JP3386947B2 - 基板への現像液の供給装置 - Google Patents
基板への現像液の供給装置Info
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置（ＬＣＤ）用ガラス基板、フォトマスク用
ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板の表面に
現像液を供給する基板への現像液の供給装置に関する。
液晶表示装置（ＬＣＤ）用ガラス基板、フォトマスク用
ガラス基板、光ディスク用基板などの各種基板の表面に
現像液を供給する基板への現像液の供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体ウエハ、ＬＣＤ用ガラス
基板等の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転さ
せながら、その基板表面に被着形成されたフォトレジス
ト膜を現像処理する場合、現像液は現像液供給源からフ
ィルタ等が介挿された送液用配管を通して吐出ノズルへ
送給され、吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ供給さ
れるようになっている。そして、現像むらが生じないよ
うに、現像液が基板の表面全体にわたって均一に供給さ
れるように制御している。
基板等の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転さ
せながら、その基板表面に被着形成されたフォトレジス
ト膜を現像処理する場合、現像液は現像液供給源からフ
ィルタ等が介挿された送液用配管を通して吐出ノズルへ
送給され、吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ供給さ
れるようになっている。そして、現像むらが生じないよ
うに、現像液が基板の表面全体にわたって均一に供給さ
れるように制御している。
【０００３】ところが、送液用配管内にエアーが噛んだ
り送液用配管内を流れる現像液中に気体が溶存したりす
ることがあり、この現像液をそのまま吐出ノズルから基
板の表面へ供給すると、現像液中の気体が基板上のフォ
トレジスト膜面に気泡として付着することになる。この
結果、気泡の付着部位における現像処理が阻害され、現
像不良を起こすことになる。
り送液用配管内を流れる現像液中に気体が溶存したりす
ることがあり、この現像液をそのまま吐出ノズルから基
板の表面へ供給すると、現像液中の気体が基板上のフォ
トレジスト膜面に気泡として付着することになる。この
結果、気泡の付着部位における現像処理が阻害され、現
像不良を起こすことになる。
【０００４】そこで、送液用配管内にエアーが噛んだり
現像液中に気体が溶存したりすることによって引き起こ
される現像不良を無くすために、図３に示すように、処
理液供給源から処理液（現像液）の吐出口へ至る送液用
配管１の途中に脱気モジュール２を介設して、その脱気
モジュール２を処理液が通過する際に処理液中の気体を
除去し、気体が溶存していない状態の処理液が吐出口か
ら基板上へ供給されるようにしている。図３に概略断面
図を示した脱気モジュール２は、送液用配管１にそれぞ
れ流路接続された入口側継手部３及び出口側継手部４、
非腐食性素材、例えば四フッ化エチレン樹脂からなる気
体透過膜材によって形成され、互いに平行に配設されて
それぞれ両端部が両継手部３、４に連通された多数の細
管で構成された液流路５、並びに、この液流路５を内部
に収容しその周囲を気密に密閉した真空チャンバ６から
構成されている。そして、脱気モジュール２に、その真
空チャンバ６内の密閉空間に連通するように脱気用配管
７を接続し、脱気用配管７を真空ポンプや工場内の真空
ラインなどの真空吸引源に接続している。脱気用配管７
には、必要により、真空チャンバ６内を真空吸引する真
空度を所定値に調整して接続するための調圧弁８が介設
される。
現像液中に気体が溶存したりすることによって引き起こ
される現像不良を無くすために、図３に示すように、処
理液供給源から処理液（現像液）の吐出口へ至る送液用
配管１の途中に脱気モジュール２を介設して、その脱気
モジュール２を処理液が通過する際に処理液中の気体を
除去し、気体が溶存していない状態の処理液が吐出口か
ら基板上へ供給されるようにしている。図３に概略断面
図を示した脱気モジュール２は、送液用配管１にそれぞ
れ流路接続された入口側継手部３及び出口側継手部４、
非腐食性素材、例えば四フッ化エチレン樹脂からなる気
体透過膜材によって形成され、互いに平行に配設されて
それぞれ両端部が両継手部３、４に連通された多数の細
管で構成された液流路５、並びに、この液流路５を内部
に収容しその周囲を気密に密閉した真空チャンバ６から
構成されている。そして、脱気モジュール２に、その真
空チャンバ６内の密閉空間に連通するように脱気用配管
７を接続し、脱気用配管７を真空ポンプや工場内の真空
ラインなどの真空吸引源に接続している。脱気用配管７
には、必要により、真空チャンバ６内を真空吸引する真
空度を所定値に調整して接続するための調圧弁８が介設
される。
【０００５】この脱気モジュール２に、処理液供給源か
ら送液用配管１を通って送給される処理液を流すと、気
体透過膜材によって形成された多数の細管からなる液流
路５を処理液が流れる間に、処理液中に溶存する空気等
の気体が細管の気体透過膜材を通し、真空下に保持され
た真空チャンバ６内の密閉空間へ効果的に除去される。
このように、処理液は脱気モジュール２に連続して通さ
れる間に速やかに脱気処理され、脱気処理された処理液
が脱気モジュール２の出口から排出されて送液用配管１
内へ送り出される。
ら送液用配管１を通って送給される処理液を流すと、気
体透過膜材によって形成された多数の細管からなる液流
路５を処理液が流れる間に、処理液中に溶存する空気等
の気体が細管の気体透過膜材を通し、真空下に保持され
た真空チャンバ６内の密閉空間へ効果的に除去される。
このように、処理液は脱気モジュール２に連続して通さ
れる間に速やかに脱気処理され、脱気処理された処理液
が脱気モジュール２の出口から排出されて送液用配管１
内へ送り出される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、脱気モジュ
ール２の液流路５を流れる処理液（現像液）からは、溶
存空気のみでなく、それに含まれる水等の溶媒の一部も
蒸気となって細管の気体透過膜材を通し、真空下に保持
された真空チャンバ６内の密閉空間へ出ていく。そし
て、その水蒸気等の蒸気は、脱気用配管７を通って真空
吸引源の方へ吸引され排出されるが、図３に示した基板
への処理液の供給装置では、真空チャンバ６の内部が常
時真空吸引源に連通して真空吸引されている。このよう
に真空チャンバ６の内部が脱気用配管７を通して真空吸
引源に連通したままであると、送液用配管１を通って送
給される処理液は、脱気モジュール２の液流路５を流れ
る間に処理液中の水等の溶媒が蒸発し細管の気体透過膜
材を通して水蒸気等の溶媒蒸気が流出し続けることにな
る。この結果、処理液供給源において処理液の濃度を適
正に調整していても、処理液が脱気モジュール２の液流
路５を流れる間に、水等の溶媒が水蒸気等の溶媒蒸気と
なって分離されるために処理液の濃度が変化する（高く
なる）。また、液流路５を流れる処理液が、溶媒の蒸発
によって気化熱を奪われ、その温度が低下することとな
る。そして、脱気モジュール２の出口から排出されて送
液用配管１内を通りその先端の吐出口から基板の表面へ
供給される処理液の濃度及び温度が所望通りの値になら
ないといったことが起こり、これが現像不良の原因とな
る。
ール２の液流路５を流れる処理液（現像液）からは、溶
存空気のみでなく、それに含まれる水等の溶媒の一部も
蒸気となって細管の気体透過膜材を通し、真空下に保持
された真空チャンバ６内の密閉空間へ出ていく。そし
て、その水蒸気等の蒸気は、脱気用配管７を通って真空
吸引源の方へ吸引され排出されるが、図３に示した基板
への処理液の供給装置では、真空チャンバ６の内部が常
時真空吸引源に連通して真空吸引されている。このよう
に真空チャンバ６の内部が脱気用配管７を通して真空吸
引源に連通したままであると、送液用配管１を通って送
給される処理液は、脱気モジュール２の液流路５を流れ
る間に処理液中の水等の溶媒が蒸発し細管の気体透過膜
材を通して水蒸気等の溶媒蒸気が流出し続けることにな
る。この結果、処理液供給源において処理液の濃度を適
正に調整していても、処理液が脱気モジュール２の液流
路５を流れる間に、水等の溶媒が水蒸気等の溶媒蒸気と
なって分離されるために処理液の濃度が変化する（高く
なる）。また、液流路５を流れる処理液が、溶媒の蒸発
によって気化熱を奪われ、その温度が低下することとな
る。そして、脱気モジュール２の出口から排出されて送
液用配管１内を通りその先端の吐出口から基板の表面へ
供給される処理液の濃度及び温度が所望通りの値になら
ないといったことが起こり、これが現像不良の原因とな
る。
【０００７】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、現像液が脱気モジュールの液流路を
流れる間に気体透過膜材を通して真空チャンバ内の密閉
空間へ蒸発する水蒸気等の溶媒蒸気の量を少なくして、
現像液が脱気モジュールを通過する間における現像液の
濃度及び温度変化を最小限に抑えることができる基板へ
の現像液の供給装置を提供することを目的とする。
されたものであり、現像液が脱気モジュールの液流路を
流れる間に気体透過膜材を通して真空チャンバ内の密閉
空間へ蒸発する水蒸気等の溶媒蒸気の量を少なくして、
現像液が脱気モジュールを通過する間における現像液の
濃度及び温度変化を最小限に抑えることができる基板へ
の現像液の供給装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
現像液供給源から先端の吐出口へ現像液を送給する送液
用配管と、この送液用配管の途中に介挿され、気体透過
膜材によって形成され入口と出口とを連通させる液流路
を有し、その液流路の周囲を真空チャンバで気密に密閉
してなる脱気モジュールと、この脱気モジュールの前記
真空チャンバ内の密閉空間を真空吸引源に接続する脱気
用配管とを備え、前記送液用配管の先端の吐出口から基
板の表面へ現像液を供給する基板への現像液の供給装置
において、前記脱気用配管に、前記真空チャンバ内の密
閉空間と真空吸引源との連通を遮断する弁機構を介設す
るとともに、前記脱気用配管の、前記脱気モジュールの
真空チャンバと前記弁機構との間に介設された圧力計を
備え、前記脱気用配管内の真空度が所定値以下になった
ことが前記圧力計によって検知された時に前記弁機構を
開き、脱気用配管内の真空度が所定値以上になったこと
が圧力計によって検知された時に弁機構を閉じるように
弁機構の閉開を制御する弁制御手段を設けたことを特徴
とする。
現像液供給源から先端の吐出口へ現像液を送給する送液
用配管と、この送液用配管の途中に介挿され、気体透過
膜材によって形成され入口と出口とを連通させる液流路
を有し、その液流路の周囲を真空チャンバで気密に密閉
してなる脱気モジュールと、この脱気モジュールの前記
真空チャンバ内の密閉空間を真空吸引源に接続する脱気
用配管とを備え、前記送液用配管の先端の吐出口から基
板の表面へ現像液を供給する基板への現像液の供給装置
において、前記脱気用配管に、前記真空チャンバ内の密
閉空間と真空吸引源との連通を遮断する弁機構を介設す
るとともに、前記脱気用配管の、前記脱気モジュールの
真空チャンバと前記弁機構との間に介設された圧力計を
備え、前記脱気用配管内の真空度が所定値以下になった
ことが前記圧力計によって検知された時に前記弁機構を
開き、脱気用配管内の真空度が所定値以上になったこと
が圧力計によって検知された時に弁機構を閉じるように
弁機構の閉開を制御する弁制御手段を設けたことを特徴
とする。
【０００９】
【００１０】請求項２に係る発明は、現像液供給源から
先端の吐出口へ現像液を送給する送液用配管と、この送
液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によって形成
され入口と出口とを連通させる液流路を有し、その液流
路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱気モジ
ュールと、この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の
密閉空間を真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、
前記送液用配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液
を供給する基板への現像液の供給装置において、前記脱
気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真空吸引
源との連通を遮断する弁機構を介設するとともに、前記
脱気用配管の、前記脱気モジュールの真空チャンバと前
記弁機構との間に介設された圧力計とタイマーとを備
え、前記脱気用配管内の真空度が所定値以下になったこ
とが前記圧力計によって検知された時に前記弁機構を開
き、その時点から前記タイマーによって設定された時間
が経過した時に弁機構を閉じるように弁機構の閉開を制
御する弁制御手段を設けたことを特徴とする。
先端の吐出口へ現像液を送給する送液用配管と、この送
液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によって形成
され入口と出口とを連通させる液流路を有し、その液流
路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱気モジ
ュールと、この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の
密閉空間を真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、
前記送液用配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液
を供給する基板への現像液の供給装置において、前記脱
気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真空吸引
源との連通を遮断する弁機構を介設するとともに、前記
脱気用配管の、前記脱気モジュールの真空チャンバと前
記弁機構との間に介設された圧力計とタイマーとを備
え、前記脱気用配管内の真空度が所定値以下になったこ
とが前記圧力計によって検知された時に前記弁機構を開
き、その時点から前記タイマーによって設定された時間
が経過した時に弁機構を閉じるように弁機構の閉開を制
御する弁制御手段を設けたことを特徴とする。
【００１１】請求項３に係る発明は、現像液供給源から
先端の吐出口へ現像液を送給する送液用配管と、この送
液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によって形成
され入口と出口とを連通させる液流路を有し、その液流
路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱気モジ
ュールと、この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の
密閉空間を真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、
前記送液用配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液
を供給する基板への現像液の供給装置において、前記脱
気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真空吸引
源との連通を遮断する弁機構を介設するとともに、タイ
マーを備え、そのタイマーによってそれぞれ設定された
時間が経過する毎に前記弁機構の開動作と閉動作とを交
互に繰り返すように弁機構の閉開を制御する弁制御手段
を設けたことを特徴とする。
先端の吐出口へ現像液を送給する送液用配管と、この送
液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によって形成
され入口と出口とを連通させる液流路を有し、その液流
路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱気モジ
ュールと、この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の
密閉空間を真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、
前記送液用配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液
を供給する基板への現像液の供給装置において、前記脱
気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真空吸引
源との連通を遮断する弁機構を介設するとともに、タイ
マーを備え、そのタイマーによってそれぞれ設定された
時間が経過する毎に前記弁機構の開動作と閉動作とを交
互に繰り返すように弁機構の閉開を制御する弁制御手段
を設けたことを特徴とする。
【００１２】請求項４に係る発明は、現像液供給源から
先端の吐出口へ現像液を送給する送液用配管と、この送
液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によって形成
され入口と出口とを連通させる液流路を有し、その液流
路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱気モジ
ュールと、この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の
密閉空間を真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、
前記送液用配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液
を供給する基板への現像液の供給装置において、前記脱
気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真空吸引
源との連通を遮断する弁機構を介設するとともに、その
弁機構の開閉を制御する弁制御手段を設け、前記脱気用
配管の、前記弁機構より真空吸引源側に、脱気用配管内
の真空度を所定値に調整して維持する調圧弁を介設した
ことを特徴とする。
先端の吐出口へ現像液を送給する送液用配管と、この送
液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によって形成
され入口と出口とを連通させる液流路を有し、その液流
路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱気モジ
ュールと、この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の
密閉空間を真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、
前記送液用配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液
を供給する基板への現像液の供給装置において、前記脱
気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真空吸引
源との連通を遮断する弁機構を介設するとともに、その
弁機構の開閉を制御する弁制御手段を設け、前記脱気用
配管の、前記弁機構より真空吸引源側に、脱気用配管内
の真空度を所定値に調整して維持する調圧弁を介設した
ことを特徴とする。
【００１３】請求項５に係る発明は、現像液供給源から
先端の吐出口へ現像液を送給する送液用配管と、この送
液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によって形成
され入口と出口とを連通させる液流路を有し、その液流
路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱気モジ
ュールと、この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の
密閉空間を真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、
前記送液用配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液
を供給する基板への現像液の供給装置において、前記脱
気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真空吸引
源との連通を遮断する弁機構を介設するとともに、その
弁機構の開閉を制御する弁制御手段を設け、前記脱気用
配管の、前記脱気モジュールの真空チャンバと前記弁機
構との間に、気液分離して液体を溜めるトラップ部を介
設するとともに、そのトラップ部に溜まった液体を排出
するためのドレン配管を設け、そのドレン配管に開閉弁
を介設したことを特徴とする。
先端の吐出口へ現像液を送給する送液用配管と、この送
液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によって形成
され入口と出口とを連通させる液流路を有し、その液流
路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱気モジ
ュールと、この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の
密閉空間を真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、
前記送液用配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液
を供給する基板への現像液の供給装置において、前記脱
気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真空吸引
源との連通を遮断する弁機構を介設するとともに、その
弁機構の開閉を制御する弁制御手段を設け、前記脱気用
配管の、前記脱気モジュールの真空チャンバと前記弁機
構との間に、気液分離して液体を溜めるトラップ部を介
設するとともに、そのトラップ部に溜まった液体を排出
するためのドレン配管を設け、そのドレン配管に開閉弁
を介設したことを特徴とする。
【００１４】請求項１に係る発明の基板への現像液の供
給装置では、圧力計により、脱気用配管の、脱気モジュ
ールの真空チャンバと弁機構との間の真空度が測定さ
れ、測定された真空度が所定値以下になった時に弁機構
が開かれ、測定された真空度が所定値以上になった時に
弁機構が閉じられる。そして、脱気モジュールの真空チ
ャンバ内の密閉空間と真空吸引源との連通を遮断するよ
うにしたときは、真空チャンバ内の密閉空間と脱気用配
管の、弁機構より真空チャンバ側とで閉区間が形成され
る。従って、現像液が脱気モジュールの液流路を流れる
間に、現像液中の水等の溶媒が蒸発し気体透過膜材を通
して真空チャンバ内の密閉空間へ水蒸気等の溶媒蒸気が
流出しても、前記閉空間の容積に見合った量以上には、
現像液中の溶媒が蒸発し蒸気となって流出することがな
い。このため、現像液が脱気モジュールを通過する間に
おける現像液の濃度及び温度変化が最小限に抑えられる
ことになる。そして、時間の経過に従って脱気量が増加
することにより、前記閉空間における真空度が低下して
きたときに、弁機構が開かれ、真空チャンバ内の密閉空
間と真空吸引源とを連通させるようにする。これによ
り、脱気用配管内及び真空チャンバ内部の真空度が上昇
する。そして、真空チャンバ内部の真空度が所定通りに
上昇すると、再び弁機構が閉じられ、前記閉空間を形成
する。以後、この動作が繰り返される。
給装置では、圧力計により、脱気用配管の、脱気モジュ
ールの真空チャンバと弁機構との間の真空度が測定さ
れ、測定された真空度が所定値以下になった時に弁機構
が開かれ、測定された真空度が所定値以上になった時に
弁機構が閉じられる。そして、脱気モジュールの真空チ
ャンバ内の密閉空間と真空吸引源との連通を遮断するよ
うにしたときは、真空チャンバ内の密閉空間と脱気用配
管の、弁機構より真空チャンバ側とで閉区間が形成され
る。従って、現像液が脱気モジュールの液流路を流れる
間に、現像液中の水等の溶媒が蒸発し気体透過膜材を通
して真空チャンバ内の密閉空間へ水蒸気等の溶媒蒸気が
流出しても、前記閉空間の容積に見合った量以上には、
現像液中の溶媒が蒸発し蒸気となって流出することがな
い。このため、現像液が脱気モジュールを通過する間に
おける現像液の濃度及び温度変化が最小限に抑えられる
ことになる。そして、時間の経過に従って脱気量が増加
することにより、前記閉空間における真空度が低下して
きたときに、弁機構が開かれ、真空チャンバ内の密閉空
間と真空吸引源とを連通させるようにする。これによ
り、脱気用配管内及び真空チャンバ内部の真空度が上昇
する。そして、真空チャンバ内部の真空度が所定通りに
上昇すると、再び弁機構が閉じられ、前記閉空間を形成
する。以後、この動作が繰り返される。
【００１５】
【００１６】請求項２に係る発明の基板への現像液の供
給装置では、圧力計により、脱気用配管の、脱気モジュ
ールの真空チャンバと弁機構との間の真空度が測定さ
れ、測定された真空度が所定値以下になった時に弁機構
が開かれる。そして、弁機構が開いた時点からタイマー
によって設定された時間が経過した時に弁機構が閉じら
れる。そして、請求項１に係る発明と同様に上記作用が
奏される。
給装置では、圧力計により、脱気用配管の、脱気モジュ
ールの真空チャンバと弁機構との間の真空度が測定さ
れ、測定された真空度が所定値以下になった時に弁機構
が開かれる。そして、弁機構が開いた時点からタイマー
によって設定された時間が経過した時に弁機構が閉じら
れる。そして、請求項１に係る発明と同様に上記作用が
奏される。
【００１７】請求項３に係る発明の基板への現像液の供
給装置では、タイマーによってそれぞれ設定された時間
が経過する毎に弁機構の開動作と閉動作とが交互に繰り
返される。そして、請求項１に係る発明と同様に上記作
用が奏される。
給装置では、タイマーによってそれぞれ設定された時間
が経過する毎に弁機構の開動作と閉動作とが交互に繰り
返される。そして、請求項１に係る発明と同様に上記作
用が奏される。
【００１８】請求項４に係る発明の基板への現像液の供
給装置では、弁制御手段により脱気用配管に介設された
弁機構の開閉動作が制御されて、請求項１に係る発明と
同様に上記作用が奏される。また、調圧弁により、脱気
用配管の、調圧弁より真空チャンバ側及び真空チャンバ
内部の真空度が所定値に調整されて維持される。ここ
で、真空チャンバ内部の真空度が高い程、脱気モジュー
ルの脱気能力は高くなるが、真空度を高くし過ぎて、液
流路を流れる現像液の温度が当該真空度における沸点を
越えることになると、液流路を流れる現像液が沸騰して
激しく蒸発し、現像液の濃度や温度等の特性が変化して
しまうことになる。また、真空チャンバ内部の真空度が
高過ぎると、上記したように弁機構を開閉させた時に、
チャタリング現象（圧力が極く短い周期で微小変動を繰
り返して圧力値が中々安定しない現象）を起こして、正
確な制御を行なうことができない場合がある。一方、真
空チャンバ内部の真空度が低いと、脱気モジュールの脱
気能力が低くなって、現像液中の気体が十分に除去され
ないままで現像液が基板の表面へ供給されることにな
り、上述したような現象不良の問題を生じることとな
る。このように、真空チャンバ内部の真空度には適正値
があり、調圧弁により、真空度を適正値に調整すること
が可能になる。
給装置では、弁制御手段により脱気用配管に介設された
弁機構の開閉動作が制御されて、請求項１に係る発明と
同様に上記作用が奏される。また、調圧弁により、脱気
用配管の、調圧弁より真空チャンバ側及び真空チャンバ
内部の真空度が所定値に調整されて維持される。ここ
で、真空チャンバ内部の真空度が高い程、脱気モジュー
ルの脱気能力は高くなるが、真空度を高くし過ぎて、液
流路を流れる現像液の温度が当該真空度における沸点を
越えることになると、液流路を流れる現像液が沸騰して
激しく蒸発し、現像液の濃度や温度等の特性が変化して
しまうことになる。また、真空チャンバ内部の真空度が
高過ぎると、上記したように弁機構を開閉させた時に、
チャタリング現象（圧力が極く短い周期で微小変動を繰
り返して圧力値が中々安定しない現象）を起こして、正
確な制御を行なうことができない場合がある。一方、真
空チャンバ内部の真空度が低いと、脱気モジュールの脱
気能力が低くなって、現像液中の気体が十分に除去され
ないままで現像液が基板の表面へ供給されることにな
り、上述したような現象不良の問題を生じることとな
る。このように、真空チャンバ内部の真空度には適正値
があり、調圧弁により、真空度を適正値に調整すること
が可能になる。
【００１９】請求項５に係る発明の基板への現像液の供
給装置では、弁制御手段により脱気用配管に介設された
弁機構の開閉動作が制御されて、請求項１に係る発明と
同様に上記作用が奏される。また、脱気モジュールの真
空チャンバ内の密閉空間から吸引された雰囲気が、脱気
用配管に介設されたトラップ部において気液分離され、
分離された液体がトラップ部に溜まる。特に、上記した
ように、弁機構によって真空チャンバ内の密閉空間と真
空吸引源との連通を遮断すると、脱気用配管の、弁機構
より真空チャンバ側の閉区間では、水蒸気などの溶媒蒸
気の含有量が多くなるために結露が起こり易くなり、弁
機構の開閉動作を繰り返しているうちに比較的多量の水
等の液体が溜まってくる。このトラップ部に溜まった液
体は、ドレン配管に介設された開閉弁を定期的に開くこ
とによりドレン配管を通してトラップ部から排出され
る。
給装置では、弁制御手段により脱気用配管に介設された
弁機構の開閉動作が制御されて、請求項１に係る発明と
同様に上記作用が奏される。また、脱気モジュールの真
空チャンバ内の密閉空間から吸引された雰囲気が、脱気
用配管に介設されたトラップ部において気液分離され、
分離された液体がトラップ部に溜まる。特に、上記した
ように、弁機構によって真空チャンバ内の密閉空間と真
空吸引源との連通を遮断すると、脱気用配管の、弁機構
より真空チャンバ側の閉区間では、水蒸気などの溶媒蒸
気の含有量が多くなるために結露が起こり易くなり、弁
機構の開閉動作を繰り返しているうちに比較的多量の水
等の液体が溜まってくる。このトラップ部に溜まった液
体は、ドレン配管に介設された開閉弁を定期的に開くこ
とによりドレン配管を通してトラップ部から排出され
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の最良の実施形態
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００２１】図１は、この発明の実施形態の１例を示す
基板への現像液の供給装置の概略構成図である。この装
置は、現像液供給源から現像液の吐出口へ至る送液用配
管１の途中に脱気モジュール２が介挿され、その真空チ
ャンバ６の密閉空間に連通するように脱気用配管７が配
設され、脱気用配管７は真空吸引源に接続されている。
これらの構成は、図３に基づいて上述した基板への処理
液の供給装置と同じであり、現像液の脱気作用も同様に
行なわれるので、その説明を省略する。尚、脱気モジュ
ールの構成は、上記説明したものに限定されず、同様の
脱気作用が得られるものであれば、どのような構成のも
のであってもよい。
基板への現像液の供給装置の概略構成図である。この装
置は、現像液供給源から現像液の吐出口へ至る送液用配
管１の途中に脱気モジュール２が介挿され、その真空チ
ャンバ６の密閉空間に連通するように脱気用配管７が配
設され、脱気用配管７は真空吸引源に接続されている。
これらの構成は、図３に基づいて上述した基板への処理
液の供給装置と同じであり、現像液の脱気作用も同様に
行なわれるので、その説明を省略する。尚、脱気モジュ
ールの構成は、上記説明したものに限定されず、同様の
脱気作用が得られるものであれば、どのような構成のも
のであってもよい。
【００２２】この基板への現像液の供給装置では、脱気
用配管７にエアー開閉弁９が介設されている。このエア
ー開閉弁９は、その開閉をＣＰＵ１０によって制御さ
れ、エアー開閉弁９が開いた時には、脱気モジュール２
の真空チャンバ６の密閉空間と真空吸引源とが脱気用配
管７を介して連通し、エアー開閉弁９が閉じた時には、
真空チャンバ６の密閉空間と真空吸引源との連通が遮断
されるようになっている。また、脱気用配管７には、脱
気モジュール２の真空チャンバ６とエアー開閉弁９との
間に圧力計１１が介設されている。また、ＣＰＵ１０に
は、タイマー１２が付設されている。
用配管７にエアー開閉弁９が介設されている。このエア
ー開閉弁９は、その開閉をＣＰＵ１０によって制御さ
れ、エアー開閉弁９が開いた時には、脱気モジュール２
の真空チャンバ６の密閉空間と真空吸引源とが脱気用配
管７を介して連通し、エアー開閉弁９が閉じた時には、
真空チャンバ６の密閉空間と真空吸引源との連通が遮断
されるようになっている。また、脱気用配管７には、脱
気モジュール２の真空チャンバ６とエアー開閉弁９との
間に圧力計１１が介設されている。また、ＣＰＵ１０に
は、タイマー１２が付設されている。
【００２３】この基板への現像液の供給装置におけるエ
アー開閉弁９の開閉制御は、以下のようにして行なわれ
る。
アー開閉弁９の開閉制御は、以下のようにして行なわれ
る。
【００２４】まず、エアー開閉弁９が開いた状態におい
て、脱気用配管７を通して脱気モジュール２の真空チャ
ンバ６内が真空吸引され、真空チャンバ６内部が所定の
真空度になった時に、エアー開閉弁９が閉じられる。脱
気用配管７に介設されたエアー開閉弁９が閉じられるこ
とにより、脱気モジュール２の真空チャンバ６内の密閉
空間と真空吸引源との連通が遮断され、真空チャンバ６
内の密閉空間と脱気用配管７の、エアー開閉弁９より真
空チャンバ６側とが閉区間となる。このため、現像液が
脱気モジュール２の液流路５を流れる間に、現像液中の
水分が蒸発し細管の気体透過膜材を通して真空チャンバ
６内の密閉空間へ水蒸気となって出てきても、前記閉空
間の容積に見合った量以上には、現像液中の水が蒸発し
て水蒸気に変わることがなく、脱気モジュール２を通過
する間における現像液の濃度及び温度変化が最小限に抑
えられる。
て、脱気用配管７を通して脱気モジュール２の真空チャ
ンバ６内が真空吸引され、真空チャンバ６内部が所定の
真空度になった時に、エアー開閉弁９が閉じられる。脱
気用配管７に介設されたエアー開閉弁９が閉じられるこ
とにより、脱気モジュール２の真空チャンバ６内の密閉
空間と真空吸引源との連通が遮断され、真空チャンバ６
内の密閉空間と脱気用配管７の、エアー開閉弁９より真
空チャンバ６側とが閉区間となる。このため、現像液が
脱気モジュール２の液流路５を流れる間に、現像液中の
水分が蒸発し細管の気体透過膜材を通して真空チャンバ
６内の密閉空間へ水蒸気となって出てきても、前記閉空
間の容積に見合った量以上には、現像液中の水が蒸発し
て水蒸気に変わることがなく、脱気モジュール２を通過
する間における現像液の濃度及び温度変化が最小限に抑
えられる。
【００２５】そして、時間の経過に従って脱気量が増加
すると、前記閉空間における真空度が次第に低下してく
る。この閉空間における真空度は、圧力計１１によって
モニターされており、脱気用配管７の、真空チャンバ６
とエアー開閉弁９との間の真空度が所定値以下になった
時に、圧力計１１からの信号に基づいてＣＰＵ１０から
エアー開閉弁９へ制御信号が送られ、エアー開閉弁９が
開かれる。このエアー開閉弁９を開く時の真空度の値
は、脱気モジュール２の脱気能力が一定以上に保持され
る真空度以上に設定する。エアー開閉弁９が開かれ、真
空チャンバ６内の密閉空間と真空吸引源とが連通する
と、脱気用配管７内及び真空チャンバ内部の真空度が上
昇する。そして、エアー開閉弁９が開いた時点からタイ
マー１２によって設定された時間、例えば数秒間が経過
した時に、ＣＰＵ１０からの制御信号によりエアー開閉
弁９が再び閉じられる。エアー開閉弁９が開いた時点か
らそれが閉じられる数秒の間に、真空チャンバ６内部の
真空度は所定値まで上昇する。以後、以上の動作が繰り
返される。
すると、前記閉空間における真空度が次第に低下してく
る。この閉空間における真空度は、圧力計１１によって
モニターされており、脱気用配管７の、真空チャンバ６
とエアー開閉弁９との間の真空度が所定値以下になった
時に、圧力計１１からの信号に基づいてＣＰＵ１０から
エアー開閉弁９へ制御信号が送られ、エアー開閉弁９が
開かれる。このエアー開閉弁９を開く時の真空度の値
は、脱気モジュール２の脱気能力が一定以上に保持され
る真空度以上に設定する。エアー開閉弁９が開かれ、真
空チャンバ６内の密閉空間と真空吸引源とが連通する
と、脱気用配管７内及び真空チャンバ内部の真空度が上
昇する。そして、エアー開閉弁９が開いた時点からタイ
マー１２によって設定された時間、例えば数秒間が経過
した時に、ＣＰＵ１０からの制御信号によりエアー開閉
弁９が再び閉じられる。エアー開閉弁９が開いた時点か
らそれが閉じられる数秒の間に、真空チャンバ６内部の
真空度は所定値まで上昇する。以後、以上の動作が繰り
返される。
【００２６】また、タイマー１２を設けずに、圧力計１
１によって下限の真空度だけでなく上限の真空度も検知
して信号を出力するようにし、脱気用配管７内の真空度
が所定値以下になったことが圧力計１１によって検知さ
れた時に、ＣＰＵ１０からの制御信号によりエアー開閉
弁９が開かれ、脱気用配管７内の真空度が所定値以上に
なったことが圧力計１１によって検知された時に、ＣＰ
Ｕ１０からの制御信号によりエアー開閉弁９が閉じられ
るようにして、エアー開閉弁９の開動作と閉動作とが交
互に繰り返されるように制御することもできる。また、
圧力計１１による測定値に基づいてエアー開閉弁９の開
閉を制御するのではなく、タイマー１２によってそれぞ
れ設定された時間が経過する毎にエアー開閉弁９の閉動
作と開動作とを交互に繰り返すように制御してもよい。
例えば、エアー開閉弁９を１時間閉じた後に数秒間だけ
開き、再びエアー開閉弁９を１時間閉じた後に数秒間だ
け開く、といった動作を繰り返すように制御することも
できる。
１によって下限の真空度だけでなく上限の真空度も検知
して信号を出力するようにし、脱気用配管７内の真空度
が所定値以下になったことが圧力計１１によって検知さ
れた時に、ＣＰＵ１０からの制御信号によりエアー開閉
弁９が開かれ、脱気用配管７内の真空度が所定値以上に
なったことが圧力計１１によって検知された時に、ＣＰ
Ｕ１０からの制御信号によりエアー開閉弁９が閉じられ
るようにして、エアー開閉弁９の開動作と閉動作とが交
互に繰り返されるように制御することもできる。また、
圧力計１１による測定値に基づいてエアー開閉弁９の開
閉を制御するのではなく、タイマー１２によってそれぞ
れ設定された時間が経過する毎にエアー開閉弁９の閉動
作と開動作とを交互に繰り返すように制御してもよい。
例えば、エアー開閉弁９を１時間閉じた後に数秒間だけ
開き、再びエアー開閉弁９を１時間閉じた後に数秒間だ
け開く、といった動作を繰り返すように制御することも
できる。
【００２７】尚、図１に示した装置では、脱気用配管７
の、エアー開閉弁９より真空吸引源側に調圧弁８を介設
しているが、この調圧弁８は、必要により設置するよう
にすればよい。例えば、真空吸引源となる工場内の真空
ラインにおける真空度が高過ぎて、脱気モジュール２の
液流路５を流れる現像液の温度が当該真空度における沸
点を越えることになり、そのままの真空度では液流路５
を流れる現像液が沸騰するような場合や、エアー開閉弁
９を開閉させた時にチャタリング現象を起こして、制御
が難しくなるような場合に、脱気用配管７に調圧弁８を
設けることにより、脱気用配管７内及び真空チャンバ６
内部の真空度を適正値に調整するようにするとよい。
の、エアー開閉弁９より真空吸引源側に調圧弁８を介設
しているが、この調圧弁８は、必要により設置するよう
にすればよい。例えば、真空吸引源となる工場内の真空
ラインにおける真空度が高過ぎて、脱気モジュール２の
液流路５を流れる現像液の温度が当該真空度における沸
点を越えることになり、そのままの真空度では液流路５
を流れる現像液が沸騰するような場合や、エアー開閉弁
９を開閉させた時にチャタリング現象を起こして、制御
が難しくなるような場合に、脱気用配管７に調圧弁８を
設けることにより、脱気用配管７内及び真空チャンバ６
内部の真空度を適正値に調整するようにするとよい。
【００２８】ところで、上記したように、エアー開閉弁
９によって脱気モジュール２の真空チャンバ６内の密閉
空間と真空吸引源との連通を遮断すると、脱気用配管７
の、エアー開閉弁９より真空チャンバ６側の閉区間で
は、細管の気体透過膜材を通して真空チャンバ６内の密
閉空間へ出てくる水蒸気の含有量が多くなるので、結露
が起こり易くなる。このため、エアー開閉弁９の開閉動
作を繰り返しているうちに、脱気用配管７内に比較的多
量の水が溜まってくる。そこで、図２に概略構成を示し
た装置のように、水を真空吸引系外へドレンとして排出
する機構を設けるようにするとよい。
９によって脱気モジュール２の真空チャンバ６内の密閉
空間と真空吸引源との連通を遮断すると、脱気用配管７
の、エアー開閉弁９より真空チャンバ６側の閉区間で
は、細管の気体透過膜材を通して真空チャンバ６内の密
閉空間へ出てくる水蒸気の含有量が多くなるので、結露
が起こり易くなる。このため、エアー開閉弁９の開閉動
作を繰り返しているうちに、脱気用配管７内に比較的多
量の水が溜まってくる。そこで、図２に概略構成を示し
た装置のように、水を真空吸引系外へドレンとして排出
する機構を設けるようにするとよい。
【００２９】図２に示した基板への現像液の供給装置
は、脱気用配管７の、脱気モジュール２の真空チャンバ
とエアー開閉弁９との間に、気液分離して水を溜めるト
ラップタンク１３が介設されるとともに、トラップタン
ク１３の底部に、溜まった水を排出するためのドレン配
管１４が連通接続されている。また、トラップタンク１
３の上部に、大気に連通した配管１５が連通接続されて
いる。そして、ドレン配管１４にドレン弁１６が、脱気
用配管７の、トラップタンク１３と脱気モジュール２の
真空チャンバとの間に縁切り弁１７が、配管１５に大気
開放弁１８がそれぞれ介設されている。常時は、ドレン
弁１６及び大気開放弁１８はそれぞれ閉じられ、縁切り
弁１７は開かれている。そして、装置の運転中に脱気用
配管７内において結露した水は、トラップタンク１３内
へ流入し、エアー開閉弁９の開閉動作を繰り返している
うちに、トラップタンク１３内に比較的多量の水が溜ま
ってくる。そこで、トラップタンク１３内に溜まった水
は、定期的にドレンとして真空吸引系外へ排出される。
ドレンを排出する際は、縁切り弁１７を閉じ、ドレン弁
１６及び大気開放弁１８をそれぞれ開くようにする。こ
れにより、トラップタンク１３内に溜まった水は、ドレ
ン配管１４を通って外部へ排出される。ドレンの排出が
終わると、再び、ドレン弁１６及び大気開放弁１８がそ
れぞれ閉じられ、縁切り弁１７が開かれる。
は、脱気用配管７の、脱気モジュール２の真空チャンバ
とエアー開閉弁９との間に、気液分離して水を溜めるト
ラップタンク１３が介設されるとともに、トラップタン
ク１３の底部に、溜まった水を排出するためのドレン配
管１４が連通接続されている。また、トラップタンク１
３の上部に、大気に連通した配管１５が連通接続されて
いる。そして、ドレン配管１４にドレン弁１６が、脱気
用配管７の、トラップタンク１３と脱気モジュール２の
真空チャンバとの間に縁切り弁１７が、配管１５に大気
開放弁１８がそれぞれ介設されている。常時は、ドレン
弁１６及び大気開放弁１８はそれぞれ閉じられ、縁切り
弁１７は開かれている。そして、装置の運転中に脱気用
配管７内において結露した水は、トラップタンク１３内
へ流入し、エアー開閉弁９の開閉動作を繰り返している
うちに、トラップタンク１３内に比較的多量の水が溜ま
ってくる。そこで、トラップタンク１３内に溜まった水
は、定期的にドレンとして真空吸引系外へ排出される。
ドレンを排出する際は、縁切り弁１７を閉じ、ドレン弁
１６及び大気開放弁１８をそれぞれ開くようにする。こ
れにより、トラップタンク１３内に溜まった水は、ドレ
ン配管１４を通って外部へ排出される。ドレンの排出が
終わると、再び、ドレン弁１６及び大気開放弁１８がそ
れぞれ閉じられ、縁切り弁１７が開かれる。
【００３０】尚、図２に示したようなトラップタンク１
３などを特に設けずに、例えば脱気用配管の一部をＵ字
形に屈曲させ、その屈曲部をトラップ部とするようにし
てもよい。また、縁切り弁１７をトラップタンク１３と
ドレン弁１６間のドレン配管１４に配置するとともに、
この縁切り弁１７とドレン弁１６間のドレン配管１４よ
り大気開放用の配管を分岐させ、この大気開放用の配管
中に大気開放弁１８を配置するようにしてもよい。ま
た、ドレン弁１６、縁切り弁１７及び大気開放弁１８の
切換え操作は、自動で行なわせるようにしても手動で行
なうようにしてもどちらでもよい。
３などを特に設けずに、例えば脱気用配管の一部をＵ字
形に屈曲させ、その屈曲部をトラップ部とするようにし
てもよい。また、縁切り弁１７をトラップタンク１３と
ドレン弁１６間のドレン配管１４に配置するとともに、
この縁切り弁１７とドレン弁１６間のドレン配管１４よ
り大気開放用の配管を分岐させ、この大気開放用の配管
中に大気開放弁１８を配置するようにしてもよい。ま
た、ドレン弁１６、縁切り弁１７及び大気開放弁１８の
切換え操作は、自動で行なわせるようにしても手動で行
なうようにしてもどちらでもよい。
【００３１】
【発明の効果】請求項１ないし請求項５に係る各発明の
基板への現像液の供給装置を使用すると、現像液が脱気
モジュールの液流路を流れる間に気体透過膜材を通して
真空チャンバ内の密閉空間へ蒸発する水蒸気等の溶媒蒸
気の量が少なくなって、現像液が脱気モジュールを通過
する間における現像液の濃度及び温度変化を最小限に抑
えることができ、現像液の特性変化による現像不良を防
止することができる。
基板への現像液の供給装置を使用すると、現像液が脱気
モジュールの液流路を流れる間に気体透過膜材を通して
真空チャンバ内の密閉空間へ蒸発する水蒸気等の溶媒蒸
気の量が少なくなって、現像液が脱気モジュールを通過
する間における現像液の濃度及び温度変化を最小限に抑
えることができ、現像液の特性変化による現像不良を防
止することができる。
【００３２】そして、請求項１に係る発明の基板への現
像液の供給装置では、圧力計によって測定された脱気用
配管内の真空度が所定値以下になった時に弁機構を開き
測定された真空度が所定値以上になった時に弁機構を閉
じることにより、真空チャンバ内部の真空度を脱気モジ
ュールの脱気能力が一定以上に保持される真空度以上に
保つとともに、真空チャンバ内の密閉空間と脱気用配管
の一部とで閉区間を形成して、上記効果が奏される。
像液の供給装置では、圧力計によって測定された脱気用
配管内の真空度が所定値以下になった時に弁機構を開き
測定された真空度が所定値以上になった時に弁機構を閉
じることにより、真空チャンバ内部の真空度を脱気モジ
ュールの脱気能力が一定以上に保持される真空度以上に
保つとともに、真空チャンバ内の密閉空間と脱気用配管
の一部とで閉区間を形成して、上記効果が奏される。
【００３３】請求項２に係る発明の基板への現像液の供
給装置では、圧力計によって測定された脱気用配管内の
真空度が所定値以下になった時に弁機構を開きその時点
からタイマーによって設定された時間が経過した時に弁
機構を閉じることにより、真空チャンバ内部の真空度を
脱気モジュールの脱気能力が一定以上に保持される真空
度以上に保つとともに、真空チャンバ内の密閉空間と脱
気用配管の一部とで閉区間を形成して、上記効果が奏さ
れる。
給装置では、圧力計によって測定された脱気用配管内の
真空度が所定値以下になった時に弁機構を開きその時点
からタイマーによって設定された時間が経過した時に弁
機構を閉じることにより、真空チャンバ内部の真空度を
脱気モジュールの脱気能力が一定以上に保持される真空
度以上に保つとともに、真空チャンバ内の密閉空間と脱
気用配管の一部とで閉区間を形成して、上記効果が奏さ
れる。
【００３４】また、請求項３に係る発明の基板への現像
液の供給装置では、タイマーによってそれぞれ設定され
た時間が経過する毎に弁機構の開動作と閉動作とを交互
に繰り返すことにより、真空チャンバ内部の真空度を脱
気モジュールの脱気能力が一定以上に保持される真空度
以上に保つとともに、真空チャンバ内の密閉空間と脱気
用配管の一部とで閉区間を形成して、上記効果が奏され
る。
液の供給装置では、タイマーによってそれぞれ設定され
た時間が経過する毎に弁機構の開動作と閉動作とを交互
に繰り返すことにより、真空チャンバ内部の真空度を脱
気モジュールの脱気能力が一定以上に保持される真空度
以上に保つとともに、真空チャンバ内の密閉空間と脱気
用配管の一部とで閉区間を形成して、上記効果が奏され
る。
【００３５】さらに、請求項４に係る発明の基板への現
像液の供給装置では、調圧弁により脱気用配管内及び真
空チャンバ内部の真空度を適正値に調整することがで
き、真空度が高過ぎたり低過ぎたりすることによって生
じる種々の問題を解消することができる。
像液の供給装置では、調圧弁により脱気用配管内及び真
空チャンバ内部の真空度を適正値に調整することがで
き、真空度が高過ぎたり低過ぎたりすることによって生
じる種々の問題を解消することができる。
【００３６】また、請求項５に係る発明の基板への現像
液の供給装置では、弁機構の開閉動作を繰り返している
うちに脱気用配管内に溜まってくる凝縮水等の液体を簡
易に真空吸引系外へ排出することができる。
液の供給装置では、弁機構の開閉動作を繰り返している
うちに脱気用配管内に溜まってくる凝縮水等の液体を簡
易に真空吸引系外へ排出することができる。
【図１】この発明の実施形態の１例を示す基板への現像
液の供給装置の概略構成図である。
液の供給装置の概略構成図である。
【図２】この発明の実施形態の別の例を示す基板への現
像液の供給装置の概略構成図である。
像液の供給装置の概略構成図である。
【図３】従来の基板への処理液の供給装置の１例を示す
概略構成図である。
概略構成図である。
１ 送液用配管
２ 脱気モジュール
３ 入口側継手部
４ 出口側継手部
５ 液流路
６ 真空チャンバ
７ 脱気用配管
８ 調圧弁
９ エアー開閉弁
１０ ＣＰＵ
１１ 圧力計
１２ タイマー
１３ トラップタンク
１４ ドレン配管
１６ ドレン弁
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭60−257810（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−7916（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B01D 19/00 - 19/04
Claims (5)
- 【請求項１】 現像液供給源から先端の吐出口へ現像液
を送給する送液用配管と、 この送液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によっ
て形成され入口と出口とを連通させる液流路を有し、そ
の液流路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱
気モジュールと、 この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の密閉空間を
真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、前記送液用
配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液を供給する
基板への現像液の供給装置において、 前記脱気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真
空吸引源との連通を遮断する弁機構を介設するととも
に、 前記脱気用配管の、前記脱気モジュールの真空チャンバ
と前記弁機構との間に介設された圧力計を備え、前記脱
気用配管内の真空度が所定値以下になったことが前記圧
力計によって検知された時に前記弁機構を開き、脱気用
配管内の真空度が所定値以上になったことが圧力計によ
って検知された時に弁機構を閉じるように弁機構の閉開
を制御する弁制御手段を設けたことを特徴とする基板へ
の現像液の供給装置。 - 【請求項２】 現像液供給源から先端の吐出口へ現像液
を送給する送液用配管と、 この送液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によっ
て形成され入口と出口とを連通させる液流路を有し、そ
の液流路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱
気モジュールと、 この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の密閉空間を
真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、前記送液用
配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液を供給する
基板への現像液の供給装置において、 前記脱気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真
空吸引源との連通を遮断する弁機構を介設するととも
に、 前記脱気用配管の、前記脱気モジュールの真空チャンバ
と前記弁機構との間に介設された圧力計と、タイマーと
を備え、前記脱気用配管内の真空度が所定値以下になっ
たことが前記圧力計によって検知された時に前記弁機構
を開き、その時点から前記タイマーによって設定された
時間が経過した時に弁機構を閉じるように弁機構の閉開
を制御する弁制御手段を設けたことを特徴とする基板へ
の現像液の供給装置。 - 【請求項３】 現像液供給源から先端の吐出口へ現像液
を送給する送液用配管と、 この送液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によっ
て形成され入口と出口とを連通させる液流路を有し、そ
の液流路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱
気モジュールと、 この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の密閉空間を
真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、前記送液用
配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液を供給する
基板への現像液の供給装置において、 前記脱気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真
空吸引源との連通を遮断する弁機構を介設するととも
に、 タイマーを備え、そのタイマーによってそれぞれ設定さ
れた時間が経過する毎に前記弁機構の開動作と閉動作と
を交互に繰り返すように弁機構の閉開を制御する弁制御
手段を設けたことを特徴とする基板への現像液の供給装
置。 - 【請求項４】 現像液供給源から先端の吐出口へ現像液
を送給する送液用配管と、 この送液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によっ
て形成され入口と出口とを連通させる液流路を有し、そ
の液流路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱
気モジュールと、 この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の密閉空間を
真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、前記送液用
配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液を供給する
基板への現像液の供給装置において、 前記脱気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真
空吸引源との連通を遮断する弁機構を介設するととも
に、 その弁機構の開閉を制御する弁制御手段を設け、 前記脱気用配管の、前記弁機構より真空吸引源側に、脱
気用配管内の真空度を所定値に調整して維持する調圧弁
を介設したことを特徴とする基板への現像液の供給装
置。 - 【請求項５】 現像液供給源から先端の吐出口へ現像液
を送給する送液用配管と、 この送液用配管の途中に介挿され、気体透過膜材によっ
て形成され入口と出口とを連通させる液流路を有し、そ
の液流路の周囲を真空チャンバで気密に密閉してなる脱
気モジュールと、 この脱気モジュールの前記真空チャンバ内の密閉空間を
真空吸引源に接続する脱気用配管とを備え、前記送液用
配管の先端の吐出口から基板の表面へ現像液を供給する
基板への現像液の供給装置において、 前記脱気用配管に、前記真空チャンバ内の密閉空間と真
空吸引源との連通を遮断する弁機構を介設するととも
に、 その弁機構の開閉を制御する弁制御手段を設け、 前記脱気用配管の、前記脱気モジュールの真空チャンバ
と前記弁機構との間に、気液分離して液体を溜めるトラ
ップ部を介設するとともに、そのトラップ部に溜まった
液体を排出するためのドレン配管を設け、そのドレン配
管に開閉弁を介設したことを特徴とする基板への現像液
の供給装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33823695A JP3386947B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 基板への現像液の供給装置 |
| US08/753,706 US5762684A (en) | 1995-11-30 | 1996-11-27 | Treating liquid supplying method and apparatus |
| KR1019960059120A KR100197198B1 (ko) | 1995-11-30 | 1996-11-28 | 처리액공급방법 및 처리액공급장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33823695A JP3386947B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 基板への現像液の供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09150009A JPH09150009A (ja) | 1997-06-10 |
| JP3386947B2 true JP3386947B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=18316216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33823695A Expired - Lifetime JP3386947B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 基板への現像液の供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3386947B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023076686A1 (en) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | Lam Research Corporation | Degas system using inert purge gas at controlled pressure for a liquid delivery system of a substrate processing system |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4090361B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2008-05-28 | 株式会社ロキテクノ | オゾン含有超純水の製造方法及び製造装置 |
| US8668763B2 (en) * | 2011-03-25 | 2014-03-11 | Idex Health & Science Llc | Apparatus for pervaporation control in liquid degassing systems |
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| EP3808426A1 (en) | 2019-10-18 | 2021-04-21 | Roche Diagnostics GmbH | Techniques for checking state of analyzers |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP33823695A patent/JP3386947B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023076686A1 (en) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | Lam Research Corporation | Degas system using inert purge gas at controlled pressure for a liquid delivery system of a substrate processing system |
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| Publication number | Publication date |
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| JPH09150009A (ja) | 1997-06-10 |
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