JP3382575B2 - 軟包装資材の加工機械、および、包装体 - Google Patents
軟包装資材の加工機械、および、包装体Info
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、加熱によって収
縮することにより被包装体を包装するシュリンクフィル
ムなどの軟包装資材の加工機械、および、包装体に関
し、特に、シュリンクフィルムでの使用にも耐え得るミ
シン目加工または孔あけ加工が可能で、加工コストを大
幅に低減することができる軟包装資材の加工機械、およ
び、包装体に関するものである。
縮することにより被包装体を包装するシュリンクフィル
ムなどの軟包装資材の加工機械、および、包装体に関
し、特に、シュリンクフィルムでの使用にも耐え得るミ
シン目加工または孔あけ加工が可能で、加工コストを大
幅に低減することができる軟包装資材の加工機械、およ
び、包装体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】 近年、さまざまな形状の被包装体を包
装する軟包装資材が多数開発されているが、その中でも
使用後(廃棄後)の環境負荷が小さいシュリンクフィル
ムが特に注目されている。シュリンクフィルムとは、加
熱によって収縮することにより被包装体を包装する軟包
装資材の一種である。その包装方法は、まず、被包装体
を薄膜状のシュリンクフィルムで袋状に包囲する。次
に、被包装体を袋状に包囲したシュリンクフィルムに所
定の熱を加える。すると、シュリンクフィルムは収縮
し、被包装体の外形に密着して包装されるのである。
装する軟包装資材が多数開発されているが、その中でも
使用後(廃棄後)の環境負荷が小さいシュリンクフィル
ムが特に注目されている。シュリンクフィルムとは、加
熱によって収縮することにより被包装体を包装する軟包
装資材の一種である。その包装方法は、まず、被包装体
を薄膜状のシュリンクフィルムで袋状に包囲する。次
に、被包装体を袋状に包囲したシュリンクフィルムに所
定の熱を加える。すると、シュリンクフィルムは収縮
し、被包装体の外形に密着して包装されるのである。
【0003】かかるシュリンクフィルムにより包装が施
された場合、そのままの状態では開封が困難であるた
め、加熱収縮前のシュリンクフィルムにおける開封部近
傍にあらかじめミシン目加工を施しておき、加熱収縮後
の開封時にはそのミシン目に沿ってシュリンクフィルム
を破ることにより包装を開封できるようにすることが望
ましい。従来、シュリンクフィルム以外の通常の軟包装
資材においてミシン目加工を施す場合には、金属などで
形成された歯が多数列設された刃物が用いられていた。
された場合、そのままの状態では開封が困難であるた
め、加熱収縮前のシュリンクフィルムにおける開封部近
傍にあらかじめミシン目加工を施しておき、加熱収縮後
の開封時にはそのミシン目に沿ってシュリンクフィルム
を破ることにより包装を開封できるようにすることが望
ましい。従来、シュリンクフィルム以外の通常の軟包装
資材においてミシン目加工を施す場合には、金属などで
形成された歯が多数列設された刃物が用いられていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、かか
る刃物を用いてシュリンクフィルムにミシン目加工を施
した場合、その加工時に付いた微細な切断傷によって、
シュリンクフィルムを加熱収縮させた時にミシン目加工
を施した部分から破れてしまうという問題点がある。ま
た、かかる刃物を用いてシュリンクフィルムを含むその
他の軟包装資材にミシン目加工や孔あけ加工を施す場
合、加工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため多
数の刃物を用意しなければならず、加工コストが増大す
るという問題点がある。
る刃物を用いてシュリンクフィルムにミシン目加工を施
した場合、その加工時に付いた微細な切断傷によって、
シュリンクフィルムを加熱収縮させた時にミシン目加工
を施した部分から破れてしまうという問題点がある。ま
た、かかる刃物を用いてシュリンクフィルムを含むその
他の軟包装資材にミシン目加工や孔あけ加工を施す場
合、加工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため多
数の刃物を用意しなければならず、加工コストが増大す
るという問題点がある。
【0005】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、シュリンクフィルムでの使用に
も耐え得るミシン目加工または孔あけ加工が可能で、加
工コストを大幅に低減することができる軟包装資材の加
工機械、および、包装体を提供することを目的としてい
る。
になされたものであり、シュリンクフィルムでの使用に
も耐え得るミシン目加工または孔あけ加工が可能で、加
工コストを大幅に低減することができる軟包装資材の加
工機械、および、包装体を提供することを目的としてい
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】 この目的を達成するた
めに、請求項1記載の軟包装資材の加工機械は、薄膜状
のフィルムで構成される軟包装資材に所望の加工を施す
軟包装資材の加工装置において、前記軟包装資材にミシ
ン目加工または孔あけ加工を施すレーザー加工装置と、
前記軟包装資材に印刷されるマークを、前記レーザー加
工装置によってミシン目加工または孔あけ加工を施す前
に、そのレーザー加工装置の駆動基準として読み取る読
取装置と、その読取装置によって前記軟包装資材に印刷
されたレーザー加工装置の駆動基準となるマークが読み
取られ、前記レーザー加工装置により前記軟包装資材に
加工が施された後に、前記軟包装資材の本体部分からマ
ークの印刷部分を切り離すと同時に前記軟包装資材の本
体部分を所定の幅であって長手方向に切断する切断装置
を備えていることを特徴とする軟包装資材の加工装置。
めに、請求項1記載の軟包装資材の加工機械は、薄膜状
のフィルムで構成される軟包装資材に所望の加工を施す
軟包装資材の加工装置において、前記軟包装資材にミシ
ン目加工または孔あけ加工を施すレーザー加工装置と、
前記軟包装資材に印刷されるマークを、前記レーザー加
工装置によってミシン目加工または孔あけ加工を施す前
に、そのレーザー加工装置の駆動基準として読み取る読
取装置と、その読取装置によって前記軟包装資材に印刷
されたレーザー加工装置の駆動基準となるマークが読み
取られ、前記レーザー加工装置により前記軟包装資材に
加工が施された後に、前記軟包装資材の本体部分からマ
ークの印刷部分を切り離すと同時に前記軟包装資材の本
体部分を所定の幅であって長手方向に切断する切断装置
を備えていることを特徴とする軟包装資材の加工装置。
【0007】この請求項1記載の軟包装資材の加工機械
によれば、読取装置により軟包装資材に印刷されたレー
ザー加工装置の駆動基準となるマークが読み取られ、レ
ーザー加工装置によって軟包装資材に加工が施される。
そして、その加工が終了した後に、切断装置によって、
軟包装資材の本体部分からマークの印刷部分が切り離さ
れると同時に軟包装資材の本体部分が所定の幅であって
長手方向に切断される。
によれば、読取装置により軟包装資材に印刷されたレー
ザー加工装置の駆動基準となるマークが読み取られ、レ
ーザー加工装置によって軟包装資材に加工が施される。
そして、その加工が終了した後に、切断装置によって、
軟包装資材の本体部分からマークの印刷部分が切り離さ
れると同時に軟包装資材の本体部分が所定の幅であって
長手方向に切断される。
【0008】請求項2記載の軟包装資材の加工機械は、
請求項1記載の軟包装資材の加工装置において、前記軟
包装資材が巻回された供給ローラと、その供給ローラか
ら供給された前記軟包装資材を巻き取る巻き取りローラ
とを備え、前記切断装置は、前記供給ローラと巻き取り
ローラとの間に配設されている。
請求項1記載の軟包装資材の加工装置において、前記軟
包装資材が巻回された供給ローラと、その供給ローラか
ら供給された前記軟包装資材を巻き取る巻き取りローラ
とを備え、前記切断装置は、前記供給ローラと巻き取り
ローラとの間に配設されている。
【0009】この請求項2記載の軟包装資材の加工機械
によれば、請求項1に記載の軟包装資材の加工装置と同
様に作用する上、供給ローラから供給された軟包装資材
は、切断装置に切断された後に、巻き取りローラによっ
て巻き取られる。
によれば、請求項1に記載の軟包装資材の加工装置と同
様に作用する上、供給ローラから供給された軟包装資材
は、切断装置に切断された後に、巻き取りローラによっ
て巻き取られる。
【0010】請求項3記載の軟包装資材の加工機械は、
請求項2記載の軟包装資材の加工装置において、前記レ
ーザー加工装置は、前記供給ローラと前記巻き取りロー
ラとの間に配設されている。
請求項2記載の軟包装資材の加工装置において、前記レ
ーザー加工装置は、前記供給ローラと前記巻き取りロー
ラとの間に配設されている。
【0011】この請求項3記載の軟包装資材の加工機械
によれば、請求項2記載の軟包装資材の加工機械と同様
に作用する上、供給ローラから供給された軟包装資材を
切断装置によって所定の幅に切断し、その切断された軟
包装資材を巻き取りローラによって巻き取る加工機械に
おいて、その供給ローラと巻き取りローラとの間に配設
されたレーザー加工装置によって、軟包装資材にミシン
目加工または孔あけ加工が施される。つまり、レーザー
加工装置によって加工を施す工程が、切断装置によって
軟包装資材を所定の幅に切断する工程の一部に含まれて
いるので、レーザー加工装置によって加工を施す工程を
別途個別に設ける必要がない。よって、従来の加工ライ
ンに、レーザー加工装置によって軟包装資材にミシン目
加工または孔あけ加工を施す工程を容易に追加すること
ができる。
によれば、請求項2記載の軟包装資材の加工機械と同様
に作用する上、供給ローラから供給された軟包装資材を
切断装置によって所定の幅に切断し、その切断された軟
包装資材を巻き取りローラによって巻き取る加工機械に
おいて、その供給ローラと巻き取りローラとの間に配設
されたレーザー加工装置によって、軟包装資材にミシン
目加工または孔あけ加工が施される。つまり、レーザー
加工装置によって加工を施す工程が、切断装置によって
軟包装資材を所定の幅に切断する工程の一部に含まれて
いるので、レーザー加工装置によって加工を施す工程を
別途個別に設ける必要がない。よって、従来の加工ライ
ンに、レーザー加工装置によって軟包装資材にミシン目
加工または孔あけ加工を施す工程を容易に追加すること
ができる。
【0012】請求項4記載の軟包装資材の加工機械は、
請求項1から3のいずれかに記載の軟包装資材の加工装
置において、前記レーザー加工装置は、炭酸ガスレーザ
ー加工装置で構成されると共に、前記切断装置に対して
前記軟包装資材の搬送方向上流側に配設されている。
請求項1から3のいずれかに記載の軟包装資材の加工装
置において、前記レーザー加工装置は、炭酸ガスレーザ
ー加工装置で構成されると共に、前記切断装置に対して
前記軟包装資材の搬送方向上流側に配設されている。
【0013】この請求項4記載の軟包装資材の加工機械
によれば、請求項1から3のいずれかに記載の軟包装資
材の加工機械と同様に作用する上、読取装置によって、
軟包装資材に表示されたレーザー加工装置の駆動基準と
なるマークが読み取られた後に、炭酸ガスレーザー加工
装置で構成されるレーザー加工装置によって軟包装資材
にミシン目加工または孔あけ加工が施され、その加工が
終了した後に切断装置によって軟包装資材が所定の幅に
切断され、マークの印刷部分が軟包装資材の本体部分か
ら切り離される。つまり、レーザー加工装置によって加
工が施されてから切断装置によってマークの印刷部分が
軟包装資材の本体部分から切り離されるので、軟包装資
材に印刷されたレーザー加工装置の駆動基準となるマー
クの位置と、レーザー加工装置によってミシン目加工ま
たは孔あけ加工を施す位置とがずれるのを防止すること
ができる。また、レーザー加工装置は炭酸ガスレーザー
加工装置で構成されているので、薄膜状のフィルムで構
成される軟包装資材の切断加工に適している。
によれば、請求項1から3のいずれかに記載の軟包装資
材の加工機械と同様に作用する上、読取装置によって、
軟包装資材に表示されたレーザー加工装置の駆動基準と
なるマークが読み取られた後に、炭酸ガスレーザー加工
装置で構成されるレーザー加工装置によって軟包装資材
にミシン目加工または孔あけ加工が施され、その加工が
終了した後に切断装置によって軟包装資材が所定の幅に
切断され、マークの印刷部分が軟包装資材の本体部分か
ら切り離される。つまり、レーザー加工装置によって加
工が施されてから切断装置によってマークの印刷部分が
軟包装資材の本体部分から切り離されるので、軟包装資
材に印刷されたレーザー加工装置の駆動基準となるマー
クの位置と、レーザー加工装置によってミシン目加工ま
たは孔あけ加工を施す位置とがずれるのを防止すること
ができる。また、レーザー加工装置は炭酸ガスレーザー
加工装置で構成されているので、薄膜状のフィルムで構
成される軟包装資材の切断加工に適している。
【0014】
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
【0019】
【0020】
【0021】
【0022】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の好ましい実施例
について、添付図面を参照して説明する。本実施例の軟
包装資材の加工機械は、シュリンクフィルムF1やアル
ミ蒸着フィルムF2などの軟包装資材Fに切断や圧着な
ど所望の加工を施すために用いられるものであり、その
加工機械には軟包装資材Fにミシン目加工や孔あけ加工
を施すレーザー加工装置Lが装着されている。なお、加
工が施される軟包装資材Fの種類は特に限定されず、シ
ュリンクフィルムF1やアルミ蒸着フィルムF2以外で
あっても良い。
について、添付図面を参照して説明する。本実施例の軟
包装資材の加工機械は、シュリンクフィルムF1やアル
ミ蒸着フィルムF2などの軟包装資材Fに切断や圧着な
ど所望の加工を施すために用いられるものであり、その
加工機械には軟包装資材Fにミシン目加工や孔あけ加工
を施すレーザー加工装置Lが装着されている。なお、加
工が施される軟包装資材Fの種類は特に限定されず、シ
ュリンクフィルムF1やアルミ蒸着フィルムF2以外で
あっても良い。
【0023】本実施例においては、ロール状に巻回され
たシート状の軟包装資材Fを長手方向に切断するスリッ
ターSと呼ばれる加工機械にレーザー加工装置Lを装着
した場合と、シート状の軟包装資材Fを袋状に形成する
製袋機Bと呼ばれる加工機械にレーザー加工装置Lを装
着した場合とについて説明する。本実施例のスリッター
Sでは軟包装資材Fの一種であるシュリンクフィルムF
1を加工する場合について、また、製袋機Bでは同じく
軟包装資材Fの一種であるアルミ蒸着フィルムF2を加
工する場合について説明する。
たシート状の軟包装資材Fを長手方向に切断するスリッ
ターSと呼ばれる加工機械にレーザー加工装置Lを装着
した場合と、シート状の軟包装資材Fを袋状に形成する
製袋機Bと呼ばれる加工機械にレーザー加工装置Lを装
着した場合とについて説明する。本実施例のスリッター
Sでは軟包装資材Fの一種であるシュリンクフィルムF
1を加工する場合について、また、製袋機Bでは同じく
軟包装資材Fの一種であるアルミ蒸着フィルムF2を加
工する場合について説明する。
【0024】図1を参照して、レーザー加工装置Lをス
リッターSに装着した第1実施例について説明する。図
1は、第1実施例におけるスリッターSの構造を概略的
に示した側断面図である。スリッターSには、ロール状
に巻回されたシート状の軟包装資材Fであるシュリンク
フィルムF1をスリッターSの内部に供給する供給ロー
ラ1が回転可能に軸着されている。図1における時計回
り方向に供給ローラ1が回転することにより、シュリン
クフィルムF1がスリッターSの内部に供給される。
リッターSに装着した第1実施例について説明する。図
1は、第1実施例におけるスリッターSの構造を概略的
に示した側断面図である。スリッターSには、ロール状
に巻回されたシート状の軟包装資材Fであるシュリンク
フィルムF1をスリッターSの内部に供給する供給ロー
ラ1が回転可能に軸着されている。図1における時計回
り方向に供給ローラ1が回転することにより、シュリン
クフィルムF1がスリッターSの内部に供給される。
【0025】スリッターSの反供給ローラ1側には、供
給ローラ1から供給されたシュリンクフィルムF1を巻
き取る2基の巻き取りローラ2がそれぞれ回転可能に軸
着されている。図1における反時計回り方向にそれぞれ
の巻き取りローラ2が回転することにより、供給ローラ
1から供給されたシュリンクフィルムF1が巻き取られ
る。
給ローラ1から供給されたシュリンクフィルムF1を巻
き取る2基の巻き取りローラ2がそれぞれ回転可能に軸
着されている。図1における反時計回り方向にそれぞれ
の巻き取りローラ2が回転することにより、供給ローラ
1から供給されたシュリンクフィルムF1が巻き取られ
る。
【0026】スリッターSの内部における供給ローラ1
と巻き取りローラ2との間には、シュリンクフィルムF
1を供給ローラ1側から巻き取りローラ2側へ搬送する
多数の搬送ローラ3a〜3kが軸着されており、その搬
送ローラ3gと搬送ローラ3hとの間には、シート状の
シュリンクフィルムF1を長手方向に切断する切断装置
4が配設されている。切断装置4には、図1における奥
行き方向に複数の刃4aが列設されており、切断装置4
を通過したシート状のシュリンクフィルムF1が所定の
幅に切断される。
と巻き取りローラ2との間には、シュリンクフィルムF
1を供給ローラ1側から巻き取りローラ2側へ搬送する
多数の搬送ローラ3a〜3kが軸着されており、その搬
送ローラ3gと搬送ローラ3hとの間には、シート状の
シュリンクフィルムF1を長手方向に切断する切断装置
4が配設されている。切断装置4には、図1における奥
行き方向に複数の刃4aが列設されており、切断装置4
を通過したシート状のシュリンクフィルムF1が所定の
幅に切断される。
【0027】図1に示すスリッターSでは、巻き取りロ
ーラ2が2基配設されているので、供給ローラ1から供
給されたシュリンクフィルムF1の全幅から、2枚分の
シート状のシュリンクフィルムF1が切断され、それぞ
れの巻き取りローラ2に巻き取られる。その際には、供
給ローラ1から供給されたシュリンクフィルムF1の両
縁部もシュリンクフィルムF1の本体部分から切断排除
される。
ーラ2が2基配設されているので、供給ローラ1から供
給されたシュリンクフィルムF1の全幅から、2枚分の
シート状のシュリンクフィルムF1が切断され、それぞ
れの巻き取りローラ2に巻き取られる。その際には、供
給ローラ1から供給されたシュリンクフィルムF1の両
縁部もシュリンクフィルムF1の本体部分から切断排除
される。
【0028】このように、スリッターSとは、供給ロー
ラ1から供給されたシート状のシュリンクフィルムF1
を切断装置4で所定の幅に切断し、その切断されたシュ
リンクフィルムF1を各巻き取りローラ2に巻き取る装
置である。
ラ1から供給されたシート状のシュリンクフィルムF1
を切断装置4で所定の幅に切断し、その切断されたシュ
リンクフィルムF1を各巻き取りローラ2に巻き取る装
置である。
【0029】図1に示すように、本実施例のスリッター
Sには、切断装置4に対してシュリンクフィルムF1の
搬送方向上流側における搬送ローラ3bと搬送ローラ3
cとの間に、シート状のシュリンクフィルムF1にミシ
ン目加工や孔あけ加工を施すレーザー加工装置Lが配設
されている。レーザー加工装置Lは、レーザー光線Cを
発生させるレーザー発振器L1と、そのレーザー発振器
L1で発生したレーザー光線CをシュリンクフィルムF
1に照射するビームベンダーL2と、そのビームベンダ
ーL2から照射されたレーザー光線Cによってシュリン
クフィルムF1に加工が施された際に発生するガスを吸
引する吸引チャンバーL3とから構成されている。吸引
チャンバーL3とビームベンダーL2とは、シュリンク
フィルムF1を挟んで対向する位置にそれぞれ配設され
ている。
Sには、切断装置4に対してシュリンクフィルムF1の
搬送方向上流側における搬送ローラ3bと搬送ローラ3
cとの間に、シート状のシュリンクフィルムF1にミシ
ン目加工や孔あけ加工を施すレーザー加工装置Lが配設
されている。レーザー加工装置Lは、レーザー光線Cを
発生させるレーザー発振器L1と、そのレーザー発振器
L1で発生したレーザー光線CをシュリンクフィルムF
1に照射するビームベンダーL2と、そのビームベンダ
ーL2から照射されたレーザー光線Cによってシュリン
クフィルムF1に加工が施された際に発生するガスを吸
引する吸引チャンバーL3とから構成されている。吸引
チャンバーL3とビームベンダーL2とは、シュリンク
フィルムF1を挟んで対向する位置にそれぞれ配設され
ている。
【0030】レーザー加工装置LのビームベンダーL2
に対して、シュリンクフィルムF1の搬送方向のやや上
流側には、シュリンクフィルムF1の縁部に印刷された
レーザー加工装置Lの駆動基準となるマークM(図1に
おいては図示せず)を読み取る読取装置5が配設されて
いる。シュリンクフィルムF1に印刷されたマークMが
読取装置5によって読み取られると、その信号がレーザ
ー加工装置Lへ送られ、レーザー加工装置Lの駆動(ミ
シン目加工や孔あけ加工)が制御されるのである。
に対して、シュリンクフィルムF1の搬送方向のやや上
流側には、シュリンクフィルムF1の縁部に印刷された
レーザー加工装置Lの駆動基準となるマークM(図1に
おいては図示せず)を読み取る読取装置5が配設されて
いる。シュリンクフィルムF1に印刷されたマークMが
読取装置5によって読み取られると、その信号がレーザ
ー加工装置Lへ送られ、レーザー加工装置Lの駆動(ミ
シン目加工や孔あけ加工)が制御されるのである。
【0031】このように、本実施例のスリッターSには
レーザー加工装置Lや読取装置5が配設されているの
で、ミシン目加工や孔あけ加工を施す工程が、切断装置
4によってシュリンクフィルムF1を所定の幅に切断す
る工程の一部に含まれる。よって、レーザー加工装置L
によって加工を施す工程を別途個別に設ける必要がない
ので、従来の加工ラインに、レーザー加工装置Lによっ
てシュリンクフィルムF1にミシン目加工や孔あけ加工
を施す工程を容易に追加することができる。
レーザー加工装置Lや読取装置5が配設されているの
で、ミシン目加工や孔あけ加工を施す工程が、切断装置
4によってシュリンクフィルムF1を所定の幅に切断す
る工程の一部に含まれる。よって、レーザー加工装置L
によって加工を施す工程を別途個別に設ける必要がない
ので、従来の加工ラインに、レーザー加工装置Lによっ
てシュリンクフィルムF1にミシン目加工や孔あけ加工
を施す工程を容易に追加することができる。
【0032】図2を参照して、レーザー加工装置Lの構
造および原理について説明する。図2は、レーザー加工
装置Lの構造および原理を概略的に示した斜視図であ
る。なお、ビームベンダーL2については、理解を容易
にするためにその内部を透視して示している。また、本
実施例のレーザー加工装置Lは、炭酸ガスレーザー加工
装置で構成されている。よって、薄膜状のフィルムで構
成されるシュリンクフィルムF1の切断加工に適してい
る。
造および原理について説明する。図2は、レーザー加工
装置Lの構造および原理を概略的に示した斜視図であ
る。なお、ビームベンダーL2については、理解を容易
にするためにその内部を透視して示している。また、本
実施例のレーザー加工装置Lは、炭酸ガスレーザー加工
装置で構成されている。よって、薄膜状のフィルムで構
成されるシュリンクフィルムF1の切断加工に適してい
る。
【0033】シート状のシュリンクフィルムF1の表面
には、商品名などの包装表示Pが印刷されており、その
シート状のシュリンクフィルムF1は、矢印D方向に毎
分60m程度の速度で搬送されている。前述のように、
本実施例のスリッターSでは、シュリンクフィルムF1
の全幅から2枚分のシート状のシュリンクフィルムF1
が製造されるので、幅方向あたりに包装表示Pが2箇所
印刷されている。
には、商品名などの包装表示Pが印刷されており、その
シート状のシュリンクフィルムF1は、矢印D方向に毎
分60m程度の速度で搬送されている。前述のように、
本実施例のスリッターSでは、シュリンクフィルムF1
の全幅から2枚分のシート状のシュリンクフィルムF1
が製造されるので、幅方向あたりに包装表示Pが2箇所
印刷されている。
【0034】シート状のシュリンクフィルムF1の上方
には、レーザー光線Cを発生させるレーザー発振器L1
が配設されており、そのレーザー発振器L1の一端(図
2における右方)には、レーザー光線Cを発射する発射
口L1aが形成されている。なお、レーザー発振器L1
の使用電力は、シュリンクフィルムF1を毎分60m程
度の速度で搬送した場合、ミシン目加工1列あたり50
〜60Wとするのが良い。
には、レーザー光線Cを発生させるレーザー発振器L1
が配設されており、そのレーザー発振器L1の一端(図
2における右方)には、レーザー光線Cを発射する発射
口L1aが形成されている。なお、レーザー発振器L1
の使用電力は、シュリンクフィルムF1を毎分60m程
度の速度で搬送した場合、ミシン目加工1列あたり50
〜60Wとするのが良い。
【0035】発射口L1aの出口近傍には、レーザー光
線Cの通過と非通過とを切り替えるビームシャッターL
4が配設されている。このビームシャッターL4は昇降
可能に構成されており、ビームシャッターL4が上昇す
ることによりレーザー光線Cの通過が阻止され、逆に、
ビームシャッターL4が下降することにより、レーザー
光線Cの通過が可能となるのである。図2に示すような
ミシン目加工をシュリンクフィルムF1に施す場合に
は、このビームシャッターL4を小刻みに昇降させれば
良いのである。
線Cの通過と非通過とを切り替えるビームシャッターL
4が配設されている。このビームシャッターL4は昇降
可能に構成されており、ビームシャッターL4が上昇す
ることによりレーザー光線Cの通過が阻止され、逆に、
ビームシャッターL4が下降することにより、レーザー
光線Cの通過が可能となるのである。図2に示すような
ミシン目加工をシュリンクフィルムF1に施す場合に
は、このビームシャッターL4を小刻みに昇降させれば
良いのである。
【0036】ビームシャッターL4よりも前方(図2に
おける右方)における発射口L1aの正面には、発射口
L1aから発射されたレーザー光線Cを反射させる第1
ミラーL5が配設されている。また、第1ミラーL5の
斜め下方には、第1ミラーL5で反射されたレーザー光
線Cを更にビームベンダーL2の内部へ向けて反射させ
る第2ミラーL6が配設されている。
おける右方)における発射口L1aの正面には、発射口
L1aから発射されたレーザー光線Cを反射させる第1
ミラーL5が配設されている。また、第1ミラーL5の
斜め下方には、第1ミラーL5で反射されたレーザー光
線Cを更にビームベンダーL2の内部へ向けて反射させ
る第2ミラーL6が配設されている。
【0037】前述のように、本実施例のスリッターSで
は、シュリンクフィルムF1の全幅から2枚分のシート
状のシュリンクフィルムF1が製造されるので、シュリ
ンクフィルムF1の幅方向に2基のビームベンダーL2
が配設されている。それぞれのビームベンダーL2は、
レーザー光線Cの反射量と透過量との比率をする調節す
るビームスプリッターL7と、レーザー光線Cの焦点を
調節するレンズL8とから構成されている。
は、シュリンクフィルムF1の全幅から2枚分のシート
状のシュリンクフィルムF1が製造されるので、シュリ
ンクフィルムF1の幅方向に2基のビームベンダーL2
が配設されている。それぞれのビームベンダーL2は、
レーザー光線Cの反射量と透過量との比率をする調節す
るビームスプリッターL7と、レーザー光線Cの焦点を
調節するレンズL8とから構成されている。
【0038】ビームスプリッターL7は、レーザー光線
Cの反射量と透過量との比率を自在に調節できる装置で
あり、本実施例においては、第2ミラーL6側(図2に
おける右方)のビームベンダーL2に配設されたビーム
スプリッターL7は、反射量と透過量との比率が1対1
に調節されている。つまり、レーザー発振器L1から発
射されたレーザー光線Cの内、半分はこのビームスプリ
ッターL7で反射されて直下のレンズL8へ送られ、残
りの半分はこのビームスプリッターL7を透過して反第
2ミラーL6側(図2における左方)のビームベンダー
L2に配設されたビームスプリッターL7へ送られる。
Cの反射量と透過量との比率を自在に調節できる装置で
あり、本実施例においては、第2ミラーL6側(図2に
おける右方)のビームベンダーL2に配設されたビーム
スプリッターL7は、反射量と透過量との比率が1対1
に調節されている。つまり、レーザー発振器L1から発
射されたレーザー光線Cの内、半分はこのビームスプリ
ッターL7で反射されて直下のレンズL8へ送られ、残
りの半分はこのビームスプリッターL7を透過して反第
2ミラーL6側(図2における左方)のビームベンダー
L2に配設されたビームスプリッターL7へ送られる。
【0039】一方、反第2ミラーL6側(図2における
左方)のビームベンダーL2に配設されたビームスプリ
ッターL7は、反射量と透過量との比率が1対0に調節
されている。つまり、第2ミラーL6側(図2における
右方)のビームスプリッターL7を透過してきたレーザ
ー光線Cは、全て直下のレンズL8へ送られる。よっ
て、レーザー発振器L1から発射されたレーザー光線C
は、それぞれのビームベンダーL2のレンズL8へ均等
に振り分けられるのである。
左方)のビームベンダーL2に配設されたビームスプリ
ッターL7は、反射量と透過量との比率が1対0に調節
されている。つまり、第2ミラーL6側(図2における
右方)のビームスプリッターL7を透過してきたレーザ
ー光線Cは、全て直下のレンズL8へ送られる。よっ
て、レーザー発振器L1から発射されたレーザー光線C
は、それぞれのビームベンダーL2のレンズL8へ均等
に振り分けられるのである。
【0040】ビームベンダーL2の直下におけるシュリ
ンクフィルムF1の裏面側には、ビームベンダーL2か
ら照射されたレーザー光線Cによってシュリンクフィル
ムF1に加工が施された際に発生するガスを吸引する吸
引チャンバーL3が配設されている。この吸引チャンバ
ーL3はシュリンクフィルムF1の略全幅にわたって配
設されており、その上面にはガスを吸引するためのスリ
ットL3aが穿設されている。また、吸引チャンバーL
3の端部からは、吸引したガスを室外に排出するための
排気管L3bが延出されている。
ンクフィルムF1の裏面側には、ビームベンダーL2か
ら照射されたレーザー光線Cによってシュリンクフィル
ムF1に加工が施された際に発生するガスを吸引する吸
引チャンバーL3が配設されている。この吸引チャンバ
ーL3はシュリンクフィルムF1の略全幅にわたって配
設されており、その上面にはガスを吸引するためのスリ
ットL3aが穿設されている。また、吸引チャンバーL
3の端部からは、吸引したガスを室外に排出するための
排気管L3bが延出されている。
【0041】図2に示すように、シュリンクフィルムF
1の縁部には、レーザー加工装置Lの駆動基準となるマ
ークMが印刷されており、そのシュリンクフィルムF1
の縁部の上部にはマークMを読み取る読取装置5が配設
されている。よって、シート状のシュリンクフィルムF
1が矢印D方向に搬送されて、読取装置5の直下をマー
クMが通過する毎に、読取装置5からレーザー加工装置
Lへ信号が送られ、その信号に基づいてレーザー加工装
置LがシュリンクフィルムF1にミシン目加工を施すの
である。なお、このマークMは、従来のシュリンクフィ
ルムF1(軟包装資材F)にも印刷されている印刷時の
位置決め用マークを代用しても良い。
1の縁部には、レーザー加工装置Lの駆動基準となるマ
ークMが印刷されており、そのシュリンクフィルムF1
の縁部の上部にはマークMを読み取る読取装置5が配設
されている。よって、シート状のシュリンクフィルムF
1が矢印D方向に搬送されて、読取装置5の直下をマー
クMが通過する毎に、読取装置5からレーザー加工装置
Lへ信号が送られ、その信号に基づいてレーザー加工装
置LがシュリンクフィルムF1にミシン目加工を施すの
である。なお、このマークMは、従来のシュリンクフィ
ルムF1(軟包装資材F)にも印刷されている印刷時の
位置決め用マークを代用しても良い。
【0042】このように、本実施例のスリッターSで
は、レーザー加工装置Lによってミシン目加工が施され
てから、前述のように切断装置4によってマークMの印
刷部分がシュリンクフィルムF1の本体部分から切り離
されるので、シュリンクフィルムF1に印刷されたレー
ザー加工装置Lの駆動基準となるマークMの位置と、レ
ーザー加工装置Lによってミシン目加工を施す位置とが
ずれるのを防止することができる。
は、レーザー加工装置Lによってミシン目加工が施され
てから、前述のように切断装置4によってマークMの印
刷部分がシュリンクフィルムF1の本体部分から切り離
されるので、シュリンクフィルムF1に印刷されたレー
ザー加工装置Lの駆動基準となるマークMの位置と、レ
ーザー加工装置Lによってミシン目加工を施す位置とが
ずれるのを防止することができる。
【0043】ここで、図1、図2を参照して、スリッタ
ーSの動作について説明する。まず、シート状の軟包装
資材FであるシュリンクフィルムF1をロール状に巻回
した供給ローラ1がシュリンクフィルムF1の供給方向
(図1における時計回り方向)へ回転すると共に、供給
ローラ1から供給されたシュリンクフィルムF1を巻き
取る2基の巻き取りローラ2が巻き取り方向(図1にお
ける反時計回り方向)へそれぞれ回転する。すると、ス
リッターSの内部を、供給ローラ1側から巻き取りロー
ラ2側へとシート状のシュリンクフィルムF1が所定の
搬送速度で移動する。
ーSの動作について説明する。まず、シート状の軟包装
資材FであるシュリンクフィルムF1をロール状に巻回
した供給ローラ1がシュリンクフィルムF1の供給方向
(図1における時計回り方向)へ回転すると共に、供給
ローラ1から供給されたシュリンクフィルムF1を巻き
取る2基の巻き取りローラ2が巻き取り方向(図1にお
ける反時計回り方向)へそれぞれ回転する。すると、ス
リッターSの内部を、供給ローラ1側から巻き取りロー
ラ2側へとシート状のシュリンクフィルムF1が所定の
搬送速度で移動する。
【0044】スリッターSの内部を移動するシュリンク
フィルムF1は、まず、読取装置5の直下に達し、シュ
リンクフィルムF1の幅方向の縁部に印刷されたマーク
Mが読取装置5によって読み取られる。すると、読取装
置5からレーザー加工装置Lへ信号が送られ、その信号
に基づいてレーザー加工装置LがシュリンクフィルムF
1にミシン目加工を施す。なお、ミシン目加工以外に、
レーザー加工装置LによってシュリンクフィルムF1に
孔あけ加工が施されても良い。
フィルムF1は、まず、読取装置5の直下に達し、シュ
リンクフィルムF1の幅方向の縁部に印刷されたマーク
Mが読取装置5によって読み取られる。すると、読取装
置5からレーザー加工装置Lへ信号が送られ、その信号
に基づいてレーザー加工装置LがシュリンクフィルムF
1にミシン目加工を施す。なお、ミシン目加工以外に、
レーザー加工装置LによってシュリンクフィルムF1に
孔あけ加工が施されても良い。
【0045】具体的には、レーザー発振器L1から発射
されたレーザー光線Cが第1ミラーL5および第2ミラ
ーL6で反射され、2基のビームベンダーL2に達す
る。ここで、レーザー発振器L1から発射されたレーザ
ー光線Cは、2基のビームベンダーL2内に配設された
それぞれのビームスプリッターL7により、それぞれの
レンズL8へ均等に振り分けられ、そのレンズL8で焦
点が合わせられた後にシュリンクフィルムF1の表面に
照射される。
されたレーザー光線Cが第1ミラーL5および第2ミラ
ーL6で反射され、2基のビームベンダーL2に達す
る。ここで、レーザー発振器L1から発射されたレーザ
ー光線Cは、2基のビームベンダーL2内に配設された
それぞれのビームスプリッターL7により、それぞれの
レンズL8へ均等に振り分けられ、そのレンズL8で焦
点が合わせられた後にシュリンクフィルムF1の表面に
照射される。
【0046】その際に、ビームシャッターL4は小刻み
に昇降しており、レーザー光線Cがシュリンクフィルム
F1の表面に断続的に照射されることにより、シュリン
クフィルムF1にミシン目が形成される。シュリンクフ
ィルムF1の裏面側に配設された吸引チャンバーL3
は、シュリンクフィルムF1が溶解した際に発生したガ
スを吸引し、室外へ排出する。
に昇降しており、レーザー光線Cがシュリンクフィルム
F1の表面に断続的に照射されることにより、シュリン
クフィルムF1にミシン目が形成される。シュリンクフ
ィルムF1の裏面側に配設された吸引チャンバーL3
は、シュリンクフィルムF1が溶解した際に発生したガ
スを吸引し、室外へ排出する。
【0047】続いて、レーザー加工装置Lによるミシン
目加工が完了したシュリンクフィルムF1は切断装置4
に達し、切断装置4に配設された複数の刃4aによって
全幅から2枚分のシート状のシュリンクフィルムF1が
所定の幅に切断される。その際に、シュリンクフィルム
F1の幅方向の縁部に印刷されたマークMの部分もシュ
リンクフィルムF1の本体部分から切り離される。そし
て、切断装置4を通過したシート状のシュリンクフィル
ムF1は、2基の巻き取りローラ2にそれぞれ巻き取ら
れる。
目加工が完了したシュリンクフィルムF1は切断装置4
に達し、切断装置4に配設された複数の刃4aによって
全幅から2枚分のシート状のシュリンクフィルムF1が
所定の幅に切断される。その際に、シュリンクフィルム
F1の幅方向の縁部に印刷されたマークMの部分もシュ
リンクフィルムF1の本体部分から切り離される。そし
て、切断装置4を通過したシート状のシュリンクフィル
ムF1は、2基の巻き取りローラ2にそれぞれ巻き取ら
れる。
【0048】シュリンクフィルムF1にミシン目加工や
孔あけ加工を施す場合に、従来、シュリンクフィルムF
1以外の通常の軟包装資材Fにミシン目加工や孔あけ加
工を施す場合のように刃物で加工を行うと、その加工時
に付いた微細な切断傷によって、シュリンクフィルムF
1を加熱収縮させた時にミシン目加工や孔あけ加工を施
した部分から破れてしまうという問題点があったが、こ
のように、シュリンクフィルムF1にレーザー加工装置
Lによってミシン目加工や孔あけ加工を施した場合、加
熱収縮させた時にシュリンクフィルムF1が破れるのを
防止することができる。これは、レーザー加工装置Lに
よってミシン目加工や孔あけ加工を施した場合には、微
細な切断傷が付かないだけでなく、加工時にシュリンク
フィルムF1がわずかに溶解して切断面が他の部分より
も若干量盛り上がることにより、加工部(切断部)の強
度が向上するからである。
孔あけ加工を施す場合に、従来、シュリンクフィルムF
1以外の通常の軟包装資材Fにミシン目加工や孔あけ加
工を施す場合のように刃物で加工を行うと、その加工時
に付いた微細な切断傷によって、シュリンクフィルムF
1を加熱収縮させた時にミシン目加工や孔あけ加工を施
した部分から破れてしまうという問題点があったが、こ
のように、シュリンクフィルムF1にレーザー加工装置
Lによってミシン目加工や孔あけ加工を施した場合、加
熱収縮させた時にシュリンクフィルムF1が破れるのを
防止することができる。これは、レーザー加工装置Lに
よってミシン目加工や孔あけ加工を施した場合には、微
細な切断傷が付かないだけでなく、加工時にシュリンク
フィルムF1がわずかに溶解して切断面が他の部分より
も若干量盛り上がることにより、加工部(切断部)の強
度が向上するからである。
【0049】また、従来のように、刃物を用いて軟包装
資材Fにミシン目加工や孔あけ加工を施す場合には、加
工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため、多数の
刃物を用意しなければならなかったが、レーザー加工装
置Lを用いた場合では、その制御形式を電気的に変更す
るだけでさまざまな形態の加工を施すことができる。例
えば、ミシン目のピッチを変更する場合においても、従
来のように刃物を用いた場合では、それぞれのミシン目
のピッチに応じた個々の刃物が必要であったが、レーザ
ー加工装置Lを用いた場合では、その制御形式を電気的
に変更するだけで容易にミシン目のピッチを変更するこ
とができる。よって、軟包装資材Fにミシン目加工や孔
あけ加工を施す加工コストを大幅に低減することができ
るのである。
資材Fにミシン目加工や孔あけ加工を施す場合には、加
工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため、多数の
刃物を用意しなければならなかったが、レーザー加工装
置Lを用いた場合では、その制御形式を電気的に変更す
るだけでさまざまな形態の加工を施すことができる。例
えば、ミシン目のピッチを変更する場合においても、従
来のように刃物を用いた場合では、それぞれのミシン目
のピッチに応じた個々の刃物が必要であったが、レーザ
ー加工装置Lを用いた場合では、その制御形式を電気的
に変更するだけで容易にミシン目のピッチを変更するこ
とができる。よって、軟包装資材Fにミシン目加工や孔
あけ加工を施す加工コストを大幅に低減することができ
るのである。
【0050】ここで、図3、図4を参照して、レーザー
加工装置Lを備えたスリッターSを用いて製造された包
装体10,20を製品例として説明する。図3は、被包
装体Qを包装すると共にシュリンクフィルムF1により
形成された包装体10を示した斜視図である。略直方体
状に形成された被包装体Qは、透明なシュリンクフィル
ムF1により形成された包装体10によって包装されて
おり、その包装体10の上面には、商品名などの包装表
示Pが印刷されている。
加工装置Lを備えたスリッターSを用いて製造された包
装体10,20を製品例として説明する。図3は、被包
装体Qを包装すると共にシュリンクフィルムF1により
形成された包装体10を示した斜視図である。略直方体
状に形成された被包装体Qは、透明なシュリンクフィル
ムF1により形成された包装体10によって包装されて
おり、その包装体10の上面には、商品名などの包装表
示Pが印刷されている。
【0051】被包装体Qの側面には、包装体10を開封
しやすくするための開封部としての凹部Q1が形成され
ており、包装体10における凹部Q1の開口面の内側に
はミシン目10aが形成されている。よって、包装体1
0における凹部Q1の開口面を指で押し、ミシン目10
aを破ることにより、シュリンクフィルムF1により形
成された包装体10を容易に開封することができる。な
お、ミシン目加工の代わりに、複数の孔が列設されてい
ていたり、単数の孔が形成されていても良い。また、ミ
シン目加工や孔あけ加工は、レーザー加工装置L以外の
例えば刃物で施されていても良い。
しやすくするための開封部としての凹部Q1が形成され
ており、包装体10における凹部Q1の開口面の内側に
はミシン目10aが形成されている。よって、包装体1
0における凹部Q1の開口面を指で押し、ミシン目10
aを破ることにより、シュリンクフィルムF1により形
成された包装体10を容易に開封することができる。な
お、ミシン目加工の代わりに、複数の孔が列設されてい
ていたり、単数の孔が形成されていても良い。また、ミ
シン目加工や孔あけ加工は、レーザー加工装置L以外の
例えば刃物で施されていても良い。
【0052】包装体10の表面におけるミシン目10a
の近傍には、切り口であることを示す表示として「切り
口」という文字10bが印刷されている。よって、レー
ザー加工装置Lによってミシン目加工や孔あけ加工が施
されたシュリンクフィルムF1においても、その切り口
の位置がわかりやすい。なお、切り口であることを示す
表示は特に限定されるものではなく、例えば、はさみの
マークが印刷されていても良い。
の近傍には、切り口であることを示す表示として「切り
口」という文字10bが印刷されている。よって、レー
ザー加工装置Lによってミシン目加工や孔あけ加工が施
されたシュリンクフィルムF1においても、その切り口
の位置がわかりやすい。なお、切り口であることを示す
表示は特に限定されるものではなく、例えば、はさみの
マークが印刷されていても良い。
【0053】図4は、アルミ蒸着フィルムF2をラミネ
ートした包装体20を示した斜視図である。図4に示す
包装体20は、冷凍食品などを包装する場合に用いられ
るものであり、包装体20の上面には商品名などの包装
表示Pが印刷されている。包装体20は、シート状のア
ルミ蒸着フィルムF2の両端部20aなどを熱圧着させ
ることにより袋状に形成されている。
ートした包装体20を示した斜視図である。図4に示す
包装体20は、冷凍食品などを包装する場合に用いられ
るものであり、包装体20の上面には商品名などの包装
表示Pが印刷されている。包装体20は、シート状のア
ルミ蒸着フィルムF2の両端部20aなどを熱圧着させ
ることにより袋状に形成されている。
【0054】その熱圧着された両端部20aよりも包装
体20の中央側には、多数の孔20bが帯状に形成され
ている。このように、包装体20に多数の孔20bを形
成することにより包装体20の通気性を確保することが
できるので、農産物、冷凍野菜などの包装に適してい
る。なお、孔20bは、円形状の孔以外に、切り込みが
設けられただけの孔であっても良い。
体20の中央側には、多数の孔20bが帯状に形成され
ている。このように、包装体20に多数の孔20bを形
成することにより包装体20の通気性を確保することが
できるので、農産物、冷凍野菜などの包装に適してい
る。なお、孔20bは、円形状の孔以外に、切り込みが
設けられただけの孔であっても良い。
【0055】図5を参照して、レーザー加工装置Lを製
袋機Bに装着した第2実施例について説明する。第1実
施例では、ロール状に巻回されたシート状の軟包装資材
Fを長手方向に切断するスリッターSにレーザー加工装
置Lを装着したが、第2実施例では、シート状の軟包装
資材Fを袋状に形成する製袋機Bにレーザー加工装置L
を装着している。第2実施例では、軟包装資材Fの一種
であるアルミ蒸着フィルムF2を製袋機Bによって加工
する場合について説明する。
袋機Bに装着した第2実施例について説明する。第1実
施例では、ロール状に巻回されたシート状の軟包装資材
Fを長手方向に切断するスリッターSにレーザー加工装
置Lを装着したが、第2実施例では、シート状の軟包装
資材Fを袋状に形成する製袋機Bにレーザー加工装置L
を装着している。第2実施例では、軟包装資材Fの一種
であるアルミ蒸着フィルムF2を製袋機Bによって加工
する場合について説明する。
【0056】図5は、第2実施例における製袋機Bの構
造を概略的に示した側面図である。製袋機Bは、ロール
状に巻回されたシート状の軟包装資材Fであるアルミ蒸
着フィルムF2を製袋機Bの内部に供給する2基の供給
ローラ51,52を備えている。上方に配設された供給
ローラ51からは袋を構成する上面側が供給され、下方
に配設された供給ローラ52からは袋を構成する下面側
が供給される。
造を概略的に示した側面図である。製袋機Bは、ロール
状に巻回されたシート状の軟包装資材Fであるアルミ蒸
着フィルムF2を製袋機Bの内部に供給する2基の供給
ローラ51,52を備えている。上方に配設された供給
ローラ51からは袋を構成する上面側が供給され、下方
に配設された供給ローラ52からは袋を構成する下面側
が供給される。
【0057】2基の供給ローラ51,52の前方側(図
5における左方)には、2基の供給ローラ51,52か
ら供給されたアルミ蒸着フィルムF2の所定の部分を熱
により圧着して袋状に形成する熱圧着装置53が配設さ
れている。また、その熱圧着装置53の前方側(図5に
おける左方)には、熱により圧着されたアルミ蒸着フィ
ルムF2を冷却する冷却装置54が配設されている。さ
らに、その冷却装置54の前方側(図5における左方)
には、袋状に形成されつつ帯状になったアルミ蒸着フィ
ルムF2を各製品毎に切断する切断装置55が配設され
ている。切断装置55の斜め下方には、各製品毎に切断
された袋状のアルミ蒸着フィルムF2を貯留する貯留容
器56が配設されている。
5における左方)には、2基の供給ローラ51,52か
ら供給されたアルミ蒸着フィルムF2の所定の部分を熱
により圧着して袋状に形成する熱圧着装置53が配設さ
れている。また、その熱圧着装置53の前方側(図5に
おける左方)には、熱により圧着されたアルミ蒸着フィ
ルムF2を冷却する冷却装置54が配設されている。さ
らに、その冷却装置54の前方側(図5における左方)
には、袋状に形成されつつ帯状になったアルミ蒸着フィ
ルムF2を各製品毎に切断する切断装置55が配設され
ている。切断装置55の斜め下方には、各製品毎に切断
された袋状のアルミ蒸着フィルムF2を貯留する貯留容
器56が配設されている。
【0058】このように、製袋機Bとは、2基の供給ロ
ーラ51,52から供給されたシート状のアルミ蒸着フ
ィルムF2を熱圧着装置53によって袋状に形成し、冷
却装置54で冷却した後に切断装置55によって各製品
毎に切断する装置である。
ーラ51,52から供給されたシート状のアルミ蒸着フ
ィルムF2を熱圧着装置53によって袋状に形成し、冷
却装置54で冷却した後に切断装置55によって各製品
毎に切断する装置である。
【0059】図5に示すように、本実施例の製袋機Bに
は、冷却装置54と切断装置55との間に、アルミ蒸着
フィルムF2にミシン目加工や孔あけ加工を施すレーザ
ー加工装置Lが配設されている。レーザー加工装置L
は、レーザー光線Cを発生させるレーザー発振器L1
(図示せず)と、そのレーザー発振器L1で発生したレ
ーザー光線Cをアルミ蒸着フィルムF2に照射するビー
ムベンダーL2と、そのビームベンダーL2から照射さ
れたレーザー光線Cによってアルミ蒸着フィルムF2に
加工が施された際に発生するガスを吸引する吸引チャン
バーL3とから構成されている。吸引チャンバーL3と
ビームベンダーL2とは、アルミ蒸着フィルムF2を挟
んで対向する位置にそれぞれ配設されている。
は、冷却装置54と切断装置55との間に、アルミ蒸着
フィルムF2にミシン目加工や孔あけ加工を施すレーザ
ー加工装置Lが配設されている。レーザー加工装置L
は、レーザー光線Cを発生させるレーザー発振器L1
(図示せず)と、そのレーザー発振器L1で発生したレ
ーザー光線Cをアルミ蒸着フィルムF2に照射するビー
ムベンダーL2と、そのビームベンダーL2から照射さ
れたレーザー光線Cによってアルミ蒸着フィルムF2に
加工が施された際に発生するガスを吸引する吸引チャン
バーL3とから構成されている。吸引チャンバーL3と
ビームベンダーL2とは、アルミ蒸着フィルムF2を挟
んで対向する位置にそれぞれ配設されている。
【0060】ここで、レーザー加工装置Lのビームベン
ダーL2は、帯状になって搬送されるアルミ蒸着フィル
ムF2の搬送方向と直交する方向にミシン目加工を施し
たり、円や三角などといった図形状の孔あけ加工を施す
ことができるようするために、アルミ蒸着フィルムF2
の搬送方向の前後方向(図5における左右方向)、およ
び左右方向(図5における紙面手前および奥方向)へ移
動可能に構成されている。
ダーL2は、帯状になって搬送されるアルミ蒸着フィル
ムF2の搬送方向と直交する方向にミシン目加工を施し
たり、円や三角などといった図形状の孔あけ加工を施す
ことができるようするために、アルミ蒸着フィルムF2
の搬送方向の前後方向(図5における左右方向)、およ
び左右方向(図5における紙面手前および奥方向)へ移
動可能に構成されている。
【0061】このように、本実施例の製袋機Bにはレー
ザー加工装置Lが配設されているので、ミシン目加工や
孔あけ加工を施す工程が、熱圧着装置53などによって
アルミ蒸着フィルムF2などの軟包装資材Fを袋状に形
成する工程の一部に含まれる。よって、レーザー加工装
置Lによって加工を施す工程を別途個別に設ける必要が
ないので、従来の加工ラインに、レーザー加工装置Lに
よって軟包装資材Fにミシン目加工や孔あけ加工を施す
工程を容易に追加することができる。
ザー加工装置Lが配設されているので、ミシン目加工や
孔あけ加工を施す工程が、熱圧着装置53などによって
アルミ蒸着フィルムF2などの軟包装資材Fを袋状に形
成する工程の一部に含まれる。よって、レーザー加工装
置Lによって加工を施す工程を別途個別に設ける必要が
ないので、従来の加工ラインに、レーザー加工装置Lに
よって軟包装資材Fにミシン目加工や孔あけ加工を施す
工程を容易に追加することができる。
【0062】また、本実施例の製袋機Bでは、レーザー
加工装置Lによってミシン目加工が施されてから、切断
装置55によって軟包装資材Fが各製品毎に切断される
ので、レーザー加工装置Lによってミシン目加工または
孔あけ加工を施す際には、軟包装資材Fはまだ複数の製
品が連なって帯状をなしている。よって、軟包装資材F
を所定量ずつ搬送するのが容易であり、正確な位置にミ
シン目加工または孔あけ加工を施すことができる。
加工装置Lによってミシン目加工が施されてから、切断
装置55によって軟包装資材Fが各製品毎に切断される
ので、レーザー加工装置Lによってミシン目加工または
孔あけ加工を施す際には、軟包装資材Fはまだ複数の製
品が連なって帯状をなしている。よって、軟包装資材F
を所定量ずつ搬送するのが容易であり、正確な位置にミ
シン目加工または孔あけ加工を施すことができる。
【0063】ここで、図5を参照して、製袋機Bの動作
について説明する。まず、シート状の軟包装資材Fであ
るアルミ蒸着フィルムF2をロール状に巻回した供給ロ
ーラ51,52が、アルミ蒸着フィルムF2の供給方向
(図5における反時計回り方向)へ回転する。そして、
シート状のアルミ蒸着フィルムF2が製袋機Bの内部を
搬送方向前方側(図5における左方)へ所定量ずつ移動
する。
について説明する。まず、シート状の軟包装資材Fであ
るアルミ蒸着フィルムF2をロール状に巻回した供給ロ
ーラ51,52が、アルミ蒸着フィルムF2の供給方向
(図5における反時計回り方向)へ回転する。そして、
シート状のアルミ蒸着フィルムF2が製袋機Bの内部を
搬送方向前方側(図5における左方)へ所定量ずつ移動
する。
【0064】続いて、熱圧着装置53がアルミ蒸着フィ
ルムF2の所定の部分を熱により圧着し、袋状に形成す
る。熱圧着時には、シート状のアルミ蒸着フィルムF2
の搬送は一時停止するので、シート状のアルミ蒸着フィ
ルムF2は所定量ずつの移動と停止とを繰り返すのであ
る。熱圧着が完了したら、冷却装置54がアルミ蒸着フ
ィルムF2の圧着時の熱を冷却する。
ルムF2の所定の部分を熱により圧着し、袋状に形成す
る。熱圧着時には、シート状のアルミ蒸着フィルムF2
の搬送は一時停止するので、シート状のアルミ蒸着フィ
ルムF2は所定量ずつの移動と停止とを繰り返すのであ
る。熱圧着が完了したら、冷却装置54がアルミ蒸着フ
ィルムF2の圧着時の熱を冷却する。
【0065】圧着時の熱の冷却が完了したら、レーザー
加工装置Lがアルミ蒸着フィルムF2にミシン目加工や
孔あけ加工を施す。前述のように、熱圧着装置53によ
って熱圧着が施される際には、シート状のアルミ蒸着フ
ィルムF2の搬送は一時停止するので、その搬送停止中
にレーザー加工装置Lがミシン目加工や孔あけ加工を施
すのである。
加工装置Lがアルミ蒸着フィルムF2にミシン目加工や
孔あけ加工を施す。前述のように、熱圧着装置53によ
って熱圧着が施される際には、シート状のアルミ蒸着フ
ィルムF2の搬送は一時停止するので、その搬送停止中
にレーザー加工装置Lがミシン目加工や孔あけ加工を施
すのである。
【0066】具体的には、レーザー加工装置Lのビーム
ベンダーL2がアルミ蒸着フィルムF2の搬送方向の前
後方向(図5における左右方向)、および左右方向(図
5における紙面手前および奥方向)へ平行移動して、ア
ルミ蒸着フィルムF2にミシン目加工や孔あけ加工を施
す。アルミ蒸着フィルムF2の裏面側に配設された吸引
チャンバーL3は、アルミ蒸着フィルムF2が溶解した
際に発生したガスを吸引し、室外へ排出する。
ベンダーL2がアルミ蒸着フィルムF2の搬送方向の前
後方向(図5における左右方向)、および左右方向(図
5における紙面手前および奥方向)へ平行移動して、ア
ルミ蒸着フィルムF2にミシン目加工や孔あけ加工を施
す。アルミ蒸着フィルムF2の裏面側に配設された吸引
チャンバーL3は、アルミ蒸着フィルムF2が溶解した
際に発生したガスを吸引し、室外へ排出する。
【0067】レーザー加工装置Lによるミシン目加工や
孔あけ加工が完了したら、袋状に形成されつつ帯状にな
っているアルミ蒸着フィルムF2を、切断装置55が各
製品毎に切断する。そして、切断が完了した袋状のアル
ミ蒸着フィルムF2は、貯留容器56に貯留される。
孔あけ加工が完了したら、袋状に形成されつつ帯状にな
っているアルミ蒸着フィルムF2を、切断装置55が各
製品毎に切断する。そして、切断が完了した袋状のアル
ミ蒸着フィルムF2は、貯留容器56に貯留される。
【0068】ここで、図6を参照して、レーザー加工装
置Lを備えた製袋機Bを用いて製造された包装体60を
製品例として説明する。図6は、軟包装資材Fを袋状に
形成した包装体60の平面図である。軟包装資材Fはア
ルミ蒸着フィルムF2により形成されており、その包装
体60の上面には、商品名などの包装表示Pが印刷され
ている。
置Lを備えた製袋機Bを用いて製造された包装体60を
製品例として説明する。図6は、軟包装資材Fを袋状に
形成した包装体60の平面図である。軟包装資材Fはア
ルミ蒸着フィルムF2により形成されており、その包装
体60の上面には、商品名などの包装表示Pが印刷され
ている。
【0069】包装体60は、シート状のアルミ蒸着フィ
ルムF2の端部60aなどを熱圧着させることにより袋
状に形成されている。その熱圧着された片側(図6にお
ける左方)の端部60aよりも包装体60の中央側に
は、レーザー加工装置Lによって開封用のミシン目60
bが形成されている。そのミシン目60bの近傍には、
切り口であることを示す表示として「切り口」という文
字60cが印刷されている。
ルムF2の端部60aなどを熱圧着させることにより袋
状に形成されている。その熱圧着された片側(図6にお
ける左方)の端部60aよりも包装体60の中央側に
は、レーザー加工装置Lによって開封用のミシン目60
bが形成されている。そのミシン目60bの近傍には、
切り口であることを示す表示として「切り口」という文
字60cが印刷されている。
【0070】また、ミシン目60bが形成されている側
の端部60aの略中央には、レーザー加工装置Lによっ
て丸孔60dが形成されている。この丸孔60dは、商
品の一部としての包装体60を店頭に配設された棒状部
材(図示せず)に吊設するためのものであり、店頭に配
設された棒状部材の外形よりも若干大きな径で形成され
ている。
の端部60aの略中央には、レーザー加工装置Lによっ
て丸孔60dが形成されている。この丸孔60dは、商
品の一部としての包装体60を店頭に配設された棒状部
材(図示せず)に吊設するためのものであり、店頭に配
設された棒状部材の外形よりも若干大きな径で形成され
ている。
【0071】このように、シュリンクフィルムF1以外
の軟包装資材Fにミシン目加工や孔あけ加工を施す場合
においても、従来のように刃物を用いて加工を行った場
合には、その加工時に微細な切断傷が付くので、特にミ
シン目においてはそのミシン目に沿って開封している途
中でミシン目から外れて破れてしまうことがあったが、
レーザー加工装置Lによって加工を施した場合には、途
中で破れることなく適切に開封できるミシン目60bを
形成することができる。
の軟包装資材Fにミシン目加工や孔あけ加工を施す場合
においても、従来のように刃物を用いて加工を行った場
合には、その加工時に微細な切断傷が付くので、特にミ
シン目においてはそのミシン目に沿って開封している途
中でミシン目から外れて破れてしまうことがあったが、
レーザー加工装置Lによって加工を施した場合には、途
中で破れることなく適切に開封できるミシン目60bを
形成することができる。
【0072】以上、実施例に基づき本発明を説明した
が、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形
が可能であることは容易に推察できるものである。
が、本発明は上記実施例に何ら限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形
が可能であることは容易に推察できるものである。
【0073】例えば、ポリエチレンやOPフィルムなど
で構成されるチャック付きビニール袋70にミシン目加
工や孔あけ加工が施されていても良い。図7にチャック
付きビニール袋70の平面図を示す。図7に示すチャッ
ク付きビニール袋70は袋状に形成されており、その一
側(図7における左方)の端部70aは熱圧着されてい
る。かかる状態においては、チャック付きビニール袋7
0は完全に密閉されている。
で構成されるチャック付きビニール袋70にミシン目加
工や孔あけ加工が施されていても良い。図7にチャック
付きビニール袋70の平面図を示す。図7に示すチャッ
ク付きビニール袋70は袋状に形成されており、その一
側(図7における左方)の端部70aは熱圧着されてい
る。かかる状態においては、チャック付きビニール袋7
0は完全に密閉されている。
【0074】チャック付きビニール袋70の端部70a
の近傍には、チャック付きビニール袋70の全幅にわた
って開閉可能なチャック70bが配設されている。この
チャック70bは、その表面側と裏面側とから押圧する
ことによりビニール袋70の表面と裏面とを密着させて
チャック付きビニール袋70を密閉することができる。
逆に、ビニール袋70の表面と裏面とを引っ張ることに
より、密着部を剥離させてチャック付きビニール袋70
を開封することができる。
の近傍には、チャック付きビニール袋70の全幅にわた
って開閉可能なチャック70bが配設されている。この
チャック70bは、その表面側と裏面側とから押圧する
ことによりビニール袋70の表面と裏面とを密着させて
チャック付きビニール袋70を密閉することができる。
逆に、ビニール袋70の表面と裏面とを引っ張ることに
より、密着部を剥離させてチャック付きビニール袋70
を開封することができる。
【0075】そのチャック70bと熱圧着された端部7
0aとの間には、レーザー加工装置Lによって開封用の
ミシン目70cが形成されている。また、端部70aの
略中央には、レーザー加工装置Lによって丸孔70dが
形成されている。この丸孔70dは、商品の一部として
のチャック付きビニール袋70を店頭に配設された棒状
部材(図示せず)に吊設するためのものである。
0aとの間には、レーザー加工装置Lによって開封用の
ミシン目70cが形成されている。また、端部70aの
略中央には、レーザー加工装置Lによって丸孔70dが
形成されている。この丸孔70dは、商品の一部として
のチャック付きビニール袋70を店頭に配設された棒状
部材(図示せず)に吊設するためのものである。
【0076】前述のように、チャック付きビニール袋7
0の使用前には、熱圧着された端部70aによってチャ
ック付きビニール袋70は完全に密閉されているので、
そのチャック付きビニール袋70から中身を取り出す場
合には、ミシン目70cに沿ってチャック付きビニール
袋70を開封すればよい。そして、チャック付きビニー
ル袋70から必要なだけ中身を取り出した後は、チャッ
ク70bを閉じることにより、再びチャック付きビニー
ル袋70を密閉することができるのである。かかる構成
のチャック付きビニール袋70によれば、開封後におい
ても中身への湿気を防止したり、酸化を防止することが
できる。よって、チャック付きビニール袋70は、食品
の保存に適している。
0の使用前には、熱圧着された端部70aによってチャ
ック付きビニール袋70は完全に密閉されているので、
そのチャック付きビニール袋70から中身を取り出す場
合には、ミシン目70cに沿ってチャック付きビニール
袋70を開封すればよい。そして、チャック付きビニー
ル袋70から必要なだけ中身を取り出した後は、チャッ
ク70bを閉じることにより、再びチャック付きビニー
ル袋70を密閉することができるのである。かかる構成
のチャック付きビニール袋70によれば、開封後におい
ても中身への湿気を防止したり、酸化を防止することが
できる。よって、チャック付きビニール袋70は、食品
の保存に適している。
【0077】また、軟包装資材Fに多数の孔あけを施し
た「有孔フィルム」が農産物などの包装資材として用い
られているが、その「有孔フィルム」の孔を、レーザー
加工装置Lによって形成しても良い。かかる方式によれ
ば、従来のように刃物や針で孔あけ加工を施していた場
合と比較して、大幅に加工コストを低減させて合理化を
図ることができる。
た「有孔フィルム」が農産物などの包装資材として用い
られているが、その「有孔フィルム」の孔を、レーザー
加工装置Lによって形成しても良い。かかる方式によれ
ば、従来のように刃物や針で孔あけ加工を施していた場
合と比較して、大幅に加工コストを低減させて合理化を
図ることができる。
【0078】また、軟包装資材Fの縁部に沿って帯状に
多数の孔を形成することにより、その縁部のどこからで
も開封可能にした軟包装資材Fがあるが、その多数の孔
をレーザー加工装置Lによって形成しても良い。
多数の孔を形成することにより、その縁部のどこからで
も開封可能にした軟包装資材Fがあるが、その多数の孔
をレーザー加工装置Lによって形成しても良い。
【0079】また、孔あけ加工の一種として、軟包装資
材Fの縁部に開封用の「切り込み」や「Vノッチ」をレ
ーザー加工装置Lによって形成しても良い。
材Fの縁部に開封用の「切り込み」や「Vノッチ」をレ
ーザー加工装置Lによって形成しても良い。
【0080】
【発明の効果】 本発明の軟包装資材の加工機械、およ
び、包装体によれば、包装体を構成する軟包装資材に所
望の加工を施す軟包装資材の加工機械に備えられたレー
ザー加工装置によって、軟包装資材にミシン目加工また
は孔あけ加工が施される。軟包装資材の内、加熱によっ
て収縮し被包装体を包装するシュリンクフィルムF1に
おいては、従来、シュリンクフィルムF1以外の通常の
軟包装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合
のように刃物で加工を施すと、その加工時に付いた微細
な切断傷によって、シュリンクフィルムF1を加熱収縮
させた時にミシン目加工または孔あけ加工を施した部分
から破れてしまうが、レーザー加工装置によってミシン
目加工または孔あけ加工を施した場合には、加熱収縮さ
せた時にシュリンクフィルムF1が破れるのを防止する
ことができるという効果がある。つまり、レーザー加工
装置によってミシン目加工または孔あけ加工を施した場
合には、微細な切断傷が付かないだけでなく、加工時に
シュリンクフィルムF1がわずかに溶解して切断面が他
の部分よりも若干量盛り上がることにより、加工部(切
断部)の強度が向上するのである。
び、包装体によれば、包装体を構成する軟包装資材に所
望の加工を施す軟包装資材の加工機械に備えられたレー
ザー加工装置によって、軟包装資材にミシン目加工また
は孔あけ加工が施される。軟包装資材の内、加熱によっ
て収縮し被包装体を包装するシュリンクフィルムF1に
おいては、従来、シュリンクフィルムF1以外の通常の
軟包装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合
のように刃物で加工を施すと、その加工時に付いた微細
な切断傷によって、シュリンクフィルムF1を加熱収縮
させた時にミシン目加工または孔あけ加工を施した部分
から破れてしまうが、レーザー加工装置によってミシン
目加工または孔あけ加工を施した場合には、加熱収縮さ
せた時にシュリンクフィルムF1が破れるのを防止する
ことができるという効果がある。つまり、レーザー加工
装置によってミシン目加工または孔あけ加工を施した場
合には、微細な切断傷が付かないだけでなく、加工時に
シュリンクフィルムF1がわずかに溶解して切断面が他
の部分よりも若干量盛り上がることにより、加工部(切
断部)の強度が向上するのである。
【0081】また、シュリンクフィルムF1以外の軟包
装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合にお
いても、刃物を用いて加工を行った場合には、その加工
時に微細な切断傷が付くので、特にミシン目においては
そのミシン目に沿って開封している途中でミシン目から
外れて破れてしまうことがあったが、レーザー加工装置
によって加工を施した場合には、途中で破れることなく
適切に開封できるミシン目を形成することができるとい
う効果がある。
装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合にお
いても、刃物を用いて加工を行った場合には、その加工
時に微細な切断傷が付くので、特にミシン目においては
そのミシン目に沿って開封している途中でミシン目から
外れて破れてしまうことがあったが、レーザー加工装置
によって加工を施した場合には、途中で破れることなく
適切に開封できるミシン目を形成することができるとい
う効果がある。
【0082】さらに、従来のように、刃物を用いて軟包
装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合で
は、加工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため多
数の刃物を用意しなければならなかったが、レーザー加
工装置を用いた場合では、その制御形式を電気的に変更
するだけでさまざまな形態の加工を施すことができる。
例えば、ミシン目のピッチを変更する場合においても、
従来のように刃物を用いた場合では、それぞれのミシン
目のピッチに応じた個々の刃物が必要であったが、レー
ザー加工装置を用いた場合では、その制御形式を電気的
に変更するだけで容易にミシン目のピッチを変更するこ
とができる。よって、軟包装資材にミシン目加工または
孔あけ加工を施す加工コストを大幅に低減することがで
きるという効果がある。
装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す場合で
は、加工形態毎に刃物の種類を替える必要があるため多
数の刃物を用意しなければならなかったが、レーザー加
工装置を用いた場合では、その制御形式を電気的に変更
するだけでさまざまな形態の加工を施すことができる。
例えば、ミシン目のピッチを変更する場合においても、
従来のように刃物を用いた場合では、それぞれのミシン
目のピッチに応じた個々の刃物が必要であったが、レー
ザー加工装置を用いた場合では、その制御形式を電気的
に変更するだけで容易にミシン目のピッチを変更するこ
とができる。よって、軟包装資材にミシン目加工または
孔あけ加工を施す加工コストを大幅に低減することがで
きるという効果がある。
【図1】 第1実施例におけるスリッターの構造を概略
的に示した側断面図である。
的に示した側断面図である。
【図2】 レーザー加工装置の構造および原理を概略的
に示した斜視図である。
に示した斜視図である。
【図3】 被包装体を包装していると共にシュリンクフ
ィルムにより形成された包装体を示した斜視図である。
ィルムにより形成された包装体を示した斜視図である。
【図4】 アルミ蒸着フィルムにより形成された包装体
を示した斜視図である。
を示した斜視図である。
【図5】 第2実施例における製袋機の構造を、概略的
に示した側面図である。
に示した側面図である。
【図6】 軟包装資材を袋状に形成した包装体の平面図
である。
である。
【図7】 チャック付きビニール袋の平面図である。
1 供給ローラ
2 巻き取りローラ
4 切断装置
5 読取装置
10,20,60,70 包装体
10a,60b,70c ミシン目
10b,60c 文字(表示)
20b 孔
51,52 供給ローラ
53 熱圧着装置(圧着装置)
55 切断装置
60d,70d 丸孔(孔)
70b チャック(チャック部材)
F 軟包装資材
F1 シュリンクフィルム
L レーザー加工装置
S スリッター(軟包装資材の加
工機械) B 製袋機(軟包装資材の加工機
械) M マーク Q 被包装体 Q1 凹部(開封部)
工機械) B 製袋機(軟包装資材の加工機
械) M マーク Q 被包装体 Q1 凹部(開封部)
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平6−7982(JP,A)
特開 平7−237184(JP,A)
特開 平10−316152(JP,A)
特開 平10−315354(JP,A)
特開 平11−255262(JP,A)
特開 平8−34448(JP,A)
特開 平8−71780(JP,A)
米国特許5802974(US,A)
国際公開97/8376(WO,A1)
独国特許出願公開4021407(DE,A
1)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
B31B 1/00 - 49/04
B31C 1/00 - 13/00
B31D 1/00 - 5/04
B31F 1/00 - 7/02
B23K 26/00 - 26/42
B26D 5/00 - 5/42
B65D 30/00 - 33/38
B65D 67/00 - 79/02
B65D 81/18 - 81/30
B65D 81/38
B65D 85/00 - 85/28
B65D 85/575
WPI/L(QUESTEL)
Claims (4)
- 【請求項1】 薄膜状のフィルムで構成される軟包装資
材に所望の加工を施す軟包装資材の加工装置において、 前記軟包装資材にミシン目加工または孔あけ加工を施す
レーザー加工装置と、 前記軟包装資材に印刷されるマークを、前記レーザー加
工装置によってミシン目加工または孔あけ加工を施す前
に、そのレーザー加工装置の駆動基準として読み取る読
取装置と、 その読取装置によって前記軟包装資材に印刷されたレー
ザー加工装置の駆動基準となるマークが読み取られ、前
記レーザー加工装置により前記軟包装資材に加工が施さ
れた後に、前記軟包装資材の本体部分からマークの印刷
部分を切り離すと同時に前記軟包装資材の本体部分を所
定の幅であって長手方向に切断する切断装置を備えてい
ることを特徴とする軟包装資材の加工装置。 - 【請求項2】 前記軟包装資材が巻回された供給ローラ
と、その供給ローラから供給された前記軟包装資材を巻
き取る巻き取りローラとを備え、 前記切断装置は、前記供給ローラと巻き取りローラとの
間に配設されていることを特徴とする請求項1記載の軟
包装資材の加工装置。 - 【請求項3】 前記レーザー加工装置は、前記供給ロー
ラと前記巻き取りローラとの間に配設されていることを
特徴とする請求項2記載の軟包装資材の加工機械。 - 【請求項4】 前記レーザー加工装置は、炭酸ガスレー
ザー加工装置で構成されると共に、前記切断装置に対し
て前記軟包装資材の搬送方向上流側に配設されているこ
とを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の軟包
装資材の加工機械。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36171599A JP3382575B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 軟包装資材の加工機械、および、包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36171599A JP3382575B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 軟包装資材の加工機械、および、包装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001171017A JP2001171017A (ja) | 2001-06-26 |
JP3382575B2 true JP3382575B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=18474643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36171599A Expired - Fee Related JP3382575B2 (ja) | 1999-12-20 | 1999-12-20 | 軟包装資材の加工機械、および、包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3382575B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4954396B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2012-06-13 | 藤森工業株式会社 | 易開封手段の形成方法および易開封手段が形成されたパウチの製造方法 |
CN102189710A (zh) * | 2010-04-06 | 2011-09-21 | 武汉金运激光股份有限公司 | 一种激光切割机及包装箱的激光加工方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01114427A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-08 | Nomura Sangyo Kk | 製袋方法 |
DE4021407A1 (de) * | 1990-07-05 | 1992-01-16 | Kuhlmann Praezisionsmech | Vorrichtung zum schneiden von im wesentlichen plattenfoermigen schneidgut |
JP3258751B2 (ja) * | 1992-04-15 | 2002-02-18 | 日東電工株式会社 | レーザー加工装置 |
JP3340158B2 (ja) * | 1992-08-04 | 2002-11-05 | 大倉工業株式会社 | 開封容易な熱収縮包装体 |
US5292299A (en) * | 1992-11-25 | 1994-03-08 | Fmc Corporation | Maintaining perforation phasing |
JPH07237184A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-12 | Nikko:Kk | 連続帯状シート状物の切断装置及び切断方法 |
JP3282923B2 (ja) * | 1994-07-25 | 2002-05-20 | 久光製薬株式会社 | 包装用袋体 |
JPH0871780A (ja) * | 1994-09-05 | 1996-03-19 | Tdk Corp | レーザ位置決め加工方法及び装置 |
GB9517234D0 (en) * | 1995-08-23 | 1995-10-25 | Morrison Tech Ltd | Cutting machine |
US5802974A (en) * | 1996-03-25 | 1998-09-08 | The Procter & Gamble Company | Apparatus for sheet having indicia registered with lines of termination |
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