JP3376037B2 - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
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- JP3376037B2 JP3376037B2 JP23942893A JP23942893A JP3376037B2 JP 3376037 B2 JP3376037 B2 JP 3376037B2 JP 23942893 A JP23942893 A JP 23942893A JP 23942893 A JP23942893 A JP 23942893A JP 3376037 B2 JP3376037 B2 JP 3376037B2
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- Japan
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- resin
- pot
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- frictional resistance
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体樹脂封止装置で
プランジャと金型ポットの摩擦抵抗力を検出し常に一定
注入圧力にすると共に、プランジャ交換タイミング，ク
リーニング動作を自動的に換える半導体樹脂封止装置に
関する。
プランジャと金型ポットの摩擦抵抗力を検出し常に一定
注入圧力にすると共に、プランジャ交換タイミング，ク
リーニング動作を自動的に換える半導体樹脂封止装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体樹脂封止装置は、金型内のポット
（金型ポット、以下単にポットとも言う）に樹脂が投入
され、プランジャがモータ等の駆動源によって上下動さ
せられ、樹脂がカル・ランナを通って注入される。この
時の注入圧力の制御は圧力検出器によって得られる圧力
Ｐｂが常に設定圧力Ｐａになるように制御したり、油圧
などにより設定圧力Ｐａ以下で注入するようになってい
る。又、プランジャとポットとの摩擦抵抗力Ｐｆを測定
する手段がないため、プランジャやポットの交換タイミ
ングなどは生産ショット数などで決められている。さら
に注入圧力の設定はプランジャとポットとの摩擦抵抗力
Ｐｆをある程度見込んだ値に設定されている。
（金型ポット、以下単にポットとも言う）に樹脂が投入
され、プランジャがモータ等の駆動源によって上下動さ
せられ、樹脂がカル・ランナを通って注入される。この
時の注入圧力の制御は圧力検出器によって得られる圧力
Ｐｂが常に設定圧力Ｐａになるように制御したり、油圧
などにより設定圧力Ｐａ以下で注入するようになってい
る。又、プランジャとポットとの摩擦抵抗力Ｐｆを測定
する手段がないため、プランジャやポットの交換タイミ
ングなどは生産ショット数などで決められている。さら
に注入圧力の設定はプランジャとポットとの摩擦抵抗力
Ｐｆをある程度見込んだ値に設定されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、金型のポッ
トとプランジャとの摩擦抵抗Ｐｆはポットとプランジャ
のクリアランスや摩耗状態により変化する。また、ポッ
トとプランジャとの間に入る樹脂滓の量などにも影響を
受けるため常時一定とはならない。従って注入圧力Ｐｂ
を常時一定にしていると、カル・ランナに加わる実際の
圧力Ｐｐ(プランジャ先端にかかる圧力)は注入圧力Ｐｂ
から摩擦抵抗力Ｐｆを引いた値になるため、ポットとプ
ランジャとのクリアランスや摩耗状態並びに樹脂滓の状
態によって変化する。そのため従来の装置ではカル・ラ
ンナにかかる圧力が変動し、場合によっては注入圧力が
摩擦抵抗力Ｐｆに殆ど消費され、カル・ランナには圧力
が加わらず、巣が発生する等の品質問題が発生すること
があった。
トとプランジャとの摩擦抵抗Ｐｆはポットとプランジャ
のクリアランスや摩耗状態により変化する。また、ポッ
トとプランジャとの間に入る樹脂滓の量などにも影響を
受けるため常時一定とはならない。従って注入圧力Ｐｂ
を常時一定にしていると、カル・ランナに加わる実際の
圧力Ｐｐ(プランジャ先端にかかる圧力)は注入圧力Ｐｂ
から摩擦抵抗力Ｐｆを引いた値になるため、ポットとプ
ランジャとのクリアランスや摩耗状態並びに樹脂滓の状
態によって変化する。そのため従来の装置ではカル・ラ
ンナにかかる圧力が変動し、場合によっては注入圧力が
摩擦抵抗力Ｐｆに殆ど消費され、カル・ランナには圧力
が加わらず、巣が発生する等の品質問題が発生すること
があった。
【０００４】半導体の封止に使用される樹脂は一般にエ
ポキシ系であるため、ポットやプランジャは相当摩耗さ
れ一定期間使用後は交換しなけければならない。従来こ
の交換タイミングを検出する手段がなかったため、生産
ショット数により定期的に交換するのが一般的であっ
た。しかし、ポットとプランジャの摩耗は部品の出来具
合に大きく左右されるため、あるものでは交換タイミン
グが遅くなって品質問題が発生する。また、あるもので
はまだ十分使用できるのにポットとプランジャを交換す
るという不具合が発生していた。
ポキシ系であるため、ポットやプランジャは相当摩耗さ
れ一定期間使用後は交換しなけければならない。従来こ
の交換タイミングを検出する手段がなかったため、生産
ショット数により定期的に交換するのが一般的であっ
た。しかし、ポットとプランジャの摩耗は部品の出来具
合に大きく左右されるため、あるものでは交換タイミン
グが遅くなって品質問題が発生する。また、あるもので
はまだ十分使用できるのにポットとプランジャを交換す
るという不具合が発生していた。
【０００５】更に、ポットとプランジャとの間に入った
樹脂滓を取除く作業は通常の作業の中でも行われるが、
完全に取除くことはできず少しずつ蓄積されていく。こ
の残った樹脂滓がポットとプランジャとの摩耗を加速す
るため、ある程度樹脂滓が留った所でポットとプランジ
ャとのクリーニングを十分行わなければならないが、従
来ではどの時点において行ったら良いのか分かからない
という問題があった。
樹脂滓を取除く作業は通常の作業の中でも行われるが、
完全に取除くことはできず少しずつ蓄積されていく。こ
の残った樹脂滓がポットとプランジャとの摩耗を加速す
るため、ある程度樹脂滓が留った所でポットとプランジ
ャとのクリーニングを十分行わなければならないが、従
来ではどの時点において行ったら良いのか分かからない
という問題があった。
【０００６】そこで、本発明の目的はポットとプランジ
ャとの摩擦抵抗を検出し、樹脂がカル・ランナに注入さ
れる時の注入圧力が常に一定になるようにする。摩擦抵
抗力よりポットとプランジャとの交換タイミングを検出
する。摩擦抵抗力によりポットとプランジャとの間に入
った樹脂滓を取除くクリーニング動作を自動的に替える
半導体樹脂封止装置を提供することにある。
ャとの摩擦抵抗を検出し、樹脂がカル・ランナに注入さ
れる時の注入圧力が常に一定になるようにする。摩擦抵
抗力よりポットとプランジャとの交換タイミングを検出
する。摩擦抵抗力によりポットとプランジャとの間に入
った樹脂滓を取除くクリーニング動作を自動的に替える
半導体樹脂封止装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体樹脂封止
装置は、駆動源によってプランジャが樹脂を注入する時
以外で上下動する時、即ちプランジャが空動作する時、
ポットとプランジャとの間に発生する摩擦抵抗力を検出
する圧力検出器とこの圧力検出器からの検出圧力信号を
受けると共に駆動源に駆動信号を出す制御部とを有する
ことに特徴を有する。
装置は、駆動源によってプランジャが樹脂を注入する時
以外で上下動する時、即ちプランジャが空動作する時、
ポットとプランジャとの間に発生する摩擦抵抗力を検出
する圧力検出器とこの圧力検出器からの検出圧力信号を
受けると共に駆動源に駆動信号を出す制御部とを有する
ことに特徴を有する。
【０００８】
【作用】本発明の半導体樹脂封止装置によれば、ポット
２とプランジャ４との間に発生する摩擦抵抗力Ｐｆをプ
ランジャ４が空動作する時（例えば、クリーニング動作
時）に圧力検出器７で測定し、プランジャ４が樹脂３を
押し上げてカル・ランナ６を通って注入する時の注入圧
力Ｐｂが摩擦抵抗力Ｐｆ＋設定注入圧力Ｐａとすること
により、ポット２とプランジャ４の摩擦抵抗力Ｐｆに関
係なくプランジャ４の先端にかかる圧力Ｐｐを設定注入
圧力Ｐａに等しくして半導体を樹脂封止することができ
る。また、ポット２とプランジャ４の摩耗が進んで樹脂
滓が入り込んで摩擦抵抗が増大し、この摩擦抵抗力Ｐｆ
を設定注入圧力Ｐａとの合計が駆動源５の出力と等しく
なった時がポット２とプランジャ４の交換タイミングで
あるため、摩擦抵抗力Ｐｆを測定することによりポット
２とプランジャ４の交換タイミングを知ることができ
る。
２とプランジャ４との間に発生する摩擦抵抗力Ｐｆをプ
ランジャ４が空動作する時（例えば、クリーニング動作
時）に圧力検出器７で測定し、プランジャ４が樹脂３を
押し上げてカル・ランナ６を通って注入する時の注入圧
力Ｐｂが摩擦抵抗力Ｐｆ＋設定注入圧力Ｐａとすること
により、ポット２とプランジャ４の摩擦抵抗力Ｐｆに関
係なくプランジャ４の先端にかかる圧力Ｐｐを設定注入
圧力Ｐａに等しくして半導体を樹脂封止することができ
る。また、ポット２とプランジャ４の摩耗が進んで樹脂
滓が入り込んで摩擦抵抗が増大し、この摩擦抵抗力Ｐｆ
を設定注入圧力Ｐａとの合計が駆動源５の出力と等しく
なった時がポット２とプランジャ４の交換タイミングで
あるため、摩擦抵抗力Ｐｆを測定することによりポット
２とプランジャ４の交換タイミングを知ることができ
る。
【０００９】更に、連続運転の中でポット２とプランジ
ャ４のクリーニング動作は行われるが、少しずつ樹脂滓
がポット２とプランジャ４との間に入り込んでいき、ポ
ット２とプランジャ４との摩擦抵抗が大きくなってく
る。この摩擦抵抗値が初期値よりある程度大きくなった
らクリーニング動作を十分に行い、樹脂滓による摩擦抵
抗力Ｐｆを小さく抑えると共に、樹脂滓によるポット２
とプランジャ４の摩耗も低く抑えることができる。
ャ４のクリーニング動作は行われるが、少しずつ樹脂滓
がポット２とプランジャ４との間に入り込んでいき、ポ
ット２とプランジャ４との摩擦抵抗が大きくなってく
る。この摩擦抵抗値が初期値よりある程度大きくなった
らクリーニング動作を十分に行い、樹脂滓による摩擦抵
抗力Ｐｆを小さく抑えると共に、樹脂滓によるポット２
とプランジャ４の摩耗も低く抑えることができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１を参照し
て説明する。まず、４はプランジャで、圧力検出圧器７
を介して駆動源５に接続されており、この駆動源５によ
って上下に移動させられるようになっている。１は半導
体を樹脂封止するための金型で、この金型１にはカル・
ランナ６があり、ポット２内を上下動するプランジャ４
により樹脂３がカル・ランナ６を通って半導体が樹脂封
止される。
て説明する。まず、４はプランジャで、圧力検出圧器７
を介して駆動源５に接続されており、この駆動源５によ
って上下に移動させられるようになっている。１は半導
体を樹脂封止するための金型で、この金型１にはカル・
ランナ６があり、ポット２内を上下動するプランジャ４
により樹脂３がカル・ランナ６を通って半導体が樹脂封
止される。
【００１１】この時の注入圧制御は制御部８によって行
われ、圧力検出器７から得られる検出圧力Ｐｂが所定の
圧力Ｐａになるように駆動源５を駆動するようになって
いる。また、図２ではプランジャ４の動作位置を示して
おり、Ｐ１は樹脂投入位置でプランジャ４がこの位置に
いる時に樹脂３が投入される。Ｐ２はクリーニング位置
で、プランジャ４の金型１より出張った部分と金型１の
表面が図示されていないクリーニング機構によってクリ
ーニングされる。
われ、圧力検出器７から得られる検出圧力Ｐｂが所定の
圧力Ｐａになるように駆動源５を駆動するようになって
いる。また、図２ではプランジャ４の動作位置を示して
おり、Ｐ１は樹脂投入位置でプランジャ４がこの位置に
いる時に樹脂３が投入される。Ｐ２はクリーニング位置
で、プランジャ４の金型１より出張った部分と金型１の
表面が図示されていないクリーニング機構によってクリ
ーニングされる。
【００１２】Ｐ３は樹脂投入位置Ｐ１より下の位置で、
ポット２の樹脂投入位置Ｐ２より下側に入り込んだ樹脂
滓を、プランジャ４で掻き出すための樹脂滓除去下位置
である。Ｐ４は樹脂投入位置Ｐ２より上の位置で、プラ
ンジャ４の周囲についた樹脂滓をプランジャ４の下降動
作時、ポット２の金型１表面部で掻き落す樹脂滓除去上
位置である。
ポット２の樹脂投入位置Ｐ２より下側に入り込んだ樹脂
滓を、プランジャ４で掻き出すための樹脂滓除去下位置
である。Ｐ４は樹脂投入位置Ｐ２より上の位置で、プラ
ンジャ４の周囲についた樹脂滓をプランジャ４の下降動
作時、ポット２の金型１表面部で掻き落す樹脂滓除去上
位置である。
【００１３】半導体樹脂封止装置においては、プランジ
ャ４によって樹脂３を注入する成型サイクルと、成型後
に樹脂投入位置Ｐ１とクリーニング位置Ｐ２との間を往
復動作にするクリーニングサイクルとに分かれる。この
クリーニングサイクル時に圧力検出器７で検出される力
は、ポット２とプランジャ４の摩擦抵抗力Ｐｆである。
ャ４によって樹脂３を注入する成型サイクルと、成型後
に樹脂投入位置Ｐ１とクリーニング位置Ｐ２との間を往
復動作にするクリーニングサイクルとに分かれる。この
クリーニングサイクル時に圧力検出器７で検出される力
は、ポット２とプランジャ４の摩擦抵抗力Ｐｆである。
【００１４】この摩擦抵抗力Ｐｆは成型サイクル時に樹
脂３をカル・ランナ６を通して注入するときの注入圧力
を減少させる方向に働く。即ち、圧力検出器７で検出さ
れる圧力Ｐｂは、カル・ランナ６部の注入圧力Ｐａとポ
ット２及びプランジャ４間の摩擦抵抗力Ｐｆの和とな
る。
脂３をカル・ランナ６を通して注入するときの注入圧力
を減少させる方向に働く。即ち、圧力検出器７で検出さ
れる圧力Ｐｂは、カル・ランナ６部の注入圧力Ｐａとポ
ット２及びプランジャ４間の摩擦抵抗力Ｐｆの和とな
る。
【００１５】そこで、クリーニングサイクル時に得られ
るポット２とプランジャ４の摩擦抵抗力Ｐｆを制御部８
に記憶しておき、次の成型サイクル時の注入圧力が設定
されている注入圧力値Ｐａとこの摩擦抵抗力Ｐｆとの和
になるように駆動源５を制御する。これによって、ポッ
ト２とプランジャ４との摩擦抵抗の影響を受けずに、常
に一定の注入圧力Ｐａで樹脂３をカル・ランナ６に注入
することができる。従って、駆動源５の駆動力がポット
２とプランジャ４との摩擦抵抗に消費されて、注入圧力
が小さいために巣が発生する等の問題を防止することが
できる。
るポット２とプランジャ４の摩擦抵抗力Ｐｆを制御部８
に記憶しておき、次の成型サイクル時の注入圧力が設定
されている注入圧力値Ｐａとこの摩擦抵抗力Ｐｆとの和
になるように駆動源５を制御する。これによって、ポッ
ト２とプランジャ４との摩擦抵抗の影響を受けずに、常
に一定の注入圧力Ｐａで樹脂３をカル・ランナ６に注入
することができる。従って、駆動源５の駆動力がポット
２とプランジャ４との摩擦抵抗に消費されて、注入圧力
が小さいために巣が発生する等の問題を防止することが
できる。
【００１６】プランジャ４が樹脂投入位置Ｐ１とクリー
ニング位置Ｐ２を往復動作するクリーニングサイクルに
よってポット２とプランジャ４との間に入る樹脂滓はほ
ぼ除去されるが、完全に除去することはできず、少しず
つ蓄積されて行く。この樹脂カスはポット２とプランジ
ャ４の摩耗を促進するため、定期的に除去する必要があ
る。又、樹脂滓の蓄積はポット２とプランジャ４との摩
擦抵抗力Ｐｆに比例する。
ニング位置Ｐ２を往復動作するクリーニングサイクルに
よってポット２とプランジャ４との間に入る樹脂滓はほ
ぼ除去されるが、完全に除去することはできず、少しず
つ蓄積されて行く。この樹脂カスはポット２とプランジ
ャ４の摩耗を促進するため、定期的に除去する必要があ
る。又、樹脂滓の蓄積はポット２とプランジャ４との摩
擦抵抗力Ｐｆに比例する。
【００１７】そこで図３に示すように、摩擦抵抗初期値
ａ0に対して摩擦抵抗増加分ｂだけ摩擦抵抗が増加した
時、樹脂滓除去動作即ち、プランジャ４を樹脂滓除去下
位置Ｐ３と樹脂滓除去上位置Ｐ４との間を往復動作する
ことによって摩擦抵抗をａ1まで落すことができる。こ
の動作をａ2，ａ3...というように繰り返して行くこと
により、ポット２とプランジャ４の摩耗を低く抑えるこ
とができ、交換タイミングを長くすることができる。
ａ0に対して摩擦抵抗増加分ｂだけ摩擦抵抗が増加した
時、樹脂滓除去動作即ち、プランジャ４を樹脂滓除去下
位置Ｐ３と樹脂滓除去上位置Ｐ４との間を往復動作する
ことによって摩擦抵抗をａ1まで落すことができる。こ
の動作をａ2，ａ3...というように繰り返して行くこと
により、ポット２とプランジャ４の摩耗を低く抑えるこ
とができ、交換タイミングを長くすることができる。
【００１８】また、図３におけるＬは、駆動源５の最大
駆動力から半導体を樹脂封止するのに必要となる注入圧
力を差引いた駆動力である。すなわち金型ポット２とプ
ランジャ４の許容される最大摩擦抵抗力Ｐｆである。つ
まりこの許容される最大摩擦力以上の摩擦力となった場
合、最大駆動力は変わらないため許容された最大摩擦力
を越えた分だけ注入圧力が減少することになる。従っ
て、クリーニングサイクル時に検出摩擦抵抗力ＰｆがＬ
になった時、金型ポット２とプランジャ４を交換するタ
イミングとなる。そくで、このタイミングで交換要求を
出すようにしたから、ポット２とプランジャ４の摩耗が
限界の状態まで使用することができるようになると共
に、交換タイミングが遅くなって不良品を作るようなこ
とを防止することができる。
駆動力から半導体を樹脂封止するのに必要となる注入圧
力を差引いた駆動力である。すなわち金型ポット２とプ
ランジャ４の許容される最大摩擦抵抗力Ｐｆである。つ
まりこの許容される最大摩擦力以上の摩擦力となった場
合、最大駆動力は変わらないため許容された最大摩擦力
を越えた分だけ注入圧力が減少することになる。従っ
て、クリーニングサイクル時に検出摩擦抵抗力ＰｆがＬ
になった時、金型ポット２とプランジャ４を交換するタ
イミングとなる。そくで、このタイミングで交換要求を
出すようにしたから、ポット２とプランジャ４の摩耗が
限界の状態まで使用することができるようになると共
に、交換タイミングが遅くなって不良品を作るようなこ
とを防止することができる。
【００１９】上記実施例によれば、クリーニングサイク
ルのようなプランジャ４の空動作時に、ポット２とプラ
ンジャ４の摩擦抵抗を圧力検出器７によって測定し、こ
の摩擦抵抗力Ｐｆを樹脂注入時に与えられる設定圧力Ｐ
ａに加えて注入することにより、ポット２とプランジャ
４との摩擦抵抗力Ｐｆに影響されず、常に一定の注入圧
力で半導体を樹脂封止することができる。
ルのようなプランジャ４の空動作時に、ポット２とプラ
ンジャ４の摩擦抵抗を圧力検出器７によって測定し、こ
の摩擦抵抗力Ｐｆを樹脂注入時に与えられる設定圧力Ｐ
ａに加えて注入することにより、ポット２とプランジャ
４との摩擦抵抗力Ｐｆに影響されず、常に一定の注入圧
力で半導体を樹脂封止することができる。
【００２０】また、ポット２とプランジャ４との摩擦抵
抗から樹脂滓の詰り状態を検知することができ、自動的
に樹脂滓除去動作を行わせることによって、ポット２及
びプランジャ４の摩耗を低く抑えることができ、交換タ
イミングを長くすることができる。さらに、設定注入
圧，プランジャ４の駆動源５の能力，ポット２とプラン
ジャ４との摩擦抵抗とから、ポット２とプランジャ４の
限界摩耗状態を知ることができ、ポット２とプランジャ
４の交換タイミングが遅すぎ不良品を作ることを防止す
ることができる。
抗から樹脂滓の詰り状態を検知することができ、自動的
に樹脂滓除去動作を行わせることによって、ポット２及
びプランジャ４の摩耗を低く抑えることができ、交換タ
イミングを長くすることができる。さらに、設定注入
圧，プランジャ４の駆動源５の能力，ポット２とプラン
ジャ４との摩擦抵抗とから、ポット２とプランジャ４の
限界摩耗状態を知ることができ、ポット２とプランジャ
４の交換タイミングが遅すぎ不良品を作ることを防止す
ることができる。
【００２１】ところで、上記説明の中で、圧力検出器７
は１つで注入時の圧力検出とポット２とプランジャ４の
摩擦抵抗測定が同時にできるものという仮定をしたが、
別に注入時の圧力検出とポット２及びプランジャ４の摩
擦抵抗とを測定するものが別々であっても良い。また、
樹脂滓除去動作を行うタイミングは摩擦抵抗の初期値に
対して一定量増加した所としたが、別に図４のように樹
脂滓除去動作の開始摩擦抵抗Ｋを決めておき、ポット２
とプランジャ４の摩擦抵抗がこの値になったら樹脂滓除
去動作を行うようにしても問題はない。ただし、この場
合、ポット２とプランジャ４の交換タイミングは樹脂滓
除去動作のインターバルによって決定する必要がある。
は１つで注入時の圧力検出とポット２とプランジャ４の
摩擦抵抗測定が同時にできるものという仮定をしたが、
別に注入時の圧力検出とポット２及びプランジャ４の摩
擦抵抗とを測定するものが別々であっても良い。また、
樹脂滓除去動作を行うタイミングは摩擦抵抗の初期値に
対して一定量増加した所としたが、別に図４のように樹
脂滓除去動作の開始摩擦抵抗Ｋを決めておき、ポット２
とプランジャ４の摩擦抵抗がこの値になったら樹脂滓除
去動作を行うようにしても問題はない。ただし、この場
合、ポット２とプランジャ４の交換タイミングは樹脂滓
除去動作のインターバルによって決定する必要がある。
【００２２】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、プランジ
ャの空動作時にポットとプランジャとの摩擦抵抗力を測
定し、この摩擦抵抗力に影響されず、常に一定の注入圧
力で半導体を樹脂封止する。並びに、この摩擦抵抗力に
よりポット，プランジャの交換タイミングや、樹脂滓除
去タイミングを検知するところに特徴を有する。この結
果、注入圧力不足による巣の発生を防止することができ
ると共に、ポット及びプランジャの寿命を長くすること
とができ、さらにポット及びプランジャの摩耗限界状態
まで使用することができるという効果がある。
ャの空動作時にポットとプランジャとの摩擦抵抗力を測
定し、この摩擦抵抗力に影響されず、常に一定の注入圧
力で半導体を樹脂封止する。並びに、この摩擦抵抗力に
よりポット，プランジャの交換タイミングや、樹脂滓除
去タイミングを検知するところに特徴を有する。この結
果、注入圧力不足による巣の発生を防止することができ
ると共に、ポット及びプランジャの寿命を長くすること
とができ、さらにポット及びプランジャの摩耗限界状態
まで使用することができるという効果がある。
【図１】本発明の構成図
【図２】プランジャの動作位置を示す図
【図３】樹脂滓除去動作が入るタイミングを示す図
【図４】図３における他の実施例を示す図
１…金型
２…ポット
３…樹脂
４…プランジャ
５…駆動源
６…カル・ランナ
７…圧力検出器
８…制御部
Ｐ１…樹脂投入位置
Ｐ２…クリーニング位置
Ｐ３…樹脂滓除去下位置
Ｐ４…樹脂滓除去上位置Ｐａ ・・・ 装置上で設定される圧力 Ｐｂ ・・・ 圧力検出手段により検出される圧力 Ｐｆ ・・・ ポット２とプランジャ４間に生じる摩擦抵抗力 Ｐｐ ・・・ プランジャ４先端にかかる圧力
ａ０…摩擦抵抗の初期値
ｂ…摩擦抵抗増加分
ａ１…樹脂滓除去後の摩擦抵抗
Ｌ…最大許容摩擦抵抗
ａ２…樹脂滓除去後の摩擦抵抗
ａ３…樹脂滓除去後の摩擦抵抗
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/56
Claims (3)
- 【請求項１】プランジャにより金型内に樹脂を注入する
時の圧力をプランジャとプランジャの駆動源との間に配
設した圧力検出手段により検出して、この圧力Ｐｂが常
に設定圧力Ｐａになるようにプランジャ駆動源を制御し
ている半導体樹脂封止装置において、 プランジャによる樹脂の注入時以外の動作時にプランジ
ャと金型ポットの摩擦抵抗を圧力検出手段により毎回若
しくは設定された注入動作間隔毎に検出し、この摩擦抵
抗力Ｐｆを注入時に与えられる設定圧力Ｐａに加えて樹
脂注入することによりプランジャと金型ポットの摩擦抵
抗力Ｐｆの影響を受けずに、金型内の樹脂注入圧力を常
に設定圧力Ｐａにすることを特徴とする半導体樹脂封止
装置。 - 【請求項２】 プランジャと金型ポットの摩擦抵抗力Ｐ
ｆがある値以上になった時、プランジャと金型ポットの
交換要求を出すことを特徴とする請求項１に記載の半導
体樹脂封止装置。 - 【請求項３】 装置が連続動作している状態でプランジ
ャと金型ポットの摩擦抵抗力Ｐｆが徐々に増加し、あら
かじめ設定した摩擦抵抗増加分となった時、プランジャ
によって樹脂滓を取除くクリーニング動作を通常の動作
範囲より広く動作するように自動的に換えて、プランジ
ャと金型ポットの間に入った樹脂カスを取り除き摩擦抵
抗力Ｐｆを小さくすることを特徴とする請求項１または
２に記載の半導体樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23942893A JP3376037B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23942893A JP3376037B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794541A JPH0794541A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3376037B2 true JP3376037B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=17044632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23942893A Expired - Fee Related JP3376037B2 (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3376037B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7417496B2 (ja) * | 2020-08-28 | 2024-01-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50109254A (ja) * | 1974-02-06 | 1975-08-28 | ||
| JPS5235252A (en) * | 1975-09-16 | 1977-03-17 | Hitachi Ltd | Transfer molding machine controller |
| JPS59174334A (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止装置 |
| JPH0339218Y2 (ja) * | 1986-10-16 | 1991-08-19 | ||
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