JP3370032B2 - 光電式煙感知器及び検煙部アッセンブリィ - Google Patents
光電式煙感知器及び検煙部アッセンブリィInfo
- Publication number
- JP3370032B2 JP3370032B2 JP31058599A JP31058599A JP3370032B2 JP 3370032 B2 JP3370032 B2 JP 3370032B2 JP 31058599 A JP31058599 A JP 31058599A JP 31058599 A JP31058599 A JP 31058599A JP 3370032 B2 JP3370032 B2 JP 3370032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- circuit board
- light receiving
- smoke
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B17/00—Fire alarms; Alarms responsive to explosion
- G08B17/10—Actuation by presence of smoke or gases, e.g. automatic alarm devices for analysing flowing fluid materials by the use of optical means
- G08B17/103—Actuation by presence of smoke or gases, e.g. automatic alarm devices for analysing flowing fluid materials by the use of optical means using a light emitting and receiving device
- G08B17/107—Actuation by presence of smoke or gases, e.g. automatic alarm devices for analysing flowing fluid materials by the use of optical means using a light emitting and receiving device for detecting light-scattering due to smoke
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B17/00—Fire alarms; Alarms responsive to explosion
- G08B17/10—Actuation by presence of smoke or gases, e.g. automatic alarm devices for analysing flowing fluid materials by the use of optical means
- G08B17/11—Actuation by presence of smoke or gases, e.g. automatic alarm devices for analysing flowing fluid materials by the use of optical means using an ionisation chamber for detecting smoke or gas
- G08B17/113—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、検煙部に流入した
煙により反射した発光部からの光の散乱光を受光部で受
光して火災を検出する光電式煙感知器および検煙部アッ
センブリィに関し、特に、受光素子と増幅回路を含む集
積回路を他の回路部品と共に実装したハイリッド回路基
板を用いた光電式煙感知器および検煙部アッセンブリィ
に関する。
煙により反射した発光部からの光の散乱光を受光部で受
光して火災を検出する光電式煙感知器および検煙部アッ
センブリィに関し、特に、受光素子と増幅回路を含む集
積回路を他の回路部品と共に実装したハイリッド回路基
板を用いた光電式煙感知器および検煙部アッセンブリィ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２４〜図２７は、従来の光電式煙感知
器であり、図２４が横断面図、図２５は縦断面図、図２
６は検煙部の配置構造図、図２７は組立分解図である。
器であり、図２４が横断面図、図２５は縦断面図、図２
６は検煙部の配置構造図、図２７は組立分解図である。
【０００３】図２４及び図２５において、外カバー２０
１内には端子盤２０３が収納され、端子盤２０３の内側
にはシールドケース２０４が固着されている。検煙部本
体２０５は端子盤２０３に嵌合され、検煙部本体２０５
上にプリント基板２０８が取り付けられている。外カバ
ー２０１の周囲には、煙流入口２０２が複数開口してい
る。
１内には端子盤２０３が収納され、端子盤２０３の内側
にはシールドケース２０４が固着されている。検煙部本
体２０５は端子盤２０３に嵌合され、検煙部本体２０５
上にプリント基板２０８が取り付けられている。外カバ
ー２０１の周囲には、煙流入口２０２が複数開口してい
る。
【０００４】検煙部本体２０５の下面には検煙部カバー
２１１が脱着自在に取り付けられる。検煙部カバー２１
１の周壁には煙流入口２１５が形成され、周壁の内側に
は複数のラビリンス部材２１３が形成されている。ま
た、検煙部カバー２１１には防虫網２１４が一体的に設
けられる。
２１１が脱着自在に取り付けられる。検煙部カバー２１
１の周壁には煙流入口２１５が形成され、周壁の内側に
は複数のラビリンス部材２１３が形成されている。ま
た、検煙部カバー２１１には防虫網２１４が一体的に設
けられる。
【０００５】検煙部本体２１５の下面の発光ホルダ２１
７には赤外線ＬＥＤ等の発光素子２２１が収納され、受
光ホルダ２１６にはフォトダイオードＰＤ等の受光素子
２２０が収納される。発光素子２２１と受光素子２２０
は、図２６のように、各光軸が検煙空間の中央において
例えば７０°の角度で交差するように配置している。
尚、２２８はテスト用赤外線ＬＥＤ、２３２はスリット
穴を備えた板部材である。
７には赤外線ＬＥＤ等の発光素子２２１が収納され、受
光ホルダ２１６にはフォトダイオードＰＤ等の受光素子
２２０が収納される。発光素子２２１と受光素子２２０
は、図２６のように、各光軸が検煙空間の中央において
例えば７０°の角度で交差するように配置している。
尚、２２８はテスト用赤外線ＬＥＤ、２３２はスリット
穴を備えた板部材である。
【０００６】この従来の光電式煙感知器は、図２７のよ
うに、嵌合金具２０９を組付けた端子盤２０３、シール
ドケース２０４、パッキン２０７、プリント基板２０
８、検煙部本体２０５、検煙部カバー２１１及び外カバ
ー２０１を組み立てることで構成される。
うに、嵌合金具２０９を組付けた端子盤２０３、シール
ドケース２０４、パッキン２０７、プリント基板２０
８、検煙部本体２０５、検煙部カバー２１１及び外カバ
ー２０１を組み立てることで構成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の光電式煙感知器にあっては、受光素子２２０
は受光ホルダ２１６内に収納され、リード線により検煙
部本体２０５の上側に配置される回路基板２０８に接続
されていたため、微弱な受光信号がリード線を流れる際
に外来ノイズの影響を受けやすい問題があった。そこ
で、受光ホルダ２１６内に金属製のシールドキャップ２
２７を装着するようにしている。
うな従来の光電式煙感知器にあっては、受光素子２２０
は受光ホルダ２１６内に収納され、リード線により検煙
部本体２０５の上側に配置される回路基板２０８に接続
されていたため、微弱な受光信号がリード線を流れる際
に外来ノイズの影響を受けやすい問題があった。そこ
で、受光ホルダ２１６内に金属製のシールドキャップ２
２７を装着するようにしている。
【０００８】また、回路基板２０８に実装する電気回路
部品をチップ部品として小型化を図り、更に回路設計を
最適化することで部品点数を低減しているが、これ以上
の小型化・薄型化と部品点数の削減には限界があった。
部品をチップ部品として小型化を図り、更に回路設計を
最適化することで部品点数を低減しているが、これ以上
の小型化・薄型化と部品点数の削減には限界があった。
【０００９】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、受光素子のリード線からのノイズの侵入の
防止と部品点数の大幅な低減ができる光電式煙感知器及
び検煙部アッセンブリィを提供することを目的とする。
れたもので、受光素子のリード線からのノイズの侵入の
防止と部品点数の大幅な低減ができる光電式煙感知器及
び検煙部アッセンブリィを提供することを目的とする。
【００１０】また本発明は、製造組立の工程を大幅に短
縮できる光電式煙感知器及び検煙部アッセンブリィを提
供することを目的とする。
縮できる光電式煙感知器及び検煙部アッセンブリィを提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は次のように構成する。
本発明は次のように構成する。
【００１２】本発明は、検煙空間を形成する検煙部に、
発光素子を備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光
部ホルダとを配置し、検煙空間に流入した煙による発光
素子からの光の散乱光を前記受光素子を受光して火災を
検出する光電式煙感知器を対象とする。
発光素子を備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光
部ホルダとを配置し、検煙空間に流入した煙による発光
素子からの光の散乱光を前記受光素子を受光して火災を
検出する光電式煙感知器を対象とする。
【００１３】このような光電式煙感知器につき本発明
は、受光部ホルダ内に、受光素子と少なくとも受光信号
の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド回路
基板を収納すると共に、受光素子の受光面が検煙空間に
向くようにハイブリッド回路基板を配置したことを特徴
とする。
は、受光部ホルダ内に、受光素子と少なくとも受光信号
の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド回路
基板を収納すると共に、受光素子の受光面が検煙空間に
向くようにハイブリッド回路基板を配置したことを特徴
とする。
【００１４】このため光電式煙感知器の電気回路を構成
する電気回路部品の殆どが受光ホルダ内に収納されるハ
イブリッド回路基板に実装され、受光素子と少なくとも
その増幅回路は集積化されているため、受光素子と増幅
回路の間にリード部分は実質的に存在せず、外来ノイズ
の影響を確実に防止できる。
する電気回路部品の殆どが受光ホルダ内に収納されるハ
イブリッド回路基板に実装され、受光素子と少なくとも
その増幅回路は集積化されているため、受光素子と増幅
回路の間にリード部分は実質的に存在せず、外来ノイズ
の影響を確実に防止できる。
【００１５】また受光素子と少なくともその増幅回路を
集積化し、それ以外の電気回路部品はディスクリート部
品として実装したハイブリッド構造であり、部品点数が
大幅に低減され、これに伴い製造組立の工程を大幅に短
縮できる。
集積化し、それ以外の電気回路部品はディスクリート部
品として実装したハイブリッド構造であり、部品点数が
大幅に低減され、これに伴い製造組立の工程を大幅に短
縮できる。
【００１６】更に、ハイブリッド回路基板は検煙空間に
位置する受光ホルダ内に収納されてしまうため、従来、
検煙部本体の上部裏側に設けていた回路収納空間が不要
となり、感知器を大幅に薄型化できる。
位置する受光ホルダ内に収納されてしまうため、従来、
検煙部本体の上部裏側に設けていた回路収納空間が不要
となり、感知器を大幅に薄型化できる。
【００１７】本発明で使用するハイブリッド回路基板
は、その片面に対し、集積回路を含めた感知器の殆どの
電気回路部品を実装し、且つハイブリッド回路基板の集
積回路を実装する部分に開口部を設け、集積回路の前記
ハイブリッド回路基板への実装時に、受光素子の受光面
が開口部を通してハイブリッド回路基板のもう片面側を
向くように配置する。
は、その片面に対し、集積回路を含めた感知器の殆どの
電気回路部品を実装し、且つハイブリッド回路基板の集
積回路を実装する部分に開口部を設け、集積回路の前記
ハイブリッド回路基板への実装時に、受光素子の受光面
が開口部を通してハイブリッド回路基板のもう片面側を
向くように配置する。
【００１８】このハイブリッド回路基板の構造により、
検煙空間に位置する回路基板の面を受光素子を配置する
ための専用面とし、反対面は電気回路部品を実装する専
用面とし、受光と回路実装を、同じ回路基板で相互に影
響することなく使い分けできる。
検煙空間に位置する回路基板の面を受光素子を配置する
ための専用面とし、反対面は電気回路部品を実装する専
用面とし、受光と回路実装を、同じ回路基板で相互に影
響することなく使い分けできる。
【００１９】また、このハイブリッド回路基板の構造に
より、回路基板の受光面側に影響を与えることなく、電
気回路部品が実装される反対面側にのみコーティングを
施し、コーティング層を形成して耐腐食性を向上でき
る。
より、回路基板の受光面側に影響を与えることなく、電
気回路部品が実装される反対面側にのみコーティングを
施し、コーティング層を形成して耐腐食性を向上でき
る。
【００２０】受光素子と少なくとも受光信号の増幅回路
を含む集積回路は、パッケージそのものに集光レンズが
一体にモールド成形されている。また集積回路のパッケ
ージに対し、別部品となる集光レンズを装着するように
してもよい。
を含む集積回路は、パッケージそのものに集光レンズが
一体にモールド成形されている。また集積回路のパッケ
ージに対し、別部品となる集光レンズを装着するように
してもよい。
【００２１】本発明の検煙構造は、ハイブリッド回路基
板のリードに一対の第１リード金具の一端を接続すると
共に一対の第１リード金具の他端に発光素子のリードを
接続して支持し、ハイブリッド回路基板の他のリードに
外部との電気的接続を行う一対の第２リード金具を接続
した構造をとる。
板のリードに一対の第１リード金具の一端を接続すると
共に一対の第１リード金具の他端に発光素子のリードを
接続して支持し、ハイブリッド回路基板の他のリードに
外部との電気的接続を行う一対の第２リード金具を接続
した構造をとる。
【００２２】この構造によって、発光素子、受光素子、
ハイブリッド回路基板と発光素子及び外部との接続が、
リード金具との接続（ハンダ付け又はかしめ）の際に一
体化され、ビス等を必要とすることなく検煙部に配置で
き、組立を簡単にしてコスト低減を図ることができる。
また、発光素子のリードをフォーミングして、直接ハイ
ブリッド回路基板のリードに接続するようにしても良
い。
ハイブリッド回路基板と発光素子及び外部との接続が、
リード金具との接続（ハンダ付け又はかしめ）の際に一
体化され、ビス等を必要とすることなく検煙部に配置で
き、組立を簡単にしてコスト低減を図ることができる。
また、発光素子のリードをフォーミングして、直接ハイ
ブリッド回路基板のリードに接続するようにしても良
い。
【００２３】またハイブリッド回路基板とは別に発光素
子及び発光駆動回路を構成する電気回路部品を実装した
比較的大きな電流が流れる発光回路基板を設け、ハイブ
リッド回路基板のリードに例えば３本の第１リード金具
の一端を接続すると共に各第１リード金具の他端に発光
回路基板のリードを接続して支持し、ハイブリッド回路
基板の他のリードに外部との電気的接続を行う一対の第
２リード金具を接続する。
子及び発光駆動回路を構成する電気回路部品を実装した
比較的大きな電流が流れる発光回路基板を設け、ハイブ
リッド回路基板のリードに例えば３本の第１リード金具
の一端を接続すると共に各第１リード金具の他端に発光
回路基板のリードを接続して支持し、ハイブリッド回路
基板の他のリードに外部との電気的接続を行う一対の第
２リード金具を接続する。
【００２４】このように比較的大きな電流が流れる発光
素子とその駆動回路を別の回路基板に実装して受光素子
及びその増幅回路との距離を離すことで、発光駆動の際
に流れる比較的大きなパルス電流による受光側への悪影
響を防止できる。
素子とその駆動回路を別の回路基板に実装して受光素子
及びその増幅回路との距離を離すことで、発光駆動の際
に流れる比較的大きなパルス電流による受光側への悪影
響を防止できる。
【００２５】
【００２６】また本発明の光電式煙感知器は、第２リー
ド金具が露出状態で位置する検煙部の裏側に、銘板シー
ルを貼って覆い隠す。これにより特別な蓋やカバーを必
要とせず、簡単な構造で済む。
ド金具が露出状態で位置する検煙部の裏側に、銘板シー
ルを貼って覆い隠す。これにより特別な蓋やカバーを必
要とせず、簡単な構造で済む。
【００２７】本発明の別に形態にあっては、ハイブリッ
ド回路基板が更に発光素子を実装すると共に、発光素子
からの光を検煙空間に導くライトガイドを備える。
ド回路基板が更に発光素子を実装すると共に、発光素子
からの光を検煙空間に導くライトガイドを備える。
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】本発明の光電式煙感知器は、外カバー、防
虫網、検煙部本体、ハイブリッド回路基板を備えた検煙
部アッセンブリィ、銘板シールの５部品で構成される。
この結果、従来構造に対し大幅に部品点数が低減され、
組立が簡単且つ容易となり、コストダウンができる。
虫網、検煙部本体、ハイブリッド回路基板を備えた検煙
部アッセンブリィ、銘板シールの５部品で構成される。
この結果、従来構造に対し大幅に部品点数が低減され、
組立が簡単且つ容易となり、コストダウンができる。
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【００３５】
【００３６】本発明の光電式煙感知器は、高機能タイプ
の感知器を構成する場合には、ハイブリット回路基板と
は別に、高機能タイプの感知器を構成するための機能追
加回路を構成する電気回路部品を実装した機能追加用回
路基板に、ハイブリット回路基板を接続固定し、機能追
加用回路基板を前記検煙空間上部に形成される回路収納
部に収納したことを特徴とする。
の感知器を構成する場合には、ハイブリット回路基板と
は別に、高機能タイプの感知器を構成するための機能追
加回路を構成する電気回路部品を実装した機能追加用回
路基板に、ハイブリット回路基板を接続固定し、機能追
加用回路基板を前記検煙空間上部に形成される回路収納
部に収納したことを特徴とする。
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【発明の実施の形態】図１は本発明による光電式煙感知
器の天井面取付状態での断面図である。
器の天井面取付状態での断面図である。
【００４４】図１において、本発明の光電式煙感知器１
０は、外カバー１１の内部に防虫網１２を間に挟んで検
煙部１４を間に組み込んでおり、検煙部１４の上面側に
は銘板シール１８が貼り付けられている。この光電式煙
感知器１０は、天井面にネジ止めにより固定されている
取付ベース２０に押し込んで回し込むことで、外カバー
１１の内側の嵌合突起４９が取付ベース２０側の嵌合片
に嵌り込んで支持固定される。
０は、外カバー１１の内部に防虫網１２を間に挟んで検
煙部１４を間に組み込んでおり、検煙部１４の上面側に
は銘板シール１８が貼り付けられている。この光電式煙
感知器１０は、天井面にネジ止めにより固定されている
取付ベース２０に押し込んで回し込むことで、外カバー
１１の内側の嵌合突起４９が取付ベース２０側の嵌合片
に嵌り込んで支持固定される。
【００４５】光電式煙感知器１０の外カバー１１の周囲
には複数の煙流入窓２２が開口されている。外カバー１
１内に組み込んだ検煙部１４は、検煙部本体１５の下側
に底部に開口して形成した検煙室を形成し、その中に受
光部ホルダ３０と発光部ホダ３２を配置している。
には複数の煙流入窓２２が開口されている。外カバー１
１内に組み込んだ検煙部１４は、検煙部本体１５の下側
に底部に開口して形成した検煙室を形成し、その中に受
光部ホルダ３０と発光部ホダ３２を配置している。
【００４６】発光部ホルダ３２の内部には赤外線ＬＥＤ
を用いた発光素子３８が組み込まれる。また受光部ホル
ダ３０の中にはハイブリッド回路基板３６が組み込まれ
る。このハイブリッド回路基板３６には、受光部４０を
一体に備えた集積回路４２が実装されている。
を用いた発光素子３８が組み込まれる。また受光部ホル
ダ３０の中にはハイブリッド回路基板３６が組み込まれ
る。このハイブリッド回路基板３６には、受光部４０を
一体に備えた集積回路４２が実装されている。
【００４７】またハイブリッド回路基板３６には発光素
子３８のパルス発光に必要な電流供給を行うためのコン
デンサＣ１、及び集積回路４２に組み込まれていない電
気回路部品がディスクリートチップ部品として実装され
ている。
子３８のパルス発光に必要な電流供給を行うためのコン
デンサＣ１、及び集積回路４２に組み込まれていない電
気回路部品がディスクリートチップ部品として実装され
ている。
【００４８】検煙部本体１５の裏面側には一対のリード
金具５２−１，５２−２が設けられており、その外周端
側にベース接触部５８−１，５８−２を形成している。
このベース接触部５８−１，５８−２は、取付ベース２
０側に設けている端子ブロック４６−１，４６−２のそ
れぞれに電気的に接触する。
金具５２−１，５２−２が設けられており、その外周端
側にベース接触部５８−１，５８−２を形成している。
このベース接触部５８−１，５８−２は、取付ベース２
０側に設けている端子ブロック４６−１，４６−２のそ
れぞれに電気的に接触する。
【００４９】端子ブロック４６−１，４６−２には、ベ
ース中央の配線通し穴を介して、天井裏面側よりリード
線５４−１，５４−２が引き込まれて挿入接続されてい
る。
ース中央の配線通し穴を介して、天井裏面側よりリード
線５４−１，５４−２が引き込まれて挿入接続されてい
る。
【００５０】図２は、図１の本発明による光電式煙感知
器の組立分解図を取付けベースと共に示している。
器の組立分解図を取付けベースと共に示している。
【００５１】図２において、本発明の光電式煙感知器１
０は、下側より外カバー１１、防虫網１２、検煙部本体
１５、ハイブリッド回路基板３６を備えた検煙部アッセ
ンブリィ１６、銘板シール１８で構成され、これが図１
に示したように取付ベース２０に嵌合固定される。
０は、下側より外カバー１１、防虫網１２、検煙部本体
１５、ハイブリッド回路基板３６を備えた検煙部アッセ
ンブリィ１６、銘板シール１８で構成され、これが図１
に示したように取付ベース２０に嵌合固定される。
【００５２】外カバー１１は下側外周に煙流入窓２２を
形成している。また表示穴２４が設けられ、ここに取付
ベース２０側に設けている発報表示灯４８の先端が位置
する。
形成している。また表示穴２４が設けられ、ここに取付
ベース２０側に設けている発報表示灯４８の先端が位置
する。
【００５３】また、この表示穴２４は、天井裏からの水
漏れを感知器内部に溜めないように排水するための水抜
き穴としての機能も持つ。
漏れを感知器内部に溜めないように排水するための水抜
き穴としての機能も持つ。
【００５４】外カバー１１に続いては防虫網１２が設け
られる。防虫網１２としては例えば繊維製の網目を持っ
た布が使用され、検煙部本体１５を外カバー１１に組み
付ける際に防虫網１２が間に位置し、図１に示したよう
に、外カバー１１と検煙部本体１５との間に挟み込まれ
て煙流入窓２２と内部の検煙空間との間に介在するよう
になる。
られる。防虫網１２としては例えば繊維製の網目を持っ
た布が使用され、検煙部本体１５を外カバー１１に組み
付ける際に防虫網１２が間に位置し、図１に示したよう
に、外カバー１１と検煙部本体１５との間に挟み込まれ
て煙流入窓２２と内部の検煙空間との間に介在するよう
になる。
【００５５】検煙部１４は検煙部本体１５と検煙部アッ
センブリィ１６で構成される。検煙部本体１５は、上部
の円盤状のベース２５の下側に開口２８を備えた周壁２
６を形成し、周壁２６の内側にはラビリンス構造が設け
られ、内部の検煙空間に受光部ホルダ３０と発光部ホル
ダ３２を配置している。
センブリィ１６で構成される。検煙部本体１５は、上部
の円盤状のベース２５の下側に開口２８を備えた周壁２
６を形成し、周壁２６の内側にはラビリンス構造が設け
られ、内部の検煙空間に受光部ホルダ３０と発光部ホル
ダ３２を配置している。
【００５６】またベース２５の両側には一対の組付けア
ーム３４が張り出されている。この検煙部本体１５の特
徴は、周壁２６の下側に底が設けられず、外カバー１１
側に底部が開放されている点である。このため図１のよ
うに外カバー１１の内側に組み付けた状態で周囲の煙流
入窓２２から入った煙は、周壁２６の間の開口２８から
内部の検煙空間に流入すると同時に、開放状態にある底
部からも検煙空間に流れ込むようになり、煙の流入効率
および流入の方向特性が極めて良い。
ーム３４が張り出されている。この検煙部本体１５の特
徴は、周壁２６の下側に底が設けられず、外カバー１１
側に底部が開放されている点である。このため図１のよ
うに外カバー１１の内側に組み付けた状態で周囲の煙流
入窓２２から入った煙は、周壁２６の間の開口２８から
内部の検煙空間に流入すると同時に、開放状態にある底
部からも検煙空間に流れ込むようになり、煙の流入効率
および流入の方向特性が極めて良い。
【００５７】検煙部アッセンブリィ１６は、ハイブリッ
ド回路基板３６に発光素子３８を接続する一対のリード
金具（第１リード金具）５０−１，５０−２と、取付ベ
ース２０側と接触接続するための一対のリード金具（第
２リード金具）５２−１，５２−２を設けている。
ド回路基板３６に発光素子３８を接続する一対のリード
金具（第１リード金具）５０−１，５０−２と、取付ベ
ース２０側と接触接続するための一対のリード金具（第
２リード金具）５２−１，５２−２を設けている。
【００５８】ハイブリッド回路基板３６には集積回路４
２が実装され、集積回路４２は内部に受光素子を一体に
備えており、このためレンズを備えた受光部４０が設け
られている。この検煙部アッセンブリィ１６は、図示の
組立状態で上部から検煙部本体１５に組み込むことで、
集積回路４２が受光部ホルダ３０の中に位置し、同時に
発光素子３８が発光部ホルダ３２の中に位置し、散乱光
式の煙検出構造を実現する。
２が実装され、集積回路４２は内部に受光素子を一体に
備えており、このためレンズを備えた受光部４０が設け
られている。この検煙部アッセンブリィ１６は、図示の
組立状態で上部から検煙部本体１５に組み込むことで、
集積回路４２が受光部ホルダ３０の中に位置し、同時に
発光素子３８が発光部ホルダ３２の中に位置し、散乱光
式の煙検出構造を実現する。
【００５９】検煙部１４に続いて設けられる銘板シール
１８は、検煙部本体１５に上部から検煙部アッセンブリ
ィ１６を組み込んだ後の検煙部１４の開口穴を塞ぐよう
に装着する。
１８は、検煙部本体１５に上部から検煙部アッセンブリ
ィ１６を組み込んだ後の検煙部１４の開口穴を塞ぐよう
に装着する。
【００６０】このように本発明の光電式煙感知器にあっ
ては、外カバー１１、防虫網１２、検煙部本体１５、ハ
イブリッド回路基板３６を備えた検煙部アッセンブリィ
１６、及び銘板シール１８の５部品の組立で完成するこ
とができる。
ては、外カバー１１、防虫網１２、検煙部本体１５、ハ
イブリッド回路基板３６を備えた検煙部アッセンブリィ
１６、及び銘板シール１８の５部品の組立で完成するこ
とができる。
【００６１】これを図２２に示した従来の光電式煙感知
器と対比してみると、従来は下部の外カバー２０１から
上部の端子盤２０３に至る７部品を必要とし、また検煙
部本体２０５にあっては受光部ホルダ２１６に受光素子
２２０を収納し、発光部ホルダ２１７には発光素子２２
１を組み込む等の複数の部品の組付けが必要となってい
るが、本発明にあっては検煙部アッセンブリィ１６の１
つで済んでいる。
器と対比してみると、従来は下部の外カバー２０１から
上部の端子盤２０３に至る７部品を必要とし、また検煙
部本体２０５にあっては受光部ホルダ２１６に受光素子
２２０を収納し、発光部ホルダ２１７には発光素子２２
１を組み込む等の複数の部品の組付けが必要となってい
るが、本発明にあっては検煙部アッセンブリィ１６の１
つで済んでいる。
【００６２】この結果、従来に比べ本発明の光電式煙感
知器にあっては、組立時の部品数が大幅に低減され、組
立が容易で、その分コストダウンを図ることができると
共に、薄型化・小型化を図ることができる。
知器にあっては、組立時の部品数が大幅に低減され、組
立が容易で、その分コストダウンを図ることができると
共に、薄型化・小型化を図ることができる。
【００６３】このような５部品の組立で完成した本発明
の光電式煙感知器を天井面等に取り付ける取付ベース２
０は、周囲４カ所に嵌合片４４−１，４４−２，４４−
３，４４−４を形成し、中央に配線通し穴４５を設け、
更に配線通し穴４５に向けて２カ所に取付ネジ通し穴１
０１−１，１０１−２を形成している。
の光電式煙感知器を天井面等に取り付ける取付ベース２
０は、周囲４カ所に嵌合片４４−１，４４−２，４４−
３，４４−４を形成し、中央に配線通し穴４５を設け、
更に配線通し穴４５に向けて２カ所に取付ネジ通し穴１
０１−１，１０１−２を形成している。
【００６４】この取付ベース２０の嵌合片４４−１〜４
４−４の各々に、図１に示した外カバー１１の内側の嵌
合突起４９が嵌まり込んで感知器側を支持固定する。
４−４の各々に、図１に示した外カバー１１の内側の嵌
合突起４９が嵌まり込んで感知器側を支持固定する。
【００６５】このような薄型の構造であることから、取
付ベース２０は板金加工により打ち抜きで簡単に作り出
すことができる。また取付ベース２０には下方に向けて
端子ブロック４６−１，４６−２が取り付けられてお
り、一方の端子ブロック４６−２には発報表示灯４８が
装着されている。
付ベース２０は板金加工により打ち抜きで簡単に作り出
すことができる。また取付ベース２０には下方に向けて
端子ブロック４６−１，４６−２が取り付けられてお
り、一方の端子ブロック４６−２には発報表示灯４８が
装着されている。
【００６６】この取付ベース２０は、図１の本発明の光
電式煙感知器１０の取付状態において、外カバー１１の
内側に入り込み、外部に取付ベース２０が露出しない構
造となっている。このため、従来の光電式煙感知器のよ
うに取付ベースを感知器側の外カバー１１と同様に合成
樹脂で作ったり、見栄えをよくするために塗装等を施す
必要がなく、板金加工した取付ベース２０に錆止め等の
耐蝕性を持たせるだけでよく、その分取付ベース自体の
コストダウンが図られる。
電式煙感知器１０の取付状態において、外カバー１１の
内側に入り込み、外部に取付ベース２０が露出しない構
造となっている。このため、従来の光電式煙感知器のよ
うに取付ベースを感知器側の外カバー１１と同様に合成
樹脂で作ったり、見栄えをよくするために塗装等を施す
必要がなく、板金加工した取付ベース２０に錆止め等の
耐蝕性を持たせるだけでよく、その分取付ベース自体の
コストダウンが図られる。
【００６７】また取付ベース２０は非常に薄型であるた
め、天井取付状態での光電式煙感知器１０の突出量を十
分に小さくできる。また、光電式煙感知器１０は、感知
器回路を集積化し、更に、これをハイブリッド回路基板
３６に実装して検煙部本体１５の受光部ホルダ３０の中
に収納したことによって、従来、検煙部１４の上部に形
成していた回路基板収納用の空間の形成が不要となって
いる。
め、天井取付状態での光電式煙感知器１０の突出量を十
分に小さくできる。また、光電式煙感知器１０は、感知
器回路を集積化し、更に、これをハイブリッド回路基板
３６に実装して検煙部本体１５の受光部ホルダ３０の中
に収納したことによって、従来、検煙部１４の上部に形
成していた回路基板収納用の空間の形成が不要となって
いる。
【００６８】このように検煙部上部に回路基板収納部を
必要としない分、感知器本体の高さを大幅に低減し、小
型で薄型の感知器構造を実現している。薄型の取付ベー
スとあいまって、天井面からの突出量を従来と比較して
大幅に低減できる。
必要としない分、感知器本体の高さを大幅に低減し、小
型で薄型の感知器構造を実現している。薄型の取付ベー
スとあいまって、天井面からの突出量を従来と比較して
大幅に低減できる。
【００６９】図３は、図２の検煙部アッセンブリィ１６
を取り出しており、図４にその平面図を示す。検煙部ア
ッセンブリィ１６は、ハイブリッド回路基板３６の端部
に一対のリード金具（第１リード金具）５０−１，５０
−２の一端を接続固定し、他端側に発光素子３８をリー
ド５６−１，５６−２の支持で接続固定している。
を取り出しており、図４にその平面図を示す。検煙部ア
ッセンブリィ１６は、ハイブリッド回路基板３６の端部
に一対のリード金具（第１リード金具）５０−１，５０
−２の一端を接続固定し、他端側に発光素子３８をリー
ド５６−１，５６−２の支持で接続固定している。
【００７０】発光素子３８のリード５６−１，５６−２
による接続支持により、その光軸が図４の平面図に示す
ように集積回路４２に内蔵している受光素子からの光軸
に対し所定の交差角で位置し、これによって散乱光式の
煙検出構造を実現している。尚、一対のリード金具５０
−１，５０−２を使わず、発光素子３８のリード５６−
１，５６−２をリード金具５０−１，５０−２のように
フォーミングして、直接ハイブリッド回路基板３６の端
部に接続するようにしても良い。
による接続支持により、その光軸が図４の平面図に示す
ように集積回路４２に内蔵している受光素子からの光軸
に対し所定の交差角で位置し、これによって散乱光式の
煙検出構造を実現している。尚、一対のリード金具５０
−１，５０−２を使わず、発光素子３８のリード５６−
１，５６−２をリード金具５０−１，５０−２のように
フォーミングして、直接ハイブリッド回路基板３６の端
部に接続するようにしても良い。
【００７１】またハイブリッド回路基板３６には、両側
に分けて一対のリード金具（第２リード金具）５２−
１，５２−２が接続固定されている。リード金具５２−
１，５２−２の外側の端部には、矩形の屈曲構造によっ
てベース接触部５８−１ｌ，５８−２が形成されてい
る。
に分けて一対のリード金具（第２リード金具）５２−
１，５２−２が接続固定されている。リード金具５２−
１，５２−２の外側の端部には、矩形の屈曲構造によっ
てベース接触部５８−１ｌ，５８−２が形成されてい
る。
【００７２】またリード金具５０−１，５０−２，５２
−１，５２−２のそれぞれには、１または複数のボス穴
３５が設けられる。このボス穴３５は、図２の検煙部本
体１５におけるベース２５の裏面側に設けているボスに
嵌り込み、それぞれの位置決めと固定を行うために使用
する。
−１，５２−２のそれぞれには、１または複数のボス穴
３５が設けられる。このボス穴３５は、図２の検煙部本
体１５におけるベース２５の裏面側に設けているボスに
嵌り込み、それぞれの位置決めと固定を行うために使用
する。
【００７３】図５は、図３のハイブリッド回路基板３６
を取り出している。図５（Ａ）は検煙空間側に位置する
受光部面３６−１であり、ハイブリッド回路基板３６の
所定位置に開口６０が形成され、ここに受光部４０を位
置決めしている。
を取り出している。図５（Ａ）は検煙空間側に位置する
受光部面３６−１であり、ハイブリッド回路基板３６の
所定位置に開口６０が形成され、ここに受光部４０を位
置決めしている。
【００７４】図５（Ｂ）は受光部面の裏面側となる部品
実装面３６−２である。この部品実装面３６−２には、
受光素子及び感知器回路の大部分を実装した集積回路４
２が裏返して実装され、集積回路４２に含まれない電気
回路部品については表面実装のディスクリートのチップ
部品６２として集積回路４２の周辺に実装されている。
また発光素子の発光電流を供給するための面実装コンデ
ンサＣ１としては、容量の大きな電解コンデンサである
ことから別部品として実装している。
実装面３６−２である。この部品実装面３６−２には、
受光素子及び感知器回路の大部分を実装した集積回路４
２が裏返して実装され、集積回路４２に含まれない電気
回路部品については表面実装のディスクリートのチップ
部品６２として集積回路４２の周辺に実装されている。
また発光素子の発光電流を供給するための面実装コンデ
ンサＣ１としては、容量の大きな電解コンデンサである
ことから別部品として実装している。
【００７５】図６（Ａ）は、集積回路４２を取出して裏
側から示している。集積回路４２は対角位置あるリード
フレーム４２−１に位置決め穴４２−２を開口してい
る。図５（Ｂ）のように、ハイブリッド回路基板３６に
設けてある部品実装パッドに集積回路４２のリードフレ
ームを半田フローにより装着する場合、部品実装パッド
上にクリームハンダを印刷するが、このときパッド上の
位置決め穴４２−２に対応する部分にはクリームハンダ
が乗らないようにする。
側から示している。集積回路４２は対角位置あるリード
フレーム４２−１に位置決め穴４２−２を開口してい
る。図５（Ｂ）のように、ハイブリッド回路基板３６に
設けてある部品実装パッドに集積回路４２のリードフレ
ームを半田フローにより装着する場合、部品実装パッド
上にクリームハンダを印刷するが、このときパッド上の
位置決め穴４２−２に対応する部分にはクリームハンダ
が乗らないようにする。
【００７６】この状態で半田フローを行うと、位置決め
穴４２−２がパッド上のクリームハンダのない部分にハ
ンダの表面張力で位置合わせされ、これによって図５の
開口６０に対するレンズ部４０−１の位置決めが行われ
る。
穴４２−２がパッド上のクリームハンダのない部分にハ
ンダの表面張力で位置合わせされ、これによって図５の
開口６０に対するレンズ部４０−１の位置決めが行われ
る。
【００７７】図６（Ｂ）はハイブリッド回路基板３６の
断面図である。このハイブリッド回路基板３６は、中央
の開口６０に集積回路４２を部品実装面３６−２側から
裏返して装着している。集積回路４２は内部に受光素
子、その増幅回路を含む回路を集積化したＩＣチップ６
４を備えており、このＩＣチップ６４上の受光素子の前
方にレンズ部４０−１を一体に配置することで受光部４
０を形成している。レンズ部４０−１の焦点に、ＩＣチ
ップ６４上の受光素子が位置するように配置される。ま
た、ＩＣチップ６４は、集積回路４２内のリードフレー
ムのグランド上にボンディングされており、ノイズの影
響を受けにくくなっている。
断面図である。このハイブリッド回路基板３６は、中央
の開口６０に集積回路４２を部品実装面３６−２側から
裏返して装着している。集積回路４２は内部に受光素
子、その増幅回路を含む回路を集積化したＩＣチップ６
４を備えており、このＩＣチップ６４上の受光素子の前
方にレンズ部４０−１を一体に配置することで受光部４
０を形成している。レンズ部４０−１の焦点に、ＩＣチ
ップ６４上の受光素子が位置するように配置される。ま
た、ＩＣチップ６４は、集積回路４２内のリードフレー
ムのグランド上にボンディングされており、ノイズの影
響を受けにくくなっている。
【００７８】ハイブリッド回路基板３６の部品実装面３
６−２側に実装された集積回路４２、コンデンサＣ１、
チップ部品６２の後ろ側には、エポキシ樹脂等のコーテ
ィング層６６が形成され、耐腐食性を高めている。この
ようなハイブリッド回路基板３６の構造によれば、集積
回路４２の受光部４０側に影響を与えることなく、部品
実装面３６−２側に集積回路４２、及びディスクリート
部品であるチップ部品６２、更にコンデンサＣを実装し
た状態でハンダ層にリフローすることでハンダ接続し、
続いて片面のみディップするコーティングを行うことで
コーティング層６６を形成でき、組立が容易であり、そ
の分コストダウンが図られる。
６−２側に実装された集積回路４２、コンデンサＣ１、
チップ部品６２の後ろ側には、エポキシ樹脂等のコーテ
ィング層６６が形成され、耐腐食性を高めている。この
ようなハイブリッド回路基板３６の構造によれば、集積
回路４２の受光部４０側に影響を与えることなく、部品
実装面３６−２側に集積回路４２、及びディスクリート
部品であるチップ部品６２、更にコンデンサＣを実装し
た状態でハンダ層にリフローすることでハンダ接続し、
続いて片面のみディップするコーティングを行うことで
コーティング層６６を形成でき、組立が容易であり、そ
の分コストダウンが図られる。
【００７９】ハイブリッド回路基板３６に接続固定する
リード金具は、例えばリード金具５０−１を例にとる
と、図６（Ｃ）のような嵌合構造を持つ。リード金具５
０−１はハイブリッド回路基板３６の取付側に上方に屈
曲して一対の爪５４−１，５４−２を形成し、その間に
回路基板分の厚さを離して嵌合爪５４−３を屈曲してい
る。このため図６（Ｂ）のように、ハイブリッド回路基
板３６の端面を嵌合爪５４−１，５４−２と嵌合爪５４
−３の間に挿入し、ハンダ付け等により接続固定する。
リード金具は、例えばリード金具５０−１を例にとる
と、図６（Ｃ）のような嵌合構造を持つ。リード金具５
０−１はハイブリッド回路基板３６の取付側に上方に屈
曲して一対の爪５４−１，５４−２を形成し、その間に
回路基板分の厚さを離して嵌合爪５４−３を屈曲してい
る。このため図６（Ｂ）のように、ハイブリッド回路基
板３６の端面を嵌合爪５４−１，５４−２と嵌合爪５４
−３の間に挿入し、ハンダ付け等により接続固定する。
【００８０】図７は本発明のハイブリッド回路基板３６
に実装された感知器回路の回路図の一実施形態である。
に実装された感知器回路の回路図の一実施形態である。
【００８１】図７において、ハイブリッド回路基板３６
には集積回路４２に加え、ダイオードＤ１〜Ｄ４、ツェ
ナダイオードＺＤ１、コンデンサＣ１、トランジスタＱ
６、抵抗Ｒ１，Ｒ３６の合計１０部品を実装するだけで
よい。尚、発光素子３８は、第１リード金具５０−１，
５０−２を介して接続されることになる。
には集積回路４２に加え、ダイオードＤ１〜Ｄ４、ツェ
ナダイオードＺＤ１、コンデンサＣ１、トランジスタＱ
６、抵抗Ｒ１，Ｒ３６の合計１０部品を実装するだけで
よい。尚、発光素子３８は、第１リード金具５０−１，
５０−２を介して接続されることになる。
【００８２】ここでダイオードＤ１〜Ｄ４は、端子Ｌ，
Ｃに対する整流回路としてのダイオードブリッジを構成
している。次のツェナダイオードＺＤ１はノイズ吸収回
路となる。コンデンサＣ１は集積回路４２に設けている
発振回路による発光素子３８に流す発光電流を供給する
コンデンサとなる。抵抗Ｒ１は発光素子３８に流れる電
流を設定する。トランジスタＱ６は発光素子３８をスイ
ッチングする。抵抗Ｒ３１は、比較回路の基準電圧を設
定する。
Ｃに対する整流回路としてのダイオードブリッジを構成
している。次のツェナダイオードＺＤ１はノイズ吸収回
路となる。コンデンサＣ１は集積回路４２に設けている
発振回路による発光素子３８に流す発光電流を供給する
コンデンサとなる。抵抗Ｒ１は発光素子３８に流れる電
流を設定する。トランジスタＱ６は発光素子３８をスイ
ッチングする。抵抗Ｒ３１は、比較回路の基準電圧を設
定する。
【００８３】図８は図７の感知器回路の詳細を示した回
路図である。本発明の感知器回路は、整流・ノイズ吸収
回路６８、火災信号出力回路７０、定電圧・電流制限回
路７２、発振回路７４、カウンタ回路７６、比較回路８
０及び増幅回路７８で構成されるコンベンショナルタイ
プの感知器回路である。
路図である。本発明の感知器回路は、整流・ノイズ吸収
回路６８、火災信号出力回路７０、定電圧・電流制限回
路７２、発振回路７４、カウンタ回路７６、比較回路８
０及び増幅回路７８で構成されるコンベンショナルタイ
プの感知器回路である。
【００８４】このうち整流・ノイズ吸収回路６８、発振
回路７４に発光電流を供給するコンデンサＣ１、更に発
振回路７４で駆動する発光素子３８のスイッチングを行
うトランジスタＱ６、電流制限抵抗Ｒ１、比較回路の基
準電圧を設定する抵抗Ｒ３１を電気部品による外部回路
としており、それ以外の回路を集積回路４２に設けてい
る。
回路７４に発光電流を供給するコンデンサＣ１、更に発
振回路７４で駆動する発光素子３８のスイッチングを行
うトランジスタＱ６、電流制限抵抗Ｒ１、比較回路の基
準電圧を設定する抵抗Ｒ３１を電気部品による外部回路
としており、それ以外の回路を集積回路４２に設けてい
る。
【００８５】この感知器回路を更に詳細に説明すると次
のようになる。感知器回路は防災監視盤からの電源兼用
信号線となるリード線（感知器回線）が接続される端子
Ｌ，Ｃを有し、端子Ｌ，Ｃに続いてダイオードＤ１〜Ｄ
４のダイオードブリッジとツェナダイオードＺＤ１を用
いた整流・ノイズ吸収回路６８を設けている。
のようになる。感知器回路は防災監視盤からの電源兼用
信号線となるリード線（感知器回線）が接続される端子
Ｌ，Ｃを有し、端子Ｌ，Ｃに続いてダイオードＤ１〜Ｄ
４のダイオードブリッジとツェナダイオードＺＤ１を用
いた整流・ノイズ吸収回路６８を設けている。
【００８６】続いて自己保持型の火災信号出力回路７０
が設けられる。火災信号出力回路７０はトランジスタＱ
１，Ｑ２、抵抗Ｒ４〜Ｒ６、コンデンサＣ２及びダイオ
ードＤ５で構成され、カウンタ回路７６からの出力でト
ランジスタＱ１，Ｑ２をオンしてラッチし、端子Ｌ，Ｃ
間に発報電流を流すことで防災監視盤側に火災信号を送
出する。
が設けられる。火災信号出力回路７０はトランジスタＱ
１，Ｑ２、抵抗Ｒ４〜Ｒ６、コンデンサＣ２及びダイオ
ードＤ５で構成され、カウンタ回路７６からの出力でト
ランジスタＱ１，Ｑ２をオンしてラッチし、端子Ｌ，Ｃ
間に発報電流を流すことで防災監視盤側に火災信号を送
出する。
【００８７】次に電源回路を構成する定電圧・電流制限
回路７２が設けられる。トランジスタＱ４、抵抗Ｒ７、
コンデンサＣ３、ツェナダイオードＺＤ２により定電圧
回路が構成される。またトランジスタＱ４、抵抗Ｒ８に
よって電流制限回路が構成される。
回路７２が設けられる。トランジスタＱ４、抵抗Ｒ７、
コンデンサＣ３、ツェナダイオードＺＤ２により定電圧
回路が構成される。またトランジスタＱ４、抵抗Ｒ８に
よって電流制限回路が構成される。
【００８８】続いて発振回路７４が設けられる。発振回
路７４はトランジスタＱ５，Ｑ６、抵抗Ｒ９〜Ｒ１３，
コンデンサＣ４及びダイオードＤ６で構成され、例えば
２秒周期でトランジスタＱ６をスイッチングして、発光
電流を電源制限抵抗Ｒ１を介して発光素子３８に流す。
この発光素子３８に流す発光電流は、定電圧・電流制限
回路７２に続いて設けている外付けのコンデンサＣ１か
ら供給される。
路７４はトランジスタＱ５，Ｑ６、抵抗Ｒ９〜Ｒ１３，
コンデンサＣ４及びダイオードＤ６で構成され、例えば
２秒周期でトランジスタＱ６をスイッチングして、発光
電流を電源制限抵抗Ｒ１を介して発光素子３８に流す。
この発光素子３８に流す発光電流は、定電圧・電流制限
回路７２に続いて設けている外付けのコンデンサＣ１か
ら供給される。
【００８９】次に増幅回路７８を説明する。増幅回路７
８には赤外線フォトダイオードを用いた受光素子４３が
設けられている。受光素子４３で受光した散乱光による
受光電流は、トランジスタＱ７〜Ｑ９、抵抗Ｒ２０〜Ｒ
２７、コンデンサＣ６〜Ｃ９を備えた増幅回路７８で増
幅される。
８には赤外線フォトダイオードを用いた受光素子４３が
設けられている。受光素子４３で受光した散乱光による
受光電流は、トランジスタＱ７〜Ｑ９、抵抗Ｒ２０〜Ｒ
２７、コンデンサＣ６〜Ｃ９を備えた増幅回路７８で増
幅される。
【００９０】増幅回路７８に続いては比較回路８０が設
けられる。比較回路８０はトランジスタＱ１０，Ｑ１
１、抵抗Ｒ２８〜Ｒ３４、コンデンサＣ１１，Ｃ１２で
構成され、所定の閾値を越える増幅回路７８の出力に対
しトランジスタＱ１０，Ｑ１１がオンし、Ｈレベルとな
る受光信号を発振パルスに同期してカウンタ回路７６に
出力する。
けられる。比較回路８０はトランジスタＱ１０，Ｑ１
１、抵抗Ｒ２８〜Ｒ３４、コンデンサＣ１１，Ｃ１２で
構成され、所定の閾値を越える増幅回路７８の出力に対
しトランジスタＱ１０，Ｑ１１がオンし、Ｈレベルとな
る受光信号を発振パルスに同期してカウンタ回路７６に
出力する。
【００９１】カウンタ回路７６はＤ−ＦＦ（ディレイ型
フリップフロップ）８２，８４、抵抗Ｒ１４〜Ｒ１８、
コンデンサＣ５で構成される。Ｄ−ＦＦ８２，８４は、
発振回路７４からの発振パルスによるクロックに同期し
て連続して２回、比較回路８０よりＨレベル出力が得ら
れた時に、出力段のＤ−ＦＦ８４の出力ＱがＬレベルか
らＨレベルに反転し、火災信号出力回路７０のトランジ
スタＱ１，Ｑ２をオンし、発報電流を流すことで火災信
号を防災監視盤側に送出する。
フリップフロップ）８２，８４、抵抗Ｒ１４〜Ｒ１８、
コンデンサＣ５で構成される。Ｄ−ＦＦ８２，８４は、
発振回路７４からの発振パルスによるクロックに同期し
て連続して２回、比較回路８０よりＨレベル出力が得ら
れた時に、出力段のＤ−ＦＦ８４の出力ＱがＬレベルか
らＨレベルに反転し、火災信号出力回路７０のトランジ
スタＱ１，Ｑ２をオンし、発報電流を流すことで火災信
号を防災監視盤側に送出する。
【００９２】出力回路７０のトランジスタＱ１，Ｑ２は
ラッチ回路を構成しており、カウンタ回路７６の出力段
のＤ−ＦＦ８４のＱ出力がＨレベルとなることで、コン
デンサＣ５と抵抗Ｒ１８の時定数で所定時間後にＤ−Ｆ
Ｆ８２，８４がリセットされても、火災信号の出力状態
を維持する。比較回路８０、カウンタ７６で煙検出回路
を構成している。
ラッチ回路を構成しており、カウンタ回路７６の出力段
のＤ−ＦＦ８４のＱ出力がＨレベルとなることで、コン
デンサＣ５と抵抗Ｒ１８の時定数で所定時間後にＤ−Ｆ
Ｆ８２，８４がリセットされても、火災信号の出力状態
を維持する。比較回路８０、カウンタ７６で煙検出回路
を構成している。
【００９３】尚、図７，図８の集積回路４２の回路構成
は一例に過ぎず、受光素子４３と少なくとも増幅回路７
８が集積化されていれば、必要に応じて適宜の回路構成
が取れることは勿論である。
は一例に過ぎず、受光素子４３と少なくとも増幅回路７
８が集積化されていれば、必要に応じて適宜の回路構成
が取れることは勿論である。
【００９４】また、受光素子４３と増幅回路７８をまと
めた第１の集積回路に加え、その他の回路をまとめた第
２の集積回路と合わせて複数の集積回路で構成しても良
い。
めた第１の集積回路に加え、その他の回路をまとめた第
２の集積回路と合わせて複数の集積回路で構成しても良
い。
【００９５】図９は、本発明の光電式煙感知器で使用す
るハイブリッド回路基板３６の他の実施形態の断面図で
ある。図９は組立状態の断面図であり、この実施形態は
集積回路４２に対し受光部４０のレンズユニット８６を
分離構造としている。
るハイブリッド回路基板３６の他の実施形態の断面図で
ある。図９は組立状態の断面図であり、この実施形態は
集積回路４２に対し受光部４０のレンズユニット８６を
分離構造としている。
【００９６】このためハイブリッド回路基板３６の開口
６０に裏面側から集積回路４２を実装し、裏面側にコン
デンサＣ１やチップ部品６２を実装してハンダリフロー
を行った後にレンズユニット８６を集積回路４２の受光
部面側に取付け、その後、コーティング層６６を形成し
固定する。
６０に裏面側から集積回路４２を実装し、裏面側にコン
デンサＣ１やチップ部品６２を実装してハンダリフロー
を行った後にレンズユニット８６を集積回路４２の受光
部面側に取付け、その後、コーティング層６６を形成し
固定する。
【００９７】レンズユニット８６に設けた突起部８６−
１，８６−２をハイブリッド回路基板３６の対応する位
置に設けられた差込孔に差し込み、その状態で、部品実
装面３６−２側にコーティング層６６を形成することで
突起部８６−１，８６−２を基板に対し接着することが
できる。
１，８６−２をハイブリッド回路基板３６の対応する位
置に設けられた差込孔に差し込み、その状態で、部品実
装面３６−２側にコーティング層６６を形成することで
突起部８６−１，８６−２を基板に対し接着することが
できる。
【００９８】このようにレンズユニット８６を集積回路
４２から分離した構造とすることで、図６（Ｂ）のよう
に集積回路４２に一体にレンズ部４０−１を設けた場合
に比べ、大きいレンズを使用でき、また集積回路のモー
ルド金型を新規にレンズ付で作らず、汎用パッケージを
使用できる。
４２から分離した構造とすることで、図６（Ｂ）のよう
に集積回路４２に一体にレンズ部４０−１を設けた場合
に比べ、大きいレンズを使用でき、また集積回路のモー
ルド金型を新規にレンズ付で作らず、汎用パッケージを
使用できる。
【００９９】図１０は、本発明の光電式煙感知器で用い
るハイブリッド回路基板３６の他の実施形態であり、発
光部側も設けるようにしたことを特徴とする。
るハイブリッド回路基板３６の他の実施形態であり、発
光部側も設けるようにしたことを特徴とする。
【０１００】図１０において、ハイブリッド回路基板３
６に対する受光部側の構成は図９の実施形態と同様、レ
ンズユニット８６を分離した構造である。これに加え
て、その下側に面実装の発光素子８８を実装し、発光素
子８８に対してはライトガイド９０と発光レンズ９０を
一体にした光学部材を取り付けている。
６に対する受光部側の構成は図９の実施形態と同様、レ
ンズユニット８６を分離した構造である。これに加え
て、その下側に面実装の発光素子８８を実装し、発光素
子８８に対してはライトガイド９０と発光レンズ９０を
一体にした光学部材を取り付けている。
【０１０１】このライトガイド９０と発光レンズ９２を
備えた光学部材は、アクリル透明樹脂等の透明プラスチ
ック材料で簡単に作り出すことができる。そして検煙部
に組み込んだ状態で受光部４０のレンズユニット８６と
発光レンズ９２との間に遮光板９４が位置し、散乱光式
の煙検出構造を実現することができる。
備えた光学部材は、アクリル透明樹脂等の透明プラスチ
ック材料で簡単に作り出すことができる。そして検煙部
に組み込んだ状態で受光部４０のレンズユニット８６と
発光レンズ９２との間に遮光板９４が位置し、散乱光式
の煙検出構造を実現することができる。
【０１０２】またハイブリッド回路基板３６に発光部側
が支持固定されているため、図３，図４の検煙部アッセ
ンブリィ１６に示したような発光素子３８を検煙空間に
支持固定するための一対のリード金具５０−１，５０−
２が不要となり、その分、検煙部アッセンブリィ１６の
構造を簡単にすることができる。
が支持固定されているため、図３，図４の検煙部アッセ
ンブリィ１６に示したような発光素子３８を検煙空間に
支持固定するための一対のリード金具５０−１，５０−
２が不要となり、その分、検煙部アッセンブリィ１６の
構造を簡単にすることができる。
【０１０３】図１１は本発明の光電式煙感知器に用いる
検煙部アッセンブリィ１６の他の実施形態である。この
検煙部アッセンブリィにあっては、ハイブリッド回路基
板１３６から比較的大きな電流を流す必要のある発光部
側の回路を分離して発光回路基板９６に設けるようにし
たことを特徴とする。
検煙部アッセンブリィ１６の他の実施形態である。この
検煙部アッセンブリィにあっては、ハイブリッド回路基
板１３６から比較的大きな電流を流す必要のある発光部
側の回路を分離して発光回路基板９６に設けるようにし
たことを特徴とする。
【０１０４】即ち、図３の実施形態のハイブリッド回路
基板３６にあっては、図８に示したように感知器回路に
おける比較的大きな電流が流れるトランジスタＱ６、電
流制限抵抗Ｒ１、コンデンサＣ１を、ノイズの影響を受
け易い受光部側の回路と共に設けているため、発光素子
に大きな発光電流が流れた時、基板のパターンやリード
線からノイズが放射して受光回路部側に悪影響を与える
可能性がある。
基板３６にあっては、図８に示したように感知器回路に
おける比較的大きな電流が流れるトランジスタＱ６、電
流制限抵抗Ｒ１、コンデンサＣ１を、ノイズの影響を受
け易い受光部側の回路と共に設けているため、発光素子
に大きな発光電流が流れた時、基板のパターンやリード
線からノイズが放射して受光回路部側に悪影響を与える
可能性がある。
【０１０５】そこで図１１の実施形態にあっては、ハイ
ブリッド回路基板１３６から比較的大きな電流が流れる
発光回路部側の電気部品を分離して発光回路基板９６に
発光素子３８と共に設け、発光部ホルダ３２内に収納、
固定する。
ブリッド回路基板１３６から比較的大きな電流が流れる
発光回路部側の電気部品を分離して発光回路基板９６に
発光素子３８と共に設け、発光部ホルダ３２内に収納、
固定する。
【０１０６】図１２は図１１の発光回路基板９６の回路
図であり、図８の感知器回路に示したスイッチング用の
トランジスタＱ６、発光素子３８、電流制限抵抗Ｒ１及
び電解コンデンサＣ１の４部品を実装している。
図であり、図８の感知器回路に示したスイッチング用の
トランジスタＱ６、発光素子３８、電流制限抵抗Ｒ１及
び電解コンデンサＣ１の４部品を実装している。
【０１０７】ここで電流制限抵抗Ｒ１としては、発光素
子３８の輝度に併せて抵抗値を選択して実装する。即ち
感度調整は、発光回路基板９６に実装している発光素子
３８の輝度を電流制限抵抗Ｒ１の値で決めることで行
う。このため、電流制限抵抗Ｒ１としては可変抵抗を使
用してもよい。また発光回路基板９６の回路はＳＬ１，
ＳＬ２，Ｃの３端子でハイブリッド回路基板１３６側と
接続される。
子３８の輝度に併せて抵抗値を選択して実装する。即ち
感度調整は、発光回路基板９６に実装している発光素子
３８の輝度を電流制限抵抗Ｒ１の値で決めることで行
う。このため、電流制限抵抗Ｒ１としては可変抵抗を使
用してもよい。また発光回路基板９６の回路はＳＬ１，
ＳＬ２，Ｃの３端子でハイブリッド回路基板１３６側と
接続される。
【０１０８】再び図１１を参照するに、発光回路基板９
６は、ハイブリッド回路基板１３６側に一端を支持固定
したリード金具５０−１，５０−２，５０−３の３本の
他端に図１２の３つの端子ＳＬ１，ＳＬ２，Ｃを接続固
定して支持され、更に発光回路基板９６に実装している
発光素子３８の光軸を受光部４０の光軸に対し所定の交
差角を持つように位置決めする。
６は、ハイブリッド回路基板１３６側に一端を支持固定
したリード金具５０−１，５０−２，５０−３の３本の
他端に図１２の３つの端子ＳＬ１，ＳＬ２，Ｃを接続固
定して支持され、更に発光回路基板９６に実装している
発光素子３８の光軸を受光部４０の光軸に対し所定の交
差角を持つように位置決めする。
【０１０９】この発光素子３８の光軸の位置決めを容易
にするため、そのリード部分にループ状の湾曲部９８を
形成している。このリード部分の湾曲部９８の形成によ
って発光素子３８の光軸方向を、リードを機械的に曲げ
ることで容易に調正して正しい受光部４０との交差角を
設定することができる。発光素子３８の光軸方向を決め
たならば、そのリードの部分を樹脂でポッティングする
ことで衝撃振動などによる発光素子３８の動きを止める
ようにしてもよい。
にするため、そのリード部分にループ状の湾曲部９８を
形成している。このリード部分の湾曲部９８の形成によ
って発光素子３８の光軸方向を、リードを機械的に曲げ
ることで容易に調正して正しい受光部４０との交差角を
設定することができる。発光素子３８の光軸方向を決め
たならば、そのリードの部分を樹脂でポッティングする
ことで衝撃振動などによる発光素子３８の動きを止める
ようにしてもよい。
【０１１０】勿論、ハイブリッド回路基板１３６にあっ
ては、図３の場合と同様、取付ベースに対するベース接
触部５８−１，５８−２を備えたリード金具５２−１，
５２−２も接続固定されている。
ては、図３の場合と同様、取付ベースに対するベース接
触部５８−１，５８−２を備えたリード金具５２−１，
５２−２も接続固定されている。
【０１１１】この図１１のハイブリッド回路基板１３６
から比較的大きな電流が流れる発光部を分離して発光回
路基板９６として配置した場合の利点は、次のようにな
る。
から比較的大きな電流が流れる発光部を分離して発光回
路基板９６として配置した場合の利点は、次のようにな
る。
【０１１２】まず受光部側の増幅回路に対し、発光駆動
によるパルスノイズの影響を大幅に低減する。また検煙
部アッセンブリィ１６を製造する際に感度調整しきれな
い発光素子３８であった場合でも、図３のようなハイブ
リッド回路基板３６全体を不良にする必要はなく、発光
回路基板９６のみを不良とすればよく、その分、組立時
の歩留まりを上げることができる。または、大きく感度
の異なる製品に使用するランク分けにも対応し易い。
によるパルスノイズの影響を大幅に低減する。また検煙
部アッセンブリィ１６を製造する際に感度調整しきれな
い発光素子３８であった場合でも、図３のようなハイブ
リッド回路基板３６全体を不良にする必要はなく、発光
回路基板９６のみを不良とすればよく、その分、組立時
の歩留まりを上げることができる。または、大きく感度
の異なる製品に使用するランク分けにも対応し易い。
【０１１３】更に発光回路基板９６を分離した分だけ集
積回路４２を実装している受光部側のハイブリッド回路
基板１３６のサイズを小さくすることができ、発光回路
基板９６のサイズは元々ある発光部ホルダの収納スペー
スに適合したサイズであり、これに対し受光部側に設け
ているハイブリッド回路基板１３６側は小さくできるこ
とで、その分受光部ホルダを小さくし、検煙空間に対す
る外部からの煙の流入特性を改善できる。
積回路４２を実装している受光部側のハイブリッド回路
基板１３６のサイズを小さくすることができ、発光回路
基板９６のサイズは元々ある発光部ホルダの収納スペー
スに適合したサイズであり、これに対し受光部側に設け
ているハイブリッド回路基板１３６側は小さくできるこ
とで、その分受光部ホルダを小さくし、検煙空間に対す
る外部からの煙の流入特性を改善できる。
【０１１４】図１３は本発明の光電式煙感知器１０の天
井面の取付けに使用する取付ベース２０を取り出してい
る。取付ベース２０は、図２の組立分解図で説明したよ
うに、板金加工で作られた薄型の円板部材であり、周囲
に突出して４カ所に嵌合片４４−１〜４４−４を形成
し、中央に配線通し穴４５を対向し、更に一対の取付ネ
ジ通し穴１０１−１，１０１−２を持っている。
井面の取付けに使用する取付ベース２０を取り出してい
る。取付ベース２０は、図２の組立分解図で説明したよ
うに、板金加工で作られた薄型の円板部材であり、周囲
に突出して４カ所に嵌合片４４−１〜４４−４を形成
し、中央に配線通し穴４５を対向し、更に一対の取付ネ
ジ通し穴１０１−１，１０１−２を持っている。
【０１１５】この取付ベース２０の取付状態で、下側に
位置する面には端子ブロック４６−１，４６−２が固定
され、一方の端子ブロック４６−２には発報表示灯４８
が取り付けられている。
位置する面には端子ブロック４６−１，４６−２が固定
され、一方の端子ブロック４６−２には発報表示灯４８
が取り付けられている。
【０１１６】図１４は図１３の端子ブロック４６−１を
取り出している。図１４（Ａ）のように端子ブロック４
６−１は、ほぼ矩形のブロック部材の表面に感知器接触
部１００を設け、側面に一対のリード線挿入穴１０２−
１，１０２−２を開口している。
取り出している。図１４（Ａ）のように端子ブロック４
６−１は、ほぼ矩形のブロック部材の表面に感知器接触
部１００を設け、側面に一対のリード線挿入穴１０２−
１，１０２−２を開口している。
【０１１７】この端子ブロック４６−１の中には図１４
（Ｂ）のような構造を持った端子金具１０４が、絶縁性
の合成樹脂材料でモールド成形されたブロック部材内に
はめ込まれている。端子金具１０４は感知器接触部１０
０を備えまたリード線挿入穴１０２−１，１０２−２の
中に位置するリード線接触部１０６−１，１０６−２を
備えている。
（Ｂ）のような構造を持った端子金具１０４が、絶縁性
の合成樹脂材料でモールド成形されたブロック部材内に
はめ込まれている。端子金具１０４は感知器接触部１０
０を備えまたリード線挿入穴１０２−１，１０２−２の
中に位置するリード線接触部１０６−１，１０６−２を
備えている。
【０１１８】また感知器接触部１００側とリード線接触
部１０６−１，１０６−２側を接続する接続部１０８を
備えている。接続部１０８の右側には抵抗接続部１１０
及び発報表示灯接続部１１２が分離形成されている。
部１０６−１，１０６−２側を接続する接続部１０８を
備えている。接続部１０８の右側には抵抗接続部１１０
及び発報表示灯接続部１１２が分離形成されている。
【０１１９】図１５は図１３の端子ブロック４６−２を
取り出しており、この端子ブロック４６−２には発報表
示灯４８が装着されている。また図１４の端子ブロック
４６−１と同様、感知器接触部１００が設けられ、奥の
側面には図１４の端子ブロック４６−１と同様、リード
線挿入穴１０２−１，１０２−２が形成されている。
取り出しており、この端子ブロック４６−２には発報表
示灯４８が装着されている。また図１４の端子ブロック
４６−１と同様、感知器接触部１００が設けられ、奥の
側面には図１４の端子ブロック４６−１と同様、リード
線挿入穴１０２−１，１０２−２が形成されている。
【０１２０】図１５（Ｂ）は端子ブロック４６−２のブ
ロック部材内にはめ込まれて内蔵される端子金具１０４
であり、図１４（Ｂ）と同様、感知器接触部１００と一
対のリード線接触部１０６−１，１０６−２を持ってい
る。これに加えて抵抗１１４と無極性の発報表示灯４８
を接続し、更に図１４（Ｂ）の接続部１０８をパンチ抜
き等により切り離して切断部１１６としている。
ロック部材内にはめ込まれて内蔵される端子金具１０４
であり、図１４（Ｂ）と同様、感知器接触部１００と一
対のリード線接触部１０６−１，１０６−２を持ってい
る。これに加えて抵抗１１４と無極性の発報表示灯４８
を接続し、更に図１４（Ｂ）の接続部１０８をパンチ抜
き等により切り離して切断部１１６としている。
【０１２１】このように取付ベースに使用する端子ブロ
ック４６−１，４６−２は基本的に同じ端子金具１００
を使用しており、端子金具に、抵抗１１４や発報表示灯
４８を付けて接続部１０８を切り離すだけで、図１５
（Ａ）のような発報表示灯４８付きの端子ブロック４６
−２とすることができる。
ック４６−１，４６−２は基本的に同じ端子金具１００
を使用しており、端子金具に、抵抗１１４や発報表示灯
４８を付けて接続部１０８を切り離すだけで、図１５
（Ａ）のような発報表示灯４８付きの端子ブロック４６
−２とすることができる。
【０１２２】図１６は本発明の光電式煙感知器に使用す
る取付ベースの他の実施形態であり、多角形の板金加工
形状としたことを特徴とする。図１６において、取付ベ
ースは、この実施形態にあっては多角形取付ベース１１
８としており、矩形の板をそのコーナ部分を屈曲するこ
とで４カ所に嵌合片１２０−１〜１２０−４を形成して
いる。
る取付ベースの他の実施形態であり、多角形の板金加工
形状としたことを特徴とする。図１６において、取付ベ
ースは、この実施形態にあっては多角形取付ベース１１
８としており、矩形の板をそのコーナ部分を屈曲するこ
とで４カ所に嵌合片１２０−１〜１２０−４を形成して
いる。
【０１２３】このため、図１３の周囲に嵌合片を起立し
た形状に比べ板金加工が更に容易となる。なお配線通し
穴１１２及び取付ネジ通し穴１１９−１，１１９−２を
設け、一対の端子ブロック４６−１，４６−２を取り付
けている点は同じである。
た形状に比べ板金加工が更に容易となる。なお配線通し
穴１１２及び取付ネジ通し穴１１９−１，１１９−２を
設け、一対の端子ブロック４６−１，４６−２を取り付
けている点は同じである。
【０１２４】図１７は本発明の角型取付ベースの他の実
施形態の展開図を示す。この多角形取付ベース１２４に
あっては、光電式煙感知器の発生側の円形形状に適合す
るように多角形に形成した後、異なる形状の嵌合片１２
６−１，１２６−２と１２８−１，１２８−２を９０°
異なる位置に設けている。これにより１８０°方向しか
はまらないようにできる。
施形態の展開図を示す。この多角形取付ベース１２４に
あっては、光電式煙感知器の発生側の円形形状に適合す
るように多角形に形成した後、異なる形状の嵌合片１２
６−１，１２６−２と１２８−１，１２８−２を９０°
異なる位置に設けている。これにより１８０°方向しか
はまらないようにできる。
【０１２５】また中央の配線通し穴１３０はほぼ菱形形
状とし、端面を折り曲げて強度を増している。その相対
するコーナ部分より中央に向けて一対の取付ネジ通し穴
１３２−１，１３２−２を設け、直交する位置に端子ブ
ロック４６−１，４６−２を装着するための取付穴１３
４−１，１３４−２を設けている。
状とし、端面を折り曲げて強度を増している。その相対
するコーナ部分より中央に向けて一対の取付ネジ通し穴
１３２−１，１３２−２を設け、直交する位置に端子ブ
ロック４６−１，４６−２を装着するための取付穴１３
４−１，１３４−２を設けている。
【０１２６】勿論、本発明の光電式煙感知器に使用する
取付ベースは、上記の実施形態に限定されず、周囲に嵌
合片を持ち中央に配線通し穴と取付ネジ通し穴を持って
いれば、適宜の薄型板金加工による形状とすることがで
きる。
取付ベースは、上記の実施形態に限定されず、周囲に嵌
合片を持ち中央に配線通し穴と取付ネジ通し穴を持って
いれば、適宜の薄型板金加工による形状とすることがで
きる。
【０１２７】図１８は本発明の光電式煙感知器に使用し
ている防虫網１２を拡大して示している。この防虫網１
２としては、金属繊維や化学繊維等で作られた柔軟な繊
維メッシュを使用しており、組立時にあっては図２のよ
うにフラットな防虫網１２であるが、外カバー１に検煙
部１４を組み付けることで、図１のように検煙部１４の
周囲及び底部に位置して外部からの虫の侵入を阻止す
る。
ている防虫網１２を拡大して示している。この防虫網１
２としては、金属繊維や化学繊維等で作られた柔軟な繊
維メッシュを使用しており、組立時にあっては図２のよ
うにフラットな防虫網１２であるが、外カバー１に検煙
部１４を組み付けることで、図１のように検煙部１４の
周囲及び底部に位置して外部からの虫の侵入を阻止す
る。
【０１２８】また、この防虫網は外カバー１を外すと簡
単に取り出すことができ、水洗い等で簡単に汚れを除去
できる。安価なので新品に交換しても良い。また外カバ
ー１を外して感知器を清掃する際には、図２の組立分解
図から明らかなように、検煙部１４の下部が開口してい
るため、受光部ホルダ３０や発光部ホルダ３２を配置し
ている内部の汚れをエアスプレーなどで簡単に清掃する
ことができる。
単に取り出すことができ、水洗い等で簡単に汚れを除去
できる。安価なので新品に交換しても良い。また外カバ
ー１を外して感知器を清掃する際には、図２の組立分解
図から明らかなように、検煙部１４の下部が開口してい
るため、受光部ホルダ３０や発光部ホルダ３２を配置し
ている内部の汚れをエアスプレーなどで簡単に清掃する
ことができる。
【０１２９】図１９は本発明による高機能タイプの光電
式煙感知器の断面図である。
式煙感知器の断面図である。
【０１３０】図１９において、高機能タイプの光電式煙
感知器１０は、外カバー１１の内部に防虫網１２を間に
挟んで検煙部１４を組み込んでいる。光電式煙感知器１
０の外カバー１１の周囲には複数の煙流入窓２２が開口
されている。外カバー１１内に組み込んだ検煙部１４は
検煙部本体１５に検煙室を形成しており、この検煙室は
底部に開口しており、検煙室の中に受光部ホルダ３０と
発光部ホルダ３２を配置している。
感知器１０は、外カバー１１の内部に防虫網１２を間に
挟んで検煙部１４を組み込んでいる。光電式煙感知器１
０の外カバー１１の周囲には複数の煙流入窓２２が開口
されている。外カバー１１内に組み込んだ検煙部１４は
検煙部本体１５に検煙室を形成しており、この検煙室は
底部に開口しており、検煙室の中に受光部ホルダ３０と
発光部ホルダ３２を配置している。
【０１３１】発光部ホルダ３２の内部には、赤外線ＬＥ
Ｄを用いた発光素子３８を実装した発光回路基板９６が
収納されている。また受光部ホルダ３０の中にはハイブ
リッド回路基板１３６が組み込まれ、受光部４０を一体
に備えた集積回路４２が実装されている。
Ｄを用いた発光素子３８を実装した発光回路基板９６が
収納されている。また受光部ホルダ３０の中にはハイブ
リッド回路基板１３６が組み込まれ、受光部４０を一体
に備えた集積回路４２が実装されている。
【０１３２】この図１９の高機能タイプの光電式煙感知
器に使用している発光回路基板９６及びハイブリッド回
路基板１３６は、図１１の実施形態と同じものを使用し
ている。即ち発光回路基板９６には、ハイブリッド回路
基板１３６から比較的大きな電流が流れる発光回路部側
の電気部品を分離して発光素子と共に実装している。具
体的には図１２の発光回路基板９６の回路図のように、
図８の感知器回路に示したスイッチング用のトランジス
タＱ６、発光素子３８、電流制限抵抗Ｒ１及び電解コン
デンサＣ１の４部品を実装している。
器に使用している発光回路基板９６及びハイブリッド回
路基板１３６は、図１１の実施形態と同じものを使用し
ている。即ち発光回路基板９６には、ハイブリッド回路
基板１３６から比較的大きな電流が流れる発光回路部側
の電気部品を分離して発光素子と共に実装している。具
体的には図１２の発光回路基板９６の回路図のように、
図８の感知器回路に示したスイッチング用のトランジス
タＱ６、発光素子３８、電流制限抵抗Ｒ１及び電解コン
デンサＣ１の４部品を実装している。
【０１３３】再び図１９を参照するに、この高機能タイ
プの光電式煙感知器１０にあっては、検煙部１４の裏側
となる上部に形成される回路収納部内に、高機能タイプ
の感知器を構成するための機能追加回路を構成する電気
回路部品を実装した機能追加用回路基板１４０を設けて
いる。
プの光電式煙感知器１０にあっては、検煙部１４の裏側
となる上部に形成される回路収納部内に、高機能タイプ
の感知器を構成するための機能追加回路を構成する電気
回路部品を実装した機能追加用回路基板１４０を設けて
いる。
【０１３４】この検煙部１４の裏側に位置する機能追加
用回路基板１４０に対して、受光部ホルダ３０及び発光
部ホルダ３２のそれぞれに組み込んでいる発光回路基板
９６及びハイブリッド回路基板１３６を接続固定してい
る。
用回路基板１４０に対して、受光部ホルダ３０及び発光
部ホルダ３２のそれぞれに組み込んでいる発光回路基板
９６及びハイブリッド回路基板１３６を接続固定してい
る。
【０１３５】図２０は図１９に組み込んでいる機能追加
用回路基板を備えた検煙部アッセンブリィを取り出して
いる。この検煙部アッセンブリィは、機能追加用回路基
板１４０に対し発光回路基板９６及びハイブリッド回路
基板１３６をハンダ付け等により接続固定している。
用回路基板を備えた検煙部アッセンブリィを取り出して
いる。この検煙部アッセンブリィは、機能追加用回路基
板１４０に対し発光回路基板９６及びハイブリッド回路
基板１３６をハンダ付け等により接続固定している。
【０１３６】機能追加用回路基板１４０は発光回路基板
９６及びハイブリッド回路基板１３６を接続固定してい
る検煙室の空間側に高機能タイプを実現するための電気
回路部品１４４を実装しており、上部に位置する裏面側
はフラットな面となっている。このため図１９のような
検煙部１４に対する組付け状態で電気回路部品１４４は
下部の検煙室側に位置し、外部に露出することはない。
９６及びハイブリッド回路基板１３６を接続固定してい
る検煙室の空間側に高機能タイプを実現するための電気
回路部品１４４を実装しており、上部に位置する裏面側
はフラットな面となっている。このため図１９のような
検煙部１４に対する組付け状態で電気回路部品１４４は
下部の検煙室側に位置し、外部に露出することはない。
【０１３７】また機能追加用回路基板１４０には、ハイ
ブリッド回路１３６と発光回路基板９６とを電気的に接
続するための回路パターンが設けられている。
ブリッド回路１３６と発光回路基板９６とを電気的に接
続するための回路パターンが設けられている。
【０１３８】更に、図２０に取り出している検煙部アッ
センブリィにおける機能追加用回路基板１４０には、一
対のリード金具１４２が接続されている。このリード金
具１４２は、図１９の外カバー１１に対する組付け状態
で天井面側に位置し、図２の組立分解図に示した天井面
に固定される取付ベース２０に設けている端子ブロック
４６−１，４６−２と接触して電気的な接続を行う。
センブリィにおける機能追加用回路基板１４０には、一
対のリード金具１４２が接続されている。このリード金
具１４２は、図１９の外カバー１１に対する組付け状態
で天井面側に位置し、図２の組立分解図に示した天井面
に固定される取付ベース２０に設けている端子ブロック
４６−１，４６−２と接触して電気的な接続を行う。
【０１３９】尚、外カバー１１の上部内側には、右側に
示すように嵌合突起４９が形成されており、この嵌合突
起４９を図２に示した取付ベース２０の周囲下部に突出
して形成している嵌合片４４−１〜４４−４のいずれか
に嵌め入れて着脱自在に固定する。
示すように嵌合突起４９が形成されており、この嵌合突
起４９を図２に示した取付ベース２０の周囲下部に突出
して形成している嵌合片４４−１〜４４−４のいずれか
に嵌め入れて着脱自在に固定する。
【０１４０】更に図１９の高機能タイプの光電式煙感知
器１０にあっては、ハイブリッド回路基板１３６が収納
された受光部ホルダ３０に位置する機能追加用回路基板
１４０の下面に、遠隔試験機能を持たせた場合に使用す
る試験用ＬＥＤ１４５を実装している。この試験用ＬＥ
Ｄ１４５を外部からの試験信号により発光駆動すること
で、その試験光が直接、レンズ部４０内の集積回路４２
に設けている受光素子に入射し、火災試験を行うことが
できる。
器１０にあっては、ハイブリッド回路基板１３６が収納
された受光部ホルダ３０に位置する機能追加用回路基板
１４０の下面に、遠隔試験機能を持たせた場合に使用す
る試験用ＬＥＤ１４５を実装している。この試験用ＬＥ
Ｄ１４５を外部からの試験信号により発光駆動すること
で、その試験光が直接、レンズ部４０内の集積回路４２
に設けている受光素子に入射し、火災試験を行うことが
できる。
【０１４１】また機能追加用回路基板１４０には表示用
ＬＥＤ１４６が実装されている。この表示用ＬＥＤ１４
６に対しては横方向より外カバー１１側に至るライトガ
イド１４８が装着されており、表示用ＬＥＤ１４６の発
光駆動による光をライトガイド１４８で案内し、外カバ
ー１１の下側より発光表示が分かるようにしている。
ＬＥＤ１４６が実装されている。この表示用ＬＥＤ１４
６に対しては横方向より外カバー１１側に至るライトガ
イド１４８が装着されており、表示用ＬＥＤ１４６の発
光駆動による光をライトガイド１４８で案内し、外カバ
ー１１の下側より発光表示が分かるようにしている。
【０１４２】このような図１９及び図２０に示した高機
能タイプの光電式煙感知器１０にあっても、検煙室の内
部に位置する受光部ホルダ３０に組み込んだハイブリッ
ド回路基板１３６及び発光部ホルダ３２に組み込んだ発
光回路基板９６に対し、新たな高機能タイプのための電
気回路部品を実装した機能追加用回路基板１４０を直
接、検煙部の上部を塞ぐ位置に設けており、電気回路部
品は検煙室側に実装しているため、高機能タイプを実現
するための機能追加用回路基板１４０が付加されても集
積回路に組み込まれている受光素子のリード線からのノ
イズの侵入の防止と部品点数の大幅な低減ができ、また
製造組立の肯定を大幅に短縮でき、更に感知器構造の大
型化、薄型化を高機能タイプについても、ほぼ同様に実
現することができる。
能タイプの光電式煙感知器１０にあっても、検煙室の内
部に位置する受光部ホルダ３０に組み込んだハイブリッ
ド回路基板１３６及び発光部ホルダ３２に組み込んだ発
光回路基板９６に対し、新たな高機能タイプのための電
気回路部品を実装した機能追加用回路基板１４０を直
接、検煙部の上部を塞ぐ位置に設けており、電気回路部
品は検煙室側に実装しているため、高機能タイプを実現
するための機能追加用回路基板１４０が付加されても集
積回路に組み込まれている受光素子のリード線からのノ
イズの侵入の防止と部品点数の大幅な低減ができ、また
製造組立の肯定を大幅に短縮でき、更に感知器構造の大
型化、薄型化を高機能タイプについても、ほぼ同様に実
現することができる。
【０１４３】図２１は機能追加用回路基板の回路実装に
よりアナログ伝送機能を追加した本発明による高機能タ
イプの光電式煙感知器の回路ブロック図である。
よりアナログ伝送機能を追加した本発明による高機能タ
イプの光電式煙感知器の回路ブロック図である。
【０１４４】図２１において、アナログ伝送機能を追加
した光電式煙感知器の回路は、ハイブリッド回路基板１
３６及び発光回路基板９６に実装された基本的な回路
と、機能追加用回路基板１４０に実装されたアナログ伝
送のための回路部で構成される。
した光電式煙感知器の回路は、ハイブリッド回路基板１
３６及び発光回路基板９６に実装された基本的な回路
と、機能追加用回路基板１４０に実装されたアナログ伝
送のための回路部で構成される。
【０１４５】発光回路基板９６及びハイブリッド回路基
板１３６に実装された基本的な回路は、図８に示したコ
ンベンショナルな感知器回路をブロック化したことを基
本とする。即ち発光回路基板９６には発光制御部１５０
と発光素子３８が設けられており、具体的には図１２の
回路と同じ回路を持っている。
板１３６に実装された基本的な回路は、図８に示したコ
ンベンショナルな感知器回路をブロック化したことを基
本とする。即ち発光回路基板９６には発光制御部１５０
と発光素子３８が設けられており、具体的には図１２の
回路と同じ回路を持っている。
【０１４６】ハイブリッド回路基板１３６には、図８に
対応して整流ノイズ吸収回路６８、火災信号出力回路７
０、２つのブロックに分けて示した定電圧回路７２−１
と電流制限回路７２−２、発振回路７４、比較回路８０
とカウンタ回路７６を併せた信号処理回路１５４、増幅
回路７８、更に受光素子４３を備えている。
対応して整流ノイズ吸収回路６８、火災信号出力回路７
０、２つのブロックに分けて示した定電圧回路７２−１
と電流制限回路７２−２、発振回路７４、比較回路８０
とカウンタ回路７６を併せた信号処理回路１５４、増幅
回路７８、更に受光素子４３を備えている。
【０１４７】またハイブリッド回路基板１３６には、機
能追加用回路基板１４０を設けたことに伴う回路とし
て、新たに増幅回路７８のゲインを外部信号により選択
可能なゲイン選択回路１５２と、火災信号出力回路７０
のラッチと非ラッチを選択するラッチ選択回路１５６を
設けている。
能追加用回路基板１４０を設けたことに伴う回路とし
て、新たに増幅回路７８のゲインを外部信号により選択
可能なゲイン選択回路１５２と、火災信号出力回路７０
のラッチと非ラッチを選択するラッチ選択回路１５６を
設けている。
【０１４８】機能追加用回路基板１４０には増幅回路７
８からの検出信号のアナログ伝送機能を実現するため、
伝送回路１６０、制御回路として動作するマイコン１６
２、アドレス設定回路として動作するアドレスメモリ１
６４、遠隔試験に使用される試験用ＬＥＤ１４５と表示
用ＬＥＤ１４６を設けている。
８からの検出信号のアナログ伝送機能を実現するため、
伝送回路１６０、制御回路として動作するマイコン１６
２、アドレス設定回路として動作するアドレスメモリ１
６４、遠隔試験に使用される試験用ＬＥＤ１４５と表示
用ＬＥＤ１４６を設けている。
【０１４９】またアナログ伝送機能を実現するための機
能追加用回路基板１４０を設けた場合には、ハイブリッ
ド回路基板１３６に設けている火災信号出力回路７０、
ラッチ選択回路１５６、発振回路７４及び信号処理回路
１５４の回路動作は禁止状態とする。
能追加用回路基板１４０を設けた場合には、ハイブリッ
ド回路基板１３６に設けている火災信号出力回路７０、
ラッチ選択回路１５６、発振回路７４及び信号処理回路
１５４の回路動作は禁止状態とする。
【０１５０】このアナログ伝送機能を備えた高機能タイ
プの光電式煙感知器の動作は次の通りである。
プの光電式煙感知器の動作は次の通りである。
【０１５１】機能追加用回路基板１４０に設けたマイコ
ン１６２は、例えば防災監視盤側からの一定周期のサン
プリングコマンドの受信を伝送回路１６０より受ける
と、発光回路基板９６の発光制御部１５０を駆動し、発
光素子３８を発光駆動する。
ン１６２は、例えば防災監視盤側からの一定周期のサン
プリングコマンドの受信を伝送回路１６０より受ける
と、発光回路基板９６の発光制御部１５０を駆動し、発
光素子３８を発光駆動する。
【０１５２】この発光素子３８の発光駆動により散乱光
が受光素子４３で受光され、増幅回路７８より受光増幅
信号がマイコン１６２に与えられ、マイコン１６２は、
ＡＤ変換により受光データを保持する。
が受光素子４３で受光され、増幅回路７８より受光増幅
信号がマイコン１６２に与えられ、マイコン１６２は、
ＡＤ変換により受光データを保持する。
【０１５３】次に、マイコン１６２は、防災監視盤側か
らのサンプリングコマンドの受信を伝送回路１６０から
受けると、アドレスメモリ１６４による自己アドレスと
の一致確認に基づき、保持された受光データ（アナログ
データ）を、呼出コマンドに対する応答コマンドとして
伝送回路１６０より防災監視盤側に送出する。
らのサンプリングコマンドの受信を伝送回路１６０から
受けると、アドレスメモリ１６４による自己アドレスと
の一致確認に基づき、保持された受光データ（アナログ
データ）を、呼出コマンドに対する応答コマンドとして
伝送回路１６０より防災監視盤側に送出する。
【０１５４】また、マイコン１６２には所定の火災判断
レベルが設定されており、増幅回路７８からの受光増幅
信号が火災判断レベルを越えると、直ちに伝送回路１６
０から防災監視盤側に対し割込信号を送出する。この割
込信号を受けた防災監視盤側にあっては、割込信号を出
した光電式煙感知器を検索する処理を行い、割込送出元
が判明すると、その光電式煙感知器に対し優先的に呼出
コマンドを送ってアナログデータの送信を行わせる。マ
イコン１６２は防災監視盤に割込みを行った時、表示用
ＬＥＤ１４５を点灯して発報表示を行う。
レベルが設定されており、増幅回路７８からの受光増幅
信号が火災判断レベルを越えると、直ちに伝送回路１６
０から防災監視盤側に対し割込信号を送出する。この割
込信号を受けた防災監視盤側にあっては、割込信号を出
した光電式煙感知器を検索する処理を行い、割込送出元
が判明すると、その光電式煙感知器に対し優先的に呼出
コマンドを送ってアナログデータの送信を行わせる。マ
イコン１６２は防災監視盤に割込みを行った時、表示用
ＬＥＤ１４５を点灯して発報表示を行う。
【０１５５】一方、伝送回路１６０からの受信コマンド
について、マイコン１６２で試験コマンドを判別した場
合には、試験用ＬＥＤ１４６を発光駆動し、受光素子４
３に試験光を直接入射する試験動作を行う。この試験動
作により増幅回路７８から得られた受光データはマイコ
ン１６２に取り込まれ、試験データとして伝送回路１６
０より防災監視盤側に送られ、試験結果の判断が行われ
る。
について、マイコン１６２で試験コマンドを判別した場
合には、試験用ＬＥＤ１４６を発光駆動し、受光素子４
３に試験光を直接入射する試験動作を行う。この試験動
作により増幅回路７８から得られた受光データはマイコ
ン１６２に取り込まれ、試験データとして伝送回路１６
０より防災監視盤側に送られ、試験結果の判断が行われ
る。
【０１５６】尚、機能追加用回路基板１４０に設けたア
ナログ伝送機能を実現するための回路は、この実施形態
に限定されず、アナログ伝送を行うものであれば適宜の
回路を含む。
ナログ伝送機能を実現するための回路は、この実施形態
に限定されず、アナログ伝送を行うものであれば適宜の
回路を含む。
【０１５７】図２２は、機能追加用回路基板１４０に対
する実装回路によりＰ型の遠隔試験機能を追加した本発
明による高機能タイプの光電式煙感知器の回路ブロック
図である。この回路ブロック図において、ハイブリッド
回路基板１３６及び発光回路基板９６は図２１と同じで
ある。
する実装回路によりＰ型の遠隔試験機能を追加した本発
明による高機能タイプの光電式煙感知器の回路ブロック
図である。この回路ブロック図において、ハイブリッド
回路基板１３６及び発光回路基板９６は図２１と同じで
ある。
【０１５８】これに対し機能追加用回路基板１４０に
は、Ｐ型の遠隔試験機能を実現するため試験回路部１７
０と電流制御部１７２が実装される。試験回路部１７０
は外部試験器や防災監視盤側より試験信号を受信する
と、電流制御部１７２により発光制御部１５０を制御
し、発光素子３８に流す電流を増加させ、これに伴う発
光量の増加で受光素子４３に入射する散乱光量を増やす
ことで試験動作を行うようにしている。
は、Ｐ型の遠隔試験機能を実現するため試験回路部１７
０と電流制御部１７２が実装される。試験回路部１７０
は外部試験器や防災監視盤側より試験信号を受信する
と、電流制御部１７２により発光制御部１５０を制御
し、発光素子３８に流す電流を増加させ、これに伴う発
光量の増加で受光素子４３に入射する散乱光量を増やす
ことで試験動作を行うようにしている。
【０１５９】また試験回路部１７０は、試験信号を受信
した際にはラッチ選択回路１５６を非ラッチ状態に制御
し、試験発報によって火災信号出力回路７０が信号出力
をラッチしないようにする。また試験回路部１７０は、
試験信号を受信すると、発振回路７４の発振パルス間隔
を短くし、発光制御部１５０による発光素子３８の発光
パルス間隔を短くする。 更に試験回路部１７０は信号
処理回路部１５４に設けているカウンタのカウント動作
を解除し、増幅回路７８からの受光増幅信号について比
較器より比較出力が得られると、カウント動作を行うこ
となく、火災信号出力回路７０より所定レベルを越える
試験による火災信号が得られている時間に亘り火災信号
を外部試験器や防災監視盤側に送出して、試験結果を判
断させる。
した際にはラッチ選択回路１５６を非ラッチ状態に制御
し、試験発報によって火災信号出力回路７０が信号出力
をラッチしないようにする。また試験回路部１７０は、
試験信号を受信すると、発振回路７４の発振パルス間隔
を短くし、発光制御部１５０による発光素子３８の発光
パルス間隔を短くする。 更に試験回路部１７０は信号
処理回路部１５４に設けているカウンタのカウント動作
を解除し、増幅回路７８からの受光増幅信号について比
較器より比較出力が得られると、カウント動作を行うこ
となく、火災信号出力回路７０より所定レベルを越える
試験による火災信号が得られている時間に亘り火災信号
を外部試験器や防災監視盤側に送出して、試験結果を判
断させる。
【０１６０】尚、図２２の試験回路部１７０にあって
は、発光素子３８の発光電流を増加させることで試験を
行っているが、図２１のように試験用ＬＥＤ１４６を発
光駆動して試験動作を行わせるようにしてもよい。
は、発光素子３８の発光電流を増加させることで試験を
行っているが、図２１のように試験用ＬＥＤ１４６を発
光駆動して試験動作を行わせるようにしてもよい。
【０１６１】図２３は機能追加用回路基板の回路実装に
より汚れ補償機能を追加した本発明による高機能タイプ
の光電式煙感知器の回路ブロック図である。
より汚れ補償機能を追加した本発明による高機能タイプ
の光電式煙感知器の回路ブロック図である。
【０１６２】この汚れ補償機能を備えた高機能タイプの
光電式煙感知器の回路ブロックにあっては、ハイブリッ
ド回路基板１３６及び発光回路基板９６の回路構成は図
２１と同じである。これに対し機能追加用回路基板１４
０には、汚れ補償機能を実現するため汚れ検出回路１７
４、汚れ警報出力回路１７６、表示灯回路１７８及び電
流制御回路１８０を設けている。
光電式煙感知器の回路ブロックにあっては、ハイブリッ
ド回路基板１３６及び発光回路基板９６の回路構成は図
２１と同じである。これに対し機能追加用回路基板１４
０には、汚れ補償機能を実現するため汚れ検出回路１７
４、汚れ警報出力回路１７６、表示灯回路１７８及び電
流制御回路１８０を設けている。
【０１６３】汚れ検出回路１７４には増幅回路７８から
の受光増幅信号が入力され、煙の流入がない場合のゼロ
点に対する所定範囲を受光増幅信号が越えるか否か監視
しており、ゼロ点を中心とした所定範囲を越えると汚れ
検出信号を汚れ警報出力回路１７６に出力する。
の受光増幅信号が入力され、煙の流入がない場合のゼロ
点に対する所定範囲を受光増幅信号が越えるか否か監視
しており、ゼロ点を中心とした所定範囲を越えると汚れ
検出信号を汚れ警報出力回路１７６に出力する。
【０１６４】汚れ検出信号を受けた汚れ警報出力回路１
７６は警報出力信号を表示灯回路１７８に出力し、例え
ば赤と黄色の２色ＬＥＤを用いた表示灯の内、火災と区
別するために設けた黄色のＬＥＤを点滅して汚れ警報を
出す。
７６は警報出力信号を表示灯回路１７８に出力し、例え
ば赤と黄色の２色ＬＥＤを用いた表示灯の内、火災と区
別するために設けた黄色のＬＥＤを点滅して汚れ警報を
出す。
【０１６５】また汚れ検出回路１７４はゼロ点に対する
所定範囲を越える受光増幅信号で汚れを検出した場合、
電流制御回路１８０を制御して発光回路基板８６の発光
制御部１５０より発光素子３８に流す発光電流を増加さ
せ、この発光電流の増加により汚れで検出した分を補償
する汚れ補償を行う。
所定範囲を越える受光増幅信号で汚れを検出した場合、
電流制御回路１８０を制御して発光回路基板８６の発光
制御部１５０より発光素子３８に流す発光電流を増加さ
せ、この発光電流の増加により汚れで検出した分を補償
する汚れ補償を行う。
【０１６６】ここで、上記の高機能タイプの実施形態
は、機能追加用回路基板１４０に実装する回路による高
機能タイプとしてアナログ伝送機能、Ｐ型遠隔試験機能
及び汚れ補償機能を例にとるものであったが、本発明は
これに限定されず、適宜の高機能を実現するための回路
部を機能追加用回路基板１４０に実装した実施形態を含
むものである。
は、機能追加用回路基板１４０に実装する回路による高
機能タイプとしてアナログ伝送機能、Ｐ型遠隔試験機能
及び汚れ補償機能を例にとるものであったが、本発明は
これに限定されず、適宜の高機能を実現するための回路
部を機能追加用回路基板１４０に実装した実施形態を含
むものである。
【０１６７】また上記の実施形態は、検煙室側にハイブ
リッド回路基板１３６と発光回路基板９６に分けたもの
を機能追加用回路基板１４０に接続固定して組み込む場
合を例にとっているが、図１の実施形態のようにハイブ
リッド回路基板３６のみを機能追加用回路基板１４０に
接続固定し、発光素子３８については直接、機能追加用
回路基板１４０に実装する構造としてもよいことは勿論
である。
リッド回路基板１３６と発光回路基板９６に分けたもの
を機能追加用回路基板１４０に接続固定して組み込む場
合を例にとっているが、図１の実施形態のようにハイブ
リッド回路基板３６のみを機能追加用回路基板１４０に
接続固定し、発光素子３８については直接、機能追加用
回路基板１４０に実装する構造としてもよいことは勿論
である。
【０１６８】尚、本発明は上記の実施形態に限定され
ず、その目的と利点を損うことない適宜の変形を含む。
また本発明は上記の実施形態に示した数値による限定は
受けない。
ず、その目的と利点を損うことない適宜の変形を含む。
また本発明は上記の実施形態に示した数値による限定は
受けない。
【０１６９】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、光電式煙感知器の電気回路を構成する電気部品のほ
とんどが受光部ホルダに収納されるハイブリッド回路基
板に実装され、しかも受光素子と少なくとも増幅回路は
集積化されているため、受光素子と増幅回路の間にリー
ド部分は実質的に存在せず、外来ノイズの影響を確実に
防止することができる。
ば、光電式煙感知器の電気回路を構成する電気部品のほ
とんどが受光部ホルダに収納されるハイブリッド回路基
板に実装され、しかも受光素子と少なくとも増幅回路は
集積化されているため、受光素子と増幅回路の間にリー
ド部分は実質的に存在せず、外来ノイズの影響を確実に
防止することができる。
【０１７０】また感知器回路における比較的大きな電流
が流れる整流ノイズ吸収回路や発光駆動回路をディスク
リート部品の実装で実現し、それ以外の回路を集積回路
としたハイブリッド構造であるため、電気回路の部品点
数が大幅に低減され、これに伴い、製造組立の工程を大
幅に短縮してコストダウンを図ることができる。
が流れる整流ノイズ吸収回路や発光駆動回路をディスク
リート部品の実装で実現し、それ以外の回路を集積回路
としたハイブリッド構造であるため、電気回路の部品点
数が大幅に低減され、これに伴い、製造組立の工程を大
幅に短縮してコストダウンを図ることができる。
【０１７１】更に、ハイブリッド回路基板は検煙空間に
位置する受光部ホルダ内に収納されてしまうため、従
来、検煙部の上部裏側に設けていた回路基板の収納空間
が不要となり、その分、感知器を大幅に薄型化できる。
位置する受光部ホルダ内に収納されてしまうため、従
来、検煙部の上部裏側に設けていた回路基板の収納空間
が不要となり、その分、感知器を大幅に薄型化できる。
【０１７２】また本発明は、光電式煙感知器の基本的な
回路機能に加え、アナログ伝送機能、Ｐ型遠隔試験機能
あるいは汚れ補償機能といった機能を機能追加用回路基
板に対する回路部の実装で付加することで、高機能タイ
プの光電式煙感知器とすることができ、この高機能タイ
プの光電式煙感知器にあっても受光素子のリード線から
のノイズの侵入の防止と部品点数の大幅な低減、また製
造組立の工程の大幅な短縮が同様に実現でき、更に高機
能タイプであっても小型、薄型化した光電式煙感知器を
高機能タイプでない基本的な光電式煙感知器とほぼ同様
に実現することができる。
回路機能に加え、アナログ伝送機能、Ｐ型遠隔試験機能
あるいは汚れ補償機能といった機能を機能追加用回路基
板に対する回路部の実装で付加することで、高機能タイ
プの光電式煙感知器とすることができ、この高機能タイ
プの光電式煙感知器にあっても受光素子のリード線から
のノイズの侵入の防止と部品点数の大幅な低減、また製
造組立の工程の大幅な短縮が同様に実現でき、更に高機
能タイプであっても小型、薄型化した光電式煙感知器を
高機能タイプでない基本的な光電式煙感知器とほぼ同様
に実現することができる。
【図１】本発明による光電式煙感知器の断面図
【図２】本発明による光電式煙感知器の組立分解図
【図３】図２の検煙部アッセンブリィを取出して受光部
側から見た説明図
側から見た説明図
【図４】図３の平面図
【図５】図３のハイブリッド回路基板の受光部側と回路
部品実装側の説明図
部品実装側の説明図
【図６】図５のハイブリッド回路基板の断面図
【図７】図５のハイブリッド回路基板に実装した感知器
回路の回路図
回路の回路図
【図８】図８の詳細を示した回路図
【図９】受光部からレンズユニットを分離した構造をも
つハイブリッド回路基板の他の実施形態の断面説明図
つハイブリッド回路基板の他の実施形態の断面説明図
【図１０】発光部側を回路基板に実装したハイブリッド
回路基板の他の実施形態の断面説明図
回路基板の他の実施形態の断面説明図
【図１１】受光部側のハイブリッド回路基板に対し発光
部側の回路基板を分離配置した本発明の検煙部アッセン
ブリィの説明図
部側の回路基板を分離配置した本発明の検煙部アッセン
ブリィの説明図
【図１２】図１１の発光回路基板の回路図
【図１３】本発明で使用する薄型の取付ベースの説明図
【図１４】図１３の取付ベースに装着している端子ブロ
ックの説明図
ックの説明図
【図１５】図１３の取付ベースに装着している発報表示
灯付きの端子ブロックの説明図
灯付きの端子ブロックの説明図
【図１６】本発明で使用する多角形取付ベースの説明図
【図１７】本発明で使用する多角形取付ベースの他の実
施形態の説明図
施形態の説明図
【図１８】本発明で使用する防虫網の拡大説明図
【図１９】本発明による高機能タイプの光電式煙感知器
の断面図
の断面図
【図２０】機能追加用回路基板を設けた図１９の検煙部
アッセンブリの説明図
アッセンブリの説明図
【図２１】アナログ伝送機能を追加した本発明による高
機能タイプの光電式煙感知器の回路ブロック図
機能タイプの光電式煙感知器の回路ブロック図
【図２２】遠隔試験機能を追加した本発明による高機能
タイプの光電式煙感知器の回路ブロック図
タイプの光電式煙感知器の回路ブロック図
【図２３】汚れ補償機能を追加した本発明による高機能
タイプの光電式煙感知器の回路ブロック図
タイプの光電式煙感知器の回路ブロック図
【図２４】従来の光電式煙感知器の断面図
【図２５】図２４の内部構造の平面図
【図２６】散乱光方式をとる図２４の発光部と受光部の
配置説明図
配置説明図
【図２７】図２４の従来装置の組立分解図
１０：光電式煙感知器
１１：外カバー
１２：防虫網
１４：検煙部
１５：検煙部本体
１６：検煙部アッセンブリィ
１８：銘板シール
２０：取付ベース
２２：煙流入窓
２４：表示穴
２５：ベース
２６：周壁
２８：開口
３０：受光部ホルダ
３２：発光部ホルダ
３４：組付アーム
３６，１３６：ハイブリッド回路基板
３８：発光素子（赤外線ＬＥＤ）
４０：受光部
４０−１：レンズ部
４２：集積回路
４３：受光素子
４４−１〜４４−４：嵌合金具
４５，１２０，１３０：配線通し穴
４６−１，４６−２：端子ユニット
４８：発報表示灯
５０−１，５０−２：リード金具（第１リード金具）
５２−１，５２−２：リード金具（第２リード金具）
５４−１〜５４−３：嵌合爪
５６−１，５６−２：リード
５８−１，５８−２：ベース接触部
６０：開口
６２：チップ部品
６６：コーティング層
６８：整流・ノイズ吸収回路
７０：火災信号出力回路
７２：定電圧・電流制限回路
７４：発振回路
７６：カウンタ回路
７８：増幅回路
８０：比較回路
８２，８４：Ｄ−ＦＦ
８６：レンズユニット
８８：発光素子
９０：ライトガイド
９２：発光レンズ
９６：発光回路基板
１００：感知器接触部
101-1,101-2,119-1,119-2,132-1,132-2 ：取付ネジ通し
穴 １０２−１，１０２−２：リード線挿入穴 １０４：端子金具 １０６−１，１０６−２：リード線接触部 １０８：接続部 １１０：抵抗接続部 １１２：発報表示灯接続部 １１４：抵抗 １１６：切断部 １１８，１２４：多角形取付ベース 120-1 〜120-4,126-1,126-2,128-1,128-2 ：嵌合片 134-1,134-2:取付穴 １４０：機能追加用回路基板 １４２：リード金具 １４５：表示用ＬＥＤ １４６：試験用ＬＥＤ １４８：ライトガイド １５０：発光制御部 １５２：ゲイン選択部 １５４：信号処理回路 １５６：ラッチ選択部 １６０：伝送回路 １６２：マイコン（制御回路） １６４：アドレスメモリ（アドレス設定回路） １７０：試験回路部 １７２：電流制御部 １７４：汚れ検出回路 １７６：汚れ警報回路 １７８：表示灯回路 １８０：電流制御回路
穴 １０２−１，１０２−２：リード線挿入穴 １０４：端子金具 １０６−１，１０６−２：リード線接触部 １０８：接続部 １１０：抵抗接続部 １１２：発報表示灯接続部 １１４：抵抗 １１６：切断部 １１８，１２４：多角形取付ベース 120-1 〜120-4,126-1,126-2,128-1,128-2 ：嵌合片 134-1,134-2:取付穴 １４０：機能追加用回路基板 １４２：リード金具 １４５：表示用ＬＥＤ １４６：試験用ＬＥＤ １４８：ライトガイド １５０：発光制御部 １５２：ゲイン選択部 １５４：信号処理回路 １５６：ラッチ選択部 １６０：伝送回路 １６２：マイコン（制御回路） １６４：アドレスメモリ（アドレス設定回路） １７０：試験回路部 １７２：電流制御部 １７４：汚れ検出回路 １７６：汚れ警報回路 １７８：表示灯回路 １８０：電流制御回路
Claims (11)
- 【請求項１】検煙空間を形成する検煙部に、発光素子を
備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダと
を配置し、前記検煙空間に流入した煙による前記発光素
子からの光の散乱光を前記受光素子で受光して火災を検
出する光電式煙感知器に於いて、 前記受光部ホルダ内に、前記受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド
回路基板を収納すると共に、前記受光素子の受光面を前
記検煙空間に向くように前記ハイブリッド回路基板を配
置し、 前記ハイブリッド回路基板の片面に対し、前記集積回路
を含めた感知器の殆どの電気回路部品を実装し、且つ前
記ハイブリッド回路基板の前記集積回路を実装する部分
に開口部を設け、前記集積回路の前記ハイブリッド回路
基板への実装時に、前記受光素子の受光面が前記開口部
を通して前記ハイブリッド回路基板のもう片面側に向く
ように配置したことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項２】請求項１記載の光電式煙感知器に於いて、
前記電気回路部品が実装されるハイブリッド回路基板の
片面側にのみコーティング層を形成したことを特徴とす
る光電式煙感知器。 - 【請求項３】検煙空間を形成する検煙部に、発光素子を
備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダと
を配置し、前記検煙空間に流入した煙による前記発光素
子からの光の散乱光を前記受光素子で受光して火災を検
出する光電式煙感知器に於いて、 前記受光部ホルダ内に、前記受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド
回路基板を収納すると共に、前記受光素子の受光面を前
記検煙空間に向くように前記ハイブリッド回路基板を配
置し、 前記集積回路のパッケージそのものに集光レンズが一体
にモールド成形したことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項４】請求項１記載の光電式煙感知器に於いて、
前記集積回路のパッケージに対し、別部品となる集光レ
ンズを装着したことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項５】検煙空間を形成する検煙部に、発光素子を
備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダと
を配置し、前記検煙空間に流入した煙による前記発光素
子からの光の散乱光を前記受光素子で受光して火災を検
出する光電式煙感知器に於いて、 前記受光部ホルダ内に、前記受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド
回路基板を収納すると共に、前記受光素子の受光面を前
記検煙空間に向くように前記ハイブリッド回路基板を配
置し、 前記ハイブリッド回路基板のリードに一対の第１リード
金具の一端を接続すると共に前記一対の第１リード金具
の他端に前記発光素子のリードを接続して支持し、前記
ハイブリッド回路基板の他のリードに外部との電気的接
続を行う一対の第２リード金具を接続したことを特徴と
する光電式煙感知器。 - 【請求項６】検煙空間を形成する検煙部に、発光素子を
備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダと
を配置し、前記検煙空間に流入した煙による前記発光素
子からの光の散乱光を前記受光素子で受光して火災を検
出する光電式煙感知器に於いて、 前記受光部ホルダ内に、前記受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド
回路基板を収納すると共に、前記受光素子の受光面を前
記検煙空間に向くように前記ハイブリッド回路基板を配
置し、 前記ハイブリッド回路基板のリードに前記発光素子のリ
ードを直接接続して支持し、前記ハイブリッド回路基板
の他のリードに外部との電気的接続を行う一対の第２リ
ード金具を接続したことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項７】検煙空間を形成する検煙部に、発光素子を
備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダと
を配置し、前記検煙空間に流入した煙による前記発光素
子からの光の散乱光を前記受光素子で受光して火災を検
出する光電式煙感知器に於いて、 前記受光部ホルダ内に、前記受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド
回路基板を収納すると共に、前記受光素子の受光面を前
記検煙空間に向くように前記ハイブリッド回路基板を配
置し、 前記ハイブリッド回路基板とは別に前記発光素子及び発
光駆動回路を構成する電気回路部品を実装した比較的大
きな電流が流れる発光回路基板を設け、前記ハイブリッ
ド回路基板のリードに複数本の第１リード金具の一端を
接続すると共に前記複数本の第１リード金具の他端に前
記発光回路基板のリードを接続して支持し、前記ハイブ
リッド回路基板の他のリードに外部との電気的接続を行
う一対の第２リード金具を接続したことを特徴とする光
電式煙感知器。 - 【請求項８】請求項５乃至７のいずれかに記載の光電式
煙感知器に於いて、前記第２リード金具が露出状態で位
置する前記検煙部の裏側に、銘板シールを貼って覆い隠
すことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項９】検煙空間を形成する検煙部に、発光素子を
備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダと
を配置し、前記検煙空間に流入した煙による前記発光素
子からの光の散乱光を前記受光素子で受光して火災を検
出する光電式煙感知器に於いて、 前記受光部ホルダ内に、前記受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド
回路基板を収納すると共に、前記受光素子の受 光面を前
記検煙空間に向くように前記ハイブリッド回路基板を配
置し、 前記ハイブリッド回路基板は、更に前記発光素子を実装
すると共に該発光素子からの光を前記検煙空間に導くラ
イトガイドを備えたことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項１０】検煙空間を形成する検煙部に、発光素子
を備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダ
とを配置し、前記検煙空間に流入した煙による前記発光
素子からの光の散乱光を前記受光素子で受光して火災を
検出する光電式煙感知器に於いて、 前記受光部ホルダ内に、前記受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド
回路基板を収納すると共に、前記受光素子の受光面を前
記検煙空間に向くように前記ハイブリッド回路基板を配
置し、 外 カバー、防虫網、検煙部本体、ハイブリッド回路基板
を備えた検煙部アッセンブリィ、銘板シールの５部品で
構成したことを特徴とする光電式煙感知器。 - 【請求項１１】検煙空間を形成する検煙部に、発光素子
を備えた発光部ホルダと受光素子を備えた受光部ホルダ
とを配置し、前記検煙空間に流入した煙による前記発光
素子からの光の散乱光を前記受光素子で受光して火災を
検出する光電式煙感知器に於いて、 前記受光部ホルダ内に、前記受光素子と少なくとも受光
信号の増幅回路を含む集積回路を実装したハイブリッド
回路基板を収納すると共に、前記受光素子の受光面を前
記検煙空間に向くように前記ハイブリッド回路基板を配
置し、 高機能タイプの感知器を構成する場合には、前記ハイブ
リット回路基板とは別に、高機能タイプの感知器を構成
するための機能追加回路を構成する電気回路部品を実装
した機能追加用回路基板に、前記ハイブリット回路基板
を接続固定し、前記機能追加用回路基板を前記検煙空間
上部に形成される回路収納部に収納したことを特徴とす
る光電式煙感知器。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31058599A JP3370032B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | 光電式煙感知器及び検煙部アッセンブリィ |
| GB0026591A GB2359621B (en) | 1999-11-01 | 2000-10-31 | Photoelectric smoke detector, and smoke detection section assembly |
| US09/699,420 US6288647B1 (en) | 1999-11-01 | 2000-10-31 | Photoelectric smoke detector, and smoke detection section assembly |
| AU69638/00A AU770987B2 (en) | 1999-11-01 | 2000-10-31 | Photoelectric smoke detector, and smoke detection section assembly |
| DE10054110A DE10054110A1 (de) | 1999-11-01 | 2000-10-31 | Fotoelektrischer Rauchdetektor und Rauchdetektionsbereichsbaugruppe |
| CNB001328336A CN1195977C (zh) | 1999-11-01 | 2000-11-01 | 光电烟雾探测器及烟雾探测部组件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31058599A JP3370032B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | 光電式煙感知器及び検煙部アッセンブリィ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001126165A JP2001126165A (ja) | 2001-05-11 |
| JP3370032B2 true JP3370032B2 (ja) | 2003-01-27 |
Family
ID=18007024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31058599A Expired - Fee Related JP3370032B2 (ja) | 1999-11-01 | 1999-11-01 | 光電式煙感知器及び検煙部アッセンブリィ |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6288647B1 (ja) |
| JP (1) | JP3370032B2 (ja) |
| CN (1) | CN1195977C (ja) |
| AU (1) | AU770987B2 (ja) |
| DE (1) | DE10054110A1 (ja) |
| GB (1) | GB2359621B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012083816A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Hochiki Corp | 検出器並びに検出器の設置および配線接続方法 |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2293830C (en) * | 1999-12-31 | 2008-07-29 | Digital Security Controls Ltd. | Photoelectric smoke detector and chamber therefor |
| US6778091B2 (en) * | 2001-01-09 | 2004-08-17 | Qualey, Iii James R. | Smoke chamber |
| GB2404731B (en) * | 2003-07-31 | 2006-08-09 | Apollo Fire Detectors Ltd | Smoke detector with compact light source |
| US8522494B2 (en) * | 2004-03-11 | 2013-09-03 | Barco, Inc. | System for creating a tensioned wall composed of individual LED tiles |
| CN101171616A (zh) * | 2005-05-10 | 2008-04-30 | 报知机股份有限公司 | 发声器 |
| ITTO20060676A1 (it) * | 2006-09-22 | 2008-03-23 | Elkron Spa | Rivelatore di fumo |
| US8018703B2 (en) * | 2006-12-12 | 2011-09-13 | Schneider Electric Industries Sas | Auxiliary device and data transmission method, auxiliary unit and electrical circuit breaker comprising said device |
| JP4980101B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2012-07-18 | 能美防災株式会社 | 煙感知器 |
| AU2011218748B2 (en) * | 2007-03-08 | 2013-03-28 | Nohmi Bosai Ltd. | Smoke detector |
| JP5216767B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2013-06-19 | ホーチキ株式会社 | 警報器 |
| JP5379369B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2013-12-25 | 新コスモス電機株式会社 | 光電式煙感知器 |
| CN102203834B (zh) * | 2008-10-29 | 2014-05-14 | 西门子公司 | 具有在基座背面延伸的屏蔽装置的光接收装置 |
| SE533551C2 (sv) * | 2009-02-12 | 2010-10-26 | Senseair Ab | En ljusdetektor anpassad att som diskret enhet fästas på en bärare |
| JP2010190695A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Kyocera Mita Corp | 濃度測定装置及びこれを備えた画像形成装置 |
| FR2964743B1 (fr) * | 2010-09-14 | 2015-06-26 | Finsecur | Circuit de detection de fumee, detecteur de fumee le comportant et dispositif d'alarme les comportant. |
| JP5204883B2 (ja) * | 2011-10-19 | 2013-06-05 | 能美防災株式会社 | 増設機器を併設した火災警報器 |
| JP6133545B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2017-05-24 | 能美防災株式会社 | 光電式分離型感知器および光電式分離型感知器の光軸調整方法 |
| JP5952614B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-07-13 | 能美防災株式会社 | 煙感知器 |
| JP6009802B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-10-19 | ホーチキ株式会社 | 火災感知器 |
| US8904862B2 (en) * | 2012-07-03 | 2014-12-09 | Michael Lehti | Retractable environment detector |
| ES2451915R1 (es) | 2012-09-27 | 2014-06-02 | Utc Fire & Security Americas Corporation, Inc. | Sistema modular de detección de humo y procedimiento para montar un sistema de detección de humo |
| US20150264763A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | International Business Machines Corporation | Integrating into a capacitor device an indicator of the capacitor operating outside of specification |
| CN103862283B (zh) * | 2014-03-29 | 2016-05-25 | 秦皇岛丰泰自动化设备制造有限公司 | 烟雾探测器自动组装机 |
| DE102014106120A1 (de) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | Job Lizenz Gmbh & Co Kg | Gefahrenmelder |
| DE102014106124A1 (de) * | 2014-04-30 | 2015-11-05 | Job Lizenz Gmbh & Co. Kg | Gefahrenmelder |
| CN105517391B (zh) * | 2016-01-20 | 2019-01-25 | 北大青鸟环宇消防设备股份有限公司 | 装于墙体上的消防设备的防水结构 |
| CN107016815A (zh) * | 2016-01-28 | 2017-08-04 | 日本德赖化学股份有限公司 | 光电式烟雾传感器 |
| EP3454312B1 (de) | 2017-09-11 | 2019-08-07 | Siemens Schweiz AG | Optischer rauchmelder mit einem aufschwenkbaren leiterplattenabschnitt mit einem darauf angeordneten lichtsender und/oder lichtempfänger |
| CN107797159B (zh) * | 2017-09-29 | 2020-10-02 | 深圳市泰和安科技有限公司 | 烟雾探测器 |
| CN111263958B (zh) * | 2017-10-30 | 2022-05-27 | 开利公司 | 检测器装置中的补偿器 |
| CN108711249A (zh) * | 2018-04-30 | 2018-10-26 | 高飞 | 一种变电站远程烟雾探测装置 |
| WO2019217579A1 (en) | 2018-05-09 | 2019-11-14 | Carrier Corporation | Smoke chamber for multiwave multiangle smoke detector |
| US11138853B2 (en) * | 2019-05-17 | 2021-10-05 | Carrier Corporation | Intrusion entry protection |
| CN111006979B (zh) * | 2019-11-05 | 2023-06-23 | 天津航空机电有限公司 | 一种用于烟雾探测器环境补偿的电路及补偿方法 |
| US20220050053A1 (en) * | 2020-08-17 | 2022-02-17 | Carrier Corporation | Modular photoelectric smoke sensor tube |
| EP4318425A1 (en) * | 2021-03-24 | 2024-02-07 | Hochiki Corporation | Element mounting means, electrode means manufacturing method, and smoke detector manufacturing method |
| CN114141887A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-03-04 | 纽威仕微电子（无锡）有限公司 | 一种光电转换电路封装工艺 |
| KR102473381B1 (ko) * | 2022-05-24 | 2022-12-02 | (주)빅트론 | 센서 확장형 복합 화재 감지기 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63163698A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | ホーチキ株式会社 | 散乱光式煙感知器 |
| JPS63239592A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | ホーチキ株式会社 | 光電式煙感知器 |
| JP2533653B2 (ja) * | 1989-09-26 | 1996-09-11 | 松下電工株式会社 | 光電式煙感知器 |
| US5170150A (en) * | 1991-01-25 | 1992-12-08 | Gentex Corporation | Photoelectric smoke detector with improved testing means |
| GB2309079B (en) * | 1993-09-07 | 1997-10-22 | Hochiki Co | Light scattering type smoke sensor |
| US5719557A (en) * | 1994-05-19 | 1998-02-17 | Digital Security Controls Ltd. | Photoelectric smoke detector |
-
1999
- 1999-11-01 JP JP31058599A patent/JP3370032B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-31 GB GB0026591A patent/GB2359621B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-31 DE DE10054110A patent/DE10054110A1/de not_active Withdrawn
- 2000-10-31 US US09/699,420 patent/US6288647B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-31 AU AU69638/00A patent/AU770987B2/en not_active Ceased
- 2000-11-01 CN CNB001328336A patent/CN1195977C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012083816A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Hochiki Corp | 検出器並びに検出器の設置および配線接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10054110A1 (de) | 2001-05-23 |
| CN1305100A (zh) | 2001-07-25 |
| GB0026591D0 (en) | 2000-12-13 |
| AU6963800A (en) | 2001-05-03 |
| AU770987B2 (en) | 2004-03-11 |
| US6288647B1 (en) | 2001-09-11 |
| CN1195977C (zh) | 2005-04-06 |
| JP2001126165A (ja) | 2001-05-11 |
| GB2359621A (en) | 2001-08-29 |
| GB2359621B (en) | 2004-04-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3370032B2 (ja) | 光電式煙感知器及び検煙部アッセンブリィ | |
| JP3672777B2 (ja) | 煙感知器及び防虫網 | |
| JP4426033B2 (ja) | 感知器取付ベース | |
| JP2787001B2 (ja) | 光電式煙感知器 | |
| US4584485A (en) | Optical block in smoke detectors | |
| JP4603231B2 (ja) | 火災感知器 | |
| JP3848488B2 (ja) | 火災感知器 | |
| TW200941415A (en) | Photoelectric smoke detector | |
| JP2000048268A (ja) | ガラス破壊検出器 | |
| US6097300A (en) | Multifunctional sensing and control assembly | |
| JP3800880B2 (ja) | 受光ユニット | |
| CN207575994U (zh) | 可自动检测积尘的过滤器 | |
| JP2002352346A (ja) | 火災感知器 | |
| JP2854605B2 (ja) | 光電センサ | |
| JPH11312281A (ja) | 光電式煙感知器 | |
| CN111077188A (zh) | 一种凝露检测装置 | |
| JPH0193893A (ja) | 光電式煙感知器のセンサユニット構造 | |
| JPH0193894A (ja) | 光電式煙感知器のシールド構造 | |
| CN210006175U (zh) | 烟雾报警器 | |
| JP3338609B2 (ja) | Ｌｅｄホルダー、光学基台及びこれらを用いた光電式煙感知器 | |
| JPH0636161A (ja) | 光電式煙感知器 | |
| JP2581830B2 (ja) | 光電式煙感知器 | |
| JP2003248878A (ja) | 導光体部材およびそれを用いた火災感知器 | |
| JP2001126164A (ja) | 光電式煙感知器 | |
| JPH02292695A (ja) | 光電式煙感知器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081115 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091115 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091115 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101115 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101115 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111115 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111115 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121115 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131115 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |