JP3384242B2 - 炭化珪素単結晶の製造方法 - Google Patents

炭化珪素単結晶の製造方法

Info

Publication number
JP3384242B2
JP3384242B2 JP10371996A JP10371996A JP3384242B2 JP 3384242 B2 JP3384242 B2 JP 3384242B2 JP 10371996 A JP10371996 A JP 10371996A JP 10371996 A JP10371996 A JP 10371996A JP 3384242 B2 JP3384242 B2 JP 3384242B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon carbide
single crystal
silicon
carbide single
crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10371996A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09268099A (ja
Inventor
尚宏 杉山
篤人 岡本
俊彦 谷
信雄 神谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Central R&D Labs Inc
Original Assignee
Toyota Central R&D Labs Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Central R&D Labs Inc filed Critical Toyota Central R&D Labs Inc
Priority to JP10371996A priority Critical patent/JP3384242B2/ja
Priority to US08/820,888 priority patent/US5964944A/en
Publication of JPH09268099A publication Critical patent/JPH09268099A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3384242B2 publication Critical patent/JP3384242B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/36Carbides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10S117/901Levitation, reduced gravity, microgravity, space
    • Y10S117/902Specified orientation, shape, crystallography, or size of seed or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/931Silicon carbide semiconductor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、珪素(Si)蒸気
と炭化水素ガスとの直接反応による炭化珪素(SiC)
単結晶の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】高温動作素子、パワー素子、青色発光素
子等の半導体デバイスとして有用なSiC半導体の基板
となるSiC単結晶の成長方法として、従来より種々の
方法が知られている。従来のSiC単結晶の成長方法の
一つに昇華再結晶法がある。昇華再結晶法では、黒鉛坩
堝内で原料となる炭化珪素を昇華させ、坩堝内の低温部
に配した炭化珪素単結晶基板上に炭化珪素単結晶を再結
晶させる。この場合、良好な炭化珪素単結晶を得るた
め、原料となる炭化珪素及び炭化珪素基板の温度や坩堝
内の雰囲気を精密に制御する。
【0003】ところで、前記方法では原料となる炭化珪
素粉末の昇華は炭化珪素粉末の表面及び開口表面(昇華
面)の炭化珪素粉末から起こる。炭化珪素は、昇華に際
して一部分解し(例えば、Si蒸気,Si2 C蒸気,S
iC2 蒸気が生成する)、全体としては炭素よりも珪素
成分の多い蒸気(ガス)が放出されるため、結果とし
て、開口表面の炭化珪素粉末上に炭素層が残る。つま
り、前記方法においては、昇華した炭化珪素は昇華の途
中で炭素層を通過することとなるので、炭化珪素蒸気
(原料ガス)を安定した状態で供給することが困難であ
る。
【0004】昇華再結晶法における前記の問題を克服す
るために種々の方法が提案されている。例えば、特開平
6−128094号公報()には、炭化珪素原料を昇
華させ種結晶の上に炭化珪素単結晶を成長させる際、昇
華反応の経過に伴った昇華ガスの経時的な成分変動を相
殺する珪素成分ガス(例えば、シラン又はその誘導体)
及び/又は炭素成分ガス(例えば、メタン,エタン等の
炭化水素系ガス)を成長反応域に導入する炭化珪素単結
晶の製造方法が開示されている。
【0005】特開平6−298600号公報()に
は、粉末SiC原料を加熱昇華させて原料温度より低い
温度に保ったSiC単結晶からなる種結晶上にSiC単
結晶を成長させる昇華再結晶法において、SiC供給源
として粉末SiCとは別にSiを含むガスを供給するS
iC単結晶の成長方法が開示されている。
【0006】特開平6−1698号公報()には、昇
華再結晶法によって種結晶上に炭化珪素単結晶を成長さ
せる炭化珪素バルク単結晶の製造方法において、炭化珪
素粉末に遷移金属の珪素化合物(例えば、珪化タングス
テン,珪化タンタル等)を添加する炭化珪素バルク単結
晶の製造方法が開示されている。
【0007】特開平6−56596公報()には、種
結晶を用いた昇華再結晶法によって炭化珪素単結晶を成
長させる工程を包含する炭化珪素単結晶の製造方法であ
って、原料となる炭化珪素に窒化珪素を添加する工程を
含む炭化珪素単結晶の製造方法が開示されている。
【0008】前記のような昇華再結晶法以外には、例え
ば、特開平2−293398号公報()には、プラズ
マ反応空間(例えば、アーク放電空間)に含炭素化合物
蒸気と珪素蒸気を導入することによって高結晶質の炭化
珪素を製造する方法が開示されている。
【0009】更に、京都で1995年に行われた“Si
C及び関連物質に関する国際会議(ICSCRM−9
5)”のテクニカル ダイジェスト(Technical Diges
t),p609()には、次式: SiH4 +C3 8 →SiC で表わされる反応を1800℃〜2300℃で行うこと
によって炭化珪素のバルク単結晶が得られたという報告
がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記
〜の方法によっても、昇華の際の炭化珪素の一部分解
による炭化珪素蒸気の組成変動を完全に補正することは
できず、炭化珪素の再結晶中に定常的な安定状態を得る
ことは困難である。又、不純物の少ない半導体グレード
の炭化珪素単結晶を成長させる場合には、それに見合う
高純度な炭化珪素原料粉末を供給する必要があるが、高
純度な炭化珪素原料粉末は一般に高価であり、それ故、
炭化珪素単結晶の製造がコスト高になるという問題を生
じる。
【0011】前記の方法を用いる場合、大きな炭化珪
素単結晶を得るためには大容積のプラズマ空間が必要と
なるが、大容積のプラズマ空間を得ることは一般に困難
である。このため製造装置が大型化し且つ高価になると
いう欠点がある。
【0012】前記の方法では、原料のシラン(SiH
4 )ガスが高価であるため、バルク単結晶の大量生産に
は不向きである。
【0013】このように、炭化珪素単結晶を製造する場
合において、再結晶法による結晶成長(〜の方法)
では安定して(定常的に)結晶成長させることが困難で
あり、又、高純度な単結晶が得られ難いため、得られた
炭化珪素単結晶の半導体基板としての電気的特性が劣化
する。又、その他の方法(,の方法)では安価に大
型の結晶を得ることは難しい。
【0014】本発明者らは、上述の如き従来技術の問題
点を解決すべく鋭意研究した結果、本発明を成すに至っ
た。しかして、本発明の目的は、大型で且つ高純度の炭
化珪素単結晶を容易に且つ安価に製造することができる
方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の炭化
珪素単結晶の製造方法は、加熱された雰囲気中で珪素蒸
気と含炭素化合物ガスとを直接反応させ、炭化珪素種結
晶上に炭化珪素単結晶を成長させる炭化珪素単結晶の製
造方法であって、珪素蒸気の供給源として溶融珪素から
の珪素蒸気を用い、含炭素化合物として炭化水素を用い
ることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の方法に使用する炭化水素
は、常温で固体,液体,気体の何れの状態にあるもので
も、珪素蒸気との反応条件下でガス状であるものであれ
ばよい。常温で固体又は液体の炭化水素を用いる場合に
は、適する方法でガス化する。本発明の方法に使用し得
る代表的な炭化水素としては、例えば芳香族又は脂肪族
炭化水素が挙げられる。更に具体的には、芳香族炭化水
素としてはベンゼン,トルエン,キシレン等が挙げられ
る。又、脂肪族炭化水素としては、飽和炭化水素(例え
ば、CH4 ,C2 6 ,C3 8 等のパラフィン系炭化
水素)、不飽和炭化水素(例えば、C2 4 などのオレ
フィン系炭化水素や、C2 2 などのアセチレン系炭化
水素)が挙げられる。
【0017】炭化水素は、一種類のものを用いてもよい
し、又は、二種類以上のものを組み合わせて用いてもよ
い。又、炭化水素として常温で気体(ガス状)の炭化水
素を用いる場合、或いはガス状となった炭化水素の輸送
用に、必要に応じて、キャリアガス(例えば、Arなど
の不活性気体)を併用してもよい。又、必要であれば、
珪素蒸気の輸送用にもキャリアガスを用いてよい。
【0018】本発明の方法で使用する成長装置(炭化珪
素単結晶の製造装置)の大きさや形状は、目的とする炭
化珪素単結晶の大きさや形状に応じて適宜選択する。
又、加熱雰囲気の温度などの反応条件も、炭化珪素単結
晶の大きさや形状、珪素蒸気や炭素水素ガスの供給速
度、炭素水素の種類、キャリアガスの種類や有無、等に
応じて適宜選択する。例えば、珪素蒸気と含炭素化合物
ガスとの反応が、2000℃<炭化珪素種結晶温度<2
500℃の条件下で行われることが好ましい。
【0019】
【実施例】以下の実施例において、本発明を更に詳細に
説明する。実施例1: 本発明の実施例1を図1に基づいて説明す
る。図1は本発明の方法に用いるSiC単結晶の成長装
置の一例である。本成長装置の構成は次のようである。
上端に開口部を有する成長容器1とその開口部を覆う蓋
体2があり、成長容器1には軸中心にガス導入が容易な
軸中心管3が付設されており、又、容器中央部には容器
底部と開口部を仕切る中仕切り4が設置されている。但
し、中仕切り4には容器底部と開口部を結ぶ中仕切り管
5が設けられている。本実施例においては、成長容器1
の材質として高純度黒鉛を採用した。成長容器1の外側
には、それぞれ蓋部、中仕切り部、容器底部の温度を独
自に制御するための三つの発熱体6が設置されている。
蓋部、中仕切り部、容器底部の温度はそれぞれ光高温計
(図示せず)によって測定され、対応する発熱体6の出
力調整が行われる。
【0020】成長容器1及び発熱体6は真空容器7に納
められ、真空ポンプ(図示せず)及び圧力調整弁8によ
って、反応雰囲気の圧力制御が可能になっている。又、
真空容器7を通じて、外部から軸中心管3に炭化水素ガ
ス9及びキャリアガス10(例えば、ArやH2 )を導
入できるようになっている。これらのガスはそれぞれ、
マスフローコントローラー(MFC)11によって流量
が調整される。
【0021】単結晶製造(単結晶成長)の手順について
説明する。成長容器1の底部に珪素粉末200gを充填
し、蓋体2にSiC種結晶12を貼付する。次いで成長
容器1を真空容器7内に設置し、1×10-6Torrまで真
空引きを行った後、Arガスにて5000Torrまで雰囲
気内のガス置換を行う。その後、発熱体6によって成長
容器1を加熱する。このとき、三つの発熱体6をそれぞ
れ制御することによって、原料珪素温度、仲仕切り温
度、種結晶温度をそれぞれ2100℃、2350℃、2
300℃に設定する。温度が安定した後、約1時間かけ
て雰囲気圧を10Torrまで低下させ、圧力調整弁8の開
閉を制御して雰囲気圧10Torrを維持する。これと同時
に40SCCM(standard cubic centimeter per minu
te:標準cm3 /分)のC3 8 ガスと200SCCM
のArガスを軸中心管3からマスフローコントローラー
11を通じて導入する。
【0022】成長容器1の底部に充填された珪素は加熱
されることによって溶融Si13となり、その温度に相
当する珪素蒸気圧を持つ。気化した珪素は仲仕切り管5
中を拡散して、SiC種結晶12の貼付された成長空間
14に到達する。一方、キャリアガス10によって輸送
されたC3 8 ガスも軸中心管3を通って成長空間14
に導入される。これらのガスは成長空間14内で反応し
炭化珪素を生成して、Si種結晶12上並びに成長容器
1の上端部の内表面上に堆積する。Si種結晶12上に
堆積した炭化珪素はSiC単結晶15として成長した。
前記反応に寄与しなかったガスは蓋体2を通り次いで成
長容器1の外に放出される(放出路は図示せず)。
【0023】前記状態を6時間維持した後、加熱を停止
してSiC単結晶15の製造(結晶成長)を終えた。結
晶成長によって、高さ約6mmのインゴットの形態のS
iC単結晶15がSiC種結晶12上に得られた。Si
C単結晶15の成長速度は平均1mm/時間であった。
又、得られたSiC単結晶15の不純物濃度をグロー
ディスチャージ マススペクトロスコピー(Glow Discha
rge Mass Spectroscopy)を用いて測定した。その結果、
SiC単結晶15中の不純物濃度は0.1ppm以下で
あり、極めて高純度な結晶であることが判明した。
【0024】実施例2:実施例1と同様の成長装置を用
いて炭化珪素単結晶の製造を行った。炭化珪素単結晶の
成長条件は実施例1と同様に、原料珪素温度、仲仕切り
温度、種結晶温度をそれぞれ2100℃、2350℃、
2300℃に設定し、40SCCMのC3 8 ガスと2
00SCCMのArガスを軸中心管3から導入した。雰
囲気圧力を10Torrとして18時間結晶成長を行ったと
ころ、高さ約18mmのインゴットの形態のSiC単結
晶15が得られた。SiC単結晶15の成長速度は平均
1mm/時間であった。実施例1の結果と本実施例の結
果から、SiC単結晶15の成長速度は成長時間の変動
にかかわらず一定であることが示された。本実施例終了
後も成長容器1の底部には珪素が残存していたことか
ら、炭化珪素単結晶の結晶成長の終了時点においても、
加熱温度に相当する珪素の蒸気圧が保持されていたこと
が推察された。
【0025】実施例1及び実施例2では、炭化珪素の種
結晶として直径10mmの種結晶を用いたが、これによ
って直径17mmの炭化珪素単結晶が得られた。得られ
た炭化珪素単結晶(成長結晶)を種結晶として用いるこ
とによって、更に大きな炭化珪素単結晶を得ることがで
きる。本発明の方法において成長容器1の大きさを拡大
することによって、3インチ、4インチといった大きな
炭化珪素種結晶を用いる大型の炭化珪素単結晶の製造も
可能である。
【0026】炭化珪素単結晶の製造において、実施例1
及び2で用いた成長条件に限らず、おおよそ下記のよう
な成長条件であれば、単結晶成長が可能であることが判
明した。なお、この場合の炭化水素はプロパン(C3
8 )である。 1)1600℃<原料珪素温度<2200℃ 2)2000℃<炭化珪素種結晶温度<2500℃ 3)仲仕切り温度=炭化珪素種結晶温度+ΔT,10℃
<ΔT<200℃ 4)雰囲気圧:1〜100Torr 5)C3 8 流量:10〜1000SCCM(C3 8
流量は原料温度に依存する)
【0027】前記実施例では、炭化水素としてC3 8
を用いたが、その他の炭化水素(例えば、CH4 ,C2
2 ,C2 6 等の炭化水素)を用いても勿論よい。
又、単結晶中にドーピングを行った炭化珪素単結晶を得
るためには、例えば、キャリアガスにドーパントとなる
原料を含むガスを混入させ、成長空間に導入すればよ
い。他に、炭化水素中や原料珪素中にドーパントを混入
させるなどの変法も適用可能である。
【0028】
【発明の効果】本発明の方法で用いられる原料の珪素や
炭化水素は安価に高純度なものが得られ、又、本発明の
方法において、成長容器の大型化によって大型の炭化珪
素単結晶を得ることも容易である。それ故、本発明の方
法により、大型で且つ高純度の炭化珪素単結晶を容易に
且つ安価に製造することができる。又、本発明の方法は
各種の変法も可能であり、所望により、ドーピングされ
た炭化珪素単結晶を得ることもできるので、適用範囲が
広い。
【0029】特に、本発明の方法において、珪素蒸気と
含炭素化合物ガスとの反応を、2000℃<炭化珪素種
結晶温度<2500℃の条件下で行うことにより、種々
の炭化水素を原料として用いても炭化水素が熱分解され
て炭素源が生じるので、炭化珪素種結晶上に炭化珪素単
結晶を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法に用いるSiC単結晶成長装置の
一例を示す説明図である。
【符号の説明】
1:成長容器 2:蓋体 3:軸中心管 4:仲仕切り 5:仲仕切り管 6:発熱体 7:真空容器 8:圧力調整
弁 9:炭化水素ガス 10:キャリ
アガス 11:マスフローコントローラー 12:SiC
種結晶 13:溶融Si 14:成長空
間 15:SiC単結晶
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神谷 信雄 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41 番地の1 株式会社 豊田中央研究所内 (56)参考文献 特開 平2−293398(JP,A) 特開 平4−139076(JP,A) 特開 平5−208897(JP,A) 特開 平6−1698(JP,A) 特開 平6−56596(JP,A) 特開 平6−128094(JP,A) 特開 平6−298600(JP,A) 特開 平6−316499(JP,A) 特開 平7−41396(JP,A) 特開 平7−172997(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C30B 1/00 - 35/00

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加熱された雰囲気中で珪素蒸気と含炭素
    化合物ガスとを直接反応させ、炭化珪素種結晶上に炭化
    珪素単結晶を成長させる炭化珪素単結晶の製造方法であ
    って、 珪素蒸気の供給源として溶融珪素からの珪素蒸気を用
    い、含炭素化合物として炭化水素を用いることを特徴と
    する炭化珪素単結晶の製造方法。
  2. 【請求項2】 珪素蒸気と含炭素化合物ガスとの反応
    が、2000℃<炭化珪素種結晶温度<2500℃の条
    件下で行われることを特徴とする請求項1記載の炭化珪
    素単結晶の製造方法。
JP10371996A 1996-03-29 1996-03-29 炭化珪素単結晶の製造方法 Expired - Fee Related JP3384242B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10371996A JP3384242B2 (ja) 1996-03-29 1996-03-29 炭化珪素単結晶の製造方法
US08/820,888 US5964944A (en) 1996-03-29 1997-03-21 Method of producing silicon carbide single crystal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10371996A JP3384242B2 (ja) 1996-03-29 1996-03-29 炭化珪素単結晶の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09268099A JPH09268099A (ja) 1997-10-14
JP3384242B2 true JP3384242B2 (ja) 2003-03-10

Family

ID=14361506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10371996A Expired - Fee Related JP3384242B2 (ja) 1996-03-29 1996-03-29 炭化珪素単結晶の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5964944A (ja)
JP (1) JP3384242B2 (ja)

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6547877B2 (en) * 1996-01-22 2003-04-15 The Fox Group, Inc. Tantalum crucible fabrication and treatment
US6537371B2 (en) * 1997-01-22 2003-03-25 The Fox Group, Inc. Niobium crucible fabrication and treatment
US6562130B2 (en) * 1997-01-22 2003-05-13 The Fox Group, Inc. Low defect axially grown single crystal silicon carbide
ATE217368T1 (de) * 1997-01-22 2002-05-15 Yury Alexandrovich Vodakov Züchtung von siliziumkarbid einkristallen
AU9003498A (en) * 1997-09-12 1999-04-05 Showa Denko Kabushiki Kaisha Method and apparatus for producing silicon carbide single crystal
US6336971B1 (en) 1997-09-12 2002-01-08 Showa Denko Kabushiki Kaisha Method and apparatus for producing silicon carbide single crystal
US5985024A (en) * 1997-12-11 1999-11-16 Northrop Grumman Corporation Method and apparatus for growing high purity single crystal silicon carbide
EP0933450B1 (en) * 1998-01-19 2002-04-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method of making SiC single crystal and apparatus for making SiC single crystal
US6056820A (en) * 1998-07-10 2000-05-02 Northrop Grumman Corporation Advanced physical vapor transport method and apparatus for growing high purity single crystal silicon carbide
US6045613A (en) * 1998-10-09 2000-04-04 Cree, Inc. Production of bulk single crystals of silicon carbide
RU2162117C2 (ru) * 1999-01-21 2001-01-20 Макаров Юрий Николаевич Способ эпитаксиального выращивания карбида кремния и реактор для его осуществления
US6562131B2 (en) * 1999-07-20 2003-05-13 The Fox Group, Inc. Method for growing single crystal silicon carbide
US6824611B1 (en) * 1999-10-08 2004-11-30 Cree, Inc. Method and apparatus for growing silicon carbide crystals
AU2225601A (en) * 1999-12-27 2001-07-09 Showa Denko Kabushiki Kaisha Method and apparatus for producing single crystal of silicon carbide
US6514338B2 (en) * 1999-12-27 2003-02-04 Showa Denko Kabushiki Kaisha Method and apparatus for producing silicon carbide single crystal
JP2001252527A (ja) * 2000-03-13 2001-09-18 Seiko Epson Corp Pfcの処理方法および処理装置
JP3707726B2 (ja) * 2000-05-31 2005-10-19 Hoya株式会社 炭化珪素の製造方法、複合材料の製造方法
JP2002274994A (ja) * 2001-03-23 2002-09-25 Nippon Steel Corp 炭化珪素単結晶の製造方法及びその装置並びに炭化珪素単結晶インゴット
US6706114B2 (en) * 2001-05-21 2004-03-16 Cree, Inc. Methods of fabricating silicon carbide crystals
JP4986342B2 (ja) * 2001-06-15 2012-07-25 株式会社ブリヂストン 炭化ケイ素単結晶及びその製造方法
US7553373B2 (en) 2001-06-15 2009-06-30 Bridgestone Corporation Silicon carbide single crystal and production thereof
US7056383B2 (en) * 2004-02-13 2006-06-06 The Fox Group, Inc. Tantalum based crucible
US7294324B2 (en) * 2004-09-21 2007-11-13 Cree, Inc. Low basal plane dislocation bulk grown SiC wafers
JP5068423B2 (ja) * 2004-10-13 2012-11-07 新日本製鐵株式会社 炭化珪素単結晶インゴット、炭化珪素単結晶ウェハ及びその製造方法
JP4662034B2 (ja) * 2005-04-14 2011-03-30 日立電線株式会社 炭化珪素単結晶の製造方法
US20070169687A1 (en) * 2006-01-26 2007-07-26 Caracal, Inc. Silicon carbide formation by alternating pulses
JP4751373B2 (ja) * 2007-07-09 2011-08-17 住友電気工業株式会社 GaN単結晶の合成方法
TW200931537A (en) * 2007-12-11 2009-07-16 Centrotherm Thermal Solutions Gmbh & Co Kg Method and arrangement for tempering SiC wafers
TWI449087B (zh) * 2008-10-01 2014-08-11 Nat Univ Tsing Hua A method for growing a silicon carbide film on a (100) silicon substrate
JP5120758B2 (ja) * 2008-10-08 2013-01-16 東海カーボン株式会社 炭化珪素単結晶の製造方法
EP2411569B1 (en) 2009-03-26 2021-09-22 II-VI Incorporated Sic single crystal sublimation growth method and apparatus
CN101928982B (zh) * 2009-06-22 2011-10-05 中国科学院上海硅酸盐研究所 双室结构碳化硅晶体生长装置
JP5951517B2 (ja) * 2013-02-08 2016-07-13 新電元工業株式会社 炭化珪素半導体装置の製造方法及び炭化珪素半導体装置の製造装置
CN109023528A (zh) * 2018-08-20 2018-12-18 孙月静 一种莫桑石的制造方法
CN113445122B (zh) * 2020-03-24 2022-11-22 芯恩(青岛)集成电路有限公司 提高SiC晶体生长效率及质量的方法及装置
CN112978732B (zh) * 2021-02-02 2023-08-18 北京绿清科技有限公司 碳化硅的生产方法以及专用生产系统

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL249549A (ja) * 1959-03-27 1900-01-01
US3275415A (en) * 1964-02-27 1966-09-27 Westinghouse Electric Corp Apparatus for and preparation of silicon carbide single crystals
US3520740A (en) * 1967-05-18 1970-07-14 Gen Electric Method of epitaxial growth of alpha silicon carbide by pyrolytic decomposition of a mixture of silane,propane and hydrogen at atmospheric pressure
FR1552005A (ja) * 1967-10-23 1969-01-03
US4512825A (en) * 1983-04-12 1985-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Recovery of fragile layers produced on substrates by chemical vapor deposition
US4866005A (en) * 1987-10-26 1989-09-12 North Carolina State University Sublimation of silicon carbide to produce large, device quality single crystals of silicon carbide
JP2534525B2 (ja) * 1987-12-19 1996-09-18 富士通株式会社 β−炭化シリコン層の製造方法
JPH02293398A (ja) * 1989-04-28 1990-12-04 Showa Denko Kk 高結晶質炭化ケイ素の製造方法
JPH061698A (ja) * 1992-06-19 1994-01-11 Sharp Corp 炭化珪素バルク単結晶の製造方法
JPH0656596A (ja) * 1992-08-04 1994-03-01 Sharp Corp 炭化ケイ素単結晶の製造方法
JPH06128094A (ja) * 1992-10-19 1994-05-10 Nisshin Steel Co Ltd 炭化ケイ素単結晶の製造方法
JPH06298600A (ja) * 1993-04-15 1994-10-25 Nippon Steel Corp SiC単結晶の成長方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5964944A (en) 1999-10-12
JPH09268099A (ja) 1997-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3384242B2 (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法
EP1471168B1 (en) Device and method for producing single crystals by vapour deposition
US7695565B2 (en) Sublimation chamber for phase controlled sublimation
EP0859879B1 (en) A method for epitaxially growing objects and a device for such a growth
EP1218572B1 (en) Method and apparatus for growing silicon carbide crystals
US6056820A (en) Advanced physical vapor transport method and apparatus for growing high purity single crystal silicon carbide
CA2583592C (en) Process for the production of gan or aigan crystals
JPH05208900A (ja) 炭化ケイ素単結晶の成長装置
JP4199921B2 (ja) 炭化珪素単結晶を製造する方法および装置
US20020104478A1 (en) Silicon carbide single crystal and process for producing the same
JP6491484B2 (ja) シリコン化学蒸気輸送による炭化シリコン結晶成長
JPH06316499A (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法
US5989340A (en) Process and device for sublimation growing of silicon carbide monocrystals
US6797060B2 (en) Method and apparatus for producing silicon carbide single crystal
EP1907609A1 (en) Method and reactor for growing crystals
JP4578964B2 (ja) 単結晶炭化ケイ素の形成
US20050255245A1 (en) Method and apparatus for the chemical vapor deposition of materials
JP2002274994A (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法及びその装置並びに炭化珪素単結晶インゴット
JP4505202B2 (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法および製造装置
JP2002363751A (ja) 単結晶炭化シリコン薄膜の製造方法及びその製造装置
JPH06298600A (ja) SiC単結晶の成長方法
JP2001192299A (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法及び製造装置
JP4222630B2 (ja) 物体をエピタキシャル成長させるための方法及びそのような成長を行うための装置
JP2008273819A (ja) 炭化珪素単結晶の製造方法および該製造方法により得られる炭化珪素単結晶
JPH04367591A (ja) 単結晶ダイヤモンドの気相合成方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees