JP3382575B2 - 軟包装資材の加工機械、および、包装体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】 本発明は、加熱によって収
縮することにより被包装体を包装するシュリンクフィル
ムなどの軟包装資材の加工機械、および、包装体に関
し、特に、シュリンクフィルムでの使用にも耐え得るミ
シン目加工または孔あけ加工が可能で、加工コストを大
幅に低減することができる軟包装資材の加工機械、およ
び、包装体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】 近年、さまざまな形状の被包装体を包
装する軟包装資材が多数開発されているが、その中でも
使用後（廃棄後）の環境負荷が小さいシュリンクフィル
ムが特に注目されている。シュリンクフィルムとは、加
熱によって収縮することにより被包装体を包装する軟包
装資材の一種である。その包装方法は、まず、被包装体
を薄膜状のシュリンクフィルムで袋状に包囲する。次
に、被包装体を袋状に包囲したシュリンクフィルムに所
定の熱を加える。すると、シュリンクフィルムは収縮
し、被包装体の外形に密着して包装されるのである。

【０００３】かかるシュリンクフィルムにより包装が施
された場合、そのままの状態では開封が困難であるた
め、加熱収縮前のシュリンクフィルムにおける開封部近
傍にあらかじめミシン目加工を施しておき、加熱収縮後
の開封時にはそのミシン目に沿ってシュリンクフィルム
を破ることにより包装を開封できるようにすることが望
ましい。従来、シュリンクフィルム以外の通常の軟包装
資材においてミシン目加工を施す場合には、金属などで
形成された歯が多数列設された刃物が用いられていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、かか
る刃物を用いてシュリンクフィルムにミシン目加工を施
した場合、その加工時に付いた微細な切断傷によって、
シュリンクフィルムを加熱収縮させた時にミシン目加工
を施した部分から破れてしまうという問題点がある。ま
た、かかる刃物を用いてシュリンクフィルムを含むその
他の軟包装資材にミシン目加工や孔あけ加工を施す場
合、加工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため多
数の刃物を用意しなければならず、加工コストが増大す
るという問題点がある。

【０００５】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、シュリンクフィルムでの使用に
も耐え得るミシン目加工または孔あけ加工が可能で、加
工コストを大幅に低減することができる軟包装資材の加
工機械、および、包装体を提供することを目的としてい
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】 この目的を達成するた
めに、請求項１記載の軟包装資材の加工機械は、薄膜状
のフィルムで構成される軟包装資材に所望の加工を施す
軟包装資材の加工装置において、前記軟包装資材にミシ
ン目加工または孔あけ加工を施すレーザー加工装置と、
前記軟包装資材に印刷されるマークを、前記レーザー加
工装置によってミシン目加工または孔あけ加工を施す前
に、そのレーザー加工装置の駆動基準として読み取る読
取装置と、その読取装置によって前記軟包装資材に印刷
されたレーザー加工装置の駆動基準となるマークが読み
取られ、前記レーザー加工装置により前記軟包装資材に
加工が施された後に、前記軟包装資材の本体部分からマ
ークの印刷部分を切り離すと同時に前記軟包装資材の本
体部分を所定の幅であって長手方向に切断する切断装置
を備えていることを特徴とする軟包装資材の加工装置。

【０００７】この請求項１記載の軟包装資材の加工機械
によれば、読取装置により軟包装資材に印刷されたレー
ザー加工装置の駆動基準となるマークが読み取られ、レ
ーザー加工装置によって軟包装資材に加工が施される。
そして、その加工が終了した後に、切断装置によって、
軟包装資材の本体部分からマークの印刷部分が切り離さ
れると同時に軟包装資材の本体部分が所定の幅であって
長手方向に切断される。

【０００８】請求項２記載の軟包装資材の加工機械は、
請求項１記載の軟包装資材の加工装置において、前記軟
包装資材が巻回された供給ローラと、その供給ローラか
ら供給された前記軟包装資材を巻き取る巻き取りローラ
とを備え、前記切断装置は、前記供給ローラと巻き取り
ローラとの間に配設されている。

【０００９】この請求項２記載の軟包装資材の加工機械
によれば、請求項１に記載の軟包装資材の加工装置と同
様に作用する上、供給ローラから供給された軟包装資材
は、切断装置に切断された後に、巻き取りローラによっ
て巻き取られる。

【００１０】請求項３記載の軟包装資材の加工機械は、
請求項２記載の軟包装資材の加工装置において、前記レ
ーザー加工装置は、前記供給ローラと前記巻き取りロー
ラとの間に配設されている。

【００１１】この請求項３記載の軟包装資材の加工機械
によれば、請求項２記載の軟包装資材の加工機械と同様
に作用する上、供給ローラから供給された軟包装資材を
切断装置によって所定の幅に切断し、その切断された軟
包装資材を巻き取りローラによって巻き取る加工機械に
おいて、その供給ローラと巻き取りローラとの間に配設
されたレーザー加工装置によって、軟包装資材にミシン
目加工または孔あけ加工が施される。つまり、レーザー
加工装置によって加工を施す工程が、切断装置によって
軟包装資材を所定の幅に切断する工程の一部に含まれて
いるので、レーザー加工装置によって加工を施す工程を
別途個別に設ける必要がない。よって、従来の加工ライ
ンに、レーザー加工装置によって軟包装資材にミシン目
加工または孔あけ加工を施す工程を容易に追加すること
ができる。

【００１２】請求項４記載の軟包装資材の加工機械は、
請求項１から３のいずれかに記載の軟包装資材の加工装
置において、前記レーザー加工装置は、炭酸ガスレーザ
ー加工装置で構成されると共に、前記切断装置に対して
前記軟包装資材の搬送方向上流側に配設されている。

【００１３】この請求項４記載の軟包装資材の加工機械
によれば、請求項１から３のいずれかに記載の軟包装資
材の加工機械と同様に作用する上、読取装置によって、
軟包装資材に表示されたレーザー加工装置の駆動基準と
なるマークが読み取られた後に、炭酸ガスレーザー加工
装置で構成されるレーザー加工装置によって軟包装資材
にミシン目加工または孔あけ加工が施され、その加工が
終了した後に切断装置によって軟包装資材が所定の幅に
切断され、マークの印刷部分が軟包装資材の本体部分か
ら切り離される。つまり、レーザー加工装置によって加
工が施されてから切断装置によってマークの印刷部分が
軟包装資材の本体部分から切り離されるので、軟包装資
材に印刷されたレーザー加工装置の駆動基準となるマー
クの位置と、レーザー加工装置によってミシン目加工ま
たは孔あけ加工を施す位置とがずれるのを防止すること
ができる。また、レーザー加工装置は炭酸ガスレーザー
加工装置で構成されているので、薄膜状のフィルムで構
成される軟包装資材の切断加工に適している。

【００１４】

【００１５】

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【００２１】

【００２２】

【発明の実施の形態】 以下、本発明の好ましい実施例
について、添付図面を参照して説明する。本実施例の軟
包装資材の加工機械は、シュリンクフィルムＦ１やアル
ミ蒸着フィルムＦ２などの軟包装資材Ｆに切断や圧着な
ど所望の加工を施すために用いられるものであり、その
加工機械には軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工
を施すレーザー加工装置Ｌが装着されている。なお、加
工が施される軟包装資材Ｆの種類は特に限定されず、シ
ュリンクフィルムＦ１やアルミ蒸着フィルムＦ２以外で
あっても良い。

【００２３】本実施例においては、ロール状に巻回され
たシート状の軟包装資材Ｆを長手方向に切断するスリッ
ターＳと呼ばれる加工機械にレーザー加工装置Ｌを装着
した場合と、シート状の軟包装資材Ｆを袋状に形成する
製袋機Ｂと呼ばれる加工機械にレーザー加工装置Ｌを装
着した場合とについて説明する。本実施例のスリッター
Ｓでは軟包装資材Ｆの一種であるシュリンクフィルムＦ
１を加工する場合について、また、製袋機Ｂでは同じく
軟包装資材Ｆの一種であるアルミ蒸着フィルムＦ２を加
工する場合について説明する。

【００２４】図１を参照して、レーザー加工装置Ｌをス
リッターＳに装着した第１実施例について説明する。図
１は、第１実施例におけるスリッターＳの構造を概略的
に示した側断面図である。スリッターＳには、ロール状
に巻回されたシート状の軟包装資材Ｆであるシュリンク
フィルムＦ１をスリッターＳの内部に供給する供給ロー
ラ１が回転可能に軸着されている。図１における時計回
り方向に供給ローラ１が回転することにより、シュリン
クフィルムＦ１がスリッターＳの内部に供給される。

【００２５】スリッターＳの反供給ローラ１側には、供
給ローラ１から供給されたシュリンクフィルムＦ１を巻
き取る２基の巻き取りローラ２がそれぞれ回転可能に軸
着されている。図１における反時計回り方向にそれぞれ
の巻き取りローラ２が回転することにより、供給ローラ
１から供給されたシュリンクフィルムＦ１が巻き取られ
る。

【００２６】スリッターＳの内部における供給ローラ１
と巻き取りローラ２との間には、シュリンクフィルムＦ
１を供給ローラ１側から巻き取りローラ２側へ搬送する
多数の搬送ローラ３ａ〜３ｋが軸着されており、その搬
送ローラ３ｇと搬送ローラ３ｈとの間には、シート状の
シュリンクフィルムＦ１を長手方向に切断する切断装置
４が配設されている。切断装置４には、図１における奥
行き方向に複数の刃４ａが列設されており、切断装置４
を通過したシート状のシュリンクフィルムＦ１が所定の
幅に切断される。

【００２７】図１に示すスリッターＳでは、巻き取りロ
ーラ２が２基配設されているので、供給ローラ１から供
給されたシュリンクフィルムＦ１の全幅から、２枚分の
シート状のシュリンクフィルムＦ１が切断され、それぞ
れの巻き取りローラ２に巻き取られる。その際には、供
給ローラ１から供給されたシュリンクフィルムＦ１の両
縁部もシュリンクフィルムＦ１の本体部分から切断排除
される。

【００２８】このように、スリッターＳとは、供給ロー
ラ１から供給されたシート状のシュリンクフィルムＦ１
を切断装置４で所定の幅に切断し、その切断されたシュ
リンクフィルムＦ１を各巻き取りローラ２に巻き取る装
置である。

【００２９】図１に示すように、本実施例のスリッター
Ｓには、切断装置４に対してシュリンクフィルムＦ１の
搬送方向上流側における搬送ローラ３ｂと搬送ローラ３
ｃとの間に、シート状のシュリンクフィルムＦ１にミシ
ン目加工や孔あけ加工を施すレーザー加工装置Ｌが配設
されている。レーザー加工装置Ｌは、レーザー光線Ｃを
発生させるレーザー発振器Ｌ１と、そのレーザー発振器
Ｌ１で発生したレーザー光線ＣをシュリンクフィルムＦ
１に照射するビームベンダーＬ２と、そのビームベンダ
ーＬ２から照射されたレーザー光線Ｃによってシュリン
クフィルムＦ１に加工が施された際に発生するガスを吸
引する吸引チャンバーＬ３とから構成されている。吸引
チャンバーＬ３とビームベンダーＬ２とは、シュリンク
フィルムＦ１を挟んで対向する位置にそれぞれ配設され
ている。

【００３０】レーザー加工装置ＬのビームベンダーＬ２
に対して、シュリンクフィルムＦ１の搬送方向のやや上
流側には、シュリンクフィルムＦ１の縁部に印刷された
レーザー加工装置Ｌの駆動基準となるマークＭ（図１に
おいては図示せず）を読み取る読取装置５が配設されて
いる。シュリンクフィルムＦ１に印刷されたマークＭが
読取装置５によって読み取られると、その信号がレーザ
ー加工装置Ｌへ送られ、レーザー加工装置Ｌの駆動（ミ
シン目加工や孔あけ加工）が制御されるのである。

【００３１】このように、本実施例のスリッターＳには
レーザー加工装置Ｌや読取装置５が配設されているの
で、ミシン目加工や孔あけ加工を施す工程が、切断装置
４によってシュリンクフィルムＦ１を所定の幅に切断す
る工程の一部に含まれる。よって、レーザー加工装置Ｌ
によって加工を施す工程を別途個別に設ける必要がない
ので、従来の加工ラインに、レーザー加工装置Ｌによっ
てシュリンクフィルムＦ１にミシン目加工や孔あけ加工
を施す工程を容易に追加することができる。

【００３２】図２を参照して、レーザー加工装置Ｌの構
造および原理について説明する。図２は、レーザー加工
装置Ｌの構造および原理を概略的に示した斜視図であ
る。なお、ビームベンダーＬ２については、理解を容易
にするためにその内部を透視して示している。また、本
実施例のレーザー加工装置Ｌは、炭酸ガスレーザー加工
装置で構成されている。よって、薄膜状のフィルムで構
成されるシュリンクフィルムＦ１の切断加工に適してい
る。

【００３３】シート状のシュリンクフィルムＦ１の表面
には、商品名などの包装表示Ｐが印刷されており、その
シート状のシュリンクフィルムＦ１は、矢印Ｄ方向に毎
分６０ｍ程度の速度で搬送されている。前述のように、
本実施例のスリッターＳでは、シュリンクフィルムＦ１
の全幅から２枚分のシート状のシュリンクフィルムＦ１
が製造されるので、幅方向あたりに包装表示Ｐが２箇所
印刷されている。

【００３４】シート状のシュリンクフィルムＦ１の上方
には、レーザー光線Ｃを発生させるレーザー発振器Ｌ１
が配設されており、そのレーザー発振器Ｌ１の一端（図
２における右方）には、レーザー光線Ｃを発射する発射
口Ｌ１ａが形成されている。なお、レーザー発振器Ｌ１
の使用電力は、シュリンクフィルムＦ１を毎分６０ｍ程
度の速度で搬送した場合、ミシン目加工１列あたり５０
〜６０Ｗとするのが良い。

【００３５】発射口Ｌ１ａの出口近傍には、レーザー光
線Ｃの通過と非通過とを切り替えるビームシャッターＬ
４が配設されている。このビームシャッターＬ４は昇降
可能に構成されており、ビームシャッターＬ４が上昇す
ることによりレーザー光線Ｃの通過が阻止され、逆に、
ビームシャッターＬ４が下降することにより、レーザー
光線Ｃの通過が可能となるのである。図２に示すような
ミシン目加工をシュリンクフィルムＦ１に施す場合に
は、このビームシャッターＬ４を小刻みに昇降させれば
良いのである。

【００３６】ビームシャッターＬ４よりも前方（図２に
おける右方）における発射口Ｌ１ａの正面には、発射口
Ｌ１ａから発射されたレーザー光線Ｃを反射させる第１
ミラーＬ５が配設されている。また、第１ミラーＬ５の
斜め下方には、第１ミラーＬ５で反射されたレーザー光
線Ｃを更にビームベンダーＬ２の内部へ向けて反射させ
る第２ミラーＬ６が配設されている。

【００３７】前述のように、本実施例のスリッターＳで
は、シュリンクフィルムＦ１の全幅から２枚分のシート
状のシュリンクフィルムＦ１が製造されるので、シュリ
ンクフィルムＦ１の幅方向に２基のビームベンダーＬ２
が配設されている。それぞれのビームベンダーＬ２は、
レーザー光線Ｃの反射量と透過量との比率をする調節す
るビームスプリッターＬ７と、レーザー光線Ｃの焦点を
調節するレンズＬ８とから構成されている。

【００３８】ビームスプリッターＬ７は、レーザー光線
Ｃの反射量と透過量との比率を自在に調節できる装置で
あり、本実施例においては、第２ミラーＬ６側（図２に
おける右方）のビームベンダーＬ２に配設されたビーム
スプリッターＬ７は、反射量と透過量との比率が１対１
に調節されている。つまり、レーザー発振器Ｌ１から発
射されたレーザー光線Ｃの内、半分はこのビームスプリ
ッターＬ７で反射されて直下のレンズＬ８へ送られ、残
りの半分はこのビームスプリッターＬ７を透過して反第
２ミラーＬ６側（図２における左方）のビームベンダー
Ｌ２に配設されたビームスプリッターＬ７へ送られる。

【００３９】一方、反第２ミラーＬ６側（図２における
左方）のビームベンダーＬ２に配設されたビームスプリ
ッターＬ７は、反射量と透過量との比率が１対０に調節
されている。つまり、第２ミラーＬ６側（図２における
右方）のビームスプリッターＬ７を透過してきたレーザ
ー光線Ｃは、全て直下のレンズＬ８へ送られる。よっ
て、レーザー発振器Ｌ１から発射されたレーザー光線Ｃ
は、それぞれのビームベンダーＬ２のレンズＬ８へ均等
に振り分けられるのである。

【００４０】ビームベンダーＬ２の直下におけるシュリ
ンクフィルムＦ１の裏面側には、ビームベンダーＬ２か
ら照射されたレーザー光線Ｃによってシュリンクフィル
ムＦ１に加工が施された際に発生するガスを吸引する吸
引チャンバーＬ３が配設されている。この吸引チャンバ
ーＬ３はシュリンクフィルムＦ１の略全幅にわたって配
設されており、その上面にはガスを吸引するためのスリ
ットＬ３ａが穿設されている。また、吸引チャンバーＬ
３の端部からは、吸引したガスを室外に排出するための
排気管Ｌ３ｂが延出されている。

【００４１】図２に示すように、シュリンクフィルムＦ
１の縁部には、レーザー加工装置Ｌの駆動基準となるマ
ークＭが印刷されており、そのシュリンクフィルムＦ１
の縁部の上部にはマークＭを読み取る読取装置５が配設
されている。よって、シート状のシュリンクフィルムＦ
１が矢印Ｄ方向に搬送されて、読取装置５の直下をマー
クＭが通過する毎に、読取装置５からレーザー加工装置
Ｌへ信号が送られ、その信号に基づいてレーザー加工装
置ＬがシュリンクフィルムＦ１にミシン目加工を施すの
である。なお、このマークＭは、従来のシュリンクフィ
ルムＦ１（軟包装資材Ｆ）にも印刷されている印刷時の
位置決め用マークを代用しても良い。

【００４２】このように、本実施例のスリッターＳで
は、レーザー加工装置Ｌによってミシン目加工が施され
てから、前述のように切断装置４によってマークＭの印
刷部分がシュリンクフィルムＦ１の本体部分から切り離
されるので、シュリンクフィルムＦ１に印刷されたレー
ザー加工装置Ｌの駆動基準となるマークＭの位置と、レ
ーザー加工装置Ｌによってミシン目加工を施す位置とが
ずれるのを防止することができる。

【００４３】ここで、図１、図２を参照して、スリッタ
ーＳの動作について説明する。まず、シート状の軟包装
資材ＦであるシュリンクフィルムＦ１をロール状に巻回
した供給ローラ１がシュリンクフィルムＦ１の供給方向
（図１における時計回り方向）へ回転すると共に、供給
ローラ１から供給されたシュリンクフィルムＦ１を巻き
取る２基の巻き取りローラ２が巻き取り方向（図１にお
ける反時計回り方向）へそれぞれ回転する。すると、ス
リッターＳの内部を、供給ローラ１側から巻き取りロー
ラ２側へとシート状のシュリンクフィルムＦ１が所定の
搬送速度で移動する。

【００４４】スリッターＳの内部を移動するシュリンク
フィルムＦ１は、まず、読取装置５の直下に達し、シュ
リンクフィルムＦ１の幅方向の縁部に印刷されたマーク
Ｍが読取装置５によって読み取られる。すると、読取装
置５からレーザー加工装置Ｌへ信号が送られ、その信号
に基づいてレーザー加工装置ＬがシュリンクフィルムＦ
１にミシン目加工を施す。なお、ミシン目加工以外に、
レーザー加工装置ＬによってシュリンクフィルムＦ１に
孔あけ加工が施されても良い。

【００４５】具体的には、レーザー発振器Ｌ１から発射
されたレーザー光線Ｃが第１ミラーＬ５および第２ミラ
ーＬ６で反射され、２基のビームベンダーＬ２に達す
る。ここで、レーザー発振器Ｌ１から発射されたレーザ
ー光線Ｃは、２基のビームベンダーＬ２内に配設された
それぞれのビームスプリッターＬ７により、それぞれの
レンズＬ８へ均等に振り分けられ、そのレンズＬ８で焦
点が合わせられた後にシュリンクフィルムＦ１の表面に
照射される。

【００４６】その際に、ビームシャッターＬ４は小刻み
に昇降しており、レーザー光線Ｃがシュリンクフィルム
Ｆ１の表面に断続的に照射されることにより、シュリン
クフィルムＦ１にミシン目が形成される。シュリンクフ
ィルムＦ１の裏面側に配設された吸引チャンバーＬ３
は、シュリンクフィルムＦ１が溶解した際に発生したガ
スを吸引し、室外へ排出する。

【００４７】続いて、レーザー加工装置Ｌによるミシン
目加工が完了したシュリンクフィルムＦ１は切断装置４
に達し、切断装置４に配設された複数の刃４ａによって
全幅から２枚分のシート状のシュリンクフィルムＦ１が
所定の幅に切断される。その際に、シュリンクフィルム
Ｆ１の幅方向の縁部に印刷されたマークＭの部分もシュ
リンクフィルムＦ１の本体部分から切り離される。そし
て、切断装置４を通過したシート状のシュリンクフィル
ムＦ１は、２基の巻き取りローラ２にそれぞれ巻き取ら
れる。

【００４８】シュリンクフィルムＦ１にミシン目加工や
孔あけ加工を施す場合に、従来、シュリンクフィルムＦ
１以外の通常の軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加
工を施す場合のように刃物で加工を行うと、その加工時
に付いた微細な切断傷によって、シュリンクフィルムＦ
１を加熱収縮させた時にミシン目加工や孔あけ加工を施
した部分から破れてしまうという問題点があったが、こ
のように、シュリンクフィルムＦ１にレーザー加工装置
Ｌによってミシン目加工や孔あけ加工を施した場合、加
熱収縮させた時にシュリンクフィルムＦ１が破れるのを
防止することができる。これは、レーザー加工装置Ｌに
よってミシン目加工や孔あけ加工を施した場合には、微
細な切断傷が付かないだけでなく、加工時にシュリンク
フィルムＦ１がわずかに溶解して切断面が他の部分より
も若干量盛り上がることにより、加工部（切断部）の強
度が向上するからである。

【００４９】また、従来のように、刃物を用いて軟包装
資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工を施す場合には、加
工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため、多数の
刃物を用意しなければならなかったが、レーザー加工装
置Ｌを用いた場合では、その制御形式を電気的に変更す
るだけでさまざまな形態の加工を施すことができる。例
えば、ミシン目のピッチを変更する場合においても、従
来のように刃物を用いた場合では、それぞれのミシン目
のピッチに応じた個々の刃物が必要であったが、レーザ
ー加工装置Ｌを用いた場合では、その制御形式を電気的
に変更するだけで容易にミシン目のピッチを変更するこ
とができる。よって、軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔
あけ加工を施す加工コストを大幅に低減することができ
るのである。

【００５０】ここで、図３、図４を参照して、レーザー
加工装置Ｌを備えたスリッターＳを用いて製造された包
装体１０，２０を製品例として説明する。図３は、被包
装体Ｑを包装すると共にシュリンクフィルムＦ１により
形成された包装体１０を示した斜視図である。略直方体
状に形成された被包装体Ｑは、透明なシュリンクフィル
ムＦ１により形成された包装体１０によって包装されて
おり、その包装体１０の上面には、商品名などの包装表
示Ｐが印刷されている。

【００５１】被包装体Ｑの側面には、包装体１０を開封
しやすくするための開封部としての凹部Ｑ１が形成され
ており、包装体１０における凹部Ｑ１の開口面の内側に
はミシン目１０ａが形成されている。よって、包装体１
０における凹部Ｑ１の開口面を指で押し、ミシン目１０
ａを破ることにより、シュリンクフィルムＦ１により形
成された包装体１０を容易に開封することができる。な
お、ミシン目加工の代わりに、複数の孔が列設されてい
ていたり、単数の孔が形成されていても良い。また、ミ
シン目加工や孔あけ加工は、レーザー加工装置Ｌ以外の
例えば刃物で施されていても良い。

【００５２】包装体１０の表面におけるミシン目１０ａ
の近傍には、切り口であることを示す表示として「切り
口」という文字１０ｂが印刷されている。よって、レー
ザー加工装置Ｌによってミシン目加工や孔あけ加工が施
されたシュリンクフィルムＦ１においても、その切り口
の位置がわかりやすい。なお、切り口であることを示す
表示は特に限定されるものではなく、例えば、はさみの
マークが印刷されていても良い。

【００５３】図４は、アルミ蒸着フィルムＦ２をラミネ
ートした包装体２０を示した斜視図である。図４に示す
包装体２０は、冷凍食品などを包装する場合に用いられ
るものであり、包装体２０の上面には商品名などの包装
表示Ｐが印刷されている。包装体２０は、シート状のア
ルミ蒸着フィルムＦ２の両端部２０ａなどを熱圧着させ
ることにより袋状に形成されている。

【００５４】その熱圧着された両端部２０ａよりも包装
体２０の中央側には、多数の孔２０ｂが帯状に形成され
ている。このように、包装体２０に多数の孔２０ｂを形
成することにより包装体２０の通気性を確保することが
できるので、農産物、冷凍野菜などの包装に適してい
る。なお、孔２０ｂは、円形状の孔以外に、切り込みが
設けられただけの孔であっても良い。

【００５５】図５を参照して、レーザー加工装置Ｌを製
袋機Ｂに装着した第２実施例について説明する。第１実
施例では、ロール状に巻回されたシート状の軟包装資材
Ｆを長手方向に切断するスリッターＳにレーザー加工装
置Ｌを装着したが、第２実施例では、シート状の軟包装
資材Ｆを袋状に形成する製袋機Ｂにレーザー加工装置Ｌ
を装着している。第２実施例では、軟包装資材Ｆの一種
であるアルミ蒸着フィルムＦ２を製袋機Ｂによって加工
する場合について説明する。

【００５６】図５は、第２実施例における製袋機Ｂの構
造を概略的に示した側面図である。製袋機Ｂは、ロール
状に巻回されたシート状の軟包装資材Ｆであるアルミ蒸
着フィルムＦ２を製袋機Ｂの内部に供給する２基の供給
ローラ５１，５２を備えている。上方に配設された供給
ローラ５１からは袋を構成する上面側が供給され、下方
に配設された供給ローラ５２からは袋を構成する下面側
が供給される。

【００５７】２基の供給ローラ５１，５２の前方側（図
５における左方）には、２基の供給ローラ５１，５２か
ら供給されたアルミ蒸着フィルムＦ２の所定の部分を熱
により圧着して袋状に形成する熱圧着装置５３が配設さ
れている。また、その熱圧着装置５３の前方側（図５に
おける左方）には、熱により圧着されたアルミ蒸着フィ
ルムＦ２を冷却する冷却装置５４が配設されている。さ
らに、その冷却装置５４の前方側（図５における左方）
には、袋状に形成されつつ帯状になったアルミ蒸着フィ
ルムＦ２を各製品毎に切断する切断装置５５が配設され
ている。切断装置５５の斜め下方には、各製品毎に切断
された袋状のアルミ蒸着フィルムＦ２を貯留する貯留容
器５６が配設されている。

【００５８】このように、製袋機Ｂとは、２基の供給ロ
ーラ５１，５２から供給されたシート状のアルミ蒸着フ
ィルムＦ２を熱圧着装置５３によって袋状に形成し、冷
却装置５４で冷却した後に切断装置５５によって各製品
毎に切断する装置である。

【００５９】図５に示すように、本実施例の製袋機Ｂに
は、冷却装置５４と切断装置５５との間に、アルミ蒸着
フィルムＦ２にミシン目加工や孔あけ加工を施すレーザ
ー加工装置Ｌが配設されている。レーザー加工装置Ｌ
は、レーザー光線Ｃを発生させるレーザー発振器Ｌ１
（図示せず）と、そのレーザー発振器Ｌ１で発生したレ
ーザー光線Ｃをアルミ蒸着フィルムＦ２に照射するビー
ムベンダーＬ２と、そのビームベンダーＬ２から照射さ
れたレーザー光線Ｃによってアルミ蒸着フィルムＦ２に
加工が施された際に発生するガスを吸引する吸引チャン
バーＬ３とから構成されている。吸引チャンバーＬ３と
ビームベンダーＬ２とは、アルミ蒸着フィルムＦ２を挟
んで対向する位置にそれぞれ配設されている。

【００６０】ここで、レーザー加工装置Ｌのビームベン
ダーＬ２は、帯状になって搬送されるアルミ蒸着フィル
ムＦ２の搬送方向と直交する方向にミシン目加工を施し
たり、円や三角などといった図形状の孔あけ加工を施す
ことができるようするために、アルミ蒸着フィルムＦ２
の搬送方向の前後方向（図５における左右方向）、およ
び左右方向（図５における紙面手前および奥方向）へ移
動可能に構成されている。

【００６１】このように、本実施例の製袋機Ｂにはレー
ザー加工装置Ｌが配設されているので、ミシン目加工や
孔あけ加工を施す工程が、熱圧着装置５３などによって
アルミ蒸着フィルムＦ２などの軟包装資材Ｆを袋状に形
成する工程の一部に含まれる。よって、レーザー加工装
置Ｌによって加工を施す工程を別途個別に設ける必要が
ないので、従来の加工ラインに、レーザー加工装置Ｌに
よって軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工を施す
工程を容易に追加することができる。

【００６２】また、本実施例の製袋機Ｂでは、レーザー
加工装置Ｌによってミシン目加工が施されてから、切断
装置５５によって軟包装資材Ｆが各製品毎に切断される
ので、レーザー加工装置Ｌによってミシン目加工または
孔あけ加工を施す際には、軟包装資材Ｆはまだ複数の製
品が連なって帯状をなしている。よって、軟包装資材Ｆ
を所定量ずつ搬送するのが容易であり、正確な位置にミ
シン目加工または孔あけ加工を施すことができる。

【００６３】ここで、図５を参照して、製袋機Ｂの動作
について説明する。まず、シート状の軟包装資材Ｆであ
るアルミ蒸着フィルムＦ２をロール状に巻回した供給ロ
ーラ５１，５２が、アルミ蒸着フィルムＦ２の供給方向
（図５における反時計回り方向）へ回転する。そして、
シート状のアルミ蒸着フィルムＦ２が製袋機Ｂの内部を
搬送方向前方側（図５における左方）へ所定量ずつ移動
する。

【００６４】続いて、熱圧着装置５３がアルミ蒸着フィ
ルムＦ２の所定の部分を熱により圧着し、袋状に形成す
る。熱圧着時には、シート状のアルミ蒸着フィルムＦ２
の搬送は一時停止するので、シート状のアルミ蒸着フィ
ルムＦ２は所定量ずつの移動と停止とを繰り返すのであ
る。熱圧着が完了したら、冷却装置５４がアルミ蒸着フ
ィルムＦ２の圧着時の熱を冷却する。

【００６５】圧着時の熱の冷却が完了したら、レーザー
加工装置Ｌがアルミ蒸着フィルムＦ２にミシン目加工や
孔あけ加工を施す。前述のように、熱圧着装置５３によ
って熱圧着が施される際には、シート状のアルミ蒸着フ
ィルムＦ２の搬送は一時停止するので、その搬送停止中
にレーザー加工装置Ｌがミシン目加工や孔あけ加工を施
すのである。

【００６６】具体的には、レーザー加工装置Ｌのビーム
ベンダーＬ２がアルミ蒸着フィルムＦ２の搬送方向の前
後方向（図５における左右方向）、および左右方向（図
５における紙面手前および奥方向）へ平行移動して、ア
ルミ蒸着フィルムＦ２にミシン目加工や孔あけ加工を施
す。アルミ蒸着フィルムＦ２の裏面側に配設された吸引
チャンバーＬ３は、アルミ蒸着フィルムＦ２が溶解した
際に発生したガスを吸引し、室外へ排出する。

【００６７】レーザー加工装置Ｌによるミシン目加工や
孔あけ加工が完了したら、袋状に形成されつつ帯状にな
っているアルミ蒸着フィルムＦ２を、切断装置５５が各
製品毎に切断する。そして、切断が完了した袋状のアル
ミ蒸着フィルムＦ２は、貯留容器５６に貯留される。

【００６８】ここで、図６を参照して、レーザー加工装
置Ｌを備えた製袋機Ｂを用いて製造された包装体６０を
製品例として説明する。図６は、軟包装資材Ｆを袋状に
形成した包装体６０の平面図である。軟包装資材Ｆはア
ルミ蒸着フィルムＦ２により形成されており、その包装
体６０の上面には、商品名などの包装表示Ｐが印刷され
ている。

【００６９】包装体６０は、シート状のアルミ蒸着フィ
ルムＦ２の端部６０ａなどを熱圧着させることにより袋
状に形成されている。その熱圧着された片側（図６にお
ける左方）の端部６０ａよりも包装体６０の中央側に
は、レーザー加工装置Ｌによって開封用のミシン目６０
ｂが形成されている。そのミシン目６０ｂの近傍には、
切り口であることを示す表示として「切り口」という文
字６０ｃが印刷されている。

【００７０】また、ミシン目６０ｂが形成されている側
の端部６０ａの略中央には、レーザー加工装置Ｌによっ
て丸孔６０ｄが形成されている。この丸孔６０ｄは、商
品の一部としての包装体６０を店頭に配設された棒状部
材（図示せず）に吊設するためのものであり、店頭に配
設された棒状部材の外形よりも若干大きな径で形成され
ている。

【００７１】このように、シュリンクフィルムＦ１以外
の軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工を施す場合
においても、従来のように刃物を用いて加工を行った場
合には、その加工時に微細な切断傷が付くので、特にミ
シン目においてはそのミシン目に沿って開封している途
中でミシン目から外れて破れてしまうことがあったが、
レーザー加工装置Ｌによって加工を施した場合には、途
中で破れることなく適切に開封できるミシン目６０ｂを
形成することができる。

【００７２】以上、実施例に基づき本発明を説明した
が、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形
が可能であることは容易に推察できるものである。

【００７３】例えば、ポリエチレンやＯＰフィルムなど
で構成されるチャック付きビニール袋７０にミシン目加
工や孔あけ加工が施されていても良い。図７にチャック
付きビニール袋７０の平面図を示す。図７に示すチャッ
ク付きビニール袋７０は袋状に形成されており、その一
側（図７における左方）の端部７０ａは熱圧着されてい
る。かかる状態においては、チャック付きビニール袋７
０は完全に密閉されている。

【００７４】チャック付きビニール袋７０の端部７０ａ
の近傍には、チャック付きビニール袋７０の全幅にわた
って開閉可能なチャック７０ｂが配設されている。この
チャック７０ｂは、その表面側と裏面側とから押圧する
ことによりビニール袋７０の表面と裏面とを密着させて
チャック付きビニール袋７０を密閉することができる。
逆に、ビニール袋７０の表面と裏面とを引っ張ることに
より、密着部を剥離させてチャック付きビニール袋７０
を開封することができる。

【００７５】そのチャック７０ｂと熱圧着された端部７
０ａとの間には、レーザー加工装置Ｌによって開封用の
ミシン目７０ｃが形成されている。また、端部７０ａの
略中央には、レーザー加工装置Ｌによって丸孔７０ｄが
形成されている。この丸孔７０ｄは、商品の一部として
のチャック付きビニール袋７０を店頭に配設された棒状
部材（図示せず）に吊設するためのものである。

【００７６】前述のように、チャック付きビニール袋７
０の使用前には、熱圧着された端部７０ａによってチャ
ック付きビニール袋７０は完全に密閉されているので、
そのチャック付きビニール袋７０から中身を取り出す場
合には、ミシン目７０ｃに沿ってチャック付きビニール
袋７０を開封すればよい。そして、チャック付きビニー
ル袋７０から必要なだけ中身を取り出した後は、チャッ
ク７０ｂを閉じることにより、再びチャック付きビニー
ル袋７０を密閉することができるのである。かかる構成
のチャック付きビニール袋７０によれば、開封後におい
ても中身への湿気を防止したり、酸化を防止することが
できる。よって、チャック付きビニール袋７０は、食品
の保存に適している。

【００７７】また、軟包装資材Ｆに多数の孔あけを施し
た「有孔フィルム」が農産物などの包装資材として用い
られているが、その「有孔フィルム」の孔を、レーザー
加工装置Ｌによって形成しても良い。かかる方式によれ
ば、従来のように刃物や針で孔あけ加工を施していた場
合と比較して、大幅に加工コストを低減させて合理化を
図ることができる。

【００７８】また、軟包装資材Ｆの縁部に沿って帯状に
多数の孔を形成することにより、その縁部のどこからで
も開封可能にした軟包装資材Ｆがあるが、その多数の孔
をレーザー加工装置Ｌによって形成しても良い。

【００７９】また、孔あけ加工の一種として、軟包装資
材Ｆの縁部に開封用の「切り込み」や「Ｖノッチ」をレ
ーザー加工装置Ｌによって形成しても良い。

【００８０】

【発明の効果】 本発明の軟包装資材の加工機械、およ
び、包装体によれば、包装体を構成する軟包装資材に所
望の加工を施す軟包装資材の加工機械に備えられたレー
ザー加工装置によって、軟包装資材にミシン目加工また
は孔あけ加工が施される。軟包装資材の内、加熱によっ
て収縮し被包装体を包装するシュリンクフィルムＦ１に
おいては、従来、シュリンクフィルムＦ１以外の通常の
軟包装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合
のように刃物で加工を施すと、その加工時に付いた微細
な切断傷によって、シュリンクフィルムＦ１を加熱収縮
させた時にミシン目加工または孔あけ加工を施した部分
から破れてしまうが、レーザー加工装置によってミシン
目加工または孔あけ加工を施した場合には、加熱収縮さ
せた時にシュリンクフィルムＦ１が破れるのを防止する
ことができるという効果がある。つまり、レーザー加工
装置によってミシン目加工または孔あけ加工を施した場
合には、微細な切断傷が付かないだけでなく、加工時に
シュリンクフィルムＦ１がわずかに溶解して切断面が他
の部分よりも若干量盛り上がることにより、加工部（切
断部）の強度が向上するのである。

【００８１】また、シュリンクフィルムＦ１以外の軟包
装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合にお
いても、刃物を用いて加工を行った場合には、その加工
時に微細な切断傷が付くので、特にミシン目においては
そのミシン目に沿って開封している途中でミシン目から
外れて破れてしまうことがあったが、レーザー加工装置
によって加工を施した場合には、途中で破れることなく
適切に開封できるミシン目を形成することができるとい
う効果がある。

【００８２】さらに、従来のように、刃物を用いて軟包
装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合で
は、加工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため多
数の刃物を用意しなければならなかったが、レーザー加
工装置を用いた場合では、その制御形式を電気的に変更
するだけでさまざまな形態の加工を施すことができる。
例えば、ミシン目のピッチを変更する場合においても、
従来のように刃物を用いた場合では、それぞれのミシン
目のピッチに応じた個々の刃物が必要であったが、レー
ザー加工装置を用いた場合では、その制御形式を電気的
に変更するだけで容易にミシン目のピッチを変更するこ
とができる。よって、軟包装資材にミシン目加工または
孔あけ加工を施す加工コストを大幅に低減することがで
きるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１実施例におけるスリッターの構造を概略
的に示した側断面図である。

【図２】 レーザー加工装置の構造および原理を概略的
に示した斜視図である。

【図３】 被包装体を包装していると共にシュリンクフ
ィルムにより形成された包装体を示した斜視図である。

【図４】 アルミ蒸着フィルムにより形成された包装体
を示した斜視図である。

【図５】 第２実施例における製袋機の構造を、概略的
に示した側面図である。

【図６】 軟包装資材を袋状に形成した包装体の平面図
である。

【図７】 チャック付きビニール袋の平面図である。

【符号の説明】

１ 供給ローラ ２ 巻き取りローラ ４ 切断装置 ５ 読取装置 １０，２０，６０，７０ 包装体 １０ａ，６０ｂ，７０ｃ ミシン目 １０ｂ，６０ｃ 文字（表示） ２０ｂ 孔 ５１，５２ 供給ローラ ５３ 熱圧着装置（圧着装置） ５５ 切断装置 ６０ｄ，７０ｄ 丸孔（孔） ７０ｂ チャック（チャック部材） Ｆ 軟包装資材 Ｆ１ シュリンクフィルム Ｌ レーザー加工装置 Ｓ スリッター（軟包装資材の加
工機械） Ｂ 製袋機（軟包装資材の加工機
械） Ｍ マーク Ｑ 被包装体 Ｑ１ 凹部（開封部）

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−7982（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−237184（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−316152（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−315354（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−255262（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−34448（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−71780（ＪＰ，Ａ) 米国特許5802974（ＵＳ，Ａ) 国際公開97／8376（ＷＯ，Ａ１) 独国特許出願公開4021407（ＤＥ，Ａ １) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B31B 1/00 - 49/04 B31C 1/00 - 13/00 B31D 1/00 - 5/04 B31F 1/00 - 7/02 B23K 26/00 - 26/42 B26D 5/00 - 5/42 B65D 30/00 - 33/38 B65D 67/00 - 79/02 B65D 81/18 - 81/30 B65D 81/38 B65D 85/00 - 85/28 B65D 85/575 ＷＰＩ／Ｌ（ＱＵＥＳＴＥＬ)

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄膜状のフィルムで構成される軟包装資
   材に所望の加工を施す軟包装資材の加工装置において、 前記軟包装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す
   レーザー加工装置と、 前記軟包装資材に印刷されるマークを、前記レーザー加
   工装置によってミシン目加工または孔あけ加工を施す前
   に、そのレーザー加工装置の駆動基準として読み取る読
   取装置と、 その読取装置によって前記軟包装資材に印刷されたレー
   ザー加工装置の駆動基準となるマークが読み取られ、前
   記レーザー加工装置により前記軟包装資材に加工が施さ
   れた後に、前記軟包装資材の本体部分からマークの印刷
   部分を切り離すと同時に前記軟包装資材の本体部分を所
   定の幅であって長手方向に切断する切断装置を備えてい
   ることを特徴とする軟包装資材の加工装置。
2. 【請求項２】 前記軟包装資材が巻回された供給ローラ
   と、その供給ローラから供給された前記軟包装資材を巻
   き取る巻き取りローラとを備え、 前記切断装置は、前記供給ローラと巻き取りローラとの
   間に配設されていることを特徴とする請求項１記載の軟
   包装資材の加工装置。
3. 【請求項３】 前記レーザー加工装置は、前記供給ロー
   ラと前記巻き取りローラとの間に配設されていることを
   特徴とする請求項２記載の軟包装資材の加工機械。
4. 【請求項４】 前記レーザー加工装置は、炭酸ガスレー
   ザー加工装置で構成されると共に、前記切断装置に対し
   て前記軟包装資材の搬送方向上流側に配設されているこ
   とを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の軟包
   装資材の加工機械。