JP3383783B2 - 壁下地構造 - Google Patents
壁下地構造Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は壁下地構造に関す
る。 【０００２】 【従来の技術】従来の壁下地構造は、柱等に木ずりと呼
ばれる下地板を固定し、この木ずりに防水紙およびラス
網をタッカーステーブル等で留めた後に、ラス網上にモ
ルタルを塗布して下地層としていたが、これに代えて、
構造用合板等の基板表面に防水層を介してセメント混合
物層が凹凸に形成された下地板（以下モルタル下地板と
いう）を柱、間柱、梁、桁、土台等の構造材に釘打ち固
定した後に、モルタルを塗布して壁下地構造とすること
が、大幅な工期短縮およびコストダウンを図ることがで
きる工法として近年注目されている。 【０００３】また、モルタル下地板を構造材に釘打ち固
定して得られる壁下地構造は構造的強度にも優れてお
り、木質系低層建築物の耐力壁の許容せん断耐力判定基
準（試験はＪＩＳ−Ａ−１４１４に規定される「タイロ
ッドを用いる面内せん断力試験Ａ法」）における壁倍率
として、建築基準法施行令第４６条には一定の条件の下
に壁倍率２．５を有することが規定されている。さらに
モルタル下地板表面にモルタルを塗布することで、防火
性能を高めることができる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、柱にモ
ルタル下地板を釘打ちした後に直ちにモルタルを塗布で
きるが、防火性能を高めるためにはモルタルを厚めに塗
布する必要があり、必然的にモルタルを塗布する作業お
よびモルタルが硬化するまでに長時間を要し、さらにモ
ルタル塗布作業は天候に左右されやすいため、工期の長
期化およびコスト上昇の原因となっていた。 【０００５】また、モルタルの塗布作業は、作業者の技
術の他に気温、湿度等の作業条件により品質にばらつき
が生じ、硬化後にひび割れ等が発生したり、時間の経過
と共に該下地板とモルタルとの結合力が弱まり、下地板
からモルタルが剥離するという問題もあった。 【０００６】 【課題を解決するための手段】そこで本発明は、従来技
術における上記問題を解決し、品質が安定しており、安
価で工期を短縮でき、構造的にも強い壁下地構造を提供
することを目的とする。 【０００７】すなわち、本発明は、基板上に軽量セメン
ト層が形成された建築用板が釘により下地材に固定され
てなる壁下地構造において、軽量セメント層には合成樹
脂発泡粒がセメント重量に対して６〜２１重量％混合さ
れており、この軽量セメント層表面より内方に釘頭が入
り込んだ位置まで釘が打ち込まれることにより軽量セメ
ント層における釘頭の上方領域に釘の打ち込みによる凹
みが形成され、且つ、軽量セメント層における釘頭の下
方領域では釘打ちにより軽量セメント層が末広がりに圧
縮された状態で下地材に固定されてなり、該釘が打ち込
まれた箇所において釘頭の上方領域に形成される凹み深
さは軽量セメント層の厚さに対して２０〜６０％の範囲
であることを特徴とする。 【０００８】 【０００９】 【発明の実施の形態】以下に添付図面に基づいて、本発
明による壁下地構造の実施の形態について説明する。 【００１０】まず本発明の壁下地構造に用いられる建築
用板１について説明すると、建築用板の基板２としては
合板、木質繊維板、木削片板、木片セメント板、無機質
板、無機質繊維板、ＯＳＢ等を用いることができる。基
板の寸法は用途に合わせることができ、厚みは５．０〜
１５ｍｍ程度の範囲とする。 【００１１】基板２上には後述する軽量セメント層３が
形成されるが、軽量セメント層の下地処理として、基板
の表面に防水層、もしくは防水層を介してさらにセメン
ト混合物層を形成することができる（いずれも図示省
略）。 【００１２】防水層の形成は、基板の表面に、合成樹
脂、ラテックス、瀝青質物質またはそれらのエマルジョ
ンをロールコーターやフローコーター等の塗布装置にて
均一に塗布し、乾燥させることによって行うことができ
る。ここで合成樹脂としては酢酸ビニル樹脂、塩化ビニ
ル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることが
でき、ラテックスとしてはニトリルブタジエンゴム（Ｎ
ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等を用いる
ことができ、瀝青質物質としてはタール、アスファルト
等を用いることができる。防水層を形成するための塗料
にはクレー、タルク、炭酸カルシウム等の増量剤や分散
剤等の助剤を添加混合してもよい。 【００１３】防水層の表面には、必要に応じて、セメン
トと合成樹脂、ラテックスまたは瀝青質物質、骨材、成
形助剤および水の混合物をロールコータ等の塗布装置に
て層状に塗布し、乾燥させてセメント混合物層を形成す
ることができる。このセメント混合物層に混合される合
成樹脂、ラテックスまたは瀝青質物質は、上記防水層に
用いたものと同系のものを用いることが好ましい。これ
により、防水層中の物質とセメント混合物層中の物質と
の間で分子間引力が働き、それらの密着強度を増大させ
ることができる。セメント、骨材および成形助剤につい
ては下記軽量セメント層を形成するために用いられるも
のと同様のものであってよい。 【００１４】なお、混合物層の表面は凹凸状にすること
が好ましい。これにより、後述する軽量セメント層との
結合強度（剥離強度）が増大するだけでなく、ロールプ
レスによって一体化する際に軽量セメント成形板が下地
板の搬送方向と逆方向（ロールプレスよりも上流側）に
逃げようとする動きを抑制することができる。 【００１５】軽量セメント層３は、セメント、合成樹脂
発泡粒、骨材、補強繊維、成形助剤（収縮緩和剤、増粘
剤等）および混練水を主体とする軽量セメント混合物に
より成形され、硬化後の比重が０．６〜１．１、好まし
くは０．７０〜０．９５である。また、軽量セメント層
の厚さは５〜１８ｍｍ程度とし、任意に厚さを厚くする
ことで防火性能を高めることができ、防火構造、準防火
構造等の性能を持った軽量セメント層とすることができ
る。 【００１６】ここでセメントとしては普通ポルトランド
セメント、早強ポルトランドセメント等のポルトランド
セメント、天然セメント、アルミナセメント等の任意の
セメントを用いることができる。なお、セメント硬化時
の収縮を抑制して建築用板の反りを防止するため、セメ
ントの配合量は上記軽量セメント混合物から水を除いた
全体重量の５５〜２０重量％程度の範囲とし、また同全
体重量の３５重量％呈とすることが好ましい。また、同
全体重量の２０重量％以上のセメント配合量としないと
硬化が不十分となり必要な強度が得られない。 【００１７】合成樹脂発泡粒としては、ポリスチレン等
のスチレン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオ
レフィン系樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合
体、スチレン・エチレン共重合体等の共重合体、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニル樹脂等の
合成樹脂を発泡させて球形または略球形のビーズ状に形
成したもの、あるいはこれら合成樹脂発泡体廃材を粉砕
したものを用いることができる。中でもポリスチレン発
泡粒が強度が大きく安価であることから好ましい。合成
樹脂発泡粒の平均粒径は０．１〜２．０ｍｍ、平均比重
は０．０３〜０．２、発泡倍率は５〜３０倍であること
が好ましく、このような合成樹脂発泡粒をセメント重量
に対して６〜２１重量％混合することが好ましい。 【００１８】補強繊維としてはワラストナイト、セピオ
ライト、ポリビニルアルコール系合成繊維（ビニロ
ン）、セラミック繊維等の無機繊維、パルプ、ポリプロ
ピレン繊維等の有機繊維を単独または併用して用いるこ
とができる。軽量セメント中に補強繊維を混合すること
は該繊維同士の結合力を介して強度を増大させるが、反
面、補強繊維の混入量が多くなりすぎるとセメント硬化
時の収縮力が過大となって建築用板として製造したとき
に反りを生じやすくなることから、補強繊維はセメント
重量に対して２〜９重量％混合することが好ましい。 【００１９】骨材としてはケイ砂、ケイ石粉、フライア
ッシュ、スラグ、再生粉等を用いることができ、セメン
ト重量に対して１２０〜３３０重量％、好ましくは１４
０〜２５０重量％を混合させる。このように軽量セメン
ト層における骨材の配合割合を高めることにより、軽量
セメント層の硬化時の収縮を減少させて反りを防止する
ことができる。 【００２０】成形助剤としてはメチルセルロース、エチ
ルセルロース、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）
等のセルロース誘導体を用いることができ、セメント、
合成樹脂発泡粒、骨材および補強繊維の合計重量に対し
て０．１〜１０重量％添加する。 【００２１】これらの材料にさらに混練水を加えて十分
に混練して軽量セメント混合物を得る。混練水量はセメ
ント重量に対して７０〜１１０重量％とすることが好ま
しい。この混練水量は、水を除いた軽量セメント混合物
の全体重量に対して２０〜４０重量％、好ましくは２５
〜３５重量％である。 【００２２】得られた軽量セメント混合物を押し出し成
形機に投入して、前記基板と略同一の平面寸法を有する
軽量セメント成形板３とした後、直ちにこの成形板を必
要に応じて下地処理の施された（すなわち、防水層、も
しくは防水層を介してさらにセメント混合物層が形成さ
れた）基板２の上に載置し、ロールプレス等によりその
表面を加圧し、接着した後、ドライヤーにより加熱乾燥
硬化させることによって建築用板１が得られる。軽量セ
メント成形板３は押し出し直後であって未硬化状態にあ
り、これを基板２上に積層した状態で加圧接着すること
で、表面平滑な建築用板１が得られる。得られた建築用
板の厚みは１２〜２８ｍｍの範囲とし、その比重は０．
６〜０．８の範囲とすることが好ましい。 【００２３】前述のように基板２の表面に任意に形成さ
れるセメント混合物層は好ましくは凹凸表面を有するも
のであるが、未硬化状態の軽量セメント成形板３がその
上に載置されてプレスされることから、軽量セメント成
形板３の裏面部分はセメント混合物層の凹凸表面に投錨
的に入り込み、大きな密着強度が得られると共に、プレ
ス時に基板２と軽量セメント成形板３との間に位置ずれ
が生ずることを防止する。 【００２４】次いで、得られた建築用板１を柱、間柱、
梁、桁、胴差、土台等の構造材（軸組材）および胴縁、
貫、筋交、受桟等の横架材等の下地材４に対して、軽量
セメント層３表面から釘５，５により固定して、本発明
の壁下地構造が得られる。 【００２５】打ち込む釘としては、建築基準法施行令第
４６条に基づき、ＪＩＳ−Ａ−５５０８のＮ５０または
同等品を用いる。また、釘長さは建築用板の厚みに応じ
て選定するが、一般に５０ｍｍ以上の長さの釘を用いる
ことが好ましい。この際、釘の打ち込みにより軽量モル
タル層が圧縮され、厚みが減少することを考慮する。さ
らに、釘の胴径は十分固定保持強度を保てるものとし、
好ましくは２．０ｍｍ以上とする。 【００２６】釘５は、下地材４の任意箇所に、建築用板
１の軽量セメント層３表面から略垂直に打ち込まれ、釘
の打ち込み間隔は１５０ｍｍ以下とする。このときの釘
の打ち込み強さは、下地材に十分に固定されるものと
し、具体的には釘打ち機で６〜１１ｋｇ／ｃｍ２程度、
好ましくは８〜９ｋｇ／ｃｍ２程度とする。これによ
り、軽量セメント層より内方に釘頭が入り込んだ位置ま
で釘が打ち込まれることとなり、建築用板が下地材に固
定された状態において、軽量セメント層３には、打ち込
まれた釘頭上に釘形状に対応した柱状の凹み６が形成さ
れることになる。 【００２７】釘５の打ち込みによって軽量セメント層３
に柱状の凹み６が形成されることは、釘５が打ち込まれ
た箇所の釘頭より下側の軽量セメント層３の領域が圧縮
されて密度が高くなっていることを意味している。これ
は、釘の打ち込みによって軽量セメント層を形成するセ
メント、骨材、補強繊維等が圧縮されることにもよる
が、主として合成樹脂発泡体が圧縮されて潰された状態
となっていることが大きく寄与しているものである。軽
量セメント層３の圧縮部分は、釘５の打ち込みに伴っ
て、釘頭を頂点（上面）として台形円錐状に基板方向
（底面）に末広がりとなって形成され（図２参照）、そ
の断面形状は略台形となる。この圧縮部分の比重は、軽
量セメント層３の全体比重が前述のように０．６〜１．
１（好ましくは０．７０〜０．９５）であるのに対して
１．９〜２．２程度まで高比重化されており、また凹み
６の深さ（釘の打ち込み深さ）は軽量セメント層３の厚
さに対して２０〜６０％の範囲とする。 【００２８】以上のようにして得られる本発明の壁下地
構造は構造的に十分な強度が得られるものであって、建
築基準法施行令第４６条に基づいて基板（面材）として
厚さ７．５ｍｍのＪＡＳ構造用合板を用い、ＪＩＳ−Ａ
−５５０８のＮ５０の釘を１５０ｍｍ以下の間隔をあ
け、柱、間柱、梁、桁、土台その他横架材の片面に打ち
付けたときの壁倍率２．５と同等もしくはそれ以上の壁
倍率が得られる。一例として、釘打ち機の圧力を６．５
ｋｇ／ｃｍ２として軽量セメント層３の厚さに対して２
５％の深さまで釘打ちして凹み６を形成した場合の壁下
地構造について壁倍率を測定したところ、２．７であっ
た。なお、軽量セメント層３の表面に釘頭が止まる状態
で建築用板１を固定した場合の壁倍率は１．８であり、
十分な強度を得ることができなかった。 【００２９】これらの比較から、釘５の打ち込みによっ
て軽量セメント層３に凹み６が形成され、軽量セメント
層の該凹みの下方部分が釘頭を頂点にして基板方向に末
広がりに圧縮されるため、軽量セメント層における釘保
持力を増大させることができることが実証された。 【００３０】なお、軽量セメント層の凹み６には軽量モ
ルタル、モルタル、弾性シーリング剤、発泡スチロー
ル、合成樹脂、プラスチック、ゴム類等を埋め込むこと
ができる。さらに必要であれば、軽量セメント層の表面
から接着剤等を介して軽量モルタルを塗布または吹き付
けてもよい。 【００３１】 【発明の効果】本発明によれば、従来のモルタル下地板
を用いて行われる壁下地工法において現場作業として必
要とされていたモルタル塗布作業が不要となり、作業時
間の短縮およびコストの低減を図ることができると共
に、作業者の技術や天候等の条件に左右されない安定し
た品質の壁下地構造が得られる。 【００３２】さらに、従来技術における壁下地構造と同
等もしくはそれ以上の壁倍率を得ることができ、構造的
にも十分な強度が得られるものである。
る。 【０００２】 【従来の技術】従来の壁下地構造は、柱等に木ずりと呼
ばれる下地板を固定し、この木ずりに防水紙およびラス
網をタッカーステーブル等で留めた後に、ラス網上にモ
ルタルを塗布して下地層としていたが、これに代えて、
構造用合板等の基板表面に防水層を介してセメント混合
物層が凹凸に形成された下地板（以下モルタル下地板と
いう）を柱、間柱、梁、桁、土台等の構造材に釘打ち固
定した後に、モルタルを塗布して壁下地構造とすること
が、大幅な工期短縮およびコストダウンを図ることがで
きる工法として近年注目されている。 【０００３】また、モルタル下地板を構造材に釘打ち固
定して得られる壁下地構造は構造的強度にも優れてお
り、木質系低層建築物の耐力壁の許容せん断耐力判定基
準（試験はＪＩＳ−Ａ−１４１４に規定される「タイロ
ッドを用いる面内せん断力試験Ａ法」）における壁倍率
として、建築基準法施行令第４６条には一定の条件の下
に壁倍率２．５を有することが規定されている。さらに
モルタル下地板表面にモルタルを塗布することで、防火
性能を高めることができる。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、柱にモ
ルタル下地板を釘打ちした後に直ちにモルタルを塗布で
きるが、防火性能を高めるためにはモルタルを厚めに塗
布する必要があり、必然的にモルタルを塗布する作業お
よびモルタルが硬化するまでに長時間を要し、さらにモ
ルタル塗布作業は天候に左右されやすいため、工期の長
期化およびコスト上昇の原因となっていた。 【０００５】また、モルタルの塗布作業は、作業者の技
術の他に気温、湿度等の作業条件により品質にばらつき
が生じ、硬化後にひび割れ等が発生したり、時間の経過
と共に該下地板とモルタルとの結合力が弱まり、下地板
からモルタルが剥離するという問題もあった。 【０００６】 【課題を解決するための手段】そこで本発明は、従来技
術における上記問題を解決し、品質が安定しており、安
価で工期を短縮でき、構造的にも強い壁下地構造を提供
することを目的とする。 【０００７】すなわち、本発明は、基板上に軽量セメン
ト層が形成された建築用板が釘により下地材に固定され
てなる壁下地構造において、軽量セメント層には合成樹
脂発泡粒がセメント重量に対して６〜２１重量％混合さ
れており、この軽量セメント層表面より内方に釘頭が入
り込んだ位置まで釘が打ち込まれることにより軽量セメ
ント層における釘頭の上方領域に釘の打ち込みによる凹
みが形成され、且つ、軽量セメント層における釘頭の下
方領域では釘打ちにより軽量セメント層が末広がりに圧
縮された状態で下地材に固定されてなり、該釘が打ち込
まれた箇所において釘頭の上方領域に形成される凹み深
さは軽量セメント層の厚さに対して２０〜６０％の範囲
であることを特徴とする。 【０００８】 【０００９】 【発明の実施の形態】以下に添付図面に基づいて、本発
明による壁下地構造の実施の形態について説明する。 【００１０】まず本発明の壁下地構造に用いられる建築
用板１について説明すると、建築用板の基板２としては
合板、木質繊維板、木削片板、木片セメント板、無機質
板、無機質繊維板、ＯＳＢ等を用いることができる。基
板の寸法は用途に合わせることができ、厚みは５．０〜
１５ｍｍ程度の範囲とする。 【００１１】基板２上には後述する軽量セメント層３が
形成されるが、軽量セメント層の下地処理として、基板
の表面に防水層、もしくは防水層を介してさらにセメン
ト混合物層を形成することができる（いずれも図示省
略）。 【００１２】防水層の形成は、基板の表面に、合成樹
脂、ラテックス、瀝青質物質またはそれらのエマルジョ
ンをロールコーターやフローコーター等の塗布装置にて
均一に塗布し、乾燥させることによって行うことができ
る。ここで合成樹脂としては酢酸ビニル樹脂、塩化ビニ
ル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等を用いることが
でき、ラテックスとしてはニトリルブタジエンゴム（Ｎ
ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等を用いる
ことができ、瀝青質物質としてはタール、アスファルト
等を用いることができる。防水層を形成するための塗料
にはクレー、タルク、炭酸カルシウム等の増量剤や分散
剤等の助剤を添加混合してもよい。 【００１３】防水層の表面には、必要に応じて、セメン
トと合成樹脂、ラテックスまたは瀝青質物質、骨材、成
形助剤および水の混合物をロールコータ等の塗布装置に
て層状に塗布し、乾燥させてセメント混合物層を形成す
ることができる。このセメント混合物層に混合される合
成樹脂、ラテックスまたは瀝青質物質は、上記防水層に
用いたものと同系のものを用いることが好ましい。これ
により、防水層中の物質とセメント混合物層中の物質と
の間で分子間引力が働き、それらの密着強度を増大させ
ることができる。セメント、骨材および成形助剤につい
ては下記軽量セメント層を形成するために用いられるも
のと同様のものであってよい。 【００１４】なお、混合物層の表面は凹凸状にすること
が好ましい。これにより、後述する軽量セメント層との
結合強度（剥離強度）が増大するだけでなく、ロールプ
レスによって一体化する際に軽量セメント成形板が下地
板の搬送方向と逆方向（ロールプレスよりも上流側）に
逃げようとする動きを抑制することができる。 【００１５】軽量セメント層３は、セメント、合成樹脂
発泡粒、骨材、補強繊維、成形助剤（収縮緩和剤、増粘
剤等）および混練水を主体とする軽量セメント混合物に
より成形され、硬化後の比重が０．６〜１．１、好まし
くは０．７０〜０．９５である。また、軽量セメント層
の厚さは５〜１８ｍｍ程度とし、任意に厚さを厚くする
ことで防火性能を高めることができ、防火構造、準防火
構造等の性能を持った軽量セメント層とすることができ
る。 【００１６】ここでセメントとしては普通ポルトランド
セメント、早強ポルトランドセメント等のポルトランド
セメント、天然セメント、アルミナセメント等の任意の
セメントを用いることができる。なお、セメント硬化時
の収縮を抑制して建築用板の反りを防止するため、セメ
ントの配合量は上記軽量セメント混合物から水を除いた
全体重量の５５〜２０重量％程度の範囲とし、また同全
体重量の３５重量％呈とすることが好ましい。また、同
全体重量の２０重量％以上のセメント配合量としないと
硬化が不十分となり必要な強度が得られない。 【００１７】合成樹脂発泡粒としては、ポリスチレン等
のスチレン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオ
レフィン系樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合
体、スチレン・エチレン共重合体等の共重合体、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニル樹脂等の
合成樹脂を発泡させて球形または略球形のビーズ状に形
成したもの、あるいはこれら合成樹脂発泡体廃材を粉砕
したものを用いることができる。中でもポリスチレン発
泡粒が強度が大きく安価であることから好ましい。合成
樹脂発泡粒の平均粒径は０．１〜２．０ｍｍ、平均比重
は０．０３〜０．２、発泡倍率は５〜３０倍であること
が好ましく、このような合成樹脂発泡粒をセメント重量
に対して６〜２１重量％混合することが好ましい。 【００１８】補強繊維としてはワラストナイト、セピオ
ライト、ポリビニルアルコール系合成繊維（ビニロ
ン）、セラミック繊維等の無機繊維、パルプ、ポリプロ
ピレン繊維等の有機繊維を単独または併用して用いるこ
とができる。軽量セメント中に補強繊維を混合すること
は該繊維同士の結合力を介して強度を増大させるが、反
面、補強繊維の混入量が多くなりすぎるとセメント硬化
時の収縮力が過大となって建築用板として製造したとき
に反りを生じやすくなることから、補強繊維はセメント
重量に対して２〜９重量％混合することが好ましい。 【００１９】骨材としてはケイ砂、ケイ石粉、フライア
ッシュ、スラグ、再生粉等を用いることができ、セメン
ト重量に対して１２０〜３３０重量％、好ましくは１４
０〜２５０重量％を混合させる。このように軽量セメン
ト層における骨材の配合割合を高めることにより、軽量
セメント層の硬化時の収縮を減少させて反りを防止する
ことができる。 【００２０】成形助剤としてはメチルセルロース、エチ
ルセルロース、カルボキシメチルセルロース（ＣＭＣ）
等のセルロース誘導体を用いることができ、セメント、
合成樹脂発泡粒、骨材および補強繊維の合計重量に対し
て０．１〜１０重量％添加する。 【００２１】これらの材料にさらに混練水を加えて十分
に混練して軽量セメント混合物を得る。混練水量はセメ
ント重量に対して７０〜１１０重量％とすることが好ま
しい。この混練水量は、水を除いた軽量セメント混合物
の全体重量に対して２０〜４０重量％、好ましくは２５
〜３５重量％である。 【００２２】得られた軽量セメント混合物を押し出し成
形機に投入して、前記基板と略同一の平面寸法を有する
軽量セメント成形板３とした後、直ちにこの成形板を必
要に応じて下地処理の施された（すなわち、防水層、も
しくは防水層を介してさらにセメント混合物層が形成さ
れた）基板２の上に載置し、ロールプレス等によりその
表面を加圧し、接着した後、ドライヤーにより加熱乾燥
硬化させることによって建築用板１が得られる。軽量セ
メント成形板３は押し出し直後であって未硬化状態にあ
り、これを基板２上に積層した状態で加圧接着すること
で、表面平滑な建築用板１が得られる。得られた建築用
板の厚みは１２〜２８ｍｍの範囲とし、その比重は０．
６〜０．８の範囲とすることが好ましい。 【００２３】前述のように基板２の表面に任意に形成さ
れるセメント混合物層は好ましくは凹凸表面を有するも
のであるが、未硬化状態の軽量セメント成形板３がその
上に載置されてプレスされることから、軽量セメント成
形板３の裏面部分はセメント混合物層の凹凸表面に投錨
的に入り込み、大きな密着強度が得られると共に、プレ
ス時に基板２と軽量セメント成形板３との間に位置ずれ
が生ずることを防止する。 【００２４】次いで、得られた建築用板１を柱、間柱、
梁、桁、胴差、土台等の構造材（軸組材）および胴縁、
貫、筋交、受桟等の横架材等の下地材４に対して、軽量
セメント層３表面から釘５，５により固定して、本発明
の壁下地構造が得られる。 【００２５】打ち込む釘としては、建築基準法施行令第
４６条に基づき、ＪＩＳ−Ａ−５５０８のＮ５０または
同等品を用いる。また、釘長さは建築用板の厚みに応じ
て選定するが、一般に５０ｍｍ以上の長さの釘を用いる
ことが好ましい。この際、釘の打ち込みにより軽量モル
タル層が圧縮され、厚みが減少することを考慮する。さ
らに、釘の胴径は十分固定保持強度を保てるものとし、
好ましくは２．０ｍｍ以上とする。 【００２６】釘５は、下地材４の任意箇所に、建築用板
１の軽量セメント層３表面から略垂直に打ち込まれ、釘
の打ち込み間隔は１５０ｍｍ以下とする。このときの釘
の打ち込み強さは、下地材に十分に固定されるものと
し、具体的には釘打ち機で６〜１１ｋｇ／ｃｍ２程度、
好ましくは８〜９ｋｇ／ｃｍ２程度とする。これによ
り、軽量セメント層より内方に釘頭が入り込んだ位置ま
で釘が打ち込まれることとなり、建築用板が下地材に固
定された状態において、軽量セメント層３には、打ち込
まれた釘頭上に釘形状に対応した柱状の凹み６が形成さ
れることになる。 【００２７】釘５の打ち込みによって軽量セメント層３
に柱状の凹み６が形成されることは、釘５が打ち込まれ
た箇所の釘頭より下側の軽量セメント層３の領域が圧縮
されて密度が高くなっていることを意味している。これ
は、釘の打ち込みによって軽量セメント層を形成するセ
メント、骨材、補強繊維等が圧縮されることにもよる
が、主として合成樹脂発泡体が圧縮されて潰された状態
となっていることが大きく寄与しているものである。軽
量セメント層３の圧縮部分は、釘５の打ち込みに伴っ
て、釘頭を頂点（上面）として台形円錐状に基板方向
（底面）に末広がりとなって形成され（図２参照）、そ
の断面形状は略台形となる。この圧縮部分の比重は、軽
量セメント層３の全体比重が前述のように０．６〜１．
１（好ましくは０．７０〜０．９５）であるのに対して
１．９〜２．２程度まで高比重化されており、また凹み
６の深さ（釘の打ち込み深さ）は軽量セメント層３の厚
さに対して２０〜６０％の範囲とする。 【００２８】以上のようにして得られる本発明の壁下地
構造は構造的に十分な強度が得られるものであって、建
築基準法施行令第４６条に基づいて基板（面材）として
厚さ７．５ｍｍのＪＡＳ構造用合板を用い、ＪＩＳ−Ａ
−５５０８のＮ５０の釘を１５０ｍｍ以下の間隔をあ
け、柱、間柱、梁、桁、土台その他横架材の片面に打ち
付けたときの壁倍率２．５と同等もしくはそれ以上の壁
倍率が得られる。一例として、釘打ち機の圧力を６．５
ｋｇ／ｃｍ２として軽量セメント層３の厚さに対して２
５％の深さまで釘打ちして凹み６を形成した場合の壁下
地構造について壁倍率を測定したところ、２．７であっ
た。なお、軽量セメント層３の表面に釘頭が止まる状態
で建築用板１を固定した場合の壁倍率は１．８であり、
十分な強度を得ることができなかった。 【００２９】これらの比較から、釘５の打ち込みによっ
て軽量セメント層３に凹み６が形成され、軽量セメント
層の該凹みの下方部分が釘頭を頂点にして基板方向に末
広がりに圧縮されるため、軽量セメント層における釘保
持力を増大させることができることが実証された。 【００３０】なお、軽量セメント層の凹み６には軽量モ
ルタル、モルタル、弾性シーリング剤、発泡スチロー
ル、合成樹脂、プラスチック、ゴム類等を埋め込むこと
ができる。さらに必要であれば、軽量セメント層の表面
から接着剤等を介して軽量モルタルを塗布または吹き付
けてもよい。 【００３１】 【発明の効果】本発明によれば、従来のモルタル下地板
を用いて行われる壁下地工法において現場作業として必
要とされていたモルタル塗布作業が不要となり、作業時
間の短縮およびコストの低減を図ることができると共
に、作業者の技術や天候等の条件に左右されない安定し
た品質の壁下地構造が得られる。 【００３２】さらに、従来技術における壁下地構造と同
等もしくはそれ以上の壁倍率を得ることができ、構造的
にも十分な強度が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による壁下地構造の実施の形態を示す
断面図である。 【図２】 図１の壁下地構造における要部拡大断面図で
ある。 【符号の説明】 １ 建築用板 ２ 基板 ３ 軽量セメント層（軽量セメント成形板） ４ 下地材（柱） ５ 釘 ６ 凹み
断面図である。 【図２】 図１の壁下地構造における要部拡大断面図で
ある。 【符号の説明】 １ 建築用板 ２ 基板 ３ 軽量セメント層（軽量セメント成形板） ４ 下地材（柱） ５ 釘 ６ 凹み
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
E04B 2/56 - 2/70
E04C 2/00 - 2/54
E04F 13/08 - 13/18
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】基板上に軽量セメント層が形成された建築
用板が釘により下地材に固定されてなる壁下地構造にお
いて、軽量セメント層には合成樹脂発泡粒がセメント重
量に対して６〜２１重量％混合されており、この軽量セ
メント層表面より内方に釘頭が入り込んだ位置まで釘が
打ち込まれることにより軽量セメント層における釘頭の
上方に釘の打ち込みによる凹みが形成され、且つ、軽量
セメント層における釘頭の下方領域では釘打ちにより軽
量セメント層が末広がりに圧縮された状態で下地材に固
定されてなり、該釘が打ち込まれた箇所において釘頭の
上方に形成される凹み深さは軽量セメント層の厚さに対
して２０〜６０％の範囲であることを特徴とする壁下地
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32867499A JP3383783B2 (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 壁下地構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32867499A JP3383783B2 (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 壁下地構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001140385A JP2001140385A (ja) | 2001-05-22 |
| JP3383783B2 true JP3383783B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=18212905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32867499A Expired - Fee Related JP3383783B2 (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 壁下地構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3383783B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014083845A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-12 | Yoshimura Juko Co Ltd | 心持ち角材及び心持ち角材の乾燥前処理方法及び心持ち角材の使用方法 |
-
1999
- 1999-11-18 JP JP32867499A patent/JP3383783B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JP2001140385A (ja) | 2001-05-22 |
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