JP3423774B2 - 光ファイバ接続部のリコート方法及び同方法に使用するモールド型装置 - Google Patents
光ファイバ接続部のリコート方法及び同方法に使用するモールド型装置Info
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- JP3423774B2 JP3423774B2 JP10356894A JP10356894A JP3423774B2 JP 3423774 B2 JP3423774 B2 JP 3423774B2 JP 10356894 A JP10356894 A JP 10356894A JP 10356894 A JP10356894 A JP 10356894A JP 3423774 B2 JP3423774 B2 JP 3423774B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、融着接続した光ファイ
バの接続部を補強するリコート方法及び同方法に使用す
るモールド型装置に係り、さらに詳細には、光硬化性樹
脂（ＵＶ硬化型樹脂）をリコート剤として光ファイバ接
続部にモールドして硬化する際に、気泡無くリコートす
る方法及び同方法に使用するモールド型装置に関する。
バの接続部を補強するリコート方法及び同方法に使用す
るモールド型装置に係り、さらに詳細には、光硬化性樹
脂（ＵＶ硬化型樹脂）をリコート剤として光ファイバ接
続部にモールドして硬化する際に、気泡無くリコートす
る方法及び同方法に使用するモールド型装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバと光ファイバとを接続する方
法として、永久的に接続する融着接続がある。光ファイ
バの融着接続部は、被覆材は予め除去された状態にある
ので、光ファイバ素線または心線を被覆材で補強する必
要がある。
法として、永久的に接続する融着接続がある。光ファイ
バの融着接続部は、被覆材は予め除去された状態にある
ので、光ファイバ素線または心線を被覆材で補強する必
要がある。
【０００３】光ファイバの上記接続部を補強する１例と
して、上型と下型とからなるモールド型におけるリコー
ト溝内へ光フィアバの接続部をセットし、光ファイバの
接続部へリコート剤として光硬化性樹脂をモールドした
後に光硬化性樹脂に硬化用の光を照射して硬化する方法
がある。
して、上型と下型とからなるモールド型におけるリコー
ト溝内へ光フィアバの接続部をセットし、光ファイバの
接続部へリコート剤として光硬化性樹脂をモールドした
後に光硬化性樹脂に硬化用の光を照射して硬化する方法
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述のごとくモールド
型を用いて光ファイバの接続部をリコート剤により補強
する構成においては、モールド型へ供給されたリコート
剤の温度が外気温度に左右され、リコート剤の粘度が変
化するので、モールド型のリコート溝内におけるリコー
ト剤の流れの挙動が変化してしまう。
型を用いて光ファイバの接続部をリコート剤により補強
する構成においては、モールド型へ供給されたリコート
剤の温度が外気温度に左右され、リコート剤の粘度が変
化するので、モールド型のリコート溝内におけるリコー
ト剤の流れの挙動が変化してしまう。
【０００５】したがって、リコート剤の粘度の高さによ
っては、図５に示すように、光ファイバ１の心線１Ａと
被覆材１Ｂとの段差の大きい奥の部分にリコート剤３を
充分に充填することができずに気泡５が生じたりするこ
とがある。
っては、図５に示すように、光ファイバ１の心線１Ａと
被覆材１Ｂとの段差の大きい奥の部分にリコート剤３を
充分に充填することができずに気泡５が生じたりするこ
とがある。
【０００６】また、光ファイバの接続部へリコート剤を
充填時に気体を巻き込むことがあるなどの問題がある。
充填時に気体を巻き込むことがあるなどの問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前述のごとき従
来の問題に鑑みてなされたもので、本発明の光ファイバ
接続部のリコート方法は、上型と下型とからなるモール
ド型におけるリコート溝内へ光ファイバをセットし、上
記光ファイバの接続部へ光硬化性樹脂をモールドした後
に、上記光硬化性樹脂へ硬化用の光を照射して光硬化性
樹脂の硬化を行うことによって光ファイバの接続部をリ
コートする方法にして、前記モールド型を加熱制御して
当該モールド型内の光硬化性樹脂の粘度を低く制御し、
前記光硬化性樹脂内に含まれる気泡を排出した後に光硬
化性樹脂の硬化を行う光ファイバ接続部のリコート方法
である。
来の問題に鑑みてなされたもので、本発明の光ファイバ
接続部のリコート方法は、上型と下型とからなるモール
ド型におけるリコート溝内へ光ファイバをセットし、上
記光ファイバの接続部へ光硬化性樹脂をモールドした後
に、上記光硬化性樹脂へ硬化用の光を照射して光硬化性
樹脂の硬化を行うことによって光ファイバの接続部をリ
コートする方法にして、前記モールド型を加熱制御して
当該モールド型内の光硬化性樹脂の粘度を低く制御し、
前記光硬化性樹脂内に含まれる気泡を排出した後に光硬
化性樹脂の硬化を行う光ファイバ接続部のリコート方法
である。
【０００８】モールド型装置は、上型と下型とからなり
かつ少なくとも一方の型が透明であるモールド型装置に
して、上記上型と下型との接合部に、光ファイバをセッ
トするリコート溝を設けると共に当該リコート溝内へ光
硬化性樹脂を供給するゲート及び前記リコート溝内のガ
ス抜きを行うためのガス抜き路を設け、前記モールド型
内の光硬化性樹脂の粘度を低く制御するためにモールド
型を加熱制御するための熱源を設けてなるものである。
かつ少なくとも一方の型が透明であるモールド型装置に
して、上記上型と下型との接合部に、光ファイバをセッ
トするリコート溝を設けると共に当該リコート溝内へ光
硬化性樹脂を供給するゲート及び前記リコート溝内のガ
ス抜きを行うためのガス抜き路を設け、前記モールド型
内の光硬化性樹脂の粘度を低く制御するためにモールド
型を加熱制御するための熱源を設けてなるものである。
【０００９】そして、熱源は、モールド型を載置位置決
めする位置決めブロックに備えられており、この位置決
めブロックからモールド型へ熱伝導が行われる構成であ
る。
めする位置決めブロックに備えられており、この位置決
めブロックからモールド型へ熱伝導が行われる構成であ
る。
【００１０】
【作用】上記構成により、モールド型装置におけるモー
ルド型のリコート溝内へ光ファイバの接続部をセット
し、この接続部へリコート剤を充填するときに、熱源に
よってモールド型を加熱制御することにより充填された
リコート剤の温度を制御できることとなり、リコート剤
の粘度を最適に制御できることとなる。
ルド型のリコート溝内へ光ファイバの接続部をセット
し、この接続部へリコート剤を充填するときに、熱源に
よってモールド型を加熱制御することにより充填された
リコート剤の温度を制御できることとなり、リコート剤
の粘度を最適に制御できることとなる。
【００１１】したがって、光ファイバの心線と被覆材と
の段差部分の奥までリコート剤を充分に充填でき、当該
部分の気泡の発生を防止することができる。
の段差部分の奥までリコート剤を充分に充填でき、当該
部分の気泡の発生を防止することができる。
【００１２】また、リコート剤の充填時に気泡が発生し
たようなときには、リコート剤の温度を上昇せしめて粘
度を低下させることにより、気泡の混入した部分を円滑
に流出させることができ、気泡の無い状態にしてリコー
ト剤の硬化を行うことができるものである。
たようなときには、リコート剤の温度を上昇せしめて粘
度を低下させることにより、気泡の混入した部分を円滑
に流出させることができ、気泡の無い状態にしてリコー
ト剤の硬化を行うことができるものである。
【００１３】
【実施例】図５に示した前記光ファイバ１の接続部に、
例えば紫外線硬化エポキシ系アクリレート樹脂のごとき
光硬化性樹脂のリコート剤３を充填するためのモールド
型装置７は、図１，図２に示すごとく構成してある。
例えば紫外線硬化エポキシ系アクリレート樹脂のごとき
光硬化性樹脂のリコート剤３を充填するためのモールド
型装置７は、図１，図２に示すごとく構成してある。
【００１４】概略的には、上記モールド型装置７は、ベ
ース９上に備えた位置決めブロック１１にモールド型１
３を載置位置決めした構成をなしている。
ース９上に備えた位置決めブロック１１にモールド型１
３を載置位置決めした構成をなしている。
【００１５】より詳細には、上記ベース９は先端部にス
トッパ部１５を備え、反対側に立上り部１７を備えた溝
形を呈しており、かつ上記ベース９には、下方に配置し
た光源（紫外線光源）１９からの光（紫外線）を透過自
在の透過孔２１が形成してある。
トッパ部１５を備え、反対側に立上り部１７を備えた溝
形を呈しており、かつ上記ベース９には、下方に配置し
た光源（紫外線光源）１９からの光（紫外線）を透過自
在の透過孔２１が形成してある。
【００１６】前記位置決めブロック１１は、ベース９の
溝内に配置してあって、前記ストッパ部１５に当接する
ことによって位置決めされている。この位置決めブロッ
ク１１はストッパ部１５に当接した立上り部２３を備え
たＬ字形をなしており、この立上り部２３には、例えば
ヒータなどのごとき適宜の熱源２５がほぼ全幅近くに亘
って設けてある。また熱源２５に近接した位置または熱
源２５には、例えばサーミスタ、熱電対等のごとき適宜
の温度センサ２７が設けられている。
溝内に配置してあって、前記ストッパ部１５に当接する
ことによって位置決めされている。この位置決めブロッ
ク１１はストッパ部１５に当接した立上り部２３を備え
たＬ字形をなしており、この立上り部２３には、例えば
ヒータなどのごとき適宜の熱源２５がほぼ全幅近くに亘
って設けてある。また熱源２５に近接した位置または熱
源２５には、例えばサーミスタ、熱電対等のごとき適宜
の温度センサ２７が設けられている。
【００１７】さらに上記位置決めブロック１１は、前記
透過孔２１を透過した光が前記モールド型１３に達する
ように透明に又は一部に透過孔（図示省略）を設けて構
成されている。
透過孔２１を透過した光が前記モールド型１３に達する
ように透明に又は一部に透過孔（図示省略）を設けて構
成されている。
【００１８】前記熱源２５は、位置決めブロック１１上
に装着されている前記モールド型１３を加熱制御するた
めのもので、例えばマイクロコンピュータのごとき適宜
の制御装置（図示省略）によって温度制御されるもので
ある。
に装着されている前記モールド型１３を加熱制御するた
めのもので、例えばマイクロコンピュータのごとき適宜
の制御装置（図示省略）によって温度制御されるもので
ある。
【００１９】この熱源２５の温度は前記温度センサ２７
によって検出され、前記制御装置へフィードバックされ
ている。
によって検出され、前記制御装置へフィードバックされ
ている。
【００２０】前記モールド型１３は、例えば石英ガラス
からなる透明の上型２９と透明の下型３１とを上下に接
合してなるものであって、上型２９と下型３１との接合
部には、前記光ファイバ１の接続部をセットするための
リコート溝が形成してある。
からなる透明の上型２９と透明の下型３１とを上下に接
合してなるものであって、上型２９と下型３１との接合
部には、前記光ファイバ１の接続部をセットするための
リコート溝が形成してある。
【００２１】より詳細には、石英ガラスよりなる前記下
型３１の全ての稜線部分には欠け防止のために適宜の面
取りが施してあり、この下型３１の上面（上型２９との
接合面）には、前記光ファイバ１の接続部をセットする
ための断面形状が半円形状のリコート溝３３が長手方向
の全長に亘って形成してある。
型３１の全ての稜線部分には欠け防止のために適宜の面
取りが施してあり、この下型３１の上面（上型２９との
接合面）には、前記光ファイバ１の接続部をセットする
ための断面形状が半円形状のリコート溝３３が長手方向
の全長に亘って形成してある。
【００２２】そして、上記リコート溝３３の長手方向の
中央部には、光硬化性樹脂の注入口３５に接続したゲー
ト３７が接続してある。
中央部には、光硬化性樹脂の注入口３５に接続したゲー
ト３７が接続してある。
【００２３】また、前記下型３１の接合面には、前記リ
コート溝３３と平行にガス抜き路用の溝３９Ａが全長に
亘って設けてあると共に、上記リコート溝３３を間にし
て溝３９Ａの反対側にはガス抜き路用の溝３９Ｂ，３９
Ｃが設けてある。
コート溝３３と平行にガス抜き路用の溝３９Ａが全長に
亘って設けてあると共に、上記リコート溝３３を間にし
て溝３９Ａの反対側にはガス抜き路用の溝３９Ｂ，３９
Ｃが設けてある。
【００２４】前記上型２９の全ての稜線部分は下型３１
同様に適宜の面取りが施してある。この上型２９の下面
（下型３１の上面との接合面）には、図４に示すよう
に、前記下型３１のリコート溝３３と対向する半円弧状
のリコート溝４１が長手方向の全長に亘って形成してあ
る。
同様に適宜の面取りが施してある。この上型２９の下面
（下型３１の上面との接合面）には、図４に示すよう
に、前記下型３１のリコート溝３３と対向する半円弧状
のリコート溝４１が長手方向の全長に亘って形成してあ
る。
【００２５】また、上記上型２９の接合面には下型３１
の溝３９Ａに対応するガス抜き路用の溝４３Ａが全長に
亘って形成してあり、この溝４３Ａの長手方向の中央部
と前記リコート溝４１の長手方向の中央部は幅が１ｍｍ
〜３ｍｍ程度でかつ浅い連通溝４５Ａによって接続して
あり、かつ上記連通溝４５Ａから両側方に４〜６ｍｍ離
れた対称位置は連通溝４５Ｂによって連通してある。
の溝３９Ａに対応するガス抜き路用の溝４３Ａが全長に
亘って形成してあり、この溝４３Ａの長手方向の中央部
と前記リコート溝４１の長手方向の中央部は幅が１ｍｍ
〜３ｍｍ程度でかつ浅い連通溝４５Ａによって接続して
あり、かつ上記連通溝４５Ａから両側方に４〜６ｍｍ離
れた対称位置は連通溝４５Ｂによって連通してある。
【００２６】さらに上型２９の接合面には、下型３１の
前記溝３９Ｂ，３９Ｃに対応するガス抜き路用の溝４３
Ｂ，４３Ｃが形成してあり、上記各溝４３Ｂ，４３Ｃは
連通溝４５Ｃによって前記リコート溝４１にそれぞれ連
通してある。
前記溝３９Ｂ，３９Ｃに対応するガス抜き路用の溝４３
Ｂ，４３Ｃが形成してあり、上記各溝４３Ｂ，４３Ｃは
連通溝４５Ｃによって前記リコート溝４１にそれぞれ連
通してある。
【００２７】前記上型２９の上面には、図１に示すよう
に、下型３１及び上型２９を透過した光源１９からの光
を前記リコート溝３３，４１の部分へ集光するように反
射する凹状の反射面４７を備えた反射板４９が載置され
ている。
に、下型３１及び上型２９を透過した光源１９からの光
を前記リコート溝３３，４１の部分へ集光するように反
射する凹状の反射面４７を備えた反射板４９が載置され
ている。
【００２８】以上のごとき構成において、光ファイバ１
の接続部をリコート剤３によってモールドし補強するに
は、先ず、下型３１上から上型２９を取り外し、下型３
１におけるリコート溝３１に光ファイバ１をセットす
る。この場合、光ファイバ１の接続部の中央部がゲート
３７に対応して位置するようにセットする。
の接続部をリコート剤３によってモールドし補強するに
は、先ず、下型３１上から上型２９を取り外し、下型３
１におけるリコート溝３１に光ファイバ１をセットす
る。この場合、光ファイバ１の接続部の中央部がゲート
３７に対応して位置するようにセットする。
【００２９】その後、下型３１上に上型２９を載置固定
して、光ファイバ１を上下の型２９，３１のリコート溝
４１，３３の間に挟持固定する。
して、光ファイバ１を上下の型２９，３１のリコート溝
４１，３３の間に挟持固定する。
【００３０】上述のごとく下型３１上に上型２９を載置
固定した後に、下型３１に備えた注入口３５からリコー
ト剤３を圧入すると、ゲート３７を経てリコート溝３
３，４１内へ流入し、光ファイバ１の接続部の部分に充
填される。
固定した後に、下型３１に備えた注入口３５からリコー
ト剤３を圧入すると、ゲート３７を経てリコート溝３
３，４１内へ流入し、光ファイバ１の接続部の部分に充
填される。
【００３１】上述のごとくリコート剤３を充填すると
き、リコート溝３３，４１内の気体は連通溝４５Ａ，４
５Ｂ，４５Ｃを経て溝３９Ａ，３９Ｂ，３９Ｃ；４３
Ａ，４３Ｂ，４３Ｃへ排出される。また、上下の型２
９，３１を熱源２５によって３０℃〜６０℃に加熱し
て、充填されたリコート剤３の温度が低下して粘度が大
きくなることを防止する。
き、リコート溝３３，４１内の気体は連通溝４５Ａ，４
５Ｂ，４５Ｃを経て溝３９Ａ，３９Ｂ，３９Ｃ；４３
Ａ，４３Ｂ，４３Ｃへ排出される。また、上下の型２
９，３１を熱源２５によって３０℃〜６０℃に加熱し
て、充填されたリコート剤３の温度が低下して粘度が大
きくなることを防止する。
【００３２】すなわち、上下の型２９，３１内のリコー
ト剤３の温度を３０℃〜６０℃に制御してリコート剤３
の粘度を小さく保持し、光フィアバ１の心線１Ａと被覆
材１Ｂとの大きな段差部の奥深くまでリコート剤３を行
きわたらせ、当該部分に気泡が生じることを防止する。
ト剤３の温度を３０℃〜６０℃に制御してリコート剤３
の粘度を小さく保持し、光フィアバ１の心線１Ａと被覆
材１Ｂとの大きな段差部の奥深くまでリコート剤３を行
きわたらせ、当該部分に気泡が生じることを防止する。
【００３３】また、リコート剤３の充填時に気泡が存在
する場合にはリコート剤３を連通溝４５Ａ，４５Ｂ，４
５Ｃを経て溝３９Ａ〜３９Ｃ；４３Ａ〜４３Ｃ側へ勢い
よく溢れさせることにより、気泡を混入した部分を排出
することができ、気泡の無い状態にすることができる。
する場合にはリコート剤３を連通溝４５Ａ，４５Ｂ，４
５Ｃを経て溝３９Ａ〜３９Ｃ；４３Ａ〜４３Ｃ側へ勢い
よく溢れさせることにより、気泡を混入した部分を排出
することができ、気泡の無い状態にすることができる。
【００３４】ところで、リコート剤３の粘度を下げるた
めに熱源２５によってリコート剤３を３０℃〜６０℃に
加熱しているが、６０℃以上に加熱するとリコート剤
（樹脂）３の硬化が進んでしまい、また、３０℃以下の
場合には、粘度が大きくリコート溝内へのリコート剤３
の充填作業が難しくなる。したがって、リコート剤３は
３０℃〜６０℃位に温度制御することが望ましいもので
ある。
めに熱源２５によってリコート剤３を３０℃〜６０℃に
加熱しているが、６０℃以上に加熱するとリコート剤
（樹脂）３の硬化が進んでしまい、また、３０℃以下の
場合には、粘度が大きくリコート溝内へのリコート剤３
の充填作業が難しくなる。したがって、リコート剤３は
３０℃〜６０℃位に温度制御することが望ましいもので
ある。
【００３５】このように、光ファイバ１における接続部
の部分のリコート剤３から気泡が排出された状態におい
て、光源１９からリコート剤３へ硬化用の光を照射して
リコート剤３を硬化することにより、光ファイバ１の接
続部はリコート剤３内に気泡の無い状態において補強さ
れるものである。
の部分のリコート剤３から気泡が排出された状態におい
て、光源１９からリコート剤３へ硬化用の光を照射して
リコート剤３を硬化することにより、光ファイバ１の接
続部はリコート剤３内に気泡の無い状態において補強さ
れるものである。
【００３６】ところで、前記実施例においては、位置決
めブロック１１の立上り部２３に熱源２５を設けた構成
について説明したが、上記熱源２５は、下型３１の下側
に位置するように位置決めブロック１１の下部側に設け
ても良い。また、場合によっては、上下の型２９，３１
の一方又は両方の側面等の適宜位置に設けることも可能
である。すなわち熱源２５は任意の位置に設けることが
可能である。
めブロック１１の立上り部２３に熱源２５を設けた構成
について説明したが、上記熱源２５は、下型３１の下側
に位置するように位置決めブロック１１の下部側に設け
ても良い。また、場合によっては、上下の型２９，３１
の一方又は両方の側面等の適宜位置に設けることも可能
である。すなわち熱源２５は任意の位置に設けることが
可能である。
【００３７】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、本発明によれば、モールド型内へリコート剤
を注入充填するとき、モールド型内の気体をガス抜き路
から効果的に排出することができ、かつ上下の型を加熱
制御して充填されたリコート剤の粘度を低く制御するこ
とができ、光ファイバの心線と被覆材との間の大きな段
差部の奥深くまでリコート剤を行きわたらせることがで
き、当該部分に気泡が生じることを防止できる。
るように、本発明によれば、モールド型内へリコート剤
を注入充填するとき、モールド型内の気体をガス抜き路
から効果的に排出することができ、かつ上下の型を加熱
制御して充填されたリコート剤の粘度を低く制御するこ
とができ、光ファイバの心線と被覆材との間の大きな段
差部の奥深くまでリコート剤を行きわたらせることがで
き、当該部分に気泡が生じることを防止できる。
【００３８】また、リコート剤の粘度を低く制御でき、
かつリコート剤をモールド型のガス抜き路から溢れ出さ
せることができるので、リコート剤内に気泡が存在する
ようなとき、気泡の混入部分を効果的に排出することが
でき、リコート剤内に気泡が無い状態にしてリコート剤
の硬化を行うことができるものである。
かつリコート剤をモールド型のガス抜き路から溢れ出さ
せることができるので、リコート剤内に気泡が存在する
ようなとき、気泡の混入部分を効果的に排出することが
でき、リコート剤内に気泡が無い状態にしてリコート剤
の硬化を行うことができるものである。
【図１】本発明の実施例に係るモールド型装置を示すも
ので、図２のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
ので、図２のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図２】本発明の実施例に係るモールド型装置の斜視説
明図である。
明図である。
【図３】下型の説明図である。
【図４】上型の説明図である。
【図５】光ファイバの接続部の説明図である。
１ 光ファイバ
３ リコート剤
７ モールド型装置
１１ 位置決めブロック
１３ モールド型
１９ 光源
２５ 熱源
２９ 上型
３１ 下型
３３，４１ リコート溝
３９，４３ 溝
４５Ａ，Ｂ 連通溝
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭56−140310（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−68905（ＪＰ，Ａ)
実開 昭60−161305（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G02B 6/255
G02B 6/44
Claims (3)
- 【請求項１】 上型と下型とからなるモールド型におけ
るリコート溝内へ光ファイバをセットし、上記光ファイ
バの接続部へ光硬化性樹脂をモールドした後に、上記光
硬化性樹脂へ硬化用の光を照射して光硬化性樹脂の硬化
を行うことによって光ファイバの接続部をリコートする
方法にして、前記モールド型を加熱制御して当該モール
ド型内の光硬化性樹脂の粘度を低く制御し、前記光硬化
性樹脂内に含まれる気泡を排出した後に光硬化性樹脂の
硬化を行うことを特徴とする光ファイバ接続部のリコー
ト方法。 - 【請求項２】 上型と下型とからなりかつ少なくとも一
方の型が透明であるモールド型装置にして、上記上型と
下型との接合部に、光ファイバをセットするリコート溝
を設けると共に当該リコート溝内へ光硬化性樹脂を供給
するゲート及び前記リコート溝内のガス抜きを行うため
のガス抜き路を設け、前記モールド型内の光硬化性樹脂
の粘度を低く制御するためにモールド型を加熱制御する
ための熱源を設けてなることを特徴とするモールド型装
置。 - 【請求項３】 熱源は、モールド型を載置位置決めする
位置決めブロックに備えられており、この位置決めブロ
ックからモールド型へ熱伝導が行われる構成であること
を特徴とする請求項２に記載のモールド型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10356894A JP3423774B2 (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 光ファイバ接続部のリコート方法及び同方法に使用するモールド型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10356894A JP3423774B2 (ja) | 1994-05-18 | 1994-05-18 | 光ファイバ接続部のリコート方法及び同方法に使用するモールド型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07311316A JPH07311316A (ja) | 1995-11-28 |
| JP3423774B2 true JP3423774B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=14357413
Family Applications (1)
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