２の分割線の間隔より大きい、請求項１に記載
   のチップ状電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記ドライめっき工程の後、複数の前記
   スティック状構造物を配列した状態でドライめっきによ
   って形成された前記端子電極上に電気めっきを施す工程
   をさらに備える、請求項１または２に記載のチップ状電
   子部品の製造方法。