JP3397112B2 - 低弾性樹脂組成物，低弾性樹脂硬化物及び電子装置 - Google Patents
低弾性樹脂組成物，低弾性樹脂硬化物及び電子装置Info
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Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，熱応力緩和に寄与する低弾性樹
脂組成物及びこれを硬化してなる低弾性樹脂硬化物，並
びにこれらを用いた電子装置に関する。
脂組成物及びこれを硬化してなる低弾性樹脂硬化物，並
びにこれらを用いた電子装置に関する。
【０００２】
【従来技術】電子装置において，ポッティング用，接着
固定用に用いる樹脂は，電子部品や回路基板を湿気から
保護するために，耐湿性が要求される。また，作動時の
電子部品より熱応力や振動を受けるため，熱応力低減性
及び品質信頼性が高く，また作業性も良いことが望まれ
る。
固定用に用いる樹脂は，電子部品や回路基板を湿気から
保護するために，耐湿性が要求される。また，作動時の
電子部品より熱応力や振動を受けるため，熱応力低減性
及び品質信頼性が高く，また作業性も良いことが望まれ
る。
【０００３】かかる要求を満足する樹脂として，従来，
低弾性樹脂接着剤が一般的に用いられている。中でも耐
熱性，耐湿性，あるいはその他の品質信頼性及び作業性
の点から，エポキシ樹脂やシリコーン樹脂が多用されて
いる。特に低弾性エポキシ樹脂は，被着材質を選ばず，
被着体表面の汚染による硬化阻害等の影響を受け難く，
また安価であることからも，電子装置における封止用樹
脂，ポッティング用樹脂，接着用樹脂に適している。以
下，従来のエポキシ系低弾性樹脂を列挙し説明する。
低弾性樹脂接着剤が一般的に用いられている。中でも耐
熱性，耐湿性，あるいはその他の品質信頼性及び作業性
の点から，エポキシ樹脂やシリコーン樹脂が多用されて
いる。特に低弾性エポキシ樹脂は，被着材質を選ばず，
被着体表面の汚染による硬化阻害等の影響を受け難く，
また安価であることからも，電子装置における封止用樹
脂，ポッティング用樹脂，接着用樹脂に適している。以
下，従来のエポキシ系低弾性樹脂を列挙し説明する。
【０００４】（１）特開昭５１−２３６００号公報に示
すごとく，主剤エポキシ基又はグリシジル基の総モル数
と硬化剤官能基の反応当量とをほぼ１としこれを硬化さ
せたエポキシ樹脂。これは，硬化後に過剰の硬化剤の残
留が無く，また硬化剤の特徴からも耐熱性に優れた樹脂
材料を得ることが可能となる上，さらに加熱による比較
的短時間での硬化と保存安定性との両立が可能であると
されていた。しかし，上記樹脂は，低弾性化の点につい
ては全く配慮されておらず，著しい温度変化が加わる使
用環境下ではこの樹脂材料自身のクラックや被着体との
界面での剥離などの問題が発生する。
すごとく，主剤エポキシ基又はグリシジル基の総モル数
と硬化剤官能基の反応当量とをほぼ１としこれを硬化さ
せたエポキシ樹脂。これは，硬化後に過剰の硬化剤の残
留が無く，また硬化剤の特徴からも耐熱性に優れた樹脂
材料を得ることが可能となる上，さらに加熱による比較
的短時間での硬化と保存安定性との両立が可能であると
されていた。しかし，上記樹脂は，低弾性化の点につい
ては全く配慮されておらず，著しい温度変化が加わる使
用環境下ではこの樹脂材料自身のクラックや被着体との
界面での剥離などの問題が発生する。
【０００５】（２）主剤としてビスフェノールＡジグリ
シジルエーテル等の芳香族系エポキシと長鎖アルキル基
含有脂肪族系エポキシとを併用したエポキシ樹脂。これ
は，上記（１）の著しい温度変化が加わる場合に，特に
低温での特性を改良し，エポキシ樹脂材料の耐環境性の
向上を図る試みによって得られた樹脂である。しかし，
その反面，樹脂材料の低弾性率化によって１００℃を超
える高温下での放置，高温高湿下での放置，あるいは高
温でオイルに曝されるような環境下では，樹脂特性の劣
化によるクラック，膨潤，溶解などが発生するという欠
点があった。更に，長鎖アルキル基含有脂肪族系エポキ
シは，芳香族系エポキシよりも硬化剤との反応速度が著
しく遅いため，長鎖アルキル基含有脂肪族系エポキシが
未反応で残留するという欠点もある。
シジルエーテル等の芳香族系エポキシと長鎖アルキル基
含有脂肪族系エポキシとを併用したエポキシ樹脂。これ
は，上記（１）の著しい温度変化が加わる場合に，特に
低温での特性を改良し，エポキシ樹脂材料の耐環境性の
向上を図る試みによって得られた樹脂である。しかし，
その反面，樹脂材料の低弾性率化によって１００℃を超
える高温下での放置，高温高湿下での放置，あるいは高
温でオイルに曝されるような環境下では，樹脂特性の劣
化によるクラック，膨潤，溶解などが発生するという欠
点があった。更に，長鎖アルキル基含有脂肪族系エポキ
シは，芳香族系エポキシよりも硬化剤との反応速度が著
しく遅いため，長鎖アルキル基含有脂肪族系エポキシが
未反応で残留するという欠点もある。
【０００６】（３）上記（２）の主剤に対して，硬化剤
又は硬化触媒として比較的反応が活性な低分子量アミン
又は酸無水物を使用し，全体の反応速度を大きくして未
反応成分が残りにくくしたエポキシ樹脂。これは，硬化
反応速度が上記（２）よりも速く未反応物の残留が少な
いが，その一方で，硬化剤又は硬化触媒は，反応性に富
むため，樹脂組成物を１液化した場合のポットライフ
（材料混合後，常温放置で使用不可能となるまでに要す
る時間を意味する。以下同様。）が短くなり，作業性の
点で問題が発生する。また，酸無水物を硬化剤として使
用した場合には，耐湿特性が劣るという欠点が生じる。
又は硬化触媒として比較的反応が活性な低分子量アミン
又は酸無水物を使用し，全体の反応速度を大きくして未
反応成分が残りにくくしたエポキシ樹脂。これは，硬化
反応速度が上記（２）よりも速く未反応物の残留が少な
いが，その一方で，硬化剤又は硬化触媒は，反応性に富
むため，樹脂組成物を１液化した場合のポットライフ
（材料混合後，常温放置で使用不可能となるまでに要す
る時間を意味する。以下同様。）が短くなり，作業性の
点で問題が発生する。また，酸無水物を硬化剤として使
用した場合には，耐湿特性が劣るという欠点が生じる。
【０００７】（４）また，エポキシ樹脂材料の室温での
低弾性化のために，従来，以下に示す方法が行われてい
る。 （４−１）図６に示すごとく，分子鎖の一端のみにグリ
シジル基を持つモノエポキサイドを配合する。この場
合，図１２に示すごとく，硬化反応により得られる架橋
網目構造９１が，グリシジル基が結合していない末端が
未架橋末端９２を有することになり，これにより，架橋
密度が低減して硬化後の分子構造が柔軟になる。 （４−２）図７に示すごとく，ポリプロピレングリコー
ル等の脂肪族系ポリエーテルにグリシジル基を導入した
ポリグリシジルエーテルを主剤の一部として併用し，硬
化後の架橋分子構造を柔軟にする。 （４−３）不飽和脂肪酸の多量体の末端カルボキシル基
にグリシジル基を導入したポリグリシジルエステルを主
剤の一部に併用して，硬化後の架橋分子構造を柔軟にす
る。 （４−４）ポリオール系（例；図８），ポリチオール系
（例；図９），ポリカルボキシル系（例；図１０），ウ
レタンプレポリマー（例；図１１）のように，末端にグ
リシジル基と反応する官能基を有し，主骨格がポリプロ
ピレングリコール，ポリブタジエン等の直鎖状分子から
なる化合物を可撓性付与剤として配合し，硬化後の架橋
分子構造を柔軟にする。
低弾性化のために，従来，以下に示す方法が行われてい
る。 （４−１）図６に示すごとく，分子鎖の一端のみにグリ
シジル基を持つモノエポキサイドを配合する。この場
合，図１２に示すごとく，硬化反応により得られる架橋
網目構造９１が，グリシジル基が結合していない末端が
未架橋末端９２を有することになり，これにより，架橋
密度が低減して硬化後の分子構造が柔軟になる。 （４−２）図７に示すごとく，ポリプロピレングリコー
ル等の脂肪族系ポリエーテルにグリシジル基を導入した
ポリグリシジルエーテルを主剤の一部として併用し，硬
化後の架橋分子構造を柔軟にする。 （４−３）不飽和脂肪酸の多量体の末端カルボキシル基
にグリシジル基を導入したポリグリシジルエステルを主
剤の一部に併用して，硬化後の架橋分子構造を柔軟にす
る。 （４−４）ポリオール系（例；図８），ポリチオール系
（例；図９），ポリカルボキシル系（例；図１０），ウ
レタンプレポリマー（例；図１１）のように，末端にグ
リシジル基と反応する官能基を有し，主骨格がポリプロ
ピレングリコール，ポリブタジエン等の直鎖状分子から
なる化合物を可撓性付与剤として配合し，硬化後の架橋
分子構造を柔軟にする。
【０００８】しかし，これらの手段で得られる硬化物は
いずれも架橋密度が低下する。特に上記（４−１）の場
合には，図１２に示すごとく，架橋末端が途切れた形で
架橋密度が低下する。また，上記（４−２），（４−
３），（４−４）の場合には，図１３に示すごとく，分
子中における架橋点間の芳香族環部分に比べて脂肪族直
鎖状部分の比率が増大する。このため，特に耐湿性や耐
オイル性等の耐薬品性の低下を招くという欠点が生じ，
また高温放置での耐熱安定性の低下という問題も生じ
る。
いずれも架橋密度が低下する。特に上記（４−１）の場
合には，図１２に示すごとく，架橋末端が途切れた形で
架橋密度が低下する。また，上記（４−２），（４−
３），（４−４）の場合には，図１３に示すごとく，分
子中における架橋点間の芳香族環部分に比べて脂肪族直
鎖状部分の比率が増大する。このため，特に耐湿性や耐
オイル性等の耐薬品性の低下を招くという欠点が生じ，
また高温放置での耐熱安定性の低下という問題も生じ
る。
【０００９】（５）ビスフェノールＡジグリシジルエー
テル，ビスフェノールＦジグリシジルエーテル，ビスフ
ェノールＳジグリシジルエーテル等のビスフェノール系
エポキシ，ノボラックエポキシ，ビフェニル型エポキ
シ，ナフタレン型エポキシ等の芳香族系官能基を有する
エポキシ樹脂と，脂肪族系官能基を有するエポキシ樹脂
とを併用した樹脂。
テル，ビスフェノールＦジグリシジルエーテル，ビスフ
ェノールＳジグリシジルエーテル等のビスフェノール系
エポキシ，ノボラックエポキシ，ビフェニル型エポキ
シ，ナフタレン型エポキシ等の芳香族系官能基を有する
エポキシ樹脂と，脂肪族系官能基を有するエポキシ樹脂
とを併用した樹脂。
【００１０】これらの樹脂は，耐熱性，耐湿性，耐オイ
ル性等の耐環境性の点では優れているが，硬化物の弾性
率が増大する欠点が残る。また，長鎖の脂肪族直鎖状官
能基を持つエポキシは，芳香族系官能基を持つエポキシ
に比べて，反応性が著しく小さい。従って，樹脂組成物
として１液化が可能なアミンダクト系潜在性硬化剤を用
いた場合，加熱硬化を行っても後者の主剤が一部未反応
物として残ってしまうという問題がある。
ル性等の耐環境性の点では優れているが，硬化物の弾性
率が増大する欠点が残る。また，長鎖の脂肪族直鎖状官
能基を持つエポキシは，芳香族系官能基を持つエポキシ
に比べて，反応性が著しく小さい。従って，樹脂組成物
として１液化が可能なアミンダクト系潜在性硬化剤を用
いた場合，加熱硬化を行っても後者の主剤が一部未反応
物として残ってしまうという問題がある。
【００１１】なお，長鎖の脂肪族官能基含有エポキシが
芳香族系官能基含有エポキシに比べて反応性が低いの
は，分子構造上，立体障害が大きいため，硬化剤分子の
反応性官能基との衝突確率が小さいこと，エポキシ分子
におけるグリシジルエーテル基の２位の炭素の電子密度
が比較的高いため硬化剤の官能基による求核攻撃が起き
にくいことによるものであると考えられる。
芳香族系官能基含有エポキシに比べて反応性が低いの
は，分子構造上，立体障害が大きいため，硬化剤分子の
反応性官能基との衝突確率が小さいこと，エポキシ分子
におけるグリシジルエーテル基の２位の炭素の電子密度
が比較的高いため硬化剤の官能基による求核攻撃が起き
にくいことによるものであると考えられる。
【００１２】
【解決しようとする課題】本発明はかかる従来の問題点
に鑑みなされたものであり，硬化後の低弾性化及び耐環
境性と，１液化での保存安定性との両立を実現すること
ができる，低弾性樹脂組成物及びこれを硬化させた低弾
性樹脂硬化物並びにこれらを用いた電子装置を提供しよ
うとするものである。
に鑑みなされたものであり，硬化後の低弾性化及び耐環
境性と，１液化での保存安定性との両立を実現すること
ができる，低弾性樹脂組成物及びこれを硬化させた低弾
性樹脂硬化物並びにこれらを用いた電子装置を提供しよ
うとするものである。
【００１３】
【課題の解決手段】本発明は，請求項１記載のように，
ポリグリシジルエーテル型エポキシからなる主剤Ａと，
ダイマー酸変性ポリグリシジルエステル型エポキシから
なる主剤Ｂと，上記主剤Ａ，Ｂの総エポキシ当量に対し
て活性水素量換算で１．５〜１５倍当量のアミン系又は
ジシアンジアミド系の潜在性硬化剤又は／及び上記主剤
Ａ，Ｂの総エポキシ当量に対して５０〜３００ｍｏｌ％
の硬化触媒とからなる低弾性樹脂組成物であって， 該低
弾性樹脂組成物を硬化させたとき，その低弾性樹脂硬化
物は，−５０〜１５０℃の温度範囲における弾性率が２
００ｋｇｆ／ｍｍ 2 以下であることを特徴とする低弾性
樹脂組成物である。
ポリグリシジルエーテル型エポキシからなる主剤Ａと，
ダイマー酸変性ポリグリシジルエステル型エポキシから
なる主剤Ｂと，上記主剤Ａ，Ｂの総エポキシ当量に対し
て活性水素量換算で１．５〜１５倍当量のアミン系又は
ジシアンジアミド系の潜在性硬化剤又は／及び上記主剤
Ａ，Ｂの総エポキシ当量に対して５０〜３００ｍｏｌ％
の硬化触媒とからなる低弾性樹脂組成物であって， 該低
弾性樹脂組成物を硬化させたとき，その低弾性樹脂硬化
物は，−５０〜１５０℃の温度範囲における弾性率が２
００ｋｇｆ／ｍｍ 2 以下であることを特徴とする低弾性
樹脂組成物である。
【００１４】本発明の低弾性樹脂組成物は，上記主剤Ａ
と主剤Ｂに，硬化剤又は／及び硬化触媒を混合してな
る。硬化剤とは，主剤Ａ，Ｂのエポキシと反応して活性
水素を発生させて硬化反応を促進させるものをいい，本
発明においてはアミン系又はジシアンジアミド系の潜在
性硬化剤を用いる。活性水素量は，主剤Ａ，Ｂの総エポ
キシ量に対応して決定される。一方，硬化触媒とは，上
記の活性水素を発生させないで硬化反応を促進させるも
のをいう。本発明においては，硬化剤だけ，又は硬化触
媒だけを添加してもよい。
と主剤Ｂに，硬化剤又は／及び硬化触媒を混合してな
る。硬化剤とは，主剤Ａ，Ｂのエポキシと反応して活性
水素を発生させて硬化反応を促進させるものをいい，本
発明においてはアミン系又はジシアンジアミド系の潜在
性硬化剤を用いる。活性水素量は，主剤Ａ，Ｂの総エポ
キシ量に対応して決定される。一方，硬化触媒とは，上
記の活性水素を発生させないで硬化反応を促進させるも
のをいう。本発明においては，硬化剤だけ，又は硬化触
媒だけを添加してもよい。
【００１５】本発明の低弾性樹脂組成物には，硬化剤
（アミン系又はジシアンジアミド系の潜在性硬化剤をい
う。以下同じ）又は／及び硬化触媒が，主剤Ａ，Ｂに対
して大過剰に添加されている。即ち，硬化剤を添加する
場合には，活性水素量として主剤Ａ，Ｂの総エポキシ当
量に対して１．５〜１５倍当量添加する。１．５倍当量
未満の場合には，主剤Ｂの硬化反応が不十分となり硬化
物の低弾性化を図ることが困難となるおそれがある。ま
た，１５倍当量を超える場合には，硬化後に残留する硬
化剤量が著しく多くなり，樹脂硬化物系内に安定して保
持することが不可能となる場合がある。そのため，高温
高湿下での硬化剤のにじみ出しや分解による絶縁性の劣
化など，製品の信頼性を著しく低下させるおそれがあ
る。
（アミン系又はジシアンジアミド系の潜在性硬化剤をい
う。以下同じ）又は／及び硬化触媒が，主剤Ａ，Ｂに対
して大過剰に添加されている。即ち，硬化剤を添加する
場合には，活性水素量として主剤Ａ，Ｂの総エポキシ当
量に対して１．５〜１５倍当量添加する。１．５倍当量
未満の場合には，主剤Ｂの硬化反応が不十分となり硬化
物の低弾性化を図ることが困難となるおそれがある。ま
た，１５倍当量を超える場合には，硬化後に残留する硬
化剤量が著しく多くなり，樹脂硬化物系内に安定して保
持することが不可能となる場合がある。そのため，高温
高湿下での硬化剤のにじみ出しや分解による絶縁性の劣
化など，製品の信頼性を著しく低下させるおそれがあ
る。
【００１６】硬化触媒を添加する場合には，主剤Ａ，Ｂ
の総エポキシ当量に対して５０〜３００ｍｏｌ％添加す
る。５０ｍｏｌ％未満の場合には，主剤Ｂの硬化反応が
不十分となり硬化物の低弾性化を図ることが困難となる
おそれがある。また，３００ｍｏｌ％を超える場合に
は，硬化後に残留する硬化触媒量が著しく多くなり樹脂
硬化物系内に安定して保持することが不可能となる場合
がある。そのため，高温高湿下での硬化触媒のにじみ出
しや分解による絶縁性の劣化など，製品の信頼性を著し
く低下させるおそれがある。
の総エポキシ当量に対して５０〜３００ｍｏｌ％添加す
る。５０ｍｏｌ％未満の場合には，主剤Ｂの硬化反応が
不十分となり硬化物の低弾性化を図ることが困難となる
おそれがある。また，３００ｍｏｌ％を超える場合に
は，硬化後に残留する硬化触媒量が著しく多くなり樹脂
硬化物系内に安定して保持することが不可能となる場合
がある。そのため，高温高湿下での硬化触媒のにじみ出
しや分解による絶縁性の劣化など，製品の信頼性を著し
く低下させるおそれがある。
【００１７】本発明の作用及び効果について説明する。
本発明は，主剤Ａと主剤Ｂとを併用し，硬化剤又は／及
び硬化触媒を上記のごとく過剰に配合することにより，
硬化反応速度の点で劣る主剤Ｂの硬化反応を完了させ
る。これにより，主剤Ａの架橋網目構造により硬化物の
耐環境性が向上するとともに，主剤Ｂの架橋網目構造に
より硬化物の低弾性率化を実現できる。
本発明は，主剤Ａと主剤Ｂとを併用し，硬化剤又は／及
び硬化触媒を上記のごとく過剰に配合することにより，
硬化反応速度の点で劣る主剤Ｂの硬化反応を完了させ
る。これにより，主剤Ａの架橋網目構造により硬化物の
耐環境性が向上するとともに，主剤Ｂの架橋網目構造に
より硬化物の低弾性率化を実現できる。
【００１８】更に詳しく説明すると，前述のとおり，主
剤Ａの方が，主剤Ｂよりも先に硬化反応が完了する。こ
のため，図３に示すごとく，まず主剤Ａによって耐熱
性，耐湿性及び耐オイル性の点で優れた架橋網目構造Ａ
が形成される。
剤Ａの方が，主剤Ｂよりも先に硬化反応が完了する。こ
のため，図３に示すごとく，まず主剤Ａによって耐熱
性，耐湿性及び耐オイル性の点で優れた架橋網目構造Ａ
が形成される。
【００１９】ここで注目すべきことは，硬化剤又は硬化
触媒が，硬化反応速度が遅い主剤Ｂの反応が完了するに
十分な量で添加されていることである。そのため，主剤
Ａが硬化反応完了した後に，なおも十分な濃度で硬化剤
又は硬化触媒が主剤Ｂの系内に存在する。そのため，主
剤Ｂの反応が更に進行し，上記架橋網目構造Ａの組織の
中を縫うようにして，低弾性の架橋網目構造Ｂが形成さ
れる。そして，この架橋網目構造Ｂが，架橋網目構造Ａ
に絡み合うことになる。
触媒が，硬化反応速度が遅い主剤Ｂの反応が完了するに
十分な量で添加されていることである。そのため，主剤
Ａが硬化反応完了した後に，なおも十分な濃度で硬化剤
又は硬化触媒が主剤Ｂの系内に存在する。そのため，主
剤Ｂの反応が更に進行し，上記架橋網目構造Ａの組織の
中を縫うようにして，低弾性の架橋網目構造Ｂが形成さ
れる。そして，この架橋網目構造Ｂが，架橋網目構造Ａ
に絡み合うことになる。
【００２０】このようにして形成された網目構造は，相
互侵入高分子網目，即ちＩｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉ
ｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋｓ（ＩＰＮ）と
称する。以上のように本発明の低弾性樹脂組成物を硬化
させることにより，上記のＩＰＮ構造をとることによ
り，架橋網目構造Ａによる優れた耐熱性，耐湿性及び耐
オイル性と，架橋網目構造Ｂによる低弾性とを併せ持っ
た低弾性樹脂硬化物を得ることができる。これは，ちょ
うど樹脂マトリックス中に，低弾性率の島状領域を均一
分散させてミクロ相分離構造とした場合の効果と同様の
特性が得られていると考えられる。なお，硬化反応後に
残留する過剰の硬化剤又は硬化触媒は，上記の所定配合
量を維持すれば，ＩＰＮ構造の中に包含されて，製品の
信頼上問題になることはない。
互侵入高分子網目，即ちＩｎｔｅｒｐｅｎｅｔｒａｔｉ
ｎｇ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｎｅｔｗｏｒｋｓ（ＩＰＮ）と
称する。以上のように本発明の低弾性樹脂組成物を硬化
させることにより，上記のＩＰＮ構造をとることによ
り，架橋網目構造Ａによる優れた耐熱性，耐湿性及び耐
オイル性と，架橋網目構造Ｂによる低弾性とを併せ持っ
た低弾性樹脂硬化物を得ることができる。これは，ちょ
うど樹脂マトリックス中に，低弾性率の島状領域を均一
分散させてミクロ相分離構造とした場合の効果と同様の
特性が得られていると考えられる。なお，硬化反応後に
残留する過剰の硬化剤又は硬化触媒は，上記の所定配合
量を維持すれば，ＩＰＮ構造の中に包含されて，製品の
信頼上問題になることはない。
【００２１】また，低弾性樹脂組成物が硬化した後に
は，室温での弾性率は勿論，主剤Ｂの配合を多くするこ
とにより−３０〜−４０℃の低温下でも弾性率２００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以下に低く抑制することができる。かかる
低弾性樹脂硬化物は，電子部品実装後の保護封止やポッ
ティング，基板や部品の固定，接着に適用することによ
って，信頼性を向上させることができる。また，電気，
電子分野以外での構造物接着などの用途があるがこれら
に限定されない。
は，室温での弾性率は勿論，主剤Ｂの配合を多くするこ
とにより−３０〜−４０℃の低温下でも弾性率２００ｋ
ｇｆ／ｍｍ2 以下に低く抑制することができる。かかる
低弾性樹脂硬化物は，電子部品実装後の保護封止やポッ
ティング，基板や部品の固定，接着に適用することによ
って，信頼性を向上させることができる。また，電気，
電子分野以外での構造物接着などの用途があるがこれら
に限定されない。
【００２２】次に，低弾性樹脂組成物の詳細について説
明する。請求項２記載のように，上記ポリグリシジルエ
ーテル型エポキシは，例えば，図１に示す化学式で示さ
れるものであることが好ましい。これにより，低弾性樹
脂組成物の硬化物が優れた耐熱性，耐湿性及び耐オイル
性を発揮できる。なお，図１におけるｌ，ｍ，ｎは自然
数を意味する。
明する。請求項２記載のように，上記ポリグリシジルエ
ーテル型エポキシは，例えば，図１に示す化学式で示さ
れるものであることが好ましい。これにより，低弾性樹
脂組成物の硬化物が優れた耐熱性，耐湿性及び耐オイル
性を発揮できる。なお，図１におけるｌ，ｍ，ｎは自然
数を意味する。
【００２３】請求項３記載のように，上記ポリグリシジ
ルエステル型エポキシは，図２に示される化学式で示さ
れるものであることが好ましい。これにより，低弾性樹
脂組成物の硬化物の低弾性化が更に向上する。
ルエステル型エポキシは，図２に示される化学式で示さ
れるものであることが好ましい。これにより，低弾性樹
脂組成物の硬化物の低弾性化が更に向上する。
【００２４】請求項４記載のように，上記硬化触媒は，
潜在性硬化触媒であることが好ましい。ここに，「潜在
性」とは，低弾性樹脂組成物の中に存在するだけでは硬
化反応に寄与しないが，熱，光等の付与により硬化反応
を促進する役目を果たすことをいう。硬化剤又は硬化触
媒が潜在性であることにより，低弾性樹脂組成物の保存
安定性が高くなる。このため，低弾性樹脂組成物の１液
化を実現でき，取扱いが容易となる。
潜在性硬化触媒であることが好ましい。ここに，「潜在
性」とは，低弾性樹脂組成物の中に存在するだけでは硬
化反応に寄与しないが，熱，光等の付与により硬化反応
を促進する役目を果たすことをいう。硬化剤又は硬化触
媒が潜在性であることにより，低弾性樹脂組成物の保存
安定性が高くなる。このため，低弾性樹脂組成物の１液
化を実現でき，取扱いが容易となる。
【００２５】上記潜在性硬化触媒は，特に限定しない
が，潜在性を有するものとして，例えば，請求項５記載
のように，アミン系，アミンアダクト系，イミダゾール
系，ジシアンジアミド系，有機酸ヒドラジッド系，ルイ
ス酸のアミン，ルイス酸のアミン錯体系若しくはメラミ
ン誘導体系，又はこれらのマイクロカプセル化タイプの
グループから選ばれる１種又は２種以上である。
が，潜在性を有するものとして，例えば，請求項５記載
のように，アミン系，アミンアダクト系，イミダゾール
系，ジシアンジアミド系，有機酸ヒドラジッド系，ルイ
ス酸のアミン，ルイス酸のアミン錯体系若しくはメラミ
ン誘導体系，又はこれらのマイクロカプセル化タイプの
グループから選ばれる１種又は２種以上である。
【００２６】そして，上記低弾性樹脂組成物を硬化させ
ると，低弾性樹脂硬化物となる。この硬化物は，−５０
〜１５０℃の温度範囲における弾性率が２００ｋｇｆ／
ｍｍ2以下である。これにより，低弾性特性が要求され
る種々のものに，低弾性樹脂硬化物を用いることができ
る。例えば，自動車その他の輸送機器，電子部品，建築
構造部材など，過酷な環境下で作動するものに用いるこ
とができる。
ると，低弾性樹脂硬化物となる。この硬化物は，−５０
〜１５０℃の温度範囲における弾性率が２００ｋｇｆ／
ｍｍ2以下である。これにより，低弾性特性が要求され
る種々のものに，低弾性樹脂硬化物を用いることができ
る。例えば，自動車その他の輸送機器，電子部品，建築
構造部材など，過酷な環境下で作動するものに用いるこ
とができる。
【００２７】一方，２００ｋｇｆ／ｍｍ2 を超えて弾性
率が高い場合には，かかる樹脂硬化物を，自動車や電子
部品，特に低応力接着・封止が要求される箇所に適用し
たときに，高温と低温との間の温度変化の繰り返しによ
り自動車や電子部品の作動状態に支障をおこすおそれが
ある。
率が高い場合には，かかる樹脂硬化物を，自動車や電子
部品，特に低応力接着・封止が要求される箇所に適用し
たときに，高温と低温との間の温度変化の繰り返しによ
り自動車や電子部品の作動状態に支障をおこすおそれが
ある。
【００２８】次に，上記低弾性樹脂硬化物の用途につい
て具体例を示す。第１に，請求項７記載のように，電子
部品と，該電子部品を搭載してなる基板とからなる電子
装置において，上記電子部品は，上記の低弾性樹脂硬化
物により被覆されていることを特徴とする電子装置があ
る。これにより，高温環境下での耐湿性が向上し，電子
部品の耐湿性が向上する。
て具体例を示す。第１に，請求項７記載のように，電子
部品と，該電子部品を搭載してなる基板とからなる電子
装置において，上記電子部品は，上記の低弾性樹脂硬化
物により被覆されていることを特徴とする電子装置があ
る。これにより，高温環境下での耐湿性が向上し，電子
部品の耐湿性が向上する。
【００２９】また，請求項８記載のように，上記電子部
品は，上記の低弾性樹脂硬化物を介して上記基板に対し
て接着されていることが好ましい。低弾性樹脂硬化物は
高温環境下でも優れた接着力を発揮するため，電子装置
の作動信頼性が高くなる。
品は，上記の低弾性樹脂硬化物を介して上記基板に対し
て接着されていることが好ましい。低弾性樹脂硬化物は
高温環境下でも優れた接着力を発揮するため，電子装置
の作動信頼性が高くなる。
【００３０】
【発明の実施の形態】実施形態例１
本発明の実施形態例に係る実施例を比較例とともに説明
する。
する。
【００３１】実施例１
以下の樹脂組成物を作製した。
（１）主剤Ａ；ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８２８，
エポキシ当量１９０）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８７１，
エポキシ当量４３０）・・・２００重量部， （３）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名アミキ
ュアＰＮ−２３）・・・２００重量部， （４）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・３重量部。
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８２８，
エポキシ当量１９０）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８７１，
エポキシ当量４３０）・・・２００重量部， （３）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名アミキ
ュアＰＮ−２３）・・・２００重量部， （４）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・３重量部。
【００３２】上記の樹脂組成物には，アミン系潜在性硬
化剤が活性水素量換算で約５倍当量含まれることにな
る。なお，従来の一般的当量配合（特開昭５１−２３６
００号公報記載の硬化剤配合量をいう。以下，同様。）
では，硬化剤の配合量は４０重量部に相当する。上記の
主剤Ａ，主剤Ｂの一般式は，図１，図２に示される。後
述する実施例２〜４の主剤Ａ，主剤Ｂについても同様に
示される。
化剤が活性水素量換算で約５倍当量含まれることにな
る。なお，従来の一般的当量配合（特開昭５１−２３６
００号公報記載の硬化剤配合量をいう。以下，同様。）
では，硬化剤の配合量は４０重量部に相当する。上記の
主剤Ａ，主剤Ｂの一般式は，図１，図２に示される。後
述する実施例２〜４の主剤Ａ，主剤Ｂについても同様に
示される。
【００３３】これらをプラネタリーミキサーに入れ，３
０〜５０ｒｐｍの回転速度で３０分間の予備混練を行っ
た。次いで，この混合物を３本ロールミルに３回通して
混練を行った。更に減圧プラネタリーミキサーにて３０
〜５０ｒｐｍの回転速度，５ｍｍＨｇ以下の減圧下で１
０分間の攪拌を行い，均一化混練と巻き込み空気の脱泡
を行った。
０〜５０ｒｐｍの回転速度で３０分間の予備混練を行っ
た。次いで，この混合物を３本ロールミルに３回通して
混練を行った。更に減圧プラネタリーミキサーにて３０
〜５０ｒｐｍの回転速度，５ｍｍＨｇ以下の減圧下で１
０分間の攪拌を行い，均一化混練と巻き込み空気の脱泡
を行った。
【００３４】なお，樹脂組成物全体の処理量が１ｋｇを
超える場合，及び室温が高い場合には，混練中の樹脂組
成物の発熱や異常蓄熱を避けるため，プラネタリーミキ
サーは水冷ジャケット付きのような冷却機能を有するこ
とが好ましい。以上により本例の低弾性樹脂組成物を得
た。
超える場合，及び室温が高い場合には，混練中の樹脂組
成物の発熱や異常蓄熱を避けるため，プラネタリーミキ
サーは水冷ジャケット付きのような冷却機能を有するこ
とが好ましい。以上により本例の低弾性樹脂組成物を得
た。
【００３５】実施例２
以下の樹脂組成物を作製した。
（１）主剤Ａ；ビスフェノールＦジグリシジルエーテル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８０７，
エポキシ当量１７０）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（油化シェルエポキシ製， 商品名；エピコート８７１，エポキシ当量４３０）・・
・３００重量部， （３）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名；アミ
キュアＡＨ−１２７）・・・２００重量部， （４）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・５重量部。
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８０７，
エポキシ当量１７０）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（油化シェルエポキシ製， 商品名；エピコート８７１，エポキシ当量４３０）・・
・３００重量部， （３）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名；アミ
キュアＡＨ−１２７）・・・２００重量部， （４）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・５重量部。
【００３６】上記の樹脂組成物には，アミン系潜在性硬
化剤が活性水素量換算で約３倍当量含まれることにな
る。なお，従来の一般的当量配合では，硬化剤の配合量
は６０重量部に相当する。即ち，本例の樹脂組成物に
は，アミン系潜在性硬化剤を活性水素量換算で約３倍当
量使用することになる。これらを実施例１と同様に混練
及び脱泡を行った。
化剤が活性水素量換算で約３倍当量含まれることにな
る。なお，従来の一般的当量配合では，硬化剤の配合量
は６０重量部に相当する。即ち，本例の樹脂組成物に
は，アミン系潜在性硬化剤を活性水素量換算で約３倍当
量使用することになる。これらを実施例１と同様に混練
及び脱泡を行った。
【００３７】実施例３
以下の樹脂組成物を作製した。
（１）主剤Ａ；フェノールノボラック型グリシジルエー
テル（東都化成製，商品名；ＹＤＰＮ−６３８，エポキ
シ当量１８０）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（東都化成製，商品名；エポトートＹＤ−１７１，エポ
キシ当量４３０）・・・４００重量部， （３）ジアミノジフェニルメタン（和光純薬工業製，１
級試薬）・・・１４０重量部， （４）イミダゾール系潜在性硬化触媒（四国化成製，商
品名；キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ）・・・２００重量
部，
テル（東都化成製，商品名；ＹＤＰＮ−６３８，エポキ
シ当量１８０）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（東都化成製，商品名；エポトートＹＤ−１７１，エポ
キシ当量４３０）・・・４００重量部， （３）ジアミノジフェニルメタン（和光純薬工業製，１
級試薬）・・・１４０重量部， （４）イミダゾール系潜在性硬化触媒（四国化成製，商
品名；キュアゾール２ＰＺ−ＣＮ）・・・２００重量
部，
【００３８】上記の樹脂組成物には，イミダゾール系潜
在性硬化触媒が主剤Ａ，Ｂの総エポキシ当量に対して１
００モル％含まれることになり，また，アミン系潜在性
硬化剤（ジアミノジフェニルメタン）が主剤Ａ，Ｂの総
エポキシ当量に対して活性水素換算で約１倍当量含まれ
ることになる。なお，従来の一般的配合では，硬化触媒
の配合量は１０重量部に相当する。これらを実施例１と
同様に混練及び脱泡を行った。
在性硬化触媒が主剤Ａ，Ｂの総エポキシ当量に対して１
００モル％含まれることになり，また，アミン系潜在性
硬化剤（ジアミノジフェニルメタン）が主剤Ａ，Ｂの総
エポキシ当量に対して活性水素換算で約１倍当量含まれ
ることになる。なお，従来の一般的配合では，硬化触媒
の配合量は１０重量部に相当する。これらを実施例１と
同様に混練及び脱泡を行った。
【００３９】実施例４
以下の樹脂組成物を作製した。
（１）主剤Ａ；ナフタレンジグリシジルエーテル（大日
本インキ製，商品名；エピクロンＨＰ−４０３２，エポ
キシ当量１４５）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８７１，
エポキシ当量４３０）・・・３００重量部， （３）ジシアンジアミド系潜在性硬化剤（味の素製，商
品名；アミキュアＡＨ−１５４）・・・２５０重量部，
本インキ製，商品名；エピクロンＨＰ−４０３２，エポ
キシ当量１４５）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８７１，
エポキシ当量４３０）・・・３００重量部， （３）ジシアンジアミド系潜在性硬化剤（味の素製，商
品名；アミキュアＡＨ−１５４）・・・２５０重量部，
【００４０】上記の樹脂組成物には，ジシアンジアミド
系潜在性硬化剤が活性水素量換算で約１２．５倍当量含
まれることになる。なお，従来の一般的当量配合では，
硬化剤の配合量は２０重量部に相当する。これらを実施
例１と同様に混練及び脱泡を行った。
系潜在性硬化剤が活性水素量換算で約１２．５倍当量含
まれることになる。なお，従来の一般的当量配合では，
硬化剤の配合量は２０重量部に相当する。これらを実施
例１と同様に混練及び脱泡を行った。
【００４１】比較例１
以下の樹脂組成物を作製した。
（１）主剤Ａ；ビスフェノールＦジグリシジルエーテル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８０７，
エポキシ当量１７０）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８７１，
エポキシ当量４３０）・・・３００重量部， （３）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名；アミ
キュアＡＨ−１２７）・・・６０重量部， （４）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・５重量部。 上記の樹脂組成物には，アミン系潜在性硬化剤が活性水
素換算で約１倍当量含まれることになる。これらを実施
例１と同様に混練及び脱泡を行った。
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８０７，
エポキシ当量１７０）・・・１００重量部， （２）主剤Ｂ；ダイマー酸変性ジグリシジルエステル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８７１，
エポキシ当量４３０）・・・３００重量部， （３）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名；アミ
キュアＡＨ−１２７）・・・６０重量部， （４）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・５重量部。 上記の樹脂組成物には，アミン系潜在性硬化剤が活性水
素換算で約１倍当量含まれることになる。これらを実施
例１と同様に混練及び脱泡を行った。
【００４２】比較例２
まず，以下の樹脂組成物を作製した。
（１）主剤Ａ；ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
（油化シェルエポキシ製，商品名；；エピコート８２
８，エポキシ当量１９０）・・・１００重量部， （２）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名；アミ
キュアＰＮ−２３）・・・１５重量部， （３）モノエポキシサイド系可撓性付与剤（３Ｍ製，商
品名；カルドライトＮＣ−５１３）・・・５０重量部， （４）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・１５重量部。 上記の樹脂組成物には，アミンアダクト系潜在性硬化剤
が活性水素換算で約０．５倍当量含まれることになる。
これらを実施例１と同様に混練及び脱泡を行った。
（油化シェルエポキシ製，商品名；；エピコート８２
８，エポキシ当量１９０）・・・１００重量部， （２）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名；アミ
キュアＰＮ−２３）・・・１５重量部， （３）モノエポキシサイド系可撓性付与剤（３Ｍ製，商
品名；カルドライトＮＣ−５１３）・・・５０重量部， （４）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・１５重量部。 上記の樹脂組成物には，アミンアダクト系潜在性硬化剤
が活性水素換算で約０．５倍当量含まれることになる。
これらを実施例１と同様に混練及び脱泡を行った。
【００４３】比較例３
以下の樹脂組成物を作製した。
（１）主剤Ａ；ビスフェノールＡジグリシジルエーテル
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８２８，
エポキシ当量１９０）・・・１００重量部， （２）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名；アミ
キュアＡＨ−１２７）・・・２５重量部， （３）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・１５重量部。 上記の樹脂組成物には，アミン系潜在性硬化剤が活性水
素換算で約１倍当量含まれることになる。これらを実施
例１と同様に混練及び脱泡を行った。
（油化シェルエポキシ製，商品名；エピコート８２８，
エポキシ当量１９０）・・・１００重量部， （２）アミン系潜在性硬化剤（味の素製，商品名；アミ
キュアＡＨ−１２７）・・・２５重量部， （３）アエロジル＃３００（日本アエロジル工業製）・
・・１５重量部。 上記の樹脂組成物には，アミン系潜在性硬化剤が活性水
素換算で約１倍当量含まれることになる。これらを実施
例１と同様に混練及び脱泡を行った。
【００４４】以上の実施例１〜４，比較例１〜３の各種
低弾性樹脂組成物について以下の測定を行った。 （弾性率）上記各種低弾性樹脂組成物を１５０℃で１時
間加熱硬化を行った後に，ＪＩＳＫ７１１３に基づいて
−４０℃（低温）での引張り弾性率を測定した。
低弾性樹脂組成物について以下の測定を行った。 （弾性率）上記各種低弾性樹脂組成物を１５０℃で１時
間加熱硬化を行った後に，ＪＩＳＫ７１１３に基づいて
−４０℃（低温）での引張り弾性率を測定した。
【００４５】（初期接着強度）表面にニッケルめっきを
施した銅基板とアルミナ基板との間に上記各種低弾性樹
脂組成物を配置し，１５０℃，１時間の加熱硬化を行っ
た。次いで，室温まで冷却した。その後，耐久試験を行
うことなく，各基板を垂直方向に引き剥がした。基板が
引き剥がされた時の接着強度を測定した。
施した銅基板とアルミナ基板との間に上記各種低弾性樹
脂組成物を配置し，１５０℃，１時間の加熱硬化を行っ
た。次いで，室温まで冷却した。その後，耐久試験を行
うことなく，各基板を垂直方向に引き剥がした。基板が
引き剥がされた時の接着強度を測定した。
【００４６】（温度サイクル試験後の接着強度）表面に
ニッケルめっきを施した銅基板とアルミナ基板との間に
上記各種低弾性樹脂組成物を配置し，１５０℃，１時間
の加熱硬化を行った。次いで，大気中，−４０℃で３０
分，１５０℃で３０分の温度サイクルを１０００サイク
ル繰り返し行う耐久試験を行った。その後，各基板を垂
直方向に引き剥がした。基板が引き剥がされた時の接着
強度を測定した。
ニッケルめっきを施した銅基板とアルミナ基板との間に
上記各種低弾性樹脂組成物を配置し，１５０℃，１時間
の加熱硬化を行った。次いで，大気中，−４０℃で３０
分，１５０℃で３０分の温度サイクルを１０００サイク
ル繰り返し行う耐久試験を行った。その後，各基板を垂
直方向に引き剥がした。基板が引き剥がされた時の接着
強度を測定した。
【００４７】（耐湿試験後の接着強度）表面にニッケル
めっきを施した銅基板とアルミナ基板との間に上記各種
低弾性樹脂組成物を配置し，１５０℃，１時間の加熱硬
化を行った。次いで，８５℃，８５％ＲＨの高温高湿中
に５００時間放置する耐久試験を行った。その後，各基
板を垂直方向に引き剥がした。基板が引き剥がされた時
の接着強度を測定した。
めっきを施した銅基板とアルミナ基板との間に上記各種
低弾性樹脂組成物を配置し，１５０℃，１時間の加熱硬
化を行った。次いで，８５℃，８５％ＲＨの高温高湿中
に５００時間放置する耐久試験を行った。その後，各基
板を垂直方向に引き剥がした。基板が引き剥がされた時
の接着強度を測定した。
【００４８】（耐オイル試験後の接着強度）表面にニッ
ケルめっきを行った銅基板とアルミナ基板との間に上記
各種低弾性樹脂組成物を配置し，１５０℃，１時間の加
熱硬化させた。次いで，１２０℃のシリコーンオイル中
に５００時間放置するという耐久試験を行った。その
後，各基板を垂直方向に引き剥がした。基板が引き剥が
された時の接着強度を測定した。以上の測定結果を表１
に示した。
ケルめっきを行った銅基板とアルミナ基板との間に上記
各種低弾性樹脂組成物を配置し，１５０℃，１時間の加
熱硬化させた。次いで，１２０℃のシリコーンオイル中
に５００時間放置するという耐久試験を行った。その
後，各基板を垂直方向に引き剥がした。基板が引き剥が
された時の接着強度を測定した。以上の測定結果を表１
に示した。
【００４９】
【表１】
【００５０】同表より，実施例１〜４では，低温での弾
性率は低く，いずれの耐久試験後にも著しい接着強度低
下は認められなかった。比較例１では，ダイマー酸変性
ジグリシジルエステルの一部が未反応で残留しているた
め，ほとんど接着機能が発現しなかった。比較例２で
は，表１の測定結果では硬化物の弾性率が最小値を示
し，更に，架橋密度が低く，耐湿性及び耐オイル性とも
に劣っていた。比較例３では，初期，耐湿試験後及び耐
オイル試験後の接着強度はいずれも高いが，温度サイク
ル試験後では界面剥離が発生して接着強度は低下してい
た。
性率は低く，いずれの耐久試験後にも著しい接着強度低
下は認められなかった。比較例１では，ダイマー酸変性
ジグリシジルエステルの一部が未反応で残留しているた
め，ほとんど接着機能が発現しなかった。比較例２で
は，表１の測定結果では硬化物の弾性率が最小値を示
し，更に，架橋密度が低く，耐湿性及び耐オイル性とも
に劣っていた。比較例３では，初期，耐湿試験後及び耐
オイル試験後の接着強度はいずれも高いが，温度サイク
ル試験後では界面剥離が発生して接着強度は低下してい
た。
【００５１】実施形態例２
本例は，低弾性樹脂組成物を電子装置における電子部品
実装後の保護封止及びポッティングに用いた例である。
本例の電子装置は，図４に示すごとく，ケース５と，ケ
ース５に内蔵した回路基板３と，回路基板３に装着した
電子部品２とを有する。回路基板３及び電子部品２は，
ポッティング用の低弾性樹脂硬化物１により被覆してい
る。回路基板３には，図示しない回路パターンが形成さ
れており，回路パターンは電子部品２と端子６により電
気的に接続されている。
実装後の保護封止及びポッティングに用いた例である。
本例の電子装置は，図４に示すごとく，ケース５と，ケ
ース５に内蔵した回路基板３と，回路基板３に装着した
電子部品２とを有する。回路基板３及び電子部品２は，
ポッティング用の低弾性樹脂硬化物１により被覆してい
る。回路基板３には，図示しない回路パターンが形成さ
れており，回路パターンは電子部品２と端子６により電
気的に接続されている。
【００５２】低弾性樹脂硬化物１は，回路基板３をケー
ス５の中に配置した後に，上記実施例１の低弾性樹脂組
成物を，ケース内に充填し加熱硬化したものである。実
施例１の低弾性樹脂組成物は，品質安定性が高くポット
ライフが長いため，低弾性樹脂組成物を，その供給装置
のタンクなどに室温で保管した状態で連続２４時間以上
の生産が可能である上，充填後硬化前にケース５と回路
基板３とを位置合せすることができ，作業性に優れてい
る。本例の電子装置は，強い振動が加わる環境下で使用
され，またこの装置自体も作動時に発熱する。低弾性樹
脂硬化物１は，かかる振動及び高温にも耐え，電子装置
に優れた品質信頼性を与えた。
ス５の中に配置した後に，上記実施例１の低弾性樹脂組
成物を，ケース内に充填し加熱硬化したものである。実
施例１の低弾性樹脂組成物は，品質安定性が高くポット
ライフが長いため，低弾性樹脂組成物を，その供給装置
のタンクなどに室温で保管した状態で連続２４時間以上
の生産が可能である上，充填後硬化前にケース５と回路
基板３とを位置合せすることができ，作業性に優れてい
る。本例の電子装置は，強い振動が加わる環境下で使用
され，またこの装置自体も作動時に発熱する。低弾性樹
脂硬化物１は，かかる振動及び高温にも耐え，電子装置
に優れた品質信頼性を与えた。
【００５３】実施形態例３
本例は，低弾性樹脂組成物を電子装置の接着に用いた例
である。本例の電子装置においては，図５に示すごと
く，熱膨張係数が大きく異なる材料間，即ちケース５と
回路基板３との間，回路基板３と電子部品２との間を，
接着用の低弾性樹脂硬化物１により接着している。本例
においても，低弾性樹脂硬化物１は，実施形態例２と同
様に作業性が高く，また接着性が高く電子装置に優れた
品質信頼性を与えた。
である。本例の電子装置においては，図５に示すごと
く，熱膨張係数が大きく異なる材料間，即ちケース５と
回路基板３との間，回路基板３と電子部品２との間を，
接着用の低弾性樹脂硬化物１により接着している。本例
においても，低弾性樹脂硬化物１は，実施形態例２と同
様に作業性が高く，また接着性が高く電子装置に優れた
品質信頼性を与えた。
【図１】本発明における，主剤Ａの一例の化学式を示す
説明図。
説明図。
【図２】本発明における，主剤Ｂの一例の化学式を示す
説明図。
説明図。
【図３】本発明の作用及び効果を示す説明図。
【図４】実施形態例２における，電子装置の断面説明
図。
図。
【図５】実施形態例３における，電子装置の断面説明
図。
図。
【図６】従来例における，モノエポキサイドの説明図。
【図７】従来例における，ポリグリシジルエーテルの説
明図。
明図。
【図８】従来例における，ポリオール系樹脂の説明図。
【図９】従来例における，ポリチオール系樹脂の説明
図。
図。
【図１０】従来例における，ポリカルボキシル系樹脂の
説明図。
説明図。
【図１１】従来例における，ウレタンプレポリマーの説
明図。
明図。
【図１２】従来例における，樹脂硬化物の架橋構造の一
例を示す説明図。
例を示す説明図。
【図１３】従来例における，樹脂硬化物の架橋構造の一
例を示す説明図。
例を示す説明図。
１．．．低弾性樹脂硬化物，
２．．．電子部品，
３．．．回路基板，
５．．．ケース，
６．．．端子，
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｌ 23/31
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/20 - 59/32
C08G 59/50
C08G 59/68
H01L 21/52
H01L 23/29
Claims (8)
- 【請求項１】 ポリグリシジルエーテル型エポキシから
なる主剤Ａと，ダイマー酸変性ポリグリシジルエステル
型エポキシからなる主剤Ｂと，上記主剤Ａ，Ｂの総エポ
キシ当量に対して活性水素量換算で１．５〜１５倍当量
のアミン系又はジシアンジアミド系の潜在性硬化剤又は
／及び上記主剤Ａ，Ｂの総エポキシ当量に対して５０〜
３００ｍｏｌ％の硬化触媒とからなる低弾性樹脂組成物
であって， 該低弾性樹脂組成物を硬化させたとき，その低弾性樹脂
硬化物は，−５０〜１５０℃の温度範囲における弾性率
が２００ｋｇｆ／ｍｍ 2 以下である ことを特徴とする低
弾性樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１において，上記ポリグリシジル
エーテル型エポキシは，下記の化学式１で示されること
を特徴とする低弾性樹脂組成物。 【化１】 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記ダイマー
酸変性ポリグリシジルエステル型エポキシは，下記の化
学式２で示されることを特徴とする低弾性樹脂組成物。 【化２】 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
上記硬化触媒は，潜在性硬化触媒であることを特徴とす
る低弾性樹脂組成物。 - 【請求項５】 請求項４において，上記潜在性硬化触媒
は，アミン系，アミンアダクト系，イミダゾール系，ジ
シアンジアミド系，有機酸ヒドラジッド系，ルイス酸の
アミン錯体系若しくはメラミン誘導体系，又はこれらの
マイクロカプセル化タイプのグループから選ばれる１種
又は２種以上であることを特徴とする低弾性樹脂組成
物。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれか１項の低弾性樹
脂組成物を硬化してなることを特徴とする低弾性樹脂硬
化物。 - 【請求項７】 電子部品と，該電子部品を搭載してなる
基板とからなる電子装置において，上記電子部品は，請
求項６の低弾性樹脂硬化物により被覆されていることを
特徴とする電子装置。 - 【請求項８】 電子部品と，該電子部品を搭載してなる
基板とからなる電子装置において，上記電子部品は，請
求項６の低弾性樹脂硬化物により上記基板に対して接着
されていることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36265197A JP3397112B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 低弾性樹脂組成物，低弾性樹脂硬化物及び電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36265197A JP3397112B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 低弾性樹脂組成物，低弾性樹脂硬化物及び電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11171971A JPH11171971A (ja) | 1999-06-29 |
| JP3397112B2 true JP3397112B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=18477403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36265197A Expired - Fee Related JP3397112B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | 低弾性樹脂組成物，低弾性樹脂硬化物及び電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3397112B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1037302C2 (nl) * | 2009-09-22 | 2011-03-23 | Jacob Woudsma | Nieuwe werkwijze en/of nieuwe voortbrengsel(en) van thermo hardbare lijmen en/of folies en/of coatings en/of egalisatiemiddelen van elastische epoxyproducten tot niet elastische producten voor het beschermen en voor het onderhoud van huizen, gebouwen, auto's, schepen, jachten, bruggen, wegen, vloeren, plafonds, muren, meubelen, textiel, papier, etc. |
-
1997
- 1997-12-12 JP JP36265197A patent/JP3397112B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11171971A (ja) | 1999-06-29 |
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